JP7417848B2 - 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、実装基板製造システムおよび実装基板製造方法に関する。

半導体等の基板製造工場には、複数の実装基板製造ラインが設けられ、複数の実装基板製造ラインのそれぞれには、複数の部品装着装置が配置される。複数の部品装着装置のそれぞれは、基板においてクリーム半田が印刷された位置に対し部品（例えばコンデンサ等の電子部品）を装着する。近年、基板製造工場の生産性を高めるため、このような部品装着装置の生産稼働率の向上が要求されている。

従来の部品装着装置として、複数の部品装着装置それぞれの部品供給部（いわゆるカセット）における部品の残数を検出し、一部の部品装着装置における部品供給部内の部品の残数が所定量以下に減少した場合、実装基板製造ライン上の他の部品装着装置に同一種類の部品が存在するか否かを検索するものが知られる（例えば特許文献１参照）。この部品装着装置は、同一種類の部品が存在する場合、その部品を有する部品装着装置から部品を供給させ、部品の残数が所定量以下に減少した部品供給部を有する部品装着装置では部品の装着を行わずに基板の搬送のみを行う。これにより、実装基板製造ラインを停止させずに良品の基板の生産を確保したまま部品の交換時の停止時間を削減して、生産効率を向上させることが可能となる。

特開２０００－２４４１８７号公報

しかしながら、特許文献１の構成では、部品の残数が所定量以下に減少した部品と同一種類の部品を有する実装基板製造ライン上の他の部品装着装置に、その部品を供給する処理（いわゆるリカバリー処理）が集中する傾向がある。本来であれば、実装基板製造ライン上に配置された複数の部品装着装置のそれぞれには生産プログラム等によって指定される部品の実装が必要であるところ、上述したようなリカバリー処理は例外措置として対応しなければならない。従って、上述したようなリカバリー処理の実行に伴う処理負荷が特定の１台の部品装着装置に集中すると、実装基板製造ライン全体としての生産性が低下するという可能性があった。

本開示は、上述した従来の事情に鑑みて案出され、複数台の部品装着装置が並んで配置された生産ラインにおいて、部品切れ等の事象による部品装着のリカバリー処理の実行に伴う処理負荷を適応的に分散し、生産ライン全体での部品装着の稼働効率の低下を抑制する実装基板製造システムおよび実装基板製造方法を提供することを目的とする。

本開示は、３台以上の部品装着装置を少なくとも含み、上流の部品装着装置から下流の部品装着装置へ順次基板を搬送して部品を装着して実装基板を製造する実装基板製造ラインと、前記部品装着装置との間で情報の送受信が可能な情報処理装置と、を備え、前記部品装着装置は、それぞれ部品が装着される基板上の装着点の情報を含む生産プログラムに従って前記装着点に前記部品を装着し、前記情報処理装置は、前記３台以上の部品装着装置のうち第１の部品装着装置が保持する部品の部品切れに伴うリカバリー処理の可否問い合わせを前記第１の部品装着装置から受けた場合に、前記生産プログラムによって前記第１の部品装着装置に割り当てられている複数の装着点の一部を他の複数の部品装着装置に分散して振り分けるための振り分け処理を行い、前記他の複数の部品装着装置のそれぞれは、前記生産プログラムに従って自機が装着する装着点に前記部品を装着し、更に、前記振り分け処理によって振り分けられた前記一部の装着点へ対応する部品を装着し、前記情報処理装置は、少なくとも前記第１の部品装着装置の上流に位置する第２の部品装着装置と、前記第１の部品装着装置の下流に位置する第３の部品装着装置とに前記振り分け処理を行う、実装基板製造システムを提供する。

また、本開示は、３台以上の部品装着装置のうち上流の部品装着装置から下流の部品装着装置へ順次基板を搬送し、前記部品装着装置に対し、部品が装着される基板上の装着点の情報を含む生産プログラムに従って前記装着点に前記部品を装着させて実装基板を製造する実装基板製造方法であって、前記部品装着装置による前記部品の装着の際、前記３台以上の部品装着装置のうち第１の部品装着装置が保持する部品の部品切れに伴うリカバリー処理の可否問い合わせを前記第１の部品装着装置から受けた場合に、前記生産プログラムによって前記第１の部品装着装置に割り当てられている複数の装着点の一部を他の複数の部品装着装置に分散して振り分けるための振り分け処理を行う振り分け工程と、前記振り分け処理を実行させるための振り分け情報を前記部品装着装置との間で送受信する通信工程と、前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに対し、前記生産プログラムに従って自機が装着する装着点に前記部品を装着し、更に、前記振り分け処理によって振り分けられた前記一部の装着点へ対応する部品を装着させる装着工程と、を有し、前記振り分け処理は、少なくとも前記第１の部品装着装置の上流に位置する第２の部品装着装置と、前記第１の部品装着装置の下流に位置する第３の部品装着装置とに対して実行される、実装基板製造方法を提供する。

本開示によれば、複数台の部品装着装置が並んで配置された生産ラインにおいて、部品切れ等の事象による部品装着のリカバリー処理の実行に伴う処理負荷を適応的に分散し、生産ライン全体での部品装着の稼働効率の低下を抑制できる。

実施の形態１に係る実装基板製造システムの構成を例示する正面図 図１に示す複数の部品装着装置のハードウェア構成を例示する上面図 図２に示す１つの部品装着装置のハードウェア構成を例示する側面図 図３に示す装着ヘッドの動作を例示する斜視図 図３に示す部品装着装置の制御部の機能的構成を例示するブロック図 図１に示す情報処理装置の機能的構成を例示するブロック図 図６に示す生産プログラムのデータ構造を例示するテーブル 図５に示す制御部で実行されるメインルーチンを例示するフローチャート 図８に示す部品装着処理のサブルーチンを例示するフローチャート 図６に示す情報処理装置による再配置の動作を例示する模式図 図６に示す情報処理装置による再配置の他の動作を例示する模式図

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る実装基板製造システムおよび実装基板製造方法の構成および作用を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

例えば、実施の形態でいう「部」または「装置」とは単にハードウェアによって実現される物理的構成に限らず、その構成が有する機能をプログラム等のソフトウェアにより実現されるものも含む。また、１つの構成が有する機能が２つ以上の物理的構成により実現されても、または２つ以上の構成の機能が例えば１つの物理的構成によって実現されていても構わない。

＜実装基板製造ラインの構成＞
先ず図１を参照して、実施の形態１に係る実装基板製造システム１の構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る実装基板製造システム１の構成を例示する正面図である。

図１に示すように、半導体や電子回路等の製造工場には複数本の実装基板製造ラインＬが配置されており、実装基板製造システム１は、これら複数本の実装基板製造ラインＬを含んで構成される。なお、実装基板製造システム１は、１本の実装基板製造ラインＬにより構成されてよい。実装基板製造ラインＬは、基板供給装置１１と、スクリーン印刷装置１２と、印刷半田検査装置１３と、複数（例えば、実施の形態１では３台。以下同様。）の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３と、部品装着状態検査装置１４と、リフロー装置１５と、実装基板検査装置１６と、実装基板回収装置１７と、を含んで構成される。また、実装基板製造システム１は下述する情報処理装置４０を更に有しており、情報処理装置４０は所定の接続ネットワーク２を介して複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれを含めた他の装置との間で情報や信号の送受信が可能に構成される。なお、実装基板製造ラインＬは、これら装置に限らず、その他種々の装置を含んで構成されてもよい。

