JP6982821B2 - 基板、光源ユニット、及び照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、一般に、基板、光源ユニット、及び照明器具に関し、より詳細には、両面プリント配線板である基板、固体光源が実装された当該基板を備える光源ユニット、及び当該光源ユニットを備える照明器具に関する。

従来例として、特許文献１に記載のプリント配線板接続体を例示する。このプリント配線板接続体は、フレキシブルなプリント配線板とリジットなプリント配線板とをスルーホールメッキ接続する。両配線板は互いに対向され、リジットなプリント配線板上に配された導電パターンが、スルーホールメッキをかけられてフレキシブルなプリント配線板の導電パターンとスルーホールメッキ接続される。また、両配線板に共通のダミーのスルーホールを設け、所定位置のスルーホールのメッキを行うと同時にダミーのスルーホールのメッキを行う。

特許文献１によれば、ダミーのスルーホールを設けたことで、両配線板の接続状態が補強される。したがって、フレキシブルなプリント配線板を屈曲させて使用した場合であっても、十分な強度で両配線板の接続を保持できる。そのため、フレキシブルなプリント配線板がその端部から剥がれていくことを防止でき、導電パターン同士の必要な導電が不良になることが抑制される。

特開昭６１−１２７１９５号公報

ところで、プリント配線板（基板）は、樹脂製の基板である場合、周囲温度が比較的広範囲にわたって繰り返し変化し得るような環境下で使用されると、基板が熱による膨張と収縮とを繰り返す可能性がある。この膨張と収縮は、主に基板の厚み方向に沿って生じ易い。基板が両面プリント配線板である場合、その両面に形成されている導電パターン（導体）を導通するスルーホールの金属めっき層に亀裂等が生じて、両面間の電気導通性が不良になる可能性がある。

一方で特許文献１のダミーのスルーホールは、単に２枚の基板における接続状態の補強を目的として設けられている。そのため、導電パターンと導通する２つのスルーホールは、両基板の幅方向の両縁部近くにあり、ダミーのスルーホールは、導電パターンと導通するスルーホールの横にあるのみである。したがって、特許文献１のダミーのスルーホールでは、金属めっき層に生じ得る亀裂等を必要十分に防げるものではなかった。

本発明は上記事由に鑑みてなされ、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる基板、光源ユニット、及び照明器具を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記複数の第２スルーホールのうち特定の２つの第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを間に挟むように、前記第１スルーホールから等間隔で一列に並んで配置される。
本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記基板は、前記第１スルーホールを少なくとも２つ備える。前記複数の第２スルーホールのうち特定の２つの第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、２つの前記第１スルーホールを間に挟むように、一列に並んで配置される。
本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、正多角形の頂点となる位置にそれぞれ配置される。前記第１スルーホールは、前記正多角形の重心となる位置に配置される。
本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記複数の第２スルーホールの各々の開口面積は、前記第１スルーホールの開口面積よりも大きい。
本発明の一態様に係る基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、第１スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、複数の第２スルーホールと、金属製の補強部と、を備える。前記第１スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記第１スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面から前記第２面に貫通する。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う。前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通していない。前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置される。前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々における、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方の開口を塞ぐ。

本発明の一態様に係る光源ユニットは、上記の基板と、表面実装型の１又は複数の実装素子と、前記１又は複数の実装素子が実装された前記基板を収容する収容体と、を備える。前記１又は複数の実装素子は、表面実装型の固体光源を含む。

本発明の一態様に係る照明器具は、上記の光源ユニットと、前記光源ユニットを保持する器具本体と、を備える。

本発明は、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる、という利点がある。

図１は、一実施形態に係る基板を備えた光源ユニットの平面図である。 図２は、同上の光源ユニットの要部平面図である。 図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。 図４は、図１のＡ−Ａ線断面図である。 図５は、同上の光源ユニットを備えた照明器具の断面図である。 図６は、同上の照明器具が適用される冷蔵ショーケースの正面図である。 図７Ａ〜７Ｇは、同上の基板の変形例１〜７の要部平面図である。 図８Ａ及び８Ｂは、同上の基板の変形例８〜９の要部断面図である。 図９は、同上の基板の変形例１０の要部平面図である。

（１）概要
以下の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。以下の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の実施形態において説明する図１〜図９は、模式的な図であり、図１〜図９中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

また以下では、本実施形態の基板１１、光源ユニットＡ１及び照明器具の上下、左右、前後の方向を、図１〜図５に図示されている上下、左右、前後の矢印を用いて規定して説明する。これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。また、これらの方向は、基板１１、光源ユニットＡ１及び照明器具の使用方向を限定する趣旨ではない。

本実施形態の基板（プリント配線板）１１は、図３に示すように、絶縁基板１１０と、第１スルーホール１１３と、金属めっき層１１４と、配線用の第１導体１１５と、配線用の第２導体１１６と、複数の第２スルーホール１１７と、補強部１１８と、を備える。

絶縁基板１１０は、少なくとも樹脂を含む。絶縁基板１１０は、一例として、ガラス繊維にエポキシ樹脂を滲みこませて形成されている。ここでは基板１１は、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３：Composite epoxy material-3）、又はガラスエポキシ基板（ＦＲ−４：Flame Retardant Type 4）等を想定する。

第１スルーホール１１３は、絶縁基板１１０の厚み方向における第１面（下面）１１１から第１面１１１とは反対側の第２面（上面）１１２に貫通する。金属めっき層１１４は、第１スルーホール１１３の壁面１１３０に設けられている。第１導体１１５は、第１面１１１に形成されている。第２導体１１６は、第２面１１２に形成されて、金属めっき層１１４を介して第１導体１１５と導通する。すなわち、基板１１は、第１導体１１５と第２導体１１６とがスルーホールメッキ接続された両面プリント配線板であり、複数の実装素子Ｍ１が、第１面１１１及び第２面１１２の両面側に実装され得る。

複数の第２スルーホール１１７は、第１面１１１から第２面１１２に貫通する。補強部１１８は、金属製の部位であり、複数の第２スルーホール１１７の各々において、その壁面１１７０を覆う。補強部１１８は、第１導体１１５及び第２導体１１６と電気的に導通していない。複数の第２スルーホール１１７は、図２に示すように、第１面１１１及び第２面１１２において、第１スルーホール１１３を囲むように配置される。図示例では、１つの第１スルーホール１１３が、２つの第２スルーホール１１７によってその間に挟まれるように囲まれている。

