JP7105607B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
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Description
(i)正孔及び電子が電極から注入される。
(ii)注入された正孔及び電子が輸送される。
(iii)発光層内で正孔と電子とが再結合する。
(iv)発光材料が電子的励起状態を形成する。
(v)発光材料が電子的励起状態から光を放射する。
本実施形態の有機EL素子は、2つの電極間に、発光層を含む積層構造が形成され、発光層が、ゲスト材料とホスト材料とを含み、ホスト材料が、下記一般式(1)で表される化合物を含む。
図1は、本実施形態における順構造の有機EL素子1を説明するための模式断面図である。図1に示す有機EL素子1は、陽極9(電極)と陰極3(電極)との間に、発光層6を含む積層構造が形成されているものである。有機EL素子1における積層構造は、基板2上に形成された陽極9の上に、正孔注入層8と、正孔輸送層7と、発光層6と、電子輸送層5と、電子注入層4とがこの順で形成されたものである。
基板2の材料としては、樹脂材料、ガラス材料等が挙げられる。基板2の材料は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
基板2に用いられる樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレート等が挙げられる。基板2の材料として、樹脂材料を用いた場合、柔軟性に優れた有機EL素子1が得られるため好ましい。
基板2に用いられるガラス材料としては、石英ガラス、ソーダガラス、パイレックス(登録商標)等が挙げられる。
有機EL素子1がトップエミッション型のものである場合には、基板2の材料として、透明基板だけでなく、不透明基板を用いてもよい。不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料からなる基板、ステンレス鋼のような金属板の表面に酸化膜(絶縁膜)を形成した基板、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。
有機EL素子1及び有機EL素子11で用いられる陽極9は、正孔注入層8又は正孔輸送層7に正孔を注入する。このため、順構造の有機EL素子1においては、陽極9の材料としては、仕事関数が比較的大きい各種金属材料や、各種合金等が用いられる。陽極9の材料としては、例えば、金、ヨウ化銅、酸化スズ、アルミニウムドープの酸化亜鉛(ZnO:Al)、インジウム酸化スズ(ITO)、インジウム酸化亜鉛(IZO)、フッ素酸化スズ(FTO)等が挙げられる。これらの中でも、透明性や仕事関数の観点から、陽極9の材料として、ITO、IZO、FTOが好ましい。
有機EL素子1がトップエミッション型のものである場合、陽極9の材料として、透明導電材料だけでなく、不透明材料を用いてもよく、反射性の材料を用いてもよい。
また、有機EL素子11においては、陽極9の材料として、不透過な材料を用いる場合でも、例えば、平均厚さを10~30nm程度にすることで、トップエミッション型及び透明型の陽極9として使用することができる。
陽極9の平均厚さは、水晶振動子膜厚計により成膜時に測定することができる。
正孔注入層8に用いられる材料は、陽極の仕事関数と正孔輸送層7のイオン化ポテンシャル(IP)との関係、電荷輸送特性等の観点から選択できる。正孔注入層8の材料は、適切なIPと電荷輸送特性を有する化合物であればよく、低分子、高分子問わず、各種の有機化合物、無機化合物を選択して用いることができる。正孔注入層8の材料は、1種のみであってもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
正孔注入層8の平均厚さは、水晶振動子膜厚計又は触針式段差計により成膜時に測定することができる。
正孔輸送層7に用いられる材料としては、例えば、下記一般式(7-1)~(7-37)で表される化合物が挙げられる。一般式(7-1)~(7-37)で表される化合物の中でも、特に、一般式(7-1)で表されるα-NPDと、バンドギャップが大きく、電気的安定性・熱的安定性に優れる一般式(7-37)で表される化合物とを組み合わせて用いることが好ましい。
正孔輸送層7の平均厚さは、水晶振動子膜厚計により成膜時に測定できる。
本実施形態の有機EL素子1及び有機EL素子11に含まれる発光層6は、電荷輸送及び電荷再結合を行うホスト材料と、発光材料であるゲスト材料とを含む。
