JP7435577B2

JP7435577B2 - 近接型ｉｃカード，非接触チップ，および，コマンドの実行管理方法

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Publication number: JP7435577B2
Application number: JP2021179852A
Authority: JP
Inventors: 美幸金田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2021-11-02
Filing date: 2021-11-02
Publication date: 2024-02-21
Anticipated expiration: 2041-11-02
Also published as: JP2023068587A

Description

本発明は，近接型ＩＣカードに実装されたコマンドの実行を管理する技術に関する。

近接型ＩＣカード（Proximity IC Card）を使用する際，近接型ＩＣカードは，近接型結合装置 (Proximity Coupling Device) にかざされる。近接型結合装置は，近接型ＩＣカードに電力を誘導結合で供給し，かつ，近接型ＩＣカードとデータ交換を行う装置である。近接型結合装置は，リーダライタと称されることもある。

近接型ＩＣカードへ供給される電力は近接型結合装置の出力だけではなく，近接型ＩＣカードから近接型結合装置までの距離にも依存する。近接型結合装置が発生する磁界の強度は，磁界の発生源となる近接型結合装置からの距離が大きくなるにつれて弱くなる。よって，近接型結合装置までの距離が大きい位置にある近接型ＩＣカードへ供給される電力は小さくなる。逆に，近接型結合装置までの距離が小さい位置にある近接型ＩＣカードへ供給される電力は大きくなる。

近接型ＩＣカードが近接型結合装置にかざされ始めたとき，近接型ＩＣカードから近接型結合装置までの距離は大きい。したがって，近接型ＩＣカードが近接型結合装置にかざされ始めたとき，近接型ＩＣカードへ供給される電力は小さくなる。このため，近接型ＩＣカードが近接型結合装置にかざされ始めたときに近接型ＩＣカードを動作させるためには，小さい消費電力で近接型ＩＣカードを動作させる必要がある。

近接型ＩＣカードの消費電力は，近接型ＩＣカードの動作クロックに依存する。動作クロックが速くなると近接型ＩＣカードの消費電力も増える。そこで，特許文献１で開示された発明では，近接型ＩＣカードへ供給されている電力状態に応じて動作クロックを切替えている。特許文献１で開示された発明では，近接型ＩＣカードへ供給されている電力が小さい場合，動作クロックを「低速」に設定する。

また，セキュリティに必要不可欠な暗号演算を高速に処理するための専用プロセッサであるコプロセッサを備えた近接型ＩＣカードの場合，コプロセッサを動作させると近接型ＩＣカードの消費電力は増える。そこで，特許文献２で開示された発明では，近接型ＩＣカードへ供給されている電力が小さい場合，中央演算処理装置であるＣＰＵまたはコプロセッサのいずれかに動作クロックの供給先を制御する。更に，特許文献２で開示された発明では，近接型ＩＣカードへ供給されている電力が小さい場合，消費電力の小さいセキュリティ機能を選択することで消費電力を低減している。

特開２００４－２０６４０９号公報特開２０２０－１３２４９号公報

近接型ＩＣカードに係る規格（例えば，ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３）では，近接型結合装置と近接型ＩＣカードの間の通信経路を確立する処理（初期化および衝突防止）に係る様々な時間が規定されている。例えば，この時間には，近接型結合装置が発生させる動作磁界に近接型ＩＣカードが入ってからコマンド受信できるまでの時間が含まれる。特許文献１で開示された発明のように，近接型ＩＣカードへ供給される電力が小さいときに近接型ＩＣカードの動作クロックを遅くすると，近接型ＩＣカードの規格で定められた時間内に処理が完了できないことが懸念される。また，特許文献２で開示された発明のように，近接型ＩＣカードへ供給される電力に応じてセキュリティ機能を変更すると，近接型ＩＣカードのセキュリティレベルが低下してしまう。

