JP7016065B2 - 端子 - Google Patents

Description

本開示は、端子に関する。

従来、コイル端末が巻き付けられることで当該コイル端末に接続された端子が特許文献１に開示されている。この端子では、コイル端末の強度を確保するために、コイル端末が挟持部によって挟まれている。

特開平１１－１８６０２３号公報

しかしながら、従来の端子では、挟持部からコイル端末が離間することもあり、この場合では、コイル端末と端子との接合強度を十分に確保し難くなる。このことから、コイル端末と端子との接合強度を確保したいという要望がある。

そこで本開示は、柱状金属端子と金属ワイヤとの接合強度を確保することができる端子を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本開示の一形態に係る端子は、表面にメッキ層を有する柱状金属端子と、柱状金属端子に対して複数回、巻き付けられた金属ワイヤとを備え、メッキ層は、金属ワイヤの一部を露出させるとともに、金属ワイヤとは混ざり合っておらず、メッキ層における、複数回巻き付けられた金属ワイヤのピッチ間に配置されたピッチ間部位の厚みは、金属ワイヤの厚みの４分の１以上であり、金属ワイヤの厚みよりも小さい。

本開示によれば、柱状金属端子と金属ワイヤとの接合強度を確保することができる。

図１は、実施の形態に係る端子を示す概略図である。 図２は、実施の形態に係る端子を示す断面図である。 図３は、実施の形態に係り、柱状金属端子に金属ワイヤを絡げた状態を示す説明図である。 図４は、実施の形態に係り、柱状金属端子に金属ワイヤを絡げる工程を示すフロー図である。 図５は、実施の形態に係り、組立品の作成及び熱圧着の工程を示す図である。 図６は、実施の形態に係り、組立品の柱状金属端子に対して金属ワイヤを接合する工程を示すフロー図である。 図７は、実施の形態に係る端子であって、より実際に近い形状を表現した断面図である。 図８は、変形例１に係る端子の概略構成を示す正面図である。 図９は、変形例１に係る端子であって、線径の異なる複数の金属が接合された状態を示す断面図である。 図１０は、変形例２に係る端子を示す断面図である。 図１１は、変形例３に係る端子を示す断面図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

以下、本開示の実施の形態に係る端子及び端子の接合方法について説明する。

［構成］
図１は、実施の形態に係る端子１を示す概略図である。図１に示すように、端子１は、モータの一部であるステータ１００に対して設けられている。具体的には、端子１は、ステータ１００を構成する複数のコイル１０１に設けられている。端子１は、モータに対して電力を供給する電源部に搭載された回路基板からコイル１０１に電力供給を行う。端子１は、柱状金属端子１０と、金属ワイヤ２０とを備えている。

図２は、実施の形態に係る端子１を示す断面図である。具体的には、図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線を含む切断面を見た断面図である。

図２に示すように、柱状金属端子１０は、コイル１０１と電気的に接続された柱状の金属部材である。柱状金属端子１０は、金属ワイヤ２０の一部である金属線２１と電気的に接続されている。具体的には、柱状金属端子１０は、金属線２１が巻き付けられた状態で金属線２１に対して接合されている。柱状金属端子１０は、例えば、鉄（Ｆｅ）を主成分とする母材層１１の周囲を、銅（Ｃｕ）を主成分とする第二金属からなるメッキ層１２と、錫（Ｓｎ）を主成分とする第三金属からなるメッキ層１３とで被覆した部材である。具体的には、母材層１１の全周面上に対してメッキ層１２が被覆され、そのメッキ層１２上にメッキ層１３が被覆されている。

本実施の形態では、金属線２１が柱状金属端子１０に絡げられた状態で、金属線２１と柱状金属端子１０とが接合されている。ここで「絡げる」とは、対象物に対して線材が巻き付けられた状態で結ばれていることをいい、結わえられたことで金属線２１同士が重なった部分（交差部２３：図３参照）が存在していることをいう。金属線２１は、柱状金属端子１０に対して一重で巻き付けられている。なお、金属線２１は、柱状金属端子１０に対して多重で巻き付けられていてもよい。本実施の形態では、熱圧着によって、メッキ層１３のみを溶融、再硬化させることで、金属線２１を柱状金属端子１０に対して接合している。

