JP7203013B2 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 - Google Patents
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Description
さらに、本発明者らは、特許文献1に記載の材料では、200℃を超えるような部品実装時の温度領域では大きな熱膨張率となってしまい、信頼性確保のためには効果がないという新たな問題があることに気付いた。
本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を用いたドライフィルム、硬化物および電子部品を提供することにある。
また本発明において、微細粉体における一次元、二次元および三次元の大きさは、微細粉体をSEM(Scanning Electron Microscope;走査型電子顕微鏡)やTEM(Transmission Electron Microscope;透過型電子顕微鏡)やAFM(Atomic Force Microscope;原子間力顕微鏡)等で観察し測定することができる。
例えば、鱗片状の微細粉体の場合、最も小さい一次元である厚みの平均値を測定して、この平均厚みを100nmより小さいものとする。具体的には、顕微鏡写真の対角線に線を引き、その近傍にあり、かつ、厚みが測定可能な微細粉体をランダムに12点抽出して、最も厚い微細粉体と最も薄い微細粉体を除去した後、残る10点の厚みを測定して、平均した値が100nmより小さいものとする。
繊維状の微細粉体の場合、最も小さい2次元である繊維径の平均値を測定して、この平均繊維径を100nmより小さいものとする。具体的には、顕微鏡写真の対角線に線を引き、その近傍にある微細粉体をランダムに12点抽出して、最も太い繊維径と最も細い繊維径の微細粉体を除去した後、残る10点の繊維径を測定して、平均した値が100nmより小さいものとする。
粒状の微細粉体の場合、粒径の平均値を測定して、この平均粒径を100nmより小さいものとする。具体的には、顕微鏡写真の対角線に線を引き、その近傍にある微細粉体をランダムに12点抽出して、最も大きい粒径と最も小さい粒径の微細粉体を除去した後、残る10点の粒径を測定して、平均した値が100nmより小さいものとする。
繊維状や鱗片状などの他の次元への広がりがある微細粉体では、その広がりは、例えば、1000nm未満、好ましくは650nm未満、さらに好ましくは450nm未満である。広がりが1000nm未満であれば、微細粉体どうしのインタラクションによる補強効果を効果的に得ることができる。
また本発明によれば、上記硬化性樹脂組成物を用いたドライフィルム、硬化物および電子部品を提供することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、微細粉体と、活性エステル化合物と、を含むことを特徴とする。
このような構成とすることにより、200℃を超えるような部品実装時の温度領域でも低い熱膨張率を維持することができ、さらに、比誘電率および誘電正接を低下させて、低誘電特性を有する電子部品を得ることができる。
本発明に用いる微細粉体とは、少なくとも一次元が100nmよりも小さい粉体であり、前述したように、微細な球状に近いものだけではなく、断面の径が100nmよりも小さい繊維状のものや、厚みが100nmよりも小さいシート状(鱗片状)のものなども含まれる。このような微細粉体は、三次元のいずれもが100nm以上であるものに比較して、単位質量当りの表面積がはるかに大きくなり、表面に露出する原子の割合が増大する。そのため、微細粉体がお互いに引き合うようなインタラクションをとって補強効果が発現し、熱膨張性が低下すると考えられる。この効果は、微細粉体の中でも親水性のものが顕著に発現する。
本発明に係る微細粉体のうち、微細セルロース繊維は、以下のようにして得ることができるが、これらのものに限定されるものではない。
官能基量[mmol/g]=V[ml]×0.05/微細セルロース繊維試料[g]
物理修飾の方法としては、例えば、金属やセラミック原料を、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の物理蒸着法(PVD法)、化学蒸着法(CVD法)、無電解めっきや電解めっき等のめっき法等により、被覆させる方法が挙げられる。これらの修飾は、上記処理前であっても、処理後であってもよい。
本発明において、セルロースナノクリスタル粒子とは、セルロース原料を高濃度の鉱酸(塩酸、硫酸、臭化水素酸など)で加水分解して非結晶部分を除き結晶部分のみを単離したものであればいずれの粒子をも用いることができる。セルロースナノクリスタル粒子は、具体的には、セルロース原料を、7wt%以上の強酸、好ましくは9wt%以上の強酸、さらに好ましくは硫酸のように高濃度化が容易な強酸で60wt%以上の濃度で加水分解を施すことで得られる非結晶部分を含まない結晶体である。微細粉体としてセルロースナノクリスタル粒子を用いることにより、200℃を超えるような部品実装時の温度領域でも低い熱膨張率を維持しつつ、かつ靱性や耐熱性等の諸特性に優れる硬化物を得ることができる、ポットライフに優れる硬化性樹脂組成物を提供することができる。
具体的には、顕微鏡写真の対角線に線を引き、その近傍にあり、かつ、大きさが測定可能な粒子をランダムに12点抽出して、最も大きい粒子と最も小さい粒子を除去した後、残る10点の大きさ(結晶幅、結晶長)を測定して、それぞれの平均した値がセルロースナノクリスタル粒子の平均結晶幅と平均結晶長である。
製紙用パルプとしては、広葉樹クラフトパルプや針葉樹クラフトパルプなどが挙げられる。
広葉樹クラフトパルプとしては、晒クラフトパルプ(LBKP)、未晒クラフトパルプ(LUKP)、酸素漂白クラフトパルプ(LOKP)などが挙げられる。
針葉樹クラフトパルプとしては、晒クラフトパルプ(NBKP)、未晒クラフトパルプ(NUKP)、酸素漂白クラフトパルプ(NOKP)などが挙げられる。
他に、化学パルプ、半化学パルプ、機械パルプ、非木材パルプ、古紙を原料とする脱墨パルプなどが挙げられる。化学パルプとしては、サルファイトパルプ(SP)、ソーダパルプ(AP)等がある。半化学パルプとしては、セミケミカルパルプ(SCP)、ケミグラウンドウッドパルプ(CGP)等がある。機械パルプとしては、砕木パルプ(GP)、サーモメカニカルパルプ(TMP、BCTMP)等がある。非木材パルプとしては、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とするものがある。