本実施形態では、発光層6に含まれるホスト材料が、一般式(1)で表わされる化合物を含む。
ゲスト材料は、有機金属錯体であることが好ましい。ゲスト材料が有機金属錯体である場合、輝度、外部量子効率、寿命の各特性がより優れたものとなる。有機金属錯体としては、例えば、下記一般式(61)又は(62)で表される化合物を好適に用いることができる。
X’、X’’は、水素原子、又は、環構造の置換基となる1価の置換基を表し、点線の円弧部分を形成する環構造に複数個結合していてもよい。X’、X’’は、結合して点線の円弧で表される2つの環構造の一部とともに新たな環構造を形成してもよい。X’、X’’は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
一般式(61)中、窒素原子と3つの炭素原子とで構成された骨格部分における点線は、点線で結ばれる2つの原子が単結合又は二重結合で結合していることを表す。
一般式(61)中、M’は、金属原子を表す。窒素原子からM’への矢印は、窒素原子がM’原子へ配位していることを表す。nは、金属原子M’の価数を表す。
X’、X’’は、水素原子、又は、環構造の置換基となる1価の置換基を表し、点線の円弧部分を形成する環構造に複数個結合していてもよい。X’、X’’は、結合して点線の円弧で表される2つの環構造の一部とともに新たな環構造を形成してもよい。X’、X’’は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
一般式(62)中、窒素原子と3つの炭素原子とで構成された骨格部分における点線は、点線で結ばれる2つの原子が単結合又は二重結合で結合していることを表す。
一般式(62)中、M’は、金属原子を表す。窒素原子からM’への矢印は、窒素原子がM’原子へ配位していることを表す。nは、金属原子M’の価数を表す。
一般式(62)中、XaとXbとを結ぶ実線の円弧は、XaとXbとが少なくとも1つの他の原子を介して結合していることを表し、XaとXbとともに環構造を形成していてもよい。Xa、Xbは、酸素原子、窒素原子、炭素原子の何れかを表す。Xa、Xbは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。XbからM’への矢印は、XbがM’原子へ配位していることを表す。m’は、1~3の数である。
上記一般式(62)で表される化合物は、下記一般式(64-1)で表される構造又は下記一般式(64-2)で表される構造を有するものであることが好ましい。
一般式(64-2)において、R1~R3が1価の置換基の場合、環構造が複数の1価の置換基を有していてもよい。
一般式(64-1)、(64-2)中、窒素原子からM’への矢印は、窒素原子がM’原子へ配位していることを表す。一般式(64-1)中、酸素原子からM’への矢印は、酸素原子がM’原子へ配位していることを表す。
上記一般式(61)又は一般式(62)で表される化合物の具体例としては、下記一般式(65-1)~(65-7)で表される化合物等が挙げられる。
ゲスト材料として使用される有機金属錯体は、Pt錯体である一般式(65-5)で表されるTLEC025や、一般式(65-6)、Pd錯体である一般式(65-7)を用いてもよい。
また、ゲスト材料として使用される有機金属錯体は、常温で発光する材料であることが好ましい。
発光層6の平均厚さは、水晶振動子膜厚計により成膜時に測定できる。
有機EL素子1及び有機EL素子11においては、適切な最低未占有分子軌道(LUMO)レベルを有する電子輸送層5を、陰極3又は電子注入層4と発光層6との間に設けることで、陰極3又は電子注入層4から電子輸送層5への電子注入障壁が緩和され、電子輸送層5から発光層6への電子注入障壁が緩和される。また、電子輸送層5に用いられる材料が適切な最高被占有分子軌道(HOMO)レベルを有する場合、正孔が発光層6で再結合せずに対極へ流出するのが阻止される。その結果、発光層6内に正孔が閉じ込められ、発光層6内での再結合効率が高められる。
電子輸送層5は、電子注入障壁が問題とならず、発光層6の電子輸送能が十分に高い場合には、省略される場合がある。
電子輸送層5の平均厚さは、水晶振動子膜厚計により成膜時に測定できる。
有機EL素子1及び有機EL素子11の電子注入層4に用いられる材料は、陰極3の仕事関数と電子輸送層5のLUMOレベル等の観点から選ばれる。電子注入層4に用いられる材料は、電子輸送層5を設けない場合には、発光層6のゲスト材料及びホスト材料のLUMOレベルを考慮して選ばれる。