ここで言う「囲む」とは、次のように定義される。例えば、複数の第２スルーホール１１７のうちのある１つの第２スルーホール１１７と、第１スルーホール１１３とに着目した時に、第１面１１１及び第２面１１２において、これらのスルーホールの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図２参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図２参照）とする。着目する第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（例えば後ろ側の領域）に存在すると言える。ここで、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（例えば前側の領域）に、少なくとも１つの第２スルーホール１１７が存在する場合に、これらの第２スルーホール１１７は第１スルーホール１１３を「囲む」と定義する。

この構成によれば、複数の第２スルーホール１１７が、第１スルーホール１１３を囲むように配置され、金属製の補強部１１８が各第２スルーホール１１７の壁面１１７０を覆う。そのため、基板１１の変形により第１スルーホール１１３における金属めっき層１１４に亀裂等が生じて基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。その結果、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。

なお、以下では、基板１１の変形が、一例として、熱に起因する場合を想定して説明する。しかし、基板１１の変形は、熱以外にも、振動又は衝撃に起因するものであってもよい。また、基板１１の変形の種類としては、基板１１の厚み方向に沿って生じる膨張収縮、長手方向及び幅方向に沿って生じる膨張収縮、並びに、厚み方向と交差する方向に沿って生じる捻じれ等が想定される。

（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態の基板（プリント配線板）１１が一例として光源ユニットＡ１及び照明器具に適用されることを想定して、それらの全体構成を詳しく説明する。すなわち、以下では、一例として、基板１１に実装される複数の実装素子Ｍ１が、複数の固体光源を含むことを想定する（図１参照）。そして、複数の固体光源が、複数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と呼ぶ）１０であることを想定する。ただし、基板１１に実装される固体光源は、発光ダイオードに限定されず、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子等であってもよい。また、複数の実装素子Ｍ１は、複数のＬＥＤ１０（固体光源）に加えて、その他の回路部品（抵抗器及びコンデンサ等）を含んでいてもよい。

照明器具は、図５に示すように、光源ユニットＡ１と、光源ユニットＡ１を保持する器具本体６とを備えている。以下の説明においては、照明器具が、一例として、冷蔵ショーケース７（図６参照）等の内部に設置されることを想定する。ただし、照明器具は、建物等の造営材である壁や、天井、床等に設置されてもよい。

（２．２）光源ユニット
光源ユニットＡ１は、図１に示すように、例えば、２つのＬＥＤモジュール１と、収容体５と、接続装置Ｘ１と、電源ケーブルＹ１と、を備えている。なお、本実施形態では、一例としてＬＥＤモジュール１の数が２つであるが、特に限定されない。また、接続装置Ｘ１は、２つのＬＥＤモジュール１を接続するための装置であるが、ＬＥＤモジュール１の数が１つである場合、光源ユニットＡ１は、接続装置Ｘ１を備えていなくてもよい。

（２．２．１）ＬＥＤモジュール
２つのＬＥＤモジュール１は、左右方向に沿って並んで配置される。以下では、２つのＬＥＤモジュール１のうち左側のＬＥＤモジュール１を「第１ＬＥＤモジュール１Ａ」と呼び、右側のＬＥＤモジュール１を「第２ＬＥＤモジュール１Ｂ」と呼ぶこともある（図１参照）。

各ＬＥＤモジュール１は、複数のＬＥＤ１０（表面実装型の実装素子Ｍ１）と、複数のＬＥＤ１０が下面に表面実装された基板１１と、を有している。第１ＬＥＤモジュール１Ａは、電源ケーブルＹ１を接続するためのコネクタ１３（図１参照）を有している。コネクタ１３は、複数のＬＥＤ１０が実装される基板１１の下面（実装面）における左隅に表面実装されている。コネクタ１３は、後述する接続装置Ｘ１の第１基板側コネクタ９１及び第２基板側コネクタ９２と同じ構造を有しているため、ここでは説明は省略する。

複数のＬＥＤ１０の各々は、例えば、照明用白色ＬＥＤである。各ＬＥＤ１０は、平板状の実装基板の実装面の中央に少なくとも１個のＬＥＤチップが実装された、パッケージ型のＬＥＤとして構成される。ＬＥＤチップは、例えば、発光面から青色光を放射する青色発光ダイオードであることが好ましい。また、ＬＥＤチップを含む基板の実装面は、ＬＥＤチップから放射される青色光を波長変換する蛍光物質が混入された封止樹脂で被われている。さらに、ＬＥＤ１０の実装基板の実装面とは反対側の面には、カソード電極とアノード電極とが形成されている。各ＬＥＤ１０は、アノード電極とカソード電極との間に直流電圧が印加されることにより、白色の照明光を発光面から放射するように構成されている。

２枚の基板１１の各々は、上の「（１）概要」の欄でも説明した通りＣＥＭ−３又はＦＲ−４等により、左右方向を長手方向とする長尺の矩形平板状に形成されている。複数のＬＥＤ１０は、各基板１１の短手方向（前後方向）の中央において、基板１１の長手方向（左右方向）に沿って等間隔に１列に並ぶように実装されている（図１参照）。２枚の基板１１は、収容体５内において、互いに隣り合うように配置されている。以下では、左側の基板１１を第１基板１１Ａと呼び、右側の基板を第２基板１１Ｂと呼ぶこともある（図１参照）。第１基板１１Ａの右縁部１４は、第２基板１１Ｂの左縁部１５と対向している（図２参照）。ここでは、一例として、２枚の基板１１の長手方向の寸法は、互いに同じであるが、特に限定されず、互いの長手方向の寸法は、異なっていてもよい。

各基板１１は、図３に示すように、絶縁基板１１０と、２つの第１スルーホール１１３（図２参照）と、各第１スルーホール１１３に対応する金属めっき層１１４と、を備える。また、各基板１１は、図３に示すように、配線用の第１導体１１５と、配線用の第２導体１１６と、複数の第２スルーホール１１７と、各第２スルーホール１１７に対応する補強部１１８と、を更に備える。なお、図示は省略するが、絶縁基板１１０、及び第１導体１１５及び第２導体１１６等は、例えば白色樹脂材料で形成された白色レジスト層によって適宜に覆われていることが好ましい。

絶縁基板１１０は、左右方向を長手方向とし、前後方向を幅方向とする長尺の矩形平板状の樹脂製の基板である。絶縁基板１１０の厚み方向は、基板１１の厚み方向であり、上下方向に平行する。

