JP6865652B2

JP6865652B2 - 電子機器

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Publication number: JP6865652B2
Application number: JP2017149384A
Authority: JP
Inventors: 亮敏鈴木
Original assignee: Kioxia Corp
Current assignee: Kioxia Corp
Priority date: 2017-02-22
Filing date: 2017-08-01
Publication date: 2021-04-28
Anticipated expiration: 2037-08-01
Also published as: JP7135150B2; US20220248554A1; US20230354536A1; US20260006738A1; JP2018136912A; US12414250B2; US11751347B2; JP2021121924A

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

不揮発性半導体メモリおよび不揮発性メモリを制御するコントローラを含むパッケージが実装された基板が筐体内に格納された電子機器が知られている。この電子機器において、筐体を構成するベースまたはカバーなどに、コネクタを脱着するための開口部が設けられる。

従来の構造では、開口部から基板に実装されているパッケージなどを目視することが可能である。一方、パッケージ、たとえばコントローラを構成するパッケージの製造番号またはモデル番号などが目視されたくないという需要もある。しかし、従来の電子機器の構造では、この様な需要に応えることができない。

特開２０１１−１７０５６６号公報

"Implementation Guidance for FIPS PUB 140-2 and the Cryptographic Module Validation Program", [online], February 6, 2017, pp.83-84, National Institute of Standards and Technology Communications Security Establishment, [retrieved on 2016-03-11], retrieved from the Internet: <URL: http://csrc.nist.gov/groups/STM/cmvp/documents/fips140-2/FIPS1402IG.pdf>

本発明の一つの実施形態は、電子機器のコントローラを構成するパッケージが筐体の外部から目視されることを抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の一つの実施形態によれば、電子機器は、不揮発性メモリパッケージおよび前記不揮発性メモリパッケージを制御するコントローラパッケージを含む複数の素子を有するプリント回路板と、前記プリント回路板を収納する筐体と、を備える。前記筐体を構成する面には開口部が設けられる。前記開口部に光源を配置し、前記光源からの光が照射される前記プリント回路板上の領域を第１領域とし、前記光が照射されない前記プリント回路板上の領域を第２領域とした場合に、前記複数の素子のうち暗号化素子は、前記第２領域に配置される。前記暗号化素子は、前記不揮発性メモリパッケージに保存するデータの暗号化処理、および前記不揮発性メモリパッケージから取得する暗号化されたデータを復号化する復号化処理で使用される素子である。

図１は、第１の実施形態による電子機器の外観構成の一例を示す斜視図である。図２は、第１の実施形態による電子機器の内部構成の一例を示す断面図である。図３は、第１の実施形態による電子機器の一例を示す分解斜視図である。図４は、第１の実施形態による基板アセンブリの一例を示す分解斜視図である。図５は、第１の実施形態によるコントローラパッケージの配置位置の一例を模式的に示す断面図である。図６は、第１の実施形態による通風孔の位置と基板アセンブリの位置との関係の一例を模式的に示す側面図である。図７は、第１の実施形態による通風孔の位置と基板アセンブリの位置との関係の一例を模式的に示す側面図である。図８は、比較例による通風孔の位置と基板アセンブリの位置との関係の一例を模式的に示す側面図である。図９は、第２の実施形態による電子機器の内部構成の一例を示す断面図である。図１０は、第２の実施形態による電子機器の一例を示す分解斜視図である。図１１は、第２の実施形態による基板アセンブリの一例を示す分解斜視図である。図１２は、第２の実施形態によるフレームの一例を示す斜視図である。図１３は、第２の実施形態によるフレームの通風機構の一例を示す斜視図である。図１４は、第２の実施形態によるフレームの通風機構の他の例を示す斜視図である。図１５は、第２の実施形態による基板アセンブリの組み立て手順の一例を示す図である。図１６は、第３の実施形態による筐体のカバーの一例を示す図である。図１７は、第３の実施形態による筐体のカバーの他の例を示す断面図である。図１８は、第３の実施形態による基板アセンブリの一例を示す斜視図である。図１９は、第３の実施形態によるスペーサの構成の一例を示す斜視図である。

以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる電子機器を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態による電子機器の外観構成の一例を示す斜視図であり、図２は、第１の実施形態による電子機器の内部構成の一例を示す断面図であり、図３は、第１の実施形態による電子機器の一例を示す分解斜視図であり、図４は、第１の実施形態による基板アセンブリの一例を示す分解斜視図である。なお、以下では、電子機器が、不揮発性メモリを記憶媒体に用いるＳＳＤ（Solid State Drive）である場合を例に挙げる。また、以下では、便宜上、電子機器の矩形状の天面または底面の短手方向をＸ方向、長手方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。さらに、以下では、図１および図２の電子機器の配置状態を基準として、Ｚ方向に配置される構成要素の相対的な位置関係、すなわち上下関係を示すものとする。

電子機器１は、扁平な直方体状の外観を有する。電子機器１は、中空の直方体状を有する筐体１０と、筐体１０内に収容される１枚以上の基板を含む基板アセンブリ２０と、を備える。

筐体１０は、ベース１１およびカバー１２を備える。ベース１１は、平板状の底壁１１１と、底壁１１１の外周部にＺ方向の上側に向かって直立する側壁１１２ａ，１１２ｂと、を有する。ここでは、Ｘ方向に垂直な面を有する一対の側壁１１２ａと、Ｙ方向の一方の端部に設けられ、Ｙ方向に垂直な面を有する１つの側壁１１２ｂと、が設けられる。

側壁１１２ａには、Ｚ方向に延在するネジ孔１１３が設けられる。ネジ孔１１３が設けられる部分では、側壁１１２ａの厚さが他の部分よりも厚くされている。この例では、ネジ孔１１３は、側壁１１２ａのＹ方向の両端部付近および中央部付近に設けられる。

また、側壁１１２ａ上には、複数のピン１１４が設けられる。ピン１１４は、側壁１１２ａ上に、Ｚ方向上側（すなわち、カバー１２側）に突出して設けられる。この例では、ピン１１４は、側壁１１２ａに設けられたネジ孔１１３の近傍に２か所設けられる。ピン１１４は、カバー１２をベース１１上に被せる時に、ベース１１に対してカバー１２をＸＹ方向に位置決めするために設けられる。そのため、カバー１２の対応する位置には、このピン１１４が貫通する貫通孔１２５が設けられる。

ベース１１の底壁１１１には、ネジ孔１１５が設けられる。ネジ孔１１５は、基板アセンブリ２０をベース１１にネジ１４２等の固定具で固定するために設けられる。また、ベース１１の底壁１１１には、図示しないピンが設けられる。ピンは、底壁１１１上にＺ方向上側に突出して設けられる。ピンは、底壁１１１に設けられた図示しない台座部上に設けられてもよい。ピンは、ベース１１に対して基板アセンブリ２０をＸＹ方向に位置決めするために設けられる。そのため、一番下に配置されるプリント回路板２１Ａの対応する位置には、このピンが貫通する貫通孔２１３が設けられる。

カバー１２は、平板状の天壁１２１と、天壁１２１の外周部にＺ方向の下側に向かって直立する側壁１２２と、を有する。ここでは、Ｙ方向に垂直な面を有する一対の側壁１２２が設けられる。また、側壁１２２には、筐体１０の内外で空気を通流させる冷却用の通風孔１２３が設けられる。

ベース１１の底壁１１１およびカバー１２の天壁１２１の所定の位置には、熱伝導部材である熱伝導シート１３１が設けられる。熱伝導シート１３１は、たとえばシリコーン系樹脂からなり、熱伝導性および絶縁性を有するとともに弾性を有している。熱伝導シート１３１は、基板アセンブリ２０の素子で発生した熱をベース１１またはカバー１２に伝達させ、筐体１０内の温度上昇を抑制するために設けられる。そのため、熱伝導シート１３１は、基板アセンブリ２０の上面の素子とカバー１２の天壁１２１とに接触するように、また基板アセンブリ２０の下面の素子とベース１１の底壁１１１とに接触するように設けられる。

