JP7069909B2 - 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、インク等の液体を吐出する技術に関する。

圧電素子などの駆動素子によって圧力室内のインクなどの液体をノズルから吐出させる液体吐出ヘッドが知られている。例えば特許文献１には、ノズルに連通する流路などが形成される流路部材と配線基板とが感光性樹脂層を介して接合され、流路部材と配線基板と感光性樹脂層とを貫通するように循環流路（供給側の連通孔と回収側の連通孔）が形成されるヘッドが開示されている。配線基板の表面には、圧電素子を駆動するための接続端子などの電子部品が実装されるから、配線基板には凸凹の表面がある。そのため、特許文献１では、流路部材と配線基板との間に感光性樹脂層を介在させて、その感光性樹脂層に空間を形成し、その空間に配線基板の凸凹の表面が配置される。このような感光性樹脂層は、流路部材と配線基板とを接合するための接着層として機能する。

特開２０１６－０４９６７８公報

ところが、特許文献１のように流路形成基板と配線基板とを貫通するように循環流路を形成する場合には、循環流路が流路形成基板と配線基板だけでなく、その間の感光性樹脂層も貫通するため、感光性樹脂層が循環流路に露出してしまう。したがって、循環流路を流通するインクの種類によっては、その液体と感光性樹脂層との接触により、感光性樹脂層が膨潤したり、反応したりして強度が低下することで、液体吐出ヘッドの強度が低下してしまう虞がある。

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出するノズルに連通する圧力室が形成される第１流路部材と、第１方向に互いに重なるように第１流路部材に積層される第２流路部材と、圧力室に圧力変化を発生させる駆動素子に電気的に接続される接続端子が配置される配線基板と、圧力室の液体を循環させるための循環流路と、を具備し、第１流路部材の表面は、配線基板を介して第２基板に積層される第１領域と、配線基板を介さずに第２基板に積層される第２領域とを含み、第２流路部材の表面は、第１領域と第２領域とに重なるように第１流路部材の表面に接合され、循環流路は、第２領域において第１流路部材に形成される第１流路と第２流路部材に形成される第２流路とが連通して形成される。

本発明の第１実施形態に係る液体吐出装置の構成図である。 液体吐出ヘッドの分解斜視図である。 図２に示す液体吐出ヘッドのＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 圧電素子の断面図である。 循環液室に着目した液体吐出ヘッドの構成図である。 循環液室の近傍の部分を拡大した平面図および断面図である。 図３に示す振動部および圧電素子を上方から見た平面図である。 図３に示す保護部材を上方から見た平面図である。 液体吐出ヘッドの作用説明図である。 第２実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。 図１０に示す振動部および圧電素子を上方から見た平面図である。 図１０に示す保護部材を上方から見た平面図である。 第２実施形態に係る液体吐出ヘッドの作用説明図である。 第３実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体吐出装置１００の部分的な構成図である。第１実施形態の液体吐出装置１００は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体１２に吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象を媒体１２とすることもできる。図１に示す液体吐出装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体吐出ヘッド２６とを具備する。液体吐出装置１００にはインクを貯留する液体容器１４が装着される。

液体容器１４は、液体吐出装置１００の本体に着脱可能な箱状の容器からなるインクタンクタイプのカートリッジである。なお、液体容器１４は、箱状の容器に限られず、袋状の容器からなるインクパックタイプのカートリッジであってもよい。またやインクを補充可能なインクタンクを液体容器１４とすることもできる。液体容器１４には、インクが貯留される。インクは、色材として染料が含まれる染料インクでも、色材として顔料が含まれる顔料インクでもよい。またインクは、黒色インクであってもよく、カラーインクであってもよい。液体容器１４に貯留されるインクは、液体吐出ヘッド２６にポンプ（図示略）で圧送される。

制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体吐出装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。

移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体吐出ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に交差（典型的には直交）する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体吐出ヘッド２６を収容する略箱型のキャリッジ２４２（搬送体）と、キャリッジ２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体吐出ヘッド２６をキャリッジ２４２に搭載した構成や、液体容器１４を液体吐出ヘッド２６とともにキャリッジ２４２に搭載した構成にしてもよい。

液体吐出ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズルＮ（吐出孔）から媒体１２に吐出する。搬送機構２２による媒体１２の搬送とキャリッジ２４２の反復的な往復とに並行して液体吐出ヘッド２６が媒体１２にインクを吐出することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ－Ｙ平面（例えば媒体１２の表面に平行な平面）に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体吐出ヘッド２６によるインクの吐出方向（典型的には鉛直方向）がＺ方向に相当する。本実施形態のＺ方向は第１方向の例示であり、Ｘ方向は第１方向に交差する第２方向の例示であり、Ｙ方向は第１方向と第２方向を含む仮想平面（Ｘ－Ｚ平面に相当）に交差する第３方向の例示である。

図１に示すように、液体吐出ヘッド２６の複数のノズルＮは、吐出面２６０（媒体１２との対向面）に形成される。複数のノズルＮは、Ｙ方向に配列される。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並設された第１ノズル列Ｌ１と第２ノズル列Ｌ２とに区分される。第１ノズル列Ｌ１および第２ノズル列Ｌ２のそれぞれは、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、第１ノズル列Ｌ１と第２ノズル列Ｌ２との間で各ノズルＮのＹ方向に位置を相違させること（すなわち千鳥配置またはスタガ配置）も可能であるが、第１ノズル列Ｌ１と第２ノズル列Ｌ２とで各ノズルＮのＹ方向の位置を一致させた構成を以下では便宜的に例示する。

（液体吐出ヘッド）
図２は、液体吐出ヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、液体吐出ヘッド２６をＹ方向に垂直なＩＩＩ－ＩＩＩ断面で切断した場合の断面図である。図４は、圧電素子４４の断面図である。図２および図３に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッド２６は、第１ノズル列Ｌ１の各ノズルＮ（第１ノズルの例示）に関連する要素と第２ノズル列Ｌ２の各ノズルＮ（第２ノズルの例示）に関連する要素とが仮想面Ｏを挟んで面対称に配置された構造である。すなわち、液体吐出ヘッド２６のうち仮想面Ｏを挟んでＸ方向の正側の部分（以下「第１部分」という）Ｐ１とＸ方向の負側の部分（以下「第２部分」という）Ｐ２とで構造は実質的に共通する。第１ノズル列Ｌ１の複数のノズルＮは第１部分Ｐ１に形成され、第２ノズル列Ｌ２の複数のノズルＮは第２部分Ｐ２に形成される。仮想面Ｏは、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との境界面に相当する。

液体吐出ヘッド２６は、第１流路部材３０と第２流路部材４８とを備える。第１流路部材３０は、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する構造体である。第１流路部材３０と第２流路部材４８とは、Ｚ方向に互いに重なるように積層される。第１実施形態の第１流路部材３０は、連通板３２と圧力室基板３４と振動部４２とを積層して構成される。連通板３２および圧力室基板３４と振動部４２とのそれぞれは、Ｙ方向に長尺な板状部材である。

図３に示すように、第１流路部材３０のＺ方向の負側の表面は、配線基板４５を介して第２流路部材４８に積層される第１領域Ａと、配線基板４５を介さずに第２流路部材４８に積層される第２領域Ｂとを含む。連通板３２は、これら第１領域Ａと第２領域とにわたって設けられる。本実施形態の圧力室基板３４と振動部４２とはこの順番で、連通板３２のＺ方向の負側の表面Ｆａ（上面）に接着剤などで接合され、第１領域Ａに配置される。

連通板３２の表面Ｆａには、圧力室基板３４と振動部４２との他、複数の圧電素子４４と配線基板４５と第２流路部材４８とが設置される。本実施形態の複数の圧電素子４４と配線基板４５とは、振動部４２のＺ方向の負側の表面に設置され、第１領域Ａに配置される。本実施形態の第２流路部材４８は、第１領域Ａと第２領域Ｂとに重なるように第１流路部材３０に積層され、連通板３２の表面Ｆａのうち第２領域Ｂに接着剤などで接合される。なお、複数の圧電素子４４、配線基板４５などの具体的な配置構成の詳細は後述する。

他方、連通板３２のうちＺ方向の正側（すなわち表面Ｆａとは反対側）の表面Ｆｂにはノズル板５２と吸振体５４とが設置される。液体吐出ヘッド２６の各要素は、概略的には連通板３２や圧力室基板３４と同様にＹ方向に長尺な板状部材であり、接着剤などで接合される。本実施形態の液体吐出ヘッド２６を構成する板状の各要素は、その板状の各要素の表面に垂直な方向であるＺ方向に積層されるので、例えば連通板３２と圧力室基板３４とが積層される方向や連通板３２とノズル板５２とが積層される方向は、Ｚ方向に相当する。

