JP7001945B2 - 発光モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光モジュールおよびその製造方法に関する。

発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、液晶表示装置のバックライトや各種の光源として広く利用されている。例えば、特許文献１に開示される光源装置は、実装基板に実装される複数の発光素子と、複数の発光素子のそれぞれを封止する半球状のレンズ部材とその上に配置された発光素子からの光が入射される拡散部材を備える。

特開２０１５－３２３７３号公報

近年、より薄型の表示装置が求められており、これに伴い、より薄型のバックライトが求められている。特許文献１に開示される光源装置などは、実装基板と拡散板との間の距離をレンズ部材の厚さよりも大きくする必要がるため、十分な薄型化が困難な場合がある。本開示は、薄型化が可能な発光モジュールを提供する。

本開示の一実施形態に係る発光モジュールは、主発光面および側面を有する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の前記主発光面上にそれぞれ配置された複数の波長変換部材と、第１主面および第２主面を有し、前記第２主面が前記波長変換部材と対向するように、前記複数の波長変換部材上に連続的に配置された導光板であって、前記第２主面に位置する凹部を有し、前記複数の波長変換部材の側面の一部が前記凹部の内側面と接する複数の凹部を有する導光板とを備える。

本開示によれば、薄型の発光モジュールが実現し得る。

図１は、実施形態の液晶表示装置を示す分解斜視図である。 図２Ａは、実施形態の発光モジュールを示す模式的上面図である。 図２Ｂは、図２Ａの２Ｂ－２Ｂ線における発光モジュールの模式的断面図である。 図２Ｃは、図２Ｂの一部の拡大模式的断面図である。 図２Ｄは、図２Ｂの他の一部の拡大模式的断面図である。 図３Ａは、導光板の模式的下面図である。 図３Ｂは、導光板の図２Ｂに対応する位置における模式的断面図である。 図４Ａは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図４Ｂは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図４Ｃは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図４Ｄは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図４Ｅは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図４Ｆは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図４Ｇは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図５Ａは、実施形態の発光モジュールの他の例を示す模式的拡大断面図である。 図５Ｂは、実施形態の発光モジュールの他の例を示す模式的拡大断面図である。 図６Ａは、図５Ａの発光モジュールの導光板の模式的断面図である。 図６Ｂは、図５Ａの発光モジュールの導光板の模式的断面図である。 図７Ａは、他の実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図７Ｂは、他の実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図７Ｃは、他の実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。 図８Ａは、他の実施形態の発光モジュールを示す模式的上面図である。 図８Ｂは、図８Ａの２Ｂ－２Ｂ線における発光モジュールの模式的断面図である。

以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。

さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

（液晶表示装置１０００）
図１は、本実施形態の液晶表示装置１０００の各構成を示す模式的な分解斜視図である。液晶表示装置１０００は、発光モジュール１００と、液晶パネル１２０と、発光モジュール１００および液晶パネル１２０の間に位置する、レンズシート１１１、１１２および拡散シート１１３とを含む。本実施形態では、拡散シート１１３は、レンズシート１１１、１１２よりも発光モジュール１００側に配置されている。

液晶表示装置１０００が備えるレンズシートの数や拡散シートの数は図１に示した例に限られない。例えば、液晶表示装置１０００は、２以上の拡散シートを備えていてもよい。また、液晶表示装置１０００は、偏光フィルム、カラーフィルタ、輝度上昇フィルム、反射板等の他の部材をさらに備えてもよい。

発光モジュール１００は、面発光光源であり、主面１００ａの全体から光を出射する。発光モジュール１００から出射した光は、拡散シート１１３を透過する際、ランダムに拡散する。これにより、輝度ムラが抑制される。レンズシート１１１、１１２は、拡散シート１１３を透過した光を、液晶パネル１２０に対してできるだけ垂直に入射するように屈折させる。

後述するように発光モジュール１００の主面１００ａの下方において複数の発光素子が２次元に配列されており、発光モジュール１００は、直下型のバックライトを構成している。発光モジュール１００において、複数の発光素子は導光板に設けられており、また、導光板に光の配光を制御するレンズとして機能する部分が設けられている。このため、発光モジュール１００全体の厚さが小さくなっている。

（発光モジュール１００）
発光モジュール１００の実施形態を詳述する。図２Ａは発光モジュール１００の模式的上面図であり、図２Ｂは、発光モジュール１００の図２Ａの２Ｂ－２Ｂ線における模式的断面図である。２Ｂ－２Ｂ線はｘ軸に平行であるが、ｙ軸に平行な断面も同じ構造を有している。図２Ｃおよび図２Ｄは、図２Ｂの一部を拡大した模式的断面図である。発光モジュール１００は、導光板１０と、複数の波長変換部材２０と、複数の発光素子３０とを備える。

発光素子３０は、主発光面３０ａおよび側面３０ｃを有し、複数の発光素子３０の主発光面３０ａ上に複数の波長変換部材２０が配置されている。

導光板１０は、第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂを有しており、第２主面１０ｂが複数の波長変換部材２０と対向するように複数の波長変換部材２０上に連続的に配置されている。導光板１０は、第２主面に位置する複数の凹部１２を有する。後述するように本実施形態では、凹部１２は断面形状が異なる凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂを含む。図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、波長変換部材２０は、凹部１２内に配置されており、波長変換部材２０の側面２０ｃは凹部１２の内側面１２ｃと接している。以下、発光モジュール１００の各部の構成を詳細に説明する。

［導光板１０］
導光板１０は、発光素子３０からの光が入射し、面状の発光を行う透光性の部材である。本実施形態の導光板１０は、発光面である第１主面１０ａと、第１主面１０ａと反対側に位置する第２主面１０ｂとを備える。

