JP7631765B2 - 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、及びその製造方法、並びに、成形体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、及びその製造方法、並びに、成形体及びその製造方法に関する。
特許文献１には、樹脂成形体と、当該樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、前記樹脂成形体と前記ベースフィルムとの間に配置された導電回路とを有する特定の導電回路一体化成形品が開示されている。
特許文献１には、当該導電回路一体化成形品の製造方法として、特定の導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形することが記載されている。
特許文献１において、導電回路は、特定の透明金属薄膜をエッチングすることにより形成されている。
特許文献１には、当該導電回路一体化成形品の製造方法として、特定の導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形することが記載されている。
特許文献１において、導電回路は、特定の透明金属薄膜をエッチングすることにより形成されている。
エッチング法に代わる導電回路の形成方法として、導電性インキを用いた印刷方法が検討されている。導電性インキを印刷する手法によれば、エッチング法と比較して、煩雑な工程がなく、容易に導電回路を形成することができ、生産性が向上し、低コスト化を図ることができる。
例えば特許文献２には、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能な低温処理型の導電性インキとして、特定の導電性微粒子と、特定のエポキシ樹脂とを含有する特定の導電性インキが開示されている。スクリーン印刷によれば導電パターンの厚膜化が可能であり、導電パターン低抵抗化が実現できるとされている。
例えば特許文献２には、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能な低温処理型の導電性インキとして、特定の導電性微粒子と、特定のエポキシ樹脂とを含有する特定の導電性インキが開示されている。スクリーン印刷によれば導電パターンの厚膜化が可能であり、導電パターン低抵抗化が実現できるとされている。
また、特許文献３には、３次元的な立体感を表現することが可能な加飾シートの製造方法として、透明樹脂層上にパターン状に印刷された印刷層を有する積層体と、ベースフィルム上に装飾層を有する積層シートとを熱圧着させることにより、前記装飾層を前記印刷層のパターンに沿った凹凸形状とする方法が開示されている。
特許文献１の手法によれば、成形体の表面に、容易に導電体を設けることができる。一方、凹凸面や曲面を有する基材など、様々な形状の基材表面に導電回路を形成したいという要望が高まっている。このような基材表面に導電層を有するフィルムを張り合わせて導電回路を形成する場合、当該フィルムは基材の表面形状に合わせて変形する必要がある。当該フィルムの変形時に、導電層には部分的に大きな引張力が生じることがある。当該引張力により導電層の破断などが生じ、導電性の低下が問題となった。さらにそのような凹凸面や曲面を有する基材上に導電回路を形成する際、前記の導電層を有するフィルムを変形させたのち、または変形させるのと同時にフィルムと前記基材とを一体化することが必要となるが、この一体化工程において高温下でプラスチック基材と摩擦されることによる応力ストレスが導電回路に加わる。当該高温下応力ストレスによっても導電層の破断などが生じ、導電性の低下が問題となった。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、引張力および高温下応力ストレスによる導電性の低下が抑制された成形フィルムを製造可能な成形フィルム用導電性組成物、引張力および高温下応力ストレスによる導電性の低下が抑制された成形フィルム、及び、導電性に優れた成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。
本実施に係る成形フィルム用導電性組成物は、凹凸面または三次元曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムの製造用の導電性樹脂組成物であって、
（Ａ ） 樹脂と、 （ Ｂ ）溶剤と、（Ｃ）導電性微粒子を含む、成形フィルム用導電性樹脂組成物であって、２５℃の環境下において、せん断（一方向への回転）速度１０００（/ｓ）のせん断を６０秒間かけたのちに、周波数１Ｈｚ、１％のひずみを試料へかけながら貯蔵弾性率を測定した場合に、貯蔵弾性率の測定終了時（測定開始から２００秒後）の貯蔵弾性率の値を１００％として、貯蔵弾性率が９０％の値まで到達した際のtanδが０．５０以上３０以下である。
（Ａ ） 樹脂と、 （ Ｂ ）溶剤と、（Ｃ）導電性微粒子を含む、成形フィルム用導電性樹脂組成物であって、２５℃の環境下において、せん断（一方向への回転）速度１０００（/ｓ）のせん断を６０秒間かけたのちに、周波数１Ｈｚ、１％のひずみを試料へかけながら貯蔵弾性率を測定した場合に、貯蔵弾性率の測定終了時（測定開始から２００秒後）の貯蔵弾性率の値を１００％として、貯蔵弾性率が９０％の値まで到達した際のtanδが０．５０以上３０以下である。
本実施の成形フィルム用導電性組成物の一実施形態は、 ２５℃でのせん断速度１００（１／ｓ）における粘度が３．００（Ｐａ・ｓ）以上３００（Ｐａ・ｓ）以下である。
本実施の成形フィルム用導電性組成物の一実施形態は、前記樹脂（Ａ）がヒドロキシ基またはカルボキシル基のうち少なくとも一種の反応性官能基を有し、ガラス転移点が１０℃以上１１０℃以下かつ重量平均分子量が１００００以上１０００００以下の樹脂である。
本実施の成形フィルム用導電性組成物の一実施形態は、導電性微粒子（Ｃ）が、平均粒径０．５μｍ以上３０μｍ未満であり、かつ銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、およびカーボン微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。
本実施の成形フィルム用導電性組成物の一実施形態は、導電性微粒子（Ｃ）が平均粒径２μｍ以上１５μｍ未満のフレーク状導電粉を含む。
本実施に係る成形体の第１の製造方法は、前記実施の成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記本実施の成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
成形後の前記成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記本実施の成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、 射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
本発明によれば、引張力および高温下応力ストレスによる導電性の低下が抑制された成形フィルムを製造可能な成形フィルム用導電性組成物、引張力および高温下応力ストレスによる導電性の低下が抑制された成形フィルム、及び、導電性に優れた成形体及びその製造方法を提供することができる。
以下、本実施に係る成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体及びその製造方法について順に詳細に説明する。
なお本実施において、硬化物とは、化学反応により硬化したもののみならず、例えば溶剤が揮発することにより硬くなったものなど、化学反応によらずに硬化したものを包含する。
なお本実施において、硬化物とは、化学反応により硬化したもののみならず、例えば溶剤が揮発することにより硬くなったものなど、化学反応によらずに硬化したものを包含する。
［成形フィルム用導電性組成物］
本発明の成形フィルム用導電性組成物は、凹凸面または三次元曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムの製造用の導電性樹脂組成物であって、
（Ａ ） 樹脂と、 （ Ｂ ）溶剤と、（Ｃ）導電性微粒子を含む、成形フィルム用導電性樹脂組成物であって、２５℃の環境下において、せん断（一方向への回転）速度１０００（/ｓ）のせん断を６０秒間かけたのちに、周波数１Ｈｚ、１％のひずみを試料へかけながら貯蔵弾性率を測定した場合に貯蔵弾性率の測定終了時（測定開始から２００秒後）の値を１００％として、貯蔵弾性率が９０％の値まで到達した際のtanδが０．５０以上３０以下であることを特徴とする。
本発明の成形フィルム用導電性組成物は、凹凸面または三次元曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムの製造用の導電性樹脂組成物であって、
（Ａ ） 樹脂と、 （ Ｂ ）溶剤と、（Ｃ）導電性微粒子を含む、成形フィルム用導電性樹脂組成物であって、２５℃の環境下において、せん断（一方向への回転）速度１０００（/ｓ）のせん断を６０秒間かけたのちに、周波数１Ｈｚ、１％のひずみを試料へかけながら貯蔵弾性率を測定した場合に貯蔵弾性率の測定終了時（測定開始から２００秒後）の値を１００％として、貯蔵弾性率が９０％の値まで到達した際のtanδが０．５０以上３０以下であることを特徴とする。
本発明者らは、平坦でない基材表面に適用可能であり、かつプラスチック基材との一体化工程へのプロセス適性を有する成形フィルムを製造するために、スクリーン印刷可能な導電性組成物の検討を行った。成形フィルムの製造に適用するために、レオロジー特性と樹脂構造と導電性微粒子と溶剤とを各種調整し検討したところ、導電性樹脂組成物のレオロジー特性を特定の範囲とすることで、得られた成形フィルムを成形可能な高温下で引張変形させたときに生じるヒビの発生頻度が異なるという知見が得られた。本発明者らはこのような知見に基づいて検討を行った結果、上記のレオロジー特性範囲を満たさない導電性樹脂組成物を印刷および加熱乾燥した場合、成形フィルムをその軟化点に当たる高温での引っ張りにより変形させた際に導電層パターンの著しい導電性劣化や導電層の亀裂発生が生じることが明らかとなった。また、加飾層上に導電層を設ける場合も同様であった。
このような高温での引っ張りにより変形させた際に導電層の亀裂発生や大きな抵抗値変化が生じるような導電層を有する成形フィルムであっても、それ単体を平坦なフィルム回路基板などとして使用する場合、また二次元曲面上に曲げた状態で使用する場合には問題とならなった。しかしながら平坦でない基材表面の形状、例えば凹凸形状や三次元曲面形状に追従させ一体化させる成形フィルムとして使用する場合には、成形フィルムは変形を伴うことになる。そのため、樹脂フィルムの変形に対し導電層が追随できずベースフィルムからの剥離乃至断線が起こることにより、導電層の導電性が低下しているものと予測される。
なお、本発明における凹凸面や三次元曲面とは、なだらかな曲線断面を有する面のみでなく、鋭角状の角や矩形形状を有する立体面全般を示す。すなわち、平面を伸縮することなく変形させることのみでは、成立させることのできない立体形状を指し、例えば半球状、円錐状、円柱状、四角柱状等の立体形状を指すものである。なお、ある立体形状が、連続した立体面内に先述の平面または二次元曲面と、三次元曲面の両方の要素を有する場合、例えば平面形状に１か所以上の部分的な半球状形状が組み合わされた立体形状に関しては、全体として平面を伸縮することなく変形させることによって成立させることのできない立体形状であることから、これも三次元曲面であるものとする。即ち本発明における凹凸面や三次元曲面は、フレキシブル基板等を折り曲げることでは実現できないものであり、たとえば、成形性フィルムの加熱下での立体成形による賦形などによって実現可能となる形状である。
なお、本発明における凹凸面や三次元曲面とは、なだらかな曲線断面を有する面のみでなく、鋭角状の角や矩形形状を有する立体面全般を示す。すなわち、平面を伸縮することなく変形させることのみでは、成立させることのできない立体形状を指し、例えば半球状、円錐状、円柱状、四角柱状等の立体形状を指すものである。なお、ある立体形状が、連続した立体面内に先述の平面または二次元曲面と、三次元曲面の両方の要素を有する場合、例えば平面形状に１か所以上の部分的な半球状形状が組み合わされた立体形状に関しては、全体として平面を伸縮することなく変形させることによって成立させることのできない立体形状であることから、これも三次元曲面であるものとする。即ち本発明における凹凸面や三次元曲面は、フレキシブル基板等を折り曲げることでは実現できないものであり、たとえば、成形性フィルムの加熱下での立体成形による賦形などによって実現可能となる形状である。
本発明者らはこれらの知見に基づいて鋭意検討を行った結果、導電性樹脂組成物を２５℃の環境下で、せん断(一方向への回転)速度１０００（／ｓ）のせん断を６０秒間かけたのちに、周波数１Ｈｚのひずみを試料へかけながら貯蔵弾性率を測定した場合に、貯蔵弾性率の測定終了時（測定開始から２００秒後）の貯蔵弾性率の値を１００％として、貯蔵弾性率が９０％の値まで到達した際のｔａｎδが０．５以上３０以下であることで、成形フィルムを特に大きな変形度を伴って引張った際に生じる抵抗値の変化が小さくなることを見出して、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明の成形フィルム用導電性組成物は、上記の条件を満たすことで、スクリーン印刷等で、導電性に優れた厚膜の導電層を有する成形フィルムを容易に製造することができる。また、当該成形フィルム用導電性組成物を用いて製造された成形フィルムは、平坦でない基材表面に用いた場合であっても導電性の低下が抑制される。更に、当該成形フィルムを用いることで、実用的な強度をもつ立体形状プラスチックからなる基材上の凹凸面や曲面などの任意の面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
