JP7315523B2 - 端子の固着方法 - Google Patents

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Description

本発明は、端子の固着方法に関する。
電池の電圧検出を行うためには、コネクタにＦＰＣ（電圧検出配索部材；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）を接合する必要がある。そこで、ＦＰＣにランドを設定し、このランドからコネクタ端子を突出させている端子付きＦＰＣが知られている。
この端子付きＦＰＣでは、コネクタ端子を用いてＦＰＣをコネクタに接合している。また、この端子付きＦＰＣでは、レーザハンダ（レーザ溶接）によって、コネクタ端子（コネクタ端子ピン）をＦＰＣのランドに接合している。すなわち、レーザ光によってハンダを一時的に溶融させ、この後、ハンダを固化させることで、コネクタ端子をＦＰＣのランドに固着している。
ここで、端子付きＦＰＣの生産性向上のために、レーザハンダでのレーザの照射方法を、シングル工法からプリズム工法にすることがある。
すなわち、１つのレーザ発振器から出射されプリズムによって２つに分けられたレーザ光のそれぞれを、２つのランドに向けて同時に照射することで、コネクタ端子を２つずつＦＰＣのランドに固着している。ここで、従来の技術に関連する文献として特許文献１を掲げる。
特開２００９－１９９７５号公報
ところで、プリズム工法を採用した場合においてコネクタ端子のピン配が奇数になっていると、コネクタ端子が無い箇所にレーザ光を照射する事態が発生する。これにより、ＦＰＣが焼失し絶縁(ミーズリング等)の外観不良が発生してしまう。
すなわち、お互いが隣接してならんでいるランドの数が奇数個であると、複数のランドとコネクタ端子とについて２本ずつレーザ光を照射するので、最後の１つのランドとこのランドに固着される１つのコネクタ端子とが残ってしまう。
この残った１つのランドに向けて２本のレーザ光のうちの１本のレーザ光を照射すると、２本のレーザ光のうちの他の１本のレーザ光がＦＰＣに照射されてしまい、他の１本のレーザ光が照射されたＦＰＣの部位が焼失する等の不具合が発生する。この不具合は、ＦＰＣ以外の基板に端子を設置する場合も同様に発生する。
本発明は、基板の複数のランドのそれぞれにレーザ溶接によって端子を固着させる端子の固着方法であって、生産性を向上させつつ、レーザ光によって基板に不具合が発生することを防止する端子の固着方法を提供することを目的とする。
本発明の態様に係る端子の固着方法は、基板に設けられている複数のランドのそれぞれに、レーザ溶接によって端子を固着させる端子の固着方法であって、前記複数のランドは、前記端子が設置される端子設置用ランドと、前記端子設置用ランドよりも大きいダミーランドとで成り立っており、前記レーザ溶接では、レーザ発振器から出射され複数に分けられたレーザ光のそれぞれを、前記複数のランドのうちの一部の複数のランドのそれぞれに向けて照射するようになっており、前記一部の複数のランドが前記端子設置用ランドで成り立っているか、もしくは、前記一部の複数のランドが前記端子設置用ランドと前記ダミーランドとで成り立っている端子の固着方法である。
また、本発明の態様に係る端子の固着方法では、前記ダミーランドが、前記基板の厚さ方向の一方の面である表面に設けられている表面ダミーランドと、前記基板の厚さ方向の他方の面である裏面に設けられている裏面ダミーランドとで成り立っている。
また、本発明の態様に係る端子の固着方法では、前記表面ダミーランドの面積と前記裏面ダミーランドの面積とが、お互いが異なっている。
また、本発明の態様に係る端子の固着方法では、前記表面ダミーランドと前記裏面ダミーランドとは、前記基板を貫通している連結部によってお互いがつながっている。
また、本発明の態様に係る端子の固着方法では、前記レーザ溶接をするときに、前記ダミーランドにろうを配置しておき、前記ダミーランドに向けて前記レーザ光を照射する。
また、本発明の態様に係る端子の固着方法では、前記ダミーランドの少なくとも一部が、前記基板に設けられているカバーレイで覆われている。
また、本発明の態様に係る端子の固着方法では、前記基板がＦＰＣになっている。
