JP7298342B2 - 電子機器用接着剤組成物 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートに関する。

近年の電子機器の高密度化に伴い電子機器用接着剤組成物の需要が高まっており、種々の使用条件下で接着性・応力緩和性を維持する電子機器用接着剤組成物の改良開発が課題となっている。

例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含有する接着シートを用いて異なる材質の貼り合わせを行う際、貼り合わせ材料間に線膨張差があるために、熱硬化させると反りやクラッキングが発生することがある。これを防止するためには、線膨張差によって発生する応力を緩和する機能を接着剤層に持たせる必要がある。

これまでに、大型の異種材料を貼り付けた製品において、－２０℃から１５０℃における高い温度サイクル性を有する電子機器用接着剤組成物が提案されている（特許文献１参照）。
特開２０１４－２０８７８２号公報

しかし、上記特許文献１において提案された接着剤組成物は、－５０℃では十分な伸度が得られず、応力緩和性が低いという課題があった。

さらに最近では、接着剤硬化物がより低温である－５０℃から－３０℃付近の環境下でも高伸度を有し、上記のような応力緩和性を維持できることが要求されている。

本発明は、上記の課題を解決し、硬化物が－５０℃付近でも伸度が大きく、応力緩和性の高い電子機器用接着剤組成物を提供するものである。

上記課題を解決するため、本発明の電子機器用接着剤組成物は次の構成を有する。すなわち、
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）硬化剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、前記（ａ）熱可塑性樹脂が、エポキシ基を側鎖として有するメタクリル酸エステルおよび炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルの共重合体であり、且つ、前記（ａ）熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－６０℃以下であって、前記（ａ）熱可塑性樹脂の含有量が、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）硬化剤の合計１００重量部に対し４００～５００重量部であり、１７０℃、２時間熱硬化後において、２５℃での剪断破断強度が０．５ＭＰａ以上、２５℃での剪断破断伸度が１１００％以上であり、かつ、－５０℃での剪断破断強度が５ＭＰａ以上、５０℃での剪断破断伸度が６００％以上であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物、である。ここで剪断破断強度とは、接着剤組成物に剪断応力が作用した際に接着剤組成物が破断するときの強度であり、剪断破断伸度とは、接着剤組成物が破断するまでの変位量を接着剤組成物厚みで規格化したものである。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、前記（ａ）熱可塑性樹脂が、エポキシ基を側鎖として有するメタクリル酸エステルおよび炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルの共重合体である。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、前記（ａ）熱可塑性樹脂が、炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルを９０重量%以上共重合成分として含むことが好ましい。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、１７０℃、２時間熱硬化後において、－５０℃での貯蔵弾性率が１００～１，０００ＭＰａであることが好ましい。

本発明により、硬化物が－５０℃の環境下でも高伸度および応力緩和性を有する電子機器用接着剤組成物を提供することができる。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）硬化剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、前記（ａ）熱可塑性樹脂が、エポキシ基を側鎖として有するメタクリル酸エステルおよび炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルの共重合体であり、且つ、前記（ａ）熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－６０℃以下であって、前記（ａ）熱可塑性樹脂の含有量が、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）硬化剤の合計１００重量部に対し４００～５００重量部であり、１７０℃、２時間熱硬化後において、２５℃での剪断破断強度が０．５ＭＰａ以上、２５℃での剪断破断伸度が１１００％以上であり、かつ、－５０℃での剪断破断強度が５ＭＰａ以上、２５℃での剪断破断伸度が６００％以上であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物である。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、１７０℃、２時間熱硬化後において、２５℃での剪断破断強度が０．５ＭＰａ以上である必要がある。熱硬化後において、２５℃での剪断破断強度が０．５ＭＰａに満たない場合には、接着剤シートとしての形状維持が困難であり、２５℃条件下での取り扱いが困難となる問題がある。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、１７０℃、２時間熱硬化後において、２５℃での剪断破断伸度が１１００％以上である必要がある。熱硬化後において、２５℃での剪断破断伸度が１１００％に満たない場合には、異種材料を貼り合わせて熱硬化させる際に、十分な応力緩和効果が得られず反りやクラッキングが発生する問題がある。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、１７０℃、２時間熱硬化後において、－５０℃での剪断破断強度が５ＭＰａ以上である必要がある。熱硬化後において、－５０℃での剪断破断強度が５ＭＰａに満たない場合には、－５０℃条件下において貼り合わせた材料が剥離しやすくなる問題がある。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、１７０℃、２時間熱硬化後において、－５０℃での剪断破断伸度が６００％以上である必要がある。熱硬化後において、－５０℃での剪断破断伸度が６００％に満たない場合には、異種材料を貼り合わせて熱硬化させる際に反りやクラッキングが発生するだけでなく、－５０℃条件下では、貼り合わせた材料の割れも発生する問題がある。

