JP7565184B2 - 基板処理装置、状態判定方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

Description

本開示は、基板処理装置、状態判定方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。

特許文献１は、複数の基板を支持するウェハボードとキャリアとの間で基板を搬送する基板搬送装置を開示している。この基板搬送装置は、ウェハボードとの間で移載作業を行うことが可能な第１の移載作業位置およびキャリアとの間で移載作業を行うことが可能な第２の移載作業位置の間で移動可能な搬送装置本体と、この搬送装置本体に対して進退可能に設けられ、ウェハボートおよびキャリアの基板支持部との間で基板の受け渡しを行うためのフォークと、このフォークの両側部に取り付けられ、フォークと一体的に進退移動し、基板までの距離および基板の水平面内の位置を検出する静電容量センサと、を具備する。

特開平８－３３５６２２号公報

本開示にかかる技術は、基板処理装置の一部を構成する機能部と干渉物との間の距離の状態に関する判定を、正確に行う。

本開示の一態様は、基板を処理する基板処理装置であって、前記基板処理装置の一部を構成する機能部と、前記機能部の表面に設けられた、気体を通過させるノズルと、前記機能部のノズルと接続され前記気体を通流させるノズル用流路と、前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する流量センサと、前記流量センサによる計測結果に基づき、干渉物と前記機能部との間の距離の状態に関する判定を行う制御部と、を備え、前記機能部は、基板を搬送する搬送機構の基板保持部であり、前記ノズルは、前記基板保持部の表面に設けられ、前記ノズルの形状は、基端側から先端に向けて細くなる円錐形状である。

本開示によれば、基板処理装置の一部を構成する機能部と干渉物との間の距離の状態に関する判定を、正確に行うことができる。

本実施形態にかかる基板処理装置としてのウェハ処理装置の内部構成の概略を示す説明図である。 ウェハ処理装置の正面側の内部構成の概略を示す図である。 ウェハ処理装置の面側の内部構成の概略を示す図である。 搬送ユニットの構成の概略を示す側面図である。 フォークの構成の概略を示す上面図である フォークの構成の概略を示す下面図である ノズルの構成の概略を示す断面図である。 フォーク１２０とその下方のウェハＷとが接触しているか否かの判定を流量センサ１の計測結果に基づいて行う理由を説明するための図である。 模擬ノズルを取り付けた模擬フォークから干渉物までの距離と、流量センサによる実際の計測結果と、の関係を示す図である。 模擬ノズルの通流孔の開口面積と、流量センサによる実際の計測結果と、の関係を示す図である。 既設のフォークの例を示す図である。 図１１の既設のフォークに、吸着部材に代えて治具を取り付けたときの様子を示す図である。 ノズルの形状の他の例を示す図である。 ノズルをレジスト塗布ユニット内に設けた例を示す図である。

従来、半導体デバイス等の製造プロセスでは、例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）等の基板に対してレジスト塗布処理、露光処理、現像処理等の一連のフォトリソグラフィー処理を行う塗布現像処理装置や、ウェハに対してエッチング処理を行うエッチング処理装置等、各種の基板処理装置が用いられている。

一般に、このような基板処理装置には、基板を搬送する搬送機構が設けられている。搬送機構は、基板を保持する基板保持部であるフォークを有し、フォークが移動自在に構成されている。上記搬送機構では、基板を保持したフォークを移動させることにより、例えば、基板を所望の位置に搬送することができる。

ところで、フォークを移動させたときに、周囲の基板や構造物等に接触してしまうことがある。例えば、基板を複数枚収容するカセットに、基板の受け渡しのために、フォークを挿入させたときに、フォークがその下に位置する基板に意図せず接触してしまうことがある。当然、意図しない接触が生じないよう設計等がなされている。しかし、例えば、搬送機構の駆動系に、モータや減速機の故障、駆動ベルトの経時的変化等により、フォークに位置ずれが生じる場合がある。この位置ずれにより、フォークと基板との間に十分な距離が無くなると、フォークを高速に移動させたとき等に、共振周波数との関係で、フォークが大きく振動して基板と接触してしまうことがある。

フォークの接触が発生すると、接触した基板や構造物の破損、パーティクルの発生等が起きるため、問題である。また、フォークが周囲と接触する場合には、フォークの移動条件の調整や、フォーク及びフォークが接触した基板や構造物の交換または廃棄等、適切に対応する必要がある。そのため、フォークの干渉物への接触または接近の発生を判定する方法、すなわち、フォークとフォークが接触しうる干渉物との間の距離の状態に関する判定を行う状態判定方法が考えられている。

上記状態判定方法としては、例えば、フォークに取り付けられた、静電容量センサを利用する方法が考えられる。この方法では、静電容量センサのセンサ部と、フォークが接触しうる（すなわちフォークに干渉しうる）干渉物と、の間の容量を計測し、計測結果に基づいて、フォークと干渉物との接触等を判定する。しかし、センサ部と干渉物との間の容量は、干渉物の導電率や誘電率等、干渉物の材料の性質によって大きく変化する。そのため、上述の静電容量センサを利用する方法では、フォークと干渉物との間の距離の状態に関する判定を適切に行うことができない場合がある。

上述の点は、基板処理装置の一部を構成する部分であって他の部分に対して相対的に移動自在に構成された機能部であれば、フォーク以外でも同様である。

そこで、本開示にかかる技術は、基板処理装置の一部を構成する機能部と干渉物との間の距離の状態に関する判定を、正確に行う。

以下、本実施形態にかかる基板処理装置及び状態判定方法を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は、本実施形態にかかる基板処理装置としてのウェハ処理装置１の内部構成の概略を示す説明図である。図２及び図３はそれぞれ、ウェハ処理装置１の正面側と背面側の内部構成の概略を示す図である。

ウェハ処理装置１は、図１に示すように、基板としてのウェハを複数収容な容器であるカセットＣが搬入出されるカセットステーション２と、レジスト塗布処理やＰＥＢ等の所定の処理を施す複数の各種処理ユニットを備えた処理ステーション３と、を有する。そして、ウェハ処理装置１は、カセットステーション２と、処理ステーション３と、処理ステーション３に隣接する露光装置４との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。また、ウェハ処理装置１は、当該ウェハ処理装置１の制御を行う制御部６を有している。

