JP7336417B2 - スピーカの振動板用樹脂フィルム及びその製造方法、並びにスピーカの振動板 - Google Patents

Description

本発明は、低音再生特性や耐熱性等に優れるスピーカの振動板用樹脂フィルム及びその製造方法、並びにスピーカの振動板に関するものである。

携帯電話、携帯ゲーム機器、スマートフォン等からなる携帯機器には、マイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカが内蔵されている。このマイクロスピーカと呼ばれるスピーカの音波を発生させる振動板は、一般的には、（１）金属箔、（２）天然樹脂製の紙、織布、不織布、（３）合成樹脂製のフィルムにより形成され、音質を左右する重要な部品となる。

振動板が（１）、（２）ではなく、（３）の合成樹脂製のフィルムの場合、これまでにポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂等からなるフィルムが用いられている（特許文献１、２参照）。

ところで、近年のスピーカは、益々の高機能化や高性能化が図られている。したがって、スピーカの振動板に対する要求特性も益々厳しくなって来ている。この振動板に求められる要求特性としては、軽量（密度あるいは比重が小さい）であること、適度な剛性（ヤング率、弾性率）を有すること、厚さ精度に優れること、破断時の伸びが大きく、耐久性に優れることがあげられる。また、これらの特性の他、耐熱性、耐湿性、耐水性、成形性（プレス成形、真空成形、圧空成形等）に優れることもあげられる。

しかしながら、スピーカの振動板が（１）の金属箔の場合、耐熱性、耐湿性、耐水性に優れるものの、密度や剛性が大きいので、最低共振周波数（ｆ_０）が高く、低音の再生特性が不充分となる。また、スピーカの振動板が（２）の天然樹脂製の紙、織布、不織布の場合、密度が小さく、軽量ではあるものの、耐熱性、耐湿性、耐水性に問題が生じ、スピーカの製造工程も煩雑化する。

また、スピーカの振動板が（３）の合成樹脂製のフィルムの場合、具体的にはポリオレフィン系樹脂からなるフィルムの場合、軽量で損失正接が大きく、耐湿性、耐水性、成形性に優れるが、剛性に乏しく、耐熱性に問題がある。また、スピーカの振動板がポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルムの場合、ポリオレフィン系樹脂からなるフィルムと比較して耐熱性が良好ではあるが、損失正接が小さく、音質が不充分となる。また、７０℃前後の温度で変形してしまうので、耐熱性が充分とはいえない。

また、スピーカの振動板がポリエチレンナフタレート樹脂からなるフィルムの場合、損失正接や強度が大きく、耐久性に優れ、音質特性にも優れるが、これらの特性を引き出すには、高度に二軸延伸し、配向させる必要がある。しかしながら、高度に二軸延伸して配向させると、フィルムの剛性（弾性率）が高くなるので、最低共振周波数（ｆ_０）が高くなり、低音再生特性が不充分となる。加えて、プレス成形、真空成形、圧空成形等の成形性が低下するおそれがある。

また、スピーカの振動板がポリフェニルサルファイド樹脂からなるフィルムの場合、高度に二軸延伸して配向すれば、優れた耐熱性を得ることができる。しかし、高度に二軸延伸して配向すると、最低共振周波数（ｆ_０）が高くなり、低音再生特性が不充分化し、プレス成形、真空成形、圧空成形等の成形性の低下を招くおそれがある。加えて、損失正接が小さく、音質に問題が生じることとなる。

上記に鑑み、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂製のフィルムやポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂製のフィルムが振動板用のフィルムとして提案され、利用されている（特許文献２、３、４参照）。

ポリエーテルイミド樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂より密度が小さく、軽量である。また、ポリエーテルイミド樹脂は、非晶性樹脂であるため、フィルムの成形に際し、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、あるいはポリフェニレンサルファイド樹脂等の結晶性樹脂からなるフィルムと比較し、振動板の成形性に優れている（振動板の成形：プレス成形、圧空成形、真空成形等）。さらに、ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、損失正接が高く、音質特性に優れているので、携帯電話、スマートフォン、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機、タブレットパーソナルコンピュータ等からなる各種小型電子機器のスピーカ、あるいは車載用スピーカの振動板に使用されている。

特開昭６２‐２６３７９７号公報 特開昭６０‐１３９０９８号公報 特開昭５８‐２２２６９９号公報 特開２００７‐４３５９７号公報

しかし、ポリエーテルイミド樹脂製のフィルムからなる振動板の耐熱温度は、１５０℃以下であることが報告されている（特許文献３）。したがって、ポリエーテルイミド樹脂製のフィルムでは、充分な耐熱性を得ることができない。さらに、引張破断時伸びが小さいため、外部出力を大きくすると、フィルムが破れてしまう等の問題がある。

一方、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムから得られる振動板の耐熱温度は、約２００～約３００℃であることが報告されており、ポリエーテルイミド樹脂と比較して機械的性質や耐熱性の点で優れている。しかし、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの弾性率（引張弾性率）は、非常に大きく、２８００Ｎ／ｍｍ^２を越える値となる。したがって、このフィルムから得られる振動板は、最低共振周波数（ｆ_０）が高く、低音再生が不充分となる。

本発明は上記に鑑みなされたもので、優れた耐熱性や音質特性を得ることができ、しかも、スピーカの製造工程の煩雑化を防ぐことができるスピーカの振動板用樹脂フィルム及びその製造方法、並びにスピーカの振動板を提供することを目的としている。

本発明者等は、上記課題を解決すべく、鋭意研究した結果、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂との組み合わせに着目し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、接着性フッ素樹脂１質量部以上１００質量部以下とを含有した成形材料により成形されることを特徴としている。

なお、２３℃における引張弾性率が１００Ｎ／ｍｍ^２以上２５００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、２３℃における引張破断時伸びが５０％以上であることが好ましい。
また、２０℃における損失正接が０．０１０以上であり、冷却後の貯蔵弾性率の第一変曲点温度が１３０℃以上であることが好ましい。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１、２、又は３に記載したスピーカの振動板用樹脂フィルムの製造方法であって、
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、接着性フッ素樹脂１質量部以上１００質量部以下とを溶融混練して成形材料を調製し、この成形材料を押出成形機に投入してダイスにより振動板用樹脂フィルムに押出成形し、この振動板用樹脂フィルムを冷却ロールに接触させて冷却することを特徴としている。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１、２、又は３に記載したスピーカの振動板用樹脂フィルムと、厚さ１０μｍ以上１００μｍ以下のエラストマー層とが積層されることを特徴としている。

なお、エラストマー層がシリコーン樹脂であり、このシリコーン樹脂のデュロメータ硬さが、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠してデュロメータのタイプＡで測定した場合に、Ａ１０以上Ａ９０以下であることが好ましい。
また、シリコーン樹脂と振動板用樹脂フィルムとの間にプライマー層が介在されると良い。

ここで、特許請求の範囲における振動板用樹脂フィルムは、透明、不透明、半透明、無延伸樹脂フィルム、一軸延伸樹脂フィルム、二軸延伸樹脂フィルムを特に問うものではない。この振動板用樹脂フィルムは、エラストマー層の片面あるいは両面に積層することができる。振動板用樹脂フィルムには、必要に応じ、帯電防止剤層、エラストマー層、及び金属層の何れかを積層して設けることができる。また、スピーカは、主に携帯機器に内蔵されるが、この携帯機器には、少なくとも携帯電話、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機器、スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートパソコン等が含まれる。

本発明によれば、成形材料にポリアリーレンエーテルケトン樹脂を含有するので、靱性、耐熱性、耐溶剤性等に優れる振動板用樹脂フィルムを得ることができる。また、成形材料を、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とで調製するので、低音特性の他、損失正接が増大し、共振の発生を抑制して優れた音質特性を得ることができる。

本発明によれば、優れた耐熱性や音質特性を得ることができ、しかも、スピーカの製造工程の煩雑化を防ぐことができるという効果がある。

請求項２記載の発明によれば、振動板用樹脂フィルムの２３℃における引張弾性率が１００Ｎ／ｍｍ^２以上２５００Ｎ／ｍｍ^２以下なので、スピーカの加工中にハンドリング性が低下したり、高音再生が不充分になるのを防ぐことができ、しかも、低音再生を満足させることができる。また、振動板用樹脂フィルムの２３℃における引張破断時伸びが５０％以上なので、振動板用樹脂フィルムの加工中に破断や割れ等のトラブルが生じてしまうおそれが少なく、製造が容易となる。また、振動板用樹脂フィルムの振動板の耐久性が低下するのを防ぐことができる。