近接型ＩＣカードに供給される電力に応じて，近接型ＩＣカードで実行可能な処理を制限できれば，動作クロックを遅くすることなく，かつ，セキュリティレベルを低下させることなく，近接型ＩＣカードで必要になる処理を効率的に実施できると考えられる。

そこで，本発明では，近接型ＩＣカードに供給される電力に応じて，近接型ＩＣカードで実行可能な処理を制限できるようにすることを目的とする。

上述した課題を解決する第１発明は，近接型結合装置が発生する搬送波を受信するコイルアンテナと，前記コイルアンテナが発生させる交流電圧から直流の供給電圧を発生させる電源回路と，前記電源回路が発生させた供給電圧の電圧値を検出する電圧検出回路と，コマンドの実行が許可される最低の電圧値である最低実行電圧値をコマンドごとに設定したコマンドテーブルと，前記搬送波にエンコードされたコマンドメッセージに対応するコマンドを実行する前に，前記コマンドテーブルを参照し，前記電圧検出回路が検出している供給電圧の電圧値と前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている前記最低実行電圧値を比較し，前記電圧検出回路が検出している供給電圧の電圧値が，前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている前記最低実行電圧値に達している場合，前記コマンドメッセージに対応するコマンドを実行するコマンド処理部を備えたことを特徴とする近接型ＩＣカードである。

上述した課題を解決する第２発明は，近接型ＩＣカードに実装される非接触チップであって，近接型結合装置が発生する搬送波を受信するコイルアンテナと接続し，前記コイルアンテナが発生させる交流電圧から直流の供給電圧を発生させる電源回路と，前記電源回路が発生させた供給電圧の電圧値を検出する電圧検出回路と，コマンドの実行が許可される最低の電圧値である最低実行電圧値をコマンドごとに設定したコマンドテーブルと，前記搬送波にエンコードされたコマンドメッセージに対応するコマンドを実行する前に，前記電圧検出回路が検出している供給電圧の電圧値と前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている前記最低実行電圧値を比較し，前記電圧検出回路が検出している供給電圧の電圧値が，前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている前記最低実行電圧値に達している場合，前記コマンドメッセージに対応するコマンドを実行するコマンド処理部を備えたことを特徴とする非接触チップである。

上述した課題を解決する第３発明は，近接型結合装置が発生する搬送波を受信するコイルアンテナと，前記コイルアンテナが発生させる交流電圧から直流の供給電圧を発生させる電源回路を備えた近接型ＩＣカードで実行される方法であって，前記近接型ＩＣカードが，前記搬送波にエンコードされたコマンドメッセージに対応するコマンドを実行する前に，コマンドの実行が許可される最低の電圧値である最低実行電圧値をコマンドごとに設定したコマンドテーブルを利用して，供給電圧の電圧値と前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている最低実行電圧値を比較するステップと，供給電圧の電圧値が前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている最低実行電圧値に達している場合，前記近接型ＩＣカードが，前記コマンドメッセージに対応するコマンドを実行するステップを含むことを特徴とするコマンドの実行管理方法である。

本発明に係る課題を達成するために，上述した本発明は，近接型ＩＣカードに供給される電力（電圧）に応じて，近接型ＩＣカードで実行可能なコマンドを制限できるように構成されている。

近接型ＩＣカードを説明する図。近接型ＩＣカードのハードウェア構成を説明する図。近接型ＩＣカードのブロックダイアグラムを説明する図。コマンドメッセージを説明する図。コマンドテーブルを説明する図。近接型ＩＣカードが備えるコマンド処理部の動作を説明する図。最低実行電圧値によるコマンドの実行可否判定の一例を示した図。

ここから，本発明に係る実施形態について記載する。本実施形態は，本発明の理解を容易にするためのものであり，本発明は，本実施形態に限定されるものではない。また，特に断りのない限り，図面は，本発明の理解を容易にするために描かれた模式的な図である。