ノズル板５２は、複数のノズルＮが形成された板状部材であり、連通板３２の表面Ｆｂに接着剤などで接合される。ノズル板５２のうち連通板３２側の表面とは反対側の表面が媒体１２に対向する吐出面２６０となる。複数のノズルＮのそれぞれは、吐出面２６０から連通板３２側の表面まで貫通する円筒状の貫通孔である。第１実施形態のノズル板５２には、第１ノズル列Ｌ１を構成する複数のノズルＮと第２ノズル列Ｌ２を構成する複数のノズルＮとが形成される。具体的には、ノズル板５２のうち仮想面ＯからみてＸ方向の正側の領域に、第１ノズル列Ｌ１の複数のノズルＮがＹ方向に沿って形成され、Ｘ方向の負側の領域に、第２ノズル列Ｌ２の複数のノズルＮがＹ方向に沿って形成される。第１実施形態のノズル板５２は、第１ノズル列Ｌ１の複数のノズルＮが形成された部分と第２ノズル列Ｌ２の複数のノズルＮが形成された部分とに渡って連続する単体の板状部材である。第１実施形態のノズル板５２は、半導体製造技術（例えばドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術）を利用してＳｉ（シリコン）の単結晶基板を加工することで製造される。ただし、ノズル板５２の製造には公知の材料や製法を適用可能である。

図２および図３に示すように、連通板３２には、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて、空間Ｒａと供給液室６０と複数の供給路６１と複数の連通路６３とが形成される。空間Ｒａは、平面視で（すなわちＺ方向から見て）Ｙ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、供給路６１および連通路６３はノズルＮ毎に形成された貫通孔である。供給液室６０は、複数のノズルＮにわたりＹ方向に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒａと複数の供給路６１とを相互に連通させる。複数の連通路６３は平面視でＹ方向に配列し、複数の供給路６１は、複数の連通路６３の配列と空間Ｒａとの間でＹ方向に配列する。複数の供給路６１は、空間Ｒａに共通に連通する。また、任意の１個の連通路６３は、これに対応するノズルＮに平面視で重なる。具体的には、第１部分Ｐ１の任意の１個の連通路６３は、第１ノズル列Ｌ１のうちその任意の１個の連通路６３に対応する１個のノズルＮに連通する。同様に、第２部分Ｐ２の任意の１個の連通路６３は、第２ノズル列Ｌ２のうちその任意の１個の連通路６３に対応する１個のノズルＮに連通する。

圧力室基板３４は、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて複数の圧力室Ｃ（キャビティ）が形成された板状部材である。複数の圧力室ＣはＹ方向に配列する。各圧力室Ｃは、ノズルＮ毎に形成されて平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。連通板３２および圧力室基板３４は、前述のノズル板５２と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、連通板３２および圧力室基板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。以上の通り、第１実施形態における第１流路部材３０（連通板３２および圧力室基板３４）とノズル板５２とはシリコンで形成された基板を包含する。したがって、例えば上述した例示のように半導体製造技術を利用することで、第１流路部材３０およびノズル板５２に微細な流路を高精度に形成できる。

圧力室基板３４のうち連通板３２とは反対側の表面には振動部４２が設置される。第１実施形態の振動部４２は、弾性的に振動可能な振動板である。なお、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃに対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、圧力室基板３４と振動部４２とを一体に形成することも可能である。振動部４２は、Ｓｉ層の単体やＳｉ層を含む複数層の積層体で構成することができる。Ｓｉ層を含む複数層の積層体としては、Ｓｉ層とＳｉＯ_２層との積層体、Ｓｉ層とＳｉＯ_２層とＺｒＯ_２層との積層体などが挙げられる。

連通板３２の表面Ｆａと振動部４２とは、各圧力室Ｃの内側で相互に間隔をあけて対向する。圧力室Ｃは、連通板３２の表面Ｆａと振動部４２との間に位置する空間であり、当該空間に充填されたインクに圧力変化を発生させる。各圧力室Ｃは、例えばＸ方向を長手方向とする空間であり、ノズルＮ毎に個別に形成される。第１ノズル列Ｌ１および第２ノズル列Ｌ２のそれぞれについて、複数の圧力室ＣがＹ方向に配列する。図２および図３の構成では、任意の１個の圧力室Ｃのうち仮想面Ｏ側の端部は平面視で連通路６３に重なり、仮想面Ｏとは反対側の端部は平面視で供給路６１に重なる。したがって、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれにおいて、圧力室Ｃは、連通路６３を介してノズルＮに連通するとともに、供給路６１を介して空間Ｒａに連通する。なお、流路幅が狭窄された絞り流路を圧力室Ｃに形成することで所定の流路抵抗を付加するようにしてもよい。

図２および図３に示すように、振動部４２のうち圧力室Ｃとは反対側の表面上には、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４４が設置される。圧電素子４４は、駆動信号の供給により変形する受動素子である。複数の圧電素子４４は、各圧力室Ｃに対応するようにＹ方向に配列する。駆動信号が供給された圧電素子４４の変形に連動して振動部４２が振動すると、その圧電素子４４に対応する圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、その圧力室Ｃに充填されたインクが連通路６３とノズルＮとを通過して吐出される。

図４に示すように、任意の１個の圧電素子４４は、相互に対向する第１電極４４１と第２電極４４２との間に圧電体層４４３を介在させた積層体から成る駆動素子である。第１電極４４１と第２電極４４２と圧電体層４４３とが平面視で重なる部分が圧電素子４４として機能する。なお、駆動信号の供給により変形する部分（すなわち振動部４２を振動させる能動部）を圧電素子４４として画定することも可能である。第１電極４４１および第２電極４４２の一方を、複数の圧電素子４４に渡って連続する電極（すなわち共通電極）とし、他方を複数の圧電素子４４にそれぞれ別々の個別電極とすることが可能である。本実施形態では、第１電極４４１を共通電極とし、第２電極４４２を個別電極とする場合を例示する。なお、圧電素子４４を駆動する配線構造については後述する。

図２および図３に示す第２流路部材４８は、複数の圧力室Ｃ（さらには複数のノズルＮ）に供給されるインクを貯留するためのケース部材である。第２流路部材４８のうちＺ方向の正側の表面が接着剤などで連通板３２の表面Ｆａに接合される。第２流路部材４８は、第１流路部材３０とは別個の材料で形成される。例えば樹脂材料の射出成形で第２流路部材４８を製造することが可能である。

図３に示すように、第１実施形態の第２流路部材４８には、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて、Ｙ方向に長尺な空間Ｒｂと空間Ｒｃとが形成される。空間Ｒｃは空間ＲｂよりもＺ方向に長く、空間Ｒｂは空間ＲｃよりもＸ方向に長い。空間Ｒｃは、空間Ｒｂから連通板３２の空間Ｒａまで延出して、空間Ｒｂと空間Ｒａとを連通する。空間Ｒａと空間Ｒｂと空間Ｒｃとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃのインクを循環させるための循環流路であり、複数の圧力室Ｃにインクを供給する共通液室（リザーバー）として機能する。

本実施形態では、第１部分Ｐ１側において空間Ｒａと空間Ｒｂと空間Ｒｃとで構成される空間を第１循環流路Ｒ１とし、第２部分Ｐ２側において空間Ｒａと空間Ｒｂと空間Ｒｃとで構成される空間を第２循環流路Ｒ２とする。第１循環流路Ｒ１は、第１部分Ｐ１側の複数の圧力室Ｃにインクを供給する流入側の循環流路であり、第２循環流路Ｒ２は、第２部分Ｐ２側の複数の圧力室Ｃにインクを供給する流入側の循環流路である。

第１循環流路Ｒ１は、仮想面ＯからみてＸ方向の正側に位置し、第２循環流路Ｒ２は、仮想面ＯからみてＸ方向の負側に位置する。第２流路部材４８のうち連通板３２とは反対側の表面には、液体容器１４から供給されるインクを第１循環流路Ｒ１に導入するための接続口４８２と、液体容器１４から供給されるインクを第２循環流路Ｒ２に導入するための接続口４８２と、が形成される。第１循環流路Ｒ１内のインクは、第１部分Ｐ１側の供給液室６０と各供給路６１とを介して、第１部分Ｐ１側の圧力室Ｃに供給される。第２循環流路Ｒ２内のインクは、第２部分Ｐ２側の供給液室６０と各供給路６１とを介して、第２部分Ｐ２側の圧力室Ｃに供給される。

連通板３２の表面Ｆｂには、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて吸振体５４が設置される。吸振体５４は、可撓性のフィルム（コンプライアンス基板）で構成される。第１部分Ｐ１の吸振体５４は、第１循環流路Ｒ１内のインクの圧力変動を吸収し、第２部分Ｐ２の吸振体５４は、第２循環流路Ｒ２内のインクの圧力変動を吸収する。図３に示すように、第１部分Ｐ１の吸振体５４は、第１部分Ｐ１の連通板３２の空間Ｒａと複数の供給路６１とを閉塞するように連通板３２の表面Ｆｂに設置されて、第１循環流路Ｒ１の壁面（具体的には底面）を構成する。第２部分Ｐ２の吸振体５４は、第２部分Ｐ２の連通板３２の空間Ｒａと複数の供給路６１とを閉塞するように連通板３２の表面Ｆｂに設置されて、第２循環流路Ｒ２の壁面（具体的には底面）を構成する。

