JP7465670B2 - 保持テーブル機構及び加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、保持テーブル機構及び加工装置に関する。

ワークの保持テーブルに保持される被保持面側を撮像したいとの要望からガラスからなる保持部を有した保持テーブルと保持テーブルの下方に配設された撮像カメラとを備えた加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２－２３２３１６号公報

前述した加工装置は、保持面に傷や異物がつくと撮像画像に傷や異物が映り込み、撮像画像をもとにしたアライメントやカーフチェック等が正確に行えないという問題がある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、アライメントやカーフチェック等が正確に行えなくことを抑制することができる保持テーブル機構及び加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保持テーブル機構は、保持テーブル機構であって、開口を中央に有した環状ベースと、透明部材からなりワークを保持する保持部と、該保持部を囲繞する枠体と、を有し、該環状ベースに着脱自在に配設される着脱テーブルと、を備え、該保持部で保持されたワークは撮像カメラで該開口を通じて該保持部を介して撮像され、該環状ベースは、該開口を覆う透明部材からなる保護プレートを有し、該保持部の保持面に開口する吸引口と、一端が該吸引口に連通するとともに他端が吸引源に接続された吸引路と、が該保持部に形成されることを特徴とする。

本発明の加工装置は、前記保持テーブル機構と、該保持部より下方に配設され該保持部で保持されたワークを撮像する該撮像カメラと、該保持部で保持されたワークを加工する加工ユニットと、を備えたことを特徴とする。

本発明は、アライメントやカーフチェック等が正確に行えなくことを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の保持テーブル機構と撮像カメラを示す斜視図である。 図３は、図２に示された保持テーブル機構を分解して示す斜視図である。 図４は、図２に示された保持テーブル機構がワークを保持する状態を一部断面で示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る保持テーブル機構及び加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の保持テーブル機構と撮像カメラを示す斜視図である。図３は、図２に示された保持テーブル機構を分解して示す斜視図である。図４は、図２に示された保持テーブル機構がワークを保持する状態を一部断面で示す側面図である。

実施形態１に係る加工装置１は、ワーク２００を切削（加工に相当する）する切削装置である。図１に示された加工装置１の加工対象のワーク２００は、シリコン、サファイヤ、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。ワーク２００は、基板２０１の表面２０２に複数のストリート２０３によって格子状に区画された領域にデバイス２０４が形成されている。

デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。実施形態１では、ワーク２００は、基板２０１の表面２０２の裏側の裏面２０５に金属膜２０６が形成されている。ワーク２００は、裏面２０５に金属膜２０６が形成されているので、裏面２０５側から赤外線カメラで撮像しても、ストリート２０３を検出することができないものである。

実施形態１において、ワーク２００は、外周縁に環状フレーム２１０が装着されたテープ２１１に表面２０２が貼着されて、環状フレーム２１０に支持されて、裏面２０５側の金属膜２０６を上方に向けている。なお、実施形態１では、ワーク２００は、基板２０１の裏面２０５に金属膜２０６が形成されているが、本発明では、金属膜２０６が形成されていなくても良く、テープ２１１に裏面２０５が貼着されて、表面２０２側を上方に向けていても良い。

図１に示された加工装置１は、ワーク２００を保持ユニット１０の保持テーブル機構１２で保持しストリート２０３に沿って切削ブレード２１で切削して、個々のデバイス２０４に分割する切削装置である。加工装置１は、図１に示すように、保持ユニット１０と、切削ユニット２０と、移動ユニット３０と、上方カメラ４０と、制御ユニット１００とを備える。

保持ユニット１０は、図２に示すように、移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット３１により水平方向と平行なＸ軸方向に移動される筐体１１と、筐体１１上に鉛直方向に沿うＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられた保持テーブル機構１２とを備える。

実施形態１では、筐体１１は、Ｘ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動されかつ水平方向と平行な下板１１１と、下板１１１の外縁から立設した側板１１２と、外縁が側板１１２の上端に連なりかつ下板１１１と平行な上板１１３とを備える。

