JP6830718B2 - 光電子デバイスに結合された埋め込み型電極 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＭＤの筐体と生体組織に結合される電極モジュールとの間の光ファイバを通しての光の伝送を伴う医療処置で使用される埋め込み型医療デバイス（ＩＭＤ）に関する。特に、本発明は、電極モジュールと、光電子デバイス（例えば、光起電力電池又は光源）を備える光電子モジュールと、光ファイバと、前述のモジュールを一緒にして光ファイバと電極モジュールとの間に頑丈であるがコンパクトで且つ効率的な連続した光エネルギー伝送鎖を形成するための結合モジュールとを備える、光電子電極要素を対象とする。光電子モジュール内に含まれる光電子デバイスは、光起電力電池、フォトダイオード、フォトレジスタ、光スイッチなどの光−電気変換器、又は電気−光変換器、すなわちＬＥＤ、レーザダイオードなどの光源の何れかとすることができる。本発明の光電子電極要素は、モジュール式であり、あらゆる種類の電極に適合させることができる、大きな設計自由度を可能にする。

埋め込み型医療デバイス（ＩＭＤ）は、数十年にわたって、多数の疾患、特に神経疾患の治療のために使用されてきた。主要なタイプのＩＭＤは、パーキンソン病、てんかん、慢性疼痛、運動障害などの、多数の疾患を診断又は治療するために及び他の多くの用途で神経又は筋肉などの組織に電気パルスを送達する、神経刺激装置からなる。最も簡単な形態では、そのような電気パルスを送達するためのデバイスは、筐体内に組み込まれた電気パルス発生器と、刺激電極と、電極を電気パルス発生器に電気的に結合する導電リードとを備える。多くの用途では、電極は、埋め込み型デバイスの使用を必要とする、治療すべき組織に直接適用しなければならない。電線は単に、ＩＭＤが設計される治療のタイプによって幾何学形状が決まる電気絶縁性支持体に概して部分的に埋設される、電極を形成して終端する。

パルス発生器と電子制御装置と電源とを収容するＩＭＤの筐体から、電気導体を通して標的となる神経、筋肉又は他の任意の組織に固定された電極に電流を流すのではなく、ＩＭＤ筐体から光を使用して光ファイバを通して電極にエネルギーを伝達する、いくつかの用途が開発されている。国際公開第２０１６１３１４９２Ａ１号パンフレットで例が説明されている。光エネルギーは、光起電力電池によって電流に変換され、前記電流は、治療すべき組織を刺激するために電極に直接送達される。

代替的な用途では、光はまた、第２の供給用光ファイバを通してＩＭＤ筐体から電極に情報を伝達するために使用することもできる。ＩＭＤは、例えば、一方では、第１の供給用光ファイバを利用して光を受光して光電子回路に電力供給する光起電力電池と、他方では、電極に供給すべき刺激波形を生成するために使用されるデジタル又はアナログ情報を伝える第２の供給用光ファイバとを備えることができる。

更に代替的な用途では、重要な機能、神経信号又は他の生理学的パラメータの監視は、帰還用光ファイバを利用して組織からＩＭＤ筐体に光信号を伝達することによって行うことができる。光信号は、電位感受性の発光要素によって生成されてもよい。光起電力電池（上記で述べたような）によって電力供給され、且つ取り込まれた信号を増幅し処理して、光起電力電池に結合された光ファイバと同じ光ファイバ又は異なる光ファイバに供給すべき好適な発光信号に変換する、光電子回路に発光要素を結合することができる。

以下、「光電子電極要素」と称される、１つ又は複数の光ファイバと光電子モジュールと電極とによって形成される組立体の設計は、導電リードを使用する従来のＩＭＤよりも複雑である。設計が複雑になるのは、光電子電極要素を小型化するために、いくつかの構成要素を可能な限り小体積で完全に整合した状態で組み立てなければならないからである。実際に、光電子電極要素の構成要素の不十分な整合によって、伝達される光信号の強度損失が増大する。この強度損失の増大は、光ファイバから電極へのエネルギー伝達の低効率によってＩＭＤの自律性が抑制されるので、供給用光ファイバを通して通電される光起電力電池に特に敏感である。

米国特許出願公開第２００７００４３４０４号明細書は、光源と、電極に結合された光起電力電池に光エネルギーを伝送する光ファイバとを備えるＩＭＤを説明している。光起電力電池は、平面状で且つ可撓性であり、結果として、光ファイバの端部の周囲に巻き付けることができる。光起電力電池及び光ファイバの端部は、光ファイバが内部に入り且つ電極先端が外に出る保護筐体内に配置される。拡散するように光を散乱させるために小さなミラー構造若しくはプリズム構造によって又は光ファイバ端部を焼くか又は破断させることによって、光ファイバの端部に達した光を、光ファイバの軸線から外れて、光ファイバの端部の周囲に巻き付けられた光起電力電池に向かうように偏向させる。光ビームの偏向は、複雑であり、且つ光ファイバから光起電力電池へのエネルギー伝達の相当な損失を生じさせる。

米国特許出願公開第２００５００７０９８７Ａ１号明細書は、光作動スイッチを通過する、導電リードによって発生器に結合された、いくつかの電極を備えるＩＭＤを説明している。光作動スイッチは、対応する数の光ファイバを利用して光源に光学的に接続される。光ファイバを通る光の伝送によって、導電リードから対応する電極への電流の通過を可能にする対応する光スイッチが作動する。代替的な実施形態では、電線が排除され、且つ光スイッチが、対応する電極に電気的に結合される、光起電力電池に置き換えられる。米国特許出願公開第２００５００７０９８７Ａ１号明細書は、光電子電極要素の配置の原理のみを説明しているが、実際の構造を詳述していない。

ＩＭＤを小型化しなければならないので、小さなエネルギー源のみが使用され、ＩＭＤの自律性が抑制される。当然ながら、充電式電池を使用できるが、電池の装填によってＩＭＤの対象患者が妨げられ、装填に必要な時間の間、静的でない活動を患者が行うことが妨害される。再充電デバイスの例は、例えば国際出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１６／０６１７２２号明細書で説明されている。要するに、エネルギーを無駄にできず、エミッタからレシーバへの光の伝達は、可能な限りエネルギー効率が高くなければならないということである。

ＩＭＤに関する別の課題は、ＩＭＤの寿命である。埋め込まれた医療デバイスを交換せざるを得ない状態を避けるために、ＩＭＤの耐用年数はできる限り長いことが望ましい。ＩＭＤの故障の主な原因の１つは、劣化した接合部からの外来の汚染物質の侵入である。故障の別の考えられる原因は、光ファイバから光起電力電池への光エネルギーの伝達の減少又は途絶であり、これは、光電子デバイスに対する光ファイバの位置ずれ、又は特に光電子デバイスとの接続領域の近傍での、光ファイバの破損に起因する可能性がある。

本発明は、非常にコンパクトであり、長期的な構造安定性を確保し、且つ光ファイバと電極との間に高効率のエネルギー伝達鎖を生み出す、種々のタイプの電極に適応可能な汎用設計を有する光電子電極要素を備えるＩＭＤを提案する。これら及び他の利点については以下のセクションでより詳細に説明する。

本発明は、添付の独立請求項において定義される。好ましい実施形態は、従属請求項において定義される。特に、本発明は、生体組織を電気的に刺激し且つ／又は生体組織の生理学的パラメータを検知するために前記生体組織に配置されるように人体又は動物体に埋め込み可能である光電子電極要素において、前記光電子電極要素が、
（ａ）電極モジュールであって、
・電気絶縁性支持体が電極結合表面（４３ｓ）を備え且つ前記電気絶縁性支持体に部分的に埋設される、埋め込み型電極要素を生体組織に結合するための絶縁性支持体と、
・光電子電極要素が生体組織に結合されたときに、第１及び第２の電極表面が生体組織と電気的に接触するように、互いに隔てられるとともにそれぞれの電極表面が大気にさらされる、電極表面を各々備える少なくとも第１及び第２の電極と、
・それぞれ第１及び第２の電極と電気的に連通する第１及び第２の結合表面と
を備える電極モジュールと、
（ｂ）光エネルギーを電気エネルギーに及び／又は電気エネルギーを光エネルギーに変換するのに好適な１つ又は複数の光電子デバイスを含む光電子回路を備える光電子モジュールであって、前記光電子モジュールが、光電子回路と電気的に連通する第１及び第２の光電子モジュール接触表面を更に備える、光電子モジュールと、
（ｃ）各々が、水力直径Ｄｈの断面によって特徴付けられる先端部を有し、前記先端部が対応する光電子デバイスと光学的に連通する、１つ又は複数の光ファイバを備える光学モジュールと、
（ｄ）結合モジュールであって、
・光電子モジュールを結合モジュールに挿入し、位置決めして、強固に固定するための回路収容部分と、
・１つ又は複数のファイバ空洞であって、各ファイバ空洞は、対応する光ファイバの先端部の断面が対応する光電子デバイスと光学的に連通して対応する光電子デバイスに正確に整合した状態で面するように、先端部を挿入して結合するためのものである、１つ又は複数のファイバ空洞と
を備える結合モジュールと
を備え
（ｅ）結合モジュールが、電気絶縁性支持体の固定領域に直接結合され、且つ第１及び第２の光電子モジュール接触表面が、それぞれ、電極モジュールの第１及び第２の結合表面と異なるとともに第１及び第２の結合表面と電気的に接触する
ことを特徴とする光電子電極要素に関する。