カバー１２には、ネジ１４１を通すための貫通孔１２４と、ピン１１４を通すための貫通孔１２５と、が設けられている。ネジ１４１を通すための貫通孔１２４は、ベース１１のネジ孔１１３に対応する位置に設けられる。また、ピン１１４を通すための貫通孔１２５は、ベース１１のピン１１４に対応する位置に設けられる。また、カバー１２上面には、電子機器１の型番などの情報が記載された銘板ラベル１５１が貼り付けられる。

筐体１０を構成するベース１１およびカバー１２は、放熱性に優れたアルミダイキャストなどで構成される。

基板アセンブリ２０は、基板である１枚以上のプリント回路板（Printed Circuit Board）を含む。基板アセンブリ２０が１枚のプリント回路板を含む場合には、プリント回路板は筐体１０に固定具によって固定される。また、基板アセンブリ２０がプリント回路板を複数枚含む場合には、基板アセンブリ２０は、１以上のスペーサをさらに有し、プリント回路板とスペーサとが交互にＺ方向に積み重ねられ、固定具によって固定される。この例では、基板アセンブリ２０は、３枚のプリント回路板２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃと２枚のスペーサ２２Ａ，２２Ｂとが交互にＺ方向に積み重ねられた構成を有している。

プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃには、それぞれ素子が実装されている。素子は、不揮発性メモリパッケージ２３ａ、揮発性メモリパッケージ２３ｂ、コントローラパッケージ２３ｃ、キャパシタ２３ｄなどの回路部品である。不揮発性メモリパッケージ２３ａは、たとえばＮＡＮＤ型フラッシュメモリを用いた不揮発性半導体メモリチップを耐熱樹脂またはセラミックスなどでパッケージングしたものである。揮発性メモリパッケージ２３ｂは、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）チップまたはＳＲＡＭ（Static RAM）チップを耐熱樹脂またはセラミックスなどでパッケージングしたものである。コントローラパッケージ２３ｃは、不揮発性メモリパッケージ２３ａと揮発性メモリパッケージ２３ｂとを制御するコントローラチップを耐熱樹脂またはセラミックスなどでパッケージングしたものである。コントローラパッケージ２３ｃは、たとえばＳｏＣ（System-on-a-Chip）によって構成される。キャパシタ２３ｄは、電子機器１が接続されるホスト装置からの電源電力の供給を補う役割を果たす。

コントローラパッケージ２３ｃは、ホスト装置との間のデータの授受を制御する。具体的には、ホスト装置からのデータの書き込みコマンドを受けると、書き込むデータを、揮発性メモリパッケージ２３ｂに設けられたライトバッファに一時的に格納し、ライトバッファ中のデータを指定されたアドレスに対応付けた不揮発性メモリパッケージ２３ａ内の位置に書き込む。また、ホスト装置からデータの読み出しコマンドを受けると、指定されたアドレスに対応する不揮発性メモリパッケージ２３ａの位置からデータを読み出し、読み出したデータを揮発性メモリパッケージ２３ｂに設けられたリードバッファに一時的に格納する。そして、リードバッファに格納されたデータをホスト装置へと送出する。

また、コントローラパッケージ２３ｃは、不揮発性メモリパッケージ２３ａへのデータの書き込みの際に、書き込むデータの暗号化を行う機能と、不揮発性メモリパッケージ２３ａからデータを読み出す際に、暗号化されたデータを復号化する機能と、を備えている。このような暗号化処理および復号化処理（以下では、単に暗号化処理という）をコントローラパッケージ２３ｃのみで実行している場合には、暗号モジュール（暗号化素子）はコントローラパッケージ２３ｃとなる。なお、暗号化処理対象のデータを揮発性メモリパッケージ２３ｂに読み出して暗号化処理を行うなど、コントローラパッケージ２３ｃだけではなく他のパッケージも使用して暗号化処理を行う場合には、暗号化処理に関わるパッケージが暗号モジュールとなる。さらに、暗号化処理を、コントローラパッケージ２３ｃで行わずに、専用の回路などの専用のハードウェアで行う場合には、専用のハードウェアが暗号モジュールとなる。

素子は、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの２つの主面のうち少なくとも一方に、たとえば表面実装などによって実装される。この例では、コントローラパッケージ２３ｃは、一番下側のプリント回路板２１Ａの下面に配置され、揮発性メモリパッケージ２３ｂとキャパシタ２３ｄとは、一番下側のプリント回路板２１Ａの上面に配置される。また、不揮発性メモリパッケージ２３ａは、それぞれのプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの上面および下面に配置される。

プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃには、素子のほかに、Ｚ方向に積層される他のプリント回路板間と電気的に接続する基板対基板コネクタ２４を有する。基板対基板コネクタ２４は、各プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃに表面実装される。基板対基板コネクタ２４は、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃを位置合わせして重ねたときに、対向する位置に設けられる。一方は雌型コネクタ２４ａであり、他方は雄型コネクタ２４ｂであり、両者を嵌め合せることでプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ同士の電気的接続が確立される。また、基板対基板コネクタ２４でプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ同士を接続することで、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ同士が比較的堅く接続される。

一番下側に配置されるプリント回路板２１Ａには、雌型コネクタ２４ａが上面に設けられ、一番上側に配置されるプリント回路板２１Ｃには、雄型コネクタ２４ｂが下面に設けられ、中央に配置されるプリント回路板２１Ｂには、雄型コネクタ２４ｂが下面に設けられ、雌型コネクタ２４ａは上面に設けられる。また、一番下側のプリント回路板２１ＡのＹ方向の一方の端部には、外部のホスト装置と電気的に接続されるコネクタ２５が設けられる。コネクタ２５の規格として、たとえば、ＰＣＩｅ（Peripheral Component Interconnect express）、ＳＡＳ（Serial Attached Small Computer System Interface）が用いられる。

プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃには、基板アセンブリ２０をベース１１に固定するネジ１４２を通すための貫通孔２１２が設けられる。この貫通孔２１２は、ベース１１の底壁１１１のネジ孔１１５に対応して設けられる。また、一番下側に配置されるプリント回路板２１Ａには、ベース１１の底壁１１１に設けられたピンに対応する貫通孔２１３が設けられる。さらに、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂには、後述するスペーサ２２Ａ，２２Ｂに設けられたピン２２６に対応する貫通孔２１４が設けられる。

スペーサ２２Ａ，２２Ｂは、Ｚ方向に隣接する２つのプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの間に設けられる。スペーサ２２Ａ，２２Ｂは、Ｚ方向に隣接する２つのプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃを所定の間隔をあけて保持するとともに、Ｚ方向に隣接する２つのプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの間に配置されている素子が通風孔１２３から目視されにくくする機能を有する。スペーサ２２Ａ，２２Ｂは、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃと略同じ大きさでプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの外形と略同じ形を有するフレーム部２２１と、外力によるフレーム部２２１の変形を抑える補強部２２２，２２２ａ，２２２ｂと、を有する。フレーム部２２１の所定の位置には、複数のスナップフィット状の噛み合い部２２３が設けられる。複数の噛み合い部２２３は、対向して設けられることが望ましい。図４の例では、フレーム部２２１の一対の長辺のそれぞれに、噛み合い部２２３が対向して設けられている。

噛み合い部２２３は、フレーム部２２１の所定の位置から下側に突出する片持ち梁部と、片持ち梁部の先端に設けられ、フレーム部２２１の内側に向かって突出する突起部と、を備える。なお、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂの噛み合い部２２３に対応する位置には、片持ち梁部の厚さ分だけ、切込み２１１が入れられている。

フレーム部２２１には、基板アセンブリ２０をベース１１に固定するためのネジを通すための貫通孔２２５が設けられている。また、フレーム部２２１には、下側に突出する複数のピン２２６が設けられている。ピン２２６は、嵌め合せるプリント回路板２１Ａ，２１Ｂとの間でＸＹ方向の位置決めを行うためのものである。そのため、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂの対応する位置には、ピン２２６が嵌る貫通孔２１４が設けられている。

