JP7624085B2 - 透明導電圧電フィルム、タッチパネル、および透明導電圧電フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態に係る透明導電圧電フィルムは、圧電フィルムに透明電極層が付与されたフィルムである。本実施形態の透明導電圧電フィルムは、波長450nmの透過率が75%以上、波長550nmの透過率が85%以上であり、圧電定数d33が5pC/N以上、40pC/N以下となっている。当該透明導電圧電フィルムは圧電特性、透明性、および導電性に優れ、タッチパネル等のデバイスに好適に用いることができる。
本実施形態の透明導電圧電フィルムにおいて、波長450nmの透過率が75%以上、波長550nmの透過率が85%以上であればよい。透明導電圧電フィルムの波長450nmおよび波長550nmの透過率が当該範囲であることで、色味が抑えられ、かつ濁りのない透明導電圧電フィルムとすることができる。このため、透明性が求められるデバイスに好適に使用できる。例えば、タッチパネル等のデバイスに利用する場合には、透明であることによってタッチパネルの表示画面を妨げないため好ましい。
本実施形態の透明導電圧電フィルムの圧電定数d33は5pC/N以上であればよく、8pC/N以上であることが好ましく、10pC/N以上であることがさらに好ましい。また、透明導電圧電フィルムの圧電定数d33は40pC/N以下であればよく、30pC/N以下であることが好ましく、20pC/N以下であることがさらに好ましい。このような圧電定数は、透明導電圧電フィルムが備える圧電フィルムによって達成される。
透明導電圧電フィルムは透明電極層を備える。透明電極層は、透明性、導電性および平面状の広がりを有する構造である。平面視したときの透明電極層の形状は、透明導電圧電フィルムの用途に応じて適宜に設定してよい。なお、透明電極層の詳細は<透明導電圧電フィルムの具体例>において詳述する。
上述の透明導電圧電フィルムとするために透明導電圧電フィルムは任意の層が複数重ねられて構成される積層フィルムであってもよい。透明導電圧電フィルムは、透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層および透明電極層がこの順で重ねられた構造を有する積層フィルムである。
透明導電圧電フィルム11に含まれる透明圧電フィルム1は、圧電性を有しており、かつ透明であるフィルムのことを指す。ここで、透明圧電フィルム1の「透明」とは、波長450nmの透過率および波長550nmの透過率に優れるフィルムのことを指す。具体的には、透明圧電フィルム1の波長450nmの透過率は88%以上であってもよく、90%以上であることが好ましい。また、透明圧電フィルム1の波長550nmの透過率は89%以上であってもよく、91%以上であることが好ましい。
本実施形態における透明電極層4は第二透明コーティング層3の上に重ねられている層状の電極である。
本実施形態における第一透明コーティング層2は、透明圧電フィルム1と第二透明コーティング層3との間に位置する層である。
本実施形態における第二透明コーティング層3は、第一透明コーティング層2と透明電極層4との間に位置する層である。
第三透明コーティング層5は透明導電圧電フィルムに任意に設けられる層である。第三透明コーティング層5が存在する場合、第三透明コーティング層5は透明圧電フィルム1に直接接する層である。例えば、透明導電圧電フィルム12のように、透明圧電フィルム1と第一透明コーティング層2との間に位置する層である。また、第一透明コーティング層2が透明圧電フィルム1の一方の面にのみしか存在しない場合、透明圧電フィルム1の他方の面に第三透明コーティング層5を備えてもよい。透明導電圧電フィルム11は第三透明コーティング層5を透明圧電フィルム1の両面に備えてもよい。
本発明の一実施形態のデバイスは、前述した一実施形態に係る透明導電圧電フィルムを備える。当該デバイスは、本実施形態における透明導電圧電フィルムを備えていれば、いかなるものであってもよい。例えば、透明導電圧電フィルムの位置および数は、デバイスの用途または所期の機能に応じて、適宜に決めることができる。
以下、透明導電圧電フィルムの製造方法について、透明導電圧電フィルム11の製造方法を例に説明する。透明導電圧電フィルム11の製造方法は、透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層2、第二透明コーティング層3、および透明電極層4がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムの製造方法である。当該製造方法は、屈折率が1.30以上、1.45未満のフィルムを形成する透明圧電フィルム1を製造する第一工程と、透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面上に屈折率1.60以上、1.80未満の第一透明コーティング層2を形成する第二工程と、第一透明コーティング層2の表面に屈折率1.30以上、1.50未満であり、厚みが10nm以上、70nm以下である第二透明コーティング層3を形成する第三工程と、第二透明コーティング層3の表面に屈折率1.80以上、2.20以下であり、厚みが20nm以上、40nm未満である透明電極層4を形成する第四工程と、を含む。
本発明を、以下のように表現することもできる。
<実施例1>
(第一工程:透明圧電フィルムの作製)
インヘレント粘度が1.3dl/gであるポリフッ化ビニリデン(株式会社クレハ製)から成形された樹脂フィルム(厚さ、120μm)を延伸倍率が4.2倍になるように延伸した。延伸後、フィルムを分極ロールに通して分極処理を行い、圧電フィルムを得た。その際、直流電圧は0kVから12.0kVへと増加させながら印加することで分極処理を行った。分極処理後のフィルムをさらに130℃で1分間熱処理することで、屈折率1.42、厚みが40μmの透明圧電フィルムを得た。
