JP7542032B2

JP7542032B2 - 撮像装置

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Inventors: 圭亮福世
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Filing date: 2022-06-23
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Description

本発明は、撮像素子を用いて被写体の画像を取得する撮像装置に関し、特に撮像素子ユニットの保持信頼性に関するものである。

従来、撮像素子を利用した電子機器が使用される温度環境や、電子機器使用時の発熱によって、撮像素子ユニットの配置精度が悪化する懸念があった。

例えば、特許文献１では撮像素子が中央部に実装された基板を高熱線膨張部材と低熱線膨張部材を貼りわせた部材とした撮像装置が開示されている。

この撮像装置では、撮像装置内の温度が上昇した際に高熱線膨張部材と低熱線膨張部材の線膨張量の差によって基板がその中央部がレンズ側に凸になるように変形（湾曲）することで最終レンズ面と撮像素子間の距離の変化を抑制する。

特許第３１７３９２７号公開

しかしながら、上述の特許文献に開示された従来技術では、撮像素子が実装された基板のコストが高くなる懸念がある。

また、撮像素子が実装された基板のサイズを大きくすることなく上記距離の変化抑制する効果を高めるためには、基板の変形量（曲率）を大きくする必要があり、その結果、基板や撮像素子へのダメージが懸念される。

本発明は、コストを上げることなく、かつ撮像素子を保持する部材のサイズを大きくすることなく、温度変化に伴う最終レンズ面と撮像素子間の距離の変化を抑制できるようにした撮像装置を提案する。

上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子と、前記撮像素子が実装された回路基板と、前記回路基板を保持するための開口部を有する保持板金と、前記撮像素子で取得した信号を処理する演算回路と、前記回路基板に実装され且つ前記撮像素子で取得した信号を前記演算回路に伝達するためのコネクタと、を有する撮像装置であって、
前記回路基板は、前記撮像素子が実装された実装面で前記保持板金と当接して固定されており、
前記回路基板の線膨張係数が前記保持板金の線膨張係数よりも小さく、
前記撮像素子の前記コネクタの長辺方向と平行な一方の端面は、対向する前記保持板金の開口部の前記コネクタの長辺方向と平行な一方の端面に第１の接着剤により直接的に固定され、
前記撮像素子の前記コネクタの長辺方向と平行な他方の端面２は、対向する前記保持板金の開口部の前記コネクタの長辺方向と平行な他方の端面に第２の接着剤により直接的に固定されていることを特徴とする。

本発明によればコストを上げることなく、かつ撮像素子を保持する部材のサイズを大きくすることなく、温度変化に伴う最終レンズ面と撮像素子間の距離の変化を抑制できるようにした撮像装置を提案することができる。

本発明の実施の形態による撮像装置の外観を表す図である。本発明の実施の形態による撮像装置の構成を表すブロック図である。（ａ）実施例１における撮像装置内部における撮像素子保持構想の分解斜視図、（ｂ）実施例１における撮像ユニットの分解斜視図、（ｃ）実施例１における断面図、（ｄ）実施例１における撮像ユニット変形を示した断面図実施例１における撮像ユニットの拡大断面図実施例１における撮像ユニットの背面図実施例２における撮像ユニットの分解斜視図

