JP6815532B2 - 光電変換効率を向上可能なperc太陽電池及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、上記光電変換効率を向上可能なPERC太陽電池の製造方法を提供することを2つ目の目的とする。
(1)P型シリコンであるシリコンウェハの表面にテクスチャを形成するステップと、
(2)前記シリコンウェハの表面で拡散させて、N型シリコン、即ちN型エミッタを形成するステップと、
(3)シリコンウェハの周辺のPN接合及び拡散中に形成された表面PSGを除去し、シリコンウェハの表面をオゾン酸化処理するステップと、
(4)シリコンウェハの表面に表面窒化シリコン膜を堆積するステップと、
(5)シリコンウェハの裏面を洗浄するステップと、
(6)シリコンウェハの裏面に裏面酸化アルミニウム膜を堆積するステップと、
(7)シリコンウェハの裏面に裏面窒化シリコン膜を堆積するステップと、
(8)シリコンウェハの裏面をレーザーグルービングし、裏面窒化シリコン膜、裏面酸化アルミニウム膜を開口してシリコンウェハまでわたる複数のレーザーグルービング領域を形成するステップと、
(9)前記シリコンウェハの裏面に裏面電極ペーストを印刷して乾燥するステップと、
(10)前記シリコンウェハの裏面にアルミニウムペーストを印刷してアルミニウム裏面電極を形成し、アルミニウム裏面電極を印刷すると共にレーザーグルービング領域内にアルミニウムペーストを印刷して裏面アルミストリップを形成し、裏面アルミストリップがアルミニウム裏面電極は一体的に印刷によって成形され、印刷の後に乾燥するステップと、
(11)前記シリコンウェハの表面に表面電極ペーストを印刷して乾燥するステップと、
(12)シリコンウェハを高温で焼結して、裏面銀電極、アルミニウム裏面電極及び表面銀電極を形成するステップと、
(13)シリコンウェハをアンチLID(Light Induced Degradation)アニーリング処理し、太陽電池を形成するステップと、を備えることを特徴とする。
(51)シリコンウェハをKOHの質量分率が0.1%〜6%であり、かつH2O2の質量分率が0.1%〜5%であるKOHとH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は60〜99度であり、放置時間は30〜300秒であるステップと、
(52)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は30〜300秒であるステップと、
(53)シリコンウェハをKOHの質量分率が0.3%〜18%であるKOH溶液内に放置し、KOH溶液の温度は60〜99度であり、放置時間は30〜300秒であるステップと、
(54)シリコンウェハをKOHの質量分率が0.1%〜6%であり、かつH2O2の質量分率が0.1%〜5%であるKOHとH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は60〜99度であり、放置時間は30〜300秒であるステップと、
(55)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は30〜300秒であるステップと、
(56)シリコンウェハをHFの質量分率が0.2%〜6%であるHF溶液、または、HCLの質量分率が0.2%〜5%であるHCL溶液、または、HFの質量分率が0.2%〜6%であり、かつHCLの質量分率が0.2%〜5%であるHF及びHCLの混合溶液内に放置し、HF溶液またはHCL溶液またはHF及びHCLの混合溶液の温度は60〜90度であり、放置時間は5〜300秒であるステップと、
(57)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、脱イオン水の温度は60〜99度であり、すすぎ時間は30〜300秒であり、すすぎが完了した後、シリコンウェハを水面から引き出すステップと、
(58)シリコンウェハを乾燥するステップと、を備え、
前記ステップ(51)〜(58)はこの順で実行される。
その中でも、上記ステップ(5)では、すべてのKOHをNaOHで全て置き換えることができる。
図1に示されるように、光電変換効率を向上可能なPERC(Passivated Emitter and Rear Cell)太陽電池において、下から上へ順次配置される裏面銀電極1、アルミニウム裏面電極2、裏面窒化シリコン膜3、裏面酸化アルミニウム膜4、P型シリコン5、N型シリコン6、表面窒化シリコン膜7及び表面銀電極8を備え、太陽電池は、裏面に裏面窒化シリコン膜3及び裏面酸化アルミニウム膜4を開口してP型シリコン5までわたる複数のレーザーグルービング領域9が開設され、複数のレーザーグルービング領域9が平行に設置され、各レーザーグルービング領域9にはいずれも裏面アルミストリップ10が充填され、裏面アルミストリップ10及びアルミニウム裏面電極2はアルミニウムペーストによって一体的に印刷によって成形され、アルミニウム裏面電極2は裏面アルミストリップ10によってP型シリコン5に接続され、裏面銀電極1、アルミニウム裏面電極2、裏面窒化シリコン膜3、裏面酸化アルミニウム膜4、P型シリコン5、N型シリコン6、表面窒化シリコン膜7及び表面銀電極8は、下から上へ順次に接続され、P型シリコン5は電池のシリコンウェハであり、N型シリコン6はシリコンウェハの表面で拡散して形成されたN型エミッタであり、表面窒化シリコン膜7はシリコンウェハの表面に堆積され、裏面酸化アルミニウム膜4はシリコンウェハの裏面に堆積され、シリコンウェハに表面窒化シリコン膜7を堆積した後、裏面酸化アルミニウム膜4を堆積し、なお、裏面酸化アルミニウム膜4を堆積する前にシリコンウェハの裏面を洗浄する。
