JP7517875B2 - チャックテーブル及び加工装置 - Google Patents
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Description
被加工物の厚みは、保持面の高さと保持面に保持された被加工物の上面の高さとの差の計算によって算出される。そのため、被加工物の厚み測定では、保持面の高さの測定と被加工物の上面の高さの測定とを行う必要があり、特許文献1に開示のように保持面ハイトゲージと、上面ハイトゲージとの2つの測定器を備える厚み測定手段が用いられる。
したがって、加工装置に配設されるチャックテーブルにおいては、チャックテーブルの取り付け・交換等の作業を容易にするという課題がある。
上記のチャックテーブルは、該上面高さ測定器が測定する測定軌道に複数の該保持面が配設されていることが望ましい。
上記のチャックテーブルは、該測定面と該保持面とを備えるサブチャックテーブルと、該サブチャックテーブルを連結する連結面を有する基台と、該基台の該連結面に形成される開口と、該サブチャックテーブルの被連結面に形成され該開口と該保持面とを連通する連通路と、を備えていることが望ましい。
本発明は、該チャックテーブルが装着され該保持面に被加工物を保持し該保持面の中心を軸に回転する保持手段と、被加工物の厚みを測定する厚み測定手段と、該被加工物を予め設定した所定の厚みに加工する加工手段とを備える加工装置であって、該厚み測定手段は、該保持面に保持された被加工物の上面高さおよび該測定面高さを非接触で測定する上面高さ測定器と、該保持手段の回転によって該上面高さ測定器の測定軌道上で測定した被加工物の上面高さと該測定面の高さとの差を被加工物の厚みとして算出する厚み算出部と、を備える加工装置である。
また、サブチャックテーブルが基台の上に着脱可能に配設されている構成では、基台の上においてサブチャックテーブルを交換でき、軽量化も可能となっている。そして、サブチャックテーブルが交換可能であるため、容易にサイズ変更することができ、保持するワークの数も変更可能である。
加工装置1は、図1に示すように、Y軸方向に延設されたベース10と、ベース10の+Y方向側に立設されたコラム11とを備えている。
水平移動手段5は、Y軸方向の回転軸55を有するボールネジ50と、ボールネジ50に対して平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50に連結され回転軸55を軸にしてボールネジ50を回動させるY軸モータ52と、底部のナットがボールネジ50に螺合してガイドレール51に沿ってY軸方向に移動する可動板53とを備えている。
Y軸モータ52によりボールネジ50が駆動されてボールネジ50が回転軸55を軸として回転すると、これに伴って可動板53がガイドレール51に案内されてY軸方向に移動することとなる。
環状部材251の同一円周上における等間隔な位置には、例えば3つ(図1においては2つが示されている)の貫通孔256が形成されており、可動板53の上には環状部材251を支持する3本(図1においては2本が示されている)の支持柱257が立設されている。それぞれの貫通孔256はそれぞれの支持柱257に貫通されており、支持柱257は可動板53の上に固定されている。また、各々の支持柱257は例えば図示しない伸縮機構を有しており、各々の支持柱257がZ軸方向に適宜伸縮することによってチャックテーブル2の傾きが調整される。
上面高さ測定器6は、例えばレーザー光線を投光して反射された反射光を測定することにより該レーザー光線が投光された部分の高さを測定するレーザー式の高さ測定器である。
保持部材21の上面は、板状の被加工物14が保持される保持面210である。3つの保持面210の各々に被加工物14を保持させることができる。
図4には、保持部材21の保持面210に被加工物14が保持された状態でチャックテーブル2の中心2000を軸にしてチャックテーブル2を回転させたときの被加工物14の位置をチャックテーブル2が30度回転する毎に描画して重ね合わせた図が示されている。凸部23は、被加工物14が保持面210に保持されている状態でテーブル回転部25を用いてチャックテーブル2をその中心2000を軸にして回転させることにより描かれる被加工物14の軌跡のうちの最も外側の部分を円形に繋ぎ合わせた第1最大軌跡291の内側かつ、最も内側の部分を円形に繋ぎ合わせた第1最小軌跡281の外側の位置に設けられている。
あるいは、保持面210と測定面230とは面一に形成されておらず、測定面230の高さと保持面210の高さとの間に所定の差が設けられていてもよい。この構成において、測定面230は保持面210に保持された加工された被加工物14の上面より低く形成されている。また、この構成においては、測定面230の高さを測定し、測定された測定面230の高さに所定の差を適宜足し引きすることによって保持面210の高さを認識することが可能である。
