JP7601505B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板（以下、単に基板と称する）に対して、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、インデクサブロックと、処理ブロックと、反転パスブロックとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。

インデクサブロックは、複数枚の基板を収容したキャリアが載置されるキャリア載置部を備えている。また、インデクサブロックは、キャリアと反転パスブロックとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えている。処理ブロックは、処理ユニットとして表面洗浄ユニットと裏面洗浄ユニットとを備えている。反転パスブロックは、インデクサブロックと処理ブロックとの間に配置されている。反転パスブロックは、反転パスユニットを備えている。反転パスユニットは、基板が載置される複数段の棚を備え、処理ブロックとの間で基板を受け渡したり、基板の表裏を反転したりする。

処理ブロックは、インデクサブロックから見て左方に、下から２台の裏面洗浄ユニットを備え、その上に２台の表面洗浄ユニットを備えた４層構造の第１処理部列を備えている。処理ブロックは、インデクサブロックから見て右方に、下から２台の裏面洗浄ユニットを備え、その上に２台の表面洗浄ユニットを備えた４層構造の第２処理部列を備えている。処理ブロックは、表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットと反転パスユニットとの間で基板を搬送する１台のメインロボットとを備えている。

この装置では、メインロボットが処理ブロックに１台だけ配置された構成であるが、最近は、スループットを向上させるために、処理ブロックのうちの上段の２層の処理ユニットと下段の２層の処理ユニットとに対応する２台のメインロボットを搭載しているものがある（例えば、特許文献２参照）。

また、最近では、上述した２つの装置を組み合わせたような装置も提案されている。具体的には、処理ブロックが上段と下段に分かれ、上段と下段のそれぞれにメインロボットが配置されている。反転パスブロックは、上段と下段にそれぞれ２台の反転パスユニットを備えている。

特開２０１４－７２４９０号公報（図２） 特開２０１６－２０１５２６号公報（図１０）

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、例えば、表面洗浄を行う複数枚の基板からなるロットの処理に続いて、裏面洗浄を行う複数枚の基板からなる裏面処理を行うロットの処理を行う場合のように、洗浄面が異なるロットの処理を順次に行う際に次のような問題が生じる。

つまり、表面洗浄を行うロットの基板は、処理ブロックの上段及び下段に均等に振り分けられるように、上段の反転パスユニットと下段の反転パスユニットに対してキャリアからインデクサロボットにより順次に振り分けられ、各処理ユニットに搬送されて表面洗浄が行われる。そして、上段及び下段における各処理ユニットにおいて全ての基板に対する表面洗浄が終了し、表面洗浄のロットの最後の基板が反転パスユニットからインデクサブロックに搬送された後、裏面洗浄のロットの基板がキャリアからインデクサロボットにより上段の反転パスユニット及び下段の反転パスユニットに均等に振り分けられ始める。

ここで、反転パスブロックへの裏面洗浄のロットの搬送開始は、表面洗浄のロットの最後の基板が反転パスユニットからインデクサブロックへ搬出された後となっている。これは、裏面洗浄のロットを処理するには、反転パスユニットにおいて表面洗浄のロットでは行われない反転処理を必要とするためである。つまり、裏面洗浄を行う際には、処理前に表面が上向き姿勢の基板を裏面が上向きとなるように反転させ、処理後に裏面が上向き姿勢の基板を表面が上向きになるように反転させる反転処理を必要とする。そのため、一時的ではあるものの、処理ブロック内の全処理ユニットが処理を行わない、いわゆる「遊び時間」が生じるので、処理ブロックの稼働率が低下する。その結果、異なる洗浄面のロットを連続的に処理する際には、装置全体におけるスループットが低下するという問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、異なる洗浄面のロットを順次に処理する際に、スループットを向上できる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を洗浄処理する基板処理装置において、複数枚の基板を１つのロットとして収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、基板の表面洗浄処理及び／または裏面洗浄処理を行う洗浄ユニットを処理ユニットとして備えているとともに、上段と下段とに分離して区分けされ、前記上段及び前記下段に前記処理ユニットを複数個備えている処理ブロックと、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パスユニットを、前記上段及び前記下段のそれぞれに少なくとも２個備えている反転パスブロックと、前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを前記上段及び前記下段のそれぞれに備えた搬送ブロックと、表面洗浄処理と、裏面洗浄処理と、前記表面洗浄処理及び前記裏面洗浄処理からなる両面洗浄処理とのうちのいずれか一つの処理を行う複数枚の基板を一つのロットとし、前記ロットのうち先行して処理を開始するロットを先行ロットとし、前記先行ロットに続いて処理される、前記先行ロットとは洗浄面が異なるロットを後続ロットとした場合、前記先行ロットについて、前記上段及び前記下段の反転パスユニットの全てを介して前記処理ブロックの前記上段及び前記下段に搬送して処理を行わせ、前記先行ロットの最後の基板が前記処理ユニットでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻るより前の切り換えタイミングにて、前記上段または前記下段の一方の前記反転パスユニットへの搬送を停止し、前記反転パスユニットへの搬送を停止した前記上段または前記下段の一方の前記反転パスユニットを前記後続ロットの処理用に切り換えて前記後続ロットを前記処理ブロックの前記上段または前記下段の一方で処理させるように、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間での搬送を制御する搬送制御部と、を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、搬送制御部は、洗浄面が異なる先行ロットと後続ロットとを順次に処理する際に、先行ロットについて、上段及び下段の反転パスユニットの全てを介して処理ブロックの上段及び下段に搬送して処理を行わせる。搬送制御部は、先行ロットの最後の基板が処理ユニットでの処理を終えてインデクサブロックに戻るより前の切り換えタイミングにて、上段または下段の一方の反転パスユニットへの搬送を停止し、反転パスユニットへの搬送を停止した上段または下段の一方の反転パスユニットを後続ロットの処理用に切り換える。したがって、先行ロットの全ての基板に対する処理が終わるまで待つことなく、後続ロットの処理を開始できる。そのため、処理ブロックの稼働率が向上できるので、異なる洗浄処理面のロットを連続的に処理する際であっても、装置全体におけるスループットを向上できる。

また、本発明において、前記搬送制御部は、前記先行ロットのうち、前記処理ブロックでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻った基板の枚数が、前記先行ロットの全枚数より少ない所定枚数となる時点を前記切り換えタイミングとすることが好ましい（請求項２）。

搬送制御部は、処理ブロックでの処理を終えてインデクサブロックに戻った基板の枚数が、先行ロットの全枚数より少ない所定枚数となる時点を切り換えタイミングとする。したがって、後続ロットの搬送開始を早くできる。

また、本発明において、前記搬送制御部は、前記先行ロットのうち、前記処理ブロックでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻った基板の枚数が、前記上段または前記下段の一方に備えられた前記処理ユニットの個数に近い切り換え枚数に一致した時点を前記切り換えタイミングとすることが好ましい（請求項３）。

切り換え枚数が少な過ぎると、先行ロットの処理を終えるまでに時間を要することになる。一般的に、先行して投入した先行ロットは、後続ロットよりもできるだけ早く次のプロセスに移行させたいという要望がある。このような切り換え枚数とすることにより、先行ロットの処理をできるだけ早く完了させることができる。