(実施例１)
図１および図２を参照し、本実施例の撮像装置として、レンズ交換式のデジタルカメラを説明する。

図１および図２に示すカメラ１０は、レンズ交換式のデジタルカメラである。

図１では交換レンズユニットが装着されていない状態の本体部１００を示している。

図１（ａ）はカメラ１０を前面側から見た場合の外観斜視図であり、図１（ｂ）はカメラ１０を背面側から見た場合の斜視図である。

カメラ１０の光軸方向をＺ軸方向として、Ｚ軸方向と直交する左右方向をＸ方向とし、Ｚ軸方向と直交する上下方向をＹ方向と定義する。

図２はカメラ１０の機能行使を示すブロック図である。

（撮像装置の斜視図）
カメラ１０は筐体をなす本体部１００にグリップ部１２０を有する。

図１には交換レンズユニットが装着されていない状態の本体部１００を示している。グリップ部１２０は、ユーザがカメラ１０を保持するための把持部である。

グリップ部１２０は本体部１００の少なくとも一端に設けられ、ユーザが掌で覆うように把持し、指を引っ掛けられるように曲面形状で形成される。

グリップ部１２０の表面を、合成ゴムなどの弾性部材で形成することにより、良好なグリップ性を得ることができる。

（撮像装置のブロック図）
レンズユニット５０（図２）は撮像光学系を構成し、複数のレンズ群からなるフォーカスレンズ５１ａとズームレンズ５１ｂを備える。

カメラ１０の前面のマウント開口６０に対し、レンズ着脱ボタン６１の押下操作により、レンズユニット５０の着脱が可能な構成である。

レンズユニット５０は開口量を調節する絞り５２を備える。

レンズ駆動機構５３はフォーカスレンズ５１ａ、ズームレンズ５１ｂを駆動し、焦点合わせやズーム駆動を行う。絞り駆動機構５４は絞り５２を駆動し、絞り値を制御する。

レンズＣＰＵ（中央演算処理装置）５５は各種信号処理を行い、レンズユニット５０内の各部を制御する。

カメラ１０の本体部１００とレンズユニット５０は、カメラ側通信Ｉ／Ｆ（インターフェイス）部６２とレンズ側通信Ｉ／Ｆ部５６とで電気的に接続され、相互に通信することができる。

また、本体部１００からレンズユニット５０へ電源供給が行われる。

本体部１００が備えるレンズ検出スイッチ６３は、カメラ１０の本体部１００とレンズユニット５０がカメラ側通信Ｉ／Ｆ（インターフェイス）部６２とレンズ側通信Ｉ／Ｆ部５６を介して通信可能であるか否かの判別を行う。

また、レンズ検出スイッチ６３はカメラ１０の本体部１００に装着されたレンズユニット５０の種類を識別することができる。

カメラＣＰＵ４０はカメラ１０の各要素の動作制御を行う。以下カメラＣＰＵ４０を単にＣＰＵ４０という。

電源６５はカメラ１０の各要素に対し電力を供給する。

電源６５はカメラ１０に対して着脱可能な電池パックで構成される二次電池である。

電源供給回路６６は電源６５の電圧をカメラ１０の各要素の動作に必要な電圧に変換する。

シャッタ８０はフォーカルプレーンシャッタからなり、撮像素子２０１の露出および遮蔽により撮影光束の入射制御を行う。

シャッタ駆動回路８１はシャッタ幕（不図示）を開閉動作させ、これにより撮像素子２０１の露出状態（開状態）または遮蔽状態（閉状態）への移行や保持が可能である。

撮像素子２０１はレンズユニット５０からの撮影光束を取り込んで光電変換を行う。撮像素子２０１にはＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）イメージセンサやＣＣＤ（電荷結合素子）イメージセンサが使用され、電子シャッタ機能を有する。

撮像素子２０１の前面には、水晶などの材料からなる矩形状の光学ローパスフィルタ７５が配置される。圧電素子７６は光学ローパスフィルタ７５の表面に接着保持されており、電圧を印加することで、光学ローパスフィルタ７５をＺ軸方向にて波状に振動させる。