本発明によれば、基板の複数のランドのそれぞれにレーザ溶接によって端子を固着させる端子の固着方法であって、生産性を向上させつつ、レーザ光によって基板に不具合が発生することを防止することができるという効果を奏する。
本発明の実施形態に係る端子の固着方法を用いて製造された端子付きＦＰＣをコネクタに設置した状態を示す平面図（Ｚ方向で見た図）である。 （ａ）は図１におけるＩＩＡ部の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＩＩＢ－ＩＩＢ断面を示す図である。 ダミーランドの平面図であって、（ａ）は表側から見たダミーランドを示しており、（ｂ）は裏側から見たダミーランドを示している。 端子設置用ランドとカバーレイが設けられたダミーランドとの平面図である。 （ａ）は図４におけるＶＡ－ＶＡ断面を示す図であり、（ｂ）は（ａ）においてスルーホールを設けたものを示す図である。
本発明の実施形態に係る端子付き基板（たとえば、端子付きＦＰＣ）１は、たとえば車両に搭載されている電池の電圧検出を行うために使用されるものである。端子付きＦＰＣ１は、図１で示すように、端子付きＦＰＣ１に設けられている端子（コネクタ端子）３を用いてコネクタ５に接続されるようになっている。コネクタ５はＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）７に接続されるようになっている。
端子付き基板１は、基板（たとえばＦＰＣ）９とランドと端子３とを備えて構成されている。上記ランドは、端子設置用ランド１１とダミーランド１３とで成り立っている。ＦＰＣ９は、絶縁性を備えた合成樹脂等で構成されている板状の基板本体部と、この基板本体部に設けられている回路部（図示せず）とを備えて構成されている。以下、「ＦＰＣ」というとき、この「ＦＰＣ」は回路部を除いた基板本体部を指すものとする。
ここで、説明の便宜のために空間における所定の一方向をＸ方向とし、Ｘ方向に対して直交する所定の一方向をＹ方向とし、Ｘ方向とＹ方向とに対して直交する方向をＺ方向とする。
端子設置用ランド１１とダミーランド１３と端子３は、導電性を備えた金属等の材料で構成されている。端子設置用ランド１１は上記回路部に適宜接続されている。ダミーランド１３は、上記回路部から離れている。
端子設置用ランド１１とダミーランド１３とは、薄い膜状に形成されており、厚さ方向がＦＰＣ９の厚さ方向と一致するようにして、ＦＰＣ９の表面（ひょうめん）に設けられている。ＦＰＣ９の厚さ方向と端子設置用ランド１１の厚さ方向とダミーランド１３の厚さ方向とはＺ方向になっている。
端子設置用ランド１１は、Ｚ方向で見てたとえば矩形状に形成されており、複数でしかも奇数個設けられている。また、複数の端子設置用ランド１１は、一定の間隔をあけお互いが隣接してＸ方向にならんでＦＰＣ９に設けられている。なお、各端子設置用ランド１１の形状はお互いが一致している。
ダミーランド１３は、Ｚ方向で見てたとえば矩形状もしくは変形された矩形状に形成されており、端子設置用ランド１１よりも大きく形成されており、奇数個（たとえば１つ）設けられている。１つのダミーランド１３は、端子設置用ランド１１に隣接してＦＰＣ９に設けられている。
さらに説明すると、複数の端子設置用ランド１１と１つのダミーランド１３とは、一定の間隔をあけお互いが離れかつお互いが隣接してＸ方向にならんでＦＰＣ９に設けられている。また、複数の端子設置用ランド１１と１つのダミーランド１３とのＸ方向における設置のピッチは一定になっている。さらに、１つのダミーランド１３は、たとえば、複数の端子設置用ランド１１のうちの最も端に位置している端子設置用ランド１１に隣接している。また、すでに理解されるように、複数の端子設置用ランド１１の数と１つのダミーランド１３の数との合計数は、偶数になっている。
端子３は、複数の端子設置用ランド１１のそれぞれにろう（たとえばハンダ）１５によって固着されている。ダミーランド１３には、端子が設けられていない。
端子設置用ランド１１とダミーランド１３とで成り立っているランドは、たとえば、図１で示すように、複数の群として設けられている。すなわち、８つのランドで構成されているＡ群のランド群１０Ａと、同様に、複数かつ偶数のランドで構成されているＢ群のランド群１０Ｂと、Ｃ群のランド群１０Ｃと、Ｄ群のランド群１０Ｄと、Ｅ群のランド群１０Ｅとで、複数の群となっている。各ランド群１０Ａから１０Ｅのいずれのランド群でも、複数の端子設置用ランド１１もしくは１つの端子設置用ランド１１と１つのダミーランド１３とが、Ｘ方向に一定の間隔をあけてならんでいる。