母材層１１は、例えば、軸方向視において短辺が約０．４ｍｍ、長辺が０．６ｍｍの長方形であり、メッキ層１２の厚みは約２５μｍとなっている。また、金属ワイヤ２０では、金属線２１の線径は約０．１５ｍｍである。

柱状金属端子１０は、軸方向視において四角形である。なお、柱状金属端子１０は、軸方向視において四角形であることに限定されず、例えば、四角形以外の多角形状、円形状、楕円形状、長円形状などであってもよい。

この柱状金属端子１０は、柱状金属端子１０の軸方向と直交する方向の断面が長方形であり、一対の長辺面と、一対の短辺面とを有する。長辺面は、断面が長方形の長辺側を構成する面であり、短辺面は、断面が長方形の短辺側を構成する面である。柱状金属端子１０の長辺面は、金属線２１が接合される接合端子面１１０である。なお、柱状金属端子１０の軸方向と直交する方向の断面は、長辺と短辺の区別がない形状、つまり正方形であってもよい。この場合、柱状金属端子における対向する一対の側面を、接合端子面とすることができる。

金属線２１は、金属ワイヤ２０の一部を構成し、金属製の線材である。具体的には、金属線２１は、アルミニウム（Ａｌ）を主成分とする第一金属から形成されている。金属線２１は、当該金属線２１同士が柱状金属端子１０の周方向に重なりあう交差部２３を形成している。交差部２３は、いずれかの短辺面と接触するように形成されている。

柱状金属端子１０の接合端子面１１０において、複数回巻き付けられた金属線２１のピッチ間では、他の部分よりもメッキ層１３の厚みが大きくなっている。メッキ層１３における当該部分をピッチ間部位１３１と称す。具体的にはピッチ間部位１３１の厚みｔ１は、金属ワイヤ２０の金属線２１の厚みＴ１の４分の１以上であって、厚みＴ１よりも小さい。ここで、厚み方向は、柱状金属端子１０の軸方向に直交する方向である。メッキ層１３のピッチ間部位１３１の厚みｔ１が金属線２１の厚みＴ１よりも小さいので、当該部位においては金属線２１の一部が露出している。また、メッキ層１３のピッチ間部位１３１の厚みｔ１が金属線２１の厚みＴ１の４分の１以上であるので、ピッチ間部位１３１が金属線２１に対して軸方向視で重なり合う。これにより、柱状金属端子１０と、金属線２１とが強固に結合され、引き抜き強度が高められる。

［端子の接合方法］
柱状金属端子１０への金属ワイヤ２０の接合方法について説明する。

まず、接合前の、柱状金属端子１０と金属ワイヤ２０とについて説明をする。

柱状金属端子１０は、軸方向視長方形状の四角柱状であり、その側面のうち、一対の長辺面が接合端子面１１０である。また、この接合端子面１１０には、金属線２１の交差部２３は配置されず、柱状金属端子１０の一対の短辺面に対してのみ交差部２３が配置される。柱状金属端子１０は、例えば、母材層１１の周囲をメッキ層１２で被覆し、さらにメッキ層１２をメッキ層１３で被覆した部材である。接合前の状態では、メッキ層１２及びメッキ層１３は、それぞれ全体的に均一な層厚となっている。上述したように、メッキ層１２は、銅を主成分とする第二金属から形成されているために、銅の融点（１０８３℃）に準じた融点となっている。メッキ層１３は、錫を主成分とする第三金属から形成されているために、錫の融点（２３２℃）に準じた融点となっている。

また、金属ワイヤ２０は、金属線２１に絶縁性の樹脂からなる樹脂層２２が被膜されている。金属ワイヤ２０は、例えば、エナメル線、リード線等である。金属線２１は、例えば、アルミニウムを主成分とする第一金属で構成されている。このため、金属線２１は、アルミニウムの融点（６６０℃）に準じた融点となっている。

樹脂層２２は、例えばウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド等の樹脂材料で構成されている。樹脂層２２は、錫の融点よりも低い融点である。

図３は、実施の形態に係り、柱状金属端子１０に金属ワイヤ２０を絡げた状態を示す説明図である。図３の（ａ）は、柱状金属端子１０の軸方向と直交する方向から見た、柱状金属端子１０に金属ワイヤ２０を絡げた状態を示す。図３の（ｂ）は、柱状金属端子１０の軸方向から見た、柱状金属端子１０に金属ワイヤ２０を絡げた状態を示す。また、図４は、実施の形態に係り、柱状金属端子１０に金属ワイヤ２０を絡げる工程を示すフロー図である。

