JP7602737B2 - 積層体、チューブ容器本体およびチューブ容器 - Google Patents

Description

本開示は、積層体、チューブ容器本体およびチューブ容器に関する。

歯磨ペーストおよび洗顔クリーム等のペースト状の半流動体物を充填しておき、搾り出して使用するための包装容器として、チューブ容器が知られている。チューブ容器は、通常、チューブ容器本体とキャップとを備える。チューブ容器本体は、一般的に、一端が閉塞し、かつ他端が開口した胴部と、その胴部の開口他端に連接する、注出口を有する頭部と、を備える。胴部の一端の閉塞前に胴部内に内容物を充填して、次いで胴部の一端を閉塞することで、内容物を収容したチューブ容器が製造される。

チューブ容器本体の胴部を構成する部材として、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム、蒸着フィルムおよびアルミニウム箔などを積層して得られる積層体が広く使用されている（例えば、特許文献１および２参照）。

近年、循環型社会の構築という観点から、包装容器には高いリサイクル性が求められている。また、包装容器は、バリア性を有することが望ましい。しかしながら、従来のチューブ容器本体を構成する胴部は、上記したように、例えばポリエチレンフィルムとアルミニウム箔とを備える積層体により構成されている。積層体においてポリエチレンフィルムとアルミニウム箔とを分離することは一般的に困難である。このため、現状ではこのようなチューブ容器本体は、積極的にはリサイクルされてはいない。

そこで、延伸処理が施されたポリエチレンフィルム（延伸ポリエチレンフィルム）を基材として備え、ポリエチレンフィルムをヒートシール層として備える積層体が検討されている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００６－２８２１８４号公報 特開２０１４－２３１３７２号公報 特開２００５－０５３２２３号公報

本発明者らは、積層体におけるポリエチレンの含有割合を高く維持しながら、ガスバリア性樹脂を主成分として含有するバリア性樹脂層を設けることにより、バリア性を高めることを検討した。このような構成であれば、リサイクル性およびバリア性を両立できると考えられる。このような積層体を筒状に丸めて、積層体の一方の端部の内面側ヒートシール層と積層体の他方の端部の外面側ヒートシール層とを重ね合わせ、重ね合わされた部分をヒートシールして接合部（溶着部）を形成して、チューブ容器本体の胴部を形成できる。しかしながら、本発明者らは、このような場合、接合部における接合強度が充分に得られずにデラミネーションが発生する場合があることを見出した。

また、基材およびヒートシール層としてポリエチレンフィルムを用いる積層体は高いリサイクル性が期待されるが、チューブ容器本体として用いた場合、直射日光に弱い歯磨き粉等の内容物を保護するため、印刷層以外でも隠蔽性を有することが望まれていた。

したがって、本開示は、リサイクル性および隠蔽性に優れる積層体を提供することを目的とする。

さらに、本開示は、リサイクル性およびバリア性に優れるとともに、ヒートシール後の接合部におけるデラミネーションの発生を抑制できる積層体を提供することを目的とする。

［１］少なくとも、第１樹脂層と、第２の基材と、バリア性樹脂層と、第１の基材と、第２樹脂層と、をこの順に備え、
前記第１樹脂層と、前記第２の基材と、前記バリア性樹脂層と、前記第１の基材と、前記第２樹脂層とが、それぞれポリエチレンを主成分として含有し、
前記第２の基材および前記第１の基材のうち、少なくとも一方が、１０％以上４０％以下の全光線透過率を有するポリエチレンフィルムである、積層体。
［２］少なくとも、第１樹脂層と、バリア性樹脂層と、第１の基材と、第２樹脂層と、をこの順に備え、
前記第１樹脂層と、前記バリア性樹脂層と、前記第１の基材と、前記第２樹脂層とが、それぞれポリエチレンを主成分として含有し、
前記第１の基材および前記第１樹脂層のうち、少なくとも一方が、１０％以上４０％以下の全光線透過率を有するポリエチレンフィルムである、積層体。
［３］前記第１樹脂層と前記バリア性樹脂層との間、前記バリア性樹脂層と前記第１の基材との間、前記第１の基材と前記第２樹脂層との間に、押出樹脂層をそれぞれ備える、［１］に記載の積層体。
［４］前記第１樹脂層と前記第２の基材との間、前記第２の基材と前記バリア性樹脂層との間、前記バリア性樹脂層と前記第１の基材との間、前記第１の基材と前記第２樹脂層との間に、押出樹脂層をそれぞれ備える、［２］に記載の積層体。
［５］前記バリア性樹脂層が、エチレンビニルアルコールを含む、［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］前記第２樹脂層または前記第１の基材の、少なくとも一方の表面に設けられた印刷層をさらに備える、［１］～［５］のいずれかに記載の積層体。
［７］前記第１の基材が、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも１種を含有する、一軸もしくは二軸延伸されたポリエチレン基材である、［１］～［６］のいずれかに記載の積層体。
［８］前記第１樹脂層および前記第２樹脂層が、それぞれ独立に、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種を含有する、［１］～［７］のいずれかに記載の積層体。
［９］前記積層体全体におけるポリエチレンの含有割合が、９０質量％以上である、［１］～［８］のいずれかに記載の積層体。
［１０］チューブ容器本体の胴部を形成するための積層体であって、前記第２樹脂層が胴部外面側のシーラント層であり、前記第１樹脂層が胴部内面側のシーラント層である、［１］～［９］のいずれかに記載の積層体。
［１１］頭部と胴部とを備えるチューブ容器本体であって、
前記頭部が、前記胴部の一端に連接した肩部と、前記肩部に連接した抽出口部とを備え、前記胴部が、［１］～［１０］のいずれかに記載の積層体により構成される、
チューブ容器本体。
［１２］前記頭部が、ポリエチレンを含有する樹脂組成物により構成される、［１１］に記載のチューブ容器本体。
［１３］［１１］または［１２］に記載のチューブ容器本体と、
キャップと
を備えるチューブ容器。
［１４］前記キャップが、ポリエチレンを含有する樹脂組成物により構成される、［１３］に記載のチューブ容器。

本開示によれば、リサイクル性および隠蔽性に優れる積層体を提供できる。

また、本開示によれば、リサイクル性およびバリア性に優れるとともに、ヒートシール後の接合部におけるデラミネーションの発生を抑制できる積層体を提供できる。

図１は、本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。 図２は、本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。 図３は、本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。 図４は、本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。 図５は、チューブ容器本体の筒状胴部の原反の上視図である。 図６は、本開示の積層体を含むチューブ容器本体と、キャップと、を備えるチューブ容器の一実施形態を示す斜視図である。 図７は、図６のＡ－Ａ断面図である。

本明細書において、あるパラメータに関して複数の上限値の候補および複数の下限値の候補が挙げられている場合、そのパラメータの数値範囲は、任意の１つの上限値の候補と任意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。一例として、「パラメータＢは、好ましくはＡ１以上、より好ましくはＡ２以上、さらに好ましくはＡ３以上である。パラメータＢは、好ましくはＡ４以下、より好ましくはＡ５以下、さらに好ましくはＡ６以下である。」との記載について説明する。この例において、パラメータＢの数値範囲は、Ａ１以上Ａ４以下でもよく、Ａ１以上Ａ５以下でもよく、Ａ１以上Ａ６以下でもよく、Ａ２以上Ａ４以下でもよく、Ａ２以上Ａ５以下でもよく、Ａ２以上Ａ６以下でもよく、Ａ３以上Ａ４以下でもよく、Ａ３以上Ａ５以下でもよく、Ａ３以上Ａ６以下でもよい。

以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さおよび形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

以下、本開示の積層体の実施形態について、適宜図面を用いながら説明する。なお、以下の説明において、記載した成分（例えばポリエチレン、ガスバリア性樹脂、添加剤、白色顔料）は、それぞれ１種単独で用いてもよく、２種以上用いてもよい。

［積層体］
本開示の積層体は、少なくとも、第１のヒートシール層（第１樹脂層）と、バリア性樹脂層と、第２のヒートシール層（第２樹脂層）と、をこの順に備える。積層体が各層を「この順に備える」とは、積層体が各層を積層体の厚さ方向にこの順に備えることを意味する。

本開示の積層体は、第１の表面と、厚さ方向において第１の表面に対向する第２の表面と、を有する。一実施形態において、第１のヒートシール層が積層体の第１の表面を構成し、第２のヒートシール層が積層体の第２の表面を構成する。

第１のヒートシール層（第１樹脂層）は、ポリエチレンを主成分として含有する層である。第２のヒートシール層（第２樹脂層）は、ポリエチレンを主成分として含有する層である。したがって、本開示の積層体は、高いリサイクル性を有する。この積層体を備えるチューブ容器本体も、同様に高いリサイクル性を有する。第１のヒートシール層に含まれるポリエチレンは、第２のヒートシール層に含まれるポリエチレンと同一でもよく、異なってもよい。

本開示において「ポリエチレンを主成分として含有する層」とは、当該層１００質量％中のポリエチレンの含有割合が５０質量％以上である層を意味する。上記含有割合は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、よりさらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

本開示の積層体は、第１のヒートシール層とバリア性樹脂層との間、およびバリア性樹脂層と第２のヒートシール層との間から選ばれる１つ以上に、ポリエチレンを主成分として含有する基材をさらに備えてもよい。本開示の積層体は、第１のヒートシール層とバリア性樹脂層との間、およびバリア性樹脂層と第２のヒートシール層との間から選ばれる１つ以上に、印刷基材をさらに備えてもよい。印刷基材は、基材と、該基材の少なくともいずれか一方の表面に設けられた印刷層と、を備える。

本開示の積層体は、上記バリア性樹脂層を備えるバリアフィルムを備えてもよい。

本開示の積層体は、第１のヒートシール層と、所望により接着層と、バリアフィルムと、所望により接着層と、第２のヒートシール層と、をこの順に備えてもよい。この実施形態において、第１のヒートシール層は、全光線透過率が５％以上４０％以下の、または白色顔料を含有するポリエチレンフィルムでもよい。
本開示の積層体は、第１のヒートシール層と、所望により接着層と、バリアフィルムと、所望により接着層と、印刷基材と、所望により接着層と、第２のヒートシール層と、をこの順に備えてもよい。この実施形態において、第１のヒートシール層は、全光線透過率が５％以上４０％以下の、または白色顔料を含有するポリエチレンフィルムでもよい。
本開示の積層体は、第１のヒートシール層と、所望により接着層と、基材と、所望により接着層と、バリアフィルムと、所望により接着層と、印刷基材と、所望により接着層と、第２のヒートシール層と、をこの順に備えてもよい。この実施形態において、第１のヒートシール層および／または基材は、全光線透過率が５％以上４０％以下の、または白色顔料を含有するポリエチレンフィルムでもよい。
本開示の積層体は、第１のヒートシール層（第１樹脂層）と、所望により接着層と、基材と、所望により接着層と、バリアフィルムと、所望により接着層と、印刷基材と、所望により接着層と、第２のヒートシール層（第２樹脂層）と、をこの順に備えてもよい。この実施形態において、基材は、全光線透過率が５％以上４０％以下の、白色顔料を含有するポリエチレンフィルムでもよい。

本開示の積層体の一実施形態を図１～図４に示す。
図１の積層体１は、（第１の表面１Ｓ）第１のヒートシール層１０と、バリア性樹脂層３２と、第２のヒートシール層２０（第２の表面２Ｓ）と、をこの順に備える。
図２の積層体１は、（第１の表面１Ｓ）第１のヒートシール層１０と、接着層Ａｄと、バリアフィルム３０と、接着層Ａｄと、第２のヒートシール層２０（第２の表面２Ｓ）と、をこの順に備える。
図３の積層体１は、（第１の表面１Ｓ）第１のヒートシール層（第１樹脂層）１０と、接着層（押出樹脂層）Ａｄと、バリアフィルム３０と、接着層（押出樹脂層）Ａｄと、印刷基材４０と、接着層（押出樹脂層）Ａｄと、第２のヒートシール層（第２樹脂層）２０（第２の表面２Ｓ）と、をこの順に備える。
図４の積層体１は、（第１の表面１Ｓ）第１のヒートシール層（第１樹脂層）１０と、接着層（押出樹脂層）Ａｄと、基材（第２の基材）５０と、接着層（押出樹脂層）Ａｄと、バリアフィルム３０と、接着層（押出樹脂層）Ａｄと、印刷基材４０と、接着層（押出樹脂層）Ａｄと、第２のヒートシール層（第２樹脂層）２０（第２の表面２Ｓ）と、をこの順に備える。

図２～図４に示す例では、バリアフィルム３０は、第１のポリエチレン層３４Ａと、第１の接着性樹脂層３６Ａと、バリア性樹脂層３２と、第２の接着性樹脂層３６Ｂと、第２のポリエチレン層３４Ｂと、をこの順に備える。この例に限られず、バリアフィルム３０は、バリア性樹脂層３２からなってもよく、バリア性樹脂層３２と図示せぬ他の層とからなってもよい。図２～図４に示す例では、印刷基材４０は、基材（第１の基材）４２と、基材の一方の表面上に設けられた印刷層４４と、を備える。図３～図４に示す例では、積層体１は、接着層（押出樹脂層）Ａｄと印刷層４４との間に、図示せぬアンカーコート層をさらに備えてもよい。

本開示の積層体は、ポリエチレンの含有割合が９０質量％以上と高く、リサイクル性に優れる。本開示の積層体は、ガスバリア性樹脂を主成分として含有するバリア性樹脂層を備え、バリア性に優れる。すなわち本開示の積層体は、リサイクル性およびバリア性を両立できる。

上記バリア性樹脂層を備える積層体をヒートシールしてチューブ容器本体の胴部を形成すると、接合部（筒貼り箇所）においてデラミネーションが発生する場合がある。デラミネーションは、チューブ容器内に内容物を充填した後、一定期間の経過後に、より発生する傾向にある。これは、接合部においてバリア性樹脂層が積層体の端面に露出して伸びており、バリア性樹脂層が例えば内容物の水分を取り込み、剥離しやすくなることに起因すると推測される。しかしながら本開示の積層体では、以下に説明するとおり各層の厚さを適切に制御することにより、接合部におけるこのようなバリア性樹脂層の端面露出を抑制でき、したがってデラミネーションの発生を抑制できる。