(1)P型シリコン5であるシリコンウェハの表面にテクスチャを形成し、
(2)シリコンウェハの表面で拡散させ、N型シリコン6、即ちN型エミッタを形成する、
(3)シリコンウェハの周辺のPN接合及び拡散中に形成された表面PSG(phospho−silicate Glass)を除去し、シリコンウェハの表面をオゾン酸化処理し、ステップ(3)の後、実際の状況に応じてシリコンウェハの裏面を研磨する必要があるかどうかを決定し、
(4)シリコンウェハの表面に表面窒化シリコン膜7を堆積し、
(5)シリコンウェハの裏面を洗浄し、図2に示されるように、シリコンウェハの裏面を洗浄するステップは、順次的に実行される下記のステップ(51)〜(58)を備え、具体的には、
(51)シリコンウェハをKOHの質量分率が0.1%であり、かつH2O2の質量分率が0.1%であるKOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は99度であり、放置時間は300秒であり、
(52)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は30秒であり、
(53)シリコンウェハをKOHの質量分率が0.3%であるKOH溶液内に放置し、KOH溶液の温度は99度であり、放置時間は300秒であり、
(54)シリコンウェハをKOHの質量分率が0.1%であり、かつH2O2の質量分率が0.1%であるKOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は99度であり、放置時間は300秒であり、
(55)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は30秒であり、
(56)シリコンウェハをHFの質量分率が0.2%であるHF溶液内に放置し、HF溶液の温度は90度であり、放置時間は300秒であり、このステップにおいて、HF溶液をHCL溶液で置き換えることもでき、この時、HCLの質量分率が0.2%であり、または、HF溶液をHFの質量分率が0.2%であり、かつHCLの質量分率が0.2%であるHF及びHCLの混合溶液で置き換えることもでき、
(57)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、脱イオン水の温度は60度であり、すすぎ時間は300秒であり、すすぎが完了した後、スローリフティング技術を用い、シリコンウェハを水面から引き出し、
(58)シリコンウェハを乾燥する。
(6)シリコンウェハの裏面に裏面酸化アルミニウム膜4を堆積し、
(7)シリコンウェハの裏面に裏面窒化シリコン膜3を堆積し、
(8)シリコンウェハの裏面をレーザーグルービングし、裏面窒化シリコン膜3及び裏面酸化アルミニウム膜4を開口してシリコンウェハまでわたる複数のレーザーグルービング領域9を形成し、
(9)シリコンウェハの裏面に裏面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(10)シリコンウェハの裏面にアルミニウムペーストを印刷してアルミニウム裏面電極2を形成し、アルミニウム裏面電極2を印刷すると共にレーザーグルービング領域9内にアルミニウムペーストを印刷して裏面アルミストリップ10を形成し、裏面アルミストリップ10とアルミニウム裏面電極2とは一体的に印刷によって成形され、印刷の後に乾燥し、
(11)シリコンウェハの表面に表面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(12)シリコンウェハを高温で焼結し、裏面銀電極1、アルミニウム裏面電極2及び表面銀電極8を形成し、
(13)シリコンウェハをアンチLID(Light Induced Degradation:光誘起劣化)アニーリング処理し、太陽電池を形成する。
本発明に係る光電変換効率を向上可能なPERC太陽電池の実施例2と実施例1との相違点は以下のようである。実施例2において、表面窒化シリコン膜7の厚さは180μmであり、裏面窒化シリコン膜3の厚さは200μmであり、裏面酸化アルミニウム膜4の厚さは9nmである。
(1)P型シリコン5であるシリコンウェハの表面にテクスチャを形成し、
(2)シリコンウェハの表面で拡散させ、N型シリコン6、即ちN型エミッタを形成する、
(3)シリコンウェハの周辺のPN接合及び拡散中に形成された表面PSG(phospho−silicate Glass)を除去し、シリコンウェハの表面をオゾン酸化処理し、ステップ(3)の後、実際の状況に応じてシリコンウェハの裏面を研磨する必要があるかどうかを決定し、
(4)シリコンウェハの表面に表面窒化シリコン膜7を堆積し、
(5)シリコンウェハの裏面を洗浄し、図2に示されるように、シリコンウェハの裏面を洗浄するステップは、順次的に実行される下記のステップ(51)〜(58)を備え、具体的には、
(51)シリコンウェハをNaOHの質量分率が1.5%であり、かつH2O2の質量分率が1.3%であるNaOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は90度であり、放置時間は240秒であり、
(52)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は240秒であり、
(53)シリコンウェハをNaOHの質量分率が4.5%であるNaOH溶液内に放置し、温度は90度であり、放置時間は240秒であり、