基板供給装置１１は、基板Ｗ（図２～図４参照）を実装基板製造ラインＬに順次供給する。スクリーン印刷装置１２は、供給された基板Ｗに対し、例えばクリーム半田等を所定の位置（以下、「装着点」という）にスクリーン印刷する。印刷半田検査装置１３は、基板Ｗに印刷された半田の状態を検査する。部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のぞれぞれは、その上流の部品装着装置（例えば部品装着装置ＭＣ１）から下流の部品装着装置（例えば部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３）へ順次基板Ｗを搬送して、スクリーン印刷装置１２によってクリーム半田が印刷された装着点に部品Ｐ（図４参照）を装着する。このように、部品装着装置を複数台配置することにより、実装基板製造ラインＬは、基板Ｗ上に互いに異なる複数種の部品Ｐを多数装着可能となる。なお、実施の形態１では、部品Ｐが装着される基板Ｗ上の位置を示す装着点の情報は生産プログラム４１Ａ（図７参照）内において記述されており、この生産プログラム４１Ａは、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のぞれぞれの記憶部３１に記憶保持される。

部品装着状態検査装置１４は、基板Ｗに装着された複数の部品Ｐの状態を検査する。リフロー装置１５は、部品Ｐが装着された基板Ｗに対し半田付けを行う。すなわち、実装基板検査装置１６は、いわゆる加熱炉であり、基板Ｗの半田を熱して溶融した後、冷却固化して基板Ｗに対し部品Ｐを半田付けする。実装基板回収装置１７は、このように部品Ｐが半田付けされた基板Ｗを回収して実装基板製造ラインＬの外部に搬送可能な状態にする。

＜部品装着装置のハードウェア構成＞
次に図２～図４を参照して、実装基板製造ラインＬの部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のハードウェア構成について説明する。図２は、図１に示す部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のハードウェア構成を例示する上面図である。図３は、図２に示す１つの部品装着装置のハードウェア構成を例示する側面図である。図４は、図３に示す部品保持ノズル２７Ａの動作を例示する斜視図である。なお、図２および図３において、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の正面側（図２で下側（マイナスＹ方向）、図３で左側（マイナスＹ方向））を前（フロント）側、その裏面側（図２で上側（プラスＹ方向）、図３で右側（プラスＹ方向））を後（リア）側ともいう。

図２および図３に示すように、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれの本体ベース部２１の中央部にはＸ方向（言い換えると、基板Ｗの搬送方向）に沿って基板搬送機構２２が配設される。基板搬送機構２２は、Ｘ方向に沿って延設される一対のコンベア部２２Ａと、一対のコンベア部２２ＡをＹ方向（つまりＸ方向と直交する方向）で連結して設けられる基板保持部２２Ｂと、を有する。基板保持部２２Ｂの端部それぞれには、基板Ｗを固定保持するための基板クランパ２２Ｃが配設される。

また、３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３において、基板搬送機構２２のそれぞれはその基板Ｗの搬送方向に沿って互いに連結される。この連結により、上述したように、３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３は、部品装着装置ＭＣ１から、その下流に配置される部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれへ順次基板Ｗを搬送可能に設けられる。基板搬送機構２２は、上流側の他の装置（例えば、印刷半田検査装置１３やその他の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３等）から供給される基板Ｗを搬送して位置決め保持する。

基板搬送機構２２の前後両側（図２で上下両側、図３で左右両側）には、前後一対の部品供給部２３がそれぞれ対向して配設される。すなわち、本体ベース部２１の前後両側にはそれぞれ一対の壁部２１Ａが設けられており、部品供給部２３はこの一対の壁部２１Ａで囲われる空間内にそれぞれ配置される。部品供給部２３のそれぞれは、スロット２３Ｂが設けられるフィーダベース２３Ａを有しており、スロット２３Ｂにはパーツフィーダとして複数のテープフィーダ２３Ｃが並列に装着される。

また、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれはフィーダーカート２４を更に有する。フィーダーカート２４は、その下側に複数の車輪が配設される台車部２４Ａと、台車部２４Ａの上側において互いに段違いに配設される複数のリールストック部２４Ｂと、を含んで構成される。リールストック部２４Ｂのそれぞれにはリール２４Ｃが収容されており、リール２４Ｃそれぞれから部品Ｐが収容されるキャリアテープ２４Ｄが引き出されてテープフィーダ２３Ｃに部品Ｐが供給される。これにより、テープフィーダ２３Ｃは、キャリアテープ２４Ｄをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、下述する部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の装着ヘッド２７による取出位置に供給する。

また、本体ベース部２１の上面には、Ｙ軸テーブル機構２５がＹ方向に沿って配設される。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２６がＸ方向に沿って配設されており、Ｙ方向に沿ってスライド移動可能にＹ軸テーブル機構２５にそれぞれ取り付けられる。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２６それぞれの先端部には装着ヘッド２７がＸ方向に沿ってスライド移動可能に取り付けられる。すなわち、実施の形態１では、１つの部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３につき、一対（２つ）の装着ヘッド２７が搭載されており、装着ヘッド２７それぞれはＸ軸テーブル機構２６およびＹ軸テーブル機構２５によって互いに独立に移動可能に設けられる。なお、Ｘ軸テーブル機構２６およびＹ軸テーブル機構２５はいずれもリニアガイド駆動機構により構成される。

図４に示すように、装着ヘッド２７それぞれは複数の保持ヘッドを有する多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には複数の部品保持ノズル２７Ａが並設される。部品保持ノズル２７Ａのそれぞれは、空気圧を利用して部品供給部２３のテープフィーダ２３Ｃから部品Ｐを真空吸着して保持し個別に昇降する。また、装着ヘッド２７は、部品保持ノズル２７Ａそれぞれを個別に昇降させるＺ軸昇降機構（図示略）と、部品保持ノズル２７Ａそれぞれをノズル軸回に個別に回転させるθ軸回転機構（図示略）と、を更に有する。Ｙ軸テーブル機構２５およびＸ軸テーブル機構２６が駆動することにより、装着ヘッド２７は水平面（ＸＹ平面）において任意の位置に位置決めされる。これにより、装着ヘッド２７は、部品供給部２３のテープフィーダ２３Ｃの取出位置から複数の部品Ｐを部品保持ノズル２７Ａそれぞれによって取り出す。この部品Ｐの取出は、装着ヘッド２７の部品保持ノズル２７Ａ全てに部品Ｐが吸着保持されるまで実行される。

また、図２および図４に示すように、前後一対の部品供給部２３と基板搬送機構２２との間には、部品認識カメラ２８がそれぞれ配設される。部品供給部２３から部品Ｐを取り出した部品保持ノズル２７Ａが部品認識カメラ２８の上方を通過する際、その部品認識カメラ２８はその通過する部品保持ノズル２７Ａに吸着保持された部品Ｐを撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、部品Ｐの識別や位置検出が実行される。

