JP6802808B2 - カーボンナノチューブ複合材およびカーボンナノチューブ複合材の製造方法 - Google Patents

カーボンナノチューブ複合材およびカーボンナノチューブ複合材の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、カーボンナノチューブ複合材およびカーボンナノチューブ複合材の製造方法に関する。
電子部品とヒートシンクとの間に熱伝導性材料（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ：以下、ＴＩＭとする。）を配置して、電子部品とヒートシンクとの間の隙間を低減して、電子部品から発生する熱を効率よくヒートシンクに伝導することが知られている。このようなＴＩＭとして、高分子材料からなる高分子シートや、シリコーングリースなどが知られている。
しかし、高分子シートは、電子部品およびヒートシンクの表面の微細な凹凸（表面粗さ）に十分に追従することができず、その微細な凹凸により、電子部品とヒートシンクとの間に空隙が生じる場合があり、熱伝導率の向上を図るには限度がある。
また、シリコーングリースは、電子部品およびヒートシンクの表面の微細な凹凸に追従することができるが、温度変化が繰り返されることにより、ポンプアウト（電子部品とヒートシンクとの間から流出）する場合があり、長期にわたってＴＩＭの熱伝導性能を確保することは困難である。
そこで、電子部品およびヒートシンクの表面の微細な凹凸に追従させることができながら、長期にわたって熱伝導性能を確保できるＴＩＭが望まれており、ＴＩＭにカーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴとする。）を利用することが検討されている。
例えば、基板と、基板の両面にアレイ状に配置されるＣＮＴとを備える熱界面パッドが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
そのような熱界面パッドは、ＣＮＴを、化学気相蒸着によって、基板の両面に成長させて製造される。そして、そのような熱界面パッドでは、ＣＮＴが基板の両面に配置されているので、そのＣＮＴを電子部品およびヒートシンクの表面の微細な凹凸に追従させることができる。
特表２０１５−５２６９０４号公報
特許文献１に記載の熱界面パッドは、化学気相蒸着により、ＣＮＴを基板の両面に成長させて製造されているので、基板とＣＮＴとの接着強度を十分に確保することができない。そのため、熱界面パッドをＴＩＭとして使用すると、ＣＮＴが基板から脱落してしまう場合がある。この場合、熱界面パッドの熱伝導性能を確保することは困難であり、また、脱落したＣＮＴが電子部品などの短絡を引き起こす場合がある。
そこで、第１の本発明の目的は、対象物の表面の微細な凹凸に追従させることができながら、カーボンナノチューブが脱落することを抑制できるカーボンナノチューブ複合材およびカーボンナノチューブ複合材の製造方法を提供することにある。
＜第１の発明＞
本発明［１］は、表面および裏面を有する固定シートと、前記固定シートの表面および裏面の両面に埋め込みまたは接合されるカーボンナノチューブアレイシートと、を備えている、カーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、カーボンナノチューブ複合材がカーボンナノチューブアレイシートを備えているので、カーボンナノチューブ複合材を対象物に接触させたときに、カーボンナノチューブアレイシートの複数のＣＮＴを対象物表面の微細な凹凸に追従させることができる。
また、カーボンナノチューブアレイシートが、固定シートの表面および裏面の両面に埋め込みまたは接合されているので、カーボンナノチューブアレイシートが有するＣＮＴが、固定シートから脱落することを抑制できる。
本発明［２］は、前記カーボンナノチューブアレイシートの平均嵩密度は、５０ｍｇ／ｃｍ３以上である、上記［１］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、カーボンナノチューブアレイシートの平均嵩密度が上記下限以上であるので、カーボンナノチューブアレイシートの熱伝導率の向上を図ることができ、ひいては、カーボンナノチューブ複合材の熱伝導率の向上を図ることができる。
しかるに、カーボンナノチューブアレイを化学気相蒸着により基板の両面に成長させる場合、カーボンナノチューブアレイの平均嵩密度を上記下限以上とすることは困難である。
一方、上記の構成によれば、成長基板から剥離されたカーボンナノチューブアレイシートが、固定シートに埋め込みまたは接合されているので、カーボンナノチューブアレイシートを、成長基板から剥離した後、高密度化処理することができる。そのため、カーボンナノチューブアレイシートの平均嵩密度を上記下限以上とすることができる。
本発明［３］は、前記固定シートは、基材と、前記基材の表面および裏面の両面に配置される樹脂層と、を備え、前記カーボンナノチューブアレイシートにおける前記基材側の端部は、対応する前記樹脂層に埋め込まれて、前記基材と接触している、上記［１］または［２］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、カーボンナノチューブアレイシートにおける基材側の端部が、対応する樹脂層に埋め込まれて、基材と接触しているので、カーボンナノチューブアレイシートが有するＣＮＴが、固定シートから脱落することを確実に抑制できながら、カーボンナノチューブ複合材の熱伝導率の向上を確実に図ることができる。
本発明［４］は、前記基材は、電気伝導性を有する、上記［３］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、電気伝導性を有するカーボンナノチューブアレイシートが、電気伝導性を有する基材と接触しているので、カーボンナノチューブ複合材に電気伝導性を付与することができる。
本発明［５］は、前記基材は、無機物の焼結体から形成される、上記［３］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、カーボンナノチューブアレイシートが、無機物の焼結体から形成される基材と接触しているので、カーボンナノチューブ複合材に電気絶縁性を付与することができる。
本発明［６］は、前記固定シートは、電気伝導性を有する導電層を備え、前記カーボンナノチューブアレイシートの前記導電層側の端部は、前記導電層の界面に接合されている、上記［１］または［２］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、カーボンナノチューブアレイシートの導電層側の端部が、電気伝導性を有する導電層に接合されているので、カーボンナノチューブアレイシートが有するＣＮＴが、固定シートから脱落することを確実に抑制できながら、カーボンナノチューブ複合材の熱伝導率の向上を確実に図ることができ、かつ、カーボンナノチューブ複合材に電気伝導性を付与することができる。
本発明［７］は、前記表面側のカーボンナノチューブアレイシートおよび前記裏面側のカーボンナノチューブアレイシートは、前記固定シートに埋め込まれ、前記固定シート中において互いに接触している、上記［１］または［２］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、表面側のカーボンナノチューブアレイシートおよび裏面側のカーボンナノチューブアレイシートが、固定シートに埋め込まれ、固定シート中において互いに接触しているので、カーボンナノチューブアレイシートが有するカーボンナノチューブが、固定シートから脱落することを確実に抑制できながら、カーボンナノチューブ複合材の熱伝導率の向上を確実に図ることができる。
本発明［８］は、基材と、前記基材の表面および裏面の両面に配置される樹脂層とを備える固定シートを準備する工程と、成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートを、前記表面側および前記裏面側の両方の樹脂層上に配置する工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートが配置された前記固定シートを加熱して、前記カーボンナノチューブアレイシートにおける前記基材側の端部を、対応する前記樹脂層に埋め込み、前記基材と接触させる工程と、を含む、カーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、成長基板から剥離したカーボンナノチューブアレイシートを、基材の両面に配置される樹脂層上に配置した後、加熱することで、カーボンナノチューブアレイシートにおける基材側の端部を、対応する樹脂層に埋め込み、基材と接触させる。
そのため、簡易な方法でありながら、樹脂層に埋め込まれるカーボンナノチューブアレイシートを備えるカーボンナノチューブ複合材を効率良く製造することができる。
本発明［９］は、樹脂組成物を、基材の表面および裏面の両面に塗布して、前記基材の表面および裏面の両面に樹脂組成物層を形成する工程と、成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートを、前記表面側および前記裏面側の両方の樹脂組成物層に埋め込み、前記カーボンナノチューブアレイシートにおける前記基材側の端部を、前記基材に接触させる工程と、前記樹脂組成物層を加熱し、硬化させて樹脂層とする工程と、を含む、カーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、成長基板から剥離したカーボンナノチューブアレイシートを、基材の両面に配置される樹脂組成物層に埋め込み、カーボンナノチューブアレイシートにおける基材側の端部を、基材に接触させた後、樹脂組成物層を硬化させて樹脂層とする。
そのため、簡易な方法でありながら、樹脂層に埋め込まれるカーボンナノチューブアレイシートを備えるカーボンナノチューブ複合材を効率良く製造することができる。
本発明［１０］は、電気伝導性を有する導電層を備える固定シートを準備する工程と、成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートを、前記固定シートの表面および裏面の両面に配置する工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートが配置された前記固定シートを加熱して、前記カーボンナノチューブアレイシートの前記導電層側の端部を、前記導電層の界面に接合させる工程と、を含む、カーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、成長基板から剥離したカーボンナノチューブアレイシートを、固定シートの両面に配置した後、加熱することで、カーボンナノチューブアレイシートにおける導電層側の端部を、導電層の界面に接合させる。
そのため、簡易な方法でありながら、導電層の界面に接合されるカーボンナノチューブアレイシートを備えるカーボンナノチューブ複合材を効率良く製造することができる。
本発明［１１］は、成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートを、金属粒子を含有する粒子含有層の表面および裏面の両面に配置する工程と、前記粒子含有層を加熱して、前記金属粒子を溶融させて固定シートに形成し、前記表面側のカーボンナノチューブアレイシートと、前記裏面側のカーボンナノチューブアレイシートとを、前記固定シートに埋め込み、前記固定シート中において互いに接触させる工程と、を含む、カーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、成長基板から剥離したカーボンナノチューブアレイシートを、粒子含有層の両面に配置した後、加熱することで、表面側のカーボンナノチューブアレイシートと、裏面側のカーボンナノチューブアレイシートとを、固定シートに埋め込み、固定シート中において互いに接触させる。
そのため、簡易な方法でありながら、表面側のカーボンナノチューブアレイシートおよび裏面側のカーボンナノチューブアレイシートが、固定シート中において互いに接触するカーボンナノチューブ複合材を効率良く製造することができる。
本発明［１２］は、樹脂材料から形成される固定シートを準備する工程と、成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートを、前記固定シートの表面および裏面の両面に配置する工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートが配置された前記固定シートを加熱して、前記表面側のカーボンナノチューブアレイシートと、前記裏面側のカーボンナノチューブアレイシートとを、前記固定シートに埋め込み、前記固定シート中において互いに接触させる工程と、を含む、カーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、成長基板から剥離したカーボンナノチューブアレイシートを、樹脂材料から形成される固定シートの両面に配置した後、加熱することで、表面側のカーボンナノチューブアレイシートと、裏面側のカーボンナノチューブアレイシートとを、固定シートに埋め込み、固定シート中において互いに接触させる。
そのため、簡易な方法でありながら、表面側のカーボンナノチューブアレイシートおよび裏面側のカーボンナノチューブアレイシートが、固定シート中において互いに接触するカーボンナノチューブ複合材を効率良く製造することができる。
＜第２の発明＞
本発明［１３］は、基材と、前記基材上に配置される垂直配向カーボンナノチューブと、基材と前記垂直配向カーボンナノチューブとを接着する接着層と、を備える、カーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、接着層が基材と垂直配向カーボンナノチューブとを接着するので、垂直配向カーボンナノチューブが有するＣＮＴが、基材から脱落することを抑制できる。
本発明［１４］は、前記接着層は、熱硬化性樹脂から形成される、上記［１３］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、接着層が熱硬化性樹脂から形成されているので、基材上に、熱硬化性樹脂組成物からなり、ＡステージまたはＢステージの樹脂組成物層を形成した後、垂直配向カーボンナノチューブを樹脂組成物層に埋め込み、樹脂組成物層を加熱し硬化させることにより、垂直配向カーボンナノチューブを基材に接着することができる。
つまり、垂直配向カーボンナノチューブは、ＡステージまたはＢステージの樹脂組成物層に埋め込まれるので、垂直配向カーボンナノチューブを樹脂組成物層に埋め込むときに熱処理する必要がない。そのため、垂直配向カーボンナノチューブを、熱処理により溶解した熱可塑性樹脂層に埋め込む場合と比較して、垂直配向カーボンナノチューブの配向の乱れを抑制できながら、垂直配向カーボンナノチューブと基材との接触を安定して確保することができる。
本発明［１５］は、前記接着層は、フッ素系ポリマーから形成される、上記［１３］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、接着層がフッ素系ポリマーから形成されるので、基材と垂直配向カーボンナノチューブとを安定して接着することができながら、接着層の耐熱性、耐油性および耐薬品性の向上を図ることができる。
本発明［１６］は、前記垂直配向カーボンナノチューブに対して、前記基材の反対側に配置される第２基材と、前記第２基材と前記垂直配向カーボンナノチューブとを接着する第２接着層と、をさらに備える、上記［１３］〜［１５］のいずれか一項に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、垂直配向カーボンナノチューブが、接着層（以下、第１接着層とする。）により基材（以下、第１基材とする。）に接着されるとともに、第２接着層により第２基材に接着されるので、垂直配向カーボンナノチューブが第１基材と第２基材との間に配置される構造体を構成することができる。
本発明［１７］は、前記第２接着層は、熱硬化性樹脂から形成されている、上記［１６］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、第２接着層が熱硬化性樹脂から形成されているので、第２基材上に、熱硬化性樹脂組成物からなり、ＡステージまたはＢステージの第２樹脂組成物層を形成した後、第２基材と接触するように、垂直配向カーボンナノチューブを第２樹脂組成物層に埋め込み、第２樹脂組成物層を加熱し硬化させることにより、垂直配向カーボンナノチューブを第２基材に接着することができる。
そのため、垂直配向カーボンナノチューブの配向の乱れを抑制できながら、垂直配向カーボンナノチューブと第２基材との接触を安定して確保することができる。その結果、垂直配向カーボンナノチューブを第１基材と第２基材との間に位置させることができながら、垂直配向カーボンナノチューブと、第１基材および第２基材との接触を安定して確保することができる。
本発明［１８］は、前記第２接着層は、フッ素系ポリマーから形成される、上記［１６］に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、第２接着層がフッ素系ポリマーから形成されるので、第２基材と垂直配向カーボンナノチューブとを安定して接着することができながら、第２接着層の耐熱性、耐油性および耐薬品性の向上を図ることができる。
本発明［１９］は、前記基材と前記第２基材との間の間隔を維持するように、前記第１基材と前記第２基材とを固定する固定部材をさらに備える、上記［１６］〜［１８］のいずれか一項に記載のカーボンナノチューブ複合材を含んでいる。
このような構成によれば、固定部材が第１基材と第２基材とを固定するので、カーボンナノチューブ複合材に外部から力が加わったときに、カーボンナノチューブ複合材が変形することを抑制できる。また、固定部材が第１基材と第２基材との間の間隔を維持するので、垂直配向カーボンナノチューブが、第１接着層および第２接着層のそれぞれに埋設された状態を安定して維持できる。
本発明［２０］は、上記［１３］〜［１９］のいずれか一項に記載のカーボンナノチューブ複合材を備える、防振材を含んでいる。
このような構成によれば、垂直配向カーボンナノチューブが、第１接着層により、第１基材に接着されているので、カーボンナノチューブ複合材に外部から振動が加わると、その振動が、第１基材を介して、垂直配向カーボンナノチューブに伝達される。
すると、垂直配向カーボンナノチューブが備える複数のカーボンナノチューブは、振動エネルギーにより配向方向に伸縮する。このとき、複数のカーボンナノチューブの間には、空気が存在するので、カーボンナノチューブの伸縮エネルギー（運動エネルギー）が空気との摩擦により、熱エネルギーに変換される。これによって、外部からの振動が低減される。
そのため、カーボンナノチューブ複合材を備える防振材は、効率よく振動を低減することができる。
本発明［２１］は、第１基材上に、熱硬化性樹脂組成物からなり、ＡステージまたはＢステージの第１樹脂組成物層を形成する工程と、垂直配向カーボンナノチューブを前記第１樹脂組成物層に埋め込む工程と、前記第１樹脂組成物層を加熱し硬化させて、前記第１基材と前記垂直配向カーボンナノチューブとを接着する第１接着層とする工程と、を含む、カーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、垂直配向カーボンナノチューブを、ＡステージまたはＢステージの第１樹脂組成物層に埋め込んだ後、第１樹脂組成物層を加熱して硬化させるので、垂直配向カーボンナノチューブの配向の乱れを抑制できながら、垂直配向カーボンナノチューブと第１基材との接触を安定して確保することができる。
本発明［２２］は、第１基材上に、フッ素系ポリマーから形成される第１接着層を形成する工程と、前記第１接着層を加熱して、垂直配向カーボンナノチューブを前記第１接着層に埋め込む工程と、を含む、カーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、垂直配向カーボンナノチューブを、フッ素系ポリマーから形成される第１接着層に埋め込むので、第１基材と垂直配向カーボンナノチューブとを安定して接着することができながら、第１接着層の耐熱性、耐油性および耐薬品性の向上を図ることができる。