保持テーブル機構１２は、ワーク２００を保持面１４３上に保持するとともに上板１１３に軸心回りに回転自在に支持されている。保持テーブル機構１２は、図２及び図３に示すように、上板１１３にＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持されかつ開口１３１を中央に有した円環状の環状ベース１３と、環状ベース１３に着脱自在に配設される着脱テーブル１４と、環状ベース１３に固定された着脱テーブル１４の周囲に複数設けられたフレーム固定部１５とを備える。

環状ベース１３は、図３及び図４に示すように、開口１３１内に円板状の保護プレート１３２を有している。保護プレート１３２は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等の透明な透明部材からなる。なお、本発明では、透明とは、可視光線において透明であることを示している。保護プレート１３２は、厚みが一定に形成され、外縁が開口１３１の内周面に全周に亘って取り付けられて、開口１３１を覆っている。実施形態１では、保護プレート１３２は、開口１３１の下端に取り付けられて、下面が環状ベース１３の下面と同一平面上に配置されているが、本発明では、保護プレート１３２の環状ベース１３に相対的な位置は、これに限定されずに、例えば、開口１３１のＺ軸方向の中央に配置されても良い。

着脱テーブル１４は、透明部材からなりワーク２００を保持する保持部１４１と、保持部１４１を囲繞する枠体１４２とを有する。

保持部１４１は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等の透明な透明部材からなり、上面がワーク２００を保持する保持面１４３である。実施形態１では、保持部１４１は、保持面１４３上にテープ２１１を介してワーク２００の表面２０２側が載置される。保持部１４１は、外径が開口１３１の内径と略等しく厚みが一定の円板状に形成されている。

保持部１４１は、保持面１４３に開口する吸引口である吸引溝１４４と、一端が吸引溝１４４に連通し他端が吸引源１４５に接続された吸引路１４６とが形成されている。実施形態１では、吸引溝１４４は、保持面１４３に複数形成され、実施形態１では、複数の吸引溝１４４は、互いに直径が異なる円形に形成されているとともに、保持面１４３の外縁部に同心円上に配置されている。吸引路１４６は、一端が複数の吸引溝１４４に連通し、保持部１４１を貫通して、気体を内側に通すことが可能な流路である。

枠体１４２は、ステンレス鋼などで構成され、内径が保持部１４１の外径と等しい円環状に形成されている。枠体１４２は、内周面に保持部１４１の外縁を固定し、上面が保持面１４３と同一平面上に配置されている。実施形態１において、着脱テーブル１４は、枠体１４２が環状ベース１３の内縁部の被装着領域１３３（図３に示す）上に重ねられ、図示しないネジにより枠体１４２が環状ベース１３に固定される。

実施形態１では、図示しないネジを着脱することで、着脱テーブル１４は、環状ベース１３に着脱自在に配設されるが、本発明では、環状ベース１３に着脱自在とするためにネジに限定されずに、例えば、環状ベース１３の上面に開口しかつ上面に重ねられた枠体１４２により塞がれた孔が吸引源から吸引されることで、環状ベース１３に固定されても良い。なお、着脱テーブル１４が、環状ベース１３に開口しかつ上面に重ねられた枠体１４２により塞がれた孔が吸引源から吸引されることで、環状ベース１３に固定される場合には、吸引源の吸引を動作と停止とを切り替えることで、環状ベース１３に着脱自在に配設される。なお、実施形態１では、環状ベース１３と、着脱テーブル１４とが互いに同軸となる位置に配置されている。

フレーム固定部１５は、環状ベース１３の外縁部に周方向に間隔あけて複数配置され、上面に環状フレーム２１０が載置されるフレーム支持部１５１と、フレーム支持部１５１の上面に載置された環状フレーム２１０を吸引保持するバキュームパッド１５２とを備える。バキュームパッド１５２は、図示しない吸引源に接続されている。