第１主面１０ａは平坦であってもよいし、光学レンズとして機能し、出射する光の方向および分布を調整する配光機能を有する光学素子が配置されていてもよい。例えば、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、本実施形態では、導光板１０は、第１主面１０ａにおいて、形状が異なる複数の光学機能部１１Ａおよび複数の光学機能部１１Ｂを有する。複数の光学機能部１１Ａ、１１Ｂは、第１主面１０ａ上において、ｘ軸方向およびｙ軸方向に２次元に配置されている。本実施形態では、複数の光学機能部１１Ａ、１１Ｂは、第１主面１０ａ上において、ｘ軸方向およびｙ軸方向に沿ってマトリクス状に２次元に配置されている。また、ｘ方向およびｙ方向のいずれにおいても、光学機能部１１Ａと光学機能部１１Ｂとが交互に配置されている。本実施形態における光学機能部１１Ａ、１１Ｂの配置は一例であって、光学機能部１１Ａ、１１Ｂの配置はこれに限られない。例えば、第１主面１０ａ上に光学機能部１１Ａまたは光学機能部１１Ｂのいずれか一方が配置されていてもよい。例えば、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、発光モジュール１００は、導光板１０の第１主面１０ａ上において、２次元に配列された複数の光学機能部１１Ｂのみを備えていてもよい。また、光学機能部１１Ａ、１１Ｂが第１主面１０ａに配置されている場合に
おいて、光学機能部１１Ａの数と光学機能部１１Ｂの数との比は、１：１に限られず、他の比率であってもよい。

光学機能部１１Ａ、１１Ｂは、第１主面１０ａに設けられた凹部、凸部、あるいは、これらを組み合わせた形状を有している。光学機能部１１Ａ、１１Ｂの形状によって、透過する光を屈折させ、光の配光を調節する。本実施形態では、光学機能部１１Ａは、逆円錐状（第１主面１０ａに底面を有する円錐形状）の凹部と、凹部の開口に沿って第１主面１０ａから突出したリング状の凸部とを組み合わせた形状を有している。光学機能部１１Ｂは、逆円錐台形状（第１主面１０ａに底面を有する円錐台形状）の凹部である。

本開示の発光モジュール１００は、薄型の面発光光源を実現するため、発光素子３０から出射する光を、発光素子からできるだけ短い距離で広く出射させることが好ましい。このため、光学機能部１１Ａ、１１Ｂは光軸を有しており、一般に第１主面１０ａにおける開口が底部よりも大きい凹部形状を有していることが好ましい。例えば、光学機能部１１Ａおよび光学機能部１１Ｂは逆円錐形状や逆四角錐形状、逆六角錐形状等の逆多角錐形状を有することが好ましい。凹部は空洞であり、例えば空気で満たされていてもよいし、導光板１０の材料と異なる屈折率を有する材料が配置されていてもよい。また、光学機能部１１Ａおよび光学機能部１１Ｂは、形状の一部に配置された金属、白色樹脂等の光反射性部材をさらに備えていてもよい。

図３Ａは導光板１０の下面図であり、図３Ｂは、図２Ａの２Ｂ－２Ｂ線の位置における導光板１０の断面図である。導光板１０は、第２主面１０ｂにおいて、形状が異なる複数の凹部（第１凹部）１２Ａおよび複数の凹部（第２凹部）１２Ｂを有する。複数の凹部１２Ａ、１２Ｂは、第２主面１０ｂ上において、ｘ軸方向およびｙ軸方向に２次元に配置されている。本実施形態では、複数の凹部１２Ａ、凹部１２Ｂは、第２主面１０ｂ上において、ｘ軸方向およびｙ軸方向に沿ってマトリクス状に２次元に配置されている。ｘ方向およびｙ方向のいずれにおいても、凹部１２Ａと凹部１２Ｂとが交互に配置されている。凹部１２Ａ、１２Ｂの位置は、第１主面１０ａの光学機能部１１Ａ、１１Ｂの位置と対応している。より具体的には、第２主面１０ｂに配置された凹部１２Ａ、１２Ｂの光軸と第１主面１０ａに設けられた光学機能部１１Ａ、１１Ｂの光軸とは、略一致していることが好ましい。上述したように、発光モジュール１００が第１主面１０ａ上において、２次元に配列された複数の光学機能部１１Ｂのみを備えている場合には、図８Ｂに示すように、導光板１０は第２主面１０ｂにおいて、複数の凹部（第２凹部）１２Ｂのみを有していてもよい。

第２主面１０ｂにおける凹部１２Ａの開口１２Ａｂ、および、凹部１２Ｂの開口１２Ｂｂは、後述する波長変換部材２０と略一致した形状および大きさを有していることが好ましい。第２主面１０ｂから見た凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの開口１２Ａｂ、１２Ｂｂの形状は、例えば、略矩形、略円形であってよい。ｘ方向およびｙ方向における凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの配列ピッチが等しい場合には、平面形状は、略円形または略正方形であることが好ましい。これにより、波長変換部材２０から出射した光の分布を２方向において揃えることができ、導光板１０から出射する光のムラを抑制することができる。

本実施形態では、凹部１２Ａは、第２主面１０ｂに位置する外側凹部１２１Ａと、外側凹部１２１Ａの底面１２１Ａａに位置する内側凹部１２２Ａとを含む。第２主面１０ｂ側からみて（平面視において）、内側凹部１２２Ａは外側凹部１２１Ａよりも小さい。つまり底面１２１Ａａの一部に内側凹部１２２Ａが形成されている。外側凹部１２１Ａは後述する波長変換部材２０が配置される空間を形成している。

内側凹部１２２Ａは、波長変換部材２０から出射する光の方向や分布を調節する光学レ
ンズとして機能する。本実施形態では、内側凹部１２２Ａは、第２主面１０ｂ側から見て、頂部が丸められた逆円錐形状を有している。つまり、凹部１２Ａの底は、導光板１０の第１主面１０ａ側に凸である形状を有する。