バリア性樹脂層と積層体の第１の表面との間に位置する、ポリエチレンを主成分として含有する層の合計厚さを「Ｔ_ｉｎ」と記載する。バリア性樹脂層の厚さを「Ｔ_ｂ１」と記載する。バリア性樹脂層が２層以上存在する場合は、「Ｔ_ｉｎ」の定義における上記バリア性樹脂層とは、バリア性樹脂層の中でも積層体の第１の表面に対して最も近くに位置するバリア性樹脂層を意味する。この場合のバリア性樹脂層の厚さ（Ｔ_ｂ１）とは、バリア性樹脂層の中でも積層体の第１の表面に対して最も近くに位置するバリア性樹脂層の厚さを意味し、ただし、バリア性樹脂層の中でも積層体の第１の表面に対して最も近くに位置するバリア性樹脂層上に他の層を介さずに積層されたバリア性樹脂層が１層または２層以上存在する場合は、これらのバリア性樹脂層の厚さの合計、を意味する。
バリア性樹脂層と積層体の第２の表面との間に位置する、ポリエチレンを主成分として含有する層の合計厚さを「Ｔ_ｏｕｔ」と記載する。バリア性樹脂層の厚さを「Ｔ_ｂ２」と記載する。バリア性樹脂層が２層以上存在する場合は、「Ｔ_ｏｕｔ」の定義における上記バリア性樹脂層とは、バリア性樹脂層の中でも積層体の第２の表面に対して最も近くに位置するバリア性樹脂層を意味する。この場合のバリア性樹脂層の厚さ（Ｔ_ｂ２）とは、バリア性樹脂層の中でも積層体の第２の表面に対して最も近くに位置するバリア性樹脂層の厚さを意味し、ただし、バリア性樹脂層の中でも積層体の第２の表面に対して最も近くに位置するバリア性樹脂層上に他の層を介さずに積層されたバリア性樹脂層が１層または２層以上存在する場合は、これらのバリア性樹脂層の厚さの合計、を意味する。

合計厚さ（Ｔ_ｉｎ）の、厚さ（Ｔ_ｂ１）に対する比（Ｔ_ｉｎ／Ｔ_ｂ１）は、好ましくは８．０以上、より好ましくは８．５以上、さらに好ましくは９．０以上、よりさらに好ましくは９．５以上、特に好ましくは１０．０以上、１１．０以上または１２．０以上である。比（Ｔ_ｉｎ／Ｔ_ｂ１）は、好ましくは１５．０以下、より好ましくは１４．５以下、さらに好ましくは１４．０以下である。このような態様であると、チューブ容器本体の胴部の内面における接合部（筒貼り箇所）において、ポリエチレンを主成分として含有する層がバリア性樹脂層の端面を充分に被覆でき、したがってデラミネーションの発生を抑制できる。一実施形態では、接合部において、胴部の径方向の内側（以下、単に内側という）に位置する積層体の第１のヒートシール層等がヒートシール時に溶融して、内側に位置する積層体のバリア性樹脂層の端面を覆うとともに、胴部の径方向の外側（以下、単に外側という）に位置する積層体の第１のヒートシール層に接着している。これにより、内側に位置する積層体と外側に位置する積層体との間の接合強度を高めることができる。このため、接合部におけるデラミネーションの発生を抑制できる傾向にある。

合計厚さ（Ｔ_ｉｎ）は、好ましくは１２０μｍ以上、より好ましくは１３０μｍ以上、さらに好ましくは１４０μｍ以上、よりさらに好ましくは１５０μｍ以上、特に好ましくは１６０μｍ以上、１７０μｍ以上または１８０μｍ以上である。合計厚さ（Ｔ_ｉｎ）は、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２３０μｍ以下、さらに好ましくは２１０μｍ以下である。このような態様であると、チューブ容器本体の胴部の内面における接合部（筒貼り箇所）において、ポリエチレンを主成分として含有する層がバリア性樹脂層を充分に被覆でき、したがってデラミネーションの発生を抑制できる傾向にある。

合計厚さ（Ｔ_ｏｕｔ）の、厚さ（Ｔ_ｂ２）に対する比（Ｔ_ｏｕｔ／Ｔ_ｂ２）は、好ましくは６．０以上、より好ましくは７．０以上、さらに好ましくは８．０以上である。比（Ｔ_ｏｕｔ／Ｔ_ｂ２）は、好ましくは１４．０以下、より好ましくは１３．０以下、さらに好ましくは１２．０以下、よりさらに好ましくは１１．０以下、特に好ましくは１０．０以下である。このような態様であると、チューブ容器本体の胴部の外面における接合部（筒貼り箇所）において、ポリエチレンを主成分として含有する層がバリア性樹脂層の端面を充分に被覆でき、したがってデラミネーションの発生を抑制できる。一実施形態では、接合部において、胴部の外側に位置する積層体の第２のヒートシール層等がヒートシール時に溶融して、外側に位置する積層体のバリア性樹脂層の端面を覆うとともに、胴部の内側に位置する積層体の第２のヒートシール層に接着している。これにより、外側に位置する積層体と内側に位置する積層体との間の接合強度を高めることができる。このため、接合部におけるデラミネーションの発生を抑制できる傾向にある。

合計厚さ（Ｔ_ｏｕｔ）は、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１１０μｍ以上、さらに好ましくは１２０μｍ以上である。合計厚さ（Ｔ_ｏｕｔ）は、好ましくは２２０μｍ以下、より好ましくは２１０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、よりさらに好ましくは１９０μｍ以下、特に好ましくは１８０μｍ以下、１７０μｍ以下または１６０μｍ以下である。このような態様であると、チューブ容器本体の胴部の外面における接合部（筒貼り箇所）において、ポリエチレンを主成分として含有する層がバリア性樹脂層を充分に被覆でき、したがってデラミネーションの発生を抑制できる傾向にある。

厚さ（Ｔ_ｂ１）および厚さ（Ｔ_ｂ２）は、それぞれ独立して、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。厚さ（Ｔ_ｂ１）および厚さ（Ｔ_ｂ２）は、それぞれ独立して、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。積層体がバリア性樹脂層を１層のみ備える場合、または積層体が２層以上のバリア性樹脂層を備えるが、これらのバリア性樹脂層が他の層を介さずに積層されている場合、Ｔ_ｂ１＝Ｔ_ｂ２である。この場合、単に「Ｔ_ｂ」とも記載する。

本開示の積層体の総厚さは、好ましくは２６０μｍ以上、より好ましくは２８０μｍ以上、さらに好ましくは３００μｍ以上、よりさらに好ましくは３２０μｍ以上、特に好ましくは３４０μｍ以上である。本開示の積層体の総厚さは、好ましくは４４０μｍ以下、より好ましくは４２０μｍ以下、さらに好ましくは４００μｍ以下、よりさらに好ましくは３８０μｍ以下、特に好ましくは３６０μｍ以下である。

本開示の積層体全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９２質量％以上、さらに好ましくは９３質量％以上、特に好ましくは９４質量％以上である。これにより、本開示の積層体および該積層体を備えるチューブ容器（特にラミネートチューブ容器）本体のリサイクル性を向上できる。

一実施形態において、本開示の積層体は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、アルミニウム箔、蒸着膜、および樹脂フィルム上に蒸着膜が形成された蒸着フィルムをいずれも備えない。これにより、本開示の積層体および該積層体を備えるチューブ容器（特にラミネートチューブ容器）本体のリサイクル性を向上できる。

本明細書において「積層体」とは、上述した層構成を備える、製造ラインで製造された原反そのものを指すこともあり、また、該原反を切断して得られる積層体個片それぞれを指すこともあり、上記層構成を備えていれば特に限定されない。積層体個片は、例えば、チューブ容器本体の胴部を形成するために用いられる。

図５に、切断線Ｌに沿って切断される前の、本開示の積層体としての原反の上視図を示す。この原反には、連続する複数の、チューブ容器本体の胴部を形成するための積層体（個片）が含まれる。この原反を切断線Ｌに沿って切断することにより、チューブ容器本体の胴部を形成するための積層体個片を複数得ることができる。この積層体個片を平面視した場合において、原反流れ方向に対して垂直方向の両端部に対応する領域には、印刷層が形成されていないことが好ましい。これにより、例えば、胴部における筒貼り箇所からのデラミネーションをより抑制できる。

本開示の積層体の、ＪＩＳ Ｋ７１２６－２：２００６に準拠して測定される、温度２３℃、湿度９０％ＲＨ環境下における酸素透過度は、好ましくは２．０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、より好ましくは１．５ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、さらに好ましくは１．０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下である。上記酸素透過度は低いほど好ましいが、その下限値は、例えば０．０１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍでもよい。

本開示の積層体の、ＪＩＳ Ｋ７１２９－２：２０１９に準拠して測定される、温度４０℃、湿度９０％ＲＨ環境下における水蒸気透過度は、好ましくは３．０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、より好ましくは２．０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、さらに好ましくは１．５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。上記水蒸気透過度は低いほど好ましいが、その下限値は、例えば０．０１ｇ／ｍ^２・ｄａｙでもよい。

本開示の積層体の、ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して測定される全光線透過率は、好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２０％以下、特に好ましくは１５％以下である。本開示の積層体の上記全光線透過率は、例えば、５％以上でもよく、８％以上でもよい。

＜第１のヒートシール層および第２のヒートシール層＞
第１のヒートシール層は、ポリエチレンを主成分として含有する。第２のヒートシール層は、ポリエチレンを主成分として含有する。第１のヒートシール層に含まれるポリエチレンと、第２のヒートシール層に含まれるポリエチレンとは、同一でもよく、異なってもよい。第１のヒートシール層および第２のヒートシール層は、それぞれ加熱によって溶融し、相互に融着し得る。

本開示の積層体を、チューブ容器本体の胴部を形成するために用いる場合、第１のヒートシール層は胴部の内面側のシーラント層であり、第２のヒートシール層は胴部の外面側のシーラント層である。すなわち、上記胴部は、胴部の内側から外側に向かって、第１のヒートシール層と、バリア性樹脂層と、第２のヒートシール層と、をこの順に備える。一実施形態において、第１のヒートシール層が積層体の第１の表面を構成し、第２のヒートシール層が積層体の第２の表面を構成する。

ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンが挙げられる。これらの中でも、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。本開示において、高密度ポリエチレンとしては、密度が０．９４５ｇ／ｃｍ^３超のポリエチレンを使用してもよく、中密度ポリエチレンとしては、密度が０．９３２ｇ／ｃｍ^３超０．９４５ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを使用してもよく、低密度ポリエチレンとしては、密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３超０．９３２ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを使用してもよく、直鎖状低密度ポリエチレンとしては、密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３超０．９３２ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを使用してもよく、超低密度ポリエチレンとしては、密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを使用してもよい。ポリエチレンの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９のＤ法（密度勾配管法、２３℃）に準拠して測定する。

低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレン（高圧法低密度ポリエチレン）である。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、低圧重合法（例：チーグラー・ナッタ触媒またはメタロセン触媒を用いた重合法）によりエチレンおよび少量のα－オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。

密度または分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、またはメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合および高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段または２段以上の多段で重合を行うことが好ましい。

本開示において、ポリエチレンには、エチレンと他のモノマーとの共重合体（以下「エチレン共重合体」ともいう）が包含される。本開示において、ポリエチレンにおけるエチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、よりさらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上である。上記含有割合は、核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）により測定する。

エチレン共重合体としては、例えば、エチレンと炭素数３以上２０以下のα－オレフィンとの共重合体が挙げられる。炭素数３以上２０以下のα－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテンおよび６－メチル－１－ヘプテンが挙げられる。ポリエチレンは、エチレンと、酢酸ビニルまたは（メタ）アクリル酸エステルなどとの共重合体でもよい。

ポリエチレンとしては、バイオマス由来のエチレンを含むモノマーが重合してなるバイオマス由来のポリエチレン（以下「バイオマスポリエチレン」ともいう）を使用してもよい。このようなバイオマスポリエチレンはカーボニュートラルな材料であるため、本開示の積層体作製における環境負荷を低減できる。

ポリエチレンとしては、リサイクルされたポリエチレン（以下「リサイクルポリエチレン」ともいう）を使用してもよい。リサイクルポリエチレンとしては、例えば、メカニカルリサイクルまたはケミカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンが挙げられる。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、フィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。ケミカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどをモノマーレベルまで分解し、当該モノマーを再度重合してポリエチレンを得る方法である。

本開示において、ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性および加工性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．３ｇ／１０分以上、さらに好ましくは０．５ｇ／１０分以上であり、好ましくは５０ｇ／１０分以下、より好ましくは３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以下である。ポリエチレンのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、Ａ法により測定する。

上記ポリエチレンについての説明は、他の層に含まれるポリエチレンにも適用できる。

第１のヒートシール層および第２のヒートシール層は、一実施形態において、それぞれ独立して、ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して測定される全光線透過率が、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上、よりさらに好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上であるポリエチレンフィルムでもよい。

第１のヒートシール層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上であり、９９質量％以下でもよく、９７．５質量％以下でもよく、９５質量％以下でもよい。このような構成により、例えば、本開示の積層体を備える包装容器のリサイクル性を向上できる。
第２のヒートシール層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上であり、９９質量％以下でもよく、９７．５質量％以下でもよく、９５質量％以下でもよい。このような構成により、例えば、本開示の積層体を備える包装容器のリサイクル性を向上できる。

第１のヒートシール層は、一実施形態（例えば、図３に示す積層体１）において、白色顔料を含有する。このような構成により、例えば、白インキなどのインキを用いずに積層体に隠蔽力（例えば白色の隠蔽感）を付与できる。例えば包装容器の内容物が歯磨ペーストなどである場合は、包装容器に歯の白さを表現する意匠を付与できる。また、インキを用いると溶剤を揮発除去する必要があることから積層体製造時に環境に負荷がかかる場合があるが、上記構成により、積層体製造時における環境負荷をより低減できる。

白色顔料としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、クレイ、タルクおよび硫酸バリウムが挙げられる。

白色顔料を含有する第１のヒートシール層における白色顔料の含有割合は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２．５質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。これにより、上述した効果をより向上できる。

第１のヒートシール層は、一実施形態において、ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して測定される全光線透過率が、５％以上４０％以下、好ましくは１０％以上４０％以下であるポリエチレンフィルムでもよく、例えば乳白ポリエチレンフィルムでもよい。これにより、例えば、積層体に隠蔽力を付与できる。

