JP7575332B2

JP7575332B2 - 転写装置

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Publication number: JP7575332B2
Application number: JP2021057671A
Authority: JP
Inventors: 勝美寺田; 豊治寺田; 義之新井; 敏行陣田; 一郎佐藤; 潤大床
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2021-03-30
Filing date: 2021-03-30
Publication date: 2024-10-29
Anticipated expiration: 2041-03-30
Also published as: JP2022154570A

Description

本発明は、ＬＥＤなどの素子を配線基板などに転写する、転写装置に関する。

近年、従来の液晶ディスプレイに代わる次世代表示方法として、ＬＥＤを使用したディスプレイの開発が進んでいる。ＬＥＤディスプレイでは、ＦＨＤ（ＦｕｌｌＨｉｇｈＤｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）パネルで１９２０×１０８０個、４Ｋパネルでは３８４０×２１６０個もの赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤがそれぞれ格子状の配列にて配線基板に高密度に実装されている。

このように配線基板へ高密度に実装される各色ＬＥＤは、たとえば約２０ｕｍ×４０ｕｍといった微小寸法を有する、いわゆるマイクロＬＥＤであり、特許文献１に示すようにサファイアなどの成長基板上に窒化ガリウムの結晶をエピタキシャル成長させる工程などを経て得られ、基板上で上記寸法のチップ状にダイシングされる。ダイシングされた各マイクロＬＥＤの表面にはバンプなど配線回路が形成され、この面が配線基板と対向するように、マイクロＬＥＤが配線基板に実装される。また、微小寸法のマイクロＬＥＤを転写するにあたり、レーザーリフトオフなどの手法が用いられる。

特開２００２－１７０９９３号公報

ここで、マイクロＬＥＤを配線基板に転写するにあたり、特許文献１に記載の方法では相当な時間を要するおそれがあった。

具体的には、バンプ側が基板に保持された状態からマイクロＬＥＤを回路基板にフリップチップ実装するにあたり、従来のレーザーリフトオフなどの転写方法では、一度の転写でマイクロＬＥＤの向きは反転して転写されるため、上記基板から一度別の中継基板へマイクロＬＥＤを転写し、中継基板への転写が全て完了した後、その中継基板から回路基板へマイクロＬＥＤを転写するという２回の工程を経る必要があり、相当な時間を要していた。

また、一度検査基板などに転写して点灯検査を行ったあと、配線基板に転写する場合がある。このとき、マイクロＬＥＤを点灯させるためには、検査基板上でも配線基板上でもマイクロＬＥＤのバンプが各基板と対向し、転写される必要がある。そのため、検査基板から回路基板へは同じ向きにマイクロＬＥＤを転写する必要があり、上記フリップチップ実装と同様に２回の転写工程を経る必要があるため、相当な時間を要していた。

本願発明は、上記問題点を鑑み、保持する基板に対する素子の向きを変えずに転写基板から被転写基板へ素子の転写を高速で行うことができる転写装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明の転写装置は、転写基板に保持されている素子を被転写基板へ転写させる転写装置であり、前記転写基板を保持して第１の速度で移動させる第１の移動手段と、前記被転写基板を保持して第２の速度で移動させる第２の移動手段と、前記第１の移動手段が保持する前記転写基板および前記第２の移動手段が保持する前記被転写基板と対向するよう、素子を保持する外周面が第３の速度で無端移動する中間転写体と、を備え、前記第１の移動手段が保持する前記転写基板から前記中間転写体の外周面へ素子を転写させ、前記第２の移動手段が保持する前記被転写基板へ前記中間転写体の外周面から素子を転写させることを特徴としている。

この転写装置により、表裏反転が２回実施されるので転写基板と被転写基板とで保持する素子の向きが同じとなる。また、中間転写体が無端移動する構成であるため、転写基板からの素子の受け取りと被転写基板への素子の引き渡しを同じ工程内で実施することができる。

