JP7375697B2 - レジスト材料及びパターン形成方法 - Google Patents
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Description
1.ヨウ素原子又は臭素原子で置換された芳香環を有するカルボン酸のアンモニウム塩構造を有する繰り返し単位AUと、酸不安定基で置換されていてもよいトリフルオロメチルアルコール基を有する繰り返し単位FU-1及びフッ素化ヒドロカルビル基を有する繰り返し単位FU-2から選ばれる少なくとも1種とを含むアンモニウム塩及びフッ素原子含有ポリマー、並びにベースポリマーを含むレジスト材料。
2.繰り返し単位AUが下記式(AU)で表されるものであり、繰り返し単位FU-1が下記式(FU-1)で表されるものであり、繰り返し単位FU-2が下記式(FU-2)で表されるものである1のレジスト材料。
RAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
Xbiは、ヨウ素原子又は臭素原子である。
X1Aは、単結合、フェニレン基、エステル結合又はアミド結合である。
X1Bは、単結合又は炭素数1~20の(n1+1)価の炭化水素基であり、該炭化水素基は、エーテル結合、カルボニル基、エステル結合、アミド結合、スルトン環、ラクタム環、カーボネート結合、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を含んでいてもよい。
X1Cは、単結合又は炭素数1~20の2価の連結基であり、該連結基は、エーテル結合、カルボニル基、エステル結合、アミド結合、スルトン環、ラクタム環、カーボネート結合、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を含んでいてもよい。
X2Aは、単結合、フェニレン基、-O-、-C(=O)-O-又は-C(=O)-NH-である。
X2Bは、炭素数1~12の(n3+1)価の飽和炭化水素基又は(n3+1)価の芳香族炭化水素基であり、フッ素原子、ヒドロキシ基、エステル結合又はエーテル結合を含んでいてもよい。
X3は、単結合、フェニレン基、-O-、-C(=O)-O-X31-X32-又は-C(=O)-NH-X31-X32-である。X31は、単結合又は炭素数1~4のアルカンジイル基である。X32は、単結合、エステル結合、エーテル結合又はスルホンアミド結合である。
R1、R2及びR3は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、炭素数6~12のアリール基又は炭素数7~12のアラルキル基である。また、R1とR2と又はR1とX1Bとが、互いに結合してこれらが結合する窒素原子と共に環を形成してもよく、該環の中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子又は二重結合を含んでいてもよい。
R4は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~6の飽和ヒドロカルビルオキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数2~7の飽和ヒドロカルビルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~4の飽和ヒドロカルビルスルホニルオキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ニトロ基、シアノ基、又は-N(R4A)(R4B)、-N(R4C)-C(=O)-R4D若しくは-N(R4C)-C(=O)-O-R4Dである。R4A及びR4Bは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基である。R4Cは、水素原子又は炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基である。R4Dは、炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基、炭素数2~8の不飽和脂肪族ヒドロカルビル基、炭素数6~14のアリール基又は炭素数7~15のアラルキル基である。
R5は、単結合、エステル結合又は炭素数1~12の飽和ヒドロカルビレン基であり、該飽和ヒドロカルビレン基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよく、該飽和ヒドロカルビレン基の炭素原子の一部がエステル結合又はエーテル結合で置換されていてもよい。
R6は、水素原子、フッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基又はジフルオロメチル基である。R5とR6とは、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に環を形成してもよく、該環の中にエーテル結合、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を含んでいてもよい。
R7は、水素原子又は酸不安定基である。
R8は、少なくとも1個のフッ素原子で置換された炭素数1~20のヒドロカルビル基であり、その炭素原子の一部が、エステル結合又はエーテル結合で置換されていてもよい。)
3.前記アンモニウム塩及びフッ素原子含有ポリマーを、ベースポリマー100質量部に対し、0.001~20質量部含む1又は2のレジスト材料。
4.更に、スルホン酸、イミド酸又はメチド酸を発生する酸発生剤を含む1~3のいずれかのレジスト材料。
5.更に、有機溶剤を含む1~4のいずれかのレジスト材料。
6.前記ベースポリマーが、下記式(a1)で表される繰り返し単位又は下記式(a2)で表される繰り返し単位を含むものである1~5のいずれかのレジスト材料。
R11及びR12は、それぞれ独立に、酸不安定基である。
R13は、フッ素原子、トリフルオロメチル基、炭素数1~5の飽和ヒドロカルビル基又は炭素数1~5の飽和ヒドロカルビルオキシ基である。
Y1は、単結合、フェニレン基若しくはナフチレン基、又はエステル結合及びラクトン環から選ばれる少なくとも1種を含む炭素数1~12の2価の連結基である。
Y2は、単結合又はエステル結合である。
aは、0~4の整数である。)
7.化学増幅ポジ型レジスト材料である6のレジスト材料。
8.前記ベースポリマーが、酸不安定基を含まないものである1~5のいずれかのレジスト材料。
9.化学増幅ネガ型レジスト材料である8のレジスト材料。
10.前記ベースポリマーが、下記式(f1)~(f3)のいずれかで表される繰り返し単位を含む1~9のいずれかのレジスト材料。