ここで、端子３の固着の態様（ＦＰＣ９への設置の態様）について詳しく説明する。
端子３は、図２等で示すように、たとえば円柱状等の柱状に形成されている。端子設置用ランド１１は、たとえば、表面（おもてめん）と裏面とに設けられている。表面に設けられている端子設置用ランド１１と、裏面に設けられている端子設置用ランド１１とは、たとえば、お互いが同形状に形成されている。また、Ｚ方向で見ると、表面に設けられている端子設置用ランド１１の総てと裏面に設けられている端子設置用ランド１１の総てとがお互いに重なっている。
なお、表面に設けられている端子設置用ランド１１と、裏面に設けられている端子設置用ランド１１とが、異なった形状、異なった大きさに形成されていてもよい。また、Ｚ方向で見て、表面に設けられている端子設置用ランド１１の一部と裏面に設けられている端子設置用ランド１１の一部とがお互いに重なっていてもよい。さらに、Ｚ方向で見て、表面に設けられている端子設置用ランド１１の内側に裏面に設けられている端子設置用ランド１１の総てが収まっていてもよいし、この逆の態様になっていてもよい。
ＦＰＣ９と端子設置用ランド１１とには、たとえば円柱状に形成されている貫通孔１７が設けられている。貫通孔１７の内径の値は端子３の外径の値よりも僅かに大きくなっている。貫通孔１７の中心軸と端子設置用ランド１１の中心軸とはＺ方向に延びておりお互いがほぼ一致している。端子３は貫通孔１７を貫通している。
ハンダ１５の表側部位は、端子３をＦＰＣ９の端子設置用ランド１１に固着するために設けられている。ハンダ１５の表側部位は、表面（おもてめん）に設けられている端子設置用ランド１１の表面（ひょうめん）と、端子３の、端子設置用ランド１１の表面（ひょうめん）から突出している部位とに接している。
また、ハンダ１５の裏側部位は、裏面に設けられている端子設置用ランド１１の表面（ひょうめん）と端子３の、端子設置用ランド１１の裏面から突出している部位とに接している。
さらに、ハンダ１５は、端子３と貫通孔１７との間の間隙に入り込んでいる。この入り込んでいる部位によって、ハンダ１５の表側部位とハンダ１５の裏側部位とはお互いがつながっている。
ダミーランド１３も、たとえば、ＦＰＣ９の表面（おもてめん）と裏面とに設けられている。表面に設けられているダミーランド１３と、裏面に設けられているダミーランド１３とは、たとえば、お互いが同形状に形成されている。また、Ｚ方向で見ると、表面（おもてめん）に設けられているダミーランド１３の総てと裏面に設けられているダミーランド１３の総てとがお互いに重なっている。
なお、図３で示すように、表面（おもてめん）に設けられているダミーランド１３と、裏面に設けられているダミーランド１３とが、異なった形状、異なった大きさに形成されていてもよい。また、Ｚ方向で見て、表面に設けられているダミーランド１３の一部と裏面に設けられているダミーランド１３の一部とがお互いに重なっていてもよい。さらに、Ｚ方向で見て、裏面に設けられているダミーランド１３の内側に表面に設けられているダミーランド１３の総てが収まっていてもよいし、この逆の態様になっていてもよい。
また、図２で示すように、表面（おもてめん）に設けられているダミーランド１３の表面（ひょうめん）にも、ハンダ１５が設けられている。
ここで、ダミーランド１３が端子設置用ランド１１よりも大きいことについてさらに詳しく説明する。
ダミーランド１３が端子設置用ランド１１よりも大きいとは、たとえば、１つのダミーランド１３の熱容量が、１つの端子設置用ランド１１の熱容量よりも大きくなっていることである。ダミーランド１３と端子設置用ランド１１との比熱がお互いに等しければ、１つのダミーランド１３の体積が、１つの端子設置用ランド１１の体積よりも大きくなっていることである。
ダミーランド１３と端子設置用ランド１１との比熱がお互いに等しいこととして具体的説明する。端子設置用ランド１１の厚さ寸法の値と、ダミーランド１３の厚さ寸法の値とはお互いが等しくなっていることとする。Ｚ方向で見ると、１つのダミーランド１３の面積が１つの端子設置用ランド１１の面積よりも大きくなっている。