スペーサ２２Ａ，２２Ｂの下部にプリント回路板２１Ａ，２１Ｂを近付け、スペーサ２２Ａ，２２Ｂのピン２２６の位置とプリント回路板２１Ａ，２１Ｂの貫通孔２１４の位置とを合わせた状態で、両者を接触させると、噛み合い部２２３の突起部がプリント回路板２１Ａ，２１Ｂの下面側に位置し、両者が噛み合った状態となる。これによって、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂがスペーサ２２Ａ，２２Ｂに固定される。

補強部２２２，２２２ａ，２２２ｂは、任意の位置に設けられる。たとえば、図４の上側のスペーサ２２Ｂでは、対向する長辺間を結び、フレーム部２２１を構成する短辺と略平行に補強部２２２が設けられる。また、図４の下側のスペーサ２２Ａでは、対向する長辺間を結び、フレーム部２２１を構成する短辺と略平行な第１補強部２２２ａと、第１補強部２２２ａと一対の短辺のうち一方の短辺との間を結び、フレーム部２２１を構成する長辺と略平行な第２補強部２２２ｂと、が設けられる。第２補強部２２２ｂは、コントローラパッケージ２３ｃの配置位置の裏面を通過するように設けられる。

第２補強部２２２ｂには、下側に突出した突出部２２４が設けられる。ここでは、突出部２２４は、一番下のプリント回路板２１Ａのコントローラパッケージ２３ｃが配置される位置内に設けられる。突出部２２４と一番下のプリント回路板２１Ａとの間には、熱伝導シート１３１が設けられる。突出部２２４は、一番下のプリント回路板２１Ａの上側の面に設けられた熱伝導シート１３１と接触することができる高さを有する。これによって、プリント回路板２１Ａの下面に実装されたコントローラパッケージ２３ｃの動作によって生じた熱が、プリント回路板２１Ａの上面に伝わり、さらに、熱伝導シート１３１を介してスペーサ２２Ａへと伝わり、開口部である通風孔１２３からの空気の流れによって放熱される。なお、上記したようにプリント回路板２１Ａの下面のコントローラパッケージ２３ｃは、熱伝導シート１３１を介してベース１１の底壁１１１と接続されている。そのため、コントローラパッケージ２３ｃで生じた熱は、熱伝導シート１３１を介してベース１１にも伝わり、放熱される。

また、この例では、突出部２２４が設けられる位置の上側の第２補強部２２２ｂと、プリント回路板２１Ｂの下面の不揮発性メモリパッケージ２３ａと、の間に、両者に接触するように熱伝導シート１３１が設けられる。これによって、不揮発性メモリパッケージ２３ａで生じた熱は、熱伝導シート１３１を介してスペーサ２２Ａへと伝わり、通風孔１２３からの空気の流れによって放熱される。

スペーサ２２Ａ，２２ＢのＺ方向の寸法は、スペーサ２２Ａ，２２Ｂの上下に配置されたプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃに実装された素子が互いに干渉しないように設定される。

スペーサ２２Ａ，２２Ｂは、コントローラパッケージ２３ｃ等の動作による温度上昇によっても熱変性を受けず、衝撃に対する耐性が高く、また熱伝導性の高い絶縁材料によって構成される。たとえば、スペーサ２２Ａ，２２Ｂは、ポリカーボネート樹脂によって構成される。

なお、上記した例では、補強部２２２，２２２ａは、フレーム部２２１の対向する一対の辺の間を結ぶように設けられるが、実施形態がこれに限定されるものではない。たとえばフレーム部２２１の対向しない２つの辺の間を結ぶように設けられてもよい。

このような電子機器１の組み立て方法について、図３および図４を参照しながら説明する。まず、図４に示されるように、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃとスペーサ２２Ａ，２２Ｂとを用いて、基板アセンブリ２０を組み立てる。具体的には、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂの貫通孔２１４とスペーサ２２Ａ，２２Ｂのピン２２６とを位置合わせして、両者をＺ方向に近接させ、スペーサ２２Ａ，２２Ｂの噛み合い部２２３によって両者を固定する。図の例では、一番下のプリント回路板２１Ａとスペーサ２２Ａとが固定され、真ん中のプリント回路板２１Ｂとスペーサ２２Ｂとが固定される。ついで、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ同士を基板対基板コネクタ２４で接続する。これによって、Ｚ方向にプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃとスペーサ２２Ａ，２２Ｂとが交互に配置された基板アセンブリ２０が作製される。

つぎに、図３に示されるように、電子機器１の組み立てが行われる。まず、ベース１１およびカバー１２の所定の位置に熱伝導シート１３１が貼り付けられる。その後、ベース１１のピン（図示せず）と、基板アセンブリ２０を構成する一番下のプリント回路板２１Ａの貫通孔２１３と、を位置合わせして、基板アセンブリ２０をベース１１上に載置する。ついで、ネジ１４２などの固定具によって、基板アセンブリ２０をベース１１に固定する。すなわち、ネジ１４２が基板アセンブリ２０を構成するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの貫通孔２１２およびスペーサ２２Ａ，２２Ｂのネジを通すための貫通孔２２５を通り、ベース１１のネジ孔１１５に到達するように固定する。

その後、ベース１１の側壁１１２ａ上に設けられたピン１１４とカバー１２の貫通孔１２５とを位置合わせして、カバー１２をベース１１上に載置する。ついで、ネジ１４１などの固定具によってカバー１２をベース１１に固定する。すなわち、ネジ１４１がカバー１２に設けられた貫通孔１２４を通り、ベース１１の側壁に設けられたネジ孔１１３に到達するように固定する。そして、カバー１２の上面に銘板ラベル１５１を貼りつけることによって、電子機器１が完成する。

つぎに、基板アセンブリ２０を収納した電子機器１に設けられる通風孔１２３について説明する。図５は、第１の実施形態によるコントローラパッケージの配置位置の一例を模式的に示す断面図である。図５では、説明の便宜上、コネクタ２５が存在しない位置でのＹ方向の一方の端部を含む断面図を示している。上記で説明した構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付している。

筐体１０のＹ方向の端部には、通風孔１２３が設けられた側壁１２２が配置されている。この側壁１２２の通風孔１２３に光源である人工光源１００を配置し、４００ｎｍ〜７５０ｎｍの波長帯域内の光（可視光）を照射する。図５では、１つの通風孔１２３から出射される光の外縁の光路を模式的に矢印で示し、１つの通風孔１２３から出射される光の範囲を模式的に左下がりの斜線によるハッチングで示している。このハッチングは、１つの通風孔１２３から出射される光の２つの外縁の光路間に付されている。

このとき、光が届かない位置に暗号モジュール、すなわちこの例ではコントローラパッケージ２３ｃが配置される。たとえば基板アセンブリ２０の上面および下面のうち、光が届く領域を第１領域とし、光が届かない領域を第２領域とした場合に、コントローラパッケージ２３ｃは第２領域に配置される。なお、図５に示される範囲の基板アセンブリ２０の上面および下面は第２領域となる。

上記したように、Ｚ方向に積層されたプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間にはスペーサ２２Ａ，２２Ｂが配置されているので、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間の空間に配置されている素子については、通風孔１２３から目視することはできない。また、第２領域に暗号モジュールであるコントローラパッケージ２３ｃを配置することによって、通風孔１２３から暗号モジュール（コントローラパッケージ２３ｃ）が目視されることを抑制することができる。つまり、暗号モジュール（たとえば、コントローラパッケージ２３ｃ）に関して、製造番号、モデル番号、設計情報（ワイヤの形跡および内部構造など）、または組立情報が通風孔１２３から目視されることを抑制することができる。

ここで、暗号モジュールを目視できなくする基板アセンブリ２０に対する通風孔１２３のＺ方向の配置位置について説明する。以下では、（Ａ）暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面に配置されている場合、（Ｂ）暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面のうち一方の面に配置されている場合、および（Ｃ）暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面には配置されていない場合を例に挙げる。また、以下の例では、暗号モジュールが、コントローラパッケージ２３ｃと不揮発性メモリパッケージ２３ａとを含む場合を例に挙げる。

