JP7518032B2 - 非接触通信媒体 - Google Patents

Description

本開示は、非接触通信媒体に関する。

従来、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグを用いた物品管理が行われている。

特許文献１には、工場等において高温で処理される部品の管理にＲＦＩＤタグを用いるために、断熱性を有する収容体でＲＦＩＤタグを封止する技術が開示されている。特許文献１に記載の収容体は、ＲＦＩＤタグを収容する容器と、この容器に接合される蓋とを有する。収容体に封止されたＲＦＩＤタグは、部品とともに製造工程を流れる。

特開２００８－１２９８３８号公報

しかしながら、上述した従来技術では、たとえば製造工程を流れるうちに、めっき液等の液体または腐食性ガス等の気体等が容器と蓋との接合部分から侵入して内部のＲＦＩＤタグに損傷を与えるおそれがある。

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、収容体の接合部分から外部の液体や気体が侵入することを抑制することができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。

本開示の一態様による非接触通信媒体は、収容体と、電子部品とを有する。収容体は、内部に収容空間を有する。電子部品は、収容空間に位置し、非接触通信を行う。また、収容体は、セラミックスからなる少なくとも２つの基材と、２つの基材の間に位置し、２つの基材を接合する接着層とを有する。また、接着層は、一部が収容空間に面しており、収容体の外部に相対的に近い端部における気孔率が、収容空間に相対的に近い内部における気孔率よりも低い。

本開示によれば、収容体の接合部分から外部の液体や気体が侵入することを抑制することができる。

図１は、実施形態に係る非接触通信媒体の平面図である。 図２は、図１に示すＩＩ－ＩＩ線矢視における断面図である。 図３は、図２に示すＨ部の模式拡大図である。 図４は、第１変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。 図５は、第１変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。 図６は、第２変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。 図７は、第２変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。 図８は、第３変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。 図９は、第３変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。 図１０は、第４変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。 図１１は、第４変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。 図１２は、第５変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。 図１３は、第６変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。 図１４は、図１３に示すＸＩＶ－ＸＩＶ線矢視における断面図である。 図１５は、第７変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。 図１６は、図１５に示すＸＶＩ－ＸＶＩ線矢視における断面図である。 図１７は、第８変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。 図１８は、第９変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。 図１９は、第１０変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。 図２０は、第１１変形例に係る非接触通信媒体の斜視図である。 図２１は、第１１変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。 図２２は、第１２変形例に係る収容穴を収容穴の延在方向に沿って見た図である。 図２３は、第１３変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。 図２４は、第１４変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。 図２５は、第１４変形例に係る第１基材の平面図である。 図２６は、第１５変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。 図２７は、第１６変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。 図２８は、第１７変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。 図２９は、第１８変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。 図３０は、第１９変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。 図３１は、第１９変形例に係る第１基材の平面図である。

以下に、本開示による非接触通信媒体を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による非接触通信媒体が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。

＜非接触通信媒体の構成＞
図１および図２を参照して、実施形態に係る非接触通信媒体の構成について説明する。図１は、実施形態に係る非接触通信媒体の平面図である。図２は、図１に示すＩＩ－ＩＩ線矢視における断面図である。

図１および図２に示すように、実施形態に係る非接触通信媒体１は、電子部品１０と、収容体２０とを有する。電子部品１０は、たとえばＲＦＩＤタグである。

ＲＦＩＤとしての電子部品１０は、たとえばＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）等からなる基板上に、非接触通信用のアンテナと、このアンテナを介して非接触通信を行うＩＣチップと、識別情報を記憶したメモリとを有する。ＲＦＩＤとしての電子部品１０は、電磁誘導、電波等を用いた非接触通信により、メモリに記憶された識別情報を外部機器（たとえば、ＲＦＩＤリーダー）に送信することができる。

実施形態に係る非接触通信媒体１は、たとえば、電子部品１０の耐熱温度を超える高温環境下において使用される。たとえば、実施形態に係る非接触通信媒体１は、めっき処理される部品に取り付けられ、この部品とともにめっき処理される。溶融亜鉛めっき等のめっき液の温度は、たとえば、７５℃～５００℃である。

また、実施形態に係る非接触通信媒体１は、部品とともに酸性の薬品やアルカリ性の薬品によって処理される場合がある。このように、実施形態に係る非接触通信媒体１は、電子部品１０の耐薬品性を超える酸・アルカリ環境下において使用されることもある。

そこで、実施形態に係る非接触通信媒体１は、電子部品１０を高温環境、酸・アルカリ環境から保護するために、電子部品１０を封止する収容体２０を有する。収容体２０は、内部に収容空間２５を有し、かかる収容空間２５に電子部品１０を収容する。

収容体２０は、第１基材２１および第２基材２２と、接着層５とを有する。第１基材２１および第２基材２２は、接着層５を介して互いに接合される。

第１基材２１および第２基材２２は、比較的扁平な円柱形状を有する。具体的には、第１基材２１および第２基材２２は、平面視円形の２つの平坦面（上端面および下端面）を有するとともに、これら２つの平坦面を繋ぐ曲面（外周面）を有する。第１基材２１の一方の平坦面２１ａ（上端面）と第２基材２２の一方の平坦面２２ａ（下端面）とは、略同径で互いに対向しており、これらの間に接着層５が位置する。

第１基材２１は、電子部品１０を収容する収容凹部２５ａを有する。収容凹部２５ａは、平坦面２１ａの中央部に開口する。第１基材２１と第２基材２２とが接着層５を介して接合されることにより、第１基材２１の平坦面２１ａは閉塞される。これにより、電子部品１０は、収容体２０の内部に封止される。

第１基材２１および第２基材２２は、セラミックスからなる。第１基材２１および第２基材２２を構成するセラミックスとしては、たとえばコージェライトを用いることができる。コージェライトは、熱膨張係数が小さいことから、耐熱衝撃性に優れており、また、熱伝導率が低いことから、電子部品１０に熱を伝え難い。このように、コージェライトを使用することで、電子部品１０を高温環境から適切に保護することができる。なお、第１基材２１および第２基材２２を構成するセラミックスは、必ずしもコージェライトであることを要しない。この点については、後述する。

接着層５は、第１基材２１の平坦面２１ａと第２基材２２の平坦面２２ａとの間に位置し、第１基材２１と第２基材２２とを接合する。接着層５は第２基材２２の平坦面２２ａの全面に広がっている。このため、接着層５の一部は、収容空間２５に面している。

本実施形態に係る接着層５は、端部５ａにおける気孔率が内部５ｂにおける気孔率よりも低い。「気孔率が低い」とは、言い換えれば、接着層５が密であることを意味する。また、「気孔率が高い」とは、言い換えれば、接着層５が疎であることを意味する。

接着層５の端部５ａとは、接着層５のうち収容体２０の外部に相対的に近い部位のことである。具体的には、接着層５の端部５ａは、外部に露出しておりめっき液等に触れる可能性のある接着層５の端面を含む領域である。たとえば、接着層５の端部５ａは、接着層５の端面から最大３００μｍまでの領域である。

接着層５の内部５ｂとは、接着層５のうち収容体２０の収容空間２５に相対的に近い部位のことである。具体的には、接着層５の内部５ｂは、接着層５の端部５ａよりも収容体２０の内側に位置する部位である。たとえば、接着層５の内部５ｂは、収容体２０の内部に形成された収容空間２５に面する領域であってもよい。

このように、実施形態に係る接着層５は、「外側（端部５ａ）＞内側（内部５ｂ）」となる疎密差を有する。

この点について、図３を参照してさらに具体的に説明する。図３は、図２に示すＨ部の模式拡大図である。

図３に示すように、実施形態に係る接着層５は、接着剤５１と封孔剤５２とを有する。

接着剤５１は、非接触通信媒体１の使用環境に耐え得る耐熱性を有していればよい。このような接着剤としては、たとえば無機系の接着剤を用いることができる。また、接着剤としては、無機系の接着剤にセラミックス粉末を添加したものを用いてもよい。