このようなセルロース原料は1種を単独で用いてもよいし、2種以上混合して用いてもよい。また、機械解繊法、リン酸エステル化法、TEMPO酸化法などで製造されたセルロースナノファイバー(以下、単に「CNF」とも称する)をセルロース原料としてもよい。
このような加水分解処理では、温度条件は特に限定されないが、例えば25~90℃とすることができる。また、加水分解処理時間の条件も特に限定されないが、例えば10~120分とすることができる。
なお、このようにしてセルロース原料を加水分解処理して得られたセルロースナノクリスタル粒子に対しては、例えば水酸化ナトリウムなどのアルカリを用いて中和処理を行うことができる。
微粒化処理装置としては、例えば、グラインダー(石臼型粉砕機)や高圧ホモジナイザー、超高圧ホモジナイザー、高圧衝突型粉砕機、ボールミル、ビーズミル、ディスク型リファイナー、コニカルリファイナー、二軸混練機、振動ミル、高速回転下でのホモミキサー、超音波分散機、ビーター等を使用することができる。
活性エステル化合物は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。活性エステル化合物としては、特に制限されないが、活性エステル基を1分子中に2個以上有するものが好ましい。活性エステル化合物は、一般に、カルボン酸化合物およびチオカルボン酸化合物のうちの1種以上と、ヒドロキシ化合物およびチオール化合物のうちの1種以上との縮合反応によって得ることができる。活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエニルジフェノールエステル化合物、ビスフェノールAジアセテート、フタル酸ジフェニル、テレフタル酸ジフェニル、テレフタル酸ビス[4-(メトキシカルボニル)フェニル]などが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、加熱により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートとの共重合エポキシ樹脂、エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体、CTBN変性エポキシ樹脂、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル-1,3-ジグリシジルエーテル、ビフェニル-4,4’-ジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールまたはプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリグリシジルトリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油などで変性した油変性レゾールフェノール樹脂などのレゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、尿素(ユリア)樹脂、メラミン樹脂などのトリアジン環含有樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ノルボルネン系樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリアゾメチン樹脂、熱硬化性ポリイミド等が挙げられる。
カルボキシル基含有樹脂としては、感光性の不飽和二重結合を1個以上有する感光性のカルボキシル基含有樹脂、および、感光性の不飽和二重結合を有しないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能であり、特定のものに限定されるものではない。カルボキシル基含有樹脂としては、特には、以下に列挙する樹脂を好適に使用することができる。
(1)不飽和カルボン酸と不飽和二重結合を有する化合物との共重合によって得られるカルボキシル基含有樹脂、および、それを変性して分子量や酸価を調整したカルボキシル基含有樹脂。
(2)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂に1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
(3)1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基および不飽和二重結合を有する化合物と不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に不飽和モノカルボン酸を反応させ、この反応により生成した第2級の水酸基に飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
(4)水酸基含有ポリマーに飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、この反応により生成したカルボン酸に1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基および不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる感光性の水酸基およびカルボキシル基含有樹脂。
(5)多官能エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸とを反応させ、この反応により生成した第2級の水酸基の一部または全部に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
(6)多官能エポキシ化合物と、1分子中に2個以上の水酸基およびエポキシ基と反応する水酸基以外の1個の反応基を有する化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(7)フェノール性水酸基をもつ樹脂とアルキレンオキシドまたは環状カーボネートとの反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(8)多官能エポキシ化合物と、1分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基および1個のフェノール性水酸基を有する化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して多塩基酸無水物の無水物基を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