図３及び図４に示すように、まず、柱状金属端子１０は、図示しない治具に対して固定される。これにより、柱状金属端子１０は、金属ワイヤ２０を巻き付けることが可能な状態となる（Ｓ１１１）。その後、金属ワイヤ２０は、一定の張力を受けながら、柱状金属端子１０の周囲に対して巻き付けられる。また、金属ワイヤ２０は、１ターン目、２ターン目と巻き付けられる際には、金属ワイヤ２０における巻き始め箇所に重なるように柱状金属端子１０に巻き付けられる。これにより、金属ワイヤ２０同士が交差した交差部２３が形成される（Ｓ１１２）。交差部２３は、柱状金属端子１０の接合端子面１１０を避けて、いずれかの短辺面と接触するように配置されている。

さらに、金属ワイヤ２０は柱状金属端子１０に対して数ターン巻き付けられる（Ｓ１１３）。金属ワイヤ２０は、交差部２３を除けば概ねコイル状となるように、柱状金属端子１０に巻き付けられることとなる。その後、金属ワイヤ２０の不要な箇所がニッパ等で切断されて、金属ワイヤ２０が整えられることで、図５に示す組立品２００が得られる。図５は、実施の形態に係り、組立品２００の作成及び熱圧着の工程を示す図である。

次に、金属ワイヤ２０は、柱状金属端子１０に対して接合される。本実施の形態では、金属ワイヤ２０を柱状金属端子１０に対して熱圧着を行うことで実現している。

図６は、実施の形態に係り、組立品２００の柱状金属端子１０に対して金属ワイヤ２０を接合する工程を示すフロー図である。図５及び図６に示すように、まず、上述の組立品２００は、熱圧着装置に備わる一対の電極３０の間に配置される（Ｓ１２１）。具体的には、柱状金属端子１０の一対の接合端子面１１０ａと一対の電極３０とが一対一で対向するように、組立品２００が一対の電極３０の間に配置される。

次に、組立品２００は、一対の電極３０によって熱圧着される（Ｓ１２２）。この際に、熱圧着装置は、一対の電極３０に対して、図５の矢印Ｙ１で示すような電流を流す。同時に、熱圧着装置は、金属線２１が潰れるように、一対の電極３０で金属線２１を挟持し荷重をかける。これにより、一対の電極３０が発熱して金属ワイヤ２０を加熱するので、金属ワイヤ２０の樹脂層２２は溶融し、金属ワイヤ２０の金属線２１から剥離し除去される。一対の電極３０は、所定の押込み量だけ、金属線２１を押込む。また、一対の電極３０により金属線２１と柱状金属端子１０とが圧着されているため、金属線２１と柱状金属端子１０とが接触する。

具体的には、熱圧着時において、熱圧着装置は、一対の電極３０が互いに近づく方向に、金属線２１を押込む。熱圧着装置は、金属ワイヤ２０の径、ターン数、耐力を用いて算出される規定の荷重以上で、一対の電極３０によって金属ワイヤ２０に荷重をかけ金属ワイヤ２０を押込み、変形させる。金属ワイヤ２０の径から金属ワイヤ２０が押込まれた押込み量を差し引いた位置が、柱状金属端子１０からの金属ワイヤ２０の高さとなる。

また、一対の電極３０により金属ワイヤ２０を適切に熱圧着するために、ロードセルを用いて、金属線２１と一対の電極３０とが接触したことを検知する。これにより、熱圧着装置は、金属線２１と接触した地点からの押込み量で金属線２１を押込むことができる。

また、熱圧着時の加熱温度は、メッキ層１３をなす第三金属の融点よりも高く、金属線２１をなす第一金属の融点よりも低く設定されている。このため、熱圧着時には、メッキ層１３は溶融するが、金属線２１は溶融しない。金属線２１は、電極３０により所定の押込み量だけ押込まれると、押込み量に応じて変形する。この際、メッキ層１３は溶融しているので、金属ワイヤ２１とメッキ層１２との界面からその外方へと押し出される。金属線２１は、溶融したメッキ層１３内に埋まることで、メッキ層１２に対して密着する。同時に各金属線２１のピッチ間には、ピッチ間部位１３１が形成される。これにより、図２に示すように、メッキ層１３におけるピッチ間部位１３１の厚みｔ１が金属線２１の厚みＴ１の４分の１以上となる。