カセットステーション２は、例えばカセット搬入出部１０とウェハ搬送部１１に分かれている。例えばカセット搬入出部１０は、ウェハ処理装置１のＹ方向負方向（図１の左方向）側の端部に設けられている。カセット搬入出部１０には、カセット載置台１２が設けられている。カセット載置台１２上には、複数、例えば４つの載置板１３が設けられている。載置板１３は、水平方向のＸ方向（図１の上下方向）に一列に並べて設けられている。これらの載置板１３には、ウェハ処理装置１の外部に対してカセットＣを搬入出する際に、カセットＣを載置することができる。

ウェハ搬送部１１には、ウェハＷを搬送する搬送機構２０が設けられている。搬送機構２０は、Ｘ方向に延びる搬送路２１と、搬送路２１上を移動自在な搬送ユニット２２が設けられている。搬送ユニット２２は、Ｙ方向に移動自在な、後述のフォークを有する。搬送ユニット２２は、上下方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各載置板１３上のカセットＣと、後述する処理ステーション３の第３のブロックＧ３の受け渡しユニットとの間でウェハＷを搬送できる。搬送ユニット２２の詳細については後述する。

処理ステーション３には、各種ユニットを備えた複数、例えば第１～第４の４つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。例えば処理ステーション３の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３のカセットステーション２側（図１のＹ方向負方向側）には、第３のブロックＧ３が設けられ、処理ステーション３のインターフェイスステーション５側（図１のＹ方向正方向側）には、第４のブロックＧ４が設けられている。

第１のブロックＧ１には、図２に示すように複数の液処理ユニット、例えばウェハＷを現像処理する現像処理部としての現像処理ユニット３０、ウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット３１が下からこの順に配置されている。

例えば現像処理ユニット３０、レジスト塗布ユニット３１は、それぞれ水平方向に３つ並べて配置されている。なお、これら現像処理ユニット３０、レジスト塗布ユニット３１の数や配置は、任意に選択できる。

これら現像処理ユニット３０、レジスト塗布ユニット３１では、例えばスピン塗布法でウェハＷ上に所定の処理液を塗布する。スピンコーティングでは、例えば吐出ノズルからウェハＷ上に処理液を吐出すると共に、ウェハＷを回転させて、処理液をウェハＷの表面に拡散させる。

例えば第２のブロックＧ２には、図３に示すようにウェハＷの加熱や冷却といった熱処理を行う熱処理ユニット４０や、ウェハＷの外周部を露光する周辺露光ユニット４１が上下方向と水平方向に並べて設けられている。これら熱処理ユニット４０、周辺露光ユニット４１の数や配置についても、任意に選択できる。なお、熱処理ユニット４０の構成については後述する。

第３のブロックＧ３には、複数の受け渡しユニット５０が設けられている。また、第４のブロックＧ４には、複数の受け渡しユニット６０が設けられている。

図１に示すように第１のブロックＧ１～第４のブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、例えば搬送機構７０が配置されている。

搬送機構７０は、例えばＹ方向、前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７０ａを有している。搬送機構７０は、ウェハＷを保持した搬送アーム７０ａをウェハ搬送領域Ｄ内で移動させ、周囲の第１のブロックＧ１、第２のブロックＧ２、第３のブロックＧ３及び第４のブロックＧ４内の所定のユニットに、ウェハＷを搬送できる。搬送機構７０は、例えば図３に示すように上下に複数台配置され、例えば各ブロックＧ１～Ｇ４の同程度の高さの所定のユニットにウェハＷを搬送できる。

また、ウェハ搬送領域Ｄには、第３のブロックＧ３と第４のブロックＧ４との間で直線的にウェハＷを搬送するシャトル搬送機構７１が設けられている。

シャトル搬送機構７１は、支持したウェハＷをＹ方向に直線的に移動させ、同程度の高さの第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５０と第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６０との間でウェハＷを搬送できる。

図１に示すように第３のブロックＧ３のＸ方向正方向側には、搬送機構７２が設けられている。搬送機構７２は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７２ａを有している。搬送機構７２は、ウェハＷを保持した搬送アーム７０ａを上下に移動させ、第３のブロックＧ３内の各受け渡しユニット５０に、ウェハＷを搬送できる。

インターフェイスステーション５には、搬送機構７３と受け渡しユニット７４が設けられている。搬送機構７３は、例えばＹ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７３ａを有している。搬送機構７３は、搬送アーム７３ａにウェハＷを保持して、第４のブロックＧ４内の各受け渡しユニット６０、受け渡しユニット７４及び露光装置４との間でウェハＷを搬送できる。

上述の制御部６は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、上述の各種処理ユニットや各種搬送機構等の駆動系の動作を制御して、後述のウェハ処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、後述の状態判定処理を制御するプログラムも格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部６にインストールされたものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。

次に、ウェハ処理装置１を用いたウェハ処理について説明する。

ウェハ処理装置１を用いたウェハ処理では、先ず、搬送ユニット２２によって、カセット載置台１２上のカセットＣからウェハＷが取り出され、処理ステーション３の受け渡しユニット５０に搬送される。

次にウェハＷは、搬送機構７０によって第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４０に搬送され温度調節処理される。その後、ウェハＷは、第１のブロックＧ１のレジスト塗布ユニット３１に搬送され、ウェハＷ上にレジスト膜が形成される。その後ウェハＷは、熱処理ユニット４０に搬送され、プリベーク処理（ＰＡＢ：Pre-Applied Bake）される。なお、プリベーク処理や後段のＰＥＢ処理、ポストベーク処理では、同様な熱処理が行われる。ただし、各熱処理に供される熱処理ユニット４０は互いに異なる。

その後、ウェハＷは、周辺露光ユニット４１に搬送され、周辺露光処理される。
次にウェハＷは、露光装置４に搬送され、所定のパターンで露光処理される。

次いで、ウェハＷは、熱処理ユニット４０に搬送され、ＰＥＢ処理される。その後ウェハＷは、たとえば現像処理ユニット３０に搬送されて現像処理される。現像処理終了後、ウェハＷは、熱処理ユニット４０に搬送され、ポストベーク処理される。その後、ウェハＷはカセット載置台１２上のカセットＣに搬送され、一連のフォトリソグラフィー工程が完了する。

続いて、上述した搬送ユニット２２の構成について図４～図７を用いて説明する。図４は搬送ユニット２２の構成の概略を示す側面図であり、図５及び図６はそれぞれ、後述のフォークの構成の概略を示す上面図及び下面図である。図７は、後述のノズルの構成の概略を示す断面図である。

