JP7084190B2 - 排ガス浄化用触媒 - Google Patents
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Description
[1]基材と、該基材の表面に形成された触媒コート層とを備える排ガス浄化用触媒であって、
排ガスに接触する触媒コート層の上層が、Rh及びPdと担体とを含有し、
上層が、上層の他の部位より相対的にPd濃度が高いPd最表面層を含み、
Pd最表面層に含有されるPdの65質量%以上が、基材表面に相対的に遠いPd最表面層の表面から上層の厚さ50%までの層に存在し、
上層において、Rhに対するPdの質量比(Pd/Rh)が0.5以上7.0以下であり、かつ
上層において下記式(1):
0.45≦B/(A+B)≦0.95 ・・・式(1)
(式中、Aは担体に担持されたPd量を表し、Bは上層に吸水担持されたPd量を表す)
が満たされている、上記排ガス浄化用触媒。
[2]基材と、該基材の表面に形成された触媒コート層とを備える排ガス浄化用触媒の製造方法であって、
排ガスに接触する触媒コート層の上層を、以下の工程:
(a)Rh及びPdと担体とを含むスラリーを用いて触媒コート層を形成する工程;及び
(b)工程(a)で形成した触媒コート層にPdを含有する水溶液を吸水させて上層の他の部位より相対的にPd濃度が高いPd最表面層を形成する工程
を含む方法により形成することを含み、
Pd最表面層に含有されるPdの65質量%以上が、基材表面に相対的に遠いPd最表面層の表面から上層の厚さ50%までの層に存在し、
上層において、Rhに対するPdの質量比(Pd/Rh)が0.5以上7.0以下であり、かつ
上層において下記式(1):
0.45≦B/(A+B)≦0.95 ・・・式(1)
(式中、Aは工程(a)において担体に担持されたPd量を表し、Bは工程(b)において上層に吸水担持されたPd量を表す)
が満たされている、上記方法。
0.45≦B/(A+B)≦0.95 ・・・式(1)
(式中、Aは担体に担持されたPd量を表し、Bは上層に吸水担持されたPd量を表す)が満たされていることを特徴とする(以下、本発明の触媒ともいう)。本発明者らは、上層において担持形態の異なるPdを特定の式を満たす量(質量比)で配置することにより、NOx浄化能を低下させることなく広い温度領域でHC浄化能を向上させることができることを見出した。
0.45≦B/(A+B)≦0.95 ・・・式(1)
(式中、Aは担体に担持されたPd量を表し、Bは上層に吸水担持されたPd量を表す)が満たされている。Aで表される「担体に担持されたPd量」は、具体的には後述する本発明の排ガス浄化用触媒の製造方法における工程(a)において用いるスラリーに含まれるPdの全量を意味し(以下、均一Pd量ともいう)、スラリーの材料として担体に予め直接担持されたPd、及び担体とは別個にスラリーに添加されるPdのいずれも含むものとする。Bで表される「吸水担持されたPd量」は、具体的には本発明による排ガス浄化用触媒の製造方法における工程(b)において担持されたPd量(以下、表層Pd量ともいう)を意味する。本発明の触媒は、上記観点から式(1)において、0.45≦B/(A+B)≦0.80であることが好ましい。
0.45≦B/(A+B)≦0.95 ・・・式(1)
(式中、Aは工程(a)において担体に担持されたPd量を表し、Bは工程(b)において上層に吸水担持されたPd量を表す)が満たされていることを特徴とする(以下、本発明の製造方法ともいう)。本発明の製造方法によれば、式(1)を満たす量(質量比)でPdを担持する工程(a)及び(b)を含むことにより、NOx浄化能を低下させることなく広い温度領域でHC浄化能が向上された排ガス浄化用触媒を得ることができる。本発明の製造方法は本発明の触媒の製造に適しており、別段の記載がない限り、各構成要件の好ましい態様は本発明の触媒について上述した記載を引用するものとする。
[I-1.原料]
(1)担体として使用した原料は以下の通りである:
材料1(Al2O3)
La2O3複合化Al2O3を使用した。La2O3:1wt%~10wt%。
材料2(ACZ)
Al2O3-CeO2-ZrO2複合酸化物を使用した。CeO2:15~30wt%。Nd2O3、La2O3、Y2O3が微量添加され、高耐熱化が施されたもの。
材料3(CZ)
CeO2-ZrO2の複合酸化物を使用した。CeO2:20~60wt%。La2O3、Y2O3が微量添加され、高耐熱化が施されたもの。
(2)基材として使用した原料は以下の通りである:
700cc(600セル六角、壁厚2mil(ミリインチ))のコージェライトハニカム基材(基材長84mm)を使用した。
<比較例1>
第3層:Pd/ACZ+Al2O3
第2層:Rh/Al2O3+Al2O3+CZ
第1層(上層):Rb/Al2O3+Al2O3+CZ+表層Pd
硝酸Pdを用いて、Pdを材料2に担時したPd/ACZ(材料4)を調製した。担時方法は含浸法を用いた。次に、Pd/ACZ(材料4)、Al2O3(材料1)、硫酸Ba、Al2O3系バインダーを投入し懸濁した[スラリー1]を調製した。さらに、調製した[スラリー1]を基材へ流し込み、ブロアーで不要分を吹き払うことで、基材壁面に排ガス上流側の端部(Fr)より30mm以上となるように材料をコーティングした。その際のコーティング材料は、基材容量に対して、Pdが0.6g/L、Al2O3(材料1)が30g/L、ACZ(材料2)が40g/L、硫酸Baが5g/Lとなる。最後に、120℃に保たれた乾燥機で2時間水分を飛ばした後、電気炉で500℃、2時間の焼成を加えた。
同様に硝酸Rhを用いて、Rhを材料1に担時したRh/Al2O3(材料5)を調製した。Rh/Al2O3(材料5)、Al2O3(材料1)、CZ(材料3)、Al2O3系バインダーを投入し懸濁した[スラリー2]を調製した。調製したRhスラリー[スラリー2]を第3層を塗布した基材へ流し込み、ブロアーで不要分を吹き払うことで、基材壁面に排ガス下流側の端部(Rr)から60mm以上となるように材料をコーティングした。その際にコーティング材料は、基材容量に対して、Rhが0.13g/L、Al2O3(材料1)が100g/L、CZ(材料3)が50g/Lとなる。最後に、120℃に保たれた乾燥機で2時間水分を飛ばした後、電気炉で500℃、2時間の焼成を加えた。
同様に硝酸Rhを用いて、Rhを材料1に担時したRh/Al2O3(材料6)を調製した。Rh/Al2O3(材料6)、Al2O3(材料1)、CZ(材料3)、Al2O3系バインダーを投入し懸濁した[スラリー3]を調製した。調製したRhスラリー[スラリー3]を第2及び3層を塗布した基材へ流し込み、ブロアーで不要分を吹き払うことで、基材壁面にFrから60mm以上となるように材料をコーティングした。その際にコーティング材料は、基材容量に対して、Rhが0.13g/L、Al2O3(材料6)が20g/L、Al2O3(材料1)が30g/L、CZ(材料3)が60g/Lとなる。最後に、120℃に保たれた乾燥機で2時間水分を飛ばした後、電気炉で500℃、2時間の焼成を加えた。
また、上層におけるRhに対するPdの質量比(Pd/Rh)は3.1である。
第3層:
比較例1と同様に第3層を形成した。
第2層:
比較例1と同様に第2層を形成した。
第1層(上層):
[スラリー3]の代わりに下記[スラリー4]を用いて基材壁面をコーティングし、硝酸Pd水溶液を吸水させなかったこと以外は比較例1と同様に第1層を形成した。
Rhを材料1に担時したRh/Al2O3(材料6)を調製し、Pdを材料3に担持したPd/CZ(材料7)を調製した。Rh/Al2O3(材料6)、Pd/CZ(材料7)、Al2O3(材料1)、Al2O3系バインダーを投入し懸濁した[スラリー4]を調製した。調製したRhスラリー[スラリー4]を第2及び3層を塗布した基材へ流し込み、ブロアーで不要分を吹き払うことで、基材壁面にFrから60mm以上となるように材料をコーティングした。その際にコーティング材料は、基材容量に対して、Rhが0.13g、Al2O3(材料6)が20g/L、Pdが0.4g/L、Al2O3(材料1)が30g/L、CZ(材料3)が60g/Lとなる。尚、Pd/CZ(材料7)は上層中に均一な濃度分布で配置されている。このPdを均一Pdと定義する。