本実施形態に係る近接型ＩＣカード１について説明する。図１は，本実施形態に係る近接型ＩＣカード１を説明する図である。本実施形態に係る近接型ＩＣカード１は，ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３＿ＴｙｐｅＢなどの近接型の非接触通信に対応したデバイスである。近接型結合装置３は，近接型ＩＣカード１に電力を誘導結合で供給し，かつ，近接型ＩＣカード１とデータ交換を行う装置である。近接型結合装置３は，リーダライタとも呼ばれている。

近接型ＩＣカード１は，コイルアンテナ１ａとこれに接続した非接触チップ２を内蔵する。近接型ＩＣカード１は，コイルアンテナ１ａを利用して近接型結合装置３が送信したコマンドメッセージを受信し，このコマンドメッセージに対応する処理を実行する。

図１において，近接型ＩＣカード１はクレジットカードの形状をなしている。しかし，クレジットカードは近接型ＩＣカード１の１つの形状にしか過ぎない。近接型ＩＣカード１は，コイルアンテナ１ａとこれに接続した非接触チップ２を実装した媒体であればよい。近接型ＩＣカード１の形状はスティック状またはコイン状でもよい。

図２は，近接型ＩＣカード１のハードウェア構成を説明する図である。図１を用いて説明したごとく，近接型ＩＣカード１は，非接触チップ２と接続しているコイルアンテナ１ａを備えている。近接型の非接触通信に対応するために，コイルアンテナ１ａの共振周波数は１３．５６ＭＨの近傍に調整されている。

図２で図示した非接触チップ２は，ＲＦ回路２１（RF: Radio Frequency），電圧検出回路２２，ＣＰＵ２０（Central Processing Unit），ＲＡＭ２３（Random Access Memory），ＲＯＭ２４（Read Only Memory)，ＮＶＭ２５（Non-volatile Memory）およびコプロセッサ２６を備えている。

非接触チップ２が備えるＲＦ回路２１は，近接型結合装置３が発生する搬送波から交流電圧を発生させるコイルアンテナ１ａと接続する。非接触チップ２が備えるＲＦ回路２１は，コイルアンテナ１ａが発生させる交流電圧から直流の供給電圧（Ｖｃｃ）を発生させる電源回路２１０を少なくとも備える。ＲＦ回路２１が備える電源回路２１０は整流回路により構成されるのが一般的である。電源回路２１０が発生させる直流の供給電圧は，電圧検出回路２２，ＣＰＵ２０，ＲＡＭ２３，ＲＯＭ２４，ＮＶＭ２５およびコプロセッサ２６などの回路に供給される。

ＲＦ回路２１は，図２で図示していない回路として，近接型結合装置３が発生する搬送波にデータをエンコードする処理を行う変調回路，および，近接型結合装置３が発生する搬送波にエンコードされたデータをデコードする処理を行う復調回路，非接触チップ２の動作クロックを生成するクロック生成回路などを備えている。

ＣＰＵ２０は，非接触チップ２の中心的な演算処理装置である。ＲＡＭ２３は，電気的に書き換え可能な揮発性メモリである。ＲＯＭ２４は，読出し専用のメモリである。ＮＶＭ２５は，電気的に書き換え可能な不揮発性メモリである。コプロセッサ２６は，セキュリティに必要不可欠な暗号演算を高速に処理するための専用プロセッサである。

電圧検出回路２２は，ＲＦ回路２１の電源回路２１０が発生する供給電圧の電圧値を検出する回路である。ＲＦ回路２１の電源回路２１０が発生する供給電圧の電圧値をアナログ信号からデジタル信号に変換する回路として，ＡＤコンバータを用いることができる。電圧検出回路２２にＡＤコンバータを用いる場合，ＡＤコンバータの出力がレジスタを介してＣＰＵ２０に入力される。

ＲＦ回路２１の電源回路２１０が発生する供給電圧の電圧値をアナログ信号から２値の信号に変換する場合，供給電圧の電圧値を検出する検出する回路として，ＲＦ回路２１の電源回路２１０が発生する供給電圧と基準電圧をコンパレータにより比較する回路を用いることもできる。電圧検出回路２２にコンパレータを用いる場合，スイッチなどを利用して，コンパレータによる電圧の比較結果がＣＰＵ２０に入力される。