(54)シリコンウェハをNaOHの質量分率が1.5%であり、かつH2O2の質量分率が1.3%であるNaOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は90度であり、放置時間は250秒であり、
(55)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は250秒であり、
(56)シリコンウェハをHFの質量分率が1.5%であるHF溶液内に放置し、HF溶液の温度は80度であり、放置時間は240秒であり、このステップにおいて、HF溶液をHCL溶液で置き換えることもでき、この時、HCLの質量分率が1.2%であり、または、HF溶液をHFの質量分率1.5%であり、かつHCLの質量分率が1.2%であるHF及びHCLの混合溶液で置き換えることもでき、
(57)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、脱イオン水の温度は90度であり、すすぎ時間は250秒であり、すすぎが完了した後、スローリフティング技術を用い、シリコンウェハを水面から引き出し、
(58)シリコンウェハを乾燥する。
(6)シリコンウェハの裏面に裏面酸化アルミニウム膜4を堆積し、
(7)シリコンウェハの裏面に裏面窒化シリコン膜3を堆積し、
(8)シリコンウェハの裏面をレーザーグルービングし、裏面窒化シリコン膜3及び裏面酸化アルミニウム膜4を開口してシリコンウェハまでわたる複数のレーザーグルービング領域9を形成し、
(9)シリコンウェハの裏面に裏面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(10)シリコンウェハの裏面にアルミニウムペーストを印刷してアルミニウム裏面電極2を形成し、アルミニウム裏面電極2を印刷すると共にレーザーグルービング領域9内にアルミニウムペーストを印刷して裏面アルミストリップ10を形成し、裏面アルミストリップ10とアルミニウム裏面電極2とは一体的に印刷によって成形され、印刷の後に乾燥し、
(11)シリコンウェハの表面に表面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(12)シリコンウェハを高温で焼結し、裏面銀電極1、アルミニウム裏面電極2及び表面銀電極8を形成し、
(13)シリコンウェハをアンチLID(Light Induced Degradation)アニーリング処理し、太陽電池を形成する。
本発明に係る光電変換効率を向上可能なPERC太陽電池の実施例3と実施例1との相違点は以下のようである。実施例3において、表面窒化シリコン膜7の厚さは260μmであり、裏面窒化シリコン膜3の厚さは250μmであり、裏面酸化アルミニウム膜4の厚さは16nmである。
(1)P型シリコン5であるシリコンウェハの表面にテクスチャを形成し、
(2)シリコンウェハの表面で拡散させ、N型シリコン6、即ちN型エミッタを形成する、
(3)シリコンウェハの周辺のPN接合及び拡散中に形成された表面PSG(phospho−silicate Glass)を除去し、シリコンウェハの表面をオゾン酸化処理し、ステップ(3)の後、実際の状況に応じてシリコンウェハの裏面を研磨する必要があるかどうかを決定し、
(4)シリコンウェハの表面に表面窒化シリコン膜7を堆積し、
(5)シリコンウェハの裏面を洗浄し、図2に示されるように、シリコンウェハの裏面を洗浄するステップは、順次的に実行される下記のステップ(51)〜(58)を備え、具体的には、
(51)シリコンウェハをKOHの質量分率が3%であり、かつH2O2の質量分率が2.5%であるKOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は80度であり、放置時間は150秒であり、
(52)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は150秒であり、
(53)シリコンウェハをKOHの質量分率が9%であるKOH溶液内に放置し、KOH溶液の温度は80度であり、放置時間は160秒であり、
(54)シリコンウェハをKOHの質量分率が3%であり、かつH2O2の質量分率が2.5%であるKOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は82度であり、放置時間は160秒であり、
(55)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は150秒であり、
(56)シリコンウェハをHFの質量分率が3%であるHF溶液内に放置し、HF溶液の温度は75度であり、放置時間は150秒であり、このステップにおいて、HF溶液をHCL溶液で置き換えることもでき、この時、HCLの質量分率が2.5%であり、または、HF溶液をHFの質量分率3%であり、かつHCLの質量分率が2.5%であるHF及びHCLの混合溶液で置き換えることもでき、
(57)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、脱イオン水の温度は80度であり、すすぎ時間は160秒であり、すすぎが完了した後、スローリフティング技術を用い、シリコンウェハを水面から引き出し、
(58)シリコンウェハを乾燥する。
(6)シリコンウェハの裏面に裏面酸化アルミニウム膜4を堆積し、
(7)シリコンウェハの裏面に裏面窒化シリコン膜3を堆積し、
(8)シリコンウェハの裏面をレーザーグルービングし、裏面窒化シリコン膜3及び裏面酸化アルミニウム膜4を開口してシリコンウェハまでわたる複数のレーザーグルービング領域9を形成し、