なお、本発明において（ａ）熱可塑性樹脂とは、一般的な定義のとおり、ガラス転移温度または融点まで加熱することによって軟らかくなる樹脂であり、エポキシ基、エチレン性二重結合等の反応性官能基や、イソシアネート基と水酸基、イソシアネート基とアミノ基といったような反応性のある官能基の組み合わせを有さないか、前述の官能基を有している場合であっても官能基含有量が２．０当量／ｋｇ以下のものを指す。

本発明では、（ａ）熱可塑性樹脂として、示差走査熱量分析法にて測定したＴｇが－６０℃ 以下の熱可塑性樹脂を用いる。Ｔｇ－７０℃ 以下の熱可塑性樹脂を用いることがより好ましい。Ｔｇが－６０℃以下の熱可塑性樹脂を用いることによって、－５０℃ の低温使用環境下においてでさえ、応力緩和性の高い状態を保つことができる。

また、本発明では、（ａ）熱可塑性樹脂として、重量平均分子量が１００万～２００万の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。加熱硬化後の膜強度や低温領域での伸度の維持の観点から、熱可塑性樹脂の重量平均分子量がより好ましくは１２０万以上、さらに好ましくは１５０万以上である。重量平均分子量については、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により測定し、ポリスチレン換算で算出する。

（ａ）に適する熱可塑性樹脂は、次の化学式（１）に示すエポキシ基を側鎖として有するメタクリル酸エステルおよび、次の化学式（２）に示す炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルを共重合モノマーとして含む共重合体であることが好ましい。炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルは後述の（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）硬化剤との反応が可能側鎖であるため、（ａ）熱硬化性樹脂との結合が強固になるので好ましい。エポキシ基を側鎖として有するメタクリル酸エステルはエポキシ樹脂との相溶性の観点から好ましい。

化学式（２）において、ｎ＝５～８である。

炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルの例としては、アクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、アクリル酸オクチルのようなアクリル酸アルキルエステル、また、アクリル酸シクロヘキシルのようなアクリル酸の脂環属アルコールとのエステル、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、メチルスチレン、クロルスチレン、ビニリデンクロライド、エチルα－アセトキシアクリレート等が挙げられる。また、このようなアクリル酸エステルは、単独であるいは組み合わせて使用することができる。

（ａ）熱可塑性樹脂は、炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルを９０重量%以上、換言すれば、メタクリル酸グリシジルを１０重量％以下で共重合させて得られる共重合体であることが好ましい。より好ましい共重合比率は、上記アクリル酸エステルが９５重量%以上、メタクリル酸グリシジルが５重量％以下である。炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルを共重合成分として９０重量%以上含むことで、本発明の接着剤組成物が－５０℃の低温でも高伸度を容易に維持することが可能となる。

本発明の接着剤組成物において、（ａ）熱可塑性樹脂の含有量は、（ｂ）エポキシ樹脂と（ｃ）硬化剤の合計１００重量部に対し、４００重量部～５００重量部とする。この含有量とする場合、－５０℃ から－３０℃付近において高伸度を示し、温度サイクル試験において、（ｂ）エポキシ樹脂と（ｃ）硬化剤の添加によって接着剤自体の膜強度を確保しつつ、（ａ）熱可塑性樹脂によって、十分な応力緩和性が得られるため、被着体の線膨張差によって生ずる剪断応力による剥がれの発生を有効に防ぐことができる。