また、図３に示すように、装着ヘッド２７には、Ｘ軸テーブル機構２６の下面側に配設され、装着ヘッド２７と一体に移動する基板認識カメラ２９が固設される。装着ヘッド２７が移動することにより、基板認識カメラ２９は基板搬送機構２２によって位置決めされた基板Ｗの位置認識用の基準マーク（例えば基板Ｗの両端側に設けられた２箇所の基準マーク）を撮像する。この撮像結果を同様に認識処理することにより、基板Ｗの位置が検出される。

このとき、図４に示すように、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、この基板Ｗの位置の検出結果、および部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれの生産プログラム３１Ａ（図７参照）に従って装着ヘッド２７の部品保持ノズル２７Ａそれぞれによって複数の部品Ｐをその装着点（つまり、基板Ｗ上における部品Ｐが装着されるべき装着位置および装着姿勢）のそれぞれに装着する。この部品Ｐの１回あたりの装着は、装着ヘッド２７の部品保持ノズル２７Ａそれぞれによって吸着保持された部品Ｐが全て基板Ｗ上に装着されるまで実行される。

このようにして、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれは、自装置に割り当てられた複数の装着点での装着が全て完了するまで、装着ヘッド２７の複数の部品保持ノズル２７Ａによる複数の部品Ｐの取出、装着、取出位置への移動の一連の作業を繰り返し実行する。この作業の繰り返しにより、部品装着装置ＭＣ１からその下流の部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３へ順次搬送される基板Ｗのそれぞれには、多数の部品Ｐが順次装着される。このようにハードウェア構成された部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３を適切に動作させるため、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれには制御部３０が更に設けられる。

図３に示すように、制御部３０は、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の本体ベース部２１の内部に収納されており、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の各ハードウェア構成を制御する。なお、実施の形態１では、この複数の部品Ｐの取出、装着、取出位置への移動の一連の作業単位を「１ターン」の装着作業ともいう。

＜部品装着装置のソフトウェア構成＞
次に図５を参照して、制御部３０によって実現される部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のソフトウェア構成について説明する。図５は、図３に示す部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０の機能的構成を例示するブロック図である。なお、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０は、コンピュータにより構成されており、コンピュータのＲＯＭやＲＡＭ等の記憶装置に記憶保持されたソフトウェアとしてのプログラムが、そのＣＰＵ等の演算装置によって実行される。なお、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０は、コンピュータを構成する専用の制御ボードを用いて構成されてもよいし、汎用のコンピュータを用いて構成されてもよい。すなわち、図５に示す各ブロックはプログラム等のソフトウェアにより実現される機能を表している。ただし、そのブロックそれぞれで表現される機能はソフトウェアに限らず、それぞれが「装置」の物理的構成としてハードウェアによって実現されてもよい。

図５に示すように、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれの制御部３０は、記憶部３１と、部品管理部３２と、部品装着処理部３３と、部品切れ判定部３４と、基板ログ情報管理部３５と、通信部３６と、を含んで構成される。

記憶部３１は、生産プログラム３１Ａと、再配置情報３１Ｂと、部品管理情報３１Ｃと、基板ログ情報３１Ｄと、を少なくとも保存（記憶保持）する。生産プログラム３１Ａは、下述するように部品Ｐが装着される基板Ｗ上の装着点の情報を含む情報である。また、生産プログラム３１Ａは、情報処理装置４０の生産プログラム４１Ａと同一のものであり、情報処理装置４０から送信されて制御部３０に記憶保持される。再配置情報３１Ｂ（振り分け情報の一例）は、情報処理装置４０の再配置情報設定部４３（下述）によって生成された再配置情報４１Ｂと同一のものであり、情報処理装置４０から送信されて制御部３０に記憶保持される。また、他の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３に割り当てられていた装着点の「装着点番号」（図７参照）が記憶部３１の再配置情報３１Ｂに記憶保持されると、その再配置情報３１Ｂを保持する部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３がその装着点への部品装着を担当することになる。また、部品管理情報３１Ｃは、部品供給部２３における部品Ｐの残数や部品Ｐの供給が可能な否かが記憶保持された情報である。基板ログ情報３１Ｄは、実装基板製造ラインＬ上を搬送された基板Ｗの装着点への部品Ｐの装着状況に関する情報を含む。

部品管理部３２は、部品装着によって消費された部品Ｐの残数を減算したり、また部品Ｐを供給するキャリアテープ２４Ｄが空から新規なものに交換された場合に部品Ｐの残数を更新したりする。また、部品管理部３２は、部品Ｐの供給が可能か否かの情報についても部品管理情報３１Ｃに記憶保持させる。部品装着処理部３３は、記憶部３１に記憶保持された各種情報に基づいて、基板搬送機構２２、部品供給部２３、Ｘ軸テーブル機構２６、Ｙ軸テーブル機構２５および部品保持ノズル２７Ａ等の駆動部を駆動制御する。これにより、部品装着処理部３３は、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３に搬送される基板Ｗに対し部品Ｐを装着させる。

部品切れ判定部３４は、記憶部３１に記憶保持された各種情報に基づいて部品Ｐの残数がゼロ（０）となった場合、部品切れが発生したと判定する。また、部品切れ判定部３４は、部品保持ノズル２７Ａの吸着異常（部品保持ノズル２７Ａが部品を保持できなかった現象）が連続発生した場合も同様に、部品切れが発生したと判定する。具体的には、部品切れ判定部３４は、部品保持ノズル２７Ａが部品Ｐを真空吸引している際、所定以上の空気が流入する場合、部品保持ノズル２７Ａに部品Ｐが保持されていないとして吸着異常の発生を検知する。部品切れ判定部３４は、その吸着異常の連続回数を計数しており、その連続回数が所定以上となった場合、部品切れが発生したと判定する。

基板ログ情報管理部３５は、実装基板製造ラインＬ上で搬送される基板Ｗの基板ログ情報４１Ｄを情報処理装置４０から受信する。この受信により、基板ログ情報管理部３５は、上流の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３によって部品Ｐが装着された装着点を把握する。また、基板ログ情報管理部３５は、自装置で部品Ｐを装着した装着点を基板ログ情報３１Ｄとして記録し、その記録情報を制御部３０の記憶部３１に記憶保持させる。また、基板ログ情報管理部３５は、基板Ｗが自装置から搬出されるタイミングで基板ログ情報３１Ｄを情報処理装置４０に送信する。また、通信部３６は、通信インターフェイスであり、無線または有線の接続ネットワーク２を介して、装着ヘッド２７、Ｘ軸テーブル機構２６およびＹ軸テーブル機構２５等との間で情報や信号等を送受信する。また、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３は、通信部３６を介して情報処理装置４０とも接続ネットワーク２に接続されており、情報処理装置４０との間でも情報や信号等を送受信可能に設けられる。

＜情報処理装置の構成＞
次に図６および図７を参照して、実施の形態１に係る情報処理装置４０の構成について説明する。図６は、図１に示す情報処理装置４０の機能的構成を例示するブロック図である。図７は、図６に示す生産プログラム４１Ａのデータ構造を例示するテーブルＴである。

図６に示すように、情報処理装置４０は、装置本体４６と、装置本体４６に接続される入力部４７および表示部４８と、を有する。装置本体４６は、コンピュータにより構成されており、コンピュータのＲＯＭやＲＡＭ等の記憶装置に記憶保持されたソフトウェアとしてのプログラムが、そのＣＰＵ等の演算装置によって実行される。なお、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０と同様に、情報処理装置４０の装置本体４６は、コンピュータを構成する専用の制御ボードを用いて構成されてもよいし、汎用のコンピュータを用いて構成されてもよい。また、入力部４７は、汎用のキーボードやマウスであり、装置本体４６に対し作業者から所定のコマンドやデータ等が入力される。表示部４８は、汎用のディスプレイ装置であり、その装置本体４６によって演算されたり記憶保持されたりした結果が作業者に表示される。