圧電素子７６への通電制御を行う圧電素子駆動回路７７は、不図示の圧電素子用フレキシブル基板を介して圧電素子７６と電気的に接続されている。

圧電素子７６の通電制御により、複数の次数の異なる振動モードで光学ローパスフィルタ７５を振動させることができる。

これにより光学ローパスフィルタ７５の表面に付着した塵埃の除去が可能である。

振れ検出センサ７８は、例えば角速度センサであり、カメラ１０の角速度を周期的に検出し、電気信号に変換する。

振れ検出センサ７８の出力は、ＣＰＵ４０がカメラ１０の振れ量の検出信号として取得する。

撮像ユニット駆動機構７２は、撮像素子２０１を駆動する。

撮像ユニット２００は撮像素子２０１、撮像信号処理回路基板２０２、光学ローパスフィルタ７５、圧電素子７６、撮像ユニット駆動機構７２を含む。

撮像素子２０１をカメラ１０の光軸と直交する平面（Ｘ－Ｙ平面）上で駆動するための駆動コイル（不図示）、永久磁石（不図示）、位置検出センサ（不図示）が設けられている。

撮像ユニット駆動回路７３は、撮像ユニット駆動機構７２と不図示の撮像ユニット駆動機構用フレキシブル基板を介して電気的に接続され、撮像ユニット駆動機構７２の通電制御を行う。

ＣＰＵ４０は振れ検出センサ７８の検出結果に応じて、カメラ１０の振れを打ち消す方向に撮像ユニット２００を駆動することで、像ブレを補正することができる。

外部メモリ６７は、本体部１００に着脱可能な半導体メモリーカードなどからなり、撮影画像のデータを記録する。

図１（ｂ）に示すように、カメラ１０の背面には、ＬＣＤ等のディスプレイ８７が設けられ、ディスプレイ８７の上側には、撮像素子２０１に導かれた被写体光束を観測できるファインダ８５が設けられている。

ファインダ８５は、カメラ１０の背面左上部に設けられた接眼光学系８６を有する電子ビューファインダであり、ファインダ８５は、撮像素子２０１で投影されたスルー画像表示や、カメラ１０の設定表示を行う。

カメラ１０の本体部１００から－Ｚ方向に向かって、ファインダ８５が突出している。

撮影者がカメラ１０を背面側から見た場合、右手でグリップ部１２０を持ち、カメラ１０を構えたとき、ディスプレイ８７の上部にファインダ８５が位置することになる。

（カメラ１０のフランジバックを保証する構成）
次に図３を用いて、カメラ１０のフランジバックを保証する構成について説明する。

図３（ａ）は、カメラ１０の内部における撮像素子保持構造を分解して示している。

図３（ｂ）は、撮像ユニット２００の撮像素子保持構成を分解して示している。

図３（ｃ）は、カメラ１０の内部における撮像素子保持構造の断面を示している。

構造部材としてのシャーシ部材１９０の前端（図中の左端）には、前述したマウント１０１が固定されている。シャーシ部材１９０は、樹脂材料や金属材料等で形成されている。

マウント１０１はシャーシ部材１９０に固定されている。撮像素子２０１は撮像ユニット２００中の撮像素子保持部材２０３に配置されている。撮像素子保持部材２０３とシャーシ部材１９０の間には、圧縮コイルばねである調整ばね１９１が配置される。

調整ばね１９１の一端はシャーシ部材１９０に接しており、もう一端は撮像素子保持部材２０３に接している。調整ばね１９１は自然状態から所定の量縮んだ状態で組付けられており、撮像素子保持部材２０３をマウント１０１とは反対方向（Ｚ軸マイナス方向）に付勢する。

また、図３（ｂ）に記号ＦＢで示している、マウント１０１から撮像素子２０１までの距離がカメラ１０のフランジバックである。

フランジバックはレンズの焦点距離に合わせて精密に調整される必要があり、フランジバックの距離が変化すると、被写体にピントが合わなくなり、撮影画像の品質が低下してしまう。

カメラ１０のフランジバックを調整する際は、ビス１９２の締め込み量で調整が可能である。

これらシャーシ部材１９０におけるマウント１０１側とは反対側の部分としての支持軸部１９０ａの後端には、撮像素子保持部材２０３がビス２０５により取り付けられ（固定され）ている。

