JP7624085B2 - 透明導電圧電フィルム、タッチパネル、および透明導電圧電フィルムの製造方法 - Google Patents

透明導電圧電フィルム、タッチパネル、および透明導電圧電フィルムの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7624085B2
JP7624085B2 JP2023554971A JP2023554971A JP7624085B2 JP 7624085 B2 JP7624085 B2 JP 7624085B2 JP 2023554971 A JP2023554971 A JP 2023554971A JP 2023554971 A JP2023554971 A JP 2023554971A JP 7624085 B2 JP7624085 B2 JP 7624085B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent
piezoelectric film
coating layer
less
transparent conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2023554971A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2023067900A5 (ja
JPWO2023067900A1 (ja
Inventor
誠 今治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kureha Corp
Original Assignee
Kureha Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kureha Corp filed Critical Kureha Corp
Publication of JPWO2023067900A1 publication Critical patent/JPWO2023067900A1/ja
Publication of JPWO2023067900A5 publication Critical patent/JPWO2023067900A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7624085B2 publication Critical patent/JP7624085B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/302Sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023Optical properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025Electric or magnetic properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/042Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • C08J7/0423Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder with at least one layer of inorganic material and at least one layer of a composition containing a polymer binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/044Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/04Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning
    • H10N30/045Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning by polarising
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/06Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/09Forming piezoelectric or electrostrictive materials
    • H10N30/098Forming organic materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/857Macromolecular compositions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/877Conductive materials
    • H10N30/878Conductive materials the principal material being non-metallic, e.g. oxide or carbon based
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2327/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/12Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08J2327/16Homopolymers or copolymers of vinylidene fluoride
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2433/02Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Description

本発明は透明導電圧電フィルム、タッチパネル、および透明導電圧電フィルムの製造方法に関する。
画面に触れることにより情報を入力できるデバイスとして、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、光を透過する入力装置を液晶パネル等の表示装置上に配置したものであり、代表的な形式として、画面と指との間に生じる電気容量の変化を利用した静電容量式タッチパネルがある。また、近年では、タッチ位置情報に加えて、タッチ時の押込み量を検出する静電容量式タッチパネルが各種考案されている。このようなタッチパネルでは、タッチ時の押込み量を検出するために、圧電フィルム上に酸化錫を含有するインジウム酸化物(錫ドープ酸化インジウム、ITO)または酸化亜鉛等の金属酸化物による透明導電層を積層した導電圧電フィルムが用いられる。
ところで、基材が圧電フィルムではない、従来の導電性フィルムの製造過程では、アニーリング処理によって金属酸化物層を結晶化させる技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。当該アニーリング処理によって、可視光短波長領域の透過率が高まり、導電性フィルムの透明性が向上し、黄色の呈色が抑制され、表面抵抗値が小さくなることで導電性を高めることができる。
特開2017-074792号公報
しかしながら、圧電フィルムは他の導電性フィルムの基材と比較して耐熱性が低いため、アニーリング処理によって黄色の呈色がより顕著になることがある。アニーリング処理なしでも十分な導電性を有する導電圧電フィルムを得るには、金属酸化物層の厚みを増す必要があるが、結晶化が不十分な金属酸化物層の厚みが増すことで、導電圧電フィルムの透明性の低下と黄色の呈色が顕著になる傾向にある。このように透明性が不十分で黄色に呈色した導電圧電フィルムをタッチパネルの入力装置の部材として用いた場合、入力装置の下に配置される表示装置の発色を正確に表現することが難しいという問題がある。
本発明の一態様は、透明性に優れる導電圧電フィルムを実現することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る透明導電圧電フィルムは、波長450nmの透過率が75%以上、波長550nmの透過率が85%以上であり、圧電定数d33が5pC/N以上、40pC/N以下であり、透明電極層を備え、前記透明電極層の表面抵抗値が50Ω/sq以上、300Ω/sq未満である透明導電圧電フィルムである。
また、上記課題を解決するために、本発明の一態様にかかわる透明導電圧電フィルムの製造方法の一態様は、透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および透明電極層がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムの製造方法であり、屈折率が1.30以上、1.45未満のフィルムを形成する前記透明圧電フィルムを製造する第一工程と、前記透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に屈折率1.60以上、1.80未満の前記第一透明コーティング層を形成する第二工程と、前記第一透明コーティング層の表面に屈折率1.30以上、1.50未満であり、厚みが10nm以上、70nm以下である前記第二透明コーティング層を形成する第三工程と、前記第二透明コーティング層の表面に屈折率1.80以上、2.20以下であり、厚みが20nm以上、40nm未満である前記透明電極層を形成する第四工程と、を含む、透明導電圧電フィルムの製造方法である。