たとえば、接着剤５１は、シリカを主成分とし、アルミナ、カルシア、ジルコン、ナトリウムガラス等を含有する。

接着剤５１は、端部５ａおよび内部５ｂを含む全領域に空隙５１１を有する。空隙５１１は、接着剤５１の全領域にほぼ均等に分散している。

封孔剤５２は、接着剤５１の空隙５１１に入り込むことで、空隙５１１を塞ぐ。具体的には、封孔剤５２は、接着剤５１の全領域に分布する空隙５１１のうち端部５ａに位置する空隙５１１を塞ぐ。

具体的には、封孔剤５２は、微粒子とつなぎ剤とを含んでおり、微粒子が空隙５１１に入り込むとともに、空隙５１１に入り込んだ微粒子と接着剤５１との間をつなぎ剤が繋ぐことで、空隙５１１を塞ぐことができる。製造工程上、封孔剤５２には溶剤が含有されることが好ましい。溶剤を含有させることにより、接着剤５１の内部へ微粒子およびつなぎ剤を浸透させやすくすることができる。なお、溶剤は、完成品には含まれていなくてもよい。なぜなら、溶剤は、製造の過程で空隙５１１から蒸発するからである。

微粒子は、たとえばシリカ微粒子である。また、つなぎ剤は、たとえばシリコーンまたはエポキシである。耐熱性の観点から、つなぎ剤としては、シリコーンが用いられることが好ましい。なお、封孔剤５２は、アルミナ、ジルコンを含有しない。

封孔剤５２は、接着剤５１の空隙５１１を塞ぐことができるものであればよく、上述した成分のものに限定されない。たとえば、封孔剤５２としては、樹脂が用いられてもよい。

接着剤５１の端部５ａに位置する空隙５１１が封孔剤５２によって塞がれることで、接着層５に「外側（端部５ａ）＞内側（内部５ｂ）」となる疎密差が形成される。すなわち、接着層５の端部５ａにおける気孔率が、接着層５の内部５ｂにおける気孔率よりも低くなる。

収容体２０の外部に相対的に近い接着層５の端部５ａにおける気孔率が低い、言い換えれば、接着層５の端部５ａが密であることで、収容体２０の外部から収容空間２５へのめっき液等の侵入を抑制することができる。また、収容体２０の収容空間２５に相対的に近い接着層５の内部５ｂにおける気孔率が高い、言い換えれば、接着層５の内部５ｂが疎であることで、接着層５の断熱性を向上させることができる。

このように、実施形態に係る非接触通信媒体１によれば、収容体２０の接合部分から外部の液体や気体が侵入することを抑制しつつ、電子部品１０を高温環境から適切に保護することができる。

＜製造方法＞
次に、実施形態に係る非接触通信媒体１の製造方法の一例について説明する。

まず、コージェライトの粉末および焼結助剤の粉末を準備する。焼結助剤は、たとえば、希土類酸化物（酸化イットリウム、酸化セリウムなど）、アルカリ金属酸化物（酸化リチウム、酸化ナトリウムなど）、アルカリ土類金属（酸化カルシウム）である。なお、コージェライトの粉末の代わりに、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化珪素を所望のコージェライトの組成比に混合したものを用いてもよい。つづいて、準備した粉末を溶媒である水とともに振動ミルに投入して、粉砕・混合して原料を得る。

つづいて、粉砕・混合して得られた原料に対し、バインダー、可塑剤および離型剤などの有機成分を添加した後、これらを撹拌することによってスラリーを作製し、作製したスラリーをスプレードライヤーを用いて噴霧乾燥することによってセラミックス顆粒を作製する。

つづいて、作製したセラミックス顆粒に対して粉末プレス成形を行って、第１基材２１および第２基材２２の成形体を得る。なお、収容凹部２５ａもこの工程において金型により成形される。

つづいて、大気雰囲気中、真空雰囲気中または窒素ガス雰囲気中にて成形体を熱処理することにより脱脂を行った後、成形体の焼成を行うことにより、第１基材２１および第２基材２２が得られる。なお、所望の形状を得るために、第１基材２１および第２基材２２の成形体または焼成後の第１基材２１および第２基材２２に対して切削、研削工程を行ってもよい。

つづいて、収容凹部２５ａに電子部品１０を収容した後、第１基材２１の平坦面２１ａおよび第２基材２２の平坦面２２ａを接着剤５１を用いて接合する。

その後、封孔剤５２を接着剤５１の端面（外周面）に塗布する。上述したように、浸透性を高める観点から、封孔剤５２に溶剤を含有させてもよい。封孔剤５２は、接着剤５１の端部５ａに位置する空隙５１１に入り込んで、空隙５１１を塞ぐ。これにより、接着層５に「外側（端部５ａ）＞内側（内部５ｂ）」の疎密差が形成される。以上により、実施形態に係る非接触通信媒体１が得られる。

＜第１変形例＞
図４は、第１変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。また、図５は、第１変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。

図４に示すように、第１変形例に係る非接触通信媒体１Ａは、被覆層３０Ａをさらに有する。被覆層３０Ａは、第１基材２１と第２基材２２との間の領域、すなわち、接着層５が介在する領域の外に位置しており、接着層５の端部５ａを覆う。

具体的には、第１変形例に係る被覆層３０Ａは、接着層５の端部５ａを覆うとともに、収容体２０の外面のうち接着層５の端部５ａが露出する露出面、ここでは、第１基材２１および第２基材２２の外周面２１ｂ，２２ｂの一部も覆っている。

第１変形例において、被覆層３０Ａは、封孔剤５２からなる。また、図５に示すように、被覆層３０Ａは、接着剤５１と封孔剤５２とからなっていてもよい。この場合、接着層５に近い側に接着剤５１が位置し、その外側に封孔剤５２が位置していればよい。被覆層３０Ａに含まれる接着剤５１の空隙５１１（ここでは、図示せず）に封孔剤５２が入り込むことで、被覆層３０Ａに含まれる接着剤５１の気孔率は、接着層５の端部５ａにおける気孔率以下となっている。なお、図５では、接着剤５１と封孔剤５２とが明確に分離している場合の例を示したが、接着剤５１と封孔剤５２とは混在していてもよい。

このように、接着層５の端部５ａにおける気孔率と同程度の気孔率を有する被覆層３０Ａで接着層５の外側を覆うことにより、収容空間２５へのめっき液等の侵入をさらに抑制することができる。

＜第２変形例＞
図６は、第２変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。また、図７は、第２変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。

図６に示すように、第２変形例に係る非接触通信媒体１Ｂは、被覆層３０Ｂをさらに有する。被覆層３０Ｂは、たとえば封孔剤５２からなる。

第２変形例に係る被覆層３０Ｂは、接着層５の端部５ａを覆うとともに、第１基材２１および第２基材２２の外周面２１ｂ，２２ｂの全面を覆っている。

このように、被覆層３０Ｂは、第１基材２１および第２基材２２の外周面２１ｂ，２２ｂの全体に広がっていてもよい。これにより、収容空間２５へのめっき液等の侵入をより確実に抑制することができる。

図７に示すように、被覆層３０Ｂは、接着剤５１と封孔剤５２とからなっていてもよい。この場合、接着層５に近い側に接着剤５１が位置し、その外側に封孔剤５２が位置していればよい。被覆層３０Ｂに含まれる接着剤５１の空隙５１１（ここでは図示せず）に封孔剤５２が入り込むことで、被覆層３０Ｂに含まれる接着剤５１の気孔率は、接着層５の端部５ａにおける気孔率以下となっている。なお、図７では、接着剤５１と封孔剤５２とが明確に分離している場合の例を示したが、接着剤５１と封孔剤５２とは混在していてもよい。

