JP7200912B2 - 電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサに関する。

特許文献１には、積層セラミックコンデンサが開示されている。
この積層セラミックコンデンサは、コンデンサ本体の第１面と第２面それぞれに電極ペーストをディップし乾燥した後、焼き付け処理を行って外部電極用の下地膜を形成するとともに、コンデンサ本体の第５面の長さ方向両端部それぞれに電極ペーストを印刷して乾燥した後、焼き付け処理を行って外部電極用の別の下地膜を下地膜と連続するように形成することで製造されている。

また、特許文献２では、セラミックコンデンサに外部電極を形成する方法が記載されている。具体的には、素体の端面にスクリーン印刷する第一ペースト層形成工程と、素体の主面にスクリーン印刷する第二ペースト層形成工程を有し、第一ペースト層形成工程の後、第一焼付工程が行われ、第二ペースト層形成工程の後、第二焼付工程が行われる。

特開２０１７－１５２６２０号公報 特開２０１２－４４８０号公報

特許文献１及び２に記載された技術は、いずれもセラミック素体に電極ペーストをスクリーン印刷した後、６００～８００℃といった高温で焼き付け処理を行うものであり、電極ペーストの組成、レオロジー、あるいは印刷条件等は焼き付け処理に適したものとなっている。

一方、固体電解コンデンサ等の電解コンデンサにとしては、表面に誘電体層を有する陽極と、陽極と対向する陰極とを含むコンデンサ素子を含む積層体の周囲を樹脂成形体で封止して、樹脂成形体に外部電極を形成したものとすることがある。

樹脂成形体に外部電極を形成する場合には、高温での焼き付け処理等により電極層を形成することができないことから、樹脂成形体と電極層との密着性を向上させることが難しい。そのため、特許文献１及び２に開示された外部電極の形成方法をそのまま使用することはできない。

また、製造時の乾燥工程や半田付け実装時のリフロー処理等において１５０～２６０℃といった温度で熱処理する場合に、樹脂成形体と電極層との線膨張係数の差によって熱応力が生じるため、樹脂成形体から電極層が剥離しやすいといった問題があった。

そこで、本発明は、樹脂成形体への密着性が良好な外部電極を備えた電解コンデンサを提供することを目的とする。

本発明の電解コンデンサは、表面に誘電体層を有する陽極及び上記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、上記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体と、上記樹脂成形体の第１端面に形成され、上記第１端面から露出する上記陽極と電気的に接続される第１外部電極と、上記樹脂成形体の第２端面に形成され、上記第２端面から露出する上記陰極と電気的に接続される第２外部電極と、を備える電解コンデンサであって、上記第１外部電極及び上記第２外部電極は導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有することを特徴とする。

本発明によれば、樹脂成形体への密着性が良好な外部電極を備えた電解コンデンサを提供することができる。

図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ－Ａ線断面図である。 図３は樹脂成形体の第１端面側を露出させて示す斜視図である。 図４は樹脂成形体の第２端面側を露出させて示す斜視図である。 図５は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。 図６は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図である。 図７は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。 図８は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。 図９は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の電解コンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

まず、本発明の第１実施形態の電解コンデンサにつき説明する。
図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１には電解コンデンサ１を構成する直方体状の樹脂成形体９を示している。
樹脂成形体９は、長さ方向（Ｌ方向）、幅方向（Ｗ方向）、厚さ方向（Ｔ方向）を有しており、長さ方向に対向する第１端面９ａ及び第２端面９ｂを備えている。第１端面９ａには第１外部電極１１が形成され、第２端面９ｂには第２外部電極１３が形成されている。
樹脂成形体９は、厚さ方向に対向する底面９ｃ及び上面９ｄを備えている。底面９ｃは電解コンデンサ１の実装面となる側の面である。
底面９ｃには第３外部電極１５及び第４外部電極１７が形成されている。
第３外部電極１５は第１外部電極１１と電気的に接続されており、第４外部電極１７は第２外部電極１３と電気的に接続されている。
また、樹脂成形体９は、幅方向に対向する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆを備えている。

なお、本明細書においては、電解コンデンサ又は樹脂成形体の長さ方向（Ｌ方向）及び厚さ方向（Ｔ方向）に沿う面をＬＴ面といい、長さ方向（Ｌ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＬＷ面といい、厚さ方向（Ｔ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＷＴ面という。

図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ－Ａ線断面図である。
コンデンサ素子２０は、表面に誘電体層５を有する陽極３と、陽極３と対向する陰極７とを含む。
コンデンサ素子２０が複数積層されて積層体３０となり、積層体３０の周囲が封止樹脂８で封止されて樹脂成形体９となっている。積層体３０において、積層されたコンデンサ素子２０の間は、導電性接着剤（図示しない）を介して互いに接合されていてもよい。
樹脂成形体９の第１端面９ａに第１外部電極１１が形成されていて第１外部電極１１は第１端面９ａから露出する陽極３と電気的に接続されている。
樹脂成形体９の第２端面９ｂに第２外部電極１３が形成されていて第２外部電極１３は第２端面９ｂから露出する陰極７と電気的に接続されている。

コンデンサ素子２０を構成する陽極３は、弁作用金属箔３ａを中心に有し、エッチング層等の多孔質層（図示しない）を表面に有している。多孔質層の表面には誘電体層５が設けられている。

弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。

弁作用金属の形状は特に限定されないが、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。また、多孔質層は塩酸等によりエッチング処理されたエッチング層であることが好ましい。
エッチング前の弁作用金属箔の厚さが６０μｍ以上であることが好ましく、１８０μｍ以下であることが好ましい。また、エッチング処理後にエッチングされていない弁作用金属箔（芯部）の厚さが１０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以下であることが好ましい。多孔質層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、弁作用金属箔の両側の多孔質層を合わせて１０μｍ以上であることが好ましく、１２０μｍ以下であることが好ましい。

陽極３は、樹脂成形体９の第１端面９ａに引き出されて第１外部電極１１に電気的に接続される。

誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、それらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化することにより、誘電体層となる酸化皮膜を形成することができる。
誘電体層は多孔質層の表面に沿って形成されることにより細孔（凹部）が形成されている。誘電体層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましい。

コンデンサ素子２０を構成する陰極７は、誘電体層５上に形成される固体電解質層７ａと、固体電解質層７ａ上に形成される導電層７ｂと、導電層７ｂ上に形成される陰極引き出し層７ｃとを積層してなる。
陰極の一部として固体電解質層が設けられている、本実施形態の電解コンデンサは固体電解コンデンサであるといえる。

固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とする導電性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。

固体電解質層は、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。なお、細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。
固体電解質層は、上記の処理液または分散液を、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって誘電体層上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。固体電解質層の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。

導電層は、固体電解質層と陰極引き出し層とを電気的におよび機械的に接続させるために設けられている。例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、銀ペーストのような導電性ペーストを付与することによって形成されてなるカーボン層、グラフェン層又は銀層であることが好ましい。また、カーボン層やグラフェン層の上に銀層が設けられた複合層や、カーボンペーストやグラフェンペーストと銀ペーストを混合する混合層であってもよい。

導電層は、カーボンペースト等の導電性ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって固体電解質層上に形成することにより形成することができる。なお、導電層が乾燥前の粘性のある状態で、次工程の陰極引き出し層を積層することが好ましい。導電層の厚みは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。

陰極引き出し層は、金属箔または印刷電極層により形成することができる。
金属箔の場合は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。金属箔が上記の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
また、金属箔として、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。カーボンコートされたＡｌ箔を用いることがより好ましい。金属箔の厚みは特に限定されないが、製造工程でのハンドリング、小型化、およびＥＳＲを低減させる観点からは、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以下であることが好ましい。
印刷電極層の場合は、電極ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって導電層上に形成することにより、所定の領域に陰極引き出し層を形成することができる。電極ペーストとしては、Ａｇ、Ｃｕ、またはＮｉを主成分とする電極ペーストが好ましい。陰極引き出し層を印刷電極層とする場合は印刷電極層の厚さは金属箔を用いる場合よりも薄くすることが可能であり、スクリーン印刷の場合、２μｍ以上、２０μｍ以下の厚さとすることも可能である。

陰極引き出し層７ｃは、樹脂成形体９の第２端面９ｂに引き出されて第２外部電極１３に電気的に接続される。

樹脂成形体９を構成する封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、好ましくは樹脂及びフィラーを含む。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等を用いることが好ましい。封止樹脂８の形態は、固形樹脂、液状樹脂いずれも使用可能である。また、フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等を用いることが好ましい。固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂にシリカ粒子を含む材料を用いることがより好ましい。
樹脂成形体の成形方法としては、固形封止材を用いる場合は、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドを用いることが好ましく、コンプレッションモールドを用いることがより好ましい。また、液状封止材を用いる場合は、ディスペンス法や印刷法等の成形方法を用いることが好ましい。コンプレッションモールドで陽極３、誘電体層５、および陰極７からなるコンデンサ素子２０の積層体３０を封止樹脂８で封止して樹脂成形体９とすることが好ましい。

樹脂成形体９は、直方体状を有し、ＬＷ面となる上面９ｄ、底面９ｃと、ＬＴ面となる第１側面９ｅ、第２側面９ｆと、ＷＴ面となる第１端面９ａ及び第２端面９ｂを有する。
樹脂成形体９の底部には支持基板９ｇが設けられていて、支持基板９ｇの底部表面が樹脂成形体９の底面９ｃとなっている。
支持基板は複数のコンデンサ素子を積層してなる積層体を一体化させるために設けられたものであり、ガラスエポキシ基板からなることが好ましい。
また、後述する第３外部電極１５および第４外部電極１７となるＣｕパターン電極層１５ａ、１７ａが底面側に形成されていることが好ましい。

樹脂成形体９は、樹脂モールド後のバレル研磨により、上面角部９ａ１、９ｂ１および底面角部９ａ２、９ｂ２に面取りとなるＲ（曲率半径）が形成されている。樹脂成形体の場合、セラミック素体に比べて柔らかく、バレル研磨による角部のＲの形成が難しいが、メディアの組成や粒径、形状、バレルの処理時間等を調整することにより、Ｒを小さくして形成することができる。なお、封止樹脂８と支持基板９ｇの硬度の差（封止樹脂＜支持基板）により、上面角部９ａ１、９ｂ１のＲ(曲率半径)が、底面角部９ａ２、９ｂ２のＲ(曲率半径)よりも大きくなる。
そして、樹脂成形体の端面に形成される第１外部電極及び第２外部電極と、樹脂成形体の底面に形成される第３外部電極及び第４外部電極との接合性を向上させることができる。

電解コンデンサを構成する樹脂成形体においては、樹脂成形体の第１端面から露出する陽極及び／又は樹脂成形体の第２端面から露出する陰極は、１つのコンデンサ素子の陽極及び／又は陰極が、複数の陽極部及び／又は陰極部に分かれて露出していることが好ましい。このように、１つのコンデンサ素子の陽極及び／又は陰極が直線状に連続的に露出しているものに比べて、樹脂成形体と樹脂電極層との密着性が向上する。
図３は樹脂成形体の第１端面側を露出させて示す斜視図であり、図４は樹脂成形体の第２端面側を露出させて示す斜視図である。