本発明の光電子電極要素は、頑丈であり且つ小さな寸法を有するという利点を有する。特に、結合モジュールの１つ又は複数のファイバ空洞の各々は、支持ベクトルｚに実質的に平行に延びて、支持ベクトルｚに直交する、直径Ｄの円に全て封入されることが好ましい。支持ベクトルｚに直交する平面への結合モジュールの突出部は、直径Ｄの好ましくは３００％以下、より好ましくは２００％以下、最も好ましくは１００％以下の第１の寸法Ｈを有する表面を有する。前記表面は、直径Ｄの好ましくは３００％以下、好ましくは２００％以下、より好ましくは１００％以下である第１の寸法に直交する、第２の寸法Ｗを有する。絶対値に関して、第１の寸法Ｈ及び／又は第２の寸法Ｗは、好ましくは５ｍｍよりも小さく、より好ましくは３ｍｍよりも小さい。

好ましい実施形態では、１つ又は複数の光電子デバイスは、対応する光ファイバが供給用光ファイバである、光起電力電池を備え、且つ第１及び第２の光電子モジュール接触表面は、光起電力電池と電気的に連通して光起電力電池によって給電される。

追加的又は代替的に、１つ又は複数の光電子デバイスは、対応する光ファイバが帰還用光ファイバである、発光デバイスを備え得、前記発光デバイスが、
（ａ）光エネルギーを電気エネルギーに変換するのに好適な光電子デバイスの活動を表し、且つ／又は
（ｂ）電極モジュールの第１及び第２の電極表面間の電位差の変化によって変調できる、
光出力を有する。
後者の場合、光電子回路は、電極モジュールの第１及び第２の電極間の電位差の変化を増幅するための増幅鎖を備え得、前記増幅鎖は、光電子モジュールの光起電力電池によって電力供給される。

光電子回路と第１及び第２の電極との良好な電気的連通が必須である。この電気的連通は、
・導電性ポリマー、導電性粒子を充填したポリマー、又は低融点金属を含む、導電性ペースト、
・導電線又は導電性リボン、プリント回路又はトラックの中から選択された導体であって、前記導体は、第１の端部が第１又は第２の光電子モジュール接触表面に、且つ第２の端部が対応する第１又は第２の結合表面に接合され、接合が、ワイヤボンディング、リボンボンディング、ワイヤ又はリボンのレーザ溶接、はんだ付けのうちの１つ又は複数によって形成可能である、導体
・第１又は第２の光電子モジュール接触表面と対応する第１又は第２の結合表面との直接接触、及び溶接、リベット止め、締め付け、プラグとソケットの組立体での、スナップ嵌め、導電性はんだ付け材料での接触する表面のはんだ付け、又は平面状表面間の簡単な接触
のうちの１つ又は複数を利用して、第１及び第２の光電子モジュール接触表面をそれぞれ電極モジュールの第１及び第２の結合表面と電気的に橋絡することによって達成される。

いかなる生体液も通さない本発明の光電子電極要素の不浸透性を高めるために、結合モジュール全体が絶縁性ポリマーに埋設されることが好ましい。絶縁性ポリマーは、シリコーン、エポキシ樹脂、ポリ（ｐ−キシリレン）ポリマー、液晶ポリマー、又はこれらの混合物若しくは多層積層体とすることができる。この絶縁性ポリマーには、結合モジュールを絶縁性支持体上に安定させ、周囲環境から結合モジュールを絶縁し、且つ結合モジュールのいかなる鋭利な縁部又は角部も滑らかするという利点がある。１つ又は複数の光ファイバが、光ファイバの先端部を除いて、鞘に封入される場合、絶縁性ポリマーに、好ましくは、鞘の先端部及び一部が連続して埋設される。

埋め込まれたときにいかなる生体液にも接触しないように光電子回路を保護するために、１つ又は複数の光電子デバイスの各々は、対応する光ファイバに又は対応する光ファイバから伝送される波長に対して透明な対応する窓によって、対応する光ファイバの先端部から隔てることができる。対応する窓は、結合モジュールの一体部とすることができ、結合モジュールは、透明セラミック材料で作製されて、対応する窓を含むモノリシックブロックを形成する。透明セラミック材料は、好ましくは、溶融シリカ、ホウケイ酸塩、スピネル、サファイア、又は酸化イットリウムから選択される。

好ましい実施形態では、光電子モジュールと結合モジュールとによって形成される結合組立体は、以下、すなわち、
（ａ）回路収容部分が回路空洞によって形成され、
（ｂ）光電子回路が、回路空洞と一致するか又は重なる支持板周縁を画定する支持板上に支持され、
（ｃ）光電子モジュールが、回路空洞内又は上に挿入されて、支持板周縁と結合モジュールとの間に支持境界周縁を形成し、
（ｄ）支持境界周縁が、好ましくは、フェムト秒レーザ溶接などの溶接、又ははんだ付けライン、又は主境界周縁に塗布される封止ポリマー（２７）の中から選択された封止要素で封止される
ように形成される。

代替的に、結合組立体は、以下、すなわち、
（ａ）回路収容部分が回路空洞によって形成され、
（ｂ）光電子回路が、回路空洞と一致するか又は回路空洞よりも小さい支持板周縁を画定する支持板上に支持され、
（ｃ）支持板が、回路空洞と一致するか又は重なる、主板周縁を画定する、主板の第１の表面に結合され、
（ｄ）光電子モジュールが、回路空洞内又は上に挿入されて、主板周縁と結合モジュールとの間に主境界周縁を形成し、
（ｅ）主境界周縁が、好ましくは、フェムト秒レーザ溶接などの溶接、又ははんだ付けライン、又は主境界周縁に塗布される封止ポリマーの中から選択された封止要素で封止され、且つ
（ｆ）第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）が、主板の第１の表面から隔てられた、主板の第２の表面に位置し、且つ光電子回路と第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）との電気的連通が、主板の第１の表面から第２の表面に厚さを横切って延びる、ビアによって確保される
ように形成することができる。

好ましい構成では、１つ又は複数の光電子デバイスは、
（ａ）対応する光ファイバが第１の供給用光ファイバである、第１の光起電力電池であって、前記第１の光起電力電池が、組織を刺激するために電荷を第１の方向に輸送するための、第１及び第２の電極を含む刺激回路に電力を供給するように配設される、第１の光起電力電池と、
（ｂ）対応する光ファイバが、第１の供給用光ファイバと同じか又は異なるものとすることができる、第２の供給用光ファイバである、第２の光起電力電池であって、前記第２の光起電力電池が、刺激回路によって送達される電荷を均衡させるために第１の方向とは反対の第２の方向に電荷を輸送するための、第１及び第２の電極を含む回収回路に電力を供給するように配設される、第２の光起電力電池と、
（ｃ）対応する光ファイバが１つ又は複数の供給用光ファイバである、刺激回路及び／又は回収回路内に含まれるＬＥＤ又はレーザダイオードを含む、１つ又は複数の光源であって、前記１つ又は複数の光源が第１及び／又は第２の光起電力電池によって電力供給され、且つ光源の出力が、任意選択的に、第１及び第２の電極間で測定される電位の変化によって変調される、１つ又は複数の光源と
を備える。

大気から光電子回路を封止することは、以下、すなわち、
（ａ）光電子回路が、結合モジュールに設けられた回路空洞に封入され、且つ光電子モジュールと結合モジュールとの間に形成された境界面が封止要素によって封止され、
（ｂ）１つ又は複数のファイバ空洞は、光ファイバを通して輸送される波長に対して透明であり且つファイバ空洞を回路空洞から隔てる窓（１８）によって一端部が閉鎖され、
（ｃ）非導電性構成要素の壁の第１の表面と第２の表面との全ての電気的連通が、壁の第１の表面から第２の表面に延びる導電性金属で作製されたビアによって形成され、好ましくは、導電性金属のコーティングが、第１の表面及び第２の表面に達するビア全体に塗布される
のうちの１つ又は複数によって達成することができる。

本発明はまた、
（ａ）１つ又は複数の光源と制御装置とを備える筐体と、
（ｂ）１つ又は複数の光起電力電池と、１つ又は複数の対応する光ファイバとを備える、上で説明したような光電子電極要素と
を備え、
（ｃ）筐体の１つ又は複数の光源が、１つ又は複数の光ファイバを通して１つ又は複数の光起電力電池と光学的に連通する、
埋め込み型医療デバイスに関する。電極モジュールは、好ましくは、神経の周囲にフィットさせるのに好適なカフ又は螺旋状リボン、脳組織に挿入されるのに好適な針又は棒、大脳皮質又は脊髄の上に配置されるのに好適な２次元配列として形作られる。

本発明の本質のより完全な理解のために、添付の図面と併せて、以下の詳細な説明を参照する。

図１は、本発明によるＩＭＤを示す。 図２は、カフ電極を形成する電極モジュールを備えた、本発明による光電子電極要素の例を示す（ａ）分解図及び（ｂ）組立図である。 図３は、カフ電極に適用された光電子電極要素の本発明による２つの実施形態の切断図を示す。 図４Ａは、脳深部刺激電極の形態の光電子電極要素のモジュールの本発明による実施形態の（ａ）分解斜視図、（ｂ）分解切断図、（ｃ）組立切断図、及び（ｄ）一般図を示す。 図４Ｂは、脳深部刺激電極の形態の光電子電極要素のモジュールの本発明による、図４Ａの実施形態の代替的な実施形態の（ａ）分解斜視図、（ｂ）分解切断図、及び（ｃ）組立切断図を示す。 図５は、対応する光起電力電池及び発光デバイスと整合された供給用光ファイバ及び帰還用光ファイバを備えるカフ電極に適用された光電子電極要素の本発明による実施形態の切断図を示す。 図６は、結合モジュール及び光電子モジュールの例の斜視図を示す。 図７は、本発明による組み立てられた光電子電極要素の切断図を示す。 図８は、（ａ）回収パルスが後続する刺激パルスと、（ｂ）回収回路に結合された本発明による刺激回路とを示す。