連通板３２のうちノズル板５２に対向する表面Ｆｂには循環液室Ｓが形成される。第１実施形態の循環液室Ｓは、平面視でＹ方向に延在する長尺状の有底孔（溝部）である。連通板３２の表面Ｆｂに接合されたノズル板５２により循環液室Ｓの開口は閉塞される。循環液室Ｓは、第１部分Ｐ１の圧力室Ｃと第１循環流路Ｒ１との間および第２部分Ｐ２と第２循環流路Ｒ２との間で、インクを循環させるための循環流路の一部である。循環液室Ｓは、第１部分Ｐ１の圧力室Ｃと第２部分Ｐ２の圧力室Ｃとからインクを流出する流出側の循環流路として機能する。第２流路部材４８のうち連通板３２とは反対側の表面に、循環液室Ｓと連通する接続口４８２を設け、循環液室Ｓからのインクを接続口４８２から導出してもよい。

（循環経路）
次に、本実施形態の循環経路の構成について説明する。図５は、循環経路に着目した液体吐出ヘッド２６の構成図である。図５に示すように、循環液室Ｓは、第１ノズル列Ｌ１および第２ノズル列Ｌ２に沿って複数のノズルＮにわたり連続する。具体的には、第１ノズル列Ｌ１のノズルＮと第２ノズル列Ｌ２のノズルＮとの間に循環液室Ｓが形成される。したがって、図２および図３に示すように、循環液室Ｓは、第１部分Ｐ１の連通路６３と第２部分Ｐ２の連通路６３との間に位置する。このように、第１実施形態の第１流路部材３０は、第１部分Ｐ１における圧力室Ｃ（第１圧力室）および連通路６３（第１連通路）と、第２部分Ｐ２における圧力室Ｃ（第２圧力室）および連通路６３（第２連通路）と、第１部分Ｐ１の連通路６３と第２部分Ｐ２の連通路６３との間に位置する循環液室Ｓとが形成された構造体である。本実施形態の第１流路部材３０は、循環液室Ｓと各連通路６３との間を仕切る壁状の部分である隔壁部６９を含む。

なお、上述したように本実施形態では、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれにおいて複数の圧力室Ｃおよび複数の圧電素子４４がＹ方向に配列する。したがって、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれにおける複数の圧力室Ｃまたは複数の圧電素子４４にわたり連続するように、循環液室ＳがＹ方向に延在する。第１部分Ｐ１では、循環液室Ｓと第１循環流路Ｒ１とがＸ方向に相互に間隔をあけてＹ方向に延在し、当該Ｘ方向の間隔内に第１部分Ｐ１の圧力室Ｃと連通路６３とノズルＮとが位置している。第２部分Ｐ２では、循環液室Ｓと第２循環流路Ｒ２とがＸ方向に相互に間隔をあけてＹ方向に延在し、当該Ｘ方向の間隔内に第２部分Ｐ２の圧力室Ｃと連通路６３とノズルＮとが位置している。

図６は、液体吐出ヘッド２６のうち循環液室Ｓの近傍の部分を拡大した平面図および断面図である。図６に示すように、各ノズルＮの中心軸Ｑａは、連通路６３の中心軸Ｑｂからみて循環液室Ｓとは反対側に位置する。ノズル板５２のうち第１流路部材３０に対向する表面には、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２のそれぞれについて複数の循環連通路７２が形成される。第１部分Ｐ１の複数の循環連通路７２は、第１ノズル列Ｌ１の複数のノズルＮ（または第１ノズル列Ｌ１に対応する複数の連通路６３）に１対１に対応する。また、第２部分Ｐ２の複数の循環連通路７２は、第２ノズル列Ｌ２の複数のノズルＮ（または第２ノズル列Ｌ２に対応する複数の連通路６３）に１対１に対応する。

なお、複数のノズルＮのそれぞれは、ノズル板５２のうち吐出面２６０から連通板３２側の表面まで同径で貫通する貫通孔でもよいが、図６に示すように途中で径が拡径する拡径部Ｎｓを有する貫通孔にしてもよい。図６の拡径部Ｎｓは、ノズル板５２のうち連通板３２側の表面に開口し、吐出面２６０に開口するノズルＮの開口径よりも大きな径を有する。このように、各ノズルＮを、拡径部Ｎｓを有する貫通孔にすることで、各ノズルＮの流路抵抗を所望の特性に設定し易くなる。

各循環連通路７２は、Ｘ方向に延在する溝部（すなわち長尺状の有底孔）であり、インクを流通させる流路として機能する。循環連通路７２は、ノズルＮから離間した位置（具体的には、その循環連通路７２に対応するノズルＮからみて循環液室Ｓ側）に形成される。例えば、半導体製造技術（例えばドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術）により複数のノズルＮと複数の循環連通路７２とが共通の工程で一括的に形成される。もちろん、循環連通路７２をノズル板５２に設けずに、連通板３２に設けてもよい。

各循環連通路７２は、ノズルＮの拡径部と同等の流路幅Ｗａで直線状に形成される。また、第１実施形態における循環連通路７２の流路幅（Ｙ方向の寸法）Ｗａは、圧力室Ｃの流路幅（Ｙ方向の寸法）Ｗｂよりも小さい。したがって、循環連通路７２の流路幅Ｗａが圧力室Ｃの流路幅Ｗｂよりも大きい構成と比較して循環連通路７２の流路抵抗を大きくすることが可能である。他方、ノズル板５２の表面に対する循環連通路７２の高さＤａは、全長にわたり一定であり、ノズルＮの拡径部Ｎｓと同等の高さに形成される。したがって、循環連通路７２とノズルＮの拡径部Ｎｓとを相異なる深さに形成する構成と比較して、循環連通路７２およびノズルＮの拡径部を形成し易い。なお、流路の「高さ」とは、Ｚ方向における流路の寸法（例えば流路の形成面と流路の底面との高低差）を意味する。

第１部分Ｐ１における任意の１個の循環連通路７２は、第１ノズル列Ｌ１のうちその任意の１個の循環連通路７２に対応するノズルＮからみて循環液室Ｓ側に位置する。また、第２部分Ｐ２における任意の１個の循環連通路７２は、第２ノズル列Ｌ２のうちその任意の１個の循環連通路７２に対応するノズルＮからみて循環液室Ｓ側に位置する。そして、各循環連通路７２のうち仮想面Ｏとは反対側である連通路６３側の端部は、その循環連通路７２に対応する１個の連通路６３に平面視で重なる。すなわち、循環連通路７２は連通路６３に連通する。他方、各循環連通路７２のうち仮想面Ｏ側である循環液室Ｓ側の端部は循環液室Ｓに平面視で重なる。すなわち、循環連通路７２は循環液室Ｓに連通する。以上の説明に示すように、複数の連通路６３のそれぞれが循環連通路７２を介して循環液室Ｓに連通する。したがって、図６に破線の矢印で示すように、各連通路６３内のインクは循環連通路７２を介して循環液室Ｓに供給される。すなわち、第１実施形態では、第１ノズル列Ｌ１に対応する複数の連通路６３と第２ノズル列Ｌ２に対応する複数の連通路６３とが１個の循環液室Ｓに対して共通に連通する。

このように本実施形態の圧力室Ｃは、連通路６３と循環連通路７２とを介して間接的に循環液室Ｓに連通する。この構成によれば、圧電素子４４の動作により圧力室Ｃ内の圧力が変動すると、連通路６３内を流動するインクのうちの一部がノズルＮから外部に吐出され、残りの一部が連通路６３から循環連通路７２を経由して循環液室Ｓに流入する。本実施形態では、例えば圧電素子４４の１回の駆動により連通路６３を流通するインクのうち、ノズルＮを介して吐出されるインクの量（以下「吐出量」という）が、連通路６３を流通するインクのうち循環連通路７２を介して循環液室Ｓに流入するインクの量（以下「循環量」という）を上回るように、連通路６３とノズルと循環連通路７２とのイナータンスが選定される。

図５に示す循環機構７５は、循環液室Ｓ内のインクを第１循環流路Ｒ１および第２循環流路Ｒ２に供給（すなわち循環）するための機構である。循環機構７５は、例えば循環液室Ｓからインクを吸引する吸引機構（例えばポンプ）と、インクに混在する気泡や異物を捕集するフィルター機構と、インクの加熱により増粘を低減する加温機構とを具備する（図示略）。循環機構７５により気泡や異物が除去されるとともに増粘が低減されたインクが、循環機構７５から２つの接続口４８２を介して第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とのそれぞれに供給される。したがって、第１実施形態の第１部分Ｐ１側では、第１循環流路Ｒ１→供給路６１→圧力室Ｃ→連通路６３→循環連通路７２→循環液室Ｓ→循環機構７５→第１循環流路Ｒ１という経路でインクが循環する。また、第２部分Ｐ２側では、第２循環流路Ｒ２→供給路６１→圧力室Ｃ→連通路６３→循環連通路７２→循環液室Ｓ→循環機構７５→第２循環流路Ｒ２という経路でインクが循環する。