同様に、凹部１２Ｂは、第２主面１０ｂに位置する外側凹部１２１Ｂと、外側凹部１２１Ｂの底面１２１Ｂａに位置する内側凹部１２２Ｂとを含む。第２主面１０ｂ側からみて（平面視において）、内側凹部１２２Ｂは外側凹部１２１Ｂよりも小さい。つまり底面１２１Ｂａの一部に内側凹部１２２Ｂが形成されている。外側凹部１２１Ｂは後述する波長変換部材２０が配置される空間を形成している。

内側凹部１２２Ｂは、波長変換部材２０から出射する光の方向や分布を調節する光学レンズとして機能する。本実施形態では、内側凹部１２２Ｂは、第２主面１０ｂ側から見て、底部が凹部側に凸の曲面を有する円筒形状を有している。つまり、凹部１２Ｂの底部は、導光板１０の第２主面１０ｂ側に凸である形状を有する。

凹部１２Ａの内側凹部１２２Ａおよび凹部１２Ｂの内側凹部１２２Ｂは、本実施形態は空洞であり、空気などで満たされている。内側凹部１２２Ａおよび内側凹部１２２Ｂの形状は、平面視において、外側凹部１２１Ａおよび外側凹部１２１Ｂよりも小さい。なお、外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂと、内側凹部１２２Ａ、Ｂとの間の底面１２１Ａａ、１２１Ｂａは、平面視において内側凹部１２２Ａ、Ｂの外周の全域にわたって配置されていてもよく、あるいは外周の一部に配置されていてもよい。また、外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂの平面視形状と、内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂの平面視形状は、相似形であってもよく、あるいは、異なる形であってもよい。異なる形状としては、例えば、外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂの平面視形状が円形で、内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂの平面視形状が正方形等が挙げられる。平面視において、外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂの重心と、内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂの重心とは、略一致していることが好ましい。また、これらの重心が、発光素子の光軸と略一致していることが好ましい。外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂの平面視における大きさは、例えば、内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂの平面視における大きさの約１１０％～１５０％とすることができる。また、内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂの平面視における大きさは、例えば、発光素子３０の平面視形状における大きさの約２００％～５００％とすることができる。

上述したように、凹部１２Ａの外側凹部１２１Ａおよび凹部１２Ｂの外側凹部１２１Ｂには、波長変換部材２０が配置される。一方、凹部１２Ａの内側凹部１２２Ａおよび凹部１２Ｂの内側凹部１２２Ｂは空洞であり、空気などの気体で満たされている。

導光板１０がこのような構造を有することによって、波長変換部材２０から出射した光は、凹部１２Ａの内側凹部１２２Ａおよび凹部１２Ｂの内側凹部１２２Ｂから導光板１０の内部へ入射する。このとき、光は、空気などの気体である低屈折率領域から導光板１０である高屈折率領域へ進むため、これらの界面における全反射が生じない。このため、波長変換部材２０から出射した光を高い効率で導光板１０の内部へ入射させることができる。

発光モジュール１００は、複数の発光素子のそれぞれを区画する区分部材を備えていてもよい。この場合、導光板１０は、第２主面１０ｂにおいて、区分部材を配置するための複数の溝１３ｘおよび複数の溝１３ｙを有していてもよい。第２主面１０ｂにおいて、溝１３ｘはｘ方向に伸びており、ｘ方向に配列された凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの複数の行の間に配置されている。また、溝１３ｙはｙ方向に伸びており、ｙ方向に配列された凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの複数の列の間に配置されている。溝１３ｘおよび溝１３ｙは交差しており、溝１３ｘおよび溝１３ｙによって、各凹部１２Ａまたは凹部１２Ｂは囲ま
れており、溝１３ｘおよび溝１３ｙに囲まれた領域が、発光モジュール１００の発光単位領域を構成する。

光学機能部１１Ａ、１１Ｂ、凹部１２Ａ、１２Ｂの平面視におけるサイズは、例えば、０．０５ｍｍ程度以上１０ｍｍ程度以下であり、０．１ｍｍ程度以上１ｍｍ程度以下が好ましい。また、深さは０．０５ｍｍ程度以上４ｍｍ程度以下であり、０．１ｍｍ程度以上１ｍｍ程度以下が好ましい。光学機能部１１Ａおよび光学機能部１１Ｂの底部と、凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの底部とは離間していればよく、特に制限はない。なお、平面視とは、第１主面１０ａまたは第２主面１０ｂに垂直な方向に見ることを意味している。また、サイズは、平面視における形状の外接円の直径で定義される。

光学機能部１１Ａ、１１Ｂの配列ピッチは、発光素子３０の配列ピッチと等しく、例えば、０．０５ｍｍ程度以上２０ｍｍ程度以下であり、１ｍｍ程度以上１０ｍｍ程度以下が好ましい。

導光板１０の大きさは、例えば、一辺が１ｃｍ程度以上２００ｃｍ程度以下であり、３ｃｍ程度以上３０ｃｍ程度以下であることが好ましい。導光板１０の厚さは、０．１ｍｍ程度以上５ｍｍ程度以下であり、０．５ｍｍ程度以上３ｍｍ程度以下であることが好ましい。導光板１０は、用途に応じた種々の平面形状を備えることができる。導光板１０は、例えば、略矩形形状または略円形形状を有していてもよい。

導光板１０の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。後述するように、導光板１０に発光素子３０を実装した後に配線基板を貼りつけ発光装置を製造する場合には半田リフローのような高温がかかる工程を省略できるため、ポリカーボネートのような熱可塑性であり耐熱性の低い材料であっても用いることができる。

導光板１０は、例えば、射出成型やトランスファーモールド、熱転写等で成形することができる。導光板１０の第１主面１０ａに配置される光学機能部１１Ａ、１１Ｂおよび第２主面１０ｂに配置される凹部１２Ａ、１２Ｂも一体的に金型で形成することが好ましい。これにより、光学機能部１１Ａ、１１Ｂと凹部１２Ａ、１２Ｂとの成形位置ずれを低減することができる。