装置本体４６は、記憶部４１と、基板ログ情報更新部４２と、再配置情報設定部４３と、部品管理情報更新部４４と、通信部４５と、を含んで構成される。通信部４５は、通信インターフェイスであり、無線または有線の接続ネットワーク２を介して複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれと接続する。情報処理装置４０は、通信部４５を介して複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の間で情報を送受信する。なお、図６の装置本体４６の内部に示される各ブロックはプログラム等のソフトウェアにより実現される機能を表している。ただし、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０と同様に、そのブロックそれぞれで表現される機能はソフトウェアに限らず、それぞれが「装置」の物理的構成としてハードウェアによって実現されてもよい。

記憶部４１は、生産プログラム４１Ａと、再配置情報４１Ｂ（振り分け情報の一例）と、部品管理情報４１Ｃと、基板ログ情報４１Ｄと、を少なくとも保存（記憶保持）する。記憶部４１は、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれに送信するために生産プログラム３１Ａを記憶保持しており、通信部４５を介して部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれに送信し、その部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の記憶部３１それぞれに記憶保持させる。すなわち、情報処理装置４０の生産プログラム４１Ａは、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれの記憶部３１に記憶保持される生産プログラム３１Ａと同一であり、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれは、その生産プログラム３１Ａに記録された装着点の情報に従って部品Ｐを装着する。

具体的には、図７に示すように、生産プログラム４１ＡはテーブルＴ形式のデータで管理されており、各装着点の情報はそのテーブルＴでのレコードとしてそれぞれ記録される。また、レコードそれぞれには、「装着点番号」、「部品」、「部品供給部ＩＤ」、「装着位置（Ｘ，Ｙ，θ）」、「装着ヘッド、部品保持ノズルＩＤ」がそのカラムごとに整理されて記録される。「装着点番号」のカラムには、装着点それぞれの管理番号が示される。「部品」のカラムには、その装着点で装着予定の部品Ｐの種類が示される。また、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の部品供給部２３それぞれには事前に識別番号（ＩＤ）が割り当てられており、「部品供給部ＩＤ」のカラムにはその装着予定の部品Ｐが供給される部品供給部２３のＩＤが示される。「装着位置（Ｘ，Ｙ，θ）」のカラムには、基板Ｗ上のその部品Ｐが装着されるべき装着位置（Ｘ座標、Ｙ座標）およびその装着姿勢（回転（θ）座標）が示される。装着ヘッド２７および部品保持ノズル２７Ａにも同様に事前にＩＤが割り当てられており、「装着ヘッド、部品保持ノズルＩＤ」にはその部品Ｐを取り出したり装着したりする装着ヘッド２７および部品保持ノズル２７ＡのＩＤが示される。

再度、図６に戻って説明を続ける。図６に示すように、再配置情報４１Ｂは、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれが担当する装着点を再設定するための情報である。また、再設定情報では部品装着の処理番号が指定可能に設けられており、その処理番号につき再設定情報が生産プログラム３１Ａ，４１Ａより優先されて実行される。

基板ログ情報４１Ｄは、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれから送信された基板ログ情報３１Ｄを全て統合して一元的に記録している。この基板ログ情報４１Ｄによって、情報処理装置４０は、実装基板製造ラインＬ上の基板Ｗの位置、および部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３によって部品Ｐが装着された装着点の状況を把握可能である。また、部品管理情報４１Ｃも同様に、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれから送信された部品管理情報３１Ｃを全て統合して一元的に記録している。この部品管理情報４１Ｃを参照することにより、情報処理装置４０は、複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれが現在保持している部品Ｐの残数を把握可能である。

基板ログ情報更新部４２は、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれから送信された部品管理情報３１Ｃを記憶部４１にその基板ログ情報４１Ｄとして記憶保持させる。また、部品管理情報更新部４４は、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれから送信された部品管理情報３１Ｃに基づいて記憶部４１の部品管理情報４１Ｃを更新し、記憶部４１にその部品管理情報４１Ｃとして記憶保持させる。

再配置情報設定部４３は、複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のうち１つ（例えば部品装着装置ＭＣ１）で部品切れが発生した場合、その他の複数の部品装着装置（例えば部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３）のそれぞれに対し、部品切れが発生した部品装着装置ＭＣ１に割り当てられている複数の装着点を振り分けるための再配置（振り分け処理の一例）を行う。具体的には、再配置情報設定部４３は、記憶部４１の部品管理情報４１Ｃと基板ログ情報４１Ｄとに基づいて、リカバリー可否の回答、再配置情報４１Ｂの生成、再配置情報４１Ｂの適応タイミング調整、および再配置情報４１Ｂの削除に係る処理をそれぞれ適宜実行する。

なお、以下の説明を分かり易くするために、特段の説明が無い限り、部品切れが発生した部品装着装置（第１の部品装着装置の一例）を部品装着装置ＭＣ１として説明し、その他の複数の部品装着装置を部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３として説明する。但し、上述したように、部品切れが発生した部品装着装置は部品装着装置ＭＣ１に限定されず、部品装着装置ＭＣ２でもよいし、部品装着装置ＭＣ３でもよい。

リカバリー可否の回答の処理では、再配置情報設定部４３は、部品切れが発生した部品装着装置ＭＣ１からリカバリー処理の可否の問い合わせを受けた場合、記憶部４１の部品管理情報４１Ｃを参照してその問い合わせに回答する。再配置情報４１Ｂの生成の処理では、再配置情報設定部４３は、部品切れが発生した部品装着装置（例えば部品装着装置ＭＣ１）に対しリカバリー処理が可能であると判断して回答した場合、他の複数の部品装着装置（例えば部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３）のそれぞれに再配置を実行させるための再配置情報４１Ｂを生成する。またこのときには、再配置情報設定部４３は、部品切れが発生した部品装着装置ＭＣ１に割り当てられている同一種類の複数の部品Ｐの装着をそれぞれに振り分けるための再配置情報４１Ｂを生成する。このような再配置情報４１Ｂの生成により、部品切れが発生した部品装着装置ＭＣ１以外の他の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、この再配置情報４１Ｂにより指定された装着点に対応する部品Ｐを装着することで実装基板製造ラインＬのリカバリーを行うことが可能となる。

再配置情報４１Ｂの適応タイミング調整の処理では、再配置情報設定部４３は、基板Ｗの搬送のタイミングに対応して、再配置情報４１Ｂの生成の処理で生成された再配置情報４１Ｂを記憶部４１の再配置情報４１Ｂとして記憶保持させる。また、再配置情報４１Ｂの削除の処理は、再配置情報４１Ｂの生成の前の時点の生産プログラム４１Ａを戻すための処理である。すなわち、再配置情報４１Ｂの削除の処理では、再配置情報設定部４３は、部品切れが発生した部品装着装置ＭＣ１において部品Ｐの補給作業が完了等して後回し（スキップ）されていた装着点への部品装着が再開可能となった場合、具体的には部品切れが発生した部品装着装置ＭＣ１に供給される部品Ｐの補給が完了した旨の信号を受信した場合、基板Ｗの搬送に対応して再配置情報４１Ｂを解除（消去）する。また、再配置情報設定部４３は、この解除とともに再配置情報４１Ｂの削除と生産プログラム４１Ａに従った部品Ｐの装着の再開とを他の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれに指示する。なお、他に部品切れが発生した場合、上述の再配置情報４１Ｂの生成の処理、および再配置情報４１Ｂの適応タイミング調整の処理において再配置情報４１Ｂが更新される。