また、上層におけるRhに対するPdの質量比(Pd/Rh)は3.1である。
第3層:
比較例2と同様に第3層を形成した。
第2層:
比較例2と同様に第2層を形成した。
第1層(上層):
[スラリー4]の代わりに下記[スラリー5]を用いて基材壁面をコーティングし、硝酸Pd水溶液を吸水させたこと以外は比較例2と同様に第1層を形成した。
Rhを材料1に担時したRh/Al2O3(材料6)を調製し、Pdを材料3に担持したPd/CZ(材料8)を調製した。Rh/Al2O3(材料6)、Pd/CZ(材料8)、Al2O3(材料1)、Al2O3系バインダーを投入し懸濁した[スラリー5]を調製した。調製したRhスラリー[スラリー5]を第2及び3層を塗布した基材へ流し込み、ブロアーで不要分を吹き払うことで、基材壁面にFrから60mm以上となるように材料をコーティングした。その際にコーティング材料は、基材容量に対して、Rhが0.13g/L、Al2O3(材料6)が20g/L、Pdが0.04g/L、Al2O3(材料1)が30g/L、CZ(材料3)が60g/Lとなる。尚、Pd/CZ(材料8)は上層中に均一な濃度分布で配置されている。
その後、基材のFrより硝酸Pd水溶液を吸水させ、ブロアーで不要分を吹き払うことで、第1層にPdをコーティングした。その際、コーティングしたPdの長さが基材長に対して60mmとなるように調整した。最後に、120℃に保たれた乾燥機で2時間水分を飛ばした後、電気炉で500℃2時間の焼成を加えた。その際、第1層に配置されたPdは基材容量に対して0.36g/Lとなる。尚、吸水させたPd溶液のpHを1以上かつ2以下とすることにより、Pd最表面層に含有される約85質量%が、基材表面に相対的に遠いPd最表面層の表面から上層の厚さ50%までの層に存在するように条件を調整した。このように、基材容量に対して、均一Pdを0.04g/L、表層Pdを0.36g/L配置した。上層のPd量に対する表層Pd量の比率は、0.9となる(0.36/(0.04+0.36)=0.9)。
また、上層におけるRhに対するPdの質量比(Pd/Rh)は3.1である。
第3層:
比較例2と同様に第3層を形成した。
第2層:
比較例2と同様に第2層を形成した。
第1層(上層):
基材容量に対して、均一Pdが0.1g/Lとなるように調製したスラリーを用い、硝酸Pd水溶液を吸水させることにより表層Pdを0.3g/L配置したこと以外は実施例1と同様に第1層を形成した。故に上層のPd量に対する表層Pd量の比率は、0.75となる(0.3/(0.1+0.3)=0.75)。また、上層におけるRhに対するPdの質量比(Pd/Rh)は3.1である。
第3層:
比較例2と同様に第3層を形成した。
第2層:
比較例2と同様に第2層を形成した。
第1層(上層):
基材容量に対して、均一Pdが0.2g/Lとなるように調製したスラリーを用い、硝酸Pd水溶液を吸水させることにより表層Pdを0.2g/L配置したこと以外は実施例1と同様に第1層を形成した。故に上層のPd量に対する表層Pd量の比率は、0.5となる(0.2/(0.2+0.2)=0.5)。また、上層におけるRhに対するPdの質量比(Pd/Rh)は3.1である。
第3層:
比較例2と同様に第3層を形成した。
第2層:
比較例2と同様に第2層を形成した。
第1層(上層):
基材容量に対して、均一Pdが0.24g/Lとなるように調製したスラリーを用い、硝酸Pd水溶液を吸水させることにより表層Pdを0.16g/L配置したこと以外は実施例1と同様に第1層を形成した。故に上層のPd量に対する表層Pd量の比率は、0.4となる(0.16/(0.24+0.16)=0.4)。また、上層におけるRhに対するPdの質量比(Pd/Rh)は3.1である。
