JP6799162B2 - 環境的に隔離された内部を有するテープライブラリラックモジュール - Google Patents

Description

オンライン小売業者、インターネットサービスプロバイダ、検索プロバイダ、金融機関、大学、および他のコンピューティング集約型組織などの組織は、大規模コンピューティング施設からコンピュータ動作を行うことが多い。そのようなコンピューティング施設は、組織の業務を実行するために必要に応じてデータを処理、保存、および交換するための大量のサーバ、ネットワーク、およびコンピュータ機器を設置し収容する。典型的には、コンピュータ施設のコンピュータ室は、多くのサーバラックを含む。次いで、各サーバラックは、多数のサーバとそれに関連するコンピュータ機器を含む。

コンピュータシステムは通常、廃熱を発生させるいくつかの構成要素を含む。そのような構成要素には、プリント回路基板、大容量記憶デバイス、電源、およびプロセッサが含まれる。例えば、複数のプロセッサを搭載したいくつかのコンピュータは、２５０ワットの廃熱を発生する場合がある。いくつかの既知のコンピュータシステムは、ラックマウント型構成要素に構成されている複数のそのようなより大型のマルチプロセッサコンピュータを含み、次いでその後ラックシステム内に位置決めされる。いくつかの既知のラックシステムは、４０個のそのようなラックマウント型構成要素を含み、したがってそのようなラックシステムは、１０キロワットもの廃熱を発生するであろう。さらに、いくつかの既知のデータセンタは、複数のそのようなラックシステムを含む。

加えて、情報を作成、追跡、および保持するための組織の技術的能力が向上し続けるにつれて、情報の高まりを管理および保存するための様々な異なる技術が開発されている。安全で信頼できる長期データ保存は、まれにしか使用されないかもしれない収集情報をアーカイブする必要性を満たすそのような技術の１つである。例えば、アーカイブ情報は、磁気テープデータ保存のような物理的媒体に保存されてもよい。

いくつかの実施形態による、ラックコンピュータシステム１０４と共に例示的なテープライブラリラックモジュール１０２を含むデータセンタ１００を図示する。 いくつかの実施形態による、環境的に隔離された内部を含む例示的なテープライブラリラックモジュールの側断面図を図示する。いくつかの実施形態によれば、図２の例示的テープライブラリラックモジュールは、エンクロージャの上壁に取り付けられた冷却ユニットを含む。 いくつかの実施形態による、環境的に隔離された内部を含む別の例示的なテープライブラリラックモジュールの側断面図を図示する。いくつかの実施形態によれば、図３の例示的なテープライブラリラックモジュールは、エンクロージャの底壁に取り付けられた冷却ユニットを含む。 いくつかの実施形態による、仕切られた環境的に隔離された内部を含む例示的なテープライブラリラックモジュールの側断面図を図示する。いくつかの実施形態によれば、図４の例示的なテープライブラリラックモジュールは、エンクロージャの上壁に取り付けられた冷却ユニットを含む。 いくつかの実施形態による、仕切られた環境的に隔離された内部を含む別の例示的なテープライブラリラックモジュールの側断面図を図示する。いくつかの実施形態によれば、図５の例示的なテープライブラリラックモジュールは、エンクロージャの底壁に取り付けられた冷却ユニットを含む。 いくつかの実施形態による、テープライブラリラックモジュールの内部内の例示的な構成要素の概略ブロック図を図示する。 いくつかの実施形態による、データセンタ内のラックコンピュータシステムと共にテープライブラリラックモジュールを展開し動作させる例示的な方法のフローチャートである。 いくつかの実施形態による、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部内のテープ環境を制御する例示的な方法のフローチャートである。 いくつかの実施形態による、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部内のテープ環境を制御する別の例示的な方法のフローチャートである。 いくつかの実施形態による、テープライブラリラックモジュールを構築し、テープライブラリラックモジュール内のモジュールを動作させる例示的な方法のフローチャートである。

本発明は、様々な変更および代替形態が可能であるが、その特定の実施形態は、図面の例として示され、本明細書において詳細に記載されるであろう。しかしながら、図面およびその詳細な説明は、本発明を開示された特別の形態に限定することを意図するものではなく、それどころか、その意図は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の趣旨および範囲内に該当する全ての修正、等価物、および代替物を包含することであることが理解されるべきである。本明細書で使用される見出しは、編成目的のみのためであり、そして説明または特許請求の範囲の範疇を限定するために使用されることを意味しない。本出願を通して使用されるように、「可能性がある（ｍａｙ）」という語は、必須の意味（すなわち、必然的な意味）ではなく、寛容な意味（すなわち、可能性を有するという意味）で使用される。同様に、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、および「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」という語は、含むがそれに限定されないことを意味する。

本明細書に開示される様々な実施形態は、環境的に隔離された内部部分を有するテープライブラリラックモジュールに関する。テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分は、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内のテープ環境（例えば、テープカートリッジにデータを保存するのに適した環境、または気候）を維持しながら、テープライブラリラックモジュールがデータセンタ環境（例えば、データセンタ室内の環境、または気候）内に配置されることを可能にし得る。

いくつかの従来のアーカイブソリューションは、データセンタとは別の特殊な目的の部屋にアーカイブハードウェア（例えばテープハードウェア）を配置することを含み得る。このような特殊な目的の部屋は、データセンタよりも厳しい特別の環境条件を維持し得る。それに応じて、これらの従来のアーカイブソリューションは、エネルギー効率がよくないかまたは費用効果が高くない可能性がある。対照的に、本明細書に記載のテープライブラリラックモジュールの実施形態は、テープ環境がより小さな容積（テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分）内に維持されることを可能にし、このため、いくつかの従来のアーカイブソリューションよりもエネルギー効率がよくおよび／または費用効果の高いソリューションを提供し得る。

いくつかの実施形態では、データセンタは、ラックコンピュータシステムと共にテープライブラリラックモジュールを含み得る。例えば、ラックコンピュータシステムは、データセンタに通常見られるように、サーバラックに取り付けられたサーバを含み得る。ラックコンピュータシステムは、データセンタ環境内でコンピューティング能力を提供するように構成され得る。いくつかの例では、データセンタ環境は、データセンタ温度範囲およびデータセンタ相対湿度範囲を含み得る。例えば、データセンタの温度範囲は約５℃〜約４０℃であり得、データセンタの相対湿度範囲は約８パーセント〜約８５パーセントであり得る。

様々な例において、テープライブラリラックモジュールは、テープライブラリラックモジュールの内部を取り囲むエンクロージャ、内部内のラック、およびラックに取り付けられたテープライブラリユニットを含み得る。テープライブラリユニットは、内部の一部がデータセンタ環境から環境的に隔離されるように囲い込まれた内部の一部内にあってもよい。テープライブラリユニットは、データセンタ環境とは異なるテープ環境内でデータを保存するように構成されているテープカートリッジを含み得る。いくつかの例では、テープ環境は、テープ温度範囲および／またはテープ相対湿度範囲を含み得る。例えば、テープ温度範囲は約１６℃〜約２５℃であり得、テープ相対湿度範囲は約２０パーセント〜約５０パーセントであり得る。

いくつかの例では、テープライブラリラックモジュールは、テープライブラリユニットを含む内部の一部を冷却するように構成されている冷却ユニットを含み得る。追加的または代替的に、テープライブラリラックモジュールは、テープライブラリユニットを含む内部の一部を加湿するように構成されている加湿器ユニットを含み得る。テープライブラリラックモジュールは、１つ以上の冷却ユニットまたは加湿器ユニットに少なくとも部分的に基づいて、内部の一部内のテープ環境を維持するように構成され得る。テープライブラリラックモジュールのエンクロージャは、上壁、上壁の反対側の底壁、前壁、前壁の反対側の後壁、第１の側壁、および第１の側壁の反対側の第２の側壁を含み得る。いくつかの例では、冷却ユニットはエンクロージャの上壁に取り付けられ得る。さらに、いくつかの例では、加湿器ユニットはエンクロージャの後壁に取り付けられ得る。いくつかの実施形態では、前壁は、テープライブラリラックモジュールの内部へのアクセスを提供するように構成されているドアを含み得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュールは、テープライブラリラックモジュールの内部内にサーバおよび／またはスイッチ（例えば、ネットワークスイッチ、コンソールスイッチ、等）を含み得る。例えば、テープライブラリユニットは内部の第１の部分内のラックに取り付けられてもよく、サーバおよび／またはスイッチは内部の第２の部分内のラックに取り付けられてもよい。場合によっては、内部の第１の部分と内部の第２の部分とは、テープカートリッジにデータを保存するのに適した同じ環境（例えば、テープ環境）を共有し得る。例えば、エンクロージャは、テープ環境が維持される境界を定め得る。しかしながら、他の場合では、テープライブラリラックモジュールは、内部の第１の部分が内部の第２の部分から環境的に隔離されるように、内部の第１の部分を内部の第２の部分から仕切る仕切り構造を含み得る。