(9)シリコンウェハの裏面に裏面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(10)シリコンウェハの裏面にアルミニウムペーストを印刷してアルミニウム裏面電極2を形成し、アルミニウム裏面電極2を印刷すると共にレーザーグルービング領域9内にアルミニウムペーストを印刷して裏面アルミストリップ10を形成し、裏面アルミストリップ10とアルミニウム裏面電極2とは一体的に印刷によって成形され、印刷の後に乾燥し、
(11)シリコンウェハの表面に表面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(12)シリコンウェハを高温で焼結し、裏面銀電極1、アルミニウム裏面電極2及び表面銀電極8を形成し、
(13)シリコンウェハをアンチLID(Light Induced Degradation)アニーリング処理し、太陽電池を形成する。
本発明に係る光電変換効率を向上可能なPERC太陽電池の実施例4と実施例1との相違点は以下のようである。実施例4において、表面窒化シリコン膜7の厚さは300μmであり、裏面窒化シリコン膜3の厚さは300μmであり、裏面酸化アルミニウム膜4の厚さは23nmである。
(1)P型シリコン5であるシリコンウェハの表面にテクスチャを形成し、
(2)シリコンウェハの表面で拡散させ、N型シリコン6、即ちN型エミッタを形成する、
(3)シリコンウェハの周辺のPN接合及び拡散中に形成された表面PSG(phospho−silicate Glass)を除去し、シリコンウェハの表面をオゾン酸化処理し、ステップ(3)の後、実際の状況に応じてシリコンウェハの裏面を研磨する必要があるかどうかを決定し、
(4)シリコンウェハの表面に表面窒化シリコン膜7を堆積し、
(5)シリコンウェハの裏面を洗浄し、図2に示されるように、シリコンウェハの裏面を洗浄するステップは、順次的に実行される下記のステップ(51)〜(58)を備え、具体的には、
(51)シリコンウェハをNaOHの質量分率が4.5%であり、かつH2O2の質量分率が3.8%であるNaOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は70度であり、放置時間は60秒であり、
(52)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は100秒であり、
(53)シリコンウェハをNaOHの質量分率が14%であるNaOH溶液内に放置し、NaOH溶液の温度は70度であり、放置時間は60秒であり、
(54)シリコンウェハをNaOHの質量分率が4.5%であり、かつH2O2の質量分率が3.8%であるNaOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は70度であり、放置時間は60秒であり、
(55)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は90秒であり、
(56)シリコンウェハをHFの質量分率が4.5%であるHF溶液内に放置し、HF溶液の温度は70度であり、放置時間は40秒であり、このステップにおいて、HF溶液をHCL溶液で置き換えることもでき、この時、HCLの質量分率が3.8%であり、または、HF溶液をHFの質量分率4.5%であり、かつHCLの質量分率が3.8%であるHF及びHCLの混合溶液で置き換えることもでき、
(57)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、脱イオン水の温度は65度であり、すすぎ時間は250秒であり、すすぎが完了した後、スローリフティング技術を用い、シリコンウェハを水面から引き出し、
(58)シリコンウェハを乾燥する。
(6)シリコンウェハの裏面に裏面酸化アルミニウム膜4を堆積し、
(7)シリコンウェハの裏面に裏面窒化シリコン膜3を堆積し、
(8)シリコンウェハの裏面をレーザーグルービングし、裏面窒化シリコン膜3及び裏面酸化アルミニウム膜4を開口してシリコンウェハまでわたる複数のレーザーグルービング領域9を形成し、
(9)シリコンウェハの裏面に裏面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(10)シリコンウェハの裏面にアルミニウムペーストを印刷してアルミニウム裏面電極2を形成し、アルミニウム裏面電極2を印刷すると共にレーザーグルービング領域9内にアルミニウムペーストを印刷して裏面アルミストリップ10を形成し、裏面アルミストリップ10とアルミニウム裏面電極2とは一体的に印刷によって成形され、印刷の後に乾燥し、
(11)シリコンウェハの表面に表面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(12)シリコンウェハを高温で焼結し、裏面銀電極1、アルミニウム裏面電極2及び表面銀電極8を形成し、
(13)シリコンウェハをアンチLID(Light Induced Degradation)アニーリング処理し、太陽電池を形成する。
本発明に係る光電変換効率を向上可能なPERC太陽電池の実施例5と実施例1との相違点は以下のようである。実施例5において、表面窒化シリコン膜7の厚さは80μmであり、裏面窒化シリコン膜3の厚さは80μmであり、裏面酸化アルミニウム膜4の厚さは30nmである。
(1)P型シリコン5であるシリコンウェハの表面にテクスチャを形成し、
(2)シリコンウェハの表面で拡散させ、N型シリコン6、即ちN型エミッタを形成する、
(3)シリコンウェハの周辺のPN接合及び拡散中に形成された表面PSG(phospho−silicate Glass)を除去し、シリコンウェハの表面をオゾン酸化処理し、ステップ(3)の後、実際の状況に応じてシリコンウェハの裏面を研磨する必要があるかどうかを決定し、