第3層:
比較例2と同様に第3層を形成した。
第2層:
比較例2と同様に第2層を形成した。
第1層(上層):
基材容量に対して、均一Pdが0.3g/Lとなるように調製したスラリーを用い、硝酸Pd水溶液を吸水させることにより表層Pdを0.1g/L配置したこと以外は実施例1と同様に第1層を形成した。故に上層のPd量に対する表層Pd量の比率は、0.25となる。(0.3/(0.3+0.1)=0.25)。また、上層におけるRhに対するPdの質量比(Pd/Rh)は3.1である。
[II-1.物性評価]
物性評価は、各触媒(耐久試験後)を所定のサイズに切り出し、樹脂埋め後、研磨、Au蒸着し、FE-EPMA(JXA-8530F JEOL製)を用いて行った。
具体的には、表面層に存在するPd量の割合は、FE-EPMAで触媒コート層を観察し、触媒コート層断面の厚さ方向に対してPdのライン分析を行い、Pd最表面層にあるPd量と、表面から上層の厚さ50%までの範囲にあるPd元素を積算することにより得た上層の上半分にあるPd量とから算出した。
上層におけるRhに対するPdの質量比(Pd/Rh)は、上層コーティング層に担持したPd(均一Pdと表層Pdとの合計量)と上層コーティング層に担持したRhの比率により算出した。
各触媒について、実際のエンジンを用いて耐久試験を実施した。具体的には、各触媒をV型8気筒エンジンの排気系にそれぞれ装着し、触媒床温950℃で50時間にわたり、ストイキ及びリーンの各雰囲気の排ガスを一定時間(3:1の比率)ずつ繰り返して流すことにより行った。
各触媒の活性を、L4エンジンを用いて評価した。
T50評価:空燃比(A/F)14.4の排ガスを供給し、高Ga条件(Ga=35g/s)での昇温特性(~500℃)を評価した。入りガス温度が450℃及び500℃となった際の浄化率により触媒活性を評価した。
上記[II-1.物性評価]及び[II-3.性能評価]により得られた各触媒の評価結果を表1に示す。
10・・基材
11・・触媒コート層
12・・第2層
13・・第1層(上層)
14・・上層の他の部位より相対的にPd濃度が高いPd最表面層
15・・第3層
Claims (2)
- 基材と、該基材の表面に形成された触媒コート層とを備える排ガス浄化用触媒の製造方法であって、
排ガスに接触する触媒コート層の上層を、以下の工程:
(a)Rh及びPdと担体とを含むスラリーを用いてコート層を形成する工程;及び
(b)工程(a)で形成したコート層にPdを含有する水溶液を吸水させて前記コート層の他の部位より相対的にPd濃度が高いPd最表面層を形成する工程
を含む方法により形成することを含み、
Pd最表面層に含有されるPdの65質量%以上が、基材表面に相対的に遠いPd最表面層の表面から上層の厚さ50%までの層に存在し、
上層において、Rhに対するPdの質量比(Pd/Rh)が0.5以上4.0以下であり、かつ
上層において下記式(1):
0.45≦B/(A+B)≦0.95 ・・・式(1)
(式中、Aは工程(a)において担体に担持されたPd量を表し、Bは工程(b)において前記コート層に吸水担持されたPd量を表す)
が満たされている、上記方法。 - 工程(b)において、工程(a)で形成したコート層に、pHが1以上かつ2以下であるパラジウム塩又はパラジウム錯体を含有する水溶液を吸水させてPd最表面層を形成する、請求項1に記載の方法。
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| JP2009285604A (ja) | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Toyota Motor Corp | 排ガス浄化用触媒 |
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-
2018
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