本発明［２３］は、第２基材上に、熱硬化性樹脂組成物からなり、ＡステージまたはＢステージの第２樹脂組成物層を形成する工程と、前記垂直配向カーボンナノチューブに対して前記第１基材の反対側に前記第２基材が位置するように、前記垂直配向カーボンナノチューブを前記第２樹脂組成物層に埋め込む工程と、前記第２樹脂組成物層を加熱し硬化させて、前記第２基材と前記垂直配向カーボンナノチューブとを接着する第２接着層とする工程と、をさらに含む、上記［２１］または［２２］に記載のカーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、垂直配向カーボンナノチューブに対して第１基材の反対側に第２基材が位置するように、垂直配向カーボンナノチューブを第２樹脂組成物層に埋め込んだ後、第２樹脂組成物層を加熱し硬化させて第２接着層とするので、垂直配向カーボンナノチューブが第１基材と第２基材との間に配置される構造体を構成することができる。
また、垂直配向カーボンナノチューブを、ＡステージまたはＢステージの第２樹脂組成物層に埋め込んだ後、第２樹脂組成物層を加熱して硬化させるので、垂直配向カーボンナノチューブの配向の乱れを抑制できながら、垂直配向カーボンナノチューブと第２基材との接触を安定して確保することができる。
その結果、垂直配向カーボンナノチューブを第１基材と第２基材との間に位置させることができながら、垂直配向カーボンナノチューブと、第１基材および第２基材との接触を安定して確保することができる。
本発明［２４］は、第２基材上に、フッ素系ポリマーから形成される第２接着層を形成する工程と、前記第２接着層を加熱して、前記垂直配向カーボンナノチューブに対して前記第１基材の反対側に前記第２基材が位置するように、前記垂直配向カーボンナノチューブを前記第２接着層に埋め込む工程と、含む、上記［２１］または［２２］に記載のカーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、垂直配向カーボンナノチューブを、フッ素系ポリマーから形成される第２接着層に埋め込むので、第２基材と垂直配向カーボンナノチューブとを安定して接着することができながら、第２接着層の耐熱性、耐油性および耐薬品性の向上を図ることができる。
本発明［２５］は、前記垂直配向カーボンナノチューブを、成長基板から剥離してカーボンナノチューブアレイシートとする工程と、前記カーボンナノチューブアレイシートを高密度化処理する工程と、をさらに含む、上記［２１］〜［２４］のいずれか一項に記載のカーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、垂直配向カーボンナノチューブを、成長基板から剥離してカーボンナノチューブアレイシートとした後、高密度化処理するので、カーボンナノチューブアレイシートの特性（例えば、熱伝導性など）の向上を図ることができ、ひいては、カーボンナノチューブ複合材の性能の向上を図ることができる。
本発明［２６］は、前記第１基材と前記第２基材との間の間隔を維持するように、前記第１基材と前記第２基材とを固定する固定部材を設ける工程をさらに含む、上記［２３］または［２４］に記載のカーボンナノチューブ複合材の製造方法を含んでいる。
このような方法によれば、固定部材が第１基材と第２基材との間の間隔を維持するので、垂直配向カーボンナノチューブが、第１接着層および第２接着層のそれぞれに埋設された状態を安定して維持できる。
本発明のカーボンナノチューブ複合材は、ＣＮＴが脱落することを抑制できる。
本発明のカーボンナノチューブ複合材の製造方法は、簡易な方法でありながら、上記のカーボンナノチューブ複合材を効率良く製造することができる。
図１Ａは、本発明のカーボンナノチューブ複合材の第１実施形態としての熱伝導性シートの側面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す熱伝導性シートが電子部品とヒートシンクとの間に配置された状態の概略構成図である。 図２Ａは、成長基板に垂直配向カーボンナノチューブ（ＶＡＣＮＴｓ）を成長させる工程の一実施形態を説明するための説明図であって、基板上に触媒層を形成する工程を示す。図２Ｂは、図２Ａに続いて、基板を加熱して、触媒層を複数の粒状体に凝集させる工程を示す。図２Ｃは、図２Ｂに続いて、複数の粒状体に原料ガスを供給して、複数のカーボンナノチューブを成長させて、ＶＡＣＮＴｓを調製する工程を示す。 図３Ａは、ＶＡＣＮＴｓを剥離する工程を説明するための説明図であって、ＶＡＣＮＴｓを成長基板から切断する工程を示す。図３Ｂは、図３Ａに続いて、ＶＡＣＮＴｓを成長基板から剥離して、カーボンナノチューブアレイシート（ＣＮＴアレイシート）とする工程を示す。図３Ｃは、図３Ｂに示すＣＮＴアレイシートの斜視図である。 図４Ａは、図３Ｃに示すＣＮＴアレイシートを高密度化する工程を説明するための説明図であって、ＣＮＴアレイシートを耐熱容器内に収容する工程を示す。図４Ｂは、図４Ａに続いて、ＣＮＴアレイシートを加熱処理して、ＣＮＴアレイシートを高密度化する工程を示す。図４Ｃは、図４Ｂに示す高密度化されたＣＮＴアレイシートを、固定シートの表面および裏面の両面に配置する工程を示す。 図５は、本発明のカーボンナノチューブ複合材の第２実施形態としての熱伝導性シートの側面図である。 図６Ａは、図５に示すウェブ積層シートの製造工程の一実施形態を説明するための説明図であって、ＶＡＣＮＴｓからカーボンナノチューブウェブ（ＣＮＴウェブ）を引き出す工程を示す。図６Ｂは、図６Ａに続いて、ＣＮＴウェブを積層する工程を示す。図６Ｃは、図６Ｂに続いて、積層されたＣＮＴウェブを展開して、ウェブ積層シートとする工程を示す。 図７Ａは、本発明のカーボンナノチューブ複合材の第３実施形態としての熱伝導性シートの側面図である。図７Ｂは、図７Ａに示す熱伝導性シートの製造工程の一実施形態を説明するための説明図である。 図８Ａは、本発明のカーボンナノチューブ複合材の第４実施形態としての熱伝導性シートの側面図である。図８Ｂは、図８Ａに示す熱伝導性シートの製造工程の一実施形態を説明するための説明図であって、ＣＮＴアレイシートに粒子含有層を形成する工程を示す。図８Ｃは、図８Ｂに続いて、ＣＮＴアレイシートを、粒子含有層の表面および裏面の両面に配置する工程を示す。 図９Ａは、本発明のカーボンナノチューブ複合材の第４実施形態の変形例としての熱伝導性シートの側面図である。図９Ｂは、図９Ａに示す熱伝導性シートの製造工程の一実施形態を説明するための説明図である。 図１０Ａは、図２Ｃに示すＶＡＣＮＴｓを機械的に高密度化する工程を説明するための説明図であって、ＶＡＣＮＴｓを挟むように押圧板を配置する工程を示す。図１０Ｂは、図１０Ａに続いて、押圧板によりＶＡＣＮＴｓを圧縮する工程を示す。 図１１は、第２の発明のカーボンナノチューブ複合材（ＣＮＴ複合材）の第５実施形態の側面図である。 図１２Ａは、第２の発明のＣＮＴ複合材の第５実施形態の製造方法を説明するための説明図であって、ＶＡＣＮＴｓを第１樹脂組成物層に埋め込む工程を説明するための説明図である。図１２Ｂは、図１２Ａに続いて、第１樹脂組成物層を硬化させて第１接着層とする工程を説明するための説明図である。図１２Ｃは、図１２Ｂに続いて、成長基板をＶＡＣＮＴｓから剥離する工程を説明するための説明図である。 図１３は、第２の発明のＣＮＴ複合材の第６実施形態の側面図である。 図１４は、図１３に示すＣＮＴ複合材の斜視図である。 図１５Ａは、第２の発明のＣＮＴ複合材の第６実施形態の製造方法を説明するための説明図であって、ＣＮＴアレイシートを第２樹脂組成物層に埋め込む工程を説明するための説明図である。図１５Ｂは、図１５Ａに続いて、第２樹脂組成物層を硬化させて第２接着層とする工程を説明するための説明図である。 図１６は、第２の発明のＣＮＴ複合材の第７実施形態の側面図である。 図１７Ａは、第２の発明のＣＮＴ複合材の第８実施形態の製造方法を説明するための説明図であって、ＣＮＴアレイシートを第１樹脂組成物層に埋め込む工程を説明するための説明図である。図１７Ｂは、図１７Ａに続いて、第１樹脂組成物層を硬化させて第１接着層とする工程を説明するための説明図である。 図１８Ａは、第２の発明のＣＮＴ複合材の第９実施形態の製造方法を説明するための説明図であって、ＶＡＣＮＴｓを第２樹脂組成物層に埋め込む工程を説明するための説明図である。図１８Ｂは、図１８Ａに続いて、第２樹脂組成物層を硬化させて第２接着層とする工程を説明するための説明図である。図１８Ｃは、図１８Ｂに続いて、ＶＡＣＮＴｓから成長基板を剥離する工程を説明するための説明図である。
＜第１の発明＞
第１の発明のカーボンナノチューブ複合材（以下、ＣＮＴ複合材とする。）は、固定シートと、固定シートに固定されるカーボンナノチューブアレイシートと、を備えている。カーボンナノチューブアレイシートは、固定シートの表面および裏面の両面に埋め込みまたは接合される。
以下に、第１の発明のＣＮＴ接合シートの第１実施形態としての熱伝導性シート１について説明する。
（第１実施形態）
（１）カーボンナノチューブ複合材の構成
熱伝導性シート１（ＣＮＴ複合材の一例）は、図１Ａに示すように、固定シート２と、２つのカーボンナノチューブアレイシート３（以下、ＣＮＴアレイシート３とする。）とを備えている。
固定シート２は、２つのＣＮＴアレイシート３を固定可能であり、第１実施形態において、基材４と、２つの樹脂層５とを備えている。
基材４は、シート形状（フィルム形状）を有しており、具体的には、基材４は、所定の厚みを有し、その厚み方向と直交する面方向（縦方向および横方向）に延びており、平坦な表面４Ａ（厚み方向一方面）および平坦な裏面４Ｂ（厚み方向他方面）を有している。
また、基材４は、好ましくは、可撓性を有している。基材４の厚みは、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、例えば、３００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。
基材４としては、例えば、導電性基材、絶縁性基材が挙げられる。
導電性基材は、電気伝導性を有しており、例えば、金属シート、グラファイトシート、カーボンナノチューブ集合体、導電性粒子（例えば、金属粒子など）を含有する樹脂シートなどが挙げられ、好ましくは、金属シートおよびカーボンナノチューブ集合体が挙げられる。
金属シートは、金属から形成されるシートである。金属としては、例えば、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、チタン、タングステン、それらの合金などが挙げられ、好ましくは、銅およびアルミニウムが挙げられる。
なお、基材４がカーボンナノチューブ集合体である場合については、後の第２実施形態において詳述する。
絶縁性基材は、電気絶縁性を有しており、例えば、セラミックスシート、プラスチックプレートなどが挙げられる。
セラミックスシートは、無機物の焼結体から形成されるシートである。無機物としては、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などが挙げられる。
プラスチックプレートは、プラスチック（硬質樹脂）から形成されるプレートである。プラスチックとしては、例えば、耐熱性が１００℃未満のプラスチック（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル樹脂など）、耐熱性が１００℃以上のエンジニアリングプラスチック（例えば、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミドなど）などが挙げられる。
このような基材４は、熱伝導性シート１の用途に応じて適宜選択される。基材４として導電性基材が選択される場合、熱伝導性シート１に電気伝導性を付与することができ、熱伝導性シート１は、電気熱伝導性シートとして構成される。基材４として絶縁性基材が選択される場合、熱伝導性シート１に電気絶縁性を付与することができ、熱伝導性シート１は、絶縁性熱伝導性シートとして構成される。
樹脂層５は、基材４の表面４Ａおよび裏面４Ｂの両面に配置されている。なお、２つの樹脂層５を互いに区別する場合、基材４の表面４Ａに配置される樹脂層５を第１樹脂層５Ａとし、基材４の裏面４Ｂに配置される樹脂層５を第２樹脂層５Ｂとする。
そして、第１樹脂層５Ａの厚み方向の一方側の表面が、固定シート２の表面２Ａに対応し、第２樹脂層５Ｂの厚み方向の他方側の表面が、固定シート２の裏面２Ｂに対応する。つまり、固定シート２は、表面２Ａ（第１樹脂層５Ａの厚み方向の一方面）および裏面２Ｂ（第２樹脂層５Ｂの厚み方向の他方面）を有している。
樹脂層５は、樹脂材料から形成されている。樹脂材料としては、天然樹脂、合成樹脂（例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂など）などが挙げられ、好ましくは、合成樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、硬化体（完全硬化後（Ｃステージ）の熱硬化性樹脂）であって、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性エラストマー（例えば、ウレタンゴム、ブチルゴム、フッ素系ゴム、シリコーンゴム、アクリルゴムなど）などが挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレートなど）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、ポリアミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル、ポリウレタン、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデンなど）、熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系エラストマー（例えば、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴムなど）、スチレン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマーなど）などが挙げられる。
このような樹脂材料のなかでは、好ましくは、熱可塑性樹脂、さらに好ましくは、フッ素系ポリマー、とりわけ好ましくは、ＰＴＦＥおよびＰＦＡが挙げられる。このような樹脂材料は、単独使用または２種類以上併用することができる。
樹脂層５の厚みＴは、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、例えば、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。
また、樹脂層５の厚みＴは、基材４の厚みを１００としたときに、例えば、１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましく、例えば、５０以下であることが好ましく、４０以下であることがより好ましい。
なお、樹脂層５は、必要に応じて、公知の添加材を含有することができる。添加材としては、例えば、金属粒子（例えば、銅粒子、チタン粒子、アルミニウム粒子など）、無機酸化物（例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子など）、無機窒化物（例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素など）、炭素材料（例えば、カーボンナノチューブ、グラファイト、フラーレンなど）などが挙げられる。このような添加材は、単独使用または２種類以上併用することができる。
ＣＮＴアレイシート３は、図３Ｃに示すように、成長基板１５（後述；図３Ｂ参照）から剥離されており、複数のカーボンナノチューブ６（以下、ＣＮＴ６とする。）からシート形状に形成されるカーボンナノチューブ集合体である。
より詳しくは、ＣＮＴアレイシート３において、複数のＣＮＴ６は、ＣＮＴアレイシート３の厚み方向に配向されており、厚み方向に互いに連続することなく、面方向（縦方向および横方向）に互いに連続してシート形状となるように配列されている。
つまり、カーボンナノチューブアレイシート３（ＣＮＴアレイシート３）は、所定方向に配向される複数のカーボンナノチューブ６（ＣＮＴ６）が、カーボンナノチューブ６の配向方向と直交する方向に互いに連続してシート形状となるように形成されている。
これによって、ＣＮＴアレイシート３は、成長基板１５（後述）から剥離された状態で、複数のＣＮＴ６が面方向に互いに接触するように、形状を保持している。また、ＣＮＴアレイシート３は、可撓性を有している。なお、複数のＣＮＴ６のうち、互いに隣接するＣＮＴ６間には、ファンデルワールス力が作用している。
ＣＮＴ６は、単層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブおよび多層カーボンナノチューブのいずれであってもよく、好ましくは、多層カーボンナノチューブである。複数のＣＮＴ６は、単層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブおよび多層カーボンナノチューブのいずれか１種のみを含んでいてもよく、単層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブおよび多層カーボンナノチューブのいずれか２種以上を含んでいてもよい。
ＣＮＴ６の平均外径は、例えば、１ｎｍ以上であることが好ましく、５ｎｍ以上であることがより好ましく、例えば、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以下であることがとりわけ好ましい。
ＣＮＴ６の平均長さＬ（平均配向方向の寸法）は、図１Ａに示すように、樹脂層５の厚みＴよりも大きく、具体的には、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、例えば、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがとりわけ好ましい。なお、ＣＮＴの平均外径および平均長さは、例えば、電子顕微鏡観察などの公知の方法により測定される。
また、ＣＮＴ６の平均長さＬは、樹脂層５の厚みＴに対して、例えば、１倍を超過することが好ましく、１．５倍以上であることがより好ましく、２．０倍以上であることがとりわけ好ましく、例えば、５．０倍以下であることが好ましく、４．０倍以下であることがより好ましく、３．０倍以下であることがとりわけ好ましい。
ＣＮＴアレイシート３において、複数のＣＮＴ６の平均嵩密度は、例えば、１０ｍｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、５０ｍｇ／ｃｍ３以上であることがより好ましく、１００ｍｇ／ｃｍ３以上であることがとりわけ好ましく、例えば、５００ｍｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、３００ｍｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、２００ｍｇ／ｃｍ３以下であることがとりわけ好ましい。なお、ＣＮＴ６の平均嵩密度は、例えば、単位面積当たり質量（目付量：単位 ｍｇ／ｃｍ２）と、カーボンナノチューブの平均長さ（ＳＥＭ（日本電子社製）または非接触膜厚計（キーエンス社製）により測定）とから算出される。
ＣＮＴアレイシート３のＧ／Ｄ比は、例えば、１以上であることが好ましく、２以上であることがより好ましく、５以上であることがとりわけ好ましく、１０以上であることが特に好ましく、例えば、２０以下であることが好ましく、１５以下であることがより好ましい。
Ｇ／Ｄ比とは、カーボンナノチューブのラマンスペクトルにおいて、１３５０ｃｍ−１付近に観測されるＤバンドと呼ばれるピークのスペクトル強度に対する、１５９０ｃｍ−１付近に観測されるＧバンドと呼ばれるピークのスペクトル強度の比である。
なお、Ｄバンドのスペクトルは、カーボンナノチューブの欠陥に由来し、Ｇバンドのスペクトルは、炭素の六員環の面内振動に由来する。
ＣＮＴアレイシート３の厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）は、２５℃において、例えば、１Ω以下であることが好ましく、０．１Ω以下であることがより好ましい。なお、電気抵抗は、公知の電気抵抗測定装置により測定される。
ＣＮＴアレイシート３の熱伝導率は、厚み方向において、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましく、２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましく、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがとりわけ好ましく、３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが特に好ましく、例えば、６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましく、４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることがより好ましい。なお、熱伝導率は、公知の熱伝導率測定装置により測定される。