搬送ユニット２２は、図４に示すように、ベース１０１を有する。
ベース１０１は、後述のフォークを水平方向に移動自在に支持するものである。このベース１０１は、例えばモータ等のアクチュエータを有する駆動部（図示せず）が発生する駆動力により、図１の搬送路２１に沿って移動自在且つ昇降自在に構成されている。また、ベース１０１は、内部が空洞の角筒状の筐体１１１を有する。筐体１１１の両側面には、水平方向に延伸するガイドレール１１２が形成されている。ガイドレール１１２には、取付部材１１３が装着されている。

取付部材１１３には、ウェハＷを保持する、基板保持部としてのフォーク１２０が設けられている。取付部材１１３は、例えばモータ等のアクチュエータを有する駆動部（図示せず）が発生する駆動力により、ガイドレール１１２に沿って摺動自在である。この構成により、フォーク１２０は、水平方向に移動自在となっている。フォーク１２０は、具体的には、カセットＣへのウェハ搬入出時にフォーク１２０全体がカセットＣの外側に位置する初期位置まで移動でき、さらに、同搬入出時にカセットＣとの間でウェハＷを受け渡す時の位置であってカセットＣ内の位置である受け渡し位置まで移動できる。

フォーク１２０の先端側は、図５に示すように、ウェハＷの直径よりも横幅が小さい二股形状を有する。

フォーク１２０の上面には、複数（図の例では３つ）の吸着口１２１と、各吸着口１２１の周囲に設けられた吸着パッド１２２が設けられている。また、フォーク１２０の内部には、先端側が３つに分岐され各吸着口１２１に接続され基端が排気機構（図示せず）に連通する第１内部流路１２３が形成されている。この構成により、フォーク１２０は、吸着口１２１を介してウェハＷを、吸着して保持することが可能である。
第１内部流路１２３は、吸着時に吸着口１２１からの気体を通流させる吸着用流路を構成する。なお、図４及び図６では、第１内部流路１２３の図示は省略している。

さらに、フォーク１２０の表面には、具体的には、フォーク１２０の下面には、図６に示すように、ノズル１２４が設けられている。ノズル１２４は、複数（本例では２つ）あり、互いに異なる領域それぞれに１つずつ設けられている。ノズル１２４は、具体的には、例えば、フォーク１２０の先端側の分岐している部分それぞれの下面に１つずつ設けられている。

ノズル１２４は、図７に示すように、フォーク１２０の下面から下方に延びるように設けられている。つまり、ノズル１２４は、フォーク１２０の下方に干渉物であるウェハＷが位置するときに、干渉物であるウェハＷに向けて延びるように設けられている。ノズル１２４は、先端から基端へ貫通する（すなわち上下に貫通する）通流孔１２４ａを有する。通流孔１２４ａの直径は例えば０．５ｍｍ～３ｍｍである。なお、ノズル１２４のフォーク１２０への固定は、例えば接着固定により行われる。

ノズル１２４は、例えば、図７に示すように、円筒状に形成されている。ノズル１２４の直径は例えば５ｍｍ～１０ｍｍ、高さは例えば０．５～３ｍｍである。ノズル１２４の材料には、例えばフォーク１２０と同じ材料が用いられる。

さらに、フォーク１２０の内部には、先端がノズル１２４に接続された第２内部流路１２５が形成されている。第２内部流路１２５の先端は具体的にはノズル１２４の通流孔１２４ａに接続されている。第２内部流路１２５は、先端側が２つに分岐され、分岐した部分それぞれの先端が、通流孔１２４ａに接続されている。本例では、第１内部流路１２３と第２内部流路１２５とは個別に設けられている。なお、図５では、第２内部流路１２５の図示は省略している。

また、図４に示すように、第２内部流路１２５の基端に先端が接続される中継流路１１３ａが、取付部材１１３の内部に形成されている。

さらに、中継流路１１３ａの基端に先端が接続される配管１３０が、ベース１０１の筐体１１１内に設けられている。そして、配管１３０の基端は、予め定められた排気圧力で排気する排気機構（図示せず）に連通している。この構成により、ノズル１２４の先端周囲の気体を、通流孔１２４ａからノズル１２４内に吸引させることが可能であり、通流孔１２４ａからの気体を、第２内部流路１２５、中継流路１１３ａ及び配管１３０をこの順で通流させて、排気機構（図示せず）を介して排出することができる。第２内部流路１２５、中継流路１１３ａ及び配管１３０は、ノズル１２４と接続され気体を通流させるノズル用流路を構成する。

また、配管１３０は、フォーク１２０の移動に伴って変形自在な部分１３１を有する。
さらに、配管１３０には、流量センサ１４０が介設されている。

流量センサ１４０は、配管１３０を流れる気体の流量を計測する。流量センサ１４０は、例えば、配管１３０における、上記変形自在な部分１３１を間に挟んで、第２内部流路１２５とは反対側の部分に設けられる。
また、本例では、２つの通流孔１２４ａに対し１つの流量センサ１４０が共通して用いられている。
流量センサ１４０の計測結果は制御部６に出力される。

なお、取付部材１１３及びフォーク１２０は、例えばアルミニウムを用いて形成される。また、例えば、取付部材１１３及びフォーク１２０の外形を成すアルミニウム製の板材を切削加工して溝を形成し、溝の開口部側を埋めることで、中継流路１１３ａ及び第２内部流路１２５は形成される。なお、フォーク１２０はセラミック材料を用いて形成してもよい。

制御部６は、流量センサ１４０の計測結果に基づいて、フォーク１２０と干渉物である下方のウェハＷとの間の距離の状態に関する判定、具体的には、フォーク１２０の下面とウェハＷの上面との間の距離の状態に関する判定を行う。上記判定は、例えば、フォーク１２０とその下方のウェハＷとが接触しているか否かの判定である。なお、上記判定は、フォーク１２０がその下方のウェハＷに接近している否かの判定であってもよい。以下の例では、フォーク１２０とその下方のウェハＷとが接触しているか否かの判定を行うものとする。