こうして、端子１の外周側の金属線２１の表面が平坦化され、数ターン巻き付けられた金属線２１とメッキ層１２の接触面とが接触し、全ての接触面を介して電気的な導通を確保することが可能となる。また、金属線２１に対しては、一対の電極３０が接しているので、溶融したメッキ層１３は金属線２１のピッチ間に留まり、金属線２１を覆うことはない。また、金属線２１のピッチ間においても、一対の電極３０が覆っているので、メッキ層１３のピッチ間部位１３１の厚みｔ１が、金属線２１の厚みＴ１以上となることもない。

そして、熱圧着装置は、一対の電極３０が組立品２００にかけていた荷重を解除する。これにより、メッキ層１３に対する加熱も解除されて、溶融していたメッキ層１３が硬化し、金属線２１と柱状金属端子１０とを接合することになる。こうして、金属線２１が柱状金属端子１０と電気的に接続された端子１を得ることができる。

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る端子１は、表面にメッキ層１３を有する柱状金属端子１０と、柱状金属端子１０に対して複数回、巻き付けられた金属ワイヤ２０とを備え、メッキ層１３は、金属ワイヤ２０の一部を露出させるとともに、金属ワイヤ２０とは混ざり合っておらず、メッキ層１３における、複数回巻き付けられた金属ワイヤのピッチ間に配置されたピッチ間部位１３１の厚みｔ１は、金属ワイヤ２０の厚みＴ１の４分の１以上であり、金属ワイヤ２０の厚みＴ１よりも小さい。

これによれば、メッキ層１３におけるピッチ間部位１３１の厚みｔ１が、金属ワイヤ２０の厚みＴ１の４分の１以上であり、金属ワイヤ２０の厚みＴ１よりも小さいので、柱状金属端子１０の軸方向視で金属ワイヤ２０と柱状金属端子１０のピッチ間部位１３１とが重なることとなる。これにより、金属ワイヤ２０から柱状金属端子１０を引き抜こうとしても、当該重なった部分同士が係合することとなり、引き抜き強度を高めることができる。したがって、柱状金属端子１０と金属ワイヤ２０との電気的な導通を確保するとともに接合強度を確保することができる。

また、金属ワイヤ２０は、金属線２１と、当該金属線２１を樹脂により被覆した樹脂層２２とを有する。

これによれば、樹脂層２２を有する金属ワイヤ２０であっても、柱状金属端子１０と電気的な導通を確保するとともに強固に接合することができる。

また、柱状金属端子１０は、多角柱状であり、金属ワイヤ２０は、柱状金属端子に結ばれた少なくとも一つの交差部２３を有し、交差部２３は、柱状金属端子１０におけるピッチ間部位１３１が形成されていない側面に配置されている。

柱状金属端子１０の接合端子面１１０に対して、金属ワイヤ２０の交差部２３が設けられる場合、熱圧着時に交差部２３が一対の電極３０に挟まれてしまう。交差部２３は、金属ワイヤ２０の他の部分よりも厚いので、当該他の部分では一対の電極３０に接触しない箇所も発生する。これにより、金属ワイヤ２０における交差部２３以外の部分においては、熱圧着が確実に行えないおそれがある。

一方、柱状金属端子１０の接合端子面１１０以外の側面に金属ワイヤ２０の交差部２３が設けられる場合には、交差部２３が一対の電極３０により挟まれない箇所に配置される。したがって、柱状金属端子１０の接合端子面１１０には、金属ワイヤ２０における一重に巻かれた部分のみが配置されるので、これらの部分に対して一対の電極３０を確実に接触させることができる。したがって、熱圧着の確実性を高めることができる。

また、金属ワイヤ２０は、アルミニウムを主成分とした金属で形成されており、メッキ層１３は、錫を主成分とした金属で形成されている。

これによれば、溶融した錫は、固体のアルミニウムに対して濡れ広がりにくい特性がある。このため、熱圧着時に錫が溶融しても、アルミニウムを主成分とした金属からなる金属ワイヤ２０の表面を塗れ広がることがない。