そして、ＣＮＴアレイシート３は、図１Ａに示すように、固定シート２の表面２Ａおよび裏面２Ｂの両面に埋め込まれて、固定シート２に支持されている。
より詳しくは、２つのＣＮＴアレイシート３は、第１樹脂層５Ａおよび第２樹脂層５Ｂのそれぞれに１つずつ埋め込まれており、基材４を厚み方向に挟むように配置されている。
なお、２つのＣＮＴアレイシート３を互いに区別する場合、第１樹脂層５Ａに埋め込まれるＣＮＴアレイシート３を第１ＣＮＴアレイシート３Ａとし、第２樹脂層５Ｂに埋め込まれるＣＮＴアレイシート３を第２ＣＮＴアレイシート３Ｂとする。
また、ＣＮＴアレイシート３における基材４側の端部は、対応する樹脂層５に埋め込まれて、基材４と接触し、ＣＮＴアレイシート３における基材４と反対側の端部が、対応する樹脂層５から突出している。
つまり、第１ＣＮＴアレイシート３Ａにおける他方側端部が、第１樹脂層５Ａに埋め込まれて、基材４の表面４Ａと接触し、第１ＣＮＴアレイシート３Ａにおける一方側端部が、第１樹脂層５Ａの表面（固定シート２の表面２Ａ）から厚み方向一方側に突出して自由端となっている。また、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂにおける一方側端部が、第２樹脂層５Ｂに埋め込まれて、基材４の裏面４Ｂと接触し、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂにおける他方側端部が、第２樹脂層５Ｂの表面（固定シート２の裏面２Ｂ）から厚み方向他方側に突出して自由端となっている。
そのため、各ＣＮＴアレイシート３において、ＣＮＴ６は、対応する樹脂層５に埋設される埋設部分６Ａと、対応する樹脂層５から突出する突出部分６Ｂとを有している。なお、ＣＮＴアレイシート３の厚み方向と、基材４の厚み方向とは互いに一致しており、各ＣＮＴアレイシート３のＣＮＴ６は、基材４の厚み方向に沿って延びている。
埋設部分６Ａは、対応する樹脂層５を貫通している。埋設部分６Ａの長さＬ１は、例えば、上記の樹脂層５の厚みＴの範囲と同一である。また、埋設部分６Ａの長さＬ１の割合は、ＣＮＴ６の長さＬ１００％に対して、例えば、２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、例えば、７０％以下であることが好ましく、５０％以下であることがより好ましい。
突出部分６Ｂの長さＬ２は、例えば、１μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、例えば、１００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以下であることがより好ましい。また、突出部分６Ｂの長さＬ２の割合は、ＣＮＴ６の長さＬ１００％に対して、例えば、３０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、例えば、８０％以下であることが好ましく、７０％以下であることがより好ましい。
また、埋設部分６Ａの長さＬ１に対する、突出部分６Ｂの長さＬ２の割合（Ｌ２／Ｌ１）は、例えば、０．４以上であることが好ましく、１以上であることがより好ましく、例えば、４以下であることが好ましく、２．５以下であることがより好ましい。
埋設部分６Ａの長さＬ１の割合が上記下限以上（突出部分６Ｂの長さＬ２の割合割合が上記上限以下）であると、樹脂層５がＣＮＴアレイシート３を確実に支持することができ、突出部分６Ｂの長さＬ２の割合が上記下限以上（埋設部分６Ａの長さＬ１の割合割合が上記上限以下）であると、対象物の表面に対するＣＮＴアレイシート３の追従性の向上を図ることができる。
このような熱伝導性シート１は、好ましくは、可撓性を有している。
また、熱伝導性シート１の厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）は、基材４が導電性基材である場合、２５℃において、例えば、１０Ω以下であることが好ましく、１Ω以下であることがより好ましく、０．１Ω以下であることがとりわけ好ましく、基材４が絶縁性基材である場合、２５℃において、例えば、１０３Ω以上であることが好ましく、１０４Ω以上であることがより好ましい。
熱伝導性シート１の熱伝導率は、厚み方向において、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましく、２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましく、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがさらに好ましく、２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがとりわけ好ましく、５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが特に好ましく、例えば、３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましく、１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることがより好ましい。
（２）ＣＮＴ複合材の製造方法
次に、熱伝導性シート１（ＣＮＴ複合材の一例）の製造方法について説明する。なお、樹脂層５が熱可塑性樹脂から形成される場合について詳述する。
熱伝導性シート１を製造するには、図４Ｃに示すように、まず、固定シート２およびＣＮＴアレイシート３を準備する。
固定シート２を準備するには、基材４の表面４Ａおよび裏面４Ｂの両面に、上記の熱可塑性樹脂から形成される樹脂層５を配置する（固定シート準備工程）。
樹脂層５を基材４の両面に配置する方法としては、特に制限されず、例えば、上記の熱可塑性樹脂を基材４の両面に塗布して樹脂層５を形成する方法や、上記の熱可塑性樹脂から形成される樹脂シートを準備して、基材４の両面に配置する方法などが挙げられる。このような方法のなかでは、好ましくは、熱可塑性樹脂から形成される樹脂シートを準備して、基材４の両面に配置する方法が挙げられる。
これによって、基材４と、基材４の表面４Ａおよび裏面４Ｂの両面に配置される樹脂層５とを備える固定シート２、より具体的には、基材４と、基材４の表面４Ａに配置される第１樹脂層５Ａと、基材４の裏面４Ｂに配置される第２樹脂層５Ｂとを備える固定シート２が準備される。
ＣＮＴアレイシート３を準備するには、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、例えば、化学気相成長法（ＣＶＤ法）により、成長基板１５上に垂直配向カーボンナノチューブ１９（Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ Ａｌｉｇｎｅｄ ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅｓ；以下、ＶＡＣＮＴｓ１９とする。）を成長させる（ＣＮＴ成長工程）。
詳しくは、図２Ａに示すように、まず、成長基板１５を準備する。成長基板１５は、特に限定されず、例えば、ＣＶＤ法に用いられる公知の基板が挙げられ、市販品を用いることができる。
成長基板１５としては、例えば、シリコン基板や、二酸化ケイ素膜１７が積層されるステンレス基板１６などが挙げられ、好ましくは、二酸化ケイ素膜１７が積層されるステンレス基板１６が挙げられる。なお、図２Ａ〜図３Ｃでは、成長基板１５が、二酸化ケイ素膜１７が積層されるステンレス基板１６である場合を示す。
そして、図２Ａに示すように、成長基板１５上、好ましくは、二酸化ケイ素膜１７上に触媒層１８を形成する。成長基板１５上に触媒層１８を形成するには、金属触媒を、公知の成膜方法により、成長基板１５（好ましくは、二酸化ケイ素膜１７）上に成膜する。
金属触媒としては、例えば、鉄、コバルト、ニッケルなどが挙げられ、好ましくは、鉄が挙げられる。このような金属触媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。成膜方法としては、例えば、真空蒸着およびスパッタリングが挙げられ、好ましくは、真空蒸着が挙げられる。
これによって、成長基板１５上に触媒層１８が配置される。なお、成長基板１５が、二酸化ケイ素膜１７が積層されるステンレス基板１６である場合、二酸化ケイ素膜１７および触媒層１８は、例えば、特開２０１４−９４８５６号公報に記載されるように、二酸化ケイ素前駆体溶液と金属触媒前駆体溶液とが混合される混合溶液を、ステンレス基板１６に塗布した後、その混合液を相分離させ、次いで、乾燥することにより、同時に形成することもできる。
次いで、触媒層１８が配置される成長基板１５を、図２Ｂに示すように、例えば、７００℃以上９００℃以下に加熱する。これにより、触媒層１８が、凝集して、複数の粒状体１８Ａとなる。
そして、加熱された成長基板１５に、図２Ｃに示すように、原料ガスを供給する。原料ガスは、炭素数１〜４の炭化水素ガス（低級炭化水素ガス）を含んでいる。炭素数１〜４の炭化水素ガスとしては、例えば、メタンガス、エタンガス、プロパンガス、ブタンガス、エチレンガス、アセチレンガスなどが挙げられ、好ましくは、アセチレンガスが挙げられる。
また、原料ガスは、必要により、水素ガスや、不活性ガス（例えば、ヘリウム、アルゴンなど）、水蒸気などを含むこともできる。
原料ガスの供給時間としては、例えば、１分以上であることが好ましく、５分以上であることがより好ましく、例えば、６０分以下であることが好ましく、３０分以下であることがより好ましい。
これによって、複数の粒状体１８Ａのそれぞれを起点として、複数のＣＮＴ６が成長する。なお、図２Ｃでは、便宜上、１つの粒状体１８Ａから、１つのＣＮＴ６が成長するように記載されているが、これに限定されず、１つの粒状体１８Ａから、複数のＣＮＴ６が成長してもよい。
このような複数のＣＮＴ６は、成長基板１５上において、互いに略平行となるように、成長基板１５の厚み方向（上下方向）に延びている。つまり、複数のＣＮＴ６は、成長基板１５に対して直交するように配向（垂直に配向）されている。
これによって、ＶＡＣＮＴｓ１９が成長基板１５上に成長する。
ＶＡＣＮＴｓ１９は、図６Ａに示すように、複数のＣＮＴ６が縦方向に直線的に並ぶ列１９Ａを、横方向に複数備えている。ＶＡＣＮＴｓ１９において、複数のＣＮＴ６は、面方向（縦方向および横方向）に密集している。
次いで、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、成長基板１５からＶＡＣＮＴｓ１９を剥離する（剥離工程）。
ＶＡＣＮＴｓ１９を成長基板１５から剥離するには、例えば、切断刃２０を成長基板１５の上面に沿ってスライド移動させて、複数のＣＮＴ６の基端部（成長基板１５側端部）を一括して切断する。これによって、ＶＡＣＮＴｓ１９が成長基板１５から分離される。
切断刃２０としては、例えば、カッター刃、剃刀などの公知の金属刃が挙げられ、好ましくは、カッター刃が挙げられる。
次いで、分離されたＶＡＣＮＴｓ１９を、図３Ｂに示すように、成長基板１５から引き上げる。これにより、ＶＡＣＮＴｓ１９が、成長基板１５から剥離されて、ＣＮＴアレイシート３とされる。また、上記の工程を繰り返すことにより、２つのＣＮＴアレイシート３、具体的には、第１ＣＮＴアレイシート３Ａおよび第２ＣＮＴアレイシート３Ｂが準備される。
このようなＣＮＴアレイシート３は、そのまま熱伝導性シート１に利用することができるが、平均嵩密度が相対的に低いため、熱伝導率の向上の観点から好ましくは、高密度化処理される（高密度化工程）。
高密度化処理として、例えば、ＣＮＴアレイシート３を加熱処理する方法（図４Ａおよび図４Ｂ参照）や、ＣＮＴアレイシート３に揮発性の液体を供給する方法が挙げられる。
ＣＮＴアレイシート３を加熱処理するには、例えば、図４Ａに示すように、ＣＮＴアレイシート３を耐熱容器４５に収容して、加熱炉内に配置する。
耐熱容器４５は、耐熱温度が２６００℃を超過する耐熱容器であって、例えば、炭素から形成される炭素容器、セラミックスから形成されるセラミックス容器などの公知の耐熱容器が挙げられる。このような耐熱容器のなかでは、好ましくは、炭素容器が挙げられる。
加熱炉としては、例えば、抵抗加熱炉、誘導加熱炉、直通電型電気炉などが挙げられ、好ましくは、抵抗加熱炉が挙げられる。また、加熱炉は、バッチ式であってもよく、連続式であってもよい。
次いで、加熱炉内に不活性ガスを流入して、加熱炉内を不活性ガス雰囲気に置換する。不活性ガスとしては、例えば、窒素、アルゴンなどが挙げられ、好ましくは、アルゴンが挙げられる。
次いで、加熱炉内の温度を、所定の昇温速度で加熱温度まで上昇させた後、温度を維持したまま、所定時間放置する。
昇温速度としては、例えば、１℃／分以上であることが好ましく、５℃／分以上であることがより好ましく、例えば、４０℃／分以下であることが好ましく、２０℃／分以下であることがより好ましい。
加熱温度としては、例えば、２６００℃以上であることが好ましく、２７００℃以上であることがより好ましく、２８００℃以上であることがとりわけ好ましい。加熱温度が上記下限以上であれば、ＣＮＴアレイシート３において、複数のＣＮＴ６を確実に高密度に密集させることができる。
また、加熱温度としては、ＣＮＴ６の昇華温度未満であればよく、３０００℃以下であることが好ましい。加熱温度が上記上限以下であれば、ＣＮＴ６が昇華することを抑制できる。
所定時間としては、例えば、１０分以上であることが好ましく、１時間以上であることがより好ましく、例えば、５時間以下であることが好ましく、３時間以下であることがより好ましい。
また、ＣＮＴアレイシート３は、好ましくは、無負荷の状態（ＣＮＴアレイシート３に荷重がかけられていない状態、つまり、大気圧下）で加熱処理される。ＣＮＴアレイシート３を無負荷の状態で加熱処理するには、図４Ａに示すように、ＣＮＴアレイシート３を、耐熱容器４５の蓋部および側壁に対して間隔を空けるように、耐熱容器４５内に収容する。
以上によって、ＣＮＴアレイシート３が加熱処理される。ＣＮＴアレイシート３が加熱処理されると、ＣＮＴアレイシート３において、複数のＣＮＴ６を構成するグラフェンの結晶性が向上し、ＣＮＴ６の配向性（直線性）が向上する。すると、ＣＮＴアレイシート３において、互いに隣接するＣＮＴ６は、それらの間に作用するファンデルワールス力などにより、配向性（直線性）を維持したまま、束状となるように密集する。
これによって、ＣＮＴアレイシート３の全体が均一に密集され、ＣＮＴアレイシート３が高密度化する。その後、ＣＮＴアレイシート３を必要により冷却（例えば、自然冷却）する。
加熱処理後のＣＮＴアレイシート３の厚みは、複数のＣＮＴ６が配向性（直線性）を維持したまま密集するため、加熱処理前のＣＮＴアレイシート３の厚みと略同じである。より具体的には、加熱処理後のＣＮＴアレイシート３の厚みは、加熱処理前のＣＮＴアレイシート３の厚みに対して、例えば、９５％以上１０５％以下であることが好ましく、１００％であることがより好ましい。
また、加熱処理後のＣＮＴアレイシート３の体積は、加熱処理前のＣＮＴアレイシート３の体積に対して、例えば、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、例えば、７０％以下であることが好ましく、５０％以下であることがより好ましい。
また、加熱処理後のＣＮＴアレイシート３のＧ／Ｄ比は、例えば、２以上であることが好ましい。
ＣＮＴアレイシート３に揮発性の液体を供給するには、例えば、ＣＮＴアレイシート３に揮発性の液体をスプレーするか、ＣＮＴアレイシート３を揮発性の液体に浸漬させる。
揮発性の液体としては、例えば、水、有機溶媒などが挙げられる。有機溶媒としては、例えば、低級（Ｃ１〜３）アルコール類（例えば、メタノール、エタノール、プロパノールなど）、ケトン類（例えば、アセトンなど）、エーテル類（例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなど）、アルキルエステル類（例えば、酢酸エチルなど）、ハロゲン化脂肪族炭化水素類（例えば、クロロホルム、ジクロロメタンなど）、極性非プロトン類（例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミドなど）などが挙げられる。
このような揮発性の液体のなかでは、好ましくは、水が挙げられる。このような揮発性の液体は、単独使用または２種類以上併用することができる。
ＣＮＴアレイシート３に揮発性の液体が供給されると、揮発性の液体が気化することにより、複数のＣＮＴ６が互いに密集し、ＣＮＴアレイシート３の密度が向上する。
なお、このような高密度化処理は、少なくとも１回実施され、複数回繰り返すこともできる。同一の高密度化処理を複数回繰り返してもよく、複数種類の高密度化処理を組み合わせて実施してもよい。例えば、上記の加熱処理のみを複数回繰り返すこともでき、上記の加熱処理と上記の液体供給処理と組み合わせて実施することもできる。
高密度化処理後のＣＮＴアレイシート３において、複数のＣＮＴ６の平均嵩密度は、例えば、５０ｍｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）は、２５℃において、例えば、１Ω以下であることが好ましく、熱伝導率は、厚み方向において、例えば、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。
以上によって、基材４および２つの樹脂層５を備える固定シート２と、２つのＣＮＴアレイシート３とが準備される。
次いで、図４Ｃに示すように、第１樹脂層５Ａ（表側の樹脂層５）、および、第２樹脂層５Ｂ（裏側の樹脂層５）の上に、ＣＮＴアレイシート３を１つずつ配置する（配置工程）。
より具体的には、第１樹脂層５Ａの厚み方向一方面（固定シート２の表面２Ａ）に、第１ＣＮＴアレイシート３Ａを配置し、第２樹脂層５Ｂの厚み方向他方面（固定シート２の裏面２Ｂ）に、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂを配置する。これにより、第１ＣＮＴアレイシート３Ａおよび第２ＣＮＴアレイシート３Ｂが、固定シート２を厚み方向に挟むように配置される。
そして、第１ＣＮＴアレイシート３Ａおよび第２ＣＮＴアレイシート３Ｂが配置された固定シート２を加熱する（加熱工程）。
加熱温度は、樹脂層５（熱可塑性樹脂）が溶融（軟化）する温度以上、樹脂層５（熱可塑性樹脂）が焼失する温度未満であって、例えば、３００℃以上４００℃以下であることが好ましい。加熱時間は、例えば、１分以上であることが好ましく、例えば、３０分以下であることが好ましく、１０分以下であることがより好ましい。
これによって、樹脂層５が溶融し、図１Ａに示すように、ＣＮＴアレイシート３が対応する樹脂層５に埋め込まれて、ＣＮＴアレイシート３における基材４側の端部が、対応する樹脂層５を貫通し、基材４と接触する。
より具体的には、第１樹脂層５Ａが溶融して、第１ＣＮＴアレイシート３Ａが、第１樹脂層５Ａに埋め込まれて、第１ＣＮＴアレイシート３Ａの他方側端部が基材４の表面４Ａに接触する。また、第２樹脂層５Ｂが溶融して、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂが、第２樹脂層５Ｂに埋め込まれて第２ＣＮＴアレイシート３Ｂの一方側端部が基材４の裏面４Ｂに接触する。
また、溶融状態の樹脂層５が、基材４およびＣＮＴアレイシート３と密着するとともに、複数のＣＮＴ６の間に入り込む。
また、加熱工程では、必要により、第１ＣＮＴアレイシート３Ａおよび第２ＣＮＴアレイシート３Ｂを、基材４に向かうように、厚み方向の外側から内側に向かって加圧する。
圧力としては、例えば、０．１ＭＰａ以上であることが好ましく、０．５ＭＰａ以上であることがより好ましく、例えば、１．０ＭＰａ以下であることが好ましい。
これにより、第１ＣＮＴアレイシート３Ａの他方側端部、および、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂの一方側端部のそれぞれが、確実に基材４と接触する。
その後、冷却することにより、溶融状態の樹脂層５が、基材４およびＣＮＴアレイシート３に密着した状態で硬化する。これによって、ＣＮＴアレイシート３は、ＣＮＴアレイシート３の端部が基材４に接触した状態で、対応する樹脂層５に固定され、固定シート２に支持される。
