JP7639014B2 - ラピダスバニオン修復法のためのシステム及び方法 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２０年２月１９日に出願され、「ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＬＡＰＩＤＵＳ ＲＥＰＡＩＲ ＯＦ ＢＵＮＩＯＮＳ」と題する米国仮特許出願第６２／９７８，６８３号、２０２０年５月１日に出願され、「ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＬＡＰＩＤＵＳ ＲＥＰＡＩＲ ＯＦ ＢＵＮＩＯＮＳ」と題する米国仮特許出願第６３／０１８，７９３号、及び２０２０年１２月１４日に出願され、「ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＬＡＰＩＤＵＳ ＲＥＰＡＩＲ ＯＦ ＢＵＮＩＯＮＳ」と題する米国仮特許出願第６３／１２５，２７２号の利益を主張し、これらの全ては、全ての目的のために、参照により本明細書に組み込まれる。

（発明の分野）
本開示は、医療デバイスに関し、より具体的には、ラピダスバニオン切除技術を使用してバニオンを修復するためのシステム及び方法に関する。

バニオンは、典型的には、母趾が傾くことから始まる進行性障害であり、骨の角度を徐々に変化させ、中足骨と基節骨との関節付近の中足骨の内側に特徴部的な瘤を生じさせることがある。具体的には、バニオンは、骨質からなる隆起であり、時には炎症した滑液包である。外反母趾は、母趾が正常な位置から第２趾の方向にずれている状態である。

バニオン補正又は修復は、米国において毎年１００，０００件を超える処置が行われる一般的な処置である。バニオン補正のためのラピダスバニオン切除処置では、第１の足根中足関節は、関節の更なる移動を防止するために、関節の変形を補正するように癒合される。しかしながら、既存のラピダスバニオン切除技術は、所望の精度で行うことが困難であり得る。

本明細書に記載される例示的な実施形態は、革新的な特徴部を有し、そのうちのいずれも、それらの望ましい属性に不可欠ではなく、又はそれらの望ましい属性を単独で担うものではない。特許請求の範囲を限定することなく、有利な特徴部のいくつかをここで要約する。

第１の態様では、バニオンを補正する方法は、複数の中足骨ピンを第１の足根中足（Tarsometatarsal、ＴＭＴ）関節に対して第１の所定の間隔で足の第１の中足骨に挿入することと、足の第１のＴＭＴ関節を切除することと、複数の楔状骨ピンを第１のＴＭＴ関節に対して第２の所定の間隔で第１の楔状骨に挿入することと、第１の中足骨の切断面が第１の楔状骨の切断面に接触するように、コンプレッサブロックを使用して第１のＴＭＴ関節を圧迫することと、第１のＴＭＴ関節を固定することと、を含む。切除することは、第１のＴＭＴ関節に近接する第１の中足骨の基部を切断することと、第１のＴＭＴ関節に近接する足の第１の楔状骨の基部を切断することと、を含む。

いくつかの実施形態では、第１のＴＭＴ関節は、骨プレート及び複数の骨ねじを使用して固定され、複数の骨ねじのうちの少なくとも１つは、骨プレートに対して９０度未満の角度で延在するクロスねじである。いくつかの実施形態では、クロスねじは、骨プレート、第１の中足骨、及び足の第２の中足骨又は足の第２の楔状骨の少なくとも一部分を通って延在している。

いくつかの実施形態では、本方法は、ステープルの第１の脚部が第１の楔状骨内に着座され、ステープルの第２の脚部が第１の中足骨内に着座されるように、骨プレートを通してステープルを配置することを更に含む。いくつかの実施形態では、骨プレートは、ステープルの第２の脚部がクロスねじの配置を妨げないように、クロスねじの配置をガイドするように形状設定されたクロスねじ開口部を備える。

