JP7369799B2 - 砥粒物品および形成方法 - Google Patents
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砥粒物品は、本体を含む少なくとも1つの砥粒コンポーネントを含むことができる。本体は、ボンド基材およびボンド基材内に含まれる砥粒粒子を含むことができる。図1は、例示的な砥粒コンポーネントの本体100の断面図の図を含む。本体100は、ボンド材および砥粒粒子104を含むボンド基材102を含むことができる。一例では、ボンド材は、粒子106を含むことができる。
本体を含む砥粒コンポーネントを含み、本体は、
ボンド基材であって、ボンド材およびボンド基材内に含まれる砥粒粒子を含む、ボンド基材と、
ボンド基材の少なくとも一部を通って延在する相互接続相と、
ボンド基材内の不連続相とを含み、不連続相の個々の部材は、巨視的細孔を含む、砥粒物品。
本体を含む砥粒コンポーネントを含み、本体は、
ボンド基材であって、ボンド材およびボンド基材内に含まれる砥粒粒子を含む、ボンド基材と、
ボンド基材の少なくとも一部を通って延在する相互接続相と、
本体の総体積に対して少なくとも15体積%の多孔質とを含む、砥粒物品。
本体は、ボンド基材内に不連続相をさらに含み、不連続相の個々の部材は、巨視的細孔を含む、実施形態2に記載の砥粒物品。
不連続相は、複数の個々の部材を含み、個々の部材の大部分は、巨視的細孔を含む、実施形態1または3に記載の砥粒物品。
不連続相は、複数の個々の部材を含み、各々の部材は、巨視的細孔を含む、実施形態1、3、または4に記載の砥粒物品。
本体は、少なくとも15体積%、少なくとも18体積%、少なくとも20体積%、少なくとも23体積%、少なくとも27体積%、または少なくとも30体積%の多孔質を含む、実施形態1~5のいずれか1つに記載の砥粒物品。
本体は、本体の総体積に対して、最大で35体積%、最大で31体積%、最大で29体積%、最大で25体積%、または最大で21体積%の多孔質を含む、実施形態1~6のいずれか1つに記載の砥粒物品。
多孔質の少なくとも90%が巨視的細孔を含む、または少なくとも92%、少なくとも95%、少なくとも97%、または少なくとも99%の多孔質が巨視的細孔を含む、実施形態6または7に記載の砥粒物品。
本体は、少なくとも200ミクロン、少なくとも250ミクロン、少なくとも300ミクロン、少なくとも330ミクロン、少なくとも360ミクロン、少なくとも400ミクロン、少なくとも450ミクロン、少なくとも470ミクロン、少なくとも510ミクロン、少なくとも560ミクロン、少なくとも600ミクロン、または少なくとも630ミクロンの巨視的細孔の平均細孔サイズを含む、実施形態1および3~8のいずれか1つに記載の砥粒物品。
本体は、最大で1.5mm、最大で1.2mm、最大で1mm、最大で900ミクロン、最大で800ミクロン、最大で710ミクロン、最大で670ミクロン、最大で620ミクロン、最大で580ミクロン、最大で520ミクロン、最大で480ミクロン、最大で430ミクロン、最大で390ミクロン、最大で330ミクロン、または最大で300ミクロンの巨視的細孔の平均細孔サイズを含む、実施形態1および3~9のいずれか1つに記載の砥粒物品。
巨視的細孔は、相互接続相に接続されている、実施形態1および3のいずれか1つに記載の砥粒物品。
各々の巨視的細孔は、相互接続相に接続されている、実施形態4~11のいずれか1つに記載の砥粒物品。
不連続相の少なくとも1つの個々の部材は、相互接続相の残留物を含む巨視的細孔を含む、実施形態1および3~12のいずれか1つに記載の砥粒物品。
残留物は、相互接続相に接続されている、実施形態13に記載の砥粒物品。
不連続相の少なくとも1つの個々の部材は、相互接続相とは異なる材料を含む、実施形態1および3~12のいずれか1つに記載の砥粒物品。
不連続相の個々の部材は、相互接続相の融解温度よりも高く、ボンド材の融解温度よりも高い融解温度を有する材料を含む、実施形態1、3~12、および15のいずれか1つに記載の砥粒物品。
各々の個々の部材は、材料を含む、実施形態15または16に記載の砥粒物品。
少なくとも1つの巨視的細孔は、材料によって画定される、実施形態15~17のいずれか1つに記載の砥粒物品。
少なくとも1つの巨視的細孔は、材料を含む、実施形態15~18のいずれか1つに記載の砥粒物品。
材料は、セラミックス材料を含む、実施形態15~19のいずれか1つに記載の砥粒物品。
セラミックス材料は、金属酸化物を含む、実施形態20に記載の砥粒物品。
金属酸化物は、アルミナを含む、実施形態21に記載の砥粒物品。
相互接続相は、ボンド材とは異なる材料を含む、実施形態1~22のいずれか1つに記載の砥粒物品。