導光板１０は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層が積層されている場合には、任意の層間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けることが好ましい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。このような構成は、例えば、任意の複数の透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。

また、導光板１０の第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂ上にスペーサ等を介して透光性の層を設けてもよい。これにより、導光板１０と透光性の層との間に空気層が形成され、光をより拡散させることができるため、発光モジュール１００から出射する光の輝度ムラを低減することができる。

［波長変換部材２０］
波長変換部材２０は、発光素子３０から出射する光の一部の波長を変換する。波長変換
部材２０は第１主面２０ａ、第２主面２０ｂおよび側面２０ｃを有し、導光板１０の第２主面１０ｂに設けられた複数の凹部１２Ａの外側凹部１２１Ａおよび複数の凹部１２Ｂの外側凹部１２１Ｂ内にそれぞれ配置されている。具体的には、外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂ内において、底面１２１Ａａ、１２１Ｂａに第１主面２０ａが接し、外側凹部１２１Ａの内側面１２１Ａｃおよび外側凹部１２１Ｂの内側面１２１Ｂｃが側面２０ｃと接するように、波長変換部材２０が外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂに配置されている。したがって、導光板１０は、第２主面１０ｂが波長変換部材２０と対向するように、複数の波長変換部材２０上に連続的に配置されている。

波長変換部材２０は板状の部材であることが好ましい。板状部材を用いることによって、凹部１２Ａ、１２Ｂにおいて、内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂを波長変換部材２０で埋めることなく空気などで満たされた空隙として残したまま、外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂに波長変換部材２０を配置することができる。

波長変換部材２０には、例えば、板状またはシート状の波長変換材料を、切断、パンチング等によって個片化したものを用いることができる。あるいは、金型等を用いた射出成形、トランスファーモールド法、圧縮成形などの方法によって小片の波長変換部材２０の成形品を形成し、用いてもよい。波長変換部材２０は、接着剤等を用いて、凹部１２Ａの外側凹部１２１Ａおよび凹部１２Ｂの外側凹部１２１Ｂに配置することができる。波長変換部材２０の大きさや形状は、外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂと同程度であることが好ましい。

波長変換部材２０は、例えば、母材として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。耐光性および成形容易性の観点からは、波長変換部材２０の母材としてシリコーン樹脂を選択することが好ましい。また、波長変換部材２０の母材としては、導光板１０の材料よりも高い屈折率を有する材料が好ましい。

波長変換部材２０は、波長変換物質として、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体またはＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体を含む。特に、波長変換部材２０は、複数種類の波長変換物質を含むことが好ましい。例えば、波長変換部材２０は、緑色系の発光を生じるβサイアロン蛍光体と、赤色系の発光を生じるＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことが好ましい。これにより、白色系の面発光が可能な発光モジュール１００とすることができる。そして、このような発光モジュール１００を用いることで、液晶表示装置１０００の色再現範囲を広げることができる。また、例えば、青色系の光を出射する発光素子３０を用いた場合に、赤色系の光を得ることができるように、波長変換部材２０はＫＳＦ系蛍光体（赤色蛍光体）を６０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有していてもよい。つまり、特定の色の光を出射する波長変換物質を波長変換部材２０が含有することによって、特定の色の光を出射するようにしてもよい。また、波長変換物質は蛍光体に限られず、量子ドット等であってもよい。

波長変換部材２０内において、波長変換物質はどのように配置されていてもよい。例えば、波長変換物質は、波長変換部材２０内において略均一に分布していてもよく、一部に偏在してもよい。一部に偏在、とは、例えば、波長変換物質が、波長変換部材２０の第１面２０ａ側、又は、第２面２０ｂ側においてその濃度が高くなるように配置されることを指す。あるいは、平面視における、中央近傍または外周近傍において濃度が高くなるように波長変換物質が配置されることを指す。また、波長変換物質をそれぞれ含有する複数の層が積層されることによって波長変換部材２０が構成されていてもよい。

波長変換部材２０は、波長変換物質以外の材料を含んでいてもよい。例えば、波長変換
部材２０は、拡散材を含んでいてもよい。具体的には、波長変換部材２０は、拡散材として、ＳｉＯ_２やＴｉＯ_２等の微粒子を含んでいてもよい。

［発光素子３０］
発光素子３０は発光モジュール１００の光源である。発光モジュール１００は複数の発光素子３０を備え、複数の発光素子３０が波長変換部材２０を介して１つの導光板１０に接合されている。

発光素子３０は、主に発光を取り出す主発光面３０ａと、主発光面３０ａと反対側に位置する電極形成面３０ｂと、主発光面３０ａと電極形成面３０ｂとの間に位置する側面３０ｃと、電極形成面３０ｂに位置する一対の電極３１を備える。電極３１は後述する配線基板２００と電気的に接続される。発光素子３０の主発光面３０ａは、波長変換部材２０と、透光性樹脂等の透光性を有する透光性接合部材３５を介して接合される。

発光素子３０は、例えば、サファイア等の透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体積層構造とを有する。半導体積層構造は、発光層と、発光層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含み、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に電極３１がそれぞれ電気的に接続される。発光層は、波長変換部材２０の波長変換物質を効率良く励起できる短波長の光を出射することが可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）によって形成されていることが好ましい。

発光素子３０のサイズに特に制限はない。平面視において、発光素子３０の縦および横の寸法は、例えば、１０００μｍ以下である。好ましくは、縦及び横の寸法は５００μｍ以下であり、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。このようなサイズの発光素子３０を用いると、発光モジュール１００を部分駆動させて液晶表示装置１０００に画像を表示させる場合、より小さな単位で明暗のコントラストを生じさせることができるため、高精細な映像を実現することができる。また、縦および横の寸法が５００μｍ以下の発光素子３０を用いると、発光素子３０を安価に調達することができるため、発光モジュール１００を安価にすることができる。なお、縦および横の寸法の両方が２５０μｍ以下である発光素子は、発光素子の上面の面積が小さくなるため、相対的に発光素子３０の側面３０ｃからの光の出射量が多くなる。つまり、このような発光素子３０は、バットウィング形の配光特性を有するため、導光板１０と発光素子３０との距離が短い本実施形態の発光モジュール１００に好適に用いることができる。

