JP6854143B2 - シャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、シャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置に関する。

例えば、電気自動車に搭載されている半導体パワーモジュール等における電流を検出するため、シャント抵抗器が用いられる。

このような目的で用いられるシャント抵抗器に関する先行文献として以下の文献がある。
下記特許文献１は、シャント抵抗器の電極部をボルト状にして、ブスバー（電流端子）の孔に挿通してナットで締め付ける構造を開示する。
下記特許文献２は、バッテリーターミナルに、ワッシャ状のシャント抵抗器を挿通して固定する構造を開示する。

特開２０１２−１０９４７４号公報 特開２００８−０４７５７１号公報

上記特許文献１に記載のシャント抵抗器では、電極部の加工や、取付け作業が煩雑であるという問題がある。

上記特許文献２に記載のシャント抵抗器では、抵抗体の抵抗値の制御が難しいという問題がある。
また、基板にシャント抵抗器を実装する際の具体的な手法についても開示がない。

本発明は、基板に実装可能であり、取付け作業が簡便で、過大な取付けスペースも必要とせず、高精度の電流検出が可能なシャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置を提供することを目的とする。

本発明の一観点によれば、導電性の金属材からなる第１端子および第２端子と、前記第１端子と前記第２端子との間に配置された抵抗体と、を有し、前記第１端子と前記第２端子には、それぞれ貫通孔が形成され、少なくとも前記第１端子または前記第２端子のいずれか一方の、前記抵抗体との接合部位と反対側に突出する突出部を備えた、シャント抵抗器が提供される。

前記抵抗体を複数備え、前記抵抗体は、前記第１端子と前記第２端子との間を並列に接続することが好ましい。
前記抵抗体は、前記貫通孔の周囲に配置されていることが好ましい。

また、本発明は、電流経路を構成する第１配線材および第２配線材と、前記第２配線材を備えた筐体と、配線基板と、前記第１配線材と前記第２配線材を短絡するシャント抵抗器であって、導電性の金属材からなる第１端子および第２端子と、前記第１端子と前記第２端子との間に配置された抵抗体とを有し、前記第１端子と前記第２端子には、それぞれ第１の貫通孔および第２の貫通孔が形成されたシャント抵抗器と、を備え、前記シャント抵抗器は、前記第１端子が前記第１配線材と接続され、前記第２端子と前記第２配線材とは、前記配線基板に形成された第３の貫通孔を通して、接続されており、前記シャント抵抗器と前記第２配線材とが、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔に挿通した固定部材により固定されている電流検出装置である。

前記第２端子に突出部が形成され、前記突出部が前記第３の貫通孔内に収納されることが好ましい。
前記第２端子が、前記第３の貫通孔の周囲の前記配線基板を押さえるようにすることが好ましい。

本発明によれば、シャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置において、基板への取付け作業を簡便にすることができる。また、過大な取付けスペースも必要とせず、高精度の電流検出が可能となる。

本発明の第１の実施の形態によるシャント抵抗器の一構成例を示す斜視図であり、図１（ａ）は上方から見た図、図１（ｂ）は、その分解斜視図であり、図１（ｃ）は下方から見た図である。 図１に示すシャント抵抗器を、実装基板を介して筐体に接続する工程を示す図である。 図２に続く図である。 図３（ｄ）のＩａ−Ｉｂ線に沿う断面図である。 本発明の第２の実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図である。 図５（ｃ）のＩａ−Ｉｂ線に沿う、最終的な固定構造を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図である。 図７（ｃ）のＩａ−Ｉｂ線に沿う、最終的な固定構造を示す断面図である。 本発明の第４の実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図であり、図９（ａ）は分解斜視図、図９（ｂ）はネジ止め後の斜視図である。 図９（ｂ）のＩａ−Ｉｂ線に沿う、最終的な固定構造を示す断面図である。 第５の実施の形態によるシャント抵抗器のその他の構造例を示す斜視図である 図１１に示すシャント抵抗器のいずれかを、筐体に取り付ける様子を示す図である。 図１２（ｃ）のＩａ−Ｉｂ線に沿う、最終的な固定構造を示す断面図である。 本発明の第６の実施の形態による、第１の実施の形態において説明したシャント抵抗器の組み立て方法の変形例を示す図である。 本発明の第７の実施の形態であり、第１及び第６の実施の形態において説明したシャント抵抗器の組み立て方法の変形例を示す図である。 本発明の第８の実施の形態であり、第１及び第６の実施の形態において説明したシャント抵抗器の製造工程の一例を示す図である。 本発明の第９の実施の形態であり、図１１（ｃ）のようなシャント抵抗器を量産する工程の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態によるシャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置の実装構造について、図面を参照しながら詳細に説明する。