バッファ層10は、図2に示す逆構造の有機EL素子11において、電子注入層4と発光層6との間に設けられている。バッファ層10の材料としては、電子輸送性を有する化合物全般を用いることができる。バッファ層10の材料としては、ポリエチレンイミン等、電子注入を促進可能な材料であることが好ましい。
バッファ層10の平均厚さは、5~100nmであることが好ましく、より好ましくは10~60nmである。
バッファ層10の平均厚さは、触針式段差計、分光エリプソメトリーにより測定できる。
有機EL素子1及び有機EL素子11で用いられる陰極3は、電子注入層4又は電子輸送層5に電子を注入する。このため、陰極3の材料としては、仕事関数の比較的小さな各種金属材料、各種合金等が用いられる。陰極3の材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、カルシウム、金、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、マグネシウムインジウム合金(MgIn)、FTO(フッ素酸化錫)、In3O3、SnO2、Sb含有SnO2、Al含有ZnO等の酸化物、銀合金等からなる膜等が挙げられる。
有機EL素子1がトップエミッション型である場合、又は有機EL素子11がボトムエミッション型のものである場合、陰極3の材料として、透明導電材料が用いられる。
図1に示す順構造の有機EL素子1は、基板2上に、陽極9と、正孔注入層8と、正孔輸送層7と、発光層6と、電子輸送層5と、電子注入層4と、陰極3とを、この順で形成することによって製造できる。陽極9、正孔注入層8、正孔輸送層7、発光層6、電子輸送層5、電子注入層4、及び陰極3の各層の形成方法は、特に限定されず、各層に用いられる材料の特性に合わせて、適宜、従来公知の種々の形成方法を用いて形成できる。
本発明の有機EL素子は、上述した実施形態において説明した有機EL素子の構成に限定されるものではない。
例えば、電子注入層4、バッファ層10、電子輸送層5、正孔輸送層7、正孔注入層8は、必要に応じて形成すればよく、これらの層は設けられていなくても構わない。
以上説明したように、本実施形態の有機EL素子1によれば、2つの電極間、即ち陽極9と陰極3との間に発光層6を含む積層構造が形成され、発光層6がゲスト材料とホスト材料とを含み、このホスト材料が、上記の一般式(1)で表される化合物を含む。これにより、高効率且つ低消費電力な順構造の有機EL素子1が実現できる。また、発光層に含まれるホスト材料が一般式(1)で表される化合物を含むことで、順構造の有機EL素子1及び逆構造の有機EL素子11の何れの構造であっても高い発光効率が得られ、有機EL素子のフレキシブル化が可能になる。
ガラス材料からなる基板上に、真空蒸着法により、上記一般式(13)で表される化合物からなる厚み50nmの薄膜を形成した。
ガラス材料からなる基板上に、真空蒸着法により、上記一般式(10)で表されるCBPからなる厚み50nmの薄膜を形成した。
ガラス材料からなる基板上に、真空蒸着法により、上記一般式(65-4)で表されるIr(mppy)3からなる厚み50nmの薄膜を形成した。
実験1で形成した薄膜について、HORIBA社製のFluoroMax-4を用い、波長300nmの励起光源を用いて、300K及び10Kにおける発光スペクトルを測定した。実験2で形成した薄膜について、同様の装置を用い、波長300nmの励起光源を用いて、300K及び77Kにおける発光スペクトルを測定した。そして、その結果を図3及び図4のグラフに示した。図3は、実験1で形成した薄膜の発光スペクトルの測定結果を示したグラフである。また、図4は、実験2で形成した薄膜の発光スペクトルの測定結果を示したグラフである。
このようにして求めた、実験3で形成した薄膜(Ir(mppy)3)の三重項励起状態(T1)のエネルギーを上記の表1中に示した。
表1に示すように、一般式(13)で表される化合物(実験1)のT1エネルギーは、一般的な緑色リン光材料であるIr(mppy)3のT1エネルギーよりも大きかった。
従って、一般式(13)で表される化合物は、発光層のホスト材料に適していることがわかる。
ガラス材料からなる基板上に、真空蒸着法により、下記一般式(14)で表されるワイドバンドギャップである化合物中に、上記一般式(12)で表される化合物を6質量%含有させた、厚み50nmの薄膜を形成した。
ガラス材料からなる基板上に、真空蒸着法により、一般式(14)で表される化合物中に、上記一般式(11)で表される化合物を6質量%含有させた、厚み50nmの薄膜を形成した。