図１に図示するように、本発明による埋め込み型医療デバイス（ＩＭＤ）は、例えば、発光源と、概して一次電池又は充電式電池の形態の、電力源とを含む、ＩＭＤの機能を制御するための電子機器を収容する筐体（５０）を備える。光電子電極要素（４０）は、少なくとも第１及び第２の電極（４１、４２）を備え、且つ治療すべき組織に結合させることができる。治療は、一方では、２つの電極間に含まれる組織を通しての電圧又は電流パルスの印加による組織の刺激、及び／又は、他方では、２つの電極間で測定された電気信号の記録を含み得る。組織の刺激のために、筐体内に位置する発光源によって電力供給される光起電力電池を利用して電流が電極に供給され、発光源の光は供給用光ファイバ（３１ａ）を通して光起電力電池に伝送される。筐体内に位置する発光源（先述のものと同じか又は異なる）はまた、光電子電極要素内に位置し且つ光源、例えばＬＥＤを備える光電子回路に電力供給するために使用することができ、光源の出力は、治療された組織の活動を表す電極間の電位変化によって変調されてもよい。光源出力は、前述の供給用光ファイバと同じか又は異なるものとすることができる帰還用光ファイバ（３１ｃ）を通して筐体に伝送することができる。

筐体は通常、治療すべき組織に隣接して埋め込まれるにはあまりに嵩張りすぎるので、概して、治療すべき組織から且つ光電子電極要素から離れた、アクセスし易い領域に埋め込まれる。光電子デバイスが光起電力電池を含む場合、光エネルギーは、少なくとも１つの供給用光ファイバ（３１ａ）を通して筐体の発光源から光起電力電池に伝達される。

光電子電極要素は、電線を通して電流が筐体から電極に及び／又は電極から筐体に直接伝送される、従来の電気電極要素よりも複雑である。筐体の電池と電極との間の電気エネルギー伝達鎖は、ワイヤ、及びフィードスルーを用いて簡単に実現される。対照的に、光起電力電池を備える光電子ＩＭＤの場合、光エネルギーが筐体内の発光源から供給用光ファイバ（３１ａ）を通して光起電力電池（２１ａ）に伝達され、光エネルギーが電気エネルギーに変換されて、電極間に直流電流を提供するか又は光電子モジュールに電力供給する。筐体から電極へのエネルギー伝達鎖は、筐体内に位置する発光源によって出射された光エネルギーを光起電力電池によって電極における電気エネルギーに変換することを伴う。光起電力ＩＭＤでのエネルギー伝達及びエネルギー変換の効率が、何よりも重要であるが、文献ではほとんど論じられていない。場合によって、光起電力電池及びそれに関連する光電子モジュールは、これらに導電リードによって結合された、電極モジュールの近傍に位置するが、電極モジュールから離れて位置する第２の筐体内に収納される。光起電力電池及びそれに関連する光電子モジュールは、これらの要素が電極要素に直接一体化されるにはこれまであまりに嵩張りすぎていたので、概して、電極とは別々に収納される。電極の近傍にあるが電極から離れている第２の筐体を必要とすることによって、光電子電極要素の全体的な嵩高性が増加し、光電子電極要素の埋め込みがより複雑になり、これによって、上記で述べた無線光電子ＩＭＤの利点が著しく無効になる。本発明は、製造が容易であるとともに当技術分野で使用される任意のタイプの電極型に適合させることが容易であり、且つ患者への埋め込み後に長期間にわたって信頼できる、光エネルギーから電気エネルギーへの且つ電気エネルギーから光エネルギーへの最適な変換を確実にするコンパクトで耐久性のある光電子電極要素を提案する。

本発明による光電子電極要素は、生体組織を電気的に刺激し且つ／又は生体組織の生理学的パラメータを検知するために前記生体組織に配置されるように人体又は動物体に埋め込み可能である。光電子電極要素には、光エネルギー源によって電力供給することができる。図２に図示するように、本発明による光電子電極要素は、モジュール式であり、
・電極モジュール（４０）と、
・光学モジュール（３０）と、
・光電子モジュール（２０）と、
・結合モジュール（１０）と
を備える。

本発明の光電子電極要素のモジュール性は、任意のタイプ及び大きさの電極に適合させるための大きな自由度を与える。刺激及び記録機能は、上記の利点を失うことなく簡単に実現することができる。

電極モジュール（４０）
電極モジュール（４０）は、埋め込み型電極要素を生体組織に結合するための電気絶縁性支持体（４３）を備える。支持体の幾何学形状はＩＭＤの特定の用途によって決まる。例えば、電極モジュールは、標的となる神経の周囲に巻き付けられるカフ電極又螺旋状リボン電極（例えば、図２及び図７を参照）、脳深部刺激治療用の棒又は針（図４を参照）、２次元配列などの形状とすることができ、全て当技術分野で周知である。絶縁性支持体は、治療すべき組織に影響を及ぼさずに接触し得る、電極結合表面（４３ｓ）を備える。絶縁性支持体は、長期間の埋め込みのために電極を治療位置にしっかりと固定するために使用される。絶縁性支持体は、好ましくはポリマー材料で作製される。挿入のために且ついかなる身体の動きにも対応するように絶縁材を変形させなければならない場合、絶縁材は、シリコーン又はポリウレタンエラストマーなどの、弾性ポリマーで作製されることが好ましい。脳深部刺激電極などの、他の電極形状に関して、絶縁性支持体は、剛性であり、且つ例えばポリウレタン又はエポキシ樹脂で作製することができる。

電極モジュールは、電極結合表面（４３ｓ）に隣接する電極表面（４１ｓ、４２ｓ）を露出させるなどのために、絶縁性支持体に少なくとも部分的に埋設された少なくとも第１及び第２の電極（４１、４２）を更に備える。少なくとも第１及び第２の電極は互いに隔てられる。光電子電極要素が生体組織に結合されたときに、第１及び第２の電極表面（４１ｓ、４２ｓ）は、生体組織と電気的に接触する。第１及び第２の電極（４１、４２）は、それぞれ第１及び第２の結合表面（４４、４５）と電気的に連通する。電極と結合表面との電気的連通は、好ましくは絶縁性支持体に埋設された、導電リード又はプリントトラックによって確立することができる。電極、結合表面及び電気的連通のために使用される材料は、本発明によって限定されるものではなく、金、白金、白金−イリジウム合金、及び導電性ポリマーなどの、埋め込み可能な用途に好適な任意の既知の導電性材料を使用することができる。

電極モジュールは、双極性とし、作動させたときに正及び負に帯電する２つの電極（＋、−）を備えることができる。代替的に、電極モジュールは、三極性とし、例えば負、正及び負に帯電する３つの電極（＋、−、＋）を備えることができる。同じ極性を有する全ての電極は、対応する同じ第１又は第２の結合表面に電気的に結合される。それゆえ、１つの結合表面（４４、４５）を２つ以上の電極に結合することができる。より多くの電極が直列又は並列に組み付けられてもよい。

逆に、対応する２つ以上の結合表面を通じて、１つの電極を２つ以上のエネルギー源に結合することができる。このことは、１対の電極に第２の対の電極よりも多くの電力を供給する必要がある場合に役立つ可能性がある。

光電子モジュール（２０）
光電子モジュール（２０）は、剛性又は可撓性とすることができる、支持板（２８）上に支持された光電子回路を備える。支持板は、任意選択的に、主板（２９）に結合させることができる（図４Ａ、図６（ａ）の右側、及び図７（ｄ）を参照）。このことは、一般に市場で入手可能な支持板ではもたらすのが困難な、特定の幾何学形状又は特性が必要とされる場合の材料の選択に有利である可能性がある。

光電子回路は、１つ又は複数の光電子デバイスを含む。１つ又は複数の光電子デバイスは、電極に直接注入できる、電気エネルギーに光エネルギーを変換するのに好適な光起電力電池（２１ａ）などの、光−電気変換器（Ｏ−Ｅ）を含むことができる。そのようなＯ−Ｅ変換器は、組織を刺激するために第１及び／又は第２の方向に電荷を輸送するための、第１及び第２の電極を含む刺激及び／又は回収回路に電力供給するのに役立つことができる。

代替的又は追加的に、１つ又は複数の光電子デバイスは、かかる１つの光起電力電池によって電力供給できる、フォトダイオード、ＬＥＤ、レーザダイオード、フォトレジスタ、光スイッチなどの電気−光変換器（Ｅ−Ｏ）（＝発光源）を含むことができる。そのようなＥ−Ｏ変換器は、Ｏ−Ｅ変換器によって直接電力供給できるか、又は、光起電力電池が電力供給する電子検知回路によって出力された電気信号を変換するために使用できる。

光電子モジュールは、光電子回路と、特に光電子回路に電流を供給できる光起電力電池（２１ａ）と電気的に連通する第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）を更に備える。光電子回路は、好ましくは、特定の使用目的のためにカスタマイズされた光集積回路である。光電子回路はまた、光起電力電池及びいわゆるＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）などの同じＳｏｃ（システムオンチップ）光学要素上に集積することもできる。最新のＡＳＩＣは、多くの場合、マイクロプロセッサ全体、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリを含むメモリブロック、及び他の大きな構成ブロックを含む。例えば、既存の半導体製造技術を使用してシリコン光デバイスを作製することができ、また、シリコンは、ほとんどの集積回路用の基板として既に使用されているので、光学及び電子構成要素が単一のマイクロチップ上に集積されたハイブリッドデバイスを作り出すことが可能である。