また、本発明において、前記搬送制御部は、前記先行ロットのうちの最後の基板が、前記上段または前記下段の他方の前記反転パスブロックを介して前記処理ブロックから前記インデクサブロックに搬送された後は、前記上段または前記下段の他方の前記反転パスブロックにも前記後続ロットの基板を搬送することが好ましい（請求項４）。

搬送制御部は、先行ロットの処理に使用していた上段または下段の他方の処理ブロックも後続ロットの処理に使用する。したがって、後続ロットの処理時間を短縮できる。

また、請求項５に記載の発明は、基板を洗浄処理する基板処理装置において、複数枚の基板を１つのロットとして収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、基板の表面洗浄処理及び／または裏面洗浄処理を行う洗浄ユニットを処理ユニットとして備え、前記処理ユニットを複数個備えている処理ブロックと、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パスユニットを少なくとも２個備えている反転パスブロックと、前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを備えた搬送ブロックと、表面洗浄処理と、裏面洗浄処理と、前記表面洗浄処理及び前記裏面洗浄処理からなる両面洗浄処理とのうちのいずれか一つの処理を行う複数枚の基板を一つのロットとし、前記ロットのうち先行して処理を開始するロットを先行ロットとし、前記先行ロットに続いて処理される、前記先行ロットとは洗浄面が異なるロットを後続ロットとした場合、前記先行ロットについて、前記反転パスユニットのいずれか一方または前記反転パスユニットの全てを介して前記処理ブロックに搬送して処理を行わせ、前記先行ロットの最後の基板が前記処理ユニットでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻るより前の切り換えタイミングにて、前記複数個の反転パスユニットのうちの他方を前記後続ロットの処理用とし、前記後続ロットを前記処理ブロックで処理させるように、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間での搬送を制御する搬送制御部と、を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項５に記載の発明によれば、搬送制御部は、洗浄面が異なる先行ロットと後続ロットとを順次に処理する際に、先行ロットについて、反転パスユニットのいずれか一方または反転パスユニットの全てを介して処理ブロックに搬送して処理を行わせる。搬送制御部は、先行ロットの最後の基板が処理ユニットでの処理を終えてインデクサブロックに戻るより前の切り換えタイミングにて、複数個の反転パスユニットのうちの他方を後続ロットの処理用とし、後続ロットを処理ブロックで処理させる。したがって、先行ロットの全ての基板に対する処理が終わるまで待つことなく、後続ロットの処理を開始できる。そのため、処理ブロックの稼働率が向上できるので、異なる洗浄処理面のロットを連続的に処理する際であっても、装置全体におけるスループットを向上できる。

また、本発明において、前記搬送制御部は、前記先行ロットのうち、前記処理ブロックでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻った基板の枚数が、前記先行ロットの全枚数より少ない所定枚数となる時点を前記切り換えタイミングとすることが好ましい（請求項６）。

搬送制御部は、処理ブロックでの処理を終えてインデクサブロックに戻った基板の枚数が、先行ロットの全枚数より少ない所定枚数となる時点を切り換えタイミングとする。したがって、後続ロットの搬送開始を早くできる。

また、本発明において、前記搬送制御部は、前記先行ロットのうち、前記処理ブロックでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻った基板の枚数が、前記処理ブロックに備えられた前記処理ユニットの個数の半分に近い切り換え枚数に一致する時点を前記切り換えタイミングとすることが好ましい（請求項７）。

切り換え枚数が少な過ぎると、先行ロットの処理を終えるまでに時間を要することになる。一般的に、先行して投入した先行ロットは、後続ロットよりもできるだけ早く次のプロセスに移行させたいという要望がある。このような切り換え枚数とすることにより、先行ロットの処理をできるだけ早く完了させることができる。

また、本発明において、前記搬送制御部は、前記先行ロットのうちの最後の基板が、一方の前記反転パスブロックを介して前記処理ブロックから前記インデクサブロックに搬送された後は、前記インデクサブロックから一方の前記反転パスブロックにも前記後続ロットの基板を搬送することが好ましい（請求項８）。

搬送制御部は、先行ロットの処理に使用していた一方の反転パスブロックも後続ロットの搬送に使用する。したがって、後続ロットの処理時間を短縮できる。

本発明に係る基板処理装置によれば、搬送制御部は、洗浄面が異なる先行ロットと後続ロットとを順次に処理する際に、先行ロットについて、上段及び下段の反転パスユニットの全てを介して処理ブロックの上段及び下段に搬送して処理を行わせる。搬送制御部は、先行ロットの最後の基板が処理ユニットでの処理を終えてインデクサブロックに戻るより前の切り換えタイミングにて、上段または下段の一方の反転パスユニットへの搬送を停止し、反転パスユニットへの搬送を停止した上段または下段の一方の反転パスユニットを後続ロットの処理用に切り換える。したがって、先行ロットの全ての基板に対する処理が終わるまで待つことなく、後続ロットの処理を開始できる。そのため、処理ブロックの稼働率が向上できるので、異なる洗浄処理面のロットを連続的に処理する際であっても、装置全体におけるスループットを向上できる。

実施例１に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。 基板処理装置の側面図である。 処理ブロックにおける処理ユニットの配置を示す模式図である。 基板処理装置の制御系に係るブロック図である。 実施例１における処理例を示すタイムチャートである。 従来例における処理例を示すタイムチャートである。 実施例２に係る基板処理装置の側面図である。 処理ブロックにおける処理ユニットの配置を示す模式図である。 基板処理装置のブロック図である。 実施例２における処理例を示すタイムチャートである。 従来例における処理例を示すタイムチャートである。

以下に本発明の実施例について説明する。

以下、図面を参照して本発明の実施例１について説明する。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、基板処理装置の側面図である。図３は、処理ブロックにおける処理ユニットの配置を示す模式図である。

本実施例に係る基板処理装置１は、基板Ｗに対して洗浄処理を行う装置である。具体的には、基板処理装置１は、基板Ｗの表面を洗浄する表面洗浄処理と、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理と、基板Ｗの表面及び裏面を順次に洗浄する両面洗浄処理とを実施することができる装置である。この基板処理装置１は、インデクサブロック３と、反転パスブロック５と、処理ブロック７と、搬送ブロック９とを備えている。

インデクサブロック３は、処理対象である基板Ｗを反転パスブロック５との間で受け渡す。反転パスブロック５は、インデクサブロック３と処理ブロック７との間に配置されている。反転パスブロック５は、基板Ｗの表裏を反転させることなく、基板Ｗをそのままインデクサブロック３と搬送ブロック９との間で受け渡したり、基板Ｗの表裏を反転させて搬送ブロック９との間で基板Ｗを受け渡ししたりする。搬送ブロック９は、反転パスブロック５と処理ブロック７との間における基板Ｗの搬送を行う。処理ブロック７は、基板Ｗの表面を洗浄したり、基板Ｗの裏面を洗浄したりする洗浄ユニットＳＳＲを複数個備えている。洗浄ユニットＳＳＲは、表面を上方に向けた基板Ｗを受け入れて表面洗浄処理を行う。また、洗浄ユニットＳＳＲは、裏面を上方に向けた基板Ｗを受け入れて裏面洗浄処理を行う。つまり、洗浄ユニットＳＳＲは、一度には、表裏のいずれか一方にしか洗浄処理を行うことができない。洗浄ユニットＳＳＲは、例えば、裏面洗浄処理を終え、反転パスブロック５において表面が上方に向けられた基板Ｗに対して表面洗浄処理を行うことにより、基板Ｗに対して両面洗浄処理を行う。