また、前記転写基板から前記中間転写体の外周面への素子の転写および前記中間転写体の外周面から前記被転写基板への素子の転写が同時に実施されると良い。

こうすることにより、中間転写体を介しての転写基板から被転写基板への転写タクトの短縮が可能である。

また、前記第１の速度と前記第２の速度は異なっていても良い。

こうすることにより、転写基板と被転写基板とで移動方向における保持する素子のピッチを変換させることができる。

また、前記第１の速度と前記第２の速度は等しくても良い。

こうすることにより、ピッチは同一のまま転写基板から被転写基板へ素子を移し替えることができる。

また、前記第３の速度は少なくとも前記第１の速度と前記第２の速度のいずれかと等しいことが好ましい。

こうすることにより、転写基板と被転写基板の少なくともいずれかで、中間転写体との素子の受け渡しの衝撃を最小化することができる。

また、前記中間転写体の外周面は、素子を保持する部分が周囲より突出していると良い。

こうすることにより、転写基板もしくは被転写基板の素子の配置位置が深いところにある場合でも素子の受け渡しを行うことができる。

また、前記転写基板から前記中間転写体の外周面への素子の転写と前記中間転写体の外周面から前記被転写基板への素子の転写の少なくとも一方では、非接触で素子を転写させると良い。

こうすることにより、転写元と転写先の相対移動に起因する転写時の衝撃を最小化することができる。

また、前記転写基板および前記被転写基板のいずれか一方と前記中間転写体の外周面は移動速度が等しく、素子の受け渡し位置において互いに素子を保持し、少なくとも素子の受け渡し位置において、転写先側の素子の保持力の方が転写元側の素子の保持力より高くても良い。

こうすることにより、位置精度良く素子の受け取りを行うことができる。

また、前記第１の移動手段と前記第２の移動手段の少なくとも一方は、素子の受け渡し位置において基板が前記中間転写体に最も近づくように基板を沿わせて搬送するバックアップ部材を備えていると良い。

こうすることにより、前後の素子と被転写基板との干渉を防ぎ、素子を受け取りやすくすることができる。

また、前記第１の移動手段、前記中間転写体、および前記第２の移動手段は、共通の駆動源により駆動すると良い。

こうすることにより、転写装置全体の駆動部の構成を簡易化することができる。

本発明の転写装置により、保持する基板に対する素子の向きを変えずに転写基板から被転写基板へ素子の転写を高速で行うことができる。

本発明の一実施形態における転写装置を説明する図である。本実施形態の転写装置における中間転写体から被転写基板への素子の受け渡し位置近傍を示す図である。本発明の他の実施形態における転写装置を説明する図である。本発明のさらに他の実施形態における転写装置を説明する図である。

本発明の一実施形態における転写装置１について、図１を参照して説明する。

本実施形態の転写装置１は、第１の移動手段１０、第２の移動手段２０、および中間転写体３０を有し、第１の移動手段１０によって移動する転写基板Ｗ１から中間転写体３０の外周面３１へ素子２を転写する。そして、中間転写体３０の外周面３１は無端移動（移動端を持たない形態で移動）しており、転写基板Ｗ１から受け取った素子２を第２の移動手段２０によって移動する被転写基板Ｗ２へ転写する。

ここで、本実施形態では、素子２はマイクロＬＥＤチップであり、最終的な被転写基板４は配線回路が形成されたディスプレイ用の回路基板である。回路基板には、赤色、緑色、青色の素子２が配置され、配置される個数は、回路基板がＦＨＤ（ＦｕｌｌＨｉｇｈＤｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）パネル向けの回路基板であった場合は各色１９２０×１０８０個、４Ｋパネル向けの回路基板であった場合は３８４０×２１６０個にも及ぶ。

また、転写基板Ｗ１および被転写基板Ｗ２は、本実施形態では可撓性を有する長尺の帯状の形態を有し、ロールツーロールにより移動する。

なお、本説明では、水平方向であり互いに直交する方向をそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向と呼び、鉛直方向をＺ軸方向と呼ぶ。