場合によっては、テープライブラリラックモジュールは、内部の環境的に隔離された部分内のラックに取り付けられた複数のテープライブラリユニットを含み得る。例えば、テープライブラリユニットは、拡張ユニットおよび／または制御ユニットを含み得る。拡張ユニットは、テープカートリッジおよび／またはテープカートリッジの保存場所を含み得る。制御ユニットは、テープライブラリユニットを横断してテープカートリッジをそれらのそれぞれの保存場所からテープドライブに移送するように構成されているロボットを含むことができ、またその逆も可能である。テープドライブは、テープライブラリユニット内、例えば制御ユニット内に位置付けされ得る。テープドライブは、テープカートリッジからデータを読み取る、および／またはテープカートリッジにデータを書き込むように構成され得る。

本明細書で使用されるとき、「コンピューティング」は、計算、データ保存、データ検索、または通信などの、コンピュータによって行われ得る任意の動作を含む。

本明細書で使用されるとき、「コンピューティングデバイス」は、コンピュータシステムまたはその構成要素など、コンピューティング動作を実行することができる任意の様々なデバイスを含む。コンピューティングデバイスの一例はラックマウント型サーバである。本明細書で使用されるとき、コンピューティングデバイスという用語は、当技術分野でコンピュータと呼ばれる集積回路だけに限定されず、プロセッサ、サーバ、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラム可能ロジックコントローラ（ＰＬＣ）、特定用途向け集積回路、および他のプログラム可能回路を広く指し、これらの用語は、本明細書では互換的に使用される。コンピューティングデバイスのいくつかの例には、電子商取引サーバ、ネットワークデバイス、電気通信機器、医療機器、電力管理および制御デバイス、およびプロ用オーディオ機器（デジタル、アナログ、またはそれらの組み合わせ）が含まれる。様々な実施形態において、メモリは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）のようなコンピュータ可読媒体を含み得るが、これに限定されない。あるいは、コンパクトディスク−読み取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光磁気ディスク（ＭＯＤ）、および／またはデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）も使用され得る。また、追加入力チャネルは、マウスやキーボードなどのオペレータインタフェースに関連付けられたコンピュータ周辺機器を含み得る。あるいは、例えば、スキャナを含み得る他のコンピュータ周辺機器も使用され得る。さらに、いくつかの実施形態では、追加出力チャネルは、オペレータインターフェースモニタおよび／またはプリンタを含み得る。

本明細書で使用されるとき、「データセンタ」は、コンピュータ動作が実行される任意の施設または施設の一部を含む。データセンタは、特定の機能専用または複数の機能を供給するサーバを含め得る。コンピュータ動作の例には、情報処理、通信、試験、シミュレーション、配電および制御、ならびに動作制御が含まれる。

本明細書で使用されるとき、「ダクト」は、空気などの流体を導き、分離し、または流すことができる任意のデバイス、装置、要素、またはその一部を含む。ダクトの例には、布または織物ダクト、金属シートダクト、成形ダクト、チューブまたはパイプが含まれる。ダクトの通路の断面形状は、正方形、長方形、円形または変則形状であってもよく、ダクトの長さにわたって均一または変化してもよい。ダクトは、別々に製造された構成要素でも、フレームなどの１つ以上の他の構成要素と一体のものでもよい。

本明細書で使用されるとき、「設置された」は、支持構造体または要素上の適所にあるか、またはそれに連結されていることを意味する。いくつかの実施形態では、コンピュータシステムは、それが取り付けられている構造上で移動できるように設置される。例えば、サーバは、サーバがレールに沿ってスライドできるように、レール上に設置され得る。

本明細書で使用されるとき、「モジュール」は、互いに物理的に連結された構成要素または構成要素の組み合わせを意味する。モジュールは、コンピュータシステム、ラック、送風機、ダクト、配電ユニット、火災抑制システム、および制御システムなどの機能要素およびシステム、ならびにフレーム、ハウジング、または容器などの構造要素を含み得る。いくつかの実施形態では、モジュールは、データセンタから離れた場所で予め製造される。

本明細書で使用されるとき、「ラック」は、ラック、容器、フレーム、または１つ以上のコンピューティングデバイスを包含するかまたは物理的に支えることができる他の要素または要素の組み合わせを意味する。

本明細書で使用されるとき、「部屋」は、建物の部屋または空間を意味する。本明細書で使用されるとき、「コンピュータ室」は、ラックマウント型サーバなどのコンピュータシステムが動作される建物の部屋を意味する。

本明細書で使用されるとき、「空間」は空間、面積または容積を意味する。

図１は、いくつかの実施形態による、ラックコンピュータシステム１０４と共に例示的なテープライブラリラックモジュール１０２を含むデータセンタ１００を図示する。ラックコンピュータシステム１０４は、データセンタ環境１０６（例えば、データセンタ室内部の環境）内にコンピューティング能力を提供するように構成され得る。いくつかの例では、データセンタ環境１０６は、データセンタ１００が維持される１つまたは複数の環境パラメータを含み得る。例えば、データセンタ環境１０６は、データセンタ温度範囲および／またはデータセンタ相対湿度範囲を含み得る。いくつかの例では、データセンタ温度範囲は約５℃〜約４０℃であり得、データセンタ相対湿度範囲は約８パーセント〜約８５パーセントであり得る。

様々な実施形態では、テープライブラリラックモジュール１０２は、テープライブラリラックモジュール１０２の内部を取り囲むエンクロージャ１０８、内部内のラック１１０、およびラック１１０に取り付けられたテープライブラリユニット１１２を含み得る。テープライブラリユニット１１２は、データセンタ環境１０６から囲い込まれ環境的に隔離されている内部の一部内にあり得る。テープライブラリユニット１１２は、データセンタ環境１０６とは異なるテープ環境１１４内にデータを保存するように構成されているテープカートリッジ（例えば、図６を参照して以下で説明するテープカートリッジ６１２）を含み得る。いくつかの例では、テープ環境１１４は、テープライブラリラックモジュール１０２の内部部分が維持される１つまたは複数の環境パラメータを含み得る。例えば、テープ環境１１４は、テープ温度範囲および／またはテープ相対湿度範囲を含み得る。いくつかの例では、テープ温度範囲は約１６℃〜約２５℃であり得、テープ相対湿度範囲は約２０パーセント〜約５０パーセントであり得る。

いくつかの例では、テープライブラリラックモジュール１０２は、テープライブラリユニット１１２を含むテープライブラリラックモジュール１０２の内部部分を冷却するように構成されている冷却ユニット１１６を含み得る。追加的または代替的に、テープライブラリラックモジュール１０２は、テープライブラリユニット１１２を含むテープライブラリラックモジュール１０２の内部部分を加湿するように構成されている加湿器ユニット１１８を含み得る。テープライブラリラックモジュール１０２は、冷却ユニット１１６および／または加湿器ユニット１１８に少なくとも部分的に基づいて、内部部分内のテープ環境を維持するように構成さ得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール１０２のエンクロージャ１０８は、上壁、上壁の反対側の底壁、前壁、前壁の反対側の後壁、第１の側壁、および第１の側壁の反対側の第２の側壁を含み得る。いくつかの例では、冷却ユニット１１６は、エンクロージャ１０８の上壁に取り付けられ得る。さらに、いくつかの例では、加湿器ユニット１１８は、エンクロージャ１０８の後壁に取り付けられ得る。場合によっては、前壁は、テープライブラリラックモジュール１０２の内部へのアクセスを提供するように構成されているドア１２０を含み得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール１０２は、テープライブラリラックモジュール１０２の内部内にサポートユニット１２２を含み得る。サポートユニット１２２は、テープライブラリユニット１１２をサポートするように構成され得る。例えば、図６を参照して以下でさらに詳細に説明するように、サポートユニット１２２は、１つまたは複数のサーバおよび／または１つまたは複数のスイッチを含み得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール１０２のラック１１０は、例えば、米国電子工業会（ＥＩＡ）によって特定されているような、高さ４２Ｕの標準的なラックであり得る。特定の例では、サポートユニットの各々は高さ１Ｕであり得、テープライブラリユニットは、高さ１Ｕから高さ６Ｕの範囲のユニットを含み得る。しかしながら、他の実施形態では、サポートユニットおよび／またはテープライブラリユニットのサイズは変わってもよい。

