JP7302105B2 - Ｌｅｄを有するスマートカード及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールを有するスマートカードデバイス、このようなスマートカードデバイスを作製するためのラミネートコア、及びその製造方法に関する。

デュアル・インタフェース・スマートカードは、接触式カードリーダ及び非接触式カードリーダとの取引を実行するための直接接触インタフェース及び非接触インタフェースの両方を備えている。
非接触取引を実行する際、ユーザは、一般的に、決済端末に組み込まれ得る非接触式カードリーダの近くにスマートカードを持ってくる。多くの場合、決済端末がユーザの方を向いておらず、そのため、決済端末が、カードとカードリーダとの間でカード取引又はデータ通信を示す音声又は視覚的なフィードバックを提供しない限り、ユーザは、カード取引又はスマートカードが読み取られたことを、すぐに知ることができない場合がある。

視覚的なフィードバック（例えば、照明）を提供するスマートカードが開発されているが、多くのカードは照明が不十分であったり、他の問題（例えば、電力不足）に悩まされたりしている。

米国特許出願公開第２０２０／１６０１３５号明細書、米国特許第９６９７４５９号明細書、及び国際公開第２０１９／１１８５０５号は、種々のスマートカード配列体を記載している。

これらの問題や他の問題を解決するために、改良されたスマートカード及び製造方法が強く望まれている。

本発明の第１態様によれば、
上から下の順に、前面基板と、カード回路が形成された第１フレキシブルシートと、第１基板と、誘導回路が形成された第２フレキシブルシートと、第２基板と、を含むラミネートコアを備え、
前記前面基板は、穴あきデザインを定義する少なくとも１つの第１開口と、コンタクトパッドを露出させる第２開口と、を備え、
前記カード回路は、フリップチップと、前記フリップチップに導電結合された第１アンテナコイルと、前記コンタクトパッドと、前記コンタクトパッドを前記フリップチップに導電結合させる少なくとも１つの導体路と、を含み、
前記誘導回路は、前記少なくとも１つの第１開口に近接して配置された少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールに導電結合された第２アンテナコイルと、を含み、
前記第１基板は、前記少なくとも１つの第１開口の下に配置されるとともに、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールによって生成された照明を前記少なくとも１つの第１開口を介して導き、前記穴あきデザインを照明するように構成された少なくとも１つの光導波路を含む、
スマートカードデバイスが提供される。

本発明の第１態様の実施形態では、前記スマートカードは、
前記第２フレキシブルシートと前記第２基板との間であって前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールの下の位置に配置された少なくとも１つのリフレクタをさらに備え、前記少なくとも１つのリフレクタは、前記少なくとも１つの光導波路に、前記照明を導くように構成されている。

本発明の第１態様の実施形態では、前記少なくとも１つの光導波路は、複数のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層及び／又はポリビニルクロライド（ＰＶＣ）層を備え、前記複数のＰＥＴ層及び／又はＰＶＣ層のうちの少なくとも１つの表面が粗面化されており、前記第１基板に形成された第３開口内に配置された積層配列体、及び、前記第１基板の一体化かつ粗面化された表面部分のうちのいずれか１つを含む。

本発明の第１態様の実施形態では、前記少なくとも１つの第１開口は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第１開口を含み、前記少なくとも１つの光導波路は、前記複数の第１開口の下に配置された複数の光導波路を含み、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記複数の第１開口に近接して配置された複数のＬＥＤモジュールを含み、前記少なくとも１つの光導波路は、前記複数の第１開口の下に配置されるとともに、前記複数のＬＥＤモジュールによって生成された前記照明を前記複数の第１開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された複数の光導波路を含み、前記少なくとも１つのリフレクタは、前記第２フレキシブルシートと前記第２基板との間であって前記複数のＬＥＤモジュールの下に配置された複数のリフレクタを含み、前記複数のリフレクタは、前記複数の光導波路に前記照明を導くように構成されている。

本発明の第１態様の実施形態では、前記少なくとも１つの光導波路は、前記第１基板の表面上に塗布された光拡散インクの層を含み、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記光拡散インクの層のエッジに配置されている。

本発明の第１態様の実施形態では、前記カード回路は、前記第１アンテナコイルに導電結合された追加のＬＥＤモジュールを含み、前記追加のＬＥＤモジュールは、前記少なくとも１つの光導波路が前記追加のＬＥＤモジュールによって生成された照明を前記少なくとも１つの第１開口に追加で導くように構成されるように前記少なくとも１つの第１開口に近接して配置されている。

本発明の第１態様の実施形態では、少なくとも１つのＬＥＤモジュールに加えて、前記スマートカードは前記第２フレキシブルシートをさらに備え、前記第２フレキシブルシートは前記第２フレキシブルシート上に形成されたラベルを含み、前記第２基板は、前記ラベルを露出させる第４開口を備える。

本発明の第１態様の実施形態では、前記第１基板は、前記コンタクトパッドの下に配置された熱成形突出部を含む。

本発明の第１態様の実施形態では、前記スマートカードは、ＰＶＣ層及び／又はＰＥＴ層を含む前記第１基板をさらに備える。

本発明の第１態様の実施形態では、少なくとも前記第１基板又は前記第２基板は、少なくとも部分的に透明である少なくとも１つのエッジ部を含む。

本発明の第１態様の実施形態では、前記フリップチップは、前記コンタクトパッドに対してオフセットに配置されている。

本発明の第１態様の実施形態では、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記少なくとも１つの第１開口に対してオフセットに配置されている。

本発明の第１態様の実施形態では、前記前面基板は金属層を含む。

本発明の第１態様の実施形態では、前記少なくとも１つの第１開口は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第１開口を含み、前記少なくとも１つの光導波路は、前記複数の第１開口の下に配置された複数の光導波路を含み、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記複数の第１開口に近接して配置された複数のＬＥＤモジュールを含み、前記少なくとも１つの光導波路は、前記複数の第１開口の下に配置されるとともに、前記複数のＬＥＤモジュールによって生成された前記照明を前記複数の第１開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された複数の光導波路を含む。

本発明の第１態様の実施形態では、前記コンタクトパッドの形状は不規則な形状である。

本発明の第２態様によれば、
前面基板に穴をあけて、少なくとも１つの第１開口及び少なくとも１つの第２開口を形成する工程と、
第１基板上で熱成形を行い、前記第１基板上に熱成形突出部を形成する工程と、
上から下の順に、前記前面基板と、フリップチップ、前記フリップチップに導電結合された第１アンテナコイル、コンタクトパッド、及び前記コンタクトパッドを前記フリップチップに導電結合させる少なくとも１つの導体路を含むカード回路を有する第１フレキシブルシートと、少なくとも１つの光導波路を有する前記第１基板と、第２アンテナコイルに導電結合される少なくとも１つのＬＥＤモジュールを含む誘導回路を有する第２フレキシブルシートと、第２基板と、を用いて積層配列体を形成する工程と、
前記積層配列体をラミネートしてラミネートコアを作製する工程と、を備え、
前記積層配列体を形成する工程は、前記少なくとも１つの第１開口及び前記少なくとも１つの光導波路の位置を揃える工程と、前記少なくとも１つの第２開口、前記コンタクトパッド、及び前記熱成形突出部の位置を揃える工程と、を含む、スマートカードデバイスの製造方法が提供される。

本発明の第２態様の実施形態では、前記積層配列体を形成する工程は、前記第２フレキシブルシートと前記第２基板との間であって前記少なくとも１つの第１開口の下の位置に、少なくとも１つのリフレクタを配置する工程を含む。

本発明の第２態様の実施形態では、前記方法は、前記積層配列体を形成する工程の前に、
前記第１基板に穴を開け、第３開口を形成する工程と、複数のＰＥＴ層及び／又はＰＶＣ層を備え、前記複数のＰＥＴ層及び／又はＰＶＣ層のうち少なくとも１つの表面が粗面化されている他の積層配列体を含む前記少なくとも１つの光導波路を、前記第３開口内に配置する工程と、を行う工程、及び、
前記第１基板の一体化された表面部分を粗面化することにより、前記少なくとも１つの光導波路を設ける工程のうちのいずれか１つをさらに備える。

本発明の第２態様の実施形態では、前記少なくとも１つの第１開口は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第１開口を含み、前記少なくとも１つの光導波路は、前記複数の第１開口の下に配置された複数の光導波路を含み、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記複数の第１開口に近接して配置された複数のＬＥＤモジュールを含み、前記少なくとも１つの光導波路は、前記複数の第１開口の下に配置されるとともに、前記複数のＬＥＤモジュールによって生成された照明を前記複数の第１開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された複数の光導波路を含み、前記少なくとも１つのリフレクタは、前記第２フレキシブルシートと前記第２基板との間であって前記複数のＬＥＤモジュールの下に配置され、前記照明を前記複数の光導波路に導くように構成された複数のリフレクタを含む。

本発明の第２態様の実施形態では、前記方法は、前記積層配列体を形成する工程の前に、
前記第１基板に穴を開けて、少なくとも１つの第３開口を形成する工程と、
前記第１基板上の、前記少なくとも１つの第３開口に隣接する表面部分に、光拡散インクを塗布する工程と、をさらに備え、
前記積層配列体を形成する工程は、前記少なくとも１つの第３開口内に、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールを収容する工程を含む。