発光素子３０の平面視における形状が長方形である場合、多数の発光素子３０を波長変換部材２０に接合した場合に、回転ずれが生じている発光素子３０を目視で確認しやすい。一方、発光素子３０の平面視における形状が長方形である場合、発光素子３０の量産性に優れる。また、ｘ方向およびｙ方向のピッチを同じにすることができる。

発光素子３０の配置は、導光板１０の第２主面１０ｂに設けられた凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの位置に依存する。具体的には、凹部１２Ａ、１２Ｂの光軸に発光素子３０の光軸が一致するように配置される。つまり、発光素子３０は、第２主面１０ｂ上においてｘ軸方向およびｙ軸方向の２次元に配列される。

［透光性接合部材３５］
図２Ｃおよび図２Ｄに示すように、発光素子３０の主発光面３０ａは透光性接合部材３５によって波長変換部材２０に接合されていてもよい。図示していないが、発光素子３０の主発光面３０ａと波長変換部材２０の間に、透光性接合部材３５が配置されていてもよい。透光性接合部材３５は、発光素子３０から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。透光性接合部材３５は、発光素子３０から出射される光を
波長変換部材２０に伝播させる役割を有する。そのため、透光性接合部材３５は、拡散部材等を含むことは可能であり、拡散部材等を含まない透光性の樹脂材料のみで構成されてもよい。

透光性接合部材３５は、発光素子３０の側面３０ｃを被覆していてもよい。さらに、発光素子３０の発光層の側面を被覆することが好ましい。これにより、発光素子３０の側面方向に出射された光を透光性接合部材３５内に効率的に取り出し、波長変換部材２０へ入射させることによって、発光モジュール１００の光取り出し効率を高めることができる。透光性接合部材３５が発光素子３０の側面３０ｃを被覆する場合には、透光性接合部材３５の、側面３０ｃを覆う部分が波長変換部材２０とも接していることが好ましく、断面視において、波長変換部材２０の方向に向かって広がる形状を有していることが好ましい。これにより、発光素子３０の側面３０ｃ方向に出射された光を効率的に導光板１０に入射させることができる。

透光性接合部材３５の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。

［封止部材４０］
発光モジュール１００は、複数の発光素子３０の側面３０ｃと導光板１０の第２主面１０ｂを覆って封止する封止部材４０を備えていてもよい。これにより、発光素子３０および導光板１０を保護し、発光モジュール１００の強度を高めることができる。発光素子３０の側面３０ｃに透光性接合部材３５が配置されている場合には、封止部材４０は、透光性接合部材３５も覆っていることが好ましい。発光素子３０の電極３１は、封止部材４０から露出している。封止部材４０は、導光板１０の第２主面１０ｂを覆うことにより、導光板１０の第２主面１０ｂに隣接する第１主面４０ａと、反対側に位置する第２主面４０ｂを有する層形状を備える。

発光モジュール１００が区分部材を備える場合、封止部材４０に光反射性部材を用いることによって、導光板１０の第２主面１０ｂに設けられた溝１３ｘ、１３ｙ内に、封止部材４０を配置し、区分部材４１ｘ、４１ｙを構成することができる。すなわち、封止部材４０の一部を区分部材として機能させることができる。区分部材４１ｘ、４１ｙは、第２主面１０ｂに配置された複数の溝１３ｘ、１３ｙに対応した構成を有する。つまり、発光モジュール１００は、第２主面１０ｂから導光板１０の内部に埋設された複数の区分部材４１ｘおよび複数の区分部材４１ｙを備えていてもよい。区分部材４１ｘはｘ方向に伸びており、ｘ方向に配列された凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの複数の行の間に配置されている。また、区分部材４１ｙはｙ方向に伸びており、ｙ方向に配列された凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの複数の列の間に配置されている。区分部材４１ｘおよび区分部材４１ｙによって、各凹部１２Ａまたは凹部１２Ｂは囲まれており、区分部材４１ｘおよび区分部材４１ｙに囲まれた領域が、発光モジュール１００の発光単位領域を構成する。

上述したように、区分部材４１ｘ、４１ｙは、封止部材４０のうち、導光板１０の第２主面１０ｂに設けられた溝１３ｘ、１３ｙ内に配置された部分であり、第１主面４０ａに位置し、導光板１０内に埋設された反射性を有する壁である。

発光モジュール１００が区分部材４１ｘ、４１ｙを備えることによって、各発光素子３０から出射した光は、発光素子３０に対応した凹部１２Ａまたは１２Ｂを囲む区分部材４１ｘ、４１ｙによって反射し第１主面１０ａから出射する。発光モジュール１００を部分駆動した場合において、明暗のコントラストを高めることでき、コントラストの高い画像表示が可能な液晶表示装置１０００を実現することが可能となる。

封止部材４０として用いる光反射性部材は、発光素子３０から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。

光反射性部材は、白色の顔料等を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。封止部材４０は、広く導光板１０を覆う必要があるため、酸化チタンのような安価な物質を利用することによって、発光モジュール１００の製造コストを低減することが可能となる。

［配線２０１］
発光モジュール１００は、外部との電気的接続のため、あるいは、配線基板２００との接続のため、複数の発光素子３０の電極３１と電気的に接続された配線２０１を備えていてもよい。配線２０１は、封止部材４０の第２主面４０ｂに形成することができる。配線２０１を設けることにより、例えば複数の発光素子３０同士を電気的に接続することができ、発光モジュールを部分駆動する場合に必要な回路を形成することができる。