撮像素子保持部材２０３の背面側には、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等の撮像素子２０１の撮像信号処理回路基板２０２が当接している。

図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、撮像素子２０１および撮像信号処理回路基板２０２は、撮像素子２０１の対向する２側面（２０１ａ、２０１ｂ）において、接着剤２０４によって、撮像素子保持部材２０３に固定される。

撮像信号処理回路基板２０２は、さらに、撮像素子２０１の外側（前述の接着剤２０４により固定された領域外）における複数個所でビス２０５により撮像素子保持部材２０３に締結されている。

カメラ１０により撮像を行うと、撮像素子２０１や信号処理チップが発熱する。

この結果、撮像素子２０１や信号処理チップの熱的に接続されているシャーシ部材１９０の温度が上昇してシャーシ部材１９０が線膨張し、これにより撮像素子２０１の光軸方向での位置が後側にずれる。

つまり、フランジバックが撮像前に比べて増加する。

フランジバックの増加により、撮像レンズユニットのピント位置が撮像素子２０１の撮像面からずれて、被写体像にぼけが発生する。

一般に、樹脂材料は金属材料に比べて線膨張係数が大きい。このため、シャーシ部材１９０が樹脂材料で形成されている場合にフランジバックの増加が顕著となる。

また、撮像素子２０１が固定された撮像素子保持部材２０３も、その温度が撮像素子２０１の発熱によって上昇することで線膨張する。

図３（ｄ）は、撮像素子保持部材２０３と撮像信号処理回路基板２０２の線膨張による撮像素子２０１の光軸方向での位置変化を示している。

図３（ｄ）は、撮像信号処理回路基板２０２および撮像素子保持部材２０３の光軸Ｏに直交する方向での線膨張により生じるマウント１０１側への変形による撮像素子２０１の光軸方向での位置変化を示している。

温度上昇に伴って撮像素子保持部材２０３と撮像信号処理回路基板２０２はそれぞれ光軸Ｏに直交する方向に線膨張する。

このため、撮像信号処理回路基板２０２の線膨張係数が撮像素子保持部材２０３の線膨張係数と比べて小さい場合には撮像信号処理回路基板２０２の線膨張量が撮像素子保持部材２０３の線膨張量小さい。

撮像信号処理回路基板２０２と撮像素子保持部材２０３は接着剤２０４およびビス２０５によりＹ方向にて固定されている。

このため、撮像信号処理回路基板２０２は、該撮像信号処理回路基板２０２と撮像素子保持部材２０３の線膨張量の差分だけ撮像信号処理回路基板２０２の中央部がマウント１０１側に凸となるように変形（湾曲）する。

この撮像信号処理回路基板２０２のマウント１０１側への変形量としての湾曲凸量の最大値をＡとする。

このとき、上述した撮像素子２０１の後側への位置変化がなければ、撮像信号処理回路基板２０２に実装（固定された）撮像素子２０１はＡだけマウント１０１に近づくことになる。

このため、シャーシ部材１９０が撮像素子２０１を後側に移動させる方向に線膨張しても、撮像信号処理回路基板２０２のＹ方向での線膨張によるマウント１０１側への湾曲を利用してフランジバックの増加量をＡだけ少なくすることができる。

最大湾曲凸量Ａは撮像信号処理回路基板２０２の線膨張係数が撮像素子保持部材２０３の線膨張係数よりも大きく、その差が大きいほど大きくなる。

また、最大湾曲凸量Ａは撮像素子保持部材２０３と撮像信号処理回路基板２０２を固定するビス２０５間の距離が大きいほど大きくなる。

このように本実施例では、撮像信号処理回路基板２０２が、マウント１０１側（レンズ側）への線膨張が許容され、かつＹ方向への線膨張によるマウント１０１側への変形が許容されるように撮像素子保持部材２０３に固定されている。