本発明の第２態様の実施形態では、前記カード回路は、前記第１アンテナコイルに導電結合された追加のＬＥＤモジュールを含む。

本発明の第２態様の実施形態では、少なくとも１つのＬＥＤモジュールに加えて、前記第２フレキシブルシートは、前記第２フレキシブルシート上に形成されたラベルを含み、
前記方法は、
前記第２基板に穴をあけて、少なくとも１つの第４開口を形成する工程をさらに備え、
前記積層配列体を配置する工程は、前記ラベルを、前記少なくとも１つの第４開口の位置と揃える工程を含む。

本発明の第２態様の実施形態では、前記方法は、前記第１基板上で熱成形を行い、前記第１基板上に前記熱成形突出部を形成する工程の前に、ＰＥＴ層上にＰＶＣ層を重ね、前記第１基板を提供する工程をさらに備える。

本発明の第２態様の実施形態では、少なくとも前記第１基板又は前記第２基板は、少なくとも部分的に透明である少なくとも１つのエッジ部を含む。

本発明の第２態様の実施形態では、前記フリップチップは、前記コンタクトパッドに対してオフセットに配置されている。

本発明の第２態様の実施形態では、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記少なくとも１つの第１開口に対してオフセットに配置されている。

本発明の第２態様の実施形態では、前記前面基板は金属層を含む。

本発明の第２態様の実施形態では、前記少なくとも１つの第１開口は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第１開口を含み、前記少なくとも１つの光導波路は、前記複数の第１開口の下に配置された複数の光導波路を含み、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記複数の第１開口に近接して配置された複数のＬＥＤモジュールを含み、前記少なくとも１つの光導波路は、前記複数の第１開口の下に配置されるとともに、前記複数のＬＥＤモジュールによって生成された前記照明を前記複数の第１開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された複数の光導波路を含む。

本発明の第２態様の実施形態では、前記方法は、前記ラミネートコアをダイシングし、複数のスマートカードデバイスを提供する工程をさらに備える。

本発明の第２態様の実施形態では、前記コンタクトパッドの形状は不規則な形状である。

本発明の実施形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。

ＬＥＤモジュールを有するスマートカードデバイスを製造する方法を記載したフローチャートである。

一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。

一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。

一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。

一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。

一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。

一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。 一実施形態の種々の図を示す。

透明エッジ部を有する実施形態を示す。 透明エッジ部を有する実施形態を示す。

ＬＥＤモジュールの配列体の概略図を示す。 ＬＥＤモジュールの配列体の概略図を示す。 ＬＥＤモジュールの配列体の概略図を示す。

以下の説明では、本発明の種々の例示的な実施形態を完全に理解するために、多数の具体的な詳細が記載されている。しかしながら、本発明の実施形態は、これらの具体的な詳細のいくつか又は全てを用いることなく実施され得ることを当業者は理解するだろう。本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的としており、本発明の範囲を限定することを意図するものではないことが理解される。図面において、同様の参照符号又は参照数字は、複数の図面にわたって同一又は同様の機能又は特徴を示す。

デバイス又は方法のうちの1つの説明で記載した実施形態は、他のデバイス又は方法についても同様に有効である。同様に、デバイスの説明で記載した実施形態は、方法についても同様に有効であり、逆もまた同様である。

一実施形態の説明で記載した特徴は、他の実施形態における同一又は同様の特徴に対応して適用可能であり得る。一実施形態の説明に記載した特徴は、他の実施形態に明示的に記載されていない場合であっても、他の実施形態に対応して適用可能であり得る。さらに、一実施形態の説明における特徴について記載したような追加及び／又は組合せ及び／又は代替は、他の実施形態における同一又は類似の特徴に対応して適用可能であり得る。

特徴又は要素に関連して使用される「それ」、「その」、及び「この」の冠詞は、１つ又は複数の特徴又は要素への言及を含むことを理解されたい。「及び／又は」という用語は、１つ又は複数の関連する特徴又は要素のあらゆる全ての組合せを含む。明細書及びクレームで使用される「備える」、「含む」、「有する」という用語、及びこれらに関連する用語は、広い解釈を意図し、列挙された特徴又は要素以外の追加の特徴又は要素が存在し得ることを意味する。「第１」、「第２」、「第３」等の識別子は、ラベル（符号）として単に使用され、それらの対象物に数値的な要件を課すことを意図するものではなく、また、限定された特徴又は要素間で相対位置や時間系列を課すように解釈されるものでもない。さらにまた、本明細書で用いられる「上」、「下」、「側」、「の下」、「上方」、「前」、「裏」のような用語は、単に説明を簡単にするためのものであり、少なくともいつかの図面に示される特徴又は要素の向きを示す。本明細書に記載された特徴の任意の向きは、本発明の範囲内であることを理解されたい。要素の説明で使用される場合の「の下」という用語は、要素の真下（例えば、他の介在要素がない）又は要素の間接的な下（例えば、他の要素によって離されている）を意味する。要素の説明で使用される場合の「の上」という用語は、要素の上方又は下方にかかわらず、要素と接触することを意味する。

要素（例えば、フレキシブルシート、基板、ラミネートコア）の説明で使用される場合の「サイド」という用語は、要素の面の中で最も大きな表面積を有する要素の面への言及を含み得る。同じ要素の説明で使用される「エッジ」という用語は、要素の表面の中でより小さい表面積又は最小の表面積を有する要素の、表面への言及を含み得るとともに、そのような言及は、最大の表面積の境界を含み得る。スマートカードの説明では、「サイド」という用語は、接触式モード用及びオプションでカードユーザの詳細用の金属コンタクトパッドを露出させる前面（正面）、及び／又は、前面とは反対側であって、磁気片を備え得る裏面を意味する場合がある。スマートカードの説明では、「エッジ」という用語は、一般的に前面及び裏面を横切る面を意味する場合があり、スマートカードデバイスの厚さを備える場合がある。

本明細書で用いられる「前」や「裏」のような用語は、単に説明を簡単にするためのものであり、使用中の特徴又は要素の典型的な向きを示す。相対する面を有するスマートカードの説明では、「前」という用語は、金属コンタクトパッド及びオプションでカードユーザの詳細を提示するスマートカードの側を典型的に意味し、また、「裏」という用語は、磁気片を備える他の側又は反対側を典型的に意味する。

「導電結合」というフレーズ及び関連するフレーズは、物理的接触又は導電性媒体によって、要素間で電気エネルギー又は電流を伝達する性能への言及を含む。「誘導結合」というフレーズ及び関連するフレーズは、電磁誘導又は共通の変化する磁場によって、すなわち、要素間での物理的接触なしに、要素間での電気エネルギー又は電流の伝達性能への言及を含む。「作動可能に結合」というフレーズ及び関連するフレーズは、「導電結合」又は「誘導結合」への言及を含む。要素の説明における「に結合された」というフレーズは、要素との接触（例えば、要素上への塗布又は配置、要素との連結、要素上への載置）への言及を含む。

「反射」という用語は、鏡面反射及び／又は拡散反射への言及を含む。

要素（例えば、フレキシブルシート及び基板）の説明で使用される場合の「少なくとも部分的に透明」というフレーズは、要素が均一に半透明であり得る、要素が均一に透明であり得る、及び、要素が透明である少なくとも１つの部分と半透明又は不透明である少なくとも他の部分とを含み得る、といういずれかへの言及を含み得る。

「スマートカード」というフレーズは、取引カードや、キーフォブ、時計、携帯電話で使用される加入者識別モジュール、ＵＳＢベースのトークン、セキュア・デジタル（ＳＤ）、ミニ／マイクロＳＤ、マルチメディアカード（ＭＭＣ）、ＶＱＦＮ８、ＳＳＯＰ２０、ＴＳＳＯＰ２０、メモリスティックカード等の電子デバイスへの言及を含む。なお、電子デバイスは、上記例示に限定されない。

本発明のいくつかの態様によれば、少なくとも１つのＬＥＤモジュールをそれぞれ有する１つ以上のラミネートコアを製造する方法、及びそのような１つ以上のラミネートコアを組み込んだ１つ以上のスマートカードを製造する方法が提供される。

いくつかの実施形態によれば、スマートカードデバイスを製造する方法を、図１のフローチャート１００を参照しながら説明する。

ブロック１０２では、前面基板に穴を開け、少なくとも１つの照明可能なデザインを提供する少なくとも１つの第１開口（又は「第１開口」とも称する）と、金属コンタクトパッドを露出させる少なくとも１つの第２開口（又は「第２開口」とも称する）と、を形成する。第２開口は、前面基板に穴を開けて第１開口を形成する工程とは異なる工程又は同じ工程で穿設できる。

ブロック１０４では、第１基板を熱成形し、第１基板上に熱成形突出部を作製する。熱成形突出部は、ブロック１１２におけるラミネーション中に金属コンタクトパッドを持ち上げることとなる。熱成形は、所望の熱成形デザインに合わせてカスタマイズされた開口を有する金属テンプレートを基板上に積層し、この積層配列体を、ラミネーション等によって高温及び／又は高圧に供し、そして熱成形された第１基板から金属テンプレートを除去することによって実施できる。