配線２０１は金属等の導電性を有する材料によって形成され、例えば、薄膜形成技術およびパターニング技術を用いて形成することが可能である。

［配線基板２００］
発光モジュール１００は配線基板２００を備えていてもよい。配線基板２００には、予め配線パターンを設けることができるため、配線基板２００を備えることによって、発光モジュール１００は、部分駆動等に必要なより複雑な配線を備えることが可能となる。

配線基板２００は、半導体装置の実装等に用いられる種々の形態の配線基板を用いることができる。例えば、配線基板２００は、板状またはシート状の基材２１０を含む。基材２１０は第１主面２１０ａおよび第２主面２１０ｂを有し、第２主面２１０ｂに配線層２１２が設けられている。第１主面２１０ａから第２主面２１０ｂの配線層２１２に達する貫通穴が設けられ貫通穴内に導電性部材２１３が充填されている。第１主面２１０ａにおいて、導電性部材２１３が露出している。

基材２１０は、導電性部材２１３が発光素子３０の電極３１または配線２０１と電気的に接続されるように、第１主面２１０ａと封止部材４０の面４０ｂとを対向させて封止部材４０に接合される。配線２０１は、発光素子３０の電極３１よりも大きくすることが可能であるため、配線２０１を設けることによって、位置合わせの許容差を大きくし、配線基板２００の接合を容易にすることができる。

基材２１０には、例えば、セラミックスおよび樹脂を用いることができる。低コストおよび成形容易性の点から、樹脂を基材２１０の材料として選択してもよい。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル、ガラスエポキシ等の複合材料等を挙げることができる。また、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。発光モジュール１００において、発光素子３０は導光板１０に固定された波長変換部材２０に接合されている。言い換えると、発光素子３０は導光板１０に支持されている。このため、配線基板２００は、発光素子３０を支持する機能を有していなくてもよく、基材２１０は、ガラスエポキシ等の安価で熱変形が生じやすい材料や、薄く変形しやすいシート状の材料を用いることが可能である。基材２１０の厚さは、例えば、１００μｍ～５００μｍ程度である。

配線層２１２の材料は、導線性を有する種々の材料を用いることができる。好ましくは、配線層２１２は高い熱伝導性を有している。例えば、銅などの導電材料を挙げることが
できる。配線層２１２は、メッキや導電性ペーストの塗布、印刷などで形成することができる。配線層２１２の厚さは、例えば、５～５０μｍ程度である。

配線基板２００は、どのような方法で導光板１０等と接合されていてもよい。例えば、シート状の接着シートを、封止部材４０の第２主面４０ｂと、配線基板２００の第１主面２００ａとの間に配置し、圧着することで、接合することができる。また、導電性部材２１３と発光素子３０の電極３１または配線２０１との電気的接続はどのような方法で行われてもよい。例えば、導電性部材２１３を加圧と加熱により溶融させ、配線２０１と接合してもよい。

配線基板２００は、積層構造を有していてもよい。例えば、配線基板２００として、表面に絶縁層が設けられた金属板を用いてもよい。また、配線基板２００はＴＦＴ（Ｔｈｉｎ－Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの能動部品と、キャパシタ、抵抗等の受動部品とを含み、第２主面２１０ｂの配線層２１２に実装されていてもよい。

［発光モジュールの特徴］
発光モジュール１００によれば、発光素子３０が接続された波長変換部材２０は、導光板１０の凹部１２内に配置されるため、発光モジュール１００全体の厚さを小さくできる。また、波長変換部材２０の側面に導光板１０が接しているため、波長変換部材２０の側面から出射する光も導光板１０内に入射させ、取り出すことが可能である。導光板１０において、発光素子３０から出射した光は、波長変換部材２０を透過することによって、透過した光の一部が異なる波長の光に変換され、凹部１２内に出射される。このとき、凹部１２と導光板１０との界面において光が屈折し、凹部１２は、界面を透過する光を発散させたり、収束させたりして、光の透過方向を変化させる光学レンズとして機能する。このため、凹部１２によって光の配光が調整され、発光素子から発光モジュール１００の出射面である第１主面までの距離が短くても光の配光を調節することが可能となり、薄型のバックライトを実現することができる。

特に、凹部１２の底部と波長変換部材２０との間に、空隙が設けられる場合、又は、導光板１０を構成する材料よりも低屈折率の材料が配置されている場合、発光素子３０から出射した光は、凹部１２から導光板１０へ入射する際、低屈折率の領域から高屈折率の領域を透過することになるため、凹部１２と導光板１０との界面において全反射が生じず、発光モジュール１００の光取り出し効率を向上させることが可能となる。

また、導光板１０上に発光素子３０を接着するため、導光板１０に対する発光素子３０の位置合わせの誤差を小さくすることが可能であり、良好な光学特性を備える発光モジュールを実現し得る。導光板１０第１主面１０ａにも光学レンズとして機能する光学機能部１１Ａ、１１Ｂが設けられる場合、光学機能部１１Ａ、１１Ｂと発光素子３０との位置合せ誤差も小さくすることができる。

導光板１０が、光学レンズとして機能する凹部１２および光学機能部１１Ａ、１１Ｂを備えることによって、発光素子３０から出射する光を２つの光学レンズで調節することが可能となり、より、短い距離で、光の出射方向を調整し、バックライトに適した配光の光を出射させることが可能となる。本実施形態の発光モジュール１００によれば、発光モジュール１００の厚さを、例えば、５ｍｍ以下に、３ｍｍ以下、１ｍｍ以下にすることが可能である。