図３に示す樹脂成形体９の第１端面９ａには陽極３が露出している。１つのコンデンサ素子の陽極は、４つに分かれて露出しており、露出する陽極をそれぞれ陽極部３Ａ、陽極部３Ｂ、陽極部３Ｃ、陽極部３Ｄとして示している。
各陽極部の間には封止樹脂８が充填されている。

図４に示す樹脂成形体９の第２端面９ｂには陰極７が露出している。１つのコンデンサ素子の陰極は、４つに分かれて露出しており、露出する陰極をそれぞれ陰極部７Ａ、陰極部７Ｂ、陰極部７Ｃ、陰極部７Ｄとして示している。
各陰極部の間には封止樹脂が充填されている。

以下、本発明の第１実施形態の電解コンデンサが備える外部電極の構成について詳しく説明する。
本発明の電解コンデンサにおける第１外部電極及び第２外部電極は、導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有する外部電極であればよく、その他のめっき層の構成は必須ではないが、以下には、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備える第１外部電極及び第２外部電極について図２を参照して説明する。
また、図２に示す樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である。

図２には電解コンデンサ１が備える第１外部電極１１及び第２外部電極１３の層構成を示している。
第１外部電極１１は、内層めっき層１１ａ、樹脂電極層１１ｂ、外層めっき層１１ｃを含む。内層めっき層１１ａは、Ｎｉめっき層１１ａ１とＡｇめっき層１１ａ２を含む。外層めっき層１１ｃは、Ｎｉめっき層１１ｃ１とＳｎめっき層１１ｃ２を含む。樹脂電極層１１ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１１ｂ１を含む。
第２外部電極１３は、内層めっき層１３ａ、樹脂電極層１３ｂ、外層めっき層１３ｃを含む。内層めっき層１３ａは、Ｎｉめっき層１３ａ１とＡｇめっき層１３ａ２を含む。外層めっき層１３ｃは、Ｎｉめっき層１３ｃ１とＳｎめっき層１３ｃ２を含む。樹脂電極層１３ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１３ｂ１を含む。

内層めっき層１１ａ、１３ａのＮｉめっき層１１ａ１、１３ａ１は、ジンケート処理により形成されることが好ましい。すなわち、樹脂成形体９の第１端面から露出する陽極３のアルミニウム箔の表面をアルカリエッチングし、陽極３の酸化膜を除去した後、Ｚｎめっきを行う。
ジンケート処理はシングルジンケート（アルカリ洗）とダブルジンケート（剥離）の両方を行うことが好ましい。なお、ジンケート処理は酸エッチングにより行ってもよい。
次に無電解Ｎｉめっきによる置換めっきを行うことにより、Ｎｉめっき層１１ａ１、１３ａ１を形成する。
内層めっき層のＡｇめっき層１１ａ２、１３ａ２は、Ｎｉめっき層１１ａ１、１３ａ１の酸化を防止するために形成されており、無電解Ｎｉめっきを行ったものを大気中に触れることなく連続的にＡｇめっきを行う。
また、内層めっき層の形成に関して、上述のようにジンケート処理後に電解Ａｇめっきを行う以外に、ジンケート処理後に無電解Ａｇめっきを行うことにより、Ａｇめっき層を形成してもよい。さらに、ジンケート処理後に無電解Ｃｕめっきを行うことにより、Ｃｕめっき層を形成してもよい。Ｃｕめっき層はＮｉめっき層よりも酸化されにくいので、その上にＡｇめっき層を形成しなくてもよい。

樹脂電極層１１ｂ、１３ｂは、導電成分と樹脂成分とを含む。
導電成分としてはＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎなどを主成分として含むことが好ましく、樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを主成分として含むことが好ましい。
樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を７２重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２８重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７８重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２２重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７９重量％以上、８９重量％以下、樹脂成分を１１重量％以上、２１重量％以下含むことがさらに好ましい。

また、樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。ここで電極ペーストはＡｇを導電成分として含むＡｇフィラーと樹脂を含むＡｇ電極ペーストであり、スクリーン印刷により形成されたＡｇ印刷樹脂電極層であることがより好ましい。

樹脂電極層が印刷樹脂電極層であると、電極ペーストをディップで形成する場合と比べて、外部電極を平坦にすることができる。すなわち、第１外部電極及び第２外部電極の膜厚均一性が向上する。
図２に示すような断面図において第１外部電極及び第２外部電極の平坦性を測定した場合に、樹脂成形体の第１端面から測定した第１外部電極の厚さのばらつき及び樹脂成形体の第２端面から測定した第２外部電極の厚さのばらつきが１０μｍ以下であることが好ましい。また、厚さのばらつきが８μｍ以下であることがより好ましい。さらに、厚さのばらつきが５μｍ以下であることがさらに好ましい。

また、樹脂電極層が電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である場合、電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがさらに好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。添加剤は電極ペーストのレオロジー、特にチクソ性の調整に有用である。

外層めっき層１１ｃ、１３ｃのＮｉめっき層１１ｃ１、１３ｃ１は、主として耐湿性向上のために形成されており、Ｓｎめっき層１１ｃ２、１３ｃ２は、主として半田付け性向上のために形成されている。