(4)シリコンウェハの表面に表面窒化シリコン膜7を堆積し、
(5)シリコンウェハの裏面を洗浄し、図2に示されるように、シリコンウェハの裏面を洗浄するステップは、順次的に実行される下記のステップ(51)〜(58)を備え、具体的には、
(51)シリコンウェハをKOHの質量分率が6%であり、かつH2O2の質量分率が5%であるKOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は60度であり、放置時間は30秒であり、
(52)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は300秒であり、
(53)シリコンウェハをKOHの質量分率が18%であるKOH溶液内に放置し、KOH溶液の温度は60度であり、放置時間は30秒であり、
(54)シリコンウェハをKOHの質量分率が6%であり、かつH2O2の質量分率が5%であるKOH及びH2O2の混合溶液内に放置し、混合溶液の温度は60度であり、放置時間は30秒であり、
(55)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は300秒であり、
(56)シリコンウェハをHFの質量分率が6%であるHF溶液内に放置し、HF溶液の温度は90度であり、放置時間は5秒であり、このステップにおいて、HF溶液をHCL溶液で置き換えることもでき、この時、HCLの質量分率が5%であり、または、HF溶液をHFの質量分率6%であり、かつHCLの質量分率が5%であるHF及びHCLの混合溶液で置き換えることもでき、
(57)シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、脱イオン水の温度は99度であり、すすぎ時間は30秒であり、すすぎが完了した後、スローリフティング技術を用い、シリコンウェハを水面から引き出し、
(58)シリコンウェハを乾燥する。
(6)シリコンウェハの裏面に裏面酸化アルミニウム膜4を堆積し、
(7)シリコンウェハの裏面に裏面窒化シリコン膜3を堆積し、
(8)シリコンウェハの裏面をレーザーグルービングし、裏面窒化シリコン膜3及び裏面酸化アルミニウム膜4を開口してシリコンウェハまでわたる複数のレーザーグルービング領域9を形成し、
(9)シリコンウェハの裏面に裏面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(10)シリコンウェハの裏面にアルミニウムペーストを印刷してアルミニウム裏面電極2を形成し、アルミニウム裏面電極2を印刷すると共にレーザーグルービング領域9内にアルミニウムペーストを印刷して裏面アルミストリップ10を形成し、裏面アルミストリップ10とアルミニウム裏面電極2とは一体的に印刷によって成形され、印刷の後に乾燥し、
(11)シリコンウェハの表面に表面電極ペーストを印刷して乾燥し、
(12)シリコンウェハを高温で焼結し、裏面銀電極1、アルミニウム裏面電極2及び表面銀電極8を形成し、
(13)シリコンウェハをアンチLID(Light Induced Degradation)アニーリング処理し、太陽電池を形成する。
2 アルミニウム裏面電極
3 裏面窒化シリコン膜
4 裏面酸化アルミニウム膜
5 P型シリコン
6 N型シリコン
7 表面窒化シリコン膜
8 表面銀電極
9 レーザーグルービング領域
10 裏面アルミストリップ
Claims (3)
- 光電変換効率を向上可能なPERC太陽電池の製造方法において、
(1)P型シリコンであるシリコンウェハの表面にテクスチャを形成するステップと、
(2)前記シリコンウェハの表面で拡散させて、N型シリコン、即ちN型エミッタを形成するステップと、
(3)前記シリコンウェハの周辺のPN接合及び拡散中に形成された表面PSGを除去し、前記シリコンウェハの表面をオゾン酸化処理するステップと、
(4)前記シリコンウェハの表面に表面窒化シリコン膜を堆積するステップと、
(5)前記シリコンウェハの裏面を洗浄するステップと、
(6)前記シリコンウェハの裏面に裏面酸化アルミニウム膜を堆積するステップと、
(7)前記シリコンウェハの裏面に裏面窒化シリコン膜を堆積するステップと、
(8)前記シリコンウェハの裏面をレーザーグルービングし、前記裏面窒化シリコン膜、前記裏面酸化アルミニウム膜を開口して前記シリコンウェハまでわたる複数のレーザーグルービング領域を形成するステップと、
(9)前記シリコンウェハの裏面に裏面電極ペーストを印刷して乾燥するステップと、
(10)前記シリコンウェハの裏面にアルミニウムペーストを印刷してアルミニウム裏面電極を形成し、前記アルミニウム裏面電極を印刷すると共に前記レーザーグルービング領域内にアルミニウムペーストを印刷して裏面アルミストリップを形成し、前記裏面アルミストリップと前記アルミニウム裏面電極とは一体的に印刷によって成形され、印刷の後に乾燥するステップと、
(11)前記シリコンウェハの表面に表面電極ペーストを印刷して乾燥するステップと、
(12)前記シリコンウェハを高温で焼結して、裏面銀電極、前記アルミニウム裏面電極及び表面銀電極を形成するステップと、
(13)前記シリコンウェハをアンチLID(Light Induced Degradation)アニーリング処理し、太陽電池を形成するステップと、を備え、
前記シリコンウェハの裏面を洗浄する前記ステップ(5)は、具体的には、
(51)前記シリコンウェハをKOHの質量分率が0.1%〜6%であり、かつH2O2の質量分率が0.1%〜5%であるKOHとH2O2の混合溶液内に放置し、前記混合溶液の温度は60〜99℃であり、放置時間は30〜300秒であるステップと、