Z1は、単結合、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、ナフチレン基若しくはこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基、又は-O-Z11-、-C(=O)-O-Z11-若しくは-C(=O)-NH-Z11-である。Z11は、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、ナフチレン基又はこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
Z2は、単結合又はエステル結合である。
Z3は、単結合、-Z31-C(=O)-O-、-Z31-O-又は-Z31-O-C(=O)-である。Z31は、炭素数1~12のヒドロカルビレン基、フェニレン基又はこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合、ヨウ素原子又は臭素原子を含んでいてもよい。
Z4は、メチレン基、2,2,2-トリフルオロ-1,1-エタンジイル基又はカルボニル基である。
Z5は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、トリフルオロメチル基で置換されたフェニレン基、-O-Z51-、-C(=O)-O-Z51-又は-C(=O)-NH-Z51-である。Z51は、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
R21~R28は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。また、R23とR24と又はR26とR27とが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成していてもよい。
M-は、非求核性対向イオンである。)
11.更に、界面活性剤を含む1~10のいずれかのレジスト材料。
12.1~11のいずれかのレジスト材料を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
13.前記高エネルギー線が、波長193nmのArFエキシマレーザー光又は波長248nmのKrFエキシマレーザー光である12のパターン形成方法。
14.前記高エネルギー線が、電子線(EB)又は波長3~15nmのEUVである12のパターン形成方法。
本発明のレジスト材料は、アンモニウム塩及びフッ素原子含有ポリマーと、ベースポリマーとを含むものである。
前記アンモニウム塩及びフッ素原子含有ポリマーは、ヨウ素原子又は臭素原子で置換された芳香環を有するカルボン酸のアンモニウム塩構造を有する繰り返し単位AUと、酸不安定基で置換されていてもよいトリフルオロメチルアルコール基を有する繰り返し単位FU-1及びフッ素化ヒドロカルビル基を有する繰り返し単位FU-2から選ばれる少なくとも1種とを含むものである。
本発明のレジスト材料に含まれるベースポリマーは、ポジ型レジスト材料の場合、酸不安定基を含む繰り返し単位を含む。酸不安定基を含む繰り返し単位としては、下記式(a1)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位a1ともいう。)又は下記式(a2)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位a2ともいう。)が好ましい。
本発明のレジスト材料は、強酸を発生する酸発生剤(以下、添加型酸発生剤ともいう。)を含んでもよい。ここでいう強酸とは、化学増幅ポジ型レジスト材料の場合はベースポリマーの酸不安定基の脱保護反応を起こすのに十分な酸性度を有している化合物を意味し、化学増幅ネガ型レジスト材料の場合は酸による極性変化反応又は架橋反応を起こすのに十分な酸性度を有している化合物を意味する。このような酸発生剤を含むことで、本発明のレジスト材料が、化学増幅ポジ型レジスト材料又は化学増幅ネガ型レジスト材料として機能することができる。
本発明のレジスト材料は、有機溶剤を含んでもよい。前記有機溶剤は、前述した各成分及び後述する各成分が溶解可能なものであれば、特に限定されない。前記有機溶剤としては、特開2008-111103号公報の段落[0144]~[0145]に記載の、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチル-2-n-ペンチルケトン、2-ヘプタノン等のケトン類;3-メトキシブタノール、3-メチル-3-メトキシブタノール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-エトキシ-2-プロパノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert-ブチル、プロピオン酸tert-ブチル、プロピレングリコールモノtert-ブチルエーテルアセテート等のエステル類;γ-ブチロラクトン等のラクトン類等が挙げられる。
前述した成分に加えて、前記アンモニウム塩及フッ素原子含有ポリマー以外のクエンチャー(以下、その他のクエンチャーともいう。)、界面活性剤、溶解阻止剤、架橋剤等を目的に応じて適宜組み合わせて配合してポジ型レジスト材料及びネガ型レジスト材料を構成することによって、露光部では前記ベースポリマーが触媒反応により現像液に対する溶解速度が加速されるので、極めて高感度のポジ型レジスト材料及びネガ型レジスト材料とすることができる。この場合、レジスト膜の溶解コントラスト及び解像性が高く、露光余裕度があり、プロセス適応性に優れ、露光後のパターン形状が良好でありながら、特に酸拡散を抑制できることから粗密寸法差が小さく、これらのことから実用性が高く、超LSI用レジスト材料として非常に有効なものとすることができる。
本発明のレジスト材料を種々の集積回路製造に用いる場合は、公知のリソグラフィー技術を適用することができる。例えば、パターン形成方法としては、前述したレジスト材料を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程と、露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含む方法が挙げられる。
[合成例1-1~1-15、比較合成例1-1]
メタクリル酸2-(ジメチルアミノ)エチルと2,3,5-トリヨード安息香酸とを1:1(モル比)で混合して、モノマーM-1を得た。同様に、窒素原子を含むモノマーと、ヨウ素原子若しくは臭素原子で置換された芳香環を有するカルボン酸又は比較例用に非置換の安息香酸とを混合して、モノマーM-2~M-15及びモノマーcM-1を得た。