（第１の実施の形態）
まず、本発明の第１の実施の形態について説明する。
図１は、本実施の形態によるシャント抵抗器の一構成例を示す斜視図であり、図１（ａ）は上方から見た図、図１（ｂ）は、その分解斜視図であり、図１（ｃ）は下方から見た図である。

本実施の形態によるシャント抵抗器Ａは、Ｃｕなどの導電性の金属材からなり、第１平面１１ａおよびその裏面側の第２平面１１ｂと、その周囲の外周面（側面）１１ｃを、それぞれ備える第１端子（電極）１と、Ｃｕなどの導電性の金属材からなり、第１平面１３ａおよび第２平面１３ｂと、その周囲の外周面（側面）１３ｃを、それぞれ備える第２端子（電極）３と、を有する。

さらに、第１端子１と第２端子３とには、第１平面１１ａ、１３ａから第２平面１１ｂ、１３ｂまで貫通する孔部（貫通孔）１ａ、３ａが形成されている。１ａは第１の貫通孔、３ａは第２の貫通孔である。孔部（貫通孔）１ａ、３ａは、後述するネジを両孔部に貫通させるため、ほぼ同じ軸線上となるように形成されている。

第１端子１と第２端子３のそれぞれの第１平面１１ａ、１３ａが対向しており、それぞれの第１平面１１ａ、１３ａにおいて、第１端子１と第２端子３とを並列して接続する複数の抵抗体５が設けられている。抵抗体５の材料としては、Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｍｎ系、Ｎｉ−Ｃｒ系などの金属材料を用いることができる。抵抗体５の上面５ａ、下面５ｂは、それぞれ、第１平面１１ａ、１３ａと接続される。

抵抗体５の上面５ａ、下面５ｂと、それぞれの第１平面１１ａ、１３ａとの接合面積の合計は、第１平面１１ａ、１３ａの面積よりも小さい。すなわち、図１（ａ）や図１（ｃ）に示すように、複数の抵抗体５が、第１平面１１ａ、第２平面１３ｂのそれぞれにおける抵抗体５との当接領域１１ｄ、１１ｄ…、１３ｄ、１３ｄ…において、例えば溶接により固着されている。その他、はんだ等を用いて固着してもよい。本実施の形態では、第１端子１、第２端子３のそれぞれに形成した孔部１ａ、３ａを中心に、複数の抵抗体５を同心円状に、例えば周方向に沿って等間隔で配置した。

また、少なくとも第１端子１または第２端子３のいずれか（図では、第２端子３）の、抵抗体５との接合部位と反対側に突出する突出部６を備える。
突出部６は、例えば、中心部に貫通孔６ａを有するリングの形状をしている。突出部６の材料は、電極と同じように導電性の良いＣｕなどを用いることができる。突出部６は、例えば第２端子３と一体成形しても良いし、別部材を接続するようにしても良い。また、突出部６は第１端子１と第２端子３との両方に形成されていても良い。

シャント抵抗器Ａの組み立て方法について簡単に説明すると、第１端子１、第２端子３、抵抗体（例えば円柱状の抵抗体）５を準備し、抵抗体５を第１端子１と第２端子３との間に配置し、例えば、溶接により接続する。このようにすると、第１端子１、第２端子３のそれぞれの第１平面１１ａ、１３ａ同士を対向配置し、第１平面１１ａ−１３ａ間を抵抗体５で接続した構造とすることができる。

シャント抵抗器Ａの抵抗値は、抵抗体５の本数、太さ、第１端子１、第２端子３間の距離等により調整することができる。

第１端子１、第２端子３のそれぞれの外側の第２平面１１ｂ、１３ｂでブスバー等の配線部材と接続することができる。従って、大電流に必要な接続面積を第２平面１１ｂ、１３ｂにおいて確保することができる。