図７は、実施の形態に係る端子１であって、より実際に近い形状を表現した断面図である。具体的には、図７は、図２に対応する図である。図７に示すように、溶融した錫は、その表面張力によって、アルミニウムを主成分とする金属線２１のピッチ間に集まり、且つ、金属線２１の表面に塗れ広がることがない。このため、メッキ層１３におけるピッチ間部位１３１の厚みｔ１をより高くすることが可能となる。これにより、金属ワイヤ２０から柱状金属端子１０を引き抜こうとしても、ピッチ間部位１３１が係合することとなり、引き抜き強度を高めることができる。したがって、柱状金属端子１０と金属ワイヤ２０との接合強度を確保することができる。

［変形例１］
上記実施の形態では、一本の金属ワイヤ２０が柱状金属端子１０に巻き付けられて接合されている場合を例示した。しかしながら、柱状金属端子に対して複数の金属ワイヤが巻き付けられていてもよい。この変形例１では、一例として二本の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２が柱状金属端子１０ａに巻き付けられている場合を例示する。なお、以降の説明において、上記実施の形態と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。

図８は、変形例１に係る端子１Ａの概略構成を示す正面図である。図８に示すように、端子１Ａの柱状金属端子１０ａには、二本の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２が巻き付けられている。具体的には、二本の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２は、それぞれ交差部２３ａ１、２３ａ２を有しており、これらの交差部２３ａ１、２３ａ２は互いに重ならない位置に配置されている。また、二本の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２は、互いに重ならないように、二重の螺旋状に柱状金属端子１０ａに巻き付けられて、柱状金属端子１０ａに対して接合されている。

このように、金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２は、複数本設けられており、それぞれが柱状金属端子１０ａに対して巻き付けられている。

これにより、複数の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２を一つの柱状金属端子１０ａに巻き付けることで、柱状金属端子１０ａを共通化することができる。

ここで、複数の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２の線径は、同じであっても異なっていてもよい。具体的には、複数の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２のそれぞれに備わる金属線の線径は、同じであっても異なっていてもよい。

図９は、変形例１に係る端子１Ａであって、線径の異なる複数の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２が接合された状態を示す断面図である。図９では、樹脂層が除去された金属線２１ａ１、２１ａ２のみを図示している。

図９に示すように、線径の異なる複数の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２では、金属線２１ａ１、２１ａ２が柱状金属端子１０ａの接合端子面１１０ａでメッキ層１３ａと熱圧着されている。このため、各金属線２１ａ１、２１ａ２のピッチ間には、メッキ層１３ａのピッチ間部位１３１ａが形成されている。ここで、熱圧着された状態での金属線２１ａ１、２１ａ２の線幅は、金属線２１ａ１、２１ａ２における柱状金属端子１０ａの軸方向に沿う長さｚ１、ｚ２である。ここでは、金属線２１ａ１の線径が、金属線２１ａ２よりも大きい場合を例示している。また、金属線２１ａ１、２１ａ２における柱状金属端子１０ａの軸方向に直交する方向に沿う厚みｈ１、ｈ２は同等となっている。

熱圧着前では、金属線２１ａ１、２１ａ２は、互いに線径の異なる円形断面状（図９における仮想線Ｌ１１、Ｌ１２）であった。端子１Ａの製造時に金属線２１ａ１、２１ａ２が熱圧着されることで柱状金属端子１０ａに対して押圧される。これにより、線径の異なる金属線２１ａ１、２１ａ２の厚みｈ１、ｈ２が均一化される。また、この際には、メッキ層１３ａは溶融しているので、金属ワイヤ２１ａ１、２１ａ２とメッキ層１２との界面からその外方へと押し出される。金属線２１ａ１、２１ａ２は、溶融したメッキ層１３ａ内に埋まることで、メッキ層１２に対して密着する。各金属線２１ａ１、２１ａ２のピッチ間には、ピッチ間部位１３１ａが形成される。

つまり、熱圧着によって押圧されることで、線径の異なる金属線２１ａ１、２１ａ２であっても、確実に柱状金属端子１０ａに密着させて接合することが可能となる。

このように、複数の金属ワイヤ２０ａ１、２０ａ２の線径が異なっていても、ピッチ間部位１３１ａを形成しつつ、確実に柱状金属端子１０ａに接合し、電気的な導通を確保することが可能である。

［変形例２］
上記実施の形態では、二重のメッキ層１２、１３を有する柱状金属端子１０に対して金属ワイヤ２０が巻き付けられて接合された端子１を例示した。この変形例２では、メッキ層１３ｂのみを有する柱状金属端子１０ｂに対して金属ワイヤ２０が巻き付けられて接合された端子１Ｂについて説明する。