第１のヒートシール層は、添加剤を含有してもよい。第２のヒートシール層は、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料および改質用樹脂が挙げられる。

第１のヒートシール層は、多層構造を有してもよい。第２のヒートシール層は、多層構造を有してもよい。多層構造としては、例えば、中密度ポリエチレンを含有する層、中密度ポリエチレンを含有する層、および中密度ポリエチレンを含有する層を備える構造が挙げられる。

第１のヒートシール層は、ポリエチレンを含有するフィルムでもよい。第２のヒートシール層は、ポリエチレンを含有するフィルムでもよい。該フィルムは、延伸フィルムでもよく、未延伸フィルムでもよい。該フィルムは、ヒートシール性という観点から、未延伸フィルムであることが好ましい。

第１のヒートシール層の表面には、表面処理が施されていてもよい。第２のヒートシール層の表面には、表面処理が施されていてもよい。これにより、これらのヒートシール層と、該ヒートシール層に隣接する層と、の密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスおよび／または窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、ならびに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。

第１のヒートシール層の表面に、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。第２のヒートシール層の表面に、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。

第１のヒートシール層の厚さは、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１３０μｍ以下である。
第２のヒートシール層の厚さは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上であり、好ましくは１４０μｍ以下、より好ましくは１２０μｍ以下である。
上記厚さが下限値以上であると、そのヒートシール性をより向上できる。上記厚さが上限値以下であると、積層体の加工性を向上できる。

具体的には、図３および図４に示すように、積層体１において、第１のヒートシール層の厚さは、好ましくは３０μｍ以上２５０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。第２のヒートシール層の厚さは、好ましくは３０μｍ以上２５０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。上記厚さが３０μｍ以上であると、そのヒートシール性をより向上できる。上記厚さが２５０μｍ以下であると、積層体の加工性を向上できる。

第１のヒートシール層および第２のヒートシール層は、それぞれ、例えば、ポリエチレンを少なくとも含有する樹脂組成物を、Ｔダイ法またはインフレーション法などを利用してフィルム化することにより形成してもよい。第１のヒートシール層および第２のヒートシール層は、それぞれ、例えば、後述する押出樹脂層を介して積層してもよい。

＜バリア性樹脂層およびバリアフィルム＞
本開示の積層体は、バリア性樹脂層を備える。バリア性樹脂層は、ガスバリア性樹脂を主成分として含有する層である。このような積層体は、例えば、蒸着膜、蒸着フィルムおよびアルミニウム箔などの異種層を備えることなく、酸素バリア性および水蒸気バリア性などのバリア性に優れる。

ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル；ナイロン６、ナイロン６，６およびポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）などのポリアミド；ポリエステル；ポリウレタン；ならびに（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。これらの中でも、耐熱性およびガスバリア性の観点から、ＥＶＯＨが好ましい。

ＥＶＯＨは、例えば、エチレンとビニルエステル系モノマーとを共重合させた後にケン化させることにより得られる。エチレンとビニルエステル系モノマーとの共重合は、公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合などにより行うことができる。ビニルエステル系モノマーとしては、一般的に酢酸ビニルが用いられるが、他のビニルエステル系モノマーを用いてもよい。他のビニルエステル系モノマーとしては、例えば、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニルおよびバーサチック酸ビニル等の脂肪族ビニルエステル；安息香酸ビニル等の芳香族ビニルエステルが挙げられる。ＥＶＯＨは、公知の方法により、ウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化などの変性がされていてもよい。

エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）においてエチレンに由来する構成単位の含有割合（エチレン含有割合）は、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは２５モル％以上であり、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下である。エチレン含有割合が下限値以上であると、例えば、積層体の加工性を向上できる。エチレン含有割合が上限値以下であると、例えば、積層体の酸素バリア性および／または水蒸気バリア性を向上できる。エチレン含有割合は、ＮＭＲ法により測定する。

ＥＶＯＨの融点（Ｔｍ）は、耐熱性の観点から、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１４５℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９５℃以下、さらに好ましくは１９０℃以下である。ＥＶＯＨのＴｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解ピーク温度である。

ＥＶＯＨにおけるビニルエステル成分の平均ケン化度は、ガスバリア性の観点から、好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上、さらに好ましくは９９モル％以上である。平均ケン化度は、ＪＩＳ Ｋ６７２６－１９９４（ただしＥＶＯＨは水／メタノール溶媒に均一に溶解した溶液を使用）に準拠して測定する。

ＥＶＯＨのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性および加工性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．３ｇ／１０分以上、さらに好ましくは０．５ｇ／１０分以上であり、好ましくは５０ｇ／１０分以下、より好ましくは３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以下である。ＥＶＯＨのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、Ａ法により測定するが、測定温度はＥＶＯＨの融点に応じて、２１０℃でもよい。

バリア性樹脂層におけるガスバリア性樹脂の含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、８５質量％以上または９０質量％以上である。これにより、例えば、積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性などのバリア性を向上できる。

バリア性樹脂層は、ガスバリア性樹脂以外の樹脂を含有してもよい。このような樹脂としては、例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン；ビニル樹脂；ならびにセルロール樹脂が挙げられる。
バリア性樹脂層は、上記添加剤を含有してもよい。

バリア性樹脂層は、例えば、ガスバリア性樹脂を少なくとも含有する樹脂組成物を、Ｔダイ法またはインフレーション法などを利用してフィルム化することにより形成してもよい。

バリア性樹脂層の厚さは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、バリア性樹脂層による効果を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。以下に説明するバリアフィルムの総厚さに対するバリア性樹脂層の厚さの割合は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上、さらに好ましくは１５％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、さらに好ましくは３０％以下である。

本開示の積層体は、上記バリア性樹脂層を備えるバリアフィルムを備えてもよい。バリアフィルムは、例えば、ポリエチレン層とバリア性樹脂層とを備え、ポリエチレン層とバリア性樹脂層との間に、接着性樹脂層を備えてもよい。バリアフィルムは、一実施形態において、第１のポリエチレン層と、第１の接着性樹脂層と、バリア性樹脂層と、第２の接着性樹脂層と、第２のポリエチレン層と、をこの順に備える。例えば、直鎖状低密度ポリエチレン層、接着性樹脂層、エチレン－ビニルアルコール共重合体層、接着性樹脂層および直鎖状低密度ポリエチレン層をこの順に備えるバリアフィルム、ならびに中密度ポリエチレン層、接着性樹脂層、エチレン－ビニルアルコール共重合体層、接着性樹脂層および中密度ポリエチレン層をこの順に備えるバリアフィルムでもよい。以下の記載において、第１のポリエチレン層と第２のポリエチレン層とを特に区別しない場合は、単にポリエチレン層と記載する。

第１のポリエチレン層および第２のポリエチレン層などのポリエチレン層は、ポリエチレンを主成分として含有する。ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンが挙げられる。ヒートシール性という観点から、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。第１のポリエチレン層に含まれるポリエチレンと、第２のポリエチレン層に含まれるポリエチレンとは、同一でもよく、異なってもよい。

ポリエチレン層は、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。
ポリエチレン層は、リサイクルポリエチレンを含有してもよい。
ポリエチレン層は、上記添加剤を含有してもよい。

ポリエチレン層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、本開示の積層体を備える包装容器のリサイクル性を向上できる。

バリアフィルムの総厚さに対する第１のポリエチレン層の厚さの割合は、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、さらに好ましくは２０％以上であり、好ましくは４５％以下、より好ましくは４３％以下、さらに好ましくは４０％以下である。バリアフィルムの総厚さに対する第２のポリエチレン層の厚さの割合は、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、さらに好ましくは２０％以上であり、好ましくは４５％以下、より好ましくは４３％以下、さらに好ましくは４０％以下である。

接着性樹脂層は、接着性樹脂を含有する。
接着性樹脂としては、例えば、ポリエチレンなどのポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ビニル樹脂、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂が挙げられる。これらの中でも、リサイクル性および密着性という観点から、ポリオレフィンおよび変性ポリオレフィンが好ましく、酸変性ポリオレフィン等の変性ポリオレフィンがより好ましい。変性ポリオレフィンとしては、例えば、マレイン酸およびフマル酸等の不飽和カルボン酸、またはその酸無水物、エステルもしくは金属塩による、ポリオレフィンの変性物（特にポリオレフィンのグラフト変性物）が挙げられる。接着性樹脂の中でも、モノマテリアル包装材料に適した構成が得られるという観点から、変性ポリエチレンなどの変性ポリオレフィンが好ましく、酸変性ポリエチレンなどの酸変性ポリオレフィンがより好ましく、無水マレイン酸変性ポリエチレンがさらに好ましい。

接着性樹脂層は、上記添加剤を含有してもよい。

バリアフィルムの総厚さに対する第１の接着性樹脂層の厚さの割合は、好ましくは１％以上、より好ましくは３％以上、さらに好ましくは５％以上であり、好ましくは２０％以下、より好ましくは１８％以下、さらに好ましくは１５％以下である。バリアフィルムの総厚さに対する第２の接着性樹脂層の厚さの割合は、好ましくは１％以上、より好ましくは３％以上、さらに好ましくは５％以上であり、好ましくは２０％以下、より好ましくは１８％以下、さらに好ましくは１５％以下である。

バリア性樹脂層を備えるバリアフィルムは、共押出樹脂フィルムでもよい。共押出樹脂フィルムは、例えば、インフレーション法またはＴダイ法などを利用して製膜することにより作製してもよい。バリア性樹脂層を備えるバリアフィルムは、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン層、接着性樹脂層、エチレン－ビニルアルコール共重合体層、接着性樹脂層および直鎖状低密度ポリエチレン層をこの順に備える共押出樹脂フィルムでもよい。バリアフィルムとヒートシール層等との積層は、後述する押出樹脂層を介して行うことができる。

バリアフィルムは、相溶化剤を含有してもよい。バリアフィルムにおける２層以上の層が相溶化剤を含有してもよい。バリアフィルムが相溶化剤を含有することにより、本開示の積層体を用いて作製したチューブ容器本体を加熱溶融し、リサイクルする際において、バリア性樹脂層に含まれるガスバリア性樹脂と、ヒートシール層等に含まれるポリエチレンと、の混合性を向上できる。これにより、その物性が低下してしまうことを効果的に抑制できる。また、その透明性が低下してしまうことを効果的に抑制できる。

相溶化剤は、従来公知のものを適宜選択して使用できるが、リサイクル性の観点から、不飽和カルボン酸変性ポリオレフィンが好ましく、無水マレイン酸変性ポリエチレンがより好ましい。

バリアフィルム全体における相溶化剤の含有割合は、好ましくは５質量％以上、より好ましくは２０質量％以下である。上記含有割合が５質量％以上であると、上述の物性低下および透明性低下をより効果的に抑制できる。上記含有割合が２０質量％以下であると、バリアフィルムの成形性を向上でき、また、本開示の積層体をリサイクルして得られる樹脂を用いて作製されるフィルムの強度低下を抑制できる。

バリアフィルムは、延伸フィルムでもよく、未延伸フィルムでもよい。バリアフィルムは、積層体の強度という観点から、延伸フィルムでもよい。延伸フィルムは、一軸延伸フィルムでもよく、二軸延伸フィルムでもよい。

バリアフィルムの表面には、上記表面処理が施されていることが好ましい。これにより、バリアフィルムと、該バリアフィルムに隣接する層と、の密着性を向上できる。

バリアフィルムの総厚さは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは９０μｍ以下である。上記厚さが２０μｍ以上であると、積層体のガスバリア性をより向上できる。上記厚さが１００μｍ以下であると、積層体のリサイクル性をより向上できる。

＜基材＞
本開示の積層体は、第１のヒートシール層とバリア性樹脂層との間、およびバリア性樹脂層と第２のヒートシール層との間から選ばれる１つ以上に、基材をさらに備えてもよい。
具体的には、図３に示すように、積層体１は、バリア性樹脂層３２と第２のヒートシール層２０との間に基材（第１の基材）４２を備える構成が好ましい。また、図４に示すように、積層体１は、第１のヒートシール層１０とバリア性樹脂層３２との間に基材（第２の基材）５０を、バリア性樹脂層３２と第２のヒートシール層２０との間に基材（第１の基材）４２をそれぞれ備える構成が好ましい。
本開示の積層体は、第１のヒートシール層とバリアフィルムとの間、およびバリアフィルムと第２のヒートシール層との間から選ばれる１つ以上に、基材をさらに備えてもよい。
具体的には、図３に示すように、本開示の積層体１は、バリアフィルム３０と第２のヒートシール層２０との間に印刷基材４０を備える構成が好ましい。また、図４に示すように、本開示の積層体１は、第１のヒートシール層１０とバリアフィルム３０との間に基材（第２の基材）５０を、バリアフィルム３０と第２のヒートシール層２０との間に印刷基材４０を備える構成が好ましい。

基材は、ポリエチレンを主成分として含有する。
基材を構成する樹脂材料が、第１のヒートシール層および第２のヒートシール層を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンであることにより、このような構成を有する積層体は、モノマテリアル包装容器を作製するための包装材料として好適に使用できる。

ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンが挙げられる。これらの中でも、基材の強度および耐熱性という観点から、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンが好ましく、基材の延伸適性という観点から、中密度ポリエチレンがより好ましい。

基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上である。このような構成により、例えば、本開示の積層体を備える包装容器のリサイクル性を向上できる。

基材は、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。
基材は、リサイクルポリエチレンを含有してもよい。
基材は、上記添加剤を含有してもよい。

基材は、一実施形態において、ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して測定される全光線透過率が、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上、よりさらに好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上であるポリエチレンフィルムでもよい。

本開示の積層体（例えば、図４に示す積層体１）は、印刷基材と第１のヒートシール層との間に、白色顔料を含有する基材（第２の基材）をさらに備えてもよい。
また、本開示の積層体（例えば、図３に示す積層体１）は、印刷基材を構成する基材（第１の基材）が白色顔料を含有する構成であってもよい。
このような構成により、例えば、白インキなどのインキを用いずに積層体に隠蔽力（例えば白色の隠蔽感）を付与でき、環境負荷を低減できる。

白色顔料としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、クレイ、タルクおよび硫酸バリウムが挙げられる。

白色顔料を含有する基材における白色顔料の含有割合は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２．５質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。これにより、上述した効果をより向上できる。