第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）は、光電子回路が支持される支持板の第１の表面と異なる第２の表面に配設することができる。例えば、第２の表面は、支持板の第１の表面とは反対側である、支持板の表面とすることができる。代替的に、第２の表面は、支持板に結合される主板（２９）の結合表面の反対側の、主板の表面とすることができる。そのような場合、光電子デバイスと第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）との電気的連通は、ビア（２２）によって作り出されることが好ましい。ビアは、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｗ、又はこれらの合金などの、導電性貴金属で作製された棒であり、これらの棒は、壁の厚さを横切るように挿入され、これによって、前記壁の第１の表面と第２の表面との間に導電性橋絡部を形成する。ビアの使用は、ビアが液密であるので、本出願では有利である。ビアが横断する壁の第１の表面及び第２の表面と面一である、ビアの両端部を含む周囲領域は、ワイヤボンディングなどによって導体に簡単に結合できるより大きな接触領域を形成するように、好ましくはビアと同じ材料の中から選択される、導電性金属の層（２３）でコーティングすることができる。第２の表面に塗布された被膜層は、第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）を形成することができる。

以下により詳細に述べるように、光電子回路の１つ又は複数の光電子デバイスは、第１及び第２の結合表面（４４、４５）及び電極モジュールの第１及び第２の電極（４１、４２）と電気的に連通する、例えば、発光デバイス（２１ｃ）、典型的にはＬＥＤを含み得る。発光デバイスには、光起電力電池（２１ａ）によって電力供給することができる。いくつかの用途では、光出力は、電極モジュールの第１及び第２の電極表面（４１ｑ、４２ｓ）間の組織において測定される電位差の変化によって変調されてもよい。発光デバイス（２１ｃ）によって出射された変調信号を筐体（５０）内に収容された電子機器に帰還用光ファイバ（３１ｃ）を通して伝送することによって、組織に関するデータを収集して解析することができる。光電子回路はまた、増幅及び信号処理鎖に電力供給するための光起電力電池（２１ａ、２１ｂ）を備え得る。したがって、電極モジュールの第１及び第２の電極表面間で測定される電位差の変化を増幅し、処理して、好適な発光信号に変換することができる。

上で述べたように、光電子デバイスは、前記第１の供給用光ファイバ（３１ａ）に面する、第１の供給用光ファイバ（３１ａ）を通して伝送された光エネルギーによって電力供給される第１の光起電力電池（２１ａ）であって、第１の電極と第２の電極との間に含まれる組織に刺激回路を通して電力を供給するように配設される少なくとも第１の光起電力電池（２１ａ）を備え得る。しかしながら、組織に送達された電荷は、不可逆の電気化学的変化が起こらないように回収されなければならない。この理由から、電極を含む電気回路が双極性にされること、すなわち、その電流が両方向に循環できることが好ましい。刺激回路は、組織を刺激するために電荷を第１の方向に輸送し、且つ電荷回収回路は、電荷を逆方向に輸送するように形成される。このプロセスは、理想的には刺激パルスと同じ電流ｘ時間領域を有するべきである、閾値組織刺激強度よりも低い強度の電荷回収平衡パルス（Ｒ）が後続する、閾値組織刺激強度（Ｉ０）よりも高い強度の電気刺激パルス（Ｓ）を示す図８（ａ）に図示されている。図８（ｂ）には、回収回路の例が図示されている。治療すべき組織（Ｚ_ｂｉｏ）の左側に位置する回路の一部分は、上で述べたような刺激回路である。組織（Ｚ_ｂｉｏ）の右側の回路は、刺激回路と並列に取り付けられた回収回路であり、且つ電流の方向Ｉ１Ｒが刺激回路の電流Ｉ１に対して反転している点においてのみ刺激回路と異なっている。電荷回収回路は、第２の供給用光ファイバ（３１ｂ）に面する前記第２の供給用光ファイバ（３１ｂ）を通して伝送された光エネルギーによって電力供給される第２の光起電力電池（２１ｂ）によって給電される。刺激回路及び回収回路は、同時にではなく、順次作動されるように作製されている。回収回路の他の実施形態は、国際公開第２０１６１３１４９２号パンフレットの［００３５］及び［００３６］においてより詳細に述べられている。この内容は、参照によって本明細書に組み込まれ、本発明において使用することができる。

図８（ｂ）に図示するように、ＬＥＤ又はレーザダイオードを含む、１つ又は複数の光源（２１ｃ）は、刺激回路及び／又は回収回路に含めることができる。１つ又は複数の光源は、光源によって出射された光を筐体内の制御装置に伝送する（５０）、１つ又は複数の帰還用光ファイバ（３１ｃ）に面し、前記１つ又は複数の光源は、第１及び／又は第２の光起電力電池によって電力供給される。実施形態において、１つ又は複数の光源（２１ｃ）によって出射された光は、刺激回路又は回収回路内に電流が正しく流れていることと、ＩＭＤが正しく機能することとを確実にするための制御手段である。代替的な実施形態では、第１又は第２の光起電力電池（２１ａ、２１ｂ）によって電力供給される、１つ又は複数の光源の出力を、治療された組織の活動を明らかにする、第１及び第２の電極間で測定される電位の変化によって変調することができる。

光学モジュール（３０）
光学モジュール（３０）は、水力直径Ｄｈの断面によって特徴付けられる、１つ又は複数の光ファイバ（３１ａ〜ｃ）を備える。概して、光ファイバの断面は、直径Ｄｏの円形である。光電子デバイスが光起電力電池である場合に、対応する光ファイバは、一方では、ＩＭＤの筐体（５０）内に組み込まれた発光源と光学的に連通する基端部と、他方では、光電子モジュールの光起電力電池（２１ａ）と光学的に連通する先端部とを有する供給用光ファイバ（３１ａ）である。ファイバの断面の水力直径Ｄｈは、Ｄｈ＝４Ａ／Ｐとして定義され、ここで、Ａは面積であり、且つＰは断面の周長である。断面が円形である場合、水力直径は、円の直径Ｄｏである（Ｄｈ＝Ｄｏ）。

図５に図示するように、光学モジュール（３０）は、２つ以上の光ファイバを備え得る。例えば、光学モジュール（３０）は、２つ以上の供給用光ファイバ（３１ａ、３１ｂ）を備え得、供給用光ファイバは、本明細書では、筐体内に組み込まれた発光源からの光エネルギーを光電子電極要素に向けて伝送する光ファイバとして定義される。筐体は、任意選択的に、対応する供給用光ファイバに又は単一の供給用光ファイバに結合される、２つ以上の発光源を備え得る。光学モジュールはまた、１つ又は複数の帰還用光ファイバ（３１ｃ）を備え得る。帰還用光ファイバは、本明細書では、光エネルギーを光電子電極要素から筐体に向けて伝送する光ファイバとして定義される。

光ファイバは、光の伝送方向によって定義されず、同じ光ファイバを供給用又は帰還用光ファイバとして使用することができる。本明細書では、光ファイバが供給用光ファイバであるか又は帰還用光ファイバであるかを定義するのは、その基端部又は先端部が光源に面する光ファイバの位置である。発光源が光起電力電池又は光検出器と同心状に整合した状態で位置決めされる場合には、単一の光ファイバを供給用光ファイバと帰還用光ファイバの両方として使用することができる。

当技術分野で周知であるように、光ファイバは、クラッドに封入された１つ又は複数のコアを備え、クラッドの屈折率は、コア内での発光を抑制するために、コアの屈折率よりも低くなければならない。コア及びクラッドは、鉱物ガラスで、又は多くの場合に「ポリマー光ファイバ」（ＰＯＦ）と称される、ポリマー材料で作製することができる。光ファイバ（３１ａ〜ｃ）は、好ましくは、外部環境からの水分との接触から保護するだけでなく、光ファイバを機械的にも保護するためにポリマー鞘（３５）に封入される。鞘（３５）は、図５に図示するように、光学モジュール（３０）が２つ以上の光ファイバ（３１ａ〜ｃ）を備える場合に特に有用である。鞘（３５）は、水力直径Ｄｓを有する断面によって画定され、且つ鞘（３５）は、好ましくは、対応する数の光ファイバを収める１つ又は複数の管腔を備える。したがって、各光ファイバは、対応する管腔から導入するか又は引き抜くことができる。代替的に、光ファイバの周囲に鞘をオーバーモールドすることもできる。鞘は、好ましくは、一方では、光ファイバの表面との摩擦が低く、他方では、埋め込まれたときに筐体と光起電力要素との間で接触する周囲組織との摩擦が低いポリマーエラストマーで作製される。例えば、鞘は、シリコーン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ｃａｒｂｏｔｈａｎｅ（商標）などで作製することができる。

結合モジュール（１０）
本発明の要旨は、供給用又は帰還用光ファイバと光電子モジュールとの間に電気エネルギーへの光エネルギーの変換及び／又は光エネルギーへの電気エネルギーの変換を伴う効率的なエネルギー伝送鎖を形成するために、前述のモジュール全てを結合することを可能にする結合モジュールである。図２〜図７には、本発明による結合モジュールの例が図示されている。