第１外部電極１１は、第１外部電極１１が樹脂成形体９の上面９ｄに回り込んだ第１上面回り込み部１１ｂ２と、第１外部電極１１が樹脂成形体９の底面９ｃに回り込んだ第１底面回り込み部１１ｂ３とを有している。
また、第２外部電極１３は、第２外部電極１３が樹脂成形体９の上面９ｄに回り込んだ第２上面回り込み部１３ｂ２と、第２外部電極１３が樹脂成形体９の底面９ｃに回り込んだ第２底面回り込み部１３ｂ３と、を有している。
第１上面回り込み部１１ｂ２、第２上面回り込み部１３ｂ２及び第１底面回り込み部１１ｂ３、第２底面回り込み部１３ｂ３の寸法については、スクリーン印刷の条件により適宜調整が可能である。
また、後述する電解コンデンサの外部電極の形成において、樹脂成形体の第１端面（第２端面）に電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷する場合に、印刷する方向を第１端面（第２端面）の底面側から上面側に向けた方向に印刷するか、上面側から底面側に向けた方向に印刷するかにより、第１上面回り込み部１１ｂ２（第２上面回り込み部１３ｂ２）と第１底面回り込み部１１ｂ３（第２底面回り込み部１３ｂ３）の寸法を変えることができる。
第１底面回り込み部１１ｂ３及び第２底面回り込み部１３ｂ３の寸法を、第１上面回り込み部１１ｂ２及び第２上面回り込み部１３ｂ２の寸法より大きくするためには、印刷する方向を第１端面の底面側から上面側に向けた方向に印刷することが好ましい。なお、印刷する方向を樹脂成形体の幅方法（Ｗ方向）にして、第１上面回り込み部１１ｂ２及び第２上面回り込み部１３ｂ２の寸法を、第１底面回り込み部１１ｂ３及び第２底面回り込み部１３ｂ３と同じ程度の寸法に形成してもよい。

本発明の電解コンデンサでは、樹脂成形体の底面に第１外部電極と電気的に接続される第３外部電極、及び、第２外部電極と電気的に接続される第４外部電極が設けられていることが好ましい。

図１及び図２に示す電解コンデンサ１では、樹脂成形体９の底面９ｃに形成されるとともに、第１外部電極１１と電気的に接続される第３外部電極１５と、樹脂成形体９の底面９ｃに形成されるとともに、第２外部電極１３と電気的に接続される第４外部電極１７とを示している。

第３外部電極１５は、樹脂成形体９の底面９ｃに設けられた金属パターン電極層であるＣｕパターン電極層１５ａを有する。さらに、Ｃｕパターン電極層１５ａの上に金属めっき層であるＡｕめっき層１５ｂを有する。なお、図示はしていないが、Ｃｕパターン電極層１５ａとＡｕめっき層１５ｂの間にＮｉめっき層を形成してもよい。
また、第４外部電極１７は、樹脂成形体９の底面９ｃに設けられた金属パターン電極層であるＣｕパターン電極層１７ａを有する。さらに、Ｃｕパターン電極層１７ａの上に金属めっき層であるＡｕめっき層１７ｂを有する。
Ｃｕパターン電極層１５ａ、１７ａは、支持基板９ｇにＣｕ層を形成しておき、当該Ｃｕ層をエッチングすることで、所望の形状に形成することができる。
Ａｕめっき層１５ｂ、１７ｂは、Ｃｕパターン電極層１５ａ、１７ａの酸化を防止するために形成されている。
金属パターン電極層の厚さは１０μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以下であることが好ましい（代表値１５μｍ）。
Ａｕめっき層の厚さは２０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることが好ましい（代表値３０ｎｍ）。Ｎｉめっき層の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以下であることが好ましい（代表値３μｍ）。

Ａｕめっき層１５ｂ、１５ｂの上にはＮｉめっき層、Ｓｎめっき層がさらに形成されている。このＮｉめっき層、Ｓｎめっき層は第１外部電極１１、第２外部電極１３の外層めっき層１１ｃ、１３ｃと連続的に形成されたものである。
Ａｕめっき層１５ｂ、１５ｂの上のＮｉめっき層、Ｓｎめっき層はそれぞれ第３外部電極１５、第４外部電極１７の一部である。

第３外部電極の長さは、第１外部電極が樹脂成形体の上面に回り込んだ第１上面回り込み部の長さよりも長く、第４外部電極の長さは、第２外部電極が樹脂成形体の上面に回り込んだ第２上面回り込み部の長さよりも長いことが好ましい。
また、第３外部電極の厚さは、第１外部電極が樹脂成形体の上面に回り込んだ第１上面回り込み部の厚さよりも厚く、第４外部電極の厚さは、第２外部電極が樹脂成形体の上面に回り込んだ第２上面回り込み部の厚さよりも厚いことが好ましい。
以下に図面を参照してこれらの関係について説明する。

図５は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。
図５には、電解コンデンサ１の樹脂成形体９及び第１外部電極１１、第２外部電極１３、第３外部電極１５、第４外部電極１７のみを示している。