請求項３記載の発明によれば、振動板用樹脂フィルムの２０℃における損失正接が０．０１０以上なので、共振の発生に伴う音質不良を防止することが可能となる。また、振動板用樹脂フィルムの冷却後の貯蔵弾性率の第一変曲点温度が１３０℃以上なので、充分な耐熱性を得ることができ、振動板用樹脂フィルムから得られる振動板をスピーカとして使用する場合、ボイスコイルの高振動に伴う高熱で振動板用樹脂フィルムから得られる振動板の変形、割れ、又は破損を招く等、耐久性の低下を防止することが可能となる。

請求項４記載の発明によれば、振動板用樹脂フィルの製造に溶融押出成形法を採用するので、振動板用樹脂フィルムのハンドリング性や設備の簡略化を図ることが可能となる。

請求項５記載の発明によれば、適度な引張弾性率を有するポリアリーレンエーテルケトン樹脂に接着性フッ素樹脂を添加した樹脂フィルムを用いるので、低音再生や高音再生に優れる高性能のスピーカの振動板を得ることができる。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂に接着性フッ素樹脂を添加した振動板用樹脂フィルムは、比重が小さく、軽量で、しかも、耐熱性に優れるスピーカの振動板を実現することもできる。また、エラストマー層の圧縮永久歪み特性が悪化したり、スピーカの振動板の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるのを防ぐことができる。

請求項６記載の発明によれば、エラストマー層のシリコーン樹脂の圧縮永久歪み特性が悪化したり、スピーカの振動板の振動伝搬速度が低下するのを抑制することができる。また、損失正接が小さくなって振動板の性能が悪化するのを防止することが可能となる。
請求項７記載の発明によれば、振動板用樹脂フィルムとエラストマー層のシリコーン樹脂とを強固に接着させ、振動板用樹脂フィルムとシリコーン樹脂の剥離を防止することができる。

本発明に係るスピーカの振動板用樹脂フィルム及びその製造方法の実施形態を模式的に示す全体説明図である。 本発明に係るスピーカの振動板用樹脂フィルムの製造方法の実施例における第一変曲点温度と貯蔵弾性率との関係を模式的に示すグラフである。 本発明に係るスピーカの振動板用樹脂フィルム及びスピーカの振動板の第２の実施形態を模式的に示す説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるスピーカの振動板用樹脂フィルム２は、図１に示すように、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とを含有した成形材料１により成形される樹脂フィルムであり、複数枚がエラストマー層と組み合わされることにより、携帯機器のマイクロスピーカと呼ばれるスピーカの振動板を形成する。

成形材料１は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、接着性フッ素樹脂１質量部以上１００質量部以下とが含有して調製される。この成形材料１には、本発明の特性を損なわない範囲でポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物、樹脂改質剤等が選択的に添加される。

成形材料１のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、アリーレン基、エーテル基、及びカルボニル基からなる結晶性の樹脂であり、例えば特許５７０９８７８号公報や特許第５８４７５２２号公報、あるいは文献〔株式会社旭リサーチセンター：先端用途で成長するスーパーエンプラ・ＰＥＥＫ（上）〕等に記載された樹脂があげられ、機械的性質、耐熱性や耐水性等に優れる。

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の具体例としては、例えば化学式（１）で表される化学構造式を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、化学式（２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、化学式（３）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、化学式（４）の化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂、あるいは化学式（５）の化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）樹脂等があげられる。

これらポリアリーレンエーテルケトン樹脂の中では、入手の容易性、コスト、及び樹脂フィルムの成形性の観点から、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルケトンケトン樹脂とが好ましい。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、ビクトレック社製の製品名：Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｐｏｗｄｅｒシリーズ、Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓシリーズ、ダイセル・エボニック社製の製品名：ベスタキープシリーズ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製の製品名：キータスパイア ＰＥＥＫシリーズがあげられる。また、ポリエーテルケトンケトン樹脂の具体例としては、アルケマ社製の製品名：ＫＥＰＳＴＡＮシリーズが該当する。

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、１種単独でも良いし、２種以上を混合して使用しても良い。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、化学式（１）～（５）で表される化学構造を２つ以上有する共重合体でも良い。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、通常、粉状、顆粒状、ペレット状等の成形加工に適した形態で使用される。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば文献〔株式会社旭リサーチセンター：先端用途で成長するスーパーエンプラ・ＰＥＥＫ（上）〕に記載された製法があげられる。

接着性フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥという）、及び／又はクロロトリフルオロエチレン（以下、ＣＴＦＥという）に基づく繰り返し単位（ａ）、ジカルボン酸無水物基を有し、かつ環内に重合性不飽和基を有する環状炭化水素モノマーに基づく繰り返し単位（ｂ）、及びその他のモノマー（但し、繰り返し単位（ａ）、（ｂ）と重複する場合には、そのモノマーを除く）に基づく繰り返し単位（ｃ）を含有する。

係る接着性フッ素樹脂において、繰り返し単位（ａ）、繰り返し単位（ｂ）、及び繰り返し単位（ｃ）の合計モル量に対し、繰り返し単位（ａ）が５０～９９．８９モル％、繰り返し単位（ｂ）が０．０１～５モル％であり、繰り返し単位（ｃ）が０．１～４９．９９モル％である。好ましくは繰り返し単位（ａ）が５０～９９．４７モル％、繰り返し単位（ｂ）が０．０３～３モル％であり、繰り返し単位（ｃ）が０．５～４９．９７モル％、より好ましくは繰り返し単位（ａ）が５０～９８．９５モル％、繰り返し単位（ｂ）が０．０５～２モル％であり、繰り返し単位（ｃ）が１～４９．９５モル％が良い。

これは、繰り返し単位（ａ）、繰り返し単位（ｂ）、及び繰り返し単位（ｃ）のモル％が係る範囲にあれば、接着性フッ素樹脂の耐熱性や耐薬品性が向上するからである。また、繰り返し単位（ｂ）のモル％が係る範囲にあれば、接着性フッ素樹脂は、結晶性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂との接着性に優れるからである。さらに、繰り返し単位単位（ｃ）のモル％が係る範囲にあれば、接着性フッ素樹脂は、成形性や耐ストレスクラック性等の機械物性に優れるからである。

上記「ジカルボン酸無水物基を有し、かつ環内に重合性不飽和基を有する環状炭化水素モノマー」（以下、単に環状炭化水素モノマーと略称する）は、１つ以上の５員環又は６員環からなる環状炭化水素であって、しかも、ジカルボン酸無水物基と環内重合性不飽和基を有する重合性化合物をいう。

環状炭化水素としては、１つ以上の有橋多環炭化水素を有する環状炭化水素が好ましい。すなわち、有橋多環炭化水素からなる環状炭化水素、有橋多環炭化水素の２以上が縮合した環状炭化水素、又は有橋多環炭化水素と他の環状炭化水素が縮合した環状炭化水素であることが好ましい。また、この環状炭化水素モノマーは、環内重合性不飽和基、すなわち炭化水素環を構成する炭素原子間に存在する重合性不飽和基を１つ以上有する。この環状炭化水素モノマーはさらにジカルボン酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）を有し、ジカルボン酸無水物基は炭化水素環を構成する２つの炭素原子に結合していても良く、環外の２つの炭素原子に結合していても良い。

好ましくは、ジカルボン酸無水物基は、上記環状炭化水素の環を構成する炭素原子であって、かつ隣接する２つの炭素原子に結合する。さらに、環状炭化水素の環を構成する炭素原子には、水素原子の代わりに、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、その他の置換基が結合していても良い。具体例としては、以下の式（６）～（１３）で表されるものがあげられる。ここで、式（７）、（１０）～（１３）におけるＲは、炭素原子数１～６の低級アルキル基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子から選択されるハロゲン原子、上記低級アルキル基中の水素原子がハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルキル基を示す。

上記環状炭化水素モノマーとしては、好ましくは式（６）で表される、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（以下、ＮＡＨという）、式（８）、（９）で表される酸無水物である環状炭化水素モノマー、式（７）、及び式（１０）～（１３）において、置換基Ｒがメチル基である環状炭化水素モノマーがあげられる。より好ましくはＮＡＨが良い。