本発明の一態様によれば、透明性に優れる導電圧電フィルムを実現することができる。
本発明の一実施形態に係る透明導電圧電フィルム11である。 本発明の一実施形態に係る透明導電圧電フィルム12である。
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。
〔透明導電圧電フィルム〕
本発明の一実施形態に係る透明導電圧電フィルムは、圧電フィルムに透明電極層が付与されたフィルムである。本実施形態の透明導電圧電フィルムは、波長450nmの透過率が75%以上、波長550nmの透過率が85%以上であり、圧電定数d33が5pC/N以上、40pC/N以下となっている。当該透明導電圧電フィルムは圧電特性、透明性、および導電性に優れ、タッチパネル等のデバイスに好適に用いることができる。
(透過率)
本実施形態の透明導電圧電フィルムにおいて、波長450nmの透過率が75%以上、波長550nmの透過率が85%以上であればよい。透明導電圧電フィルムの波長450nmおよび波長550nmの透過率が当該範囲であることで、色味が抑えられ、かつ濁りのない透明導電圧電フィルムとすることができる。このため、透明性が求められるデバイスに好適に使用できる。例えば、タッチパネル等のデバイスに利用する場合には、透明であることによってタッチパネルの表示画面を妨げないため好ましい。
波長450nmの透過率は78%以上であることが好ましく、80%以上であることがさらに好ましい。波長450nmの透過率が当該範囲内である透明導電圧電フィルムは、特に黄色味が抑えられたフィルムと判断できる。
また、透明導電圧電フィルムは、波長550nmの透過率が85%以上であり、87%以上であることが好ましく、89%以上であることがさらに好ましい。波長550nmの透過率が当該範囲内である透明導電圧電フィルムはデバイス等に光学用途で用いる際に十分に光を透過し、高い透明性を有する透明導電圧電フィルムであると判断できる。
当該透明導電圧電フィルムの波長450nm透過率および波長550nm透過率は、上記の場合において所期の効果が十分に得られるのであればよく、例えば波長450nm透過率および波長550nm透過率がそれぞれ97%以下であってもよい。波長450nm透過率および波長550nm透過率は100%に近いほど好ましい。以下、本明細書において、「透明性」とは、波長450nm透過率および波長550nm透過率によって評価される光学特性を指し、「透明」または「透明性が高い」とは波長450nm透過率が75%以上、および波長550nm透過率が85%以上である状態を指す。
(圧電定数)
本実施形態の透明導電圧電フィルムの圧電定数d33は5pC/N以上であればよく、8pC/N以上であることが好ましく、10pC/N以上であることがさらに好ましい。また、透明導電圧電フィルムの圧電定数d33は40pC/N以下であればよく、30pC/N以下であることが好ましく、20pC/N以下であることがさらに好ましい。このような圧電定数は、透明導電圧電フィルムが備える圧電フィルムによって達成される。
圧電定数d33は印加応力に対する応力方向の電圧の変位量を示す。圧電定数d33が大きいほど、応力に対して生じる電圧が大きくなり、任意のデバイスに使用する際に好ましい。圧電定数d33がとりわけ下限を下回らないことは、透明導電圧電フィルムに十分な圧電特性を付与する観点から好ましい。また、圧電定数d33がとりわけ上限を上回らないことは、フィルムの表面性の点から好ましい。
このような圧電定数d33を有する透明導電圧電フィルムは、幅広いデバイスへの応用が期待される。例えば、音響、保安、交通、および医療の分野で、任意の圧力センサおよび振動センサなどのセンサ、スイッチ、エネルギーハーベスト素子、ならびにアクチュエータなどへの応用が期待される。圧電定数d33の範囲が上記の範囲内である透明導電圧電フィルムは、特にタッチパネルへの利用に適する。
(透明電極層)
透明導電圧電フィルムは透明電極層を備える。透明電極層は、透明性、導電性および平面状の広がりを有する構造である。平面視したときの透明電極層の形状は、透明導電圧電フィルムの用途に応じて適宜に設定してよい。なお、透明電極層の詳細は<透明導電圧電フィルムの具体例>において詳述する。
透明導電圧電フィルムの表面抵抗値は用途に合わせて決定してもよい。例えば、高い透明性と導電性を両立する透明導電圧電フィルムを実現する観点より、表面抵抗値が50Ω/sq以上であってもよく、70Ω/sq以上であってもよく、さらには90Ω/sq以上であってもよい。また、当該表面抵抗値は、480Ω/sq未満であってもよい。表面抵抗値が当該範囲であることで、導電性を有するフィルムとして、任意のデバイスに使用することが可能となる。さらに、当該表面抵抗値は300Ω/sq未満であり得る。表面抵抗値が当該範囲である透明導電圧電フィルムは表面抵抗値が小さく、例えばタッチパネルのようなデバイスに好適に用いることができる。
<透明導電圧電フィルムの具体例>
上述の透明導電圧電フィルムとするために透明導電圧電フィルムは任意の層が複数重ねられて構成される積層フィルムであってもよい。透明導電圧電フィルムは、透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層および透明電極層がこの順で重ねられた構造を有する積層フィルムである。
本実施形態において、「この順で重ねられている」とは、上記の層を含む積層物において、当該層が列挙された順番で隣接して配置されている状態を意味する。
ここで、透明導電圧電フィルムの一例として、透明導電圧電フィルム11を図1に示す。透明導電圧電フィルム11は、透明圧電フィルム1の一方の面上に、第一透明コーティング層2、第二透明コーティング層3および透明電極層4がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムである。なお、透明導電圧電フィルム11は図1に示される構成に限定されず、他の層構造をさらに備えるものであってもよい。
透明導電圧電フィルム11は、透明圧電フィルム1と第一透明コーティング層2とが第三透明コーティング層5を介して重ねられている透明導電圧電フィルムであってもよい。すなわち、透明圧電フィルム1と第一透明コーティング層2との間に第三透明コーティング層5を備える透明導電圧電フィルムとしてもよい。このような透明導電圧電フィルムを図2に透明導電圧電フィルム12として示す。透明導電圧電フィルム12は、透明圧電フィルム1の一方の面上に、第三透明コーティング層5、第一透明コーティング層2、第二透明コーティング層3および透明電極層4がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムである。
透明導電圧電フィルム11において、例えば、透明圧電フィルム1の屈折率は1.30以上、1.45未満であり、第一透明コーティング層2の屈折率は1.60以上、1.80未満であり、第二透明コーティング層3の屈折率は1.30以上、1.50以下であり、透明電極層4の屈折率は1.80以上、2.20以下である。各層の屈折率が当該範囲内であることで、透明性が高い透明導電圧電フィルム11の透明導電圧電フィルムとすることができる。特に、第一透明コーティング層2および第二透明コーティング層3の屈折率が当該範囲内であることで、波長550nmの透過率が向上する。
透明導電圧電フィルム11が透明導電圧電フィルム12である場合、第三透明コーティング層5の屈折率が1.45以上、1.60未満であってもよい。透明導電圧電フィルム12は、第三透明コーティング層5を備えることで、透明性を向上できる。
なお、本実施形態において、「屈折率」は、波長589nmにおける屈折率のことを指す。
第一透明コーティング層2および第二透明コーティング層3の屈折率はJIS K7142に準拠して測定したものである。具体的には、試験的に作製した各コーティング層に対して、アッベ屈折率計を用い、波長589nmの測定光を各層に入射させて25.0±1.0℃で3回測定し、測定値の平均を屈折率とした。
透明電極層4の屈折率は多入射角高速分光エリプソメータ(J.A.Woollam社製:M―2000)によって、プサイ(Ψ)およびデルタ(Δ)を測定し、そこから波長589nmにおける屈折率を算出した。
透明圧電フィルム1の屈折率はASTM D542に準拠して測定したものである。
また、透明導電圧電フィルム11において、例えば第二透明コーティング層3の厚みは10nm以上、70nm以下である。各層の屈折率が所定の範囲であっても、第二透明コーティング層3の厚みが当該範囲外であると、波長450nmの透過率が低くなることがあり、黄色味を帯びた透明導電圧電フィルムとなることがある。各層の屈折率を所定の範囲とした上で、第二透明コーティング層3の厚みを当該範囲とすることによって、透明導電圧電フィルム11において、波長450nmの透過率と波長550nmの透過率とを高い水準で両立することができる。
さらに、透明導電圧電フィルム11において、透明電極層4の厚みは例えば13nm以上、40nm未満である。透明電極層4の厚みがこの範囲であることで、透明導電圧電フィルム11に好適な表面抵抗値および透明性を付与することができる。
以下、透明導電圧電フィルム11および透明導電圧電フィルム12における各層について詳細に説明する。なお、透明導電圧電フィルム11において、各層の屈折率を後述の「さらに好ましい」範囲とすることで、より透明性の高い透明導電圧電フィルムとすることができる。
(透明圧電フィルム1)
透明導電圧電フィルム11に含まれる透明圧電フィルム1は、圧電性を有しており、かつ透明であるフィルムのことを指す。ここで、透明圧電フィルム1の「透明」とは、波長450nmの透過率および波長550nmの透過率に優れるフィルムのことを指す。具体的には、透明圧電フィルム1の波長450nmの透過率は88%以上であってもよく、90%以上であることが好ましい。また、透明圧電フィルム1の波長550nmの透過率は89%以上であってもよく、91%以上であることが好ましい。