結合モジュール（１０）は、電子モジュール（２０）の支持板（２８）又は主板（２９）を結合モジュール（１０）に位置決めして、強固に固定するための回路収容部分（１２）を備える。結合モジュールに対する電子モジュールの正確な位置決めは、光電子デバイス（２１ａ〜２１ｃ）と対応する光ファイバ（３１ａ〜ｃ）との整合度を決定するので、エネルギー伝達鎖の効率に最も重要である。整合度に最も敏感である光電子デバイスは、間違いなく、対応する供給用光ファイバ（３１ａ）を備えた光起電力電池（２１ａ）である。図３（ａ）、図４（ｂ）、及び図６（ａ）に図示するように、収容部分が空洞である場合には、当技術分野で周知の方法によって、±５０μｍ、好ましくは±２０μｍ程度の許容誤差で、収容部分を正確に加工又はエッチングすることができる。

結合モジュール（１０）はまた、各光ファイバの先端部の断面が対応する光電子デバイス（２１ａ〜ｃ）と光学的に連通して対応する光電子デバイス（２１ａ〜ｃ）に正確に整合した状態で面するように、対応する１つ又は複数の光ファイバ（３１ａ〜ｃ）の先端部を挿入して結合するための１つ又は複数のファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）を備える。ここでも、１つ又は複数のファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）は、当技術分野で周知の方法によって±１０〜２０μｍ程度の許容誤差内で高精度に加工又はエッチングすることができる。この場合もまた、電子モジュール（２０）の１つ又は複数の対応する光電子デバイス（２１ａ〜ｃ）に対する１つ又は複数の光ファイバの正確な位置決めが、エネルギー伝達鎖の効率に最も重要である。

図５は、
（ａ）第１の供給用光ファイバ（３１ａ）に面する、第１の光起電力電池（２１ａ）であって、第１の光起電力電池が、刺激回路を通して第１及び第２の電極に電流を供給するために配設される（図８（ｂ）を参照）、第１の光起電力電池（２１ａ）と、
（ｂ）第２の供給用光ファイバ（３１ｂ）に面する、第２の光起電力電池（２１ｂ）であって、第２の光起電力電池が、回収回路を通して第１及び第２の電極に電流を供給するように配設される（図８（ｂ）を参照）、第２の光起電力電池（２１ｂ）と、
（ｃ）両方が帰還用光ファイバ（３１ｃ）に面する、２つの光源に分割された単一のデバイスとして図５に表わす、ＬＥＤ又はレーザダイオードなどの、第１及び第２の光源（２１ｃ）であって、第１及び第２の光源は、刺激回路及び回収回路内に配設することができ、且つそれぞれ第１及び第２の光起電力電池によって電力供給される。前記第１又は第２の光源によって出射された光は、回路の適切な機能を表す、刺激回路又は回収回路を通って流れる電流を表すことができる。任意選択的に、光源から出射された光の強度を、第１及び第２の電極間で測定される電位の変化によって変調することができる、第１及び第２の光源（２１ｃ）と
を備える光電子電極要素を図示している。

１つ又は複数のファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）は、対応する光起電力電池（２１ａ、２１ｂ）及び／又は光源（２１ｃ）と整合した状態で、回路収容部（１２）と流体連通することができる。電子モジュールが水分に敏感である場合、伝送される光の波長に対して透明な窓（１８）は、対応するファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）を回路収容部分（１２）から隔てることができる。窓は、結合モジュールの対応する光ファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）の先端部に固定された別個の窓とすることができ、又は、代替的に、光波長に対して透明な材料で作製しなければならない結合モジュールの一体部とすることができる。したがって、結合モジュールは、透明セラミック材料で作製されて、対応する窓を含むモノリシックブロックを形成することができ、透明セラミック材料は、溶融シリカ、ホウケイ酸塩、スピネル、サファイア、又は酸化イットリウムから選択される。

光電子電極要素を形成するための種々のモジュールの組み立て
本発明の光電子電極要素は、以下のように前述のモジュールの組み立てによって形成される。

結合組立体（＝（１０）＋（２０））
光電子モジュール（２０）は、結合モジュール（１０）に正確に整合した状態で結合されて結合組立体を形成し、１つ又は複数の光電子デバイス（２１ａ〜ｃ）などの光電子デバイスが、対応する光ファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）と完全に整合しなければならない。光電子モジュール（２０）は、接着、溶接、はんだ付け、融着、スナップ嵌めなどを含む、当技術分野で知られている任意の手段によって結合モジュール（１０）に結合させることができる。結合モジュールの外側から電子モジュールを、少なくとも電子モジュールの光電子回路を、回路収容部分内に封止するために、封止要素を追加することができる。回路収容部分が回路空洞によって形成される場合、封止要素は、回路空洞の周囲に溶着された蓋とすることができる。蓋は、光電子回路を支持する支持板（２８）によって形成することができる。代替的に、蓋は、支持板（２８）が結合される第１の主表面を備える主板（２９）によって形成することができる（図４Ａ、図６（ａ）（右側）、図６（ｂ）、及び図７（ｄ）を参照）。生体適合性エポキシなどの、封止ポリマー（２７）は、図７（ｅ）に図示するように、回路空洞の縁部などの、かかる蓋と結合モジュールとの間の境界面全体に塗布することができる。この作業は工場内で行われる。

光電子モジュールを回路空洞内又は上に挿入して光電子モジュール周縁と結合モジュールとの間に境界周縁を形成することによって、光電子モジュールを、回路空洞によって形成された回路収容部分（１２）に封止結合することができる。そして、境界周縁は、好ましくは、溶接若しくははんだ付けライン、又は境界周縁に塗布される封止ポリマー（２７）の中から選択される、封止要素で封止することができる。光電子モジュールの寸法は非常に小さいので、溶接中に光電子回路を保護するために、境界周縁を封止するのにフェムト秒レーザ溶接が好ましい。上記で述べたように、蓋が支持板（２８）によって形成される場合、支持境界周縁が結合モジュールと支持板（２８）との間に形成されて、支持境界周縁を封止することができる。支持板が主板（２９）の表面に固定される場合に、主境界周縁が結合モジュールと主板（２９）との間に形成されて、主境界周縁を封止することができる。

本発明の特に有利な実施形態では、光電子回路が、結合組立体の周囲の大気から封止される。当然ながら、このことは、埋め込まれたときの光電子回路の寿命に最も重要である。しかしながら、結合組立体内に光電子回路を封止することには、光電子回路を汚染するか又は水分を光電子回路に接触させる心配なしに製造中の光電子回路の取り扱いを容易にするという更なる利点がある。図７（ｃ）及び（ｄ）には、封止結合された組立体の例が図示されている。第１に、上記で説明したように、光電子モジュールを結合モジュールに封止結合することができる。必要であれば、封止ポリマー（２７）は、光電子モジュールと結合モジュールとの間の境界面を更に封止するために塗布することができる。第２に、光ファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）の一端部を窓（１８）によって閉鎖して、回路空洞から、ひいては光電子回路から光ファイバ空洞を物理的に隔離することができる。第３に、壁を横切る電気的連通は、１つの表面から別の表面に壁の厚さを横切って延びて、壁を横切る導電性橋絡部を形成するビア（２２）によって形成される。図７（ｃ）に示すように、ビアは、図３（ａ）、図５及び図６（ａ）（左側）に示す開口部（１４）の代わりになることができる。図７（ｄ）に示すように、ビアは、支持板（２８）によって又は、図７（ｄ）に図示するように、支持板が接合される主板（２９）によって形成された蓋を横切る電気的連通を形成するために使用することができる。このように、結合組立体は、組立体の何れかの内表面の、特に光電子回路の汚染又は水分による腐食の危険性なしに、工場内の管理条件下で製造することができる。

電極組立体（＝（１０）＋（２０）＋（４０））
結合モジュール（１０）と光電子モジュール（２０）とによって形成された結合組立体は、電極モジュール（４０）に固定されて電極組立体を形成することができる。結合組立体は、絶縁性支持体の固定領域との固定境界面を形成するのに好適な固定領域を有しなければならない。電極モジュールへの結合組立体の固定は、当技術分野で知られている任意の手段によって行うことができる。例えば、溶接、はんだ付け、融着などによって、接着剤を用いて電極モジュールと結合組立体とを接合することができる。また、ねじ、リベット、スナップ嵌め、締め具などを含む、機械的手段によって固定することもできる。電極モジュールへの結合組立体の固定は、電子モジュール（２０）の第１及び第２の電子モジュール接触表面（２４、２５）と電極モジュール（４０）の対応する第１及び第２の結合表面（４４、４５）との電気的接触の確立を含まなければならない。

光電子電極要素の幾何学形状に応じて、第１及び第２の電子モジュール接触表面（２４、２５）を電極モジュールの対応する第１及び第２の結合表面（４４、４５）と電気的に接触させるための追加の導電手段が必要である場合も、必要でない場合もある。図３（ｂ）及び図４Ｂに図示する実施形態では、電子モジュール接触表面（２４、２５）と結合表面（４４、４５）との電気的接触を確立するのに追加の導電手段が必要でない。追加の導電手段を不要とすることは、例えば、一方で第１及び第２の電子モジュール接触表面（２４、２５）が結合組立体の固定領域に属し、他方で第１及び第２の結合表面（４４、４５）が電極モジュールの固定領域に属する場合に可能である。結合組立体と電子モジュールとの間に固定境界面を形成することによって、電子モジュール接触表面（２４、２５）を同時に電極モジュールの結合表面（４４、４５）と直接電気的に接触させることができる。