一方で、抵抗体５を例えば柱状として、第１平面１１ａ、１３ａの面積よりも小さい面積で接合することで、シャント抵抗器の抵抗値が低くなり過ぎず、抵抗値設計が容易となる。また、シャント抵抗器の低背化にも寄与する。

尚、第１端子１、第２端子３のそれぞれに形成した孔部（貫通孔）１ａ、３ａを中心に、その周囲に複数の抵抗体を同心円状に配置すると、シャント抵抗器Ａ全体として、機械的に安定した構造とすることができる上に、周波数の変化に対して安定した検出精度に寄与する。

尚、第１端子１および第２端子３は、四角形の他に、三角形等の多角形でもよく、また、円形でもよい。また孔部１ａ、３ａは、円形の他に、四角形等の多角形にしてもよい。他の実施の形態においても同様である。

図２は、図１に示すシャント抵抗器Ａを、配線基板（「実装基板」ともいう）４１を介して筐体８１に接続して電流検出装置を形成する工程を示す図である。実装基板４１には、配線や各種電子部品が搭載され、シャント抵抗器Ａによる電流信号を処理するＩＣ等が搭載される。筐体８１は、パワー半導体等を備えたパワーモジュール等、それを内蔵したケーシング等である。

図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、筐体８１上には、第２配線材５１が形成されている。第２配線材５１に、実装基板４１を載置する。実装基板４１には、突出部６の外径と略等しい内径を有する貫通孔４１ｃが形成されている。４１ｃは第３の貫通孔である。貫通孔４１ｃから第２配線材５１に形成された貫通孔５１ａが臨むようしている。実装基板４１には、さらに、シャント抵抗器の電圧検出端子と接続するための電圧検出端子用の貫通孔４１ａ，４１ｂが設けられている。

図２（ｂ）に示すように、筐体８１に実装基板４１を載せた状態で、シャント抵抗器Ａを、突出部６が貫通孔４１ｃ内に収まるように配置する。なお、第１端子１、第２端子３のそれぞれに第１及び第２の電圧検出端子６１ａ，６１ｂが形成されている。第１及び第２の電圧検出端子６１ａ，６１ｂの一端側は、それぞれ第１端子の側面１１ｃと第２端子の側面１３ｃに固定されている。第１及び第２の電圧検出端子の他端側は、それぞれ実装基板４１に形成された貫通孔４１ａ、４１ｂに挿入し、はんだ付けされる。

突出部６が貫通孔４１ｃ内に収まり嵌合するとともに、突出部６の下面が第２配線材５１の上面と当接するようにすることで、シャント抵抗器Ａを実装基板４１に仮固定することができる。

例えば、突出部６の厚みを実装基板４１の厚みと同等にすることで、突出部６の下面が第２配線材５１の上面と当接し、第２端子３と第２配線材５１とが導通する。また、第２端子３の下面（図４のＳ１）が実装基板４１の上面の一部（四隅の領域）で当接することで、シャント抵抗器Ａが実装基板４１を押さえる。

図３（ｃ）は、仮固定されたシャント抵抗器Ａと実装基板４１と、筐体８１とを本固定する様子を示す分解斜視図である。図３（ｄ）はネジ止め後の斜視図である。図４は、図３（ｄ）のＩａ−Ｉｂ線に沿う断面図である。

仮固定されたシャント抵抗器Ａと実装基板４１と筐体８１とは、ブスバー７１に形成された貫通孔７１ａと、シャント抵抗器Ａの第１端子１、第２端子３に形成された第１の貫通孔１ａ，第２の貫通孔３ａと、実装基板４１に形成された第３の貫通孔４１ｃと、第２配線材５１に形成された貫通孔５１ａと、を通って、電気的に絶縁性を有する絶縁材９１を介してネジ１０１によりネジ止めされる。筐体８１側にはネジ１０１の受け側としてナット８７が配置される。第２端子３が、実装基板４１の一部を上から覆うように押さえるため、実装基板４１とシャント抵抗器Ａとが位置決めされる。このため、特に、実装基板４１等の取り扱いにおいて、電圧検出端子６１ａ，６１ｂと電圧検出端子用の貫通孔４１ａ，４１ｂとの接続部に対して断線の原因となるような過大な負荷がかからず、好適である。