このように、第１基材２１および第２基材２２の外周面２１ｂ，２２ｂの全面を接着剤５１で覆うことにより、収容体２０の耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。

＜第３変形例＞
図８は、第３変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。また、図９は、第３変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。

図８に示すように、第３変形例に係る非接触通信媒体１Ｃは、被覆層３０Ｃをさらに有する。被覆層３０Ｃは、たとえば封孔剤５２からなる。

第３変形例に係る被覆層３０Ｃは、接着層５の端部５ａを覆うとともに、第１基材２１および第２基材２２の外周面２１ｂ，２２ｂの全面を覆っている。さらに、第３変形例に係る被覆層３０Ｃは、第１基材２１の外周面２１ｂに連続する第１基材２１の下端面２１ｃの外周部を含む一部と、第２基材２２の外周面２２ｂに連続する第２基材２２の上端面２２ｃの外周部を含む一部とを覆っている。

このように、被覆層３０Ｃは、収容体２０の外面のうち第１基材２１および第２基材２２の外周面２１ｂ，２２ｂに連続する他の面（下端面２１ｃおよび上端面２２ｃ）の一部に広がっていてもよい。これにより、収容空間２５へのめっき液等の侵入をより確実に抑制することができる。

図９に示すように、被覆層３０Ｃは、接着剤５１と封孔剤５２とからなっていてもよい。この場合、被覆層３０Ｃの接着剤５１は、第１基材２１および第２基材２２の外周面２１ｂ，２２ｂにのみ位置していてもよい。

＜第４変形例＞
図１０は、第４変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。また、図１１は、第４変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。

図１０に示すように、第４変形例に係る非接触通信媒体１Ｄは、被覆層３０Ｄをさらに有する。被覆層３０Ｄは、たとえば封孔剤５２からなる。

第４変形例に係る被覆層３０Ｄは、収容体２０の全面を覆っている。このように、収容体２０の全体を被覆層３０Ｄで覆うことで、収容空間２５へのめっき液等の侵入をより確実に抑制することができる。

図１１に示すように、被覆層３０Ｄは、接着剤５１と封孔剤５２とからなっていてもよい。この場合、被覆層３０Ｄの接着剤５１は、第１基材２１および第２基材２２の外周面２１ｂ，２２ｂにのみ位置していてもよい。

＜第５変形例＞
図１２は、第５変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。図１２に示す非接触通信媒体１Ｅの収容体２０Ｅは、第１基材２１と第２基材２２との間で、且つ、接着層５Ｅの外側に、緻密部材４０を有する。

緻密部材４０は、接着層５Ｅの端部５ａにおける気孔率よりも低い気孔率を有するもの、すなわち、接着層５Ｅの端部５ａよりも緻密なものであればよい。たとえば、緻密部材４０は、上述した封孔剤５２であってもよい。また、緻密部材４０は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ポリイミド、シリコーンなどの耐熱性を有する樹脂であってもよい。

このように、非接触通信媒体１Ｅは、第１基材２１と第２基材２２との間で、且つ、接着層５Ｅの外側に緻密部材４０を有していてもよい。接着層５Ｅの外側を緻密部材４０で覆うことで、収容空間２５へのめっき液等の侵入をより確実に抑制することができる。また、第１基材２１と第２基材２２との間に緻密部材４０を位置させることで、収容体２０Ｅの凹凸を少なくすることができるため、収容体２０Ｅの欠けや割れなどの損傷を抑制することができる。

＜第６変形例＞
図１３は、第６変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。また、図１４は、図１３に示すＸＩＶ－ＸＩＶ線矢視における断面図である。

図１３および図１４に示すように、第６変形例に係る非接触通信媒体１Ｈは、収容体２０Ｈを有する。

第６変形例に係る収容体２０Ｈは、セラミックスからなる第１基材２１Ｈおよび第２基材２２と、接着層５Ｈとを有しており、第１基材２１Ｈと第２基材２２とは、接着層５Ｈを介して互いに接合される。

第１基材２１Ｈは、円柱形状を有しており、両端に平面視円形の平坦面（上端面および下端面）を有するとともに、これら両端面を繋ぐ曲面（外周面）を有する。

第１基材２１Ｈの一方の端面（以下、第１平坦面２１１と記載する）には、電子部品１０が収容される収容穴２５Ｈａが開口している。収容穴２５Ｈａは、第１平坦面２１１の中央部に開口し、第１平坦面２１１に対して垂直に延在する。収容穴２５Ｈａは、平面視円形状を有する。

第２基材２２Ｈは、円柱形状を有しており、両端に平面視円形の平坦面（上端面および下端面）を有するとともに、これら両端面を繋ぐ曲面（外周面）を有する。第２基材２２Ｈの平面形状は、収容穴２５Ｈａの平面形状と同一の円形であり、且つ、収容穴２５Ｈａの平面形状よりも小径である。

かかる第２基材２２Ｈは、収容穴２５Ｈａに挿入される。収容穴２５Ｈａに挿入された状態において、第２基材２２Ｈの一方の端面（以下、第２平坦面２２１と記載する）は、第１基材２１Ｈの第１平坦面２１１と面一となる。このように、第２基材２２Ｈは、収容穴２５Ｈａに対して入れ子状に内挿される。

接着層５Ｈは、収容穴２５Ｈａの内周面２５１と第２基材２２Ｈの外周面２２２との間に位置し、第１基材２１Ｈと第２基材２２Ｈとを接合する。これにより、収容穴２５Ｈａは、第２基材２２および接着層５Ｈによって閉塞され、収容穴２５Ｈａに収容された電子部品１０が封止される。第２基材２２Ｈおよび接着層５Ｈによって閉塞された収容穴２５Ｈａの内部は収容空間２５Ｈとなっており、電子部品１０は、第２基材２２Ｈおよび接着層５Ｈから離れた位置に配置される。

このように、実施形態に係る非接触通信媒体１Ｈは、収容穴２５Ｈａを第２基材２２Ｈで閉塞することにより、収容穴２５Ｈａ内の電子部品１０を封止する構造を有する。かかる非接触通信媒体１Ｈにおいて、第１基材２１Ｈと第２基材２２Ｈとを接合する接着層５Ｈは、収容穴２５Ｈａの内周面と第２基材２２の外周面と間、すなわち、収容穴２５Ｈａ内に位置している。すなわち、収容体２０Ｈの接合部分である接着層５Ｈが外部にほとんど露出していない。したがって、実施形態に係る非接触通信媒体１Ｈによれば、収容体２０Ｈの接合部分の剥がれが生じにくい。

かかる非接触通信媒体１Ｈにおいて、接着層５Ｈは、収容体２０Ｈの外部に相対的に近い端部５Ｈａにおける気孔率が、収容空間２５Ｈに相対的に近い内部５Ｈｂにおける気孔率よりも低い。これにより、収容体２０Ｈの接合部分から外部の液体や気体が侵入することを抑制することができる。また、電子部品１０を高温環境から適切に保護することができる。

非接触通信媒体１Ｈは、上述した第１～第５変形例と同様に、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｈは、接着層５Ｈの端部５Ｈａを覆う被覆層を有していてもよい。この被覆層は、接着層５Ｈだけでなく、第１平坦面２１１および第２平坦面２２１の一部または全部を覆っていてもよい。また、被覆層は、第１基材２１Ｈの外周面の一部または全部をさらに覆っていてもよい。

＜第７変形例＞
以下に示す第７～第１０変形例では、収容体が３つ以上の基材で構成される場合の例について説明する。まず、第７変形例について図１５および図１６を参照して説明する。図１５は、第７変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。また、図１６は、図１５に示すＸＶＩ－ＸＶＩ線矢視における断面図である。