基板処理装置１は、インデクサブロック３と、反転パスブロック５と、処理ブロック７及び搬送ブロック９とがこの順番で並ぶように配置されている。

以下の説明においては、インデクサブロック３と、反転パスブロック５と、処理ブロック７及び搬送ブロック９とが並ぶ方向を「前後方向Ｘ」（水平方向）とする。特に、処理ブロック７からインデクサブロック３へ向かう方向を「前方ＸＦ」とし、前方ＸＦ方向の反対方向を「後方ＸＢ」とする。前後方向Ｘと水平方向で直交する方向を「幅方向Ｙ」とする。さらに、インデクサブロック３の正面から見た場合に、幅方向Ｙの一方向を適宜に「右方ＹＲ」とし、右方ＹＲの反対の他方向を「左方ＹＬ」とする。また、垂直な方向を「上下方向Ｚ」（高さ方向、垂直方向）とする。なお、単に「側方」や「横方向」などと記載するときは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙのいずれにも限定されない。

インデクサブロック３は、キャリア載置部１３と、インデクサロボットＩＲとを備えている。本実施例における基板処理装置１は、例えば、４個のキャリア載置部１３を備えている。具体的には、幅方向Ｙに４個のキャリア載置部１３を備えている。各キャリア載置部１３は、キャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを積層して収納するものであり、各キャリア載置部１３は、例えば、図示しないＯＨＴ（Overhead Hoist Transport：天井走行無人搬送車とも呼ばれる）との間でキャリアＣの受け渡しを行う。ＯＨＴは、クリーンルームの天井を利用してキャリアＣを搬送する。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod)が挙げられる。

インデクサブロック３は、キャリア載置部１３の後方ＸＢにインデクサロボットＩＲが配置されている。インデクサロボットＩＲは、キャリアＣとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、反転パスブロック５との間で基板Ｗを受け渡す。インデクサロボットＩＲは、１台だけがインデクサブロック３に配置されている。このインデクサロボットＩＲは、基部が幅方向Ｙにおいて移動しないように、位置が固定して取り付けられている。インデクサロボットＩＲは、例えば、昇降可能な多関節アームを備えている。インデクサロボットＩＲは、４個のキャリアＣと、後述する反転パスブロック５に対してアクセス可能になっている。

反転パスブロック５は、インデクサブロック３の処理ブロック７側でインデクサブロック３に対して一体的に取り付けられている。反転パスブロック５は、反転パスユニット３１を備えている。反転パスユニット３１は、上段反転パスユニット３３と、下段反転パスユニット３５とを備えている。

上段反転パスユニット３３は、反転パスユニットＲＰ１と、反転パスユニットＲＰ２とを備えている。反転パスユニットＲＰ１は、反転パスユニットＲＰ２の上部に配置されている。下段反転パスユニット３５は、反転パスユニットＲＰ３と、反転パスユニットＲＰ４とを備えている。反転パスユニットＲＰ３は、反転パスユニットＲＰ４の上部に配置されている。各反転パスユニットＲＰ１～ＲＰ４は、基板Ｗを載置する複数段の棚を備えている。各反転パスユニットＲＰ１～ＲＰ４は、複数段の棚を幅方向Ｙの軸心周りに回転可能に構成されている。各反転パスユニットＲＰ１～ＲＰ４は、複数段の棚に載置された基板Ｗをそのまま単に受け渡す機能と、複数段の棚を同時に回転させることにより、載置された基板Ｗの表裏を反転させる反転機能とを備えている。

反転パスブロック５の後方ＸＢには、処理ブロック７と搬送ブロック９とが配置されている。処理ブロック７は、搬送ブロック９を挟んで左方ＹＬと右方ＹＲとに対向して配置されている。

各処理ブロック７は、例えば、上段ＵＦと下段ＤＦとにそれぞれ二層の処理ユニットＰＵを備えている。各処理ブロック７は、上段ＵＦと下段ＤＦとに分離して区分けされている。各処理ブロック７は、例えば、前後方向Ｘに２個の処理ユニットＰＵを備えている。つまり、１つの処理ブロック７は、例えば、８個の処理ユニットＰＵを備え、２個の処理ブロック７の全体で１６個の処理ユニットＰＵを備えている。

以下の説明においては、各処理ユニットＰＵを区別する必要がある場合には、図３に示すように、左方ＹＬで前方ＸＦの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ１１～ＰＵ１４とする。右方ＹＲで前方ＸＦの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ２１～ＰＵ２４とする。左方ＹＬで後方ＸＢの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ３１～ＰＵ３４とする。右方ＹＲで後方ＸＢの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ４１～ＰＵ４４とする。

処理ブロック７のうち、左方ＹＬで前方ＸＦの４台の処理ユニットＰＵ１１～ＰＵ１４をタワーユニットＴＷ１と称する。処理ブロック７のうち、右方ＹＲで前方ＸＦの４台の処理ユニットＰＵ２１～ＰＵ２４をタワーユニットＴＷ２と称する。処理ブロック７のうち、左方ＹＬで後方ＸＢの４台の処理ユニットＰＵ３１～ＰＵ３４をタワーユニットＴＷ３と称する。処理ブロック７のうち、右方ＹＲで後方ＸＢの４台の処理ユニットＰＵ４１～ＰＵ４４をタワーユニットＴＷ４と称する。

実施例１では、例えば、各タワーユニットＴＷ１～ＴＷ４が処理ユニットＰＵとして基板Ｗの表面及び裏面のいずれも洗浄処理を行うことができる洗浄ユニットＳＳＲを備えている。つまり、各処理ユニットＰＵ１１～ＰＵ１４、ＰＵ２１～２４、ＰＵ３１～３４、ＰＵ４１～４４が全て洗浄ユニットＳＳＲで構成されている。

搬送ブロック９は、上段ＵＦと下段ＤＦに対応する位置にそれぞれセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２が配置されている。センターロボットＣＲ１は、反転パスブロック５における上段反転パスユニット３３と、処理ブロック７の上段ＵＦにおける各処理ユニットＰＵとの間において基板Ｗの搬送を行う。詳細には、センターロボットＣＲ１は、反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２と、処理ブロック７の上段ＵＦにおける各処理ユニットＰＵとの間で基板Ｗを受け渡す。センターロボットＣＲ２は、反転パスブロック５における下段反転パスユニット３５と、処理ブロック７の下段ＤＦにおける各処理ユニットＰＵとの間で基板Ｗの搬送を行う。詳細には、センターロボットＣＲ２は、反転パスユニットＲＰ３，ＲＰ４と、処理ブロック７の下段ＤＦにおける各処理ユニットＰＵとの間で基板Ｗを受け渡す。