ガラス材料からなる基板上に、真空蒸着法により、一般式(14)で表される化合物中に、上記一般式(13)で表される化合物を6質量%含有させた、厚み50nmの薄膜を形成した。
以下に示す材料を用いて、以下に示す方法により、実施例1の有機EL素子を作製した。
基板上に形成した陽極上に、スピンコート法による正孔注入層と、真空蒸着法による第2正孔輸送層と、第1正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、電子注入層と、陰極とを、この順に形成し、図1に示すような順構造の有機EL素子1を作製した。
(正孔注入層)PEDOT(Clevios HIL1.3N)(厚み30nm)
(正孔輸送層)「第1正孔輸送層」一般式(7-37)で表される化合物(厚み10nm);「第2正孔輸送層」α-NPD(厚み20nm)
(発光層)一般式(13)で表される化合物をホスト材料として用い、ホスト材料中にゲスト材料である一般式(65-4)で表されるIr(mppy)3を3重量%含む(厚み30nm)
(電子輸送層)TPBi(厚み35nm)
(電子注入層)LiF膜(厚み0.8nm)
(陰極)Al膜(厚み100nm)
発光層のホスト材料に使用した化合物を、上記一般式(10)で表される化合物とした点以外は、実施例1と同様にして、比較例1の順構造の有機EL素子を作製した。
発光層のホスト材料に使用した化合物を、上記一般式(12)で示される化合物とした点以外は、実施例1と同様にして、比較例2の順構造の有機EL素子を作製した。
基板上に形成した陰極上に、スパッタ法による電子注入層と、スピンコート法によるバッファ層と、真空蒸着法による発光層と、正孔輸送層と、第1正孔輸送層と、第2正孔輸送層と、陰極とを、この順に形成し、逆構造の有機EL素子を作製した。
この基板に対し、以下に示す方法により、洗浄処理を行った。即ち、基板を、アセトン中とイソプロパノール中で、それぞれ10分間超音波洗浄した。次に、基板を、イソプロパノール中で5分間煮沸して取り出し、窒素ブローにより乾燥させた。その後、UV(紫外線)オゾン洗浄を20分間行った。
電子輸送層:一般式(12)で表される化合物
発光層:一般式(13)で表される化合物をホスト材料として用い、ホスト材料中にゲスト材料である一般式(65-4)で表されるIr(mppy)3を3重量%含む
正孔輸送層:HTM-081(商品名;メルク社製)
正孔注入層:HAT-CN
陽極:Al
次に、さらに、一般式(13)で表される化合物からなるホスト材料と、Ir(mppy)3からなるゲスト材料とを共蒸着し、厚み25nmの発光層を成膜した。ゲスト材料の含有量は、発光層全体に対して3質量%となるように調整した。
次に、HTM-081を蒸着し、厚み40nmの正孔輸送層を成膜した。
次に、HAT-CNを蒸着し、厚み10nmの正孔注入層を成膜した。
次に、Alを膜厚100nmになるように蒸着し、陽極を形成した。
なお、陽極を蒸着する際、ステンレス製の蒸着マスクを用いて蒸着面が幅3mmの帯状になるように調整した。これにより、有機EL素子の発光面積を9mm2とした。
発光層のホスト材料に使用した化合物を、一般式(11)で表される化合物とした点以外は、実施例1と同様にして、比較例3の逆構造の有機EL素子を作製した。
実施例1及び比較例1の有機EL素子に対して、ケースレー社製の「2400型ソースメーター」を用いて電圧を印加し、コニカミノルタ社製の「LS-100」を用いて輝度を測定し、印加電圧と輝度の関係を調べた。その結果を図5のグラフに示す。
実施例1及び比較例1の有機EL素子に対して、上述したケースレー社製の「2400型ソースメーター」を用いて、電流密度と電力効率との関係を調べた。そして、その結果を図6のグラフに示した。
実施例1、2及び比較例1~3の有機EL素子を窒素雰囲気下で封止し、ケースレー社製の「2400型ソースメーター」により、各有機EL素子への電圧印加と、電流測定を実施した。また、コニカミノルタ社製の「LS-100」により、各例の有機EL素子の発光輝度を測定した。上記測定結果によって求められる、電流密度10mA/cm2における外部量子効率を下記表3及び表4に示す。
2…基板
3…陰極
4…電子注入層
5…電子輸送層
6…発光層
7…正孔輸送層
8…正孔注入層
9…陽極
10…バッファ層
Claims (5)
- 前記発光層中のゲスト材料が、有機金属錯体であることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
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