JP7149248B2 - 洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 - Google Patents
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Description
洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法を提供する。
チップが搭載されたリードフレームや基板等の成形対象物は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術として、コンプレッション方式やトランスファ方式が挙げられる。コンプレッション方式は、例えば、離型フィルム上に液状又は粉粒体状の樹脂を供給した後、成形型のキャビティにその離型フィルムを載置し、離型フィルム上の樹脂に成形対象物を浸し入れて樹脂成形する方式である。トランスファ方式は、例えば、成形対象物を成形型のキャビティに収容し、成形型のポットに樹脂タブレットを供給して加熱、溶融した後、溶融樹脂をキャビティに供給して樹脂成形する方式である。
図1~図11を用いて切断品Saの製造方法について説明する。
以下、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
以下、上述の実施形態において説明した洗浄モジュール2、切断装置D及び切断品Saの製造方法の概要について説明する。
2 :洗浄モジュール
2A :洗浄機構
3 :制御部
4 :搬送機構
12 :切断機構
21 :容器
21b :内筒(内容器)
21b1 :傾斜面
21c :微細孔(貫通孔)
22 :回転機構
22b :回転軸
23 :給液機構
24 :排液機構
25 :給気機構
26 :排気機構
27 :回動反転機構
27a :チャック機構
27b :回動機構
27c :内筒反転機構(反転機構)
27d :内筒上下機構
28 :ドレン機構
28a :外筒(外容器)
29 :バキューム機構
41 :ノズル(吸引ノズル)
42 :流体管
43 :液体供給機構
44 :移動体
45 :収納部
D :切断装置
E :樹脂成形装置
S :パッケージ基板
Sa :切断品
T :中間筒(区画壁)
Claims (15)
- パッケージ基板が切断されて形成された複数の切断品を収容する容器と、
前記容器を回転させる回転機構と、
前記容器内に洗浄液を供給する給液機構と、
前記容器内の前記洗浄液を排出する排液機構と、を備え、
複数の前記切断品は、前記洗浄液に浸漬された状態で前記回転機構により回転させた前記容器内で洗浄される洗浄モジュール。 - 前記容器内に気体を供給する給気機構と、前記容器内の前記気体を排出する排気機構とをさらに備えた請求項1に記載の洗浄モジュール。
- 前記容器を上下反転させる反転機構をさらに備えた請求項1又は2に記載の洗浄モジュール。
- 前記容器は、少なくとも底壁に前記切断品が通過しない大きさの貫通孔が形成された内容器と、当該内容器の外側に配置された外容器と、を含んでおり、
前記内容器と前記外容器との間には区画壁が形成されており、前記内容器に供給された前記洗浄液が前記貫通孔を通って前記内容器及び前記区画壁の内側に存在し、
前記洗浄液のうち、前記区画壁の頂部を乗り越えた前記洗浄液を前記外容器から排水するドレン機構をさらに備えた請求項1~3の何れか一項に記載の洗浄モジュール。 - 前記容器は、重力方向に対して傾いて配置されている請求項1~4の何れか一項に記載の洗浄モジュール。
- 前記容器の底壁の内面は、前記回転機構の回転軸に近付くほど重力方向に向かって傾斜した傾斜面で形成されている請求項1~5の何れか一項に記載の洗浄モジュール。
- 請求項1~6の何れか一項に記載の洗浄モジュールと、
前記パッケージ基板を切断する切断機構と、
前記切断機構で切断されて形成された複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送機構と、を備えた切断装置。 - 前記搬送機構は、吸引ノズルで複数の前記切断品を吸引して前記容器に搬送する請求項7に記載の切断装置。
- 前記搬送機構は、複数の前記切断品を液流により前記容器に搬送する請求項7又は8に記載の切断装置。
- 前記搬送機構は、複数の前記切断品を収納する収納部を有し、複数の前記切断品が収納された前記収納部を前記容器の近傍まで搬送し、前記収納部から前記容器に複数の前記切断品を移し替える請求項7に記載の切断装置。
- パッケージ基板を切断して複数の切断品を形成する切断工程と、
複数の前記切断品を容器に収容する収容工程と、
前記容器内に洗浄液を供給し、前記容器を回転させて複数の前記切断品を洗浄する洗浄工程と、
前記容器を上下反転させて、複数の前記切断品を取り出す取出工程と、を含む切断品の製造方法。 - 前記洗浄工程により複数の前記切断品を洗浄した後に前記洗浄液を排出し、前記容器内に気体を供給して前記容器を回転させながら複数の前記切断品を乾燥させる乾燥工程をさらに含む請求項11に記載の切断品の製造方法。
- 前記切断工程の後で且つ前記洗浄工程の前に複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送工程をさらに含み、
前記搬送工程は、吸引ノズルで複数の前記切断品を吸引して前記容器に搬送する請求項11又は12に記載の切断品の製造方法。 - 前記切断工程の後で且つ前記洗浄工程の前に複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送工程をさらに含み、
前記搬送工程は、複数の前記切断品を液流により前記容器に搬送する請求項11又は12に記載の切断品の製造方法。 - 前記切断工程の後で且つ前記洗浄工程の前に複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送工程をさらに含み、