センターロボットＣＲ１は、上段ＵＦにおいて、鉛直方向Ｚ及び前後方向Ｘに移動可能に構成されている。センターロボットＣＲ１は、上段ＵＦにおいて、処理ユニットＰＵ１１，ＰＵ１２，ＰＵ３１，ＰＵ３２，ＰＵ２１，ＰＵ２２，ＰＵ４１，ＰＵ４２との間で基板Ｗを受け渡す。換言すると、センターロボットＣＲ１は、タワーユニットＴＷ１，ＴＷ２，ＴＷ３，ＴＷ４における上段ＵＦに相当する処理ユニットＰＵと、上段ＵＦの反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２にアクセス可能に構成されている。

センターロボットＣＲ２は、下段ＤＦにおいて、鉛直方向Ｚ及び前後方向Ｘに移動可能に構成されている。センターロボットＣＲ２は、下段ＤＦにおいて、処理ユニットＰＵ１３，ＰＵ１４，ＰＵ２３，ＰＵ２４，ＰＵ３３，ＰＵ３４，ＰＵ４３，ＰＵ４４との間で基板Ｗを受け渡す。換言すると、センターロボットＣＲ２は、タワーユニットＴＷ１，ＴＷ２，ＴＷ３，ＴＷ４における下段ＤＦに相当する処理ユニットＰＵと、下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ３，ＲＰ４にアクセス可能に構成されている。

ここで、図４を参照する。図４は、基板処理装置の制御系に係るブロック図である。

制御部５１は、上述した基板処理装置１の全体を統括的に制御する。具体的には、制御部５１は、ＣＰＵやメモリによって構成されている。制御部５１は、基板Ｗの洗浄処理に関する処理内容を規定した複数種類のレシピを予め記憶している。レシピは、基板Ｗに行う洗浄処理の時間や、洗浄に用いる処理液、洗浄時における基板Ｗの回転数などを規定している。

制御部５１は、インデクサロボットＩＲの鉛直方向Ｚの昇降動作や側方への多関節アームの伸縮動作を制御する。制御部５１は、反転パスユニットＲＰ１～ＲＰ４における反転動作を制御する。制御部５１は、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２における鉛直方向Ｚの昇降動作や側方へのアームの進退動作を制御する。制御部５１は、全ての処理ユニットＰＵの洗浄処理動作を制御する。

制御部５１は、上述したようにインデクサロボットＩＲと、反転パスユニットＲＰ１～ＲＰ４と、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２と、全ての洗浄ユニットＰＵとについて制御し、インデクサブロック３におけるキャリア載置部１３のキャリアＣに収容されている複数枚の基板Ｗに対して順次に洗浄処理を行う。制御部５１は、キャリアＣに収容されている複数枚の基板Ｗを１つのロットとして取り扱い、ロットごとに各部を操作して、各ロットに対してレシピに応じた洗浄処理を行わせる。

ここで、図５を参照する。図５は、実施例１における処理例を示すタイムチャートである。以下の説明においては、一例として、表面洗浄処理のロットに続いて、洗浄面が表面洗浄処理とは異なる裏面洗浄処理のロットを投入して、これらを順次に処理する場合について説明する。図５においては、時間を横軸とし、インデクサロボットＩＲや反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２などの各リソースを縦軸としている。インデクサロボットＩＲにおける(Send)は、キャリアＣから反転パスブロック５への送り動作を意味し、インデクサロボットＩＲにおける(Back)は、反転パスブロック５からキャリアＣへの戻り動作を意味する。センターロボットＣＲ１、ＣＲ２における(Send)は、反転パスブロック５から処理ブロック７への送り動作を意味し、センターロボットＣＲ１、ＣＲ２における(Back)は、処理ブロック７から反転パスブロック５への戻り動作を意味する。

図５では、一例として、表面洗浄処理のロットを先行して処理し、このロットの後に続いて裏面洗浄処理のロットを処理する。図５では、表面洗浄処理のロットにおける１枚の基板Ｗを矩形状で表し、洗浄処理前の基板Ｗでは、右下に黒三角マークを付してある。洗浄処理後の基板Ｗについては、右下の黒三角マークを外してある。同様に、裏面洗浄処理のロットにおける１枚の基板Ｗを八角形状で表し、洗浄処理前の基板Ｗでは、右下に黒三角マークを付してある。洗浄処理後の基板Ｗについては、右下の黒三角マークを外してある。反転パスユニットＲＰ１～ＲＰ４にて基板Ｗに対して反転処理を行う場合には、上下方向の矢線を付してある。図５では、一例として、１ロットを１６枚の基板Ｗで構成し、矩形状または八角形状の中に基板Ｗの番号を付してある。

制御部５１は、表面洗浄処理のロットについて、洗浄処理前の１～１６番の基板Ｗを順次に搬送する。具体的には、処理開始時点（図５中の０時点）から１番目の基板Ｗを対象にしてインデクサロボットＩＲが送り動作を行い、１番目の基板ＷをカセットＣから上段ＵＦの反転パスユニットＲＰ１に搬送する。次に、反転パスユニットＲＰ１にある１番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ１が処理ユニットＰＵ１１に搬送する。処理ユニットＰＵ１１は、レシピに応じた表面洗浄処理を１番目の基板Ｗに対して行う。表面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ１が戻り動作を行って、１番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ２に搬送する。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ２の１番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、ｔ１時点においてカセットＣに１番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１は、このように１番目の基板Ｗに続いて、表面洗浄処理のロットの基板Ｗのうち、洗浄処理前の２番目の基板Ｗを搬送する。具体的には、インデクサロボットＩＲにおける１番目の基板Ｗの送り動作に続いて、２番目の基板Ｗを対象にインデクサロボットＩＲが送り動作を行う。これにより、カセットＣから２番目の基板Ｗを上段ＵＦの反転パスユニットＲＰ２に搬送する。次に、反転パスユニットＲＰ２にある２番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ１が処理ユニットＰＵ１２に搬送する。処理ユニットＰＵ１２は、レシピに応じた表面洗浄処理を２番目の基板Ｗに対して行う。表面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ１が戻り動作を行って、２番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ１に搬送する。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ１の２番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、カセットＣに２番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１は、上記の２番目の基板Ｗの処理に続いて、表面洗浄処理のロットの基板Ｗのうち、洗浄処理前の３番目の基板Ｗを搬送する。具体的には、インデクサロボットＩＲにおける２番目の基板Ｗの送り動作に続いて、３番目の基板Ｗを対象にインデクサロボットＩＲが送り動作を行う。これにより、カセットＣから３番目の基板Ｗを下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ３に搬送する。次に、反転パスユニットＲＰ３にある３番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ２が下段ＤＦの処理ユニットＰＵ１３に搬送する。処理ユニットＰＵ１３は、レシピに応じた表面洗浄処理を３番目の基板Ｗに対して行う。表面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ２が戻り動作を行って、３番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ４に搬送する。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ４の３番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、カセットＣに３番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１は、３番目の基板Ｗの処理に続いて、表面洗浄処理のロットの基板Ｗのうち、洗浄処理前の４番目の基板Ｗを搬送する。具体的には、インデクサロボットＩＲにおける３番目の基板Ｗの送り動作に続いて、４番目の基板Ｗを対象にインデクサロボットＩＲが送り動作を行う。これにより、カセットＣから４番目の基板Ｗを下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ４に搬送する。次に、反転パスユニットＲＰ４にある４番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ２が下段ＤＦの処理ユニットＰＵ１４に搬送する。処理ユニットＰＵ１４は、レシピに応じた表面洗浄処理を４番目の基板Ｗに対して行う。表面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ２が戻り動作を行って、４番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ３に搬送する。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ３の４番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、カセットＣに４番目の基板Ｗを搬送する。