基材は、一実施形態において、ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して測定される全光線透過率が、５％以上４０％以下、好ましくは１０％以上４０％以下であるポリエチレンフィルムでもよく、例えば乳白ポリエチレンフィルムでもよい。これにより、例えば、積層体に隠蔽力を付与できる。

なお、本開示の積層体（例えば、図４に示す積層体１）は、印刷基材と第１のヒートシール層との間に、白色顔料を含有する基材（第２の基材）をさらに備える場合、第１のヒートシール層が白色顔料を含まないことが好ましい。
このような構成により、後述するように、本開示の積層体を用いてチューブ容器本体を製造する際、製造装置のローラ等の金属部分と第１のヒートシール層とが接触して、第１のヒートシール層の表層（第１の表層１Ｓ）に白色顔料が露出するおそれがない。これにより、チューブ容器内の内容物と白色顔料とが接触して、内容物が変質（例えば、歯磨き粉の味が変わる等）することを防止することができる。

基材は、多層構造を有してもよい。多層構造としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層、高密度ポリエチレンを含有する層、および直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層を備える構造が挙げられる。

基材は、ポリエチレンを含有するフィルムでもよい。該フィルムは、延伸フィルムでもよく、未延伸フィルムでもよい。該フィルムは、積層体の強度という観点から、延伸フィルムが好ましい。延伸フィルムは、一軸延伸フィルムでもよく、二軸延伸フィルムでもよい。延伸フィルムにおける長手方向（ＭＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは２倍以上１０倍以下、より好ましくは３倍以上７倍以下である。延伸フィルムにおける横手方向（ＴＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは２倍以上１０倍以下、より好ましくは３倍以上７倍以下である。延伸倍率が２倍以上であると、例えば、ポリエチレンフィルムの剛性、強度および耐熱性を向上でき、ポリエチレンフィルムへの印刷適性を向上でき、また、ポリエチレンフィルムの透明性を向上できる。延伸倍率が１０倍以下であると、例えば、フィルムの破断等を起こさず、良好な延伸を実施できる。延伸フィルムは、一実施形態において、一軸延伸フィルムであり、より具体的には、長手方向（ＭＤ）に延伸処理された一軸延伸フィルムである。

基材の表面には、上記表面処理が施されていてもよい。これにより、基材と、該基材に隣接する層と、の密着性を向上できる。基材の表面に、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。

基材の厚さは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下である。基材の厚さが１０μｍ以上であると、その強度および耐熱性をより向上できる。基材の厚さが１００μｍ以下であると、積層体の加工性を向上できる。

基材は、例えば、ポリエチレンを少なくとも含有する樹脂組成物を、Ｔダイ法またはインフレーション法などを利用してフィルム化することにより作製してもよい。

具体的には、例えば、図３および図４に示すように、印刷基材４０における基材（第１の基材）４２を構成するポリエチレンのＭＦＲは、製膜性および加工性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．２ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは０．２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、特に好ましくは０．２ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下である。

例えばＴダイ法により基材４２を製造する場合、基材４２を構成するポリエチレンのＭＦＲは、製膜性および加工性という観点から、好ましくは３．０ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。例えばインフレーション法により基材４２を製造する場合、基材４２を構成するポリエチレンのＭＦＲは、製膜性および加工性という観点から、好ましくは０．２ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下である。

基材４２を構成するポリエチレンの融点は、耐熱性という観点から、好ましくは１００℃以上１４０℃以下、より好ましくは１１０℃以上１４０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以上１４０℃以下である。

印刷基材４０を構成する基材４２におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体１のリサイクル性を向上できる。基材４２が多層構造を有する場合は、基材４２を構成する各層におけるポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体１のリサイクル性を向上できる。

基材４２のヘイズは、２５％以下でもよく、１５％以下でもよく、１０％以下でもよい。ヘイズの下限値は、０．１％または１％でもよい。基材４２のヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定する。

基材４２は、延伸処理が施されたポリエチレン基材（延伸基材）であることが好ましい。延伸処理により、例えば、ポリエチレン基材の印刷適性、耐熱性および強度を向上できる。このような延伸基材は、例えばチューブ容器の胴部を構成する基材として要求される物性を満足できる。

延伸基材の厚さは、好ましくは１０μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下である。延伸基材の厚さが１０μｍ以上であると、剛性および強度を向上できる。延伸基材の厚さが６０μｍ以下であると、加工性を向上できる。

延伸基材は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。以下、多層構造を有する延伸基材を「延伸多層基材」ともいう。延伸多層基材は、その強度、耐熱性および延伸適性を向上できるという観点から好ましい。

延伸多層基材は、２層以上の多層構造を有する。延伸多層基材の層数は、一実施形態において、２層以上７層以下であり、例えば、３層以上７層以下、または３層以上５層以下である。延伸多層基材の層数は、奇数であることが好ましく、例えば、３層、５層または７層である。延伸多層基材が多層構造を有することにより、剛性、強度、耐熱性、印刷適性および延伸性のバランスを向上できる。延伸多層基材の各層も、それぞれポリエチレンを主成分として含有することが好ましい。

以下、延伸多層基材の実施形態について、数例を説明する。以下、高密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「高密度ポリエチレン層」と記載し、中密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「中密度ポリエチレン層」と記載し、低密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「低密度ポリエチレン層」と記載し、直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「直鎖状低密度ポリエチレン層」と記載し、超低密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「超低密度ポリエチレン層」と記載する。

第１の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。延伸基材の表面樹脂層が高密度ポリエチレン層であることにより、例えば、延伸基材の強度および耐熱性を向上できる。延伸基材が中密度ポリエチレン層を備えることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第２の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸基材の強度および耐熱性を向上でき、延伸基材におけるカールの発生を抑制でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第３の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層（記載簡略化のため、これらの３層をまとめて「低密度ポリエチレン層等」と記載する。）と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上でき、延伸基材の強度および耐熱性を向上でき、延伸基材におけるカールの発生を抑制できる。

他の実施形態の延伸多層基材として、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える延伸基材；中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える延伸基材も挙げられる。

また、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレのブレンド層と、低密度ポリエチレン層等と、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える延伸基材も挙げられる。

第４の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸基材の印刷適性を向上でき、強度および耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第５の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸基材の印刷適性を向上でき、強度および耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第６の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸基材の印刷適性を向上でき、強度および耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第７の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸基材の印刷適性を向上でき、強度および耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第８の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンを含有する第１の層と、高密度ポリエチレンを含有する第２の層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層と、高密度ポリエチレンを含有する第４の層と、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンを含有する第５の層とを、厚さ方向にこの順に備える。第２の層および第４の層は、それぞれ独立に、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。これにより、延伸基材の耐熱性、剛性および加工性のバランスをより向上できる。第３の層は、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。

第２の層および第４の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、０．５μｍ以上１５μｍ以下でもよく、１μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１μｍ以上８μｍ以下でもよい。これにより、延伸基材の耐熱性をより向上できる。第３の層の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下でもよく、２μｍ以上４０μｍ以下でもよく、５μｍ以上３０μｍ以下でもよい。これにより、耐熱性、剛性および延伸性のバランスをより向上できる。

第４～第８の実施形態の延伸多層基材において、２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、０．５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１μｍ以上８μｍ以下でもよく、１μｍ以上５μｍ以下でもよい。これにより、例えば、延伸基材の耐熱性および印刷適性をより向上できる。第４～第８の実施形態の延伸多層基材において、２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、内側３層（多層中間層）の合計厚さよりも小さいことが好ましい。２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さと、多層中間層の合計厚さとの比（表面樹脂層／多層中間層）は、０．０５以上０．８以下でもよく、０．１以上０．７以下でもよく、０．１以上０．４以下でもよい。これにより、例えば、延伸基材の剛性、強度および耐熱性をより向上できる。

延伸多層基材を構成する各層から選択される少なくとも１つの層は、スリップ剤を含有してもよい。これにより、例えば、延伸基材の加工性を向上できる。例えば、上述した第８の実施形態の延伸多層基材において、第３の層がスリップ剤を含有してもよく、第１～第５の層の全てがスリップ剤を含有してもよい。スリップ剤としては、例えば、アミド系滑剤、グリセリン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル、炭化水素系ワックス、高級脂肪酸系ワックス、金属石鹸、親水性シリコーン、シリコーン変性（メタ）アクリル樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性ポリエーテル、シリコーン変性ポリエステル、ブロック型シリコーン（メタ）アクリル共重合体、ポリグリセロール変性シリコーンおよびパラフィンが挙げられる。スリップ剤の中でも、アミド系滑剤が好ましい。アミド系滑剤としては、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミドおよび芳香族ビスアミドが挙げられる。これらの中でも、不飽和脂肪酸アミドが好ましく、エルカ酸アミドがより好ましい。

延伸多層基材において、スリップ剤を含有する層におけるスリップ剤の含有割合は、例えば０．０１質量％以上３質量％以下でもよく、０．０３質量％以上１質量％以下でもよい。これにより、延伸基材の加工性をより向上できる。

延伸基材は、例えば、インフレーション法またはＴダイ法により、ポリエチレンまたはポリエチレン組成物を製膜し、延伸することにより製造できる。延伸多層基材は、例えば、インフレーション法またはＴダイ法により、複数のポリエチレンまたはポリエチレン組成物を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、ポリエチレン層の透明性、剛性、強度および耐熱性を向上でき、延伸基材を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。インフレーション製膜機において延伸も合わせて行うことができる。

延伸多層基材は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムであり、該延伸多層基材を構成する各層は、共押出樹脂層である。共押出樹脂フィルムは、例えば、インフレーション法またはＴダイ法などを利用して製膜することにより作製できる。

延伸多層基材は、一実施形態において、多層構造を有する積層物（前駆体）を、延伸処理して得られる。具体的には、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出して製膜し、積層物を製造できる。あるいは、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出し、次いで、対向する層同士をゴムロールなどにより圧着することによって、積層物を製造できる。このような方法により積層物を製造することにより、欠陥品数を顕著に低減でき、生産効率を向上できる。

＜印刷層＞
本開示の積層体は、印刷層を備えてもよい。印刷層は、画像を含む。
画像としては、例えば、文字、図形、記号、模様およびこれらの組合せが挙げられる。画像は、商品名、包装容器中の内容物の名称、製造者および原材料名等の文字情報を含んでもよい。画像は、単色無地（いわゆるベタ画像）でもよい。

印刷層は、例えば、それぞれ着色剤を含有する、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物およびエネルギー線硬化性樹脂組成物などの印刷層用組成物を用いて形成してもよい。具体的には、印刷層は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の硬化物またはエネルギー線硬化性樹脂の硬化物などの樹脂成分と、着色剤とを含有する。

着色剤としては、例えば、無機顔料および有機顔料等の顔料；酸性染料、直接染料、分散染料、油溶性染料、含金属油溶性染料および昇華性染料等の染料が挙げられる。顔料としては、具体的には、酸化チタン、亜鉛華、カーボンブラック、酸化鉄、鉄黄、群青、メタリック顔料、パール顔料および蛍光顔料が挙げられる。
印刷層は、高い金属光沢感を有する高輝度層でもよい。

印刷層における樹脂成分の含有割合は、１０質量％以上でもよく、３０質量％以上でもよく、５０質量％以上でもよく、９９質量％以下でもよく、９７質量％以下でもよく、９５質量％以下でもよい。印刷層における着色剤の含有割合は、１質量％以上でもよく、３質量％以上でもよく、５質量％以上でもよく、９０質量％以下でもよく、７０質量％以下でもよく、５０質量％以下でもよい。

印刷層用組成物は、塗布性等を向上させるという観点から、有機溶剤および／または水を含有してもよい。有機溶剤としては、例えば、トルエンおよびキシレン等の炭化水素類；アセトンおよびメチルエチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、セロソルブアセテートおよびブチルセロソルブアセテート等のエステル類；プロパノール等のアルコール類が挙げられる。

印刷層は、例えば、第２のヒートシール層および基材の少なくともいずれか一方の表面に設けられていてもよい。例えば、本開示の積層体は、第２のヒートシール層とバリア性樹脂層との間、具体的には第２のヒートシール層とバリアフィルムとの間に、印刷基材を備えてもよい。印刷基材は、ポリエチレンを主成分として含有する基材（第１の基材）と、該基材の少なくともいずれか一方の表面に設けられた印刷層と、を備える。印刷基材における印刷層は、基材における第２のヒートシール層に向かう面上に設けられていてもよく、基材における第１のヒートシール層に向かう面上に設けられていてもよい。印刷基材における印刷層は、基材における第２のヒートシール層に向かう面上に設けられていることが好ましい。

また、本開示の積層体は、第２のヒートシール層の一方の表面（第２の表面２Ｓ）上に印刷層が設けられていてもよく、第２のヒートシール層のバリア性樹脂層に向かう他方の表面上に印刷層が設けられていてもよい。印刷層が第２のヒートシール層の表面に設けられる場合、バリア性樹脂層に向かう他方の表面上に設けられていることが好ましい。

印刷層の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上であり、上限値としては３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。

印刷層の印刷方法としては、例えば、活版印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷および熱転写印刷が挙げられる。印刷層を活版印刷またはフレキソ印刷により形成する場合、エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いることが好ましく、紫外線硬化性樹脂組成物を用いることがより好ましい。
印刷層は、例えば、昇華性染料を含有してもよい。この実施形態の印刷層は、例えば、熱転写シートを用いた昇華転写印刷により形成できる。

本開示の積層体を平面視した場合において、チューブ容器本体の胴部を形成するためのヒートシールの予定領域に対応する領域には、印刷層が形成されていないことが好ましい。「平面視」とは、積層体の第２の表面の法線方向から積層体を視ることをいう。上述した接合部におけるバリア性樹脂層の端面露出を抑制することに加えて、このような印刷層の構成により、印刷層を起点として接合部（筒貼り箇所）においてデラミネーションが発生することを抑制できる。

＜アンカーコート層＞
本開示の積層体は、印刷層と押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備えてもよい。このような積層体は、例えば、層間密着性に優れる。アンカーコート層は、例えば、アンカーコート剤により形成される。

アンカーコート剤としては、例えば、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系またはエポキシ樹脂系のアンカーコート剤が挙げられる。アンカーコート剤は、一実施形態において、２液硬化型樹脂であり、例えば、主剤のポリオールと硬化剤のポリイソシアネートとからなる。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールおよび（メタ）アクリルポリオールが挙げられる。ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートおよびポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、ならびにヘキサメチレンジイソシアネートおよびイソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。アンカーコート層は、一実施形態において、ポリオールとポリイソシアネートとの反応によって得られるポリウレタンからなる。ポリウレタンとしては、具体的には、ポリエーテルポリウレタン、ポリエステルポリウレタンおよびポリ（メタ）アクリルポリウレタンが挙げられる。