相互接続相は、ボンド材の融解温度よりも低い融解温度を含む、実施形態1~23のいずれか1つに記載の砥粒物品。
相互接続相は、最大で1200℃、最大で1180℃、最大で1150℃、最大で1100℃、最大で1050℃、最大で1000℃、または最大で950℃の融解温度を含む、実施形態1~24のいずれか1つに記載の砥粒物品。
相互接続相は、少なくとも850℃、少なくとも900℃、少なくとも950℃、少なくとも1000℃、少なくとも1050℃、少なくとも1100℃、少なくとも1150℃、または少なくとも1180℃の融解温度を含む、実施形態1~25のいずれか1つに記載の砥粒物品。
相互接続相は、金属を含むか、または金属から本質的になる、実施形態1~26のいずれか1つに記載の砥粒物品。
相互接続相は、銅、スズ、亜鉛、またはそれらの組み合わせを含む、実施形態1~27のいずれか1つに記載の砥粒物品。
相互接続相は、銅を含む合金を含む、実施形態1~28のいずれか1つに記載の砥粒物品。
相互接続相は、青銅、真ちゅう、銅、またはそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態1~29のいずれか1つに記載の砥粒物品。
ボンド材の融解温度は、相互接続相の融解温度よりも少なくとも20℃高く、相互接続相の融解温度よりも少なくとも50℃、少なくとも100℃、または少なくとも150℃高い、実施形態1~30のいずれか1つに記載の砥粒物品。
ボンド材の融解温度は、少なくとも1200℃、少なくとも1220℃、少なくとも1250℃、または少なくとも1300℃である、実施形態1~31のいずれか1つに記載の砥粒物品。
ボンド材は、最大で1700℃、少なくとも1600℃、または最大で1500℃の融解温度を含む、実施形態1~32のいずれか1つに記載の砥粒物品。
ボンド材は、金属を含むか、または金属から本質的になる、実施形態1~33のいずれか1つに記載の砥粒物品。
ボンド材は、遷移金属元素、希土類元素、またはそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態1~34のいずれか1つに記載の砥粒物品。
ボンド材は、鉄、タングステン、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、銀、セリウム、ランタン、ネオジム、マグネシウム、アルミニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、ジルコニウム、モリブデン、パラジウム、プラチナ、金、銅、カドミウム、スズ、インジウム、亜鉛、それらの合金、またはそれらの任意の組み合わせを含む元素を含む、実施形態1~35のいずれか1つに記載の砥粒物品。
ボンド材は、鉄基合金を含む、実施形態1~36のいずれか1つに記載の砥粒物品。
砥粒粒子は、炭化物、窒化物、酸化物、ホウ化物、またはそれらの任意の組み合わせを含む材料を含む、実施形態1~37のいずれか1つに記載の砥粒物品。
砥粒粒子は、超砥粒粒子を含む、実施形態1~38のいずれか1つに記載の砥粒物品。
砥粒粒子は、酸化アルミニウム、二ホウ化チタン、窒化チタン、炭化タングステン、炭化チタン、窒化アルミニウム、ガーネット、溶融アルミナ-ジルコニア、ゾルゲル由来の砥粒粒子、ダイヤモンド、炭化ケイ素、炭化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、またはそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態1~39のいずれか1つに記載の砥粒物品。
本体は、充填剤を含む、実施形態1~40のいずれか1つに記載の砥粒物品。
充填剤は、ボンド材に含まれ、相互接続相から分離された孤立した粒子を含む、実施形態41に記載の砥粒物品。
充填剤は、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、またはそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態41または42に記載の砥粒物品。
充填剤は、グラファイト、炭化タングステン、窒化ホウ素、二硫化タングステン、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、またはそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態1~43のいずれか1つに記載の砥粒物品。
砥粒物品を形成する方法であって、
ボンド材、溶浸材料、および砥粒粒子を含む混合物を含む多孔質のグリーン体を形成することを含む、方法。