上述したように制御部５１は、表面洗浄処理のロットについて１～１６番目の基板Ｗをその順で順次に搬送して処理を行わせる。これにより、０時点においてカセットＣから１番目の基板Ｗが送り出され、ｔ１時点においてカセットＣに１番目の基板Ｗが戻され、ｔ２時点においてカセットＣから１６番目の基板Ｗが送り出されてカセットＣから搬送され、ｔ５時点において表面洗浄処理のロットの最後となる１６番目の基板Ｗが戻り動作を完了する。

制御部５１は、表面洗浄処理のロットについて、その１６番目の基板ＷがカセットＣに戻されるよりも前の「切り換えタイミング」において、下段ＤＦに対する表面洗浄処理のロットの搬送を停止する。さらに、下段ＤＦに対して裏面洗浄処理のロットの１番目の基板Ｗについて搬送を開始する。

具体的には、表面洗浄処理のロットのうち１６番目の基板Ｗが送り出された直後のｔ２時点から、裏面洗浄処理のロットについて、その１番目の基板ＷをインデクサロボットＩＲにより送り動作を行って、１番目の基板ＷをカセットＣから下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ３に搬送し、反転パスユニットＲＰ３が１番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。換言すると、表面洗浄処理のロットの全ての基板Ｗがインデクサブロック３に戻る前に、下段反転パスユニット３５への表面洗浄処理のロットの搬送を停止し、下段反転パスユニット３５に対して裏面洗浄処理のロットを搬送し始める。次に、反転パスユニットＲＰ３にある１番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ２が処理ユニットＰＵ１３に搬送する。処理ユニットＰＵ１３は、レシピに応じた裏面洗浄処理を１番目の基板Ｗに対して行う。裏面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ２が戻り動作を行って、１番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ４に搬送し、反転パスユニットＲＰ４が１番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ４の１番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、ｔ５時点においてカセットＣに１番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１は、このように１番目の基板Ｗの処理に続いて、裏面洗浄処理のロットの基板Ｗのうち、洗浄処理前の２番目の基板Ｗを搬送する。具体的には、インデクサロボットＩＲにおける１番目の基板Ｗの送り動作に続いて、２番目の基板Ｗを対象にインデクサロボットＩＲが送り動作を行う。これにより、カセットＣから２番目の基板Ｗを下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ４に搬送し、反転パスユニットＲＰ４が２番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。次に、反転パスユニットＲＰ４にある２番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ２が処理ユニットＰＵ１４に搬送する。処理ユニットＰＵ１４は、レシピに応じた裏面洗浄処理を２番目の基板Ｗに対して行う。裏面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ２が戻り動作を行って、２番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ３に搬送し、反転パスユニットＲＰ３が２番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ３の２番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、カセットＣに２番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１は、上記の２番目の基板Ｗの処理に続いて、裏面洗浄処理のロットの基板Ｗのうち、洗浄処理前の３番目の基板Ｗを搬送する。具体的には、インデクサロボットＩＲにおける２番目の基板Ｗの送り動作に続いて、３番目の基板Ｗを対象にインデクサロボットＩＲが送り動作を行う。これにより、カセットＣから３番目の基板Ｗを下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ３に搬送し、反転パスユニットＲＰ３が基板Ｗに対して反転処理を行う。次に、反転パスユニットＲＰ３にある３番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ２が処理ユニットＰＵ２３に搬送する。処理ユニットＰＵ２３は、レシピに応じた裏面洗浄処理を３番目の基板Ｗに対して行う。裏面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ２が戻り動作を行って、３番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ４に搬送し、反転パスユニットＲＰ４が３番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ４の３番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、カセットＣに３番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１は、上記の３番目の基板Ｗの処理に続いて、裏面洗浄処理のロットの基板Ｗのうち、洗浄処理前の４番目の基板Ｗを搬送する。具体的には、インデクサロボットＩＲにおける３番目の基板Ｗの送り動作に続いて、４番目の基板Ｗを対象にインデクサロボットＩＲが送り動作を行う。これにより、カセットＣから４番目の基板Ｗを下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ４に搬送し、反転パスユニットＲＰ４が４番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。次に、反転パスユニットＲＰ４にある４番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ２が処理ユニットＰＵ２４に搬送する。処理ユニットＰＵ２４は、レシピに応じた裏面洗浄処理を４番目の基板Ｗに対して行う。裏面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ２が戻り動作を行って、４番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ３に搬送し、反転パスユニットＲＰ３が４番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ３の４番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、カセットＣに４番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１は、上段ＵＦから表面洗浄処理のロットにおける最後の１６番目の基板Ｗが反転パスブロックＲＰ１を介してインデクサロボットＩＲで戻り動作されるｔ４時点の後において、上段ＵＦに対しても裏面洗浄処理のロットを搬送し始める。つまり、ｔ４時点において、裏面洗浄処理のロットにおける９番目の基板Ｗを上段ＵＦの反転パスユニットＲＰ２に搬送し、反転パスユニットＲＰ２が９番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。そして、１０番目の基板Ｗが上段ＵＦで処理され、１１番目の基板Ｗが下段ＤＦで処理されるように、上段ＵＦと下段ＤＦの両方を用いて処理が行われる。このようにして処理が行われると、Ｔｅ１時点で２ロット分の基板Ｗに対する処理が完了する。

なお、上述した表面洗浄処理のロットが本発明における「先行ロット」に相当し、裏面洗浄処理のロットが本発明における「後続ロット」に相当する。また、上述した制御部５１が本発明における「搬送制御部」に相当する。

上述した実施例１によると、表面洗浄処理のロットの最後の基板Ｗが処理ユニットＰＵ２２での処理を終えてインデクサブロック３に戻るｔ４時点より前の切り換えタイミングであるｔ３時点にて、下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ３，ＲＰ４への表面洗浄処理のロットの搬送を停止し、搬送を停止した下段ＤＦの反転パスユニットＲＰ３，ＲＰ４を裏面洗浄処理のロットの処理用に切り換える。したがって、表面洗浄処理のロットの全ての基板Ｗに対する処理が終わるｔ５時点まで待つことなく、裏面洗浄処理のロットの処理を開始できる。そのため、処理ブロック７の稼働率が向上できるので、異なる洗浄処理面のロットを連続的に処理する際であっても、装置全体におけるスループットを向上できる。

また、上記の例では、制御部５１は、表面洗浄処理のロットの基板Ｗが全てインデクサブロック３に戻ったｔ４時点からは、表面洗浄処理のロットの処理に使用していた上段ＵＦの処理ブロック７も裏面洗浄処理のロットの処理に使用する。したがって、裏面洗浄処理のロットの処理時間を短縮できる。