第１の移動手段１０は、巻き出しロール１１および巻き取りロール１２を有し、帯状の転写基板Ｗ１を長尺方向（図１におけるＸ軸方向）にロールツーロールで移動させる。

巻き出しロール１１および巻き取りロール１２は、略円柱状の回転体であり、それぞれの中心軸を回転軸として回転する。転写基板Ｗ１の長尺方向の端部は、それぞれ巻き出しロール１１および巻き取りロール１２の回転面に巻かれている。巻き出しロール１１と巻き取りロール１２のうち少なくとも一方は、図示しない駆動源と接続されており、この駆動源によって回転することにより、転写基板Ｗ１は所定の張力を付与されながら長尺方向に所定の速度（図１に示す第１の速度ｖ１）で移動する。

また、転写基板Ｗ１には、転写基板Ｗ１の長尺方向および短尺方向に素子２が所定のピッチで規則的に配列、保持されている。本実施形態では、転写基板Ｗ１上で素子２は転写基板Ｗ１の長尺方向に図１に示すようにピッチＰ１で配列されている。なお、転写基板Ｗ１の短尺方向における素子２の配列の状態については説明を省略する。

そして、第１の移動手段１０が転写基板Ｗ１を移動させることにより、転写基板Ｗ１上の素子２が移動する。

第２の移動手段２０は、巻き出しロール２１および巻き取りロール２２を有し、帯状の被転写基板Ｗ２を長尺方向（図１におけるＸ軸方向）にロールツーロールで移動させる。

巻き出しロール２１および巻き取りロール２２は、略円柱状の回転体であり、それぞれの中心軸を回転軸として回転する。被転写基板Ｗ２の長尺方向の端部は、それぞれ巻き出しロール２１および巻き取りロール２２の回転面に巻かれている。巻き出しロール２１と巻き取りロール２２のうち少なくとも一方は、図示しない駆動源と接続されており、この駆動源によって回転することにより、被転写基板Ｗ２は所定の張力を付与されながら長尺方向に所定の速度（図１に示す第２の速度ｖ２）で移動する。

中間転写体３０は、無端移動する外周面３１を有し、所定の周期で循環する。外周面が無端移動する形態の一例として、本実施形態では中間転写体３０は略円柱状のドラムであり、この円柱の中心軸を回転軸として図示しない駆動源により回転駆動することにより、外周面３１が所定の速度（図１に示す第３の速度ｖ３）で回転移動する。なお、この中間転写体３０の回転軸方向は、少なくとも素子２を受け渡す位置において転写基板Ｗ１および被転写基板Ｗ２の移動方向と直交する。

中間転写体３０の外周面３１は素子２の保持力源として粘着性を有し、粘着力により素子２を保持する。また、本実施形態では、この外周面３１の素子２を保持する部分は周囲より突出しており、突出部３２を形成する。この突出した外周面３１の配列にしたがって、素子２が保持される。

ここで、中間転写体３０の外周面３１は、図１に領域Ｒ１で示すように、所定箇所にて第１の移動手段１０が保持する転写基板Ｗ１と対向しており、この領域Ｒ１において、転写基板Ｗ１から中間転写体３０への素子２の転写が行われ、ここから素子２は中間転写体３０の外周面３１に保持される。

転写基板Ｗ１から中間転写体３０への素子２の転写方法は、特定の方法に限定されないが、本実施形態ではレーザーリフトオフを利用している。領域Ｒ１において図示しない光線源から転写基板Ｗ１の素子２が保持されている部分へ光エネルギーＢが照射されることにより、レーザーアブレーションが生じて転写基板Ｗ１から中間転写体３０の外周面３１へ向かって素子２が飛ばされ、中間転写体３０への素子２の転写が実行される。

ここで、光エネルギーＢがたとえばラインレーザーのような幅広の光線であり、その長手方向が転写基板Ｗ１の短尺方向と平行であれば、転写基板Ｗ１の短尺方向に並んだ複数の素子２を同時に中間転写体３０へ転写することができる。