保持テーブル機構１２は、吸引溝１４４及びバキュームパッド１５２が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１４３に載置されたワーク２００を保持面１４３に吸引保持するとともにフレーム支持部１５１の上面に載置された環状フレーム２１０をフレーム固定部１５に吸引保持する。実施形態１では、保持テーブル機構１２は、テープ２１１を介してワーク２００の表面２０２側を保持面１４３に吸引保持するとともに、テープ２１１を介して環状フレーム２１０をフレーム固定部１５に吸引保持する。また、実施形態１では、保持ユニット１０は、筐体１１の上板１１３に円形の貫通穴１１４を設けている。貫通穴１１４は、保持テーブル機構１２の環状ベース１３と着脱テーブル１４と互いに同軸となる位置に配置されている。

移動ユニット３０は、図２に示す加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３１と、図１に示す割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット３２と、図１に示す切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット３３と、図２に示す保持テーブル機構１２をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３４とを備える。

Ｘ軸移動ユニット３１は、保持ユニット１０の筐体１１の下板１１１をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル機構１２と切削ユニット２０とをＸ軸方向に相対的に移動させるものである。Ｘ軸移動ユニット３１は、保持テーブル機構１２にワーク２００が搬入出される搬入出領域４と、保持テーブル機構１２に保持されたワーク２００が切削加工される加工領域５とに亘って保持テーブル機構１２をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動ユニット３２は、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル機構１２と切削ユニット２０とをＹ軸方向に相対的に移動させるものである。Ｚ軸移動ユニット３３は、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル機構１２と切削ユニット２０とをＺ軸方向に相対的に移動させるものである。

Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル機構１２又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

回転移動ユニット３４は、保持テーブル機構１２をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するものである。回転移動ユニット３４は、保持テーブル機構１２を軸心回りに１８０度を超え、３６０度未満の範囲で回転する。回転移動ユニット３４は、筐体１１の側板１１２に固定されたモータ３４１と、モータ３４１の出力軸に連結されたプーリ３４２と、保持テーブル機構１２の環状ベース１３の外周に巻回されかつプーリ３４２により軸心回りに回転されるベルト３４３とを備えている。回転移動ユニット３４は、モータ３４１を回転すると、プーリ３４２及びベルト３４３を介して保持テーブル機構１２を軸心回りに回転する。また、実施形態１では、回転移動ユニット３４は、軸心回りの一方向と、一方向の逆方向の他方向との双方において、保持テーブル機構１２を２２０度回転させることが可能である。

切削ユニット２０は、保持テーブル機構１２の保持部１４１で保持されたワーク２００に切削ブレード２１で切削する加工ユニットである。切削ユニット２０は、保持テーブル機構１２の保持部１４１に保持されたワーク２００に対して、Ｙ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、保持テーブル機構１２の保持面１４３の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられかつモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、切削水ノズル２４とを備える。

切削ブレード２１は、保持テーブル機構１２で保持されたワーク２００を切削するものであって、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されてワーク２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

スピンドル２３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード２１を軸心回りに回転させる。なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。切削水ノズル２４は、スピンドルハウジング２２の先端に設けられ、切削ブレード２１によるワーク２００の切削中にワーク２００及び切削ブレード２１に切削水を供給するものである。

上方カメラ４０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。上方カメラ４０は、保持テーブル機構１２に保持されたワーク２００を上方から撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。上方カメラ４０は、保持テーブル機構１２の保持部１４１に保持されたワーク２００を撮像して、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、図２に示すように、保持テーブル機構１２の保持部１４１の下方に配設され保持部１４１で保持されたワーク２００の被保持面である表面２０２を保持部１２３を介して撮像する撮像カメラ５０を備える。撮像カメラ５０は、保持テーブル機構１２の保持部１４１に保持されたワーク２００の表面２０２側を保持部１２３越しにワーク２００の下方から撮像するものである。このために、保持部１４１で保持されたワーク２００は、撮像カメラ５０で開口１３１を通じて保持部１４１を介して撮像される。