また、制御部５１は、処理ブロック７での処理を終えてインデクサブロック３に戻った基板Ｗの枚数が、表面洗浄処理のロットの全枚数（１６枚）より少ない所定枚数（７枚）となる時点ｔ３を切り換えタイミングとする。したがって、裏面洗浄処理のロットの搬送開始を早くできる。

なお、制御部５１は、表面洗浄処理のロットのうち、処理ブロック７での処理を終えてインデクサブロック３に戻った基板Ｗの枚数が、上段ＵＦまたは下段ＤＦの一方に備えられた処理ユニットＰＵの個数に近い切り換え枚数に一致した時点を切り換えタイミングとしてもよい。この場合には、上段ＵＦまたは下段ＤＦの一方に備えられた処理ユニットＰＵの個数が８個であるので、８枚前後の６～９枚の基板Ｗが処理されてインデクサブロック３に戻った時点を切り換えタイミングとしてもよい。切り換え枚数が少な過ぎると、先行ロットの処理を終えるまでに時間を要することになる。一般的に、先行して投入した先行ロットは、後続ロットよりもできるだけ早く次のプロセスに移行させたいという要望がある。このような切り換え枚数とすることにより、先行ロットの処理をできるだけ早く完了させることができる。

ここで、図６を参照する。図６は、従来例における処理例を示すタイムチャートである。

従来例においては、表面洗浄処理のロットについて、最後の基板Ｗが処理を終えてインデクサブロック３に戻ったｔ３時点において、裏面洗浄処理のロットについての基板Ｗに対する処理が開始される。したがって、従来例における処理では、Ｔｅ２時点で２ロット分の基板Ｗに対する処理が完了する。図５と図６とでは、図示の関係上、時間軸が同じ長さでは描かれていないが、図６におけるＴｅ２時点は、上述した実施例１における完了時点であるＴｅ１よりも遅い。したがって、上述した実施例１は、異なる洗浄処理面のロットを連続的に処理する際であっても、従来例より装置全体におけるスループットを向上できることがわかる。また、上述した本実施例１は、従来例に比較して、各処理ユニットＰＵが処理を行っていない、いわゆる「遊び時間」が少なくなっていることがわかる。この点からも、実施例１が効率的に各処理ユニットＰＵを利用できており、スループットが向上していることがわかる。

次に、図面を参照して本発明の実施例２について説明する。図７は、実施例２に係る基板処理装置の側面図である。図８は、実施例２に係る基板処理装置の側面図である。

以下の説明においては、上述した実施例１における基板処理装置１と相違する構成についてのみ説明し、共通する構成については詳細な説明を省略する。

実施例２における基板処理装置１Ａは、反転パスブロック５Ａと、処理ブロック７Ａと搬送ブロック９Ａとが上述した実施例１における基板処理装置１と構成が異なる。

反転パスブロック５Ａは、反転パスユニット３１Ａを備えている。反転パスユニット３１Ａは、２個の反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２を備えている。反転パスユニットＲＰ１は、反転パスユニットＲＰ２の上方に配置されている。反転パスユニットＲＰ２は、反転パスユニットＲＰ１の下方に配置されている。

処理ブロック７Ａは、上述した実施例１における処理ブロック７のように上段ＵＦ及び下段ＤＦに分離された構成とは異なる。つまり、処理ブロック７Ａは、処理ユニットＰ１１が鉛直方向Ｚで区分けされた構成とはなっていない。処理ブロック７Ａは、例えば、全体で１６個の処理ユニットＰＵを備えている。

処理ブロック７Ａは、実施例１の基板処理装置１と同様に、処理ユニットＰＵ１１～１４からなるタワーユニットＴＷ１と、処理ユニットＰＵ２１～ＰＵ２４からなるタワーユニットＴＷ２と、処理ユニットＰＵ３１～ＰＵ３４からなるタワーユニットＴＷ３と、処理ユニットＰＵ４１～４４からなるタワーユニットＴＷ４とを備えている。

搬送ブロック９Ａは、１個のセンターロボットＣＲ１だけを備えている。センターロボットＣＲ１は、鉛直方向Ｚ及び前後方向Ｘに移動可能に構成されている。センターロボットＣＲ１は、反転パスブロック５Ａと、処理ユニットＰＵ１１～ＰＵ１４，ＰＵ２１～ＰＵ２４，ＰＵ３１～ＰＵ３２，ＰＵ４１～ＰＵ４４との間で基板Ｗを受け渡す。換言すると、センターロボットＣＲ１は、タワーユニットＴＷ１，ＴＷ２，ＴＷ３，ＴＷ４における全ての処理ユニットＰＵに対してアクセス可能に構成されている。

ここで、図９を参照する。図９は、基板処理装置のブロック図である。

制御部５１Ａは、上述した基板処理装置１Ａの全体を統括的に制御する。制御部５１Ａは、インデクサロボットＩＲの鉛直方向Ｚの昇降動作や側方への多関節アームの伸縮動作を制御する。制御部５１Ａは、反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２における反転動作を制御する。制御部５１Ａは、センターロボットＣＲ１における鉛直方向Ｚの昇降動作や側方へのアームの進退動作を制御する。制御部５１Ａは、全ての処理ユニットＰＵの洗浄処理動作を制御する。

ここで、図１０を参照する。図１０は、実施例２における処理例を示すタイムチャートである。以下の説明においては、上述した実施例１の説明と同様に、一例として、表面洗浄処理のロットに続いて、洗浄面が表面洗浄処理とは異なる裏面洗浄処理のロットを投入して、これらを順次に処理する場合について説明する。

制御部５１Ａは、表面洗浄処理のロットについて、洗浄処理前の１～１６番の基板Ｗを順次に搬送する。具体的には、処理開始時点（図１０中の０時点）から１番目の基板Ｗを対象にしてインデクサロボットＩＲが送り動作を行い、１番目の基板ＷをカセットＣから反転パスユニットＲＰ１に搬送する。次に、反転パスユニットＲＰ１にある１番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ１が処理ユニットＰＵ１１に搬送する。処理ユニットＰＵ１１は、レシピに応じた表面洗浄処理を１番目の基板Ｗに対して行う。表面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ１が戻り動作を行って、１番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ１に搬送する。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ１の１番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、ｔ１１時点においてカセットＣに１番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１Ａは、このように１番目の基板Ｗの処理に続いて、表面洗浄処理のロットの基板Ｗのうち、洗浄処理前の２番目の基板Ｗを搬送する。そして、制御部５１Ａは、表面洗浄処理のロットについて２～１６番目の基板Ｗをその順で順次に搬送して処理を行わせる。これにより、０時点においてカセットＣから１番目の基板Ｗが送り出され、ｔ１１時点においてカセットＣに１番目の基板Ｗが戻され、ｔ１２時点においてカセットＣから１６番目の基板Ｗが送り出されてカセットＣから搬送され、ｔ１５時点において表面洗浄処理のロットの最後となる１６番目の基板Ｗが戻り動作を完了する。