いくつかの実施形態では、複数の中足骨ピンは、第１のＴＭＴ関節を切除する前に挿入される。

いくつかの実施形態において、複数の楔状骨ピンは、第１の楔状骨の基部を切断する前に挿入される。

いくつかの実施形態では、本方法は、複数の中足骨ピン及び複数の楔状骨ピンを挿入する前に、第１のＴＭＴ関節の背側にわたって切断ガイドを配置することを更に含む。切断ガイドは、本体と、本体を通って平行に延在する複数の近位ピン孔と、近位ピン孔に平行に本体を通って延在する複数の遠位ピン孔と、関節検索パドルであって、関節探索パドルが第１のＴＭＴ関節内に少なくとも部分的に配設されたときに、遠位ピン孔が、第１のＴＭＴ関節に対して第１の所定の間隔を画定し、近位ピン孔が、第１のＴＭＴ関節に対して第２の所定の間隔を画定するように、近位ピン孔と遠位ピン孔との間で本体から下方に延在する、関節探索パドルと、を備え得る。いくつかの実施形態では、切断ガイドは、本体を通って延在する近位スロットと、近位スロットに対して関節探索パドルの反対側で本体を通って延在する遠位スロットとを更に備え、遠位スロットは、第１の中足骨の基部を切断するための切断面を画定し、近位スロットは、第１の楔状骨の基部を切断するための切断面を画定する。

いくつかの実施形態では、本方法は、第１のＴＭＴ関節を圧迫する前に、複数の中足骨ピンに結合された制御ハンドルを使用して、足の前頭面内で第１の中足骨の位置合わせを調整することと、第１の中足骨の内側に配設された内側フック及び足の第２の中足骨の外側に配設された外側フックを備えるリニアレデューサを使用して足の横断面内で第１の中足骨の位置合わせを調整することであって、外側フックは、内側フックに対して調整可能な間隔を有する、調整することと、を更に含む。いくつかの実施形態では、本方法は、横断面内の第１の中足骨の位置合わせを調整する前に、第１の中足骨を内側フックに対して回転可能に固定するために、内側フックピンを内側フックの開口部を通して第１の中足骨に挿入することを更に含む。いくつかの実施形態では、内側フック及び外側フックのうちの少なくとも一方は、放射線透過性材料を含む。いくつかの実施形態では、制御ハンドルは、ハンドル部分及び係合部分を備え、係合部分は、中足骨ピン間の距離と同じ間隔で離間された複数のピン開口部を備える。いくつかの実施形態では、前頭面内の第１の中足骨の位置合わせを調整することは、係合部分が第１の中足骨に近接するように、中足骨ピン上でピン開口部を摺動させることと、制御ハンドルにトルクを印加することによって、第１の中足骨の長手方向軸を中心に第１の中足骨を回転させることと、を含む。いくつかの実施形態では、横断面内で第１の中足骨の位置合わせを調整することは、第１の中足骨の遠位端を第２の中足骨に近づけるために、外側フックと内側フックとの間の調整可能な間隔を低減させることを含む。いくつかの実施形態では、第１の中足骨の横断面位置合わせは、第１の中足骨がリニアレデューサの内側フックに対して回転可能に固定されている間に調整される。いくつかの実施形態では、複数の楔状骨ピンは、前頭面及び横断面における第１の中足骨の位置合わせを調整した後に挿入される。

いくつかの実施形態では、コンプレッサブロックは、上面及び底面を備える本体と、上面及び底面に対して９０度未満の第１の角度で本体を通って上面から底面まで延在する複数の近位ピン孔と、複数の遠位ピン孔であって、近位ピン孔及び遠因ピン孔が上面に対して底面においてより密接して離間されるように、上面及び底面に対して第１の角度で本体を通って上面から底面まで延在する、複数の遠位ピン孔と、を備える。いくつかの実施形態において、第１のＴＭＴ関節を圧迫することは、楔状骨ピンを底面の近位ピン孔に挿入することと、中足骨ピンを底面の遠位ピン孔に挿入することと、コンプレッサブロックを楔状骨ピン及び中足骨ピンに沿って第１のＴＭＴ関節に向かって摺動させることと、を含む。いくつかの実施形態では、コンプレッサブロックは、それを通って延在する少なくとも１つのクロスピン孔を更に備え、少なくとも１つのクロスピン孔の各々は、コンプレッサブロックが楔状骨ピン及び中足骨ピン上で第１のＴＭＴ関節に近接して位置合わせされたときに、第１のＴＭＴ関節を斜めに通過する直線経路を画定する。いくつかの実施形態では、本方法は、第１のＴＭＴ関節を圧迫した後、第１のＴＭＴ関節を一時的に固定するために、少なくとも１つのクロスピン孔を通してクロスピンを挿入することと、楔状骨ピン及び中足骨ピンを足から取り外すことと、コンプレッサブロックをクロスピンに沿って第１のＴＭＴ関節から離れるように摺動させることによって、コンプレッサブロックを取り外すことと、を更に含む。いくつかの実施形態では、本方法は、第１のＴＭＴ関節を少なくとも部分的に固定した後、クロスピンを取り外すことを更に含む。