ブロック１０６では、第１基板は、種々の方法で実現され得る光導波路を備えている。

光導波路がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層及び／又はポリビニルクロライド（ＰＶＣ）層の積層配列体により設けられる例では、第１基板に穴を開け、第１基板に、少なくとも１つの第３開口（又は「第３開口」とも称する）を形成する。光導波路は、第３開口内に配置される。例えば、光導波路は、第３開口に接着するか、第３開口と連結するか、又は第３開口上に載置することにより、第１基板の第３開口内に配置できる。光導波路を形成する層のうちの１つの少なくとも表面を加工処理（例えば、粗面化）し、入射光を拡散又は散乱させる表面欠陥又は凹凸を作製してもよい。この例では、光導波路は、第１基板に結合された別体の要素である。

他の例では、光導波路は第１基板の一体部分により設けられてもよい。特に、第１基板の少なくとも１つのサイドの少なくとも１つの一体表面部分を加工処理（例えば、粗面化）し、表面欠陥又は凹凸を設けてもよい。

光導波路が光拡散インクにより設けられる他の例では、第１基板に穴を開け、後に内部にＬＥＤモジュールを収容することとなる少なくとも１つの第３開口を第１基板に形成する。光拡散インクは、第３開口に隣接する第１基板の表面部分に塗布される。

ブロック１０６は、ブロック１０４とは別に又はブロック１０４と交換して行ってもよい。

ブロック１０８では、少なくとも１つのリフレクタが、第２基板（例えば、第２基板の上面）に結合されているか、又は、第２フレキシブルシート（例えば、第２フレキシブルシートの下面）に結合されている。いくつかの例では、本ブロックの前に、第２基板又は第２フレキシブルシートをリフレクタで仮付けしてもよく、又は、ブロック１１０を実施する際、リフレクタを第２基板又は第２フレキシブルシートに結合してもよいので、ブロック１０８を省略してもよい。光導波路が光拡散インクにより設けられる場合等のいくつかの例では、リフレクタを省略してもよい。

ブロック１１０では、積層配列体又は並設配列体を形成する。積層配列体は、上から下の順に、前面基板と、カード回路を有する第１フレキシブルシートと、少なくとも１つの光導波路を有する第１基板と、誘導回路を有する第２フレキシブルシートと、第２基板と、を備える。積層配列体を形成する工程は、少なくとも１つの第１開口及び少なくとも１つの光導波路の位置を揃える工程と、少なくとも１つの第２開口、第１フレキシブルシートの金属コンタクトパッド、及び第１基板の熱成形突出部の位置を揃える工程と、を含んでもよい。本ブロックの前に又は本ブロックにおいて、積層配列体を形成する構成要素の少なくともいくつかに、接着剤を塗布してもよい。

リフレクタを必要とするいくつかの例では、積層配列体を形成する工程は、第２フレキシブルシートと第２基板との間であって少なくとも１つの第１開口の下の位置に、少なくとも１つのリフレクタを配置する工程を含む。

光導波路が光拡散インクの塗布層により設けられるいくつかの例では、積層配列体を形成する工程は、少なくとも１つの第３開口内に、少なくとも１つのＬＥＤモジュールを収容する工程を含む。

ブロック１１２では、ブロック１１０の積層配列体をラミネートし、ラミネートコアを作製する。ラミネーション中、熱成形突出部は、コンタクトパッドを前面基板の第２開口内に押し込み、リフレクタと光導波路と第１開口との並設配列体及び位置揃え配列体により、光拡散チャネルが形成される。

ブロック１１４では、ラミネートコアを切断又はダイシングし、例えば、国際標準化機構（ＩＳＯ）７８１０の「ＩＤ－１」に準拠する大きさの、少なくとも１つの個別部品を提供してもよい。各個別部品は、スマートカードデバイスを含む。顧客への発行前に、各個別部品を、さらに各処理（例えば、パーソナル化）してもよい。いくつかの他の例では、１つ以上の個別部品は、他のスマートデバイス又は電子デバイスに適した他の寸法又は形状因子（フォームファクタ）であってもよい。

上述の方法は、以下のように変更してもよい又は異ならせてもよいことを認識されたい。

例えば、いくつかのオペレーションのシーケンスは、交換してもよく、別々に実行してもよく、及び／又は組合せてもよい。特に、少なくともブロック１０２，１０４，１０６，及び１０８は交換してもよく、ブロック１０２は、別の穿孔ステップを必要としてもよく、第１開口及び第３開口は、前面基板及び第１基板の積層配列体を用い、単一のステップで穿設されてもよく、また、前面基板及び第１基板が適切に前処理されている場合、ブロック１１０及び１１２は、それより前のブロックなしで実施してもよい。

例えば、第２フレキシブルシートは、第２フレキシブルシート上に形成され、ラミネーション後に露出されることとなるラベルを含んでもよい。これに関し、第２基板に穴を開け、ラベルを露出させる少なくとも１つの第４開口を設けてもよく、ブロック１１０では、積層配列体を形成する工程は、第２基板の少なくとも１つの第４開口及び第２フレキシブルシートの特徴の位置を揃える工程を含んでもよい。

例えば、ブロック１１０の積層配列体は、積層配列体の上部及び下部にそれぞれ配置された第１透明層及び第２透明層をさらに含んでもよい。これに関し、方法は、第１透明層に穴を開け、金属コンタクトパッドを露出させる少なくとも１つの第５開口を形成する工程をさらに含んでもよい。この穿孔ステップは、前面基板上に第１透明層を積層し、その後、同じ穿孔ステップで、この積層配列体に穴を開けて、第２開口及び第４開口を形成することにより実施できる。

例えば、ラミネートコアは、複数のスマートカードデバイスを提供してもよい。

種々の実施形態に共通の要素、例えば、前面基板１０、第１フレキシブルシート２０、第１基板３０、光導波路３１、第２フレキシブルシート４０、第２基板５０、リフレクタ５１、及びＬＥＤモジュール２６，４６について、図２Ａ～図２Ｄ、図３Ａ～図３Ｄ、図４Ａ～図４Ｄ、図５Ａ～図５Ｄ、図６Ａ～図６Ｄ、及び図７Ａ～図７Ｄを参照しながら説明する。

前面基板１０は、相対する２つのサイド（例えば、上サイド（上面）及び下サイド（下面））を含む。上サイドは、第１フレキシブルシート２０の金属コンタクトパッド２２を露出させるとともにアートワーク印刷をオプションで含む。上サイドは透明層と並設されてもよく、又は外面であってもよい。また、下サイドは第１フレキシブルシート２０と並設される。前面基板１０は、少なくとも１つの第１開口１１と、少なくとも１つの第２開口１２と、を備えている。第１開口１１は、形状又はカスタマイズされたデザイン（例えば、ロゴ、商標、記号、シンボル、キャラクター）を定義し、照明可能なデザインを提供する。第１開口１１は、照明可能なデザインの要求に応じて、単一の穴（開き口）、パターン、又は複数の穴を含み得る。第１開口１１は、スマートカードデバイス６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ内で生成された光が第１開口１１を介して照明されることを可能にし、上記光を、前面基板１０の上サイドを見る人間の目によって観察されることを可能にする。ラミネートコアでは、第２開口１２は、第１フレキシブルシート２０のコンタクトパッド２２の位置と揃えられ、コンタクトパッド２２が第２開口１２を介して突出することを可能にし、カード作動中の接触式スマートカードリーダとの導電結合を可能にする。第２開口１２の位置は、ＩＳＯ仕様によって指定されているが、前面基板１０上における第１開口１１の位置は、一般的に、それほど制限されない。

ラミネートコアでは、前面基板１０での第１開口１１によって設けられる空間は、少なくとも第１フレキシブルシート２０の突き出し部とオプションで第１基板３０の突き出し部とで実質的に満たされており、この突き出し部は、前面基板１０の上サイドと実質的に同一平面上にある。突き出し部は、積層配列体のラミネーション中に形成されてもよく、第１フレキシブルシート２０及びオプションで第１基板３０は、ラミネーション中の圧力及び温度条件によって軟化し、これにより、前面基板１０の第１開口１１の空間内へ押し込まれる。第１開口１１を超えるさらなる突き出しは、前面基板１０の上サイドに当てられるラミネータプレートによって制限されるので、突き出し部は、最終的に、前面基板１０の上サイドと実質的に同一平面上にある。

前面基板１０は、開口以外では、一般的に不透明であってもよいが、いくつかの例では、前面基板１０は、少なくとも１つの透明部を含んでもよい。前面基板１０は、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）材料を含んでもよい。金属スマートカードを作製するいくつかの例では、前面基板１０は、金属材料を含んでもよく、又は、金属基板で置き換えられてもよい。