図２は、撮像カメラ５０を保持ユニット１０のＹ軸方向の隣りに示している。しかしながら、実際の加工装置１では、撮像カメラ５０は、図４に示すように、保持テーブル機構１２の保持部１４１の下方に配置されている。また、撮像カメラ５０は、装置本体２に設けられた第２Ｙ軸移動ユニット３５によりＹ軸方向に移動自在に配置され、第２Ｙ軸移動ユニット３５によりＹ軸方向に移動される移動プレート３６から立設した立設柱３７に設けられた第２Ｚ軸移動ユニット３８によりＺ軸方向に移動自在に配置されている。実施形態１では、撮像カメラ５０は、第２Ｚ軸移動ユニット３８によりＺ軸方向に移動自在な昇降部材に一端が取り付けられた水平延在部材３９の他端に取り付けられている。

第２Ｙ軸移動ユニット３５及び第２Ｚ軸移動ユニット３８は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ、移動プレート又は撮像カメラ５０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。

撮像カメラ５０は、保持テーブル機構１２に保持されたワーク２００を保持部１２３越しに下方から撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像カメラ５０は、保持テーブル機構１２に保持されたワーク２００を撮像して、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、保持テーブル機構１２のＸ軸方向の位置を検出するためＸ軸方向位置検出ユニット５１（図２に示す）と、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット５１及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット５１、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル機構１２のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、撮像カメラ５０のＹ軸方向の位置を検出する第２Ｙ軸方向位置検出ユニット５５（図２に示す）を備える。第２Ｙ軸方向位置検出ユニット５５は、Ｙ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。第２Ｙ軸方向位置検出ユニット５５は、撮像カメラ５０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、各位置検出ユニット５１，５５が検出した各軸方向の保持テーブル機構１２、切削ユニット２０及び撮像カメラの位置は、加工装置１の予め定められた基準位置を基準として定められる。即ち、実施形態１に係る加工装置１は、予め定められた基準位置を基準として各位置が定められる。

また、加工装置１は、切削前後のワーク２００を複数枚収容するカセット９０が載置されかつカセット９０をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ９１と、切削後のワーク２００を洗浄する洗浄ユニット９２と、カセット９０にワーク２００を出し入れするとともにワーク２００を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。

制御ユニット１００は、加工装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ワーク２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

また、加工装置１は、制御ユニット１００に接続されかつ加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、制御ユニット１００に接続されかつオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。実施形態１において、入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

前述した構成の加工装置１は、オペレータにより加工内容情報を制御ユニット１００に登録され、切削加工前のワーク２００を複数収容したカセット９０をカセットエレベータ９１に設置され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御してカセット９０からワーク２００を１枚取り出し、搬入出領域４に位置付けられた保持テーブル機構１２の保持面１４３に載置する。加工装置１は、制御ユニット１００が真空吸引源を制御して、保持面１４３にテープ２１１を介してワーク２００を吸引保持するとともに、フレーム支持部１５１上にテープ２１１を介して環状フレーム２１０を吸引保持する。

加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００がＸ軸移動ユニット３１及び第２Ｙ軸移動ユニット３５を制御して、図４に示すように、保持テーブル機構１２の保持部１４１に保持されたワーク２００の下方に撮像カメラ５０を位置付ける。加工装置１は、制御ユニット１００が撮像カメラ５０で保持部１２３越しに下方からワーク２００を撮像し、ワーク２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を取得する。

加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００が、撮像カメラ５０が撮像して取得した画像からストリート２０３を検出し、アライメントを遂行する。加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００がＸ軸移動ユニット３１を制御して、保持テーブル機構１２を加工領域５まで移動し、制御ユニット１００が移動ユニット３０及び切削ユニット２０を制御して、保持テーブル機構１２と切削ユニット２０の切削ブレード２１とをストリート２０３に沿って相対的に移動させ切削水を切削水ノズル２４から供給しながらストリート２０３に切削ブレード２１をテープ２１１に到達するまで切り込ませて、ワーク２００をストリート２０３に沿って切削する。

加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００が前回のカーフチェックから所定数のストリート２０３を切削したか否かを判定する。なお、カーフチェックは、切削により形成された切削溝４００の所望の位置からのズレ及び切削溝の両縁に生じるチッピングの大きさ等が所定の範囲内であるか否かのワーク２００の加工状態を確認することをいう。