図１５および図１６に示すように、第７変形例に係る非接触通信媒体１Ｊは、電子部品１０と、収容体２０Ｊとを有する。電子部品１０は、たとえばＲＦＩＤタグである。

第７変形例に係る収容体２０Ｊは、第１基材２１Ｊと第２基材２２Ｊと第３基材２３Ｊと、２つの接着層５Ｊとを有する。図１６に示す例において、第１基材２１Ｊ、第２基材２２Ｊおよび第３基材２３Ｊは、下から順に、第３基材２３Ｊ、第１基材２１Ｊおよび第２基材２２Ｊの順番で積層される。

第１基材２１Ｊは、比較的扁平な円筒形状を有する。具体的には、第１基材２１Ｊは、第１基材２１Ｊを上下に貫通する貫通孔２５Ｊａを有する。また、第２基材２２Ｊおよび第３基材２３Ｊは、比較的扁平な円柱形状を有する。

第１基材２１Ｊおよび第２基材２２Ｊは、接着層５Ｊを介して互いに接合される。同様に、第２基材２２Ｊおよび第３基材２３Ｊとは、接着層５Ｊを介して互いに接合される。これにより、第１基材２１Ｊの貫通孔２５Ｊａが塞がれることで、収容体２０Ｊの内部に電子部品１０の収容空間２５Ｊが形成される。

このように、収容体２０Ｊは、３つの基材２１Ｊ～２３Ｊを接着層５Ｊで接合することによって形成されてもよい。３つ以上の基材２１Ｊ～２３Ｊを積層することで、収容体２０Ｊを基材２１Ｊ～２３Ｊの積層方向に厚くすることができる。これにより、たとえば、収容体２０Ｊの耐熱性および耐薬品性等を向上させることができる。

＜第８変形例＞
図１７は、第８変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。図１７に示すように、第８変形例に係る非接触通信媒体１Ｋの収容体２０Ｋは、第１基材２１Ｋを有する。

第１基材２１Ｋは、たとえば第２基材２２Ｊとの対向面（上端面）に、貫通孔２５Ｊａを囲む環状の凹部２５Ｊｂを有していてもよい。凹部２５Ｊｂは、たとえば、外部から侵入してきためっき液等を溜める空間として機能する。これにより、収容体２０Ｋの接合部分から外部の液体や気体が収容空間２５Ｊに到達することを抑制することができる。

なお、凹部２５Ｊｂは、必ずしも周状であることを要しない。たとえば、第１基材２１Ｋは、平面視円形の複数の凹部を有していてもよく、これら複数の凹部が周状に並べられていてもよい。

また、ここでは、凹部２５Ｊｂが第１基材２１Ｋに設けられる場合の例を示したが、凹部２５Ｊｂは、第２基材２２または第３基材２３Ｊに設けられてもよい。

＜第９変形例＞
図１８は、第９変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。図１８に示すように、第９変形例に係る非接触通信媒体１Ｌの収容体２０Ｌは、第１基材２１Ｌを有する。

第９変形例に係る第１基材２１Ｌは、同心円状に配置された２つの円筒状部材からなる。具体的には、第１基材２１Ｌは、第１円筒部材２１Ｌ１と、第１円筒部材２１Ｌ１の外側に位置する第２円筒部材２１Ｌ２とを有する。第１円筒部材２１Ｌ１は、電子部品１０の収容空間２５Ｊとなる第１貫通孔２５Ｌａを有する。また、第２円筒部材２１Ｌ２は、第２貫通孔２５Ｌｂを有する。

かかる第１基材２１Ｌを有する収容体２０Ｌは、第１円筒部材２１Ｌ１と第２円筒部材２１Ｌ２との間に隙間を有する。この隙間は、上述した凹部２５Ｊｂと同様、たとえば、外部から侵入してきためっき液等を溜める空間として機能する。これにより、収容体２０Ｌの接合部分から外部の液体や気体が収容空間２５Ｊに到達することを抑制することができる。

＜第１０変形例＞
図１９は、第１０変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。図１９に示すように、第１０変形例に係る非接触通信媒体１Ｍの収容体２０Ｍは、第２基材２２Ｍおよび第３基材２３Ｍを有する。

第１０変形例に係る第２基材２２Ｍは、第１基材２１Ｊとの対向面（下端面）に凹部２２Ｍａを有する。凹部２２Ｍａは、第１基材２１Ｊと第２基材２２Ｍとが接合された場合に、第１基材２１Ｊの貫通孔２５Ｊａと連通する。

同様に、第１０変形例に係る第３基材２３Ｍは、第１基材２１Ｊとの対向面（上端面）に凹部２３Ｍａを有する。凹部２３Ｍａは、第１基材２１Ｊと第３基材２３Ｍとが接合された場合に、第１基材２１Ｊの貫通孔２５Ｊａと連通する。

このように、第１基材２１Ｊの貫通孔２５Ｊａと連通する凹部２２Ｍａ，２３Ｍａを第２基材２２Ｍおよび第３基材２３Ｍに設けることで、電子部品１０の収容空間２５Ｊを広くすることができる。これにより、たとえば、電子部品１０に外部からの熱を伝え難くすることができる。なお、凹部２２Ｍａ，２３Ｍａは、必ずしも第２基材２２Ｍおよび第３基材２３Ｍに形成されることを要しない。凹部２２Ｍａ，２３Ｍａは、第２基材２２Ｍおよび第３基材２３Ｍのうち一方にのみ形成されてもよい。

上述した第６～第１０変形例において、電子部品１０の収容空間２５Ｊは、たとえば多孔体等によって埋まっていてもよい。第８変形例に係る凹部２５Ｊｂ、第９変形例に係る第１円筒部材２１Ｌ１と第２円筒部材２１Ｌ２との間の隙間についても同様である。

上述した第６～第１０変形例において、接着層５Ｊは、「外側＞内側」となる疎密差を有していてもよい。すなわち、接着層５Ｊは、端部における気孔率が内部における気孔率よりも低くてもよい。

上述した第６～第１０変形例では、収容体が３つの基材を有する場合の例について説明したが、収容体は、４つ以上の基材を積層することにより構成されてもよい。

＜第１１変形例＞
図２０は、第１１変形例に係る非接触通信媒体の斜視図である。また、図２１は、第１１変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。

図２０に示すように、第１１変形例に係る非接触通信媒体１Ｎは、収容体２０Ｎを有する。収容体２０Ｎは、第１基材２１Ｎと、第２基材２２Ｎと、接着層５Ｎとを有する。

第１基材２１Ｎは、比較的扁平な円柱形状を有する。具体的には、第１基材２１Ｎは、平面視円形の２つの平坦面（上端面および下端面）を有するとともに、これら２つの平坦面を繋ぐ曲面（外周面）を有する。

より具体的には、第１基材２１Ｎは、第１の第１基材２１Ｎ１と、第２の第１基材２１Ｎ２とを有する。第１の第１基材２１Ｎ１および第２の第１基材２１Ｎ２は、比較的扁平な円柱形状を有する。

第１の第１基材２１Ｎ１と第２の第１基材２１Ｎ２とは、第１の第１基材２１Ｎ１の下端面２１５と、第２の第１基材２１Ｎ２の上端面２１６とにおいて接合される。第１の第１基材２１Ｎ１と第２の第１基材２１Ｎ２との接合は、たとえば、第１の第１基材２１Ｎ１および第２の第１基材２１Ｎ２の成形体または焼結体同士を重ねて焼成した際に、粒界中のガラス成分が互いに融合して固着することによって行われる。なお、第１の第１基材２１Ｎ１の下端面２１５と、第２の第１基材２１Ｎ２の上端面２１６とは、たとえば接着層によって接合されてもよい。