（Ａ）暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面に配置されている場合
この場合は、図５に示されるように、筐体１０に設けられる通風孔１２３は、基板アセンブリ２０のＺ方向の配置位置の範囲Ｒ₀のうち基板アセンブリ２０の上面と下面との間の範囲Ｒ₁内に設けられる。これは、通風孔１２３に人工光源１００を配置した場合に、光が基板アセンブリ２０の上面および下面に届かないようにするためである。これによって、基板アセンブリ２０の上面および下面は光が届かない第２領域となる。すなわち、基板アセンブリ２０の上面の不揮発性メモリパッケージ２３ａと下面のコントローラパッケージ２３ｃとは、光が届かない第２領域に配置される。

（Ｂ）暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面のうち一方の面に配置されている場合
図６は、第１の実施形態による通風孔の位置と基板アセンブリの位置との関係の一例を模式的に示す側面図である。この図では、暗号モジュールが基板アセンブリ２０の下面に配置されている場合が例示されている。この場合には、筐体１０に設けられる通風孔１２３は、基板アセンブリ２０の下面とカバー１２の天壁１２１との間の範囲Ｒ₁内に設けられる。そのため、この条件を満たすならば、基板アセンブリ２０のＺ方向の配置位置の範囲Ｒ₀の最も上側の位置よりも上側に通風孔１２３が設けられてもよい。

図６の例では、基板アセンブリ２０の上面が、光が照射される第１領域となり、下面が、光が照射されない第２領域となる。この場合、暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上面側には配置されていないため、通風孔１２３に配置された人工光源１００からの光が基板アセンブリ２０の上面に照射されても、暗号モジュールが目視されることはない。一方、基板アセンブリ２０のＺ方向の配置位置の範囲Ｒ₀の最も下側の位置よりも下側に通風孔１２３は設けられていないため、通風孔１２３に配置された人工光源１００からの光が基板アセンブリ２０の下面を照射することはない。

なお、図６では、基板アセンブリ２０の下面に暗号モジュールが配置される場合を示したが、基板アセンブリ２０の上面に暗号モジュールが配置される場合には、図６の場合と上下関係が逆になる。

また、電子機器１の動作を制御するファームウェアの改竄によりセキュリティに問題が生じる場合には、ファームウェアを格納する例えば不揮発性メモリパッケージ２３ａも含めて目視されない位置に暗号モジュールが配置されることが望ましい。

（Ｃ）暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面に配置されていない場合
図７は、第１の実施形態による通風孔の位置と基板アセンブリの位置との関係の一例を模式的に示す側面図である。この図では、暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面に配置されていない場合が例示されている。この場合には、筐体１０に設けられる通風孔１２３は、基板アセンブリ２０のＺ方向の配置位置の範囲Ｒ₀に関係なく、カバー１２の天壁１２１とベース１１の底壁１１１との間の範囲Ｒ₁内の任意の位置に設けられる。すなわち、基板アセンブリ２０のＺ方向の配置位置の範囲Ｒ₀の最も上側の位置よりも上側に通風孔１２３が設けられてもよいし、基板アセンブリ２０のＺ方向の配置位置の範囲Ｒ₀の最も下側の位置よりも下側に通風孔１２３が設けられてもよい。

図７の例では、基板アセンブリ２０の上面および下面が、光が照射される第１領域となる。この場合、暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上面側および下面側には配置されていないため、通風孔１２３に配置された人工光源１００からの光が基板アセンブリ２０の上面および下面に照射されても、暗号モジュールが目視されることはない。

また、この場合には、暗号モジュールは、基板アセンブリ２０のスペーサ２２Ａ，２２Ｂで囲まれる領域に設けられていることになる。スペーサ２２Ａ，２２Ｂで囲まれた領域内には、通風孔１２３に設置された人工光源１００からの光が暗号モジュールに照射されることはない。図７の例では、一番下側のプリント回路板２１Ａの上面にコントローラパッケージ２３ｃが配置されている。

なお、電子機器１の動作を制御するファームウェアの改竄によりセキュリティに問題が生じる場合には、ファームウェアを格納する例えば不揮発性メモリパッケージ２３ａも含めて目視されない位置に暗号モジュールが配置されることが望ましい。

比較例として、暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面に配置されている場合で暗号モジュールが通風孔１２３から目視されてしまう場合の基板アセンブリ２０に対する通風孔１２３のＺ方向の配置位置について説明する。図８は、比較例による通風孔の位置と基板アセンブリの位置との関係の一例を模式的に示す側面図である。この図では、暗号モジュールが基板アセンブリ２０の上下両面に配置されている場合が例示されている。

図８に示されるように、筐体１０に設けられる通風孔１２３は、基板アセンブリ２０のＺ方向の配置位置の範囲Ｒ₀の最も下側の位置よりも下側に、あるいは最も上側の位置よりも上側に設けられる。通風孔１２３に人工光源１００を配置した場合には、基板アセンブリ２０の上面または下面に光が照射される部分が出てくる。図８の例では、基板アセンブリ２０の上面および下面は、光が照射される第１領域となる。第１領域に暗号モジュールが存在する場合には、通風孔１２３から暗号モジュールが目視されてしまう。また、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間にスペーサ２２Ａ，２２Ｂが設けられていないので、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間に配置された暗号モジュールにも光が照射されてしまう。つまり、暗号モジュールが通風孔１２３から目視されてしまう。そのため、暗号モジュールの目視を抑制する観点から、この様な通風孔１２３の設け方は不適切となる。

なお、上記した説明では、暗号モジュールのすべてが目視されないようにしていた。目視されたくない情報が、たとえば暗号モジュールの製造番号、モデル番号、設計情報（ワイヤの形跡および内部構造など）、または組立情報である場合には、これらの情報が見えなければ、暗号モジュールのたとえば側面が目視されてもよい。

また、上記した説明では、３枚のプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃを含む基板アセンブリ２０を筐体１０内に収納した場合を例に挙げたが、実施形態がこれに限定されるものではない。基板アセンブリ２０は、１枚以上のプリント回路板を含むことができる。

さらに、上記した説明では、スペーサ２２Ａ，２２Ｂは下側に位置するプリント回路板２１Ａ，２１Ｂを噛み合い部２２３によって固定する場合を例に挙げたが、実施形態がこれに限定されるものではない。スペーサ２２Ａ，２２Ｂは、上側に位置するプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃを噛み合い部２２３によって固定してもよい。

さらにまた、上記した説明では、カバー１２の側壁１２２に通風孔１２３が設けられる場合を説明したが、ベース１１の側壁１１２ａ，１１２ｂに通風孔１２３が設けられてもよい。また、通風孔１２３は、側壁１２２に網目状に設けられているが、スリット状、格子状など他の形状であってもよい。

さらに、上記した説明では、通風孔１２３がカバー１２の側壁１２２に設けられる場合を説明したが、通風孔１２３がたとえば筐体１０の底壁１１１、天壁１２１または他の側壁に設けられる場合にも、実施形態を適用することができる。

また、上記した説明では、暗号モジュールがコントローラパッケージ２３ｃまたはコントローラパッケージ２３ｃおよび不揮発性メモリパッケージ２３ａである場合を例に挙げた。しかし、暗号化処理対象のデータを揮発性メモリパッケージ２３ｂに読み出して暗号化処理を行う場合には、揮発性メモリパッケージ２３ｂも暗号モジュールに含まれる。揮発性メモリパッケージ２３ｂの基板アセンブリ２０の上面または下面への配置位置に関しては、上記した場合と同様の方法で実現することができる。

第１の実施形態では、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間に、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの外形と略同じ外形を有する枠状のスペーサ２２Ａ，２２Ｂを配置し、固定化した基板アセンブリ２０を、通風孔１２３が形成された側壁１２２を有する筐体１０に収納した。また、通風孔１２３に配置した人工光源１００から光を照射したときに、基板アセンブリ２０の光が届かない第２領域にコントローラパッケージ２３ｃを配置した。これによって、コントローラパッケージ２３ｃが筐体１０の外部から目視されることを抑制することができるという効果を有する。