加工装置１は、制御ユニット１００が所定数のストリート２０３を切削したと判定する、Ｘ軸移動ユニット３１及び第２Ｙ軸移動ユニット３５を制御して、図４に示すように、保持テーブル機構１２に保持されたワーク２００の下方に撮像カメラ５０を位置付ける。加工装置１は、制御ユニット１００が撮像カメラ５０で保持部１２３越しに下方からワーク２００を撮像し、カーフチェックを遂行するための画像を取得する。

加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００が、ワーク２００に形成した切削溝の所望の位置からのズレ及び切削溝４００の両縁に生じるチッピングの大きさ等が所定の範囲内であるか否かを確認し、確認結果を記憶して、カーフチェックを遂行する。なお、本発明では、加工装置１は、カーフチェックを遂行する際に、上方カメラ４０でワーク２００を撮像して取得した画像に基づいて遂行してもよい。

加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００が保持テーブル機構１２で保持されたワーク２００の全てのストリート２０３を切削すると、Ｘ軸移動ユニット３１をして保持テーブル機構１２を搬入出領域４まで移動し、真空吸引源を制御して、ワーク２００及び環状フレーム２１０の吸引保持を停止する。加工装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御してワーク２００を洗浄ユニット９２に搬送し、洗浄ユニット９２で洗浄した後、カセット９０に収容する。加工装置１は、カセット９０内の全てのワーク２００を切削すると加工動作を終了する。

以上説明した実施形態１に係る保持テーブル機構１２は、開口１３１を中央に有した環状ベース１３と環状ベース１３に着脱自在に配設される着脱テーブル１４とを備えるため、保持面１４３に傷や異物がついても着脱テーブル１４を交換することができ、着脱テーブル１４を交換することで、保持面１４３の傷が異物を撮像カメラ５０が撮像することを抑制できる。その結果、保持テーブル機構１２は、アライメントやカーフチェック等が正確に行えなくことを抑制することができるという効果を奏する。

また、着脱テーブル１４を取り外している間に開口１３１内に異物が落下すると撮像カメラ５０に傷や異物が付着するおそれがあり、落下物がねじやジグの場合は撮像カメラ５０を損傷しかねない。しかしながら、保持テーブル機構１２は、開口１３１を覆う保護プレート１３２を更に備えるので、撮像カメラ５０に異物が付着することや損傷を防止しうる。

また、実施形態１に係る加工装置１は、前述した保持テーブル機構１２を備えるので、アライメントやカーフチェック等が正確に行えなくことを抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、上記実施形態では、加工装置１は、加工ユニットがワーク２００を切削する切削ユニット２０であるが、本発明では、切削ユニット２０に限定されることなく、レーザー発振器、集光レンズ等を備えたレーザービーム照射ユニットでも良い。即ち、本発明では、加工装置は、レーザー加工装置でも良い。

１ 加工装置
１２ 保持テーブル機構
１３ 環状ベース
１４ 着脱テーブル
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
５０ 撮像カメラ
１３１ 開口
１３２ 保護プレート
１４１ 保持部
１４２ 枠体
１４３ 保持面
１４４ 吸引溝（吸引口）
１４５ 吸引源
１４６ 吸引路
２００ ワーク

Claims (2)

1. 保持テーブル機構であって、
   開口を中央に有した環状ベースと、
   透明部材からなりワークを保持する保持部と、該保持部を囲繞する枠体と、を有し、該環状ベースに着脱自在に配設される着脱テーブルと、を備え、
   該保持部で保持されたワークは撮像カメラで該開口を通じて該保持部を介して撮像され、
   該環状ベースは、該開口を覆う透明部材からなる保護プレートを有し、
   該保持部の保持面に開口する吸引口と、一端が該吸引口に連通するとともに他端が吸引源に接続された吸引路と、が該保持部に形成される、保持テーブル機構。
2. 請求項１に記載の保持テーブル機構と、
   該保持部より下方に配設され該保持部で保持されたワークを撮像する該撮像カメラと、
   該保持部で保持されたワークを加工する加工ユニットと、を備えた、加工装置。

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