本発明の樹脂組成物には、さらに、微細粉体以外のフィラーを含有させることが好ましい。フィラーとしては、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。これらのフィラーの中でも、比重が小さく、組成物中に高い割合で配合可能であり、低熱膨張性に優れる点から、シリカ、中でも、球状シリカが好ましい。フィラーの平均粒径は3μm以下であることが好ましく、1μm以下が更に好ましい。なお、フィラーの平均粒径は、レーザ回折式粒子径分布測定装置により求めることができる。
青色着色剤としてはフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には、下記のようなカラーインデックス(C.I.;ザ ソサイエティ オブ ダイヤーズ アンド カラリスツ(The Society of Dyers and Colourists)発行)番号が付されているものを挙げることができる:Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60。
染料系としては、Solvent Blue 35、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
緑色着色剤としては、同様にフタロシアニン系、アントラキノン系があり、具体的にはPigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
黄色着色剤としては、モノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系等があり、具体的には以下のものが挙げられる。
アントラキノン系:Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202。
イソインドリノン系:Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185。
縮合アゾ系:Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181。
モノアゾ系:Pigment Yellow 1,2,3,4,5,6,9,10,12,61,62,62:1,65,73,74,75,97,100,104,105,111,116,167,168,169,182,183。
ジスアゾ系:Pigment Yellow 12,13,14,16,17,55,63,81,83,87,126,127,152,170,172,174,176,188,198。
赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジズアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
モノアゾ系:Pigment Red 1,2,3,4,5,6,8,9,12,14,15,16,17,21,22,23,31,32,112,114,146,147,151,170,184,187,188,193,210,245,253,258,266,267,268,269。
ジスアゾ系:Pigment Red 37,38,41。
モノアゾレーキ系:Pigment Red 48:1,48:2,48:3,48:4,49:1,49:2,50:1,52:1,52:2,53:1,53:2,57:1,58:4,63:1,63:2,64:1,68。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208。
ぺリレン系:Solvent Red 135、Solvent Red 179、Pigment Red 123、Pigment Red 149、Pigment Red 166、Pigment Red 178、Pigment Red 179、Pigment Red 190、Pigment Red 194、Pigment Red 224。
ジケトピロロピロール系:Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272。
縮合アゾ系:Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242。
アンスラキノン系:Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207。
キナクリドン系:Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。
具体的に例示すれば、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、C.I.ピグメントオレンジ1、C.I.ピグメントオレンジ5、C.I.ピグメントオレンジ13、C.I.ピグメントオレンジ14、C.I.ピグメントオレンジ16、C.I.ピグメントオレンジ17、C.I.ピグメントオレンジ24、C.I.ピグメントオレンジ34、C.I.ピグメントオレンジ36、C.I.ピグメントオレンジ38、C.I.ピグメントオレンジ40、C.I.ピグメントオレンジ43、C.I.ピグメントオレンジ46、C.I.ピグメントオレンジ49、C.I.ピグメントオレンジ51、C.I.ピグメントオレンジ61、C.I.ピグメントオレンジ63、C.I.ピグメントオレンジ64、C.I.ピグメントオレンジ71、C.I.ピグメントオレンジ73、C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25、C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7等がある。
[微細セルロース繊維の調製]
製造例1(CNF1)