(52)前記シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は30〜300秒であるステップと、
(53)前記シリコンウェハをKOHの質量分率が0.3%〜18%であるKOH溶液内に放置し、前記KOH溶液の温度は60〜99℃であり、放置時間は30〜300秒であるステップと、
(54)前記シリコンウェハをKOHの質量分率が0.1%〜6%であり、かつH2O2の質量分率が0.1%〜5%であるKOHとH2O2の混合溶液内に放置し、前記混合溶液の温度は60〜99℃であり、放置時間は30〜300秒であるステップと、
(55)前記シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、すすぎ時間は30〜300秒であるステップと、
(56)前記シリコンウェハをHFの質量分率が0.2%〜6%であるHF溶液、または、HCLの質量分率が0.2%〜5%であるHCL溶液、または、HFの質量分率が0.2%〜6%であり、かつHCLの質量分率が0.2%〜5%であるHF及びHCLの混合溶液内に放置し、HF溶液またはHCL溶液またはHF及びHCLの混合溶液の温度は60〜90℃であり、放置時間は5〜300秒であるステップと、
(57)前記シリコンウェハを脱イオン水に浸漬してからすすぎ、前記脱イオン水の温度は60〜99℃であり、すすぎ時間は30〜300秒であり、すすぎが完了した後、前記シリコンウェハを水面から引き出すステップと、
(58)前記シリコンウェハを乾燥するステップと、を備え、
前記ステップ(51)〜(58)はこの順で実行されることを特徴とする光電変換効率を向上可能なPERC太陽電池の製造方法。 - 前記ステップ(5)において、すべてのKOHをNaOHで置き換えることができることを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。
- 前記ステップ(57)において、すすぎが完了した後、スローリフティング技術を用いて前記シリコンウェハを水面から引き出すことを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710122715.8A CN106981522B (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 能够提高光电转换效率的perc太阳能电池及其制备方法 |
| CN201710122715.8 | 2017-03-03 | ||
| PCT/CN2017/089884 WO2018157521A1 (zh) | 2017-03-03 | 2017-06-24 | 能够提高光电转换效率的perc太阳能电池及其制备方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020509604A JP2020509604A (ja) | 2020-03-26 |
| JP2020509604A5 JP2020509604A5 (ja) | 2020-08-06 |
| JP6815532B2 true JP6815532B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=59338298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019548036A Expired - Fee Related JP6815532B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-06-24 | 光電変換効率を向上可能なperc太陽電池及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11024753B2 (ja) |
| EP (1) | EP3591713A4 (ja) |
| JP (1) | JP6815532B2 (ja) |
| KR (1) | KR102288154B1 (ja) |
| CN (1) | CN106981522B (ja) |
| WO (1) | WO2018157521A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108039315A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-15 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种硅片的清洗方法 |
| CN109585597A (zh) | 2018-10-12 | 2019-04-05 | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 | 一种改善管式晶硅太阳能perc电池正面绕镀的方法 |
| JP7088811B2 (ja) * | 2018-11-09 | 2022-06-21 | Agc株式会社 | ガラス、ガラス粉末、導電ペーストおよび太陽電池 |
| CN111276554A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-12 | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 | 一种采用背面复合电极的p型太阳能电池 |