透明圧電フィルム1の屈折率は、例えば1.30以上、1.45未満である。透明圧電フィルム1の屈折率はこの範囲内であればよいが、1.34以上であることが好ましく、1.36以上であることがさらに好ましい。また、屈折率は1.44以下であることが好ましく、1.43以下であることがさらに好ましい。
本実施形態において、透明圧電フィルム1は樹脂製フィルムである。本実施形態における樹脂は、フィルムが圧電定数d33で表される圧電特性を有する限りにおいて、いかなる樹脂であってもよく、一種の樹脂でも二種以上を組み合わせた樹脂でもよい。上記の条件を満たす樹脂として、フッ素樹脂、ポリアミド11、セルロース、ポリウレタンおよびポリウレア等が挙げられる。
上記の樹脂のなかでもフッ素樹脂が好ましい。透明圧電フィルムがフッ素樹脂製であることで、透明性および圧電定数d33で表される圧電特性に優れた透明導電圧電フィルムを得ることができる。なお、本実施形態において、実施形態において「フッ素樹脂製」とは、透明圧電フィルムを構成する組成物においてフッ素樹脂が主成分であることを意味する。また、「フッ素樹脂が主成分である」とは、当該組成物においてフッ素樹脂が樹脂成分中で最多の成分であることを意味する。当該組成物におけるフッ素樹脂の含有量は、51質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましく、100質量%であることが特に好ましい。すなわち、透明圧電フィルム1は、フッ素樹脂からなるフィルムであることが特に好ましい。
フッ素樹脂のなかでもフッ化ビニリデン樹脂が好ましい。フッ化ビニリデン樹脂の例には、フッ化ビニリデンの単独重合体、およびその共重合体が含まれる。フッ化ビニリデンの共重合体におけるフッ化ビニリデン以外の単量体に由来する構成単位の含有量は、透明圧電フィルムの用途に応じた特性を発現可能な範囲で適宜に決めてよい。
フッ化ビニリデンの共重合体におけるフッ化ビニリデン以外の単量体の例には、炭化水素系単量体およびフッ素化合物が含まれる。当該炭化水素系単量体の例には、ビニルフルオリド(VF)、トリフルオロエチレン(TrFE)、テトラフルオロエチレン(TeFE)、ヘキサフルオロプロペン(HFP)、1-クロロ-1-フルオロ-エチレン(1,1-CFE)、1-クロロ-2-フルオロ-エチレン(1,2-CFE)、1-クロロ-2,2-ジフルオロエチレン(CDFE)、クロロトリフルオロエチレン(CTFE)、トリフルオロビニルモノマー、1,1,2-トリフルオロブテン-4-ブロモ-1-ブテン、1,1,2-トリフルオロブテン-4-シラン-1-ブテン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、ペルフルオロメチルビニルエーテル(PMVE)、ペルフルオロプロピルビニルエーテル(PPVE)、ペルフルオロアクリラート、2,2,2-トリフルオロエチルアクリラート、および2-(ペルフルオロヘキシル)エチルアクリラート等のフルオロモノマー;並びに、エチレン、プロペン、無水マレイン酸、ビニルエーテル、ビニルエステル、アリルグリシジルエーテル、アクリル酸系モノマー、メタクリル酸系モノマー、および酢酸ビニル等の炭化水素系モノマーが挙げられる。共重合体におけるフッ化ビニリデン以外の単量体としては、これらのなかでも、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、およびヘキサフルオロプロペンが好ましい。
例えば、フッ化ビニリデン共重合体は、フッ化ビニリデンおよびトリフルオロエチレンを共重合させたフッ化ビニリデン共重合体(VDF/TrFE)、フッ化ビニリデンおよびヘキサフルオロプロペンを共重合させたフッ化ビニリデン共重合体(VDF/HFP)、ならびにフッ化ビニリデンおよびテトラフルオロエチレンを共重合させたフッ化ビニリデン系共重合体(VDF/TeFE)のような二元系の共重合体であってもよい。二元系の共重合体は、フッ化ビニリデンとコモノマーとの混合比が50:50~90:10であるものが好ましい。たとえば、フッ化ビニリデンとテトラフルオロエチレンとを80:20の混合比で共重合させたフッ化ビニリデン共重合体(VDF/TeFP)が挙げられる。また、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、およびヘキサフルオロプロペンを40:40:20の混合比で共重合させた、フッ化ビニリデン共重合体(VDF/TFE/HFP)のような三元系の共重合体であってもよい。
本実施形態においては、フッ化ビニリデンの単独重合体、およびフッ化ビニリデンとテトラフルオロエチレンとの共重合体が好適に用いられる。
本実施形態における透明圧電フィルムは、本実施形態の効果が得られる範囲において種々の添加剤を含んでもよい。当該添加剤は、一種以上でよく、その例には、可塑剤、滑剤、架橋剤、紫外線吸収剤、pH調整剤、安定剤、抗酸化剤、界面活性剤および顔料が含まれる。
本実施形態における透明圧電フィルム1の厚みは、透明導電圧電フィルム11の用途に応じて、本実施形態の効果が得られる範囲から適宜に決めることができる。透明圧電フィルム1の厚みは、薄すぎると機械的強度が不十分となることがあり、厚すぎると効果が頭打ちになり、あるいは透明性が不十分になり、光学用途で使用することが難しくなることがある。このような観点から、透明圧電フィルム1の厚みは、20μm以上であってもよく、30μm以上であることが好ましく、35μm以上であることがさらに好ましい。また、透明圧電フィルム1の厚みは200μm未満であってもよく、120μm以下であることが好ましく、80μm以下であることがさらに好ましい。
(透明電極層4)
本実施形態における透明電極層4は第二透明コーティング層3の上に重ねられている層状の電極である。
本実施形態における透明電極層4は、平面状の広がりを有し導電性と十分な透明性を有する構造であり、透明導電層とも言える。透明電極層4を構成する材料自体が透明性を有さないものであっても、透明電極層4がその機能を発揮できる構造において、当該層が十分な透明性を発現すればよい。例えば、透明電極層4は、高い透明性を有する導電性の部材または組成で構成されてもよいし、透明性を有さない導電性の材料で構成されるが十分な透明性を発現可能な極薄または極細の微細な構造であってもよい。
透明電極層4は、透明な基板上に形成され、当該基板とともに第二透明コーティング層3に接着されていてもよい。透明電極層4は、透明圧電フィルム1の少なくとも片面側に配置されていればよい。第一透明コーティング層2および第二透明コーティング層3を透明圧電フィルムの両面側に形成する場合では、透明電極層4は、少なくともいずれか一方側の第二透明コーティング層3上に配置されていればよい。
透明電極層4を構成する材料は限定されず、In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、PdおよびWからなる群より選択される少なくとも一種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、ITO、酸化亜鉛またはアンチモン-スズ複合酸化物(ATO)等が好ましく用いられ、ITOが特に好ましく用いられる。前記金属酸化物には、必要に応じて、上記群に示された金属原子がドープされていてもよい。
本実施形態における透明導電圧電フィルム11は、透明圧電フィルム1の変色を避けるために、その加工において高温での加熱を避ける必要がある。このため、透明電極層4の材料が金属酸化物である場合、金属酸化物が非晶質となる場合がある。透明電極層4が非晶質の材料で構成されていることは、例えば、透過型電子顕微鏡の観察像で確認することが可能である。本明細書では微結晶以外の結晶が観察されないものを非晶質、結晶粒が観察される程度に結晶が成長したものを結晶質と呼ぶ。
透明電極層4における非晶性は、X線回折法を利用して求めることが可能である、また、当該非晶性は、透明電極層4を形成した後のアニーリングのような透明電極層4の作製における結晶化を促進させる工程の実施の有無および実施の程度によって調整することが可能である。
一態様において、透明電極層4は、インジウム-スズ複合酸化物で構成されている。さらに別の態様では、透明電極層4は、インジウム-スズ複合酸化物で構成されており、かつX線回折におけるインジウム-スズ複合酸化物のピークが検出されない状態となっている。この構成によれば、非晶質であり、さらに屈折率が好適な範囲内である透明電極層4とすることができる。
透明電極層4の屈折率は、例えば1.80以上、2.20以下である。透明電極層4の屈折率はこの範囲内である限り制限はなく、1.83以上であることが好ましく、1.85以上であることがさらに好ましい。また、透明電極層4の屈折率は、2.00以下であることが好ましく、1.94以下であることがさらに好ましい。
特に屈折率が1.94以下である透明電極層4を含む透明導電圧電フィルムは、高温での加熱を行わずに製造したフィルムである。このため、透明圧電フィルム1の透明性および色味が高温処理によって損なわれることがなく、好適な透明導電圧電フィルムとすることができる。なかでも屈折率が1.94以下であって、さらに非晶質である透明電極層4を含む透明導電圧電フィルムが好ましい。
一方、透明電極層4の材料が非晶質である場合、材料それ自体は黄色味のある材料である。このような透明電極層4を堆積させた透明導電圧電フィルム11には、他の層が透明であっても、色味を有するフィルムになる傾向がある。しかしながら、本発明の一実施形態に係る透明導電圧電フィルム11のように、各層の屈折率を調節することにより、好適な光学特性を有する透明導電圧電フィルム11を達成することができる。