その他のモノマーとしては、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン（以下、ＶｄＦという）、ＣＴＦＥ（但し、繰り返し単位（ａ）として使用される場合を除く）、トリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン（以下、ＨＦＰという）、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＲ^{ｆ １} （ここで、Ｒ^{ｆ １} は炭素数１～１０で炭素原子間に酸素原子を含んでも良いペルフルオロアルキル基）、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＲ^{ｆ ２} ＳＯ_２ Ｘ^１ （Ｒ^{ｆ ２} は炭素数１～１０で炭素原子間に酸素原子を含んでも良いペルフルオロアルキレン基、Ｘ^１ はハロゲン原子又は水酸基）、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＲ^{ｆ ２} ＣＯ_２ Ｘ^２ （ここで、Ｒ^{ｆ ２} は上記と同じ、Ｘ^２ は水素原子又は炭素数１～３のアルキル基）、ＣＦ_２ ＝ＣＦ（ＣＦ_２ ）_ｐ ＯＣＦ＝ＣＦ_２ （ここで、ｐは１又は２）、ＣＨ_２ ＝ＣＸ^３ （ＣＦ_２ ）_ｑ Ｘ^４ （ここで、Ｘ^３及びＸ^４は、互いに独立に水素原子、又はフッ素原子、ｑは２～１０の整数）、ペルフルオロ（２－メチレン－４－メチル－１，３－ジオキソラン）、エチレン、プロピレン、イソブテン等の炭素数２～４のオレフィン、酢酸ビニル等のビニルエステル、エチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等のビニルエーテル等があげられる。その他のモノマーは、１種単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。

ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＲ^{ｆ １} の具体例としては、例えばＣＦ_２ ＝ＣＦＯＣＦ_２ ＣＦ_３ 、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＣＦ_２ ＣＦ_２ＣＦ_３ 、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＣＦ_２ ＣＦ_２ ＣＦ_２ ＣＦ_３ 、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯ（ＣＦ_２ ）_８ Ｆ等があげられる。好ましくは、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＣＦ_２ ＣＦ_２ ＣＦ_３ である。また、ＣＨ_２ ＝ＣＸ_３ （ＣＦ_２ ）_ｑ Ｘ^４ の具体例としては、例えばＣＨ_２ ＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_２ Ｆ、ＣＨ_２ ＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_３ Ｆ、ＣＨ_２ ＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_４ Ｆ、ＣＨ_２ ＝Ｃ Ｆ（ＣＦ_２ ）_３ Ｈ、ＣＨ_２ ＝ＣＦ（ＣＦ_２ ）_４ Ｈ等があげられる。好ましくは、ＣＨ_２ ＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_４ Ｆ又はＣＨ_２ ＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_２ Ｆである。

その他のモノマーとしては、好ましくはＶｄＦ、ＨＦＰ、ＣＴＦＥ（但し、繰り返し単位（ａ）として使用される場合を除く）、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＲ^{ｆ １} 、ＣＨ_２ ＝ＣＸ_３ （ＣＦ_２ ）_ｑ Ｘ^４ 、エチレン、プロピレン、及び酢酸ビニルからなる群から選ばれる１種以上であり、より好ましくは、ＨＦＰ、ＣＴＦＥ（但し、繰り返し単位（ａ）として使用される場合を除く）、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＲ^{ｆ １} 、エチレン及びＣＨ_２ ＝ＣＸ^３ （ＣＦ_２ ）_ｑ Ｘ^４からなる群から選ばれる１種以上である。最も好ましくは、ＨＦＰ又はＣＦ_２ ＝ＣＦＯＲ^{ｆ １} である。また、ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＲ^{ｆ １} としては、Ｒ^{ｆ １} が炭素数１～６のペルフルオロアルキル基が好ましく、炭素数２～４のペルフルオロアルキル基がより好ましく、ペルフルオロプロピル基が最適である。

接着性フッ素樹脂の具体例としては、例えば、ＴＦＥ／ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＣＦ_２ ＣＦ_２ ＣＦ_３ ／ＮＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＮＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＣＦ_２ ＝ＣＦＯＣＦ_２ ＣＦ_２ ＣＦ_３ ／ＨＦＰ／ＮＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＮＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_４ Ｆ／ＮＡＨ／エチレン共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ_２ ＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_２ Ｆ／ＮＡＨ／エチレン共重合体、ＣＴＦＥ／ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_４ Ｆ／ＮＡＨ／エチレン共重合体、ＣＴＦＥ／ＣＨ_２ ＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_２ Ｆ／ＮＡＨ／エチレン共重合体、ＣＴＦＥ／ＣＨ_２ ＝ＣＨ（ＣＦ_２ ）_２ Ｆ／ＮＡＨ／エチレン共重合体等があげられる。

接着性フッ素樹脂の融点は、１５０℃以上３３０℃以下が好ましく、２００℃以上３２０℃以下がより好ましい。この融点は、繰り返し単位（ａ）、繰り返し単位（ｂ）、及び繰り返し単位（ｃ）の含有割合を上記範囲内で適宜選定して調製することができる。
接着性フッ素樹脂の高分子末端基としては、エステル基、カーボネート基、水酸基、カルボキシル基、カルボニルフルオリド基、酸無水物残基等の接着性官能基を有すると、接着性フッ素樹脂以外の結晶性の熱可塑性ポリイミド樹脂との接着性に優れるので好ましい。また、接着性官能基を有する高分子末端基は、接着性フッ素樹脂の製造時に、ラジカル重合開始剤、連鎖移動剤等を適宜選定することにより、導入することができる。

接着性フッ素樹脂の製造方法は、特に限定されるものではないが、ラジカル重合開始剤を用いるラジカル重合法が用いられる。この重合方法としては、塊状重合、フッ化炭化水素、塩化炭化水素、フッ化塩化炭化水素、アルコール、炭化水素等の有機溶媒を使用する溶液重合、水性媒体、必要に応じて適当な有機溶剤を使用する懸濁重合、水性媒体、及び乳化剤を使用する乳化重合があげられるが、特に溶液重合が望ましい。

接着性フッ素樹脂は特に限定されるものではないが、好ましくは特許第４４２４２４６号公報、特許第５２６３２６９号公報、特許第５３６５９３９号公報記載、あるいは特開２０１９－４３１３４号公報記載の接着性フッ素樹脂があげられる。この接着性フッ素樹脂の具体例としては、ＬＨ－８０００〔ＡＧＣ社製：製品名〕、ＡＨ－５０００〔ＡＧＣ社製：製品名〕、ＡＨ－２０００〔ＡＧＣ社製：製品名〕ＥＡ－２０００等〔ＡＧＣ社製：製品名〕があげられる。これら接着性フッ素樹脂の中では、耐熱性に優れるＥＡ－２０００が好適である。

接着性フッ素樹脂の添加量は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部に対して１質量部以上１００質量部以下、好ましく１０質量部以下９０質量部以下、より好ましくは１５質量部以上８０質量部以下、さらに好ましく２０質量部以上６０質量部以下である。これは、添加量が１質量部未満の場合には、振動板用樹脂フィルム２の引張弾性率の低下が期待できず、逆に添加量が１００質量部を越える場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂との分散性が低下して振動板用樹脂フィルム２の引張破断時伸びが低下するため、携帯機器スピーカの加工中のハンドリング性が低下したり、振動板用樹脂フィルム２の振動板の耐久性が低下し、外部出力を大きくすると、振動板が破れたり割れたりしてしまうという理由に基づく。

以上から、接着性フッ素樹脂の添加量が１質量部以上１００質量部以下の範囲内であれば、最低共振周波数（ｆ_０）が低下して低音再生特性に優れ、さらにハンドリング性や耐久性の低下を防止可能なスピーカの振動板用樹脂フィルム２が得られる。

成形材料１には、上記樹脂の他、上記以外のポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド４Ｔ（ＰＡ４Ｔ）樹脂、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、変性ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）樹脂、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）樹脂、ポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）樹脂、ポリアミド６（ＰＡ６）樹脂、ポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂、ポリアミド４６（ＰＡ４６）樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル樹脂、ポリサルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂等が必要に応じ、添加される。

上記において、スピーカの振動板用樹脂フィルム２を製造する場合には、例えば図１に示すように、先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とを室温下で撹拌混合し、所定時間溶融混練して成形材料１を調製した後、この成形材料１により帯形のスピーカの振動板用樹脂フィルム２を連続的に成形する。