以上によって、熱伝導性シート１が製造される。
なお、上記の熱伝導性シートの製造方法では、樹脂層５が熱可塑性樹脂から形成される場合について詳述したが、樹脂層５が熱硬化性樹脂から形成される場合、まず、上記した熱硬化性樹脂に対応する未硬化の樹脂組成物を準備する。未硬化の樹脂組成物は、液状のＡステージ状態である。
そして、その樹脂組成物を、基材４の表面４Ａおよび裏面４Ｂの両面に塗布して、基材４の表面４Ａおよび裏面４Ｂの両面に、樹脂組成物層を形成する。その後、樹脂組成物層のＡステージ状態を維持するか、樹脂組成物層を半硬化のＢステージ状態とする。
次いで、ＣＮＴアレイシート３を、表側および裏側の両方の樹脂組成物層に埋め込み、ＣＮＴアレイシート３における基材４側の端部を基材４に接触させる。その後、所定の硬化温度に加熱して、樹脂組成物層を硬化（完全硬化）させて、Ｃステージ状態の樹脂層５とする。これによっても、熱伝導性シート１を製造できる。
（３）熱伝導性シートの使用態様
このような熱伝導性シート１は、ＴＩＭとして、図１Ｂに示すように、例えば、電子部品１１（対象物）と、放熱部材１０（対象物）との間に、厚み方向に挟まれるように配置されて使用される。
電子部品１１としては、例えば、半導体素子（ＩＣ（集積回路）チップなど）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、高出力レーザ発振素子、高出力ランプ、パワー半導体素子などが挙げられる。
なお、電子部品１１が例えば半導体素子などである場合、熱伝導性シート１として、基材４が導電性基材である電気熱伝導性シートが好適に選択される。また、電子部品１１が例えばＬＥＤなどである場合、熱伝導性シート１として、基材４が絶縁性基材である絶縁性熱伝導性シートが好適に選択される。
放熱部材１０としては、例えば、ヒートシンク、ヒートスプレッダーなどが挙げられる。
また、電子部品１１の表面１１Ｂ、および、放熱部材１０の表面１０Ａには、微細な凹凸（表面粗さ）が形成されている。それらの表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２０１３に準拠する十点平均粗さ）は、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
そして、熱伝導性シート１において、第１ＣＮＴアレイシート３Ａの複数のＣＮＴ６は、放熱部材１０の表面１０Ａの微細な凹凸に追従して、放熱部材１０の表面１０Ａと安定して接触している。また、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂの複数のＣＮＴ６は、電子部品１１の表面１１Ｂの微細な凹凸に追従して、電子部品１１の表面１１Ｂと安定して接触している。
そのため、電子部品１１が発熱すると、電子部品１１からの熱が、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂ、基材４および第１ＣＮＴアレイシート３Ａを順次介して、放熱部材１０に伝達される。
（４）作用効果
熱伝導性シート１は、図１Ａに示すように、固定シート２に樹脂を介してＣＮＴアレイシート３を備えている。ＣＮＴアレイシート３は、厚み方向に配向され、面方向に互いに連続してシート形状となるように配列される複数のＣＮＴ６を備えている。
そのため、図１Ｂに示すように、熱伝導性シート１を対象物（放熱部材１０および電子部品１１）に接触させたときに、ＣＮＴアレイシート３の複数のＣＮＴ６を対象物の表面の微細な凹凸に追従させることができる。
また、ＣＮＴアレイシート３が、図１Ａに示すように、固定シート２の表面２Ａおよび裏面２Ｂの両面に埋め込まれているので、ＣＮＴアレイシート３が有するＣＮＴ６が、固定シート２から脱落することを抑制できる。
また、ＣＮＴアレイシート３の平均嵩密度が５０ｍｇ／ｃｍ３以上であると、ＣＮＴアレイシート３の熱伝導率の向上を図ることができ、ひいては、熱伝導性シート１の熱伝導率の向上を図ることができる。
また、ＣＮＴアレイシート３は、図４Ｃに示すように、成長基板１５から剥離された後に、固定シート２に埋め込まれている。そのため、ＣＮＴアレイシート３を、成長基板１５から剥離して高密度化処理した後、固定シート２に埋め込むことができる。
また、ＣＮＴアレイシート３における基材４側の端部は、図１Ａに示すように、対応する樹脂層５に埋め込まれて、基材４と接触している。そのため、ＣＮＴアレイシート３が有するＣＮＴ６が、固定シート２から脱落することを確実に抑制できながら、熱伝導性シート１の熱伝導率の向上を確実に図ることができる。
また、基材４が電気伝導性を有する導電性基材である場合、電気伝導性を有するＣＮＴアレイシート３が、電気伝導性を有する基材４と接触するので、熱伝導性シート１に電気伝導性を付与することができる。
また、基材４が無機物の焼結体から形成されるセラミックスシートある場合、ＣＮＴアレイシート３が、電気絶縁性を有する基材４と接触するので、熱伝導性シート１に電気絶縁性を付与することができる。
また、図１Ａに示すように、樹脂層５が熱可塑性樹脂から形成される場合、成長基板１５から剥離したＣＮＴアレイシート３を、基材４の両面に配置される樹脂層５上に配置した後、加熱することで、ＣＮＴアレイシート３における基材４側の端部を、対応する樹脂層５に埋め込み、基材４と接触させる。
また、樹脂層５が熱硬化性樹脂から形成される場合、成長基板１５から剥離したＣＮＴアレイシート３を、基材４の両面に配置される樹脂組成物層に埋め込み、ＣＮＴアレイシート３における基材４側の端部を、基材４に接触させた後、樹脂組成物層を硬化させて樹脂層５とする。
そのため、簡易な方法でありながら、対応する樹脂層５に埋め込まれるＣＮＴアレイシート３を備える熱伝導性シート１を効率良く製造することができる。
（第２実施形態）
次に、図５〜図６Ｃを参照して、本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
第２実施形態では、図５に示すように、基材４がカーボンナノチューブ集合体である。カーボンナノチューブ集合体は、複数のＣＮＴの集合体であって、例えば、プレス成形シート、上記したＣＮＴアレイシート３、カーボンナノチューブウェブ積層シート（以下、ウェブ積層シートとする。）などが挙げられ、好ましくは、ＣＮＴアレイシート３およびウェブ積層シートが挙げられる。なお、図５では、基材４がウェブ積層シート２３である場合を示す。
プレス成形シートは、公知のプレス成形により、複数のＣＮＴがシート形状に形成されたものであって、複数のＣＮＴがランダムに配置されている。
ウェブ積層シート２３は、厚み方向に積層される複数のカーボンナノチューブウェブ２４（以下、ＣＮＴウェブ２４とする。）を備えている。
ＣＮＴウェブ２４は、図６Ａに示すように、複数のカーボンナノチューブ単糸２５（以下、ＣＮＴ単糸２５とする。）が、ＣＮＴ単糸２５の延びる方向と交差する方向に並列されて、シート状となるように形成されている。
ＣＮＴ単糸２５は、複数のＣＮＴ６からなる束（バンドル）が直線状に連続的に繋がって形成されている。ＣＮＴ単糸２５は、撚り合わされていない無撚糸であり、ＣＮＴ単糸２５の外径は、例えば、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。
このようなウェブ積層シート２３を調製するには、まず、図６Ａに示すように、上記の第１実施形態と同様にして、ＶＡＣＮＴｓ１９が配置される成長基板１５を準備する。
また、図６Ｂに示すように、ローラ２６を成長基板１５に対して間隔を空けて配置する。ローラ２６は、円柱形状を有しており、その軸線を回転中心として、回転可能である。また、ローラ２６の周面には、好ましくは、樹脂フィルムが設けられている。
次いで、ＣＮＴウェブ２４を、図６Ａに示すように、ＶＡＣＮＴｓ１９から引き出す。
ＣＮＴウェブ２４をＶＡＣＮＴｓ１９から引き出すには、ＶＡＣＮＴｓ１９のうち、各列１９Ａの端部に位置するＣＮＴ６を、図示しない引出具により一括して保持し、引っ張る。
すると、引っ張られたＣＮＴ６は、対応する粒状体１８Ａから引き抜かれる（図３Ａ参照）。このとき、引き抜かれるＣＮＴ６に隣接するＣＮＴ６は、引き抜かれるＣＮＴ６との摩擦力およびファンデルワ―ルス力などにより、そのＣＮＴ６に付着され、対応する粒状体１８Ａから引き抜かれる。
これにより、複数のＣＮＴ６が、順次連続してＶＡＣＮＴｓ１９から引き出され、複数のＣＮＴ６が直線状に連続的に繋がるＣＮＴ単糸２５を形成する。
このようなＣＮＴ単糸２５は、図６Ａの拡大図に示すように、各列１９ＡのＣＮＴ６が、同時かつ平行に一括して引き出されるため、ＣＮＴ単糸２５の延びる方向と交差する（交わる）方向に複数並列配置されている。
そして、並列配置される複数のＣＮＴ単糸２５は、略シート形状を有しており、ＣＮＴウェブ２４として形成される。つまり、ＣＮＴウェブ２４は、複数のＣＮＴ単糸２５が並列配置されるように引き出されてなる。
次いで、図６Ｂに示すように、ＣＮＴウェブ２４の引出方向下流端部を、ローラ２６に固定して、ローラ２６を回転させる。これにより、ＣＮＴウェブ２４を、ローラ２６の周面に複数周巻き付ける。
そして、ローラ２６に巻き付けられたＣＮＴウェブ２４を、切断刃（例えば、剃刀、カッター刃など）により、ローラ２６の軸線方向に切断し、ローラ２６から離脱させる。
これによって、図６Ｃに示すように、シート形状を有するウェブ積層シート２３が製造される。ウェブ積層シート２３の積層数は、例えば、５層以上であることが好ましく、１０層以上であることがより好ましく、例えば、１０００層以下であることが好ましく、５００層以下であることがより好ましい。また、ウェブ積層シート２３の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、例えば、５００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
また、ＣＮＴウェブ２４および／またはウェブ積層シート２３には、好ましくは、上記の揮発性の液体が供給される。
揮発性の液体として、好ましくは、有機溶媒が挙げられ、さらに好ましくは、低級アルコール類、とりわけ好ましくは、エタノールが挙げられる。このような揮発性の液体は、単独使用または２種類以上併用することができる。また、揮発性の液体には、金属粒子が含まれていてもよい。
ＣＮＴウェブ２４に揮発性の液体を供給するには、例えば、図６Ｂに示すように、ローラ２６を回転させながら、ローラ２６の周面に巻き取られるＣＮＴウェブ２４に、揮発性の液体を、噴霧器２７により順次スプレーする。また、成長基板１５とローラ２６との間において、ＣＮＴウェブ２４を揮発性の液体に通過させることもできる。
また、ウェブ積層シート２３に揮発性の液体を供給するには、ウェブ積層シート２３に揮発性の液体をスプレーしてもよく、ウェブ積層シート２３を揮発性の液体に浸漬してもよい。
そして、揮発性の液体が気化することにより、各ＣＮＴ単糸２５の密度が向上する。また、ウェブ積層シート２３では、積層されるＣＮＴウェブ２４が厚み方向に互いに密集する。
このような第２実施形態によっても、上記の第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
（第３実施形態）
次に、図７Ａおよび図７Ｂを参照して、本発明の第３実施形態について説明する。なお、第３実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
第３実施形態では、固定シート２は、図７Ａに示すように、電気伝導性を有する導電層３２を備えている。より具体的には、固定シート２は、導電層３２のみからなり、熱伝導性シート１は、導電層３２（固定シート２）と、２つのＣＮＴアレイシート３とを備えている。
導電層３２としては、例えば、上記の基材４の金属シートなどが挙げられ、好ましくは、鉄から形成される鉄シート、および、チタンから形成されるチタンシートが挙げられる。また、導電層３２は、好ましくは、可撓性を有している。導電層３２の厚みの範囲としては、例えば、上記の基材４の厚みの範囲と同一である。
２つのＣＮＴアレイシート３は、導電層３２を厚み方向に挟むように、導電層３２の表面３２Ａおよび裏面３２Ｂのそれぞれに１つずつ配置されている。そして、ＣＮＴアレイシート３の導電層３２側の端部は、導電層３２の界面に接合されている。
より詳しくは、第１ＣＮＴアレイシート３Ａが導電層３２の表面３２Ａに配置され、第１ＣＮＴアレイシート３Ａにおける他方側端部が、導電層３２の表面３２Ａに接合されている。また、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂが導電層３２の裏面３２Ｂに配置され、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂにおける一方側端部が、導電層３２の裏面３２Ｂに接合されている。
なお、第３実施形態では、固定シート２が導電層３２のみからなるため、導電層３２の表面３２Ａが固定シート２の表面２Ａに対応し、導電層３２の裏面３２Ｂが固定シート２の裏面２Ｂに対応する。
このような熱伝導性シート１を製造するには、まず、図７Ｂに示すように、導電層３２を準備する（導電層準備工程）。
次いで、上記の第１実施形態と同様にして準備されたＣＮＴアレイシート３のいずれか一方の面に、導電層３２を形成する金属と同一の金属を、公知の方法により蒸着する。
そして、ＣＮＴアレイシート３を、ＣＮＴアレイシート３の金属の蒸着面が導電層３２と接触するように、導電層３２の表面３２Ａおよび裏面３２Ｂの両面に配置する（配置工程）。
次いで、ＣＮＴアレイシート３が配置された導電層３２を加熱する（加熱工程）。
加熱温度は、例えば、３００℃以上であることが好ましく、５００℃以上であることがより好ましく、例えば、２５００℃以下であることが好ましく、２０００℃以下であることがより好ましい。加熱時間は、例えば、１分以上であることが好ましく、例えば、６０分以下であることが好ましく、３０分以下であることがより好ましい。
これによって、ＣＮＴアレイシート３のＣＮＴ６と導電層３２とが拡散接合する。
このような加熱工程は、好ましくは、真空中または不活性ガス雰囲気中において実施される。
また、加熱工程では、必要により、ＣＮＴアレイシート３を、導電層３２に向かうように、厚み方向の外側から内側に向かって加圧する。圧力の範囲は、上記した圧力の範囲と同一である。これにより、ＣＮＴアレイシート３のＣＮＴ６が導電層３２の界面と確実に密着して、ＣＮＴ６と導電層３２とが確実に接合する。
以上によって、ＣＮＴアレイシート３は、ＣＮＴアレイシート３（ＣＮＴ６）の端部が導電層３２の界面に接合され、導電層３２に支持される。
このような熱伝導性シート１の厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）の範囲は、上記した基材４が導電性基材である場合の熱伝導性シート１の電気抵抗の範囲と同一である。また、熱伝導性シート１の熱伝導率の範囲は、上記した熱伝導性シート１の熱伝導率の範囲と同一である。
このような第３実施形態によれば、ＣＮＴアレイシート３（ＣＮＴ６）の端部が導電層３２の界面に接合されているので、ＣＮＴアレイシート３が有するＣＮＴ６が、導電層３２から脱落することを確実に抑制できながら、熱伝導性シート１の熱伝導率の向上を確実に図ることができ、かつ、熱伝導性シート１に電気伝導性を付与することができる。
また、成長基板１５から剥離したＣＮＴアレイシート３を、固定シート２の両面に配置した後、加熱することで、ＣＮＴアレイシート３における導電層３２側の端部を、導電層３２の界面に接合させる。そのため、簡易な方法でありながら、ＣＮＴアレイシート３の導電層３２側の端部が、導電層３２の界面に接合されている熱伝導性シート１を製造することができる。
このような第３実施形態によっても、上記の第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
（第４実施形態）
次に、図８Ａ〜図９Ｂを参照して、本発明の第４実施形態について説明する。なお、第４実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
第４実施形態では、図８Ａおよび図９Ａに示すように、第１ＣＮＴアレイシート３Ａ（表側のＣＮＴアレイシート３）および第２ＣＮＴアレイシート３Ｂ（裏側のＣＮＴアレイシート３）が、固定シート２中において互いに接触している。
固定シート２は、金属または樹脂材料から形成されている。
金属としては、例えば、上記の基材４の金属シートを形成する金属が挙げられ、好ましくは、鉄およびチタン、ＣＮＴとの相溶性の観点から、さらに好ましくは、チタンが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、上記の樹脂層５を形成する樹脂材料が挙げられ、好ましくは、熱可塑性樹脂が挙げられる。
また、固定シート２は、好ましくは、可撓性を有している。固定シート２の厚みの範囲としては、例えば、上記の基材４の厚みの範囲と同一である。
第１ＣＮＴアレイシート３Ａは、第１ＣＮＴアレイシート３Ａにおける他方側端部が、固定シート２の表面２Ａに埋め込まれて、固定シート２に支持されている。第２ＣＮＴアレイシート３Ｂは、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂにおける一方側端部が、固定シート２の裏面２Ｂに埋め込まれて、固定シート２に支持されている。そして、第１ＣＮＴアレイシート３Ａの他方側端部と、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂの一方側端部とは、固定シート２中において互いに接触している。
このような熱伝導性シート１を製造するには、例えば、固定シート２が金属から形成される場合、まず、金属粒子を含有するペーストを準備する（ペースト準備工程）。
ペーストを準備するには、金属粒子を樹脂溶液に分散させる。
金属粒子は、上記の金属から形成される粒子であって、その平均一次粒子径は、例えば、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましく、例えば、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。また、金属粒子の含有割合は、ペースト全量に対して、例えば、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、例えば、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましい。
樹脂溶液は、上記の樹脂材料が溶媒（例えば、水、有機溶媒など）に溶解された溶液である。樹脂材料としては、好ましくは、熱可塑性樹脂、さらに好ましくは、ＰＶＡが挙げられる。
次いで、図８Ｂに示すように、上記の第１実施形態と同様にして準備された第２ＣＮＴアレイシート３Ｂ（ＣＮＴアレイシート３）の厚み方向の一方面に、ペーストを塗布して、粒子含有層４０を形成する。そのため、粒子含有層４０は、金属粒子を含有している。なお、図８Ｂでは、粒子含有層４０が含有する金属粒子を金属粒子４２として示す。
粒子含有層４０の厚みは、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、例えば、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。
そして、図８Ｃに示すように、第１ＣＮＴアレイシート３Ａ（ＣＮＴアレイシート３）を、粒子含有層４０の表面４０Ａ（厚み方向一方側面）に配置する。
これにより、粒子含有層４０が、第１ＣＮＴアレイシート３Ａと第２ＣＮＴアレイシート３Ｂとの間に挟まれる。換言すれば、ＣＮＴアレイシート３（第１ＣＮＴアレイシート３Ａおよび第２ＣＮＴアレイシート３Ｂ）が、粒子含有層４０の表面４０Ａおよび裏面４０Ｂの両面に配置される。
そして、ＣＮＴアレイシート３が配置された粒子含有層４０を加熱する（加熱工程）。
加熱温度は、金属粒子の融点以上、ＣＮＴ６の昇華温度未満であって、例えば、１０００℃以上であることが好ましく、１５００℃以上であることがより好ましく、例えば、２５００℃以下であることが好ましく、２０００℃以下であることがより好ましい。加熱時間は、例えば、１分以上であることが好ましく、１０分以上であることがより好ましく、例えば、６０分以下であることが好ましく、３０分以下であることがより好ましい。
すると、粒子含有層４０が含有する樹脂材料が焼失するとともに、金属粒子４２が溶融して、ＣＮＴアレイシート３の複数のＣＮＴ６の間に入り込む。