なお、領域Ｒ１において、転写基板Ｗ１の移動方向と中間転写体３０の外周面３１の移動方向は、（反対向きでなく）同じ向きであることが好ましい。これにより、領域Ｒ１における両者の相対速度を小さくすることができる。

ここで、図１に示すように、転写基板Ｗ１上では外側を向いていた側の素子２の面Ａは、中間転写体３０では外周面３１と対向するように（内側を向くように）保持される。すなわち、中間転写体３０では転写基板Ｗ１に対して素子２が表裏反転して転写される。

次に、中間転写体３０の外周面３１は、図１に領域Ｒ２で示すように、所定箇所にて第２の移動手段２０が保持する被転写基板Ｗ２と対向しており、この領域Ｒ２において、中間転写体３０から被転写基板Ｗ２への素子２の転写が行われ、ここから素子２は被転写基板Ｗ２に保持される。

中間転写体３０から被転写基板Ｗ２への素子２の転写方法は、特定の方法に限定されないが、本実施形態では保持力の差を利用した移し替えが利用されている。

保持力の差を利用して中間転写体３０から被転写基板Ｗ２へ素子２を転写する様子を図２に示す。図１に示した領域Ｒ２において、中間転写体３０の外周面３１は被転写基板Ｗ２に最接近し、この位置において、中間転写体３０と被転写基板Ｗ２が互いに素子２に接触する状態が形成される。

ここで、被転写基板Ｗ２上の素子２の受け取り面Ｗ２１も粘着性を有している場合、中間転写体３０および被転写基板Ｗ２により素子２が粘着保持される。その後、中間転写体３０および被転写基板Ｗ２がともに移動し、両者の距離が遠のく際、素子２は粘着力が高い方に保持された状態となる。したがって、少なくとも素子２の受け渡しの時に被転写基板Ｗ２の受け取り面Ｗ２１の粘着力（図２に示す粘着力ａｄ１）の方が中間転写体３０の外周面３１の粘着力（図２に示す粘着力ａｄ２）よりも大きければ、素子２は中間転写体３０から被転写基板Ｗ２へ渡される。すなわち、素子２の受け渡し位置において、転写先側（被転写基板Ｗ２）の素子２の保持力の方が転写元側（中間転写体３０の外周面）の素子２の保持力より高いことにより、素子２は転写元から転写先へ渡される。

ここで、両者の保持力は、上記の通り少なくとも素子２の受け渡しの時に被転写基板Ｗ２の受け取り面Ｗ２１の保持力の方が中間転写体３０の外周面３１の保持力よりも大きければ良い。したがって、たとえば中間転写体３０の外周面３１が粘着力ａｄ１よりも大きな粘着力を通常有していたとしても、ＵＶ照射や加熱などにより素子２の受け渡しの時にのみ一時的に粘着力を低減させて粘着力ａｄ２にすることによって、被転写基板Ｗ２への転写が可能な状態にすると良い。

また、本実施形態では、中間転写体３０において外周面３１が突出した形態を有している。これにより、被転写基板Ｗ２において図２に示す隔壁部Ｗ２２などによって受け取り面Ｗ２１が深い位置にあった場合であっても素子２を受け取り面Ｗ２１に接触させることができる。

なお、このように素子２の受け渡しの際に素子２が中間転写体３０にも被転写基板Ｗ２にも保持される状態が形成される場合、領域Ｒ２における中間転写体３０の外周面３１と被転写基板Ｗ２の移動方向と速度はともに同じである、すなわち両者の相対速度がゼロであることが好ましい。こうすることにより、両者の速度差に起因する転写時に素子２にかかる衝撃を防ぐことができると同時に、図２のように被転写基板Ｗ２の受け取り面Ｗ２１が深い位置にあった場合であっても中間転写体３０の突出部３２をその隙間に干渉無く入り込ませ、素子２を転写させることができる。これに対し、領域Ｒ１におけるレーザーリフトオフによる転写のように素子２が両方の保持機構に接する状態が形成されない場合は、両者の相対移動に起因する転写時の衝撃は比較的小さい。