成形材料１の調製方法は、（１）ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とを室温下（０℃以上５０℃以下）で撹拌混合させた後に溶融混練し、振動板用樹脂フィルム２の成形材料１を調節する方法、（２）ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とを撹拌混合することなく、溶融したポリアリーレンエーテルケトン樹脂に接着性フッ素樹脂を添加し、これらを溶融混練して成形材料１を調製する方法があげられる。

これらの方怯は、いずれをも採用することができる。先ず、（１）の方法について説明すると、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とを撹拌混合する場合には、タンブラーミキサー、へンシルミキサー、Ｖ型混合機、ナウターミキサー、リボンブレンダー、あるいは万能撹拌ミキサー等が使用される。

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とは、上記方法による撹拌混合物をミキシングロール、加圧ニーダー、バンバリーミキサー、プラネタリーミキサー、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機等の多軸押出成形機等で溶融混練分散されることにより、成形材料１に調製される。この成形材料１を調製する場合、溶融混練機による溶融混練時の温度は、３００℃以上４００℃以下、好ましくは３３０℃以上３８０℃以下が良い。これは、溶融押出成形機１０の溶融混練時の温度が４００℃を越える場合には、接着性フッ素樹脂が激しく分解して好ましくないという理由に基づく。

次に、（２）の方法について説明すると、この方法の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂をミキシングロール、加圧ニーダー、バンバリーミキサー、プラネタリーミキサー、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機等の多軸押出成形機等で溶融し、溶融させたポリアリーレンエーテルケトン樹脂に接着性フッ素樹脂を添加して溶融混練分散させることにより、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂との成形材料１を調製する。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とからなる成形材料１を調製する場合の溶融混練機による溶融混練時の温度は、３００℃以上４００℃以下、好ましくは３３０℃以上３８０℃以下が良い。これは、溶融押出成形機１０の温度が４００℃を越えると、接着性フッ素樹脂が上記同様、激しく分解するからである。

成形材料１は、通常、塊状、ストランド状、シート状、棒状に押出された後、粉砕機あるいは裁断機で粉状、顆粒状、ペレット状等の成形加工に適した形態にして使用される。

係る成形材料１からなる振動板用樹脂フィルム２は、溶融押出成形法、力レンダー成形法、あるいはキャスティング成形法等の公知の方法により製造することができる。ここで、溶融押出成形法とは、単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなる溶融押出成形機１０を使用してポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂との成形材料１を溶融混練し、溶融押出成形機１０の先端部のＴダイス１３より帯形の振動板用樹脂フィルム２を連続的に押し出して製造する方法である。振動板用樹脂フィルム２の製造方法は、ハンドリング性や設備の簡略化の観点からすると、溶融押出成形法が最適である。

溶融押出成形機１０は、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料１を溶融混練するように機能する。この溶融押出成形機１０の上部後方には、成形材料１用の原料投入口１１が設置され、この原料投入口１１には、へリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス等の不活性ガスを必要に応じて供給する不活性ガス供給管１２が接続されており、この不活性ガス供給管１２による不活性ガスの流入により、成形材料１の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。

単軸押出成形機や二軸押出成形機等の溶融押出成形機１０としては、ベント口を有している溶融押出成形機１０の使用が好ましい。これは、ベント口を使用して減圧下で溶融混練することにより、成形材料１に中に含まれている水分や昇華した有機物を充分に脱気しやすくなるからである。また、成形材料１の溶融混練前の含水率の調整が不要となるからである。

溶融押出成形機１０の溶融混練時の温度は、成形材料１を溶融可能な温度であり、成形材料１が分解しない温度であれば、特に制限されるものでないが、成形材料１の融点以上熱分解温度未満の範囲が良い。具体的には３００℃以上４００℃以下、好ましくは３３０℃以上３８０℃以下に調整される。これは、３００℃未満の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形することができず、逆に４００℃を越える場合には、接着性フッ素合樹脂が激しく分解するおそれがあるからである。

溶融押出成形機１０で溶融混練された成形材料１は、溶融押出成形機１０の先端部のＴダイス１３により帯形の振動板用樹脂フィルム２に連続して押出成形され、この連続した振動板用樹脂フィルム２が下方の一対の圧着ロール１７と冷却ロール１８との間に挟んで冷却された後、巻取機１９に巻き取られることで製造される。

Ｔダイス１３は、溶融押出成形機１０の先端部に連結管１４を介して装着され、帯形の振動板用樹脂フィルム２を連続的に下方に押し出すよう機能する。このＴダイス１３の押出時の温度は、成形材料１の融点以上熱分解温度未満の範囲である。具体的には、３００℃以上４００℃以下、好ましくは３３０℃以上３８０℃以下に調整される。これは、３００℃未満の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形することができず、逆に４００℃を越える場合には、接着性フッ素樹脂が激しく分解するおそれがあるからである。

Ｔダイス１３の上流の連結管１４には、ギアポンプ１５とフィルタ１６とがそれぞれ装着されることが好ましい。ギアポンプ１５は、溶融押出成形機１０により溶融混練された成形材料１を一定の流量で、かつ高精度にＴダイス１３にフィルタ１６を介して移送する。フィルタ１６は、溶融状態の成形材料１のゲルや異物等を分離し、溶融状態の成形材料１をＴダイス１３に移送する。

一対の圧着ロール１７は、Ｔダイス１３の下方に回転可能に軸支され、冷却ロール１８を摺接可能に狭持しており、この冷却ロール１８との間に振動板用樹脂フィルム２を挟持して冷却する。この一対の圧着ロール１７のうち、下流の圧着ロール１７のさらに下流には、振動板用樹脂フィルム２を巻き取る巻取機１９の巻取管２０が回転可能に設置され、圧着ロール１７と巻取機１９の巻取管２０との間には、振動板用樹脂フィルム２の側部にスリットを形成するスリット刃２１が昇降可能に配置されており、このスリット刃２１と巻取機１９の巻取管２０との間には、振動板用樹脂フィルム２にテンションを作用させて円滑に巻き取るための回転可能なテンションロール２２が必要数軸支される。

各圧着ロール１７の周面には、振動板用樹脂フィルム２と冷却ロール１８との密着性を向上させる観点から、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被膜形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。

圧着ロール１７としては、表面が金属の金属弾性ロールが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れる振動板用樹脂フィルム２の成形が可能となる。金属弾性ロールの具体例としては、例えば金属スリーブロール、エアーロール〔ディムコ社製：製品名〕、ＵＦロール〔日立造船社製：製品名〕が該当する。

このような圧着ロール１７は、５０℃以上２６０℃以下、好ましくは１００℃以上２４０℃以下、より好ましくは１３０℃以上２２０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以上２００℃以下の温度に調整され、振動板用樹脂フィルム２に摺接してこれを冷却ロール１８に圧接する。圧着ロール１７の温度が係る範囲なのは、圧着ロール１７の温度が２６０℃を越える場合には、製造中の振動板用樹脂フィルム２が圧着ロール１７に貼り付き、振動板用樹脂フィルム２が破断するか、あるいは圧着ロール１７に被覆形成されたゴム層が熱分解するおそれがあるからである。

逆に、圧着ロール１７の温度が５０℃未満の場合には、圧着ロール１７が結露するため、好ましくないという理由に基づく。圧着ロール１７の温度調整や冷却方法としては、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒータや誘電加熱等があげられる。

冷却ロール１８は、例えば圧着ロール１７よりも拡径の金属ロールからなり、Ｔダイス１３の下方に回転可能に軸支されて押し出された振動板用樹脂フィルム２を圧着ロール１７との間に狭持し、圧着ロール１７と共に振動板用樹脂フィルム２を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御する。この冷却ロール１８は、圧着ロール１７と同様、５０℃以上２６０℃以下、好ましくは１００℃以上２４０℃以下、より好ましくは１３０℃以上２２０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以上２００℃以下の温度に調整され、振動板用樹脂フィルム２に摺接する。

冷却ロール１８が５０℃以上２６０℃以下の温度に調整されるのは、冷却ロール１８の温度が２６０℃を越える場合には、製造中の振動板用樹脂フィルム２が冷却ロール１８に密着して振動板用樹脂フィルム２の破断を招いたり、あるいはゴム層が被覆形成された圧着ロール１７の場合、圧着ロール１７のゴム層が熱分解するおそれがあるからである。これに対し、冷却ロール１８の温度が５０℃未満の場合には、冷却ロール１８の結露を招き、好ましくないからである。冷却ロール１８の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒータや誘導加熱等があげられる。