つまり、電子機器１におけるコントローラパッケージ２３ｃの製造番号、モデル番号、またはワイヤの形跡および内部接続のような設計情報および組立情報を外部から目視できないようにした。その結果、電子機器１のセキュリティに関する信頼性を高めることができる。

また、スペーサ２２Ａ，２２Ｂを放熱特性のよい樹脂で構成したので、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃで生じた熱を逃がすことができるという効果も有する。さらに、スペーサ２２Ａ，２２Ｂの補強部２２２，２２２ａ，２２２ｂに突出部２２４を設け、突出部２２４とプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃまたはプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃに実装された素子との間に熱伝導シート１３１を配置することで、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの熱をスペーサ２２Ａ，２２Ｂに伝え、筐体１０に設けられた通風孔１２３からの空気の流れによって、熱を逃がすことができるという効果も有する。

また、スペーサ２２Ａ，２２Ｂに位置決め用のピン２２６を設け、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂのピンに対応する位置に貫通孔２１４を設けた。これによって、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂの貫通孔２１４にスペーサ２２Ａ，２２Ｂのピン２２６を通すことで、両者の位置合わせを行った状態で容易にプリント回路板２１Ａ，２１Ｂにスペーサ２２Ａ，２２Ｂを取り付けることができる。また、スペーサ２２Ａ，２２Ｂにスナップフィット状の噛み合い部２２３を設けたので、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂをしっかりと固定することができる。

（第２の実施形態）
第１の実施形態では、厚さ方向に隣接するプリント回路板間に配置するスペーサは、厚さ方向に隣接するプリント回路板間を囲むものであり、プリント回路板間に外部からの空気が流れ込まない構造となっていた。第２の実施形態では、厚さ方向に隣接するプリント回路板間にも外部からの空気が流れ込む構造とした電子機器について説明する。

図９は、第２の実施形態による電子機器の内部構成の一例を示す断面図であり、（ａ）は短手方向に垂直な方向の断面図であり、（ｂ）は長手方向に垂直な方向の断面図である。図１０は、第２の実施形態による電子機器の一例を示す分解斜視図であり、図１１は、第２の実施形態による基板アセンブリの一例を示す分解斜視図である。図１２は、第２の実施形態によるフレームの一例を示す斜視図であり、図１３は、第２の実施形態によるフレームの通風機構の一例を示す斜視図であり、図１４は、第２の実施形態によるフレームの通風機構の他の例を示す斜視図である。図１５は、第２の実施形態による基板アセンブリの組み立て手順の一例を示す図である。以下では、第１の実施形態と同様に、電子機器がＳＳＤである場合を例に挙げる。また、以下では、便宜上、電子機器１の矩形状の天面または底面の短手方向をＸ方向、長手方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。さらに、以下では、図９および図１０の電子機器１の配置状態を基準として、Ｚ方向に配置される構成要素の相対的な位置関係、すなわち上下関係を示すものとする。また、以下では、第１の実施形態と同様の構造については説明を省略し、第１の実施形態と異なる構造について説明する。

図９および図１０に示されるように、第２の実施形態による電子機器１では、筐体１０は第１の実施形態と同様の構造を有し、Ｙ方向に垂直な一対の側壁１２２には、筐体１０の内外で空気を通流させる冷却用の通風孔１２３が設けられる。

第２の実施形態による電子機器１の基板アセンブリ２０は、複数枚のプリント回路板と、１枚以上のスペーサと、を有する。プリント回路板とスペーサとは、交互にＺ方向に積み重ねられ、固定具によって固定される。この例では、基板アセンブリ２０は、３枚のプリント回路板２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃと２枚のスペーサ２７Ａ，２７Ｂとが交互にＺ方向に積み重ねられた構成を有している。また、基板アセンブリ２０は、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ，２１Ｂ間と、プリント回路板２１Ｂ，２１Ｃ間のそれぞれに設けられる絶縁シート２９を有する。

プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃは、第１の実施形態で説明したものと同様の構成を有する。ただし、第１の実施形態では、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間が基板対基板コネクタ２４によって電気的に接続されていたが、第２の実施形態では、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間がフレキシブルプリント回路（Flexible Printed Circuits：以下、ＦＰＣという）２６Ａ，２６Ｂによって電気的に接続される。

図１１に示されるように、プリント回路板２１Ａが中央に配置され、プリント回路板２１ＡのＸ方向の一方の側（図１１では左側）に、プリント回路板２１Ｂが配置され、プリント回路板２１ＡのＸ方向の他方の側（図１１では右側）に、プリント回路板２１Ｃが配置される。プリント回路板２１Ａ，２１Ｂ間と、プリント回路板２１Ａ，２１Ｃ間には、２つのプリント回路板間を電気的に接続するＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂがそれぞれ設けられる。ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂは、可撓性の絶縁材料からなるベース層と、導電性材料からなる導電層と、を貼り合せたものである。ベース層には、ポリイミド（Polyimide）、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene Terephthalate）またはポリエチレンナフタレート（Polythylene Naphthalate）などが用いられる。導電層には、銅などが用いられる。導電層は、それぞれのプリント回路板の配線層と接続される。

この例では、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂは、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの長辺側に設けられる。また、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの積層順序に応じて、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂの長さが決められる。ここでは、下からプリント回路板２１Ａ、プリント回路板２１Ｂ、およびプリント回路板２１Ｃの順に積層されるので、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂ間を結ぶＦＰＣ２６Ａの長さに比して、プリント回路板２１Ａ，２１Ｃ間を結ぶＦＰＣ２６Ｂの長さは長くなっている。

スペーサ２７Ａ，２７Ｂは、Ｚ方向に隣接する２つのプリント回路板２１Ａ，２１Ｂ間およびプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃ間に設けられる。スペーサ２７Ａ，２７Ｂは、Ｚ方向に隣接する２つのプリント回路板２１Ａ，２１Ｂ間およびプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃ間を所定の間隔をあけて保持するとともに、Ｚ方向に隣接する２つのプリント回路板２１Ａ，２１Ｂ間およびプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃ間に配置されている素子が通風孔１２３から目視され難くする機能を有する。また、筐体１０の一方の通風孔１２３からの空気の流れの一部を、Ｚ方向に隣接する２つのプリント回路板２１Ａ，２１Ｂ間およびプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃ間の空間を介して、他方の通風孔１２３へと導く機能を有する。

図１２（ａ）、（ｂ）に示されるように、スペーサ２７Ａ，２７Ｂは、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの外形と略同じ形を有するフレーム部２７１を有する。フレーム部２７１の所定の位置には、複数のスナップフィット状の噛み合い部２７３が設けられる。図の例では、噛み合い部２７３は、Ｚ方向の上側と下側のそれぞれに設けられる。これによって、スペーサ２７Ａ，２７Ｂと、それぞれのスペーサ２７Ａ，２７ＢのＺ方向の上側と下側に配置されるプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃと、が固定されることになる。なお、スペーサ２７Ａ，２７Ｂを同じ向きに配置したときに、スペーサ２７Ａでは、一方の長辺に噛み合い部２７３が設けられるが、スペーサ２７Ｂでは、他方の長辺に噛み合い部２７３が設けられる。噛み合い部２７３は、基板アセンブリ２０を組み立てたときに、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂの反力でプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃが開かない位置に配置されることが望ましい。また、図１５（ａ）に示されるように、噛み合い部２７３の位置に合わせて、プリント回路板２１Ｂ，２１Ｃの、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂが設けられる長辺と対向する長辺には、凹部２１７が設けられる。プリント回路板２１Ｂ，２１Ｃをスペーサ２７Ａ，２７Ｂにそれぞれ固定したときに、噛み合い部２７３が凹部２１７に噛み合い、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂの反力によってプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃが開かないように固定される。

フレーム部２７１には、基板アセンブリ２０をベース１１に固定するネジ１４２を通すための貫通孔２７５が設けられている。また、フレーム部２７１には、下側と上側とに突出する複数のピン２７６が設けられている。ピン２７６は、嵌め合せるプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃとの間でＸＹ方向の位置決めを行うためのものである。そのため、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの対応する位置には、ピン２７６が嵌る貫通孔２１４が設けられている。