また、このように素子２の受け渡しの際に素子２が中間転写体３０にも被転写基板Ｗ２にも保持される状態を形成する場合、素子２と被転写基板Ｗ２が確実に面同士で接触するようにするために、受け渡し位置において中間転写体３０と被転写基板Ｗ２の移動方向（図１における左右方向）と略垂直な方向（上下方向）に互いを相対移動させる手段（不図示）がさらに設けられていることが好ましい。

具体的には、たとえば受け渡し位置に到達した突出部３２のみ瞬間的に伸びて素子２が被転写基板Ｗ２に接近し、素子２を被転写基板Ｗ２に渡した後、突出部３２の長さが元に戻るようにしても良い。

また、素子２を被転写基板Ｗ２に渡すタイミングで瞬間的に中間転写体３０全体が被転写基板Ｗ２に接近し、素子２を被転写基板Ｗ２に渡した後、元の位置に戻るようにしても良い。

また、素子２を中間転写体３０から受け取るタイミングで瞬間的に第２の移動手段２０全体が中間転写体３０に接近し、素子２を受け取った後、元の位置に戻るようにしても良い。

また被転写基板Ｗ２を挟んで中間転写体３０と反対側の位置から被転写基板Ｗ２を突き上げる機構により、素子２を中間転写体３０から受け取るタイミングで瞬間的に被転写基板Ｗ２を中間転写体３０に接近させ、素子２を受け取った後、被転写基板Ｗ２が元の位置に戻るようにしても良い。

以上の２回の素子２の転写により、転写基板Ｗ１に保持されていた素子２は、中間転写体３０を介して被転写基板Ｗ２へ転写される。ここで、図１に示すように、中間転写体３０では内側を向いていた側の素子２の面Ａは、被転写基板Ｗ２上では外側を向くように保持される。すなわち、表裏反転の転写が２回実施されることによって、転写基板Ｗ１と被転写基板Ｗ２とでは保持する素子２の向きが同じとなる。したがって、本発明では、保持する基板に対する素子２の向きを変えずに転写基板Ｗ１から被転写基板Ｗ２へ素子２の転写が行われる。

また、本発明では中間転写体３０の外周面が無端移動することにより、転写基板Ｗ１の搬送方向の素子２の配列数に制限無く、素子２を連続して転写基板Ｗ１から受け取り、被転写基板Ｗ２へ渡すことができる。そして、転写基板Ｗ１からの素子２の受け取りと被転写基板Ｗ２への素子２の引き渡しを同じ工程内で実施することができるため、基板から基板への素子の転写の実質１回分の時間で素子の向きを揃えた転写を行うことができる。

ここで、第１の移動手段１０による転写基板Ｗ１の速度（図１における第１の速度ｖ１）と第２の移動手段２０による被転写基板Ｗ２の速度（図１における第２の速度ｖ２）とが異なれば、各基板の移動方向における素子２のピッチを変更して転写基板Ｗ１から被転写基板Ｗ２へ素子２の転写を行うことができる。具体的には、図１に示す転写基板Ｗ１におけるピッチＰ１と被転写基板Ｗ２におけるピッチＰ２の比（Ｐ２／Ｐ１）は、第１の速度ｖ１と第２の速度ｖ２の比（ｖ２／ｖ１）とほぼ比例する。そのため、被転写基板Ｗ２上に所望のピッチＰ２で素子２を配列することができるように、第１の速度ｖ１および第２の速度ｖ２を調節すると良い。

このとき、中間転写体３０の外周面３１の移動速度である第３の速度ｖ３は任意に設定することができる。ここで、本実施形態のように転写基板Ｗ１と中間転写体３０との間でレーザーリフトオフ（すなわち非接触転写）により素子２の受け渡しが行われ、中間転写体３０と被転写基板Ｗ２との間で保持力の差による転写（すなわち接触転写）により素子２の受け渡しが行われる場合、前述の通り非接触転写よりも接触転写の方が渡す側と受ける側の速度差に起因する転写時の衝撃が大きく影響するため、第３の速度ｖ３は第２の速度ｖ２と等しいことが好ましい。