図５には、第３外部電極１５の長さを両矢印Ｅ１５で示しており、第１外部電極１１の第１上面回り込み部の長さを両矢印Ｅ１１で示している。また、第３外部電極１５の厚さを両矢印Ｔ１５で示しており、第１外部電極１１の第１上面回り込み部の厚さを両矢印Ｔ１１で示している。
さらに、第４外部電極１７の長さを両矢印Ｅ１７で示しており、第２外部電極１３の第２上面回り込み部の長さを両矢印Ｅ１３で示している。また、第４外部電極１７の厚さを両矢印Ｔ１７で示しており、第２外部電極１３の第２上面回り込み部の厚さを両矢印Ｔ１３で示している。
このように示した場合、Ｅ１５＞Ｅ１１、Ｅ１７＞Ｅ１３であり、Ｔ１５＞Ｔ１１．Ｔ１７＞Ｔ１３である。
第３外部電極１５及び第４外部電極１７はその長さ又は厚さが相対的に長く又は厚いので電解コンデンサを実装するための電極として好適に使用することができる。
一方、第１外部電極１１及び第２外部電極１３の上面回り込み部には実装する電極として役割はない。そのため、この部分の厚さを薄くすることで電解コンデンサの厚さを薄くすることができる。電解コンデンサのチップ部品としての許容寸法（許容厚さ）は決まっているので上面回り込み部の厚さを薄くすることができれば積層体部分の厚さを相対的に厚くすることができ、コンデンサの容量を大きくすることができる。

また、図５には、電解コンデンサ１の長さを両矢印Ｌで、厚さを両矢印Ｔで示している。
さらに、第１外部電極１１及び第２外部電極１３の側面回り込み部の長さ寸法を両矢印ＷＬ１１、ＷＬ１３で示している。

図６は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図である。
図６は電解コンデンサ１を上面から見た図であるので第１外部電極１１及び第２外部電極１３が示されており、第１外部電極１１及び第２外部電極１３の上面回り込み部も示されている。
図６には、図５に示した寸法に加えて、電解コンデンサ１の幅を両矢印Ｗで示している。
さらに、第１外部電極１１及び第２外部電極１３の側面回り込み部の厚さ寸法を両矢印ＷＴ１１、ＷＴ１３で示しており、第１外部電極１１及び第２外部電極１３の第１端面又は第２端面での厚さを両矢印Ｌ１１、Ｌ１３で示している。

図７は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。
図７は電解コンデンサ１を底面から見た図であるので第３外部電極１５及び第４外部電極１７が示されている。
図６と図７を比較すると、第３外部電極１５の長さである両矢印Ｅ１５、第４外部電極１７の長さである両矢印Ｅ１７の長さが、図６に示した第１外部電極１１及び第２外部電極１３の上面回り込み部の長さＥ１１、Ｅ１３よりも長くなっていることが分かる。
すなわち、電解コンデンサの底面において外部電極の面積が大きくなっていて、電解コンデンサの実装に適した外部電極となっているといえる。

図８は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。
図８は電解コンデンサ１を第１端面側から見た図として示しているが、第２端面側からでも図面としては同様である。
図８には第３外部電極１５、第４外部電極１７の厚さである両矢印Ｔ１５、Ｔ１７の厚さが、第１外部電極１１及び第２外部電極１３の上面回り込み部の厚さＴ１１、Ｔ１３よりも厚くなっていることを示している。

上記した各図面に示した各寸法の好ましい範囲の例は下記の通りである。
積層コンデンサの寸法
Ｌ寸法：３．４ｍｍ以上３．８ｍｍ以下、代表値３．５ｍｍ
Ｗ寸法：２．７ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表値２．８ｍｍ
Ｔ寸法：１．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、代表値１．９ｍｍ
外部電極の寸法
Ｌ１１、Ｌ１３寸法（第１、第２外部電極の端面厚さ寸法）：０．００５ｍｍ以上０．０６ｍｍ以下、代表値０．０２ｍｍ
Ｅ１１、Ｅ１３寸法（上面回り込み部長さ寸法）：０．００５ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｅ１５、Ｅ１７寸法（第３、第４外部電極長さ寸法）：０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
ＷＴ１１、ＷＴ１３寸法（第１、第２外部電極の側面回り込み部厚さ寸法）：０．００５ｍｍ以上０．０２ｍｍ以下、代表値０．０１ｍｍ
ＷＬ１１、ＷＬ１３寸法（第１、第２外部電極の側面回り込み部長さ寸法）：０．０１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下、代表値０．０５ｍｍ
Ｔ１１、Ｔ１３寸法（上面回り込み部厚さ寸法）：０．００２ｍｍ以上０．０１５ｍｍ以下、代表値０．００５ｍｍ
Ｔ１５、Ｔ１７寸法（第３、第４外部電極厚さ寸法）：０．０１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下、代表値０．０５ｍｍ

また、電解コンデンサを側面視した際に、第１外部電極及び第３外部電極と、第２外部電極及び第４外部電極とが、それぞれＬ字状を有することが好ましい。
これは図５に示した外部電極の形状から明らかである。
第１外部電極１１及び第３外部電極１５は、樹脂成形体９の第１端面９ａ上及び底面９ｃ上に形成されることにより、Ｌ字状を有している。また、第２外部電極１３及び第４外部電極１７は、樹脂成形体９の第２端面９ｂ上及び底面９ｃ上に形成されることにより、Ｌ字状を有している。
なお、外部電極がＬ字状を有するとは、主として樹脂成形体９の両端面及び底面に外部電極が形成されることを意味し、図５等に示すように、樹脂成形体９の両端面及び底面以外の面にも上面回り込み部や側面回り込み部といった形で外部電極が形成されることがあるが、これらを含めてＬ字状とする。
第１外部電極及び第２外部電極の上面回り込み部の長さは短いのに対して第３外部電極及び第４外部電極の長さは長いので、外部電極全体としてはＬ字状に見える。
また、第１外部電極及び第２外部電極の側面回り込み部の長さは短いのでＬ字状であるかの判断には影響しない。