いくつかの例では、ラックコンピュータシステム１０４の各々は、それぞれのエンクロージャ１２４によって少なくとも部分的に囲い込まれている。テープライブラリラックモジュール１０２のエンクロージャ１０８は、ラックコンピュータシステム１０４のエンクロージャ１２４と同じかまたは類似のフォームファクタを有し得る。いくつかの例では、テープライブラリラックモジュール１０２のエンクロージャ１０８は、それがラックコンピュータシステム１０４と同じラック列１２６に配置されることができるように形作られ得る。

図２は、いくつかの実施形態による、環境的に隔離された内部２０２を含む例示的なテープライブラリラックモジュール２００の側断面図を図示する。いくつかの実施形態によれば、テープライブラリラックモジュール２００は、エンクロージャ２０６の上壁に取り付けられた冷却ユニット２０４を含み得る。様々な実施形態において、テープライブラリラックモジュール２００は、ラックコンピュータシステムにデータセンタ環境を提供するデータセンタ、例えば図１を参照して上述したデータセンタ１００において使用され得る。さらに、いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール２００は、図１および図３〜図１０を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態の特徴を含み得る。

テープライブラリラックモジュール２００は、１つまたは複数のテープライブラリユニット２０８および１つまたは複数のサポートユニット２１０を含み得る。いくつかの例では、テープライブラリユニット２０８は、テープライブラリユニットの設計と互換性のある順序で配列された、１つまたは複数の制御ユニットおよび／または１つまたは複数の拡張ユニットを含み得る。さらに、サポートユニットは、１つまたは複数のサーバ、１つまたは複数のコンソールスイッチ、および／または１つまたは複数のネットワークスイッチを含み得る。テープライブラリユニット２０８は、テープカートリッジおよび他のテープライブラリ構成要素を含み得る。テープカートリッジは、特別のテープ環境内でデータを保存するように構成され得る。サポートユニット２１０は、テープライブラリユニット２０８をサポートするように構成され得る。例えば、サーバは、テープライブラリユニット２０８のある一定の機能を制御するために使用される制御情報を提供するために制御ユニットと通信し得る。テープライブラリユニット２０８およびサポートユニット２１０は、図６を参照して以下でさらに詳細に説明される。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール２００は、環境的に隔離された内部２０２を冷却するように構成されている冷却ユニット２０４、および／または環境的に隔離された内部２０２を加湿するように構成されている加湿器ユニット２１２を含み得る。場合によっては、テープライブラリラックモジュール２００は、環境的に隔離された内部２０２を加熱するように構成されている加熱ユニット２１４（例えば、エンクロージャに連結された内部加熱ユニット）を含み得る。冷却ユニット２０４、加湿器ユニット２１２、および／または加熱ユニット２１４は、テープライブラリラックモジュール２００の環境的に隔離された内部２０２内のテープ環境を維持するために使用され得る。図２に示すように、いくつかの実施形態では、テープライブラリユニット２０８およびサポートユニット２１０は、同じテープ環境を共有し得る。例えば、テープライブラリラックモジュール２００のエンクロージャ２０６は、内部２０２内のテープ環境を囲い込み環境的に隔離するエンクロージャであり得る。しかしながら、他の場合には、テープライブラリユニット２０８は、例えば図４および図５を参照して以下で説明されるように、テープ環境がテープライブラリユニットに提供されるがサポートユニットには提供されないようにサポートユニット２１０から仕切られてもよい。

いくつかの実施形態では、冷却ユニット２０４は熱交換器を含み得る。テープライブラリラックモジュール２００内の空気は、熱交換器をくまなく循環して空気を冷却し得、空気はテープライブラリラックモジュール２００内に循環され得る。すなわち、いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール２００内の空気は、テープライブラリラックモジュール２００の外部にある空気と交換され得ない。外気（例えば、データセンタの空気）は、熱を排除するために熱交換器を通過し得る。１つ以上の吸気ダクト２１６またはポートが、内部２０２から冷却ユニット２０４内に空気を吸い込むように構成され得る。１つ以上の排気ダクト２１８またはポートが、冷却ユニット２０４からテープライブラリラックモジュール２００の内部２０２に空気を排出して戻すように構成され得る。

いくつかの例では、加湿器ユニット２１２は、テープライブラリラックモジュール２００の環境的に隔離された内部２０２の内部の空気中の湿気を増加させるように構成され得る。加湿器ユニット２１２は、（例えば、図４および図５を参照して以下に説明するように）取水口２２０を介して水源／供給源から水を受け取ることができ、湿気排出口２２２を介してテープライブラリラックモジュール２００の環境的に隔離された内部２０２に湿気を（例えば、ミストの形態で）排出し得る。いくつかの例では、加湿器ユニット２１２は超音波加湿器であってもよい。しかしながら、テープ環境内の内部２０２の維持に寄与するのに適した任意の他のタイプの加湿器が、加湿器ユニット２１２として使用され得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール２００は、テープライブラリラックモジュール２００の環境的に隔離された内部２０２内の１つまたは複数の環境パラメータを検出するように構成されている１つまたは複数のセンサ２２４を含み得る。環境パラメータは、テープライブラリユニットが維持されているテープ環境に関連付けられ得る。例えば、環境パラメータは、温度および／または相対湿度を含み得る。したがって、センサ２２４は、温度センサおよび／または湿度センサを含み得る。

センサ２２４によって検出された環境パラメータは、１つまたは複数のコントローラ２２６に通信され得る。例えば、コントローラ２２６は、テープライブラリラックモジュール２００内に（例えば、サーバ内に）存在してもよく、または図２に示すように、コントローラ２２６は、テープライブラリラックモジュール２００の外部に存在してもよい。いくつかの例では、センサ２２４は、コントローラ２２６と通信するように構成されているテープライブラリラックモジュール２００内の１つ以上の構成要素（例えばサーバ）に連結されてもよい。コントローラ２２６は、センサ２２４からセンサ情報を受信し、センサ情報を（例えば、１つ以上のプロセッサを介して）処理して、冷却ユニット２０４、加湿器ユニット２１２、および／または加熱ユニット２１４をどのように動作させてテープライブラリラックモジュール２００の環境的に隔離された内部２０２内のテープ環境を維持するかを決定し得る。追加的または代替的に、コントローラ２２６は、テープライブラリラックモジュール２００の環境的に隔離された内部２０２内のテープ環境を維持するために、天気予報データ、データセンタ内に検出された環境パラメータに関連付けられた履歴情報、および／またはテープライブラリラックモジュール２００内に検出された環境パラメータに関連付けられた履歴情報に少なくとも部分的に基づいて、冷却ユニット２０４、加湿器ユニット２１２、および／または加熱ユニット２１４をどのように動作させるかを決定し得る。

非限定的な例として、テープライブラリラックモジュール２００は、夜間は涼しく、日中は暖かく作動する（例えば、データセンタが外気を使用してそれを加熱および冷却するのを促進する場合）データセンタにおいて使用されることがあり、このため、テープライブラリラックモジュール２００の内部２０２は、それに相応して温度の変動を受け得る。冷たい空気は暖かい空気よりも湿気が少ないので、コントローラ２２６は、夜間は加湿器ユニット２１２および／または加熱ユニット２１４の出力を上げ、日中は冷却ユニット２０４の出力を上げるように決定し得る。例えば、そのような決定は、センサ２２４から受信したセンサ情報に基づいて、データセンタ内および／またはテープライブラリラックモジュール２００内に検出された環境パラメータに関連付けられた履歴情報に基づいて、および／または天気予報データに基づいて、コントローラ２２６によってなされ得る。

いくつかの例では、コントローラ２２６は、テープライブラリラックモジュール２００のドア（例えば、図１を参照して上述したドア１２０）がロックされているか否かを制御するためにも使用され得る。コントローラ２２６は、内部２０２内に検出された環境パラメータがドアを開くことが安全でないことを示しているとき、ドアをロックしたままにすることを決定し得る。他方、コントローラ２２６は、内部２０２内で検出された環境パラメータがドアを開くことが安全であることを示しているとき、ドアを介して内部２０２へのアクセスを許可するように決定し得る。例えば、コントローラ２２６は、ドアを開くことが安全であるかどうかを決定する際に、安全基準に対して内部２０２内に検出された環境パラメータをチェックし得る。