溶浸材料は、固体材料である、実施形態45に記載の方法。
溶浸材料は、巨視的粒子を含む、実施形態45または46に記載の方法。
溶浸材料は、中実の巨視的粒子、中空の巨視的粒子、またはそれらの組み合わせを含む、実施形態45~47のいずれか1つに記載の方法。
巨視的粒子は、少なくとも300ミクロン、少なくとも330ミクロン、少なくとも360ミクロン、少なくとも400ミクロン、少なくとも450ミクロン、少なくとも470ミクロン、少なくとも510ミクロン、少なくとも560ミクロン、少なくとも600ミクロン、少なくとも630ミクロン、少なくとも660ミクロン、または少なくとも710ミクロンの平均サイズを含む、実施形態47または48に記載の方法。
巨視的粒子は、最大で750ミクロン、最大で710ミクロン、最大で670ミクロン、最大で620ミクロン、最大で580ミクロン、最大で520ミクロン、最大で480ミクロン、最大で430ミクロン、最大で390ミクロン、または最大で330ミクロンの平均サイズを含む、実施形態47~49のいずれか1つに記載の方法。
溶浸材料は、ボンド材とは異なる、実施形態45~50のいずれか1つに記載の方法。
溶浸材料は、ボンド材の融解温度よりも低い融解温度を有する、実施形態45~51のいずれか1つに記載の方法。
溶浸材料は、無機材料を含む、実施形態45~52のいずれか1つに記載の方法。
溶浸材料は、金属を含む、実施形態45~53のいずれか1つに記載の方法。
溶浸材料は、銅を含む、実施形態45~54のいずれか1つに記載の方法。
溶浸材料は、銅を含む合金を含む、実施形態45~55のいずれか1つに記載の方法。
多孔質グリーン体は、充填剤材料を含む、実施形態45~56のいずれか1つに記載の方法。
グリーン体の少なくとも一部を加熱することをさらに含む、実施形態45~57のいずれか1つに記載の方法。
加熱することは、グリーン体の少なくとも一部に溶浸することを含む、実施形態58に記載の方法。
加熱することは、グリーン体の少なくとも一部を同時に焼結および溶浸させることを含む、実施形態58または59に記載の方法。
加熱することは、グリーン体内の溶浸材料を溶融して液体を形成し、グリーン体の少なくとも一部に液体を溶浸させることを含む、実施形態58~60のいずれか1つに記載の方法。
溶浸材料の融解温度よりも高く、ボンド材の融解温度よりも低い温度で加熱することは行われる、実施形態58~61のいずれか1つに記載の方法。
加熱することは、少なくとも900℃、少なくとも950℃、少なくとも1000℃、少なくとも1050℃、少なくとも1100℃、少なくとも1150℃、または少なくとも1180℃の温度で行われる、実施形態58~62のいずれか1つに記載の方法。
加熱することは、最大で1200℃、最大で1180℃、最大で1150℃、最大で1100℃、最大で1050℃、最大で1050℃、最大で1000℃、または最大で950℃の温度で行われる、実施形態58~63のいずれか1つに記載の方法。
グリーン体の少なくとも表面部分に別の溶浸材料を施すことをさらに含む、実施形態58~64のいずれか1つに記載の方法。
本体をコアに同時に取り付けることをさらに含む、実施形態45~65のいずれか1つに記載の方法。
本体をコアに取り付けることは、グリーン本体の少なくとも一部に溶浸しながら同時に実行される、実施形態66に記載の方法。
本体をコアに取り付けることは、溶接すること、ろう付けすること、またはそれらの組み合わせを含む、実施形態66に記載の方法。
溶接することは、レーザ、電子ビーム、またはそれらの組み合わせを利用することを含む、実施形態68に記載の方法。
砥粒物品を形成する方法であって、
多孔質グリーン体を形成することであって、多孔質グリーン体は、ボンド材、砥粒粒子、および砥粒粒子とは異なる巨視的粒子を含む細孔形成剤を含む混合物を含むことと、
グリーン体の少なくとも一部に溶浸することとを含む、方法。
巨視的粒子は、中空である、実施形態70に記載の方法。
巨視的粒子は、金属酸化物を含むセラミックス材料を含む、実施形態70または71に記載の方法。
セラミックス材料は、アルミナを含む、実施形態72に記載の方法。
巨視的粒子は、少なくとも150ミクロン、少なくとも200ミクロン、少なくとも250ミクロン、少なくとも300ミクロン、少なくとも330ミクロン、少なくとも360ミクロン、少なくとも400ミクロン、少なくとも450ミクロン、少なくとも470ミクロン、少なくとも510ミクロン、少なくとも560ミクロン、少なくとも600ミクロン、少なくとも630ミクロン、少なくとも660ミクロン、または少なくとも710ミクロンの平均サイズを含む、実施形態70~73のいずれか1つに記載の方法。