特に、図３（ｂ）は、カフ電極の形態の光電子電極要素を表しており、結合モジュール（１０）との電子モジュール（２０）の組み立て後の電子モジュール接触表面（２４、２５）は、結合組立体を電極モジュールに固定する際に電極モジュールと接触させる固定領域に属する。図３（ｂ）に図示するように、対応する空洞にぴったりと嵌って、電子モジュール接触表面（２４、２５）と結合表面（４４、４５）との間にプラグとソケットの組立体を形成する、ピンが提供されてもよい。そのような配置は、電子モジュールと電極（４１、４２）との最適な電気的接触を確保するのに有利である可能性がある。より薄型の組立体については、平面状の電子モジュール接触表面（２４、２５）と平面状の結合表面（４４、４５）との簡単な接触によって、ピンとソケットなしに良好な電気的接触を実現することもできる。

図４Ａ及び図４Ｂは、脳深部刺激電極の形態の光電子電極要素の２つの実施形態を表しており、電子モジュール接触表面（２４、２５）は、一方では、図４Ａに図示するビア（２２）を覆うようにコーティングされた導電層の形態であり、他方では、図４Ｂに図示する、円形溝の形態である。筒状結合組立体は、対応する結合表面（４４、４５）を備えた第１及び第２の（及びそれ以上の）電極（４１、４２）で満たされる、筒状空洞に挿入することができる。図４Ａに図示する電極の結合表面は、電子モジュール接触表面（２４、２５）と対応する結合表面（４４、４５）とに導電線を接合するのに好適である、電極の任意の表面によって形成される。図４Ｂに図示する電極の結合表面は、筒状電極モジュールの軸線の方向に突出した中空筒の形態である。結合組立体を図４Ｂの電極モジュールに挿入することによって、第１及び第２の結合表面は、第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）の溝内に係合する。光電子モジュール接触表面（２４、２５）は、円形溝の形態である必要はなく、対応するピンを受け入れるための簡単な開口部の形態とすることができる。対応する接触表面が筒状電極モジュールの軸線と同心でない場合、結合モジュール及び電極モジュールは、電極モジュールに対する結合組立体の角度方向を設定するための案内手段を備え得る。例えば、フランジとチャネルのシステムをこの趣旨で使用することができる。

別の実施形態では、電子モジュール（２０）の第１及び第２の電子モジュール接触表面（２４、２５）と電極モジュール（４０）の対応する第１及び第２の結合表面（４４、４５）との電気的接触は、追加の導電性材料を用いてそれらの表面を電気的に橋絡することを必要とする。本実施形態は、図７（ａ）及び（ｂ）に図示されている。図７（ａ）では、電子モジュール接触表面（２４、２５）を対応する結合表面（４４、４５）と電気的に橋絡するために、例えば、導電線若しくは導電性リボン、プリント回路若しくはトラック、又は金属箔、或いは限定されるものではないが、ばね式コネクタなどの、電気コネクタの中から選択された１つ又は複数の導体要素（１６）が使用される。ワイヤボンディング、リボンボンディング、スポット溶接、はんだ付け、導電性接着剤などの、任意の既知の技術によって、導体要素（１６）の第１の端部を電子モジュール接触表面（２４、２５）に、且つ第２の端部を対応する結合表面（４４、４５）に接合することができる。

図７（ｂ）では、電子モジュール接触表面（２４、２５）を対応する結合表面（４４、４５）と電気的に橋絡するために、導電性ポリマー又は導電性粒子を充填したポリマーを含む導電性ペースト（１６ｃ）が使用される。

図７（ａ）及び（ｂ）の実施形態では、外側から電子モジュール接触表面（２４、２５）へのアクセスを与えるために開口部（１４）が結合モジュールに設けられる（図３（ａ）及び図６（ａ）も参照）。本発明による光電子電極要素を形成するための種々のモジュールの組み立て後に、そのような開口部は、埋め込まれたときのいかなる短絡も防止するために、好ましくは、例えば、エポキシ、シリコーンなどで封止される。ビア（２２）の使用については、図７（ｃ）及び（ｄ）に関して上記で述べた。

光学組立体（＝（１０）＋（３０））
上記で述べたような光学モジュール（３０）は、結合モジュール（１０）に結合されて光学組立体を形成することができる。結合モジュールが光電子組立体と電極組立体とに既に結合されている場合、本発明の光電子電極要素が形成される。光学モジュール（４０）の１つ又は複数の光ファイバ（３１ａ〜ｃ）は、好ましくは、水力直径Ｄｓの鞘（３５）に封入される。１つ又は複数の光ファイバの各々の先端部は、鞘から突出し、結合モジュールの対応するぴったりと嵌る光ファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）に挿入することができる。光ファイバの端部表面の幾何学形状は、注意深く制御しなければならず、且つファイバは、対応する光電子デバイス（２１ａ〜ｃ）と正確に整合させなければならない。光ファイバは、ボルト及びスナップ嵌めなどでの機械的係止を含む、当技術分野で知られている任意の手段によって、又は接着剤での接合によって結合モジュールの光ファイバ空洞内の位置にしっかりと固定することができる。

組み立てられた光電子電極要素
電子モジュール（２０）、電極モジュール（４０）、及び光学モジュール（３０）との結合モジュール（１０）の組み立てによって、本発明による光電子電極要素が形成される。光電子電極要素に関する１つの主な懸念事項は、できる限りコンパクトであり且つ導電リードから直接給電される同等の電極要素と同様の大きさを少なくとも有しなければならない、光電子電極要素の大きさである。光電子電極要素のコンパクト性だけでなく機械的抵抗もまた、電極モジュールに対する光学モジュールの向きに依存する。カフ電極（図２及び図７（ｅ）を参照）及びアレイ電極に関して、光学モジュールは、１つ又は複数の光ファイバが、電極モジュールを画定する主軸線に実質的に平行に延びるように、電極組立体に結合されることが好ましい。針電極又は棒電極に関して（図４Ａ（ｄ）を参照）、光学モジュールは、１つ又は複数の光ファイバが、針電極又は棒電極モジュールを画定する軸線と実質的に同軸に延びるように電極組立体に結合されることが好ましい。

例えば、カフ電極を含むいくつかの電極形状に関して、第１の接触表面（４４）と第２の接触表面（４５）との間に含まれる電気絶縁性支持体の固定領域の一部分は、支持ベクトルｚによって定義することができる（図２を参照）。結合モジュールの供給用ファイバ空洞（１１ａ）は、光ファイバが結合モジュールに結合されたときに、光ファイバが結合モジュールに達する支持表面に平行となるように支持ベクトルｚに実質的に平行であることが好ましい。これによって、要素に加わる機械的応力からの光ファイバの保護が確実になされる。上記で述べたように、供給用光ファイバ（３１ａ）は、概して、水力外径Ｄｓを有する鞘（３５）に封入される。結合モジュールは、絶縁性支持体に直交する第１の方向に、鞘の水力直径Ｄｓの２００％以下、好ましくは１５０％以下、より好ましくは１００％以下の高さＨだけ、前記絶縁性支持体の表面から突出することが好ましい。そのような構成が図２（ｂ）に図示されている。同じ寸法要件が、水力直径Ｄｓの好ましくは２００％以下、好ましくは１５０％以下、より好ましくは１００％以下である、第１の寸法に直交する、第２の寸法Ｗに適用されてもよい。

結合要素の寸法はまた、鞘の存在とは無関係に、以下のように定義することもできる。図５に図示するように、
（ａ）結合モジュールの１つ又は複数のファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）の各々は、支持ベクトルｚに実質的に平行に延びて、支持ベクトルｚに直交する、直径Ｄの円に全て封入され、
（ｂ）支持ベクトルｚに直交する平面への結合モジュールの突出部は、直径Ｄの３００％以下、好ましくは２００％以下、より好ましくは１００％以下の第１の寸法Ｈを有する表面を有し、且つ前記表面は、直径Ｄの好ましくは３００％以下、好ましくは２００％以下、より好ましくは１００％以下である第１の寸法に直交する、第２の寸法Ｗを有し、並びに／或いは
（ｃ）第１の寸法Ｈ及び／又は第２の寸法Ｗは、好ましくは５ｍｍよりも小さく、より好ましくは３ｍｍよりも小さい。本発明の光電子電極要素のそのような寸法は、従来の電極要素の寸法と同程度の大きさである。

図７（ｅ）に図示するように、結合モジュール（１０）と電子モジュール（２０）とによって形成された結合組立体全体と、好ましくは結合モジュールから突出した光ファイバの一部分及び場合によって鞘（３５）の一部分が、絶縁性ポリマー（６０）に埋設される。絶縁性ポリマーは、全ての電気接触部及び構成要素だけでなくモジュール間の境界面も絶縁して外部環境に存在する汚染物質や水分の侵入から保護する。絶縁性ポリマーには、光電子電極要素の全ての外縁部及び角部を滑らかにして、埋め込まれたときに、周囲の組織に損傷を与える危険性を低減するという利点もある。絶縁性ポリマーは、例えば、シリコーン、エポキシ樹脂、ポリ（ｐ−キシリレン）ポリマー（例えば、Ｐａｒｙｌｅｎｅ（商標））、液晶ポリマー、又はこれらの混合物若しくは多層積層体とすることができる。

本発明の光電子電極要素の用途
本発明の第１の目的は、ＩＭＤの筐体（５０）から出射された光ビームの形態のエネルギーを電気エネルギーの形態で電極モジュール（４０）に伝達することである。電極モジュールは、筐体から離れた所に位置する。最も簡単な形態では、筐体は、制御装置（４）によって制御される単一の光源（５１）を備え、且つ本発明の光電子電極要素は、図２〜図４、図６（ｂ）、及び図７に図示するように、単一の光源（５１）を単一の光起電力電池（２１ａ）に結合する単一の供給用光ファイバ（３１ａ）を備える。この構成は、例えば、カフ電極を使用して、末梢神経（図２を参照）に、又は、図４Ａ（ｄ）に図示するように、脳深部刺激電極を使用して、脳組織になど、組織に電気刺激を与えるために使用することができる。