第１フレキシブルシート２０は、相対する２つのサイド（例えば、上サイド（上面）及び下サイド（下面））を含み、上サイドは前面基板１０と並設され、下サイドは第１基板３０と並設される。第１フレキシブルシート２０は、カード取引及びデータ通信操作を実行するために、第１フレキシブルシート２０上に設けられ又は形成されたカード回路（例えば、導体パターン）を含む。回路（例えば、導体パターン）をフレキシブルシート上に設ける又は形成する工程は、フレキシブルシート上にメッキされたメタライゼーション層（例えば、アルミニウム）をドライエッチングする工程を含んでもよい。各カード回路は、少なくとも１つのフリップチップ２１又は電子チップと、コンタクトパッド２２と、コンタクトパッド２２をフリップチップ２１に導電結合させる少なくとも１つの導体路を有する複数の導体路２３と、フリップチップ２１に導電結合された金属コイル（または「第１アンテナコイル２４」とも称する）と、を含む。コンタクトパッド２２は、接触型カードリーダとの接触型の信号伝送を提供するためのものであり、第１アンテナコイル２４は、非接触カードリーダへの非接触信号伝送を提供するためのものである。コンタクトパッド２２は、第１フレキシブルシート２０の上サイド上に形成できる。コンタクトパッド２２は、ＩＳＯ又は他の業界標準に適合した寸法及びレイアウトを有してもよい。コンタクトパッド２２は、コンタクトパッド２２のピン配列の位置がＩＳＯ又は他の業界標準に準拠する限り、規則的な形状（例えば、長方形、正方形）、変形した規則的な形状（例えば、角丸長方形、角丸正方形）、または、不規則な又はカスタマイズされた形状（例えば、ロゴ、商標、記号、シンボル、キャラクター）として設けられることができる。不規則な又はカスタマイズされた形状は、規則的な及び／又は変形した規則的な形状を含むパターンや、既知のオブジェクトの表現（例えば、葉、動物）とすることができるが、そのようなものに限定されない。第１アンテナコイル２４を含む導体路は、第１フレキシブルシート２０の上サイド又は下サイド上に形成できる。コンタクトパッド２２、導体路（例えば、導体路２３）、及び第１アンテナコイル２４は、第１フレキシブルシート２０上にメッキされたメタライゼーション層の上述のドライエッチングを用いて形成できる。フリップチップ２１は、いくつかの例では、第１フレキシブルシート２０の下サイド上に、他のいくつかの例では、第１フレキシブルシート２０の上サイド上に設けることができる。フリップチップ２１は、いくつかの例では、コンタクトパッド２２に対してオフセットに配置することができる。フリップチップ２１に対するコンタクトパッド２２のオフセット配列は、位置がずれて、かつ、重ならない関係を提供する。言い換えると、コンタクトパッド２２及びフリップチップ２１によってそれぞれ定義される第１フレキシブルシート２０上の領域は、第１フレキシブルシート２０のいずれかのサイドによって定義される平面を横切る方向に沿って、位置がずれており、かつ、重なっていない。しかしながら、いくつかの他の例では、フリップチップ２１は、コンタクトパッド２２に対して位置が揃っていてもよい、例えば、フリップチップ２１は、コンタクトパッド２２の下に直接配置されていてもよいが、この場合、フリップチップ２１とコンタクトパッド２２との間は、フレキシブルシートによって分離される。

第１フレキシブルシート２０は、透明であってもよく、又は少なくとも部分的に透明であってもよい。第１フレキシブルシート２０はＰＥＴ材料を含んでもよい。

第１基板３０は、相対する２つのサイド（例えば、上サイド（上面）及び下サイド（下面））を含み、上サイドは第１フレキシブルシート２０と並設され、下サイドは第２フレキシブルシート４０と並設されている（図２Ａ～図２Ｄ、図３Ａ～図３Ｄ、図４Ａ～図４Ｄ、図５Ａ～図５Ｄ、図６Ａ～図６Ｄ、図７Ａ～図７Ｄ参照）。第１基板３０は光導波路３１を備えており、光導波路３１の位置は、前面基板１０の第１開口１１の位置と揃えられている。光導波路３１は、入射光を拡散又は散乱させ、そして、拡散光又は散乱光を、例えば少なくとも１つの第１開口の方へ導くように構成された任意の要素である。例えば、光導波路３１は少なくとも部分的に透明な材料を含むことができる。透明な材料は、光導波路３１の裏面又は裏サイドを通して光を受け取るように構成され、光導波路３１内で光を内部反射させ、そして、拡散光が第１開口１１を介して放出されるように、光導波路３１の前面を介して反射光を導く。

光導波路３１の種々の実施が考えられ得る。一例では、光導波路３１が、一緒にラミネートできる複数のＰＥＴ層及び／又はＰＶＣ層を備える積層配列体により設けられている。積層配列体の前面及び／又は裏面を粗面化し、入射光を拡散又は散乱させる表面欠陥又は凹凸を作製してもよく、又は、ＰＥＴ層及び／又はＰＶＣ層の少なくとも１つを粗面化してもよい。積層配列体は、第１基板３０の第３開口内に接着することによって、第３開口に噛み合わせることによって、又は第３開口上に配置するによって、第１基板３０の第３開口内に配置できる。この例では、第１基板３０は、不透明であってもよく、又は少なくとも部分的に透明であってもよい。

他の例では、光導波路が、第１基板の一体部分により設けられてもよい。特に、第１基板の少なくとも１つのサイドの少なくとも１つの一体表面部分を加工処理し（例えば、粗面化し）、表面欠陥又は凹凸を設ける。

他の例（図７Ａ～図７Ｄ参照）では、光導波路３１が、第１開口１１の位置に揃えられた第１基板３０の表面領域に塗布された（例えば、スクリーン印刷された）光拡散インクの層により設けられている。光拡散インクは、自然光条件又は人工光条件では、又は、いかなる照明もない場合は、目に見えないか又は透明であってもよいが、光源が光拡散インクの層のエッジを照明した際に光拡散インクが発光し、インクが塗布された領域全体にわたって拡散照明を生成する。光拡散インクは、多成分の溶剤系インクとすることができる。この例では、第１基板３０は、透明であってもよく、又は少なくとも部分的に透明であってもよい。

第１基板３０は、第１基板３０の上サイドから突出する突出部３２をさらに含む。熱成形処理により突出部３２が作製される場合、突出部３２は熱成形突出部３２と称してもよい。突出部３２は、他の処理により作製されてもよい。突出部３２は、ラミネーション中に第１フレキシブルシート２０のコンタクトパッド２２を持ち上げるので、第１基板３０上における突出部３２の位置は、ラミネートコアにおけるコンタクトパッド２２と並設するように構成されている。

いくつかの例では、第１基板３０は、ＰＶＣ材料又はＰＥＴ材料を含んでもよい。いくつかの他の例では、第１基板３０は、ＰＶＣ材料及びＰＥＴ材料の熱成形体を含んでもよい。

第２フレキシブルシート４０は、相対する２つのサイド（例えば、上サイド（上面）及び下サイド（下面））を含み、上サイドは第１基板３０と並設され、下サイドは第２基板５０及び／又はリフレクタ５１と並設されている。第２フレキシブルシート４０は、第２フレキシブルシート４０上にメッキされたメタライゼーション層をドライエッチングする等によって第２フレキシブルシート４０上に設けられた又は形成された誘導回路（例えば、導体パターン）を含んでもよい。誘導回路は、少なくとも１つのＬＥＤモジュール４６と、金属コイル又はインダクタコイルであり、ＬＥＤモジュール４６に導電結合された第２アンテナコイル４４と、を含む。作動中、スマートカードデバイス６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，又は６０Ｆが非接触カードリーダの近くに持ってこられ、非接触の信号伝送を実行した際、第２アンテナコイル４４は、カードリーダの振動磁界と誘導結合し、場合によっては、第１フレキシブルシート２０の第１アンテナコイル２４と誘導結合する。この誘導結合は、誘導回路に電流を生成し、第２フレキシブルシート４０のＬＥＤモジュール４６を作動させる。同時に、第１アンテナコイル２４がカードリーダの振動磁界と誘導結合し、カード回路に電流を生成し、フリップチップ２１又は電子チップと、カード回路に含まれる任意のＬＥＤモジュール２６とを作動させる。

ＬＥＤモジュール４６及び誘導回路は、第２フレキシブルシート４０の同一サイド上又は異なるサイド上に設けられてもよく、また、それに応じて、第１基板３０の下サイド及び／又は第２基板５０の上サイドに埋め込まれてもよい。

第２アンテナコイル４４は、第１アンテナコイル２４と比較して、長さ及び／又はコイルに関して、より小さな寸法を有していてもよい。第２アンテナコイル４４は、第２フレキシブルシート４０の中心部分又は非中心部分上に形成されてもよく、第１アンテナコイル２４と比較して、より少ない表面積を占める。

一例では、ＬＥＤモジュール４６に加えて、第２フレキシブルシート４０は、第２フレキシブルシート４０の下サイド上に形成された少なくとも１つのリフレクタ５１をさらに含み、ＬＥＤモジュールによって生じた熱を放散するための反射面及びオプションのヒートシンクを提供してもよい。