循環機構７５は、Ｙ方向における循環液室Ｓの両側からインクを吸引する。循環液室Ｓには、Ｙ方向の正側の端部の近傍に位置する循環口Ｓｔａと、Ｙ方向の負側の端部の近傍に位置する循環口Ｓｔｂとが形成される。循環機構７５は、循環口Ｓｔａおよび循環口Ｓｔｂの双方からインクを吸引する。なお、Ｙ方向における循環液室Ｓの一方の端部のみからインクを吸引する構成では、循環液室Ｓの両端部間でインクの圧力に差異が発生し、循環液室Ｓ内の圧力差に起因して連通路６３内のインクの圧力がＹ方向の位置に応じて相違し得る。したがって、各ノズルＮからのインクの吐出特性（例えば吐出量や吐出速度）がＹ方向の位置に応じて相違する可能性がある。以上の構成とは対照的に、第１実施形態では、循環液室Ｓの両側（循環口Ｓｔａおよび循環口Ｓｔｂ）からインクが吸引されるから、循環液室Ｓの内部における圧力差が低減される。したがって、Ｙ方向に配列する複数のノズルＮにわたりインクの吐出特性を高精度に近似させることが可能である。ただし、循環液室Ｓ内でのＹ方向における圧力差が特段の問題とならない場合には、循環液室Ｓの一方の端部からインクを吸引するように構成してもよい。

また、循環連通路７２と連通路６３とは平面視で重なり、連通路６３と圧力室Ｃとは平面視で重なるから、循環連通路７２と圧力室Ｃとは平面視で相互に重なる。他方、循環液室Ｓと圧力室Ｃとは平面視で相互に重ならない。また、圧電素子４４は、Ｘ方向に沿って圧力室Ｃの全体にわたり形成されるから、循環連通路７２と圧電素子４４とは平面視で相互に重なる一方、循環液室Ｓと圧電素子４４とは平面視で相互に重ならない。以上の構成によれば、圧力室Ｃまたは圧電素子４４は、循環連通路７２に平面視で重なる一方、循環液室Ｓには平面視で重ならないから、例えば圧力室Ｃまたは圧電素子４４が循環連通路７２に平面視で重ならない構成と比較して、液体吐出ヘッド２６を小型化し易い。もちろん、圧力室Ｃや圧電素子４４が循環液室Ｓには平面視で重なってもよい。

また、連通路６３と循環液室Ｓとを連通させる循環連通路７２がノズル板５２に形成されるから、循環連通路が連通板３２に形成される場合と比較して、ノズルＮの近傍のインクを効率的に循環液室Ｓに循環させることが可能である。また、第１実施形態では、第１ノズル列Ｌ１に対応する連通路６３と第２ノズル列Ｌ２に対応する連通路６３とが両者間の循環液室Ｓに共通に連通する。したがって、第１ノズル列Ｌ１に対応する各循環連通路７２が連通する循環液室Ｓと第２ノズル列Ｌ２に対応する各循環連通路７２が連通する循環液室とを別個に設けた構成と比較して、液体吐出ヘッド２６の構成を簡素化できるので、液体吐出ヘッド２６を小型化できる。

（配線基板）
図３に示す配線基板４５は、第１流路部材３０に積層される保護基板４６および駆動ＩＣ４７によって構成される。本実施形態の配線基板４５は、保護基板４６に駆動ＩＣ４７を設置し、駆動ＩＣ４７と圧電素子４４との間の配線を保護基板４６に設ける場合を例示する。保護基板４６は、複数の圧電素子４４を保護するための板状部材である。本実施形態の保護基板４６は、振動部４２の表面Ｆｃに設置される。なお、保護基板４６は、圧力室基板３４の表面に設置されるようにしてもよい。第２流路部材４８のうちＺ方向の正側の表面にはＹ方向に延在する溝状の凹部４８４が形成され、圧力室基板３４と振動部４２と配線基板４５とはその凹部４８４の内側に収容される。平面視で凹部４８４が第１領域Ａに重なるように第１流路部材３０と第２流路部材４８とが積層されることで、凹部４８４のＺ方向の負側の開口は第１流路部材３０で閉じられる。凹部４８４は大気開放されていてもよい。こうして本実施形態の凹部４８４は、配線基板４５を収容するための収容空間Ｇとして機能する。このように、収容空間Ｇは、第１流路部材３０と第２流路部材４８との間に、平面視で第１領域Ａに重なるように形成される。

保護基板４６の材料や製法は任意であるが、連通板３２や圧力室基板３４と同様に、例えばＳｉの単結晶基板を半導体製造技術により加工することで保護基板４６を形成することができる。保護基板４６のうち振動部４２側の表面に形成された凹部に複数の圧電素子４４が収容される。この保護基板４６の凹部と振動部４２とで囲まれた空間は、圧電素子４４の設置空間４６２を構成する。保護基板４６は、圧電素子４４の設置空間４６２を封止することによって、湿気や外部からの衝撃などから圧電素子４４を保護することができる。

駆動ＩＣ４７は、保護基板４６のうち振動部４２側とは反対側の表面（実装面）に実装される。駆動ＩＣ４７は、複数の圧電素子４４を駆動するための駆動回路を備えた略矩形状のＩＣチップである。駆動ＩＣ４７は、制御ユニット２０による制御のもとで圧電素子４４の駆動信号を生成および供給することで各圧電素子４４を駆動する。液体吐出ヘッド２６の少なくとも一部の圧電素子４４は平面視で駆動ＩＣ４７に重なる。図４に示すように、本実施形態の保護基板４６には、駆動ＩＣ４７と各圧電素子４４とを電気的に接続するための複数の接続端子４６４および配線４６６が設けられている。

（圧電素子を駆動するための配線構造）
ここで、圧電素子４４を駆動するための液体吐出ヘッド２６の配線構造について説明する。図７および図８は、本実施形態の圧電素子４４を駆動するための配線構造についての説明図である。図７は、振動部４２および圧電素子４４をＺ方向（上方）から見た平面図である。図８は、保護基板４６をＺ方向（上方）から見た平面図である。本実施形態では、第１圧電素子と第２圧電素子を備える。図７において仮想面Ｏから見てＸ方向の一方側（例えば第１部分Ｐ１側）に配列される複数の圧電素子４４が第１圧電素子に相当し、仮想面Ｏから見てＸ方向の他方側（例えば第２部分Ｐ２側）に配列される複数の圧電素子４４が第２圧電素子に相当する。

図３および図８に示すように、保護基板４６に形成される配線４６６は、第１配線４６６ａと第２配線４６６ｂに分けられる。接続端子４６４は、第１配線４６６ａに電気的に接続される第１接続端子４６４ａと、第２配線４６６ｂに電気的に接続される第２接続端子４６４ｂとに分けられる。第１配線４６６ａは、駆動ＩＣ４７のベース電圧ＶＢＳの出力端子に接続される配線であり、圧電素子４４の配置に沿ってＹ方向に連続して形成される。具体的には、第１配線４６６ａは、保護基板４６をＺ方向に貫通する貫通孔に金属が埋め込まれて成る複数の貫通配線と、保護基板４６内においてＹ方向に延在して上記複数の貫通配線に接続される接続配線とからなる。なお、第１配線４６６ａは、貫通配線と接続配線とによる構成に限られない。

第２配線４６６ｂは、駆動ＩＣ４７の駆動電圧ＣＯＭ（駆動信号）の出力端子に接続される配線であり、複数の圧電素子４４のそれぞれに１つずつ対応して形成される。具体的には、第１圧電素子を構成する複数の圧電素子４４に対応する複数の第２配線４６６ｂと、第２圧電素子を構成する複数の圧電素子４４に対応する複数の第２配線４６６ｂとがそれぞれ、Ｙ方向に沿って配列される。各第２配線４６６ｂは、保護基板４６をＺ方向に貫通する貫通孔に金属を埋め込んで成る貫通配線と、保護基板４６のＸ方向に延びて貫通配線を駆動ＩＣ４７の端子（図示略）に接続する接続配線とからなる。なお、第２配線４６６ｂは、貫通配線と接続配線とによる構成に限られない。

第１接続端子４６４ａは、各圧電素子４４の共通電極である第１電極４４１の端子４４１ｔと第１配線４６６ａとを接続する。これにより、各圧電素子４４の第１電極４４１は、第１接続端子４６４ａと第１配線４６６ａとを介して駆動ＩＣ４７のベース電圧ＶＢＳの出力端子に接続される。したがって、駆動ＩＣ４７の出力端子から出力されたベース電圧ＶＢＳは、第１配線４６６ａと第１接続端子４６４ａとを介して、各圧電素子４４の第１電極４４１に印加される。

第２接続端子４６４ｂは、各圧電素子４４の個別電極である第２電極４４２の端子４４２ｔと第２配線４６６ｂとを接続する。これにより、各圧電素子４４の第２電極４４２は、第２接続端子４６４ｂと第２配線４６６ｂとを介して駆動ＩＣ４７の駆動電圧ＣＯＭの出力端子に接続される。したがって、駆動ＩＣ４７の出力端子から出力された駆動電圧ＣＯＭは、第２接続端子４６４ｂと第２配線４６６ｂとを介して各圧電素子４４の第２電極４４２に印加される。