本発明の接着剤組成物は、（ｂ）エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂を含むことにより、耐熱性、耐薬品性、接着剤層にしたときの強度等の物性バランスを実現することができる。エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限されず、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型骨格を含有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、およびハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。

本発明の接着剤組成物は、エポキシ基と架橋反応する（ｃ）硬化剤を含有する。エポキシ基と架橋反応する硬化剤を含有することで硬化後の接着力が向上する。

硬化剤の例としては、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２’，３，３’－テトラクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４，４’－トリアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラックフェノール樹脂、ビスフェノールＡなどのビスフェノール化合物、１，２，３－ベンゾトリアゾール、４－メチル－ベンゾトリアゾール、５－メチル－ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ニトロ－１Ｈ－ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミド等公知のものが挙げられる。これらは単独または２種以上用いてもよい。

また、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、２－アルキル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体等公知の硬化促進剤（硬化触媒）も、本発明において（ｃ）硬化剤に含まれるものとする。これらの中でも耐熱性に優れることから、ノボラックフェノール樹脂やビスフェノール化合物などのフェノール系硬化剤が好ましい。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、１７０℃、２時間熱硬化後において、－５０℃での貯蔵弾性率が１００～１，０００ＭＰａであることが好ましい。１７０℃、２時間熱硬化後における－５０℃での貯蔵弾性率が上記好ましい範囲であると、－５０℃での応力緩和性が大きくなる効果がある。

本発明の接着剤組成物は、上記記載の原料を混合して得られる。混合の手法としては、各原料を溶剤に溶解し、それらを撹拌混合し、溶剤を乾燥し除去する手法、樹脂を加熱し溶融した状態で混合する手法などが挙げられる。

本発明の接着剤組成物は、フィルム上に塗布し、電子機器用接着剤シート（以下、接着剤シートという）として使用可能である。接着剤シートとは、本発明の接着剤組成物からなる接着剤層と、１層以上の剥離可能な保護フィルム層とを有する構成のものをいう。たとえば、保護フィルム層／接着剤層の２層構成、あるいは、保護フィルム層／接着剤層／保護フィルム層の３層構成がこれに該当する。また、他の特性を有する接着剤シートと積層することで、多機能接着剤シートの作製が可能である。

接着剤層の厚みは、弾性率および線膨張係数との関係で適宜選択できるが、５０～４００μｍが好ましく、より好ましくは１００～２００μｍである。

保護フィルムの例としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。保護フィルム層は、加工時に視認性が良いように顔料による着色が施されていても良い。これにより、先に剥離する側の保護フィルムが簡便に認識できるため、誤使用を避けることができる。

次に本発明の接着剤組成物を用いた接着剤シートの製造方法の例について説明する。

（Ａ）本発明の接着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を、離型性を有するポリエステルフィルム上に塗布、乾燥する。接着剤層の乾燥後の膜厚が１０～１００μｍとなるように塗布することが好ましい。乾燥条件は、１００～２００℃、１～５分が好ましい。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン等の非プロトン系極性溶剤あるいはこれらの混合物が好適である。

（Ｂ）（Ａ）のフィルムに上記よりさらに剥離強度の弱い離型性を有するポリエステルあるいはポリオレフィン系の保護フィルム層をラミネートして本発明の接着剤シートを得る。さらに接着剤厚みを増す場合は、該接着剤層を複数回積層すればよい。ラミネート後に、たとえば４０～７０℃で２０～２００時間程度熱処理して硬化度を調節してもよい。

以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。まず、各実施例で行った評価方法について述べる。

（１）２５℃剪断破断強度及び２５℃剪断破断伸度：接着剤層厚み２００μｍの接着剤シート１０ｍｍ角の一方の保護フィルム層を剥がし、０．４ｍｍ厚さの銅板（５０ｍｍ×１５ｍｍ）上に接着剤層を常温下でラミネートした。次いで、接着剤シートの反対面の保護フィルムを剥がし、同厚さの銅板（５０ｍｍ×１５ｍｍ）を常温下でラミネートし、銅板／接着剤層／銅板の積層体を作製した。次いで１７０℃で２時間加熱硬化し、テクノグラフ（ミネベア（株）製）により２５℃、５ｍｍ／分で引張り剪断破断強度及び剪断破断伸度を測定した。