制御部５１Ａは、表面洗浄処理のロットについて、その１６番目の基板ＷがカセットＣに戻されるｔ１５時点よりも前の「切り換えタイミング」において、反転パスブロックＲＰ２に対して裏面洗浄処理のロットの搬送を開始する。具体的には、表面洗浄処理のロットのうち１６番目の基板Ｗが送り出された直後のｔ１３時点から、裏面洗浄処理のロットについて、１番目の基板ＷをインデクサロボットＩＲにより送り動作を行って、１番目の基板ＷをカセットＣから反転パスユニットＲＰ２に搬送し、反転パスユニットＲＰ２が１番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。次に、反転パスユニットＲＰ２にある１番目の基板ＷをセンターロボットＣＲ１が処理ユニットＰＵ１１に搬送する。処理ユニットＰＵ１１は、レシピに応じた裏面洗浄処理を１番目の基板Ｗに対して行う。裏面洗浄処理が終わると、センターロボットＣＲ１が戻り動作を行って、１番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ１に搬送し、反転パスユニットＲＰ１が１番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。インデクサロボットＩＲは、反転パスユニットＲＰ１の１番目の基板Ｗを対象に戻り動作を行って、ｔ１５時点においてカセットＣに１番目の基板Ｗを搬送する。

制御部５１Ａは、このように１番目の基板Ｗの処理に続いて、裏面洗浄処理のロットの基板Ｗのうち、洗浄処理前の２番目の基板Ｗを搬送し、順次に残りの基板Ｗを搬送する。

制御部５１Ａは、表面洗浄処理のロットにおける最後の１６番目の基板Ｗが反転パスブロックＲＰ１を介してインデクサロボットＩＲで戻り動作されるｔ１４時点の後、反転パスユニットＲＰ１に対しても裏面洗浄処理のロットを搬送し始める。つまり、ｔ１４時点において、裏面洗浄処理のロットにおける９番目の基板Ｗを反転パスユニットＲＰ１に搬送し、反転パスユニットＲＰ１が９番目の基板Ｗに対して反転処理を行う。そして、１０番目の基板Ｗが反転パスユニットＲＰ２で処理され、１１番目の基板Ｗが反転パスユニットＲＰ１で処理されるように、２個の反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２の両方を用いて処理が行われる。このようにして処理が行われると、Ｔｅ３時点で２ロット分の基板Ｗに対する処理が完了する。

なお、上述した表面洗浄処理のロットが本発明における「先行ロット」に相当し、裏面洗浄処理のロットが本発明における「後続ロット」に相当する。また、上述した制御部５１Ａが本発明における「搬送制御部」に相当する。

実施例２によると、表面洗浄処理のロットの最後の基板Ｗが処理ユニットＰＵ４４での処理を終えてインデクサブロック３に戻るｔ１４時点より前の切り換えタイミングであるｔ１３時点にて、反転パスユニットＲＰ２を裏面洗浄処理のロットの処理用とする。したがって、表面洗浄処理のロットの全ての基板Ｗに対する処理が終わるｔ１５時点まで待つことなく、裏面洗浄処理のロットの処理を開始できる。そのため、処理ブロック７Ａの稼働率が向上できるので、異なる洗浄処理面のロットを連続的に処理する際であっても、装置全体におけるスループットを向上できる。

また、上記の例では、制御部５１Ａは、表面洗浄処理のロットの基板Ｗが全てインデクサブロック３に戻ったｔ１４時点からは、表面洗浄処理のロットの処理に使用していた反転パスユニットＲＰ１も裏面洗浄処理のロットの処理に使用する。したがって、裏面洗浄処理のロットの処理時間を短縮できる。

また、制御部５１Ａは、処理ブロック７Ａでの処理を終えてインデクサブロック３に戻った基板Ｗの枚数が、表面洗浄処理のロットの全枚数（１６枚）より少ない所定枚数（７枚）となる時点ｔ１３を切り換えタイミングとする。したがって、裏面洗浄処理のロットの搬送開始を早くできる。

なお、制御部５１Ａは、表面洗浄処理のロットのうち、処理ブロック７Ａでの処理を終えてインデクサブロック３に戻った基板Ｗの枚数が、処理ブロック７Ａにおける処理ユニットＰＵの個数の半分に近い切り換え枚数に一致した時点を切り換えタイミングとしてもよい。この場合には、処理ブロック７Ａに備えられた処理ユニットＰＵの個数が１６個であるので、８枚前後の６～９枚の基板Ｗが処理されてインデクサブロック３に戻った時点を切り換えタイミングとしてもよい。切り換え枚数が少な過ぎると、先行ロットの処理を終えるまでに時間を要することになる。一般的に、先行して投入した先行ロットは、後続ロットよりもできるだけ早く次のプロセスに移行させたいという要望がある。このような切り換え枚数とすることにより、先行ロットの処理をできるだけ早く完了させることができる。

ここで、図１１を参照する。図１１は、従来例における処理例を示すタイムチャートである。

従来例においては、表面洗浄処理のロットについて、最後の基板Ｗが処理を終えてインデクサブロック３に戻ったｔ１５時点において、裏面洗浄処理のロットについての基板Ｗに対する処理が開始される。したがって、従来例における処理では、Ｔｅ４時点で２ロット分の基板Ｗに対する処理が完了する。図１０と図１１とは、図示の関係上、時間軸が同じ長さでは描かれていないが、Ｔｅ４時点は、上述した実施例２における完了時点であるＴｅ３よりも遅い。したがって、上述した実施例２は、異なる洗浄処理面のロットを連続的に処理する際であっても、従来例より装置全体におけるスループットを向上できることがわかる。また、本実施例２は、従来例に比較して、各処理ユニットＰＵが処理を行っていない、いわゆる「遊び時間」が少なくなっていることがわかる。この点からも、実施例２が効率的に各処理ユニットＰＵを利用できており、スループットが向上していることがわかる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した各実施例では、図２，３及び図７，８のような構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、これらのような構成に限定されない。例えば、処理ブロック７，７Ａは、少なくとも２個の処理ユニットＰＵを備えていればよい。

（２）上述した各実施例では、処理ユニットＰＵが表面洗浄処理と裏面洗浄処理とをともに実施できる構成とした。しかしながら、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニットと、裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットとを個別に備える構成であってもよい。

（３）上述した実施例１では、上段ＵＦに２個の反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２を備え、下段ＤＦに２個の反転パスユニットＲＰ３，ＲＰ４を備えている構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。つまり、本発明は、上段ＵＦ及び下段ＤＦのそれぞれに反転パスユニットが２個以上備わっていればよく、３個以上備える構成であってもよい。また、上述した実施例２では、２個の反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２を備えている構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。つまり、本発明は、２個以上の反転パスユニットを備えていればよく、３個以上備える構成であってもよい。

（４）上述した実施例２では、２個の反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２のうちの一方の反転パスユニットＲＰ１だけを使って表面処理用のロットを処理している。しかしながら、本発明は、このような実施形態に限定されない。例えば、表面処理用のロットについて、２個の反転パスユニットＲＰ１，ＲＰ２を両方使って処理を行い、途中で他方の反転パスユニットＲＰ２を裏面洗浄処理のロットに切り換えて処理を行うようにしてもよい。