これによって、金属からなる固定シート２が形成され、第１ＣＮＴアレイシート３Ａ（表側のＣＮＴアレイシート３）と、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂ（裏側のＣＮＴアレイシート３）とが、固定シート２に埋め込まれて、固定シート２中において互いに接触する。
このような加熱工程は、好ましくは、真空中または不活性ガス雰囲気中において実施される。
また、加熱工程では、必要により、第１ＣＮＴアレイシート３Ａおよび第２ＣＮＴアレイシート３Ｂが互いに近づくように、厚み方向外側から内側に向かって加圧する。圧力の範囲は、上記した圧力の範囲と同一である。これにより、第１ＣＮＴアレイシート３Ａと、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂとを、固定シート２中において確実に互いに接触させることができる。
また、固定シート２が、樹脂材料とりわけ熱可塑性樹脂から形成される場合、熱伝導性シート１を製造するには、例えば、上記の第１実施形態と同様にして準備されたＣＮＴアレイシート３を、固定シート２の表面２Ａおよび裏面２Ｂの両面に配置する（配置工程）。そして、ＣＮＴアレイシート３が配置された固定シート２を加熱する（加熱工程）。
加熱温度は、熱可塑性樹脂の軟化点以上、かつ、熱可塑性樹脂が焼失する温度未満であって、例えば、３００℃以上４００℃以下であることが好ましい。加熱時間は、例えば、１分以上であることが好ましく、例えば、３０分以下であることが好ましく、１０分以下であることがより好ましい。
これによって、固定シート２が溶融して、熱可塑性樹脂が、ＣＮＴアレイシート３の複数のＣＮＴ６の間に入り込む。
これによって、第１ＣＮＴアレイシート３Ａ（表側のＣＮＴアレイシート３）と、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂ（裏側のＣＮＴアレイシート３）とが、固定シート２に埋め込まれて、固定シート２中において互いに接触する。
このような熱伝導性シート１の厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）の範囲は、上記した基材４が導電性基材である場合の熱伝導性シート１の電気抵抗の範囲と同一である。また、熱伝導性シート１の熱伝導率の範囲は、上記した熱伝導性シート１の熱伝導率の範囲と同一である。
第４実施形態によれば、図８Ａおよび図９Ａに示すように、第１ＣＮＴアレイシート３Ａおよび第２ＣＮＴアレイシート３Ｂが、固定シート２中において互いに接触しているので、ＣＮＴアレイシート３が有するＣＮＴ６が、固定シート２から脱落することを確実に抑制できながら、熱伝導性シート１の熱伝導率の向上を確実に図ることができる。
また、固定シート２が金属から形成される場合、成長基板１５から剥離したＣＮＴアレイシート３を、粒子含有層４０の両面に配置した後、加熱することで、第１ＣＮＴアレイシート３Ａと、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂとを、固定シート２に埋め込み、固定シート２中において互いに接触させる。
また、固定シート２が熱可塑性樹脂から形成される場合、成長基板１５から剥離したＣＮＴアレイシート３を、固定シート２の両面に配置した後、加熱することで、第１ＣＮＴアレイシート３Ａと、第２ＣＮＴアレイシート３Ｂとを、固定シート２に埋め込み、固定シート２中において互いに接触させる。
そのため、簡易な方法でありながら、第１ＣＮＴアレイシート３Ａおよび第２ＣＮＴアレイシート３Ｂが、固定シート２中において互いに接触している熱伝導性シート１を製造することができる。
このような第４実施形態によっても、上記の第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。なお、上記では、粒子含有層４０はペーストの塗布により形成されるが、これに限定されず、粒子含有層４０は、金属粒子が分散される樹脂シートであってもよい。
（変形例）
上記の実施形態では、ＣＮＴアレイシート３の高密度化処理として、加熱処理および液体供給処理が挙げられるが、ＣＮＴアレイシート３の高密度化処理は、これに限定されず、機械的な圧縮により、ＣＮＴアレイシート３を高密度化することもできる。
例えば、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、成長基板１５上のＶＡＣＮＴｓ１９を２枚の押圧板４６により圧縮して、高密度化されたＣＮＴアレイシート３を調製する。
より詳しくは、２枚の押圧板４６を、ＶＡＣＮＴｓ１９を挟むように配置した後、互いに近づくようにスライドさせて、ＶＡＣＮＴｓ１９を圧縮する。すると、ＶＡＣＮＴｓ１９の複数のＣＮＴ６は、対応する粒状体１８Ａから離脱され、互いに接触するように圧縮される。
これによっても、ＶＡＣＮＴｓ１９を成長基板１５から分離でき、高密度化されたＣＮＴアレイシート３を準備できる。
上記の実施形態では、基材４は、シート形状（フィルム形状）を有しているが、これに限定されず、平板形状を有していてもよい。平板形状の基材４として、例えば、金属プレート、セラミックスプレート、グラファイトプレート、カーボンナノチューブ集合体、導電性粒子を含有する樹脂シートなどが挙げられる。
これら第１実施形態〜第４実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。
＜第２の発明＞
次に、図１１〜図１８Ｃを参照して、第２の発明について説明する。なお、第２の発明では、上記した第１の発明と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
第２の発明のカーボンナノチューブ複合材は、基材と、基材上に配置される垂直配向カーボンナノチューブと、基材と垂直配向カーボンナノチューブとを接着する接着層と、を備えている。
以下に、第２の発明のカーボンナノチューブ複合材の第５実施形態としてのカーボンナノチューブ複合材５０（以下、ＣＮＴ複合材５０とする。）について説明する。
（第５実施形態）
（１）カーボンナノチューブ複合材の構成
図１１に示すように、ＣＮＴ複合材５０は、基材５１と、ＣＮＴアレイシート３と、接着層５２とを備えている。
基材５１は、シート形状（フィルム形状）を有している。基材５１は、所定の厚みを有し、その厚み方向と直交する面方向（縦方向および横方向）に延びており、平坦な表面（厚み方向一方面）および平坦な裏面（厚み方向他方面）を有している。基材５１の厚みの範囲は、上記した基材４の厚みの範囲と同様である。
基材５１としては、例えば、上記した基材４として例示される導電性基材および絶縁性基材などが挙げられる。基材５１のなかでは、好ましくは、上記の金属シートおよび上記のプラスチックプレートが挙げられ、さらに好ましくは、アルミニウムから形成される金属シート、および、エンジニアリングプラスチックから形成されるプラスチックプレートが挙げられ、とりわけ好ましくは、アルミニウムから形成される金属シートが挙げられる。
ＣＮＴアレイシート３は、基材５１上、詳しくは、基材５１の表面（厚み方向一方面）上に配置されている。ＣＮＴアレイシート３は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、成長基板１５から剥離されたＶＡＣＮＴｓ１９である。ＣＮＴアレイシート３は、複数のＣＮＴ６からシート形状に形成されている。図１１に示すように、ＣＮＴアレイシート３における複数のＣＮＴ６は、基材５１に対して直交するように配向（垂直に配向）されている。ＣＮＴアレイシート３は、ＣＮＴアレイシート３の厚み方向（以下、厚み方向とする。）において、一端部３０Ａと、一端部３０Ａと反対側の他端部３０Ｂとを有している。
接着層５２は、基材５１とＣＮＴアレイシート３とを接着している。詳しくは、接着層５２は、ＣＮＴアレイシート３の他端部３０Ｂを埋め込んで、基材５１とＣＮＴアレイシート３とを接着している。つまり、接着層５２は、ＣＮＴアレイシート３の他端部３０Ｂを埋め込んだ状態で、基材５１の表面上に配置されている。ＣＮＴアレイシート３の他端部３０Ｂは、好ましくは、基材５１と接触している。
接着層５２の厚みは、例えば、５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、例えば、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。また、接着層５２の厚みは、ＣＮＴアレイシート３の厚みを１００としたときに、例えば、１０以上であることが好ましく、２５以上であることがより好ましく、例えば、５０以下であることが好ましく、３０以下であることがより好ましい。
接着層５２は、例えば、上記した樹脂層５の材料として例示される樹脂材料などから形成されている。樹脂材料として、好ましくは、上記した熱硬化性樹脂および上記した熱可塑性樹脂が挙げられる。
（２）熱硬化性樹脂から形成される接着層を備えるＣＮＴ複合材の製造方法
次に、熱硬化性樹脂から形成される接着層５２を備えるＣＮＴ複合材５０を製造方法について、図１２Ａ〜図１２Ｃを参照して説明する。
接着層５２を形成する熱硬化性樹脂のなかでは、好ましくは、エポキシ樹脂およびフッ素系ゴムが挙げられる。
接着層５２を熱硬化性樹脂から形成すれば、ＣＮＴアレイシート３を基材５１に熱可塑性樹脂により接着する場合と比較して、ＣＮＴアレイシート３の配向の乱れを抑制できながら、ＣＮＴアレイシート３と基材５１との接触を安定して確保することができる。
熱硬化性樹脂から形成される接着層５２を備えるＣＮＴ複合材５０を製造するには、図１２Ａに示すように、まず、基材５１を準備する。そして、必要により、基材５１の表面（上面）を、例えば、ＵＶ照射や表面研磨などにより表面処理する。
次いで、基材５１上に、熱硬化性樹脂組成物からなり、ＡステージまたはＢステージの樹脂組成物層５６を形成する。熱硬化性樹脂組成物は、完全硬化することにより、上記の熱硬化性樹脂となる樹脂組成物である。
基材５１上にＡステージの樹脂組成物層５６を形成する方法としては、例えば、Ａステージ（液状）の熱硬化性樹脂組成物からなるワニスを基材５１の上面に公知の方法で塗布して、Ａステージの樹脂組成物層５６を形成する。
Ａステージの熱硬化性樹脂組成物からなるワニスは、例えば、重合により上記の熱硬化性樹脂を形成する重合成分と、重合成分を溶解する有機溶媒とを含有している。
有機溶媒としては、例えば、上記した揮発性の液体として例示される有機溶媒が挙げられる。有機溶媒は、単独または２種以上併用することができる。有機溶媒のなかでは、好ましくは、極性非プロトン類、さらに好ましくは、Ｎ−メチルピロリドンが挙げられる。
また、基材５１の上面にＢステージの樹脂組成物層５６を形成する方法としては、例えば、まず、Ｂステージ（半硬化状態）の熱硬化性樹脂組成物からなるプリプレグシートを準備する。
プリプレグシートとしては、例えば、市販品を用いることができる。
次いで、そのプリプレグシートを基材５１の上面に貼り付けて、Ｂステージの樹脂組成物層５６を形成する。
これらにより、基材５１の上面に樹脂組成物層５６が形成される。樹脂組成物層５６の厚みは、ＣＮＴ６の長さに応じて適宜変更される。
次いで、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、上記のＣＮＴ成長工程と同様にして、成長基板１５上にＶＡＣＮＴｓ１９を成長させる。
次いで、図１２Ａに示すように、ＶＡＣＮＴｓ１９が成長する成長基板１５を、ＶＡＣＮＴｓ１９が下側かつ成長基板１５が上側となるように配置する。そして、ＶＡＣＮＴｓ１９を樹脂組成物層５６に対して上側に間隔を空けて向かい合わせる。
次いで、図１２Ｂに示すように、ＶＡＣＮＴｓ１９が成長する成長基板１５を下降させて、ＶＡＣＮＴｓ１９を樹脂組成物層５６に埋め込む。つまり、成長基板１５を剥離せずに、ＶＡＣＮＴｓ１９を樹脂組成物層５６に埋め込む。これにより、成長基板１５から剥離されたＶＡＣＮＴｓ１９（ＣＮＴアレイシート３）を樹脂組成物層５６に埋め込む場合と比較して、ＶＡＣＮＴｓ１９の配向の乱れを抑制できる。
また、ＶＡＣＮＴｓ１９を樹脂組成物層５６に埋め込むときに、好ましくは、ＶＡＣＮＴｓ１９と基材５１とを接触させる。
ＶＡＣＮＴｓ１９を樹脂組成物層５６に埋め込むときの温度は、例えば、５０℃以上であることが好ましく、例えば、１００℃以下であることが好ましく、７０℃以下であることがより好ましい。
次いで、樹脂組成物層５６を加熱し硬化させる。
樹脂組成物層５６の加熱温度は、選択される熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜変更されるが、例えば、１２０℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましく、例えば、４００℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましい。
樹脂組成物層５６の加熱時間は、例えば、２０分間以上であることが好ましく、１時間以上であることがより好ましい。
また、樹脂組成物層５６を硬化させる工程では、好ましくは、ＶＡＣＮＴｓ１９が基材５１に向かうように、ＶＡＣＮＴｓ１９を成長基板１５を介して下側に向かって押圧する。
ＶＡＣＮＴｓ１９に対する圧力としては、例えば、１ｋＰａ以上であることが好ましく、４ｋＰａ以上であることがより好ましく、１０ｋＰａ以上であることがとりわけ好ましい。
第５実施形態では、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、樹脂組成物層５６が硬化されるときに、樹脂組成物層５６が基材５１に対して上側に位置しており、ＶＡＣＮＴｓ１９が樹脂組成物層５６に対して上側から埋め込まれている。そのため、樹脂組成物層５６は、自重により基材５１と密着している。その結果、樹脂組成物層５６が基材５１から離れることを抑制でき、ＶＡＣＮＴｓ１９と基材５１との接着不良を抑制することができる。
以上によって、樹脂組成物層５６が、完全硬化して基材５１とＶＡＣＮＴｓ１９とを接着する接着層５２となる。
次いで、図１２Ｂに示すように、成長基板１５をＶＡＣＮＴｓ１９から剥離する。
成長基板１５をＶＡＣＮＴｓ１９から剥離するには、例えば、上記の切断刃２０を成長基板１５に沿ってスライド移動させて、複数のＣＮＴ６の上端部（成長基板１５側端部）を一括して切断する。その後、成長基板１５をＶＡＣＮＴｓ１９から剥離する。ＶＡＣＮＴｓ１９は、成長基板１５から剥離されて、ＣＮＴアレイシート３とされる。
このように、樹脂組成物層５６の硬化後に、成長基板１５をＶＡＣＮＴｓ１９から剥離すれば、樹脂組成物層５６の硬化前に成長基板１５をＶＡＣＮＴｓ１９から剥離する場合と比較して、ＶＡＣＮＴｓ１９の配向の乱れを抑制できる。
以上によって、熱硬化性樹脂から形成される接着層５２を備えるＣＮＴ複合材５０が製造される。
（３）熱可塑性樹脂から形成される接着層を備えるＣＮＴ複合材の製造方法
次に、熱可塑性樹脂から形成される接着層５２を備えるＣＮＴ複合材５０を製造方法について説明する。
接着層５２を形成する熱可塑性樹脂のなかでは、好ましくは、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデンなど）が挙げられる。
接着層５２を熱可塑性樹脂（とりわけフッ素系ポリマー）から形成すれば、基材５１とＣＮＴアレイシート３とを安定して接着することができながら、接着層５２の耐熱性、耐油性および耐薬品性の向上を図ることができる。
熱可塑性樹脂（とりわけフッ素系ポリマー）から形成される接着層５２を備えるＣＮＴ複合材５０を製造するには、まず、上記と同様にして基材５１を準備し、基材５１上に熱可塑性樹脂（とりわけフッ素系ポリマー）から形成される接着層５２を形成する。
接着層５２を基材５１上に形成する方法としては、特に制限されず、例えば、上記の熱可塑性樹脂を基材５１上に塗布して接着層５２を形成する方法や、上記の熱可塑性樹脂から形成される樹脂シートを準備して、基材５１上に配置する方法などが挙げられる。
次いで、ＶＡＣＮＴｓ１９が成長する成長基板１５を、ＶＡＣＮＴｓ１９が下側かつ成長基板１５が上側となるように配置する。そして、ＶＡＣＮＴｓ１９を接着層５２に対して上側に間隔を空けて向かい合わせる。
次いで、接着層５２を加熱して、接着層５２を溶融させる。接着層５２の加熱温度の範囲としては、上記の樹脂層５の加熱温度の範囲と同じである。
そして、成長基板１５を下降させて、ＶＡＣＮＴｓ１９を接着層５２に埋め込む。このとき、好ましくは、ＶＡＣＮＴｓ１９が基材５１に向かうように、ＶＡＣＮＴｓ１９を、上記した圧力の範囲で下側に向かって押圧する。また、ＶＡＣＮＴｓ１９は、好ましくは、接着層５２を貫通して、基材５１と接触する。
その後、冷却することにより、溶融状態の接着層５２が、基材５１およびＶＡＣＮＴｓ１９に密着した状態で硬化する。これによって、接着層５２は、基材５１とＶＡＣＮＴｓ１９とを接着する。
次いで、上記と同様にして、成長基板１５をＶＡＣＮＴｓ１９から剥離して、ＶＡＣＮＴｓ１９をＣＮＴアレイシート３とする。
以上によって、熱可塑性樹脂（とりわけフッ素系ポリマー）から形成される接着層５２を備えるＣＮＴ複合材５０が製造される。
（４）ＣＮＴ複合材の性能および用途
接着層５２が熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のいずれの樹脂材料から形成される場合であっても、ＣＮＴ複合材５０の厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）は、上記した熱伝導性シート１の厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）の範囲と同じである。また、ＣＮＴ複合材５０の厚み方向の熱伝導率は、上記した熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導率の範囲と同じである。
このようなＣＮＴ複合材５０は、例えば、防振材、断熱材、熱伝導性シートなどとして好適に利用することができる。
（５）作用効果
第５実施形態では、図１１に示すように、接着層５２が、基材５１とＣＮＴアレイシート３（ＶＡＣＮＴｓ１９）とを接着するので、ＣＮＴアレイシート３が有するＣＮＴ６が、基材５１から脱落することを抑制できる。
また、接着層５２が熱硬化性樹脂から形成する場合、ＣＮＴアレイシート３を基材５１に熱可塑性樹脂により接着する場合と比較して、ＣＮＴアレイシート３の配向の乱れを抑制できながら、ＣＮＴアレイシート３と基材５１との接触を安定して確保することができる。
例えば、特開２０１１−２２２７４６号公報には、ＴＩＭと、発熱体と、放熱体とを備え、ＴＩＭが、複数のカーボンナノチューブと、カーボンナノチューブと発熱体とを接着する第１の熱可塑性樹脂層と、カーボンナノチューブと放熱体とを接着する第２の熱可塑性樹脂層とを備える電子機器が開示されている。
そして、そのような電子機器を製造するには、まず、発熱体の表面上に第１の熱可塑性樹脂層を形成した後、第１の熱可塑性樹脂層がカーボンナノチューブと対向するように発熱体を配置する。次いで、放熱体の表面上に第２の熱可塑性樹脂層を形成し、第２の熱可塑性樹脂層がカーボンナノチューブと対向するように放熱体を配置する。そして、発熱体と放熱体との間に荷重をかけた状態で熱処理して、２つの熱可塑性樹脂層を溶解させた後、冷却してカーボンナノチューブを発熱体および放熱体に接着固定する。これによって、電子機器が製造される。
しかし、特開２０１１−２２２７４６号公報に記載の電子機器では、カーボンナノチューブと発熱体および放熱体とが、２つの熱可塑性樹脂層を熱処理して溶解させた後、冷却することにより接着されているので、熱可塑性樹脂層の溶解が不十分であると、カーボンナノチューブと発熱体および放熱体との接触を安定して確保できない場合がある。
一方、熱可塑性樹脂層を十分に溶解させるべく、熱処理の温度を上昇させると、カーボンナノチューブが部分的に密集するなどして、カーボンナノチューブの配向の乱れを生じる場合がある。
これらの場合、カーボンナノチューブの特性（例えば、熱伝導性など）を十分に発現することができず、ＴＩＭの熱伝導性能が低下するという不具合がある。
これに対して、接着層５２が熱硬化性樹脂から形成される場合、図１２Ａ〜図１２Ｃに示すように、基材５１上に、熱硬化性樹脂組成物からなり、ＡステージまたはＢステージの樹脂組成物層５６を形成した後、ＣＮＴアレイシート３を樹脂組成物層に埋め込み、樹脂組成物層を加熱し硬化させることにより、ＣＮＴアレイシート３を基材５１に接着することができる。