上記構成において、振動板用樹脂フィルム２をより具体的、かつ実際に製造する場合には図１に示すように、先ず、溶融押出成形機１０の原料投入口１１に、成形材料１を同図に矢印で示す不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機１０により成形材料１のポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とを溶融混練し、Ｔダイス１３から振動板用樹脂フィルム２を連続的に帯形に押し出す。この際、成形材料１の溶融押出前における含水率は、２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは１００ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下に調整される。これは、含水率が２０００ｐｐｍを越える場合には、成形材料１がＴダイス１３から押し出された直後に発泡するおそれがあるからである。

振動板用樹脂フィルム２を押し出したら、一対の圧着ロール１７、冷却ロール１８、テンションロール２２、巻取機１９の巻取管２０に順次巻架し、振動板用樹脂フィルム２を冷却ロール１８により冷却した後、振動板用樹脂フィルム２の両側部をスリット刃２１でそれぞれカットするとともに、巻取機１９の巻取管２０に順次巻き取れば、携帯機器スピーカの振動板用樹脂フィルム２を製造することができる。この振動板用樹脂フィルム２の製造の際、振動板用樹脂フィルム２の表面には、本発明の効果を失わない範囲で微細な凹凸を形成し、振動板用樹脂フィルム２表面の摩擦係数を低下させることができる。

振動板用樹脂フィルム２の厚さは、２μｍ以上１０００μｍ以下であれば特に限定されるものではないが、厚さの充分な確保、ハンドリング性や薄型化の観点からすると、好ましくは２．５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上９５μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以上７５μｍ以下が良い。

これは、振動板用樹脂フィルム２の厚さが２μｍ未満の場合には、振動板用樹脂フィルム２の機械的強度が著しく低下するので、振動板用樹脂フィルム２の成形が困難になるからである。逆に、振動板用樹脂フィルム２の厚さが１００μｍを越える場合には、振動板への成形精度が低下するからである。この振動板用樹脂フィルム２の厚さは、各種のマイクロメータにより、測定することができる。振動板用樹脂フィルム２の厚さ公差は、平均値±５％の範囲内、好ましくは平均値±３％の範囲内が良い。これは、振動板用樹脂フィルム２の厚さ公差が平均値±５％の範囲を外れると、音質にバラツキが生じるため好ましくないからである。振動板用樹脂フィルム２の厚さ公差は、以下の式により求めることができる。

フィルムの厚公差[％]＝{（ＭＡＸ又はＭＩＮ）－（ＡＶＥ）}／（ＡＶＥ）×１００
ここで、ＭＡＸ：フィルム厚の最大値
ＭＩＮ：フィルム厚の最小値
ＡＶＥ：フィルム厚の平均値

振動板用樹脂フィルム２の機械的特性は、２３℃における引張破断時伸び、及び引張弾性率で評価することができる。引張破断時伸びは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１や７１２７に準拠した測定法で５０％以上、好ましくは１００％以上、より好ましくは１５０％以上、さらに好ましくは２００％以上が良い。この引張破断時伸びの上限値は、特に制約されるものではないが、５００％以下が良い。

これは、破断時伸びが５０％未満の場合、振動板用樹脂フィルム２が充分な靭性を有していないので、振動板用樹脂フィルム２の加工中に破断や割れ等のトラブルが生じてしまうおそれがあり、製造が困難になるからである。また、振動板用樹脂フィルム２の振動板の耐久性が低下し、外部出力を大きくすると振動板が破れたり割れたりしてしまうという理由に基づく。

振動板用樹脂フィルム２の２３℃における引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ６２５１やＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠した測定法で１００Ｎ／ｍｍ^２以上２５００Ｎ／ｍｍ^２以下、好ましくは３００Ｎ／ｍｍ^２以上２０００Ｎ／ｍｍ^２以下、より好ましくは５００Ｎ／ｍｍ^２以上１５００Ｎ／ｍｍ^２以下、さらに好ましくは５００Ｎ／ｍｍ^２以上１０００Ｎ／ｍｍ^２以下の範囲が最適である。これは、振動板用樹脂フィルム２の引張弾性率が１００Ｎ／ｍｍ^２未満の場合は、振動板用樹脂フィルム２の剛性が劣るため、携帯電話スピーカの加工中にハンドリング性が低下したり、振動板用樹脂フィルム２の振動板の高域共振周波数（ｆ_Ｈ）が低く、高音再生が不充分になるからである。また、２５００Ｎ／ｍｍ^２を越える場合には、振動板用樹脂フィルム２から得られる振動板の最低共振周波数（ｆ_０）が高く、低音再生が不充分になるからである。

振動板用樹脂フィルム２の耐熱特性に関しては、貯蔵弾性率の第一変曲点温度で評価することができる（図２参照）。ここで、貯蔵弾性率の第一変曲点温度とは、温度２５℃以上に現れる貯蔵弾性率が９．０×１０^９Ｐa以上に現れる変曲点の温度である。

振動板用樹脂フィルム２の温度２５℃以上に現れる貯蔵弾性率の第一変曲点温度は、１３０℃以上、好ましくは１４０℃以上、さらに好ましくは１４５℃以上が良い。これは、振動板用樹脂フィルム２の貯蔵弾性率の第一変曲点温度が１３０℃未満の場合には、振動板用樹脂フィルム２の耐熱性が不充分となり、振動板用樹脂フィルム２から得られる振動板をスピーカとして使用するとき、ボイスコイルの高振動に伴う高熱で、振動板用樹脂フィルム２から得られる振動板の変形、割れ、又は破損を招く等、耐久性の低下を招くからである。振動板フィルムの貯蔵弾性率の第一変曲点温度の上限は、特に限定されるものではないが、２５０℃以下が好ましい。

振動板用樹脂フィルム２の２０℃における損失正接は、共振を防止して良好な音質を得るため、０．０１０以上、好ましくは０．０１３以上、より好ましく０．０１５以上、さらに好ましく０．０１８以上が最適である。これは、損失正接が０．０１０未満の場合には、共振の発生により、良好な音質を得ることができないからである。この損失正接の上限値は、特に制約されるものではないが、０．４５以下が良い。

冷却後の振動板用樹脂フィルム２の比重は、１．１以上１．８以下、好ましくは１．３以上１．６以下、より好ましく１．４以上１．５以下が最適である。これは、係る範囲であれば、密度が小さいので軽量化を図ることができ、しかも、良好な音質特性を得ることができるからである。

振動板用樹脂フィルム２の表裏面には、微細な凹凸を形成して摩擦係数を低下させることができる。この微細な凹凸を形成する方法としては、（１）微細な凹凸を備えた圧着ロール１７と微細な凹凸を備えた冷却ロール１８とで振動板用樹脂フィルム２を挟み、微細な凹凸を形成する方法、（２）振動板用樹脂フィルム２に微小なジルコニア、ガラス、ステンレス等の無機化合物、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、あるいは植物の種等の有機化合物を吹き付けて微細な凹凸を形成する方法、（３）振動板用樹脂フィルム２を微細な凹凸を備えた金型でプレス成形し、微細な凹凸を形成する方法があげられる。これらの方法の中では、設備の簡略化、凹凸サイズの精度、凹凸形成の均一化、あるいは凹凸形成の容易さ、連続的に凹凸の形成が可能な観点から（１）の方法が最適である。

（１）の方法をさらに詳細に説明すると、（１－１）ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とからなる成形材料１を溶融押出成形機１０のＴダイス１３から微細な凹凸を周面に備えた冷却ロール１８上に吐き出すとともに、この吐出物を冷却ロール１８と微細な凹凸を周面に備えた圧着ロール１７とで挟み、振動板用樹脂フィルム２の溶融押出成形と同時に成形する方法、（１－２）成形した振動板用樹脂フィルム２を微細な凹凸を周面に備えた圧着ロール１７と微細な凹凸を備えた冷却ロール１８とで挟み、凹凸を形成する方法があげられる。これらの中では、設備の簡略化の観点から、（１－１）の方法が好ましい。

