JP7204507B2 - 露光方法および露光装置 - Google Patents
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Description
露光スキャン速度=基準露光スキャン速度×設定スリット幅/基準スリット幅 ・・・(1)
[付記1]
ショット領域の合わせずれに対応してスリット幅を変更した補正プロットを生成し、
前記補正プロットの前記スリット幅に応じて各座標で所望の露光量が得られる、フォトマスクを載置するフォトマスクステージと被加工物が載置されるステージとの間の相対的な露光スキャン速度を設定し、
前記補正プロットと前記露光スキャン速度とにしたがって、露光スリットの前記スリット幅と、前記フォトマスクステージおよび前記ステージと、を制御しながら露光処理を実行する露光方法。
[付記2]
前記補正プロットの生成は、
合わせずれデータを取得し、
前記合わせずれデータに対応するずれ補正波形を生成し、
前記ずれ補正波形の各座標におけるずれ指標を算出し、
前記ずれ指標と前記スリット幅との関係を規定したスリット幅設定情報を取得して、スリット幅条件を設定し、
前記スリット幅条件を参照して、各座標での前記ずれ指標に対応する前記スリット幅を設定した前記補正プロットを生成することを含む付記1に記載の露光方法。
[付記3]
前記補正プロットの生成は、
前記補正プロットと前記ずれ補正波形との差が許容範囲内であるかを判定することをさらに含み、
前記露光スキャン速度の設定では、前記差が許容範囲内である場合に前記露光スキャン速度が設定される付記2に記載の露光方法。
[付記4]
前記スリット幅設定情報は、前記ずれ指標の絶対値が小さいほど前記スリット幅が大きくなるように、前記ずれ指標に対して複数の前記スリット幅が対応付けられ、
前記補正プロットの生成は、
前記差が許容範囲内でない場合に、前記スリット幅設定情報から、現在設定されている前記スリット幅のつぎに大きいスリット幅を前記スリット幅条件に再設定し、
その後に前記補正プロットの生成を実行することをさらに含む付記3に記載の露光方法。
[付記5]
前記スリット幅設定情報は、前記ずれ指標を複数の範囲に分割し、それぞれの前記範囲に対してスリット幅が設定される付記2に記載の露光方法。
[付記6]
前記スリット幅は、装置的に設定可能な範囲である付記2に記載の露光方法。
[付記7]
前記合わせずれデータは、露光位置のずれを実際に計測したデータ、あるいはシミュレーションによって得られたデータである付記2に記載の露光方法。
[付記8]
光源と、フォトマスクを載置し、前記フォトマスクの載置面に平行な方向に移動可能なフォトマスクステージと、前記光源からの光を前記フォトマスクに照射する照明光学系と、被加工物を載置し、前記被加工物の載置面に平行な方向に移動可能なステージと、前記フォトマスクを通過した光を前記ステージ上の前記被加工物に投影する投影光学系と、前記照明光学系からの光の照射量を調整し、スリット幅を変更可能な露光スリットと、を備える露光処理部と、
前記露光処理部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記被加工物のショット領域の露光処理中に、前記被加工物の合わせずれ量に対応して前記露光スリットのスリット幅と、前記フォトマスクステージと前記ステージとの間の相対的な露光スキャン速度と、を変更する露光装置。
Claims (5)
- 1つのショット領域内で、合わせずれデータの各座標での合わせずれ量の符号を反転させたずれ補正波形を生成し、当該ずれ補正波形から各座標の合わせずれの度合いを示すずれ指標を算出し、算出されたずれ指標が大きくなる程小さい幅となるようにスキャン方向のスリット幅を変更した補正プロットを生成し、
前記補正プロットの前記スリット幅に応じて各座標で所望の露光量が得られる、フォトマスクを載置するフォトマスクステージと被加工物が載置されるステージとの間の相対的な露光スキャン速度を設定し、
前記補正プロットと前記露光スキャン速度とにしたがって、露光スリットの前記スリット幅と、前記フォトマスクステージおよび前記ステージと、を制御しながら露光処理を実行する露光方法。 - 前記補正プロットの生成は、
前記合わせずれデータを取得し、
前記合わせずれデータに対応する前記ずれ補正波形を生成し、
前記ずれ補正波形の各座標における前記ずれ指標を算出し、
前記ずれ指標と前記スリット幅との関係を規定したスリット幅設定情報を取得して、スリット幅条件を設定し、
前記スリット幅条件を参照して、各座標での前記ずれ指標に対応する前記スリット幅を設定した前記補正プロットを生成することを含む請求項1に記載の露光方法。 - 前記補正プロットの生成は、
前記補正プロットと前記ずれ補正波形との差が許容範囲内であるかを判定することをさらに含み、
前記露光スキャン速度の設定では、前記差が許容範囲内である場合に前記露光スキャン速度が設定される請求項2に記載の露光方法。 - 前記スリット幅設定情報は、前記ずれ指標の絶対値が小さいほど前記スリット幅が大きくなるように、前記ずれ指標に対して複数の前記スリット幅が対応付けられ、
前記補正プロットの生成は、
前記差が許容範囲内でない場合に、前記スリット幅設定情報から、現在設定されている前記スリット幅のつぎに大きいスリット幅を前記スリット幅条件に再設定し、
その後に前記補正プロットの生成を実行することをさらに含む請求項3に記載の露光方法。 - 光源と、フォトマスクを載置し、前記フォトマスクの載置面に平行な方向に移動可能なフォトマスクステージと、前記光源からの光を前記フォトマスクに照射する照明光学系と、被加工物を載置し、前記被加工物の載置面に平行な方向に移動可能なステージと、前記フォトマスクを通過した光を前記ステージ上の前記被加工物に投影する投影光学系と、前記照明光学系からの光の照射量を調整し、スリット幅を変更可能な露光スリットと、を備える露光処理部と、
前記露光処理部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記被加工物のショット領域の露光処理中に、前記被加工物における合わせずれデータの各座標での合わせずれ量の符号を反転させたずれ補正波形を生成し、当該ずれ補正波形から各座標の合わせずれの度合いを示すずれ指標を算出し、算出されたずれ指標が大きくなる程小さい幅となるようにスキャン方向の前記露光スリットのスリット幅を変更し、前記フォトマスクステージと前記ステージとの間の相対的な露光スキャン速度を変更する露光装置。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JPH1062809A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-06 | Nikon Corp | 投影露光方法 |
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| US6735492B2 (en) * | 2002-07-19 | 2004-05-11 | International Business Machines Corporation | Feedback method utilizing lithographic exposure field dimensions to predict process tool overlay settings |
| US7158215B2 (en) * | 2003-06-30 | 2007-01-02 | Asml Holding N.V. | Large field of view protection optical system with aberration correctability for flat panel displays |
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| US8237914B2 (en) * | 2006-12-01 | 2012-08-07 | Asml Netherlands B.V. | Process, apparatus, and device for determining intra-field correction to correct overlay errors between overlapping patterns |
| TWI385488B (zh) * | 2007-01-15 | 2013-02-11 | 旺宏電子股份有限公司 | 多焦點曝光中步進掃描系統之利用狹縫濾鏡空間能量分佈 |
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| JP6661270B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2020-03-11 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光システム、および物品の製造方法 |
| CN106569390B (zh) * | 2015-10-08 | 2019-01-18 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种投影曝光装置及方法 |
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