また、制御部６は、流量センサ１４０による計測結果が所定の条件を満たすとき、フォーク１２０とその下方のウェハＷとが接触している、と判定する。

上記接触しているか否かの判定を上述のように流量センサ１４０の計測結果に基づいて行う理由は、以下の通りである。すなわち、図８に示すように、ノズル１２４の平坦な先端面とウェハＷの上面との間の距離Ｌは、通流孔１２４ａに向かう気体に対する有効断面積Ａに比例する。また、予め定められた排気圧力で通流孔１２４ａから気体を吸引している場合、ノズル１２４とウェハＷが近いときには、上記有効断面積Ａと、通流孔１２４ａに向かう気体の流量とは、略比例する。したがって、ノズル１２４の平坦な先端面とウェハＷの上面との間の距離Ｌが短ければ、通流孔１２４ａに向かう気体の流量が少なくなり、その結果、配管１３０に設けられた流量センサ１４０で計測される流量も少なくなる。また、上記距離Ｌが長ければ、通流孔１２４ａに向かう気体の流量が多くなり、その結果、配管１３０に設けられた流量センサ１４０で計測される流量も多くなる。つまり、上記距離Ｌに応じて流量センサ１４０で計測される流量が変化する。これが理由である。

図９は、通流孔１２４ａを有するノズル１２４と同形状のもの（以下、「模擬ノズル」という。）を取り付けたフォーク１２０と同形状のもの（以下、「模擬フォーク」という。）から干渉物までの距離と、流量センサによる実際の計測結果と、の関係を示す図である。
図９に示されているのは、模擬ノズルを１つ設け、模擬ノズルに形成された通流孔を介して、一定の排気圧力で気体を吸引させているときに、模擬ノズルと排気機構とを接続する配管に介設した流量センサで計測された結果である。横軸は、模擬フォークから干渉物までの距離を示し、縦軸は、流量の計測結果を表す流量センサの出力電圧を示している。

図９から明らかな通り、模擬ノズルの通流孔の直径及び排気圧力によらず、模擬ノズルから干渉対象物までの距離が２００μｍ以下の場合、この距離が短くなるにつれ、流量センサの出力電圧すなわち流量センサで計測された流量は少なくなる。この結果から、本実施形態のように、流量センサ１４０での計測結果に基づいて、フォーク１２０とその下方のウェハＷとが接触したか否かの判定を行うことができることが分かる。

図１０は、模擬ノズルの通流孔の開口面積と、流量センサによる実際の計測結果と、の関係を示す図である。
図１０の横軸は、模擬ノズルの通流孔の開口面積を示し、縦軸は、流量の計測結果を表す流量センサの出力電圧を示している。
また、図１０の線Ｍは、模擬ノズルを１つ設け、当該模擬ノズルの通流孔を開口させたときの結果を示している。
図１０の点Ｐ１～Ｐ３は、本実施形態と同様に、２つの模擬ノズルを設け、２つの模擬ノズルそれぞれに先端が接続された管路を基端側で合流させた配管に共通の流量センサを介設させたときの、結果を示している。また、点Ｐ１は、２つの模擬ノズルの両方について通流孔を開口させたときの結果、点Ｐ２は、一方について通流孔を閉口させたときの結果、点Ｐ３は、両方について通流孔を閉口させたときの結果を示している。なお、点Ｐ１～Ｐ３の結果を得たときの、各模擬ノズルの通流孔の直径は０．７ｍｍである。
また、図１０の結果が得られたときの排気圧力は－２０ｋＰａである。
ここで、直径が０．７ｍｍの通流孔を有する模擬ノズルを２つ設けたときの、通流孔の総開口面積は、直径が１．０ｍｍの通流孔を有する模擬ノズルを１つ設けたときの、通流孔の開口面積と略等しい。

線Ｍで示すように、模擬ノズルを１つ設ける場合、排気圧力は－２０ｋＰａとすると、通流孔の開口面積が、通流孔の直径が１ｍｍのときより小さい範囲では、開口面積に対して流量センサからの出力電圧はリニアに変化（応答）する。
また、図１０に示すように、直径が０．７ｍｍの通流孔を有する模擬ノズルを２つ設け両通流孔を開口させたとき（点Ｐ１）の、共通の流量センサからの出力電圧は、直径が１．０ｍｍの通流孔を有する模擬ノズルを１つ設け通流孔を開口させたときの、流量センサからの出力電圧と略等しい。
また、直径が０．７ｍｍの通流孔を有する模擬ノズルを２つ設け片方の通流孔を閉口させたとき（点Ｐ１）の、共通の流量センサからの出力電圧は、直径が０．７ｍｍの通流孔を有する模擬ノズルを１つ設け通流孔を開口させたときの、流量センサからの出力電圧と略等しい。
直径が０．７ｍｍの通流孔を有する模擬ノズルを２つ設け両通流孔を閉口させたとき（点Ｐ１）の、共通の流量センサからの出力電圧は、略零である。

この結果から、ノズル１２４を複数設ける場合、通流孔１２４ａの総開口面積以下の範囲で、通流孔１２４ａの開口面積に対して共通の流量センサ１４０からの出力電圧がリニアに変化するよう、排気圧力を設定すれば、各通流孔１２４ａの塞がり具合が判別できることが分かる。つまり、適切な排気圧力を設定すれば、本実施形態のように、ノズル１２４をフォーク１２０に複数設け、両ノズル１２４と排気機構とを接続する配管１３０に流量センサ１４０を設けたときに、流量センサ１４０での計測結果に基づいて、フォーク１２０と下方のウェハＷとが接触したか否かの判定を行うことができることが、図１０の結果から分かる。

次に、ウェハ処理装置１の状態判定処理について説明する。以下の状態判定処理は、カセットＣ内においてフォーク１２０の下方に位置するウェハＷとフォーク１２０との間の距離の状態に関する判定処理である。より具体的には、以下の状態判定処理は、カセットＣ内においてフォーク１２０の下方に位置するウェハＷとフォークとが接触しているか否かの判定処理である。この判定処理は、例えば、メンテナンス時や装置立ち上げ時、ウェハ処理装置１による量産処理時すなわち装置稼働中等に行われる。

（判定用データ取得）
まず、制御部６が、ノズル１２４に通ずる排気機構による予め定められた排気圧力での排気を開始させると共に、ウェハＷを保持していないフォーク１２０を、カセットＣに対する前述の初期位置から前述の受け渡し位置まで移動させる。
そして、制御部６は、フォーク１２０が上述のように移動している間、流量センサ１４０による流量の計測値（流量センサ１４０からの出力電圧）を取得し続ける。つまり、制御部６は、フォーク１２０が移動している間の、流量センサ１４０による流量の計測値の時系列データ（以下、「フォーク１２０に関する判定対象時系列データ」という。）を取得する。