第１導体（例えば銅はく）１１５は、図３に示すように、絶縁基板１１０の第１面（下面）１１１にパターン形成されている。複数のＬＥＤ１０及びコネクタ１３等は、絶縁基板１１０の第１面１１１において、第１導体１１５にはんだ接合により表面実装されている。隣り合う２つのＬＥＤ１０のうち一方のＬＥＤ１０のカソード電極は、第１導体１１５を介して、他方のＬＥＤ１０のアノード電極と電気的に導通している。

第２導体（例えば銅はく）１１６は、図２及び図３に示すように、絶縁基板１１０の第２面（上面）１１２にパターン形成されている。接続装置Ｘ１の第１及び第２基板側コネクタ９１、９２（図２参照）、及びチップ抵抗器（不図示）等は、絶縁基板１１０の第２面１１２において、第２導体１１６にはんだ接合により表面実装されている。なお、第１基板側コネクタ９１は、第１基板１１Ａの右縁部１４近傍に配置され、第２基板側コネクタ９２は、第２基板１１Ｂの左縁部１５近傍に配置されている。

本実施形態の各基板１１は、第１導体１１５と第２導体１１６とがスルーホールメッキ接続された両面プリント配線板である。すなわち、第１導体１１５と第２導体１１６とは、各第１スルーホール１１３の壁面１１３０に設けられた金属めっき層１１４を介して導通している。各第１スルーホール１１３は、絶縁基板１１０、第１導体１１５及び第２導体１１６を、第１面１１１から第２面１１２に（厚み方向に）貫通している。金属めっき層１１４は、第１スルーホール１１３の上下の開口縁の周囲にある第１導体１１５及び第２導体１１６をそれぞれ覆うランド１１４０（図３参照）を有している。金属めっき層１１４は、例えば、銅又は銅合金により形成されている。

第１基板１１Ａにおける２つの第１スルーホール１１３（１１３Ａ、１１３Ｂ）は、絶縁基板１１０の幅方向における中央において、絶縁基板１１０の長手方向の両縁付近にそれぞれ設けられている。第１スルーホール１１３Ａは、第１面１１１及び第２面１１２において、コネクタ１３と、最も左端にあるＬＥＤ１０との間に位置する。第１スルーホール１１３Ｂは、第１面１１１及び第２面１１２において、最も右端にあるＬＥＤ１０と、第１基板側コネクタ９１の間に位置する。

また、第２基板１１Ｂにおける２つの第１スルーホール１１３（１１３Ｃ、１１３Ｄ）は、絶縁基板１１０の幅方向における中央において、絶縁基板１１０の長手方向の両縁付近にそれぞれ設けられている。第１スルーホール１１３Ｃは、第２基板側コネクタ９２と、最も左端にあるＬＥＤ１０との間に位置する。第１スルーホール１１３Ｄは、最も右端にあるＬＥＤ１０の右隣りに位置する。

なお、図２は、４つの第１スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄのうち、２つの第１スルーホール１１３Ｂ、１１３Ｃ及びその周辺を図示している。

各基板１１に対する上述した第１スルーホール１１３の数及び配置は、単なる一例であって、特に限定されない。第１スルーホール１１３の数及び配置は、第１導体１１５及び第２導体１１６のパターン形状にも依存し、例えば、複数の第１スルーホール１１３が、左右方向に沿って適宜の間隔で設けられてもよい。

複数の第２スルーホール１１７は、２つで１組を成し、各基板１１に対して２組、２枚の基板１１に対して合計で４組設けられている。そして、１つの第１スルーホール１１３に対して、１組の第２スルーホール１１７が割り当てられている。各第２スルーホール１１７は、対応する基板１１の絶縁基板１１０を第１面１１１から第２面１１２に（厚み方向に）貫通している。本実施形態では、各第２スルーホール１１７の開口形状は、第１スルーホール１１３と同じ円形である。また、各第２スルーホール１１７の径寸法は、第１スルーホール１１３と同じである。したがって、各第２スルーホール１１７の開口面積は、第１スルーホール１１３と同じである。

各組の２つの第２スルーホール１１７は、第１面１１１及び第２面１１２において、対応する第１スルーホール１１３を囲むように配置される。具体的には、２つの第２スルーホール１１７は、第１面１１１及び第２面１１２において、第１スルーホール１１３をその間に挟むように、第１スルーホール１１３から等間隔で一列に（直線的に）並んで配置されている。２つの第２スルーホール１１７及び第１スルーホール１１３が並ぶ並び方向は、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）に平行する。なお、各組の２つの第２スルーホール１１７は、図２及び図３に示すように、第１導体１１５及び第２導体１１６を避けるように配置される。

補強部１１８は、金属製の部位である。補強部１１８は、対応する第２スルーホール１１７の壁面１１７０を覆う薄い層のように形成されている。本実施形態では、補強部１１８は、対応する第２スルーホール１１７の上下の開口縁の周囲にある絶縁基板１１０の第１面１１１及び第２面１１２をそれぞれ覆うランド１１８０（図３参照）を有している。補強部１１８は、第１導体１１５及び第２導体１１６と電気的に導通していない。

補強部１１８の材質は、金属めっき層１１４と同じ材質であり、例えば銅又は銅合金であるが、金属めっき層１１４とは異なる材質であってもよい。補強部１１８の材質は、例えば、はんだ（スズと鉛を主成分とした合金）又は鉄等であってもよい。

基板１１は、上述した第２スルーホール１１７及び補強部１１８からなる補強構造を有しているため、金属めっき層１１４が受けるストレスを緩和することができる。なお、補強構造については、後の「（２．４）補強構造」の欄で詳しく説明する。

（２．２．２）電源ケーブル及び直流電源装置
電源ケーブルＹ１は、図１に示すように、２本の被覆電線と、これら２本の被覆電線を覆って保護する保護チューブＹ１０と、２本の被覆電線の一端（左端）に設けられるプラグコネクタＹ１１と、他端に設けられているコネクタ部Ｙ１２と、を有している。保護チューブＹ１０は、筒状の熱収縮チューブで構成される。プラグコネクタＹ１１は、直流電源装置（不図示）の出力ケーブルの先端に設けられるレセプタクルコネクタと挿抜可能に接続される。コネクタ部Ｙ１２は、第１基板１１Ａに実装されているコネクタ１３と抜差可能に接続される。なお、コネクタ部Ｙ１２は、後述する接続装置Ｘ１のコネクタ部９３、９４と同じ構造を有しているため、ここでは説明は省略する。