電極モジュールが第１及び第２の電極よりも多い電極を備える場合、又は同じ電極対によって異なるエネルギー源が必要となる（例えば、刺激回路及び回収回路、異なる波長、パルス周波数、強度など）場合、ＩＭＤ筐体（５０）は、各々が対応する数の供給用光ファイバ（３１ａ、３１ｂ）によって光電子電極要素に伝送され且つ１つ又は複数の光起電力電池（２１ａ、２１ｂ）に光学的に結合される、２つ以上の発光源（５１、５１Ｒ）を備え得る。図８（ｂ）に示すように、少なくとも追加の光源（３１ｃ）は、流れるべきときに電流が実際に所与の回路を通って流れることを表す、刺激回路及び／又は回収回路に一体化されてもよい。

ＩＭＤはまた、電気刺激に加えて、組織の活動を監視するために使用することもできる。第１の例では、組織が、電極（４１、４２）によって測定される、組織の活動を表す電位差を生み出すことがある。光源（２１ｃ）は、光電子モジュール（２０）内に設けることができ、この光電子モジュール（２０）は、光起電力電池（２１ａ）によって提供されるエネルギーによって電力供給される。光源によって出射された光エネルギーは、電極において測定される電位差によって変調される。変調された光信号は、帰還用光ファイバ（３１ｃ）を介して筐体（５０）に伝達し、前記筐体内に組み込まれたプロセッサによって記録し且つ／又は解釈することができる。この実施形態は、光電子モジュール内の少なくとも追加の光源（３１ｃ）と、光源と光起電力電池との電気的接続とを必要とする。既に説明したように、このように測定された電位差の振幅は非常に低いので、電極によって測定された変調を増幅するために増幅器が必要となる可能性がある。その場合、光電子回路は、増幅及び信号処理鎖に電力供給するための光起電力電池を備える。したがって、電極モジュールの第１及び第２の接触表面間で測定される電位差の変化は、増幅され、処理されて、好適な発光信号に変換される。帰還用光ファイバ（３１ｃ）は、光源（３１ｃ）と光起電力電池（３１ａ）が光電子モジュール内に同心状に配設されるか否かに応じて、供給用光ファイバと同じか又は異なるものとすることができる。

ＩＭＤはまた、電位感受性の光電子デバイスを使用して、組織の活動を監視するために使用することもできる。そのような変換器は、電気光学効果を呈する信号制御要素が光ビームを変調するために使用される光学デバイスである電気光学変調器（ＥＯＭ）とすることができる。ビームの位相、周波数、振幅、又は偏光に変調が付与されてもよい。レーザ光源は、ＩＭＤにおいて出力され、その出力は、電気生理学的信号によって変調された光を再び出射する電気光学変調器によって受け取られる。

監視用途の別の例は、供給用光ファイバ（３１ａ）によって伝送された光での組織の直接照明によるものである。前記組織から反射された又は前記組織を通して伝送された光は集光されてもよく、且つ帰還用光ビームは、帰還用光ファイバ（３１ｃ）を介して筐体に戻すことができる。この場合もまた、反射又は伝送された光の強度の増幅は、帰還用光ファイバを介して帰還用光ビームを送り返す前に必要となる場合がある。前記増幅には、光起電力電池（３１ａ）によって供給される電気エネルギーによって電力供給することができる。

本発明による光電子電極要素は、それゆえ、２つ以上の供給用光ファイバ（３１ａ）、２つ以上の帰還用光ファイバ（３１ｃ）、並びに／或いは供給用及び／又は帰還用光ファイバの何れか又は両方としての機能を果たし得る２つ以上の光ファイバ（３１ｂ）を備え得る。図５には、２つ以上の光ファイバを受け入れるのに好適な結合モジュール（１０）が図示されており、図５及び図６（ａ）には、２つ以上の光ファイバの全てを通る連続したエネルギー伝達鎖を確立するのに好適な光電子モジュール（２０）が図示されている。

埋め込まれたときの生体液による攻撃に最も敏感である、光電子回路は、蓋（２８、２９）で回路空洞を封止し、窓（１８）で光ファイバ空洞を封止し、ビア（２２）の使用による壁を通る流体連通を封止することによって、回路空洞を大気から隔離することによって得ることができる、封止された光電子電極要素。

４ 光源５１の制御装置
４Ｒ 光源５１Ｒの制御装置
１０ 結合モジュール
１１ａ 供給用光ファイバ（３１ａ）用の空洞
１１ｂ 光ファイバ（３１ｂ）用の空洞
１１ｃ 光ファイバ（３１ｃ）用の空洞
１２ 回路収容部分
１４ 第１の光電子モジュール接触表面と第１の結合表面との電気的接触を確立するための開口部
１５ 第２の光電子モジュール接触表面と第２の結合表面との電気的接触を確立するための開口部
１６ 第１及び第２の光電子モジュール接触表面を第１及び第２の結合表面と電気的に接触させる電線
１６ｃ 第１及び第２の光電子モジュール接触表面を第１及び第２の結合表面と電気的に接触させる導電性ペースト
１６ｗ 第１及び第２の結合表面との電線の結合手段
１８ 窓
２０ 光電子モジュール
２１ａ 光起電力電池
２１ｂ 光起電力電池又は光源
２１ｃ 光電子回路内の光源（例えば、ＬＥＤ）
２２ ビア
２３ ビアの端部を覆うようにコーティングされた導電層
２４ 第１の光電子モジュール接触表面
２５ 第２の光電子モジュール接触表面
２６ 電子回路と第１及び第２の光電子モジュールの接触表面との電気接触部
２６ｗ 第１及び第２の光電子モジュール接触表面との電線の結合手段
２７ 光電子モジュールの封止ポリマー
２８ 支持板
２９ 主板
３０ 光伝送モジュール
３１ａ 供給用光ファイバ
３１ｂ 供給用光ファイバ又は帰還用光ファイバ
３１ｃ 帰還用光ファイバ
３５ 鞘
４０ 電極モジュール
４１ 第１の電極
４１ｓ 第１の電極表面
４２ 第２の電極
４２ｓ 第２の電極表面
４３ 電気絶縁性支持体
４３ｓ 電極結合表面
４４ 第１の結合表面
４５ 第２の結合表面
４６ 第１及び第２の電極表面と第１及び第２の結合表面との電気接触部
５０ ＩＭＤ筐体
５１ 筐体内の第１の光源
５１Ｒ 筐体内の第２の光源

Claims (15)