さらには、ＦＰＣ９の表面（おもてめん）に設けられているダミーランド１３（１３ａ）の面積がＦＰＣ９の表面（おもてめん）に設けられている端子設置用ランド１１の面積よりも大きくなっている。また、ＦＰＣ９の裏面に設けられているダミーランド１３（１３ｂ）の面積がＦＰＣ９の裏面に設けられている端子設置用ランド１１の面積よりも大きくなっている。
なお、ダミーランド１３の熱容量が、端子設置用ランド１１の熱容量よりも大きくなっているのであれば、ＦＰＣ９の表裏面の端子設置用ランド１１の面積、ＦＰＣ９の表裏面のダミーランド１３の面積について、上述した関係が保たれている必要はない。ただし、ＦＰＣ９の熱伝導率の値が、端子設置用ランド１１およびダミーランド１３の熱伝導率の値よりも小さい場合、ＦＰＣ９の表裏面の端子設置用ランド１１の面積、ダミーランド１３の面積は、上記熱伝導率の関係を考慮して決める必要がある。
また、端子設置用ランド１１には、ハンダ１５（１５Ａ）と端子３とが設けられており、ダミーランド１３には、ハンダ１５（１５Ｂ）が設けられている。端子設置用ランド１１の熱容量とダミーランド１３の熱容量とは、ハンダ１５と端子３との設置を考慮して決めることもできる。
すなわち、端子設置用ランド１１の熱容量とハンダ１５Ａの熱容量と端子３の熱容量との合計値が、ダミーランド１３の熱容量とハンダ１５Ｂの熱容量との合計値と概ね等しくなるようにすればよい。なお、ハンダ１５の熱容量としてハンダ１５の融解熱も含まれる。
次に、端子３の固着方法について説明する。なお、端子３の固着方法を端子の設置方法もしくは端子の接続方法もしくは基板への端子の固着方法としてもよい。また、図１に示すＡ群のランド群１０Ａに端子３を固着する場合を例に掲げて説明する。Ｂ群のランド群１０Ｂ等に端子３を固着する場合も、Ａ群のランド群１０Ａに端子３を固着する場合と同様なことがされる。
端子３の固着方法は、ＦＰＣ９に設けられているＡ群のランド群（第１群のランド）１０Ａのそれぞれに、レーザ溶接によって複数の端子３のそれぞれを固着させて一体的に設ける方法である。
上述したように、第１群（Ａ群）のランド群１０Ａは、端子３が設置される奇数個で複数の端子設置用ランド１１と、奇数個のダミーランド（たとえば１つのダミーランド）１３とで成り立っている。
また、１つの端子設置用ランド１１に１つの端子３が設置されるようになっており、ダミーランド１３に端子が設置されることはない。
レーザ溶接は、プリズム工法を実行するためのレーザ照射器２１を用いてされる。レーザ溶接では、レーザ照射器２１の１つのレーザ発振器から出射されプリズムによって複数に分けられた（たとえば２つに分けられた）分割レーザ光１９（１９Ａ、１９Ｂ）を用いる。分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂは、お互いの強度が等しくなっているとともに、お互いの進行方向が異なっている。なお、レーザ照射器２１において、分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂの強度を適宜調整することはできず、分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂの強度は、たとえば、常にお互いが等しくなっている。
レーザ溶接では、分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂのそれぞれを、第１群のランド群１０Ａのうちの一部の複数のランド（第２群のランド；たとえば２つのランド）のそれぞれに向けて同時に照射する。
この分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂの照射では、第２群のランドが、端子設置用ランド（たとえば、２つの端子設置用ランド）１１のみで成り立っている。もしくは、分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂの照射では、第２群のランドが、端子設置用ランド（たとえば、１つの端子設置用ランド）１１とダミーランド（たとえば１つのダミーランド）１３とで成り立っている。
レーザ溶接をする前の状態では、端子設置用ランド１１のところに設けられている貫通孔１７に端子３が適宜挿入配置されている。レーザ溶接をする前の状態では、図示しないハンダ供給装置によって、端子設置用ランド１１と端子３とのところに溶融前のハンダ（たとえば糸ハンダ）が供給されている。また、レーザ溶接をする前の状態では、ダミーランド１３にも同様にして溶融前のハンダ（たとえば糸ハンダ）が供給されている。