直流電源装置は、外部の電源（例えば、商用の電力系統）から供給される交流電力を直流電力に変換する電力変換回路等を有している。電力変換回路は、例えば、力率改善回路と、降圧チョッパ回路（バックコンバータ）とを有している。ただし、このような直流電源装置の回路構成は従来周知であるから詳細な回路構成の図示及び説明は省略する。直流電源装置で生成された直流電力が、電源ケーブルＹ１を介して、第１ＬＥＤモジュール１Ａ及び第２ＬＥＤモジュール１Ｂに供給されることで、各ＬＥＤモジュール１のＬＥＤ１０を発光（点灯）させる。

（２．２．３）収容体
収容体５は、２枚の基板１１を、それらの縁部同士（右縁部１４と左縁部１５）が互いに対向するように隣り合って並べて収容するように構成されている。収容体５内において、２枚の基板１１は、図１に示すように、それらの長手方向が左右方向に一致するように、一列に並んで収容され得る。

収容体５は、ケース３と一対のエンドキャップ４とで構成されている。

ケース３は、透光性を有する合成樹脂材料によって長尺の筒状に形成されている。ケース３は、一例として、１つの成形部材として形成されている。ケース３の内部には、２つのＬＥＤモジュール１が収容される。ケース３は、図４に示すように、下壁３０、上壁３１、及び一対の側壁３２を有している。ケース３の左右両端面は、開放されており、一対のエンドキャップ４が装着され得る。

下壁３０は、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。下壁３０は、複数のＬＥＤ１０が実装されている各基板１１の実装面（下面）と対向する。各ＬＥＤモジュール１から放射される光（光束）は、主に下壁３０から外部に出射する。

上壁３１は、図４に示すように、左右方向から見たとき、その断面が上方に凸となるように形成されている。上壁３１は、本体部３１０と一対のフランジ部３１１とを有している。

本体部３１０は、下面が開放された樋状に形成されていて、基板１１から離れる方向に凹んだ収容凹所３１２を有している。本体部３１０の上部３１０Ａは、基板１１の上面と対向する。収容凹所３１２には、接続装置Ｘ１が収容され得る。収容凹所３１２は、ケース３の左右両端にわたって形成されている。

更に、本体部３１０の前後の側部３１０Ｂの外面には、それぞれ互いに離れる方向に突出する一対の支持突起３１４が設けられている。

一対のフランジ部３１１は、それぞれ、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。一対のフランジ部３１１は、本体部３１０の前後両端における下端部から、前後方向に互いに離れる方向に突出する。

一対の側壁３２は、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。一対の側壁３２は、その厚み方向が前後方向に沿うように、下壁３０の前後両端から、それぞれ上方に突出している。一対の側壁３２の上端は、一対のフランジ部３１１の先端と繋がっている。一対の側壁３２は、その内側面の上部近傍に、互いに近づく方向に突出する一対の突起３２０を有している。各突起３２０は、その上に配置されたフランジ部３１１と共に、２枚の基板１１の各々の幅方向の端部（前端部、後端部）が挿入されるための溝部５０（図４参照）を構成している。すなわち、溝部５０の溝幅（上下方向の寸法）は、各基板１１の厚みと略等しい。

一対のエンドキャップ４は、シリコーンゴム等の可とう性を有する材料によって、有底筒状に形成される。一対のエンドキャップ４は、ケース３における開放された左右の両端部に装着されて、ケース３内を密閉するように構成される（図１参照）。なお、一対のエンドキャップ４のうち、片方（左側）のエンドキャップ４には、電源ケーブルＹ１の保護チューブＹ１０が挿通される孔が、左右方向に貫通している。

（２．２．４）接続装置
接続装置Ｘ１は、２枚の基板１１にある第２導体１１６、１１６同士を、電気的に接続するように構成されている。

接続装置Ｘ１は、図２に示すように、第１基板側コネクタ９１、第２基板側コネクタ９２、一対のリード線８、第１コネクタ部９３、及び第２コネクタ部９４を有している。一対のリード線８は、例えば、それぞれ往きと戻りの電路に対応しており、前後方向に並んで配置されている。なお、ここではリード線８の数が一例として２本であるが、特に限定されない。多極（ＲＧＢ、グランド）用のコネクタに対応してリード線８の数も例えば４本であってもよい。

第１及び第２基板側コネクタ９１、９２の各々は、互いに同じ構造を有した表面実装型の雌型コネクタであり、複数の実装素子Ｍ１の１つである。第１基板側コネクタ９１は、第１基板１１ＡにおけるＬＥＤ１０が実装されている下面とは反対側の上面の右縁部１４近傍における前後方向の中央に実装されている（図２参照）。第２基板側コネクタ９２は、第２基板１１ＢにおけるＬＥＤ１０が実装されている下面とは反対側の上面の左縁部１５近傍における前後方向の中央に実装されている（図２参照）。

第１基板側コネクタ９１は、へん平な略矩形箱状に形成されていて、その上面、及び第２基板１１Ｂと対向する右面が開放されている。また、第２基板側コネクタ９２は、へん平な略矩形箱状に形成されていて、その上面、及び第１基板１１Ａと対向する左面が開放されている。

第１及び第２基板側コネクタ９１、９２の各々の内底面には、端子部（不図示）が突出している。当該端子部は、はんだ接合等によって対応する基板１１の第２導体１１６と電気的に接続されている。

なお、上述した通り、電源ケーブルＹ１を接続するためのコネクタ１３も、第１及び第２基板側コネクタ９１、９２と同じ構造を有している。

第１コネクタ部９３及び第２コネクタ部９４の各々は、互いに同じ構造を有した雄型のコネクタであり、へん平な略矩形箱状に形成されている。第１コネクタ部９３は、一対のリード線８の第１端（左端）に設けられて、第１基板側コネクタ９１に対して、基板１１の厚み方向に沿って、抜差可能に接続されるように構成されている。第２コネクタ部９４は、一対のリード線８の第２端（右端）に設けられて、第２基板側コネクタ９２に対して、基板１１の厚み方向に沿って、抜差可能に接続されるように構成されている。

第１及び第２コネクタ部９３、９４の各々の内部には、例えば圧着端子（不図示）が収容されていて、一対のリード線８の第１端及び第２端は、それらの圧着端子にそれぞれ固定されて圧着端子と電気的に導通している。第１及び第２コネクタ部９３、９４の各々は、その下面から圧着端子の先端を露出するように構成されていて、対応する基板側コネクタ（９１又は９２）内に嵌め込まれることで、圧着端子の先端が当該基板側コネクタの端子部と接触する。