透明電極層4の厚みは13nm以上であればよいが、15nm以上であることが好ましく、20nm以上であることがさらに好ましい。透明電極層4の厚みが薄すぎると、透明導電圧電フィルム11の電気抵抗が高くなる虞があり、また透明電極層4中に非連続の部分が形成される虞がある。透明電極層4の厚みが上述の下限を下回らないことで、透明導電圧電フィルム11の表面抵抗値を480Ω/sq未満の良好な導電性を有する連続被膜とすることができる。
特に透明電極層4の厚みは20nm以上であることが好ましい。透明電極層4の厚みを20nm以上とすることにより、表面抵抗値が300Ω/sq未満のより好適な透明導電圧電フィルムとすることができる。
一方、透明電極層4の厚みは40nm未満であればよいが、38nm未満であることが好ましく、35nm未満であることがさらに好ましい。透明電極層4の厚みは厚くなりすぎると透明性の低下等をきたすことがある。透明電極層4の上述の上限を上回らないことで、透明導電圧電フィルムの透明性を高めることができる。なお、透明電極層4の厚みは、透明導電圧電フィルム11の断面の観察から求める以下の方法によって求められる。
透明導電圧電フィルムをエポキシ樹脂に包埋し、透明導電圧電フィルムの断面が露出するようにエポキシ樹脂塊を切断する。露出した透明導電圧電フィルムの断面を、走査型電子顕微鏡(「SU3800」、株式会社日立ハイテク製)を用いて加速電圧3.0kV、倍率50,000倍の条件で観察し、透明導電圧電フィルム中の各コーティング層および透明電極層の厚みを測定する。
なお、各コーティング層および透明電極層の厚みの測定において、各コーティング層および透明電極層のうちの任意の2ヶ所の厚みを測定し、各層で得られた測定値の平均値を各層の厚みとする。なお、上記の観察条件において、各層の界面は、ほぼ滑らかな線として観察される。この場合、各層の厚みの測定では、当該線間の距離を測定する。
上述の通り、透明電極層4の厚みは、透明導電圧電フィルム11の導電性の維持および透明性の向上の観点より重要である。さらに、透明導電圧電フィルム11の第一透明コーティング層、第二透明コーティング層および透明電極層ならびに任意で設けられる第三透明コーティング層の、屈折率およびそれぞれの厚みの好ましい組み合わせによって、各層の界面反射が打ち消し合うよう好適に調整され、透明性がより向上する。
(第一透明コーティング層2)
本実施形態における第一透明コーティング層2は、透明圧電フィルム1と第二透明コーティング層3との間に位置する層である。
第一透明コーティング層2の屈折率は1.60以上、1.80未満である。第一透明コーティング層2の屈折率はこの範囲内である限り制限はないが、1.63以上であることが好ましく、1.65以上であることがさらに好ましい。また、第一透明コーティング層2の屈折率は1.75以下であることが好ましく、1.72以下であることがさらに好ましい。
第一透明コーティング層2の材料は、このような屈折率を満たす材料であれば、使用可能なあらゆる材料の中から適宜に選択すればよい。当該材料は、無機材料でも有機材料でもよいし、無機-有機の混合材料またはそれらの複合材料でもよい。また、一種の材料でも二種以上の混合材料または複合材料であってもよいが、透明導電圧電フィルムの透明性を向上する観点では一種の材料またはそれにさらに後述の金属酸化物粒子を含む複合材料であることが好ましい。また、当該コーティング層の材料は、ハードコート層の材料であってもよい。当該材料の例には、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、(メタ)アクリル酸エステル樹脂、シラン化合物および金属酸化物が含まれる。なお、「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸およびメタクリル酸の総称であり、これらの一方または両方を意味する。特に、(メタ)アクリル酸エステル樹脂が十分な透明性、材料の種類の豊富さ、および、原料価格の低さの観点から好ましい。
第一透明コーティング層2の材料は、透明コーティング層を構成するのに必要な他の材料を含んでいてよい。(メタ)アクリル酸エステル樹脂製透明コーティング層の材料であれば、一般に、開始剤、オリゴマー、モノマーおよびその他の成分が混合してなる組成物が使用され得る。この場合、透明コーティング層の物性は、主に、オリゴマーおよびモノマーによって決まる。当該オリゴマーの例には、単官能または多官能の(メタ)アクリルレートが含まれる。上記モノマーの例には、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレートが含まれる。
上述の材料に金属酸化物粒子を加えることで、第一透明コーティング層2の屈折率を調整してもよい。金属酸化物微粒子の屈折率は1.50以上である当該金属酸化物微粒子としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛および酸化スズが挙げられ、中でも、酸化チタン、および酸化ジルコニウムが好ましい。
第一透明コーティング層2は、任意の機能を発現させるための材料をさらに含んでもよい。例えば、第一透明コーティング層2は帯電防止剤を含んでもよい。帯電防止剤の例には、界面活性剤、五酸化アンチモン、インジウム-スズ複合酸化物(ITO)および導電性高分子が含まれる。
第一透明コーティング層2の好適な厚みは、透明導電圧電フィルムにおける第三透明コーティング層5の有無によって異なる。第三透明コーティング層5を備えない透明導電圧電フィルム11においては、第一透明コーティング層2の厚みは400nm以上であってもよく、450nm以上であることが好ましく、500nm以上であることがさらに好ましい。また、第一透明コーティング層2の厚みは1300nm未満であってもよく、1000nm以下であることが好ましく、800nm以下であることがさらに好ましい。
第三透明コーティング層5を備えない透明導電圧電フィルムである場合、第一透明コーティング層は、透明導電圧電フィルムの透明性を高めるために所定の屈折率を有することだけでなく、透明圧電フィルム1の表面の傷および凹凸などを防ぐことも求められる。第一透明コーティング層2の厚みがとりわけ下限を下回らないことで、透明圧電フィルム1の表面の傷および凹凸などを防ぐことができるため、透明圧電フィルム1の透明性が高まる。一方、第一透明コーティング層2の厚みがとりわけ上限を上回らないことは、透明圧電フィルムの薄膜化およびフィルムの透明性を高める観点から好ましい。
第三透明コーティング層5を備える透明導電圧電フィルム12においては、第一透明コーティング層2の厚みは60nm以上であってもよく、70nm以上であることが好ましく、83nm以上であることがさらに好ましい。また、第一透明コーティング層2の厚みは300nm未満であってもよく、250nm以下であることが好ましく、230nm以下であることがさらに好ましい。第一透明コーティング層の厚みが当該範囲であることで、透明導電圧電フィルム11に透明性を付与することができる。
(第二透明コーティング層3)
本実施形態における第二透明コーティング層3は、第一透明コーティング層2と透明電極層4との間に位置する層である。
第二透明コーティング層3の屈折率は、例えば1.30以上、1.50以下である。第二透明コーティング層3の屈折率はこの範囲内であればよいが、1.35以上であることが好ましく、1.37以上であることがさらに好ましい。また、第二透明コーティング層3の屈折率は、1.48以下であることが好ましく、1.47以下であることがさらに好ましい。
第二透明コーティング層3の材料は、このような屈折率を満たす材料であれば、使用可能なあらゆる材料の中から適宜に選択すればよい。例えば、第一透明コーティング層2の材料として例示した材料から適切な屈折率になるように、材料を適宜に選択すればよい。また、屈折率を調整するためにNaF、NaAlF、LiF、MgF、CaFおよびBaFからなる群から選ばれる一以上の金属フッ化物または二酸化ケイ素を含むことができる。これらのなかでも二酸化ケイ素が好ましい。
さらに、第二透明コーティング層3の材料は、第一透明コーティング層2の材料について記載した材料と同様に、透明コーティング層を構成するのに必要な他の材料を含んでいてよい。
第二透明コーティング層3の厚みは、10nm以上であり、70nm以下であればよい。第二透明コーティング層3の厚みは、15nm以上であることが好ましく、20nm以上であることがさらに好ましい。また、第二透明コーティング層3の厚みは、68nm以下であることが好ましく、65nm以下であることがさらに好ましい。第二透明コーティング層3の厚みが上記範囲内であることにより、透明導電圧電フィルム11の透明性および色味を向上することができる。
(第三透明コーティング層5)
第三透明コーティング層5は透明導電圧電フィルムに任意に設けられる層である。第三透明コーティング層5が存在する場合、第三透明コーティング層5は透明圧電フィルム1に直接接する層である。例えば、透明導電圧電フィルム12のように、透明圧電フィルム1と第一透明コーティング層2との間に位置する層である。また、第一透明コーティング層2が透明圧電フィルム1の一方の面にのみしか存在しない場合、透明圧電フィルム1の他方の面に第三透明コーティング層5を備えてもよい。透明導電圧電フィルム11は第三透明コーティング層5を透明圧電フィルム1の両面に備えてもよい。