前記搬送工程は、複数の前記切断品を収納部に収容し、当該収納部を前記容器の近傍まで搬送した後、前記収納部から前記容器に複数の前記切断品を移し替える請求項11又は12に記載の切断品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019199320A JP7149248B2 (ja) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 |
| KR1020200135165A KR102436858B1 (ko) | 2019-10-31 | 2020-10-19 | 세정 모듈, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 |
| CN202011137537.4A CN112750723B (zh) | 2019-10-31 | 2020-10-22 | 清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法 |
| TW109137486A TWI765388B (zh) | 2019-10-31 | 2020-10-28 | 清洗模組、切割裝置以及切割品之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019199320A JP7149248B2 (ja) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021072395A JP2021072395A (ja) | 2021-05-06 |
| JP7149248B2 true JP7149248B2 (ja) | 2022-10-06 |
Family
ID=75648692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019199320A Active JP7149248B2 (ja) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7149248B2 (ja) |
| KR (1) | KR102436858B1 (ja) |
| CN (1) | CN112750723B (ja) |
| TW (1) | TWI765388B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113725159A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-30 | 安徽富信半导体科技有限公司 | 一种半导体元件晶圆切割方法 |
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| JP2019126749A (ja) | 2018-01-22 | 2019-08-01 | Towa株式会社 | 加工装置、及び製品の製造方法 |
Family Cites Families (13)
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| JP2640786B2 (ja) * | 1991-04-30 | 1997-08-13 | パナック工業株式会社 | チップ洗浄装置 |
| JP2895328B2 (ja) * | 1992-10-13 | 1999-05-24 | ローム株式会社 | 半導体装置の製法 |
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| JP5285217B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2013-09-11 | Towa株式会社 | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| JP2017084893A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
| JP6762651B2 (ja) * | 2016-02-22 | 2020-09-30 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| CN107243477A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-10-13 | 深圳市科伟达超声波设备有限公司 | 一种零件清洗系统和清洗方法 |
-
2019
- 2019-10-31 JP JP2019199320A patent/JP7149248B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-19 KR KR1020200135165A patent/KR102436858B1/ko active Active
- 2020-10-22 CN CN202011137537.4A patent/CN112750723B/zh active Active
- 2020-10-28 TW TW109137486A patent/TWI765388B/zh active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019126749A (ja) | 2018-01-22 | 2019-08-01 | Towa株式会社 | 加工装置、及び製品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112750723B (zh) | 2024-02-23 |
| TWI765388B (zh) | 2022-05-21 |
| KR102436858B1 (ko) | 2022-08-26 |
| TW202118557A (zh) | 2021-05-16 |
| KR20210052254A (ko) | 2021-05-10 |
| JP2021072395A (ja) | 2021-05-06 |
| CN112750723A (zh) | 2021-05-04 |
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