なお、上述した通り、電源ケーブルＹ１のコネクタ部Ｙ１２も、第１コネクタ部９３及び第２コネクタ部９４と同じ構造を有している。

直流電源装置から電源ケーブルＹ１を介して供給される直流電流は、例えば第１基板１１Ａの下面（絶縁基板１１０の第１面１１１）において、第１導体１１５を通じて複数のＬＥＤ１０を流れ、右端の第１スルーホール１１３Ｂにおける金属めっき層１１４を通る。その後、直流電流は、当該金属めっき層１１４から第１基板１１Ａの上面（絶縁基板１１０の第２面１１２）における第２導体１１６を流れ、接続装置Ｘ１に到達する。そして、直流電流は、接続装置Ｘ１を介して第２基板１１Ｂに送り渡されて、第２基板１１Ｂの下面の複数のＬＥＤ１０を流れる。

（２．３）器具本体
上述した光源ユニットＡ１は、図５に示すように、器具本体６によって保持される。なお、以下に説明する器具本体６の構造は、単なる一例であり、特に限定されない。

器具本体６は、左右方向に長尺で、かつ、下面と左右の両端面とが開放された筒状となっている。器具本体６は、固定板６０と一対の側板６１とを備える。固定板６０は、矩形平板状に形成されている。固定板６０の中央には、円形のねじ挿通孔が貫通している。一対の側板６１は、固定板６０の前後両端から下方に突出していて、更に各側板６１の下端部には、互いに近づく方向に突出する係止片６２が設けられている。

光源ユニットＡ１は、ケース３の上壁３１が器具本体６内に収容されるように取り付けられる。具体的には、光源ユニットＡ１は、上壁３１を例えば器具本体６の左右両端の一方側から他方に向かってスライド移動させることで、器具本体６に取り付けられる。このとき、上壁３１の本体部３１０に設けられている一対の支持突起３１４が、一対の側板６１の係止片６２にそれぞれ係止することで、光源ユニットＡ１の下方への脱落が規制される。

本実施形態の照明器具は、例えば、図６に示す冷蔵ショーケース７に用いられてもよい。冷蔵ショーケース７は、スーパーマーケットやコンビニエンスストア等の店舗に設置され、商品を陳列しながら冷蔵するように構成されている。冷蔵ショーケース７は、前方に開放された陳列室７０を有する。陳列室７０には、商品を陳列するための陳列棚７１が、上下方向に間隔を空けて複数段（図示例では４段）設けられている。器具本体６は、各段の陳列棚７１における前方の下面側にねじ６３（図５参照）等で取り付けられる。つまり、照明器具は、各陳列棚７１に陳列されている商品を、それぞれの上段の陳列棚７１の前方かつ上方から照明するように設置される。このように本実施形態の照明器具が冷蔵ショーケース７の照明に用いられれば、陳列棚７１に陳列された商品を均一に照明することができる。

（２．４）補強構造
絶縁基板１１０のように樹脂製の基板においては、周囲温度が比較的広範囲にわたって繰り返し変化し得るような環境下で使用されると、基板が熱による膨張と収縮とを繰り返す可能性が、例えばセラミック基板等に比べて高い。

この膨張と収縮は、基板の長手方向及び幅方向に沿っても生じ得るが、とりわけ基板の厚み方向に沿って生じ易い。例えば、基板にガラス繊維が使用されていれば、周囲温度がガラス転移温度を超えると、比較的大きな熱膨張が基板の厚み方向に沿って起きる可能性が高くなる。このような変形は、スルーホールにおけるめっきに亀裂等を生じさせる原因となり、両面間の電気導通性が不良になる可能性がある。

特に、基板の製造時におけるスルーホール工程において、ドリルマシンを用いてスルーホールの孔開けが行われることで、その壁面には薄く尖った部位が生成され得る。この薄く尖った部位の表面に金属めっき処理が施されてめっき層が形成されると、熱膨張時には、当該部位の表面のめっき層において亀裂が生じ易くなると予想される。

一方、本実施形態の基板１１は、第２スルーホール１１７及び補強部１１８からなる補強構造を有している。そのため、周囲温度が繰り返し変化する環境下で基板１１が使用されたとしても、樹脂製の絶縁基板１１０に比べて熱膨張率が低い金属製の補強部１１８によって、熱により生じ得る基板１１の厚み方向の変形（膨張と収縮）が緩和される。したがって、金属めっき層１１４に亀裂等が生じて第１導体１１５及び第２導体１１６間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。

特に、各組の２つの第２スルーホール１１７が、対応する第１スルーホール１１３を囲むように配置されているため、金属めっき層１１４が受けるストレスが２つの第２スルーホール１１７における補強部１１８で略均等に分散され易くなる。すなわち、金属めっき層１１４に対して局所的に強いストレスか掛かり亀裂等が生じる可能性を更に低減できる。その結果、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。

なお、本実施形態では、１つの第１スルーホール１１３に対して割り当てられる第２スルーホール１１７の数は、最少の２つである。そのため、補強構造に費やされるコストを抑えつつ、金属めっき層１１４が受けるストレスを略均等に分散させることができる。特に、補強部１１８が設けられているとはいえ、第２スルーホール１１７の数は、増えれば増えるほど、基板１１全体としての強度が低下する可能性がある。この点から１つの第１スルーホール１１３に対して割り当てられる第２スルーホール１１７の数は、２つ又は３つ程度が望ましい。

また、各組の２つの第２スルーホール１１７は、第１面１１１及び第２面１１２において、対応する第１スルーホール１１３をその間に挟むように、当該第１スルーホール１１３から等間隔で一列に（直線的に）並んで配置されている。そのため、金属めっき層１１４が受けるストレスを更に均等に分散させることができる。特に、２つの第２スルーホール１１７及び第１スルーホール１１３の並び方向が、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）に平行する。そのため、基板１１の長手方向や幅方向に沿った変形に対するストレスの分散が更に均等化される。

ところで、基板１１に実装される複数の実装素子Ｍ１（ＬＥＤ１０、コネクタ１３、９１、９２、並びに不図示のチップ抵抗器等）は、表面実装型の実装素子である。そのため、基板１１を含む光源ユニットＡ１の全体としての低背化を図りつつ、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。

（３）変形例
以下に、いくつかの変形例について列記する。以下では上述した実施形態を「基本例」と呼ぶ。以下に説明する変形例の各々は、上述した基本例や他の変形例と適宜組み合わせて適用可能である。

（３．１）図７Ａ〜図７Ｇの変形例
以下、図７Ａ〜７Ｇを参照しながら、変形例１〜７について説明する。なお、図７Ａ〜７Ｇはいずれも、第１基板１１Ａにおける第１基板側コネクタ９１近傍にある第１スルーホール１１３Ｃ及びその周辺の模式的な平面図である。ただし、これらの図面では、第２導体１１６及び第１基板側コネクタ９１の図示を省略している。