2Lフラスコに、M-1を6.6g、FM-1を26.5g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-1を得た。AP-1の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-1を6.6g、FM-1を20.8g、メタクリル酸3,3,4,4,5,5,6,6,6-ノナフルオロヘキシルを6.6g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-2を得た。AP-2の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-2を6.2g、FM-1を20.8g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを6.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-3を得た。AP-3の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-3を8.0g、FM-2を34.0g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを6.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-4を得た。AP-4の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-4を11.0g、FM-3を24.0g、メタクリル酸1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロイソプロピルを7.1g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-5を得た。AP-5の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-5を6.9g、FM-4を18.0g、メタクリル酸1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロイソプロピルを7.1g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-6を得た。AP-6の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-6を5.3g、FM-5を26.5g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-7を得た。AP-7の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-7を6.0g、FM-6を43.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-8を得た。AP-8の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-8を8.7g、FM-7を15.7g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-9を得た。AP-9の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-9を7.8g、FM-8を19.7g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-10を得た。AP-10の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-10を5.0g、FM-8を20.7g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-11を得た。AP-11の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-11を5.0g、FM-8を19.7g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-12を得た。AP-12の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-12を7.5g、FM-8を19.7g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-13を得た。AP-13の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-13を8.1g、FM-8を19.7g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-14を得た。AP-14の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-14を7.9g、FM-8を19.7g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-15を得た。AP-15の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-13を8.1g、FM-9を11.9g、FM-8を9.8g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-16を得た。AP-16の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-13を8.1g、FM-10を11.7g、FM-8を9.8g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを9.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-17を得た。AP-17の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-14を7.9g、FM-8を19.7g、FM-11を13.3g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-18を得た。AP-18の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-14を7.9g、FM-8を26.2g、PM-1を7.4g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-19を得た。AP-19の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、M-15を7.0g、FM-1を20.8g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを6.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、ポリマーAP-20を得た。AP-20の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、FM-2を40.0g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを6.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、比較ポリマーcP-1を得た。cP-1の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、メタクリル酸2-(ジメチルアミノ)エチルを1.6g、FM-2を35.0g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを6.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、比較ポリマーcP-2を得た。cP-2の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