透明圧電フィルムの上面(A面)にアクリル樹脂からなる非晶質シリカ含有紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cm2の積算光量で紫外線を照射して、第三透明コーティング層(厚み1000nm、屈折率1.52)を形成した。次に、同様の方法で透明圧電フィルムの下面(B面)にも第三透明コーティング層(厚み1000nm、屈折率1.52)を形成した。続いて、第三透明コーティング層(A面)の上面に、酸化ジルコニウム粒子含有紫外線硬化型樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cm2の積算光量で紫外線を照射して、第一透明コーティング層(厚み99nm、屈折率1.65)を形成した。
次に、第一透明コーティング層上に、アクリル樹脂からなる中空シリカ含有紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cm2の積算光量で紫外線を照射して、第二透明コーティング層(厚み44nm、屈折率1.37)を形成した。
次に、第二透明コーティング層上に、97質量%の酸化インジウムおよび3質量%の酸化スズを含有する焼結体材料をターゲットとして用いる反応性スパッタリング法により、透明電極層である、屈折率1.88、厚み30nmのITO膜を形成した。こうして、透明導電圧電フィルムを得て、得られた透明導電圧電フィルムを実施例1とした。
第二透明コーティング層の厚みを61nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例2とした。
第一透明コーティング層の屈折率を1.70、厚みを105nmとし、第二透明コーティング層の屈折率を1.40、厚みを20nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例3とした。
透明圧電フィルムのA面およびB面に第三透明コーティング層を形成せず、透明圧電フィルムのA面に第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および透明電極層をこの順に形成した。第一透明コーティング層の厚みを533nm、第二透明コーティング層の厚みを69nmとした以外は、実施例3と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例4とした。
第一透明コーティング層の厚みを219nm、屈折率を1.74、第二コーティング層の厚みを34nmとした以外は、実施例3と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例5とした。
透明電極層の厚みを22nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例6とした。
透明電極層の厚みを34nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例7とした。
(第一透明コーティング層の形成)
実施例1と同様の方法で第三透明コーティング層を透明圧電フィルムの両面に形成させ、A面にはさらに第一透明コーティング層(厚み83nm、屈折率1.65)を形成させた。
次に、第一透明コーティング層上に、Siをターゲット材として用いたスパッタリング法により、SiO2膜を形成した。具体的には、チャンバー内を7×10-4Pa以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内にArガスと酸素ガスの混合ガスを導入し、厚さ25nmのSiO2膜を堆積させて、第二透明コーティング層(厚み25nm、屈折率1.46)を形成した。
第二透明コーティング層上に、実施例1と同様にして、透明電極層を形成した。こうして、透明導電圧電フィルムを得て、得られた透明導電圧電フィルムを実施例8とした。
第一透明コーティング層の厚みを99nmとした以外は、実施例8と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例9とした。
第一透明コーティング層の厚みを139nmとした以外は、実施例8と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例10とした。
第一透明コーティング層の厚みを105nm、屈折率を1.70とした以外は、実施例8と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例11とした。
第三透明コーティング層、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層を形成しなかった以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例1とした。
第二透明コーティング層の厚みを80nmとした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例2とした。
第二透明コーティング層の厚みを151nmとした以外は、実施例2と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例3とした。
透明電極層の厚みを45nmとした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例4とした。
第一透明コーティング層の厚みを100nm、屈折率を1.52とし、第二透明コーティング層の厚みを80nm、屈折率を1.40とした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例5とした。
第一透明コーティング層の厚みを105nmとし、第二透明コーティング層の厚みを29nm、屈折率を1.51とした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例6とした。
透明電極層の厚みを15nmとした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例7とした。