図１１に示されるように、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂの上部にスペーサ２７Ａ，２７Ｂを近付け、スペーサ２７Ａ，２７Ｂのピン２７６の位置とプリント回路板２１Ａ，２１Ｂの貫通孔２１４の位置とを合わせた状態で、両者を接触させると、噛み合い部２７３の突起部がプリント回路板２１Ａ，２１Ｂの下面側に位置し、両者が噛み合った状態となる。また、スペーサ２７Ａ，２７Ｂの上部にプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃを近付け、スペーサ２７Ａ，２７Ｂのピン２７６の位置とプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃの貫通孔２１４の位置とを合わせた状態で、両者を接触させると、噛み合い部２７３の突起部がプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃの上面側に位置し、両者が噛み合った状態となる。これによって、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃがスペーサ２７Ａ，２７Ｂに固定される。

図１２に示されるように、フレーム部２７１の通風孔１２３に対向する側面２７１ａには、通風機構が設けられる。通風機構は、フレーム部２７１の側面２７１ａにスリットを設けたものである。図１２（ａ）に示されるように、側面２７１ａに、方向の異なる２種類のスリット２７１１，２７１２がＸ方向に沿って交互に設けられる。その結果、２種類のスリット２７１１，２７１２によって囲まれた部分には、Ｙ方向に突出した頂点を有する五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂが設けられる。Ｘ方向に隣接する五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂの頂点の向きは、一方はＹ方向の正方向側となり、他方は負方向側となっており、異なっている。

また、スペーサ２７Ａは、図９（ａ）および図１１に示されるように、Ｚ方向下側に配置される。また、スペーサ２７ＡのＺ方向下側に配置されるプリント回路板２１ＡのＹ方向の一方の端部には、キャパシタ２３ｄが配置されている。このキャパシタ２３ｄは、フレーム部２７１の側面２７１ｂの外側に配置される。Ｘ方向に配置された２つのキャパシタ２３ｄによって、基板アセンブリ２０内への視界が遮られる。そのため、図１２（ａ）に示されるように、スペーサ２７Ａの側面２７１ｂでは、キャパシタ２３ｄが配置される位置には側面が設けられず、２つのキャパシタ２３ｄの間に、１つの五角形状の壁部２７１５ａが設けられた構造となっている。

一方、Ｚ方向上側に配置されるスペーサ２７Ｂでは、通風孔１２３に対向する側面２７１ａ，２７１ｂには、図１２（ｂ）に示されるように、五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂが設けられる。

図１３に示されるように、Ｙ方向から側面２７１ａ，２７１ｂを見たときに、隣接する五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂの端部間の距離をｄとする。隣接する五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂの端部間の距離が、図１３（ａ）のように０である、すなわち、隣接する五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂの端部間に隙間がないか、あるいは図１３（ｂ）のように、負である、すなわち、隣接する五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂの端部付近が一部オーバラップしていることが望ましい。このようにすることで、第１の実施形態で説明したように、筐体１０の通風孔１２３から基板アセンブリ２０中の暗号モジュールが目視されないようにすることができる。しかし、筐体１０の側壁１２２に設けられる通風孔１２３は、網目状に設けられるので、通風孔１２３と通風孔１２３との間の網状の部分が、フレーム部２７１の側面２７１ａのスリットと重なり、内部の暗号モジュールが目視され難い状態となる。そのため、図１３（ｃ）のように、隣接する五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂ間に、０．１〜０．２ｍｍ程度の隙間を設けてもよい。隣接する五角形状の壁部２７１５ａ，２７１５ｂの端部間の距離ｄが０．２ｍｍよりも大きいと、内部の暗号モジュールが目視されてしまう可能性があるので、０．２ｍｍとすることが望ましい。

なお、スペーサ２７Ａ，２７Ｂに設けられるスリット２７１１，２７１２は一例であり、他の構造を有していてもよい。たとえば、図１４に示されるように、フレーム部２７１の側面２７１ａまたは側面２７１ｂに、互いに並行なスリット２７１２がＸ方向に沿って設けられてもよい。その結果、隣接する２つのスリット２７１２に囲まれた部分には、平行四辺形状の壁部２７１５ｃが設けられる。隣接する平行四辺形状の壁部２７１５ｃの端部間の距離についても、図１３で説明した関係を有する。これ以外にも、基板アセンブリ２０内部に風を通すとともに、内部を目視しづらくする構造のスリットを用いることができる。また、スペーサ２７Ａ，２７Ｂは、たとえばポリカーボネート樹脂によって構成される。

絶縁シート２９は、Ｚ方向に隣接して配置されるプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間に設けられる。この絶縁シート２９は、Ｚ方向に隣接して配置されるプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの素子同士が接触して傷ついてしまうことを防止し、また電子機器１が衝撃を受けた際の衝撃を緩める役割を有する。さらに、絶縁シート２９は、隣接する２つのプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間を電気的に絶縁する機能も有する。

このような電子機器１の組み立て方法について、図１５を参照しながら説明する。ただし、基板アセンブリ２０を筐体１０に固定して電子機器１を組み立てる方法は、第１の実施形態で説明したものと同様であるので、説明を省略し、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ、スペーサ２７Ａ，２７Ｂおよび絶縁シート２９を用いて、基板アセンブリ２０を組み立てる方法について説明する。

ここでは、図１５（ａ）に示されるように、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂによって接続されたプリント回路板群２１を広げた状態で配置する。図の例では、プリント回路板２１Ａのコネクタ２５を紙面内上方向に配置した状態で、プリント回路板２１Ａの左側にＦＰＣ２６Ａを介してプリント回路板２１Ｂが配置され、右側にＦＰＣ２６Ｂを介してプリント回路板２１Ｃが配置される。

ついで、図１５（ｂ）に示されるように、中央のプリント回路板２１Ａの貫通孔２１４とスペーサ２７Ａの下側の図示しないピンとを位置合わせして、スペーサ２７ＡをＺ方向上側からプリント回路板２１Ａへと近接させ、スペーサ２７Ａの下側の噛み合い部２７３によって両者を固定する。

その後、図示しない絶縁シート２９を、スペーサ２７Ａを装着したプリント回路板２１Ａ上に配置する。続いて、図１５（ｃ）に示されるように、プリント回路板２１Ｂをプリント回路板２１Ａ上に折り返す。このとき、スペーサ２７Ａの上側のピン２７６と、プリント回路板２１Ｂの貫通孔２１４とを位置合わせして、プリント回路板２１ＢをＺ方向上側からスペーサ２７Ａへと近接させ、スペーサ２７Ａの上側の噛み合い部２７３によって両者を固定する。

続いて、図１５（ｄ）に示されるように、プリント回路板２１Ｂの貫通孔２１４とスペーサ２７Ｂの下側の図示しないピンとを位置合わせして、スペーサ２７ＢをＺ方向上側からプリント回路板２１Ｂへと近接させ、スペーサ２７Ｂの下側の噛み合い部２７３によって両者を固定する。

その後、図示しない絶縁シート２９を、スペーサ２７Ｂを装着したプリント回路板２１Ｂ上に配置する。続いて、図１５（ｅ）に示されるように、プリント回路板２１Ｃをプリント回路板２１Ｂ上に折り返す。このとき、スペーサ２７Ｂの上側のピン２７６と、プリント回路板２１Ｃの貫通孔２１４とを位置合わせして、プリント回路板２１ＣをＺ方向上側からスペーサ２７Ｂへと近接させ、スペーサ２７Ｂの上側の噛み合い部２７３によって両者を固定する。以上によって、基板アセンブリ２０が作製される。