図３に示すように、第１接続端子４６４ａ、第２接続端子４６４ｂはそれぞれ、例えば樹脂材料で形成された突起を導電材料で被覆した樹脂コアバンプで構成される。ただし、第１接続端子４６４ａ、第２接続端子４６４ｂはそれぞれ、樹脂コアバンプに限られず、例えば金属バンプで構成してもよい。なお、駆動ＩＣ４７の端子と各第１配線４６６ａとの間や駆動ＩＣ４７の端子と各第２配線４６６ｂとの間も、第１接続端子４６４ａと第２接続端子４６４ｂと同様の樹脂コアバンプで接続するようにしてもよく、金属バンプで接続してもよい。

図７および図８に示すように、第１圧電素子を構成する複数の圧電素子４４のうち任意の１個の圧電素子４４の第２電極４４２の端子４４２ｔは、第１部分Ｐ１側の複数の接続端子４６４のうちその任意の１個の圧電素子４４に対応する１個の第２接続端子４６４ｂに接続される。第２圧電素子を構成する複数の圧電素子４４のうち任意の１個の圧電素子４４の第２電極４４２の端子４４２ｔは、第２部分Ｐ２側の複数の接続端子４６４のうちその任意の１個の圧電素子４４に対応する１個の第２接続端子４６４ｂに接続される。また、第１電極４４１の端子４４１ｔのうち任意の１個の端子４４１ｔは、その任意の１個の端子４４１ｔに対応する１個の第１接続端子４６４ａに接続される。なお、第１接続端子４６４ａの数は、第２接続端子４６４ｂの数よりも少ない。第１接続端子４６４ａの数は、１つでもよいが、複数の第１接続端子４６４ａをＹ方向に配置することで、Ｙ方向に配列される各圧電素子４４のベース電圧ＶＢＳを安定させることができる。

図２に示すように、保護基板４６には、駆動ＩＣ４７の入力端子に接続される駆動電圧ＣＯＭとベース電圧ＶＢＳの配線を含む複数の配線４６８が形成される。複数の配線４６８は、保護基板４６の実装面のうちＹ方向（すなわち複数の圧電素子４４が配列する方向）の端部に位置する領域Ｅまで延在する。領域Ｅには配線部材２９が接合される。配線部材２９は、制御ユニット２０と駆動ＩＣ４７とを電気的に接続する複数の配線（図示略）が形成された実装部品である。例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）等の可撓性基板が配線部材２９として好適に採用される。上述したように、本実施形態の保護基板４６は、駆動信号を伝送する配線４６６、４６８などが形成された基板としても機能する。ただし、駆動ＩＣ４７の実装や配線の形成に使用される基板を保護基板４６とは別個に設置することも可能である。

図９は、第１実施形態の液体吐出ヘッド２６において、インクの流れを示す作用説明図である。図９は、液体吐出ヘッド２６の断面図であり、図３に対応する。第１実施形態の液体吐出ヘッド２６によれば、図９の矢印に示すような循環するインクの流れを形成できる。具体的には、第１部分Ｐ１側では、第１循環流路Ｒ１→供給路６１→圧力室Ｃ→連通路６３→循環連通路７２→循環液室Ｓ→循環機構７５→第１循環流路Ｒ１という経路で循環するインクの流れを形成できる。第２部分Ｐ２側では、第２循環流路Ｒ２→供給路６１→圧力室Ｃ→連通路６３→循環連通路７２→循環液室Ｓ→循環機構７５→第２循環流路Ｒ２という経路で循環するインクの流れを形成できる。

第１実施形態の液体吐出ヘッド２６では、圧電素子４４の１回の駆動により連通路６３を流通するインクのうちノズルＮを介して吐出されるインクの吐出量が、連通路６３を流通するインクのうち循環連通路７２を介して循環液室Ｓに流入するインクの循環量を上回るように、連通路６３とノズルＮと循環連通路７２とのイナータンスが選定される。

具体的には例えば、圧力室Ｃ内から連通路６３を流通するインクのうち循環量の比率が７０％以上となる（吐出量の比率が３０％以下）となるように、連通路６３とノズルＮと循環連通路７２との各々の流路抵抗が決定される。以上の構成によれば、インクの吐出量を確保しながら、ノズルＮの近傍のインクを効果的に循環液室Ｓに循環させることが可能である。なお、上述したインクの吐出量と循環量との比率は７０％に限られず、循環連通路７２の流路抵抗によって調整できる。循環連通路７２の流路抵抗を大きくするほど、循環量を減少させて吐出量を増加させることができ、循環連通路７２の流路抵抗を小さいほど、循環量を増加させて吐出量を減少させることができる。

以上説明したとおり、第１実施形態の構成の液体吐出ヘッド２６では、Ｚ方向に互いに重なるように第１流路部材３０に第２流路部材４８が積層される。図３に示すように、第１流路部材３０の表面は、配線基板４５を介して第２流路部材４８に積層される第１領域Ａと、配線基板４５を介さずに第２流路部材４８に積層される第２領域Ｂとを含む。第１流路部材３０の表面は、第１流路部材３０のうちＺ方向の負側の表面である。本実施形態の第１流路部材３０のうちＺ方向の負側の表面には、連通板３２に圧力室基板３４と振動部４２とが積層されている領域と積層されていない領域がある。したがって、本実施形態の第１流路部材３０の表面とは、連通板３２に圧力室基板３４と振動部４２とが積層されていない領域では連通板３２の表面Ｆａであり、連通板３２に圧力室基板３４と振動部４２とが積層されている領域では振動部４２の表面Ｆｃ（圧力室基板３４の表面のうち振動部４２が積層されていない部分は、その部分の圧力室基板３４の表面も含む）である。

図３に示すように、本実施形態の第１領域Ａは、平面視で収容空間Ｇに重なる領域であり、振動部４２の表面Ｆｃだけでなく、連通板３２の表面Ｆａの一部も含んでいる。このように、第１領域Ａは、連通板３２の表面Ｆａの一部を含むようにしてもよい。本実施形態の第２領域Ｂは、連通板３２の表面Ｆａを含み、振動部４２の表面Ｆｃを含んでいない。なお、図３に示す第１流路部材３０の表面には、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２にわたる第１領域Ａと、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２とのそれぞれの第２領域Ｂがある。

第２流路部材４８の表面は、Ｚ方向において第１領域Ａと第２領域Ｂとに重なるように第１流路部材３０の表面（第１実施形態では連通板３２の表面Ｆａのうち第２領域Ｂ）に例えば接着剤などで接合される。配線基板４５は、第１領域Ａにおいて第１流路部材３０に形成される収容空間Ｇに設置される。第１循環流路Ｒ１は、第１部分Ｐ１の第２領域Ｂにおいて第１流路部材３０に形成される第１流路となる空間Ｒａと、第２流路部材４８に形成される第２流路となる空間Ｒｃとが連通して形成される。第２循環流路Ｒ２は、第２部分Ｐ２の第２領域Ｂにおいて第１流路部材３０に形成される第１流路となる空間Ｒａと、第２流路部材４８に形成される第２流路となる空間Ｒｃとが連通して形成される。なお、第１領域Ａと第２領域Ｂとは、Ｘ－Ｙ平面の面内方向に沿う方向に並んでいるので、第１領域Ａの配線基板と第２領域Ｂの循環流路Ｒ１、Ｒ２とは、Ｘ－Ｙ平面の面内方向に沿う方向に重なるように配置できる。

以上のとおり、本実施形態では、第１領域Ａにおいて配線基板４５が配置され、第２領域Ｂにおいて第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とが配置される。したがって、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２が形成される第２領域Ｂには、配線基板４５が介在しない。この構成によれば、配線基板４５を接合するための感光性樹脂層などの接着層が第１循環流路Ｒ１および第２循環流路Ｒ２に露出しないようにすることができる。したがって、第１循環流路Ｒ１を流通するインクや第２循環流路Ｒ２を流通するインクが配線基板４５の接着層に接触することを避けることができるから、配線基板４５の接着層がインクと接触することによる液体吐出ヘッド２６の機械的な強度の低下を抑制できる。このように、本実施形態によれば、配線基板４５と循環流路との配置に起因する液体吐出ヘッド２６の機械的な強度の低下を抑制できる。

なお、本実施形態において、第１流路部材３０と第２流路部材４８とを接合する接着剤としては、感光性樹脂を用いることもできる。この場合、第１部分Ｐ１の第２領域Ｂと第２部分Ｐ２の第２領域Ｂにおいて第１流路部材３０と第２流路部材４８とが接着剤で接合される場合には、感光性樹脂が接着層として第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２に露出することになる。このような場合でも、本実施形態では、配線基板４５を接合するための感光性樹脂層がないので、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２に露出する接着層を低減できる。また、配線基板４５の接着層である感光性樹脂層に配線基板４５の収容空間Ｇを形成する場合に比較して、第１流路部材３０と第２流路部材４８とを接合するための感光性樹脂は極めて薄くすることができる。したがって、もし第１流路部材３０と第２流路部材４８と接着層がインクと接触したとしてもほとんど影響はなく、液体吐出ヘッド２６の機械的な強度を保持できる。