2Lフラスコに、cM-1を2.7g、FM-2を35.0g、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルを6.0g及び溶剤としてTHFを60g添加した。この反応容器を窒素雰囲気下-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温した後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温し、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1L中に加え、析出した白色固体を濾別した。得られた白色固体を60℃で減圧乾燥し、比較ポリマーcP-3を得た。cP-3の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
各モノマーを組み合わせて、溶剤であるTHF中で共重合反応を行い、反応溶液をメタノールに入れ、析出した固体をヘキサンで繰り返し洗浄した後、単離し、乾燥して、以下に示す組成のベースポリマー(BP-1、BP-2)を得た。得られたベースポリマーの組成は1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPC(溶剤:THF、標準:ポリスチレン)により確認した。
[実施例1~25、比較例1~5]
(1)レジスト材料の調製
界面活性剤としてオムノバ社製Polyfox PF-636を100ppm溶解させた溶剤に、表1及び2に示す組成で各成分を溶解させた溶液を、0.2μmサイズのフィルターで濾過してレジスト材料を調製した。実施例1~24及び比較例1~4のレジスト材料はポジ型であり、実施例25及び比較例5のレジスト材料はネガ型である。
・有機溶剤:PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)
DAA(ジアセトンアルコール)
表1及び2に示す各レジスト材料を、信越化学工業(株)製ケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を膜厚20nmで形成したSi基板上にスピンコートし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間プリベークして膜厚40nmのレジスト膜を作製した。ASML社製EUVスキャナーNXE3300(NA0.33、σ0.9、90度ダイポール照明)を用いて、ポジ型レジスト膜には18nmラインアンドスペース(LS)1:1のパターンを露光し、ネガ型レジスト膜には22nmLS1:1のパターンを露光し、ホットプレート上で表1及び2に記載の温度で60秒間PEBを行い、2.38質量%TMAH水溶液で30秒間現像を行って、実施例1~24及び比較例1~4では寸法18nmのLSパターンを、実施例25及び比較例5では寸法22nmのLSパターンを得た。
(株)日立ハイテクノロジーズ製の測長SEM(CG5000)を用いて、LSパターンが1:1で形成されるときの露光量を測定してこれを感度とし、このときのLWRを測定した。また、露光量が少ない領域でライン間が糸引き状のブリッジが発生しない最も太いラインの寸法から、露光量が多い領域でラインが倒れてしまわない最も細いラインの寸法を引いた数値をウィンドウとした。結果を表1及び2に併記する。
Claims (13)
- ヨウ素原子又は臭素原子で置換された芳香環を有するカルボン酸のアンモニウム塩構造を有する繰り返し単位AUと、酸不安定基で置換されていてもよいトリフルオロメチルアルコール基を有する繰り返し単位FU-1及びフッ素化ヒドロカルビル基を有する繰り返し単位FU-2から選ばれる少なくとも1種とを含むアンモニウム塩及びフッ素原子含有ポリマー、ベースポリマー、並びにスルホン酸、イミド酸又はメチド酸を発生する酸発生剤を含むレジスト材料であって、
繰り返し単位AUが下記式(AU)で表されるものであり、繰り返し単位FU-1が下記式(FU-1)で表されるものであり、繰り返し単位FU-2が下記式(FU-2)で表されるものであるレジスト材料。
(式中、m 1 は、1~5の整数である。m 2 は、0~3の整数である。n 1 は、1又は2である。n 2 は、0<n 2 /n 1 ≦1を満たす正数である。n 3 は、1又は2である。
R A は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
X bi は、ヨウ素原子又は臭素原子である。
X 1A は、単結合、フェニレン基、エステル結合又はアミド結合である。
X 1B は、単結合又は炭素数1~20の(n 1 +1)価の炭化水素基であり、該炭化水素基は、エーテル結合、カルボニル基、エステル結合、アミド結合、スルトン環、ラクタム環、カーボネート結合、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を含んでいてもよい。
X 1C は、単結合又は炭素数1~20の2価の連結基であり、該連結基は、エーテル結合、カルボニル基、エステル結合、アミド結合、スルトン環、ラクタム環、カーボネート結合、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を含んでいてもよい。
X 2A は、単結合、フェニレン基、-O-、-C(=O)-O-又は-C(=O)-NH-である。
X 2B は、炭素数1~12の(n 3 +1)価の飽和炭化水素基又は(n 3 +1)価の芳香族炭化水素基であり、フッ素原子、ヒドロキシ基、エステル結合又はエーテル結合を含んでいてもよい。
X 3 は、単結合、フェニレン基、-O-、-C(=O)-O-X 31 -X 32 -又は-C(=O)-NH-X 31 -X 32 -である。X 31 は、単結合又は炭素数1~4のアルカンジイル基である。X 32 は、単結合、エステル結合、エーテル結合又はスルホンアミド結合である。