第三透明コーティング層5は、屈折率が1.45以上であってもよく、1.48以上であることが好ましく、1.50以上であることがさらに好ましい。また、第三透明コーティング層5は、屈折率が1.60未満であってもよく、1.58未満であることが好ましく、1.55未満であることがさらに好ましい。このような第三透明コーティング層5を透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面に備えることにより、透明導電圧電フィルム12の透明性を向上することができる。
第三透明コーティング層5の材料は、このような屈折率を満たす材料であれば、使用可能なあらゆる材料の中から適宜に選択すればよい。例えば、第一透明コーティング層2の材料として例示した材料から適切な屈折率になるように、材料を適宜に選択すればよい。また、第三透明コーティング層5は、いわゆるハードコート層とも呼ばれる、傷つき防止のための透明な表面保護層であってもよい。好適な屈折率を実現する材料であって、さらに、耐擦傷性に優れる材料であることが好ましい。
第三透明コーティング層5の材料に、フィルム同士のブロッキング防止および接着性の観点より、無機粒子およびポリマービーズ等を添加してもよい。当該無機粒子には、例えば合成シリカ、タルク、珪藻土、炭酸カルシウム、長石類または石英類等が使用でき、特に合成シリカがプラスチックフィルムの高品質化の観点より好ましく使用できる。合成シリカには例えばSiOが挙げられる。
第三透明コーティング層5の厚みは、500nm以上であってもよく、700nm以上であることが好ましく、900nm以上であることがさらに好ましい。第三透明コーティング層5の厚みが下限を下回らないことで、透明圧電フィルム1の保護効果を期待できる。また、第三透明コーティング層5の厚みは、フィルムの薄膜化の観点から1400nm以下であってもよく、1200nm以下であることが好ましく、1100nm以下であることがさらに好ましい。第三透明コーティング層の厚みが上限を上回らないことで、圧電定数d33で表される圧電特性の低下を抑制することができる。また、クラック、および、透明導電圧電フィルムをデバイスに組み込む工程における加熱によっておこる透明導電圧電フィルムのカール、等の品質低下を抑制することができる。第三透明コーティング層5の厚みが上記の範囲内であることで、透明性が向上した透明導電圧電フィルム12とすることができる。
〔デバイス〕
本発明の一実施形態のデバイスは、前述した一実施形態に係る透明導電圧電フィルムを備える。当該デバイスは、本実施形態における透明導電圧電フィルムを備えていれば、いかなるものであってもよい。例えば、透明導電圧電フィルムの位置および数は、デバイスの用途または所期の機能に応じて、適宜に決めることができる。
一実施形態に係る透明導電圧電フィルムは、上述した通り好適な導電性および高い圧電定数を有している。また、透明導電圧電フィルムの各層は、インク化が可能で塗布または印刷により形成が可能である。さらに、一実施形態に係る透明導電圧電フィルムは、化学的な安定性およびフィルムの柔軟性を有する。これらの特徴から、一実施形態に係る透明導電圧電フィルムは、可撓性を持つ圧力センサおよび振動センサなどのセンサ、エネルギーハーベスト素子、ならびにアクチュエータなどのデバイスへの応用が検討されている。なお、本発明の一実施形態に係る透明導電圧電フィルムは、その導電性および圧電性から、タッチパネル等への応用が特に好ましい。
なお、一実施形態に係る透明導電圧電フィルムを、デバイスに応用する場合は、その製造において、透明粘着シートは、任意の透明コーティング層上のみならず、透明粘着シートを介して透明コーティング層と接着する他の層の上に形成されていてもよい。この場合、透明粘着シート層は、透明コーティング層側にあってもよいし、なくてもよい。
一実施形態に係る透明導電圧電フィルムを組み込んだデバイスは、透明導電圧電フィルムが電極としても機能するため、従来のデバイスに含まれていた、例えばPET/ITOからなる電極層を削減することが可能である。このため、デバイスの層構成を従来よりも簡略化することができる。
〔透明圧電フィルムの製造方法〕
以下、透明導電圧電フィルムの製造方法について、透明導電圧電フィルム11の製造方法を例に説明する。透明導電圧電フィルム11の製造方法は、透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層2、第二透明コーティング層3、および透明電極層4がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムの製造方法である。当該製造方法は、屈折率が1.30以上、1.45未満のフィルムを形成する透明圧電フィルム1を製造する第一工程と、透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面上に屈折率1.60以上、1.80未満の第一透明コーティング層2を形成する第二工程と、第一透明コーティング層2の表面に屈折率1.30以上、1.50未満であり、厚みが10nm以上、70nm以下である第二透明コーティング層3を形成する第三工程と、第二透明コーティング層3の表面に屈折率1.80以上、2.20以下であり、厚みが20nm以上、40nm未満である透明電極層4を形成する第四工程と、を含む。
第一工程は、透明圧電フィルム1を作製する工程であればよく、作製する透明圧電フィルム1の種類に応じて、適宜に工程を変更または追加してもよい。例えば、キャスティング法、熱プレス法、および溶融押出法等の従来公知の方法によって樹脂フィルムを作製する工程と、樹脂フィルムを延伸する工程と、非分極の樹脂フィルムを分極処理する工程と、を続けて行うことにより、透明圧電フィルム1を作製することができる。
第二工程から第四工程は、ウェットコーティング法およびドライコーティング法などの公知のコーティング方法を利用して好適に実施することが可能である。一般に、ウェットコーティング法は、材料を塗布して層を形成するため、膜厚の大きい層を形成するのに適しており、ドライコーティング法は、材料を微細に堆積させて層を形成するため、膜厚の小さい層を形成するのに適している。このような利点に応じて公知の技術を適用することで、第二工程から第四工程の各工程を好適に実施することが可能である。
第二工程は、第一透明コーティング層を形成する工程である。第二工程は、公知の方法によって実施することが可能であり、例えはウェットコーティング法で実施してもよいし、ドライコーティング法で実施してもよい。
ウェットコーティング法は、生産性および製造コストの面から特に好ましい。ウェットコーティング法による第二工程では、第一透明コーティング層の材料を、第一工程で作製した透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面に、塗布すればよい。塗布の方法は、従来公知の方法でよく、特に制限されない。生産性および製造コストの面より、特にウェットコーティング法が好ましい。ウェットコーティング法は、公知の方法でよく、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法、グラビアコート法等が代表的な方法として挙げられる。その中でロールコート法、グラビアコート法等、連続的に層を形成できる方法が生産性の点より好ましい。
第一透明コーティング層2の材料の塗布には、例えば、バーコータおよびグラビアコータ等を用いればよい。材料の塗布後に50℃~180℃の条件で0.5~60分間乾燥させてもよい。さらに、乾燥させた第一透明コーティング層2の塗膜を、UV照射によって固化してもよい。UV照射による固化は、例えば、UV照射装置を用いて、50~1200mJ/cmの積算光量でUVを照射すればよい。第二工程において用いる装置、材料の濃度および温度等の条件は、第一透明コーティング層2の材料および膜厚等を参照して、適宜変更してもよい。
ドライコーティング法による第二工程では、第一工程で作製した透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面に、公知のドライコーティング法によって第一透明コーティング層の材料を付着させればよい。ドライコーティング法は、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が代表的な方法として挙げられる。これらの方法は、必要とする膜厚に応じて適宜に選択すればよい。
一例として、第二工程としてスパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、第一透明コーティング層を構成する金属などを用いる。当該ターゲット材は、第一透明コーティング層の所望の屈折率に応じて、公知のターゲット材から適宜に選択され得る。また、スパッタガスとしては、例えば、Ar等の不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガス等の反応性ガスを併用することができる。
第三工程は、第二透明コーティング層を形成する工程である。第三工程では、第二透明コーティング層3の材料による被膜を、第二工程で作製した第一透明コーティング層2に、公知の方法によって適用すればよい。例えば、第一透明コーティング層2と同様にウェットコーティング法を用いて第二透明コーティング層3の材料を塗布してもよい。また、第二透明コーティング層3の材質に応じて、スパッタリング法などのドライコーティング法によって被膜を形成することも可能である。第三工程の装置、材料の濃度および温度等の条件は第二工程と同様にしてもよい。なお、第二透明コーティング層3の膜厚の調整は、材料の濃度またはスパッタリング時間を調整することで可能となる。
第四工程は、透明電極層を形成する工程である。第四工程では、透明電極層4を、第三工程において作製した第二透明コーティング層3上に、公知の方法によって形成させればよい。透明電極層4の形成には、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の方法により、透明電極層4の材料を付着させればよい。または、透明電極層4の形成では、第一透明コーティング層2および第二透明コーティング層3と同様にウェットコーティング法を用いて透明電極層の材料を塗布してもよい。