図３は、いくつかの実施形態による、環境的に隔離された内部２０２を含む別の例示的なテープライブラリラックモジュール３００の側断面図を図示する。様々な実施形態において、テープライブラリラックモジュール３００は、ラックコンピュータシステムにデータセンタ環境を提供するデータセンタ、例えば、図１を参照して上述したデータセンタ１００において使用され得る。さらに、いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール３００は、図１、図２、および図４〜図１０を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態の特徴を含み得る。いくつかの実施形態によれば、テープライブラリラックモジュール３００は、エンクロージャ２０６の底壁に取り付けられた冷却ユニット３０２を含み得る。さらに、テープライブラリラックモジュール３００は、エンクロージャ２０６の底壁から下方に延在する脚部３０４を含み得る。脚部３０４は、冷却ユニットがエンクロージャ２０６の底壁に取り付けられるのと同時に、床と冷却ユニット３０２との間に隙間を提供するために、テープライブラリラックモジュール３００を床に対して高められた位置に支えるように構成され得る。

図４は、いくつかの実施形態による、仕切られた環境的に隔離された内部を含む例示的なテープライブラリラックモジュール４００の側断面図を図示する。いくつかの実施形態によれば、テープライブラリラックモジュール４００は、エンクロージャ４０４の上壁に取り付けられた冷却ユニット４０２を含み得る。エンクロージャ４０４は、テープライブラリラックモジュール４００の内部を取り囲み得る。様々な実施形態において、テープライブラリラックモジュール４００は、ラックコンピュータシステムにデータセンタ環境を提供するデータセンタ、例えば、図１を参照して上述したデータセンタ１００において使用され得る。さらに、いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール４００は、図１〜図３および図５〜図１０を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態の特徴を含み得る。

テープライブラリラックモジュール４００は、テープライブラリユニット４０６およびサポートユニット４０８、例えば、図２および図６を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリユニットおよびサポートユニットを含み得る。いくつかの実施形態では、テープライブラリユニット４０６は内部の第１の部分４１０内に位置付けされ、サポートユニット４０８は内部の第２の部分４１２内に位置付けされてもよい。テープライブラリラックモジュール４００は、内部の第１の部分４１０が、内部の第２の部分４１２から環境的に隔離され、テープライブラリラックモジュール４００の外部環境（例えば、データセンター環境）から環境的に隔離されるように、内部の第１の部分４１０を内部の第２の部分４１２から仕切る仕切り構造４１４を含み得る。内部の第１の部分４１０は、テープ環境がテープライブラリユニット４０６に対して維持される部分であり得る。

いくつかの実施形態では、内部の環境的に隔離された第１の部分４１０は、エンクロージャ４０４と仕切り構造４１４との組み合わせによって完全に取り囲まれ得る。例えば、エンクロージャ４０４は、内部部分４１０の上部境界および側部境界を画定し得、仕切り構造４１４は、内部部分４１０の底部境界を画定し得る。いくつかの例では、仕切り構造４１４は、テープライブラリユニット４０６および／またはサポートユニット４０８と平行に延在し得る。しかしながら、仕切り構造４１４は、第１の部分４１０が第２の部分４１２から環境的に隔離されるように、内部の第１の部分４１０と内部の第２の部分４１２との間に適切な仕切りを提供する任意の形態を取り得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール４００は、内部の第１の部分４１０を冷却するように構成されている冷却ユニット４０２（例えば、図２を参照して上述した冷却ユニット２０４）および／または内部の第１の部分４１０を加湿するように構成されている加湿器ユニット４１６（例えば、図２を参照して上述した加湿器ユニット２２０）を含み得る。冷却ユニット４０２および／または加湿器ユニット４１６を使用して、テープライブラリラックモジュール４００の内部の環境的に隔離された第１の部分４１０内のテープ環境を維持し得る。図４に示すように、いくつかの実施形態では、冷却ユニット４０２はエンクロージャ４０４の上壁に取り付けられ得、加湿器ユニット４１６はエンクロージャ４０４の後壁に取り付けられ得る。しかしながら、いくつかの実施形態では、冷却ユニット４０２および／または加湿器ユニット４１６は、テープライブラリラックモジュール４００の環境的に隔離された内部部分内のテープライブラリユニット４０６にテープ環境を提供するのに適した任意の他の場所に取り付けられてもよい。

いくつかの例では、内部の第２の部分４１２内のサポートユニット４０８によって生成された熱を使用して、内部の第１の部分４１０に熱を提供して、第１の部分４１０内のテープ環境を維持し得る。いくつかの実施形態では、仕切り構造４１４は、熱が第２の部分４１２から第１の部分４１０に流れることを可能にするために１つ以上の通路（図示せず）を提供するように構成され得る。例えば、仕切り構造４１４は、熱が第１の部分４１０に望まれるときに通路を提供するために選択的に開く部分を含んでもよい。場合によっては、１つ以上の空気処理デバイス（図示せず）を使用して、通路を介して第２の部分４１２から第１の部分４１０に熱を強制的に伝達し得る。

様々な例において、テープライブラリラックモジュール４００はドレンタンク４１８を含み得る。例えば、冷却ユニット４０２は空気を凝縮させることができ、ドレンタンク４１８は凝縮液を取り込むおよび／または排出するように構成され得る。いくつかの例では、ドレンタンク４１８によって取り込まれた凝縮液は、図４の矢印によって示されるように、加湿器ユニット４１６のための給水として使用され得る。

図５は、いくつかの実施形態による、仕切られた環境的に隔離された内部を含む別の例示的なテープライブラリラックモジュール５００の側断面図を図示する。いくつかの実施形態によれば、テープライブラリラックモジュール５００は、エンクロージャ５０４の底壁に取り付けられた冷却ユニット５０２を含み得る。エンクロージャ５０４は、テープライブラリラックモジュール５００の内部を取り囲み得る。様々な実施形態において、テープライブラリラックモジュール５００は、ラックコンピュータシステムにデータセンタ環境を提供するデータセンタ、例えば、図１を参照して上述したデータセンタ１００において使用され得る。さらに、いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール５００は、図１〜図４および図６〜図１０を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態の特徴を含み得る。

テープライブラリラックモジュール５００は、テープライブラリユニット５０６およびサポートユニット５０８、例えば、図２および図６を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリユニットおよびサポートユニットを含み得る。いくつかの実施形態では、テープライブラリユニット５０６は内部の第１の部分５１０内に位置付けされ得、サポートユニット５０８は内部の第２の部分５１２内に位置付けされ得る。テープライブラリラックモジュール５００は、内部の第１の部分５１０が、内部の第２の部分５１２から環境的に隔離され、テープライブラリラックモジュール４００の外部環境（例えば、データセンター環境）から環境的に隔離されるように、内部の第１の部分５１０を内部の第２の部分５１２から仕切る仕切り構造５１４（例えば、図４を参照して上述した仕切り構造４１４）を含み得る。内部の第１の部分５１０は、テープ環境がテープライブラリユニット５０６に対して維持される部分であり得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュール５００は、内部の第１の部分５１０を冷却するように構成されている冷却ユニット５０２（例えば、図２を参照して上述した冷却ユニット２０４）および／または内部の第１の部分５１０を加湿するように構成されている加湿器ユニット５１６（例えば、図２を参照して上述した加湿器ユニット２２０）を含み得る。冷却ユニット５０２および／または加湿器ユニット５１６を使用して、テープライブラリラックモジュール５００の内部の環境的に隔離された第１の部分５１０内のテープ環境を維持し得る。図５に示すように、いくつかの実施形態では、冷却ユニット５０２はエンクロージャ５０４の底壁に取り付けられ得、加湿器ユニット５１６はエンクロージャ５０４の後壁に取り付けられ得る。

さらに、テープライブラリラックモジュール５００は、エンクロージャ５０４の底壁から下方に延在する脚部５１８を含み得る。脚部５１８は、冷却ユニットがエンクロージャ５０４の底壁に取り付けられるのと同時に、床と冷却ユニット５０２との間に隙間を提供するために、テープライブラリラックモジュール５００を床に対して高められた位置に支えるように構成され得る。