また、これに限らず少なくとも第３の速度ｖ３が第１の速度ｖ１と第２の速度ｖ２のいずれかと等しくしておくことにより、転写基板Ｗ１と被転写基板Ｗ２の少なくともいずれかで、中間転写体３０との素子２の受け渡し時に素子２にかかる衝撃を最小化することができる。一方、第１の速度ｖ１、第２の速度ｖ２、第３の速度ｖ３が互いに異なっていても構わない。

なお、この第１の速度ｖ１、第２の速度ｖ２、第３の速度ｖ３の比率に基づいて、中間転写体３０における突出部３２のピッチが設定されると良い。

また、このとき、第１の移動手段１０、第２の移動手段２０、および中間転写体３０は図示しない共通の駆動源により駆動していても良い。この共通の駆動源からそれぞれへの駆動力の伝達経路において所定の減速機などを設けることによって、それぞれが第１の速度ｖ１、第２の速度ｖ２、第３の速度ｖ３で動作するよう、動作を同期させることができる。こうすることにより、転写装置１全体の駆動部の構成を簡易化することができる。

次に、本発明の他の実施形態における転写装置を図３に示す。

本実施形態における転写装置１では、転写基板Ｗ１および被転写基板Ｗ２は帯状ではなく枚葉の形態を有し、この場合、第１の移動手段１０、第２の移動手段２０はたとえば吸着保持により転写基板Ｗ１、被転写基板Ｗ２を保持する。そして、第１の移動手段１０、第２の移動手段２０が図示しない駆動機構により所定の方向に移動することによって、転写基板Ｗ１および被転写基板Ｗ２は所定の方向に所定の速度で移動する。

このとき、転写基板Ｗ１はＬＥＤチップをエピタキシャル成長させるベースとなる成長基板でも良く、また、複数回の転写を経て成長基板から回路基板への素子２の転写を完了させる場合の中間基板であっても良い。また、転写基板Ｗ１の形状は、ウェハ状であっても良く、四角の板状であっても良い。また、被転写基板Ｗ２は上記中間基板であっても良く、最終的にＬＥＤチップが実装される回路基板であっても良い。

このように、転写基板Ｗ１および被転写基板Ｗ２は帯状に限られない。また、転写基板Ｗ１および被転写基板Ｗ２の一方が帯状で、もう一方が枚葉であっても構わない。

次に、本発明のさらに他の実施形態における転写装置を図４に示す。

本実施形態における転写装置１では、外周面３１が無端移動する中間転写体３０の例として図１のようなドラム状ではなくベルトコンベア状の中間転写体３０が設けられている。

また、第２の移動手段２０は、ロールツーロールにより帯状の被転写基板Ｗ２を搬送するものであるが、素子２の受け渡し位置において被転写基板Ｗ２が中間転写体３０に最も近づくように被転写基板Ｗ２を沿わせて搬送するバックアップ部材として、バックアップロール２３をさらに備えている。このようなバックアップロール２３が備えられていることにより、中間転写体３０から素子２を受け取る位置において被転写基板Ｗ２がばたついて中間転写体３０との距離がばらつくことを防ぎ、被転写基板Ｗ２が素子２を受け取りやすくすることができる。また、特に本実施形態のように中間転写体３０がベルトコンベア状であって素子２の受け渡し位置近傍において直線移動する場合に、素子２を受け取る位置の前後において素子２と被転写基板Ｗ２とが干渉することを防ぎ、被転写基板Ｗ２が素子２を受け取りやすくすることができる。

以上の転写装置により、保持する基板に対する素子の向きを変えずに転写基板から被転写基板へ素子の転写を行うことが可能である。

ここで、本発明の転写装置は、以上で説明した形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。たとえば、中間転写体３０の外周面３１は素子２を保持する部分のみが突出している形態に限らず、全体的に平坦であっても良い。