| CN111668347B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-08-09 | 西安交通大学 | 一种基于表面pn结晶体硅太阳电池的制备方法 |
| CN114517314A (zh) * | 2020-11-20 | 2022-05-20 | 嘉兴阿特斯技术研究院有限公司 | 一种丝网印刷用电镀浆料及其制备方法和应用 |
| CN113584461B (zh) * | 2021-07-09 | 2024-01-30 | 广东爱旭科技有限公司 | Perc电池的背面膜层的制作方法和perc电池 |
| CN113990984B (zh) * | 2021-10-26 | 2023-10-10 | 通威太阳能(金堂)有限公司 | 一种perc晶硅电池的清洗方法 |
| CN114373831A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-19 | 通威太阳能(眉山)有限公司 | 一种隧穿氧化层、n型双面太阳能晶硅电池及制备方法 |
| CN115020542B (zh) * | 2022-05-31 | 2024-06-25 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种去除ald绕镀氧化铝的pecvd镀膜方法 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4971633A (en) | 1989-09-26 | 1990-11-20 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Photovoltaic cell assembly |
| DE102005040871A1 (de) * | 2005-04-16 | 2006-10-19 | Institut Für Solarenergieforschung Gmbh | Rückkontaktierte Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung |
| KR20110034931A (ko) | 2009-09-29 | 2011-04-06 | 삼성전자주식회사 | 태양 전지 및 이의 제조 방법 |
| KR20120051974A (ko) | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 |
| JP5932223B2 (ja) | 2011-01-19 | 2016-06-08 | キヤノン電子株式会社 | 情報分析装置、情報分析方法、情報分析システムおよびプログラム |
| CN102136518A (zh) * | 2011-02-21 | 2011-07-27 | 芜湖明远新能源科技有限公司 | 双面钝化高效硅太阳电池及工艺流程 |
| WO2012150627A1 (ja) * | 2011-05-02 | 2012-11-08 | 三菱電機株式会社 | シリコン基板の洗浄方法および太陽電池の製造方法 |
| CN104011882A (zh) * | 2012-01-12 | 2014-08-27 | 应用材料公司 | 制造太阳能电池装置的方法 |
| CN104185874A (zh) * | 2012-01-16 | 2014-12-03 | 赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司 | 用于具有局部打开的通孔的背面钝化的电池的铝导体浆料 |
| CN102703916A (zh) * | 2012-05-14 | 2012-10-03 | 晶澳太阳能有限公司 | 一种用于晶体硅太阳能电池的硅片碱制绒后清洗的清洗液 |
| CN102800745A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-11-28 | 天威新能源控股有限公司 | 一种背面钝化双面太阳电池的生产方法 |
| KR20140029563A (ko) | 2012-08-28 | 2014-03-11 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지의 제조 방법 |
| CN102881754B (zh) * | 2012-09-27 | 2015-04-22 | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 | 一种氧化铝不鼓泡的背面点接触电池及其制备方法 |
| CN103022262A (zh) * | 2013-01-06 | 2013-04-03 | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 | 一种背面点接触太阳能电池的制备方法 |
| JP6018729B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2016-11-02 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 太陽電池の裏面ファイヤースルー用ペースト組成物、および太陽電池の製造方法 |
| CN103489934B (zh) | 2013-09-25 | 2016-03-02 | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 | 一种双面透光的局部铝背场太阳能电池及其制备方法 |
| TW201515252A (zh) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | Mosel Vitelic Inc | 太陽能電池之製造方法 |