いくつかの実施形態では、本方法は、複数の中足骨ピン及び複数の楔状骨ピンを挿入する前に、第１のＴＭＴ関節の背側にわたって可逆切断ガイドを配置することを更に含み、可逆切断ガイドは、本体と、本体を通って平行に延在する複数の第１のピン孔と、近位ピン孔に平行に本体を通って延在する複数の第２のピン孔と、関節探索パドルであって、関節探索パドルが第１のＴＭＴ関節内に少なくとも部分的に配設されるとき、第１のピン孔が第１のＴＭＴ関節に対して第１の所定の間隔を画定するように、近位ピン孔と遠位ピン孔との間で本体から下方に延在する、関節探索パドルと、スロットであって、スロットが第１の中足骨の基部又は第１の楔状骨の基部を切断するための切断面を画定するように、関節探索パドルの平面に平行に本体を通って延在する、スロットと、を備える。いくつかの実施形態では、第１の中足骨の基部及び第１の楔状骨の基部は、スロットを通って切断され、本方法は、第１の中足骨の基部を切断した後、かつ第１の楔状骨の基部を切断する前に、第１のＴＭＴ関節から可逆切断ガイドを取り外すことと、スロットが第１の粘膜の基部を切断するための切断面を画定するように、逆配向に第１のＴＭＴ関節の背側にわたって可逆切断ガイドを配置することと、を更に含む。

いくつかの実施形態では、本方法は、第１のＴＭＴ関節を固定する前に、追加の組織を除去するために、第１の中足骨又は第１の楔状骨の基部を再切断することを更に含む。いくつかの実施形態では、再切断することは、中足骨ピン又は楔状骨ピン上に配設された再切断ガイドを使用して行われ、再切断ガイドは、第１のＴＭＴ関節の切除に使用される切断ガイドによって画定される所定の間隔よりも小さい所定の再切断間隔を画定する。

いくつかの実施形態では、本方法は、第１のＴＭＴ関節を固定する前に、第１の中足骨の前頭面内での追加の回転を含む前頭面再位置合わせを行うことを更に含む。いくつかの実施形態では、前頭面再位置合わせは、第１のＴＭＴ関節の圧迫と同時に行われ、コンプレッサブロックは、コンプレッサブロックを配置することが第１のＴＭＴ関節を圧迫し、追加の回転を維持するように、角度変位したピン孔を含む再位置合わせガイドとして構成されている。いくつかの実施形態では、前頭面再位置合わせは、第１のＴＭＴ関節を圧迫する前に行われ、前面再位置合わせは、再位置合わせガイドを通して、第１のＴＭＴ関節に対して第１の所定の間隔で複数の交換中足骨ピンを挿入することであって、交換中足骨ピンが、中足骨ピンに対して角度変位される、挿入することと、第１のＴＭＴ関節を圧迫する前に、交換中足骨ピンを楔状骨ピンと直線的に位置合わせすることと、を含む。

第２の態様では、バニオンを補正する方法は、切断ガイドを足の第１の足根中足（tarsometatarsal、ＴＭＴ）関節の背側にわたって配置することであって、それにより、切断ガイドの複数の第１のピン孔が足の第１の中足骨に近接して配設され、切断ガイドの複数の第２のピン孔が足の第１の楔状骨に近接して配設され、切断ガイドの関節探索パドルが少なくとも部分的に第１のＴＭＴ関節内に配設される、配置することと、複数の中足骨ピンを第１のピン孔を通して第１の中足骨に挿入することと、第１のピン孔と関節探索パドルとの間で切断ガイドを通って延在するスロットを通って第１のＴＭＴ関節に近接する第１の中足骨の基部を切断することと、切断ガイドを足から取り外すことと、中足骨ピンが第２のピン孔を通って延在する逆の構成で、第１のＴＭＴ関節の背側にわたって切断ガイドを置き換えることと、足の前頭面及び横断面のうちの少なくとも一方内の第１の中足骨の位置合わせを調整することと、複数の楔状骨ピンを第１のピン孔を通って第１の楔状骨内に挿入することと、スロットを通って第１のＴＭＴ関節に近接して第１の楔状骨の基部を切断することと、第１の中足骨の切断面が第１の楔状骨の切断面に接触するように、コンプレッサブロックを使用して第１のＴＭＴ関節を圧迫することと、第１のＴＭＴ関節を固定することと、を含む。