図３は，近接型ＩＣカード１のブロックダイアグラムを説明する図である。図３で図示したブロックダイアグラムによれば，近接型ＩＣカード１は，ハードウェアとして，図２を用いて説明したＲＦ回路２１，電源回路２１０および電圧検出回路２２を備える。また，図３で図示したブロックダイアグラムによれば，近接型ＩＣカード１は，ソフトウェアにより実現される機能として，伝送制御部１２，コマンド処理部１０および複数のコマンド１１を備える。

近接型ＩＣカード１が備える伝送制御部１２は，近接型結合装置３と近接型ＩＣカード１の間の通信経路を確立する処理と，近接型結合装置３と近接型ＩＣカード１の間の通信に用いる伝送制御プロトコルに係る処理を実行する機能である。近接型結合装置３と近接型ＩＣカード１の間の通信経路を確立する処理は，例えば，ISO14443-3で規定されている。ISO14443-3では，近接型結合装置３と近接型ＩＣカード１の間の通信経路を確立する処理を，初期化および衝突防止（Initialization and Anticollision）と呼んでいる。また，近接型結合装置３と近接型ＩＣカード１の間の通信に用いる伝送制御プロトコルは，例えば，ISO14443-4で規定されている。

近接型ＩＣカード１が備える伝送制御部１２が扱うメッセージは，ＴＰＤＵ（Transmission Protocol Data Unit）になる。近接型ＩＣカード１が受信するＴＰＤＵにはコマンドメッセージ（C-APDU: Command Application Protocol Data Unit）が含まれる。

近接型結合装置３は，コマンドメッセージを含ませたＴＰＤＵをエンコードした搬送波を送出する。近接型ＩＣカード１は，コイルアンテナ１ａを利用してこの搬送波を受信する。近接型ＩＣカード１のＲＦ回路２１は，搬送波に含まれるＴＰＤＵをデコードする。伝送制御部１２は，ＲＦ回路２１がデコードしたＴＰＤＵの正当性を検証する。ＴＰＤＵの正当性検証に成功すると，ＴＰＤＵに含まれるコマンドメッセージをコマンド処理部１０に引き渡す。

図４は，コマンドメッセージを説明する図である。図４では，コマンドメッセージの一例を図示している。図４で図示したコマンドメッセージには，コマンド１１を識別する情報となるコマンド識別子，コマンド１１の実行に必要なパラメータ，および，コマンド１１が処理するデータが含まれる。ISO/IEC7816-3に準ずる場合，コマンド識別子はＣＬＡおよびＩＮＳに該当する。また，ISO/IEC7816-3に準ずる場合，パラメータはＰ１およびＰ２に該当する。更に，ISO/IEC7816-3に準ずる場合，データは，Ｌｃ，データフィールドおよびＬｅに該当する。

近接型ＩＣカード１が備えるコマンド１１は，所定の処理を実行する機能である。近接型ＩＣカード１は，複数のコマンド１１を備える。近接型ＩＣカード１が備えるコマンド１１には，ファイルなどを選択する選択コマンド，ファイルを読み出す読出しコマンド，ファイルにデータを書き込む書き込みコマンド，認証に係る処理を行う認証コマンドなどのユーザコマンドが含まれる。また，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド１１には，近接型ＩＣカード１をロックするロックコマンドなどのシステムコマンドが含まれる。コマンド１１のプログラムコードをＲＯＭ２４に実装するのが一般的であるが，コマンド１１のプログラムコードをＮＶＭ２５に実装してもよい。

コマンド１１には，コマンド１１の実行を許可する条件を示す実行条件が設定される。本実施形態では，コマンド１１の実行条件に，コマンド１１の実行を許可する最低の電圧値である最低実行電圧値が含まれる。１つのコマンド１１に設定される実行条件は１つとは限らない。１つのコマンド１１には，最低実行電圧値に加えて，セキュリティ条件（定められた認証の成功）を実行条件として設定できる。