つまり、ＣＮＴアレイシート３は、ＡステージまたはＢステージの樹脂組成物層５６に埋め込まれるので、ＣＮＴアレイシート３を樹脂組成物層５６に埋め込むときに熱処理する必要がない。そのため、ＣＮＴアレイシート３を、熱処理により溶解した熱可塑性樹脂層に埋め込む場合と比較して、ＣＮＴアレイシート３の配向の乱れを抑制できながら、ＣＮＴアレイシート３と基材５１との接触を安定して確保することができる。
また、接着層５２がフッ素系ポリマーから形成される場合、基材５１とＣＮＴアレイ３シートとを安定して接着することができながら、接着層５２の耐熱性、耐油性および耐薬品性の向上を図ることができる。
なお、ＣＮＴ複合材５０は、図１２Ｃに示すように、成長基板１５がＶＡＣＮＴｓ１９から剥離されているが、これに限定されず、成長基板１５は、ＶＡＣＮＴｓ１９から剥離されなくてもよい。つまり、図１２Ｂに示す構成を、ＣＮＴ複合材５０とすることもできる。この場合、ＣＮＴ複合材５０は、ＶＡＣＮＴｓ１９と、成長基板１５と、第１基材５１と、第１接着層５２とを備えている。
（第６実施形態）
次に、図１３〜図１５Ｂを参照して、第２の発明の第６実施形態について説明する。なお、第６実施形態では、上記した第５実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
（１）カーボンナノチューブ複合材の構成
図１３および図１４に示すように、第２の発明の第６実施形態としてのカーボンナノチューブ複合材７０（以下、ＣＮＴ複合材７０とする。）は、ＣＮＴアレイシート３と、基材５１と、接着層５２と、第２基材５３と、第２接着層５４と、固定部材（第１固定部材）の一例としての複数のリベット５５とを備えている。なお、以下において、基材５１を第１基材５１とし、接着層５２を第１接着層５２とする。
図１３に示すように、第１基材５１は、複数の開口５１Ａを有している。開口５１Ａは、リベット５５を挿通するための開口である。複数の開口５１Ａの個数は、複数のリベット５５の個数と同じである。開口５１Ａは、第１基材５１の厚み方向に第１基材５１を貫通している。複数の開口５１Ａは、第１基材５１の周縁部に配置されており、厚み方向に投影したときに、ＣＮＴアレイシート３と重ならないように位置している。
第２基材５３は、ＣＮＴアレイシート３に対して、第１基材５１の反対側に配置されている。つまり、ＣＮＴアレイシート３は、第１基材５１と第２基材５３との間に配置されており、第２基材５３上、詳しくは、厚み方向における第２基材５３の他方面上に配置されている。
また、第２基材５３は、第１基材５１に対して厚み方向に間隔を空けて配置されている。第１基材５１と第２基材５３との間の間隔の範囲は、上記したＣＮＴ６の平均長さの範囲と同一である。
第２基材５３は、第１基材５１と同様の構成を有しており、第６実施形態では、シート形状（フィルム形状）を有している。
第２基材５３としては、例えば、第１基材５１と同様に上記の導電性基材および絶縁性基材などが挙げられる。第２基材５３は、第１基材５１と異なる基材を選択することもできるが、好ましくは、第１基材５１と同一の基材が選択される。例えば、第１基材５１が金属シートである場合、好ましくは、第２基材５３として金属シートが選択される。
第２基材５３は、複数の開口５３Ａを有している。開口５３Ａは、リベット５５を挿通するための開口である。複数の開口５３Ａの個数は、複数のリベット５５の個数と同じである。開口５３Ａは、厚み方向に第２基材５３を貫通している。開口５３Ａの径は、開口５１Ａの径と同じである。複数の開口５３Ａは、第２基材５３の周縁部に配置されており、厚み方向に投影したときに、複数の開口５１Ａと重なるように配置されている。
第２接着層５４は、第２基材５３とＣＮＴアレイシート３とを接着している。詳しくは、第２接着層５４は、ＣＮＴアレイシート３の一端部３０Ａを埋め込んで、第２基材５３とＣＮＴアレイシート３とを接着している。第２接着層５４は、ＣＮＴアレイシート３の一端部３０Ａを埋め込んだ状態で、第２基材５３の裏面（厚み方向他方面）上に配置されている。
第２接着層５４は、例えば、第１接着層５２と同様に上記の樹脂材料から形成される。第２接着層５４を形成する樹脂材料のなかでは、好ましくは、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂のなかでは、エポキシ樹脂およびフッ素系ゴムが挙げられる。熱可塑性樹脂のなかでは、好ましくは、フッ素系ポリマーが挙げられる。
第２接着層５４の樹脂材料は、第１接着層５２と異なる樹脂材料を選択することもできるが、好ましくは、第１接着層５２と同一の樹脂材料が選択される。例えば、第１接着層５２が熱硬化性樹脂から形成される場合、第２接着層５４の樹脂材料として熱硬化性樹脂が選択され、第１接着層５２がフッ素系ポリマーから形成される場合、第２接着層５４の樹脂材料としてフッ素系ポリマーが選択される。第２接着層５４の厚みの範囲は、第１接着層５２の厚みの範囲と同一である。
ＣＮＴアレイシート３の一端部３０Ａは、第２接着層５４に埋め込まれ、ＣＮＴアレイシート３の他端部３０Ｂは、第１接着層５２に埋め込まれている。ＣＮＴアレイシート３の一端部３０Ａは、好ましくは、第２基材５３と接触し、ＣＮＴアレイシート３の他端部３０Ｂは、好ましくは、第１基材５１と接触している。
ＣＮＴアレイシート３において、各ＣＮＴ６は、第１接着層５２に埋設される第１埋設部分６０Ａと、第２接着層５４に埋設される第２埋設部分６０Ｂと、第１埋設部分６０Ａと第２埋設部分６０Ｂとの間の部分である露出部分６０Ｃとを有している。
第１埋設部分６０Ａは、好ましくは、第１接着層５２を貫通している。第１埋設部分６０Ａの長さの範囲は、例えば、第１接着層５２の厚みの範囲と同一である。また、第１埋設部分６０Ａの長さの割合は、ＣＮＴ６の長さ１００％に対して、例えば、１０％以上であることが好ましく、２５％以上であることがより好ましく、例えば、４０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。
第２埋設部分６０Ｂは、好ましくは、第２接着層５４を貫通している。第２埋設部分６０Ｂの長さの範囲は、例えば、第２接着層５４の厚みの範囲と同一である。また、第２埋設部分６０Ｂの長さの割合は、ＣＮＴ６の長さ１００％に対して、例えば、１０％以上であることが好ましく、２５％以上であることがより好ましく、例えば、５０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。
複数のリベット５５は、第１基材５１と第２基材５３との間の間隔を維持するように、第１基材５１と第２基材５３とを互いに固定している。リベット５５は、頭部５５Ａと、胴部５５Ｂと、かしめ部５５Ｃとを備えている。
頭部５５Ａは、厚み方向におけるリベット５５の他端部に設けられている。頭部５５Ａは、第１基材５１に対してＣＮＴアレイシート３の反対側（厚み方向他方側）に配置されている。頭部５５Ａは、平面視円形状を有している。頭部５５Ａの外径は、開口５１Ａの径よりも大きい。
胴部５５Ｂは、リベット５５における頭部５５Ａとかしめ部５５Ｃとの間の部分である。胴部５５Ｂは、厚み方向に延びる円柱形状を有している。胴部５５Ｂは、第１基材５１の開口５１Ａに挿通されるとともに、第２基材５３の開口５３Ａに挿通されている。胴部５５Ｂの外径は、開口５１Ａの径と略同じ（僅かに小径）である。
かしめ部５５Ｃは、厚み方向におけるリベット５５の一端部に設けられている。かしめ部５５Ｃは、第２基材５３に対してＣＮＴアレイシート３の反対側（厚み方向一方側）に配置されている。かしめ部５５Ｃは、平面視円形状を有している。かしめ部５５Ｃの外径は、開口５３Ａの径よりも大きい。
このようなＣＮＴ複合材７０の厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）の範囲は、例えば、上記したＣＮＴ複合材５０の厚み方向の電気抵抗の範囲と同じである。ＣＮＴ複合材７０の厚み方向の熱伝導率の範囲は、例えば、上記したＣＮＴ複合材５０の厚み方向の熱伝導率の範囲と同じである。
このようなＣＮＴ複合材７０は、上記したＣＮＴ複合材５０と同様の用途に利用できるが、好ましくは、防振材として利用される。つまり、防振材は、ＣＮＴ複合材７０を含んでおり、好ましくは、ＣＮＴ複合材７０からなる。
ＣＮＴ複合材７０を含む防振材では、ＣＮＴアレイシート３が、第１接着層５２により第１基材５１に接着されているとともに、第２接着層５４により第２基材５３に接着されているので、ＣＮＴ複合材７０に対して厚み方向の外側から振動が加わると、その振動が、第１基材５１および／または第２基材５３を介して、ＣＮＴアレイシート３に伝達される。
すると、ＣＮＴアレイシート３が備える複数のＣＮＴ６は、振動エネルギーにより配向方向に伸縮する。このとき、複数のＣＮＴ６の間には、空気が存在するので、ＣＮＴ６の伸縮エネルギー（運動エネルギー）が空気との摩擦により、熱エネルギーに変換される。これによって、外部からの振動を、効率よく低減することができる。
（２）ＣＮＴ複合材７０の製造方法
次に、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して、ＣＮＴ複合材７０の製造方法について説明する。
まず、図１２Ａ〜図１２Ｃに示すように、第５実施形態と同様にして、第１基材５１とＣＮＴアレイシート３とを第１接着層５２により接着する。
また、図１５Ａに示すように、第２基材５３を準備する。そして、必要により、第２基材５３の上面を、例えば、UV照射や表面研磨などにより表面処理する。
次いで、第２接着層５４が熱硬化性樹脂から形成される場合、第２基材５３上、詳しくは、第２基材５３の上面に、熱硬化性樹脂組成物からなり、ＡステージまたはＢステージの第２樹脂組成物層５７を形成する。
第２基材５３の上面に第２樹脂組成物層５７を形成する方法としては、例えば、第１基材５１の上面に樹脂組成物層５６（以下、第１樹脂組成物層５６とする。）を形成する方法と同様の方法が挙げられる。第２樹脂組成物層５７の厚みの範囲は、第１樹脂組成物層５６の厚みの範囲と同じである。
次いで、図１５Ａに示すように、ＣＮＴアレイシート３が接着される第１基材５１を、ＣＮＴアレイシート３が下側かつ第１基材５１が上側となるように上下の向きを逆にして配置する。そして、ＣＮＴアレイシート３を第２樹脂組成物層５７に対して上側に間隔を空けて向かい合わせる。
次いで、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、ＣＮＴアレイシート３が接着される第１基材５１を下降させて、ＣＮＴアレイシート３に対して第１基材５１の反対側に第２基材５３が位置するように、ＣＮＴアレイシート３を第２樹脂組成物層５７に埋め込む。
ＣＮＴアレイシート３を第２樹脂組成物層５７に埋め込むときの温度範囲は、ＶＡＣＮＴｓ１９を第１樹脂組成物層５６に埋め込むときの温度範囲と同じである。
このとき、第１基材５１と第２基材５３との間には、好ましくは、固定部材（第２固定部材）の一例としてのスペーサ５８が設けられる。つまり、第６実施形態は、スペーサ５８を設ける工程をさらに含んでいる。
詳しくは、スペーサ５８は、第１基材５１と第２基材５３との間の間隔を維持するように、第１基材５１と第２基材５３とを固定するものであって、第１基材５１の周縁部と第２基材５３の周縁部との間に挟み込まれる。スペーサ５８は、上下方向に投影したときに、開口５１Ａおよび開口５３Ａと重ならない位置に設けられる。スペーサ５８の個数は、特に制限されないが、好ましくは、２つ以上である。これにより、第１基材５１と第２基材５３との間のスペースを精度よく確保することができる。
次いで、第２樹脂組成物層５７を加熱し硬化させる。
第２樹脂組成物層５７の加熱温度の範囲は、第１樹脂組成物層５６の加熱温度の範囲と同じである。第２樹脂組成物層５７の加熱時間の範囲は、第１樹脂組成物層５６の加熱時間の範囲と同じである。
また、第２樹脂組成物層５７を硬化させる工程では、好ましくは、ＣＮＴアレイシート３が第２基材５３に向かうように、ＣＮＴアレイシート３を上記の圧力で下側に向かって押圧する。
第６実施形態では、第２樹脂組成物層５７が硬化されるときに、第２樹脂組成物層５７が第２基材５３に対して上側に位置しており、ＣＮＴアレイシート３が第２樹脂組成物層５７に対して上側から埋め込まれている。そのため、第２樹脂組成物層５７は、自重により第２基材５３と密着している。その結果、第２樹脂組成物層５７が第２基材５３から離れることを抑制でき、ＣＮＴアレイシート３と第２基材５３との接着不良を抑制することができる。
以上によって、第２樹脂組成物層５７が、完全硬化して第２基材５３とＣＮＴアレイシート３とを接着する第２接着層５４となる。
また、第２接着層５４が熱可塑性樹脂（とりわけフッ素系ポリマー）から形成される場合、第１接着層５２を第１基材５１上に形成する方法と同様にして、第２基材５３上に熱可塑性樹脂（とりわけフッ素系ポリマー）から形成される第２接着層５４を形成する。
次いで、第２接着層５４を加熱して、第２接着層５４を溶融させる。第２接着層５４の加熱温度の範囲としては、上記の第１接着層５２の加熱温度と同様である。
そして、上記と同様に、ＣＮＴアレイシート３に対して第１基材５１の反対側に第２基材５３が位置するように、ＣＮＴアレイシート３を第２接着層５４に埋め込む。その後、冷却することにより、溶融状態の第２接着層５４が、第２基材５３およびＣＮＴアレイシート３に密着した状態で硬化する。これによって、第２接着層５４は、第２基材５３とＣＮＴアレイシート３とを接着する。
その後、図１５Ｂに示すように、第１基材５１と第２基材５３とを、複数のリベット５５により固定する。つまり、第６実施形態は、リベット５５を設ける工程をさらに含んでいる。
第１基材５１と第２基材５３とを固定する前のリベット５５は、頭部５５Ａおよび胴部５５Ｂのみからなる。そして、リベット５５の胴部５５Ｂを、開口５１Ａおよび開口５３Ａに対して上側から挿通する。このとき、胴部５５Ｂの遊端部（頭部５５Ａと反対側の端部）は、第２基材５３よりも下側に突出する。その後、図１３に示すように、胴部５５Ｂの遊端部をかしめて、かしめ部５５Ｃを形成する。
以上によって、ＣＮＴ複合材５０が製造される。
（３）作用効果
図１３に示すように、ＣＮＴ複合材７０は、ＣＮＴアレイシート３に対して、第１基材５１の反対側に配置される第２基材５３と、第２基材５３とＣＮＴアレイシート３とを接着する第２接着層５４と、をさらに備えている。
そのため、ＣＮＴアレイシート３が第１基材５１と第２基材５３との間に配置される構造体を構成することができる。
また、第２接着層５４が熱硬化性樹脂から形成される場合、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、第２基材５３上に、熱硬化性樹脂組成物からなり、ＡステージまたはＢステージの第２樹脂組成物層５７を形成した後、第２基材５３と接触するように、ＣＮＴアレイシート３を第２樹脂組成物層５７に埋め込み、第２樹脂組成物層５７を加熱し硬化させることにより、ＣＮＴアレイシート３を第２基材５３に接着することができる。
そのため、ＣＮＴアレイシート３の配向の乱れを抑制できながら、ＣＮＴアレイシート３と第２基材５３との接触を安定して確保することができる。その結果、ＣＮＴアレイシート３を第１基材５１と第２基材５３との間に位置させることができながら、ＣＮＴアレイシート３と、第１基材５１および第２基材５３との接触を安定して確保することができる。
また、第２接着層５４がフッ素系ポリマーから形成される場合、第２基材５３とＣＮＴアレイシート３とを安定して接着することができながら、第２接着層５４の耐熱性、耐油性および耐薬品性の向上を図ることができる。
図１３に示すように、リベット５５は第１基材５１と第２基材５３とを固定する。そのため、ＣＮＴ複合材７０に外部から力が加わったときに、ＣＮＴ複合材７０が変形することを抑制できる。また、リベット５５は、第１基材５１と第２基材５３とが厚み方向の外側に向かって互いに離れるように移動することを抑制できる。その結果、ＣＮＴアレイシート３が、第１接着層５２および第２接着層５４のそれぞれに埋設された状態を安定して維持できる。
図１５Ｂに示すように、ＣＮＴ複合材７０にはスペーサ５８が設けられる。スペーサ５８は、第１基材５１と第２基材５３とが厚み方向の内側に向かって互いに近づくように移動することを抑制できる。そのため、第１基材５１と第２基材５３との間のスペースを精度よく確保することができる。
その結果、リベット５５およびスペーサ５８は、第１基材５１と第２基材５３との間の間隔を維持することができる。これにより、ＣＮＴアレイシート３が、第１接着層５２および第２接着層５４のそれぞれに埋設された状態を安定して維持できる。
図１３に示すように、ＣＮＴ複合材７０は、防振材に好適に利用できる。ＣＮＴ複合材７０では、ＣＮＴアレイシート３が、第１接着層５２により第１基材５１に接着されているとともに、第２接着層５４により第２基材５３に接着されている。
そのため、ＣＮＴ複合材７０に対して厚み方向の外側から振動が加わると、その振動が、第１基材５１および／または第２基材５３を介して、ＣＮＴアレイシート３に伝達される。
すると、ＣＮＴアレイシート３が備える複数のＣＮＴ６は、振動エネルギーにより配向方向（厚み方向）に伸縮する。このとき、複数のＣＮＴ６の間には空気が存在するので、ＣＮＴ６の伸縮エネルギー（運動エネルギー）を、空気との摩擦により、熱エネルギーに変換できる。その結果、外部からの振動を効率よく低減することができる。
このような第６実施形態によっても、第５実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
（第７実施形態）
次に、図１６を参照して、第２の発明の第７実施形態について説明する。なお、第７実施形態では、上記した第５実施形態および第６実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
第６実施形態では、図１３に示すように、第１基材５１および第２基材５３のそれぞれが、シート形状を有しているが、第１基材５１および第２基材５３のそれぞれの形状は、特に制限されない。
第７実施形態では、図１６に示すように、第２基材５３が、上記した放熱部材１０である。具体的には、ＣＮＴ複合材８０は、ＣＮＴアレイシート３と、第１基材５１と、第１接着層５２と、放熱部材１０と、第２接着層５４とを備えている。そして、第２接着層５４が、放熱部材１０とＣＮＴアレイシート３とを接着している。
なお、ＣＮＴ複合材８０は、第１基材５１および第１接着層５２を備えているが、これに限定されず、ＣＮＴ複合材８０は、第１基材５１および第１接着層５２を備えていなくてもよい。
（第８実施形態）
次に、図１７Ａおよび図１７Ｂを参照して、第２の発明の第８実施形態について説明する。なお、第８実施形態では、上記した第５実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
第５実施形態では、図１２Ａ〜図１２Ｃに示すように、成長基板１５上に成長されるＶＡＣＮＴｓ１９が、成長基板１５から剥離されることなく、樹脂組成物層５６（または熱可塑性樹脂から形成される接着層５２）に埋め込まれるが、これに限定されない。
第８実施形態では、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、成長基板１５から剥離されたＣＮＴアレイシート３が、樹脂組成物層５６（または熱可塑性樹脂から形成される接着層５２）に埋め込まれる。
第８実施形態では、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、ＶＡＣＮＴｓ１９を成長基板１５上に成長させた後、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＶＡＣＮＴｓ１９を、成長基板１５から剥離して、ＣＮＴアレイシート３とする。
その後、ＣＮＴアレイシート３を、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、上記の高密度化処理、好ましくは、加熱処理する。つまり、第８実施形態は、ＶＡＣＮＴｓ１９を、成長基板１５から剥離してＣＮＴアレイシート３とする工程と、ＣＮＴアレイシート３を高密度化処理する工程と、をさらに含んでいる。
その後、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、高密度化処理されたＣＮＴアレイシート３を、上記と同様にして、第１基材５１上の樹脂組成物層５６（または熱可塑性樹脂から形成される接着層５２）に埋め込む。次いで、樹脂組成物層５６を上記と同様に加熱硬化して、第１基材５１とＣＮＴアレイシート３とを接着する第１接着層５２とする。これによって、ＣＮＴ複合材９０を製造することができる。