第３の態様では、バニオン補正キットは、切断ガイド、リニアレデューサ、制御ハンドル、及びコンプレッサブロックを備える。切断ガイドは、本体と、本体を通って平行に延在し、第１の距離で離間された複数の第１のピン孔と、第１の距離で平行に本体を通って延在する複数の第２のピン孔であって、複数の第２のピン孔が第１の距離で離間されている、複数の第２のピン孔と、近位ピン孔と遠位ピン孔との間で本体から延在する関節探索パドルと、関節探索パドルと第１のピン孔との間で関節検索パドルに平行に本体を通って延在するスロットであって、スロットは、関節検索パドルが足根中足（ＴＭＴ）関節内に少なくとも部分的に配設されるときに第１の中足骨又は第１の楔状骨の基部の切断をガイドするように構成されている、スロットと、を備える。リニアレデューサは、内側フック及び外側フックを備え、内側フックと外側フックとの間の間隔は、内側フックが第１の中足骨の内側に対して着座され、外側フックが第２の中足骨の外側に対して着座されるときに、横断面補正を実施するように調整可能である。制御ハンドルは、ハンドル部分及び係合部分を備え、係合部分は、第１の距離で離間されたピン開口部を備える。コンプレッサブロックは、上面及び底面を有する本体と、上面及び底面に対して９０度未満の第１の角度で本体を通って上面から底面まで延在する複数の近位ピン孔と、上面及び底面に対して第１の角度で本体を通って上面から底面まで延在する複数の遠位ピン孔であって、遠位ピン孔は、近位ピン孔及び遠位ピン孔が上面に対して底面においてより密接して離間されるように、近位ピン孔に対して収束している、複数の遠位ピン孔と、を備える。

いくつかの実施形態では、バニオン補正キットは、再切断ガイドを更に含み、再切断ガイドは、本体と、本体を通って延在し、第１の距離で離間された複数のピン孔と、本体から延在する関節探索パドルと、関節探索パドルとピン孔との間で関節探索パドルに平行に本体を通って延在するスロットであって、再切断ガイドのスロットが、切断ガイドのスロットと切断ガイドの第１のピン孔との間の対応する距離と比較して再切断ガイドのピン孔により近い、スロットと、を備える。

いくつかの実施形態では、コンプレッサブロックは、前頭面再位置合わせガイドとして構成され、複数の近位ピン孔のうちの少なくとも２つは、複数の遠位ピン孔のうちの少なくとも２つに対して角度変位されている。

いくつかの実施形態では、バニオン補正キットは、１つ以上の骨ねじ及び１つ以上の骨ねじを受容するように構成された骨プレートを更に備え、骨プレートは、骨プレートに対して９０度未満の角度で延在するクロスねじとして１つ以上の骨ねじのうちの少なくとも１つを受容するように構成されている。

第４の態様では、第１の中足骨の横断面位置合わせを調整するように構成されたリニアレデューサは、近位端及び遠位端を有するシャフトと、遠位端においてシャフトに結合された内側フックであって、内側フックの少なくとも一部分が、第１の中足骨の内側に対して着座するように形状設定された凹状湾曲面を備える、内側フックと、近位端と遠位端との間の中間位置においてシャフトに摺動可能に結合された外側フックであって、内側フックの少なくとも一部分が、内側フックが第１の中足骨の内側に対して着座される間に第２の中足骨の外側に対して着座するように形状設定された凹状湾曲面を備える、外側フックと、外側フックの近位側に隣接するシャフトに結合されたハンドルであって、内側フックが第１の中足骨の内側に対して着座され、外側フックが第２の中足骨の外側に対して着座されるときに、横断面補正を実施するために、外側フックを内側フックに対して移動させるように、ハンドルの直線位置がシャフトに沿って調整可能である、ハンドルと、を備える。

いくつかの実施形態では、シャフトは、ねじ付き外面を備え、ハンドルは、ハンドルの直線位置が、シャフトを中心に、ハンドルをねじることによって調整可能であるように、ハンドルを通って延在し、シャフトのねじ付き外面と係合するねじ付き開口部を備える。