第２フレキシブルシート４０は透明であってもよく、又は少なくとも部分的に透明であってもよい。第２フレキシブルシート４０はＰＥＴ材料を含んでもよい。

ＬＥＤモジュール２６，４６、又はデバイスは、上面発光又は側面発光として設けられてもよい。上面発光ＬＥＤモジュールでは、照明方向は、モジュールの取付け方向に沿っている。側面発光ＬＥＤモジュールでは、照明方向は、モジュールの取付け方向に対してあらかじめ決められた角度である。照明のあらかじめ決められた角度は、約９０度、約４５度、又は必要に応じて他の角度にすることができる。

いくつかの実施形態では、１つ又は複数のＬＥＤモジュール４６は、第２フレキシブルシート４０のみに設けられていてもよい（図２Ａ～図２Ｄ、図３Ａ～図３Ｄ、図５Ａ～図５Ｄ、図６Ａ～図６Ｄ、及び図７Ａ～図７Ｄ参照）。作動中、スマートカードデバイス６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｄ，６０Ｅ，又は６０Ｆが非接触カードリーダの近くに持ってこられると、第１アンテナコイル２４内に誘導された電流は、カード回路に電力を供給するか又はカード回路を作動させ、そして実質的に同時に、第２アンテナコイル４４内に誘導された別の電流は、少なくとも１つのＬＥＤモジュール４６を含む誘導回路に電力を供給するか又は誘導回路を作動させる。

いくつかの他の実施形態では、ＬＥＤモジュール２６，４６は、第１フレキシブルシート２０及び第２フレキシブルシート４０の両方に設けられていてもよい（図４Ａ～図４Ｄ参照）。これらの実施形態では、１つ又は複数のＬＥＤモジュール２６が、第１フレキシブルシート２０のカード回路に設けられていてもよい。ＬＥＤモジュール２６は、第１フレキシブルシート２０の導体パターン（例えば、第１アンテナコイル２４）に導電結合されてもよい。作動中、スマートカードデバイス６０Ｃが非接触カードリーダの近くに持ってこられると、第１アンテナコイル２４内に誘導された電流は、カード回路及び１つ以上のＬＥＤモジュール２６に電力を供給するか、又はカード回路と１つ以上のＬＥＤモジュール２６とを作動させ、同時に、第２アンテナコイル４４内に誘導された他の電流は、１つ以上のＬＥＤモジュール４６に電力を供給するか、又は１つ以上のＬＥＤモジュール４６を作動させる。両方の誘導電流は、実質的に同時に、ＬＥＤモジュール２６，４６を作動させて照明してもよい。

一般的に、カード回路は第１フレキシブルシート２０上に設けられるので、第２フレキシブルシート４０上におけるＬＥＤモジュール４６及び第２アンテナコイル４４の位置は、通常制限はない。これは、前面基板上における照明可能なデザインの一般的に制限のない位置決めに変換される。

第２（裏面）基板は、相対する２つのサイド（例えば、上サイド（上面）及び下サイド（下面））を含む。上サイドは第２フレキシブルシート４０と並設される。下サイドは透明層と並設されてもよく、又は外面であってもよい。下サイドは、磁気片及びオプションのアートワーク印刷を含んでもよい。

第２基板５０は、一般的に不透明であってもよいが、いくつかの例では、第２基板５０は、少なくとも１つの透明部を含んでもよい。第２基板５０はＰＶＣ材料を含んでもよい。

いくつかの実施形態では（図６Ａ～図６Ｄ参照）、第２基板５０は、第２フレキシブルシート４０上に形成されたラベル４７を露出させる少なくとも１つの第４開口５２を備えてもよい。

リフレクタ５１は、光の拡散を含めて、ＬＥＤモジュール２６，４６によって生成された入射光を反射するように構成されている。リフレクタ５１は、金属材料（例えば、金属箔）を含んでもよい。リフレクタ５１は、平坦な及び／又は非平坦な反射面を含んでもよい。ラミネートコアは、１つ又は複数のリフレクタ５１を含んでもよい。複数のリフレクタ５１が設けられる実施形態では（図５Ａ～図５Ｄ参照）、リフレクタ５１は、ＬＥＤモジュールの数に応じて、ラミネートコア内の１つ又は複数の位置に配置できる。

リフレクタ５１は、第２基板５０上に配設できる別個の要素として設けられてもよく、あるいは、第２フレキシブルシート４０上にメッキされたメタライゼーション層をドライエッチングする等により、キャリア上又は第２フレキシブルシート４０の少なくとも一部上に形成できる別個の要素として設けられてもよい。

いくつかの例では、リフレクタ５１は、ＬＥＤモジュール４６と並設してもよい、例えばＬＥＤモジュール４６と直接接してもよい。

ラミネートコアのいくつかの実施形態では、第１開口１１がＬＥＤモジュール２６，４６によって直接照明され得るように、及び／又は、その反射照明及び／又は拡散照明によって間接的に照明され得るように、少なくとも１つのＬＥＤモジュール２６，４６は、少なくとも１つのリフレクタ及び／又は少なくとも１つの光導波路３１と協働して配置されてもよい。第１開口１１、光導波路３１、及びリフレクタ５１のこの並設は、１つ又は複数の点光源（ＬＥＤモジュール）から第１開口１１で拡散照明を生成するための光拡散チャネルを提供する。前面基板１０、第１基板３０、及び第２基板５０が開口部以外で実質的に不透明であるいくつかの実施形態では、第１開口１１を経由する場合を除いて、照明の漏れはないであろう。

いくつかの例では、リフレクタを省略してもよい。そのような例の１つが図７Ａ～図７Ｄによって示されており、図７Ａ～図７Ｄでは、光導波路が拡散インクの層により設けられている。

図２Ａ、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ、及び図７Ａは、いくつかの実施形態に従うブロック１１０の積層配列体の分解図である。開示が不明瞭になることを避けるため、これらの各図は、ラミネーション及びオプションの切断の後の１つのスマートカードデバイスを作製するための構成要素を有する種々の層を示すが、各層は、ラミネーション及び切断後に複数のスマートカードデバイスを作製するための図示された構成要素の配列を提供してもよいことを認識されたい。図２Ｂ、図３Ｂ、図４Ｂ、図５Ｂ、図６Ｂ、及び図７Ｂは、いくつかの実施形態に従うブロック１１２又は１１４のラミネートコア又はスマートカードデバイスを示す。図２Ｃ、図３Ｃ、図４Ｃ、図５Ｃ、図６Ｃ、及び図７Ｃは、スマートカードデバイスの正面図を示し、図２Ｄ、図３Ｄ、図４Ｄ、図５Ｄ、図６Ｄ、及び図７Ｄは、スマートカードデバイスの裏面図をそれぞれ示す。

図２Ａは、前面基板１０と、カード回路を有する第１フレキシブルシート２０と、少なくとも１つの光導波路３１が組み込まれた第１基板３０と、誘導回路を有する第２フレキシブルシート４０と、少なくとも１つのリフレクタ５１が配置された第２基板５０と、を備える積層配列体の分解図を示す。この配列体では、１つのＬＥＤモジュール４６が、第２フレキシブルシート４０に設けられており、第２フレキシブルシート４０上に形成された導体パターン（例えば、第２アンテナコイル４４）に導電結合されている。

図２Ｂは、図２Ａの配列体から生じ得るスマートカードデバイス６０Ａの部分簡略断面図を示す。ＬＥＤモジュール４６は、第２基板５０の上サイドに埋め込まれている。ＬＥＤモジュール４６及びリフレクタ５１は、前面基板１０の第１開口１１の下及び／又は第１開口１１の近くに配置されている。ＬＥＤモジュール４６によって生成された光又は照明は、リフレクタ５１によって反射される。反射光は、少なくとも光導波路３１、第１フレキシブルシート２０を通過し、また、前面基板１０の第１開口１１を通過する。光導波路３１は、ＬＥＤモジュール４６の照明からの拡散反射を生成するとともに、拡散照明又は反射照明を、その上サイドを介して、前面基板１０の第１開口１１の方へ導くように構成されている。このようにして、前面基板１０の第１開口１１から見た照明が拡散される。

図２Ｃ及び図２Ｄは、図２Ａから生じ得るスマートカードデバイス６０Ａの上面図及び下面図をそれぞれ示す。上面図は、第１開口１１によって提供される照明可能なデザインを示す。

図３Ａは、前面基板１０と、カード回路を有する第１フレキシブルシート２０と、少なくとも１つの光導波路３１が組み込まれた第１基板３０と、誘導回路を有する第２フレキシブルシート４０と、少なくとも１つのリフレクタ５１が配置された第２基板５０と、を備える積層配列体の分解図を示す。この配列体では、２つのＬＥＤモジュール４６が、第２フレキシブルシート４０に設けられており、第２フレキシブルシート４０上に形成された導体パターン（例えば、第２アンテナコイル４４）に導電結合されている。

図３Ｂは、図３Ａの配列体から生じ得るスマートカードデバイス６０Ｂの部分簡略断面図を示す。ＬＥＤモジュール４６は、第２基板５０の上サイドに埋め込まれており、それ以外の、ＬＥＤモジュール４６、リフレクタ５１、及び第１開口１１の相対的な配置は、図２Ｂと同様であり、繰り返し説明しない。図３Ｃ及び図３Ｄは、図３Ａから生じ得るスマートカードデバイス６０Ｂの上面図及び下面図をそれぞれ示す。上面図は、第１開口１１によって提供される照明可能なデザインを示す。