アンカーコート層は、例えば、印刷基材にアンカーコート剤を塗布することにより形成できる。アンカーコート剤は、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法およびキスコート法等のコート法、または印刷法によって塗布できる。

アンカーコート層の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下である。

具体的には、図３および図４に示す積層体１では、アンカーコート層の厚さは、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは０．２μｍ以上であり、好ましくは３．０μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下、さらに好ましくは１．０μｍ以下である。

＜接着層＞
本開示の積層体は、任意の層間、例えば、第２のヒートシール層とバリアフィルムとの間、バリアフィルムと第１のヒートシール層との間、第２のヒートシール層と基材との間、基材とバリアフィルムとの間、基材と第１のヒートシール層との間から選ばれる１つ以上に、接着層（押出樹脂層）を備えることができる。これにより、積層体中の層間密着強度を向上でき、したがって、例えば積層体およびチューブ容器におけるデラミネーションを抑制できる
具体的には、図３に示す積層体１では、第２のヒートシール層２０と印刷基材４０との間、印刷基材４０とバリアフィルム３０との間、バリアフィルム３０と第１のヒートシール層１０との間に、接着層をそれぞれ備えることが好ましい。
また、図４に示す積層体１では、第２のヒートシール層２０と印刷基材４０との間、印刷基材４０とバリアフィルム３０との間、バリアフィルム３０と基材５０との間、基材５０と第１のヒートシール層１０との間に、接着層をそれぞれ備えることが好ましい。

接着層としては、特に限定されるものではないが、モノマテリアルの観点から、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層が好ましい。押出樹脂層を備える積層体は、ポリエチレンの含有割合が高く、リサイクル性に優れる。

押出樹脂層に含まれるポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンが挙げられる。これらの中でも、層間密着性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンが好ましく、低密度ポリエチレンがより好ましい。

押出樹脂層に含まれるポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性および加工性という観点から、好ましくは１ｇ／１０分以上、より好ましくは２ｇ／１０分以上、さらに好ましくは３ｇ／１０分以上であり、好ましくは５０ｇ／１０分以下、より好ましくは３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは２０ｇ／１０分以下である。
具体的には、図３および図４に示す積層体１では、押出樹脂層に含まれるポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性および加工性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．２ｇ／１０分以上、さらに好ましくは３ｇ／１０分以上であり、好ましくは５０ｇ／１０分以下、より好ましくは３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは２０ｇ／１０分以下である。
ポリエチレンのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、Ａ法により測定する。

押出樹脂層に含まれるポリエチレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性および接着性のバランスという観点から、好ましくは１００℃以上であり、好ましくは１４０℃以下、より好ましくは１３０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以下である。ポリエチレンのＴｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解ピーク温度である。

押出樹脂層は、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。
押出樹脂層は、リサイクルポリエチレンを含有してもよい。
押出樹脂層は、上記添加剤を含有してもよい。

押出樹脂層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、接着性およびリサイクル性を向上できる。

押出樹脂層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましく３０μｍ以下である。上記厚さが５μｍ以上であると、層間密着性をより向上できる。上記厚さが４０μｍ以下であると、積層体の生産コストを低減できると共に、その生産性を向上できる。

押出樹脂層は、例えば、ポリエチレンを少なくとも含有する樹脂組成物を、対象フィルム上に溶融押出することにより形成してもよい。このときの溶融温度は、例えば、好ましくは２８０℃以上、より好ましくは２９０℃以上であり、好ましくは３４０℃以下、より好ましくは３３５℃以下である。

［チューブ容器本体］
本開示のチューブ容器本体は、上記積層体を備える。
以下、本開示のチューブ容器本体について図面を参照しながら説明する。図６は、チューブ容器１００の構成を簡略的に示す図であり、図７は、図６のＡ－Ａ断面図である。図６に示すように、チューブ容器本体１０１は、頭部１０２と胴部１０３とを備え、該胴部１０３が本開示の積層体により構成されている。

＜頭部＞
頭部１０２は、胴部１０３の一端に連接している肩部１０４と、肩部１０４に連接している抽出口部１０５と、を備える。一実施形態において、注出口部１０５は、キャップ１０６を螺合するための螺条１０７を備える。

一実施形態において、頭部は、ポリエチレンを含有する樹脂組成物により形成されている。これにより、チューブ容器本体のリサイクル性を向上できる。ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンが挙げられる。これらの中でも、保型性および成型性という観点から、高密度ポリエチレンが好ましい。

上記樹脂組成物は、バイオマスポリエチレンおよびリサイクルポリエチレンから選ばれる少なくとも１種を含有してもよい。
上記樹脂組成物は、上記添加剤を含有してもよい。

頭部は、従来公知の方法により製造できる。例えば、圧縮成形法（コンプレッション成形法）や射出成形法（インジェクション成形法）により頭部を製造すると共に、胴部と接合させることができる。

圧縮成形法（コンプレッション成形法）を用いてチューブ容器本体を製造する場合、上部に凸部を有する雄型に胴部を装着した後、雄型と雌型とを対向させ、溶融した樹脂組成物を雌雄内に供給し、圧縮成形して頭部を成形すると共に、頭部を胴部の一方の開口に接合させることにより、頭部と胴部とを備えるチューブ容器本体を製造してもよい。

射出成形法（インジェクション成形法）を用いてチューブ容器本体を製造する場合、上部に凸部を有する雄型に胴部を装着した後、雄型と雌型とを対向させ、ゲートから溶融した樹脂組成物を供給し、射出成形して頭部を成形すると共に、頭部を胴部の一方の開口に接合させることにより、頭部と胴部とを備えるチューブ容器本体を製造してもよい。

＜胴部＞
本開示のチューブ容器本体１０１において、胴部１０３は、頭部１０２の肩部１０４に連接されている。胴部１０３は、例えば、本開示の積層体の一方の端部の第１のヒートシール層側表面と、他方の端部の第２のヒートシール層側表面とが接するように重ね合わせて筒状（例えば円筒状）に丸め、重ね合わされた部分をヒートシールすることにより形成された接合部１０８を備える。胴部１０３は、例えば、筒状に丸めた積層体の開口部をヒートシールすることにより形成された底接合部１０９を備える。

ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シールおよび火炎シールなどの従来公知の方法が挙げられる。

例えば、本開示の積層体の一方の端部の第１のヒートシール層側表面と、他方の端部の第２のヒートシール層側表面とが接するように重ね合わせて筒状に丸め、重ね合わされた部分をヒートシールすることにより、筒状の胴部を製造してもよい。ヒートシール性という観点から、重ね合わせた一方の端部が第１のヒートシール層であり、他方の端部が第２のヒートシール層であることが好ましい。この場合、第１のヒートシール層と第２のヒートシール層とが溶融して接合され、接合部が形成される。

上記実施形態では、接合部は重ね合わせにより形成されるが、積層体の両端部の同一表面を突き合わせて、第１のヒートシール層同士をヒートシールして接合してもよい。

［チューブ容器］
以下、本開示のチューブ容器について図面を参照しながら説明する。図６に示すように、本開示のチューブ容器１００は、チューブ容器本体１０１と、頭部１０２に装着されるキャップ１０６とを備える。

＜チューブ容器本体＞
チューブ容器本体については上述したため、ここでは記載を省略する。

＜キャップ＞
キャップは、頭部の抽出口部に着脱可能に装着されており、抽出口部を閉鎖する役割を担う。一実施形態において、キャップは、熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物により形成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエステル、セルロース樹脂ならびにビニル樹脂が挙げられる。リサイクル性という観点から、ポリエチレンが特に好ましい。ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンが挙げられる。これらの中でも、保型性および開封性という観点から、高密度ポリエチレンが好ましい。

上記樹脂組成物は、バイオマスポリエチレンおよびリサイクルポリエチレンから選ばれる少なくとも１種を含有してもよい。
上記樹脂組成物は、上記添加剤を含有してもよい。

キャップは、図６に示すように、抽出口部１０５が有する螺条１０７に螺合するように、キャップ内面に凹溝を有するスクリュータイプでもよく、また、抽出口部１０５に打栓することにより嵌合される打栓タイプでもよい。

［作用機序］
図３に示すように、本開示の積層体１は、第１のヒートシール層１０と、バリア性樹脂層３２を含むバリアフィルム３０と、基材（第１の基材）４２を含む印刷基材４０と、第２のヒートシール層１０と、をこの順に備える４層構造の積層フィルムであって、第１のヒートシール層１０と、バリアフィルム３０と、印刷基材４０と、第２のヒートシール層とが、それぞれポリエチレンを主成分として含有する構成であるため、リサイクル性に優れる。これにより、本開示の積層体１は、環境負荷の低減が可能となる。
また、本開示の積層体１は、基材（第１の基材）４２および第１のヒートシール層１０のうち、少なくとも一方が、１０％以上４０％以下の全光線透過率を有するポリエチレンフィルムであるため、隠蔽性に優れる。これにより、本開示の積層体１は、チューブ容器本体として用いた場合、直射日光に弱い内容物を保護することができる。

図４に示すように、本開示の積層体１は、第１のヒートシール層１０と、基材（第２の基材）５０と、バリア性樹脂層３２を含むバリアフィルム３０と、基材（第１の基材）４２を含む印刷基材４０と、第２のヒートシール層１０と、をこの順に備える５層構造の積層フィルムであって、第１のヒートシール層１０と、基材５０と、バリアフィルム３０と、印刷基材４０と、第２のヒートシール層とが、それぞれポリエチレンを主成分として含有する構成であるため、リサイクル性に優れる。これにより、本開示の積層体１は、環境負荷の低減が可能となる。
また、本開示の積層体１は、少なくとも基材（第２の基材）５０が、１０％以上４０％以下の全光線透過率を有するポリエチレンフィルムであるため、隠蔽性に優れる。これにより、本開示の積層体１は、チューブ容器本体として用いた場合、直射日光に弱い内容物を保護することができる。

ところで、図３および図４に示すように、本開示の積層体１は、第１のヒートシール層１０が白色顔料を含有する場合がある。このような構成の積層体１を用いてチューブ容器本体（例えば、図６中の符号１０１）を製造すると、製造装置のローラ等の金属部分と第１のヒートシール層１０とが接触し、第１のヒートシール層１０の表層（第１の表層１Ｓ）に白色顔料がチューブ容器本体の内側に露出するおそれがあった。第１のヒートシール層１０の表層に白色顔料が露出すると、チューブ容器内の内容物と白色顔料とが接触して、内容物が変質（例えば、歯磨き粉の味が変わる等）する場合がある。

そこで、図３および図４に示すように、本開示の積層体１は、第１のヒートシール層１０が白色顔料を含まない構成であることが好ましい。このような構成により、本開示の積層体１を用いてチューブ容器本体を製造する際、製造装置のローラ等の金属部分と第１のヒートシール層１０とが接触して、第１のヒートシール層１０の表層（第１の表層１Ｓ）に白色顔料が露出するおそれがない。これにより、チューブ容器内の内容物と白色顔料とが接触して、内容物が変質（例えば、歯磨き粉の味が変わる等）することを防止することができる。

また、図４に示すように、本開示の積層体１は、第１のヒートシール層１０とバリア性樹脂層３２を含むバリアフィルム３０との間に基材（第２の基材）５０を備えるため、バリア性樹脂層３２から第１ヒートシール層１０までのポリエチレン層の厚みを大きくすることができる。厚さについて所要の関係を満たす積層体１を用いてチューブ容器本体を製造することで、チューブ容器本体の胴部の内面における接合部（筒貼り箇所）において、ポリエチレンを主成分として含有する層がバリア性樹脂層の端面を充分に被覆できる。これにより、デラミネーションの発生を抑制できる。