（５）上述した各実施例では、切り換えタイミングがｔ３，ｔ１３時点、切り換え枚数が７枚に設定されている。しかしながら、本発明はこのような設定に限定されない。つまり、先行ロットである表面洗浄処理のロットにおける最後の基板Ｗが処理を終える前に、後続ロットである裏面洗浄処理のロットにおける最初の基板Ｗがインデクサブロック３から反転パスブロック５，５Ａに搬送され始めるように搬送を制御すればよい。

（６）上述した各実施例では、表面洗浄処理のロットに続いて裏面洗浄処理のロットを処理する場合を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような場合に限定されるものではない。例えば、裏面洗浄処理のロットに続いて表面洗浄処理のロットを処理したり、両面洗浄処理のロットと表面洗浄処理または裏面洗浄処理のロットを処理したりする場合であっても本発明を適用できる。なお、両面洗浄処理では、例えば、反転パスブロック５において裏面が上向きとなるように反転され、処理ユニットＰＵにおいて裏面が洗浄処理される。その後、反転パスブロック５において表面が上向きとなるように反転され、処理ユニットＰＵにおいて表面が洗浄処理される。そして、反転パスブロック５において、そのままの姿勢でインデクサブロック３に搬送される。

（７）上述した各実施例では、インデクサブロック３が１個のインデクサロボットＩＲを備えている。しかしながら、本発明は、インデクサブロック３におけるインデクサロボットＩＲの個数に限定されない。また、インデクサロボットＩＲは、多関節アームの構成に限定されない。つまり、インデクサロボットＩＲは、基台部が幅方向Ｙや前後方向Ｘに移動する構成を採用してもよい。

以上のように、本発明は、基板に対して表面洗浄処理、裏面洗浄処理、両面洗浄処理などの洗浄処理を行う基板処理装置に適している。

１，１Ａ … 基板処理装置
Ｗ … 基板
３ … インデクサブロック
５，５Ａ … 反転パスブロック
７，７Ａ … 処理ブロック
９，９Ａ … 搬送ブロック
１３ … キャリア載置部
ＩＲ … インデクサロボット
３１ … 反転パスユニット
３３ … 下段反転パスユニット
３５ … 下段反転パスユニット
ＲＰ１～ＲＰ４ … 反転パスユニット
ＵＦ … 上段
ＤＦ … 下段
ＰＵ … 処理ユニット
ＰＵ１１～１４，ＰＵ２１＝２４，ＰＵ３１～３４，ＰＵ４１～４４ … 処理ユニット
ＴＷ１～ＴＷ４ … タワーユニット
ＳＳＲ … 洗浄ユニット
ＣＲ１，ＣＲ２ … センターロボット
５１，５１Ａ … 制御部

Claims (8)

1. 基板を洗浄処理する基板処理装置において、
   複数枚の基板を１つのロットとして収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、
   基板の表面洗浄処理及び／または裏面洗浄処理を行う洗浄ユニットを処理ユニットとして備えているとともに、上段と下段とに分離して区分けされ、前記上段及び前記下段に前記処理ユニットを複数個備えている処理ブロックと、
   前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パスユニットを、前記上段及び前記下段のそれぞれに少なくとも２個備えている反転パスブロックと、
   前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを前記上段及び前記下段のそれぞれに備えた搬送ブロックと、
   表面洗浄処理と、裏面洗浄処理と、前記表面洗浄処理及び前記裏面洗浄処理からなる両面洗浄処理とのうちのいずれか一つの処理を行う複数枚の基板を一つのロットとし、前記ロットのうち先行して処理を開始するロットを先行ロットとし、前記先行ロットに続いて処理される、前記先行ロットとは洗浄面が異なるロットを後続ロットとした場合、
   前記先行ロットについて、前記上段及び前記下段の反転パスユニットの全てを介して前記処理ブロックの前記上段及び前記下段に搬送して処理を行わせ、前記先行ロットの最後の基板が前記処理ユニットでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻るより前の切り換えタイミングにて、前記上段または前記下段の一方の反転パスユニットへの搬送を停止し、前記反転パスユニットへの搬送を停止した前記上段または前記下段の一方の前記反転パスユニットを前記後続ロットの処理用に切り換えて前記後続ロットを前記処理ブロックの前記上段または前記下段の一方で処理させるように、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間での搬送を制御する搬送制御部と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記搬送制御部は、前記先行ロットのうち、前記処理ブロックでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻った基板の枚数が、前記先行ロットの全枚数より少ない所定枚数となる時点を前記切り換えタイミングとすることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
   前記搬送制御部は、前記先行ロットのうち、前記処理ブロックでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻った基板の枚数が、前記上段または前記下段の一方に備えられた前記処理ユニットの個数に近い切り換え枚数に一致する時点を前記切り換えタイミングとすることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記搬送制御部は、前記先行ロットのうちの最後の基板が、前記上段または前記下段の他方の前記反転パスブロックを介して前記処理ブロックから前記インデクサブロックに搬送された後は、前記上段または前記下段の他方の前記反転パスブロックにも前記後続ロットの基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
5. 基板を洗浄処理する基板処理装置において、
   複数枚の基板を１つのロットとして収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、
   基板の表面洗浄処理及び／または裏面洗浄処理を行う洗浄ユニットを処理ユニットとして備え、前記処理ユニットを複数個備えている処理ブロックと、
   前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パスユニットを少なくとも２個備えている反転パスブロックと、
   前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを備えた搬送ブロックと、
   表面洗浄処理と、裏面洗浄処理と、前記表面洗浄処理及び前記裏面洗浄処理からなる両面洗浄処理とのうちのいずれか一つの処理を行う複数枚の基板を一つのロットとし、前記ロットのうち先行して処理を開始するロットを先行ロットとし、前記先行ロットに続いて処理される、前記先行ロットとは洗浄面が異なるロットを後続ロットとした場合、
   前記先行ロットについて、前記反転パスユニットのいずれか一方または前記反転パスユニットの全てを介して前記処理ブロックに搬送して処理を行わせ、前記先行ロットの最後の基板が前記処理ユニットでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻るより前の切り換えタイミングにて、前記複数個の反転パスユニットのうちの他方を前記後続ロットの処理用とし、前記後続ロットを前記処理ブロックで処理させるように、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間での搬送を制御する搬送制御部と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   前記搬送制御部は、前記先行ロットのうち、前記処理ブロックでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻った基板の枚数が、前記先行ロットの全枚数より少ない所定枚数となる時点を前記切り換えタイミングとすることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項５または６に記載の基板処理装置において、
   前記搬送制御部は、前記先行ロットのうち、前記処理ブロックでの処理を終えて前記インデクサブロックに戻った基板の枚数が、前記処理ブロックに備えられた前記処理ユニットの個数の半分に近い切り換え枚数に一致する時点を前記切り換えタイミングとすることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項５から７のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記搬送制御部は、前記先行ロットのうちの最後の基板が、一方の前記反転パスブロックを介して前記処理ブロックから前記インデクサブロックに搬送された後は、前記インデクサブロックから一方の前記反転パスブロックにも前記後続ロットの基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。

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