JP7307582B2 - 基板保持部材 - Google Patents
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Description
基体表面に形成された凸部は基板と直接的に接触する部分であり、凸部と基板との間にパーティクルが介在してしまうと、基板に局所的な盛り上がりが生じ、基板の面精度の悪化およびデフォーカスエラーの発生を招来する。近年、半導体の微細化及び高密度化が進んでおり、基板の面精度の悪化は歩留まりの低下に直接的に影響するため基板の面精度に対して高い精度が要求されている。
そこで、基体と基板との接触を原因とするパーティクル発生を極力少なくするための対策として、凸部の数の減少または先細り形状の凸部の設計などにより凸部と基板との接触面積を低減することが知られている(例えば、特許文献1参照)。
基体と、
前記基体の主面から突出する複数の凸部と、
前記基体の内部を通り、前記基体の主面に開口部を有する少なくとも1つの通気経路と、 前記基体の主面から突出し、前記複数の凸部および前記通気経路の開口部を取り囲む環状凸部と、を備える基板保持部材であって、
前記複数の凸部のそれぞれが、前記基体の主面から突出している第1凸要素と、前記第1凸要素の端面から突出している、当該第1凸要素の端面より小面積の端面を有する円柱状の第2凸要素と、を備え、
前記複数の凸部のうち一部の凸部が、その他の凸部と比較して前記第1凸要素の体積が大きい拡大凸部として形成されている。
基体と、
前記基体の主面から突出する複数の凸部と、
前記基体の内部を通り、前記基体の主面に開口部を有する少なくとも1つの通気経路と、 前記基体の主面から突出し、前記複数の凸部および前記通気経路の開口部を取り囲む環状凸部と、を備える基板保持部材であって、
前記複数の凸部のそれぞれが、前記基体の主面から突出している第1凸要素と、前記第1凸要素の端面から突出している、当該第1凸要素の端面より小面積の端面を有する円柱状の第2凸要素と、を備え、
前記複数の凸部のうち一部の凸部が、その他の凸部と比較して前記第1凸要素の体積が大きい拡大凸部として形成され、
前記基体の主面において、一または複数の前記拡大凸部が、前記通気経路の開口部の周辺に形成され、
前記基体の主面において、前記複数の拡大凸部が、前記通気経路の開口部を取り囲むように形成されている。ここで、通気経路の開口部の周辺とは、例えば、開口部の開口縁から4mm以内の領域を意味する。
基体と、
前記基体の主面から突出する複数の凸部と、
前記基体の内部を通り、前記基体の主面に開口部を有する少なくとも1つの通気経路と、 前記複数の凸部および前記通気経路の開口部を取り囲むように延在し、前記基体の主面から突出する外側環状凸部と、を備える基板保持部材であって、
前記複数の凸部のそれぞれが、前記基体の主面から突出している第1凸要素と、前記第1凸要素の端面から突出している、当該第1凸要素の端面より小面積の端面を有する第2凸要素と、を備え、
前記複数の凸部のうち一部の凸部が、その他の凸部と比較して前記第1凸要素の体積が大きい拡大凸部として形成され、
前記基体の主面において、前記拡大凸部は、前記基体の主面から突出し、前記外側環状凸部の内側で前記通気経路の開口部を取り囲む内側環状凸部としての前記第1凸要素と前記第1凸要素の端面から突出している複数の円柱状の第2凸要素とを有している。
図1および図2に示されている本発明の一実施形態としての基板保持部材は、基体1と、基体1の第1主面101から突出する複数の凸部10と、基体1の内部を通り、基体1の第1主面に開口部20を有する通気経路2と、基体1の第1主面101から突出する複数の凸部10および通気経路2の開口部20を取り囲む外側環状凸部14と、を備えている。
本発明の一実施形態としての基板保持部材によれば、基板Wが基板保持部材の第1主面101の側に載置され、基体1の第1主面101と基板Wの裏面とにより画定される空間が通気経路2を通じて真空吸引されて負圧領域が形成されることにより、基板Wの裏面が複数の凸部10のそれぞれの端面に接触した状態で基板Wが基板保持部材により保持される(図1および図2参照)。第1凸部11が、基体1の第1主面101から突出している第1凸要素111と、第1凸要素111の端面1110から突出し、第1凸要素111の端面1110よりも小面積の端面1120を有している第2凸要素112と、により構成されている(図3参照)。第2凸部12が、基体1の第1主面101から突出している第1凸要素121と、第1凸要素121の端面1210から突出し、第1凸要素121の端面1210よりも小面積の端面1220を有している第2凸要素122と、により構成されている(図3参照)。このため、基板Wと各凸部11、12との接触面積の低減を図りながら、各凸部11、12の強度の向上が図られている。凸部10の上端面に基板Wを均一に当接させることができ、基板保持部材に吸着保持されている際の基板Wの平面度の向上が図られる。そして、基板Wの表面(上面)において、所望のパターンの回路形成のための露光処理など、所定の処理が実施されうる。
基体1として、径φ300mm、厚さ5mmの略円盤状の炭化珪素焼結体からなる基体が準備された。基体1の第1主面101には、基体1の第1主面101の全体にわたり均一の密度となるように、間隔2.0mmの三角格子状に19900個の凸部10が配置された。第1凸部11は、径φ0.5mm、高さ0.25mmの略円柱状の第1凸要素111の上に、径φ0.2mm、高さ0.05mmの略円柱状の第2凸要素112が同心に重ねられたような段差付き円柱状に形成された。第2凸部12は、径φ1.0mm、高さ0.25mmの略円柱状の第1凸要素121の上に、径φ0.2mm、高さ0.05mmの略円柱状の第2凸要素122が同心に重ねられたような段差付き円柱状に形成された。