また、本開示は、例えば以下の［１０１］～［１２２］に関する。
［１０１］少なくとも、第１のヒートシール層と、バリア性樹脂層と、第２のヒートシール層と、をこの順に備える積層体であって、前記第１のヒートシール層は、ポリエチレンを主成分として含有し、前記第２のヒートシール層は、ポリエチレンを主成分として含有し、前記バリア性樹脂層は、ガスバリア性樹脂を主成分として含有し、前記積層体は、第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面と、を有し、前記第１のヒートシール層が前記第１の表面を構成し、前記第２のヒートシール層が前記第２の表面を構成し、前記バリア性樹脂層と前記第１の表面との間に位置する、ポリエチレンを主成分として含有する層の合計厚さ（Ｔ_ｉｎ）の、前記バリア性樹脂層の厚さ（Ｔ_ｂ１）に対する比（Ｔ_ｉｎ／Ｔ_ｂ１）が、８．０以上であり、前記積層体全体におけるポリエチレンの含有割合が、９０質量％以上である、積層体。
［１０２］前記バリア性樹脂層が、エチレン－ビニルアルコール共重合体を主成分として含有する、前記［１０１］に記載の積層体。
［１０３］前記積層体が、第１のポリエチレン層と、第１の接着性樹脂層と、前記バリア性樹脂層と、第２の接着性樹脂層と、第２のポリエチレン層と、を備えるバリアフィルムを備える、前記［１０１］または［１０２］に記載の積層体。
［１０４］前記バリアフィルムの厚さが、２０μｍ以上１００μｍ以下である、前記［１０３］に記載の積層体。
［１０５］前記合計厚さ（Ｔ_ｉｎ）が、１２０μｍ以上２５０μｍ以下である、前記［１０１］～［１０４］のいずれか一項に記載の積層体。
［１０６］前記バリア性樹脂層と前記第２の表面との間に位置する、ポリエチレンを主成分として含有する層の合計厚さ（Ｔ_ｏｕｔ）の、前記バリア性樹脂層の厚さ（Ｔ_ｂ２）に対する比（Ｔ_ｏｕｔ／Ｔ_ｂ２）が、６．０以上１４．０以下である、前記［１０１］～［１０５］のいずれか一項に記載の積層体。
［１０７］前記合計厚さ（Ｔ_ｏｕｔ）が、１００μｍ以上２２０μｍ以下である、前記［１０６］に記載の積層体。
［１０８］前記積層体が、前記第１のヒートシール層と前記バリア性樹脂層との間、および／または、前記バリア性樹脂層と前記第２のヒートシール層との間に、印刷基材をさらに備え、前記印刷基材が、ポリエチレンを主成分として含有する基材と、該基材の少なくともいずれか一方の表面に設けられた印刷層と、を備える、前記［１０１］～［１０７］のいずれか一項に記載の積層体。
［１０９］前記積層体が、前記バリア性樹脂層、前記印刷基材における基材、前記印刷基材における印刷層および前記第２のヒートシール層をこの順に備える、前記［１０８］に記載の積層体。
［１１０］前記印刷基材における基材が、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種を含有する延伸フィルムである、前記［１０８］または［１０９］に記載の積層体。
［１１１］チューブ容器本体の胴部を形成するための積層体であって、前記第１のヒートシール層が前記胴部の内面側のシーラント層であり、前記第２のヒートシール層が前記胴部の外面側のシーラント層である、前記［１０１］～［１１０］のいずれか一項に記載の積層体。
［１１２］前記積層体が、前記第１のヒートシール層と前記バリア性樹脂層との間、および／または、前記バリア性樹脂層と前記第２のヒートシール層との間に、印刷基材をさらに備え、前記印刷基材が、ポリエチレンを主成分として含有する基材と、該基材の少なくともいずれか一方の表面に設けられた印刷層と、を備え、前記印刷基材において、前記チューブ容器本体の胴部を形成するためのヒートシールの予定領域に対応する領域に、前記印刷層が形成されていない、前記［１１１］に記載の積層体。
［１１３］前記積層体が、前記内面から順に、前記第１のヒートシール層と、所望により押出ポリエチレン層と、前記バリア性樹脂層を備えるバリアフィルムと、所望により押出ポリエチレン層と、ポリエチレンを主成分として含有する基材、および印刷層を備える印刷基材と、所望により押出ポリエチレン層と、前記第２のヒートシール層と、をこの順に備える、前記［１１１］または［１１２］に記載の積層体。
［１１４］前記第１のヒートシール層が白色顔料を含有する、前記［１１３］に記載の積層体。
［１１５］前記第１のヒートシール層が、５％以上４０％以下の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して測定）を有するポリエチレンフィルムである、前記［１１３］または［１１４］に記載の積層体。
［１１６］前記積層体が、前記内面から順に、前記第１のヒートシール層と、所望により押出ポリエチレン層と、ポリエチレンを主成分として含有する基材と、所望により押出ポリエチレン層と、前記バリア性樹脂層を備えるバリアフィルムと、所望により押出ポリエチレン層と、ポリエチレンを主成分として含有する基材、および印刷層を備える印刷基材と、所望により押出ポリエチレン層と、前記第２のヒートシール層と、をこの順に備える、前記［１１１］～［１１５］のいずれか一項に記載の積層体。
［１１７］前記第１のヒートシール層および前記ポリエチレンを主成分として含有する基材から選択される少なくとも一つが、白色顔料を含有する、前記［１１６］に記載の積層体。
［１１８］前記第１のヒートシール層および前記ポリエチレンを主成分として含有する基材から選択される少なくとも一つが、５％以上４０％以下の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して測定）を有するポリエチレンフィルムである、前記［１１６］または［１１７］に記載の積層体。
［１１９］頭部と胴部とを備えるチューブ容器本体であって、前記頭部が、前記胴部の一端に連接している肩部と、前記肩部に連接している抽出口部とを備え、前記胴部が、前記［１０１］～［１１８］のいずれか一項に記載の積層体により構成されている、チューブ容器本体。
［１２０］前記頭部が、ポリエチレンを含有する樹脂組成物により形成されている、前記［１１９］に記載のチューブ容器本体。
［１２１］前記［１１９］または［１２０］に記載のチューブ容器本体と、キャップと、を備えるチューブ容器。
［１２２］前記キャップが、ポリエチレンを含有する樹脂組成物により形成されている、前記［１２１］に記載のチューブ容器。

以下、実施例により本開示の積層体をより具体的に説明するが、本開示の積層体は以下の実施例に限定されるものではない。

［ポリエチレン基材］
以下のポリエチレン基材を用いた。
・厚さ２５μｍの延伸基材、一軸延伸高密度ポリエチレン基材１（東京インキ製、ハイブロンＳＭＫＱＷ、乳白グレード）
・厚さ４０μｍの未延伸基材、未延伸ポリエチレン基材２（出光ユニテック製、ＨＳ―８６２ＣＸ３）

［ＥＶＯＨ含有ポリエチレンフィルム］
以下のＥＶＯＨ含有ポリエチレンフィルムを用いた。
・バリアフィルム１：直鎖状低密度ポリエチレン（ダウケミカル製、ＤＯＷＬＥＸ２０４５Ｇ、密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）と、接着性樹脂（三井化学製、アドマーＮＦ５５７）と、エチレン－ビニルアルコール共重合体（クラレ製、エバールＨ１７１Ｂ、密度１．１７ｇ／ｃｍ^３、エチレン含有率３８ｍｏｌ％）と、接着性樹脂（三井化学製、アドマーＮＦ５５７）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ダウケミカル製、ＤＯＷＬＥＸ２０４５Ｇ、密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）とを、インフレーション法により５層共押出成膜し、厚さ７５μｍのＥＶＯＨ含有ポリエチレンフィルムを得た。該フィルムにおいて、フィルム総厚さに対して、エチレン－ビニルアルコール共重合体の層の厚さは約２０％、直鎖状低密度ポリエチレンの層の厚さはそれぞれ約４０％であった。
・バリアフィルム２：厚さ８０μｍ（タマポリ製、マルチトロンＺＥＸ１０１）

［ポリエチレンフィルム］
以下のポリエチレンフィルムを用いた。
・厚さ５０μｍまたは８０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム１（ポリエチレン（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．９ｇ／１０分）および帯電防止剤の混合物を製膜）
・厚さ５０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム２（ポリエチレン（密度：０．９３１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．１ｇ／１０分）および帯電防止剤の混合物を製膜）
・厚さ５０μｍまたは１００μｍのポリエチレンフィルム３（ポリエチレン（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．９ｇ／１０分）および白色顔料の混合物を製膜、乳白タイプ、全光線透過率：約２０％）
・厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム４（ポリエチレン（密度：０．９３１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．１ｇ／１０分および白色顔料の混合物を製膜、乳白タイプ、全光線透過率：約２０％）
・厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム５（アイセロ製、Ｌ１００Ｎ）

［実施例１］
基材として、厚さ２５μｍの一軸延伸高密度ポリエチレン基材１を用いた。基材上に、ウレタン系グラビアインキ（東洋インキ製、ＮＥＷ－ＬＰスーパー）をグラビア印刷により塗布、乾燥して、厚さ１μｍの印刷層を形成した。このようにして、印刷基材を得た。

押出ラミネート機を用いて、各層を積層した。具体的には、バリアフィルム１に３３５℃で溶融させた高圧法低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン製、ノバテックＬＤ ＬＣ６０２Ａ、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ^３、融点：１０７℃、ＭＦＲ：８．２ｇ／１０分、ＬＤＰＥ）を押し出して厚さ３０μｍの押出樹脂層を形成すると共に、この押出樹脂層上に、厚さ１００μｍの乳白ポリエチレンフィルム３をラミネートした。続いてバリアフィルム１の反対面に３３５℃で溶融させた高圧法低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン製、ノバテックＬＤ ＬＣ６０２Ａ、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ^３、融点：１０７℃、ＭＦＲ：８．２ｇ／１０分、ＬＤＰＥ）を押し出して厚さ２０μｍの押出樹脂層を形成すると共に、印刷面反対側の印刷基材厚さ２５μｍの一軸延伸高密度ポリエチレン基材１を貼り合わせ、さらに３３５℃で溶融させた高圧法低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン製、ノバテックＬＤ ＬＣ６０２Ａ、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ^３、融点：１０７℃、ＭＦＲ：８．２ｇ／１０分、ＬＤＰＥ）を押し出して厚さ２０μｍと８０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム１を貼り合わせた。以上のようにして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム１（８０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、印刷層（１μｍ）、一軸延伸高密度ポリエチレン基材１、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、乳白ポリエチレンフィルム３（１００μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例２］
一軸延伸高密度ポリエチレン基材１を未延伸ポリエチレン基材２に変更し、印刷の位置を変更した以外、実施例１と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム１（８０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、未延伸高密度ポリエチレン基材２（４０μｍ）、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、乳白ポリエチレンフィルム３（１００μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例３］
バリアフィルム１と、厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム３の下に厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム５をラミネートした以外、実施例１と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム１（５０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、印刷層（１μｍ）、一軸延伸高密度ポリエチレン基材１（２５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、ポリエチレンフィルム３（５０μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム５（５０μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例４］
一軸延伸高密度ポリエチレン基材１を未延伸ポリエチレン基材２に変更し、印刷の位置を変更した以外、実施例３と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム１（５０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、未延伸ポリエチレン基材２（４０μｍ）、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、ポリエチレンフィルム３（５０μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム５（５０μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例５］
最外層を厚さ５０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム２とし、最内層を厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム４とした以外は実施例２と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム２（５０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、印刷層（１μｍ）、一軸延伸高密度ポリエチレン基材１（２５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、ポリエチレンフィルム４（５０μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム４（５０μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例６］
一軸延伸高密度ポリエチレン基材１を未延伸ポリエチレン基材２に変更し、印刷の位置を変更した以外、実施例５と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム２（５０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、未延伸ポリエチレン基材２（４０μｍ）、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、ポリエチレンフィルム４（５０μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム４（５０μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例７］
押出ラミネート機を用いて、各層を積層した。具体的には、バリアフィルム１に３３５℃で溶融させた高圧法低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン製、ノバテックＬＤ ＬＣ６０２Ａ、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ^３、融点：１０７℃、ＭＦＲ：８．２ｇ／１０分、ＬＤＰＥ）を押し出して厚さ３０μｍの押出樹脂層を形成すると共に、この押出樹脂層上に、厚さ１００μｍの乳白ポリエチレンフィルム３をラミネートした。続いてバリアフィルム１の反対面に３３５℃で溶融させた高圧法低密度ポリエチレン（同上）を押し出して厚さ２０μｍの押出樹脂層を形成すると共に、基材として、厚さ２５μｍの一軸延伸高密度ポリエチレン基材１に厚さ２５μｍの一軸延伸高密度ポリエチレンフィルム１を貼り合わせ、さらに３３５℃で溶融させた高圧法低密度ポリエチレン（同上）を押し出して厚さ２０μｍの押出樹脂層と８０μｍのポリエチレンフィルム１を貼り合わせた。その後、積層体にフレキソ印刷加工及びニス加工を行った。以上のようにして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）ニス、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、ポリエチレンフィルム１（８０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、一軸延伸高密度ポリエチレン基材１（２５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム３（１００μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例８］
一軸延伸高密度ポリエチレン基材１を未延伸ポリエチレン基材２に変更した以外、実施例７と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）ニス、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、ポリエチレンフィルム１（８０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、未延伸ポリエチレン基材２（４０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム３（１００μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例９］
バリアフィルム１とポリエチレンフィルム３との間の押出樹脂層の厚さを２０μｍ、ポリエチレンフィルム３の厚さを５０μｍにそれぞれ変更し、ポリエチレンフィルム３の下に、厚さ３０μｍの押出樹脂層を介して厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム５をラミネートした以外、実施例７と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）ニス、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、ポリエチレンフィルム１（８０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、一軸延伸高密度ポリエチレン基材１（２５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、ポリエチレンフィルム３（５０μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム５（５０μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例１０］
一軸延伸高密度ポリエチレン基材１を未延伸ポリエチレン基材２に変更した以外、実施例９と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）ニス、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、ポリエチレンフィルム１（８０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、未延伸ポリエチレン基材２（４０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（３２０μｍ）、ポリエチレンフィルム３（５０μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム５（５０μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例１１］
最外層をポリエチレンフィルム１から厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム２に変更し、最内層をポリエチレンフィルム５から厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム４に変更し、バリアフィルム１とポリエチレンフィルム５の間のポリエチレンフィルム３を厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム４に変更した以外、実施例９と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）ニス、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、ポリエチレンフィルム２（５０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、一軸延伸高密度ポリエチレン基材１（２５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、ポリエチレンフィルム４（５０μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム４（５０μｍ）（最内層）を順に備える。

［実施例１２］
一軸延伸高密度ポリエチレン基材１を未延伸ポリエチレン基材２に変更した以外、実施例１１と同様にして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）ニス、印刷層（１μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、ポリエチレンフィルム２（５０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、未延伸ポリエチレン基材２（４０μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、バリアフィルム１（７５μｍ）、押出樹脂層（２０μｍ）、ポリエチレンフィルム４（５０μｍ）、押出樹脂層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム４（５０μｍ）（最内層）を順に備える。

［比較例１］
基材として、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に蒸着膜が形成された蒸着フィルム（大日本印刷製、ＩＢ－ＰＥＴ－ＷＵＢ）を用いた。基材の蒸着膜上に、ウレタン系グラビアインキ（東洋インキ製、ＮＥＷ－ＬＰスーパー）をグラビア印刷により塗布、乾燥して、厚さ１μｍの印刷層を形成した。このようにして、印刷基材を得た。

タンデムドライラミネート機を用いて、印刷基材上に、各層を積層した。具体的には、印刷基材における印刷層の形成面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（ロックペイント製、溶剤型接着剤、主剤：ＲＵ－００４、硬化剤：Ｈ－１）を塗布、乾燥し、厚さ３．０μｍの接着剤層を形成すると共に、この接着剤層上に、厚さ１３０μｍのポリエチレンフィルム４（乳白タイプ）を積層した。次に、印刷基材における印刷層の形成面とは反対側の面に、上記ウレタン系２液硬化型接着剤（主剤：ＲＵ－００４、硬化剤：Ｈ－１）を塗布、乾燥し、厚さ３．０μｍの接着剤層を形成すると共に、この接着剤層上に、厚さ１３０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム３を積層した。以上のようにして、積層体を得た。

積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム３（１３０μｍ）、接着剤層（３．０μｍ）、蒸着フィルム（ＩＢ－ＰＥＴ－ＷＵＢ、１２μｍ）、印刷層（１μｍ）、接着剤層（３．０μｍ）およびポリエチレンフィルム４（乳白タイプ、１３０μｍ）（最内層）を順に備える。