R 1 、R 2 及びR 3 は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、炭素数6~12のアリール基又は炭素数7~12のアラルキル基である。また、R 1 とR 2 と又はR 1 とX 1B とが、互いに結合してこれらが結合する窒素原子と共に環を形成してもよく、該環の中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子又は二重結合を含んでいてもよい。
R 4 は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~6の飽和ヒドロカルビルオキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数2~7の飽和ヒドロカルビルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~4の飽和ヒドロカルビルスルホニルオキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ニトロ基、シアノ基、又は-N(R 4A )(R 4B )、-N(R 4C )-C(=O)-R 4D 若しくは-N(R 4C )-C(=O)-O-R 4D である。R 4A 及びR 4B は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基である。R 4C は、水素原子又は炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基である。R 4D は、炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基、炭素数2~8の不飽和脂肪族ヒドロカルビル基、炭素数6~14のアリール基又は炭素数7~15のアラルキル基である。
R 5 は、単結合、エステル結合又は炭素数1~12の飽和ヒドロカルビレン基であり、該飽和ヒドロカルビレン基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよく、該飽和ヒドロカルビレン基の炭素原子の一部がエステル結合又はエーテル結合で置換されていてもよい。
R 6 は、水素原子、フッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基又はジフルオロメチル基である。R 5 とR 6 とは、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に環を形成してもよく、該環の中にエーテル結合、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を含んでいてもよい。
R 7 は、水素原子又は酸不安定基である。
R 8 は、少なくとも1個のフッ素原子で置換された炭素数1~20のヒドロカルビル基であり、その炭素原子の一部が、エステル結合又はエーテル結合で置換されていてもよい。) - ヨウ素原子又は臭素原子で置換された芳香環を有するカルボン酸のアンモニウム塩構造を有する繰り返し単位AUと、酸不安定基で置換されていてもよいトリフルオロメチルアルコール基を有する繰り返し単位FU-1及びフッ素化ヒドロカルビル基を有する繰り返し単位FU-2から選ばれる少なくとも1種とを含むアンモニウム塩及びフッ素原子含有ポリマー、並びに下記式(f1)~(f3)のいずれかで表される繰り返し単位を含むベースポリマーを含むレジスト材料であって、
繰り返し単位AUが下記式(AU)で表されるものであり、繰り返し単位FU-1が下記式(FU-1)で表されるものであり、繰り返し単位FU-2が下記式(FU-2)で表されるものであるレジスト材料。
(式中、R A は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
Z 1 は、単結合、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、ナフチレン基若しくはこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基、又は-O-Z 11 -、-C(=O)-O-Z 11 -若しくは-C(=O)-NH-Z 11 -である。Z 11 は、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、ナフチレン基又はこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
Z 2 は、単結合又はエステル結合である。
Z 3 は、単結合、-Z 31 -C(=O)-O-、-Z 31 -O-又は-Z 31 -O-C(=O)-である。Z 31 は、炭素数1~12のヒドロカルビレン基、フェニレン基又はこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合、ヨウ素原子又は臭素原子を含んでいてもよい。
Z 4 は、メチレン基、2,2,2-トリフルオロ-1,1-エタンジイル基又はカルボニル基である。
Z 5 は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、トリフルオロメチル基で置換されたフェニレン基、-O-Z 51 -、-C(=O)-O-Z 51 -又は-C(=O)-NH-Z 51 -である。Z 51 は、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
R 21 ~R 28 は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。また、R 23 とR 24 と又はR 26 とR 27 とが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成していてもよい。
M - は、非求核性対向イオンである。)
(式中、m 1 は、1~5の整数である。m 2 は、0~3の整数である。n 1 は、1又は2である。n 2 は、0<n 2 /n 1 ≦1を満たす正数である。n 3 は、1又は2である。
R A は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
X bi は、ヨウ素原子又は臭素原子である。
X 1A は、単結合、フェニレン基、エステル結合又はアミド結合である。
X 1B は、単結合又は炭素数1~20の(n 1 +1)価の炭化水素基であり、該炭化水素基は、エーテル結合、カルボニル基、エステル結合、アミド結合、スルトン環、ラクタム環、カーボネート結合、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を含んでいてもよい。