（判定）
そして、制御部６は、フォーク１２０に関する判定対象時系列データに基づいて、フォーク１２０と下方のウェハＷとが接触したか否かを判定し、具体的には、フォーク１２０が移動している間にカセットＣ内のウェハＷと接触しているか否か判定する。また、制御部６は、フォーク１２０に関する判定対象時系列データが所定の条件（以下、「判定条件」という。）を満たすとき、フォーク１２０が移動している間にカセットＣ内のウェハＷと接触している、と判定する。

以下、上記判定条件の具体例を説明する。
なお、以下の判定条件１～５のうち、判定条件３～５では、リファレンス時系列データを用いるのに対し、判定条件１，２では、リファレンス時系列データを用いない。リファレンス時系列データは、判定対象時系列データが得られたときと同様にフォーク１２０が移動している間の、流量センサ１４０による流量の計測値の時系列データであって、移動中にフォーク１２０と干渉物との接触が生じない正常時のデータである。具体的には、リファレンス時系列データは、例えば、予め、フォーク１２０との干渉が生じえない空間に対し、フォーク１２０を往復運動させて、取得することができる。なお、「フォーク１２０との干渉が生じえない空間」とは、例えば、カセット載置台１２に載置された空のカセットＣ内の空間である。内部に構造物が全く設置されないモジュールを別途ウェハ処理装置１に設け、このモジュール内の空間を上記「フォーク１２０との干渉物が生じえない空間」としてもよい。また、リファレンス時系列データは、例えば、装置立ち上げ時に取得してもよいし、定期的に取得してもよい。

（判定条件１）
判定条件１は、フォーク１２０に関する判定対象時系列データに含まれる、流量センサ１４０による計測値またはその微分値（具体的には時間微分値）が、予め定められた閾値未満となる、という条件である。

（判定条件２）
判定条件２は、フォーク１２０に関する判定対象時系列データに対し特異スペクトル変換を行い得られた、各時刻ｔにおける変化度が、閾値を超える、という条件である。
なお、スペクトル変換では、時系列データに対しスライド窓を用いることで、部分時系列データが取得される。また、時刻ｔの周辺の部分時系列データを用いてテスト行列が生成され、時刻ｔより過去の部分時系列データを用いて履歴行列が生成される。そして、履歴行列に対するテスト行列の相違が時刻ｔにおける変化度として算出される。

（判定条件３）
判定条件３は、リファレンス時系列データの統計値を用いる条件である。
具体的には、判定条件３は、リファレンス時系列データの統計値として予め算出された計測値の平均値μと偏差σを用いる条件であり、フォーク１２０に関する判定対象時系列データに、μ±３σの範囲外となる計測値が含まれる、という条件である。
また、判定条件３は、リファレンス時系列データにおける計測値の平均値μと偏差σから算出される、判定対象時系列データに含まれる計測値のマハラノビス距離が閾値を超える、という条件であってもよい。
判定条件３では、計測値の代わりに、計測値の微分値を用いてもよいし、計測値とその微分値の両方を用いてもよい。

（判定条件４）
判定条件４は、時間的に直近のリファレンス時系列データに対する判定対象時系列データの類似度が閾値未満となる、という条件である。なお、流量センサ１４０による流量の計測値の時系列データは、上記計測値の時間変化を示す波形、とも言うことができる。
上記類似度は、例えば動的時間伸縮（ＤＴＷ：Dynamic Time Warping）法を用いて算出される。動的時間伸縮法では、２つの時系列データの各データ間の距離を総当たりで算出した上で、２つの時系列データの距離が最短化されるよう、時間軸に沿って時系列データを伸長させる。そして、最短化されたときの距離が類似度とされる。
動的時間伸縮法を用いることにより、リファレンス時系列データと判定対象時系列データとのデータ長が異なる場合や、リファレンス時系列データと判定対象時系列データとで、時間変化の進み方（すなわち上記波形の形）は似ているが位相が異なる場合でも、上記類似度をより正確に取得することができる。

（判定条件５）
判定条件５は、複数のリファレンス時系列データに基づいた機械学習を行い得られたモデルを用いる条件である。
上記モデルとして、例えば、ニューラルネットワークの１つである自己符号化器（Auto Encoder）を用いることができる。自己符号化器は、入力データを符号化し、符号化したデータを復号したときに、元の入力データが再現されるよう学習するモデルである。
正常な時系列データを学習した自己符号化器に、正常な時系列データが入力された場合、自己符号化器から出力される時系列データは入力された時系列データに対する誤差が少ない。それに対し、異常な時系列データについては自己符号化器では再現できないため、異常な時系列データが入力された場合、自己符号化器から出力される時系列データは入力された時系列データに対する誤差が大きくなる。
したがって、上記モデルとして自己符号化器を用いる場合、例えば、自己符号化器に入力される時系列データに対する自己符号化器が出力する時系列データの誤差が閾値を超える、という条件が、判定条件５とされる。

以上のように、本実施形態にかかるウェハ処理装置１は、フォーク１２０と、フォークの下面に設けられた、気体を通過させるノズル１２４と、ノズル１２４と接続され気体を通流させるノズル用流路としての、第２内部流路１２５、中継流路１１３ａ及び配管１３０を備える。そして、ウェハ処理装置１は、上記ノズル用流路（具体的には配管１３０）を流れる気体の流量を計測する流量センサ１４０と、流量センサ１４０が計測した流量に基づき、カセットＣ内においてフォーク１２０の下方に位置するウェハＷすなわち干渉物とフォーク１２０との間の距離の状態に関する判定を行う制御部と、を備える。上記判定に用いる、配管１３０を流れる気体の流量は、干渉物であるカセットＣ内のウェハＷの導電率や誘電率等によって大きく変わることはない。したがって、本実施形態によれば、カセットＣ内のウェハＷとフォーク１２０との間の距離の状態に関する判定を、当該ウェハＷの導電率や誘電率によらず、正確に行うことができる。

なお、フォークと干渉物とか接触しているか否かの判定方法として、本実施形態にかかる方法以外には、以下の方法が考えられる。すなわち、フォークに振動センサを設け、フォークと干渉物とが接触したときの振動を振動センサで検出できるようにし、振動センサでの検出結果に基づいて、フォークと干渉物とが接触しているか否か判定する方法が考えられる。しかし、この方法は、フォークが接触せずに振動している場合、誤判定することがある。それに対し、上述の判定条件２～５等を用いれば、フォークが接触せずに振動している場合でも、誤判定することがない。