尚、絶縁材９１は、平板状頭部９３とそれに続く筒状部９５を有している。平板状頭部９３はネジ１０３とブスバー７１の表面とを絶縁し、筒状部９５にはネジ１０１の軸部１０５が挿入され、軸部１０５の周面とブスバー７１及び第１端子１の側面とを絶縁する。これにより、端子間の絶縁を保つことができる。また、第２端子３の貫通孔３ａの内面は、ネジ１０１の外周とは接触しないように、ネジ１０１の軸部１０５の太さと貫通孔３ａの内径とを設定している。

すなわち、第２端子３と第２配線材５１とは、実装基板４１に形成されている貫通孔４１ｃを通して接続されている。

貫通孔４１ｃの内面と突出部６の外周とが周面で接する構造となるため、シャント抵抗器Ａの水平方向の移動を規制し、シャント抵抗器Ａの水平方向の固定を確かなものとする。さらに、図４の固定構造では、第２端子３の下面が、実装基板４１の上面に突出部６を除く一部領域で当接しているため、ネジ１０１による固定と相まって、シャント抵抗器Ａと実装基板４１とを、垂直方向の固定をより強固にする。すなわち、シャント抵抗器Ａは、上側と下側とから押さえられて固定されるため、固定構造がより強固なものとなる。
このように、電流検出装置の固定構造において、シャント抵抗器Ａと実装基板４１との筐体８１への固定をより強固にすることができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図５は、本実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図であり、図５（ａ）は図２（ａ）に、図５（ｂ）は図２（ｂ）に、図５（ｃ）は図３（ｃ）に対応する（ネジ１０１の記載は省略している）。

実装基板４１に、筐体上の第２配線材５１には貫通孔４１ｄが設けられている。本実施例の貫通孔４１ｄは、第２端子３よりも十分に大きな開口にしている。図５（ａ）、図５（ｂ）に示すとおり、貫通孔４１ｄから第２配線材５１が臨むように実装基板４１を載置する。実装基板４１は、スペーサ１２２に載置され、ネジ１２２ａにより筐体８１に固定される。このとき、第２配線材５１と実装基板４１とは接触していない。ついで、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、実装基板４１に形成された貫通孔４１ｄに、シャント抵抗器Ａが収容されるように搭載する。第２端子３と第２配線材５１が接続される。実装基板４１と、第２端子３および第２配線材５１とは離間している。電圧端子６１ａ，６１ｂは実装基板４１の電圧検出端子用の貫通孔４１ａ，４１ｂに挿入され接続される。

図６は、図５（ｃ）の状態に加えて、ネジ１０１を電極１，３に形成した貫通孔を挿通して、筐体側のナット８７に締め付け固定した、Ｉａ−Ｉｂ線に沿う断面図である。電圧検出端子６１ａ，６１ｂを除いて、シャント抵抗器Ａが実装基板４１に触れない程度に、貫通孔４１ｄを大きく形成している。シャント抵抗器Ａは使用時に熱を生じるが、本実施例の構成によれば、シャント抵抗器Ａの発熱が実装基板４１に伝達することを抑制することができる。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図７は、本実施の形態によるシャント抵抗器Ａの固定構造を示す図であり、図７（ａ）は第１の実施の形態の図２（ａ）に、図７（ｂ）は第２の実施の形態の図２（ｂ）に、図７（ｃ）は第２の実施の形態の図３（ｃ）に対応する。

本実施の形態では、筐体８１上に設けられた第２配線材５１の上面に、リング状の固定部材８５が設けられている。リング状の固定部材８５を含む第２配線材５１には、貫通孔８５ａが設けられている。実装基板４１の貫通孔４１ｃは、リング状の固定部材８５と嵌合するサイズ、形状を有している。

筐体８１上に実装基板４１を載せると、実装基板４１の貫通孔４１ｃがリング状の固定部材８５と嵌合する。好ましくは、この状態で、実装基板４１と固定部材８５とが面一になる。