なお、第２の実施形態では、プリント回路板２１Ａ〜２１ＣをＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂで接続したプリント回路板群２１を用いて基板アセンブリ２０を構成した。しかし、第１の実施形態で説明した基板対基板コネクタ２４でプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間を接続する構造の基板アセンブリ２０に、上記したスリットを有するスペーサ２７Ａ，２７Ｂを用いてもよい。さらに、第２の実施形態でも、筐体１０の通風孔１２３の位置と基板アセンブリ２０の暗号モジュールの配置位置の関係は、第１の実施形態で説明した関係を満たす。

第２の実施形態では、Ｚ方向に隣接して配置されるプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間に、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間の外形と略同じ外形を有し、筐体１０の通風孔１２３に対向する側面２７１ａ，２７１ｂにスリットが設けられたスペーサ２７Ａ，２７Ｂを配置した基板アセンブリ２０を、筐体１０に収納した。これによって、筐体１０の通風孔１２３から空気が、スペーサ２７Ａ，２７Ｂの一方のスリットを介して、基板アセンブリ２０内にも入り込み、そして他方のスリットから排出されるので、基板アセンブリ２０内部で発熱した素子の冷却効果を高めることができるという効果を有する。特に、ＳｏＣなどで構成され、発熱量が大きいコントローラパッケージ２３ｃは、プリント回路板２１ＡのＺ方向下面に取り付けられる場合があるが、コントローラパッケージ２３ｃの取付位置のプリント回路板２１ＡのＺ方向上面にも熱が伝わる。そのため、スペーサ２７Ａのスリットを介して、Ｙ方向に沿って空気が流れることによって、コントローラパッケージ２３ｃの取付位置の裏面側が空冷されることになる。

また、筐体１０の通風孔１２３が設けられる側壁１２２をＹ方向から見たときに、筐体１０の網状の部分と、スペーサ２７Ａ，２７Ｂのスリットとが重なるので、スリットから基板アセンブリ２０の内部を目視しづらくすることができる。さらに、スペーサ２７Ａ，２７Ｂの通風孔１２３に対向する位置に設けられる壁部の端部間をオーバラップさせることで、Ｙ方向から見たときに、スリットから基板アセンブリ２０の内部を目視されることを抑制することができる。これによって、電子機器１のセキュリティに関する信頼性を高めることができる。

（第３の実施形態）
第１および第２の実施形態では、筐体に設けられる通風孔は網状を有しており、通風孔から暗号化モジュールが見えない範囲で基板アセンブリの側面などを目視することが可能であった。第３の実施形態では、筐体に設けられる通風孔から、筐体内部を目視することができない電子機器について説明する。

図１６は、第３の実施形態による筐体のカバーの一例を示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は断面図である。図１７は、第３の実施形態による筐体のカバーの他の例を示す断面図であり、図１８は、第３の実施形態による基板アセンブリの一例を示す斜視図である。図１９は、第３の実施形態によるスペーサの構成の一例を示す斜視図である。

第３の実施形態では、図１６に示されるように、カバー１２の側壁１２２に設けられる通風孔１２３のそれぞれには、ルーバ加工によって形成された凹部１２２１が設けられる。凹部１２２１は、下端とＸ方向の両端とが側壁１２２の表面に連続し、通風孔１２３内で、筐体１０内側に屈曲した傾斜面を介して上方に延びて形成される。凹部１２２１の上端の位置は、通風孔１２３の上端の位置と略同じである。すなわち、凹部１２２１は、Ｙ方向から筐体１０を目視した場合に、通風孔１２３を略覆うように配置される。そのため、Ｙ方向から筐体１０を目視した場合に、筐体１０内部が目視されることが抑制される。なお、図１６では通風孔１２３の下端側に凹部１２２１が設けられ、上方に向かって空気が流れる構造を有している。しかし、これは一例であり、側方または下方に向かって空気が流れるように通風孔１２３に凹部１２２１を設けてもよい。

また、図１７に示されるように、カバー１２の側壁１２２に設けられる通風孔１２３のそれぞれに、プレスによる切り起こし１２２２が設けられてもよい。切り起こし１２２２は、下端が側壁１２２の表面に連続し、通風孔１２３内で、筐体１０内側に傾斜面を有しながら上方に延びて形成される。切り起こし１２２２の上端の位置は、通風孔１２３の上端の位置と略同じである。すなわち、切り起こし１２２２は、Ｙ方向から筐体１０を目視した場合に、通風孔１２３を覆うように配置される。なお、図１７では、通風孔１２３の下端側に切り起こし１２２２が設けられ、上方に向かって空気が流れる構造を有している。しかし、これは一例であり、側方または下方に向かって空気が流れるように通風孔１２３に切り起こし１２２２を設けてもよい。

このように、筐体１０の側壁１２２の通風孔１２３に凹部１２２１または切り起こし１２２２などの目隠しを設け、筐体１０の内部を目視することができない構成としたので、電子機器１のセキュリティに関する信頼性を高めることができる。そのため、第３の実施形態の基板アセンブリ２０に用いられるスペーサにも、第１〜第２の実施形態で説明したスペーサを用いることができるが、第１〜第２の実施形態で説明したような外部から暗号化モジュールが目視されないための構成を有さないスペーサを用いてもよい。図１８に示されるように、スペーサ２８Ａ，２８Ｂは、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間を所定の間隔で保持することができる構造のものであればよい。

スペーサ２８Ａ，２８Ｂは、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃと略同じ大きさでプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの外形とほぼ同じ形で、略矩形状を有する。図１９に示されるように、スペーサ２８Ａ，２８Ｂは、四隅付近で、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間を所定の間隔に保つ柱部材２８１と、柱部材２８１間を接続する梁部材２８２と、を有する。第３の実施形態では、梁部材２８２のＺ方向の厚さは、柱部材２８１よりも小さい。そのため、基板アセンブリ２０を組み立てたときには、Ｚ方向に隣接するプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃ間には、空隙が設けられており、空気の流れ道ができる。

梁部材２８２の所定の位置には、複数のスナップフィット状の噛み合い部２８３が設けられる。図の例では、噛み合い部２８３は、Ｚ方向の上側と下側のそれぞれに設けられる。これによって、スペーサ２８Ａ，２８Ｂと、それぞれのスペーサ２８Ａ，２８ＢのＺ方向の上側と下側に配置されるプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃと、が固定されることになる。なお、第２の実施形態と同様に、スペーサ２８Ａ，２８Ｂを同じ向きに配置したときに、スペーサ２８Ａでは、一方の長辺に噛み合い部２８３が設けられるが、スペーサ２８Ｂでは、他方の長辺に噛み合い部２８３が設けられるようにしてもよい。第２の実施形態のように、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂ間およびプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃ間がＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂで接続される構成の場合には、噛み合い部２７３は、基板アセンブリ２０を組み立てたときに、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂの反力でプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃが開かない位置に配置されることが望ましい。また、図１５（ａ）に示されるように、噛み合い部２７３の位置に合わせて、プリント回路板２１Ｂ，２１Ｃの、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂが設けられる長辺と対向する長辺には、凹部２１７が設けられる。プリント回路板２１Ｂ，２１Ｃをスペーサ２７Ａ，２７Ｂにそれぞれ固定したときに、噛み合い部２７３が凹部２１７に噛み合い、ＦＰＣ２６Ａ，２６Ｂの反力によってプリント回路板２１Ｂ，２１Ｃが開かないように固定される。

柱部材２８１には、基板アセンブリ２０をベース１１に固定するネジ１４２を通すための貫通孔２８５が設けられている。また、柱部材２８１には、下側と上側とに突出する複数のピン２８６が設けられている。ピン２８６は、嵌め合せるプリント回路板２１Ａ〜２１Ｃとの間でＸＹ方向の位置決めを行うためのものである。そのため、プリント回路板２１Ａ〜２１Ｃの対応する位置には、ピン２８６が嵌る貫通孔２１４が設けられている。

なお、第１および第２の実施形態と同一の構成要素には、同一の符号を付して、その説明を省略する。また、第３の実施形態の電子機器１の組み立て方法には、第１または第２の実施形態で説明したものと同様の手法を用いることができる。また、第３の実施形態でも、第１の実施形態と同様に、基板アセンブリ２０の暗号モジュールの配置位置は、筐体１０の通風孔１２３から目視できない位置に配置される。