（３．１．１）変形例１
基本例の基板１１では、各組の２つの第２スルーホール１１７、及び対応する第１スルーホール１１３の並び方向が、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）に平行する。しかし、図７Ａに示す基板１１（変形例１）のように、各組の２つの第２スルーホール１１７、及び対応する第１スルーホール１１３の並び方向が、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向に対して傾斜していてもよい。

２つの第２スルーホール１１７のうち例えば左側の第２スルーホール１１７と、第１スルーホール１１３とに着目した時に、これらの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図７Ａ参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図７Ａ参照）とする。着目する左側の第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（左上側の領域）に存在する。ここで、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（右下側の領域）に、もう１つの第２スルーホール１１７が存在する。すなわち、この変形例１においても、２つの第２スルーホール１１７は、第１スルーホール１１３を囲んでいる。

なお、この変形例１では、上記並び方向が左側の第２スルーホール１１７から右方に向かうほど絶縁基板１１０の前端に近づくように傾斜している。第１直線Ｌ１と絶縁基板１１０の幅方向とが成す角度は、一例として、約４５度である。

（３．１．２）変形例２
あるいは、図７Ｂに示す基板１１（変形例２）のように、上記並び方向が左側の第２スルーホール１１７から右方に向かうほど絶縁基板１１０の後端に近づくように傾斜していてもよい。この変形例２においても、２つの第２スルーホール１１７は、第１スルーホール１１３を囲んでいる。

変形例１及び変形例２の構成においても、金属めっき層１１４が受けるストレスを、更に均等に分散させることができる。特に、基板１１の厚み方向と交差する方向に沿って生じる変形（捻じれ等）に対するストレスの分散が更に均等化される。

（３．１．３）変形例３
基本例の基板１１では、各組を成す第２スルーホール１１７の数は、２つである。しかし、図７Ｃに示す基板１１（変形例３）のように、各組を成す第２スルーホール１１７の数が、３つであってもよい。

この変形例３では、３つの第２スルーホール１１７が、第１面１１１及び第２面１１２において、仮想的な正三角形Ｔ１（正多角形）の頂点となる位置にそれぞれ配置される。また、第１スルーホール１１３は、上記正三角形の重心となる位置に配置される。つまり、３つの第２スルーホール１１７の各々と第１スルーホール１１３との間隔は、互いに等しい。

３つの第２スルーホール１１７のうち例えば上側の第２スルーホール１１７と、第１スルーホール１１３とに着目した時に、これらの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図７Ｃ参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図７Ｃ参照）とする。着目する上側の第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（上側の領域）に存在する。ここで、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（下側の領域）に、残り２つの第２スルーホール１１７が存在する。すなわち、この変形例３においても、３つの第２スルーホール１１７は、第１スルーホール１１３を囲んでいる。

（３．１．４）変形例４
あるいは、図７Ｄに示す基板１１（変形例４）のように、各組を成す第２スルーホール１１７の数が、４つであってもよい。

この変形例４では、４つの第２スルーホール１１７が、第１面１１１及び第２面１１２において、仮想的な正方形Ｔ２（正多角形）の頂点となる位置にそれぞれ配置される。また、第１スルーホール１１３は、上記正方形の重心となる位置に配置される。つまり、４つの第２スルーホール１１７の各々と第１スルーホール１１３との間隔は、互いに等しい。

４つの第２スルーホール１１７のうち例えば左上側の第２スルーホール１１７と、第１スルーホール１１３とに着目した時に、これらの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図７Ｄ参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図７Ｄ参照）とする。着目する左上側の第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（左上側の領域）に存在する。ここで、第２直線Ｌ２上に他の２つの第２スルーホール１１７が存在するが、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（右下側の領域）に、残り１つの第２スルーホール１１７が存在する。すなわち、この変形例４においても、４つの第２スルーホール１１７は、第１スルーホール１１３を囲んでいる。

変形例３及び変形例４の構成においては、基本例よりも、金属めっき層１１４が受けるストレスを更に均等に分散させることができ、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。なお、図示は省略するが、正五角形以上の正多角形の頂点の位置にそれぞれ配置されるように、複数の第２スルーホール１１７が設けられてもよい。

（３．１．５）変形例５
基本例の基板１１では、各組の２つの第２スルーホール１１７が割り当てられる対象となる第１スルーホール１１３の数は、１つである。しかし、図７Ｅに示す基板１１（変形例５）のように、対象となる第１スルーホール１１３の数は、２つ以上であってもよい。

この変形例５では、２つの第２スルーホール１１７は、第１面１１１及び第２面１１２において、２つの第１スルーホール１１３を間に挟むように、一列に（直線的に）並んで配置される。これらの並び方向は、基本例と同様に、第１面１１１及び第２面１１２において、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）に平行する。ここでは、隣り合う２つのスルーホールの間隔は、互いに等しい。すなわち、上側の第２スルーホール１１７及び上側の第１スルーホール１１３の間隔、２つの第１スルーホール１１３の間隔、下側の第１スルーホール１１３及び下側の第２スルーホール１１７の間隔は、互いに等しい。

例えば上側の第２スルーホール１１７と、上側の第１スルーホール１１３とに着目した時に、これらの中心を通る仮想的な直線を、第１直線Ｌ１（図７Ｅ参照）とする。また、第１直線Ｌ１と直交し、かつ、上側の第１スルーホール１１３の中心を通る仮想的な直線を、第２直線Ｌ２（図７Ｅ参照）とする。着目する上側の第２スルーホール１１７は、第２直線Ｌ２よりも一方の側の領域（上側の領域）に存在する。ここで、第２直線Ｌ２よりも他方の側の領域（下側の領域）に、１つの第２スルーホール１１７が存在する。すなわち、この変形例５においても、２つの第２スルーホール１１７は、上側の第１スルーホール１１３を囲んでいる。また、同様に、２つの第２スルーホール１１７は、下側の第１スルーホール１１３も囲んでいる。

変形例５の構成においては、対象となる第１スルーホール１１３の数が２つ以上であっても、第２スルーホール１１７の数を最少の２つに設定できる。そのため、補強構造に費やされるコストを抑えつつ、金属めっき層１１４が受けるストレスを略均等に分散させることができる。