近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，伝送制御部１２から引き渡されたコマンドメッセージに対応するコマンド１１を実行するコマンド処理機能を有している。コマンド処理部１０のプログラムコードはＲＯＭ２４に実装されるのが一般的である。

近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，コマンド１１を実行する前に，近接型ＩＣカード１においてコマンド１１に設定されたすべての実行条件を満たしているか確認し，すべての実行条件を満たしている場合のみ，コマンド１１を実行する。

近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，上述したコマンド処理機能以外に，コマンドメッセージの正当性を検証する機能，コマンド１１の処理結果を示すレスポンスメッセージ（R-APDU: Response APDU）を近接型結合装置３へ応答する機能などを有する。

近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，伝送制御部１２から引き渡されたコマンドメッセージに対応するコマンド１１に設定された最低実行電圧値を特定するために，コマンドテーブル１００を有している。コマンドテーブル１００の内容を変更できるように，コマンドテーブル１００をＮＶＭ２５に実装することが望ましい。

図５は，コマンドテーブル１００を説明する図である。図５で図示した通り，コマンドテーブル１００では，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド１１ごとに，コマンド識別子と，コマンド１１の実行が許可される最低の電圧値である最低実行電圧値と，コマンド１１の呼び出しアドレスが少なくとも対応付けられている。図５で図示したコマンドテーブル１００は，３つのコマンド識別子を含んでいる。コマンドＡ，コマンドＢおよびコマンドＣである。図５によると，コマンド識別子がコマンドＡのコマンド（以下，「コマンドＡ」と略す。）に対応する最低実行電圧値は電圧値Ａで，コマンドＡの呼び出しアドレスは呼び出しアドレスＡである。また，コマンド識別子がコマンドＢのコマンド（以下，「コマンドＢ」と略す。）に対応する最低実行電圧値は電圧値Ｂで，コマンドＢの呼び出しアドレスは呼び出しアドレスＢである。また，コマンド識別子がコマンドＣのコマンド（以下，「コマンドＣ」と略す。）に対応する最低実行電圧値は電圧値Ｃで，コマンドＣの呼び出しアドレスは呼び出しアドレスＣである。最低実行電圧値の大きさ順は，電圧値Ａ＜電圧値Ｂ＜電圧値Ｃになっている。最低実行電圧値が最も小さいコマンドＡは，消費電力が小さいコマンド１１，例えば，近接型結合装置と近接型ＩＣカードの間の通信経路を確立する処理で用いるコマンド１１である。また，最低実行電圧値が２番目に小さいコマンドＢは，消費電力が比較的大きいコマンド１１，例えば，書き込みコマンドなどのコマンド１１である。最低実行電圧値が最も大きいコマンドＣは，消費電力が大きいコマンド１１，例えば，認証コマンドなど，コプロセッサ２６を使用するコマンド１１である。

図６は，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０の動作を説明する図である。図６の説明は，本発明に係る方法，すなわち，コマンドの実行管理方法の説明も兼ねている。

図６で図示したステップＳ１において，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，近接型結合装置３からコマンドメッセージを受信する。

次に，図６で図示したステップＳ２において，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，ステップＳ１で受信したコマンドメッセージに対応する処理をサポートしているか否かを判定する。コマンド処理部１０は，この判定にコマンドテーブル１００を利用する。近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，コマンドメッセージに含まれるコマンド識別子がコマンドテーブル１００にある場合，ステップＳ１で受信したコマンドメッセージに対応する処理を「サポートしている」と判定する。また，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，コマンドメッセージに含まれるコマンド識別子がコマンドテーブル１００にない場合，ステップＳ１で受信したコマンドメッセージに対応する処理を「サポートしていない」と判定する。