場合によっては、外部水源５２０が、加湿器ユニット５１６のための給水として使用され得る。例えば、外部水源５２０は、データセンタ室内の別のモジュールまたはシステムから取り込まれた水であってもよい。別の例として、外部水源５２０は、加湿器ユニット５１６に供給されるべき一定量の水を保持する容器（例えば、ボトル）であってもよく、そこで水は定期的に交換されてもよい。容器は、加湿器ユニット５１６に連結されてもよい。

図６は、いくつかの実施形態による、（例えば、図１〜図５および図７〜図１０を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態による）テープライブラリラックモジュールの内部内の例示的な構成要素６００の概略ブロック図を図示する。構成要素６００は、１つまたは複数のテープライブラリユニット６０２および／または１つまたは複数のサポートユニット６０４を含み得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリユニット６０２は、１つまたは複数の制御ユニット６０６、１つまたは複数の拡張ユニット６０８、および／または１つまたは複数の他のユニット６１０を含み得る。個々のテープライブラリユニット６０２は、データを保存／アーカイブするように構成されているテープカートリッジ６１２を含むか、またはそのための保存場所を提供し得る。例えば、テープカートリッジ６１２は、長期データ保存を可能にし得る。さらに、個々の制御ユニット６０６および／または個々の拡張ユニット６０８は、テープカートリッジ６１２からデータを読み取り、および／またはテープカートリッジ６１２にデータを書き込むように構成されている１つまたは複数のテープドライブ６１４を含み得る。

いくつかの例では、制御ユニット６０６は、テープカートリッジ６１２をテープドライブ６１４との間で移送するように構成されているロボット６１６を含み得る。ロボット６１６は、テープライブラリユニット６０２のいくつかまたは全てを横断するように構成され得る。例えば、ロボット６１６は、拡張ユニット６０８内を横断して、テープカートリッジ６１２を拡張ユニット６０８内の保存場所から取り出し得る。ロボット６１６は、テープカートリッジ６１２を制御ユニット６０６内のまたは別の拡張ユニット６０８内のテープドライブ６１４に移送し得る。テープドライブ６１４は、テープカートリッジ６１２からデータを読み取り、および／またはテープカートリッジ６１２にデータを書き込み得る。次いで、ロボット６１６は、テープカートリッジ６１２をテープドライブ６１４から拡張ユニット６０８内のテープカートリッジの保存場所に戻し得る。

いくつかの実施形態では、サポートユニット６０４は、１つまたは複数のスイッチ６１８および／または１つまたは複数のサーバ６２０を含み得る。例えば、スイッチ６１８は、サーバ６２０とテープライブラリラックモジュールの外部にあるネットワーク、例えばデータセンタネットワークとの間のネットワーク接続性を提供するように構成されているネットワークスイッチ６６２２を含み得る。追加的または代替的に、スイッチ６１８は、例えば管理目的のために、サーバ６２０へのコンソールアクセスを可能にするように構成されているコンソールスイッチ６２４を含み得る。

場合によっては、サーバ６２０は、制御ユニット６０６および／またはテープドライブ６１４と通信し得る。例えば、サーバ６２０は、データセンタネットワークを介してデータ（例えば、テープカートリッジ６１２に書き込まれるデータ）および／または制御情報（例えば、ロボット６１６の制御に関連付けられた情報）を受信し得る。サーバ６２０は、１つ以上のデータケーブル６２６（例えば、シリアルアタッチドＳＣＳＩ（ＳＡＳ）ケーブル、ファイバチャネルケーブル、等）を介してデータをテープドライブ６１４に送り得る。データケーブル６２６は、サーバ６２０をテープドライブ６１４と連結し得る。さらに、いくつかの例では、制御情報は、１つ以上の制御ケーブル６２８（例えば、イーサネット（登録商標）ケーブル）を介してサーバ６２０から制御ユニット６０６に送信され得る。制御ケーブル６２８は、サーバ６２０を制御ユニット６０６と連結し得る。制御ユニット６０６は、サーバ６２０から受信した制御情報に少なくとも部分的に基づいてロボット６１６を制御し得る。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュールの内部内の構成要素６００は、図４および図５を参照して上述した仕切り構造のような仕切り構造６３０を含み得る。いくつかの例では、仕切り構造６３０は、テープライブラリユニットが位置付けされている内部部分に対する環境隔離を維持しながらケーブル６２６、６２８が通過することを可能にするように構成されている通路を含み得る。

テープライブラリラックモジュールの内部内の構成要素６００は、図６に示されるもの以外の構成要素を含んでもよい。例えば、構成要素６００は、電力を受け取り、その電力をテープライブラリユニット６０２および／またはサポートユニット６０４に分配するように構成されている１つまたは複数の配電ユニットを含み得る。

図７は、いくつかの実施形態による、データセンタ内のラックコンピュータシステムと共に（例えば、図１〜図６および図８〜図１０を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態による）テープライブラリラックモジュールを展開し動作させる例示的な方法７００のフローチャートである。

７０２において、方法７００は、ラックコンピュータシステムをデータセンタ内に配置することを含み得る。ラックコンピュータシステムは、データセンタ内のデータセンタ環境内でコンピューティング能力を提供するように構成され得る。７０４において、方法７００は、データセンタ内にデータセンタ環境を提供することを含み得る。場合によっては、１つまたは複数の気候制御システムが、データセンタ環境を提供するために使用され得る。例えば、冷却システムがデータセンタを冷却するために使用され得、加熱システムがデータセンタを加熱するために使用され得、加湿システムがデータセンタに湿気を加えために使用され得る、等。

７０６において、データセンタ環境を提供することは、データセンタをデータセンタ温度範囲内に維持することを含み得る。いくつかの例では、データセンタ温度範囲は、約５℃〜約４０℃であり得る。しかしながら、他の実施形態では、データセンタの温度範囲は異なってもよい。

７０８において、データセンタ環境を提供することは、データセンタをデータセンタ相対湿度範囲内に維持することを含み得る。いくつかの例では、データセンタの相対湿度範囲は、約８パーセント〜約８５パーセントであり得る。しかしながら、他の実施形態では、データセンタの相対湿度範囲は異なってもよい。

７１０において、方法７００は、ラックコンピュータシステムを動作させることを含み得る。例えば、ラックコンピュータシステムは、テープライブラリラックモジュール内のサーバと通信するため、テープライブラリラックモジュール内のテープカートリッジからのデータにアクセスするための要求を処理するため、および／または他のコンピュータ機能を提供するために使用され得る。

７１２において、方法７００は、テープライブラリラックモジュールをデータセンタ内に配置することを含み得る。テープライブラリラックモジュールは、テープ環境内でデータを保存するように構成されているテープカートリッジを含み得る。いくつかの例では、テープライブラリラックモジュールは、ラックコンピュータシステムと同じラック列に配置されてもよい。追加的または代替的に、テープライブラリラックモジュールは、ラックコンピュータシステムとは異なる列に配置されてもよい。例えば、テープライブラリラックモジュールはテープライブラリラックモジュール専用の列に配置され、ラックコンピュータシステムはラックコンピュータシステムに特定の列に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュールは列に配置されなくてもよい。例えば、テープライブラリラックモジュールは、スタンドアロンモジュールとしてデータセンタ内に配置されてもよい。

７１４で、方法７００は、テープライブラリラックモジュールのそれぞれの内部部分内にテープ環境を提供することを含み得る。内部部分の各々は、それがデータセンタ環境から環境的に隔離されるように囲い込まれ得る。いくつかの例では、内部部分は、テープ環境が内部部分内に包含されるように完全に密封される。テープ環境は、データセンタ環境とは異なる場合がある。場合によっては、テープ環境は、データセンタ環境よりもきつい範囲の環境パラメータを含み得る。例えば、テープ環境のテープ温度範囲は、データセンタ環境のデータセンタ温度範囲よりも狭くてもよい。別の例として、テープ相対湿度範囲は、データセンタ環境のデータセンタ相対湿度範囲よりも狭くてもよい。

７１６において、テープ環境を提供することは、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分をテープ温度範囲内に維持することを含み得る。いくつかの例では、テープ温度範囲は、約１６℃〜約２５℃であり得る。しかしながら、他の実施形態では、テープ温度範囲は異なってもよい。