上記供給されているハンダ１５が、分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂの照射によって、一時的に溶融し、図２（ｂ）で示すように、端子３がハンダ１５Ａによって端子設置用ランド１１に固着され、ハンダ１５Ｂがダミーランド１３に設置される。
なお、分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂによって溶融するのは、ハンダ１５だけであるので、溶接を狭義の意味で用いれば「レーザ溶接」という文言はあてはまらないかもしれないが、溶接を広義の意味で用いることで、ハンダ１５しか溶融しないにもかかわらず「レーザ溶接」という文言を使用することができると考える。
レーザ溶接は、ＦＰＣ９等に対してレーザ照射器２１を適宜移動位置決めしつつ複数回繰り返してされるようになっており、これによって、複数のランド１１、１３の総てに向けて、１回ずつ分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂが照射されるようになっている。
例を掲げてさらに説明する。図２で示すように分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂは２つになっており、図１で示すように、ランド群１０Ａでは端子設置用ランド１１が７つ設けられており、ダミーランド１３が１つ設けられている。
１回目のレーザ溶接では、お互いが隣り合っている１つ目の端子設置用ランド１１Ａと２つ目の端子設置用ランド１１Ｂとに向けて２つの分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂのそれぞれを同時に照射する。
２回目のレーザ溶接では、お互いが隣り合っている３つ目の端子設置用ランド１１Ｃと４つ目の端子設置用ランド１１Ｄとに向けて２つの分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂのそれぞれを同時に照射する。
３回目のレーザ溶接では、お互いが隣り合っている５つ目の端子設置用ランド１１Ｅと６つ目の端子設置用ランド１１Ｆとに向けて２つの分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂのそれぞれを同時に照射する。
４回目のレーザ溶接では、お互いが隣り合っている７つ目の端子設置用ランド１１Ｇと１つのダミーランド１３とに向けて２つの分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂのそれぞれを同時に照射する。
なお、３回目のレーザ溶接は図２（ｂ）に参照符号Ｐ１で示す位置にあるレーザ照射器２１によってされる。また、４回目のレーザ溶接は図２（ｂ）に参照符号Ｐ２で示す位置にあるレーザ照射器２１によってされる。
ダミーランド１３は、上述したように、ＦＰＣ９の厚さ方向の一方の面である表面（おもてめん）に設けられている表面ダミーランド１３ａと、ＦＰＣ９の厚さ方向の他方の面である裏面に設けられている裏面ダミーランド１３ｂとで成り立っている。
また、表面ダミーランド１３ａの面積と裏面ダミーランド１３ｂの面積とは、お互いが異なっている。たとえば、図３で示すように、裏面ダミーランド１３ｂの面積の値が、表面ダミーランド１３ａの面積の値よりも大きくなっている。
図３で示す表面ダミーランド１３ａの形状と、裏面ダミーランド１３ｂの形状とは、幅の広い部位（Ｘ方向の寸法の値が大きい部位）と、幅の狭い部位（Ｘ方向の寸法の値が小さい部位）とを備えて、Ｙ方向に長くなっている。これは、図示しない回路部（ＦＰＣ９の回路部）を避けている等の理由による。ダミーランド１３の形状が、図３で示す形状以外の形状になっていてもよい。
また、表面ダミーランド１３ａと裏面ダミーランド１３ｂとは、図５（ａ）で示すように、これらの間にあるＦＰＣ９によって途切れているが、図５（ｂ）で示すように、連結部（スルーホール）２３を設けてもよい。すなわち、ＦＰＣ９を貫通している連結部２３によって、表面ダミーランド１３ａと裏面ダミーランド１３ｂとがお互いにつながっていてもよい。なお、連結部２３は、ランドを同様に金属等の導電性材料で構成されている。