近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，ステップＳ２の判定結果に基づいて処理を分岐する。ステップＳ２の判定結果が「サポートしていない」の場合，図６で図示したステップＳ８において，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，コマンドメッセージに対応する処理をサポートしていないことを示すレスポンスメッセージを応答して，図６の手順は終了する。

ステップＳ２の判定結果が「サポートしている」の場合，図６で図示したステップＳ３において，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，ステップＳ１で受信したコマンドメッセージに対応する処理で用いるコマンド１１を特定する。コマンドメッセージに対応する処理で用いるコマンド１１は，コマンドメッセージに含まれるコマンド識別子で特定できる。

次に，図６で図示したステップＳ４において，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，コマンドメッセージに対応する処理で用いるコマンド１１に設定されている最低実行電圧値を特定する。近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，最低実行電圧値の特定にコマンドテーブル１００を利用する。近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，コマンドメッセージに含まれるコマンド識別子に対応する最低実行電圧値をコマンドテーブル１００から読み取る。

次に，図６で図示したステップＳ５において，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，電圧検出回路２２が検出しているこの時点の供給電圧の電圧値が，コマンドテーブル１００から読み取った最低実行電圧値に達しているか判定する。なお，供給電圧の電圧値が最低実行電圧値に達しているとは，供給電圧の電圧値が最低実行電圧値と同じかまたはこれを上回ることを意味する。

近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，図６のステップＳ５の判定結果に基づいて処理を分岐する。ステップＳ５において，供給電圧の電圧値がコマンド１１の最低実行電圧値に達していない場合，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，図６のステップＳ９において，コマンド１１の実行条件を満たしていないことを示すレスポンスメッセージを応答する処理を実行して，図６の手順は終了する。

図６で図示したステップＳ５において，供給電圧の電圧値がコマンド１１の最低実行電圧値に達している場合，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，図６のＳ６において，コマンドメッセージに含まれるコマンド識別子に対応する呼び出しアドレスをコマンドテーブル１００から特定し，この呼び出しアドレスを利用してコマンドメッセージに対応するコマンド１１を実行する。

次に，図６で図示したステップＳ７において，近接型ＩＣカード１が備えるコマンド処理部１０は，図６のＳ６において実行したコマンド１１の実行結果を示すレスポンスメッセージを応答する処理を実行して，図６の手順は終了する。

図７は，最低実行電圧値によるコマンドの実行可否判定の一例を示した図である。図７は，図５で図示したコマンドテーブル１００に基づいている。図５によると，近接型ＩＣカード１の供給電圧が電圧値Ａの場合，図６の手順に従えば，実行が許可されるコマンド１１は，コマンドＡのみである。電圧値ＡはコマンドＡの最低実行電圧値になるため，供給電圧が電圧値Ａの場合，コマンドＡは実行可である。電圧値Ａは，コマンドＢの最低実行電圧値である電圧値Ｂより小さい。また，電圧値Ａは，コマンドＣの最低実行電圧値である電圧値Ｃより小さい。よって，供給電圧が電圧値Ａの場合，コマンドＢおよびコマンドＣそれぞれは実行不可である。

図５によると，近接型ＩＣカード１の供給電圧が電圧値Ｂの場合，図６の手順に従えば，実行が許可されるコマンドは，コマンドＡとコマンドＢになる。電圧値ＢはコマンドＢの最低実行電圧値であるため，供給電圧が電圧値Ｂの場合，コマンドＢは実行可である。また，電圧値Ｂは，コマンドＡの最低実行電圧値である電圧値Ａよりも大きいため，供給電圧が電圧値Ｂの場合，コマンドＡは実行可である。電圧値Ｂは，コマンドＣの最低実行電圧値である電圧値Ｃよりも小さいため，供給電圧が電圧値Ｂの場合，コマンドＣは実行不可である。