また、本実施形態では、流量センサ１４０は、配管１３０における、上記変形自在な部分１３１を間に挟んで、第２内部流路１２５とは反対側の部分に設けられる。
したがって、流量センサ１４０を第２内部流路１２５や中継流路１１３ａに対し設ける場合に比べて、流量センサ１４０に対する信号線の這い回し等が容易であり、また、流量センサ１４０自体の設置も容易である。なお、流量センサ１４０と第２内部流路１２５との間に上記変形自在な部分１３１が存在すると、言い換えると、流量センサ１４０の上流側に屈曲部が存在すると、屈曲部で圧損の変動が推測され、それにより流量が変動し、流量センサ１４０の測定結果におけるＳ／Ｎ比が悪くなることが考えられる。しかし、本発明者らが鋭意調査したところ、圧損の変動によって生じる流量よりも十分にＳ／Ｎ比が取れることが判明したため、上述のような構成としている。

次に、フォークの他の例を図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、既設のフォークの例を示し、図１２は、図１１の既設のフォークに、後述の吸着部材に代えて後述の治具を取り付けたときの様子を示す図である。

図１１に示すように、既設のフォーク２００は、図４等に示したフォーク１２０と同様、吸着口１２１と吸着パッド１２２とを有している。ただし、既設のフォーク２００は、フォーク１２０と異なり、状態判定に用いられるノズル１２４を有していない。

既設のフォーク２００は具体的には、吸着部材２０１と、フォーク本体２０２とを有する。フォーク２００の外形形状は、図５等に示したフォーク１２０の略同一であり、先端側が二股形状となっている。

吸着部材２０１は、フォーク本体２０２に着脱自在に取り付けられる。具体的には、吸着部材２０１は、フォーク本体２０２の下面に着脱自在に取り付けられる。なお、吸着部材２０１は例えば螺着によりフォーク本体２０２に対して固定される。吸着部材２０１の先端側は、その上面がフォーク本体２０２に覆われておらず、上方に向け開口した吸着口１２１が設けられている。また、吸着部材２０１の先端側の上面には、吸着口１２１の開口の周囲を覆うように吸着パッド１２２が設けられている。吸着部材２０１の内部には、先端が吸着口１２１に接続され気体を通流させる部材側内部流路２０１ａが形成されている。

フォーク本体２０２は、先端が部材側内部流路２０１ａに接続され基端が排気機構（図示せず）に連通する本体側内部流路２０２ａが設けられている。部材側内部流路２０１ａ及び本体側内部流路２０２ａが、図４等に示したフォーク１２０の第１内部流路１２３を構成している。つまり、部材側内部流路２０１ａ及び本体側内部流路２０２ａは、吸着用流路を構成している。

既存のフォーク２００とその下方に位置するウェハＷとの間の距離の状態に関する判定を行う場合は、図１２に示すように、吸着部材２０１を取り外し、代わりに、治具２１０を取り付ける。

治具２１０は、フォーク本体２０２に対して着脱自在に取り付けられる。具体的には、吸着部材２０１は、フォーク本体２０２の下面に着脱自在に取り付けられる。この治具２１０の下面にノズル１２４が設けられている。また、治具２１０の内部には、先端がノズル１２４に接続され気体を通流させる治具内流路２１１が形成されている。そして、この治具２１０を、フォーク本体２０２に取り付けたときに、ノズル１２４が、治具内流路２１１を介して、本体側内部流路２０２ａに連通されるようになっている。そのため、本体側内部流路２０２ａが、治具内流路２１１と共に、図４等に示したフォーク１２０の第２内部流路１２５を構成する。つまり、本体側内部流路２０２ａは、ノズル用流路も兼ねることとなる。したがって、予め定められた排気圧力で排気する排気機構と本体側内部流路２０２ａとを接続する配管に流量センサを設けておき、治具２１０を用いることにより、
既設のフォーク２００とその下方に位置するウェハＷとの間の距離の状態に関する判定を行うことができる。

なお、吸着部材２０１が、前述のように計４つ設けられている場合、治具２１０は、例えば、フォーク２００の先端側の２つの吸着部材２０１の代わりに取り付けられる。取り付けたままの、フォーク２００の基端側の吸着部材２０１については、上記判定の際、その吸着口１２１は塞がれる。

図１３は、ノズルの形状の他の例を示す図である。
図１３のノズル３０１の形状は、基端から先端に向けて細くなる円錐形状である。このような形状とすることにより、ノズル３０１の先端面の面積を小さくしながら、ノズル３０１の基端側を太くすることができる。

ノズル３０１の先端面の面積が大きいと、ノズル３０１の先端面が、ノズル３０１の下方、すなわち、フォーク１２０の下方のウェハＷの上面に近いときに、ノズル３０１が気体を吸引する力が、ウェハＷに作用して吸い上げてしまうことがある。それに対し、ノズル３０１の先端面の面積を小さくすることで、ウェハＷの上面における、ノズル３０１が気体を吸引する力が作用する領域が狭くなるため、ウェハＷに作用する総吸引力を低下させることができる。その結果、ウェハＷの吸い上げが生じるのを防ぐことができる。
また、ノズル３０１の基端側を太くすることで、ノズル３０１がウェハＷに接触したときに破損すること等を防ぐことができる。

以上の例では、フォーク１２０、２００とその下方に位置するウェハＷとの間の距離の状態に関する判定を行っていたが、フォーク１２０、２００とその下方に位置する他の部材（例えばカセットＣ内の構造物等）との間の距離の状態に関する判定を行ってもよい。
また、ノズル１２４をフォークの下面に設け、フォークとその上方に位置する部材との間の距離の状態に関する判定を行ってもよいし、ノズル１２４をフォークの前面や側面に設け、フォークとその前方または側方の空間に位置する部材（例えば、カセットＣの奥壁や側壁等）と間の距離の状態に関する判定を行ってもよい。