即ち、本発明の成形フィルム用導電性組成物は、上記の条件を満たすことで、スクリーン印刷等で、導電性に優れた厚膜の導電層を有する成形フィルムを容易に製造することができる。また、当該成形フィルム用導電性組成物を用いて製造された成形フィルムは、平坦でない基材表面に用いた場合であっても導電性の低下が抑制される。更に、当該成形フィルムを用いることで、実用的な強度をもつ立体形状プラスチックからなる基材上の凹凸面や曲面などの任意の面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルム用導電性組成物は、少なくとも、樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、導電性微粒子（Ｃ）と、を含有するものであり、必要に応じて更に他の成分を含有してもよいものである。以下このような成形フィルム用導電性組成物の各成分について説明する。
＜樹脂（Ａ）＞
本実施の導電性組成物は、成膜性や、ベースフィルム乃至加飾層への密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ａ）を含有する。また、本実施においては、樹脂（Ａ）を含有することにより、導電層に柔軟性を付与することができる。そのため、樹脂（Ａ）を含有することにより延伸に対する導電層の断線が抑制される。
本実施の導電性組成物は、成膜性や、ベースフィルム乃至加飾層への密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ａ）を含有する。また、本実施においては、樹脂（Ａ）を含有することにより、導電層に柔軟性を付与することができる。そのため、樹脂（Ａ）を含有することにより延伸に対する導電層の断線が抑制される。
前記樹脂（Ａ）は、導電性組成物用途に用いられる樹脂の中から適宜選択して用いることができる。
樹脂（Ａ）としては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
樹脂（Ａ）としては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
ここでガラス転移点の測定方法を定義する。本明細書ではガラス転移点をＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）によって求めた。ガラス転移点を求めたい任意成分について、まずは第１の加熱運転、次いで冷却運転、引き続いて第２の加熱運転を測定する。第１の加熱運転および第２の加熱運転における加熱速度は、１０℃／分であり、冷却運転における冷却速度も、同様に１０℃／分である。ＤＳＣ線図において、任意成分のガラス転移の領域には、第２の加熱運転の際に段が得られる。任意成分のガラス転移温度は、ＤＳＣ線図における段の高さの半分の箇所の温度に相当する。
樹脂（Ａ）のガラス転移点は、成形引張時の導電性維持とプラスチック基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレス耐性の両立の観点から、１０℃以上１１０℃以下であり、より好ましくは１５℃以上～１０５℃であり、さらに好ましくは、３０℃以上～１００℃である。上記範囲となることで、成形時の成形フィルム延伸に対し導電層パターンの抵抗値増大が抑制できる。また同様の観点から、樹脂（Ａ）が複数のガラス転移点を有する場合には、いずれのガラス転移点も０℃未満でないことが好ましい。
さらに樹脂（Ａ）の重量平均分子量は１０，０００以上１００，０００以下であり、より好ましくは１５，０００以上９０，０００以下であり、さらに好ましくは２０，０００以上８５，０００以下である。重量平均分子量を１０，０００以上とすることで分子間相互作用による延伸性向上が期待でき、また１００，０００以下とすることで良好なスクリーン印刷適性を発揮できる点で好ましい。
本実施において樹脂（Ａ）は、後述の実施例、その他公知の方法により合成して用いてもよく、また、所望の物性を有する市販品を用いてもよい。本実施において樹脂（Ａ）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施の導電性組成物中の樹脂（Ａ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、８質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。樹脂（Ａ）の含有割合が上記下限値以上であれば、成膜性や、ベースフィルム等への密着性向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。また、樹脂（Ａ）の含有割合が上記上限値以下であれば、相対的に導電性微粒子（Ｃ）の含有割合を高めることができ、導電性に優れた導電層を形成することができる。
＜溶剤（Ｂ）＞
本実施では、樹脂（Ａ）を溶解し流動性を与え印刷性を付与したり、樹脂（Ａ）の組成物中での分子鎖の広がりや絡まり合いを調製したりするために、溶剤（Ｂ）を含有する。また、本実施においては、溶剤（Ｂ）を含有することにより、上記分子鎖の広がりを調製し上記ベースフィルムへの印刷時の濡れ性を付与することで、印刷時のパターニング精度を向上することができる。
本実施では、樹脂（Ａ）を溶解し流動性を与え印刷性を付与したり、樹脂（Ａ）の組成物中での分子鎖の広がりや絡まり合いを調製したりするために、溶剤（Ｂ）を含有する。また、本実施においては、溶剤（Ｂ）を含有することにより、上記分子鎖の広がりを調製し上記ベースフィルムへの印刷時の濡れ性を付与することで、印刷時のパターニング精度を向上することができる。
溶剤（Ｂ）としては特に限定されないが、連続スクリーン印刷性の観点から沸点１８０℃以上２７０℃以下であることが好ましい。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ガンマブチロラクトン、イソホロン、テトラリン、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどが挙げられるが、これらに限定されず用いることができる。
＜導電性微粒子（Ｃ）＞
導電性微粒子（Ｃ）は、導電層内で複数の導電性微粒子が接触して導電性を発現するものであり、本実施においては、高温で加熱することなく導電性が得られるものの中から適宜選択して用いられる。
本実施に用いられる導電性微粒子としては、金属微粒子、カーボン微粒子、導電性酸化物微粒子などが挙げられる。
金属微粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属単体粉のほか、銅－ニッケル合金、銀－パラジウム合金、銅－スズ合金、銀－銅合金、銅－マンガン合金などの合金粉、前記金属単体粉または合金粉の表面を、銀などで被覆した金属コート粉などが挙げられる。また、カーボン微粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、導電性酸化物微粒子としては、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどが挙げられる。
導電性微粒子（Ｃ）は、導電層内で複数の導電性微粒子が接触して導電性を発現するものであり、本実施においては、高温で加熱することなく導電性が得られるものの中から適宜選択して用いられる。
本実施に用いられる導電性微粒子としては、金属微粒子、カーボン微粒子、導電性酸化物微粒子などが挙げられる。
金属微粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属単体粉のほか、銅－ニッケル合金、銀－パラジウム合金、銅－スズ合金、銀－銅合金、銅－マンガン合金などの合金粉、前記金属単体粉または合金粉の表面を、銀などで被覆した金属コート粉などが挙げられる。また、カーボン微粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、導電性酸化物微粒子としては、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどが挙げられる。
本実施においては、中でも、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される１種以上の導電性微粒子を含むことが好ましい。これらの導電性微粒子（Ｃ）を用いることにより、焼結することなく、導電性に優れた導電層を形成することができ、さらに後述する成形フィルムとして立体形状に成形した際の延伸性や導電性の保持性能に優れた導電層を形成することができる。
導電性微粒子（Ｃ）の形状は特に限定されず、球状、フレーク状、連鎖凝集状などのものを適宜使用することができるが、印刷性の保持と成形引張時の導電性維持の観点から特にフレーク状または連鎖凝集状のものが好ましい。
なお本発明における「球状」とは真球上、卵型、潰れた球状、礫状、多面体状のアスペクト比の低い、具体的にはアスペクト比１以上２以下程度の粒子全般を指す。また本発明における「フレーク状」とは、鱗片状、鱗状、板状、扁平状、シート状等と呼称される２次元平面状の扁平形状全般を指し、その中でもアスペクト比が３以上５００以下のものが特に好ましい。さらに本発明における「連鎖凝集状」とは上記球状の導電性微粒子が複数個直接融合・結合した、不定形形状全般を指す。
なお本発明における「球状」とは真球上、卵型、潰れた球状、礫状、多面体状のアスペクト比の低い、具体的にはアスペクト比１以上２以下程度の粒子全般を指す。また本発明における「フレーク状」とは、鱗片状、鱗状、板状、扁平状、シート状等と呼称される２次元平面状の扁平形状全般を指し、その中でもアスペクト比が３以上５００以下のものが特に好ましい。さらに本発明における「連鎖凝集状」とは上記球状の導電性微粒子が複数個直接融合・結合した、不定形形状全般を指す。
導電性微粒子（Ｃ）のＤ５０粒子径は特に限定されないが、導電性組成物中での分散性や印刷性の保持、成形時の導電性維持および、溶融樹脂による射出成型プロセス耐性または成形済樹脂へ高温下摩擦耐性の観点から、０．２μｍ以上３０μｍ未満が好ましく０．７μｍ以上１５μｍ未満が特に好ましい。なお本実施において導電性微粒子（Ｃ）の平均粒子径は以下のように算出する。ＪＩＳＭ８５１１（２０１４）記載のレーザ回折・散乱法に準拠し、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置（日機装株式会社製：マイクロトラック９２２０ＦＲＡ）を用い、分散剤として市販の界面活性剤ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ロシュ・ダイアグノスティックス株式会社製：トリトンＸ－１００）を０．５体積％含有する水溶液に導電性微粒子（Ｃ）を適量投入し、撹拌しながら４０Ｗの超音波を１８０秒照射した後、測定を行った。求められたメディアン径（Ｄ５０）の値を導電性微粒子（Ｃ）の平均粒径とした。
本実施において導電性微粒子（Ｃ）は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施の導電性組成物中の導電性微粒子（Ｃ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。導電性微粒子（Ｃ）の含有割合が上記下限値以上であれば、導電性に優れた導電層を形成することができる。また、導電性微粒子（Ｃ）の含有割合が上記上限値以下であれば、樹脂（Ａ）の含有割合を高めることができ、成膜性や、ベースフィルム等への密着性が向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。
本実施の導電性組成物中の導電性微粒子（Ｃ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。導電性微粒子（Ｃ）の含有割合が上記下限値以上であれば、導電性に優れた導電層を形成することができる。また、導電性微粒子（Ｃ）の含有割合が上記上限値以下であれば、樹脂（Ａ）の含有割合を高めることができ、成膜性や、ベースフィルム等への密着性が向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。
＜任意成分＞
本発明の導電性組成物は、必要に応じてさらに他の成分を含有してもよい。このような他の成分としては、架橋剤のほか、分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等が挙げられる
本発明の導電性組成物は、必要に応じてさらに他の成分を含有してもよい。このような他の成分としては、架橋剤のほか、分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等が挙げられる
＜導電性組成物の製造方法＞
本実施の導電性組成物の製造方法は、前記樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、導電性微粒子（Ｃ）と、必要により用いられるその他の成分とを、溶解乃至分散する方法であればよく、公知の混合手段により混合することにより製造することができる。
本実施の導電性組成物の製造方法は、前記樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、導電性微粒子（Ｃ）と、必要により用いられるその他の成分とを、溶解乃至分散する方法であればよく、公知の混合手段により混合することにより製造することができる。
［成形フィルム］
本実施の成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層を備えた成形フィルムであって、
前記導電層が、前記成形フィルム用導電性組成物の硬化物であることを特徴とする。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルムの層構成について図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２は、本実施の成形フィルムの一例を示す、模式的な断面図である。