また、レーザ溶接では、上述したように、ダミーランド１３にもハンダ１５を配置しておき、ダミーランド１３に向けて分割レーザ光１９Ｂを照射し、ハンダ１５を一時的に溶融させて、ダミーランド１３に固着する。
また、図４、図５で示すように、端子付きＦＰＣ１において、ダミーランド１３の少なくとも一部が、ＦＰＣ９に一体的に設けられているカバーレイ２５で覆われていてもよい。カバーレイ２５は板状に形成されており、厚さ方向がＺ方向になっている。また、カバーレイ２５は、ダミーランド１３の長手方向（Ｙ方向）の両端部を覆っている。換言すれば、ダミーランド１３の長手方向の両端部は、ＦＰＣ９とカバーレイ２５とで挟み込まれている。
端子３の固着方法では、複数のランドが奇数の端子設置用ランド１１と１つのダミーランド１３とで成り立っている。そして、レーザ溶接では、２本の分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂのそれぞれが２つのランド１１（１１、１３）のそれぞれに向けて照射するようになっている。また、端子３の固着方法では、２つのランド１１（１１、１３）が、２つの端子設置用ランド１１で成り立っているか、もしくは、１つの端子設置用ランド１１と１つのダミーランド１３とで成り立っている。
これにより、２本の分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂを用いたレーザ溶接を複数回繰り返して、ＦＰＣ９の複数のランド１１のそれぞれに端子３を固着させる場合、生産性を向上させることができる。また、２本の分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂを用いたレーザ溶接において、レーザ光１９によってＦＰＣ９に不具合が発生することを防止することができる。すなわち、端子設置用ランド１１とダミーランド１３との合計数が偶数になっているので、２本の分割レーザ光１９Ａ，１９Ｂが、ＦＰＣ９の、ランドが設けられていない部位に照射されることがなくなる。そして、分割レーザ光１９Ａ、１９Ｂが照射されたＦＰＣ９の部位が焼失する等の不具合が発生することが防止される。
また、ダミーランド１３が端子設置用ランド１１よりも大きくなっている。これにより、分割レーザ光１９Ａを端子設置用ランド１１に向けて照射し、分割レーザ光１９Ｂをダミーランド１３に向けて照射したときに、ＦＰＣ９にダメージを与えてしまうことが防止される。
比較例に係る端子３の固着方法では、たとえば、図１で示すダミーランド１３が設けられていない。したがって、分割レーザ光１９Ａを１つの端子設置用ランド１１に向けて照射した場合、分割レーザ光１９Ｂが、ＦＰＣ９の、ランドが設けられていない部位に照射されてしまう。
また、端子３の固着方法によれば、ダミーランド１３がＦＰＣ９の厚さ方向の両面に設けられているので、ダミーランド１３の熱容量の調整範囲を広くすることができ、ダミーランド１３の熱容量の値を容易に大きくすることができる。
また、端子３の固着方法によれば、表面ダミーランド１３ａの面積と裏面ダミーランド１３ｂの面積とはお互いが異なっているので、ＦＰＣ９の表面、裏面の空いている部位を有効活用して、ダミーランド１３の熱容量の調整範囲を広げることができる。
また、端子３の固着方法において、表面ダミーランド１３ａと裏面ダミーランド１３ｂとをスルーホール２３によってお互いにつなげる。これにより、表面ダミーランド１３ａと裏面ダミーランド１３ｂとの間の熱伝導がよりスムーズになされ、ダミーランド１３の大きさを小さくすることができる。
また、端子３の固着方法では、レーザ溶接をするときに、ダミーランド１３にハンダ（ダミーランド用ハンダ）を配置しておき、ダミーランド１３に向けて分割レーザ光を照射するようになっている。これにより、ダミーランド１３用のハンダも熱容量の値を大きくすることに貢献していることになり、ダミーランド１３の大きさを小さくすることができる。
また、端子３の固着方法では、ダミーランド１３には端子が設置されないので、ハンダ重量分の衝撃がダミーランド加わってしまい、ダミーランド１３がＦＰＣ９から剥がれるおそれがある。しかし、ダミーランド１３の少なくとも一部を、ＦＰＣ９に一体的に設けられているカバーレイ２５で覆うことで、ダミーランド１３がカバーレイ２５で抑えられ。これにより、ダミーランド１３のＦＰＣ９からの剥がれを防止することができる。