（２）－５０℃剪断破断強度及び－５０℃剪断破断伸度：（１）と同じ条件にて、同形状のサンプルを作製した。－５０℃環境下で、テクノグラフにより５ｍｍ／分の速度で引張り剪断破断強度及び剪断破断伸度を測定した。

（３）－５０℃貯蔵弾性率：１７０℃で２時間加熱硬化させた厚み２００μｍの接着剤組成物について、動的粘弾性装置により周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件下で－５０℃における貯蔵弾性率を求めた。

（４）温度サイクル試験：厚み２００μｍの接着剤層の一方の保護フィルムを剥がし、３００ｍｍ×３００ｍｍ×厚さ８ｍｍのアルミ板上に、接着剤層を６０℃、１ＭＰａの条件でラミネートした。次いで、接着剤シートの反対面の保護フィルムを剥がし、３００ｍｍ×３００ｍｍ×厚さ２ｍｍのガラス板を２５℃、１ＭＰａの条件でラミネートし、アルミ板／接着剤層／ガラス板の積層体を作製した。次いで１７０℃、２時間加熱し積層体硬化物を作製した。積層体硬化物を各水準５個用意し、温度サイクル試験器（タバイエスペック（株）製、ＰＬ－３型）中で、０℃～１５０℃、－２０℃～１５０℃、－５０℃～１５０℃で、最低および最高温度で各２時間保持の条件で処理し、剥がれの発生有無、ガラス板割れを評価した。１００サイクル周期でサンプルを取り出し、ガラス板側から剥がれの発生有無を評価した。各水準５個中、１つでも剥がれまたはガラス板割れを確認したらＮＧとした。最長１，５００サイクルまで評価を行った。結果は次のとおり、５～１点の５段階で評価した。

５点：１，５００サイクル合格
４点：１，０００サイクル合格、１，５００サイクル剥離ＮＧ
３点：５００サイクル合格、１，０００サイクル剥離またはガラス割れＮＧ
２点：３００サイクル合格、５００サイクル剥離ＮＧ
１点：５００サイクル以下剥離またはガラス割れＮＧ
（実施例１～３、参考例１～３、比較例１～３）
実施例および比較例に使用した各原材料は次の通りである。

＜（ａ）熱可塑性樹脂＞
ポリマー１～７：混合機及び冷却器を備えた反応器に窒素雰囲気下（又は、窒素気流下）で水、分散剤、連鎖移動剤と重合開始剤を溶解させたモノマーなどを添加し、９０℃まで昇温して重合を行った。得られたポリマーの重量平均分子量を、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法（ＧＰＣ装置：東ソー社製 ＧＥＬＰＥＲＭＥＡＴＩＯＮ ＣＨＲＯＭＡＴＯＧＲＡＰＨ、カラム：東ソー社製 ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨＸＬ ７．８＊３００ｍｍ）により測定し、ポリスチレン換算で算出した。また得られたポリマーのＴｇを、動的粘弾性測定により決定した。ＳＩＩ社製ＥＸＴＥＲ ＤＳＣ６１００を用いて、温度－７０℃～２５０℃、昇温速度５℃／分、試料断面積２～４ｍｍ^２にて測定した。