図１の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を備えている。導電層２は、ベースフィルム１の全面に形成されていてもよく、図１の例のように所望のパターン状に形成されていてもよい。
図２の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、加飾層３を有し、当該加飾層３上に、導電層２を備えている。また図２の例に示されるように、成形フィルム１０は、導電層２上に、電子部品４や、取り出し回路に接続するためのピン５を備えていてもよい。
また、図示はしないが、導電層２上、又は電子部品４上には、当該導電層や電子部品を保護するための樹脂層を備えていてもよく、当該樹脂層が、後述する基材との密着性を向上するための粘着層または接着層となっていてもよい。
また、図示はしないが、本実施の成形フィルム１０が加飾層３を備える場合、図２の例のほか、ベースフィルム１の一方の面に加飾層３を有し、他方の面に導電層２を備える層構成であってもよい。
本実施の成形フィルムは、少なくともベースフィルムと、導電層を備えるものであり、必要に応じて他の層を有してもよいものである。以下このような成形フィルムの各層について説明する。
本実施の成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層を備えた成形フィルムであって、
前記導電層が、前記成形フィルム用導電性組成物の硬化物であることを特徴とする。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルムの層構成について図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２は、本実施の成形フィルムの一例を示す、模式的な断面図である。
図１の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を備えている。導電層２は、ベースフィルム１の全面に形成されていてもよく、図１の例のように所望のパターン状に形成されていてもよい。
図２の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、加飾層３を有し、当該加飾層３上に、導電層２を備えている。また図２の例に示されるように、成形フィルム１０は、導電層２上に、電子部品４や、取り出し回路に接続するためのピン５を備えていてもよい。
また、図示はしないが、導電層２上、又は電子部品４上には、当該導電層や電子部品を保護するための樹脂層を備えていてもよく、当該樹脂層が、後述する基材との密着性を向上するための粘着層または接着層となっていてもよい。
また、図示はしないが、本実施の成形フィルム１０が加飾層３を備える場合、図２の例のほか、ベースフィルム１の一方の面に加飾層３を有し、他方の面に導電層２を備える層構成であってもよい。
本実施の成形フィルムは、少なくともベースフィルムと、導電層を備えるものであり、必要に応じて他の層を有してもよいものである。以下このような成形フィルムの各層について説明する。
＜ベースフィルム＞
本実施においてベースフィルムは、基材形成時の成形温度条件下で基材表面の形状に追従可能な程度の柔軟性および延伸性を有するものの中から適宜選択することができ、成形体の用途や、成形体の製造方法などに応じて選択することが好ましい。
例えば、成形体の製造方法として、後述するオーバーレイ成形法や、フィルムインサート法を採用する場合には、ベースフィルムが成形体に残ることから、導電層の保護層としての機能を有することなどを考慮してベースフィルムを選択することができる。
一方、成形体の製造方法として後述するインモールド転写法などを採用する場合には、剥離性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。
本実施においてベースフィルムは、基材形成時の成形温度条件下で基材表面の形状に追従可能な程度の柔軟性および延伸性を有するものの中から適宜選択することができ、成形体の用途や、成形体の製造方法などに応じて選択することが好ましい。
例えば、成形体の製造方法として、後述するオーバーレイ成形法や、フィルムインサート法を採用する場合には、ベースフィルムが成形体に残ることから、導電層の保護層としての機能を有することなどを考慮してベースフィルムを選択することができる。
一方、成形体の製造方法として後述するインモールド転写法などを採用する場合には、剥離性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。
ベースフィルムは上記の観点から適宜選択することができ、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）、ＡＥＳ（アクリロニトリル－エチレン－スチレン共重合樹脂）、カイダック（アクリル変性塩ビ樹脂）、変性ポリフェニレンエーテル、及びこれら樹脂の２種以上からなるポリマーアロイ等のフィルムや、これらの積層フィルムであってもよい。中でも、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムであることが好ましい。積層フィルムとしては、中でも、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムが好ましい。
ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムの製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネートフィルムとポリメチルメタクリレートフィルムとを貼り合わせて積層してもよく、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートとを共押出しにより積層フィルムとしてもよい。
また、これらのベースフィルムの表面がコロナ処理等の改質処理が施されていることも好ましい。
ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムの製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネートフィルムとポリメチルメタクリレートフィルムとを貼り合わせて積層してもよく、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートとを共押出しにより積層フィルムとしてもよい。
また、これらのベースフィルムの表面がコロナ処理等の改質処理が施されていることも好ましい。
また、必要に応じ、導電性組成物の印刷性を向上させるなどの目的で、ベースフィルムにアンカーコート層を設け、当該アンカーコート層上に導電性組成物を印刷してもよい。アンカーコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には導電性組成物との密着性が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。アンカーコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
また更に必要に応じ、成形体表面の傷つき防止のため、ベースフィルムにハードコート層を設け、その反対の面に導電性組成物および必要に応じて加飾層を印刷してもよい。ハードコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には表面硬度が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。ハードコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
また更に必要に応じ、成形体表面の傷つき防止のため、ベースフィルムにハードコート層を設け、その反対の面に導電性組成物および必要に応じて加飾層を印刷してもよい。ハードコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には表面硬度が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。ハードコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
また本実施の成形フィルムが加飾層を有する場合には、透明性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。
ベースフィルムの厚みは特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、２０μｍ以上４５０μｍ以下が好ましい。
＜導電層＞
本実施の成形フィルムにおいて導電層は、前記導電性組成物の硬化物である。導電層は、パターニングされた導電層であっても、ベタ塗りされた導電層であっても良い。
導電層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、スクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは３００～６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０～５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０～７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
本実施の成形フィルムにおいて導電層は、前記導電性組成物の硬化物である。導電層は、パターニングされた導電層であっても、ベタ塗りされた導電層であっても良い。
導電層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、スクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは３００～６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０～５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０～７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
導電性組成物をスクリーン印刷により印刷後、加熱して乾燥および架橋反応を行い硬化する。
溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０～２３０℃、加熱時間としては１０～１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の導電層を得ることができる。
導電層のパターンとしては特に限定されないが、例えば直線、曲線、メッシュや、部分的な四角、丸、ひし形形状等のベタパターンやベタ抜きパターンおよびそれらの任意の組合せ、または導電層全体が一面ベタパターンであってもよく、導電層が導電回路または導電回路の一部としての機能を発揮する限りにおいて限定されない。
パターン状導電層は、必要に応じて、導電パターンを被覆するように、絶縁層を設けてもよい。絶縁層としては、特に限定されず、公知の絶縁層を適用することができる。
溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０～２３０℃、加熱時間としては１０～１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の導電層を得ることができる。
導電層のパターンとしては特に限定されないが、例えば直線、曲線、メッシュや、部分的な四角、丸、ひし形形状等のベタパターンやベタ抜きパターンおよびそれらの任意の組合せ、または導電層全体が一面ベタパターンであってもよく、導電層が導電回路または導電回路の一部としての機能を発揮する限りにおいて限定されない。
パターン状導電層は、必要に応じて、導電パターンを被覆するように、絶縁層を設けてもよい。絶縁層としては、特に限定されず、公知の絶縁層を適用することができる。
導電層の膜厚は、求められる導電性等に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、例えば、０．５μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。
＜加飾層＞
本実施の成形フィルムは、得られる成形体の意匠性の点から、加飾層を有していてもよい。
加飾層は単色の色味を有する層であってもよく、任意の模様が付されたものであってもよい。
加飾層は、一例として、色材と、樹脂と、溶剤とを含有する加飾インキを調製した後、当該加飾インキを公知の印刷手段によりベースフィルムに塗布することにより形成することができる。
前記色材としては、公知の顔料や染料の中から適宜選択して用いることができる。また樹脂としては、前記本実施の導電性組成物における樹脂（Ａ）と同様のものの中から適宜選択して用いることが好ましい。
加飾層の厚みは特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。
本実施の成形フィルムは、得られる成形体の意匠性の点から、加飾層を有していてもよい。
加飾層は単色の色味を有する層であってもよく、任意の模様が付されたものであってもよい。
加飾層は、一例として、色材と、樹脂と、溶剤とを含有する加飾インキを調製した後、当該加飾インキを公知の印刷手段によりベースフィルムに塗布することにより形成することができる。
前記色材としては、公知の顔料や染料の中から適宜選択して用いることができる。また樹脂としては、前記本実施の導電性組成物における樹脂（Ａ）と同様のものの中から適宜選択して用いることが好ましい。
加飾層の厚みは特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。
［成形体］