図１０は、変形例２に係る端子１Ｂを示す断面図である。具体的には、図１０は、図２に対応する図である。図１０に示すように、端子１Ｂに備わる柱状金属端子１０ｂの母材層１１ｂは、銅を主成分とする第二金属から全体的に形成されており、その表面にはメッキ層１３ｂが被覆されている。つまり、金属ワイヤ２０の巻き付け前においては、柱状金属端子１０ｂの表面は、全体としてメッキ層１３ｂが露出した状態である。

このような柱状金属端子１０ｂの接合端子面１１０ｂに対して、金属ワイヤ２０を巻き付けて、熱圧着を施すことで、金属線２１ｂが柱状金属端子１０ｂに対して押圧される。この際には、メッキ層１３ｂは溶融しているので、金属線２１ｂは、溶融したメッキ層１３ｂ内に埋まることで、母材層１１ｂに対して密着する。また、金属線２１ｂのピッチ間には、ピッチ間部位１３１ｂが形成される。

［変形例３］
上記実施の形態では、メッキ層１３によって金属ワイヤ２０を抜け留めしている場合を例示した。この変形例３では、メッキ層及び樹脂層によって金属ワイヤを抜け留めしている場合を例示する。

図１１は、変形例３に係る端子１Ｃを示す断面図である。具体的には、図１１は、図２に対応する図である。図１１に示すように端子１Ｃでは、柱状金属端子１０ｃの一対の接合端子面１１０ｃのうち、第一面１１１１にはメッキ層１３ｃが集中し、第二面１１１２には樹脂層２２ｃが集中している。また、金属線２１ｃにおける第一面１１１１に接する複数の第一部位２１１は、第二面１１１２に接する複数の第二部位２１２よりも潰れて偏平な形状となっている。

また、第一面１１１１では、複数の第一部位２１１間にメッキ層１３ｃのピッチ間部位１３１ｃが設けられている。第一面１１１１のピッチ間部位１３１ｃの厚みは、金属線２１ｃにおける第一部位２１１の厚みの４分の１以上であり、第一部位２１１の厚みよりも小さい。

第二面１１１２では、複数の第二部位２１２間に、樹脂層２２ｃを起因とした再硬化樹脂部２２１が形成されている。再硬化樹脂部２２１は、樹脂層２２ｃが溶融し再硬化することで形成された樹脂部である。

また、第二面１１１２では、複数の第二部位２１２間にメッキ層１３ｃのピッチ間部位は設けられていない。つまり、第一面１１１１におけるピッチ間部位１３１ｃの厚みは、第二面１１１２におけるピッチ間部位の厚みよりも大きい。なお、変形例３では、第二面１１１２にピッチ間部位が設けられていない場合を例示したが、第二面１１１２にピッチ間部位が設けられていてもよい。この場合、第二面１１１２のピッチ間部位の厚みは、第一面１１１１のピッチ間部位１３１ｃの厚みよりも極端に小さくすればよい。具体的には、第二面１１１２のピッチ間部位の厚みは、第一面１１１１のピッチ間部位１３１ｃの厚みの１／１０以下とすればよい。

このように、金属線２１ｃは、第一面１１１１においてはピッチ間部位１３１で固定され、第二面１１１２においては再硬化樹脂部２２１で固定された状態となっている。

次に、変形例３に係る端子１Ｃの製造方法について説明する。

上記実施の形態では、図５に示すように、一対の電極３０のそれぞれに電流を付与することで、一対の電極３０のそれぞれで柱状金属端子１０と金属線２１とを熱圧着していた。

変形例３では、一対の電極３０のうち、上方に位置する電極３０のみに電流を付与し、当該電極３０のみで柱状金属端子１０ｃと金属線２１ｃとを熱圧着する。ここで、熱圧着時においては、柱状金属端子１０ｃの第一面１１１１が上方を向き、第二面１１１２が下方を向いているものとする。

熱圧着時には、一対の電極３０によって挟まれた領域のメッキ層１３が溶融するが、溶融したメッキ層１３ｃは表面張力によって柱状金属端子１０の上部、つまり第一面１１１１へと集まる。一方、一対の電極３０によって挟まれた領域の樹脂層２２も溶融するが、溶融した樹脂層２２ｃは、柱状金属端子１０の下部、つまり第二面１１１２に集合する。また、金属線２１ｃでは、上方の電極３０からの熱の影響が強いために、金属線２１における第一部位２１１の方が、第二部位２１２よりも変形量が大きくなり、偏平な形状となる。