このため、撮像素子保持部材２０３の光軸Ｏに直交する方向での線膨張によるマウント１０１側への変形量（Ａ）の分だけフランジバックの増加を抑制することができる。

この際撮像素子保持部材２０３と撮像信号処理回路基板２０２の材料をそれらの線膨張係数を考慮して選択することにより、変形量（Ａ）を調整することができる。

（撮像ユニット２００の接着剤２０４付近を拡大した断面図）
図４は、撮像ユニット２００の接着剤２０４付近を拡大した断面図である。

撮像信号処理回路基板２０２に実装された平板上の撮像素子１は、撮像素子保持部材２０３の開口部内に配置されている。

図４に示すように、接着剤２０４は、撮像素子２０１の側面２０１ａおよび、撮像信号処理回路基板２０２と、撮像素子保持部材２０３を橋架するよう固定される。

ビス２０５は、接着剤２０４が塗布された領域よりも、光軸から離れた位置では撮像素子保持部材２０３と撮像信号処理回路基板２０２をする。

前述の通り、最大湾曲凸量Ａは撮像素子保持部材２０３と撮像信号処理回路基板２０２を固定するビス２０５間の距離が大きいほど大きくすることが可能である。

また、撮像素子２０１の側面２０１ａおよび、撮像信号処理回路基板２０２は接着剤２０４により境架されている。

そのため、撮像素子２０１と撮像信号処理回路基板２０２の変形時の接合信頼性を確保したうえで、温度変化に伴うフランジバックの変化を抑制することができる。

撮像信号処理回路基板２０２は、熱伝導率が他領域より熱伝導率が高い放熱層２０２ｂがあり、撮像素子２０１から撮像素子保持部材２０３、ビス２０５に対して、光軸Ｏに対して垂直な平面（ＸＹ平面）で一部が重なっている。

また、開口部を有する撮像素子保持部材２０３の光軸Ｏに対して垂直な平面（ＸＹ平面）内で、２つのビス２０５は、光軸Ｏに対して点対称に撮像素子保持部材２０３の裏面に締結されている。

これにより、撮影中の撮像素子保持部材２０３の温度上昇量を上げることが可能となるため、最大湾曲凸量Ａをさらに大きくすることが可能となる。

（高温時の撮像素子保持構成）
図５（ａ）は、背面側からみた本実施例の高温時の撮像素子保持構成を示している。

図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ－Ａ′断面を示している。図５（ｃ）は図５（ｃ）のＢ－Ｂ′断面を示している。

撮像素子コネクタ２０２ａは、ＣＰＵ４０と撮像信号処理回路基板２０２を電気的に接続するフレキシブル回路基板用のコネクタである。

図５（ａ）に示すように、撮像素子コネクタ２０２ａのピッチ方向（長手方向）が、撮像素子２０１の接着剤２０４で固定される側面２０１ａおよび側面２０１ｂと略平行になるように撮像信号処理回路基板２０２に実装される。長手方向がＸ方向で、短手方向がＹ方向である。

図５（ｃ）に示すように、本実施例において、撮像信号処理回路基板２０２と撮像素子保持部材２０３はＸ方向では固定されていない。

そのため、Ｘ方向（図５ｃの断面）の変形は、Ｙ方向（図５ｂの断面）の変形に対しい小さい。

これにより、撮像素子コネクタ２０２ａが、撮像素子２０１と撮像信号処理回路基板２０２の変形を阻害することなく、撮像素子コネクタ２０２ａの実装信頼性を担保することができる。

接合信頼性を確保したうえで、温度変化に伴うフランジバックの変化を抑制することができる。

以下に本実施例の特徴を整理した。

撮像装置（図３）は、撮像素子２０１が実装された回路基板２０２と、回路基板２０２を保持するための開口部を有する保持板金２０３と、を有する。

また、撮像装置（図３）は、撮像素子２０１で取得した信号を処理する演算回路４０と、回路基板２０２に実装され且つ撮像素子２０１で取得した信号を演算回路４０に伝達するためのコネクタ２０２ａと、を有する。