基台20は、ねじ穴223に対応する図示しないねじによって、図1に示した回転部材250の上端に設けられた図示しないチャックベースにねじ留めされて装着される。加工装置1においては、チャックテーブル2の基台20が該チャックベースに装着されることによりテーブル回転部25とチャックテーブル2とが一体化されて保持手段が構成される。該ねじを取り外すことによって、基台20は該チャックベースに対して着脱可能である。
上面高さ測定器6と厚み算出部7とによって、被加工物14の厚みを測定する厚み測定手段が構成されている。
加工装置1を用いて被加工物14を研削加工する際には、まず、3枚の被加工物14をチャックテーブル2の保持面210に載置する。そして、チャックテーブル2に接続されている図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を保持面210に伝達する。これにより、3枚の被加工物14が保持面210に吸引保持される。
上面高さ測定器6が第1測定軌道241の上に位置づけられている状態で、チャックテーブル2が回転すると、上面高さ測定器6が第1測定軌道241上における被加工物14の上面140の上と、基台20の上面200の上と、測定面230の上とに繰り返し位置付けられる。上面高さ測定器6が被加工物14の上面140の上に位置づけられているときには被加工物14の上面140の高さが測定される。また、上面高さ測定器6が測定面230の上に位置づけられているときには測定面230の高さが測定されて、保持面210の高さが認識される。そして、測定された被加工物14の上面140の高さの情報と測定面230の高さ情報とはそれぞれ厚み算出部7に伝達され、厚み算出部7において両者の差が計算される。これにより、被加工物14の厚みが算出される。
研削面342が被加工物14の上面140に接触している状態で、さらに研削砥石340を-Z方向に下降させていくことにより被加工物14が研削される。
被加工物14が研削されていくと、厚み算出部7において算出される被加工物14の厚みが減少していく。
例えば、図5に示すように3枚の保持部材21は、基台20の上面200に、各々の短辺のY軸方向の位置が一致している状態でX軸方向に平行に配列される構成であってもよい。図6には、そのときのチャックテーブル2の平面図が示されている。また、図7には、チャックテーブル2に被加工物14が保持された状態でチャックテーブル2の基台20の中心2000を軸にしてチャックテーブル2を回転させたときの被加工物14の位置を、チャックテーブル2が45度回転する毎に描画して重ね合わせた図が示されている。
この構成では、凸部23は、被加工物14の回転軌跡のうちの最も外側の部分を円形に繋ぎ合わせた第2最大軌跡292の内側かつ、最も内側の部分を円形に繋ぎ合わせた第2最小軌跡282の外側の位置に設けられている。
そして、3つの保持部材21の各々の保持面210と、基台20の上面200とを通る軌道の一つとして第2測定軌道242が定められており、被加工物14の厚み測定の際には、上面高さ測定器6が第2測定軌道242の上に位置づけられる。
第2基台84は、図12に示すようにサブチャックテーブル80を連結する連結面840を有しており、連結面840の中央には開口841が形成されている。
また、第2基台84の径方向最外周側には、-Z方向側に凹んだ凹部842が形成されており、凹部842の上面には複数のねじ穴843が形成されている。第2基台84は、ねじ穴843に対応する図示しないねじによって、例えば前述のチャックベースにねじ留めされることによって装着される。該ねじを取り外すことによって、第2基台84は該チャックベースに対して着脱可能である。
この構成では、3つの第2保持部材81の各々の保持面810の上方と測定面830の上方とを通る軌道の一つとして第5測定軌道245が定められており、被加工物14の厚み測定の際には、上面高さ測定器6が第5測定軌道245の上に位置づけられることとなる。
あるいは、保持面810と測定面830とは面一に形成されておらず、測定面830の高さと保持面810の高さとの間に所定の差が設けられていてもよい。この構成においては、測定面830の高さを測定し、測定された測定面830の高さに所定の差を加算または減算することによって保持面810の高さを認識することができる。
第2基台84にサブチャックテーブル80を連結する際には、図13(a)に示すようにサブチャックテーブル80の表面820が+Z方向側に向けられた状態で、図12に示した第2基台84の開口841に図13(b)に示す連通路822の中心部分8220が一致するように第2基台84の連結面840にサブチャックテーブル80を載置する。