ここで、上述したように３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれは、情報処理装置４０から送信された生産プログラム４１Ａを記憶部３１の生産プログラム３１Ａおよび再配置情報３１Ｂとして記憶保持する。３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれは、通常の状態では生産プログラム３１Ａに従って基板Ｗ上の装着点に多数の部品Ｐをそれぞれ装着する。この装着に伴って部品Ｐは消費され、各部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３での残数が減少する。このとき、作業者または搬送ロボットによって部品Ｐの補給作業が行われるが、その補給作業が間に合わず、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のいずれかで部品切れが発生する場合がある。

実施の形態１では、このように部品切れが発生した場合でも、情報処理装置４０は、複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれとの間で情報の送受信を行い、部品切れが発生した部品装着装置ＭＣ１に割り当てられている複数の装着点をその他の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３に振り分けるための再配置を行う。すなわち、情報処理装置４０は、再配置情報４１Ｂを生成して部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれに送信する。部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３それぞれは、送信された再配置情報４１Ｂを記憶部３１の再配置情報３１Ｂとして記憶保持する。部品切れが発生した部品装着装置ＭＣ１以外の他の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、再配置情報３１Ｂに従いこの再配置によって振り分けられた装着点へ対応する部品Ｐを装着する。この再配置による振り分けにより、３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の間で部品装着によるリカバリー処理の実行負担を適応的に分散可能となる。

＜部品装着装置の処理フロー＞
次に図８および図９を参照して、実施の形態１に係る部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の処理フローについて説明する。図８は、図５に示す制御部３０で実行されるメインルーチンを例示するフローチャートである。図９は、図８に示す部品装着処理のサブルーチンを例示するフローチャートである。

図８に示すように、３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、生産が開始されると、上流から下流へと順次基板Ｗを搬送する（Ｓ１）。部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０は、情報処理装置４０の記憶部４１から基板ログ情報４１Ｄを取得し、制御部３０の記憶部３１に同じく基板ログ情報３１Ｄとして記憶保持する。制御部３０は、その基板ログ情報３１Ｄに基づき、搬送された基板Ｗの装着点への部品Ｐの装着状況を把握する（Ｓ２）。また、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０は、情報処理装置４０に対し情報処理装置４０の再配置情報設定部４３によって再配置情報４１Ｂが生成されているか否かの問い合わせを実行する（Ｓ３）。

その問い合わせを通じて、制御部３０は、情報処理装置４０の再配置情報４１Ｂを参照し、自装置向けの再配置情報４１Ｂが含まれているか否か、また自装置の記憶部３１で記憶保持している再配置情報３１Ｂよりも新しいものがあるか否かを判定する（Ｓ４）。判定の結果、自装置向けの再配置情報４１Ｂが含まれている、または自装置の再配置情報３１Ｂよりも新しい情報がある、のいずれかに該当する場合（Ｓ４のＹＥＳ）、制御部３０は、情報処理装置４０の記憶部４１から再配置情報４１Ｂを取得し、自装置の記憶部３１に再配置情報３１Ｂとして記憶保持する（Ｓ５）。この再配置情報４１Ｂの取得後、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の動作フローは、部品装着処理（Ｓ６）のサブルーチンに進む。その一方、判定の結果、いずれにも該当しない場合（Ｓ４のＮＯ）、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の動作フローは部品装着処理（Ｓ６）のサブルーチンにそのまま進む。

図９に示すように、部品装着処理（Ｓ６）のサブルーチンでは、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０は、自装置に割り当てられている処理情報（データ）を１ターンの装着作業分で取得する（Ｓ６１）。その１ターン分の処理情報の取得に基づいて、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３は、上述したように部品保持ノズル２７Ａでの部品Ｐの吸着保持、基板認識カメラ２９による撮像、制御部３０による部品認識と装着ヘッド２７の位置ずれの補正、部品保持ノズル２７Ａによる部品装着、部品切れの判定等の一連の装着作業（１ターンの装着作業）を実行する（Ｓ６２）。

部品切れ判定部３４は、記憶部３１に記憶保持された各種情報に基づいて１ターンの装着作業で部品切れが発生したか否かを判定する（Ｓ６３）。判定の結果、部品切れが発生したと判定する場合（Ｓ６３のＹＥＳ）、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０は、情報処理装置４０に対しリカバリー処理の可否の問い合わせを行う（Ｓ６４）。具体的には、この問い合わせの際、制御部３０は、情報処理装置４０に対し他の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３が部品Ｐの装着を代行できるかを問い合わせする。このとき、情報処理装置４０は、部品管理情報４１Ｃを参照してリカバリー処理が可能か不可能かを判定し、その判定の結果を回答する。

その問い合わせの結果、制御部３０は、情報処理装置４０からリカバリー処理が不可能と回答された場合（Ｓ６５のＮＯ）、該当する部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の動作を停止する（Ｓ６７）。その一方、部品切れが発生していないと判定する場合（Ｓ６３のＮＯ）や情報処理装置４０からリカバリー処理が可能と回答された場合（Ｓ６５のＹＥＳ）、制御部３０は、次の１ターンの装着作業があるか否かを判定する（Ｓ６６）。判定の結果、次の１ターンの装着作業があると判定する場合、部品装着処理（Ｓ６）のサブルーチンは初期から再開される。その一方、次の１ターンの装着作業がないと判定する場合、部品装着処理（Ｓ６）のサブルーチンは終了する。すなわち、装着作業の処理がなくなるまで、部品装着処理（Ｓ６）のサブルーチンは繰り返し実行される。

また、制御部３０が部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のいずれかを動作を停止した後（Ｓ６７）、制御部３０は、実装基板製造システム１に対し部品補給の要求情報を送信する（Ｓ６８）。このとき、実装基板製造システム１は、例えば表示装置や作業者用端末等を通じて作業者等に部品Ｐの供給を要請する。制御部３０は、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３に部品Ｐが供給されて、部品Ｐの補給が完了したか否かを判定する（Ｓ６９）。判定は部品Ｐの補給が完了するまで繰り返し実行される（Ｓ６９のＮＯ）。部品Ｐの補給が完了したと判定する場合、制御部３０は、情報処理装置４０に対し部品Ｐの補給が完了した旨の信号を送信する（Ｓ６９のＹＥＳ）。送信後、制御部３０は、上述したように次の１ターンの装着作業があるか否かを判定する（Ｓ６６）。判定の結果、次のターンがないと判定する場合、部品装着処理（Ｓ６）のサブルーチンは終了して、メインルーチンの処理に戻る（リターン）。