また、本明細書において「要素ａと要素ｂとが積層される」という表現は、要素ａと要素ｂとが直接的に接触する構成には限定されない。すなわち、要素ａと要素ｂとの間に他の要素ｃが介在する構成も、「要素ａと要素ｂとが積層される」という概念に包含される。したがって、第１流路部材３０と第２流路部材４８との間には、Ｓｉ層の単体やＳｉ層を含む複数層の積層体などが介在していてもよい。Ｓｉ層を含む複数層の積層体としては、Ｓｉ層とＳｉＯ_２層との積層体、Ｓｉ層とＳｉＯ_２層とＺｒＯ_２層との積層体などが挙げられる。Ｓｉ層の単体やＳｉ層を含む複数層の積層体は、振動部４２として構成されるものであってもよい。すなわち、本実施形態の振動部４２は、第２領域Ｂにおける第１流路部材３０と第２流路部材４８との間まで延在するように構成にしてもよい。

ところで、圧電素子４４の駆動により保護基板４６の配線４６６や接続端子４６４に電流が流れることで、配線４６６や接続端子４６４が発熱し、また駆動ＩＣ４７も発熱する。本実施形態のように、圧電素子４４の近くに配線基板４５（保護基板４６および駆動ＩＣ４７）が設置されるほど、その熱が配線４６６や接続端子４６４を介して伝達し、配線基板４５を囲む収容空間Ｇには熱が溜まり易い。このように、収容空間Ｇに熱が溜まるとその影響で圧電素子４４の特性が変化し、吐出特性が変化してしまう虞がある。また、駆動ＩＣ４７の発熱による温度上昇により駆動ＩＣ４７が誤動作することで、吐出特性が変化してしまう虞もある。

この点、第１実施形態では、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とがＸ方向（第２方向の例示）において互いに離間するように配置され、Ｘ方向において第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２との間に配線基板４５が配置される。この構成によれば、第２方向において配線基板４５の両側に循環流路が配置されることになるから、配線基板４５の両側において循環流路を流れるインクに、配線基板４５の熱を放熱させて冷却することができる。したがって、第２方向において配線基板４５の一方側のみに循環流路が配置される場合に比較して、配線基板４５の冷却効果を高めることができる。また、Ｘ方向において配線基板４５の両側に循環流路が配置されるから、Ｘ方向において配線基板４５の一方側のみに循環流路が配置される場合に比較して、Ｘ方向の冷却勾配を低減することもできる。

また、図７に示すように本実施形態の第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とは、Ｙ方向に配列する第１部分Ｐ１側の複数の圧力室ＣとＹ方向に配列する第２部分Ｐ２側の複数の圧力室ＣとにわたりＹ方向に連続する。そのような第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２との間に、Ｘ方向に第１部分Ｐ１側の圧力室Ｃと第２部分Ｐ２側の圧力室Ｃとが１個ずつ配置される。したがって、第１部分Ｐ１側の圧力室Ｃと第２部分Ｐ２側の圧力室Ｃには、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とを介してＸ方向に流れる経路にインクの循環が発生し易い。したがって、例えばＹ方向に配列する複数の圧力室Ｃを挟むようにＹ方向に循環流路が配置される場合などのように、循環流路にＸ方向よりもＹ方向に流れる経路にインクの循環が発生し易い場合に比較して、Ｙ方向に配列する圧力室Ｃごとの圧力勾配を低減できる。また、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とはＹ方向に延在するので、その間でＹ方向に延在する収容空間Ｇおよび配線基板４５の熱をＹ方向において満遍なく放熱させることができる。したがって、収容空間Ｇおよび配線基板４５のＹ方向における冷却勾配を低減できる。

また、本実施形態の圧電素子４４の共通電極には共通の電圧であるベース電圧ＶＢＳが印加され、個別電極には個別の電圧である駆動電圧ＣＯＭが印加されるので、個別電極に接続される第２接続端子４６４ｂは、共通電極に接続される第１接続端子４６４ａよりも発熱し易い。この点、本実施形態では、第１循環流路Ｒ１は、第１部分Ｐ１のＸ方向において第１接続端子４６４ａよりも発熱し易い第２接続端子４６４ｂの方に近い位置に配置される。また、第２循環流路Ｒ２は、第２部分Ｐ２のＸ方向において第１接続端子４６４ａよりも発熱し易い第２接続端子４６４ｂの方に近い位置に配置される。したがって、第１部分Ｐ１の第２接続端子４６４ｂおよび第２部分Ｐ２の第２接続端子４６４ｂの冷却効率を高めることができる。なお、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２との一方が、第１接続端子４６４ａよりも第２接続端子４６４ｂの方に近い位置に配置されていてもよい。

ここで、図３に示す第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とのそれぞれについて、空間ＲｃをＺ方向に延びる第１流路とし、空間ＲｂをＸ方向に延びる第２流路とする。そうすると、図７に示すように第１循環流路Ｒ１の第２流路は、Ｚ方向から見て第１部分Ｐ１の第２接続端子４６４ｂに重なり、第２循環流路Ｒ２の第２流路は、Ｚ方向から見て第２部分Ｐ２の第２接続端子４６４ｂに重なる。このような構成によれば、第１部分Ｐ１の第２接続端子４６４ｂからの熱を、第１循環流路Ｒ１の第１流路のみならず、第２流路にも逃がすことができ、第２部分Ｐ２の第２接続端子４６４ｂからの熱を、第２循環流路Ｒ２の第１流路のみならず、第２流路にも逃がすことができる。したがって、第２接続端子４６４ｂからの熱を第１流路のみに逃がす場合よりも、配線基板４５の冷却効率を高めることができる。なお、第１循環流路Ｒ１の第２流路と第２循環流路Ｒ２と第２流路との一方が、Ｚ方向から見て第１部分Ｐ１の第２接続端子４６４ｂまたは第２部分Ｐ２の第２接続端子４６４ｂに重なるようにしてもよい。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について説明する。以下に例示する各形態において作用や機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。図１０は、第２実施形態に係る液体吐出ヘッド２６の構成を示す断面図であり、図３に対応する。図１１および図１２は、第２実施形態の圧電素子４４を駆動するための配線構造についての説明図である。図１１は、振動部４２および圧電素子４４をＺ方向（上方）から見た平面図であり、図７に対応する。図１２は、保護基板４６をＺ方向（上方）から見た平面図であり、図８に対応する。

図３では、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２との両方が圧力室Ｃにインクを供給する流入側の循環流路として機能する構成を例示した。図１０では、第１循環流路Ｒ１が圧力室Ｃにインクを供給する流入側の循環流路として機能し、第２循環流路Ｒ２が圧力室Ｃのインクを流出する流出側の循環流路として機能する構成を例示する。したがって、図１０の構成では、第２循環流路Ｒ２が循環液室Ｓの機能を兼ねるから、循環液室Ｓが設けられていない。また、第２流路部材４８のうち連通板３２とは反対側の表面には、液体容器１４から供給されるインクを第１循環流路Ｒ１に供給するための接続口４８２と、第２循環流路Ｒ２から流出されるインクを液体容器１４に流出するための接続口４８２と、が形成される。

図１０に示す第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２は、１つのノズルＮに対応する流路構成である。第２実施形態の液体吐出ヘッド２６では、図１０と同様の第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２の構成が、Ｙ方向に複数並べて配置される。図１０の第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２とは、第１循環流路Ｒ１および第２循環流路Ｒ２の形状と、配線基板４５の配線構造とが相違する。

図１０乃至図１２に示すように、第２実施形態の第１循環流路Ｒ１は第１部分Ｐ１に配置され、第２循環流路Ｒ２は第２部分Ｐ２に配置される。第２実施形態においても、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とのそれぞれについて、空間ＲｃをＺ方向に延びる第１流路とし、空間ＲｂをＸ方向に延びる第２流路とする。第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とのそれぞれの第１流路および第２流路は、第２流路部材４８に形成される。また、第２実施形態では、第１循環流路Ｒ１における第１流路と第２流路とは、循環流路のうち圧力室Ｃへインクを供給するための流路に相当する。第２循環流路Ｒ２における第１流路と第２流路とは、循環流路のうち圧力室Ｃからインクを流出するための流路に相当する。なお、圧力室Ｃへインクを供給するための流路には、第１循環流路Ｒ１における第２流路に連通する接続口４８２を含めてもよい。また、圧力室Ｃからインクを流出するための流路には、第２循環流路Ｒ２における第２流路に連通する接続口４８２を含めてもよい。

第２実施形態の空間Ｒｂで構成される第２流路は、第１循環流路Ｒ１よりも第２循環流路Ｒ２の方がＸ方向に長い。図１０の第２循環流路Ｒ２の第２流路は、Ｘ方向の負側から仮想面Ｏを超えてＸ方向の正側まで延在している。第２実施形態の第１配線４６６ａおよび第１接続端子４６４ａは第１部分Ｐ１に配置され、第２配線４６６ｂおよび第２接続端子４６４ｂは第２部分Ｐ２に配置される。このように、第２実施形態では、第１接続端子４６４ａよりも発熱し易い第２接続端子４６４ｂの方が、第１循環流路Ｒ１よりも第２循環流路Ｒ２に近い位置に配置される。したがって、第２接続端子４６４ｂからの熱は、第１循環流路Ｒ１よりも第２循環流路Ｒ２のインクに伝達され易く、それにより第２接続端子４６４ｂが冷却される。このとき、第２接続端子４６４ｂからの熱によって第２循環流路Ｒ２のインクの温度が上昇したとしても、第２循環流路Ｒ２は圧力室Ｃのインクを流出する流出側の循環流路であるから、温度が上昇したインクが圧力室Ｃに流入されることを抑制できる。したがって、第２循環流路Ｒ２のインクの温度上昇の影響が圧力室Ｃのインクには及ばないようにすることができる。