針葉樹の漂白クラフトパルプ繊維(フレッチャーチャレンジカナダ社製 Machenzie CSF650ml)を9900gのイオン交換水で十分に攪拌した後、該パルプ質量100gに対し、TEMPO(ALDRICH社製 2,2,6,6-テトラメチルピペリジン1-オキシル フリーラジカル)1.25質量%、臭化ナトリウム12.5質量%、次亜塩素酸ナトリウム28.4質量%をこの順で添加した。pHスタッドを用い、0.5M水酸化ナトリウムを滴下してpHを10.5に保持した。反応を120分(20℃)行った後、水酸化ナトリウムの滴下を停止し、酸化パルプを得た。イオン交換水を用いて得られた酸化パルプを十分に洗浄し、次いで脱水処理を行った。その後、酸化パルプ3.9gとイオン交換水296.1gを高圧ホモジナイザー(スギノマシン社製、スターバーストラボHJP-2 5005)を用いて245MPaで微細化処理を2回行い、カルボキシル基含有微細セルロース繊維分散液(固形分濃度1.3質量%)を得た。
製造例1で得られたDMF含有酸型セルロース繊維分散液40gとヘキシルアミン0.3gをマグネティックスターラー、攪拌子を備えたビーカーに入れ、エタノール300gで溶解させた。反応液を室温(25℃)で6時間反応させた。反応終了後ろ過し、DMFで洗浄および溶媒置換することで、微細セルロース繊維にアミンがイオン結合を介して連結した微細セルロース繊維複合体(固形分濃度5.0質量%)を得た。
製造例2の方法で製造したCNFは特に分散性が良好であり、高圧ホモジナイザー等の特殊な分散機を使用しなくても、一般的な方法で分散が可能となる。
微細セルロース繊維(スギノマシン社製 BiNFi-s、平均繊維径80nm)10質量%を脱水濾過し、濾物質量の10倍量のカルビトールアセテートを加えて、30分間攪拌した後に濾過した。この置換操作を3回繰返して、濾物質量の20倍量のカルビトールアセテートを加え、微細セルロース繊維分散液(固形分濃度5.0質量%)を作製した。
製造例4(CNC1)
乾燥した針葉樹晒クラフトパルプの抄上げシートをカッターミルおよびピンミルで処理し、綿状の繊維にした。この綿状の繊維を絶対乾燥質量で100g取り、64%硫酸水溶液2Lに懸濁させ、45℃で45分間加水分解させた。
製造例4のセルロース原料を脱脂綿(白十字社製)に変更した以外は同一の方法で製造し、セルロースナノクリスタル粒子が膨潤した状態のDMF分散液(固形分濃度5.0質量%)を得た。得られた分散液中のセルロースナノクリスタル粒子をAFMにて観察し測定した結果、平均結晶幅は7nm、平均結晶長は150nmであった。
厚さ38μmのPETフィルムに、ギャップ120μmのアプリケーターで各組成物を塗布し、熱風循環式乾燥炉にて90℃10分間乾燥させて、各組成物の樹脂層を有するドライフィルムを得た。その後、厚さ18μmの銅箔に真空ラミネーターにて60℃、圧力0.5MPaの条件で60秒間圧着して各組成物の樹脂層をラミネートして、PETフィルムを剥がした。次いで、熱風循環式乾燥炉にて180℃30分加熱して硬化させ、銅箔を剥がして硬化膜のサンプルを得た。作製した熱膨張測定用サンプルを、3mm幅×30mm長にカットした。この試験片を、ティー・エイ・インスツルメント社製 TMA(Thermomechanical Analysis)Q400を用いて、引張モードで、チャック間16mm、荷重30mN、窒素雰囲気下、20~250℃まで5℃/分で昇温し、次いで、250~20℃まで5℃/分で降温して測定した。降温時において、25℃と200℃での熱膨張率(ppm/K)を求めた。また、熱膨張率の急激な変化点の温度をTg(ガラス転移点)とした。結果を表1~4に示す。
厚さ38μmのPETフィルムに、ギャップ200μmのアプリケーターで各組成物を塗布し、熱風循環式乾燥炉にて90℃20分間乾燥させて、各組成物の樹脂層を有するドライフィルムを得た。その後、厚さ18μmの電解銅箔を光沢面を上向きに、厚さ1.6mmのFR-4銅張り積層板にテープにて固定した基材に真空ラミネーターにて60℃、圧力0.5MPaの条件で60秒間圧着して各組成物の樹脂層をラミネートして、PETフィルムを剥がし、熱風循環式乾燥炉にて180℃30分加熱して硬化させた。そして、固定したテープをはがして電解銅箔をはがし、1.7mm×100mmの大きさに切り出して評価用サンプルとした。測定は、関東電子応用開発社製空洞共振器(5GHz)を用い、キーサイト・テクノロジーズ社製ネットワークアナライザーE-507で行った。比誘電率の評価は3回測定した平均値が2.8未満のものを◎、2.8以上3.0未満のものを○、3.0以上のものを×とした。誘電正接の評価は3回測定した平均値が0.02未満のものを○、0.02以上のものを×とした。それぞれの結果を表1~4に示す。
大きさ150mm×95mm、1.6mm厚のFR-4銅張積層版に、各組成物を80メッシュテトロンバイアス版スクリーン印刷で全面ベタパターンを形成し、熱風循環式乾燥炉にて80℃30分間乾燥させて、次いで180℃30分加熱硬化して試験片を得た。この試験片の組成物の硬化物側にロジン系フラックスを塗布して、260℃のはんだ層に60秒間フローし、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで洗浄し、次いでエタノールで洗浄した。試験片について、目視にて塗膜のふくれや剥がれ、表面状態の変化を観察した。塗膜にふくれや剥がれ、表面の溶解や軟化等による異常が見られるものを×、見られないものを○と評価した。評価結果を表1~4に示す。
厚さ38μmのPETフィルムに、ギャップ120μmのアプリケーターで各組成物を塗布し、熱風循環式乾燥炉にて90℃10分間乾燥させて、各組成物の樹脂層を有するドライフィルムを得た。その後、1.6mm厚FR-4基板に35μmの銅厚で形成されたIPC MULTI-PURPOSE TEST BOARD B-25のAクーポン上に真空ラミネーターにて60℃、圧力0.5MPaの条件で60秒間圧着して各組成物の樹脂層をラミネートして、PETフィルムを剥がし、熱風循環式乾燥炉にて180℃30分加熱して硬化させた。次に、IPC MULTI-PURPOSE TEST BOARD B-25の下端部を切断して電気的に独立した端子とした(図2の点線部で切断)。そして、Aクーポンの上部を陰極、下部を陽極になるように、DC500Vのバイアスを印加し、絶縁抵抗値を測定した。評価は絶縁抵抗値が100GΩ以上のものを○、絶縁抵抗値が100GΩ未満のものを×とした。結果を表1~4に示す。
*2)熱硬化性樹脂2:エピクロンN-740 DIC(株)製 固形分50質量%のシクロヘキサノンワニス
*3)熱硬化性樹脂3:エピクロン830 DIC(株)製
*4)熱硬化性樹脂4:JER827 三菱化学(株)製