第３の実施形態では、筐体１０の通風孔１２３に目隠しを設けた。これによって、通風機構を設けながら、筐体１０内部が目視されることを防ぐことができる。また、筐体１０の構造によって、筐体１０内部の目視を防止するので、第１の実施形態のような制約を受けることなく、筐体１０の内部の基板アセンブリ２０中の暗号モジュールおよび通風孔１２３の配置位置を決定することができる。さらに、外部からの暗号化モジュールの目視を防止するための構造を有さないスペーサを基板アセンブリ２０に使用することができる。これによって、基板アセンブリ２０内部への空気の流れをよりよくすることが可能になる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１電子機器、１１ベース、１２カバー、２０基板アセンブリ、２１プリント回路板群、２１Ａ〜２１Ｃプリント回路板、２２Ａ，２２Ｂ，２７Ａ，２７Ｂ，２８Ａ，２８Ｂスペーサ、２３ａ不揮発性メモリパッケージ、２３ｂ揮発性メモリパッケージ、２３ｃコントローラパッケージ、２３ｄキャパシタ、２４基板対基板コネクタ、２４ａ雌型コネクタ、２４ｂ雄型コネクタ、２５コネクタ、２９絶縁シート、１００人工光源、１１１底壁、１１２ａ，１１２ｂ，１２２側壁、１１３，１１５ネジ孔、１１４，２２６，２７６，２８６ピン、１２１天壁、１２３通風孔、１２４，１２５，２１２〜２１４，２２５，２７５，２８５貫通孔、１３１熱伝導シート、１４１，１４２ネジ、１５１銘板ラベル、２２１，２７１フレーム部、２２２，２２２ａ，２２２ｂ補強部、２２３，２７３，２８３噛み合い部、２２４突出部、２７１ａ，２７１ｂ側面、２８１柱部材、２８２梁部材、１２２１凹部、１２２２切り起こし、２７１１，２７１２スリット、２７１５ａ，２７１５ｂ，２７１５ｃ壁部。

Claims

不揮発性メモリパッケージおよび前記不揮発性メモリパッケージを制御するコントローラパッケージを含む複数の素子を有するプリント回路板と、
前記プリント回路板を収納する筐体と、前記筐体を構成する面には開口部が設けられ、
を備え、
前記開口部に光源を配置し、前記光源からの光が照射される前記プリント回路板上の領域を第１領域とし、前記光が照射されない前記プリント回路板上の領域を第２領域とした場合に、前記複数の素子のうち暗号化素子は、前記第２領域に配置される、前記暗号化素子は、前記不揮発性メモリパッケージに保存するデータの暗号化処理、および前記不揮発性メモリパッケージから取得する暗号化されたデータを復号化する復号化処理で使用される素子であり、
前記筐体は、複数のプリント回路板を有する基板アセンブリを収納し、前記基板アセンブリは、厚さ方向に配置された前記複数のプリント回路板と、前記厚さ方向に隣接する複数の前記プリント回路板間に配置されるスペーサと、が固定されており、
前記スペーサは、前記プリント回路板の外縁に沿ったフレーム部と、前記フレーム部を構成する複数の辺の間を結ぶ補強部と、を有し、
前記スペーサは、熱伝導性を有する材料によって構成され、
前記開口部に対向する前記スペーサの面には、スリットが設けられる、
ことを特徴とする電子機器。
前記暗号化素子は、前記暗号化処理および前記復号化処理を行う暗号化機能を有する前記コントローラパッケージを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記複数の素子は、揮発性メモリパッケージをさらに含み、
前記暗号化素子は、前記揮発性メモリパッケージを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記暗号化素子は、前記不揮発性メモリパッケージを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記補強部と前記プリント回路板との間、または前記補強部と前記プリント回路板に配置された一部の前記素子との間に配置される第１熱伝導部材をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記補強部は、前記プリント回路板の前記コントローラパッケージの配置位置の裏面を横切り、
前記第１熱伝導部材は、前記コントローラパッケージの前記配置位置の前記プリント回路板の前記裏面と前記補強部との間に設けられることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
前記コントローラパッケージは、前記基板アセンブリの２つの主面のうち一方の主面に配置され、第２熱伝導部材を介して前記筐体と接触することを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
前記開口部に対向する前記スペーサの面は、前記厚さ方向で見て多角形状の壁部を複数有し、
前記複数の多角形状の壁部は、前記厚さ方向に垂直な方向で互いに所定の隙間を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
前記多角形は五角形であることを特徴とする、請求項８に記載の電子機器。
前記隙間は、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであることを特徴とする、請求項８に記載の電子機器。
前記開口部は網目形状に設けられた複数の開口を含み、前記複数の開口の間の網状の部分は、前記厚さ方向に垂直な方向から見て前記隙間と重なることを特徴とする、請求項８に記載の電子機器。
前記複数の多角形状の壁部は、第１の壁部と第２の壁部とを含み、
前記多角形状の第１の壁部の複数の頂点のうちの最大の角度を有する頂点と、
前記多角形状の第２の壁部の複数の頂点のうちの最大の角度を有する頂点とは、
前記厚さ方向に垂直な方向で反対側を向いていることを特徴とする、請求項８に記載の電子機器。
不揮発性メモリパッケージおよび前記不揮発性メモリパッケージを制御するコントローラパッケージを含む複数の素子を有するプリント回路板と、
前記プリント回路板を収納する筐体と、前記筐体は、前記筐体を構成する面に開口部が設けられ、
を備え、
前記複数の素子のうち暗号化素子は、前記プリント回路板の２つの主面のうち一方の第１主面に配置され、前記暗号化素子は、前記不揮発性メモリパッケージに保存するデータの暗号化処理、および前記不揮発性メモリパッケージから取得する暗号化されたデータを復号化する復号化処理で使用される素子である、
前記開口部は、前記プリント回路板の前記第１主面を前記開口部の形成面まで延長した位置と、前記第１主面と対向する前記筐体を構成する面を前記開口部の形成面まで延長した位置と、の間の領域に配置されないことを特徴とする電子機器。
前記暗号化素子は、前記暗号化処理および前記復号化処理を行う暗号化機能を有する前記コントローラパッケージを含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
前記複数の素子は、揮発性メモリパッケージをさらに含み、
前記暗号化素子は、前記揮発性メモリパッケージを含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
前記暗号化素子は、前記不揮発性メモリパッケージを含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
前記暗号化素子は、前記プリント回路板の前記第１主面に対向する第２主面にも配置され、
前記開口部は、前記プリント回路板の前記第２主面を前記開口部の形成面まで延長した位置と、前記第２主面と対向する前記筐体を構成する面を前記開口部の形成面まで延長した位置と、の間の領域にも配置されないことを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。
前記筐体は、複数のプリント回路板を有する基板アセンブリを収納し、前記基板アセンブリは、厚さ方向に配置された前記複数のプリント回路板と、前記厚さ方向に隣接する複数の前記プリント回路板間に配置されるスペーサと、が固定されている、
前記スペーサは、前記プリント回路板の外縁に沿ったフレーム部と、前記フレーム部を構成する複数の辺の間を結ぶ補強部と、を有し、
前記スペーサは、熱伝導性を有する材料によって構成されることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
前記補強部と前記プリント回路板との間、または前記補強部と前記プリント回路板に配置された一部の前記素子との間に配置される第１熱伝導部材をさらに備えることを特徴とする請求項１８に記載の電子機器。
前記補強部は、前記プリント回路板の前記コントローラパッケージの配置位置の裏面を横切り、
前記第１熱伝導部材は、前記コントローラパッケージの前記配置位置の前記プリント回路板の前記裏面と前記補強部との間に設けられることを特徴とする請求項１９に記載の電子機器。
前記コントローラパッケージは、前記基板アセンブリの２つの主面のうち一方の主面に配置され、第２熱伝導部材を介して前記筐体と接触することを特徴とする請求項２０に記載の電子機器。
前記開口部に対向する前記スペーサの面には、スリットが設けられることを特徴とする請求項１８に記載の電子機器。