また、以上で説明した実施形態では中間転写体３０や被転写基板Ｗ２における素子２の保持力源として粘着性を利用しているが、それに限らず、たとえば静電気により素子２を保持する形態であっても良い。

また、以上で説明した実施形態では転写基板Ｗ１から中間転写体３０への転写は非接触転写、中間転写体３０から被転写基板Ｗ２への転写は接触転写としているが、それに限らずたとえば転写基板Ｗ１から中間転写体３０への転写は接触転写、中間転写体３０から被転写基板Ｗ２への転写は非接触転写としてもよく転写基板Ｗ１から中間転写体３０への転写および中間転写体３０から被転写基板Ｗ２への転写がともに接触転写もしくは非接触転写であっても良い。

また、図１に示す第１の速度ｖ１と第２の速度ｖ２とが等しくても良い。この場合、素子２のピッチは同一のまま単に転写基板Ｗ１から被転写基板Ｗ２への素子２の移し替えが行われる。このような用途で本発明の転写装置が用いられても良い。この場合第３の速度ｖ３もこれらと同じ速度であることが好ましい。

１転写装置
２素子
１０第１の移動手段
１１巻き出しロール
１２巻き取りロール
２０第２の移動手段
２１巻き出しロール
２２巻き取りロール
２３バックアップ部材
３０中間転写体
３１外周面
３２突出部
Ｂ光エネルギー
Ｐ１ピッチ
Ｐ２ピッチ
Ｗ１転写基板
Ｗ２被転写基板
Ｗ２１受け取り面
Ｗ２２隔壁部

Claims

転写基板に保持されている素子を被転写基板へ転写させる転写装置であり、
前記転写基板を保持して第１の速度で移動させる第１の移動手段と、
前記被転写基板を保持して前記第１の速度とは異なる第２の速度で移動させる第２の移動手段と、
前記第１の移動手段が保持する前記転写基板および前記第２の移動手段が保持する前記被転写基板と対向するよう、素子を保持する外周面が第３の速度で無端移動する中間転写体と、
を備え、
前記第１の移動手段が保持する前記転写基板から前記中間転写体の外周面へ素子を転写させ、前記第２の移動手段が保持する前記被転写基板へ前記中間転写体の外周面から素子を転写させることを特徴とする、転写装置。
前記転写基板から前記中間転写体の外周面への素子の転写および前記中間転写体の外周面から前記被転写基板への素子の転写が同時に実施されることを特徴とする、請求項１に記載の転写装置。
前記第３の速度は前記第１の速度と前記第２の速度のいずれかと等しいことを特徴とする、請求項１もしくは２に記載の転写装置。
前記中間転写体の外周面は、素子を保持する部分が周囲より突出していることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の転写装置。
前記転写基板から前記中間転写体の外周面への素子の転写と前記中間転写体の外周面から前記被転写基板への素子の転写の少なくとも一方では、非接触で素子を転写させることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の転写装置。
前記転写基板および前記被転写基板のいずれか一方と前記中間転写体の外周面は移動速度が等しく、素子の受け渡し位置において互いに素子を保持し、少なくとも素子の受け渡し位置において、転写先側の素子の保持力の方が転写元側の素子の保持力より高いことを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の転写装置。
前記転写基板および前記被転写基板のいずれか一方と前記中間転写体の外周面は、素子の受け渡し位置において互いの移動方向と略垂直な方向に互いを相対移動させる手段をさらに備えることを特徴とする、請求項１から６のいずれかに記載の転写装置。
前記第１の移動手段と前記第２の移動手段の少なくとも一方は、素子の受け渡し位置において基板が前記中間転写体に最も近づくように基板を沿わせて搬送するバックアップ部材を備えることを特徴とする、請求項１から７のいずれかに記載の転写装置。
前記第１の移動手段、前記中間転写体、および前記第２の移動手段は、共通の駆動源により駆動することを特徴とする、請求項１から８のいずれかに記載の転写装置。