第１基材２１Ｎは、第１基材２１Ｎの外周面から第１基材２１Ｎの内部に向かって延在する収容穴２５Ｎを有する。収容穴２５Ｎは、第１の第１基材２１Ｎ１の下端面２１５に位置する第１溝部２１７と、第２の第１基材２１Ｎ２の上端面２１６に位置する第２溝部２１８とによって構成される。

具体的には、第１溝部２１７は、たとえば、第１の第１基材２１Ｎ１の外縁から中心部に向かって延在する。第１溝部２１７の延在方向に沿って第１溝部２１７を見たとき、第１溝部２１７は、たとえば、半円形状を有している。また、第２溝部２１８は、第２の第１基材２１Ｎ２の外縁から中心部に向かって延在する。第２溝部２１８の延在方向に沿って第２溝部２１８を見たとき、第２溝部２１８は、たとえば、半円形状を有している。そして、これら第１溝部２１７と第２溝部２１８とによって構成される収容穴２５Ｎは、第１基材２１Ｎの外周面から第１基材２１Ｎの内部（中心部）に向かって延在する円筒状の空間となる。かかる収容穴２５Ｎには、電子部品１０が収容される。

第２基材２２Ｎは、円柱形状を有している。具体的には、第２基材２２Ｎは、両端に平面視円形の平坦面（図２１における左右両端面）を有するとともに、これら両端面を繋ぐ曲面（外周面）を有する。第２基材２２Ｎの平面形状は、収容穴２５Ｎの平面形状と同一の円形であり、且つ、収容穴２５Ｎの平面形状よりも小径である。

第２基材２２Ｎは、収容穴２５Ｎに挿入される。収容穴２５Ｎに挿入された状態において、第２基材２２Ｎの一方の端面（以下、第１平坦面２２５と記載する）は、たとえば、第１基材２１Ｎの外周面と面一となる。このように、第２基材２２Ｎは、収容穴２５Ｎに対して入れ子状に内挿される。

接着層５Ｎは、収容穴２５Ｎの内周面と第２基材２２Ｎの外周面との間に位置し、第１基材２１Ｎと第２基材２２Ｎとを接合する。これにより、収容穴２５Ｎは、第２基材２２Ｎおよび接着層５Ｎによって閉塞され、収容穴２５Ｎに収容された電子部品１０が封止される。第２基材２２Ｎおよび接着層５Ｎによって閉塞された収容穴２５Ｎの内部は収容空間となっており、電子部品１０は、第２基材２２Ｎおよび接着層５Ｎから離れた位置に配置される。

このように、実施形態に係る非接触通信媒体１Ｎは、収容穴２５Ｎを第２基材２２Ｎで閉塞することにより、収容穴２５Ｎ内の電子部品１０を封止する構造を有する。かかる非接触通信媒体１Ｎにおいて、第１基材２１Ｎと第２基材２２Ｎとを接合する接着層５Ｎは、収容穴２５Ｎの内周面と第２基材２２の外周面と間、すなわち、収容穴２５Ｎ内に位置している。つまり、収容体２０Ｎの接合部分である接着層５Ｎが外部にほとんど露出していない。したがって、実施形態に係る非接触通信媒体１Ｎによれば、収容体２０Ｎの接合部分の剥がれが生じにくい。

非接触通信媒体１Ｎにおいて、接着層５Ｎは、収容体２０Ｎの外部に相対的に近い端部における気孔率が、収容穴２５Ｎに相対的に近い内部における気孔率よりも低くてもよい。これにより、収容体２０Ｎの接合部分から外部の液体や気体が侵入することを抑制することができる。また、電子部品１０を高温環境から適切に保護することができる。また、非接触通信媒体１Ｎは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｎは、少なくとも接着層５Ｎの端部を覆う被覆層を有していてもよい。

＜第１２変形例＞
図２２は、第１２変形例に係る収容穴を収容穴の延在方向に沿って見た図である。なお、第１２変形例に係る非接触通信媒体１Ｐの構成のうち収容穴２５Ｐ以外の構成については、第１１変形例に係る非接触通信媒体１Ｎの構成と同様である。

図２２に示すように、第１２変形例に係る非接触通信媒体１Ｐが有する収容穴２５Ｐは、第１の第１基材２１Ｐ１の第１溝部２１７と第２の第１基材２１Ｐ２の第２溝部２１８とが、第１基材２１Ｐの周方向にずれた形状であってもよい。かかる構成によれば、接着層５Ｐによる接合領域が増加することから、第１基材２１Ｐと第２基材２２Ｐとをより強固に接合することができる。したがって、第１２変形例に係る非接触通信媒体１Ｐによれば、信頼性を高めることができる。

非接触通信媒体１Ｐは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｐは、少なくとも接着層５Ｐの端部を覆う被覆層を有していてもよい。

＜第１３変形例＞
図２３は、第１３変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。なお、第１３変形例に係る非接触通信媒体１Ｑの構成のうち収容穴２５Ｑ以外の構成については、第１１変形例に係る非接触通信媒体１Ｎの構成と同様である。

図２３に示すように、第１３変形例に係る非接触通信媒体１Ｑは、第１基材２１Ｑと、第２基材２２Ｑと、接着層（ここでは、図示せず）とを有する。

第１３変形例に係る非接触通信媒体１Ｑが有する収容穴２５Ｑは、延在方向における底部に段差２５５を有していてもよい。たとえば、第１の第１基材２１Ｑ１の第１溝部２１７を、第２の第１基材２１Ｑ２の第２溝部２１８よりも長く形成することで段差２５５を有する収容穴２５Ｑを得ることができる。第２溝部２１８を第１溝部２１７よりも長く形成した場合も同様である。また、第１の第１基材２１Ｑ１と第２の第１基材２１Ｑ２とを第１溝部２１７および第２溝部２１８の延在方向に沿ってずらした状態で接合してもよい。この場合にも、段差２５５を有する収容穴２５Ｑを得ることができる。

このように、収容穴２５Ｑの底部に段差２５５を設けることで、電子部品１０が第１基材２１Ｑに対して面接触し難くなるため、電子部品１０と第１基材２１Ｑとの接触面積を少なくすることができる。これにより、電子部品１０に対して熱が伝わりにくくなることから、非接触通信媒体１Ｑの信頼性を高めることができる。

非接触通信媒体１Ｑは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｑは、少なくとも接着層（ここでは、図示せず）の端部を覆う被覆層を有していてもよい。

＜第１４変形例＞
図２４は、第１４変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。また、図２５は、第１４変形例に係る第１基材の平面図である。なお、図２４に示す断面図は、図２５に示すＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線矢視における断面図である。また、第１４変形例に係る非接触通信媒体１Ｒの構成のうち第１基材２１Ｒ以外の構成については、実施形態に係る非接触通信媒体１の構成と同様である。

図２４に示すように、第１４変形例に係る非接触通信媒体１Ｒが有する収容体２０Ｒは、第１基材２１Ｒと、第２基材２２Ｒと、接着層５Ｒとを有する。第１基材２１Ｒおよび第２基材２２Ｒは、接着層５Ｒを介して互いに接合される。

第１基材２１Ｒの平坦面２１ａ（上端面）には、収容凹部２５ａが位置している。収容凹部２５ａは、平坦面２１ａの中央部に開口する。第１基材２１Ｒと第２基材２２Ｒとが接着層５Ｒを介して接合されることにより、第１基材２１Ｒの平坦面２１ａは閉塞される。これにより、密閉された収容空間２５Ｒが形成される。電子部品１０は、かかる収容空間２５Ｒに封止される。

第１基材２１Ｒの平坦面２１ａには、さらに、複数の凸部２６が位置している。図２５に示すように、複数の凸部２６は、たとえば、収容凹部２５ａを囲むように周状に並べられている。ここでは、第１基材２１Ｒの平坦面２１ａに４つの凸部２６が位置する場合の例を示しているが、凸部２６の数は５つ以上であってもよい。また、凸部２６の数は、３つ以下であってもよい。また、複数の凸部２６は、必ずしも周状に設けられることを要しない。