ここまで説明した本発明の第１実施形態の電解コンデンサは、例えば以下の方法により製造することができる。
［コンデンサ素子の作製］
エッチング層等の多孔質層を表面に有する、アルミニウム箔等の弁作用金属箔を準備し、多孔質層の表面に陽極酸化を行って誘電体層を形成する。
誘電体層上にスクリーン印刷により固体電解質層を形成し、続けて固体電解質層上にスクリーン印刷によりカーボン層を形成し、さらにカーボン層上に陰極引き出し層をシート積層又はスクリーン印刷することにより形成する。
上記工程によりコンデンサ素子が得られる。

［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］
複数のコンデンサ素子を積層体として、コンプレッションモールドにより封止樹脂で封止して樹脂成形体とする。
積層体の作製を支持基板上で行うことが好ましく、支持基板にはその裏面に第３外部電極及び第４外部電極の一部となる金属パターン電極層を設けておくことが好ましい。
また、金属パターン電極層の上にはＡｕめっき層を設けておくことが好ましい。

なお、図３及び図４に示す構成の、陽極部及び陰極部が露出した樹脂成形体は、特開２０１９－７９８６６号公報に記載された製造方法により得ることができる。
当該樹脂成形体の製造方法は、第１のシートを準備する工程、第２のシートを準備する工程、第１のシートを絶縁材料により被覆する工程、第１のシートに導電体層を形成する工程、積層シートを作製する工程、封止樹脂で封止して積層ブロック体を作製する工程、積層ブロック体を切断することにより、複数個の樹脂成形体を作製する工程を有する。

第１のシートは表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、誘電体層上に設けられた固体電解質層を備えるシートであり、第２のシートは金属箔からなるシートである。
第１のシートと第２のシートはそれぞれ樹脂成形体の第１端面又は第２端面となる部分に貫通穴を有しており、積層シートとする際に貫通穴が連通するようにする。そして、封止樹脂による封止の際に貫通穴に封止樹脂を充填して積層ブロック体を作製する。この積層ブロック体を、貫通穴に封止された封止樹脂を分離するように切断することにより樹脂成形体を得ることができる。
この樹脂成形体では、貫通穴に封止された封止樹脂により陽極が複数の陽極部に分かれて露出する。また、貫通穴に封止された封止樹脂により陰極も複数の陰極部に分かれて露出する。

［外部電極の形成］
樹脂成形体の第１端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて第１外部電極を形成する。この際に、樹脂成形体の底面に設けられた第３外部電極である金属パターン電極層と電気的に接続する。
また、樹脂成形体の第２端面に、Ａｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて第２外部電極を形成する。この際に、樹脂成形体の底面に設けられた第４外部電極である金属パターン電極層と電気的に接続する。
Ａｇ電極ペーストは導電成分と樹脂成分とを含み、このようにして形成される樹脂電極層は印刷樹脂電極層である。
また、この工程で使用する電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下含むことがさらに好ましく、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。

なお、Ａｇ電極ペーストのスクリーン印刷に先立ち、ジンケート処理を行いジンケート処理、置換めっきを行って内層めっき層としてのＮｉめっき層を形成することが好ましい。
さらに、Ｎｉめっき層の上に内層めっき層としてのＡｇめっき層を形成することが好ましい。

また、外層めっき層としてＮｉめっき層及びＳｎめっき層を形成することが好ましい。
外層めっき層は、第１外部電極及び第２外部電極としての印刷樹脂電極層の上と、第３外部電極及び第４外部電極の上に形成される。
上記工程により本発明の電解コンデンサを得ることができる。

以下、本発明の電解コンデンサの別の実施形態について説明する。この実施形態の電解コンデンサを第２実施形態の電解コンデンサと呼称する。
第２実施形態の電解コンデンサは、第３外部電極及び第４外部電極が、金属パターン電極層及びＡｕめっき層に代えて導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有する他は第１実施形態の電解コンデンサと同様の構成を有する。
図９は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図９に示す電解コンデンサ２は、第３外部電極１５として樹脂電極層１５ｃを有する。また、第４外部電極１７として樹脂電極層１７ｃを有する。
また、樹脂電極層１５ｃ、１７ｃの上にはＮｉめっき層、Ｓｎめっき層がさらに形成されている。このＮｉめっき層、Ｓｎめっき層は第１外部電極１１、第２外部電極１３の外層めっき層１１ｃ、１３ｃと連続的に形成されたものである。
樹脂電極層１５ｃ、１７ｃの上のＮｉめっき層、Ｓｎめっき層はそれぞれ第３外部電極１５、第４外部電極１７の一部である。
第３外部電極及び第４外部電極以外の構成は図２に示す電解コンデンサ１と同様の構成であるためそれらの詳細な説明は省略する。

樹脂電極層の構成としては、第１外部電極１１及び第２外部電極１３を構成する樹脂電極層１１ｂ、１３ｂと同様に、導電成分と樹脂成分を含むものとすることが好ましい。
また、樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含むことが好ましい。

第３外部電極及び第４外部電極を構成する樹脂電極層は、樹脂成形体の底面に対して電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。
Ａｇを導電成分として含むＡｇ電極ペーストのスクリーン印刷により形成されたＡｇ印刷樹脂電極層であることがより好ましい。

また、樹脂電極層が樹脂成形体の底面に対して電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である場合、また、電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。

第３外部電極及び第４外部電極は、樹脂成形体の底面に対してスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の順に形成されていることが好ましい。
印刷樹脂電極層の厚さは５μｍ以上であることが好ましく、１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。