そして、実装基板４１上にシャント抵抗器Ａを載せる。この状態において、図８に示すように、ネジ１０１等によりシャント抵抗器Ａと、実装基板４１と、を筐体８１に固定することができる。絶縁材９１による絶縁構造に関しては、図３、図４を参照して説明した第１の実施の形態と同様である。

第２端子３の下面の周縁部は、実装基板４１の貫通孔４１ｃの周縁と当接し（当接面が符号Ｓ）、実装基板４１を押さえる。
本実施の形態によれば、実装基板４１と固定部材８５とを固定した状態で、その上にシャント抵抗器Ａを安定して載せることができる。

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図９は、本実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図であり、図９（ａ）は分解斜視図、図９（ｂ）はネジ止め後の斜視図である。図１０は、ネジ止めを行った構造を示す図であり、図４と異なる点は、以下の通りである。
１）ブスバー７３の下側にナット部材８７を配置し、シャント抵抗器を挟む第１及び第２のブスバー７１，７３を介してネジ部材１０１によりネジ止めする。
２）第１端子１、第２端子３からそれぞれ延びる電圧検出端子６１ａ、６１ｂが、ゴム状の端子補強部材（クッション材）８２を介して、実装基板４１の電圧検出端子用の貫通孔４１ａ、４１ｂに挿入されて固定される。

本実施の形態では、電圧検出端子６１ａ、６１ｂにより、シャント抵抗器Ａと実装基板４１とを固定する。
シャント抵抗器Ａと実装基板４１との間にゴム状の端子補強部材８２を介装すれば、電圧検出端子６１ａ、６１ｂを補強することができる。

（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。図１１（ａ）から図１１（ｃ）までは、本実施の形態によるシャント抵抗器の他の一例を示す斜視図である。図１１（ａ）に示すシャント抵抗器Ａ１は、抵抗体１５３と、第１及び第２の電極部（端子）１５１ａ，１５１ｂとを有しており、断面がコの字（Ｃの字）状に、電極が曲げられている。図１１（ｂ）に示すシャント抵抗器Ａ２は、抵抗体１５３ａと、抵抗体１５３ａの端面に、電極１５１ａ、１５１ｂの端部の表面又は裏面とが面で接続されている。図１１（ｃ）に示すシャント抵抗器Ａ３は、図１１（ｂ）に示すシャント抵抗器Ａ２における、抵抗体１５３ａとは反対側の電極１５１ａ、１５１ｂの端部にも抵抗体１５３ａが設けられている。すなわち二つの抵抗体１５３ａを備えている。

これらのシャント抵抗器Ａ１〜Ａ３の第１及び第２の電極部１５１ａ，１５１ｂの両方の上下方向の対応する位置に、貫通孔１５５ａ、１５５ｃが設けられている。また、第１及び第２の電極部１５１ａ，１５１ｂの抵抗体１５３，１５３ａ近傍に、それぞれ、電圧検出端子１５７ａ、１５７ｂが抵抗体１５３，１５３ａの表面に垂直な方向に突出している。

図１２は、これらのシャント抵抗器はＡ２を、筐体８１に取り付ける様子を示す図である。図１２（ａ）に示すように、電極部１５１ａ，１５１ｂの間に貫通孔１２１ａを有するスペーサ部材１２１を介装して、筐体８１上の配線材５１に載置する。特に、Ａ１、Ａ２のシャント構造では、電極の一方が開口しているため、ネジ止めなどにより押しつけると変形しやすいという問題がある。スペーサ部材１２１は、ネジ止めしたときに変形しないようにするための部材（例えば、セラミック、ゴムなど電気的絶縁材）である。

次いで、図１２（ｂ）、（ｃ）に示すように、ネジ１０１と絶縁材９１とにより、シャント抵抗器Ａ２と、その上のブスバー７１とを固定する。絶縁材９１による絶縁構造に関しては、図３、図４を参照して説明した第１の実施の形態と同様である。

すると、図１３に示すように、スペーサ部材１２１を介して、筐体８１上にシャント抵抗器Ａ２をネジ１０１で固定することができる。

本実施の形態によれば、ネジ止めしたときに変形しにくいという利点がある。
尚、このようなスペーサ部材１２１は、ネジ止め構造以外においても、Ａ１、Ａ２で示すシャント構造を補強できるという利点がある。