回路基板２０２は、撮像素子２０１が実装された実装面で保持板金２０３と当接して固定されている。

回路基板２０２の線膨張係数が保持板金２０３の線膨張係数よりも小さい。

撮像素子２０１のコネクタ２０２ａの長辺方向と平行な一方の端面２０１ａは、対向する保持板金２０３の開口部のコネクタ２０２ａの長辺方向と平行な一方の端面に第１の接着剤２０４により直接的に固定されている。

撮像素子２０１のコネクタ２０２ａの長辺方向と平行な他方の端面２０１ｂは、対向する保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な他方の端面に第２の接着剤２０４により直接的に固定されている。

また、回路基板２０２は、保持板金２０３に対して第１の接着剤２０４よりも光軸から遠い位置で第１のビス２０５で固定されている。

回路基板２０２は、保持板金２０３に対して第１の接着剤２０４よりも光軸から遠い位置で第２のビス２０５で固定されている（図３、図４）。

また、回路基板２０２は、実装面の表面層よりも熱伝導率が高い放熱層２０２ｂを有し、光軸方向から見た場合、放熱層２０２ｂは、撮像素子２０１の外縁に設けられた保持板金２０３に重畳している（図４）。

回路基板２０２は、実装面の表面層よりも熱伝導率が高い放熱層２０２ｂを有し、光軸方向から見た場合、放熱層２０２ｂは、撮像素子２０１の外縁に設けられた保持板金２０３及び第１のビス２０５及び第２のビス２０５に重畳している（図４）。

撮像素子２０１のコネクタ２０２ａの長辺方向と平行な一方の端面２０１ａ及び回路基板２０２の実装面は、対向する保持板金２０３の開口部のコネクタ２０２ａの長辺方向と平行な一方の端面に第１の接着剤２０４により直接的に固定されている。

撮像素子２０１のコネクタ２０２ａの長辺方向と平行な他方の端面２０１ｂ及び回路基板２０２の実装面は、対向する保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な他方の端面に第２の接着剤２０４により直接的に固定されている（図４）。

(実施例２)
図６は、実施例２における撮像ユニット２００の撮像素子２０１の保持構成を分解して示している。

図６において実施例１と同じ構成要素には実施例１と同符号を付している。

本実施例において、撮像素子２０１および撮像信号処理回路基板２０２は、撮像素子２０１の対向する２側面（２０１ａ、２０１ｂ）において、接着剤２０４によって、撮像素子保持部材３０３に固定される。

撮像素子保持部材２０３の背面側には、撮像素子２０１の撮像信号処理回路基板２０２が位置している。

そして、撮像素子２０１の側面２０１ａおよび側面２０１ｂと平行な領域において、撮像素子保持部材３０３（３０３ａ、３０３ｂ）と撮像信号処理回路基板２０２（２０２ａ、２０２ｂ）は当接する。

撮像素子保持部材２０３は、金属性の板金等で形成されたプレート部材であり、撮像素子２０１の側面２０１ａおよび側面２０１ｂと垂直な辺３０３ｃ、３０３ｄにおいて、光軸方向に略垂直な立ち曲げ部を有する。

横長の直方体形状である撮像素子２０１の側面２０１ａと側面２０１ｂを繋ぐ２つの垂直辺は、撮像信号処理回路基板２０２に対して接着剤で接着固定されてない。

ＹＺ平面内において、撮像素子保持部材３０３の光軸方向に略垂直な立ち曲げ部３０３ｃ、３０３ｄの各々は、コの字の形状で、両脇の２つの腕部と、像面側に湾曲した湾曲部からなる（図６）。