本発明の第２実施形態の電解コンデンサの製造方法について説明する。
この場合、支持基板の裏面には金属パターン電極層を設けていないものを使用する。
コンデンサ素子の積層、樹脂封止までの工程は第１実施形態の電解コンデンサの製造方法と同様にすることができる。
外部電極を形成するにあたっては、樹脂成形体の第１端面及び第２端面に電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて第１外部電極及び第２外部電極を形成する。
そして、樹脂成形体の底面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて印刷樹脂電極層としての第３外部電極及び第４外部電極を同時に形成する。
なお、上記のように、樹脂成形体の第１端面及び第２端面に第１外部電極及び第２外部電極を形成した後に、樹脂成形体の底面に第３外部電極及び第４外部電極を同時に形成してもよいが、工程を逆にして、すなわち、樹脂成形体の底面に第３外部電極及び第４外部電極を同時に形成した後に、樹脂成形体の第１端面及び第２端面に第１外部電極及び第２外部電極を形成してもよい。
また、この工程で使用する電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下含むことが好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことが好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下含むことがさらに好ましく、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがさらに好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。

また、外層めっき層としてＮｉめっき層及びＳｎめっき層を形成することが好ましい。
外層めっき層は、第１外部電極及び第２外部電極としての印刷樹脂電極層の上と、第３外部電極及び第４外部電極としての印刷樹脂電極層の上に形成される。
上記工程により本発明の第２実施形態の電解コンデンサを得ることができる。なお、第２実施形態の電解コンデンサは、支持基板の裏面に金属パターン電極層を設けていない。よって、樹脂成形体の第１端面及び第２端面に樹脂電極層をスクリーン印刷する前に、例えば、底面側から上面側に向けた方向に印刷するために、複数の電解コンデンサをその向きに整列させる必要がない。さらに、支持基板を必要としない構造にすれば、上面と底面を区別する必要が無いので、印刷する方向を揃えるために、複数の電解コンデンサをその向きに整列させる必要がない。

上述した本発明の各実施形態に係る電解コンデンサは、固体電解質層を有する固体電解コンデンサであるが、固体電解質に代えて電解液を使用した電解コンデンサであってもよく固体電解質とともに電解液を使用した電解コンデンサであってもよい。
また、コンデンサ素子を含む積層体は、コンデンサ素子を複数含んでいることが好ましいが、コンデンサ素子が一つであってもよい。

以下、本発明の電解コンデンサにつき、外部電極の膜厚均一性及び密着性を評価した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

以下の手順により外部電極の膜厚均一性、密着性及びＥＳＲを評価した。
表１には組成Ｎｏ．１～Ｎｏ．８のＡｇ電極ペーストの組成を示した。左欄はＡｇ電極ペースト１００重量％における組成比であり、右欄は有機溶媒を除いた固形分である印刷電極層１００重量％における組成比を示す。
図１及び図２に示す構成の積層体をエポキシ樹脂とシリカ粒子を含む封止樹脂で封止して樹脂成形体を得た後、内層めっきを施し、樹脂成形体の端面(第１端面及び第２端面)にＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷により塗布し、１５０～２００℃の乾燥温度で熱硬化した。また、樹脂成形体の底面にＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷により塗布し、１５０～２００℃の乾燥温度で熱硬化した。その後、外層めっきを形成することにより、第１外部電極及び第２外部電極並びに第３外部電極及び第４外部電極を形成した。
膜厚均一性は、各組成のＡｇ電極ペーストを用いて形成した第１外部電極及び第２外部電極の厚さ（図６、図７の両矢印Ｌ１１、Ｌ１３参照）を５箇所測定して、標準偏差σを算出し、◎：ばらつきが５μｍ以下、〇：ばらつきが８μｍ以下、△：ばらつきが１０μｍ以下と評価して表１に示した。
また、密着性は、測定基板上の電極に半田クリームを印刷した後、電解コンデンサの第３外部電極及び第４外部電極を載置し、リフロー炉にて２６０℃で半田付け実装した電解コンデンサを、電解コンデンサのＬＴ面をＷ方向に荷重印加し、外観の損傷、外部電極の切断や剥がれがないかどうかを判断し、◎：より好ましい、〇：好ましい、△：実用上差し支えないと評価して表１に示した。
また、電気特性としてＥＳＲは、各組成のＡｇ電極ペーストを用いて形成した第１外部電極及び第２外部電極に測定端子を当て、ＬＣＲメーターにて１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ（ｍΩ）を測定し、◎：３０ｍΩ以下、〇：３５ｍΩ以下、△：４０ｍΩ以下と評価して表１に示した。

表１に示すように導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層は樹脂成形体との密着性が高く、いずれの実施例でも少なくとも実用上差し支えない程度の密着性を有していた。
また、電極ペーストのスクリーン印刷により樹脂電極層を形成することで膜厚均一性の高い外部電極を形成することができた。
さらに、導電成分の比率が高い樹脂電極層の本来の電気特性を活かして、樹脂電極層のＥＳＲを低減させることができた。
また、導電ペーストにおける導電成分と樹脂成分の割合を調整することによって、膜厚均一性、密着性及びＥＳＲを好ましい評価、及び、より好ましい評価とすることができた。