図４Ａは、前面基板１０と、カード回路を有する第１フレキシブルシート２０と、少なくとも１つの光導波路３１が組み込まれた第１基板３０と、誘導回路を有する第２フレキシブルシート４０と、少なくとも１つのリフレクタ５１が配置された第２基板５０と、を備える積層配列体の分解図を示す。この配列体では、少なくとも１つのＬＥＤモジュール２６が、第１フレキシブルシート２０に設けられており、第１フレキシブルシート２０上に形成された導体パターン（例えば、第１アンテナコイル２４）に導電結合されている。加えて、少なくとも１つのＬＥＤモジュール４６が、第２フレキシブルシート４０に設けられており、第２フレキシブルシート４０上に形成された導体パターン（例えば、第２アンテナコイル４４）に導電結合されている。

図４Ｂは、図４Ａの配列体から生じ得るスマートカードデバイス６０Ｃの部分簡略断面図である。１つのＬＥＤモジュール２６が第１基板３０の上サイドに埋め込まれており、他のＬＥＤモジュール４６が第２基板５０の上サイドに埋め込まれている。それ以外の、ＬＥＤモジュール４６、リフレクタ５１、及び第１開口１１の相対的な配置は、図２Ｂ及び図３Ｂと同様であり、繰り返し説明しない。図４Ｃ及び図４Ｄは、図４Ａから生じ得るスマートカードデバイス６０Ｃの上面図及び下面図をそれぞれ示す。上面図は、第１開口１１によって提供される照明可能なデザインを示す。

図５Ａは、前面基板１０と、カード回路を有する第１フレキシブルシート２０と、複数の光導波路３１が組み込まれた第１基板３０と、誘導回路を有する第２フレキシブルシート４０と、複数のリフレクタ５１が配置された第２基板５０と、を備える積層配列体の分解図を示す。この配列体では、複数のＬＥＤモジュール４６が、第２フレキシブルシート４０に設けられており、第２フレキシブルシート４０上に形成された導体パターン（例えば、第２アンテナコイル４４）に導電結合されている。

図５Ｂは、図５Ａの配列体から生じ得るスマートカードデバイス６０Ｄの部分簡略断面図を示す。複数のＬＥＤモジュール４６が第２基板５０の上サイドに埋め込まれている。それ以外の、ＬＥＤモジュール４６、リフレクタ５１、及び第１開口１１の相対的な配置は、これまでの図面と同様であり、繰り返し説明しない。図５Ｃ及び図５Ｄは、図５Ａから生じ得るスマートカードデバイス６０Ｄの上面図及び下面図をそれぞれ示す。上面図は、複数の第１開口１１によって提供される複数照明が可能なデザインを示す。この実施形態では、ＬＥＤモジュール４６、光導波路３１、及びリフレクタ５１のセットが、スマートカード１の角にある各デザインを照明するように配置されている。しかしながら、他のバリエーションも可能である。例えば、１つのＬＥＤモジュール４６、光導波路３１、及びリフレクタ５１のセットが、１つ以上のデザインを照明してもよく、複数のＬＥＤモジュール４６、少なくとも１つの光導波路３１、及び少なくとも１つのリフレクタ５１のセットが、１つのデザインを照明してもよく、または、これらの組合せであってもよい。

図６Ａは、図２Ａと同様の積層配列体の分解図を示すが、第２フレキシブルシート４０が、ラミネーション後のラミネートコアの下サイド又は裏サイドに露出されることとなるラベル４７をさらに含んでいる。図６Ｂは、図６Ａの配列体から生じ得るスマートカードデバイス６０Ｅの部分簡略断面図を示す。１つのＬＥＤモジュール４６が第２基板５０の上サイドに埋め込まれている。それ以外の、ＬＥＤモジュール、リフレクタ５１、及び第１開口１１の相対的な配置は、図２Ｂと同様であり、繰り返し説明しない。図６Ｃ及び図６Ｄは、図６Ａから生じ得るスマートカードデバイス６０Ｅの上面図及び下面図をそれぞれ示す。上面図は、第１開口１１によって提供される照明可能なデザインを示す。下面図は、第４開口５２を介して露出される又は視認可能になるが第２フレキシブルシート４０上に形成されるラベル４７を示す。このようなラベル４７の例として、セキュリティ機能、セキュリティホログラム、ロゴ、又は他の認証機能が挙げられる。

図７Ａは、図３Ａと大部分が同様であるが、以下の変形を含む積層配列体の分解図を示す。図７Ａの配列体では、第１基板３０は、熱成形突出部３２と、第１基板３０の表面領域に塗布された光拡散インクを有する光導波路３１と、拡散インク領域の（両）端部に形成された少なくとも２つの第３開口７２と、を含む。第２フレキシブルシート４０は、少なくとも２つの第３開口７２と位置が揃えられた２つのＬＥＤモジュール４６を有する誘導回路を含む。第１基板３０及び第２フレキシブルシート４０が積層される際、ＬＥＤモジュール４６は少なくとも２つの第３開口７２内に配置される。積層配列体のラミネーション時（ブロック１１０参照）、第１基板３０が軟化し、その一部が２つのＬＥＤモジュール４６の周囲に適合する。したがって、得られたラミネートコアでは、２つのＬＥＤモジュール４６は、光導波路３１（すなわち、拡散インクが塗布された領域）と並設され得る。図７Ａの配列体では、第２フレキシブルシート４０と第２基板５０との間に、リフレクタは必要ない。

拡散インクは、適切な変形を伴って、図２Ａ～図２Ｄ、図３Ａ～図３Ｄ、図４Ａ～図４Ｄ、図５Ａ～図５Ｄ、図６Ａ～図６Ｄのいずれかの光導波路として使用されることができ、そして、そのような例は、第２フレキシブルシート４０と第２基板５０との間にリフレクタを必要としないということを認識されたい。

図面に示されたもの及び／又は本開示に記載されたものを含む種々の実施形態では、第１基板３０及び／又は第２基板５０は、少なくとも１つのエッジ部において少なくとも部分的に透明であってもよい。少なくとも１つのリフレクタをオプションで設け、ＬＥＤモジュールから少なくとも部分的に透明なエッジ部の方への照明を反射させてもよい。エッジ部は、第１開口１１も照明するＬＥＤモジュールによって、又は専用のＬＥＤモジュールによって照明されてもよい。したがって、前面基板１０の第１開口１１を介してカスタマイズされたデザインを照明することに加え、第１基板３０及び／又は第２基板５０のエッジ部が照明されてもよい。いくつかの例では、４つのエッジ全てが照明されてもよい。いくつかの例では、対向するエッジが照明されてもよい。いくつかの例では、隣接するエッジが照明されてもよい。図８Ａは、第１フレキシブルシート２０に設けられたＬＥＤモジュール２６と、リフレクタ５１と、を有し、ＬＥＤモジュール２６及びリフレクタ５１が第１基板３０の透明なエッジ部３９（破線で囲った枠参照）を照明するように配置されたスマートカードデバイスの部分簡略断面図を示す。図８Ｂは、図３Ｂ～図３Ｄに示されるような、第２フレキシブルシート４０に設けられたＬＥＤモジュール４６と、リフレクタ５１と、を有し、ＬＥＤモジュール４６及びリフレクタ５１が第１基板３０の透明なエッジ部３９（破線で囲った枠参照）を照明するように配置されたスマートカードデバイスの部分簡略断面図を示す。

図面に示されたもの及び／又は本開示に記載されたものを含む種々の実施形態では、複数のＬＥＤモジュールが設けられてもよい。図９Ａ～図９Ｃは、照明されることとなるデザインに関連するＬＥＤモジュール９６の配置の上面図概略ダイアグラムである。図示されていないが、デザインが前面基板１０上に配置されるとともに、ＬＥＤモジュール９６が第１基板及び／又は第２基板５０に埋め込まれてもよいことを認識されたい。図９Ａでは、三角形のデザインが、デザインの３つの辺に配置された３つのＬＥＤモジュール９６によって照明され得る。図９Ｂでは、正方形のデザインが、デザインの４つの辺に配置された４つのＬＥＤモジュール９６によって照明され得る。図９Ｃでは、複数のＬＥＤモジュール９６が、細長いデザインの長さに沿って配置され得る。