［チューブ容器の作製］
実施例および比較例で得られた積層体を、ボビンカッターを用いて幅１２０．０ｍｍの積層体個片に加工し、幅方向の両端を、重ね幅が約１．２ｍｍとなるようにして重ね合わせた後に、重ね合わせた両端同士をヒートシールすることにより、筒貼りした円筒状の原反を得た。得られた原反を長さ方向１４４．６ｍｍとなるように切断して、チューブ容器の胴部となる筒状胴部を作製した。筒状胴部をチューブ容器成形用のマンドレルに装着し、筒状胴部の一方の端部に、円錐台形状の肩部とそれに連続する筒上の抽出口部とからなる頭部を、高密度ポリエチレン（旭化成製 サンテック Ｊ３４５、密度０．９５６ｇ／ｃｍ^３）を用いて圧縮成形法により成形し、図７に示すようなチューブ容器本体を作製した。得られたチューブ容器本体の頭部の注出口部は、口内径８．０ｍｍであり、注出口部の側面には螺条を設けた。また、肩部の外径は５０ｍｍである。次いで、上記高密度ポリエチレンをキャップ成形用の金型内に射出すると共に成形してキャップを作製した。以上のようにして、チューブ容器を得た。

［物性評価］
＜チューブ容器の物性評価（シール強度およびラミネート強度）＞
（サイドシーム強度）
上記チューブ容器の胴部を、そのサイドシーム（筒貼箇所）に対して垂直方向に１５ｍｍ幅で帯状にカットして、試験片を得た。ＪＩＳ Ｋ６８５４－２に準拠して、この試験片を引張試験機（オリエンテック社製、ＳＴＡ－１１５０）にて試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、試験片が破断する際の強度（サイドシーム強度）を測定した。上記チューブ容器にＮＯＮＩＯ（ライオン製）１００ｇを充填し、４０℃ｄｒｙ下に１か月間保存した。内容物保存後のチューブ容器の物性（シール強度）を測定した。以下の表１に測定結果をそれぞれ記す。

（肩部接着強度）
上記チューブ容器の胴部と肩部との接着箇所であって筒貼箇所およびその１８０°反対箇所の２箇所を、裾部方向に１５ｍｍ幅で帯状にカットして、試験片を得た。この試験片を引張試験機（オリエンテック社製、ＳＴＡ－１１５０）にて試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、胴部が肩部から剥離する際の剥離強度を測定した。以下の表１に測定結果を記す。

（ラミネート強度）
サイドシーム強度の測定で作製した上記試験片について、バリア下のラミネート強度を測定した。引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネート強度の平均値を測定した。以下の表１に測定結果を記す。なお、初期のラミネート強度が２．０Ｎ以上である場合を合格と判断した。
上記チューブ容器にＮＯＮＩＯ（ライオン製）１００ｇを充填し、４０℃ｄｒｙ下に１か月間保存した。内容物保存後のチューブ容器の物性（ラミネート強度）を測定した。ラミネート強度はいずれもバリア層下を測定した。以下の表１に測定結果を記す。

＜全光線透過率評価＞
実施例および比較例で得られた積層体について、ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、ヘーズ・透過率計ＨＭ－１５０）を用いて全光線透過率を測定した。測定は積層体３枚について行い、得られた値の平均値を算出した。以下の表１に結果を記す。

＜モノマテリアル＞
実施例および比較例で得られた積層体の各層を構成する材料の比重と各層の厚さとから、ポリエチレンの含有割合（モノマテリアル率）を算出した。以下の表１に結果を記す。また、実施例および比較例で得られた積層体について、ＣＥＦＬＥＸのガイドラインに準拠して、モノマテリアルの判断を行った。ＣＥＦＬＥＸのガイドラインに適合している場合を「〇」、適合していない場合を「×」と評価した。

以下、試験例により本開示の積層体をより具体的に説明するが、本開示の積層体は以下の試験例に限定されない。以下の記載において、ポリエチレンを「ＰＥ」とも記載し、直鎖状低密度ポリエチレンを「ＬＬＤＰＥ」とも記載し、高密度ポリエチレンを「ＨＤＰＥ」とも記載し、低密度ポリエチレンを「ＬＤＰＥ」とも記載し、エチレン－ビニルアルコール共重合体を「ＥＶＯＨ」とも記載し、ポリエチレンテレフタレートを「ＰＥＴ」とも記載し、ポリエチレンフィルムを「ＰＥＦ」とも記載し、バリアフィルムを「ＢＦ」とも記載し、押出ポチエチレン層を「ＥＣ－ＰＥ」とも記載する。

［使用したフィルム］
試験例または参考例において使用したフィルムを以下に記載する。
・一軸延伸ＨＤＰＥフィルム
東京インキ製、ハイブロンＳＭＫＱＷ、ＨＤＰＥ、厚さ２５μｍ
・二軸延伸ＰＥＴフィルム
東洋紡製、Ｅ５２００、厚さ１２μｍ
・アルミ蒸着二軸延伸ＰＥＴフィルム
東レフィルム加工製、ＢＲ－ＰＥＴ１３１２、厚さ１２μｍ
・透明蒸着二軸延伸ＰＥＴフィルム
厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの一方の表面にＣＶＤ法によりシリカ蒸着膜が形成されたフィルム
・ポリエチレンフィルム
アイセロ製、スズロンＬ－１００Ｎ、ＬＬＤＰＥ、
厚さ３０μｍ、５０μｍまたは８０μｍ
・ポリエチレンフィルムＡ
厚さ５０μｍまたは８０μｍ、ポリエチレン（密度：０．９３１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．１ｇ／１０分）を製膜して得られたフィルム
・ポリエチレンフィルムＢ
厚さ１８０μｍ、ポリエチレン（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．９ｇ／１０分）を製膜して得られたフィルム
・乳白ポリエチレンフィルムＡ
厚さ１３０μｍ、１００μｍ、８０μｍまたは５０μｍ、ポリエチレン（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．９ｇ／１０分）９４質量％および白色顔料（酸化チタン系顔料）６質量％の混合物を製膜して得られたフィルム
・乳白ポリエチレンフィルムＢ
厚さ８０μｍ、ポリエチレン（密度：０．９２４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分）８５質量％および白色顔料（酸化チタン系顔料）１５質量％の混合物を製膜して得られたフィルム
・帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＡ
厚さ１１０μｍ、８０μｍ、５０μｍまたは３０μｍ、ポリエチレン（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．９ｇ／１０分）９８質量％および帯電防止剤２質量％の混合物を製膜して得られたフィルム
・帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＢ
厚さ５０μｍまたは３０μｍ、ポリエチレン（密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．１ｇ／１０分）９８．５質量％および帯電防止剤、アンチブロッキング剤１．５質量％の混合物を製膜して得られたフィルム
・帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＣ
厚さ１３０μｍ、５０μｍまたは３０μｍ、ポリエチレン（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．９ｇ／１０分）９８質量％および帯電防止剤２質量％の混合物を製膜して得られたフィルム
・ＥＶＯＨ系バリアフィルム
ＬＬＤＰＥ（ダウケミカル製、ＤＯＷＬＥＸ２０４５Ｇ、密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３）と、接着性樹脂（三井化学製、アドマーＮＦ５５７）と、ＥＶＯＨ（クラレ製、エバールＨ１７１Ｂ、密度：１．１７ｇ／ｃｍ^３、エチレン含有割合：３８モル％）と、接着性樹脂（三井化学製、アドマーＮＦ５５７）と、ＬＬＤＰＥ（ダウケミカル製、ＤＯＷＬＥＸ２０４５Ｇ、密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３）とを、インフレーション法により５層共押出成膜して、バリアフィルムを得た。バリアフィルムは、厚さ３０μｍのＬＬＤＰＥ層と、接着性樹脂層と、厚さ１５μｍのＥＶＯＨ層と、接着性樹脂層と、厚さ３０μｍのＬＬＤＰＥ層と、をこの順に備え、総厚さ約７５μｍを有する。

［試験例１－１］
基材として厚さ２５μｍの一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（ハイブロンＳＭＫＱＷ）の一方の表面に、ウレタン系グラビアインキ（東洋インキ製）をグラビア印刷により塗布および乾燥して、厚さ１μｍの印刷層を形成した。このようにして、印刷基材を得た。ただし、後述する加工により得られる積層体個片の幅方向（原反の流れ方向に対して垂直な方向）において一方の端部４．０ｍｍの領域および他方の端部２．０ｍｍの領域に対応する箇所（筒貼り予定箇所）には、印刷層は形成しなかった。

シングル押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。ＥＶＯＨ系バリアフィルムの一方の表面に、ＬＤＰＥ（日本ポリエチレン製、ノバテックＬＤ ＬＣ６０２Ａ、ＭＦＲ：８．２ｇ／１０分、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ^３、融点：１０７℃）を３３０℃で溶融押し出して厚さ３０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ１００μｍの乳白ポリエチレンフィルムＡを貼り合わせた。

タンデム押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。ＥＶＯＨ系バリアフィルムの他方の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層面に、印刷基材における印刷層の非形成面を貼り合わせた。印刷基材における印刷層の形成面に、アンカーコート剤（東洋モートン製、ＥＬ－５１０／ＣＡＴ－ＲＴ８０、希釈溶剤：酢酸エチル）を塗布および乾燥して、厚さ１μｍのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ８０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＡを貼り合わせた。

以上のようにして、積層体を得た。
積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム（８０μｍ、第２のヒートシール層）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、印刷層（１μｍ）、一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（２５μｍ）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、ＥＶＯＨ系バリアフィルム（７５μｍ）、押出ポリエチレン層（３０μｍ）および乳白ポリエチレンフィルム（１００μｍ、第１のヒートシール層）（最内層）をこの順に備える。括弧内の数値は、厚さを示す。

［試験例１－２～１－４］
最外層の帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムおよび／または最内層の乳白ポリエチレンフィルムを表２に記載したとおりに変更したこと以外は試験例１と同様にして、積層体を作製した。
［試験例１－５］
上記筒貼り予定箇所にも印刷層を形成したこと以外は試験例１－１と同様にして、積層体を作製した。

［試験例２－１］
基材として厚さ２５μｍの一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（ハイブロンＳＭＫＱＷ）の一方の表面に、ウレタン系グラビアインキ（東洋インキ製）をグラビア印刷により塗布および乾燥して、厚さ１μｍの印刷層を形成した。このようにして、印刷基材を得た。ただし、上記筒貼り予定箇所には、印刷層は形成しなかった。

タンデム押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。ＥＶＯＨ系バリアフィルムの一方の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ５０μｍの乳白ポリエチレンフィルムＡを貼り合わせた。貼り合わせた乳白ポリエチレンフィルムの表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ３０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（スズロンＬ－１００Ｎ）を貼り合わせた。

タンデム押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。ＥＶＯＨ系バリアフィルムの他方の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層面に、印刷基材における印刷層の非形成面を貼り合わせた。印刷基材における印刷層の形成面に、アンカーコート剤（東洋モートン製、ＥＬ－５１０／ＣＡＴ－ＲＴ８０、希釈溶剤：酢酸エチル）を塗布および乾燥して、厚さ１μｍのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ５０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＡを貼り合わせた。

以上のようにして、積層体を得た。
積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム（５０μｍ、第２のヒートシール層）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、印刷層（１μｍ）、一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（２５μｍ）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、ＥＶＯＨ系バリアフィルム（７５μｍ）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、乳白ポリエチレンフィルム（５０μｍ）、押出ポリエチレン層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム（５０μｍ、第１のヒートシール層）（最内層）を順に備える。

［試験例２－２～２－３］
最外層の帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムおよび／または最内層のポリエチレンフィルムを表２に記載したとおりに変更したこと以外は試験例２－１と同様にして、積層体を作製した。

［試験例２－４］
上記筒貼り予定箇所にも印刷層を形成したこと以外は試験例２－１と同様にして、積層体を作製した。

［試験例３－１］
基材として厚さ２５μｍの一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（ハイブロンＳＭＫＱＷ）の一方の表面に、ウレタン系グラビアインキ（東洋インキ製）をグラビア印刷により塗布および乾燥して、厚さ１μｍの印刷層を形成した。このようにして、印刷基材を得た。ただし、上記筒貼り予定箇所には、印刷層は形成しなかった。

タンデム押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。ＥＶＯＨ系バリアフィルムの一方の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ５０μｍの乳白ポリエチレンフィルムＡを貼り合わせた。貼り合わせた乳白ポリエチレンフィルムの表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ３０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ５０μｍのポリエチレンフィルムＡを貼り合わせた。

タンデム押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。ＥＶＯＨ系バリアフィルムの他方の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層面に、印刷基材における印刷層の非形成面を貼り合わせた。印刷基材における印刷層の形成面に、アンカーコート剤（東洋モートン製、ＥＬ－５１０／ＣＡＴ－ＲＴ８０、希釈溶剤：酢酸エチル）を塗布および乾燥して、厚さ１μｍのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ５０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＢを貼り合わせた。

以上のようにして、積層体を得た。
積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム（５０μｍ、第２のヒートシール層）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、印刷層（１μｍ）、一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（２５μｍ）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、ＥＶＯＨ系バリアフィルム（７５μｍ）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、乳白ポリエチレンフィルム（５０μｍ）、押出ポリエチレン層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム（５０μｍ、第１のヒートシール層）（最内層）を順に備える。

［試験例３－２～２－３］
最外層の帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムおよび／または最内層のポリエチレンフィルムを表２に記載したとおりに変更したこと以外は試験例３－１と同様にして、積層体を作製した。
［試験例３－４］
上記筒貼り予定箇所にも印刷層を形成したこと以外は試験例３－１と同様にして、積層体を作製した。

［参考例１－１］
基材として厚さ２５μｍの一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（ハイブロンＳＭＫＱＷ）の一方の表面に、ウレタン系グラビアインキ（東洋インキ製）をグラビア印刷により塗布および乾燥して、厚さ１μｍの印刷層を形成した。このようにして、印刷基材を得た。ただし、上記筒貼り予定箇所には、印刷層は形成しなかった。

タンデム押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。厚さ５０μｍの乳白ポリエチレンフィルムＡの一方の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、ＥＶＯＨ系バリアフィルムを貼り合わせた。貼り合わせたＥＶＯＨ系バリアフィルムの表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ３０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（スズロンＬ－１００Ｎ）を貼り合わせた。