本実施の成形体は、基材上に少なくとも導電層が積層した成形体であって、前記導電層が、請求項１～５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物であることを特徴とする。本実施の成形体は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を用いた成形フィルムにより形成されるため、凹凸面や曲面など、任意の面に導電回路が形成された成形体となる。
以下、本実施の成形体の製造方法について、３つの実施形態を説明する。なお、本実施の成形体は、前記本実施の導電性組成物を用いて製造されたものであればよく、これらの方法に限定されるものではない。
本実施の成形体は、基材上に少なくとも導電層が積層した成形体であって、前記導電層が、請求項１～５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物であることを特徴とする。本実施の成形体は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を用いた成形フィルムにより形成されるため、凹凸面や曲面など、任意の面に導電回路が形成された成形体となる。
以下、本実施の成形体の製造方法について、３つの実施形態を説明する。なお、本実施の成形体は、前記本実施の導電性組成物を用いて製造されたものであればよく、これらの方法に限定されるものではない。
＜第１の製造方法＞
本実施に係る成形体の第１の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
以下、図３を参照して説明するが、成形フィルムの製造方法は前述のとおりであるので、ここでの説明は省略する。
本実施に係る成形体の第１の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
以下、図３を参照して説明するが、成形フィルムの製造方法は前述のとおりであるので、ここでの説明は省略する。
図３は、成形体の第１の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。図３（Ａ）～（Ｃ）はそれぞれＴＯＭ（Ｔｈｒｅｅ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ Ｏｖｅｒｌａｙ Ｍｅｔｈｏｄ）成形機のチャンバーボックス内に配置された成形フィルム１０と基材２０を図示するものであり、図３（Ｂ）および（Ｃ）ではチャンバーボックスを省略している。
第１の製造方法においては、まず、基材２０を下側チャンバーボックス２２のテーブル上に設置する。次いで、前記本実施の成形フィルム１０を上側チャンバーボックス２１と下側チャンバーボックス２２との間を通し、基材２０上に配置する。この際、成形フィルム１０は導電層が基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように配置されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで上側・下側チャンバーボックスを真空状態とした後、成形フィルムを加熱する。次いで、テーブルを上昇することにより基材２０を上昇１５する。次いで上側チャンバーボックス２１内のみを大気開放する（図３（Ｂ））。この時、成形フィルムは基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する（図３（Ｃ））。このようにして成形体３０を得ることができる。
第１の製造方法においては、まず、基材２０を下側チャンバーボックス２２のテーブル上に設置する。次いで、前記本実施の成形フィルム１０を上側チャンバーボックス２１と下側チャンバーボックス２２との間を通し、基材２０上に配置する。この際、成形フィルム１０は導電層が基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように配置されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで上側・下側チャンバーボックスを真空状態とした後、成形フィルムを加熱する。次いで、テーブルを上昇することにより基材２０を上昇１５する。次いで上側チャンバーボックス２１内のみを大気開放する（図３（Ｂ））。この時、成形フィルムは基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する（図３（Ｃ））。このようにして成形体３０を得ることができる。
当該第１の製造方法において、基材２０は予め任意の方法で準備することができる。当該第１の製造方法において、基材２０の材質は特に限定されず、樹脂製であっても金属製であってもよい。
なお本第１の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、前記図３（Ｃ）での成形フィルムが基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する際の、高温下で成形フィルムの導電回路と基材との間の摩擦応力に起因するものである。即ち本第１の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷と、高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを同時に受けることとなる。
＜第２の製造方法＞
本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。以下、図４を参照して説明する。なお、第２の製造方法をフィルムインサート法ということがある。
本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。以下、図４を参照して説明する。なお、第２の製造方法をフィルムインサート法ということがある。
図４は、成形体の第２の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。第２の製造方法において、成形フィルム１０は、金型１１により予め所定の形状に成形する（図４（Ａ））。成形フィルム１０は加熱して軟化した後に、又は軟化させながら、真空による金型への吸引もしくは圧空による金型への押しつけ、またはその両方を併用して行い、金型１１により成形する（図４（Ｂ））。この際、成形フィルム１０は導電層が後述する基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように成形されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで、成形後の成形フィルム１０を射出成形用の金型１２内に配置する（図４（Ｃ）～図４（Ｄ））。次いで、開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と、前記基材２０とを一体化して、成形体３０が得られる（図４（Ｅ））。
第２の製造方法において基材２０は予め準備する必要はなく、基材の成形と、成形フィルムとの一体化を同時に行うことができる。基材２０の材質は、射出成形用に用いられる公知の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。
なお本第２の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、図４（Ｅ）で開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と、前記基材２０とを一体化する際の、成形フィルム上の導電層が高温の溶融樹脂の型内への射出により受ける摩擦応力に起因するものである。即ち本第２の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷を受けた後、別工程にて高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを受けることとなる。
＜第３の製造方法＞
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、スクリーン印刷により、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
以下、図５を参照して説明する。なお、第３の製造方法をインモールド転写法ということがある。
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、スクリーン印刷により、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
以下、図５を参照して説明する。なお、第３の製造方法をインモールド転写法ということがある。
図５は、成形体の第３の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。第３の製造方法において成形フィルム１０は、ベースフィルムとして剥離性を有するものを選択して用いる。当該成形フィルム１０を射出成形用の金型１２内に、後述する基材２０側に導電層が向くように配置する（図５（Ａ））。次いで、開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と基材２０とが密着し、基材２０側に、少なくとも導電層が転写され（図５（Ｂ））、成形体３０が得られる（図５（Ｃ））。なお、成形フィルム１０が加飾層を有する場合には、加飾層と導電層とが転写される。
第３の製造方法においては、ベースフィルムを切断する必要がないため、図５の例に示されるように長尺状のベースフィルムを配置することができる。基材２０の材質は、射出成形用に用いられる公知の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。
なお本第３の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、図５（Ｃ）で開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と基材２０とが密着する際の、成形フィルム上の導電層が高温の溶融樹脂の型内への射出により受ける摩擦応力に起因するものである。即ち本第３の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷と、高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを同時に受けることとなる。
このようにして得られた成形体は、家電製品、自動車用部品、ロボット、ドローンなどのプラスチック筐体などに、回路やタッチセンサー・各種電子部品の実装を行うことを可能にする。また、電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上、多機能化に極めて有用である。
以下に、実施例により本発明をより詳細に説明するが、以下の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を表す。
また、実施例中の重量平均分子量は、東ソー社製ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）「ＨＬＣ－８３２０」を用いた測定におけるポリスチレン換算分子量である。
また、実施例中の重量平均分子量は、東ソー社製ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）「ＨＬＣ－８３２０」を用いた測定におけるポリスチレン換算分子量である。
また、実施例中の貯蔵弾性率が９０％まで回復した時のtanδについて具体的な測定方法を説明する。アントンパール社製、レオメータＭＣＲ-３０２を用い、コーンプレート２５ｍｍ、測定温度２５℃の環境にて、１０００（１／ｓ）のせん断を６０秒間かけたのちにせん断を停止し、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％下で２００秒間、貯蔵弾性率と損失弾性率を測定した。測定終了時の貯蔵弾性率の値に対し、その９０％の値まで到達していた時点でのtanδを「回復tanδ」と定義する。
なお実施例中の粘度は上記と同様の装置、温度条件において、せん断速度を１（１／ｓ）から１００（１／ｓ）まで連続的に変化させながら測定したものであり、１００（１／ｓ）における粘度を「高せん断粘度」と定義する。なおせん断速度を上昇させる条件は、せん断速度１（１／ｓ）から１０（１／ｓ）への上昇に６０．５秒、１０（１／ｓ）から１００（１／ｓ）への上昇には１０．５秒要するプログラムとした。
＜樹脂（Ａ－１）～（Ａ－１１）＞
樹脂（Ａ－１）～（Ａ－１１）として以下の樹脂を用いた。
・樹脂（Ａ－１）：三菱ケミカル社製アクリル樹脂、ダイヤナールＢＲ８５、ガラス転移点１０５℃、重量平均分子量３２，００００。反応性官能基としてヒドロキシ基、カルボキシル基いずれも含まない。
・樹脂（Ａ－２）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ‐３５１０、ガラス転移点－２５℃、重量平均分子量３４，０００。反応性官能基としてヒドロキシ基、カルボキシル基ともに含む
・樹脂（Ａ－３）：三菱化学社製フェノキシ樹脂、ＪＥＲ１２５６、ガラス転移点９５℃、重量平均分子量５０，０００。反応性官能基としてヒドロキシ基を含む。
・樹脂（Ａ－４）： 根上工業社製アクリル樹脂、ＭＡＰ－４０５０、ガラス転移点３１℃、重量平均分子量１０，０００。反応性官能基としてカルボキシル基を含む
樹脂（Ａ－１）～（Ａ－１１）として以下の樹脂を用いた。
・樹脂（Ａ－１）：三菱ケミカル社製アクリル樹脂、ダイヤナールＢＲ８５、ガラス転移点１０５℃、重量平均分子量３２，００００。反応性官能基としてヒドロキシ基、カルボキシル基いずれも含まない。
・樹脂（Ａ－２）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ‐３５１０、ガラス転移点－２５℃、重量平均分子量３４，０００。反応性官能基としてヒドロキシ基、カルボキシル基ともに含む