（発光モジュールの製造方法）
以下、図４Ａから図４Ｇを参照しながら、本開示の発光モジュールの製造方法の一例を説明する。

まず、図４Ａに示すように、第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと、第２主面１０ｂに位置する複数の凹部１２Ａ、１２Ｂを有する導光板１０を用意する。例えば、射出成型によって、第１主面１０ａに複数の光学機能部１１Ａ、１１Ｂが設けられ、第２主面１０ｂに複数の凹部１２Ａ、１２Ｂおよび複数の溝１３ｘ、１３ｙが設けられたポリカーボネート製の導光板１０を用意する。

次に、図４Ｂに示すように、導光板１０複数の凹部１２Ａ、１２Ｂの内側面に少なくとも一部が接し、凹部１２Ａ、１２Ｂの底面から離間するように複数の波長変換部材２０を凹部１２Ａ、１２Ｂ内にそれぞれ配置する。具体的には、第１主面１０ａを下にして導光板１０を保持し、接着材等を用いて、波長変換部材２０を、導光板１０の凹部１２Ａの外側凹部１２１Ａおよび凹部１２Ｂの外側凹部１２１Ｂに配置する。外側凹部１２１Ａの底面１２１Ａａの、１２１Ｂａの一部に内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂが形成されているので、波長変換部材２０は、底面１２１Ａａに接して固定され、外側凹部１２１Ａ、１２１Ｂの内側面と接する。このため、内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂが空洞となり、波長変換部材２０は、凹部１２Ａ、１２Ｂの底部である内側凹部１２２Ａ、１２２Ｂの底部から離間して配置される。

次に図４Ｃに示すように、主発光面３０ａが波長変換部材２０と対向するように、複数の発光素子３０を複数の波長変換部材２０にそれぞれ接合する。具体的には、波長変換部材２０上に透光性接合部材の材料３５’を配置し、その上に発光素子３０を載置する。発光素子３０は、その主発光面３０ａが波長変換部材２０に対向するように、波長変換部材２０上に配置する。その後、透光性接合部材の材料３５’を硬化させることで、透光性接合部材３５を得るとともに、発光素子３０と波長変換部材２０とを接合させる。このとき、発光素子３０の側面３０ｃを透光性接合部材３５の材料で覆っていてもよい。主発光面３０ａが波長変換部材２０と対向するので、電極３１が設けられた電極形成面３０ｂは上を向いている。

次に、図４Ｄに示すように、発光素子３０全体を覆った封止部材４０’を導光板１０の第２主面１０ｂに形成する。複数の発光素子３０を埋め込み、第２主面１０ｂの溝１３ｘ、１３ｙ内も充填されるように封止部材の材料を導光板１０の第２主面１０ｂ上に配置し、硬化させる。これにより、溝１３ｘ、１３ｙ内に、区分部材４１ｘ、４１ｙが形成され、発光素子３０全体が封止部材４０’で覆われる。封止部材４０’は、例えばトランスファーモールド、ポッティング、印刷、スプレー等の方法で形成することができる。

次に、封止部材４０’の第２主面４０’ｂから研磨または研削し、発光素子３０の電極３１を露出させる。研磨または研削には、半導体装置の製造に用いられるＣＭＰ等の化学的方法、ブラスト、砥石等による機械的方法などの平坦化技術を用いることができる。これにより、図４Ｅに示すように、発光素子３０の側面３０ｃを覆い、電極３１の表面を露出させた封止部材４０が得られる。

次に、電極３１の表面を覆って封止部材４０の第２主面４０ｂの全面にＣｕ／Ｎｉ／Ａｕの積層構造を有する金属膜を、スパッタ等の薄膜形成技術によって形成し、レーザー光を照射することによるレーザーアブレーションなどによってパターニングすることにより、図４Ｆに示すように、電極３１に接続された配線２０１を封止部材４０の第２主面４０ｂに形成する。

次に、図４Ｇに示すように、接着シートを介して封止部材４０の第２主面４０ｂ上に配線基板２００を配置し、圧着により、配線基板２００を封止部材４０に接合する。このとき、導電性部材２１３を加圧と加熱によって一部溶解させることにより、導電性部材２１
３と配線２０１とを電気的に接続する。これにより、発光モジュール１００を得ることができる。

（他の形態）
上記実施形態では、発光モジュールの導光板１０において、凹部１２Ａ、１２Ｂの底部と波長変換部材２０との間には空隙が設けられている。しかし、空隙に代えて、低屈折率の透光性材料が配置されていてもよい。

図５Ａおよび図５Ｂは、このような構造を備える発光モジュール１００’の要部の断面を拡大して示している。また図６Ａおよび図６Ｂは、図５Ａおよび図５Ｂに対応する位置における導光板１０の断面を示している。

図５Ａおよび図５Ｂに示す発光モジュール１００’において、導光板１０の第２主面１０ｂに凹部１２Ａ’、１２Ｂ’が設けられている。凹部１２Ａ’、１２Ｂ’の底面１２Ａ’ａ、１２’ａから所定の高さ（深さ）で凹部１２Ａ’、１２Ｂ’の一部に充填された透光性低屈折率部材１４を含む。波長変換部材２０は、凹部１２Ａ’、１２Ｂ’内において透光性低屈折率部材１４と接している。透光性低屈折率部材１４は、発光素子３０から出射する光に対して透光性を有しており、導光板１０よりも小さい屈折率を有している。透光性低屈折率部材１４は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。例えば、ポリカーボネート製の導光板１０を用いる場合、シリコーン樹脂等を好適に用いることができる。

発光モジュール１００’においても、波長変換部材２０から出射した光は、低屈折率の領域である透光性低屈折率部材１４から高屈折率の領域である導光板１０内部へ進むため、これらの界面における全反射が生じにくい。このため、波長変換部材２０から出射した光を高い効率で導光板１０の内部へ入射させることができる。

発光モジュール１００’を製造する場合、図７Ａに示すように、第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと、第２主面１０ｂに位置する複数の凹部１２Ａ’、１２Ｂ’を有する導光板１０を用意する。