上記で得られたポリマー１～７のＴｇ、共重合モノマー成分、共重合比および官能基（エポキシ基）含有量は次のとおりである。

ポリマー１：エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－６０℃、アクリル酸（２－エチルヘキシル）：メタクリル酸グリシジル＝９０：１０、官能基（エポキシ基）含有量０．７１当量／ｋｇ
ポリマー２：エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－６４℃、アクリル酸（２－エチルヘキシル）：メタクリル酸グリシジル＝９５：５、官能基（エポキシ基）含有量０．３６当量／ｋｇ
ポリマー３：エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－４９℃、アクリル酸イソノニル：メタクリル酸グリシジル＝９０：１０、官能基（エポキシ基）含有量０．７１当量／ｋｇ
ポリマー４：エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－５３℃、アクリル酸ブチル：メタクリル酸グリシジル＝９８：２、官能基（エポキシ基）含有量０．１４当量／ｋｇ
ポリマー５：エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－５０℃、アクリル酸（２－エチルヘキシル）：メタクリル酸グリシジル＝８０：２０、官能基（エポキシ基）含有量１．４２当量／ｋｇ
ポリマー６：エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－３９℃、アクリル酸イソノニル：メタクリル酸グリシジル＝８０：２０、官能基（エポキシ基）含有量１．４２当量／ｋｇ
ポリマー７：エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－４０℃、アクリル酸エチル：メタクリル酸グリシジル＝９０：１０、官能基（エポキシ基）含有量０．７１当量／ｋｇ
これらポリマー１～７の共重合モノマー成分、共重合比およびＴｇを表１に示す。

＜（ｂ）エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート（登録商標）１００１、ジャパンエポキシレジン（株）製、常温で固体）
＜（ｃ）硬化剤＞
硬化剤１：ノボラックフェノール樹脂（ＨＦ－４、明和化成（株）製）
硬化触媒１：トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ、東京化成工業製）
上記熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤をそれぞれ表２に示した組成比で配合し、硬化触媒を添加して、固形分濃度１５重量％となるようにメチルエチルケトン／メチルイソブチルケトン混合溶媒に常温で攪拌、溶解して接着剤溶液すなわち電子部品用組成物を作製した。この接着剤溶液をバーコーターで、シリコーン離型剤付きの厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”ＧＴ）に５０μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、保護フィルムを貼り合わせて、本発明の電子部品用接着剤シートを作製した。また、厚み５０μｍの電子部品用接着剤シートをラミネートして４枚積層物（厚み約２００μｍ）を作製し、各評価測定を行った。電子部品用接着剤シートの評価結果を表２に併せて示す。

表２に示すとおり、実施例１～３、参考例１～３と比較例１～３を比較すると、３００ｍｍ×３００ｍｍの構成体で、実施例１～３では０℃～１５０℃の温度サイクル試験をしても、１５００サイクルで剥がれもガラス板割れも発生しなかったのに対し、比較例１では１５００サイクルで剥がれが発生し、比較例２および３では１０００サイクルで剥がれが発生した。また、－２０℃～１５０℃の温度サイクル試験においても、実施例１～３、参考例１では１５００サイクルで剥がれもガラス板割れも発生しなかったのに対し、参考例２では１０００サイクル、参考例３では１５００サイクル、比較例１では１０００サイクル、比較例２では５００サイクルで剥がれが発生し、比較例３では１０００サイクルでガラス板割れが発生した。さらに、－５０℃～１５０℃の温度サイクル試験においても、実施例１～３では１５００サイクルで剥がれもガラス板割れも発生しなかったのに対し、参考例２では５００サイクル、参考例３では１０００サイクル、比較例１では３００サイクル、比較例２では１００サイクルで剥がれが発生し、比較例３では５００サイクルでガラス板割れが発生した。

Claims (3)

1. （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）硬化剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、前記（ａ）熱可塑性樹脂が、エポキシ基を側鎖として有するメタクリル酸エステルおよび炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルの共重合体であり、且つ、前記（ａ）熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－６０℃以下であって、前記（ａ）熱可塑性樹脂の含有量が、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）硬化剤の合計１００重量部に対し４００～５００重量部であり、該電子機器用接着剤組成物を１７０℃、２時間熱硬化後において、２５℃での剪断破断強度が０．５ＭＰａ以上、２５℃での剪断破断伸度が１１００％以上であり、かつ、－５０℃での剪断破断強度が５ＭＰａ以上、－５０℃での剪断破断伸度が６００％以上であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
2. 前記（ａ）熱可塑性樹脂が、炭素数５～８の飽和炭化水素基を側鎖として有するアクリル酸エステルを９０重量%以上共重合成分として含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器用接着剤組成物。
3. １７０℃、２時間熱硬化後において、－５０℃での貯蔵弾性率が１００～１，０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用接着剤組成物。