・樹脂（Ａ－３）：三菱化学社製フェノキシ樹脂、ＪＥＲ１２５６、ガラス転移点９５℃、重量平均分子量５０，０００。反応性官能基としてヒドロキシ基を含む。
・樹脂（Ａ－４）： 根上工業社製アクリル樹脂、ＭＡＰ－４０５０、ガラス転移点３１℃、重量平均分子量１０，０００。反応性官能基としてカルボキシル基を含む
〈合成例１：樹脂（Ａ－５）の調整〉
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、イソフタル酸と３－メチル－１，５ペンタンジオールとから得られるポリエステルポリオール（クラレ社製「クラレポリオールＰ－２０３０」）２００．０部、イソホロンジイソシアネート１９．０部、及び溶媒としてブチルカルビトールアセテート１４６．０部、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０４部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させることで、重量平均分子量３４，０００、ガラス転移点４℃、水酸基価７．３ＫＯＨｍｇ／ｇのウレタン樹脂４０％、ブチルカルビトールアセテート溶媒６０％からなる不揮発分４０％のウレタン樹脂溶液を得た。
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、イソフタル酸と３－メチル－１，５ペンタンジオールとから得られるポリエステルポリオール（クラレ社製「クラレポリオールＰ－２０３０」）２００．０部、イソホロンジイソシアネート１９．０部、及び溶媒としてブチルカルビトールアセテート１４６．０部、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０４部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させることで、重量平均分子量３４，０００、ガラス転移点４℃、水酸基価７．３ＫＯＨｍｇ／ｇのウレタン樹脂４０％、ブチルカルビトールアセテート溶媒６０％からなる不揮発分４０％のウレタン樹脂溶液を得た。
・樹脂（Ａ－６）：クラレ社製ブチラール樹脂、Ｍｏｗｉｔａｌ Ｂ３０Ｔ、ガラス転移点７０度、重量平均分子量５５０００、反応性官能基としてヒドロキシ基を含む。
・樹脂（Ａ－７）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ－３２１０、ガラス転移点４５℃、重量平均分子量２００００、反応性官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基を含む。
・樹脂（Ａ－８）：ナガセケムテックス社製アクリル樹脂、ＳＧ－Ｐ３，固形分濃度１５％のＭＥＫ溶液、ガラス転移点１２℃、重量平均分子量８５０００、反応性官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基いずれも含まない。
・樹脂（Ａ－９）：ナガセケムテックス社製アクリル樹脂、ＳＣ－２８０ ＢＣＡ１３、固形分濃度１３％のブチルカルビアセテート溶液、ガラス転移点－２９℃、重量平均分子量９００，０００、反応性官能基としてカルボキシル基を含む。
・樹脂（Ａ－１０）：新日鉄住金化学社製フェノキシ樹脂、ＹＰ－５０Ｓ、ガラス転移点８４℃、重量平均分子量６００００、反応性官能基としてヒドロキシ基を含む。
・樹脂（Ａ－１１）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、ＸＡ０８４７，ガラス転移点６１℃、重量平均分子量８０００、反応性官能基としてカルボキシル基を含む。
・樹脂（Ａ－７）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ－３２１０、ガラス転移点４５℃、重量平均分子量２００００、反応性官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基を含む。
・樹脂（Ａ－８）：ナガセケムテックス社製アクリル樹脂、ＳＧ－Ｐ３，固形分濃度１５％のＭＥＫ溶液、ガラス転移点１２℃、重量平均分子量８５０００、反応性官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基いずれも含まない。
・樹脂（Ａ－９）：ナガセケムテックス社製アクリル樹脂、ＳＣ－２８０ ＢＣＡ１３、固形分濃度１３％のブチルカルビアセテート溶液、ガラス転移点－２９℃、重量平均分子量９００，０００、反応性官能基としてカルボキシル基を含む。
・樹脂（Ａ－１０）：新日鉄住金化学社製フェノキシ樹脂、ＹＰ－５０Ｓ、ガラス転移点８４℃、重量平均分子量６００００、反応性官能基としてヒドロキシ基を含む。
・樹脂（Ａ－１１）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、ＸＡ０８４７，ガラス転移点６１℃、重量平均分子量８０００、反応性官能基としてカルボキシル基を含む。
溶剤、導電性微粒子及びその他成分として以下のものを用いた。
＜溶剤（Ｂ－１）～（Ｂ－５）＞
・溶剤（Ｂ－１）：ブチルカルビトールアセテート、沸点２４７℃
・溶剤（Ｂ－２）：ε―カプロラクトン、沸点２４１℃
・溶剤（Ｂ－３）：ターピネオール、沸点２１９℃
・溶剤（Ｂ－４）：ジプロピレングリコールメチルエーテル、沸点７５℃
・溶剤（Ｂ－５）：メチルエチルケトン、沸点８０℃
＜溶剤（Ｂ－１）～（Ｂ－５）＞
・溶剤（Ｂ－１）：ブチルカルビトールアセテート、沸点２４７℃
・溶剤（Ｂ－２）：ε―カプロラクトン、沸点２４１℃
・溶剤（Ｂ－３）：ターピネオール、沸点２１９℃
・溶剤（Ｂ－４）：ジプロピレングリコールメチルエーテル、沸点７５℃
・溶剤（Ｂ－５）：メチルエチルケトン、沸点８０℃
＜導電性微粒子（Ｃ－１）～（Ｃ－９）＞
・導電性微粒子（Ｃ－１）：福田金属箔粉社製、フレーク状銀粉、平均粒子径５．２μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－２）：福田金属箔粉社製、連鎖凝集状銀粉、平均粒子径１．５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－３）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、フレーク状銀コート銅粉、銀被覆量１０％、平均粒子径４．０μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－４）：伊藤黒鉛社製、鱗片状黒鉛、平均粒子径１５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－５）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、球状銀粉、平均粒子径３．３μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－６）：福田金属社製、球状銀粉、平均粒子径０．９８μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－７）：福田金属社製、フレーク状銀粉、平均粒径２．７６μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－８）：福田金属社製、不定形銀粉、平均粒子径１．５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－９）：福田金属社製、球状銀粉、平均粒子径０．８μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－１）：福田金属箔粉社製、フレーク状銀粉、平均粒子径５．２μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－２）：福田金属箔粉社製、連鎖凝集状銀粉、平均粒子径１．５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－３）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、フレーク状銀コート銅粉、銀被覆量１０％、平均粒子径４．０μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－４）：伊藤黒鉛社製、鱗片状黒鉛、平均粒子径１５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－５）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、球状銀粉、平均粒子径３．３μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－６）：福田金属社製、球状銀粉、平均粒子径０．９８μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－７）：福田金属社製、フレーク状銀粉、平均粒径２．７６μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－８）：福田金属社製、不定形銀粉、平均粒子径１．５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－９）：福田金属社製、球状銀粉、平均粒子径０．８μｍ
＜その他成分（Ｄ－１）～（Ｄ－６）＞
・その他成分（Ｄ－１）：花王社製、非イオン性分散剤、エマルゲン１０２ＫＧ、固形分１００％
・その他成分（Ｄ－２）：日本電気硝子社製、ガラス粉末、ＬＳ１４０１Ｓ、固形分１００％
・その他成分（Ｄ－３）：旭化成ケミカルズ社製、ブロックイソシアネート、デュラネートＳＢＮ－７０Ｄ、固形分７０％のジプロピレングリコールメチルエーテル溶液
・その他成分（Ｄ－４）：味の素ファインテクノ社製、チタネート系カップリング剤、プレンアクトＫＲ－ＴＴＳ、固形分濃度１００％
・その他成分（Ｄ－５）：日本アエロジル社製、ヒュームドシリカ、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ２０２
・その他成分（Ｄ－６）：新中村化学社製、液体ＵＶモノマー、ＮＫエステルＴＭＰＴ、固形分濃度１００％
・その他成分（Ｄ－１）：花王社製、非イオン性分散剤、エマルゲン１０２ＫＧ、固形分１００％
・その他成分（Ｄ－２）：日本電気硝子社製、ガラス粉末、ＬＳ１４０１Ｓ、固形分１００％
・その他成分（Ｄ－３）：旭化成ケミカルズ社製、ブロックイソシアネート、デュラネートＳＢＮ－７０Ｄ、固形分７０％のジプロピレングリコールメチルエーテル溶液
・その他成分（Ｄ－４）：味の素ファインテクノ社製、チタネート系カップリング剤、プレンアクトＫＲ－ＴＴＳ、固形分濃度１００％
・その他成分（Ｄ－５）：日本アエロジル社製、ヒュームドシリカ、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ２０２
・その他成分（Ｄ－６）：新中村化学社製、液体ＵＶモノマー、ＮＫエステルＴＭＰＴ、固形分濃度１００％
＜実施例１：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１）の作成＞
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１）を得た。回復tanδは２８、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１）を得た。回復tanδは２８、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜実施例２：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２）の作成＞
樹脂（Ａ－２）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２）を得た。回復tanδは３．００、高せん断粘度は４０．０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－２）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２）を得た。回復tanδは３．００、高せん断粘度は４０．０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜実施例３：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－３）の作成＞
樹脂（Ａ－３）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－３）を得た。回復tanδは４．５０、高せん断粘度は６０．０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－３）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－３）を得た。回復tanδは４．５０、高せん断粘度は６０．０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜実施例４：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－４）の作成＞
樹脂（Ａ－４）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－４）を得た。回復tanδは２．００、高せん断粘度は１５．０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－４）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－４）を得た。回復tanδは２．００、高せん断粘度は１５．０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜実施例５：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－５）の作成＞