| CN103746040A (zh) | 2014-01-14 | 2014-04-23 | 南京日托光伏科技有限公司 | 一种低成本、适合规模化量产的背接触电池生产方法 |
| CN103996746B (zh) * | 2014-05-23 | 2017-05-03 | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 | 一种可量产的perl晶体硅太阳电池的制作方法 |
| CN103996743B (zh) * | 2014-05-23 | 2016-12-07 | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 | 铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法 |
| US20160005915A1 (en) | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Sino-American Silicon Products Inc. | Method and apparatus for inhibiting light-induced degradation of photovoltaic device |
| JP6525583B2 (ja) | 2014-12-25 | 2019-06-05 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子および太陽電池モジュール |
| TW201635561A (zh) * | 2015-03-26 | 2016-10-01 | 新日光能源科技股份有限公司 | 具有背面多層抗反射鍍膜的太陽能電池 |
| JP2016197651A (ja) | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 株式会社島津製作所 | 薄膜及びその形成方法 |
| CN106876495A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-06-20 | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 | 一种p型perc双面太阳能电池及其制备方法 |
| CN110546768B (zh) * | 2017-04-27 | 2023-04-07 | 京瓷株式会社 | 太阳能电池元件以及太阳能电池元件的制造方法 |
-
2017
- 2017-03-03 CN CN201710122715.8A patent/CN106981522B/zh active Active
- 2017-06-24 US US16/490,862 patent/US11024753B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-06-24 JP JP2019548036A patent/JP6815532B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-06-24 KR KR1020197029108A patent/KR102288154B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2017-06-24 EP EP17898364.9A patent/EP3591713A4/en not_active Withdrawn
- 2017-06-24 WO PCT/CN2017/089884 patent/WO2018157521A1/zh not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200005533A (ko) | 2020-01-15 |
| CN106981522A (zh) | 2017-07-25 |
| CN106981522B (zh) | 2018-07-10 |
| US20200075782A1 (en) | 2020-03-05 |
| KR102288154B1 (ko) | 2021-08-10 |
| WO2018157521A1 (zh) | 2018-09-07 |
| US11024753B2 (en) | 2021-06-01 |
| EP3591713A4 (en) | 2021-01-13 |
| EP3591713A1 (en) | 2020-01-08 |
| JP2020509604A (ja) | 2020-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200623 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200623 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200623 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200728 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201201 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201222 |
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