以下、第四工程においてスパッタリング法を採用して透明電極層を形成する構成を一例に、第四工程をさらに詳しく説明する。スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、透明電極層4を構成する上述の無機物が挙げられ、好ましくは、ITOが挙げられる。ITOの酸化スズ濃度は、例えば、0.5質量%以上、好ましくは、2質量%以上であり、また、例えば、15質量%以下、好ましくは、13質量%以下であり、さらに好ましくは7質量%以下である。
スパッタガスとしては、例えば、Ar等の不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガス等の反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、0.1流量%以上5流量%以下である。
スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性等の観点から、例えば、1Pa以下であり、好ましくは、0.7Pa以下である。
スパッタリング法に用いる電源は、例えば、DC電源、AC電源、MF電源およびRF電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。
本実施形態の製造方法は、第一工程~第四工程を含んでいれば、さらに別の工程を含んでいてもよい。例えば、第一工程と第二工程との間に透明圧電フィルム1の上に第三透明コーティング層5を形成してもよい。第三透明コーティング層5は、第三透明コーティング層5の材料を、第一工程で作製した透明圧電フィルム1の上に、公知の方法によって塗布すればよい。
さらに、その他の層構成を透明導電圧電フィルム11に追加する工程を加えてもよい。また、透明圧電フィルム1をコロナ処理して、第一透明コーティング層2との密着性を高める工程を加えてもよい。
本実施形態の製造方法によれば、高い透明性および好適な色味を有する透明導電圧電フィルム11を製造できる。
本実施形態の製造方法においては、第四工程の後に透明電極層4のアニーリング処理を実施しなくてもよい。アニーリング処理を行わないことにより、透明圧電フィルム1の色味が損なわれないため、ディスプレイなどのデバイスに好適に使用できる透明導電圧電フィルム11を作製できる。
本発明は上述した各実施形態に限定されず、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれる。
(まとめ)
本発明を、以下のように表現することもできる。
本態様1に係る透明圧電フィルムは、波長450nmの透過率が75%以上、波長550nmの透過率が85%以上であり、圧電定数d33が5pC/N以上、40pC/N以下であり、透明電極層を備え、前記透明電極層の表面抵抗値が50Ω/sq以上、300Ω/sq未満である。このような透明導電圧電フィルムは、圧電特性、透明性、および導電性に優れ、幅広いデバイスに好適に用いることができる。
本態様2に係る透明導電圧電フィルムは、本態様1において、圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層および透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、前記透明圧電フィルムの屈折率が1.30以上、1.45未満であり、前記第一透明コーティング層の屈折率が1.60以上、1.80未満であり、前記第二透明コーティング層の屈折率が1.30以上、1.50未満であり、前記透明電極層の屈折率が1.80以上、2.20以下である。この構成により、透明導電圧電フィルムに好ましい透明性を付与することができる。
本態様3に係る透明導電圧電フィルムは、本態様2において、前記透明圧電フィルムと前記第一透明コーティング層との間に、屈折率が1.45以上、1.60未満の第三透明コーティング層をさらに備え、前記第一透明コーティング層の厚みが60nm以上、300nm以下であり、前記第二透明コーティング層の厚みが10nm以上、70nm以下であり、前記透明電極層の厚みが20nm以上、40nm未満である。この構成により、透明導電圧電フィルムに好ましい透明性と電気特性(表面抵抗値)を付与することができる。
本態様4に係る透明導電圧電フィルムは、本態様3において、前記透明圧電フィルムの一方の面上に前記第三透明コーティング層、前記第一透明コーティング層、前記第二透明コーティング層および前記透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、前記透明圧電フィルムの他方の面に別の前記第三透明コーティング層を備える。この構成により、透明導電圧電フィルムの透明性を向上できる。
本態様5に係る透明導電圧電フィルムは、本態様2において、前記第一透明コーティング層の厚みが400nm以上、1000nm以下であり、前記第二透明コーティング層の厚みが10nm以上、70nm以下であり、前記透明電極層の厚みが20nm以上、40nm未満である。この構成により、透明導電圧電フィルムに好ましい透明性と電気特性(表面抵抗値)を付与することができる。
本態様6に係る透明導電圧電フィルムは、本態様5において、前記透明圧電フィルムの一方の面上に前記第一透明コーティング層、前記第二透明コーティング層および前記透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、前記透明圧電フィルムの他方の面に別の第三透明コーティング層を備え、前記第三透明コーティング層の屈折率が1.45以上、1.60未満である。この構成により、透明導電圧電フィルムの透明性を向上できる。
本態様7に係る透明導電圧電フィルムは、本態様1~6のいずれかにおいて、前記透明圧電フィルムがフッ素系樹脂を主成分として含む。この構成により、屈折率が好ましい透明圧電フィルムとすることができる。
本態様8に係る透明導電圧電フィルムは、本態様1~7のいずれかにおいて、前記透明電極層の屈折率が1.94以下である。このような透明導電圧電フィルムは、高温での加熱を行わずに製造したフィルムであるため、透明圧電フィルムの色味を損なわない点で好適である。
本態様9に係るタッチパネルは、本態様1~8のいずれかの透明導電圧電フィルムを備える、タッチパネルである。
本態様10に係る製造方法は、透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および透明電極層がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムの製造方法であり、屈折率が1.30以上、1.45未満のフィルムを形成する前記透明圧電フィルムを製造する第一工程と、前記透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に屈折率1.60以上、1.80未満の前記第一透明コーティング層を形成する第二工程と、前記第一透明コーティング層の表面に屈折率1.30以上、1.50未満であり、厚みが10nm以上、70nm以下である前記第二透明コーティング層を形成する第三工程と、前記第二透明コーティング層の表面に屈折率1.80以上、2.20以下であり、厚みが20nm以上、40nm未満である前記透明電極層を形成する第四工程と、を含む、透明導電圧電フィルムの製造方法である。
本発明の一実施例について以下に説明する。
〔透明導電圧電フィルムの製造〕
<実施例1>
(第一工程:透明圧電フィルムの作製)
インヘレント粘度が1.3dl/gであるポリフッ化ビニリデン(株式会社クレハ製)から成形された樹脂フィルム(厚さ、120μm)を延伸倍率が4.2倍になるように延伸した。延伸後、フィルムを分極ロールに通して分極処理を行い、圧電フィルムを得た。その際、直流電圧は0kVから12.0kVへと増加させながら印加することで分極処理を行った。分極処理後のフィルムをさらに130℃で1分間熱処理することで、屈折率1.42、厚みが40μmの透明圧電フィルムを得た。
(第二工程:第一透明コーティング層の形成)
透明圧電フィルムの上面(A面)にアクリル樹脂からなる非晶質シリカ含有紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cmの積算光量で紫外線を照射して、第三透明コーティング層(厚み1000nm、屈折率1.52)を形成した。次に、同様の方法で透明圧電フィルムの下面(B面)にも第三透明コーティング層(厚み1000nm、屈折率1.52)を形成した。続いて、第三透明コーティング層(A面)の上面に、酸化ジルコニウム粒子含有紫外線硬化型樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cmの積算光量で紫外線を照射して、第一透明コーティング層(厚み99nm、屈折率1.65)を形成した。
(第三工程:第二透明コーティング層の形成)
次に、第一透明コーティング層上に、アクリル樹脂からなる中空シリカ含有紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cmの積算光量で紫外線を照射して、第二透明コーティング層(厚み44nm、屈折率1.37)を形成した。
(第四工程:透明電極層の形成)
次に、第二透明コーティング層上に、97質量%の酸化インジウムおよび3質量%の酸化スズを含有する焼結体材料をターゲットとして用いる反応性スパッタリング法により、透明電極層である、屈折率1.88、厚み30nmのITO膜を形成した。こうして、透明導電圧電フィルムを得て、得られた透明導電圧電フィルムを実施例1とした。