上記構成によれば、成形材料１にポリアリーレンエーテルケトン樹脂を含有するので、靱性、耐熱性、耐溶剤性等に優れる振動板用樹脂フィルム２を得ることができる。また、成形材料１に、分散性に優れる接着性フッ素樹脂を添加し、振動板用樹脂フィルム２表裏面の滑り性を改良することも可能である。具体的には、振動板用樹脂フィルム２表面の滑り性は、静摩擦係数と動摩擦係数で評価することができる。静摩擦係数は、０．４０以下、好ましくは以上０．３８以下と低く小さくするとともに、動摩擦係数を０．３０以下、好ましくは０．２５以下と低く小さくすることができるので、充分な滑り性を得ることができ、振動板用樹脂フィルム２が巻取機１９に巻き取られる際、シワの生じることがない。したがって、振動板用樹脂フィルム２が製造時や二次加工時に折れたり、損傷等する問題を有効に解消することができる。

なお、静摩擦係数と動摩擦係数時伸び下限値は、特に制約されるものではないが０．１０以上が良い。

また、四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体等のフッ素樹脂ではなく、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と相溶性に優れる接着性フッ素樹脂を採用するので、振動板用樹脂フィルム２を溶融押出成形法により円滑に製造することが可能となる。また、成形材料１を、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とで調製するので、低音特性の他、損失正接が増大し、共振の発生を抑えた優れた音質特性を得ることが可能となる。したがって、携帯機器のソフトウェアに依存したり、携帯機器に専用の外部スピーカを接続しなくても、重要な低音を携帯機器で強調したり、再生することが可能となる。

また、スピーカを大きく重くしなくても、低音特性の向上が期待できるので、携帯機器の薄型化、小型化、軽量化の要請に資することが可能となる。また、耐熱性に優れる振動板用樹脂フィルム２を携帯機器スピーカに用いるので、優れた耐熱性が期待できる。さらに、放熱特性に優れる結晶性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の振動板用樹脂フィルム２を用いるので、損失が減少して振動板用樹脂フィルム２の安定した長期使用が期待できる。

次に、図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、一対の振動板用樹脂フィルム２を用意し、この一対の振動板用樹脂フィルム２の間に、厚さ１０μｍ以上１００μｍ以下のエラストマー層３１を挟持接着して積層構造のスピーカの振動板３０を形成するようにしている。

エラストマー層３１のエラストマーとしては、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、炭化水素樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂等があげられる。これらのエラストマーの中では、シリコーン樹脂、特に加熱硬化型シリコーン樹脂が耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れる点で好ましい。この加熱硬化型シリコーン樹脂としては、例えば付加硬化型ミラブルシリコーン樹脂、及び付加硬化型液状シリコーン樹脂があげられる。

付加硬化型ミラブルシリコーン樹脂は、通常、オルガノポリシロキサンに、シリカ系等の充填材、及び硬化剤（公知の白金系触媒とオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを組み合わせた硬化剤、及び有機化酸化物等）やシリカ微粉末等からなる各種の添加剤を添加した組成物の状態で使用される。

これに対し、付加硬化型液状シリコーン樹脂は、一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンと、一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、平均粒径が１μｍ以上３０μｍ以下で、嵩密度が０．１ｇ／ｃｍ^３以上０．５ｇ／ｃｍ^３以下である無機質充填材（珪藻土、パーライト、発泡パーライトの粉砕物、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、及び中空フィラー等）と、付加反応触媒（白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等）とが添加された樹脂組成物の状態で使用される。

エラストマー層３１にシリコーン樹脂を使用した場合のシリコーン樹脂のデュロメータ硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠してデュロメータのタイプＡで測定した場合、Ａ１０以上Ａ９０以下、好ましくはＡ２０以上Ａ７０以下、より好ましくはＡ２０以上Ａ５０以下の範囲が最適である。これは、デュロメータ硬さがＡ１０未満の場合には、シリコーン樹脂の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板３０の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるからである。逆に、デュロメータ硬さがＡ９０を越える場合には、損失正接が小さくなり、振動板３０としての性能悪化を招くからである。

一対の振動板用樹脂フィルム２とエラストマー層３１との間には、これらを強固に接着する目的で、プライマー層３２が選択的に介在される。各プライマー層３２は、振動板用樹脂フィルム２とエラストマー層３１のシリコーン樹脂との対向面間に介在され、これらを強固に接着するよう機能する。

プライマー層３２は、エラストマー層３１のシリコーン樹脂と振動板用樹脂フィルム２とを接着することができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えばアルキド樹脂、フェノール変性・シリコーン変性等のアルキッド樹脂変性物、オイルフリーアルキッド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、及びこれら混合物等があげられる。また、これらの樹脂を硬化、及び／又は架橋する架橋剤として、例えばイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、過酸化物、フェノール化合物、ハイドロジェンシロキサン化合物、シラン化合物等があげられる。

各プライマー層３２は、０．１μｍ以上５μｍ以下、好ましくは１μｍ以上３μｍ以下の厚さとされる。これは、プライマー層３２の厚さが０．１μｍ未満の場合には、エラストマー層３１と振動板用樹脂フィルム２との接着が不充分で、振動板３０への成形中、あるいは使用中に剥離してしまうおそれがあるからである。これに対し、プライマー層３２の厚さが５μｍを越える場合には、振動板３０への二次成形性、あるいは音響特性に悪影響を及ぼすおそれがあるからである。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、スピーカの振動板３０が金属箔製ではないので、最低共振周波数（ｆ_０）を低くし、充分な低音の再生特性を得ることができる。また、振動板３０が天然樹脂製の紙、織布、あるいは不織布ではないので、優れた耐湿性、耐水性、耐熱性を得ることができ、しかも、スピーカの製造工程の簡素化や容易化を図ることができる。また、適度な引張弾性率を有するポリアリーレンエーテルケトン樹脂に接着性フッ素樹脂を添加した振動板用樹脂フィルム２は、低音再生及び高音再生に優れるので、高性能のスピーカの振動板３０を得ることができる。

また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂に接着性フッ素樹脂を添加した振動板用樹脂フィルム２は、比重が小さく、軽量で、しかも、耐熱性に優れるスピーカの振動板３０を実現することも可能になる。さらに、エラストマー層３１の圧縮永久歪み特性が悪化したり、スピーカの振動板３０の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるのを有効に防止することができるのは明らかである。

なお、上記実施形態における振動板用樹脂フィルム２の表面には、本発明の効果を失わない範囲で各種の帯電防止剤、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の各種エラストマーを塗布したり、アルミニウム、スズ、ニッケル、銅等の各種金属を蒸着させても良い。また、フィルタ１６の開口形状は、円形、楕円形、矩形、多角形等を特に問うものではない。

以下、本発明に係るスピーカの振動板用樹脂フィルム及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とにより成形材料を調製した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂としては、市販されているポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製、製品名：ＫＥＴＡＳＰＩＲＥ ＫＴ－８５１ ＮＬ ＳＰ（以下、「ＫＴ－８５１ ＮＬ ＳＰ」と略す）を１００質量部用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間以上乾燥させた。また、接着性フッ素樹脂としては、市販されている接着性フッ素樹脂ＥＡ－２０００〔ＡＧＣ社製：製品名、（以下、「ＥＡ－２０００」と略す。〕を５質量部用意した。

これらを用意したら、２種類の樹脂を混合機に投入して攪拌混合することにより、攪拌混合物を調製し、この撹拌混合物を同方向回転二軸押出機等で溶融混練してストランド状に押し出し、この押出成形物を空冷固化した後、ペレット状にカッティングして成形材料を調製した。同方向回転二軸押出機は、φ４２ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３８タイプを用いた。また、撹拌混合物は、シリンダー温度３７０℃、ダイス温度３７０℃の条件下で溶融混練し、成形材料を調製した。溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３６６℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して１２時間以上乾燥させ、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイス付きの単軸押出成形機に投入して溶融混練し、この溶融混練した成形材料をＴダイスから連続的に押し出してスピーカの振動板用樹脂フィルムを帯形に押出成形した。この際、ポリエーテルケトンケトン樹脂の含水率は、微量水分測定装置（三菱化学社製 製品名ＣＡ－１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。