*5)熱硬化性樹脂5:ビスフェノールAジアセテート 東京化成工業(株)製 (活性エステル)
*6)熱硬化性樹脂6:エピクロンHPC-8000-65T DIC(株)製 (活性エステル・固形分65質量%)
*7)熱硬化性樹脂7:HF-1 明和化成(株)製 固形分60質量%シクロヘキサノンワニス
*8)硬化触媒1:2E4MZ(2-エチル-4-メチルイミダゾール) 四国化成工業(株)製
*9)フィラー1:アドマファインSO-C2 (株)アドマテックス製 (シリカ) 平均粒径0.4~0.6μm
*10)有機溶剤1:ジメチルホルムアミド
*11)消泡剤1:BYK-352 ビックケミー・ジャパン(株)製
*13)フィラー3:DAW-07 デンカ(株)製 アルミナ
*14)分散剤1:DISPERBYK-111 ビックケミー社製
2 コア基板
1a,4 コネクション部
5 スルーホール
6,9 層間絶縁層
7,10 ビア
12 ソルダーレジスト層
Claims (5)
- 少なくとも一次元が100nmより小さい微細粉体と、活性エステル化合物と、エポキシ樹脂と、を含み、
前記微細粉体が、微細セルロース繊維またはセルロースナノクリスタル粒子のうち少なくともいずれか1種を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 - さらに、フィラーを含む請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1記載の硬化性樹脂組成物が、フィルム上に塗布、乾燥されてなる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
- 請求項1記載の硬化性樹脂組成物、または、請求項3記載のドライフィルムの前記樹脂層が、硬化されてなることを特徴とする硬化物。
- 請求項4記載の硬化物を備えることを特徴とする電子部品。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017073117 | 2017-03-31 | ||
| JP2017073117 | 2017-03-31 | ||
| JP2017222261 | 2017-11-17 | ||
| JP2017222261 | 2017-11-17 | ||
| PCT/JP2018/013414 WO2018181803A1 (ja) | 2017-03-31 | 2018-03-29 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2018181803A1 JPWO2018181803A1 (ja) | 2020-02-13 |
| JP7203013B2 true JP7203013B2 (ja) | 2023-01-12 |
Family
ID=63677780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019510178A Active JP7203013B2 (ja) | 2017-03-31 | 2018-03-29 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7203013B2 (ja) |
| KR (1) | KR102511759B1 (ja) |
| CN (1) | CN110475819B (ja) |
| TW (1) | TWI770154B (ja) |
| WO (1) | WO2018181803A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020164759A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 |
| JP7321781B2 (ja) * | 2019-06-04 | 2023-08-07 | 太陽ホールディングス株式会社 | 有機無機複合粒子を含む樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品 |
| JP7406310B2 (ja) * | 2019-06-06 | 2023-12-27 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品 |
| CN110819089A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-02-21 | 丰县正标卫浴有限公司 | 一种用于卫浴板材的不饱和聚酯树脂 |
| US12098799B2 (en) | 2020-07-13 | 2024-09-24 | Nanotech, Inc. | Hybrid insulating compound for use in systems requiring high power of thermal insulation |
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| JP2012211269A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 予備硬化物、粗化予備硬化物及び積層体 |
| JP2017179058A (ja) | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001072834A (ja) | 1998-10-07 | 2001-03-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板 |
| GB0610272D0 (en) * | 2006-05-24 | 2006-07-05 | Auxetic Technologies Ltd | A composite material |
| WO2008034939A1 (en) * | 2006-09-04 | 2008-03-27 | Natucell Ay | Functionalized cellulose - carbon nanotube nanocomposites and hybride materials |
| TW201026758A (en) * | 2008-11-13 | 2010-07-16 | Sumitomo Bakelite Co | Composite compositions and composites |