第８実施形態によれば、ＣＮＴアレイシート３が、成長基板１５から剥離されてＣＮＴアレイシート３とされた後、高密度化処理されるので、ＣＮＴアレイシート３の特性（例えば、熱伝導性など）の向上を図ることができ、ひいては、ＣＮＴ複合材９０の性能の向上を図ることができる。また、第８実施形態によっても、第５実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
（第９実施形態）
次に、図１８Ａおよび図１８Ｂを参照して、第２の発明の第９実施形態について説明する。なお、第９実施形態では、上記した第５実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
第５実施形態では、図１１に示すように、ＣＮＴアレイシート３が、厚み方向における第１基材５１の一方の面にのみ配置されるが、これに限定されない。
第９実施形態では、第１の発明と同様に、ＣＮＴアレイシート３が、厚み方向における第１基材５１の両面に配置される。
第９実施形態では、図１３Ｃに示すように、上記と同様にして、ＣＮＴアレイシート３が第１接着層５２により接着された第１基材５１を準備する。
次いで、図１８Ａに示すように、第１基材５１における第１接着層５２と反対側の面に、上記と同様にして、第２樹脂組成物層５７を形成する。
次いで、ＶＡＣＮＴｓ１９が成長する成長基板１５を準備し、ＶＡＣＮＴｓ１９が第１基材５１と接触するように、ＶＡＣＮＴｓ１９を第２樹脂組成物層５７に埋め込む。
次いで、図１８Ｂに示すように、第２樹脂組成物層５７を、上記と同様に加熱して硬化させて、第２接着層５４とする。
次いで、上記と同様にして、成長基板１５をＶＡＣＮＴｓ１９から剥離する。これにより、ＶＡＣＮＴｓ１９がＣＮＴアレイシート３とされる。
以上によって、図１８Ｃに示すように、ＣＮＴ複合材１００が製造される。
ＣＮＴ複合材１００は、第１基材５１と、厚み方向における第１基材５１の両面（一方面および他方面）に配置される２つのＣＮＴアレイシート３と、ＣＮＴアレイシート３が厚み方向における第１基材５１の他方面と接触するように、第１基材５１とＣＮＴアレイシート３とを接着する第１接着層５２と、ＣＮＴアレイシート３が厚み方向における第１基材５１の一方面と接触するように、第１基材５１とＣＮＴアレイシート３とを接着する第２接着層５４と、を備えている。
なお、ＣＮＴ複合材１００は、第１の発明における熱伝導性シートの一例であって、第１基材５１と、第１接着層５２と、第２接着層５４とは、第１の発明における固定シートの一例を構成する。また、２つのＣＮＴアレイシート３は、固定シートの表面および裏面の両面に埋め込まれている。
また、第１基材５１は、第１の発明における基材の一例であり、第１接着層５２および第２接着層５４は、第１の発明における基材の表面および裏面の両面に配置される樹脂層の一例である。そして、ＣＮＴアレイシート３における第１基材５１側の端部は、対応する樹脂層に埋め込まれて、第１基材５１と接触している。
このような第９実施形態によっても、第５実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
（変形例）
第５実施形態では、図１２Ｂに示すように、ＶＡＣＮＴｓ１９が樹脂組成物層５６に埋め込まれ、樹脂組成物層５６が加熱硬化された後に、成長基板１５がＶＡＣＮＴｓ１９から剥離されるが、これに限定されない。ＶＡＣＮＴｓ１９を樹脂組成物層５６に埋め込んだ後、樹脂組成物層５６を加熱硬化する前に、成長基板１５をＶＡＣＮＴｓ１９から剥離してもよい。
第５実施形態では、樹脂組成物層５６が硬化されるときに、樹脂組成物層５６が第１基材５１に対して上側に位置しているが、これに限定されない。樹脂組成物層５６は、硬化されるときに、第１基材５１に対して下側に位置してもよい。
第６実施形態では、図１３に示すように、複数のリベット５５を備えているが、これに限定されない。ＣＮＴ複合材５０は、複数のリベット５５を備えなくてもよい。
第６実施形態では、図１５Ｂに示すように、第１基材５１と第２基材５３との間にはスペーサ５８が設けられるが、これに限定されない。スペーサ５８は、第１基材５１と第２基材５３との間に設けられなくてもよい。
第６実施形態では、ＶＡＣＮＴｓ１９が埋め込まれた第１樹脂組成物層５６を加熱して硬化し、第１接着層５２とした後、ＶＡＣＮＴｓ１９（ＣＮＴアレイシート３）を第２樹脂組成物層５７に埋め込み、第２樹脂組成物層５７を加熱して硬化し、第２接着層５４としているがこれに限定されない。
例えば、ＣＮＴアレイシート３を、第１樹脂組成物層５６および第２樹脂組成物層５７に埋め込んだ後、第１樹脂組成物層５６および第２樹脂組成物層５７を一括して加熱し、第１接着層５２および第２接着層５４とすることもできる。
第６実施形態では、第２樹脂組成物層５７が硬化されるときに、第２樹脂組成物層５７が第２基材５３に対して上側に位置しているが、これに限定されない。第２樹脂組成物層５７は、硬化されるときに、第２基材５３に対して下側に位置してもよい。
第５実施形態および第６実施形態では、図１１および図１３に示すように、ＣＮＴアレイシート３が、好ましくは、第１基材５１および第２基材５３と接触しているが、これに限定されず、ＣＮＴアレイシート３は、第１基材５１および第２基材５３と接触していなくてもよい。この場合、第１接着層５２および第２接着層５４は、好ましくは、上記した添加材を含有する。第１接着層５２および第２接着層５４内でＣＮＴアレイシート３と添加材とが接触することにより、ＣＮＴ複合材の電気絶縁性および熱伝導性を確保することができる。
これら第５実施形態〜第９実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
（実施例１）
ステンレス製の成長基板（ステンレス基板）の表面に二酸化ケイ素膜を積層した後、二酸化ケイ素膜上に、触媒層として鉄を蒸着した。
次いで、成長基板を所定の温度に加熱して、触媒層に原料ガス（アセチレンガス）を供給した。これにより、成長基板上において、平面視略矩形形状のＶＡＣＮＴｓを形成した。
ＶＡＣＮＴｓにおいて、複数のＣＮＴは、互いに略平行となるように延び、成長基板に対して直交するように配向（垂直配向）されていた。ＣＮＴは、多層カーボンナノチューブであり、ＣＮＴの平均外径は、約１２ｎｍ、ＣＮＴの平均長さは、約８０μｍ、ＶＡＣＮＴｓの嵩密度は、約５０ｍｇ／ｃｍ３であった。
次いで、カッター刃（切断刃）を成長基板に沿って移動させて、ＶＡＣＮＴｓを成長基板から切り離して、ＣＮＴアレイシートを準備した。
次いで、ＣＮＴアレイシートを、耐熱容器である炭素容器に収容して、その炭素容器を抵抗加熱炉内に配置した。
次いで、抵抗加熱炉内を、アルゴン雰囲気に置換した後、１０℃／分で２８００℃まで昇温し、２８００℃で２時間保持した。これにより、ＣＮＴアレイシートが高密度化され、その後、自然冷却により室温まで冷却した。
高密度化されたＣＮＴアレイシートの嵩密度は、約１００ｍｇ／ｃｍ３であり、そのＣＮＴアレイシートの厚み方向の電気抵抗（導電抵抗）は、２５℃において、０．１Ωであり、そのＣＮＴアレイシートの熱伝導率は、厚み方向において、約３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であった。
そして、上記と同様にして、高密度化されたＣＮＴアレイシートを２つ準備した。
次いで、厚みが１００μｍである銅シート（基材）を準備するとともに、厚みが約３０μｍであり、ＰＴＦＥから形成される樹脂シートを２枚準備した。
そして、樹脂シートを銅シートの表面および裏面の両面に配置して、固定シートを準備した。
次いで、上記のＣＮＴアレイシートを、表側および裏側の両方の樹脂シート上に配置した。続いて、２つのＣＮＴアレイシートが銅シートに向かうように、厚み方向の外側から０．８ＭＰａの力で加圧するとともに、３８０℃で５分間加熱した。
その後、冷却して、熱伝導性シートを得た。
（実施例２）
ＰＶＡが水（溶媒）に溶解されたＰＶＡ溶液（樹脂溶液、ＰＶＡ濃度：１０質量％）に、チタン粒子（金属粒子）を分散させて、ペーストを準備した。
なお、チタン粒子の平均一次粒子径は、２〜３μｍであり、チタン粒子の含有割合は、ペースト全量に対して、２０質量％であった。
次いで、実施例１と同様にして準備された２つのＣＮＴアレイシートのうち、一方のＣＮＴアレイシートに、ペーストを塗布して、厚み約３０μｍの粒子含有層を形成した。そして、他方のＣＮＴアレイシートを、粒子含有層が２つのＣＮＴアレイシートの間に挟まれるように、粒子含有層上に配置した。
その後、ＣＮＴアレイシートが配置された粒子含有層を、不活性ガス雰囲気中において、２つのＣＮＴアレイシートが互いに近づくように厚み方向の外側から０．８ＭＰａの力で加圧しながら、約１７００℃で５分間加熱した。
その後、冷却して、熱伝導性シートを得た。
（実施例３）
厚み３０μｍであり、ＰＦＡから形成される樹脂シート（固定シート）を準備した。
次いで、実施例１と同様にして準備されたＣＮＴアレイシートを樹脂シートの表面および裏面の両面に配置した。
その後、ＣＮＴアレイシートが配置された樹脂シートを、２つのＣＮＴアレイシートが互いに近づくように厚み方向の外側から０．８ＭＰａの力で加圧しながら、約３８０℃で５分間加熱した。
その後、冷却して、熱伝導性シートを得た。
（比較例１）
ステンレス製の成長基板の表面および裏面の両面に、二酸化ケイ素膜を積層した後、二酸化ケイ素膜上に、触媒層として鉄を蒸着した。
次いで、成長基板を所定の温度に加熱して、触媒層に原料ガス（アセチレンガス）を供給した。これにより、基板の表面および裏面の両面に、平面視略矩形形状のＶＡＣＮＴｓを形成した。各ＶＡＣＮＴｓにおいて、ＣＮＴの平均外径、ＣＮＴの平均長さ、および、嵩密度は、実施例１と同様であった。
そして、両面にＶＡＣＮＴｓが配置される成長基板を、熱伝導性シートとした。
＜評価＞
（１）熱伝導率
各実施例および比較例で得られた熱伝導性シートについて、熱抵抗を熱抵抗測定装置（商品名：Ｔ３Ｓｔｅｒ ＤｙｎＴＩＭ Ｔｅｓｔｅｒ、メンターグラフィックス社製）により測定した。そして、熱伝導性シートの厚みを変更して、熱抵抗を複数点（例えば、３点）測定し、熱伝導性シートの厚みおよび測定された熱抵抗をプロットした。そのプロット結果から、熱伝導性シートの熱伝導率を算出した。その結果を表１に示す。
（２）電気抵抗
各実施例および比較例で得られた熱伝導性シートについて、厚み方向の電気抵抗を電気抵抗測定装置（商品名：レジスティビティ・チェンバ、エーディーシー社製）により測定した。その結果を、表１に示す。
（３）接着強度試験
各実施例で得られた熱伝導性シートについて、粘着テープを、ＣＮＴアレイシートに対して、固定シートと反対側から貼着した後、粘着テープを剥離した。
また、比較例で得られた熱伝導性シートについて、粘着テープを、ＶＡＣＮＴｓに対して、成長基板と反対側から貼着した後、粘着テープを剥離した。
そして、接着強度を、以下の基準により評価した。その結果を表１に示す。
○：ＣＮＴアレイシート（ＶＡＣＮＴｓ）の固定シート（成長基板）からの顕著な剥離がみられなかった。
×：ＣＮＴアレイシート（ＶＡＣＮＴｓ）の固定シート（成長基板）からの顕著な剥離がみられた。
Figure 0006802808
（実施例４）
実施例１と同様にして、成長基板上にＶＡＣＮＴｓを成長させた。
次いで、厚みが１０μｍであるアルミニウム箔を、第１基材として準備し、第１基材（アルミニウム箔）の表面をＵＶ照射により表面処理した。
次いで、第１基材の表面（上面）に、エポキシ樹脂系プリプレグシート（厚み３０μｍ）を貼り付けて、第１樹脂組成物層を形成した。第１樹脂組成物層は、Ｂステージのエポキシ樹脂組成物から形成されていた。
次いで、ＶＡＣＮＴｓが成長した成長基板を、ＶＡＣＮＴｓが下側かつ成長基板が上側となるように配置した。そして、ＶＡＣＮＴｓを第１樹脂組成物層に対して上側に間隔を空けて向かい合うように配置した。
次いで、成長基板を剥離せずに、５５℃において、ＶＡＣＮＴｓが第１基材と接触するように、ＶＡＣＮＴｓを第１樹脂組成物層に埋め込んだ。
次いで、ＶＡＣＮＴｓが第１基材に向かうように、４ｋＰａの力で加圧しながら、１６０℃（第１樹脂組成物層の加熱温度）で１時間加熱した。
これにより、ＶＡＣＮＴｓが第１基材に接触した状態で、第１樹脂組成物層が、完全硬化して（Ｃステージとなり）、第１接着層となった。第１接着層は、完全硬化後（Ｃステージ）のエポキシ樹脂からなり、ＶＡＣＮＴｓと第１基材とを接着していた。その後、ＶＡＣＮＴｓから成長基板を剥離した。これにより、ＶＡＣＮＴｓは、ＣＮＴアレイシートとされた。
次いで、上記と同様のアルミニウム箔を第２基材として準備し、その第２基材の表面に、別途準備したエポキシ樹脂系プリプレグシートを貼り付けて、第２樹脂組成物層を形成した。第２樹脂組成物層は、Ｂステージのエポキシ樹脂組成物から形成されていた。
次いで、ＣＮＴアレイシートが接着された第１基材を、ＣＮＴアレイシートが下側かつ第１基材が上側となるように上下の向きを逆にして、ＣＮＴアレイシートが第２樹脂組成物層に対して上側に間隔を空けて向かい合うように配置した。
次いで、ＣＮＴアレイシートが第２基材に接触するように、ＣＮＴアレイシートを第２樹脂組成物層に埋め込んだ。
次いで、ＣＮＴアレイシートが第２基材に向かうように、４ｋＰａの力で加圧しながら、１６０℃で１時間加熱した。
これにより、ＣＮＴアレイシートが第２基材に接触した状態で、第２樹脂組成物層が、完全硬化して（Ｃステージとなり）、第２接着層となった。第２接着層は、完全硬化後（Ｃステージ）のエポキシ樹脂からなり、ＣＮＴアレイシートと第２基材とを接着していた。
以上によって、ＣＮＴ複合材を得た。
（実施例５）
第１基材にエポキシ樹脂組成物からなるワニスを塗布して、第１樹脂組成物層を形成したこと、第１樹脂組成物層の硬化温度を１１０℃に変更したこと、第２基材にエポキシ樹脂組成物からなるワニスを塗布して、第２樹脂組成物層を形成したこと、および、第２樹脂組成物層の硬化温度を１１０℃に変更したこと以外は、実施例４と同様にして、ＣＮＴ複合材を得た。第１樹脂組成物層および第２樹脂組成物層のそれぞれは、Ａステージのエポキシ樹脂組成物から形成されていた。
（実施例６）
第１基材にフッ素系ゴム組成物からなるワニス（Ｎ−メチルピロリドン溶液）を塗布して、第１樹脂組成物層を形成したこと、第１樹脂組成物層の硬化温度を２００℃に変更したこと、第２基材にフッ素系ゴム組成物からなるワニス（Ｎ−メチルピロリドン溶液）を塗布して、第２樹脂組成物層を形成したこと、および、第２樹脂組成物層の硬化温度を２００℃に変更したこと以外は、実施例４と同様にして、ＣＮＴ複合材を得た。第１樹脂組成物層および第２樹脂組成物層のそれぞれは、Ａステージのフッ素系ゴム組成物から形成されていた。
（実施例７〜９）
実施例４〜６のＣＮＴ複合材のそれぞれに、複数（４つ）のリベットをさらに設けた。
（実施例１０）
実施例４と同様にして、ＣＮＴアレイシートが第１接着層により接着された第１基材を準備した。
次いで、ＣＮＴアレイシートが接着された第１基材を、ＶＡＣＮＴｓが下側かつ第１基材が上側となるように上下の向きを逆にして配置した。
次いで、第１基材における第１接着層と反対側の面に、エポキシ樹脂系プリプレグシートを貼り付けて、第２樹脂組成物層を形成した。第２樹脂組成物層は、Ｂステージのエポキシ樹脂組成物から形成されていた。
次いで、別途、ＶＡＣＮＴｓを成長基板上に成長させた後、５５℃において、成長基板上のＶＡＣＮＴｓが第１基材と接触するように、ＶＡＣＮＴｓを第２樹脂組成物層に埋め込んだ。
次いで、ＶＡＣＮＴｓが第１基材に向かうように、４ｋＰａの力で加圧しながら、１６０℃で１時間加熱した。
これにより、ＶＡＣＮＴｓが第１基材に接触した状態で、第２樹脂組成物層が、完全硬化して（Ｃステージとなり）、第２接着層（第２樹脂層）となった。第２接着層（第２樹脂層）は、完全硬化後（Ｃステージ）のエポキシ樹脂からなり、ＶＡＣＮＴｓと第１基材とを接着していた。
以上によって、ＣＮＴ複合材（熱伝導性シート）を得た。ＣＮＴ複合材（熱伝導性シート）は、第１基材（基材）と、第１基材（基材）の表面および裏面の両面に配置される第１接着層（第１樹脂層）および第２接着層（第２樹脂層）とを備える固定シートと、成長基板から剥離され、固定シートの表面および裏面の両面に埋め込まれるＣＮＴアレイシートと、を備え、ＣＮＴアレイシートにおける第１基材側の端部は、対応する樹脂層に埋め込まれて、第１基材側と接触していた。
（実施例１１）
第１基材の表面にエポキシ樹脂組成物からなるワニスを塗布して、第１樹脂組成物層を形成したこと、第１樹脂組成物層の硬化温度を１１０℃に変更したこと、第１基材の裏面にエポキシ樹脂組成物からなるワニスを塗布して、第２樹脂組成物層を形成したこと、および、第２樹脂組成物層の硬化温度を１１０℃に変更したこと以外は、実施例１０と同様にして、ＣＮＴ複合材（熱伝導性シート）を得た。第１樹脂組成物層および第２樹脂組成物層のそれぞれは、Ａステージのエポキシ樹脂組成物から形成されていた。
（実施例１２）
第１基材の表面にフッ素系ゴム組成物からなるワニス（Ｎ−メチルピロリドン溶液）を塗布して、第１樹脂組成物層を形成したこと、第１樹脂組成物層の硬化温度を２００℃に変更したこと、第１基材の裏面にフッ素系ゴム組成物からなるワニス（Ｎ−メチルピロリドン溶液）を塗布して、第２樹脂組成物層を形成したこと、および、第２樹脂組成物層の硬化温度を２００℃に変更したこと以外は、実施例１０と同様にして、ＣＮＴ複合材（熱伝導性シート）を得た。第１樹脂組成物層および第２樹脂組成物層のそれぞれは、Ａステージのフッ素系ゴム組成物から形成されていた。
（実施例１３）
ＰＴＦＥから形成される樹脂シート（接着層）を銅シート（基材）の表面にのみ配置し、１つのＣＮＴアレイを樹脂シートに埋め込んだこと以外は、実施例１と同様にしてＣＮＴ複合材（熱伝導性シート）を得た。
（実施例１４）
ＰＦＡから形成される樹脂シート（接着層）を銅シート（基材）の表面にのみ配置し、１つのＣＮＴアレイを樹脂シートに埋め込んだこと以外は、実施例３と同様にしてＣＮＴ複合材（熱伝導性シート）を得た。
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
ＣＮＴ複合材は、各種の産業製品に適用でき、例えば、熱伝導性材料、防振材、断熱材などとして用いることができる。ＣＮＴ複合材の製造方法は、各種の産業製品に用いられるＣＮＴ複合材の製造に好適に用いることができる。
１ 熱伝導性シート
２ 固定シート
２Ａ 固定シートの表面
２Ｂ 固定シートの裏面
３ ＣＮＴアレイシート
４ 基材
４Ａ 基材の表面
４Ｂ 基材の裏面
５ 樹脂層
５Ａ 第１樹脂層
５Ｂ 第２樹脂層
６ ＣＮＴ
１５ 成長基板
１９ ＶＡＣＮＴｓ
２３ ウェブ積層シート
３２ 導電層
４０ 粒子含有層
４２ 金属粒子

Claims (12)

  1. 表面および裏面を有する固定シートと、
    前記固定シートの表面および裏面の両面に埋め込みまたは接合されるカーボンナノチューブアレイシートと、を備え、
    前記カーボンナノチューブアレイシートの平均嵩密度は、５０ｍｇ／ｃｍ ３ 以上であることを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材。
  2. 表面および裏面を有する固定シートと、
    前記固定シートの表面および裏面の両面に埋め込まれるカーボンナノチューブアレイシートと、を備え、
    前記固定シートは、
    基材と、
    前記基材の表面および裏面の両面に配置される樹脂層と、を備え、
    前記カーボンナノチューブアレイシートにおける前記基材側の端部は、対応する前記樹脂層に埋め込まれて、前記基材と接触していることを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材。
  3. 前記基材は、電気伝導性を有することを特徴とする、請求項２に記載のカーボンナノチューブ複合材。
  4. 前記基材は、無機物の焼結体から形成されることを特徴とする、請求項２に記載のカーボンナノチューブ複合材。
  5. 表面および裏面を有する固定シートと、
    前記固定シートの表面および裏面の両面に埋め込まれるカーボンナノチューブアレイシートと、を備え、
    前記表面側のカーボンナノチューブアレイシートおよび前記裏面側のカーボンナノチューブアレイシートは、前記固定シートに埋め込まれ、前記固定シート中において互いに接触していることを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材。
  6. 基材と、前記基材の表面および裏面の両面に配置される樹脂層とを備える固定シートを準備する工程と、
    成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、
    前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、