樹脂（Ａ－５）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－５）を得た。回復tanδは４．００、高せん断粘度は５０．０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－５）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－５）を得た。回復tanδは４．００、高せん断粘度は５０．０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜実施例６：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－６）の作成＞
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－２）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－６）を得た。回復tanδは２８．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－２）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－６）を得た。回復tanδは２８．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜実施例７：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－７）の作成＞
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－３）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－７）を得た。回復tanδは２８．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－３）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－７）を得た。回復tanδは２８．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜実施例８：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－８）の作成＞
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－４）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－８）を得た。回復tanδは２８．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－４）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－８）を得た。回復tanδは２８．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例１：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－９）の作成＞
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－９）を得た。回復tanδは４０．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－９）を得た。回復tanδは４０．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例２：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１０）の作成＞
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を、ＥＭＥ社製遊星撹拌機ＵＦＯ１．５にて公転１３００ｒｐｍ、自転１０００ｒｐｍで１０分間撹拌混合し、成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１０）を得た。回復tanδは４０．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を、ＥＭＥ社製遊星撹拌機ＵＦＯ１．５にて公転１３００ｒｐｍ、自転１０００ｒｐｍで１０分間撹拌混合し、成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１０）を得た。回復tanδは４０．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例３：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１１）の作成＞
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、その後さらにＰＲＩＭＩＸ社製高速分散機ホモディスパー２．５型にて１０００ｒｐｍで１０分間撹拌混合することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１１）を得た。回復tanδは４０．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、その後さらにＰＲＩＭＩＸ社製高速分散機ホモディスパー２．５型にて１０００ｒｐｍで１０分間撹拌混合することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１１）を得た。回復tanδは４０．０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例４：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１２）の作成＞
樹脂（Ａ－６）４．０部を溶剤（Ｂ－１）１４．５部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－２）８０．０部、その他成分（Ｄ－１）、（Ｄ－２）それぞれ１．５部、２．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１２）を得た。回復tanδは０．４０、高せん断粘度は３５０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－６）４．０部を溶剤（Ｂ－１）１４．５部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－２）８０．０部、その他成分（Ｄ－１）、（Ｄ－２）それぞれ１．５部、２．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１２）を得た。回復tanδは０．４０、高せん断粘度は３５０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例５：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１３）の作成＞
樹脂（Ａ－６）４．０部を溶剤（Ｂ－１）１４．５部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－２）８０．０部、その他成分（Ｄ－１）、（Ｄ－２）それぞれ１．５部、２．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１３）を得た。回復tanδは０．４５、高せん断粘度は３５０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－６）４．０部を溶剤（Ｂ－１）１４．５部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－２）８０．０部、その他成分（Ｄ－１）、（Ｄ－２）それぞれ１．５部、２．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１３）を得た。回復tanδは０．４５、高せん断粘度は３５０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例６：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１４）の作成＞
樹脂（Ａ－７）１５．０部を溶剤（Ｂ－２）２０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－５）６５．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１４）を得た。回復tanδは０．３０、高せん断粘度は３５０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－７）１５．０部を溶剤（Ｂ－２）２０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－５）６５．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１４）を得た。回復tanδは０．３０、高せん断粘度は３５０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例７：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１５）の作成＞
樹脂（Ａ－７）１５．０部を溶剤（Ｂ－２）２０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－５）６５．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１５）を得た。回復tanδは０．４０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－７）１５．０部を溶剤（Ｂ－２）２０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－５）６５．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１５）を得た。回復tanδは０．４０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例８：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１６）の作成＞
樹脂（Ａ－８）１．０部を溶剤（Ｂ－１）８．８部と溶剤（Ｂ－５）５．７部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－６）８４．５部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１６）を得た。回復tanδは０．４５、高せん断粘度は３５０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－８）１．０部を溶剤（Ｂ－１）８．８部と溶剤（Ｂ－５）５．７部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－６）８４．５部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１６）を得た。回復tanδは０．４５、高せん断粘度は３５０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例９：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１７）の作成＞
樹脂（Ａ－８）１．０部を溶剤（Ｂ－１）８．８部と溶剤（Ｂ－５）５．７部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－６）８４．５部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１７）を得た。回復tanδは０．４０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－８）１．０部を溶剤（Ｂ－１）８．８部と溶剤（Ｂ－５）５．７部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－６）８４．５部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１７）を得た。回復tanδは０．４０、高せん断粘度は４００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例１０：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１８）の作成＞
樹脂（Ａ－９）０．３部を溶剤（Ｂ－１）１．９部と溶剤（Ｂ－３）１５．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－７）７７．８部、その他成分（Ｄ－６）５．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１８）を得た。回復tanδは５０．０、高せん断粘度５００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－９）０．３部を溶剤（Ｂ－１）１．９部と溶剤（Ｂ－３）１５．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－７）７７．８部、その他成分（Ｄ－６）５．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１８）を得た。回復tanδは５０．０、高せん断粘度５００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例１１：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１９）の作成＞