（３．１．６）変形例６
基本例の基板１１では、各組の２つの第２スルーホール１１７の開口形状は、第１スルーホール１１３と同じ円形である。また、各第２スルーホール１１７の径寸法は、第１スルーホール１１３と同じである。したがって、各第２スルーホール１１７の開口面積は、第１スルーホール１１３と同じである。しかし、図７Ｆに示す基板１１（変形例６）のように、各組の２つの第２スルーホール１１７の開口形状は、第１スルーホール１１３と異なる形（図示例では、一例として矩形）であってもよい。

この変形例６では、各第２スルーホール１１７は、その矩形状の開口面積が第１スルーホール１１３の円形の開口面積よりも大きくなるように規定されている。そのため、各第２スルーホール１１７の壁面１１７０に設けられる補強部１１８の表面積は、基本例の補強部１１８の表面積に比べて大きい。したがって、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。

（３．１．７）変形例７
あるいは、図７Ｇに示す基板１１（変形例７）のように、各組の２つの第２スルーホール１１７の開口形状は、第１スルーホール１１３と同じ円形とし、ただし、各第２スルーホール１１７の径寸法は、第１スルーホール１１３よりも大きくてもよい。

この変形例７では、各第２スルーホール１１７は、その円形の開口面積が第１スルーホール１１３の円形の開口面積よりも大きくなるように規定されている。そのため、各第２スルーホール１１７の壁面１１７０に設けられる補強部１１８の表面積は、基本例の補強部１１８の表面積に比べて大きい。したがって、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。

なお、変形例６及び７では、各第２スルーホール１１７の開口面積は、第１スルーホール１１３の開口面積より大きいが、第１スルーホール１１３の開口面積より小さくてもよい。この場合、１つの第１スルーホール１１３に割り当てられる第２スルーホール１１７の数を３つ以上に増やすことで強度が補われてもよい。

（３．２）図８Ａ及び図８Ｂの変形例
以下、図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら、変形例８〜９について説明する。なお、図８Ａ及び図８Ｂはいずれも、複数の第２スルーホール１１７の中からある１つの第２スルーホール１１７を代表的に選択してその断面図を図示している。

（３．２．１）変形例８
基本例の基板１１では、各第２スルーホール１１７の壁面１１７０に設けられる補強部１１８は、壁面１１７０を覆う薄い層のように形成されている。すなわち、補強部１１８は、金属めっき層１１４と同様に、上下両端が開放されている。しかし、図８Ａに示す基板１１（変形例８）のように、補強部１１８は、第２スルーホール１１７を埋め尽くす（充填）するように設けられてもよい。

変形例８の構成においては、基本例の補強部１１８に比べて、基板１１の変形に対する強度の向上を更に図ることができ、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。

（３．２．２）変形例９
あるいは、図８Ｂに示す基板１１（変形例９）のように、補強部１１８は、第２スルーホール１１７を完全に埋めていなくてもよい。補強部１１８は、壁面１１７０を覆いつつ、第２スルーホール１１７における、第１面１１１及び第２面１１２のうち一方の開口（図示例では第２面１１２にある開口）のみを塞ぐように設けられてもよい。

変形例９の構成においても、基本例の補強部１１８に比べて、基板１１の変形に対する強度の向上を更に図ることができ、基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。

ところで、基本例及び変形例８〜９では、補強部１１８は、金属めっき層１１４のランド１１４０と同様に、ランド１１８０を有しているが、ランド１１８０は、必須の構成要素ではない。補強部１１８は、絶縁基板１１０の第１面１１１及び第２面１１２とそれぞれ面一となるように形成されてもよい。ただし、ランド１１８０を設けることにより、補強部１１８自体の強度の向上も図られる。

（３．３）変形例１０
基本例の基板１１は、光源ユニットＡ１及び照明器具に適用されるものであって、基板１１に実装される複数の実装素子Ｍ１には、固体光源である複数のＬＥＤ１０が含まれている。しかし、基板１１に実装される複数の実装素子Ｍ１には、固体光源（ＬＥＤ１０）が含まれていなくてもよい。また、複数の実装素子Ｍ１は、基本例のように表面実装型の実装素子でなくてもよい。例えば、図９に示す基板１１（変形例１０）のように、複数の実装素子Ｍ１は、電源回路を構成する回路部品として、リード部品である抵抗器Ｒ１及び電解コンデンサＣ１、並びに不図示のダイオード（整流器）及びスイッチング素子等から構成されてもよい。

（４）利点
以上説明したように、第１の態様に係る基板（１１）は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板（１１０）と、第１スルーホール（１１３）と、金属めっき層（１１４）と、を備える。また、基板（１１）は、配線用の第１導体（１１５）と、配線用の第２導体（１１６）と、複数の第２スルーホール（１１７）と、金属製の補強部（１１８）と、を備える。第１スルーホール（１１３）は、絶縁基板（１１０）の厚み方向における第１面（１１１）から第１面（１１１）とは反対側の第２面（１１２）に貫通する。金属めっき層（１１４）は、第１スルーホール（１１３）の壁面（１１３０）に設けられている。第１導体（１１５）は、第１面（１１１）に形成されている。第２導体（１１６）は、第２面（１１２）に形成されて、金属めっき層（１１４）を介して第１導体（１１５）と導通する。複数の第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）から第２面（１１２）に貫通する。補強部（１１８）は、複数の第２スルーホール（１１７）の各々において、その壁面（１１７０）を覆う。補強部（１１８）は、第１導体（１１５）及び第２導体（１１６）と電気的に導通していない。複数の第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、第１スルーホール（１１３）を囲むように配置される。第１の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。

第２の態様に係る基板（１１）に関して、第１の態様において、複数の第２スルーホール（１１７）は、特定の２つの第２スルーホール（１１７）を含むことが好ましい。特定の２つの第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、第１スルーホール（１１３）から等間隔で一列に並んで配置されることが好ましい。特定の２つの第２スルーホール（１１７）は、第１スルーホール（１１３）を間に挟むように、配置されることが好ましい。第２の態様によれば、第１スルーホール（１１３）に対応する第２スルーホール（１１７）及び補強部（１１８）の数を最少の２つに設定できる。そのため、製造コストを抑えつつ、金属めっき層（１１４）が受けるストレスを略均等に分散させることができる。

第３の態様に係る基板（１１）に関して、第２の態様において、絶縁基板（１１０）は、長尺であることが好ましい。上記２つの第２スルーホール（１１７）及び第１スルーホール（１１３）が並ぶ並び方向は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、絶縁基板（１１０）の幅方向に平行することが好ましい。第３の態様によれば、金属めっき層（１１４）が受けるストレスを、更に均等に分散させることができる。特に、基板（１１）の長手方向や幅方向に沿った変形に対するストレスの分散が更に均等化される。