単軸押出成形機は、φ４０ｍｍ、スクリュー：フルフライトスクリュー（Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５）のタイプとした。この単軸押出成形機のシリンダー温度は２５０～３９０℃、Ｔダイスの温度３９０℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管とギアポンプとフィルタの温度はそれぞれ３９０℃に調整した。また、溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３９３℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際、不活性ガス供給管により窒素ガス１８Ｌ／ｍｉｎを供給した。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを押出成形したら、この振動板用樹脂フィルムを、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１５０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取機の６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させ、巻取機の巻取管に順次巻き取ることにより、長さ１００ｍ、幅６５０ｍｍのスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、機械的特性、耐熱特性、音響特性を評価し、その結果を表１にまとめた。振動板用樹脂フィルムの機械的特性は引張破断時伸びと引張弾性率、耐熱特性は振動板用樹脂フィルムの貯蔵弾性率の第一変曲点温度、音響特性は振動板用樹脂フィルムの２０℃における損失正接とにより評価した。

・振動板用樹脂フィルムの厚さ
振動板用樹脂フィルムのフィルム厚は、マイクロメータ〔ミツトヨ社製 製品名：クーラントプルーフマイクロメータ 符号ＭＤＣ－２５ＰＪ〕を使用して測定した。測定に際しては、振動板用樹脂フィルムの幅方向（押出方向の直角方向）の任意の１０箇所を測定し、その平均値をフィルム厚とした。

・振動板用樹脂フィルムの機械的特性
振動板用樹脂フィルムの機械的特性は、引張破断時伸びと引張弾性率とにより評価した。引張破断時伸びと引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（試験片タイプ１Ｂ）に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。この引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。

・振動板用樹脂フィルムの貯蔵弾性率の第一変曲点温度
振動板用樹脂フィルムの耐熱特性については、貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。この貯蔵弾性率の第一変曲点温度は、振動板用樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。具体的には、振動板用樹脂フィルムの貯蔵弾性率を測定する場合には、押出方向６０×幅方向６ｍｍ、幅方向の貯蔵弾性率を測定する場合は押出方向６ｍｍ×幅６０ｍｍの大きさに切り出して測定した。

貯蔵弾性率の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ（ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名：ＲＳＡ－Ｇ２）を用いた引張モードにより、周波数１Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲０℃～３６０℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定した。

第一変曲点温度は、図２に示すように、貯蔵弾性率の変化曲線に対する２つの直線部を延長した交点の温度とした。具体的には、先ず、貯蔵弾性率の最初に急激に低下する前の直線部を高温側に延長し、１本目の直線（ａ）を引く。次いで、貯蔵弾性率が最初に急激に低下した後の直線部を低温側に延長して２本目の直線（ｂ）を引く。そしてその後、両線（ａ）、（ｂ）の交点における垂直線を横軸の温度軸に引き、その温度を第一変曲点温度として求めた。

・振動板用樹脂フィルムの損失正接
振動板用樹脂フィルムの損失正接は、押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。具体的には、振動板用樹脂フィルムの押出方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６０ｍｍ×幅方向６ｍｍ、幅方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６ｍｍ×幅方向６０ｍｍの大きさに切り出して測定した。損失正接の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ（ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名：ＲＳＡ－Ｇ２）を用いた引張モードにより、周波数１Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲０℃～３６０℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定し、２０℃の損失正接を求めた。

〔実施例２〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とにより成形材料を調製した。実施例１では、市販されているポリエーテルエーテルケトン樹脂としてＫＴ－８５１ ＮＬ ＳＰを使用したが、実施例２では市販されているポリエーテルエーテルケトン樹脂としてダイセル・エボニックス社製の製品名：ベスタキープ－Ｊ ＺＶ７４０３（以下、「ＺＶ７４０３」と略す）に変更した。成形材料は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間以上乾燥させた。また、接着性フッ素樹脂としては、実施例１で使用した接着性フッ素樹脂ＥＡ－２０００を１５質量部用意した。

これらを用意したら、実施例１と同様の方法により成形材料を調製した。溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３６７℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して１２時間以上乾燥させ、実施例１と同様の方法により乾燥させた成形材料の含水率を測定し、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、実施例１と同様の方法でスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３９３℃であった。冷却ロールの温度に関しては、２１０℃に変更した。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、機械的性質、耐熱特性、音響特性を実施例１の方法にしたがい評価し、その結果を表１にまとめた。

〔実施例３〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とにより成形材料を調製した。実施例１では、市販されているポリエーテルエーテルケトン樹脂としてＫＴ－８５１ ＮＬ ＳＰを使用したが、実施例３では市販されているポリエーテルエーテルケトン樹脂としてビクトレックス社製の製品名：Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓ ３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）に変更した。成形材料は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間以上乾燥させた。また、接着性フッ素樹脂としては、実施例１で使用した接着性フッ素樹脂ＥＡ－２０００を３０質量部用意した。

これらを用意したら、実施例１と同様の方法により成形材料を調製した。溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３６５℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して１２時間以上乾燥させ、実施例１と同様の方法により乾燥させた成形材料の含水率を測定し、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、実施例１と同様の方法でスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。

溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３９３℃であった。冷却ロールの温度に関しては、実施例１と同様とした。スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、機械的性質、耐熱特性、音響特性を実施例１の方法にしたがい評価し、その結果を表１にまとめた。

〔実施例４〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とにより成形材料を調製した。実施例１では、市販されているポリエーテルエーテルケトン樹脂としてＫＴ－８５１ ＮＬ ＳＰを使用したが、実施例４では市販されているポリエーテルエーテルケトン樹脂としてビクトレックス社製の製品名：Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓ ４５０Ｇ（以下、「４５０Ｇ」と略す）に変更した。成形材料は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間以上乾燥させた。また、接着性フッ素樹脂としては、実施例１で使用した接着性フッ素樹脂ＥＡ－２０００を５０質量部用意した。

これらを用意したら、実施例１と同様の方法により成形材料を調製した。溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３６５℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して１２時間以上乾燥させ、実施例１と同様の方法により乾燥させた成形材料の含水率を測定し、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、実施例１と同様の方法でスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３９０℃であった。冷却ロールの温度に関しては、実施例１と同様とした。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、機械的性質、耐熱特性、音響特性を実施例１の方法にしたがい評価し、その結果を表１にまとめた。

〔実施例５〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とにより成形材料を調製した。この実施例５では、市販されているポリエーテルエーテルケトン樹脂として実施例１で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂を使用した。成形材料は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間以上乾燥させた。また、接着性フッ素樹脂としては、実施例１で使用した接着性フッ素樹脂ＥＡ－２０００を８５質量部用意した。

これらを用意したら、実施例１と同様の方法により成形材料を調製した。溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３６５℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して１２時間以上乾燥させ、実施例１と同様の方法により乾燥させた成形材料の含水率を測定し、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、実施例１と同様の方法でスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３９１℃であった。冷却ロールの温度は、実施例１と同様とした。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、機械的性質、耐熱特性、音響特性を実施例１の方法にしたがい評価し、その結果を表２にまとめた。

〔実施例６〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とにより成形材料を調製した。ポリアリーレンエーテルケトンとしては、市販のポリエーテルケトンケトン樹脂〔アルケマ社製 製品名：ＫＥＰＳＴＡＮ ６００３（以下、「ＫＥＰＳＴＡＮ ６００３」〕を使用した。成形材料は、ポリエーテルケトンケトン樹脂を１００樹脂部用意し、このポリエーテルケトンケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間以上させた。また、接着性フッ素樹脂としては、市販されている接着性フッ素樹脂ＥＡ－２０００〔ＡＧＣ社製：製品名、（以下、「ＥＡ－２０００」と略す。〕を３０質量部用意した。

これらを用意したら、２種類の樹脂を混合機に投入して攪拌混合することにより、攪拌混合物を調製し、この撹拌混合物を同方向回転二軸押出機等で溶融混練してストランド状に押し出し、この押出成形物を空冷固化した後、ペレット状にカッティングして成形材料を調製した。同方向回転二軸押出機は、φ２５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４１タイプを用いた。また、撹拌混合物は、シリンダー温度３８５℃、ダイス温度３８５℃の条件下で溶融混練し、成形材料を調製した。溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３８７℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して１２時間以上乾燥させ、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、乾燥した成形材料を幅１５０ｍｍのＴダイス付きの単軸押出成形機に投入して溶融混練し、この溶融混練した成形材料をＴダイスから連続的に押し出してスピーカの振動板用樹脂フィルムを帯形に押出成形した。この際、ポリエーテルケトンケトン樹脂の含水率は、微量水分測定装置（三菱化学社製 製品名ＣＡ－１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。