タンデム押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。乳白ポリエチレンフィルムＡの他方の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層面に、印刷基材における印刷層の非形成面を貼り合わせた。印刷基材における印刷層の形成面に、アンカーコート剤（東洋モートン製、ＥＬ－５１０／ＣＡＴ－ＲＴ８０、希釈溶剤：酢酸エチル）を塗布および乾燥して、厚さ１μｍのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２０μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ５０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＣを貼り合わせた。

以上のようにして、積層体を得た。
積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム（５０μｍ、第２のヒートシール層）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、印刷層（１μｍ）、一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（２５μｍ）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、乳白ポリエチレンフィルム（５０μｍ）、押出ポリエチレン層（２０μｍ）、ＥＶＯＨ系バリアフィルム（７５μｍ）、押出ポリエチレン層（３０μｍ）、ポリエチレンフィルム（５０μｍ、第１のヒートシール層）（最内層）を順に備える。

［参考例１－２～１－３］
最外層の帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムおよび／または最内層のポリエチレンフィルムを表２に記載したとおりに変更したこと以外は参考例１－１と同様にして、積層体を作製した。

［参考例１－４］
上記筒貼予定り箇所にも印刷層を形成したこと以外は参考例１－１と同様にして、積層体を作製した。

［参考例２］
基材として厚さ１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（Ｅ５２００）の一方の表面に、ウレタン系グラビアインキ（東洋インキ製）をグラビア印刷により塗布および乾燥して、厚さ１μｍの印刷層を形成した。このようにして、印刷基材を得た。

タンデムドライラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。印刷基材における印刷層の形成面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（ロックペイント製、主剤：ＲＵ－８０、硬化剤：Ｈ－５）を塗布および乾燥して厚さ３μｍの接着剤層を形成すると共に、この接着剤層を介して、厚さ１２μｍのアルミ蒸着二軸延伸ＰＥＴフィルム（ＢＲ－ＰＥＴ１３１２）を貼り合わせた。貼り合わせたアルミ蒸着ＰＥＴフィルムの表面に、上記ウレタン系２液硬化型接着剤を塗布および乾燥して厚さ３μｍの接着剤層を形成すると共に、この接着剤層を介して、厚さ１８０μｍのポリエチレンフィルムＢを貼り合わせた。

シングルドライラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。印刷基材における印刷層の非形成面に、上記ウレタン系２液硬化型接着剤を塗布および乾燥して厚さ３μｍの接着剤層を形成すると共に、この接着剤層を介して、厚さ１３０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＣを貼り合わせた。

以上のようにして、積層体を得た。
積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム（１３０μｍ、第２のヒートシール層）、接着剤層（３μｍ）、二軸延伸ＰＥＴフィルム（１２μｍ）、印刷層（１μｍ）、接着剤層（３μｍ）、アルミ蒸着二軸延伸ＰＥＴフィルム（１２μｍ）、接着剤層（３μｍ）およびポリエチレンフィルム（１８０μｍ、第１のヒートシール層）（最内層）を順に備える。

［参考例３］
基材として厚さ１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（Ｅ５２００）の一方の表面に、ウレタン系グラビアインキ（東洋インキ製）をグラビア印刷により塗布および乾燥して、厚さ１μｍの印刷層を形成した。このようにして、印刷基材を得た。

シングルドライラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。厚さ８０μｍの乳白ポリエチレンフィルムＢの一方の表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（三井化学製、主剤：ＸＡ－３１１、硬化剤：Ａ－３）を塗布および乾燥して厚さ３μｍの接着剤層を形成すると共に、この接着剤層を介して、厚さ１２μｍの透明蒸着二軸延伸ＰＥＴフィルムを貼り合わせた。

タンデム押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。貼り合わせた透明蒸着二軸延伸ＰＥＴフィルムの表面に、アンカーコート剤（東洋モートン製、ＥＬ－５１０／ＣＡＴ－ＲＴ８０、希釈溶剤：酢酸エチル）を塗布および乾燥して、厚さ１μｍのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層の表面に、エチレン－メタクリル酸共重合体（三井・ダウポリケミカル製、ニュクレルＮ０９０８Ｃ）を２９０℃で溶融押し出して厚さ２５μｍの押出樹脂層を形成すると共に、この押出樹脂層を介して、厚さ８０μｍのポリエチレンフィルム（スズロンＬ－１００Ｎ）を貼り合わせた。乳白ポリエチレンフィルムＢの他方の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２５μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層面に、印刷基材における印刷層の形成面を貼り合わせた。

シングル押出ラミネート法により以下のとおりラミネート処理を行った。印刷基材における印刷層の非形成面に、アンカーコート剤（東洋モートン製、ＥＬ－５１０／ＣＡＴ－ＲＴ８０、希釈溶剤：酢酸エチル）を塗布および乾燥して、厚さ１μｍのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層の表面に、ＬＤＰＥ（ＬＣ６０２Ａ）を３３０℃で溶融押し出して厚さ２５μｍの押出ポリエチレン層を形成すると共に、この押出ポリエチレン層を介して、厚さ８０μｍの帯電防止剤含有ポリエチレンフィルムＡを貼り合わせた。

以上のようにして、積層体を得た。
積層体は、（最外層）帯電防止剤含有ポリエチレンフィルム（８０μｍ、第２のヒートシール層）、押出ポリエチレン層（２５μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、二軸延伸ＰＥＴフィルム（１２μｍ）、印刷層（１μｍ）、押出ポリエチレン層（２５μｍ）、乳白ポリエチレンフィルム（８０μｍ）、接着剤層（３μｍ）、透明蒸着二軸延伸ＰＥＴフィルム（１２μｍ）、アンカーコート層（１μｍ）、押出樹脂層（２５μｍ）およびポリエチレンフィルム（８０μｍ、第１のヒートシール層）（最内層）を順に備える。

［チューブ容器の作製］
試験例および参考例で得られた積層体を、ボビンカッターを用いて幅１２０．０ｍｍの積層体個片に加工し、幅方向の両端を、重ね幅が約１．２ｍｍとなるようにして重ね合わせた後に、重ね合わせた両端同士を０．１ＭＰａ、１２０℃および１．０秒の条件でヒートシールすることにより、筒貼りした円筒状の原反を得た。得られた原反を長さ方向の長さが１４１．６ｍｍとなるように切断して、チューブ容器の胴部となる筒状胴部を作製した。筒状胴部をチューブ容器成形用のマンドレルに装着し、筒状胴部の一方の端部に、円錐台形状の肩部とそれに連続する筒上の抽出口部とからなる頭部を、高密度ポリエチレン（旭化成製 サンテック Ｊ３４５、密度０．９５６ｇ／ｃｍ^３）を用いて圧縮成形法により成形し、図６に示すようなチューブ容器本体を作製した。次いで、上記高密度ポリエチレンをキャップ成形用の金型内に射出すると共に成形してキャップを作製した。以上のようにして、チューブ容器を得た。

チューブ容器にラックススーパーリッチトリートメント（ユニリーバ・ジャパン製）１８０ｇおよびデンタースペアミント（ライオン製）１００ｇを充填して、５０℃ｄｒｙ下に１ヵ月保存した。保存前後のチューブ容器の物性を以下のとおり測定した。

［サイドシーム引張試験］
上記チューブ容器の胴部を、そのサイドシーム部（筒貼り箇所）に対して垂直方向（積層体のＴＤ方向）に１５ｍｍ幅で短冊状にカットして、試験片を得た。この試験片を引張試験機（オリエンテック社製、ＳＴＡ－１１５０）にて試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った。サイドシーム引張時に端面箇所の剥がれ等の外観不良が無い場合を「Ａ」と記載し、サイドシーム引張時に端面箇所の剥がれ等の外観不良が有る場合を「Ｂ」と記載した。

［肩部引張試験］
上記チューブ容器の胴部と肩部との接着箇所であってサイドシーム部（筒貼り箇所）およびその１８０°反対の箇所の２箇所を、裾部方向（積層体のＭＤ方向）に１５ｍｍ幅で短冊状にカットして、試験片を得た。この試験片を引張試験機（オリエンテック社製、ＳＴＡ－１１５０）にて試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った。肩部引張時にサイドシーム端面箇所の剥がれ等の外観不良が無い場合を「Ａ」と記載し、肩部引張時にサイドシーム端面箇所の剥がれ等の外観不良が有る場合を「Ｂ」と記載した。

［端面露出］
チューブ容器から、胴部の筒貼り箇所を含む６０ｍｍ角の試験片を切り取った。試験片における筒貼り箇所の付近を胴部の外面側から見て筒貼り箇所に沿って山折りし、圧力を加えて折り目を付けた。顕微鏡で試験片の筒貼り箇所に対して垂直方向（積層体のＴＤ方向）における断面を撮影して画像を取得し、撮影画像を目視して、筒貼り箇所の外面側にバリア性樹脂層が露出しているか否かを確認した。同様にして、チューブ容器から、胴部の筒貼り箇所を含む６０ｍｍ角の試験片を切り取った。試験片における筒貼り箇所の付近を胴部の外面側から見て筒貼り箇所に沿って谷折りし、圧力を加えて折り目を付けた。顕微鏡で試験片の筒貼り箇所に対して垂直方向（積層体のＴＤ方向）における断面を撮影して画像を取得し、撮影画像を目視して、筒貼り箇所の内面側にバリア性樹脂層が露出しているか否かを確認した。
筒貼り箇所における積層体の端面においてバリア性樹脂層が露出していない場合を「Ａ」と記載した。筒貼り箇所における積層体の端面においてバリア性樹脂層が露出している場合を「Ｂ」と記載し、端面被覆が難しい場合を「Ｃ」と記載した。

［モノマテリアル］
試験例および参考例で得られた積層体の各層を構成する材料の比重と各層の厚さとから、ポリエチレンの含有割合（モノマテリアル率）を算出した。試験例および参考例で得られた積層体について、ＣＥＦＬＥＸのガイドラインに準拠して、モノマテリアルであるか否かの判断を行った。ＣＥＦＬＥＸのガイドラインに適合している場合を「Ａ」、適合していない場合を「Ｂ」と評価した。

［全光線透過率］
ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８に準拠して、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、ヘイズ測定器ＨＭ－１５０）を用いて全光線透過率を測定した。測定は試験片３枚について行い、得られた値の平均値を算出した。

［酸素透過度および水蒸気透過度の測定］
試験例および参考例で得られた積層体から１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさの試験片を切り出し、酸素透過度および水蒸気透過度を測定した。該積層体の、ＪＩＳ Ｋ７１２６－２：２００６に準拠して測定される、温度２３℃、湿度９０％ＲＨ環境下における酸素透過度は、いずれも１．０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であった。該積層体の、ＪＩＳ Ｋ７１２９－２：２０１９に準拠して測定される、温度４０℃、湿度９０％ＲＨ環境下における水蒸気透過度は、いずれも２．０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であった。

１：積層体
１Ｓ：第１の表面
２Ｓ：第２の表面
１０：第１のヒートシール層（第１樹脂層）
２０：第２のヒートシール層（第２樹脂層）
３０：バリアフィルム
３４Ａ：第１のポリエチレン層
３４Ｂ：第２のポリエチレン層
３６Ａ：第１の接着性樹脂層
３６Ｂ：第２の接着性樹脂層
３２：バリア性樹脂層
４０：印刷基材
４２：基材（第１の基材）
４４：印刷層
５０：基材（第２の基材）
Ａｄ：接着層（押出樹脂層）
１００：チューブ容器
１０１：チューブ容器本体
１０２：頭部
１０３：胴部
１０４：肩部
１０５：抽出口部
１０６：キャップ
１０７：螺条
１０８：接合部
１０９：底接合部

Claims (14)

1. 少なくとも、第１樹脂層と、ポリエチレンを主成分として含有する第２のフィルムと、バリア性樹脂層と、ポリエチレンを主成分として含有する第１のフィルムと、第２樹脂層と、をこの順に備え、
   前記第１樹脂層と、前記第２樹脂層とが、それぞれポリエチレンを主成分として含有し、
   前記第２のフィルムおよび前記第１のフィルムのうち、少なくとも一方が、白色顔料を含有するポリエチレンフィルムであり、
   前記第１樹脂層が、前記白色顔料を含有しない、積層体。
2. 前記白色顔料を含有するポリエチレンフィルムにおける白色顔料の含有割合は、１質量％以上５０質量％以下である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記白色顔料を含有するポリエチレンフィルムが、１０％以上４０％以下の全光線透過率を有する、請求項１に記載の積層体。
4. 前記第１樹脂層と前記第２のフィルムとの間、前記第２のフィルムと前記バリア性樹脂層との間、前記バリア性樹脂層と前記第１のフィルムとの間、前記第１のフィルムと前記第２樹脂層との間に、押出樹脂層をそれぞれ備える、請求項１に記載の積層体。
5. 前記バリア性樹脂層が、エチレンビニルアルコールを含む、請求項１に記載の積層体。
6. 前記第２樹脂層または前記第１のフィルムの、少なくとも一方の表面に設けられた印刷層をさらに備える、請求項１に記載の積層体。
7. 前記第１のフィルムが、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも１種を含有する、一軸もしくは二軸延伸されたポリエチレンフィルムである、請求項１に記載の積層体。
8. 前記第１樹脂層および前記第２樹脂層が、それぞれ独立に、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種を含有する、請求項１に記載の積層体。
9. 前記積層体全体におけるポリエチレンの含有割合が、９０質量％以上である、請求項１に記載の積層体。
10. チューブ容器本体の胴部を形成するための積層体であって、前記第２樹脂層が胴部外面側のシーラント層であり、前記第１樹脂層が胴部内面側のシーラント層である、請求項１に記載の積層体。
11. 頭部と胴部とを備えるチューブ容器本体であって、
    前記頭部が、前記胴部の一端に連接した肩部と、前記肩部に連接した抽出口部とを備え、前記胴部が、請求項１に記載の積層体により構成される、
    チューブ容器本体。
12. 前記頭部が、ポリエチレンを含有する樹脂組成物により構成される、請求項１１に記載のチューブ容器本体。
13. 請求項１１に記載のチューブ容器本体と、
    キャップと
    を備えるチューブ容器。
14. 前記キャップが、ポリエチレンを含有する樹脂組成物により構成される、請求項１３に記載のチューブ容器。