<実施例2>
第二透明コーティング層の厚みを61nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例2とした。
<実施例3>
第一透明コーティング層の屈折率を1.70、厚みを105nmとし、第二透明コーティング層の屈折率を1.40、厚みを20nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例3とした。
<実施例4>
透明圧電フィルムのA面およびB面に第三透明コーティング層を形成せず、透明圧電フィルムのA面に第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および透明電極層をこの順に形成した。第一透明コーティング層の厚みを533nm、第二透明コーティング層の厚みを69nmとした以外は、実施例3と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例4とした。
<実施例5>
第一透明コーティング層の厚みを219nm、屈折率を1.74、第二コーティング層の厚みを34nmとした以外は、実施例3と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例5とした。
<実施例6>
透明電極層の厚みを22nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例6とした。
<実施例7>
透明電極層の厚みを34nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例7とした。
<実施例8>
(第一透明コーティング層の形成)
実施例1と同様の方法で第三透明コーティング層を透明圧電フィルムの両面に形成させ、A面にはさらに第一透明コーティング層(厚み83nm、屈折率1.65)を形成させた。
(第二透明コーティング層の形成)
次に、第一透明コーティング層上に、Siをターゲット材として用いたスパッタリング法により、SiO膜を形成した。具体的には、チャンバー内を7×10-4Pa以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内にArガスと酸素ガスの混合ガスを導入し、厚さ25nmのSiO膜を堆積させて、第二透明コーティング層(厚み25nm、屈折率1.46)を形成した。
(透明電極層の形成)
第二透明コーティング層上に、実施例1と同様にして、透明電極層を形成した。こうして、透明導電圧電フィルムを得て、得られた透明導電圧電フィルムを実施例8とした。
<実施例9>
第一透明コーティング層の厚みを99nmとした以外は、実施例8と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例9とした。
<実施例10>
第一透明コーティング層の厚みを139nmとした以外は、実施例8と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例10とした。
<実施例11>
第一透明コーティング層の厚みを105nm、屈折率を1.70とした以外は、実施例8と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例11とした。
<比較例1>
第三透明コーティング層、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層を形成しなかった以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例1とした。
<比較例2>
第二透明コーティング層の厚みを80nmとした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例2とした。
<比較例3>
第二透明コーティング層の厚みを151nmとした以外は、実施例2と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例3とした。
<比較例4>
透明電極層の厚みを45nmとした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例4とした。
<比較例5>
第一透明コーティング層の厚みを100nm、屈折率を1.52とし、第二透明コーティング層の厚みを80nm、屈折率を1.40とした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例5とした。
<比較例6>
第一透明コーティング層の厚みを105nmとし、第二透明コーティング層の厚みを29nm、屈折率を1.51とした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例6とした。
<比較例7>
透明電極層の厚みを15nmとした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例7とした。
<比較例8>
第一透明コーティング層の厚みを40μm、屈折率を1.55とし、第二透明コーティング層の厚みを40μmとし、酸化スズを36質量%含有した酸化インジウムをターゲットとしてスパッタリングを行ったこと以外は、実施例8と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例8とした。
〔各層の厚みの測定〕
実施例1~11および比較例1~8の透明導電圧電フィルムおよび導電圧電フィルム(以下、単に「導電圧電フィルム」とも言う)を構成する透明コーティング層および透明電極層の厚みは、以下に示す電子顕微鏡での観察による方法により求めた。当該方法とは、まず、透明導電圧電フィルムをエポキシ樹脂に包埋し、透明導電圧電フィルムの断面が露出するようにエポキシ樹脂塊を切断する。露出した透明導電圧電フィルムの断面を、走査型電子顕微鏡(「SU3800」、株式会社日立ハイテク製)を用いて加速電圧3.0kV、倍率50,000倍の条件で観察する。そして、透明導電圧電フィルムおよび当該透明導電圧電フィルム中の個々のフィルムまたは層の厚みを測定する。
実施例1~11、および比較例1~8の導電圧電フィルムの各層の屈折率について、表1に示す。
Figure 0007624085000001
実施例1~11、および比較例1~8の導電圧電フィルムの各層の厚みについて、表2に示す。
Figure 0007624085000002
〔評価〕
実施例1~11および比較例1~8の導電圧電フィルムについて、フィルムの物性および光学特性を評価した。
<物性評価>
(表面抵抗値)
実施例1~11および比較例1~8の導電圧電フィルムのそれぞれの表面抵抗値(Ω/sq)を、抵抗率計(「LorestaGP MCP-T610」、三菱ケミカルアナリテック社製)を用いて、JIS K 7194に準拠して行った。測定は3回行い、3回の平均値を代表値として求めた。表面抵抗値は、50Ω/sq以上、480Ω/sq未満であれば、タッチパネル等のデバイス用途において実用上問題ないと判断することができる。
(圧電定数d33値)
実施例1~11および比較例1~8の導電圧電フィルムのそれぞれの圧電定数d33を、圧電定数測定装置(「ピエゾメーターシステムPM300」、PIEZOTEST社製)を用いて、0.2Nでサンプルをクリップし、0.15N、110Hzの力を加えた際の発生電荷を読み取った。圧電定数d33の実測値は、測定されるフィルムの表裏によって、プラスの値、またはマイナスの値となるが、本明細書中においては絶対値を記載した。圧電定数d33値は、5pC/N以上、40pC/N以下であればタッチパネル等のデバイスの用途において実用上問題ないと判断することができる。
<光学特性評価>
(透過率)
実施例1~11および比較例1~8の導電圧電フィルムのそれぞれの波長450nmの透過率および波長550nmの透過率を、分光色彩計(日本電色工業株式会社製 SD7000)を用いて測定した。波長450nmの透過率は、75%以上であれば、タッチパネル等のデバイスの用途において実用上問題なく、78%以上であればより好ましく、80%以上であればさらに好ましいと判断することができる。波長550nmの透過率は、85%以上であればタッチパネル等のデバイスの用途において実用上問題なく、87%以上であればより好ましく、89%以上がさらに好ましいと判断することができる。
上記評価の結果を表3に示す。
Figure 0007624085000003
表3に示すように、実施例1~11の導電圧電フィルムは、いずれも、タッチパネル等のデバイスの用途において、実用上問題のない物性を有しており、さらに、波長450nm透過率および波長550nm透過率の両方を満足する高い透明性を有している。これに対し、比較例1~8の導電圧電フィルムは、いずれも、波長450nm透過率および550nm透過率の両方を満足しなかった。
本発明は、圧電特性が求められるデバイスに利用することができる。
1 透明圧電フィルム
2 第一透明コーティング層
3 第二透明コーティング層
4 透明電極層
5 第三透明コーティング層
11、12 透明導電圧電フィルム

Claims (7)

  1. 透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層および透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、
    前記透明圧電フィルムの屈折率が1.30以上、1.45未満であり、
    前記第一透明コーティング層の屈折率が1.60以上、1.80未満であり、