立ち曲げ部３０３ｃ、３０３ｄの各々の湾曲部は、中央部が周辺部に対して、ＹＺ平面内のＺ方向の幅が細い。

また、撮像素子２０１の外側に位置する立ち曲げ部３０３ｃ、３０３ｄの各々の両脇の２つの腕部のＹＺ平面内のＺ方向の幅は、立ち曲げ部３０３ｃ、３０３ｄの各々の湾曲部のＹＺ平面内のＺ方向の幅より厚い。

立ち曲げ部３０３ｃ、３０３ｄは、図３、図５の説明にあるように、Ｘ方向（図３ｄ、図５ｂの断面）の変形を抑制できる形状となっている。

撮像素子２０１の側面２０１ａおよび側面２０１ｂと垂直な辺（３０３ｃ、３０３ｄ）では、撮像素子保持部材２０３と撮像信号処理回路基板２０２は当接しない。

本実施例においても、撮像信号処理回路基板２０２は、さらに、撮像素子２０１の外側（前述の接着剤２０４により固定された領域外）における複数個所でビス２０５等により撮像素子保持部材２０３に締結されている。

本実施例においては、撮像ユニット２００のサイズを大きくすることなく、温度変化に伴うフランジバック変化を抑制することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

以下に本実施例の特徴を整理した。

回路基板２０２のコネクタ２０２ａの長辺方向と垂直な一方の端面は、対向する持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と垂直な一方の端面に接着固定されていない。

回路基板２０２のコネクタ２０２ａの長辺方向と垂直な他方の端面は、対向する保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と垂直な他方の端面に接着固定されていない（図６）。

また、保持板金２０３は、光軸と垂直な方向から見た場合、開口部の端面が撮像素子２０１と重畳している（図６）。その効果は曲率の平準化（片ボケの抑制）および小型化である。

本実施形態の開示は、以下の構成および方法を含む。

（構成１）
撮像素子と、前記撮像素子２０１が実装された回路基板２０２と、前記回路基板２０２を保持するための開口部を有する保持板金２０３と、前記撮像素子２０１で取得した信号を処理する演算回路４０と、前記回路基板２０２に実装され且つ前記撮像素子２０１で取得した信号を前記演算回路４０に伝達するためのコネクタ２０２ａと、を有する撮像装置であって、
前記回路基板２０２は、前記撮像素子２０１が実装された実装面で前記保持板金２０３と当接して固定されており、
前記回路基板２０２の線膨張係数が前記保持板金２０３の線膨張係数よりも小さく、
前記撮像素子２０１の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な一方の端面２０１ａは、対向する前記保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な一方の端面に第１の接着剤２０４により直接的に固定され、
前記撮像素子２０１の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な他方の端面２０１ｂは、対向する前記保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な他方の端面に第２の接着剤２０４により直接的に固定されていることを特徴とする撮像装置。

（構成２）
前記回路基板２０２は、前記保持板金２０３に対して前記第１の接着剤２０４よりも光軸から遠い位置で第１のビス２０５で固定され、
前記回路基板２０２は、前記保持板金２０３に対して前記第１の接着剤２０４よりも光軸から遠い位置で第２のビス２０５で固定されていることを特徴とする構成１に記載の撮像装置。

（構成３）
前記回路基板２０２は、前記実装面の表面層よりも熱伝導率が高い放熱層２０２ｂを有し、
光軸方向から見た場合、前記放熱層２０２ｂは、前記撮像素子２０１の外縁に設けられた前記保持板金２０３に重畳している構成２に記載の撮像装置。

（構成４）
前記回路基板２０２の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と垂直な一方の端面は、対向する前記保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と垂直な一方の端面に接着固定されておらず、
前記回路基板２０２の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と垂直な他方の端面は、対向する前記保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と垂直な他方の端面に接着固定されていない構成１に記載の撮像装置。