これにより、実施例1の基板保持装置が作製された。この場合、径φ300mmの円盤状の基板Wの裏面の面積に対する、複数の凸部10の上端面の面積の比率である接触面積比率は0.90%であった。真空ポンプを作動させ、基板保持部材の第1主面101と基板Wとの間の空間が真空吸引されることにより、複数の凸部10の先端部が損傷することなく当該基板Wが高い平面度で基板保持部材により吸着保持された。真空ポンプの作動開始から0.3秒経過しても圧力が-50kPaよりも大きいときに真空発現状態に異常が発生したと検知されるが、実施例1では真空吸引の際に異常が検知されることはなかった。
各通気経路2の開口部20を基準とする略円形状の第2領域S2(図4参照)に含まれ、当該開口部20を取り囲むように、中心からの距離が異なる3つの同心円上に6個ずつ配置されている18個(合計324個)の凸部10のみが第2凸部12として形成された。各吸引経路2の開口部20を取り囲むように配置されている18個の第2凸部12のうち、開口部20に最も近い(第1領域S1に含まれる)円上に配置されている6個の第2凸部12は、径φ1.0mm、高さ0.25mmの略円柱状の第1凸要素121の上に、径φ0.2mm、高さ0.05mmの略円柱状の第2凸要素122が同心に重ねられたような段差付き円柱状に形成された。開口部20に2番目に近い円上に配置されている6個の第2凸部12は、径φ0.9mm、高さ0.25mmの略円柱状の第1凸要素121の上に、径φ0.2mm、高さ0.05mmの略円柱状の第2凸要素122が同心に重ねられたような段差付き円柱状に形成された。開口部20から最も遠い円上に配置されている6個の第2凸部12は、径φ0.8mm、高さ0.25mmの略円柱状の第1凸要素121の上に、径φ0.2mm、高さ0.05mmの略円柱状の第2凸要素122が同心に重ねられたような段差付き円柱状に形成された。
第1凸部11および第2凸部12の区別なく、すべての凸部10が、径φ0.5mm、高さ0.25mmの略円柱状の第1凸要素111の上に、径φ0.2mm、高さ0.05mmの略円柱状の第2凸要素112が同心に重ねられたような段差付き円柱状に形成された。そのほかは実施例1と同様の条件で比較例1の基板保持部材2が作製された。真空ポンプを作動させ、基板保持部材の第1主面101と基板Wとの間の空間が真空吸引された際、負圧形成の遅延に由来すると推察される異常が検知され、真空ポンプの作動が停止された。
図5に示されているように、基体1の第1主面101から突出し、基体1の第1主面101において、外側環状凸部14の内側で通気経路2の開口部20を取り囲むように延在する内側環状凸部120が形成され、拡大凸部が、当該内側環状凸部120である第1凸要素と、当該内側環状凸部120(第1凸要素)の端面から突出している複数の第2凸要素122と、を有していてもよい。
Claims (3)
- 基体と、
前記基体の主面から突出する複数の凸部と、
前記基体の内部を通り、前記基体の主面に開口部を有する少なくとも1つの通気経路と、 前記基体の主面から突出し、前記複数の凸部および前記通気経路の開口部を取り囲む環状凸部と、を備える基板保持部材であって、
前記複数の凸部のそれぞれが、前記基体の主面から突出している第1凸要素と、前記第1凸要素の端面から突出している、当該第1凸要素の端面より小面積の端面を有する円柱状の第2凸要素と、を備え、
前記複数の凸部のうち一部の凸部が、その他の凸部と比較して前記第1凸要素の体積が大きい拡大凸部として形成されていることを特徴とする基板保持部材。 - 基体と、
前記基体の主面から突出する複数の凸部と、
前記基体の内部を通り、前記基体の主面に開口部を有する少なくとも1つの通気経路と、 前記基体の主面から突出し、前記複数の凸部および前記通気経路の開口部を取り囲む環状凸部と、を備える基板保持部材であって、
前記複数の凸部のそれぞれが、前記基体の主面から突出している第1凸要素と、前記第1凸要素の端面から突出している、当該第1凸要素の端面より小面積の端面を有する円柱状の第2凸要素と、を備え、
前記複数の凸部のうち一部の凸部が、その他の凸部と比較して前記第1凸要素の体積が大きい拡大凸部として形成され、
前記基体の主面において、一または複数の前記拡大凸部が、前記通気経路の開口部の周辺に形成され、
前記基体の主面において、前記複数の拡大凸部が、前記通気経路の開口部を取り囲むように形成されていることを特徴とする基板保持部材。 - 基体と、
前記基体の主面から突出する複数の凸部と、
前記基体の内部を通り、前記基体の主面に開口部を有する少なくとも1つの通気経路と、 前記複数の凸部および前記通気経路の開口部を取り囲むように延在し、前記基体の主面から突出する外側環状凸部と、を備える基板保持部材であって、
前記複数の凸部のそれぞれが、前記基体の主面から突出している第1凸要素と、前記第1凸要素の端面から突出している、当該第1凸要素の端面より小面積の端面を有する第2凸要素と、を備え、
前記複数の凸部のうち一部の凸部が、その他の凸部と比較して前記第1凸要素の体積が大きい拡大凸部として形成され、
前記基体の主面において、前記拡大凸部は、前記基体の主面から突出し、前記外側環状凸部の内側で前記通気経路の開口部を取り囲む内側環状凸部としての前記第1凸要素と前記第1凸要素の端面から突出している複数の円柱状の第2凸要素とを有していることを特徴とする基板保持部材。
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| JP2019077303A JP7307582B2 (ja) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 基板保持部材 |
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2019
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