図面に示されたもの及び／又は本開示に記載されたものを含む種々の実施形態では、複数のＬＥＤモジュール及び／又は反射面が設けられて配置され、複数の方向及び／又は異なる方向への発光及び／又は反射を、それぞれ、提供してもよい又は可能にしてもよい。特に、種々のＬＥＤモジュールからの発光の組合せは、反対方向を含む多方向であってもよい。いくつかの例では、上面発光式の複数のＬＥＤモジュールが、発光の方向が反対になるように第１フレキシブルシート及び第２フレキシブルシートに取り付けられてもよい。いくつかの例では、側面発光式の複数のＬＥＤモジュールが、反対側を向いていてもよく及び／又は隣接するエッジを向いていてもよい。これらの組合せ又は他の例との組合せでは、リフレクタはまた、反対方向を含む、複数の方向及び／又は異なる方向を向いて配置されてもよい。いくつかの例では、反射光がスマートカードであるラミネートコアの少なくとも１つのエッジを通過する前に少なくともいくつかのＬＥＤモジュールからの光が第１基板を介して多重反射するように、リフレクタが第１基板の上サイド及び下サイドに配置されてもよい。いくつかの例では、反射光がスマートカードであるラミネートコアの少なくとも１つのエッジを通過する前に少なくともいくつかのＬＥＤモジュールからの光が第１基板を介して多重反射するように、リフレクタが第１基板の上サイド及び第２基板の下サイドに配置されてもよい。いくつかの他の例では、上述した例に記載されているようなＬＥＤモジュール及びリフレクタの配置を組み合わせてもよい。

図面に示されたもの及び／又は本開示に記載されたものを含む種々の実施形態では、第２（裏面）基板の下サイドは、ラミネートコア内に配置された１つ以上のＬＥＤモジュールによって照明されることとなるカスタマイズされたデザインを含んでもよい。したがって、第２基板は、少なくとも第６開口を備え、少なくとも１つの照明可能なデザインを提供してもよい。いくつかの例では、このカスタマイズされたデザインは、両方のデザインの照明が集合的又は組み合わされたデザインを伝えるように、前面基板の上サイドに設けられたカスタマイズされたデザインと同じか、又はそれを補完するものであってもよい。

図面に示されたもの及び／又は本開示に記載されたものを含む種々の実施形態では、ＬＥＤモジュールを作動させ、スマートカードデバイスのステータスやコンディション（例えば、非接触モードの動作条件、取引の実行）を伝えてもよい。いくつかの例では、異なる色を使用し、ステータスやコンディションを区別してもよい。いくつかの例では、スマートカードである第２ラミネートコアの異なる部分を照明し、伝えられることとなるステータスやコンディションを区別してもよい。例えば、カスタマイズされたデザインを照明し、非接触モードの通常の動作条件を示すとともに、スマートカードデバイスの少なくとも１つのエッジを代わりに又は追加で照明し、成功の取引を示してもよい。

本発明の実施形態は、以下のものを含むが、これらに限定されない、いくつかの利点を提供する。

１つ又は複数のリフレクタを使用すると、照射面積が増えることから、デザインがより均一に照明される。カスタマイズされたデザイン（例えば、第１開口１１）が、ＬＥＤモジュールの照射面積よりもはるかに大きい照明面積を有する場合、リフレクタを用いることなく単一のＬＥＤモジュール（点光源）が用いられると、カスタマイズされたデザインが均一に照明されないことがある。したがって、１つ又は複数のリフレクタを使用すると、照射面積を増やす拡散照明が生成され、その結果、カスタマイズされたデザインがより均一に照明される。

さらに、１つ又は複数のリフレクタを使用すると、光反射の伝搬距離が長くなり、その結果、ラミネートコアの非エッジ部に配置されたＬＥＤモジュールがエッジ部を照明することが可能になる。複数のリフレクタを互いに向かい合わせに配置することで、光反射の照度をさらに増加させ、また光反射の伝搬距離をさらに長くできる。

さらにまた、１つ以上のＬＥＤモジュールに近接して又は並設して１つ以上のリフレクタを配置すると、１つ以上のＬＥＤモジュールによって生じた熱を放散するためのヒートシンクが提供される。これは、１つ以上のＬＥＤモジュールの過熱及び故障を防止する。

光導波路を使用すると、照射面積を増やす拡散照明の生成にも貢献し、その結果、カスタマイズされたデザインがより均一に照明される。

いくつかの実施形態では、１つ以上のＬＥＤモジュールは、カスタマイズされたデザイン（例えば、第１開口１１）に対してオフセットに配置されていてもよい。言い換えると、１つ以上のＬＥＤモジュールは、１つ以上のＬＥＤモジュールが１つ以上の第１開口を介して見えないように１つ以上の第１開口と位置がずれていてもよい。このオフセット配置は、リフレクタ及び光導波路によって生成される拡散効果とともに、カスタマイズされたデザインの均一な拡散照明の生成において有利である。

誘導回路を使用し、電流を誘導して１つ以上のＬＥＤモジュール４６を作動させると、カードアンテナ（例えば、第１アンテナコイル２４）を流れる電流を、誘導回路で増幅又は増大させることができる。この増幅された電流により、単一のＬＥＤモジュールの代わりに複数のＬＥＤモジュールの作動が可能になる、及び／又は、より高い電力定格又は照明のＬＥＤモジュールを使用することが可能になる。

さらに、いくつかの実施形態では、フリップチップを作動させるカード回路とＬＥＤモジュールを作動させる誘導回路とは、第１基板によって分離された異なる又は複数のフレキシブルシートに設けられている。これは、より安定した作動周波数の提供において有利であり、カードリーダとの非接触通信を可能にし、市場の技術仕様を満たす。さらにまた、第２フレキシブルシートが他の回路（例えば、カード回路）を含まないので、第２フレキシブルシート４０上におけるＬＥＤモジュール及び第２アンテナコイル４４の位置決めは、一般的に制限がない。これは、ＬＥＤモジュールの位置決めにおいて、柔軟性、スペース、及び選択が増え、第２フレキシブルシートの異なる位置に追加のＬＥＤモジュールを取り付けることも可能にする。これは、前面基板上の照明可能なデザインの位置決めの柔軟性をより高めることにつながる。

取り付け方向に対して約９０度の角度を付けた側面発光ＬＥＤモジュールは、発光した光が基板又はラミネートコアのエッジに到達することを可能にする。

コンタクトパッド及びフリップチップの位置がずれており、かつ、重なっていない、いくつかの実施形態では、このオフセット配置により、コンタクトパッドを接触式リーダとインタフェースで接続して繰り返し使用しても、フリップチップが損傷するリスクが低減される。

熱成形突出部が第１基板上に設けられ、前面基板の第２開口内にコンタクトパッドを持ち上げる。熱成形突出部は、ラミネーション時間の短縮、及び熱ラミネーション処理中（図１のブロック１１２）にＬＥＤモジュールにかかる圧力の低減において役立ち、これにより、ＬＥＤモジュールの損傷の可能性が減り、出力歩留りが向上する。

いくつかの実施形態では、第１基板はＰＶＣ層及びＰＥＴ層から熱成形される。これは、ラミネーション時間の短縮において有利である。というのも、ラミネーション時間が長いと、ラミネーション中の熱がＬＥＤモジュールを損傷させることがある。

第２フレキシブルシートのセキュリティ機能（例えば、セキュリティホログラム）が第２（裏面）基板を介して露出されるいくつかの実施形態では、セキュリティ機能が第２フレキシブルシート上に形成されてラミネートコア内に（すなわち、第１基板と第２基板との間に）一体的に組み込まれているので、スマートカードデバイスの信頼性及び有効性が高められる。これは、スマートカードの不正な複製を防ぐのに有利である。

実施形態では、構成要素は、フレキシブルシート（例えば、第１フレキシブルシート２０及び第２フレキシブルシート４０）上に形成又は作製される。これは、電気部品及び電子部品、導電性及び無線周波数パスを１層又は２層内に統合することで、製造コストが低減され、また、信頼性が向上するので、有利である。というのも、個別部品が多すぎる結果、組み立てプロセス中及び最終製品形態が弱くなる場合があるからである。

上述の実施形態及び機能は、例示的であり、限定的ではないと考えられるべきであることを理解されたい。多くの他の実施形態が、本発明の仕様及び実施の考察から当業者には明らかであろう。さらにまた、特定の用語は、説明を明確にする目的で使用されており、本発明に開示された実施形態を限定するものではない。

Claims (28)