巨視的粒子は、最大で1.5mm、最大で1.2mm、最大で1mm、最大で900ミクロン、最大で800ミクロン、最大で750ミクロン、最大で710ミクロン、最大で670ミクロン、最大で620ミクロン、最大で580ミクロン、最大で520ミクロン、最大で480ミクロン、最大で430ミクロン、最大で390ミクロン、または最大で330ミクロンの平均サイズを含む、実施形態70~74のいずれか1つに記載の方法。
グリーン体の少なくとも一部を加熱して最終的に形成される砥粒本体を形成することをさらに含む、実施形態70~74のいずれか1つに記載の方法。
加熱することは、焼結することおよび溶浸することを含み、焼結することは、溶浸することと同時に行われる、実施形態76に記載の方法。
グリーン体の少なくとも一部を加熱しながら、グリーン体をコアに同時に取り付けることをさらに含む、実施形態76または77に記載の方法。
Claims (15)
- 本体を含む砥粒コンポーネントを備える砥粒物品であって、前記本体は、
ボンド基材であって、ボンド材および前記ボンド基材内に含まれる砥粒粒子を含む、前記ボンド基材と、
前記ボンド基材の少なくとも一部を通って延在する相互接続相であって、金属を含む前記相互接続相と、
前記ボンド基材内の不連続相であって、前記不連続相の個々の部材は、巨視的細孔を含む前記不連続相と
を含み、
前記本体は、少なくとも200ミクロンの平均細孔サイズを有し、
前記本体の多孔質は、前記本体の総体積に対して少なくとも15体積%である、砥粒物品。 - 前記相互接続相は、前記ボンド材とは異なる材料を含む、請求項1に記載の砥粒物品。
- 前記相互接続相は、前記ボンド材の融解温度よりも低い融解温度を有する、請求項1に記載の砥粒物品。
- 前記不連続相は、複数の個々の部材を含み、前記個々の部材の大部分は、巨視的細孔を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の砥粒物品。
- 前記本体は、前記本体の総体積に対して少なくとも15体積%かつ最大で70体積%の前記相互接続相を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の砥粒物品。
- 前記本体は、前記本体の前記総体積に対して最大で60体積%の多孔質を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の砥粒物品。
- 前記多孔質の少なくとも90%は、巨視的細孔を含む、請求項6に記載の砥粒物品。
- 前記巨視的細孔は、前記相互接続相に接続されている、請求項1~3のいずれか一項に記載の砥粒物品。
- 前記本体は、前記本体の総体積に対して、最大で50ミクロンの平均サイズを有する細孔を最大で10%含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の砥粒物品。
- 本体を含む砥粒コンポーネントを含み、前記本体は、
ボンド基材であって、ボンド材および前記ボンド基材内に含まれる砥粒粒子を含む、ボンド基材と、
前記ボンド基材の少なくとも一部を通って延在する相互接続相であって、前記本体が前記本体の総体積に対して少なくとも15体積%で、最大で70体積%の前記相互接続相を含み、金属を含む、相互接続相と、
前記本体の総体積に対する少なくとも15体積%の多孔質であって、前記多孔質の少なくとも90%は、個々の巨視的細孔を含む、多孔質と、を含む、砥粒物品。 - 前記本体は、少なくとも200ミクロンかつ最大で1.5mmの平均細孔サイズを有する巨視的細孔を含む、請求項10に記載の砥粒物品。
- 前記相互接続相は、青銅、真ちゅう、銅、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項10または11に記載の砥粒物品。
- 前記ボンド材は、前記相互接続相とは異なる金属を含む、請求項12に記載の砥粒物品。
- ボンド材、溶浸材料、および砥粒粒子を含む混合物を含む多孔質のグリーン体を形成することを含む、砥粒物品を形成する方法であって、
前記溶浸材料が、中実の巨視的粒子、中空の巨視的粒子、またはそれらの任意の組み合わせを含み、前記溶浸材料が、少なくとも200ミクロンの平均粒子サイズを有する、砥粒物品を形成する方法。 - 前記グリーン体の少なくとも一部を加熱することをさらに含み、前記グリーン体は、相互接続された細孔を含み、前記溶浸材料は、巨視的粒子を含み、前記加熱することは、前記相互接続された細孔に溶融した巨視的粒子を溶浸させて相互接続相を形成することをさらに含む、請求項14に記載の方法。
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