図５によると，近接型ＩＣカード１の供給電圧値が電圧値Ｃの場合，図６の手順に従えば，実行が許可されるコマンドは，コマンドＡ，コマンドＢおよびコマンドＣになる。電圧値ＣはコマンドＣの最低実行電圧値になるため，供給電圧が電圧値Ｃの場合，コマンドＣは実行可である。また，電圧値Ｃは，コマンドＡの最低実行電圧値である電圧値ＡおよびコマンドＢの最低実行電圧値である電圧値Ｂそれぞれよりも大きいため，供給電圧が電圧値Ｃの場合，コマンドＡおよびコマンドＢは実行可である。

近接型ＩＣカード１が近接型結合装置３にかざされ始めたとき，近接型ＩＣカード１へ供給される電力は小さいが，本実施形態に係る近接型ＩＣカード１では，近接型結合装置と近接型ＩＣカードの間の通信経路を確立する処理で用いるコマンド１１など，消費電力が小さいコマンド１１を実行させることができる。また，近接型ＩＣカード１と近接型結合装置３の距離が小さくなり，近接型ＩＣカード１へ供給される電力が大きくなると，本実施形態に係る近接型ＩＣカード１では，消費電力が小さいコマンド１１に加えて，コプロセッサ２６を使用するコマンド１１など，消費電力が大きいコマンド１１も実行させることができる。

１近接型ＩＣカード
１０コマンド処理部
１００コマンドテーブル
２非接触チップ
２１ＲＦ回路
２１０電源回路
２２電圧検出回路
３近接型結合装置

Claims

近接型結合装置が発生する搬送波を受信するコイルアンテナと，
前記コイルアンテナが発生させる交流電圧から直流の供給電圧を発生させる電源回路と，
前記電源回路が発生させた供給電圧の電圧値を検出する電圧検出回路と，
コマンドの実行が許可される最低の電圧値である最低実行電圧値をコマンドごとに設定したコマンドテーブルと，
前記搬送波にエンコードされたコマンドメッセージに対応するコマンドを実行する前に，前記コマンドテーブルを参照し，前記電圧検出回路が検出している供給電圧の電圧値と前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている前記最低実行電圧値を比較し，前記電圧検出回路が検出している供給電圧の電圧値が，前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている前記最低実行電圧値に達している場合，前記コマンドメッセージに対応するコマンドを実行するコマンド処理部を，
備えたことを特徴とする近接型ＩＣカード。
近接型ＩＣカードに実装される非接触チップであって，
近接型結合装置が発生する搬送波を受信するコイルアンテナと接続し，前記コイルアンテナが発生させる交流電圧から直流の供給電圧を発生させる電源回路と，
前記電源回路が発生させた供給電圧の電圧値を検出する電圧検出回路と，
コマンドの実行が許可される最低の電圧値である最低実行電圧値をコマンドごとに設定したコマンドテーブルと，
前記搬送波にエンコードされたコマンドメッセージに対応するコマンドを実行する前に，前記電圧検出回路が検出している供給電圧の電圧値と前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている前記最低実行電圧値を比較し，前記電圧検出回路が検出している供給電圧の電圧値が，前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている前記最低実行電圧値に達している場合，前記コマンドメッセージに対応するコマンドを実行するコマンド処理部を，
備えたことを特徴とする非接触チップ。
近接型結合装置が発生する搬送波を受信するコイルアンテナと，前記コイルアンテナが発生させる交流電圧から直流の供給電圧を発生させる電源回路を備えた近接型ＩＣカードで実行される方法であって，前記近接型ＩＣカードが，前記搬送波にエンコードされたコマンドメッセージに対応するコマンドを実行する前に，コマンドの実行が許可される最低の電圧値である最低実行電圧値をコマンドごとに設定したコマンドテーブルを利用して，供給電圧の電圧値と前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている最低実行電圧値を比較するステップと，供給電圧の電圧値が前記コマンドメッセージに対応するコマンドに設定されている最低実行電圧値に達している場合，前記近接型ＩＣカードが，前記コマンドメッセージに対応するコマンドを実行するステップを含むことを特徴とするコマンドの実行管理方法。