再度図８に戻って説明を続ける。図８に示すように、部品装着処理（Ｓ６）の実行後、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３の制御部３０は、リカバリー可能な装着点があれば、リカバリー処理（振り分けられた装着点への部品Ｐの装着）を実行する（Ｓ７）。すなわち、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３は、スキップした装着点のうち、部品装着処理（Ｓ６）の実行中に部品切れの部品Ｐが補給されて部品Ｐの装着が可能になったものがあれば、基板Ｗが搬出される前にリカバリー処理を実行する。リカバリー処理（Ｓ７）の実行後、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３は基板Ｗを下流側に搬出して（Ｓ８）、部品管理情報３１Ｃおよび基板ログ情報３１Ｄを情報処理装置４０に送信する（Ｓ９）。

更に部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３は、基板Ｗへの部品装着に関し予定数が生産できたか否かを判定する（Ｓ１０）。判定の結果、予定数未満であると判定する場合（Ｓ１０のＮＯ）、メインルーチン（生産）は初期から再開される。その一方、予定数が生産されたと判定する場合、生産が終了する。

＜情報処理装置による再配置の動作（第１の具体例および第２の具体例）＞
次に、図１０および図１１を参照して、第１の具体例および第２の具体例を挙げながら情報処理装置４０による部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３間の再配置の動作について説明する。図１０は、図６に示す情報処理装置４０による再配置の動作を例示する模式図である。図１１は、図６に示す情報処理装置４０による再配置の他の動作を例示する模式図である。

なお、図１０および図１１中、状態１～状態７のそれぞれは、基板Ｗが搬送され、それぞれの部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３で部品Ｐが装着された様子を時系列的に示している。時間は、状態１が最も古く、状態７が最も新しい。また、その状態が１つ次の状態に進む（例えば、状態ｎから状態ｎ＋１、ただしｎは自然数）と、図中の右下がりの矢印で示すように、１つ下流側の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３に基板Ｗが搬送される。また、図中、基板Ｗ内にそれぞれ配置されており、符号「Ｐ１」が付された四角形の図形、符号「Ｐ２」が付された三角形の図形、符号「Ｐ３」が付された十字形の図形のぞれぞれは互いに異なる部品Ｐを示しており、また、この図形中の黒塗りの図形は、搬送された基板Ｗに対し自装置が担当して装着した部品Ｐを示している。また、対角の縞模様が付された図形は、自装置よりも上流側の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３が装着した部品Ｐを示している。また、符号「Ｐ１」が付された部品Ｐを「第１の部品」、符号「Ｐ２」が付された部品Ｐを「第２の部品」、符号「Ｐ３」が付された部品Ｐを「第３の部品」ともいう。

また、図１０および図１１は具体的事例の１つとして例示するものであり、図示の動作や明細書の記載内容に限定されることは意図されない。すなわち、実施の形態１はこの例示内容に限定されず、様々な状況に適応可能である。

（第１の具体例）
図１０は、上流の部品装着装置（例えば部品装着装置ＭＣ１）で部品切れが発生した場合の、その他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３での部品装着の様子を第１の具体例として示している。

図１０に示すように、状態１において、いずれの部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３にも部品切れが発生しておらず、通常通り、３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、部品Ｐが装着される基板Ｗ上の装着点の情報を含む生産ブログラムに従って装着点に部品Ｐを装着する。

ここで、状態２において第１の部品Ｐ１の部品切れが部品装着装置ＭＣ１で発生すると、情報処理装置４０の再配置情報設定部４３は、他の複数の部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３のそれぞれに再配置を実行させるための再配置情報４１Ｂを生成する（すなわち再配置情報４１Ｂの生成の処理）。またこの生成とともに、再配置情報設定部４３は、その基板Ｗの搬送のタイミングに対応してその再配置情報４１Ｂの適応タイミングを調整する（すなわち再配置情報４１Ｂの適応タイミング調整の処理）。なお、状態２では、部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３は、通常通りにそれぞれの装着点に部品Ｐを装着する。

このような生成および調整の処理により、状態３において、部品装着装置ＭＣ２に再配置情報３１Ｂが設定される。これにより、部品装着装置ＭＣ２は、状態２での部品装着装置ＭＣ１の部品切れによって装着できなかった装着点のうち一部（本具体例では１つ）が自装置の装着点として指定され、その装着点に対応する１つの部品Ｐ（第１の部品Ｐ１）を装着する。また、状態４において、部品装着装置ＭＣ３にも同様に再配置情報３１Ｂが設定される。これにより、部品装着装置ＭＣ３は、装着できなかった装着点のうちその残部（本具体例では２つ）が自装置の装着点として指定され、その装着点に対応する２つの部品Ｐ（第１の部品Ｐ１）を装着する。なお、本具体例では、再配置情報設定部４３は、部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３に対する再配置情報４１Ｂを生成する際、部品装着装置ＭＣ１に割り当てられている同一種類、すなわち第１の部品Ｐ１を部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３のそれぞれに振り分けるように生成する。

状態３および状態４においても、部品装着装置ＭＣ１の部品切れが未解消であるため、部品装着装置ＭＣ１は第１の部品Ｐ１を装着点に装着未だ不可能な状態である。そのため、部品装着装置ＭＣ１への部品Ｐの補給が完了するまで（すなわち状態５まで）、情報処理装置４０の再配置情報設定部４３は、上述の再配置情報４１Ｂの生成の処理および再配置情報４１Ｂの適応タイミング調整の処理を継続して実行する。この実行により、状態４～状態６においても、部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３に再配置情報３１Ｂが設定され続ける。

すなわち、状態３で部品装着装置ＭＣ１が装着できなかった４つの装着点に対し、状態４において、部品装着装置ＭＣ２は、再配置情報３１Ｂによる指定に従ってその４つの装着点のうち２つにその装着点に対応するする２つの部品Ｐ（第１の部品Ｐ１）を装着する。状態５において、部品装着装置ＭＣ３は、同様に再配置情報３１Ｂによる指定に従って、残りの２つの装着点に対し、その装着点に対応する残りの２つの部品Ｐ（第１の部品Ｐ１）を装着する。

また、状態４で部品装着装置ＭＣ１が装着できなかった４つの装着点に対し、状態５において、部品装着装置ＭＣ２は、再配置情報３１Ｂによる指定に従ってその４つの装着点のうち２つにその装着点に対応するする２つの部品Ｐ（第１の部品Ｐ１）を装着する。状態６において、部品装着装置ＭＣ３は、同様に再配置情報３１Ｂによる指定に従って、残りの２つの装着点にその装着点に対応する残り２つの部品Ｐ（第１の部品Ｐ１）を装着する。

このように本具体例によれば、部品切れが発生した部品装着装置が、３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のうち上流の部品装着装置ＭＣ１であった場合でも、実施の形態１に係る情報処理装置４０は、生産プログラム４１Ａによって部品装着装置ＭＣ１に割り当てられている複数の装着点を他の複数の部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３のそれぞれに振り分けるための処理（再配置）を均等に行う。これにより、部品装着装置ＭＣ２および部品装着装置ＭＣ３は、部品装着装置ＭＣ１が装着できなかった装着点に対し、互いに分担して第１の部品Ｐ１を装着し、その結果、実装基板製造ラインＬの稼働効率の低下を抑制可能となる。

（第２の具体例）
図１１は、部品装着装置ＭＣ１の下流に配置される、部品装着装置ＭＣ２で部品切れが発生した場合の、その他の複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ３での部品装着の様子を第２の具体例として示している。