第一透明コーティング層の厚みを40μm、屈折率を1.55とし、第二透明コーティング層の厚みを40μmとし、酸化スズを36質量%含有した酸化インジウムをターゲットとしてスパッタリングを行ったこと以外は、実施例8と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例8とした。
実施例1~11および比較例1~8の透明導電圧電フィルムおよび導電圧電フィルム(以下、単に「導電圧電フィルム」とも言う)を構成する透明コーティング層および透明電極層の厚みは、以下に示す電子顕微鏡での観察による方法により求めた。当該方法とは、まず、透明導電圧電フィルムをエポキシ樹脂に包埋し、透明導電圧電フィルムの断面が露出するようにエポキシ樹脂塊を切断する。露出した透明導電圧電フィルムの断面を、走査型電子顕微鏡(「SU3800」、株式会社日立ハイテク製)を用いて加速電圧3.0kV、倍率50,000倍の条件で観察する。そして、透明導電圧電フィルムおよび当該透明導電圧電フィルム中の個々のフィルムまたは層の厚みを測定する。
実施例1~11および比較例1~8の導電圧電フィルムについて、フィルムの物性および光学特性を評価した。
(表面抵抗値)
実施例1~11および比較例1~8の導電圧電フィルムのそれぞれの表面抵抗値(Ω/sq)を、抵抗率計(「LorestaGP MCP-T610」、三菱ケミカルアナリテック社製)を用いて、JIS K 7194に準拠して行った。測定は3回行い、3回の平均値を代表値として求めた。表面抵抗値は、50Ω/sq以上、480Ω/sq未満であれば、タッチパネル等のデバイス用途において実用上問題ないと判断することができる。
実施例1~11および比較例1~8の導電圧電フィルムのそれぞれの圧電定数d33を、圧電定数測定装置(「ピエゾメーターシステムPM300」、PIEZOTEST社製)を用いて、0.2Nでサンプルをクリップし、0.15N、110Hzの力を加えた際の発生電荷を読み取った。圧電定数d33の実測値は、測定されるフィルムの表裏によって、プラスの値、またはマイナスの値となるが、本明細書中においては絶対値を記載した。圧電定数d33値は、5pC/N以上、40pC/N以下であればタッチパネル等のデバイスの用途において実用上問題ないと判断することができる。
(透過率)
実施例1~11および比較例1~8の導電圧電フィルムのそれぞれの波長450nmの透過率および波長550nmの透過率を、分光色彩計(日本電色工業株式会社製 SD7000)を用いて測定した。波長450nmの透過率は、75%以上であれば、タッチパネル等のデバイスの用途において実用上問題なく、78%以上であればより好ましく、80%以上であればさらに好ましいと判断することができる。波長550nmの透過率は、85%以上であればタッチパネル等のデバイスの用途において実用上問題なく、87%以上であればより好ましく、89%以上がさらに好ましいと判断することができる。
2 第一透明コーティング層
3 第二透明コーティング層
4 透明電極層
5 第三透明コーティング層
11、12 透明導電圧電フィルム
Claims (7)
- 透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層および透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、
前記透明圧電フィルムの屈折率が1.30以上、1.45未満であり、
前記第一透明コーティング層の屈折率が1.60以上、1.80未満であり、
前記第二透明コーティング層の厚みが10nm以上、70nm以下、屈折率が1.30以上、1.50未満であり、
前記透明電極層の厚みが20nm以上、40nm未満、屈折率が1.80以上、2.20以下であり、
前記透明圧電フィルムの他方の面に屈折率が1.45以上、1.60未満の第三透明コーティング層を備え、
波長450nmの透過率が75%以上、波長550nmの透過率が85%以上であり、
圧電定数d33が5pC/N以上、40pC/N以下であり、
前記透明電極層の表面抵抗値が50Ω/sq以上、300Ω/sq未満である、透明導電圧電フィルム。 - 前記透明圧電フィルムと第一透明コーティング層との間に、屈折率が1.45以上、1.60未満のさらなる第三透明コーティング層を備え、
前記第一透明コーティング層の厚みが60nm以上、300nm以下である、
請求項1に記載の透明導電圧電フィルム。 - 前記第一透明コーティング層の厚みが400nm以上、1000nm以下である、
請求項1に記載の透明導電圧電フィルム。 - 前記透明圧電フィルムがフッ素系樹脂を主成分として含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の透明導電圧電フィルム。
- 前記透明電極層の屈折率が1.94以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載の透明導電圧電フィルム。
- 請求項1~3のいずれか一項に記載の透明導電圧電フィルムを備える、タッチパネル。
- 透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および透明電極層がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムの製造方法であり、
屈折率が1.30以上、1.45未満のフィルムを形成する前記透明圧電フィルムを製造する第一工程と、
前記透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に屈折率1.60以上、1.80未満の前記第一透明コーティング層を形成する第二工程と、
前記第一透明コーティング層の表面に屈折率1.30以上、1.50未満であり、厚みが10nm以上、70nm以下である前記第二透明コーティング層を形成する第三工程と、
前記第二透明コーティング層の表面に屈折率1.80以上、2.20以下であり、厚みが20nm以上、40nm未満である前記透明電極層を形成する第四工程と、を含む、透明導電圧電フィルムの製造方法。
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