また、ここでは、複数の凸部２６が接着層５Ｒの端部５ａよりも収容体２０Ｒの内側に位置する場合の例を示したが、複数の凸部２６は、接着層５Ｒの端部５ａに位置していてもよい。また、複数の凸部２６は、第２基材２２Ｒの平坦面２２ａに位置していてもよい。

このように、第１４変形例に係る非接触通信媒体１Ｒは、複数の凸部２６を有する。かかる場合、接着層５Ｒを介した非接触通信媒体１Ｒの外部から内部への熱の移動を凸部２６によって阻害することができる。したがって、第１４変形例に係る非接触通信媒体１Ｒによれば、断熱効果を高めることができる。また、クラックの進展を抑制することができる。

非接触通信媒体１Ｒは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｒは、少なくとも接着層５Ｒの端部を覆う被覆層を有していてもよい。

＜第１５変形例＞
図２６は、第１５変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図２６に示すように、第１５変形例に係る非接触通信媒体１Ｓが有する収容体２０Ｓは、第１基材２１Ｓと、第２基材２２Ｓと、接着層５Ｓとを有する。

第１基材２１Ｓが有する凸部２６Ｓは、断面視において湾曲した凸形状を有する。また、第２基材２２Ｓは、平坦面２２ａにおける凸部２６Ｓと対向する位置に凹部２７Ｓを有する。

図２６に示す断面視、具体的には、第１基材２１Ｓの平坦面２１ａおよび第２基材２２Ｓの２２ａに垂直かつ平坦面２１ａ，２２ａの中心を通る面で収容体２０Ｓを切断した断面視において、凹部２７Ｓの幅Ｗ１は、凸部２６Ｓの幅Ｗ２よりも小さい。この場合、凸部２６Ｓは、凹部２７Ｓの開口端２７Ｓ１に接触して凹部２７Ｓを閉塞する。凸部２６Ｓによって閉塞された凹部２７Ｓの内部空間２７Ｓ２は、接着剤が充填されていない空洞を有していてもよい。

このように、凹部２７Ｓの幅を凸部２６Ｓの幅よりも小さくすることで、凹部２７Ｓと凸部２６Ｓとの間に内部空間２７Ｓ２を形成することができる。かかる場合、内部空間２７Ｓ２が断熱層となることで、接着層５Ｓを介した非接触通信媒体１Ｓの外部から内部への熱の移動を阻害することができる。したがって、第１５変形例に係る非接触通信媒体１Ｓによれば、断熱効果をさらに高めることができる。また、クラックの進展をさらに抑制することができる。

また、第１５変形例に係る非接触通信媒体１Ｓによれば、凹部２７Ｓの位置は、凸部２６Ｓの位置と対応していることから、非接触通信媒体１Ｓの製造工程において、第１基材２１Ｓと第２基材２２Ｓとの位置合わせを容易化することができる。

非接触通信媒体１Ｓは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｓは、少なくとも接着層５Ｓの端部を覆う被覆層を有していてもよい。

＜第１６変形例＞
図２７は、第１６変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図２７に示すように、第１６変形例に係る非接触通信媒体１Ｔが有する収容体２０Ｔは、第１基材２１Ｔと、第２基材２２Ｔと、接着層５Ｔとを有する。

第１基材２１Ｔが有する凸部２６Ｔは矩形状であり、先端面は平坦である。一方、第２基材２２Ｔが有する凹部２７Ｔの内面は湾曲している。また、第２基材２２Ｔが有する凹部２７Ｔの幅Ｗ１は、凸部２６Ｔの幅Ｗ２よりも大きい。

この場合、凹部２７Ｔの湾曲した内面に凸部２６Ｔが接触して凹部２７Ｔを閉塞する。凸部２６Ｔによって閉塞された凹部２７Ｔの内部空間２７Ｔ２は、接着剤が充填されていない空洞を有していてもよい。かかる場合、内部空間２７Ｔ２が断熱層となることで、接着層５Ｔを介した非接触通信媒体１Ｔの外部から内部への熱の移動を阻害することができる。したがって、第１６変形例に係る非接触通信媒体１Ｔによれば、断熱効果をさらに高めることができる。また、クラックの進展をさらに抑制することができる。

また、第１６変形例に係る非接触通信媒体１Ｔによれば、凹部２７Ｔの位置は、凸部２６Ｔの位置と対応していることから、非接触通信媒体１Ｔの製造工程において、第１基材２１Ｔと第２基材２２Ｔとの位置合わせを容易化することができる。

非接触通信媒体１Ｔは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｔは、少なくとも接着層５Ｔの端部を覆う被覆層を有していてもよい。

＜第１７変形例＞
図２８は、第１７変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図２８に示すように、第１７変形例に係る非接触通信媒体１Ｕが有する収容体２０Ｕは、第１基材２１Ｕと、第２基材２２Ｕと、接着層５Ｕとを有する。

第１基材２１Ｕが有する凸部２６Ｕおよび第２基材２２Ｕが有する凹部２７Ｕは、断面視において湾曲した凹形状を有する。また、凹部２７Ｕの幅Ｗ１は、凸部２６Ｕの幅Ｗ２よりも大きい。この場合、凸部２６Ｕは、凹部２７Ｕに接触する。

このように、第１基材２１Ｕと第２基材２２Ｕとの間には、必ずしも内部空間（空洞）が位置していることを要しない。かかる場合であっても、接着層５Ｕを介した非接触通信媒体１Ｕの外部から内部への熱の移動を凸部２６Ｕによって阻害することができる。したがって、第１７変形例に係る非接触通信媒体１Ｕによれば、断熱効果を高めることができる。また、クラックの進展を抑制することができる。また、第１７変形例に係る非接触通信媒体１Ｕによれば、非接触通信媒体１Ｕの製造工程において、第１基材２１Ｕと第２基材２２Ｕとの位置合わせを容易化することができる。

非接触通信媒体１Ｕは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｕは、少なくとも接着層５Ｕの端部を覆う被覆層を有していてもよい。

＜第１８変形例＞
図２９は、第１８変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。図２９に示すように、第１８変形例に係る非接触通信媒体１Ｖが有する収容体２０Ｖは、第１基材２１Ｖと、第２基材２２Ｖと、接着層５Ｖとを有する。

第１基材２１Ｖが有する凸部２６Ｖおよび第２基材２２Ｖが有する凹部２７Ｖは、断面視において湾曲した凹形状を有する。第２基材２２Ｖが有する凹部２７Ｖの幅は、第１基材２１Ｖが有する凸部２６Ｖの幅と同一である。また、凹部２７Ｖの深さは、凸部２６Ｖの突出高さと同一である。

第１８変形例に係る非接触通信媒体１Ｖにおいて、凸部２６Ｖは、凹部２７Ｖに接触しておらず、凸部２６Ｖと凹部２７Ｖとの間には接着層５Ｖが介在する。このように、凸部２６Ｖは必ずしも第２基材２２Ｖに接触していることを要しない。かかる場合であっても、接着層５Ｖを介した非接触通信媒体１Ｖの外部から内部への熱の移動を凸部２６Ｖによって阻害することができる。したがって、第１８変形例に係る非接触通信媒体１Ｖによれば、断熱効果を高めることができる。また、クラックの進展を抑制することができる。また、第１８変形例に係る非接触通信媒体１Ｖによれば、非接触通信媒体１Ｖの製造工程において、第１基材２１Ｖと第２基材２２Ｖとの位置合わせを容易化することができる。

非接触通信媒体１Ｖは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｖは、少なくとも接着層５Ｖの端部を覆う被覆層を有していてもよい。