第４の態様に係る基板（１１）に関して、第２の態様において、絶縁基板（１１０）は、長尺であることが好ましい。上記２つの第２スルーホール（１１７）及び第１スルーホール（１１３）が並ぶ並び方向は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、絶縁基板（１１０）の幅方向に対して傾斜していることが好ましい。第４の態様によれば、金属めっき層（１１４）が受けるストレスを、更に均等に分散させることができる。特に、基板（１１）の厚み方向と交差する方向に沿って生じる変形（捻じれ等）に対するストレスの分散が更に均等化される。

第５の態様に係る基板（１１）は、第１の態様において、第１スルーホール（１１３）を少なくとも２つ備えることが好ましい。複数の第２スルーホール（１１７）のうち特定の２つの第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、２つの第１スルーホール（１１３）を間に挟むように、一列に並んで配置されることが好ましい。第５の態様によれば、少なくとも２つの第１スルーホール（１１３）に対応する第２スルーホール（１１７）及び補強部（１１８）の数を最少の２つに設定できる。そのため、製造コストを抑えつつ、金属めっき層（１１４）が受けるストレスを略均等に分散させることができる。

第６の態様に係る基板（１１）に関して、第１の態様において、複数の第２スルーホール（１１７）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、正多角形の頂点となる位置にそれぞれ配置されることが好ましい。第１スルーホール（１１３）は、上記正多角形の重心となる位置に配置されることが好ましい。第６の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。

第７の態様に係る基板（１１）に関して、第１〜第６の態様のいずれか１つにおいて、複数の第２スルーホール（１１７）の各々の開口面積は、第１スルーホール（１１３）の開口面積よりも大きいことが好ましい。第７の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。

第８の態様に係る基板（１１）に関して、第１〜第７の態様のいずれか１つにおいて、補強部（１１８）は、複数の第２スルーホール（１１７）の各々における、第１面（１１１）及び第２面（１１２）の少なくとも一方の開口を塞ぐことが好ましい。第８の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を、更に図ることができる。

第９の態様に係る基板（１１）に関して、第１〜第８の態様のいずれか１つにおいて、表面実装型の１又は複数の実装素子（Ｍ１）が実装されることが好ましい。第９の態様によれば、低背化を図りつつ、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。

第１０の態様に係る光源ユニット（Ａ１）は、第９の態様の基板（１１）と、１又は複数の実装素子（Ｍ１）と、１又は複数の実装素子（Ｍ１）が実装された基板（１１）を収容する収容体（５）とを備える。１又は複数の実装素子（Ｍ１）は、表面実装型の固体光源（ＬＥＤ１０）を含む。第１０の態様によれば、両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる基板（１１）を備えた光源ユニット（Ａ１）を提供できる。

第１１の態様に係る照明器具は、第１０の態様の光源ユニット（Ａ１）と、光源ユニット（Ａ１）を保持する器具本体（６）と、を備える。第１１の態様によれば、基板（１１）の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる光源ユニット（Ａ１）を備えた照明器具を提供できる。

Ａ１ 光源ユニット
１０ ＬＥＤ（固体光源）
１１ 基板
１１０ 絶縁基板
１１１ 第１面
１１２ 第２面
１１３ 第１スルーホール
１１３０ 壁面
１１４ 金属めっき層
１１５ 第１導体
１１６ 第２導体
１１７ 第２スルーホール
１１７０ 壁面
１１８ 補強部
５ 収容体
６ 器具本体
Ｍ１ 実装素子

Claims (10)

1. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、
   前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、
   前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、
   前記第１面に形成された配線用の第１導体と、
   前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、
   前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、
   前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、
   を備え、
   前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、
   前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、
   前記複数の第２スルーホールのうち特定の２つの第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを間に挟むように、前記第１スルーホールから等間隔で一列に並んで配置される
   ことを特徴とする基板。
2. 前記絶縁基板は、長尺であり、
   前記２つの第２スルーホール及び前記第１スルーホールが並ぶ並び方向は、前記第１面及び前記第２面において、前記絶縁基板の幅方向に平行する
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 前記絶縁基板は、長尺であり、
   前記２つの第２スルーホール及び前記第１スルーホールが並ぶ並び方向は、前記第１面及び前記第２面において、前記絶縁基板の幅方向に対して傾斜している
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板。
4. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、
   前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、
   前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、
   前記第１面に形成された配線用の第１導体と、
   前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、
   前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、
   前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、
   を備え、
   前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、
   前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、
   前記第１スルーホールを少なくとも２つ備え、
   前記複数の第２スルーホールのうち特定の２つの第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、２つの前記第１スルーホールを間に挟むように、一列に並んで配置される
   ことを特徴とする基板。
5. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、
   前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、
   前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、
   前記第１面に形成された配線用の第１導体と、
   前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、
   前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、
   前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、
   を備え、
   前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、
   前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、
   前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、正多角形の頂点となる位置にそれぞれ配置され、
   前記第１スルーホールは、前記正多角形の重心となる位置に配置される
   ことを特徴とする基板。
6. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、
   前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、
   前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、
   前記第１面に形成された配線用の第１導体と、
   前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、
   前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、
   前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、
   を備え、
   前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、
   前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、
   前記複数の第２スルーホールの各々の開口面積は、前記第１スルーホールの開口面積よりも大きい
   ことを特徴とする基板。
7. 少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、
   前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する第１スルーホールと、
   前記第１スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、
   前記第１面に形成された配線用の第１導体と、
   前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と、
   前記第１面から前記第２面に貫通する複数の第２スルーホールと、
   前記複数の第２スルーホールの各々において、その壁面を覆う金属製の補強部と、
   を備え、
   前記補強部は、前記第１導体及び第２導体と電気的に導通しておらず、
   前記複数の第２スルーホールは、前記第１面及び前記第２面において、前記第１スルーホールを囲むように配置され、
   前記補強部は、前記複数の第２スルーホールの各々における、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方の開口を塞ぐ
   ことを特徴とする基板。
8. 表面実装型の１又は複数の実装素子が実装される
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板。
9. 請求項８に記載の基板と、
   前記１又は複数の実装素子と、
   前記１又は複数の実装素子が実装された前記基板を収容する収容体と
   を備え、
   前記１又は複数の実装素子は、表面実装型の固体光源を含む
   ことを特徴とする光源ユニット。
10. 請求項９に記載の光源ユニットと、
    前記光源ユニットを保持する器具本体と
    を備える
    ことを特徴とする照明器具。

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