（第６の実施の形態）
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
図１４は、第１の実施の形態において説明したシャント抵抗器Ａの組み立て方法の一例を示す図である。

図１４（ａ）に示すように、例えば突出部６を備えた第２端子３を準備する。図１４（ｂ）に示すように、Ｔ字状の４つの保持具２０１ａから２０１ｄまでを第２端子３上に重ねて設置する。４本の抵抗体５を形成する場合には、抵抗体５の位置決めのためのＴ字状の４枚の保持具２０１ａから２０１ｄまでをＴ字の上の部分が第２端子３の４辺に沿うように重ねて設置する。Ｔ字の上の部分は、両側に半円状の切り欠け２０２を有している。

４つの切り欠け２０２の重ね合わせにより、４本の抵抗体５を所定の位置に保持するための仮固定用の４つの孔部２０３の内面（抵抗体設置予定位置）を形成することができる。

次いで、図１４（ｃ）に示すように、仮固定用の４つの孔部２０３に、４本の抵抗体５を設置し、例えばハンダによる固定方法や接着剤（ＣｕやＡｇなどのナノ粒子を用いたナノペーストなどを用いることができる）による固定方法により第２端子３と４本の抵抗体５とを固着する。図１４（ｄ）に示すように、例えばハンダによる固定や接着剤による固定方法により第１端子１と４本の抵抗体５とを固着する。図１４（ｅ）に示すように、４枚の保持具２０１ａから２０１ｄまでを抜くことで、シャント抵抗器Ａを形成することができる。

本実施の形態によれば、取り外し可能な位置決め用の治具を用いることで、抵抗体の位置を簡単に決めることができる。

（第７の実施の形態）
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
図１５は、第１及び第６の実施の形態において説明したシャント抵抗器Ａの組み立て方法の変形例を示す図である。図１５（ａ）に示すように、位置決め用の治具３０１を準備する。位置決め用の治具３０１は、例えば正方形の底板部３０１ａと、４辺から立ち上がる側壁部３０１ｂとを有する。これにより、第２端子３を収容する収容空間Ｓを形成する。さらに、側壁部３０１ｂの上部には、複数の溝部（スリット）３０１ｃが形成されている。図１５（ａ）では、各側壁部３０１ｂにそれぞれ４つの溝部３０１ｃが形成されている。

図１５（ｂ）に示すように、第２端子３を位置決め用の治具３０１の収容空間Ｓ内に、第２端子３を、底板部３０１ａの上面と第２端子３の下面とが当接するように収容する。図１５（ｃ）に示すように、対向する２つの溝部３０１ｃに弾性のある１本のワイヤー３０３ａを通す。図１５（ｃ）では、一方向に４本、それと垂直な方向に４本で合計８本のワイヤー３０３ａを通している。従って、ワイヤー３０３ａによる少なくとも３×３の略正方形の囲い（合計９マス）が形成される。

９マスの囲いのうちから所望の位置に例えば円柱状の抵抗体５を立設することができる。図１５（ｄ）に示すように、隣接する抵抗体５の間に１マス分の空間を空けると、抵抗体５間のショートなどを防止できる。ここでは、４本の抵抗体５を立設している。

図１５（ｅ）に示すように、第１端子１を４本の抵抗体５の上に配置し接着する。
図１５（ｆ）に示すように、ワイヤー３０３ａを抜き、位置決め用の治具３０１を外すことで、図１と同様のシャント抵抗器を形成することができる。

本実施の形態によれば、位置決め用の治具３０１における溝部（スリット）３０１ｃとワイヤー３０３ａとにより、第１端子１と第２端子３との間の所望の位置に抵抗体５を設けることができ、抵抗体の配置形状や本数に対する自由度を高めることができる。また、ワイヤ−を通すだけであるため、組み立てに要するコストを下げることができる。さらに、抵抗体固定後のワイヤーが抜きやすいという利点もある。

（第８の実施の形態）
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。
図１６は、第１及び第６の実施の形態において説明したシャント抵抗器Ａの製造工程の一部の例を示す図である。