（構成５）
前記保持板金２０３は、光軸と垂直な方向から見た場合、前記開口部の端面が前記撮像素子２０１と重畳している構成４に記載の撮像装置。

（構成６）
前記回路基板２０２は、前記実装面の表面層よりも熱伝導率が高い放熱層２０２ｂを有し、
前記光軸方向から見た場合、前記放熱層２０２ｂは、前記撮像素子２０１の外縁に設けられた前記保持板金２０３及び前記第１のビス２０５及び前記第２のビス２０５に重畳している構成３に記載の撮像装置。

（構成７）
前記撮像素子２０１の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な一方の端面２０１ａ及び前記回路基板２０２の実装面は、対向する前記保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な一方の端面に第１の接着剤２０４により直接的に固定され、
前記撮像素子２０１の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な他方の端面２０１ｂ及び前記回路基板２０２の実装面は、対向する前記保持板金２０３の開口部の前記コネクタ２０２ａの長辺方向と平行な他方の端面に第２の接着剤２０４により直接的に固定されている構成１に記載の撮像装置。

１０１マウント
２０１撮像素子
２０２撮像信号処理回路基板
２０３撮像素子保持部材
２０４接着剤
２０５ビス
１００デジタルカメラ

Claims

撮像素子と、前記撮像素子が実装された回路基板と、前記回路基板を保持するための開口部を有する保持板金と、前記撮像素子で取得した信号を処理する演算回路と、前記回路基板に実装され且つ前記撮像素子で取得した信号を前記演算回路に伝達するためのコネクタと、を有する撮像装置であって、
前記回路基板は、前記撮像素子が実装された実装面で前記保持板金と当接して固定されており、
前記回路基板の線膨張係数が前記保持板金の線膨張係数よりも小さく、
前記撮像素子の前記コネクタの長辺方向と平行な一方の端面は、対向する前記保持板金の開口部の前記コネクタの長辺方向と平行な一方の端面に第１の接着剤により直接的に固定され、
前記撮像素子の前記コネクタの長辺方向と平行な他方の端面２は、対向する前記保持板金の開口部の前記コネクタの長辺方向と平行な他方の端面に第２の接着剤により直接的に固定されていることを特徴とする撮像装置。
前記回路基板は、前記保持板金に対して前記第１の接着剤よりも光軸から遠い位置で第１のビスで固定され、
前記回路基板は、前記保持板金に対して前記第１の接着剤よりも光軸から遠い位置で第２のビスで固定されている請求項１に記載の撮像装置。
前記回路基板は、前記実装面の表面層よりも熱伝導率が高い放熱層を有し、
光軸方向から見た場合、前記放熱層は、前記撮像素子の外縁に設けられた前記保持板金に重畳している請求項２に記載の撮像装置。
前記回路基板の前記コネクタの長辺方向と垂直な一方の端面は、対向する前記保持板金の開口部の前記コネクタの長辺方向と垂直な一方の端面に接着固定されておらず、
前記回路基板の前記コネクタの長辺方向と垂直な他方の端面は、対向する前記保持板金の開口部の前記コネクタの長辺方向と垂直な他方の端面に接着固定されていない請求項１に記載の撮像装置。
前記保持板金は、光軸と垂直な方向から見た場合、前記開口部の端面が前記撮像素子と重畳している請求項４に記載の撮像装置。
前記回路基板は、前記実装面の表面層よりも熱伝導率が高い放熱層を有し、
前記光軸方向から見た場合、前記放熱層は、前記撮像素子の外縁に設けられた前記保持板金及び前記第１のビス及び前記第２のビスに重畳している請求項３に記載の撮像装置。
前記撮像素子の前記コネクタの長辺方向と平行な一方の端面及び前記回路基板の実装面は、対向する前記保持板金の開口部の前記コネクタの長辺方向と平行な一方の端面に第１の接着剤により直接的に固定され、
前記撮像素子の前記コネクタの長辺方向と平行な他方の端面及び前記回路基板の実装面は、対向する前記保持板金の開口部の前記コネクタの長辺方向と平行な他方の端面に第２の接着剤により直接的に固定されている請求項１に記載の撮像装置。