第２循環流路Ｒ２のうち空間Ｒｂで構成される第２流路は、Ｚ方向から見て第２部分Ｐ２の第２接続端子４６４ｂに重なる。このような構成によれば、第２接続端子４６４ｂからの熱を、第２循環流路Ｒ２のうち空間Ｒｃで構成される第１流路のみならず、空間Ｒｂで構成される第２流路にも逃がすことができる。したがって、第２接続端子４６４ｂからの熱を第２循環流路Ｒ２の第１流路のみに逃がす場合よりも、第２接続端子４６４が冷却され易い。しかも、第１接続端子４６４ａよりも発熱し易い第２接続端子４６４ｂを冷却できるので、配線基板４５の冷却効率を高めることができる。

図１０に示すように、第２実施形態の第１流路部材３０は、圧力室基板３４と振動部４２とにより構成され、連通板３２が設けられていない。また、第２実施形態の第１流路部材３０は、圧力室基板３４が振動部４２を包含し、一体で構成される場合を例示する。したがって、第２実施形態の表面Ｆｃは、圧力室基板３４のＺ方向の負側の表面（振動部４２の表面を含む）に相当する。例えば上述したように、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃに対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、圧力室基板３４と振動部４２とを一体で構成することが可能である。なお、圧力室基板３４と振動部４２とを別体で構成してもよい。振動部４２のＺ方向の負側には、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４４が設置される。

図１０および図１１に示すように、第２実施形態の圧力室基板３４には、Ｙ方向に沿って配列する複数の圧力室Ｃが形成される。また、図１０に示すように圧力室基板３４には、第１循環流路Ｒ１の一部を構成する空間Ｒａと第２循環流路Ｒ２の一部を構成する空間Ｒａとが形成される。各圧力室Ｃと第１循環流路Ｒ１のうちの空間Ｒａとは、流入側の第１個別流路Ｃ１で接続される。各圧力室Ｃと第２循環流路Ｒ２のうちの空間Ｒａとは、流出側の第２個別流路Ｃ２で接続される。第１個別流路Ｃ１および第２個別流路Ｃ２は、圧力室基板３４に形成される。第２実施形態のノズル板５２は、各圧力室Ｃと各空間Ｒａと各第１個別流路Ｃ１と各第２個別流路Ｃ２とを閉塞するように、圧力室基板３４のＺ方向の正側の表面に接合される。１個の圧力室Ｃには、１個のノズルＮが連通する。各第１個別流路Ｃ１と各第２個別流路Ｃ２は、流路幅が狭窄された絞り流路として所定の流路抵抗を付加するようにしてもよい。

図１３は、第２実施形態の液体吐出ヘッド２６において、インクの流れを示す作用説明図である。図１３は、液体吐出ヘッド２６の断面図であり、図１０に対応する。第２実施形態の液体吐出ヘッド２６によれば、図１３の矢印に示すような循環するインクの流れを形成できる。具体的には、第１部分Ｐ１側から第２部分Ｐ２側に向けて、第１循環流路Ｒ１→第１個別流路Ｃ１→圧力室Ｃ→第２個別流路Ｃ２→第２循環流路Ｒ２という経路で循環するインクの流れを形成できる。

第２実施形態の液体吐出ヘッド２６では、圧電素子４４の１回の駆動により圧力室Ｃを流通するインクのうちノズルＮを介して吐出されるインクの吐出量が、圧力室Ｃを流通するインクのうち第２個別流路Ｃ２を介して第２循環流路Ｒ２に流入するインクの循環量を上回るように、ノズルＮと第２個別流路Ｃ２とのイナータンスが選定される。

第２実施形態の構成の液体吐出ヘッド２６では、Ｚ方向に互いに重なるように第１流路部材３０に第２流路部材４８が積層される。図１０の構成では、第１流路部材３０を構成する圧力室基板３４のうちＺ方向の負側の表面Ｆｃに第２流路部材４８が接合される。第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１流路部材３０の表面は、配線基板４５を介して第２流路部材４８に積層される第１領域Ａと、配線基板４５を介さずに第２流路部材４８に積層される第２領域Ｂとを含む。第１流路部材３０の表面は、第１流路部材３０のうちＺ方向の負側の表面である。第２実施形態では、圧力室基板３４の表面Ｆｃが第１流路部材３０の表面に相当する。図１０に示す第１流路部材３０の表面（圧力室基板３４の表面Ｆｃ）には、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２にわたる第１領域Ａがあり、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２とのそれぞれに第２領域Ｂがある。

第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１領域Ａにおいて配線基板４５が配置され、第２領域Ｂにおいて第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２とが配置される。したがって、第１循環流路Ｒ１と第２循環流路Ｒ２が形成される第２領域Ｂには、配線基板４５が介在しない。この構成によれば、配線基板４５を接合するための感光性樹脂層などの接着層が第１循環流路Ｒ１および第２循環流路Ｒ２に露出しないようにすることができる。したがって、第１循環流路Ｒ１を流通するインクや第２循環流路Ｒ２を流通するインクが配線基板４５の接着層に接触することを避けることができるから、液体吐出ヘッド２６の機械的な強度の低下を抑制できる。

また、第２実施形態においても、第１実施形態の場合と同様に、第１流路部材３０と第２流路部材４８との間には、Ｓｉ層の単体やＳｉ層を含む複数層の積層体などが介在していてもよい。Ｓｉ層を含む複数層の積層体としては、Ｓｉ層とＳｉＯ_２層との積層体、Ｓｉ層とＳｉＯ_２層とＺｒＯ_２層との積層体などが挙げられる。Ｓｉ層の単体やＳｉ層を含む複数層の積層体は、振動部４２として構成されるものであってもよい。第２実施形態の第２領域Ｂにおいては、第１流路部材３０と第２流路部材４８との間まで振動部４２が延在する。

また、図１０に示すように、収容空間Ｇ内において配線基板４５と第２循環流路Ｒ２側の壁面との間には、伝熱物質Ｇ’が介在するようにしてもよい。伝熱物質Ｇ’は、例えばシリコンオイルなどの絶縁油である。この場合、第１流路部材３０と第２流路部材４８をステンレス鋼（ＳＵＳ）等の高剛性の材料で形成し、収容空間Ｇの内壁と配線基板４５との間にシリコンオイルを充填する。

図１０では、第２配線４６６ｂと第２接続端子４６４ｂとが平面視で（Ｚ方向から見て）重なる位置に伝熱物質Ｇ’を介在させる場合を例示する。収容空間Ｇ内に伝熱物質Ｇ’を充填する空間を区画する壁を設けて、その空間内に伝熱物質Ｇ’を充填する。このようにすることで、第２配線４６６ｂおよび第２接続端子４６４ｂの熱を、伝熱物質Ｇ’を介して第２循環流路Ｒ２に逃がし易くすることができる。特に第１配線４６６ａおよび第１接続端子４６４ａよりも発熱し易い第２配線４６６ｂおよび第２接続端子４６４ｂに近い部分に伝熱物質Ｇ’を介在させるので、配線基板４５の冷却効率を高めることができる。なお、収容空間Ｇの壁面と配線基板４５との間の空間全体に伝熱物質Ｇ’を介在させるようにしてもよい。

また、図１０および図１１に示すように、Ｚ方向から見て第１接続端子４６４ａは第１循環流路Ｒ１よりも第１個別流路Ｃ１に近く、第１方向から見て第２接続端子４６４ｂは第２循環流路Ｒ２よりも第２個別流路Ｃ２に近い。このような構成によれば、第１接続端子４６４ａの熱は第１個別流路Ｃ１を介して第１循環流路Ｒ１に放熱され易く、第２接続端子４６４ｂの熱は第２個別流路Ｃ２を介して第２循環流路Ｒ２に放熱され易くすることができる。

また、図１１に示す第１流路部材３０のうちＺ方向から見て第１接続端子４６４ａが重なる第１個別流路Ｃ１間の領域Ｍ１には第１個別流路Ｃ１が形成されないので、第１個別流路Ｃ１が形成される領域よりも強度が高い。また、第１流路部材３０のうちＺ方向から見て第２接続端子４６４ｂが重なる第２個別流路Ｃ２間の領域Ｍ２には第２個別流路Ｃ２が形成されないので、第２個別流路Ｃ２が形成される領域よりも強度が高い。第１接続端子４６４ａと第２接続端子４６４ｂとを第１流路部材３０に押しつけて配線基板４５を実装する場合には、第１接続端子４６４ａと第２接続端子４６４ｂの材質によって、第１流路部材３０のうち第１接続端子４６４ａと第２接続端子４６４ｂからの押しつけ力を受ける領域に必要な強度が異なる。例えば第１接続端子４６４ａと第２接続端子４６４ｂを金属バンプで構成した場合には、樹脂バンプで構成する場合よりも押しつけ力が大きくなる。