    前記カーボンナノチューブアレイシートを、前記表面側および前記裏面側の両方の樹脂層上に配置する工程と、
    前記カーボンナノチューブアレイシートが配置された前記固定シートを加熱して、前記カーボンナノチューブアレイシートにおける前記基材側の端部を、対応する前記樹脂層に埋め込み、前記基材と接触させる工程と、を含むことを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材の製造方法。
  7. 樹脂組成物を、基材の表面および裏面の両面に塗布して、前記基材の表面および裏面の両面に樹脂組成物層を形成する工程と、
    成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、
    前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、
    前記カーボンナノチューブアレイシートを、前記表面側および前記裏面側の両方の樹脂組成物層に埋め込み、前記カーボンナノチューブアレイシートにおける前記基材側の端部を、前記基材に接触させる工程と、
    前記樹脂組成物層を加熱し、硬化させて樹脂層とする工程と、を含むことを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材の製造方法。
  8. 電気伝導性を有する導電層を備える固定シートを準備する工程と、
    成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、
    前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、
    前記カーボンナノチューブアレイシートを、前記固定シートの表面および裏面の両面に配置する工程と、
    前記カーボンナノチューブアレイシートが配置された前記固定シートを加熱して、前記カーボンナノチューブアレイシートの前記導電層側の端部を、前記導電層の界面に接合させる工程と、を含むことを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材の製造方法。
  9. 成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、
    前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、
    前記カーボンナノチューブアレイシートを、金属粒子を含有する粒子含有層の表面および裏面の両面に配置する工程と、
    前記粒子含有層を加熱して、前記金属粒子を溶融させて固定シートに形成し、前記表面側のカーボンナノチューブアレイシートと、前記裏面側のカーボンナノチューブアレイシートとを、前記固定シートに埋め込み、前記固定シート中において互いに接触させる工程と、を含むことを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材の製造方法。
  10. 樹脂材料から形成される固定シートを準備する工程と、
    成長基板上に垂直配向カーボンナノチューブを成長させる工程と、
    前記成長基板から前記垂直配向カーボンナノチューブを剥離し、カーボンナノチューブアレイシートとする工程と、
    前記カーボンナノチューブアレイシートを、前記固定シートの表面および裏面の両面に配置する工程と、
    前記カーボンナノチューブアレイシートが配置された前記固定シートを加熱して、前記表面側のカーボンナノチューブアレイシートと、前記裏面側のカーボンナノチューブアレイシートとを、前記固定シートに埋め込み、前記固定シート中において互いに接触させる工程と、を含むことを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材の製造方法。
  11. 基材と、
    前記基材上に配置される垂直配向カーボンナノチューブと、
    前記基材と前記垂直配向カーボンナノチューブとを接着する接着層と、を備え、
    前記接着層は、熱硬化性樹脂から形成されることを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材。
  12. 基材と、
    前記基材上に配置される垂直配向カーボンナノチューブと、
    前記基材と前記垂直配向カーボンナノチューブとを接着する接着層と、を備え、
    前記接着層は、フッ素系ポリマーから形成されることを特徴とする、カーボンナノチューブ複合材。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102273440B1 (ko) * 2020-12-24 2021-07-06 한라대학교 산학협력단 스팀제초기

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10791651B2 (en) * 2016-05-31 2020-09-29 Carbice Corporation Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof
JP2018067483A (ja) * 2016-10-20 2018-04-26 ヤマハ株式会社 異方導電性シート、電気検査ヘッド、電気検査装置及び異方導電性シートの製造方法
JP6826289B2 (ja) * 2017-01-17 2021-02-03 富士通株式会社 熱伝導構造体、その製造方法及び電子装置
TWI755492B (zh) 2017-03-06 2022-02-21 美商卡爾拜斯有限公司 基於碳納米管的熱界面材料及其製造和使用方法
US11961669B2 (en) * 2017-05-02 2024-04-16 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology Stretchable supercapacitors with vertically-aligned embedded carbon nanotubes
US11541648B2 (en) 2017-05-02 2023-01-03 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology VACNT-based flexible electronics for sensing and capacitance applications
JP6951149B2 (ja) * 2017-08-10 2021-10-20 日立造船株式会社 フィラー・樹脂複合体の製造方法
JP6800108B2 (ja) * 2017-08-10 2020-12-16 日立造船株式会社 フィラー・樹脂複合体、および、フィラー・樹脂複合体の製造方法
JP6879119B2 (ja) * 2017-08-21 2021-06-02 富士通株式会社 放熱シート及びその製造方法、電子装置
JP6951164B2 (ja) * 2017-09-11 2021-10-20 日立造船株式会社 カーボンナノチューブ成形体の製造方法およびカーボンナノチューブ成形体製造装置
WO2020000376A1 (zh) 2018-06-29 2020-01-02 长江存储科技有限责任公司 半导体结构及其形成方法
CN109749107B (zh) * 2019-02-26 2021-07-30 中国人民解放军国防科技大学 一种定向取向的碳纳米管/树脂膜及其制备方法
JP2021019144A (ja) * 2019-07-23 2021-02-15 日立造船株式会社 電気デバイスユニット
JP2021034581A (ja) * 2019-08-26 2021-03-01 日立造船株式会社 カーボンナノチューブ構造体およびカーボンナノチューブ構造体の製造方法
JP7348515B2 (ja) * 2019-12-05 2023-09-21 富士通株式会社 放熱シート及び放熱シートの製造方法
KR102440998B1 (ko) * 2020-04-16 2022-09-13 주식회사 글린트머티리얼즈 양면 패턴부를 포함하는 템포러리 본딩용 미끄럼 방지 패드
EP4194194A1 (en) * 2020-08-05 2023-06-14 Nitto Denko Corporation Multilayer body and electromagnetic wave absorber
CN214176013U (zh) 2020-12-23 2021-09-10 迪科特测试科技(苏州)有限公司 半导体结构
US11653475B2 (en) * 2021-02-01 2023-05-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermally conductive microtubes for evenly distributing heat flux on a cooling system
US12014971B2 (en) * 2021-06-01 2024-06-18 Nxp Usa, Inc. Thermal interface structures, electrical systems with thermal interface structures, and methods of manufacture thereof
KR102491542B1 (ko) * 2021-06-25 2023-01-26 실리콘밸리(주) 탄소나노튜브의 입자 진동을 이용한 방열 챔버
US12409956B2 (en) 2022-01-03 2025-09-09 Northrop Grumman Systems Corporation Latticed structure for vibration control in dynamic environments
JP2023174240A (ja) * 2022-05-27 2023-12-07 新光電気工業株式会社 基板
CN116705726B (zh) * 2023-08-08 2023-10-27 合肥阿基米德电子科技有限公司 一种免焊模块封装结构及其双面散热模块封装结构

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4375526B2 (ja) 2003-05-14 2009-12-02 三菱瓦斯化学株式会社 先端開口配向性カーボンナノチューブ膜の製造方法
US20050116336A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-02 Koila, Inc. Nano-composite materials for thermal management applications
TW200519346A (en) * 2003-09-16 2005-06-16 Koila Inc Nanostructure augmentation of surfaces for enhanced thermal transfer
CN100383213C (zh) * 2004-04-02 2008-04-23 清华大学 一种热界面材料及其制造方法
US20080292840A1 (en) * 2004-05-19 2008-11-27 The Regents Of The University Of California Electrically and thermally conductive carbon nanotube or nanofiber array dry adhesive
US20070298253A1 (en) * 2004-09-17 2007-12-27 Kenji Hata Transparent Conductive Carbon Nanotube Film and a Method for Producing the Same
JP2006147801A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Seiko Precision Inc 放熱シート、インターフェース、電子部品及び放熱シートの製造方法
CN100454526C (zh) 2005-06-30 2009-01-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热界面材料制造方法
CN1897205B (zh) 2005-07-15 2010-07-28 清华大学 碳纳米管阵列发射元件及其制作方法
US8093715B2 (en) * 2005-08-05 2012-01-10 Purdue Research Foundation Enhancement of thermal interface conductivities with carbon nanotube arrays
US8617650B2 (en) 2006-09-28 2013-12-31 The Hong Kong University Of Science And Technology Synthesis of aligned carbon nanotubes on double-sided metallic substrate by chemical vapor depositon
WO2008049015A2 (en) * 2006-10-17 2008-04-24 Purdue Research Foundation Electrothermal interface material enhancer
JP2008169267A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱材とその製造方法
JP5364978B2 (ja) 2007-03-28 2013-12-11 富士通セミコンダクター株式会社 表面改質カーボンナノチューブ系材料、その製造方法、電子部材および電子装置
TWI476927B (zh) 2007-05-18 2015-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
CN100569509C (zh) 2007-06-15 2009-12-16 清华大学 一种碳纳米管阵列/层状材料复合物及其制备方法
JP2009004576A (ja) 2007-06-21 2009-01-08 Shimane Pref Gov 冷却装置
US8919428B2 (en) * 2007-10-17 2014-12-30 Purdue Research Foundation Methods for attaching carbon nanotubes to a carbon substrate
JP5146371B2 (ja) 2008-07-11 2013-02-20 株式会社豊田中央研究所 カーボンナノ複合体、それを含む分散液及び樹脂組成物、並びにカーボンナノ複合体の製造方法
CN101662894B (zh) * 2008-08-27 2011-09-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 封装基板以及封装结构
JP5463674B2 (ja) 2009-01-28 2014-04-09 株式会社豊田中央研究所 カーボンナノ複合体、それを含む分散液および樹脂組成物、ならびにカーボンナノ複合体の製造方法
CN101899288B (zh) * 2009-05-27 2012-11-21 清华大学 热界面材料及其制备方法
US8106510B2 (en) * 2009-08-04 2012-01-31 Raytheon Company Nano-tube thermal interface structure
GB0914816D0 (en) 2009-08-25 2009-09-30 Isis Innovation Method of fabrication of aligned nanotube-containing composites
JP5293561B2 (ja) 2009-10-29 2013-09-18 富士通株式会社 熱伝導性シート及び電子機器
KR101799556B1 (ko) * 2010-02-15 2017-11-20 국립대학법인 홋가이도 다이가쿠 탄소 나노튜브 시트 및 그 제조 방법
JP5673668B2 (ja) 2010-03-12 2015-02-18 富士通株式会社 放熱構造体、電子機器およびそれらの製造方法
JP5447117B2 (ja) 2010-04-09 2014-03-19 富士通株式会社 電子機器の製造方法
US9096784B2 (en) 2010-07-23 2015-08-04 International Business Machines Corporation Method and system for allignment of graphite nanofibers for enhanced thermal interface material performance
US9095821B1 (en) * 2010-10-26 2015-08-04 Nagare Membranes, Llc Non-reactive process for fixing nanotubes in a membrane in through-passage orientation
JP5673325B2 (ja) * 2011-04-20 2015-02-18 富士通株式会社 カーボンナノチューブの形成方法及び熱拡散装置
JP5780546B2 (ja) * 2011-10-12 2015-09-16 国立研究開発法人産業技術総合研究所 カーボンナノチューブ複合材料および導電材料
WO2013128841A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 住友ベークライト株式会社 プリプレグおよびプリプレグの製造方法
JP5928181B2 (ja) * 2012-06-18 2016-06-01 富士通株式会社 電子機器の製造方法及び電子機器
JP2014002273A (ja) 2012-06-19 2014-01-09 Nec Corp 情報表示装置、その制御方法及びプログラム
US9656246B2 (en) 2012-07-11 2017-05-23 Carbice Corporation Vertically aligned arrays of carbon nanotubes formed on multilayer substrates
JP2014033104A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 放熱部品及びその製造方法
JP6127417B2 (ja) * 2012-09-18 2017-05-17 富士通株式会社 放熱材料の製造方法
JP2014094856A (ja) 2012-11-09 2014-05-22 Hitachi Zosen Corp カーボンナノチューブ生成用基板の製造方法および連続製造装置
JP2014227331A (ja) * 2013-05-27 2014-12-08 日立造船株式会社 カーボンナノチューブシートおよびその製造方法
JP2014234339A (ja) 2013-06-05 2014-12-15 日立造船株式会社 カーボンナノチューブシートおよびカーボンナノチューブシートの製造方法
JP2015001180A (ja) 2013-06-14 2015-01-05 株式会社東芝 軸流タービン
JP6186933B2 (ja) * 2013-06-21 2017-08-30 富士通株式会社 接合シート及びその製造方法、並びに放熱機構及びその製造方法
CN103367275B (zh) * 2013-07-10 2016-10-05 华为技术有限公司 一种界面导热片及其制备方法、散热系统
JP6057877B2 (ja) * 2013-11-20 2017-01-11 日立造船株式会社 カーボンナノチューブシートの製造方法
CN104973583B (zh) 2014-04-14 2017-04-05 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN104973584B (zh) 2014-04-14 2018-03-02 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102273440B1 (ko) * 2020-12-24 2021-07-06 한라대학교 산학협력단 스팀제초기

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