また、端子３の固着方法で基板９がＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）であっても、レーザ光１９によるＦＰＣ９の損傷を防止することができる。さらに説明すると、基板９がリジッド基板であると、この厚さは０．３ｍｍ～１．６ｍｍ程度になっている。したがって、ダミーランド１３を設けなくても、レーザ光１９の照射によって、リジッド基板自体が不良品になるような焼失等の損傷を受けるおそれは、ほとんど発生しない。
基板９がＦＰＣであると、この厚さは１２μｍ～５０μｍ程度になっている。したがって、ダミーランド１３を設けていないと、ＦＰＣ９自体がレーザ光１９の照射によって、不良品になるような焼失等の損傷を受けてしまうおそれが高くなる。しかし、ダミーランド１３等を設けていることで、レーザ光１９の照射の熱を吸収することができ、焼失等の損傷の発生を回避することができる。
レーザ光１９の照射を、端子設置用ランド１１、ダミーランド１３に向けてする場合には、レーザ照射器２１に対するＦＰＣ９の位置決めが当然必要になる。そこで、図１で示すように、位置決めピン３１によって、コネクタ５に対するＦＰＣ９の位置決めをしている。そして、弾性をほとんど備えておらずほぼ剛体とみなせるコネクタ５に対してレーザ照射器２１を適宜移動位置決めし、レーザ光１９の照射を、端子設置用ランド１１、ダミーランド１３に向けてしている。なお、ＦＰＣ９は、可撓性を備えているが、図１で示すＸ方向およびＹ方向での変形はほとんどせず、Ｘ方向およびＹ方向での力に対してはほぼ剛体とみなすことができる。
以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。たとえば、上記説明では、レーザ光が２つに分割されているが、レーザ光がＮ個に分割されていてもよい。ただし、「Ｎ」は、３以上の任意の自然数とする。この場合、たとえば、ランド群１０Ａ等のランド数は、「Ｎ」の倍数になる。
１ 端子付きＦＰＣ
３ 端子（コネクタ端子）
９ 基板（ＦＰＣ）
１１ 端子設置用ランド
１３ ダミーランド
１３ａ 表面ダミーランド
１３ｂ 裏面ダミーランド
１５ ろう（ハンダ）
１９、１９Ａ、１９Ｂ レーザ光（分割レーザ光）
２５ カバーレイ

Claims (5)

  1. 基板に設けられている複数のランドのそれぞれに、レーザ溶接によって端子を固着させる端子の固着方法であって、
    前記複数のランドは、前記端子が設置される端子設置用ランドと、前記端子設置用ランドよりも大きいダミーランドとで成り立っており、
    前記レーザ溶接では、レーザ発振器から出射され複数に分けられたレーザ光のそれぞれを、前記複数のランドのうちの一部の複数のランドのそれぞれに向けて照射するようになっており、
    前記一部の複数のランドが前記端子設置用ランドで成り立っているか、もしくは、前記一部の複数のランドが前記端子設置用ランドと前記ダミーランドとで成り立っており、
    前記ダミーランドは、前記基板の厚さ方向の一方の面である表面に設けられている表面ダミーランドと、前記基板の厚さ方向の他方の面である裏面に設けられている裏面ダミーランドとで成り立っていて、前記表面ダミーランドと前記裏面ダミーランドとは、前記基板を貫通している連結部によってお互いがつながっている端子の固着方法。
  2. 前記表面ダミーランドの面積と前記裏面ダミーランドの面積とは、お互いが異なっている請求項１に記載の端子の固着方法。
  3. 前記レーザ溶接では、前記ダミーランドにろうを配置しておき、前記ダミーランドに向けて前記レーザ光を照射する請求項１または請求項２に記載の端子の固着方法。
  4. 前記ダミーランドの少なくとも一部が、前記基板に設けられているカバーレイで覆われている請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の端子の固着方法。
  5. 前記基板がＦＰＣである請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の端子の固着方法。
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