その後、上方に位置する電極３０からの加熱が停止すると、第一面１１１１に集合していたメッキ層１３ｃが再硬化して、ピッチ間部位１３１ｃを形成し、第二面１１１２に集合していた樹脂層２２ｃが再硬化して再硬化樹脂部２２１を形成する。

このように、柱状金属端子１０は、当該柱状金属端子１０の軸方向視における外形が略多角形状であり、柱状金属端子１０の略多角形状の一辺をなす第一面１１１１に接する金属線２１の第一部位２１１は、金属線２１における第一面１１１１に対向する第二面１１１２に接する金属線２１の第二部位２１２よりも偏平しており、第一面１１１１におけるピッチ間部位１３１ｃの厚みは、第二面１１１２におけるピッチ間部位の厚みよりも大きく、第二部位２１２は、樹脂層２２ｃが溶融し再硬化したことで形成された再硬化樹脂部２２１によって、第二面１１１２に固定されている。

これによれば、金属線２１ｃは、第一面１１１１においてはピッチ間部位１３１で固定され、第二面１１１２においては再硬化樹脂部２２１で固定された状態となっている。つまり、金属線２１ｃをメッキ層１３ｃ及び樹脂層２２ｃの両者で柱状金属端子１０ｃに固定することができ、引き抜き強度をより高めることができる。したがって、柱状金属端子１０と金属ワイヤ２０との接合強度をより確保することができる。

［その他］
以上、本発明について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、柱状金属端子に対して金属線が絡げられていない状態、つまり、金属線が交差部を有さず、単に１重で柱状金属端子に巻き付けられた状態で、柱状金属端子と金属線とが接合されてもよい。

その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 端子
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 柱状金属端子
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ メッキ層
２０、２０ａ１、２０ａ２ 金属ワイヤ
２１、２１ａ１、２１ａ２、２１ｂ、２１ｃ 金属線
２２、２２ｃ 樹脂層
２３、２３ａ１、２３ａ２ 交差部
１３１、１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ ピッチ間部位
２１１ 第一部位
２１２ 第二部位
２２１ 再硬化樹脂部
１１１１ 第一面
１１１２ 第二面

Claims (5)

1. 表面にメッキ層を有する柱状金属端子と、
   前記柱状金属端子に対して複数回、巻き付けられた金属ワイヤとを備え、
   前記メッキ層は、前記金属ワイヤの一部を露出させるとともに、前記金属ワイヤとは混ざり合っておらず、
   前記メッキ層における、複数回巻き付けられた前記金属ワイヤのピッチ間に配置されたピッチ間部位の厚みは、前記金属ワイヤの厚みの４分の１以上であり、前記金属ワイヤの厚みよりも小さく、
   前記金属ワイヤは、金属線と、当該金属線を樹脂により被覆した樹脂層とを有し、
   前記柱状金属端子は、当該柱状金属端子の軸方向視における外形が略多角形状であり、
   前記柱状金属端子の略多角形状の一辺をなす第一面に接する前記金属線の第一部位は、前記金属線における前記第一面に対向する第二面に接する前記金属線の第二部位よりも偏平しており、
   前記第一面における前記ピッチ間部位の厚みは、前記第二面における前記ピッチ間部位の厚みよりも大きく、
   前記第二部位は、前記樹脂層が溶融し再硬化したことで形成された再硬化樹脂部によって、前記第二面に固定されている
   端子。
2. 前記柱状金属端子は、多角柱状であり、
   前記金属ワイヤは、前記柱状金属端子に結ばれた少なくとも一つの交差部を有し、
   前記少なくとも１つの交差部は、前記柱状金属端子における前記ピッチ間部位が設けられていない側面に配置されている
   請求項１に記載の端子。
3. 前記金属ワイヤは、複数本設けられており、それぞれが前記柱状金属端子に対して巻き付けられている
   請求項１または２に記載の端子。
4. 複数本の前記金属ワイヤは、線径が異なっている
   請求項３に記載の端子。
5. 前記金属ワイヤは、アルミニウムを主成分とした金属で形成されており、
   前記メッキ層は、錫を主成分とした金属で形成されている
   請求項１～４のいずれか一項に記載の端子。

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