1. 上から下の順に、前面基板（１０）と、カード回路が形成された第１フレキシブルシート（２０）と、第１基板（３０）と、誘導回路が形成された第２フレキシブルシート（４０）と、第２基板（５０）と、を含むラミネートコアを備え、
   前記前面基板（１０）は、穴あきデザインを定義する少なくとも１つの第１開口（１１）と、コンタクトパッド（２２）を露出させる第２開口（１２）とを備え、
   前記カード回路は、フリップチップ（２１）と、前記フリップチップ（２１）に導電結合される第１アンテナコイル（２４）と、前記コンタクトパッド（２２）と、前記コンタクトパッド（２２）を前記フリップチップ（２１）に導電結合させる少なくとも１つの導体路（２３）と、を含み、
   前記誘導回路は、前記少なくとも１つの第１開口（１１）に近接して配置された少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）と、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）に導電結合された第２アンテナコイル（４４）と、を含み、
   前記第１基板（３０）は、前記少なくとも１つの第１開口（１１）の下に配置されるとともに、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）によって生成された照明を前記少なくとも１つの第１開口（１１）を介して導き、前記穴あきデザインを照明するように構成された少なくとも１つの光導波路（３１）を含み、
   前記ラミネートコアは、前記第２フレキシブルシート（４０）と前記第２基板（５０）との間であって前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）の下の位置に配置された少なくとも１つのリフレクタ（５１）をさらに備え、前記少なくとも１つのリフレクタ（５１）は、前記照明を前記少なくとも１つの光導波路（３１）に導くように構成されている、スマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
2. 前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、複数のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層及び／又はポリビニルクロライド（ＰＶＣ）層を備え、前記複数のＰＥＴ層及び／又はＰＶＣ層のうちの少なくとも１つの表面が粗面化されており、前記第１基板（３０）に形成された第３開口（７２）内に配置された積層配列体、及び、前記第１基板（３０）の一体化かつ粗面化された表面部分のうちのいずれか１つを含む、請求項１に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
3. 前記少なくとも１つの第１開口（１１）は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第１開口を含み、
   前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記複数の第１開口の下に配置された複数の光導波路を含み、
   前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）は、前記複数の第１開口に近接して配置された複数のＬＥＤモジュールを含み、
   前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記複数の第１開口の下に配置されるとともに、前記複数のＬＥＤモジュールによって生成された前記照明を前記複数の第１開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された前記複数の光導波路を含み、
   前記少なくとも１つのリフレクタ（５１）は、前記第２フレキシブルシート（４０）と前記第２基板（５０）との間であって前記複数のＬＥＤモジュールの下に配置された複数のリフレクタを含み、前記複数のリフレクタは、前記複数の光導波路に前記照明を導くように構成されている、請求項１又は２に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
4. 前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記第１基板（３０）の表面上に塗布された光拡散インクの層を含み、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）は、前記光拡散インクの層のエッジに配置されている、請求項１に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
5. 前記カード回路は、前記第１アンテナコイル（２４）に導電結合された追加のＬＥＤモジュールを含み、前記追加のＬＥＤモジュールは、前記少なくとも１つの光導波路（３１）が前記追加のＬＥＤモジュールによって生成された照明を前記少なくとも１つの第１開口（１１）に追加で導くように構成されるように前記少なくとも１つの第１開口（１１）に近接して配置されている、請求項１～４のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
6. 前記第２フレキシブルシート（４０）は、前記第２フレキシブルシート上に形成されたラベル（４７）を含み、前記第２基板（５０）は、前記ラベル（４７）を露出させる第４開口を備える、請求項１～５のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
7. 前記第１基板（３０）は、前記コンタクトパッド（２２）の下に配置された熱成形突出部（３２）を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
8. 前記第１基板（３０）はＰＶＣ層及び／又はＰＥＴ層を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス。
9. 少なくとも前記第１基板（３０）又は前記第２基板（５０）は、少なくとも部分的に透明である少なくとも１つのエッジ部を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
10. 前記フリップチップ（２１）は、前記コンタクトパッド（２２）に対してオフセットに配置されている、請求項１～９のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
11. 前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）は、前記少なくとも１つの第１開口（１１）に対してオフセットに配置されている、請求項１～１０のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
12. 前記前面基板（１０）は金属層を含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
13. 前記少なくとも１つの第１開口（１１）は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第１開口を含み、
    前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記複数の第１開口の下に配置された複数の光導波路を含み、
    前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）は、前記複数の第１開口に近接して配置された複数のＬＥＤモジュールを含み、
    前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記複数の第１開口の下に配置されるとともに、前記複数のＬＥＤモジュールによって生成された前記照明を前記複数の第１開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された前記複数の光導波路を含む、請求項１又は４に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
14. 前記コンタクトパッド（２２）の形状は不規則な形状である、請求項１～１３のいずれか１項に記載のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）。
15. 前面基板（１０）に穴をあけて、少なくとも１つの第１開口（１１）及び少なくとも１つの第２開口（１２）を形成する工程と、
    第１基板（３０）上で熱成形を行い、前記第１基板（３０）上に熱成形突出部（３２）を形成する工程と、
    上から下の順に、前記前面基板（１０）と、フリップチップ（２１）、前記フリップチップ（２１）に導電結合された第１アンテナコイル（２４）、コンタクトパッド（２２）、及び前記コンタクトパッド（２２）を前記フリップチップに導電結合させる少なくとも１つの導体路（２３）を含むカード回路が形成された第１フレキシブルシート（２０）と、少なくとも１つの光導波路（３１）を有する前記第１基板（３０）と、第２アンテナコイル（４４）に導電結合された少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）を含む誘導回路が形成された第２フレキシブルシート（４０）と、第２基板（５０）と、を用いて積層配列体を形成する工程と、
    前記積層配列体をラミネートしてラミネートコアを作製する工程と、を備え、
    前記積層配列体を形成する工程は、前記少なくとも１つの第１開口（１１）及び前記少なくとも１つの光導波路（３１）の位置を揃える工程と、前記少なくとも１つの第２開口（１２）、前記コンタクトパッド（２２）、及び前記熱成形突出部（３２）の位置を揃える工程と、前記第２フレキシブルシート（４０）と前記第２基板（５０）との間であって前記少なくとも１つの第１開口（１１）の下の位置に、少なくとも１つのリフレクタ（５１）を配置する工程と、を含む、スマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）の製造方法。
16. 前記積層配列体を形成する工程の前に、
    前記第１基板（３０）に穴を開け、第３開口（７２）を形成する工程と、複数のＰＥＴ層及び／又はＰＶＣ層を備え、前記複数のＰＥＴ層及び／又はＰＶＣ層のうち少なくとも１つの表面が粗面化されている他の積層配列体を含む前記少なくとも１つの光導波路（３１）を、前記第３開口（７２）内に配置する工程と、を行う工程、および、
    前記第１基板（３０）の一体化された表面部分を粗面化することにより、前記少なくとも１つの光導波路（３１）を設ける工程
    のうちのいずれか１つをさらに備える、請求項１５に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
17. 前記少なくとも１つの第１開口（１１）は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第１開口を含み、
    前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記複数の第１開口の下に配置された複数の光導波路を含み、
    前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）は、前記複数の第１開口に近接して配置された複数のＬＥＤモジュールを含み、
    前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記複数の第１開口の下に配置されるとともに、前記複数のＬＥＤモジュールによって生成された照明を前記複数の第１開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された前記複数の光導波路を含み、
    前記少なくとも１つのリフレクタ（５１）は、前記第２フレキシブルシート（４０）と前記第２基板（５０）との間であって前記複数のＬＥＤモジュールの下に配置され、前記照明を前記複数の光導波路に導くように構成された複数のリフレクタを含む、請求項１５又は１６に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
18. 前記積層配列体を形成する工程の前に、
    前記第１基板（３０）に穴を開けて、少なくとも１つの第３開口（７２）を形成する工程と、
    前記第１基板（３０）上の、前記少なくとも１つの第３開口（７２）に隣接する表面部分に、光拡散インクを塗布する工程と、をさらに備え、
    前記積層配列体を形成する工程は、前記少なくとも１つの第３開口（７２）内に、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）を収容する工程を含む、請求項１５に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
19. 前記カード回路は、前記第１アンテナコイル（２４）に導電結合された追加のＬＥＤモジュールを含む、請求項１５～１８のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
20. 前記第２フレキシブルシート（４０）は、前記第２フレキシブルシート上に形成されたラベル（４７）を含み、
    前記第２基板（５０）に穴をあけて、少なくとも１つの第４開口を形成する工程をさらに備え、
    前記積層配列体を配置する工程は、前記ラベル（４７）を、前記少なくとも１つの第４開口の位置と揃える工程を含む、請求項１５～１９のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
21. 前記第１基板（３０）上で熱成形を行い、前記第１基板（３０）上に前記熱成形突出部（３２）を形成する工程の前に、
    ＰＶＣ層及び／又はＰＥＴ層を含む前記第１基板（３０）を提供する工程をさらに備える、請求項１５～２０のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
22. 少なくとも前記第１基板（３０）又は前記第２基板（５０）は、少なくとも部分的に透明である少なくとも１つのエッジ部を含む、請求項１５～２１のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
23. 前記フリップチップ（２１）は、前記コンタクトパッド（２２）に対してオフセットに配置されている、請求項１５～２２のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
24. 前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（４６）は、前記少なくとも１つの第１開口（１１）に対してオフセットに配置されている、請求項１５～２３のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
25. 前記前面基板（１０）は金属層を含む、請求項１５～２４のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
26. 前記少なくとも１つの第１開口（１１）は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第１開口を含み、
    前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記複数の第１開口の下に配置された複数の光導波路を含み、
    前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記複数の第１開口に近接して配置された複数のＬＥＤモジュールを含み、
    前記少なくとも１つの光導波路（３１）は、前記複数の第１開口の下に配置されるとともに、前記複数のＬＥＤモジュールによって生成された照明を前記複数の第１開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された前記複数の光導波路を含む、請求項１５又は１８に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
27. 前記ラミネートコアをダイシングし、複数のスマートカードデバイス（６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ）を提供する工程をさらに備える、請求項１５～２６のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
28. 前記コンタクトパッド（２２）の形状は不規則な形状である、請求項１５～２７のいずれか１項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。

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