図１６（ａ）に示すように、長尺の抵抗材の外周面に樹脂、例えば、エポキシ樹脂５ｘを塗布し、硬化させる。
次いで、所望の長さで抵抗材をカットして抵抗体５を個片化する。
図１６（ｂ）に側面図で示すように、抵抗体５を第１端子１と第２端子３の間に配置する。第２端子３には、第１の実施の形態で説明した突出部６を設けても良い。

本実施の形態によれば、抵抗体５の外周面に絶縁性の被膜が形成されているため、例えば、第７の実施の形態において、隣接した位置の抵抗体５を配置した場合でも、抵抗体５間の短絡を防止することができる。従って、抵抗体５の配置の自由度が向上する。
また、抵抗体５を第１端子１と第２端子３とハンダにより接着した場合などにおけるハンダの這い上がりによる抵抗値の変動を抑制することができる。

（第９の実施の形態）
次に、本発明の第９の実施の形態について説明する。
図１７は、図１１（ｃ）のようなシャント抵抗器を量産する工程の一例を示す図である。図１７（ａ）に示すように、第１の端子材１５１ａと、第２の端子材１５１ｂとを対向させた状態にする。その間に、第１の抵抗材１５３ａと第２の抵抗材１５３ｂとを対向させた状態で配置することで、図１７（ｂ）に示すように、略直方体状の構造を作る。
図１７（ｃ）に示すように、第１の端子材１５１ａと、第２の端子材１５１ｂとが対向する位置に複数の貫通孔１５５ａ、１５５ｃを形成する。

図１７（ｄ）に示すように、所定位置で切断することで、個片化を行う。ついで、図１７（ｅ）に示すように、第１端子１５１ａと第２の端子１５１ｂの端面に、それぞれ、電圧検出端子１０７ａ、１０７ｂを溶接などにより設ける。
以上の工程により、図１１（ｃ）のシャント抵抗器を量産することができる。

上記の実施の形態において、添付図面に図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。

本発明は、シャント抵抗器に利用可能である。

Ａ…シャント抵抗器
１…第１端子（電極）
１ａ…孔部（第１の貫通孔）
３ａ…孔部（第２の貫通孔）
３…第２端子（電極）
５…抵抗体
６…突出部
４１…実装基板（配線基板）
４１ａ…電圧検出端子用の貫通孔
４１ｂ…電圧検出端子用の貫通孔
４１ｃ…第３の貫通孔
６１ａ…第１の電圧検出端子
６１ｂ…第２の電圧検出端子
７１…ブスバー
８１…筐体
８５…固定部材
９１…絶縁材
１０３…ネジ

Claims (4)

1. 導電性の金属材からなる第１端子および第２端子と、
   前記第１端子と前記第２端子との間に配置された複数の抵抗体と、を有し、
   前記抵抗体は、前記第１端子と前記第２端子との間を並列に接続し、
   前記第１端子と前記第２端子には、それぞれ貫通孔が形成され、
   前記抵抗体は、前記貫通孔の周囲に配置されており、
   少なくとも前記第１端子または前記第２端子のいずれか一方の、前記抵抗体との接合部位と反対側に突出する突出部を備えた、
   シャント抵抗器。
2. 電流経路を構成する第１配線材および第２配線材と、
   前記第２配線材を備えた筐体と、
   配線基板と、
   前記第１配線材と前記第２配線材を短絡するシャント抵抗器であって、導電性の金属材からなる第１端子および第２端子と、前記第１端子と前記第２端子との間に配置された抵抗体とを有し、前記第１端子と前記第２端子には、それぞれ第１の貫通孔および第２の貫通孔が形成されたシャント抵抗器と、を備え、
   前記シャント抵抗器は、
   前記第１端子が前記第１配線材と接続され、
   前記第２端子と前記第２配線材とは、前記配線基板に形成された第３の貫通孔を通して、接続されており、
   前記シャント抵抗器と前記第２配線材とが、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔に挿通した固定部材により固定されている
   電流検出装置。
3. 前記第２端子に突出部が形成され、
   前記突出部が前記第３の貫通孔内に収納される
   請求項２に記載の電流検出装置。
4. 前記第２端子が、前記第３の貫通孔の周囲の前記配線基板を押さえる
   請求項３に記載の電流検出装置。

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