７１８において、テープ環境を提供することは、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分をテープ相対湿度内に維持することを含み得る。いくつかの例では、テープ相対湿度範囲は、約２０パーセント〜約５０パーセントであり得る。しかしながら、他の実施形態では、テープ相対湿度範囲は異なってもよい。

いくつかの実施形態では、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分は、例えば、図１〜図５、図８、図９を参照して上記および下記でさらに詳細に説明されるように、冷却ユニットおよび／または加湿器ユニットに少なくとも部分的に基づいてテープ環境内で維持され得る。

７２０において、方法７００は、テープライブラリラックモジュール内のサポートユニットおよび／またはテープライブラリユニットを動作させることを含み得る。例えば、図６を参照して上述したように、サポートユニットのサーバは、テープライブラリユニットのテープカートリッジからデータを読み書きする要求を受け取り得る。サーバは、テープライブラリユニットの制御モジュールと通信し得る。制御モジュールは、テープカートリッジをテープドライブに移送するようにロボットを制御し得、テープドライブはテープカートリッジに対して要求された読み取り／書き込み動作を行い得る。

図８は、いくつかの実施形態による、（例えば、図１〜図７、図９、および図１０を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態による）テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内のテープ環境を制御する例示的な方法８００のフローチャートである。

８０２において、方法８００は、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内の温度を検出することを含み得る。例えば、図２を参照して上述したように、１つ以上の温度センサを用いて温度を検出し得る。センサは、テープライブラリラックモジュールの内部部分内に配設され得る。

８０４において、方法８００は、検出された温度がテープ環境のテープ温度範囲内にあるかどうかを判定することを含み得る。８０４において、検出された温度がテープ環境のテープ温度範囲内にないと判定された場合、方法８００は、８０６において、温度がテープ温度範囲内になるように、テープライブラリラックモジュールの冷却ユニットおよび／または加湿器ユニットの動作を調節することを含み得る。方法８００は、８０２において、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内の温度を検出し続けること、および、８０４において、検出された温度がテープ温度範囲内にあるかどうかを判定すること、をさらに含み得る。

８０４において、検出された温度がテープ環境のテープ温度範囲内にあると決定された場合、方法８００は、８０２において、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内の温度を検出し続けること、および、８０４において、検出された温度がテープ温度範囲内にあるかどうかを判定すること、を含み得る。

図９は、いくつかの実施形態による、（例えば、図１〜図８および図１０を参照して上記および下記で説明されるテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態による）テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内のテープ環境を制御する別の例示的な方法９００のフローチャートである。

９０２において、方法９００は、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内の相対湿度を検出することを含み得る。例えば、図２を参照して上述したように、１つ以上の湿度センサを使用して相対湿度を検出し得る。センサは、テープライブラリラックモジュールの内部部分内に配設され得る。

９０４において、方法９００は、検出された相対湿度がテープ環境のテープ相対湿度範囲内にあるかどうかを判定することを含み得る。９０４において、検出された相対湿度がテープ環境のテープ相対湿度範囲内にないと判定された場合、方法９００は、９０６において、相対湿度がテープ相対湿度範囲内になるように、テープライブラリラックモジュールの冷却ユニットおよび／または加湿器ユニットの動作を調節することを含み得る。方法９００は、９０２において、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内の相対湿度を検出し続けること、および、９０４において、検出された相対湿度がテープ相対湿度範囲内にあるかどうかを判定すること、をさらに含み得る。

９０４において、検出された相対湿度がテープ環境のテープ相対湿度範囲内にあると判定された場合、方法９００は、９０２において、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内の相対湿度を検出し続けること、および、９０４において、検出された相対湿度がテープ相対湿度範囲内にあるかどうかを判定すること、を含み得る。

図１０は、いくつかの実施形態による、（例えば、図１〜図９を参照して上述したテープライブラリラックモジュールの１つ以上の実施形態による）テープライブラリラックモジュールを構築し、テープライブラリ内のモジュールを動作させる例示的な方法１０００のフローチャートである。

１００２において、方法１０００は、エンクロージャ内にラックを提供することを含み得る。エンクロージャは、テープライブラリラックモジュールの内部を取り囲み得る。いくつかの実施形態では、ラックは、高さ４２Ｕの標準ラックであり得る。しかしながら、ラックサイズは他の実施形態では異なってもよい。

１００４において、方法１０００は、テープライブラリラックモジュールの内部部分内のラックに１つまたは複数のサポートユニットを取り付けることを含み得る。例えば、図６を参照して上述したように、サポートユニットは、１つまたは複数のスイッチおよび／または１つまたは複数のサーバを含み得る。いくつかの実施形態では、サポートユニットの各々は高さ１Ｕであり得る。しかしながら、サポートユニットのサイズは他の実施形態では変わってもよい。

１００６において、方法１０００は、テープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内のラックに１つまたは複数のテープライブラリユニットを取り付けることを含み得る。例えば、図６を参照して上述したように、テープライブラリラックユニットは、１つまたは複数の制御モジュールおよび／または１つまたは複数の拡張モジュールを含み得る。いくつかの例では、テープライブラリユニットは、高さ１Ｕ〜高さ６Ｕの範囲のユニットを含み得る。しかしながら、テープライブラリユニットのサイズは他の実施形態では変わってもよい。

１００８において、方法１０００は、冷却ユニットがテープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内のテープ環境を維持することができるように、エンクロージャの一部に冷却ユニットを取り付けることを含み得る。例えば、図１、図２、および図４を参照して上述したように、冷却ユニットはエンクロージャの上壁に取り付けられ得る。他の実施形態では、例えば、図３および図５を参照して上述したように、冷却ユニットはエンクロージャの底壁に取り付けられ得る。冷却ユニットをエンクロージャの上壁または底壁に取り付けることによって、テープライブラリラックモジュールは、冷却ユニットが別のテープライブラリラックモジュールまたはラックコンピュータシステムの隣接配置を妨げることなく、ラック列に配置され得る。しかしながら、他の実施形態では、冷却ユニットは、エンクロージャの前壁、後壁、または側壁など、エンクロージャの別の部分に取り付けられてもよい。

１０１０において、方法１０００は、加湿器ユニットがテープライブラリラックモジュールの環境的に隔離された内部部分内のテープ環境を維持することができるように、エンクロージャの一部に加湿器ユニットを取り付けることを含み得る。例えば、図１〜図５を参照して上述したように、加湿器ユニットはエンクロージャの後壁に取り付けられ得る。しかしながら、他の実施形態では、加湿器ユニットは、エンクロージャの上壁、底壁、前壁、または側壁など、エンクロージャの別の部分に取り付けられてもよい。

１０１２において、方法１０００は、テープライブラリラックモジュール内のサポートユニットおよび／またはテープライブラリユニットを動作させることを含み得る。例えば、図６を参照して上述したように、サポートユニットのサーバは、テープライブラリユニットのテープカートリッジからデータを読み書きする要求を受け取り得る。サーバは、テープライブラリユニット内の制御モジュールと通信し得る。制御モジュールは、テープカートリッジをテープドライブに移送するようにロボットを制御し得、テープドライブはテープカートリッジに対して要求された読み取り／書き込み動作を行い得る。