＜第１９変形例＞
図３０は、第１９変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。また、図３１は、第１９変形例に係る第１基材の平面図である。なお、図３１に示す断面図は、図３０に示すＸＸＸＩ－ＸＸＸＩ線矢視における断面図である。また、第１９変形例に係る非接触通信媒体１Ｗの構成のうち第１基材２１Ｗ以外の構成については、実施形態に係る非接触通信媒体１の構成と同様である。

図３０に示すように、第１９変形例に係る非接触通信媒体１Ｗが有する収容体２０Ｗは、第１基材２１Ｗと、第２基材２２Ｗと、接着層５Ｗとを有する。第１基材２１Ｗおよび第２基材２２Ｗは、接着層５Ｗを介して互いに接合される。

第１基材２１Ｗの平坦面２１ａ（上端面）には、収容凹部２５ａが位置している。収容凹部２５ａは、平坦面２１ａの中央部に開口する。第１基材２１Ｗと第２基材２２Ｗとが接着層５Ｗを介して接合されることにより、第１基材２１Ｗの平坦面２１ａは閉塞される。これにより、密閉された収容空間２５Ｗが形成される。電子部品１０は、かかる収容空間２５Ｗに封止される。

第１基材２１Ｗの平坦面２１ａには、さらに、複数の凹部２８が位置している。図３１に示すように、複数の凹部２８は、たとえば、収容凹部２５ａを囲むように周状に並べられている。ここでは、第１基材２１Ｗの平坦面２１ａに４つの凹部２８が位置する場合の例を示しているが、凹部２８の数は５つ以上であってもよい。また、凹部２８の数は、３つ以下であってもよい。

また、複数の凹部２８は、必ずしも周状に設けられることを要しない。また、ここでは、複数の凹部２８が接着層５Ｗの端部５ａよりも収容体２０Ｗの内側に位置する場合の例を示したが、複数の凹部２８は、接着層５Ｗの端部５ａに位置していてもよい。また、複数の凹部２８は、第２基材２２Ｗの平坦面２２ａに位置していてもよい。

このように、第１９変形例に係る非接触通信媒体１Ｗは、複数の凹部２８を有する。かかる場合、凹部２８内の空間が断熱層となることで、非接触通信媒体１Ｗの外部から内部への熱の移動を阻害することができる。したがって、第１９変形例に係る非接触通信媒体１Ｗによれば、断熱効果を高めることができる。また、凹部２８の空隙により、クラックの進展を抑制することができる。

なお、ここでは、凹部２８の内部が空洞である場合の例を示したが、凹部２８の内部には、接着剤が充填されていてもよい。かかる場合であっても、非接触通信媒体１Ｗの外部から内部への熱の移動を凹部２８によって阻害することができる。

非接触通信媒体１Ｗは、被覆層を有していてもよい。すなわち、非接触通信媒体１Ｗは、少なくとも接着層５Ｗの端部を覆う被覆層を有していてもよい。

なお、ここでは、複数の凹部２８が周状に配置される場合の例を示したが、第１基材２１Ｗは、収容凹部２５ａを囲む環状の凹部２８を有していてもよい。環状の凹部２８を有することで、断熱効果を高めることができるとともに、クラックの進展を抑制することができる。また、第１基材２１Ｗは、かかる環状の凹部２８を複数有していてもよい。かかる場合、断熱効果をさらに高めることができるとともに、クラックの進展をさらに抑制することができる。

＜その他の変形例＞
接着層の端部は、たとえば水ガラスや金属等で覆われてもよい。すなわち、被覆層は、水ガラスや金属等であってもよい。この場合、被覆層は、たとえば、接着剤および封孔剤の少なくとも一つからなる第１の被覆層の外側に、水ガラスおよび金属の少なくとも一つからなる第２の被覆層を有していてもよい。これにより、収容体の接合部分から外部の液体や気体が侵入することをさらに抑制することができる。

第１基材および第２基材を構成するセラミックスは、コージェライトに限定されない。たとえば、第１基材および第２基材を構成するセラミックスは、Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）、Ｓｉ_３Ｎ_４（窒化ケイ素）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、Ａｌ_２ＴｉＯ_５（チタン酸アルミニウム）であってもよい。また、第１基材および第２基材を構成するセラミックスは、Ｌｉ_２Ｏ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２等の結晶化ガラスであってもよい。

収容体は、明度指数Ｌ*（Ｌａｂ色空間における明度を表す次元Ｌの値）が５０以上であることが好ましい。これにより、収容体に付着した汚れが目立ちやすくなるため、交換時期を容易に判断することができる。また、明度指数Ｌ*を５０未満とした場合（すなわち、暗色とした場合）と比べて熱がこもりにくいため、電子部品に熱が伝わりにくくすることができる。なお、収容体の明度は、たとえば顔料によって調整することができる（たとえば、特許第５７６２５２２号公報、特許第５７４４０４５号公報参照）。

また、第１基材と第２基材とで、色を異ならせてもよい。これにより、上下の視認性が高まるため、監視対象となる部品等に非接触通信媒体を取り付ける作業を容易化することができる。たとえば、作業者は、監視対象となる部品等により近い位置に電子部品を配置させたい場合に、第１基材および第２基材のうち、電子部品が収容されている第１基材を容易に特定することができ、かかる第１基材を監視対象となる部品等の近くに配置させることができる。

第１基材と第２基材とで、色を異ならせる場合、電子部品が収容される第１基材の色を第２基材よりも明るくしてもよい。これにより、上下の視認性を高めつつ、電子部品に熱が伝わりにくくすることができる。その他、電子部品は、明度指数が低い部材から遠く離れていることが好ましい。これにより、電子部品により熱が伝わりにくくすることができる。

電子部品は、ＲＦＩＤタグに限定されるものではなく、非接触通信を行うものであれば他の電子部品であってもよい。たとえば、電子部品は、非接触通信機能を有するセンサであってもよい。また、センサは、たとえば温度センサなど、監視対象となる部品の処理環境を測定するセンサであってもよい。

非接触通信媒体が取り付けられる部品は、めっき処理される部品に限定されない。たとえば、非接触通信媒体は、金属材料の鋳造工場において製造される鋳片等の部品に取り付けられてもよい。

また、本開示による非接触通信媒体は、ゴム製品の製造工程における加硫工程での物品管理に用いられてもよい。

加硫工程とは、ゴム系の原材料の弾性限界を高めるために、上記原材料に配合した硫黄や過酸化物などを温度および時間をかけて化学反応させて分子の架橋を行う工程である。なお、加硫工程では、圧力も加えられる場合もある。加硫工程における温度は、たとえば１００℃～２００℃である。また、加硫工程における圧力は、たとえば０．５ＭＰａ～２ＭＰａである。

一例として、本開示による非接触通信媒体は、リトレッドタイヤとして再生される使用済みタイヤに取り付けられてもよい。リトレッドタイヤは、使用済みタイヤの表面を削り、その上に新品のゴムシートを貼り付けた後、加硫することにより得られる。

リトレッドタイヤの加硫工程としては、リモールド方式とプレキュア方式とが知られている。リモールド方式は、使用済みタイヤの表面に未加硫のゴムシートを貼り合わせた後、金型を用いて高温・高圧で加硫する方式である。また、プレキュア方式は、使用済みタイヤの表面に加硫済みのゴムシートを貼り合わせた後、加硫缶内において低温・低圧で加硫する方式である。本開示による非接触通信媒体は、リモールド方式およびプレキュア方式のいずれにも適用可能である。特に、プレキュア方式は、少量多品種生産向けであることから、人手を介した検査工程が比較的多い。これに対し、本開示による非接触通信媒体による物品管理を行うことで、人的コストを削減することができ、リトレッドタイヤの生産効率を高めることができる。

本開示による非接触通信媒体は、ゴムシートが貼り付けられるトレッド部以外の場所に取り付けられることが好ましい。たとえば、本開示による非接触通信媒体は、使用済みタイヤの内部に配置されてもよい。