    前記第二透明コーティング層の厚みが10nm以上、70nm以下、屈折率が1.30以上、1.50未満であり、
    前記透明電極層の厚みが20nm以上、40nm未満、屈折率が1.80以上、2.20以下であり、
    前記透明圧電フィルムの他方の面に屈折率が1.45以上、1.60未満の第三透明コーティング層を備え、
    波長450nmの透過率が75%以上、波長550nmの透過率が85%以上であり、
    圧電定数d33が5pC/N以上、40pC/N以下であり
    記透明電極層の表面抵抗値が50Ω/sq以上、300Ω/sq未満である、透明導電圧電フィルム。
  2. 前記透明圧電フィルムと第一透明コーティング層との間に、屈折率が1.45以上、1.60未満のさらなる第三透明コーティング層を備え、
    前記第一透明コーティング層の厚みが60nm以上、300nm以下である
    請求項に記載の透明導電圧電フィルム。
  3. 前記第一透明コーティング層の厚みが400nm以上、1000nm以下である
    請求項に記載の透明導電圧電フィルム。
  4. 前記透明圧電フィルムがフッ素系樹脂を主成分として含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の透明導電圧電フィルム。
  5. 前記透明電極層の屈折率が1.94以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載の透明導電圧電フィルム。
  6. 請求項1~3のいずれか一項に記載の透明導電圧電フィルムを備える、タッチパネル。
  7. 透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および透明電極層がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムの製造方法であり、
    屈折率が1.30以上、1.45未満のフィルムを形成する前記透明圧電フィルムを製造する第一工程と、
    前記透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に屈折率1.60以上、1.80未満の前記第一透明コーティング層を形成する第二工程と、
    前記第一透明コーティング層の表面に屈折率1.30以上、1.50未満であり、厚みが10nm以上、70nm以下である前記第二透明コーティング層を形成する第三工程と、
    前記第二透明コーティング層の表面に屈折率1.80以上、2.20以下であり、厚みが20nm以上、40nm未満である前記透明電極層を形成する第四工程と、を含む、透明導電圧電フィルムの製造方法。
JP2023554971A 2021-10-22 2022-08-30 透明導電圧電フィルム、タッチパネル、および透明導電圧電フィルムの製造方法 Active JP7624085B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021173431 2021-10-22
JP2021173431 2021-10-22
PCT/JP2022/032537 WO2023067900A1 (ja) 2021-10-22 2022-08-30 透明導電圧電フィルム、タッチパネル、および透明導電圧電フィルムの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023067900A1 JPWO2023067900A1 (ja) 2023-04-27
JPWO2023067900A5 JPWO2023067900A5 (ja) 2024-05-08
JP7624085B2 true JP7624085B2 (ja) 2025-01-29

Family

ID=86059019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023554971A Active JP7624085B2 (ja) 2021-10-22 2022-08-30 透明導電圧電フィルム、タッチパネル、および透明導電圧電フィルムの製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20240415020A1 (ja)
EP (1) EP4422381A4 (ja)
JP (1) JP7624085B2 (ja)
KR (1) KR102789950B1 (ja)
CN (1) CN118044357A (ja)
TW (1) TWI834329B (ja)
WO (1) WO2023067900A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI888061B (zh) * 2023-04-19 2025-06-21 日商吳羽股份有限公司 積層壓電體及其製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002120311A (ja) 2000-10-13 2002-04-23 Jsr Corp 構造体
JP2015186908A (ja) 2014-10-20 2015-10-29 三井化学株式会社 積層体
WO2017170616A1 (ja) 2016-03-28 2017-10-05 ダイキン工業株式会社 バイモルフ型圧電フィルム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3679074B2 (ja) * 2002-09-09 2005-08-03 大日本印刷株式会社 透明積層フィルム、偏光板、液晶表示素子及び液晶表示装置
JP6487178B2 (ja) * 2014-10-20 2019-03-20 三井化学株式会社 積層体
CN107251252B (zh) * 2015-02-13 2019-11-29 三井化学株式会社 高分子压电膜及其制造方法
JP6465855B2 (ja) * 2016-12-28 2019-02-06 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP7050469B2 (ja) * 2017-11-21 2022-04-08 日東電工株式会社 圧電フィルムおよび圧電センサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002120311A (ja) 2000-10-13 2002-04-23 Jsr Corp 構造体
JP2015186908A (ja) 2014-10-20 2015-10-29 三井化学株式会社 積層体
WO2017170616A1 (ja) 2016-03-28 2017-10-05 ダイキン工業株式会社 バイモルフ型圧電フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
CN118044357A (zh) 2024-05-14
KR20240060822A (ko) 2024-05-08
TW202318448A (zh) 2023-05-01
US20240415020A1 (en) 2024-12-12
EP4422381A4 (en) 2025-01-29
EP4422381A1 (en) 2024-08-28
KR102789950B1 (ko) 2025-04-01
TWI834329B (zh) 2024-03-01
JPWO2023067900A1 (ja) 2023-04-27
WO2023067900A1 (ja) 2023-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5739742B2 (ja) 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP7304129B2 (ja) 反射防止フィルムおよびその製造方法、ならびに反射防止層付き偏光板
JP7426502B2 (ja) 圧電フィルム、タッチパネル、および圧電フィルムの製造方法
JP2009128820A (ja) 多層反射防止膜を有するプラスチックレンズおよびその製造方法
JP7624084B2 (ja) 透明導電圧電フィルム、デバイス、および透明導電圧電フィルムの製造方法
JP7557614B2 (ja) 導電性圧電積層フィルムおよび製造方法
JP7624085B2 (ja) 透明導電圧電フィルム、タッチパネル、および透明導電圧電フィルムの製造方法
JP7628010B2 (ja) 反射防止層付き偏光板および画像表示装置
KR20230154984A (ko) 투명 도전성 압전 적층 필름
CN116941347B (en) Conductive piezoelectric laminated film and method for producing same
TWI888061B (zh) 積層壓電體及其製造方法
WO2025192641A1 (ja) 積層圧電体及びタッチパネル
JP6002801B2 (ja) 透明導電性フィルムおよびタッチパネル

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240209

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20250107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250117

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7624085

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150