図１１に示すように、状態２１において、いずれの部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３にも部品切れが発生しておらず、通常通り、３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、部品Ｐが装着される基板Ｗ上の装着点の情報を含む生産ブログラムに従って装着点に部品Ｐを装着する。

ここで、状態２２において第２の部品Ｐ２の部品切れが部品装着装置ＭＣ２（第１の部品装着装置の一例）で発生すると、情報処理装置４０の再配置情報設定部４３は、上述したように再配置情報４１Ｂの生成の処理、および再配置情報４１Ｂの適応タイミング調整の処理を実行する。この実行により、状態２３において部品装着装置ＭＣ３に再配置情報３１Ｂが設定される。これにより、部品装着装置ＭＣ３は、状態２３での部品装着装置ＭＣ２の部品切れによって装着できなかった装着点全てが自装置の装着点として指定され、その装着点に対応する３つの部品Ｐ（第２の部品Ｐ２）を装着する。

また、状態２３において、上述の第１の具体例とは異なり、部品装着装置ＭＣ２の上流の部品装着装置ＭＣ１、つまり部品装着装置ＭＣ１に対しても再配置情報３１Ｂが再配置情報設定部４３によって送信され設定される。すなわち、情報処理装置４０は、状態２４における、部品装着装置ＭＣ２が部品切れによって装着できない４つの装着点を事前に予測する。この予測により、部品装着装置ＭＣ１は、状態２３において、再配置情報３１Ｂによる指定に従ってこの４つの装着点のうち２つに対し、その装着点に対応する２つの部品Ｐ（第２の部品Ｐ２）を前倒しで装着する。この前倒しの装着により、部品装着装置ＭＣ３の負担を低減可能となる。

状態２３および状態２４においても、部品装着装置ＭＣ２の部品切れが未解消であるため、部品装着装置ＭＣ２は第２の部品Ｐ２を装着点に装着未だ不可能な状態である。そのため、部品装着装置ＭＣ２への部品Ｐの補給が完了するまで（すなわち状態２５まで）、情報処理装置４０の再配置情報設定部４３は、上述の再配置情報４１Ｂの生成の処理および再配置情報４１Ｂの適応タイミング調整の処理を継続して実行する。この実行により、状態２４、状態２５においても部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ３に再配置情報４１Ｂが設定され続ける。

すなわち、状態２４において、部品装着装置ＭＣ３は、部品装着装置ＭＣ２の部品切れによって装着できなかった装着点全てに対し、その装着点に対応する４つの部品Ｐ（第２の部品Ｐ２）を装着する。また、部品装着装置ＭＣ１は、状態２３と同様に、４つの装着点のうち２つに対し、その装着点に対応する２つの部品Ｐ（第２の部品Ｐ２）を前倒しで装着する。状態２５では、部品装着装置ＭＣ１は、状態２３および状態２４と同様に２つの部品Ｐ（第２の部品Ｐ２）を前倒しで装着する。また、部品装着装置ＭＣ２は、残りの第２の部品Ｐ２の装着点に対し、その第２の部品Ｐ２を装着する。

このように本具体例によれば、部品切れが発生した部品装着装置が、３台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のうち下流の部品装着装置ＭＣ２であった場合でも、実施の形態１に係る情報処理装置４０は、生産プログラム４１Ａによって部品装着装置ＭＣ２に割り当てられている複数の装着点をその他の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ３に振り分けるための処理（再配置）を適応的（つまり最適）に行う。また、本具体例によれば、部品装着装置ＭＣ２の上流の部品装着装置ＭＣ１も含めて、再配置によって振り分けられた装着点へ対応する部品Ｐを装着する。これにより、部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ３は、部品装着装置ＭＣ２が装着できない、あるいは装着できなかった装着点に対し、互いに分担して第２の部品Ｐ２を装着可能となる。

以上により、実施の形態１に係る実装基板製造システム１および実装基板製造方法によれば、複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれによる部品Ｐの装着の際、生産プログラム３１Ａ，４１Ａによって部品切れ等が発生した部品装着装置（例えば部品装着装置ＭＣ１）に割り当てられている複数の装着点を他の複数の部品装着装置（例えば部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３）に振り分けるための振り分け処理（再配置）を行う（振り分け工程）。また、情報処理装置４０は、この振り分け処理を実行させるための振り分け情報を複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれとの間で送受信させて（通信工程）、他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれに対し、振り分け処理によって振り分けられた装着点へ対応する部品Ｐを装着させる（装着工程）。

このため、他の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ１が装着できない、あるいは装着できなかった装着点に対し、互いに分担して部品Ｐを装着できる。これにより、実装基板製造システム１は、複数台の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３が並んで配置された生産ラインにおいて、部品切れ等の事象による部品装着のリカバリー処理の実行負荷を適応的に分散でき、実装基板製造ライン（生産ライン全体）Ｌでの部品装着の稼働効率の低下を抑制できる。

また、実施の形態１に係る実装基板製造システム１によれば、情報処理装置４０は、他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれに再配置を実行させるための振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）を生成する再配置情報設定部４３を有する。また、他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、情報処理装置４０から送られた振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）により指定された装着点に対応する部品Ｐを装着する。このため、リカバリー処理を担当する他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３は振り分け処理（例えば再配置情報４１Ｂ）に従って対応する部品Ｐを装着点に装着できる。これにより、他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ１が担当すべきであった装着作業を、ミスが発生することなく、より的確に分担して円滑に連携して部品装着できる。

また、実施の形態１に係る実装基板製造システム１によれば、情報処理装置４０は、複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれが現在保持している部品Ｐの残数を示す部品管理情報４１Ｃを保存する記憶部４１を有する。また、情報処理装置４０は、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ１からリカバリー処理の可否の問い合わせを受けると、部品管理情報４１Ｃに基づいてリカバリー処理が可能と判断した場合に振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）を生成する。このため、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ１からの振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）が生成するタイミングを限定できる。すなわち、振り分け処理（再配置）が必要な状況が発生した場合にのみ振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）を生成するため、システムへの負担を低減できる。

また、実施の形態１に係る実装基板製造システム１によれば、情報処理装置４０は、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ１に供給される部品Ｐの補給が完了した旨の信号を受けると、振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）を削除するとともに、振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）の削除と生産プログラム４１Ａに従った部品Ｐの装着の再開とを他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれに指示する。このため、振り分け処理（再配置）が必要な状況が解消すると振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）を削除して再開を指示するため、実装基板製造ラインＬを通常状態に早期に復帰させることができる。

また、実施の形態１に係る実装基板製造システム１によれば、情報処理装置４０は、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ１に割り当てられている同一種類の複数の部品Ｐの装着を他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれに振り分けるための振り分け情報（例えば再配置情報４１Ｂ）を生成する。このため、他の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３のそれぞれは、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ１が担当すべきであった装着作業を互いに効率的に分担できる。これにより、実装基板製造ラインＬ全体での部品装着の稼働効率の低下を早期に抑制できる。

また、実施の形態１に係る実装基板製造システム１によれば、部品切れ等が発生した部品装着装置は、複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のうち上流の部品装着装置ＭＣ１あるいは部品装着装置ＭＣ２であってもよい。この場合でも、情報処理装置４０の再配置に従って、他の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３あるいは他の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ３のそれぞれは、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ１あるいは部品装着装置ＭＣ２が装着できなかった装着点に対し、その下流の複数の部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３あるいは部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ３で互いに分担して部品Ｐを装着できる。