樹脂（Ａ－９）０．３部を溶剤（Ｂ－１）１．９部と溶剤（Ｂ－３）１５．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－７）７７．８部、その他成分（Ｄ－６）５．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１９）を得た。回復tanδは６０．０、高せん断粘度５５０（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－９）０．３部を溶剤（Ｂ－１）１．９部と溶剤（Ｂ－３）１５．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－７）７７．８部、その他成分（Ｄ－６）５．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で５パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１９）を得た。回復tanδは６０．０、高せん断粘度５５０（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例１２：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２０）の作成＞
樹脂（Ａ－１０）４．２部と樹脂（Ａ－１１）１．７部とを溶剤（Ｂ－１）１２．５部、溶剤（Ｂ－４）０．７部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－８）５２．３部と導電性微粒子（Ｃ－９）２２．４部、その他成分（Ｄ－３）１．７部、その他成分（Ｄ－４）０．８部、その他成分（Ｄ－５）４．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２０）を得た。回復tanδは３５．０、高せん断粘度５００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１０）４．２部と樹脂（Ａ－１１）１．７部とを溶剤（Ｂ－１）１２．５部、溶剤（Ｂ－４）０．７部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－８）５２．３部と導電性微粒子（Ｃ－９）２２．４部、その他成分（Ｄ－３）１．７部、その他成分（Ｄ－４）０．８部、その他成分（Ｄ－５）４．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２０）を得た。回復tanδは３５．０、高せん断粘度５００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜比較例１３：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２１）の作成＞
樹脂（Ａ－１０）４．２部と樹脂（Ａ－１１）１．７部とを溶剤（Ｂ－１）１２．５部、溶剤（Ｂ－４）０．７部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－８）５２．３部と導電性微粒子（Ｃ－９）２２．４部、その他成分（Ｄ－３）１．７部、その他成分（Ｄ－４）０．８部、その他成分（Ｄ－５）４．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２１）を得た。回復tanδは４０．０、高せん断粘度５００（Ｐａ・ｓ）であった。
樹脂（Ａ－１０）４．２部と樹脂（Ａ－１１）１．７部とを溶剤（Ｂ－１）１２．５部、溶剤（Ｂ－４）０．７部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－８）５２．３部と導電性微粒子（Ｃ－９）２２．４部、その他成分（Ｄ－３）１．７部、その他成分（Ｄ－４）０．８部、その他成分（Ｄ－５）４．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で１パス混練することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２１）を得た。回復tanδは４０．０、高せん断粘度５００（Ｐａ・ｓ）であった。
＜実施例９～１６、および比較例１４～２６＞
ポリカーボネート（ＰＣ）ベースフィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ、３００ｍｍ×２１０ｍｍ）上に、成形フィルム用導電性組成物（Ｆ－１）～（Ｆ－２１）をそれぞれスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷速度１００ｍｍで印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、幅１５ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚み１０μｍの四角形ベタ状パターン、線幅３ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの直線状のパターンおよび線幅１５０μｍ、線間距離１５０μｍ、長さ６０ｍｍのストライプパターンを有する導電層を備えた成形フィルムを得た。
ポリカーボネート（ＰＣ）ベースフィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ、３００ｍｍ×２１０ｍｍ）上に、成形フィルム用導電性組成物（Ｆ－１）～（Ｆ－２１）をそれぞれスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷速度１００ｍｍで印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、幅１５ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚み１０μｍの四角形ベタ状パターン、線幅３ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの直線状のパターンおよび線幅１５０μｍ、線間距離１５０μｍ、長さ６０ｍｍのストライプパターンを有する導電層を備えた成形フィルムを得た。
［（１）体積固有抵抗測定］
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の成形フィルムに形成された、１５ｍｍ×３０ｍｍの四角形ベタ状の導電層について、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、ロレスタＧＰ ＭＣＰ－Ｔ６１０型抵抗率計、ＪＩＳ－Ｋ７１９４準拠、４端子４探針法定電流印加方式）（０．５ｃｍ間隔の４端子プローブ）を用いて体積固有抵抗（Ω・ｃｍ）を測定した。結果を表３に示す。
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の成形フィルムに形成された、１５ｍｍ×３０ｍｍの四角形ベタ状の導電層について、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、ロレスタＧＰ ＭＣＰ－Ｔ６１０型抵抗率計、ＪＩＳ－Ｋ７１９４準拠、４端子４探針法定電流印加方式）（０．５ｃｍ間隔の４端子プローブ）を用いて体積固有抵抗（Ω・ｃｍ）を測定した。結果を表３に示す。
［（２）配線抵抗評価］
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の成形フィルムに形成された、３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの導電層が真ん中に来るように長手方向に７０ｍｍ、幅方向に１０ｍｍに切り出し、測定用クーポンとした。この測定用クーポン上の導電層とは反対側の面に、長手方向端から当該導電層と垂直な線を目印として油性マジックで４ｃｍ間隔に２本書き加えた。この目印に従い、４ｃｍ間隔となる位置を、テスターを用いて抵抗値測定し、これを配線抵抗（Ω）とした。結果を表３に示す。
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の成形フィルムに形成された、３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの導電層が真ん中に来るように長手方向に７０ｍｍ、幅方向に１０ｍｍに切り出し、測定用クーポンとした。この測定用クーポン上の導電層とは反対側の面に、長手方向端から当該導電層と垂直な線を目印として油性マジックで４ｃｍ間隔に２本書き加えた。この目印に従い、４ｃｍ間隔となる位置を、テスターを用いて抵抗値測定し、これを配線抵抗（Ω）とした。結果を表３に示す。
［（３）熱延伸評価１］
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の前記測定用クーポンを１６０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率１２５％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上１００倍未満
Ｃ：１００倍以上
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の前記測定用クーポンを１６０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率１２５％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上１００倍未満
Ｃ：１００倍以上
なお、伸長率は以下のように算出される値である。
（伸長率）［％］＝｛（延伸後の長さ－延伸前の長さ）／（延伸前の長さ）｝×１００
（伸長率）［％］＝｛（延伸後の長さ－延伸前の長さ）／（延伸前の長さ）｝×１００
［（４）熱延伸評価２］
前記熱延伸評価１において、伸長率を１５０％に変更した以外は、前記熱延伸評価１と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上１００倍未満
Ｂ：１００倍以上１０００倍未満
Ｃ：１０００倍以上
前記熱延伸評価１において、伸長率を１５０％に変更した以外は、前記熱延伸評価１と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上１００倍未満
Ｂ：１００倍以上１０００倍未満
Ｃ：１０００倍以上
［（５）オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価］
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、高さ１０ｍｍ、縦横３０ｍｍｘ３０ｍｍの直方体状のＡＢＳ樹脂成形物を導電体側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、直方体形状に成形された成形フィルムとＡＢＳ樹脂成形物とが一体化した成形体を得た。この成形体の直線状パターン配線の削れおよび抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線の削れが見られず、かつ抵抗変動率が１０倍以上５０倍未満
Ｂ：１～２箇所の配線の削れによる端部欠けが確認される、または抵抗変動率が５０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線の削れによる断線が１箇所以上確認される
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、高さ１０ｍｍ、縦横３０ｍｍｘ３０ｍｍの直方体状のＡＢＳ樹脂成形物を導電体側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、直方体形状に成形された成形フィルムとＡＢＳ樹脂成形物とが一体化した成形体を得た。この成形体の直線状パターン配線の削れおよび抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線の削れが見られず、かつ抵抗変動率が１０倍以上５０倍未満
Ｂ：１～２箇所の配線の削れによる端部欠けが確認される、または抵抗変動率が５０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線の削れによる断線が１箇所以上確認される
［（６）フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価］
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、段差１０ｍｍ、縦横３０ｍｍｘ３０ｍｍの直方体状突起を中央に有するブロック状金属製モールドを導電体側の反対の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、直方体形状に成形された内側にパターン化導電体を有する成形用フィルムを得た。
次いで、当該直方体形状に成形された成形フィルムを、バルブゲートタイプのインモールド成形用テスト金型が取り付けられた射出成形機（ＩＳ１７０（ｉ５）、東芝機械社製）にセットし、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（ＬＵＰＯＹＰＣ／ＡＢＳＨＩ５００２、ＬＧ化学社製）を射出成形することで、パターン化導電体付き成形用フィルムと一体化された成形体を得た（射出条件：スクリュー径４０ｍｍ、シリンダー温度２６０℃ 、金型温度（固定側、可動側）６０℃ 、射出圧力１６０ＭＰａ（８０％）、保圧力１００ＭＰａ、射出速度６０ｍｍ／秒（２８％）、射出時間４秒、冷却時間２０秒）。この成形体の直線状パターンの溶融樹脂の射出によるウォッシュアウト(溶融熱可塑性樹脂の温度および射出圧による配線パターンの変形や断線)および抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線のウォッシュアウトが全く見られず、かつ抵抗変動率が１０倍以上５０倍未満