| WO2011125801A1 (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-13 | 三菱化学株式会社 | 微細セルロース繊維分散液の製造方法 |
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| JP2014101466A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Mitsubishi Chemicals Corp | 熱硬化性樹脂改質剤及び熱硬化性樹脂成形物の製造方法 |
| JP6079341B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-02-15 | 王子ホールディングス株式会社 | 繊維樹脂成型体の製造方法 |
| JP6308344B2 (ja) * | 2013-04-08 | 2018-04-11 | 味の素株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| KR102218425B1 (ko) * | 2013-04-23 | 2021-02-22 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 솔더 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 프린트 배선판 |
| CN105122953B (zh) * | 2013-04-23 | 2018-07-03 | 太阳控股株式会社 | 印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板 |
| JP2015000952A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 三菱化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| CN103396654A (zh) * | 2013-08-19 | 2013-11-20 | 南京林业大学 | 一种纤维素纳米纤丝/环氧树脂复合膜的制备方法 |
| JP6340877B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-06-13 | 三菱ケミカル株式会社 | リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板 |
| CN105524420A (zh) * | 2014-10-17 | 2016-04-27 | 太阳油墨制造株式会社 | 干膜、固化物及印刷电路板 |
| JP6402005B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-10-10 | 太陽ホールディングス株式会社 | 樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板 |
| TWI685540B (zh) * | 2014-12-15 | 2020-02-21 | 日商迪愛生股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物、其硬化物、及用於其之活性酯樹脂 |
| CN104861078B (zh) * | 2015-05-20 | 2017-06-30 | 齐鲁工业大学 | 基于纤维素的大分子交联剂、其制备方法及其在制作改性明胶中的应用 |
| CN106222773B (zh) * | 2016-08-19 | 2019-02-22 | 南京林业大学 | 一种纳米纤维素复合纳米银线制备透明导电纤维的方法 |
-
2018
- 2018-03-29 JP JP2019510178A patent/JP7203013B2/ja active Active
- 2018-03-29 WO PCT/JP2018/013414 patent/WO2018181803A1/ja not_active Ceased
- 2018-03-29 CN CN201880022968.0A patent/CN110475819B/zh active Active
- 2018-03-29 KR KR1020197031857A patent/KR102511759B1/ko active Active
- 2018-03-30 TW TW107111228A patent/TWI770154B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011174035A (ja) | 2009-12-21 | 2011-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
| JP2012211269A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 予備硬化物、粗化予備硬化物及び積層体 |
| JP2017179058A (ja) | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2018181803A1 (ja) | 2018-10-04 |
| TW201903038A (zh) | 2019-01-16 |
| CN110475819B (zh) | 2023-01-24 |
| KR102511759B1 (ko) | 2023-03-20 |
| JPWO2018181803A1 (ja) | 2020-02-13 |
| TWI770154B (zh) | 2022-07-11 |
| KR20190127943A (ko) | 2019-11-13 |
| CN110475819A (zh) | 2019-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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|
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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