X 1C は、単結合又は炭素数1~20の2価の連結基であり、該連結基は、エーテル結合、カルボニル基、エステル結合、アミド結合、スルトン環、ラクタム環、カーボネート結合、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を含んでいてもよい。
X 2A は、単結合、フェニレン基、-O-、-C(=O)-O-又は-C(=O)-NH-である。
X 2B は、炭素数1~12の(n 3 +1)価の飽和炭化水素基又は(n 3 +1)価の芳香族炭化水素基であり、フッ素原子、ヒドロキシ基、エステル結合又はエーテル結合を含んでいてもよい。
X 3 は、単結合、フェニレン基、-O-、-C(=O)-O-X 31 -X 32 -又は-C(=O)-NH-X 31 -X 32 -である。X 31 は、単結合又は炭素数1~4のアルカンジイル基である。X 32 は、単結合、エステル結合、エーテル結合又はスルホンアミド結合である。
R 1 、R 2 及びR 3 は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、炭素数6~12のアリール基又は炭素数7~12のアラルキル基である。また、R 1 とR 2 と又はR 1 とX 1B とが、互いに結合してこれらが結合する窒素原子と共に環を形成してもよく、該環の中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子又は二重結合を含んでいてもよい。
R 4 は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~6の飽和ヒドロカルビルオキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数2~7の飽和ヒドロカルビルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~4の飽和ヒドロカルビルスルホニルオキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ニトロ基、シアノ基、又は-N(R 4A )(R 4B )、-N(R 4C )-C(=O)-R 4D 若しくは-N(R 4C )-C(=O)-O-R 4D である。R 4A 及びR 4B は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基である。R 4C は、水素原子又は炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基である。R 4D は、炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基、炭素数2~8の不飽和脂肪族ヒドロカルビル基、炭素数6~14のアリール基又は炭素数7~15のアラルキル基である。
R 5 は、単結合、エステル結合又は炭素数1~12の飽和ヒドロカルビレン基であり、該飽和ヒドロカルビレン基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよく、該飽和ヒドロカルビレン基の炭素原子の一部がエステル結合又はエーテル結合で置換されていてもよい。
R 6 は、水素原子、フッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基又はジフルオロメチル基である。R 5 とR 6 とは、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に環を形成してもよく、該環の中にエーテル結合、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を含んでいてもよい。
R 7 は、水素原子又は酸不安定基である。
R 8 は、少なくとも1個のフッ素原子で置換された炭素数1~20のヒドロカルビル基であり、その炭素原子の一部が、エステル結合又はエーテル結合で置換されていてもよい。) - 前記アンモニウム塩及びフッ素原子含有ポリマーを、ベースポリマー100質量部に対し、0.001~20質量部含む請求項1又は2記載のレジスト材料。
- 更に、有機溶剤を含む請求項1~3のいずれか1項記載のレジスト材料。
- 前記ベースポリマーが、下記式(a1)で表される繰り返し単位又は下記式(a2)で表される繰り返し単位を含むものである請求項1~4のいずれか1項記載のレジスト材料。
(式中、RAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
R11及びR12は、それぞれ独立に、酸不安定基である。
R13は、フッ素原子、トリフルオロメチル基、炭素数1~5の飽和ヒドロカルビル基又は炭素数1~5の飽和ヒドロカルビルオキシ基である。
Y1は、単結合、フェニレン基若しくはナフチレン基、又はエステル結合及びラクトン環から選ばれる少なくとも1種を含む炭素数1~12の2価の連結基である。
Y2は、単結合又はエステル結合である。
aは、0~4の整数である。) - 化学増幅ポジ型レジスト材料である請求項5記載のレジスト材料。
- 前記ベースポリマーが、酸不安定基を含まないものである請求項1~4のいずれか1項記載のレジスト材料。
- 化学増幅ネガ型レジスト材料である請求項5記載のレジスト材料。
- 前記ベースポリマーが、下記式(f1)~(f3)のいずれかで表される繰り返し単位を含む請求項1記載のレジスト材料。
(式中、RAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
Z1は、単結合、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、ナフチレン基若しくはこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基、又は-O-Z11-、-C(=O)-O-Z11-若しくは-C(=O)-NH-Z11-である。Z11は、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、ナフチレン基又はこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
Z2は、単結合又はエステル結合である。
Z3は、単結合、-Z31-C(=O)-O-、-Z31-O-又は-Z31-O-C(=O)-である。Z31は、炭素数1~12のヒドロカルビレン基、フェニレン基又はこれらを組み合わせて得られる炭素数7~18の基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合、ヨウ素原子又は臭素原子を含んでいてもよい。
Z4は、メチレン基、2,2,2-トリフルオロ-1,1-エタンジイル基又はカルボニル基である。