また、搬送機構２３のフォーク１２０にノズル１２４、３０１を設けていたが、同様のノズルを搬送機構２３の他の部分（例えばベース１０１）に設けてもよい。そして、搬送機構の他の部分と干渉物との間の距離の状態に関する判定を行ってもよい。また、同様のノズルを搬送機構７０等、他の搬送機構に設け、当該他の搬送機構と干渉物との間の距離の状態に関する判定を行ってもよい。
さらに、同様のノズルを、他の部分に対して相対的に移動する、搬送機構以外の部材に設け、当該部材と干渉物との間の距離の状態に関する判定を行ってもよい。

図１４は、ノズルをレジスト塗布ユニット３２内に設けた例を示す図である。
レジスト塗布ユニット３２は、図１４に示すように内部を密閉可能な処理容器４００を有している。処理容器４００の側面には、ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成されている。

処理容器４００内には、ウェハＷを保持するスピンチャック４０１が設けられている。このスピンチャック４０１は、保持したウェハＷを回転させることもできる。スピンチャック４０１は、例えばモータ等のアクチュエータを有するチャック駆動部４０２により所定の速度に回転できる。また、チャック駆動部４０２には、例えばシリンダ等の昇降駆動機構が設けられており、スピンチャック４０１は昇降自在になっている。

また、処理容器４００内には、スピンチャック４０１に保持されるウェハＷを囲み得るようにスピンチャック４０１の外側に配置される、囲い部材としてのカップ４０３が設けられている。カップ４０３は、ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するアウターカップ４０４と、アウターカップ４０４の内周側に位置するインナーカップ４０５と、を含む。アウターカップ４０４の上部には、スピンチャック４０１に対するウェハＷの受け渡しの前後にウェハＷが通過する開口４０６が形成されている。

さらに、処理容器４００内には、レジスト液をウェハＷに吐出する吐出ノズル４０７が上下方向及び水平方向に移動自在に設けられている。

このレジスト塗布ユニット３２は、スピンチャック４０１に保持されたウェハＷとカップ４０３との間の距離の状態に関する判定を行うため、具体的には、上記ウェハＷとインナーカップ４０５との間の距離の状態に関する判定を行うため、前述のノズル１２４と同様のノズル４０８がカップ４０３の表面に設けられている。ノズル４０８は、具体的にはインナーカップ４０５の上面に設けられている。

また、レジスト塗布ユニット３２は、ノズル４０８に接続され気体を通流させる管路を構成する配管４０９が設けられており、所定の排気圧力で排気する排気機構とノズル４０８とが配管４０９を介して連通されている。したがって、ノズル４０８の先端周囲の気体を、ノズル４０８の通流孔からノズル４０８内に吸引させることが可能である。そして、配管４０９には、流量センサ４１０が設けられている。

この例では、スピンチャック４０１に保持されたウェハＷとその下方に位置するインナーカップ４０５との間の距離の状態に関する判定を、流量センサ４１０での計測結果に基づいて行う。したがって、インナーカップ４０５の導電率や誘電率等によらず、上記判定を正確に行うことができる。

なお、以上の例では、メンテナンス時に状態判定を行っていたが、例えば、図４等に示したフォーク１２０を用いる場合は、前述のウェハ処理中等、常時行ってもよい。

また、以上の例では、ノズル１２４、３０１、４０８の先端周囲の気体を、予め定められた排気圧力で、当該ノズル１２４、３０１、４０８を介して吸引していた。これに代えて、状態判定に用いるノズルの先端から気体を吐出するようにしてもよい。例えば、インナーカップ４０５等、カップ４０３の表面に状態判定用のノズルを設ける場合、ノズルの先端から気体が吐出されるように構成されていてもよい。これにより、気体と一緒のレジスト液等の処理液をノズルから吸引してしまうのを防ぐことができる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

１ ウェハ処理装置
６ 制御部
２３ 搬送機構
１１３ａ 中継流路
１２０ フォーク
１２５ 第２内部流路
１３０ 配管
１３１ 部分
１４０ 流量センサ
２０２ａ 本体側内部流路
２１１ 治具内流路
３０１ ノズル
４０５ インナーカップ
４０８ ノズル
４０９ 配管
４１０ 流量センサ
Ｗ ウェハ

Claims (20)