１、２ 電解コンデンサ
３ 陽極
３ａ 弁作用金属箔
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ 陽極部
５ 誘電体層
７ 陰極
７ａ 固体電解質層
７ｂ 導電層
７ｃ 陰極引き出し層
７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ 陰極部
８ 封止樹脂
９ 樹脂成形体
９ａ 第１端面
９ａ１、９ｂ１ 上面角部
９ａ２、９ｂ２ 底面角部
９ｂ 第２端面
９ｃ 樹脂成形体の底面
９ｄ 樹脂成形体の上面
９ｅ 第１側面
９ｆ 第２側面
９ｇ 支持基板
１１ 第１外部電極
１１ａ、１３ａ 内層めっき層
１１ａ１、１３ａ１ Ｎｉめっき層
１１ａ２、１３ａ２ Ａｇめっき層
１１ｂ、１３ｂ 樹脂電極層
１１ｂ１、１３ｂ１ Ａｇ印刷樹脂電極層
１１ｂ２ 第１上面回り込み部
１１ｂ３ 第１底面回り込み部
１１ｃ、１３ｃ 外層めっき層
１１ｃ１、１３ｃ１ Ｎｉめっき層
１１ｃ２、１３ｃ２ Ｓｎめっき層
１３ 第２外部電極
１３ｂ２ 第２上面回り込み部
１３ｂ３ 第２底面回り込み部
１５ 第３外部電極
１５ａ、１７ａ Ｃｕパターン電極層
１５ｂ、１７ｂ Ａｕめっき層
１７ 第４外部電極
２０ コンデンサ素子
３０ 積層体

Claims (19)

1. 表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、前記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体と、
   前記樹脂成形体の第１端面に形成され、前記第１端面から露出する前記陽極と電気的に接続される第１外部電極と、
   前記樹脂成形体の第２端面に形成され、前記第２端面から露出する前記陰極と電気的に接続される第２外部電極と、を備える電解コンデンサであって、
   前記第１外部電極及び前記第２外部電極は導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有しており、
   前記樹脂成形体の底面には、前記第１外部電極と電気的に接続される第３外部電極、及び、前記第２外部電極と電気的に接続される第４外部電極が設けられており、
   前記第３外部電極の長さは、前記第１外部電極が前記樹脂成形体の上面に回り込んだ第１上面回り込み部の長さよりも長く、
   前記第４外部電極の長さは、前記第２外部電極が前記樹脂成形体の上面に回り込んだ第２上面回り込み部の長さよりも長いことを特徴とする電解コンデンサ。
2. 表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、前記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体と、
   前記樹脂成形体の第１端面に形成され、前記第１端面から露出する前記陽極と電気的に接続される第１外部電極と、
   前記樹脂成形体の第２端面に形成され、前記第２端面から露出する前記陰極と電気的に接続される第２外部電極と、を備える電解コンデンサであって、
   前記第１外部電極及び前記第２外部電極は導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有しており、
   前記樹脂成形体の底面には、前記第１外部電極と電気的に接続される第３外部電極、及び、前記第２外部電極と電気的に接続される第４外部電極が設けられており、
   前記第３外部電極の厚さは、前記第１外部電極が前記樹脂成形体の上面に回り込んだ第１上面回り込み部の厚さよりも厚く、
   前記第４外部電極の厚さは、前記第２外部電極が前記樹脂成形体の上面に回り込んだ第２上面回り込み部の厚さよりも厚いことを特徴とする電解コンデンサ。
3. 前記電解コンデンサを側面視した際に、前記第１外部電極及び前記第３外部電極と、前記第２外部電極及び前記第４外部電極とが、それぞれＬ字状を有する請求項１又は２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、前記樹脂成形体の底面に設けられた金属パターン電極層を有する請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
5. 前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、前記樹脂成形体の底面に対して金属パターン電極層、Ａｕめっき層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の順に形成されている請求項４に記載の電解コンデンサ。
6. 前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有する請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
7. 前記第３外部電極及び前記第４外部電極を構成する前記樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含む請求項６に記載の電解コンデンサ。
8. 前記第３外部電極及び前記第４外部電極を構成する前記樹脂電極層が、前記樹脂成形体の底面に対して電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である請求項６又は７に記載の電解コンデンサ。
9. 前記電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含む請求項８に記載の電解コンデンサ。
10. 前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、前記樹脂成形体の底面に対してスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の順に形成されている請求項６～９のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
11. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極を構成する前記樹脂電極層が、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である請求項１～１０のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
12. 前記電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含む請求項１１に記載の電解コンデンサ。
13. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記樹脂成形体の第１端面及び第２端面のそれぞれに対して内層めっき層、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層の順に形成されている請求項１１又は１２に記載の電解コンデンサ。
14. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記樹脂成形体の第１端面及び第２端面のそれぞれに対してＮｉめっき層、Ａｇめっき層、電極ペーストのスクリーン印刷により形成されたＡｇ印刷樹脂電極層の順に形成されている請求項１１～１３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
15. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記樹脂成形体の第１端面及び第２端面のそれぞれに対してＮｉめっき層、Ａｇめっき層、電極ペーストのスクリーン印刷により形成されたＡｇ印刷樹脂電極層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の順に形成されている請求項１１～１４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
16. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極を構成する前記樹脂電極層は、導電成分を７９重量％以上、８９重量％以下、樹脂成分を１１重量％以上、２１重量％以下含む請求項１～１５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
17. 前記陽極は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる弁作用金属箔である請求項１～１６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
18. 前記誘電体層の表面に、前記陰極の一部である固体電解質層が設けられている請求項１～１７のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
19. 前記樹脂成形体の前記第１端面から露出する前記陽極及び／又は前記樹脂成形体の前記第２端面から露出する前記陰極は、１つのコンデンサ素子の陽極及び／又は陰極が、複数の陽極部及び／又は陰極部に分かれて露出している請求項１～１８のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

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