開示された技術の少なくともいくつかの実施形態は、以下の項を考慮して記述することができる。
１．データセンタであって、
データセンタ内の第１の環境内でコンピューティング能力を提供するように構成されているラックコンピュータシステムであって、第１の環境は、第１の温度範囲と第１の相対湿度範囲とを含む、ラックコンピュータシステムと、
テープライブラリラックモジュールであって、
テープライブラリラックモジュールの内部を取り囲むエンクロージャと、
テープライブラリラックモジュールの内部内のラックと、を含むテープライブラリラックモジュールと、
テープライブラリラックモジュールの内部の一部内のラックに取り付けられたテープライブラリユニットであって、
内部の一部は、データセンタ内の第１の環境から環境的に隔離されるように囲い込まれており、
テープライブラリユニットは、第２の環境内でデータを保存するように構成されているテープカートリッジを含み、第２の環境は、
データセンタ内の第１の環境の第１温度範囲とは異なる第２の温度範囲と、
データセンタ内の第１の環境の第１の相対湿度範囲とは異なる第２の相対湿度範囲と、を含む、テープライブラリユニットと、
内部の一部を冷却するように構成されている冷却ユニットと、
内部の一部を加湿するように構成されている加湿器ユニットと、を備え、
テープライブラリラックモジュールは、冷却ユニットおよび加湿器ユニットに少なくとも部分的に基づいて内部の一部内の第２の環境を維持するように構成されている、データセンタ。
２．項１に記載のデータセンタであって、
テープライブラリラックモジュールの内部の一部は、内部の第１の部分であり、
テープライブラリラックモジュールは、
内部の第２の部分内のラックに取り付けられたサーバと、
内部の第１の部分が内部の第２の部分から環境的に隔離されるように、内部の第２の部分から内部の第１の部分を仕切る仕切り構造と、をさらに含む、データセンタ。
３．前項のいずれかに記載のデータセンタであって、
エンクロージャは、
上壁と、
上壁の反対側の底壁と、
テープライブラリラックモジュールの内部へのアクセスを提供するように構成されているドアを含む前壁と、
前壁の反対側の後壁と、
第１の側壁と、
第１の側壁の反対側の第２の側壁と、を含み、
冷却ユニットは、エンクロージャの上壁に取り付けられており、
加湿器ユニットは、エンクロージャの後壁に取り付けられている、データセンタ。
４．前項のいずれかに記載のデータセンタであって、
テープライブラリラックモジュールのエンクロージャは、第１のエンクロージャであり、
ラックコンピュータシステムは、少なくとも部分的に第２のエンクロージャによって取り囲まれており、
第１のエンクロージャおよび第２のエンクロージャは、データセンタの同じラック列にある、データセンタ。
５．前項のいずれかに記載のデータセンタであって、
第１の環境の第１の温度範囲は、約５℃〜約４０℃であり、
第２の環境の第２の温度範囲は、約１６℃〜約２５℃であり、
第１の環境の第１の相対湿度範囲は、約８パーセント〜約８５パーセントであり、
第２の環境の第２の相対湿度範囲は、約２０パーセント〜約５０パーセントである、データセンタ。
６．装置であって、
装置の内部を取り囲むように構成されているエンクロージャと、
内部内のラックであって、前記ラックは、その上に取り付けられたテープライブラリユニットを内部の一部内に有するように構成されており、ここで、
テープライブラリユニットは、第１の環境内でデータを保存するように構成されているテープカートリッジを含み、
第１の環境は、第１の温度範囲または第１の相対湿度範囲のうちの少なくとも１つを含む、ラックと、
内部の一部を冷却するように構成されている冷却ユニット、または
内部の一部を加湿するように構成されている加湿器ユニット、の少なくとも１つと、を備え、
ここで、
装置は、冷却ユニットまたは加湿器ユニットを使用して内部の一部内の第１の環境を維持するように構成されており、
内部の一部は、エンクロージャの外部にある第２の環境から環境的に隔離されるように囲い込まれており、
第２の環境は、第２の温度範囲または第２の相対湿度範囲のうちの少なくとも１つを含む、装置。
７．項６に記載の装置であって、
内部の一部は内部の第１の部分であり、
装置は、
内部の第２の部分内のラックに取り付けられたサーバと、
内部の第１の部分が、内部の第２の部分の環境から環境的に隔離されるように、内部の第１の部分を内部の第２の部分から仕切る仕切り構造と、をさらに含む、装置。
８．項６または項７に記載の装置であって、
テープライブラリユニットは、テープドライブを含む第１のテープライブラリユニットであり、
装置は、
テープカートリッジのうちの１つのテープカートリッジを含む第２のテープライブラリユニットをさらに含み、
第１のテープライブラリユニットまたは第２のテープライブラリユニットの各々は、
テープカートリッジを、第２のテープライブラリユニット内のテープカートリッジの保存場所から第１のテープライブラリユニット内のテープドライブに移送し、かつ
テープカートリッジを、第１のテープライブラリユニット内のテープドライブから第２のテープライブラリユニット内のテープカートリッジの保存場所に移送する、ように構成されているロボットを含むテープライブラリ制御ユニットである、装置。
９．項６〜項８のいずれかに記載の装置であって、
装置は、冷却ユニットおよび加湿器ユニットを含み、
エンクロージャは、
上壁と、
上壁の反対側の底壁と、
装置の内部へのアクセスを提供するように構成されているドアを含む前壁と、
前壁の反対側の後壁と、
第１の側壁と、
第１の側壁の反対側の第２の側壁と、を含み、
冷却ユニットは、エンクロージャの上壁に取り付けられており、
加湿器ユニットは、エンクロージャの後壁に取り付けられている、装置。
１０．項６〜項９のいずれかに記載の装置であって、
装置は、加湿器ユニットを含み、
装置は、
加湿器ユニットへの給水として使用するための凝縮液を取り込むように構成されているドレンタンクをさらに含む、装置。
１１．項６〜項１０のいずれかに記載の装置であって、
第１の環境は、第１の温度範囲を含み、
第２の環境は、第２の温度範囲を含み、
第１の温度範囲は、第２の温度範囲よりも狭い、装置。
１２．項１１に記載の装置であって、
第１の環境の第１の温度範囲は、約１６℃〜約２５℃であり、
第２の環境の第２の温度範囲は、約５℃〜約４０℃である、装置。
１３．項６〜項１２のいずれかに記載の装置であって、
第１の環境は、第１の相対湿度範囲を含み、
第２の環境は、第２の相対湿度範囲を含み、
第１の相対湿度範囲は、第２の相対湿度範囲よりも狭い、装置。
１４．項１３に記載の装置であって、
第１の環境の第１の相対湿度範囲は、約２０パーセント〜約５０パーセントであり、
第２の環境の第２の相対湿度範囲は、約８パーセント〜約８５パーセントである、装置。
１５．方法であって、
テープライブラリラックモジュールの内部分に第１の環境を提供することを含み、ここで、
テープライブラリラックモジュールは、
テープライブラリラックモジュールの内部を取り囲むエンクロージャであって、内部は内部部分を含む、エンクロージャと、
テープライブラリラックモジュールの内部内のラックと、
内部部分内のラックに取り付けられたテープライブラリユニットであって、テープライブラリユニットは、第１の環境内でデータを保存するように構成されているテープカートリッジを含む、テープライブラリユニットと、
冷却ユニットと、
加湿器ユニットと、を含み、
内部部分は、内部部分がテープライブラリラックモジュールの外部の第２の環境から環境的に隔離されるように囲い込まれており、かつ
第１の環境を提供することは、
冷却ユニットを介して、内部部分を冷却すること、または
加湿器ユニットを介して、内部部分を加湿すること、に基づいて、第１の環境の第１の温度範囲および第１の環境の第１の相対湿度範囲を維持することを含む、方法。
１６．項１５に記載の方法であって、第１の温度範囲および第１の相対湿度範囲を維持することは、
第２の内部部分内の１つ以上の電子構成要素によって生成された熱であって、
内部部分は、第２の内部部分から仕切られている第１の内部部分であり、かつ
第１の環境は、内部部分には提供されるが別の内部部分には提供されない、熱、または
エンクロージャに連結されている加熱ユニットによって生成された熱、のうちの少なくとも１つを介して、内部部分に熱を提供することをさらに含む、方法。
１７．項１５または項１６に記載の方法であって、
テープライブラリラックモジュールが位置付けされているデータセンタ内の第２の環境を提供することをさらに含み、第２の環境を提供することは、
データセンタ内の温度を第２の環境の第２の温度範囲内に維持することであって、第２の温度範囲は、第１の環境の第１の温度範囲より大きい、維持することと、
データセンタ内の相対湿度を第２の環境の第２の相対湿度範囲内に維持することであって、第２の相対湿度範囲は、第１の環境の第１の相対湿度範囲より大きい、維持することと、を含み、
データセンタは、第２の環境内でコンピューティング能力を提供するように構成されているラックコンピュータシステムを含む、方法。
１８．項１７に記載の方法であって、
第１の環境の第１の温度範囲は、約１６℃〜約２５℃であり、
第２の環境の第２の温度範囲は、約５℃〜約４０℃であり、
第１の環境の第１の相対湿度範囲は、約２０パーセント〜約５０パーセントであり、
第２の環境の第２の相対湿度範囲は、約８パーセント〜約８５パーセントである、方法。
１９．項１５〜項１８のいずれかに記載の方法であって、
テープライブラリラックモジュールの内部部分は、第１の内部部分であり、
テープライブラリラックモジュールの内部は、第１の内部部分から仕切られている第２の内部部分をさらに含み、
内部部分に第１の環境を提供することは、
第２の内部部分ではなく、第１の内部部分に第１の環境を提供することを含む、方法。
２０．項１５〜項１９のいずれかに記載の方法であって、
テープライブラリラックモジュールの内部に第１の環境を提供すると同時に、
ケーブルを介して、テープライブラリラックモジュールの内部内のサーバからテープライブラリユニット内のテープドライブにデータを送ることであって、ケーブルはサーバをテープドライブに連結する、送ることと、
テープドライブを介して、データをテープカートリッジのうちの１つのテープカートリッジに書き込むことと、をさらに含む、方法。