Z5は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、トリフルオロメチル基で置換されたフェニレン基、-O-Z51-、-C(=O)-O-Z51-又は-C(=O)-NH-Z51-である。Z51は、炭素数1~6の脂肪族ヒドロカルビレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
R21~R28は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。また、R23とR24と又はR26とR27とが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成していてもよい。
M-は、非求核性対向イオンである。) - 更に、界面活性剤を含む請求項1~9のいずれか1項記載のレジスト材料。
- 請求項1~10のいずれか1項記載のレジスト材料を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
- 前記高エネルギー線が、波長193nmのArFエキシマレーザー光又は波長248nmのKrFエキシマレーザー光である請求項11記載のパターン形成方法。
- 前記高エネルギー線が、電子線又は波長3~15nmの極端紫外線である請求項11記載のパターン形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020123097A JP7375697B2 (ja) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| US17/368,970 US12169360B2 (en) | 2020-07-17 | 2021-07-07 | Resist composition and patterning process |
| TW110125829A TWI781686B (zh) | 2020-07-17 | 2021-07-14 | 阻劑材料及圖案形成方法 |
| KR1020210092153A KR102629305B1 (ko) | 2020-07-17 | 2021-07-14 | 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020123097A JP7375697B2 (ja) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022019322A JP2022019322A (ja) | 2022-01-27 |
| JP7375697B2 true JP7375697B2 (ja) | 2023-11-08 |
Family
ID=79688112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020123097A Active JP7375697B2 (ja) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12169360B2 (ja) |
| JP (1) | JP7375697B2 (ja) |
| KR (1) | KR102629305B1 (ja) |
| TW (1) | TWI781686B (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230259027A1 (en) * | 2022-01-27 | 2023-08-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and pattern forming process |
| JP7779249B2 (ja) * | 2022-01-27 | 2025-12-03 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7605783B2 (ja) * | 2022-03-17 | 2024-12-24 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7852387B2 (ja) * | 2022-06-01 | 2026-04-28 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ネガ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
| JP2024035804A (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-14 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| WO2024142556A1 (ja) * | 2022-12-26 | 2024-07-04 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 |
| JP2024131484A (ja) * | 2023-03-16 | 2024-09-30 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び酸拡散制御剤 |
| JP2024155758A (ja) * | 2023-04-19 | 2024-10-31 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料、レジスト組成物、パターン形成方法、及びモノマー |
| WO2025047218A1 (ja) * | 2023-09-01 | 2025-03-06 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物及びパターン形成方法 |
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| JP2009031767A (ja) | 2007-07-04 | 2009-02-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
| JP2013083957A (ja) | 2011-09-28 | 2013-05-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP2020122956A (ja) | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4842844B2 (ja) | 2006-04-04 | 2011-12-21 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
| JP6037689B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2016-12-07 | 東京応化工業株式会社 | アンモニウム塩化合物の製造方法、及び酸発生剤の製造方法 |