Ｂ：軽度のウォッシュアウトによる配線の歪みが確認される、または抵抗変動率が５０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線のウォッシュアウトによる断線が１箇所以上確認される
上記実施例９～１６、および比較例１４～２６の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、段差１０ｍｍ、縦横３０ｍｍｘ３０ｍｍの直方体状突起を中央に有するブロック状金属製モールドを導電体側の反対の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、直方体形状に成形された内側にパターン化導電体を有する成形用フィルムを得た。
次いで、当該直方体形状に成形された成形フィルムを、バルブゲートタイプのインモールド成形用テスト金型が取り付けられた射出成形機（ＩＳ１７０（ｉ５）、東芝機械社製）にセットし、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（ＬＵＰＯＹＰＣ／ＡＢＳＨＩ５００２、ＬＧ化学社製）を射出成形することで、パターン化導電体付き成形用フィルムと一体化された成形体を得た（射出条件：スクリュー径４０ｍｍ、シリンダー温度２６０℃ 、金型温度（固定側、可動側）６０℃ 、射出圧力１６０ＭＰａ（８０％）、保圧力１００ＭＰａ、射出速度６０ｍｍ／秒（２８％）、射出時間４秒、冷却時間２０秒）。この成形体の直線状パターンの溶融樹脂の射出によるウォッシュアウト(溶融熱可塑性樹脂の温度および射出圧による配線パターンの変形や断線)および抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線のウォッシュアウトが全く見られず、かつ抵抗変動率が１０倍以上５０倍未満
Ｂ：軽度のウォッシュアウトによる配線の歪みが確認される、または抵抗変動率が５０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線のウォッシュアウトによる断線が１箇所以上確認される
［結果のまとめ］
回復tanδが請求項１範囲を満たさない比較例１４～２６の導電層では、成型フィルムの立体成型工程の際の高温での引き延ばし時に、特に引き延ばし伸度が大きい場合に破断を生じたり、抵抗値が上昇したりすることが明らかとなった。
回復tanδが請求項１範囲を満たさない比較例１４～２６の導電層では、成型フィルムの立体成型工程の際の高温での引き延ばし時に、特に引き延ばし伸度が大きい場合に破断を生じたり、抵抗値が上昇したりすることが明らかとなった。
一方、実施例９～１６の結果から、本実施の導電性組成物は、成型フィルムの立体成型工程の際の高温での引き延ばし時に、引き延ばし伸度が大きい場合においても断線が起きず、抵抗値の増大も良好に抑制されていた。これは本実施の導電性組成物の組成と混錬プロセスの適切な組み合わせにより、その回復tanδが０．５以上３０以下を満たし、組成物中の導電性微粒子間の適度な凝集が起こることにより、最終的に硬化後の導電層中の導電パスが強固に形成されることで、延伸時にもパスが崩れず、導電性が延伸後も保たれたものと考える。本発明者らは、高いネットワーク性を持った導電性樹脂組成物が延伸に強い導電パスを形成すると考える。樹脂と導電性微粒子の組み合わせによる分散能力が高い場合、適切な混錬条件にて粒子を細かく分散させることで、ネットワーク性が良好となる。一方で樹脂と導電性微粒子の組み合わせによる分散能力が低い場合、不適切な混錬条件下では粒子の過分散により大凝集が形成され、良好なネットワーク性は得られない。以上より、本実施において高いネットワーク性、つまり既定の回復ｔａｎδ範囲を満たすには、使用する材料に合った適切な分散条件で混錬することが必須である。
上記の効果はせん断速度１００（１／ｓ）における粘度が３．００（Ｐａ・ｓ）以上３００（Ｐａ・ｓ）以下の関係を満たした場合にさらに優れ、前記樹脂（Ａ）がヒドロキシ基またはカルボキシル基のうち少なくとも一種の反応性官能基を有し、ガラス転移点が１０℃以上１１０℃以下かつ重量平均分子量が１００００以上１０００００以下を満たす場合はより一層優れていた。
上記の効果はせん断速度１００（１／ｓ）における粘度が３．００（Ｐａ・ｓ）以上３００（Ｐａ・ｓ）以下の関係を満たした場合にさらに優れ、前記樹脂（Ａ）がヒドロキシ基またはカルボキシル基のうち少なくとも一種の反応性官能基を有し、ガラス転移点が１０℃以上１１０℃以下かつ重量平均分子量が１００００以上１０００００以下を満たす場合はより一層優れていた。
また上記特性により、本発明の導電性組成物の導電層を備えた成形フィルムによれば、基材面が平坦でない立体形状、とりわけ急峻な段差等がある複雑な立体形状であっても、優れた配線一体型の成形体が得られた。
このように、本実施の導電性組成物を用いた成形フィルムおよび配線一体型の成形体は、家電製品、自動車用部品、ロボット、ドローンなどのプラスチック筐体および立体形状部品へ直接、デザイン自由度を損なうことなく軽量かつ省スペースな回路の作り込みやタッチセンサー・アンテナ・発熱体（ヒーター）・電磁波シールド・インダクタ（コイル）・抵抗体の作り込みや、・各種電子部品の実装を行うことを可能にする。また、電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上、多機能化に極めて有用である。
１ ベースフィルム
２ 導電層
３ 加飾層
４ 電子部品
５ ピン
１０ 成形フィルム
１１ 金型
１２ 射出成形用金型
１３ 開口部
１４ 射出
１５ 上昇
１６ 加圧
１７ 樹脂
２０ 基材
２１ 上側チャンバーボックス
２２ 下側チャンバーボックス
３０ 成形体
２ 導電層
３ 加飾層
４ 電子部品
５ ピン
１０ 成形フィルム
１１ 金型
１２ 射出成形用金型
１３ 開口部
１４ 射出
１５ 上昇
１６ 加圧
１７ 樹脂
２０ 基材
２１ 上側チャンバーボックス
２２ 下側チャンバーボックス
３０ 成形体
Claims (9)
- 凹凸面または三次元曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムの製造用の導電性組成物であって、
樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、導電性微粒子（Ｃ）とを含み、２５℃において、せん断（一方向への回転）速度１０００（/ｓ）のせん断を６０秒間かける工程を経た後に、周波数１Ｈｚ、１％のひずみをかけながら、貯蔵弾性率を２００秒間、測定する工程を行った場合に、貯蔵弾性率の測定終了時（測定開始から２００秒後）の貯蔵弾性率の値を１００％として、貯蔵弾性率が９０％の値まで到達した時点でのtanδが０．５０以上３０以下であり、
樹脂（Ａ）が、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、およびポリイミド系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、
溶剤（Ｂ）が、沸点１８０℃以上２７０℃以下である溶剤を含み、
導電性微粒子（Ｃ）が、金属微粒子、カーボン微粒子、および導電性酸化物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、
導電性微粒子（Ｃ）の平均粒径が、０．２μｍ以上３０μｍ未満である、
成形フィルム用導電性組成物。 - ２５℃でのせん断速度１００（１／ｓ）における粘度が３．００（Ｐａ・ｓ）以上３００（Ｐａ・ｓ）以下である請求項１に記載の成形フィルム用導電性組成物。
- 前記樹脂（Ａ）がヒドロキシ基またはカルボキシル基のうち少なくとも一種の反応性官能基を有し、ガラス転移点が１０℃以上１１０℃以下かつ重量平均分子量が１００００以上１０００００以下の樹脂である請求項１または２に記載の成形フィルム用導電性組成物。
- 前記導電性微粒子（Ｃ）が、平均粒径０．５μｍ以上３０μｍ未満であり、かつ銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、およびカーボン微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～３のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物。
- 前記導電性微粒子（Ｃ）が、平均粒径２μｍ以上１５μｍ未満のフレーク状導電粉を含む、請求項４記載の成形フィルム用導電性組成物。
- 凹凸面または三次元曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムであって、
ベースフィルム上に、請求項１～５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物から形成される導電層を具備する成形フィルム。 - 基材上に請求項６記載の前記成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。 - 請求項６記載の前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。 - 請求項６記載の成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む、成形体の製造方法。
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|---|---|---|---|---|
| CN115513662B (zh) * | 2022-10-28 | 2024-04-26 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面天线曲面电阻结构及其原位增材制造方法 |
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| JP2010018675A (ja) | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Mitsuboshi Belting Ltd | 厚膜形成用ペースト |
| JP2011252140A (ja) | 2010-02-05 | 2011-12-15 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法 |
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| JP2020011502A (ja) | 2018-07-05 | 2020-01-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法 |
| JP2020094170A (ja) | 2018-12-06 | 2020-06-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法 |
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| JP2003124052A (ja) | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品 |
| JP2010018675A (ja) | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Mitsuboshi Belting Ltd | 厚膜形成用ペースト |
| JP2011252140A (ja) | 2010-02-05 | 2011-12-15 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法 |
| JP2014049380A (ja) | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 金属ペースト及びそれを用いて形成した印刷パターン |
| WO2017170496A1 (ja) | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 東洋紡株式会社 | 展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法 |
| WO2019203159A1 (ja) | 2018-04-19 | 2019-10-24 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体およびその製造方法 |
| JP2019189680A (ja) | 2018-04-19 | 2019-10-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体およびその製造方法 |
| JP2020002343A (ja) | 2018-06-21 | 2020-01-09 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法 |
| JP2020011502A (ja) | 2018-07-05 | 2020-01-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法 |
| JP2020094170A (ja) | 2018-12-06 | 2020-06-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022088712A (ja) | 2022-06-15 |
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