また、本開示による非接触通信媒体は、医療器具（たとえば、鉗子、持針器など）に取り付けられてもよい。

医療の分野では、医療器具の体内遺残の防止、医療器具の管理の合理化、手術中における医療器具の取り違えの防止等を如何にして実現するかが課題となっている。これに対し、本開示による非接触通信媒体を医療器具に取り付けることで、個々の医療器具をＲＦＩＤタグにより管理することが可能となることから、上記課題の解決に貢献し得る。

また、本開示による非接触通信媒体は、体内の病変部位を特定するためのマーキングに用いられてもよい。

従来のマーキング方法としては、生体用色素着色法が知られている。生体用色素着色法は、検査時に発見された体内の病変部位を色素で着色するものである。しかしながら、生体用色素着色法は、着色範囲が広く、また、時間の経過とともに色素が拡散することから、病変部位を精緻に特定することが困難である。また、その他のマーキング方法として、金属製の針やクリップを病変部位に留置する方法が提案されている。しかしながら、この方法は、手術の際にＣＴスキャン装置を用意する必要があることや必要以上の放射線被曝が発生するおそれがあること等が課題となっている。

本開示による非接触通信媒体をマーキングに用いる場合、まず、手術前に、本開示による非接触通信媒体を病変部位に留置する。その後、手術中において、センサアンテナを用い、たとえばＲＦＩＤタグおよびセンサアンテナ間の距離等を測定することにより、ＲＦＩＤの位置すなわち病変部位の位置を推定する。

このように、本開示による非接触通信媒体をマーキングに用いる場合、本開示による非接触通信媒体は、体内に留置されることから、できるだけ小型であることが望ましい。この点、本開示の収容体を構成するセラミックスは、たとえば樹脂と比べて誘電率が高く、ＲＦＩＤによる通信を阻害しにくい。このため、本開示の非接触通信媒体は、たとえば樹脂製の収容体を有する非接触通信媒体と比べて小型化することが可能である。

接着層は、収容体の外部に相対的に近い端部の方が、収容空間に相対的に近い内部よりも耐薬性樹脂を多く含有していてもよい。

耐薬性樹脂は、たとえば、接着剤５１に含有されるガラス成分よりも耐薬品性が高い樹脂である。なお、耐薬性樹脂としては、たとえば、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＢＩ（ポリベンゾイミダゾール）等が挙げられる。

このように、接着層の端部に耐薬品性樹脂が多く含有されることで、酸性またはアルカリ性の液体中での使用に適した非接触通信媒体を提供することができる。

収容体における上端面および下端面の周縁部は、面取りされていてもよい。具体的には、収容体は、上端面と外周面との間にＣ面またはＲ面を有していてもよい。同様に、収容体は、下端面と外周面との間にＣ面またはＲ面を有していてもよい。かかる構成とすることにより、収容体のカケを抑制することができる。

上述した実施形態および変形例では、収容体が円柱形状を有する場合の異例について説明したが、収容体の形状は、円柱形状に限定されない。たとえば、収容体は、球形状を有していてもよい。たとえば、半球状の第１基材および第２基材を接着層によって接合されることで、球形状の収容体を得ることができる。このように、収容体を角部がない球形状とすることで、収容体２０の欠けや割れなどの損傷をさらに抑制することができる。

上述してきたように、実施形態に係る非接触通信媒体（一例として、非接触通信媒体１，１Ａ～１Ｅ，１Ｈ，１Ｊ～１Ｎ，１Ｐ～１Ｗ）は、収容体（一例として、収容体２０，２０Ｅ，２０Ｈ，２０Ｊ，２０Ｋ～２０Ｎ，２０Ｐ～２０Ｗ）と、電子部品（一例として、電子部品１０）とを有する。収容体は、内部に収容空間（一例として、収容空間２５，２５Ｈ，２５Ｊ，２５Ｎ，２５Ｒ，２５Ｗ）を有する。電子部品は、収容空間に位置し、非接触通信を行う。また、収容体は、セラミックスからなる少なくとも２つの基材（一例として、第１基材２１，２１Ｊ～２１Ｎ，２１Ｐ～２１Ｗおよび第２基材２２，２２Ｊ，２２Ｍ，２２Ｎ，２２Ｐ～２２Ｗ）と、２つの基材の間に位置し、２つの基材を接合する接着層（一例として、接着層５，５Ｅ，５Ｈ，５Ｊ，５Ｎ，５Ｐ，５Ｒ～５Ｗ）とを有する。また、接着層は、一部が収容空間に面しており、収容体の外部に相対的に近い端部（一例として、端部５ａ，５Ｈａ）における気孔率が、収容空間に相対的に近い内部（一例として、内部５ｂ，５Ｈｂ）における気孔率よりも低い。

したがって、実施形態に係る非接触通信媒体によれば、収容体の接合部分から外部の液体や気体が侵入することを抑制することができる。

実施形態に係る非接触通信媒体は、２つの基材の間の外に位置して前記接着層の前記端部を覆う被覆層（一例として、被覆層３０Ａ～３０Ｄ）を有していてもよい。この場合、被覆層における気孔率は、接着層の端部における気孔率以下であってもよい。これにより、外部からの液体等の侵入をさらに抑制することができる。

被覆層（一例として、被覆層３０Ａ）は、接着層の端部と、収容体の外面のうち当該端部が露出する露出面（一例として、第１基材２１および第２基材の外周面２１ｂ，２２ｂ）の一部とを覆っていてもよい。これにより、外部からの液体等の侵入をさらに抑制することができる。

被覆層（一例として、被覆層３０Ｂ）は、露出面の全体に広がっていてもよい。これにより、外部からの液体等の侵入をさらに抑制することができる。

被覆層（一例として、被覆層３０Ｃ）は、収容体の外面のうち露出面に連続する他の面（一例として、第１基材２１の下端面２１ｃおよび第２基材２２の上端面２２ｃ）の少なくとも一部に広がっていてもよい。これにより、外部からの液体等の侵入をさらに抑制することができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ ：非接触通信媒体
５ ：接着層
５ａ ：端部
５ｂ ：内部
１０ ：電子部品
２０ ：収容体
２１ ：第１基材
２２ ：第２基材
２５ ：収容空間
３０Ａ～３０Ｄ：被覆層
５１ ：接着剤
５２ ：封孔剤
５１１ ：空隙

Claims (7)

1. 内部に収容空間を有する収容体と、
   前記収容空間に位置し、非接触通信を行う電子部品と
   を有し、
   前記収容体は、
   セラミックスからなる少なくとも２つの基材と、
   前記２つの基材の間に位置し、前記２つの基材を接合する接着層と
   を有し、
   前記接着層は、一部が前記収容空間に面しており、前記収容体の外部に相対的に近い端部における気孔率が、前記収容空間に相対的に近い内部における気孔率よりも低い、非接触通信媒体。
2. 前記２つの基材の間の外に位置して前記接着層の前記端部を覆う被覆層
   を有し、
   前記被覆層における気孔率は、前記接着層の前記端部における気孔率以下である、請求項１に記載の非接触通信媒体。
3. 前記被覆層は、
   前記接着層の前記端部と、前記収容体の外面のうち当該端部が露出する露出面の一部とを覆う、請求項２に記載の非接触通信媒体。
4. 前記被覆層は、
   前記露出面の全体に広がっている、請求項３に記載の非接触通信媒体。
5. 前記被覆層は、
   前記収容体の外面のうち前記露出面に連続する他の面の少なくとも一部に広がっている、請求項４に記載の非接触通信媒体。
6. 前記被覆層は、封孔剤からなる、請求項２～５のいずれか一つに記載の非接触通信媒体。
7. 前記被覆層は、接着剤および封孔剤からなる、請求項２～５のいずれか一つに記載の非接触通信媒体。

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