| JP6127832B2 (ja) | 2012-09-05 | 2017-05-17 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
| JP6048345B2 (ja) | 2012-09-05 | 2016-12-21 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
| JP6163438B2 (ja) | 2014-02-27 | 2017-07-12 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス、並びに、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及び、レジスト膜 |
| EP3234041A1 (en) * | 2014-12-19 | 2017-10-25 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Inkjet ink set for printing on offset media |
| US10295904B2 (en) * | 2016-06-07 | 2019-05-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
| JP6761386B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-09-23 | 信越化学工業株式会社 | 粘着剤組成物、生体電極、生体電極の製造方法、及び塩 |
| WO2018180049A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法 |
| US10495968B2 (en) | 2017-06-15 | 2019-12-03 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Iodine-containing polymers for chemically amplified resist compositions |
| JP7147707B2 (ja) * | 2018-08-09 | 2022-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7156205B2 (ja) * | 2018-08-29 | 2022-10-19 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7264019B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2023-04-25 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7238743B2 (ja) * | 2018-12-18 | 2023-03-14 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7351262B2 (ja) * | 2019-07-02 | 2023-09-27 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7351261B2 (ja) * | 2019-07-04 | 2023-09-27 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7334684B2 (ja) * | 2019-08-02 | 2023-08-29 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7351268B2 (ja) * | 2020-07-17 | 2023-09-27 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP7605042B2 (ja) * | 2020-07-17 | 2024-12-24 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
-
2020
- 2020-07-17 JP JP2020123097A patent/JP7375697B2/ja active Active
-
2021
- 2021-07-07 US US17/368,970 patent/US12169360B2/en active Active
- 2021-07-14 TW TW110125829A patent/TWI781686B/zh active
- 2021-07-14 KR KR1020210092153A patent/KR102629305B1/ko active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008239918A (ja) | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
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| JP2013083957A (ja) | 2011-09-28 | 2013-05-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP2020122956A (ja) | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202208992A (zh) | 2022-03-01 |
| US20220026803A1 (en) | 2022-01-27 |
| US12169360B2 (en) | 2024-12-17 |
| KR102629305B1 (ko) | 2024-01-24 |
| KR20220010442A (ko) | 2022-01-25 |
| JP2022019322A (ja) | 2022-01-27 |
| TWI781686B (zh) | 2022-10-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
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|
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|
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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