また、実施の形態１に係る実装基板製造システム１によれば、部品切れ等が発生した部品装着装置は、複数の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２，ＭＣ３のうち下流の部品装着装置ＭＣ２あるいは部品装着装置ＭＣ３であってもよい。この場合でも、情報処理装置４０の再配置に従って、他の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ３あるいは他の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２のそれぞれは、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ２あるいは部品装着装置ＭＣ３が装着できない、あるいは装着できなかった装着点に対し、互いに分担して部品Ｐを装着できる。

また、このとき、部品切れ等が発生した部品装着装置ＭＣ２，ＭＣ３の上流の部品装着装置ＭＣ１，ＭＣ２も含めて、振り分け処理（再配置）によって振り分けられた装着点へ対応する部品Ｐを装着するとよい。この場合、情報処理装置４０が振り分け処理（再配置）を行う際、下流の部品装着装置に負担が集中するのを抑制できる。

以上、図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことはいうまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、生産現場において、複数台の部品装着装置が並んで配置された生産ラインにおいて、部品切れ等の事象による部品装着のリカバリー処理の実行負荷を適応的に分散し、生産ライン全体での部品装着の稼働効率の低下を抑制する実装基板製造システムおよび実装基板製造方法として有用である。

１ 実装基板製造システム
２ 接続ネットワーク
１１ 基板供給装置
１２ スクリーン印刷装置
１３ 印刷半田検査装置
１４ 部品装着状態検査装置
１５ リフロー装置
１６ 実装基板検査装置
１７ 実装基板回収装置
２１ 本体ベース部
２１Ａ 壁部
２２ 基板搬送機構
２２Ａ コンベア部
２２Ｂ 基板保持部
２２Ｃ 基板クランパ
２３ 部品供給部
２３Ａ フィーダベース
２３Ｂ スロット
２３Ｃ テープフィーダ
２４ フィーダーカート
２４Ａ 台車部
２４Ｂ リールストック部
２４Ｃ リール
２４Ｄ キャリアテープ
２５ Ｙ軸テーブル機構
２６ Ｘ軸テーブル機構
２７ 装着ヘッド
２７Ａ 部品保持ノズル
２８ 部品認識カメラ
２９ 基板認識カメラ
３０ 制御部
３１ 記憶部
３２ 部品管理部
３３ 部品装着処理部
３４ 部品切れ判定部
３５ 基板ログ情報管理部
３６ 通信部
４０ 情報処理装置
４１ 記憶部
４２ 基板ログ情報更新部
４３ 再配置情報設定部
４４ 部品管理情報更新部
４５ 通信部
４６ 装置本体
４７ 入力部
４８ 表示部
Ｌ 実装基板製造ライン
ＭＣ１ 部品装着装置
ＭＣ２ 部品装着装置
ＭＣ３ 部品装着装置

Claims (8)

1. ３台以上の部品装着装置を少なくとも含み、上流の部品装着装置から下流の部品装着装置へ順次基板を搬送して部品を装着して実装基板を製造する実装基板製造ラインと、
   前記部品装着装置との間で情報の送受信が可能な情報処理装置と、を備え、
   前記部品装着装置は、それぞれ部品が装着される基板上の装着点の情報を含む生産プログラムに従って前記装着点に前記部品を装着し、
   前記情報処理装置は、前記３台以上の部品装着装置のうち第１の部品装着装置が保持する部品の部品切れに伴うリカバリー処理の可否問い合わせを前記第１の部品装着装置から受けた場合に、前記生産プログラムによって前記第１の部品装着装置に割り当てられている複数の装着点の一部を他の複数の部品装着装置に分散して振り分けるための振り分け処理を行い、
   前記他の複数の部品装着装置のそれぞれは、前記生産プログラムに従って自機が装着する装着点に前記部品を装着し、更に、前記振り分け処理によって振り分けられた前記一部の装着点へ対応する部品を装着し、
   前記情報処理装置は、少なくとも前記第１の部品装着装置の上流に位置する第２の部品装着装置と、前記第１の部品装着装置の下流に位置する第３の部品装着装置とに前記振り分け処理を行う、
   実装基板製造システム。
2. 前記情報処理装置は、前記第１の部品装着装置に供給される部品の補給が完了した旨の信号を前記第１の部品装着装置から受けるまで、前記振り分け処理を継続する、
   請求項１に記載の実装基板製造システム。
3. 前記情報処理装置は、前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに前記振り分け処理を実行させるための振り分け情報を生成し、
   前記他の複数の部品装着装置のそれぞれは、前記情報処理装置から送られた前記振り分け情報により指定された装着点に対応する部品を装着する、
   請求項１又は２に記載の実装基板製造システム。
4. 前記情報処理装置は、前記３台以上の部品装着装置のそれぞれが現在保持している部品の残数を示す部品管理情報を保存する記憶部を有し、前記第１の部品装着装置からリカバリー処理の可否の問い合わせを受けると、前記部品管理情報に基づいて前記リカバリー処理が可能と判断した場合に前記振り分け情報を生成する、
   請求項３に記載の実装基板製造システム。
5. 前記情報処理装置は、前記第１の部品装着装置に供給される部品の補給が完了した旨の信号を受けると、前記振り分け情報を削除するとともに、前記振り分け情報の削除と前記生産プログラムに従った部品の装着の再開とを前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに指示する、
   請求項３に記載の実装基板製造システム。
6. 前記情報処理装置は、前記第１の部品装着装置に割り当てられている同一種類の複数の部品の装着を前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに振り分けるための前記振り分け情報を生成する、
   請求項３に記載の実装基板製造システム。
7. 前記情報処理装置は、前記第１の部品装着装置が部品切れによって装着できない装着点の数を予測し、前記予測した装着点の数に基づいて前記第２の部品装着装置と前記第３の部品装着装置とに前記振り分け処理を行う、
   請求項１に記載の実装基板製造システム。
8. ３台以上の部品装着装置のうち上流の部品装着装置から下流の部品装着装置へ順次基板を搬送し、前記部品装着装置に対し、部品が装着される基板上の装着点の情報を含む生産プログラムに従って前記装着点に前記部品を装着させて実装基板を製造する実装基板製造方法であって、
   前記部品装着装置による前記部品の装着の際、前記３台以上の部品装着装置のうち第１の部品装着装置が保持する部品の部品切れに伴うリカバリー処理の可否問い合わせを前記第１の部品装着装置から受けた場合に、前記生産プログラムによって前記第１の部品装着装置に割り当てられている複数の装着点の一部を他の複数の部品装着装置に分散して振り分けるための振り分け処理を行う振り分け工程と、
   前記振り分け処理を実行させるための振り分け情報を前記部品装着装置との間で送受信する通信工程と、
   前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに対し、前記生産プログラムに従って自機が装着する装着点に前記部品を装着し、更に、前記振り分け処理によって振り分けられた前記一部の装着点へ対応する部品を装着させる装着工程と、を有し、
   前記振り分け処理は、少なくとも前記第１の部品装着装置の上流に位置する第２の部品装着装置と、前記第１の部品装着装置の下流に位置する第３の部品装着装置とに対して実行される、
   実装基板製造方法。

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