1. 基板を処理する基板処理装置であって、
   前記基板処理装置の一部を構成する機能部と、
   前記機能部の表面に設けられた、気体を通過させるノズルと、
   前記機能部のノズルと接続され前記気体を通流させるノズル用流路と、
   前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する流量センサと、
   前記流量センサによる計測結果に基づき、干渉物と前記機能部との間の距離の状態に関する判定を行う制御部と、を備え、
   前記機能部は、基板を搬送する搬送機構の基板保持部であり、
   前記ノズルは、前記基板保持部の表面に設けられ、
   前記ノズルの形状は、基端側から先端に向けて細くなる円錐形状である、基板処理装置。
2. 前記基板保持部は、吸着口を介して基板を吸着して保持可能に構成され、
   前記基板保持部の内部には、前記吸着口に接続され吸着時に気体を通流させる吸着用流路と、前記ノズル用流路と、が個別に設けられている、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基板保持部は、吸着口を介して基板を吸着して保持可能に構成され、
   前記基板保持部の内部には、前記吸着口に接続され吸着時に気体を通流させる吸着用流路が設けられており、
   前記ノズルは、前記基板保持部に対して着脱可能な治具に設けられ、
   前記治具を前記基板保持部に取り付けたときに前記ノズルが前記吸着用流路に接続され、当該吸着用流路が前記ノズル用流路を兼ねる、請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記搬送機構は、
   前記基板保持部を移動自在に支持するベースと、
   前記基板保持部内において前記ノズル用流路を構成する内部流路と、
   前記内部流路に接続され、前記ベース内において前記ノズル用流路を構成する配管と、を有し、
   前記配管は、前記基板保持部の移動に伴って変形自在な部分を有し、
   前記流量センサは、前記配管における、前記変形自在な部分を間に挟んで、前記内部流路とは反対側の部分に設けられている、請求項１～３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
5. 前記制御部は、
   前記判定として、前記干渉物と前記基板保持部とが接触しているか否かの判定を行うものであり、
   前記流量センサによる計測結果が所定の条件を満たすとき、前記干渉物と前記基板保持部とが接触していると判定する、請求項１～４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
6. 前記所定の条件は、前記流量センサによる計測値が閾値未満となる、という条件である、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 基板を処理する基板処理装置であって、
   前記基板処理装置の一部を構成する機能部と、
   前記機能部の表面に設けられた、気体を通過させるノズルと、
   前記機能部のノズルと接続され前記気体を通流させるノズル用流路と、
   前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する流量センサと、
   前記流量センサによる計測結果に基づき、干渉物と前記機能部との間の距離の状態に関する判定を行う制御部と、を備え、
   前記機能部は、基板を搬送する搬送機構の基板保持部であり、
   前記ノズルは、前記基板保持部の表面に設けられ、
   前記基板保持部は、吸着口を介して基板を吸着して保持可能に構成され、
   前記基板保持部の内部には、前記吸着口に接続され吸着時に気体を通流させる吸着用流路が設けられており、
   前記ノズルは、前記基板保持部に対して着脱可能な治具に設けられ、
   前記治具を前記基板保持部に取り付けたときに前記ノズルが前記吸着用流路に接続され、当該吸着用流路が前記ノズル用流路を兼ねる、基板処理装置。
8. 基板を処理する基板処理装置であって、
   前記基板処理装置の一部を構成する機能部と、
   前記機能部の表面に設けられた、気体を通過させるノズルと、
   前記機能部のノズルと接続され前記気体を通流させるノズル用流路と、
   前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する流量センサと、
   前記流量センサによる計測結果に基づき、干渉物と前記機能部との間の距離の状態に関する判定を行う制御部と、を備え、
   前記機能部は、基板を搬送する搬送機構の基板保持部であり、
   前記ノズルは、前記基板保持部の表面に設けられ、
   前記制御部は、
   前記判定として、前記干渉物と前記基板保持部とが接触しているか否かの判定を行うものであり、
   前記流量センサによる計測結果が所定の条件を満たすとき、前記干渉物と前記基板保持部とが接触していると判定し、
   前記所定の条件は、前記流量センサの計測値の時系列データに対し特異スペクトル変換を行い得られた変化度が閾値を超える、という条件である、基板処理装置。
9. 基板を処理する基板処理装置であって、
   前記基板処理装置の一部を構成する機能部と、
   前記機能部の表面に設けられた、気体を通過させるノズルと、
   前記機能部のノズルと接続され前記気体を通流させるノズル用流路と、
   前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する流量センサと、
   前記流量センサによる計測結果に基づき、干渉物と前記機能部との間の距離の状態に関する判定を行う制御部と、を備え、
   前記機能部は、基板を保持して基板を処理する基板処理ユニットの内部に配置され、処理時に基板を囲う囲い部材であり、
   前記ノズルは、前記囲い部材の表面に設けられ、
   前記制御部は、
   前記判定として、前記干渉物と前記囲い部材とが接触しているか否かの判定をさらに行い、
   前記流量センサによる計測結果が所定の条件を満たすとき、前記干渉物と前記囲い部材とが接触していると判定する、基板処理装置。
10. 基板を処理する基板処理装置であって、
    前記基板処理装置の一部を構成する機能部と、
    前記機能部の表面に設けられた、気体を通過させるノズルと、
    前記機能部のノズルと接続され前記気体を通流させるノズル用流路と、
    前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する流量センサと、
    前記流量センサによる計測結果に基づき、干渉物と前記機能部との間の距離の状態に関する判定を行う制御部と、を備え、
    前記機能部は、基板を搬送する搬送機構の基板保持部であり、
    前記ノズルは、前記基板保持部の表面に設けられ、
    前記制御部は、
    前記判定として、前記干渉物と前記基板保持部とが接触しているか否かの判定を行うものであり、
    前記流量センサによる計測結果が所定の条件を満たすとき、前記干渉物と前記基板保持部とが接触していると判定し、
    前記所定の条件は、正常時の前記流量センサの計測値の時系列データであるリファレンス時系列データと、判定対象の前記流量センサの計測値の時系列データである判定対象時系列データと、を用いる条件である、基板処理装置。
11. 前記所定の条件は、直近の前記リファレンス時系列データに対する前記判定対象時系列データの類似度が閾値未満となる、という条件である、請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記類似度は、動的時間伸縮法を用いて算出される、請求項１１に記載の基板処理装置。
13. 前記所定の条件は、前記リファレンス時系列データに基づいて機械学習を行い得られたモデルを用いる条件である、請求項１０に記載の基板処理装置。
14. 前記モデルは、自己符号化器である、請求項１３に記載の基板処理装置。
15. 前記リファレンス時系列データは、干渉物が無い状態で前記機能部を動作させたときに得られる、前記流量センサの計測値の時系列データである、請求項１０～１４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
16. 基板を処理する基板処理装置であって、
    前記基板処理装置の一部を構成する機能部と、
    前記機能部の表面に設けられた、気体を通過させるノズルと、
    前記機能部のノズルと接続され前記気体を通流させるノズル用流路と、
    前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する流量センサと、
    前記流量センサによる計測結果に基づき、干渉物と前記機能部との間の距離の状態に関する判定を行う制御部と、を備え、
    前記ノズルは、複数あり、前記機能部の表面の互いに異なる領域それぞれに設けられており、
    前記制御部は、複数の前記ノズルに接続された共通の流量センサによる計測結果に基づき、前記判定を行う、基板処理装置。
17. 前記機能部は、基板を搬送する搬送機構の基板保持部であり、
    前記ノズルは、前記基板保持部の表面に設けられている、請求項１６に記載の基板処理装置。
18. 前記機能部は、基板を保持して基板を処理する基板処理ユニットの内部に配置され、処理時に基板を囲う囲い部材であり、
    前記ノズルは、前記囲い部材の表面に設けられている、請求項１６に記載の基板処理装置。
19. 基板を処理する基板処理装置の状態判定方法であって、
    前記基板処理装置は、前記基板処理装置の一部を構成する機能部と、前記機能部の表面に設けられた、気体を通過させるノズルと、前記機能部のノズルと接続され前記気体を通流させるノズル用流路と、前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する流量センサと、を備え、
    前記状態判定方法は、
    前記ノズル用流路を流れる気体の流量を計測する工程と、
    前記流量センサによる計測結果に基づき、干渉物と前記機能部との間の距離の状態に関する判定を行う工程と、を含み、
    前記機能部は、基板を搬送する搬送機構の基板保持部であり、
    前記ノズルは、前記基板保持部の表面に設けられ、
    前記ノズルの形状は、基端側から先端に向けて細くなる円錐形状である、基板処理装置の状態判定方法。
20. 請求項１９に記載の基板処理装置の状態判定方法を基板処理装置によって実行させるように、当該基板処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを記憶した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。

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