上記の実施形態はかなり詳細に説明されてきたが、一旦上記の開示が十分に理解されれば、多数の変形および修正が当業者には明らかになるであろう。添付の特許請求の範囲は、全てのそのような変形および修正を包含するように解釈されることを意図している。

Claims (15)

1. 装置であって、
   前記装置の内部を取り囲むように構成されているエンクロージャと、
   前記内部の第１の部分が、前記内部の第２の部分の環境から環境的に隔離されるように、前記内部の前記第１の部分を前記内部の前記第２の部分から仕切る、仕切り構造と、
   前記内部内のラックであって、前記ラックが、その上に取り付けられたテープライブラリユニットを前記内部の前記第１の部分内に有するように構成されており、
   前記テープライブラリユニットが、第１の温度範囲または第１の相対湿度範囲のうちの少なくとも１つを維持する第１の環境内でデータを保存するように構成されているテープカートリッジを含み、
   前記内部の前記第１の部分を冷却するように構成されている冷却ユニット、または
   前記内部の前記第１の部分を加湿するように構成されている加湿器ユニット、のうちの少なくとも１つと、を備え、
   前記装置が、前記冷却ユニットまたは前記加湿器ユニットを使用して前記内部の前記第１の部分内の前記第１の環境を維持するように構成されており、
   前記内部の前記第１の部分が、前記エンクロージャの外部にある第２の環境から環境的に隔離されるように囲い込まれており、前記第２の環境は、少なくとも１つの気候制御システムにより提供された第２の温度範囲または第２の相対湿度範囲のうちの少なくとも１つの範囲内に維持される、装置。
2. 前記装置が、
   前記内部の前記第２の部分内の前記ラックに取り付けられたサーバ、
   をさらに含む、請求項１に記載の装置。
3. 前記テープライブラリユニットが、テープドライブを含む第１のテープライブラリユニットであり、
   前記装置が、
   前記テープカートリッジのうちの１つのテープカートリッジを含む第２のテープライブラリユニットをさらに含み、
   前記第１のテープライブラリユニットまたは前記第２のテープライブラリユニットの各々が、
   前記テープカートリッジを、前記第２のテープライブラリユニット内の前記テープカートリッジの保存場所から前記第１のテープライブラリユニット内の前記テープドライブに移送し、かつ
   前記テープカートリッジを、前記第１のテープライブラリユニット内の前記テープドライブから前記第２のテープライブラリユニット内の前記テープカートリッジの前記保存場所に移送するように構成されているロボットを含む、
   テープライブラリ制御ユニットである、請求項１または請求項２に記載の装置。
4. 前記装置が、前記冷却ユニットおよび前記加湿器ユニットを含み、
   前記エンクロージャが、
   上壁と、
   前記上壁の反対側の底壁と、
   前記装置の前記内部へのアクセスを提供するように構成されているドアを含む前壁と、
   前記前壁の反対側の後壁と、
   第１の側壁と、
   前記第１の側壁の反対側の第２の側壁と、を含み、
   前記冷却ユニットが、前記エンクロージャの前記上壁に取り付けられており、
   前記加湿器ユニットが、前記エンクロージャの前記後壁に取り付けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
5. 前記装置が、前記加湿器ユニットを含み、
   前記装置が、
   前記加湿器ユニットへの給水として使用するための凝縮液を取り込むように構成されているドレンタンクをさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の装置。
6. 前記第１の環境が、前記第１の温度範囲を含み、
   前記第２の環境が、前記第２の温度範囲を含み、
   前記第１の温度範囲が、前記第２の温度範囲よりも狭い、請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置。
7. 前記第１の環境の前記第１の温度範囲が、約１６℃〜約２５℃であり、
   前記第２の環境の前記第２の温度範囲が、約５℃〜約４０℃である、請求項６に記載の装置。
8. 前記第１の環境が、前記第１の相対湿度範囲を含み、
   前記第２の環境が、前記第２の相対湿度範囲を含み、
   前記第１の相対湿度範囲が、前記第２の相対湿度範囲よりも狭い、請求項１〜７のいずれか１項に記載の装置。
9. 前記第１の環境の前記第１の相対湿度範囲が、約２０パーセント〜約５０パーセントであり、
   前記第２の環境の前記第２の相対湿度範囲が、約８パーセント〜約８５パーセントである、請求項８に記載の装置。
10. 方法であって、
    テープライブラリラックモジュールの第１の内部部分に第１の環境を提供することを含み、
    前記テープライブラリラックモジュールの内部は、前記第１の内部部分と第２の内部部分とを含み、前記第１の内部部分は、前記第２の内部部分の環境から環境的に隔離されており、
    前記テープライブラリラックモジュールが、
    前記テープライブラリラックモジュールの前記内部を取り囲むエンクロージャと、
    前記テープライブラリラックモジュールの前記内部内のラックと、
    前記第１の内部部分内の前記ラックに取り付けられたテープライブラリユニットであって、前記テープライブラリユニットが、前記第１の環境内でデータを保存するように構成されているテープカートリッジを含む、テープライブラリユニットと、
    冷却ユニットと、
    加湿器ユニットと、を含み、
    前記第１の内部部分は、前記第１の内部部分が前記テープライブラリラックモジュールの外部の第２の環境から環境的に隔離されるように囲い込まれており、前記第２の環境は第２の温度範囲または第２の相対湿度範囲のうちの少なくとも１つに維持され、かつ
    前記第１の環境を前記提供することが、
    前記冷却ユニットを介して、前記第１の内部部分を冷却すること、または
    前記加湿器ユニットを介して、前記第１の内部部分を加湿すること、に基づいて、前記第１の環境の第１の温度範囲および前記第１の環境の第１の相対湿度範囲を維持することを含む、方法。
11. 前記第１の温度範囲および前記第１の相対湿度範囲を前記維持することが、
    前記第２の内部部分内の１つ以上の電子構成要素によって生成された熱であって、前記第１の環境が、前記第１の内部部分には提供されるが前記第２の内部部分には提供されない、熱、または
    前記エンクロージャに連結されている加熱ユニットによって生成された熱、
    のうちの少なくとも１つを介して、前記第１の内部部分に熱を提供することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記テープライブラリラックモジュールが位置付けされているデータセンタ内の前記第２の環境を提供することをさらに含み、前記第２の環境を前記提供することが、
    前記データセンタ内の温度を前記第２の環境の第２の温度範囲内に維持することであって、前記第２の温度範囲が、前記第１の環境の前記第１の温度範囲より大きい、維持することと、
    前記データセンタ内の相対湿度を前記第２の環境の第２の相対湿度範囲内に維持することであって、前記第２の相対湿度範囲が、前記第１の環境の前記第１の相対湿度範囲より大きい、維持することと、を含み、
    前記データセンタが、前記第２の環境内でコンピューティング能力を提供するように構成されているラックコンピュータシステムを含む、請求項１０または請求項１１に記載の方法。
13. 前記第１の環境の前記第１の温度範囲が、約１６℃〜約２５℃であり、
    前記第２の環境の前記第２の温度範囲が、約５℃〜約４０℃であり、
    前記第１の環境の前記第１の相対湿度範囲が、約２０パーセント〜約５０パーセントであり、
    前記第２の環境の前記第２の相対湿度範囲が、約８パーセント〜約８５パーセントである、請求項１２に記載の方法。
14. 前記第１の内部部分に前記第１の環境を前記提供することが、
    前記第２の内部部分ではなく前記第１の内部部分に前記第１の環境を提供することを含む、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の方法。
15. 前記テープライブラリラックモジュールの前記第１の内部部分に前記第１の環境を提供すると同時に、
    サーバを前記テープドライブに連結するケーブルを介して、前記テープライブラリラックモジュールの前記内部内の前記サーバから前記テープライブラリユニット内のテープドライブにデータを送ることと、
    前記テープドライブを介して、前記データを前記テープカートリッジのうちの１つのテープカートリッジに書き込むことと、をさらに含む、請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の方法。

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