単軸押出成形機は、φ２０ｍｍ、スクリュー：フルフライトスクリュー（Ｌ／Ｄ＝２５、圧縮比：２．５）のタイプとした。また、単軸押出成形機のシリンダー温度は３６０℃～３８０℃、Ｔダイスの温度４００℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度はそれぞれ３８０℃に調整した。溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３７７℃であった。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを押出成形したら、この振動板用樹脂フィルムを、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、１６０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取機の３インチの巻取管に順次巻架するとともに、圧着ロールと金属ロールとに挟持させ、連続した振動板用樹脂フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取管に順次巻き取ることにより、長さ１０ｍ、幅１３０ｍｍのスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。単軸押出成形機に成形材料を投入する際、不活性ガス供給管により窒素ガスを１８Ｌ／ｍｉｎ供給した。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、機械的性質、耐熱特性、音響特性を実施例１の方法にしたがい評価し、その結果を表２に記載した。振動板用樹脂フィルムの機械的特性は引張破断時伸びと引張弾性率とにより評価したが、引張破断時伸びと引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ６２５１（試験片タイプ２号形）に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。この引張破断時伸びと引張弾性率については、振動板用樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。

〔比較例１〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とにより成形材料を調製した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂として実施例１と同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂を使用した。成形材料は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間乾燥させた。また、接着性フッ素樹脂としては、実施例１で使用した接着性フッ素樹脂ＥＡ－２０００を０．５質量部用意した。

これらを用意したら、実施例１と同様の方法により成形材料を調製した。溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３６９℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して２４時間乾燥させ、実施例１と同様の方法により乾燥させた成形材料の含水率を測定し、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であることを確認後、実施例１と同様の方法でスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３９１℃であった。冷却ロールの温度に関しては、実施例１と同様に設定した。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、引張弾性率、耐熱特性、音響特性を実施例１の方法にしたがい評価し、その結果を表３に記載した。

〔比較例２〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と接着性フッ素樹脂とにより成形材料を調製した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂として実施例３と同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂を使用した。成形材料は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間乾燥させた。また、接着性フッ素樹脂としては、実施例１で使用した接着性フッ素樹脂ＥＡ－２０００を１３０質量部用意した。

これらを用意したら、実施例１と同様の方法により成形材料を調製した。溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３６６℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して２４時間乾燥させ、実施例１と同様の方法により乾燥させた成形材料の含水率を測定し、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であることを確認後、実施例１と同様の方法でスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３９０℃であった。冷却ロールの温度に関しては、実施例１と同様に設定した。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、引張弾性率、耐熱特性、音響特性を実施例１の方法にしたがい評価し、その結果を表３に記載した。

〔比較例３〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と、接着性を有しないフッ素樹脂である四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（以下、「ＰＦＡ樹脂」と略する）とにより成形材料を調製した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂として実施例４と同様のＫＴ－８５１ＮＬ ＳＰを使用した。成形材料は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿乾燥機で１２時間乾燥させた。また、ＰＦＡ樹脂としては、市販されているネオフロンＡＰ－２０１〔ダイキン工業社製：製品名、（以下、「ＡＰ－２０１」と略す）〕を１５質量部用意した。

これらを用意したら、実施例１と同様の方法により成形材料を調製した。同方向回転二軸押出機のシリンダー温度は３８０℃、ダイス温度は３８０℃に変更した。また、溶融混練時の温度は、ダイスから押し出した直後の溶融状態の成形材料の温度を測定することとし、測定したところ、３７７℃であった。

次いで、成形材料を１６０℃に加熱した除湿乾燥機に投入して２４時間乾燥させ、実施例１と同様の方法により乾燥させた成形材料の含水率を測定した後、乾燥した成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であることを確認後、実施例１と同様の方法でスピーカの振動板用樹脂フィルムを製造した。溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、３８９℃であった。冷却ロールの温度に関しては、実施例１と同様にした。

スピーカの振動板用樹脂フィルムを製造したら、この振動板用樹脂フィルムのフィルム厚、引張弾性率、耐熱特性、音響特性を実施例１の方法にしたがい評価し、その結果を表３に記載した。

〔結 果〕
各実施例の振動板用樹脂フィルムは、比較例１のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、及び比較例３の接着性フッ素樹脂から接着性を有しないフッ素樹脂であるＰＦＡ樹脂をポリエーテルエーテルケトン樹脂に添加して得られた振動板用樹脂フィルムと比較すると、引張弾性率が８５０Ｎ／ｍｍ^２以上２２６０Ｎ／ｍｍ^２以下で低い引張弾性率を示しており、低音再生特性に優れると推測される。これに対し、比較例１、３の場合には、引張弾性率が２８００Ｎ／ｍｍ^２を越えているので、低音再生特性が不充分であると推測される。

各実施例により得られた振動板用樹脂フィルムの２０℃における損失正接は、０．０１４以上に増大し、共振の発生を抑えて良質な音質特性を得ることができた。また、各実施例の振動板用樹脂フィルムの引張破断時伸びは、比較例２とは異なり、８６％以上であり、充分な耐久性であるのを確認した。各実施例の第一変曲点温度は１４０℃以上であり、振動板用樹脂フィルムとして充分使用可能な耐熱性を有していると推測される。

これに対し、比較例１の場合、接着性フッ素樹脂を添加しなかったので、振動板用樹脂フィルムの引張弾性率は、２８００Ｎ／ｍｍ^２以上で高い引張弾性率を示しており、低音再生特性に劣り、２０℃における損失正接も０．０１０未満であった。この結果、共振の発生も抑えることができず、良質な音質を得ることができなかった。

比較例２の場合、接着性フッ素樹脂を結晶性の熱可塑性ポリイミド樹脂１００質量部に対して１５０質量を添加したので、振動板用樹脂フィルムの引張破断時伸びが５０％未満となり、振動板用樹脂フィルムを振動板に使用した際、耐久性に問題が生じた。加えて、ハンドリング性が悪く、スピーカの振動板の成形性に問題が生じた。

比較例３の場合、接着性を有しないフッ素樹脂であるＰＦＡ樹脂を添加した振動板用樹脂フィルムは、引張弾性率が２８００Ｎ／ｍｍ^２を超え、ｆ_０値も増大した。
以上の結果から、接着性フッ素樹脂を添加したポリアリーレンケトン樹脂フィルムは、適度な引張弾性率を有しているので、スピーカの振動板用樹脂フィルムとして採用される場合、低音再生特性、耐久性、耐熱性の他、音質特性にも優れると推測される。

本発明に係るスピーカの振動板用樹脂フィルム及びその製造方法、並びにスピーカの振動板は、音響機器や携帯機器等の製造分野で用いられる。

１ 成形材料
２ 振動板用樹脂フィルム
１０ 溶融押出成形機
１３ Ｔダイス（ダイス）
１７ 圧着ロール
１８ 冷却ロール
１９ 巻取機
３０ 振動板
３１ エラストマー層
３２ プライマー層

Claims (7)

1. ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、接着性フッ素樹脂１質量部以上１００質量部以下とを含有した成形材料により成形されることを特徴とするスピーカの振動板用樹脂フィルム。
2. ２３℃における引張弾性率が１００Ｎ／ｍｍ^２以上２５００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、２３℃における引張破断時伸びが５０％以上である請求項１記載のスピーカの振動板用樹脂フィルム。
3. ２０℃における損失正接が０．０１０以上であり、冷却後の貯蔵弾性率の第一変曲点温度が１３０℃以上である請求項１又は２記載のスピーカの振動板用樹脂フィルム。
4. 請求項１、２、又は３に記載したスピーカの振動板用樹脂フィルムの製造方法であって、
   ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、接着性フッ素樹脂１質量部以上１００質量部以下とを溶融混練して成形材料を調製し、この成形材料を押出成形機に投入してダイスにより振動板用樹脂フィルムに押出成形し、この振動板用樹脂フィルムを冷却ロールに接触させて冷却することを特徴とするスピーカの振動板用樹脂フィルムの製造方法。
5. 請求項１、２、又は３に記載したスピーカの振動板用樹脂フィルムと、厚さ１０μｍ以上１００μｍ以下のエラストマー層とが積層されることを特徴とするスピーカの振動板。
6. エラストマー層がシリコーン樹脂であり、このシリコーン樹脂のデュロメータ硬さが、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠してデュロメータのタイプＡで測定した場合に、Ａ１０以上Ａ９０以下である請求項５記載のスピーカの振動板。
7. シリコーン樹脂と振動板用樹脂フィルムとの間にプライマー層が介在される請求項６記載のスピーカの振動板。

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