第２実施形態では、第１接続端子４６４ａには、Ｚ方向から見て第１流路部材３０のうち第１個別流路Ｃ１間の領域Ｍ１に重なる第１接続端子４６４ａが含まれ、第２接続端子４６４ｂには、Ｚ方向から見て第１流路部材３０のうち第２個別流路Ｃ２間の領域Ｍ２に重なる第２接続端子４６４ｂが含まれる。したがって、第２実施形態によれば、第１接続端子４６４ａから押しつけ力を受ける領域Ｍ１と第２接続端子４６４ｂから押しつけ力を受ける領域Ｍ２との強度を高めることができる。これにより、第１接続端子４６４ａと第２接続端子４６４ｂの材質についての選択の自由度を高めることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について説明する。第１実施形態および第２実施形態では、保護基板４６と駆動ＩＣ４７を別体にして積層することで配線基板４５を構成する場合を例示した。第３実施形態では、保護基板４６と駆動ＩＣ４７とを一体で配線基板４５を構成する場合を例示する。

図１４は、第３実施形態に係る液体吐出ヘッド２６の構成を示す断面図であり、図３に対応する。図１４の配線基板４５は、第１流路部材３０のうち圧力室Ｃとは反対側に積層されて圧電素子４４の設置空間４６２を封止する。このような構成によれば、図１４の配線基板４５は、図３の保護基板４６の機能を兼ねるので、保護基板４６に形成される第１配線４６６ａおよび第２配線４６６ｂが不要となり、接続端子４６４（第１接続端子４６４ａおよび第２接続端子４６４ｂ）によって配線基板４５を圧電素子４４の電極に直接的に接続できる。

このように、図１４の構成によれば、保護基板４６がなくても、圧電素子４４の設置空間４６２を封止できるので、圧電素子４４を保護しながら第２接続端子４６４ｂの熱を第１循環流路Ｒ１または第２循環流路Ｒ２に逃がすことができる。また、保護基板４６を設けなくて済むので、部品点数を減少させることができ、液体吐出ヘッド２６をＺ方向に小型化できる。なお、図１４に示すように、収容空間Ｇの壁面と配線基板４５との間の空間全体に伝熱物質Ｇ’を介在させるようにしてもよい。これにより、配線基板４５全体の冷却効率を高めることができる。

＜変形例＞
以上に例示した態様および実施形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示や上述の態様から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

（１）上述した実施形態では、液体吐出ヘッド２６を搭載したキャリッジ２４２をＸ方向に沿って反復的に往復させるシリアルヘッドを例示したが、液体吐出ヘッド２６を媒体１２の全幅にわたり配列したラインヘッドにも本発明を適用可能である。

（２）上述した実施形態では、圧力室に機械的な振動を付与する圧電素子を駆動素子とした圧電方式の液体吐出ヘッド２６を例示したが、加熱により圧力室の内部に気泡を発生させる発熱素子を駆動素子とした熱方式の液体吐出ヘッドを採用することも可能である。

（３）上述した実施形態で例示した液体吐出装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体吐出装置１００の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体吐出装置は、液晶表示装置のカラーフィルターや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等を形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体吐出装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、液体の一種として生体有機物の溶液を吐出するチップ製造装置としても利用される。

１００…液体吐出装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…キャリッジ、２４４…搬送ベルト、２６…液体吐出ヘッド、２６０…吐出面、２９…配線部材、３０…第１流路部材、３２…連通板、３４…圧力室基板、４２…振動部、４４…圧電素子、４４１…第１電極、４４１ｔ…端子、４４２…第２電極、４４２ｔ…端子、４４３…圧電体層、４５…配線基板、４６…保護基板、４６２…設置空間、４６４…接続端子、４６４…第２接続端子、４６４ａ…第１接続端子、４６４ｂ…第２接続端子、４６６…配線、４６６ａ…第１配線、４６６ｂ…第２配線、４６８…配線、４７…駆動ＩＣ、４８…第２流路部材、４８２…接続口、４８４…凹部、５２…ノズル板、５４…吸振体、６０…供給液室、６１…供給路、６３…連通路、６９…隔壁部、７２…循環連通路、７５…循環機構、Ａ…第１領域、Ａ…第２領域、Ｃ…圧力室、Ｃ１…第１個別流路、Ｃ２…第２個別流路、Ｄａ…高さ、Ｅ…領域、Ｆａ…表面、Ｆｂ…表面、Ｇ…収容空間、Ｇ’…伝熱物質、Ｌ１…第１ノズル列、Ｌ２…第２ノズル列、Ｍ１…領域、Ｍ２…領域、Ｎ…ノズル、Ｎｓ…拡径部、Ｏ…仮想面、Ｐ１…第１部分、Ｐ２…第２部分、Ｑａ…中心軸、Ｑｂ…中心軸、Ｒａ…空間、Ｒｂ…空間、Ｒｃ…空間、Ｒ１…第１循環流路、Ｒ２…第２循環流路、Ｓ…循環液室、Ｓｔａ…循環口、Ｓｔｂ…循環口、ＶＢＳ…ベース電圧、Ｗａ…流路幅、Ｗｂ…流路幅。

Claims (11)

1. 液体を吐出するノズルに連通する圧力室が形成される第１流路部材と、
   第１方向に互いに重なるように前記第１流路部材に積層される第２流路部材と、
   前記圧力室に圧力変化を発生させる駆動素子に電気的に接続される接続端子が配置される配線基板と、
   前記圧力室に液体を流入する第１循環流路と、
   前記圧力室から液体を流出する第２循環流路と、を具備し、
   前記第１流路部材の表面は、前記配線基板を介して前記第２流路部材に積層される第１領域と、前記配線基板を介さずに前記第２流路部材に積層される第２領域とを含み、
   前記第２流路部材の表面は、前記第１領域と前記第２領域とに重なるように前記第１流路部材の表面に接合され、
   前記第１循環流路と前記第２循環流路のそれぞれは、前記第２領域において前記第１流路部材に形成される流路と前記第２流路部材に形成される流路とが連通して形成され、
   前記第１方向からみたときに前記第２循環流路と前記配線基板が重なる幅は、前記第１方向からみたときに前記第１循環流路と前記配線基板が重なる幅よりも大きい
   液体吐出ヘッド。
2. 前記第１方向に交差する第２方向において、前記第１循環流路と前記第２循環流路との間に前記配線基板が配置される
   請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記圧力室は、前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向に複数配置され、
   前記第３方向において、前記第１循環流路と前記第２循環流路とが前記複数の圧力室にわたって連続し、
   前記第２方向において、前記第１循環流路と前記第２循環流路との間に前記複数の圧力室のそれぞれが配置される
   請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記第１循環流路および前記第２循環流路はそれぞれ、前記第１方向に延びる第１流路と、前記第２方向に延びる第２流路とを備え、
   前記第１循環流路の第２流路または前記第２循環流路の第２流路は、前記第１方向から見て前記接続端子に重なる
   請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記駆動素子は、前記圧力室のそれぞれに対応して配置され、
   前記接続端子は、前記駆動素子のそれぞれに共通の電位が印加される第１接続端子と、前記駆動素子のそれぞれに個別の電位が印加される第２接続端子と、を含み、
   前記第２方向において、前記第１接続端子よりも前記第２接続端子の方が、前記第１循環流路よりも前記第２循環流路に近い位置にある
   請求項２または請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記第２循環流路は、前記第１方向に延びる第１流路と、前記第２方向に延びる第２流路とを備え、
   前記第２流路は、前記第１方向から見て前記第２接続端子に重なる
   請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記第１流路部材と前記第２流路部材との間には、平面視で前記第１領域に重なるように収容空間が形成され、
   前記配線基板は、前記収容空間に設置され、
   前記収容空間内において前記配線基板と前記第２循環流路側の壁面との間には、伝熱物質が介在する
   請求項５または請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記第１流路部材には、前記圧力室のぞれぞれと前記第１循環流路を接続する第１個別流路と、前記圧力室のぞれぞれと前記第２循環流路を接続する第２個別流路とが形成され、
   前記第１方向から見て、前記第１接続端子は前記第１循環流路よりも前記第１個別流路に近く、
   前記第１方向から見て、前記第２接続端子は前記第２循環流路よりも前記第２個別流路に近い
   請求項５から請求項７の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記第１接続端子には、前記第１方向から見て前記第１流路部材のうち前記第１個別流路間の領域に重なる前記第１接続端子が含まれ、
   前記第２接続端子には、前記第１方向から見て前記第１流路部材のうち前記第２個別流路間の領域に重なる前記第２接続端子が含まれる
   請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記第２流路部材には、前記循環流路のうち、前記圧力室へ液体を供給するための流路と、前記圧力室から液体を流出するための流路とが設けられる
    請求項１から請求項９の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
11. 請求項１から請求項１０の何れかに記載の液体吐出ヘッドを備える
    液体吐出装置。
    

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