次に、図７Ｂに示すように、凹部１２Ａ’、１２Ｂ’の底から所定の高さで、透光性低屈折率部材の材料１４’を充填する。その後、透光性低屈折率部材の材料１４’を硬化させることによって、凹部１２Ａ’、１２Ｂ’において、底面１２Ａ’ａ、１２Ｂ’ａから所定の高さを有する透光性低屈折率部材１４が凹部１２Ａ’、１２Ｂ’内に配置される。

次に図７Ｃに示すように、波長変換部材２０を、透光性低屈折率部材１４と接するように、凹部１２Ａ’、１２Ｂ’内に配置する。このとき、板状の波長変換部材２０を凹部１２Ａ’、１２Ｂ’内に配置してもよいし、波長変換部材２０を凹部１２Ａ’、１２Ｂ’内の透光性低屈折率部材１４が配置されていない空間１２Ａ’ｄ、１２Ｂ’ｄに充填し、硬化させてもよい。

その後、上記実施形態と同様の方法を用いることによって発光モジュール１００’が得られる。

本開示の発光モジュールは、種々の面光源に利用可能であり、例えば、液晶表示装置のバックライトとして利用することができる。

１０ 導光板
１０ａ 第１主面
１０ｂ 第２主面
１１Ａ、１１Ｂ 光学機能部
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ａ’、１２Ｂ’ 凹部
１３ｘ 溝
１３ｙ 溝
１４ 透光性低屈折率部材
２０ 波長変換部材
２０ａ 第１主面
２０ｂ 第２主面
２０ｃ 側面
３０ 発光素子
３０ａ 主発光面
３０ｂ 電極形成面
３０ｃ 側面
３１ 電極
３５ 透光性接合部材
４０ 封止部材
４０ａ 第１主面
４０ｂ 第２主面
４１ｘ、４１ｙ 区分部材
１００、１００’ 発光モジュール
１００ａ 主面
１１１、１１２ レンズシート
１１３ 拡散シート
１２０ 液晶パネル
１２１Ａ、１２１Ｂ 外側凹部
１２２Ａ、１２２Ｂ 内側凹部
２００ 配線基板
２０１ 配線
２１０ 基材
２１２ 配線層
２１３ 導電性部材
１０００ 液晶表示装置

Claims (11)

1. 主発光面および側面を有する複数の発光素子と、
   第１主面および側面を有する板形状を備え、前記複数の発光素子の前記主発光面上にそれぞれ配置された複数の波長変換部材と、
   第１主面および第２主面を有し、前記第２主面において、前記複数の波長変換部材上に連続的に配置された導光板であって、前記第２主面に位置する複数の凹部を有し、前記複数の凹部内に前記複数の波長変換部材が配置されることにより、前記複数の波長変換部材の前記側面の少なくとも一部が前記凹部の内側面と接する複数の凹部を有する導光板と、
   を備え、
   前記複数の波長変換部材は、前記導光板の前記複数の凹部の開口を塞いでおり、
   前記複数の凹部は、交互に配置された複数の第１凹部および複数の第２凹部を含み、少なくとも前記第１凹部の底と前記第２凹部の底は異なる形状を有している、発光モジュール。
2. 前記複数の凹部のそれぞれは、前記第２主面に位置する外側凹部と、外側凹部の底面に位置する内側凹部を含み、
   前記波長変換部材は、前記外側凹部に配置され、
   前記内側凹部は空洞である請求項１に記載の発光モジュール。
3. 平面視において、各内側凹部は、各外側凹部よりも小さい請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記複数の凹部の底から所定の高さで少なくとも一部に充填された、前記導光板よりも屈折率の小さい透光性低屈折率部材をさらに備え、
   前記波長変換部材は、前記凹部において前記透光性低屈折率部材と接している、請求項１に記載の発光モジュール。
5. 前記第１凹部の底は、第１主面側に凸である形状を有し、前記第２凹部の底は、第２主面側に凸である形状を有する請求項１から４のいずれかに記載の発光モジュール。
6. 前記導光板は、前記第１主面の、前記第２主面の前記複数の凹部に対応する位置に配置された複数の光学機能部をさらに有する請求項１から５のいずれか一項に記載の発光モジュール。
7. 前記複数の光学機能部の光軸は、前記第２主面の複数の凹部の光軸と略一致している、請求項６に記載の発光モジュール。
8. 第１主面および第２主面と、前記第２主面に位置する複数の凹部を有する導光板を用意する工程と、
   前記導光板の前記複数の凹部の内側面に少なくとも一部が接し、前記凹部の底面から離間するように複数の波長変換部材を前記凹部内にそれぞれ配置する工程と、
   主発光面を有する複数の発光素子を、前記主発光面が対向するように前記複数の波長変換部材にそれぞれ接合する工程と、
   を含み、
   前記複数の波長変換部材は、前記導光板の前記複数の凹部の開口を塞いでおり、
   前記複数の凹部は、交互に配置された複数の第１凹部および複数の第２凹部を含み、少なくとも前記第１凹部の底と前記第２凹部の底は異なる形状を有している、発光モジュールの製造方法。
9. 前記複数の凹部のそれぞれは、前記第２主面に位置する外側凹部と、外側凹部の底面に位置する内側凹部を含み、
   前記複数の波長変換部材を配置する工程において、前記波長変換部材は、前記外側凹部に配置され、
   前記内側凹部は空洞である請求項８に記載の発光モジュールの製造方法。
10. 平面視において、各内側凹部は、各外側凹部よりも小さい請求項９に記載の発光モジュールの製造方法。
11. 前記凹部の底から所定の高さを有し、前記導光板よりも屈折率の小さい透光性低屈折率部材を前記複数の凹部にそれぞれ配置する工程をさらに含み、
    前記複数の波長変換部材を配置する工程において、前記波長変換部材を、前記凹部内において、前記透光性低屈折率部材と接するように配置する、請求項８に記載の発光モジュールの製造方法。

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