1. 生体組織を電気的に刺激し且つ／又は前記生体組織の生理学的パラメータを検知するために前記生体組織に配置されるように人体又は動物体に埋め込み可能である光電子電極要素において、前記光電子電極要素が、
   （ａ）電極モジュール（４０）であって、
   ・電気絶縁性支持体（４３）が電極結合表面（４３ｓ）を備え且つ前記電気絶縁性支持体（４３）に部分的に埋設される、前記埋め込み型電極要素を生体組織に結合するための前記絶縁性支持体と、
   ・前記光電子電極要素が生体組織に結合されたときに、第１及び第２の電極表面（４１ｓ、４２ｓ）が前記生体組織と電気的に接触するように、互いに隔てられるとともにそれぞれの前記電極表面が大気にさらされる、前記電極表面（４１ｓ、４２ｓ）を各々備える少なくとも第１及び第２の電極（４１、４２）と、
   ・それぞれ前記第１及び第２の電極（４１、４２）と電気的に連通する第１及び第２の結合表面（４４、４５）と
   を備える前記電極モジュール（４０）と、
   （ｂ）光エネルギーを電気エネルギーに及び／又は電気エネルギーを光エネルギーに変換するのに好適な１つ又は複数の光電子デバイス（２１ａ〜ｃ）を含む光電子回路を備える光電子モジュール（２０）であって、前記光電子モジュールが、前記光電子回路と電気的に連通する第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）を更に備える、前記光電子モジュール（２０）と、
   （ｃ）各々が、水力直径Ｄｈの断面によって特徴付けられる先端部を有し、前記先端部が対応する光電子デバイスと光学的に連通する、１つ又は複数の光ファイバ（３１ａ〜ｃ）を備える光学モジュール（３０）と、
   （ｄ）結合モジュール（１０）であって、
   ・前記光電子モジュール（２０）を前記結合モジュール（１０）に挿入し、位置決めして、強固に固定するための回路収容部分（１２）と、
   ・１つ又は複数のファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）であって、各ファイバ空洞は、対応する光ファイバの先端部の断面が前記対応する光電子デバイスと光学的に連通して前記対応する光電子デバイスに正確に整合した状態で面するように、前記先端部を挿入して結合するためのものである、前記１つ又は複数のファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）と
   を備える前記結合モジュール（１０）と
   を備え、
   （ｅ）前記結合モジュール（１０）が、前記電気絶縁性支持体（４３）の固定領域に直接結合され、且つ前記第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）が、それぞれ、前記電極モジュールの前記第１及び第２の結合表面（４４、４５）と異なるとともに前記第１及び第２の結合表面（４４、４５）と電気的に接触する
   ことを特徴とする光電子電極要素。
2. 請求項１に記載の光電子電極要素において、
   （ａ）前記結合モジュールの前記１つ又は複数のファイバ空洞（１１ａ〜ｃ）の各々が、支持ベクトルｚに実質的に平行に延びて、前記支持ベクトルｚに直交する、直径Ｄの円に全て封入され、
   （ｂ）前記支持ベクトルｚに直交する平面への前記結合モジュールの突出部が、前記直径Ｄの３００％以下の第１の寸法Ｈを有する表面を有し、且つ前記表面が、前記直径Ｄの３００％以下である前記第１の寸法に直交する、第２の寸法Ｗを有し、並びに／或いは
   （ｃ）前記第１の寸法Ｈ及び／又は前記第２の寸法Ｗが、５ｍｍよりも小さい
   ことを特徴とする光電子電極要素。
3. 請求項１又は２に記載の光電子電極要素において、前記１つ又は複数の光電子デバイスは、対応する光ファイバが供給用光ファイバ（３１ａ）である、光起電力電池を備え、且つ前記第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）が、前記光起電力電池と電気的に連通して前記光起電力電池によって給電されることを特徴とする光電子電極要素。
4. 請求項１乃至３の何れか一項に記載の光電子電極要素において、前記１つ又は複数の光電子デバイスは、対応する光ファイバが帰還用光ファイバ（３１ｃ）である、発光デバイス（２１ｃ）を備え、前記発光デバイスが、
   （ａ）前記電極モジュールの前記第１及び第２の電極表面間の電位差の変化によって変調することができ、且つ／又は
   （ｂ）光エネルギーを電気エネルギーに変換するのに好適な光電子デバイスの活動を表す
   光出力を有する
   ことを特徴とする光電子電極要素。
5. 請求項４に記載の光電子電極要素において、前記光電子回路が、前記電極モジュールの前記第１及び第２の電極間の前記電位差の変化を増幅するための増幅鎖を備え、前記増幅鎖が、前記光電子モジュールの光起電力電池（２１ａ、２１ｂ）によって電力供給されることを特徴とする光電子電極要素。
6. 請求項１乃至５の何れか一項に記載の光電子電極要素において、前記第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）が、
   ・導電性ポリマー又は導電性粒子を充填したポリマーを含む導電性ペースト（１６ｃ）、
   ・導電線又は導電性リボン、プリント回路又はトラックの中から選択された導体（１６）であって、前記導体は、第１の端部が前記第１又は第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）に、且つ第２の端部が前記対応する第１又は第２の結合表面（４４、４５）に接合され、接合が、ワイヤボンディング、リボンボンディング、ワイヤ又はリボンのレーザ溶接、はんだ付けのうちの１つ又は複数によって形成可能である、前記導体（１６）、
   ・第１又は第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）と前記対応する第１又は第２の結合表面（４４、４５）との直接接触、及び溶接、リベット止め、締め付け、プラグとソケットの組立体での、スナップ嵌め、導電性はんだ付け材料での接触する表面のはんだ付け、又は平面状表面間の簡単な接触
   のうちの１つ又は複数を利用して、前記第１及び第２の光電子モジュール接触表面を前記電極モジュールの前記第１及び第２の結合表面と電気的に橋絡することによって、それぞれ前記電極モジュールの前記第１及び第２の結合表面（４４、４５）と電気的に連通する
   ことを特徴とする光電子電極要素。
7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の光電子電極要素において、前記結合モジュール全体が、前記結合モジュールを前記絶縁性支持体上に安定させ且つ／又は周囲環境から前記結合モジュールを絶縁するための絶縁性ポリマー（６０）に埋設されることを特徴とする光電子電極要素。
8. 請求項７に記載の光電子電極要素において、前記１つ又は複数の光ファイバが、前記光ファイバの前記先端部を除いて、鞘（３５）に封入され、且つ前記絶縁性ポリマーに、前記鞘の先端部及び一部が連続して埋設されることを特徴とする光電子電極要素。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載の光電子電極要素において、前記１つ又は複数の光電子デバイス（２１ａ〜ｃ）の各々が、前記対応する光ファイバ（３１ａ〜ｃ）に又は前記対応する光ファイバ（３１ａ〜ｃ）から伝送される波長に対して透明な対応する窓（１８）によって前記対応する光ファイバの前記先端部から隔てられることを特徴とする光電子電極要素。
10. 請求項９に記載の光電子電極要素において、前記対応する窓が前記結合モジュールの一体部であり、且つ前記結合モジュールが、透明セラミック材料で作製されて、前記対応する窓を含むモノリシックブロックを形成し、前記透明セラミック材料が、溶融シリカ、ホウケイ酸塩、スピネル、サファイア、又は酸化イットリウムから選択されることを特徴とする光電子電極要素。
11. 請求項１乃至１０の何れか一項に記載の光電子電極要素において、
    （ａ）前記回路収容部分（１２）が回路空洞によって形成され、
    （ｂ）前記光電子回路が、前記回路空洞と一致するか又は重なる支持板周縁を画定する支持板（２８）上に支持され、
    （ｃ）前記光電子モジュールが、前記回路空洞内又は上に挿入されて、前記支持板周縁と前記結合モジュールとの間に支持境界周縁を形成し、
    （ｄ）前記支持境界周縁が、封止要素で封止される
    ことを特徴とする光電子電極要素。
12. 請求項１乃至１０の何れか一項に記載の光電子電極要素において、
    （ａ）前記回路収容部分（１２）が回路空洞によって形成され、
    （ｂ）前記光電子回路が、前記回路空洞と一致するか又は前記回路空洞よりも小さい支持板周縁を画定する支持板（２８）上に支持され、
    （ｃ）前記支持板が、前記回路空洞と一致するか又は重なる、主板周縁を画定する、主板（２９）の第１の表面に結合され、
    （ｄ）前記光電子モジュールが、前記回路空洞内又は上に挿入されて、前記主板周縁と前記結合モジュールとの間に主境界周縁を形成し、
    （ｅ）前記主境界周縁が、封止要素で封止され、且つ
    （ｆ）前記第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）が、前記主板の前記第１の表面から隔てられた、前記主板の第２の表面に位置し、且つ前記光電子回路と前記第１及び第２の光電子モジュール接触表面（２４、２５）との前記電気的連通が、前記主板の前記第１の表面から前記第２の表面に厚さを横切って延びる、ビアによって確保される
    ことを特徴とする光電子電極要素。
13. 請求項１乃至１２の何れか一項に記載の光電子電極要素において、前記１つ又は複数の光電子デバイスが、
    （ａ）対応する光ファイバが第１の供給用光ファイバ（３１ａ）である、第１の光起電力電池（２１ａ）であって、前記第１の光起電力電池が、組織を刺激するために第１の方向に電荷を輸送するための、前記第１及び第２の電極を含む刺激回路に電力を供給するように配設される、前記第１の光起電力電池（２１ａ）と、
    （ｂ）対応する光ファイバが、前記第１の供給用光ファイバ（３１ａ）と同じか又は異なるものとすることができる、第２の供給用光ファイバ（３１ｂ）である、第２の光起電力電池（２１ｂ）であって、前記第２の光起電力電池が、前記刺激回路によって送達される電荷を均衡させるために前記第１の方向とは反対の第２の方向に電荷を輸送するための、前記第１及び第２の電極を含む回収回路に電力を供給するように配設される、第２の光起電力電池（２１ｂ）と、
    （ｃ）対応する光ファイバが１つ又は複数の帰還用光ファイバ（３１ｃ）である、前記刺激回路及び／又は前記回収回路内に含まれるＬＥＤ又はレーザダイオードを含む、１つ又は複数の光源であって、前記１つ又は複数の光源が前記第１及び／又は第２の光起電力電池によって電力供給され、且つ前記光源の出力が、任意選択的に、前記第１及び第２の電極間で測定される電位の変化によって変調される、前記１つ又は複数の光源と
    を備える
    ことを特徴とする光電子電極要素。
14. 請求項１乃至１３の何れか一項に記載の光電子電極要素において、前記光電子回路が、以下、すなわち、
    （ａ）前記光電子回路が、前記結合モジュールに設けられた回路空洞に封入され、且つ前記光電子モジュールと前記結合モジュールとの間に形成された境界面が封止要素によって封止され、
    （ｂ）前記１つ又は複数のファイバ空洞は、前記光ファイバを通して輸送される波長に対して透明であり且つ前記ファイバ空洞を前記回路空洞から隔てる窓（１８）によって一端部が閉鎖され、
    （ｃ）非導電性構成要素の壁の第１の表面と第２の表面との全ての電気的連通が、前記壁の前記第１の表面から前記第２の表面に延びる導電性金属で作製されたビアによって形成され、導電性金属のコーティングが、前記第１の表面及び前記第２の表面に達する前記ビア全体に塗布される
    のうちの１つ又は複数によって大気から封止される
    ことを特徴とする光電子電極要素。
15. 埋め込み型医療デバイスにおいて、
    （ａ）１つ又は複数の光源（５１、５１Ｒ）と制御装置（４、４Ｒ）とを備える筐体と、
    （ｂ）１つ又は複数の光起電力電池（２１ａ、２１ｂ）と、１つ又は複数の対応する光ファイバ（３１ａ、３１ｂ）とを備える、請求項１乃至１４の何れか一項に記載の光電子電極要素と
    を備え、
    前記筐体の前記１つ又は複数の光源が、前記１つ又は複数の光ファイバを通して前記１つ又は複数の光起電力電池と光学的に連通し、且つ前記電極モジュールが、神経の周囲にフィットさせるのに好適なカフ又は螺旋状リボン、脳組織に挿入されるのに好適な針又は棒、大脳皮質又は脊髄の上に配置されるのに好適な２次元配列として形作られる
    ことを特徴とする埋め込み型医療デバイス。

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