そして、第2基台84にサブチャックテーブル80が載置された状態で、連結面840の開口841に接続された図示しない吸引手段を作動させる。これにより、生みだされた吸引力が連通路822に伝達されて第2基台84にサブチャックテーブル80が連結される。また、該吸引力はサブチャックテーブル80に配設されている第2保持部材81の保持面810まで伝達される。従って、この状態で保持面810に被加工物14を載置することにより、保持面810に被加工物14を吸引保持することができる。
なお、連結面840には、例えば開口841を通り径方向に延在するような図示しない溝が形成されていてもよい。該溝が形成されている場合には、開口841からサブチャックテーブル80の被連結面821に対してより効率的に吸引力を伝達して、サブチャックテーブル80を第2基台84に容易に連結することが可能となる。
また、従来は被加工物14の大きさや数に合わせてチャックテーブルの基台を交換していたのに対して、第2チャックテーブル8は、研削しようとする被加工物14の大きさや数に合わせてサブチャックテーブル80の交換を行う。従って、容易に交換することが可能であり好適である。
20:基台 200:基台の上面 21:保持部材 210:保持面 22:凹部
223:ねじ穴 23:凸部 230:測定面
25:テーブル回転部 250:回転部材 251:環状部材 256:貫通孔
257:支持柱 3:加工手段 30:スピンドル 31:スピンドルハウジング
32:スピンドルモータ 33:マウント 34:研削ホイール
340:研削砥石 341:ホイール基台 342:研削面 35:回転軸
4:加工送り手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:Z軸モータ
43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸
5:水平移動手段 50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:Y軸モータ
53:可動板 55:回転軸 6:上面高さ測定器 7:厚み算出部
8:第2チャックテーブル 80:サブチャックテーブル 81:第2保持部材
810:保持面 82:ベース板 820:ベース板の表面 821:被連結面
822:連通路 83:凸部 830:測定面 84:第2基台 840:第2基台の上面
841:開口 842:凹部 843:ねじ穴
241:第1測定軌道 242:第2測定軌道 243:第3測定軌道
244:第4測定軌道 245:第5測定軌道
281:第1最小軌跡 282:第2最小軌跡 284:第4最小軌跡
291:第1最大軌跡 292:第2最大軌跡 294:第4最大軌跡
9:チャックテーブル 90:保持面 91:測定面
Claims (4)
- 被加工物を保持する保持面を備えるチャックテーブルと、
該チャックテーブルの中心を軸に回転させるテーブル回転部と、
該保持面に保持された被加工物を加工する加工手段と、
該テーブル回転部によって回転する該被加工物の上面の高さを非接触で測定する上面高さ測定器と、
該上面高さ測定器により測定された値を用いて被加工物の厚みを算出する厚み算出部と、を少なくとも備える加工装置に用いられるチャックテーブルであって、
該チャックテーブルは、基台と、該基台の上面に配設された保持部材とを備え、
該保持面は、該保持部材の上面であって該基台の上面よりも高い位置にあり、
該保持面の上方に該上面高さ測定器が位置付けられている状態で、該テーブル回転部を用いて該チャックテーブルを回転させることにより該チャックテーブルに対して相対移動する該上面高さ測定器の測定軌道上、かつ該保持面でない位置に形成され該保持面に面一の測定面を備えるチャックテーブル。 - 該上面高さ測定器が測定する測定軌道に複数の該保持面が配設された請求項1記載のチャックテーブル。
- 該測定面と該保持面とを備えるサブチャックテーブルと、
該サブチャックテーブルを連結する連結面を有する基台と、
該基台の該連結面に形成される開口と、
該サブチャックテーブルの被連結面に形成され、該開口と該保持面とを連通する連通路と、を備える請求項1記載のチャックテーブル。 - 請求項1記載のチャックテーブルが装着され該保持面に被加工物を保持し該保持面の中心を軸に回転する保持手段と、
被加工物の厚みを測定する厚み測定手段と、
該被加工物を予め設定した所定の厚みに加工する加工手段と、
を備える加工装置であって、
厚み測定手段は、
該保持面に保持された被加工物の上面高さおよび該測定面高さを非接触で測定する上面高さ測定器と、該保持手段の回転によって該上面高さ測定器の測定軌道上で測定した被加工物の上面高さと該測定面の高さとの差を被加工物の厚みとして算出する厚み算出部と、を備える加工装置。
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