いくつかの実施形態では、内側フックは、１つ以上の開口部を備え、１つ以上の開口部が、それを通って第１の中足骨に延在するピンを収容するように、凹状湾曲面を通って延在している。いくつかの実施形態では、内側フックは、係止位置から係止解除位置に移動可能なクイックリリースカップリングによってシャフトに結合され、係止解除位置において、内側フックは、シャフトの長手方向軸に沿って摺動可能である。いくつかの実施形態では、内側フック及び外側フックのうちの少なくとも一方は、放射線透過性材料を含む。いくつかの実施形態では、放射線透過性材料は炭素繊維を含む。

第５の態様では、バニオン補正処置において第１の中足骨及び第１の楔状骨の切断をガイドするように構成された切断ガイドは、切断ガイドの長手方向軸に沿って、第１の端部及び第１の端部と反対側の第２の端部を備える本体と、第１の端部に近接して本体を通って平行に延在する複数の第１のピン孔であって、第１のピン孔が所定の間隔で長手方向軸に沿って離間されている、複数の第１のピン孔と、第２の端部に近接して本体を通って延在し、第１のピン孔に平行である複数の第２のピン孔であって、第２のピン孔が、所定の間隔で長手方向軸に沿って離間されている、複数の第２のピン孔と、第１のピン孔と第２のピン孔との間で第１の中間位置において長手方向軸に垂直に本体を通って延在する切断スロットであって、切断スロットが、それを通して挿入される鋸ブレードによる骨の切断をガイドするようにサイズ設定及び形状設定されている、切断スロットと、関節探索パドルであって、第１の中足骨の基部を切断する中足骨切断配向又は切断スロットが第１の楔状骨の基部を切断する楔状骨切断配向のいずれかにおいて、関節探索パドルが第１の足根中足（ＴＭＴ）関節内に着座された状態で、切断スロットが第１のＴＭＴ関節にわたって配置され得るように、切断スロットと第２のピン孔との間の第２の中間位置において長手方向軸に対して垂直に本体の骨対向面から延在する、関節検索パドルと、を備える。

いくつかの実施形態では、切断ガイドは、切断スロットに垂直に本体を通って延在し、切断スロットと交差する１つ以上の長手方向開口部を更に備える。

いくつかの実施形態では、切断ガイドは、第２の切断スロットを含まない。

いくつかの実施形態では、切断ガイドは、長手方向軸に対して横方向に変位された位置において本体を通って延在する１つ以上の収束ピン孔を更に備え、各収束ピン孔は、長手方向軸から第１の距離で、骨対向面と交わり、長手方向軸から第２の距離で、骨対向面の反対側の本体の上面と交わり、第２の距離は、第１の距離よりも大きい。

いくつかの実施形態では、切断スロットは、第１の幅を有する中間セクションと、中間セクションの両端における末端セクションを備え、末端セクションは、第１の幅よりも大きい第２の幅を有する。

本明細書で提供される実施形態の態様及び利点は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明を参照して説明される。図面の全体を通して、参照番号は、参照される要素間の対応を示すために再利用され得る。図面は、本明細書に記載される例示的な実施形態を例解するために提供され、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。
バニオンを有する足の骨の斜視図である。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 図２Ａ～図２Ｄの切断ガイドが存在しない場合にピンの挿入を配向させるための例示的なフリーハンドピンガイドを描写する。 図２Ａ～図２Ｄの切断ガイドが存在しない場合にピンの挿入を配向させるための例示的なフリーハンドピンガイドを描写する。 図２Ａ～図２Ｄの切断ガイドが存在しない場合にピンの挿入を配向させるための例示的なフリーハンドピンガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な制御ハンドルを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な制御ハンドルを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なコンプレッサブロックを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なコンプレッサブロックを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なコンプレッサブロックを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なコンプレッサブロックを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な骨プレート及びクロスねじを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な骨プレート及びクロスねじを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な骨プレート及びクロスねじを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な骨プレート及びクロスねじを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な骨プレート及びクロスねじを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な骨プレート及びクロスねじを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な骨プレート及びクロスねじを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な角度固定クロスねじドリルガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な角度固定クロスねじドリルガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な角度固定クロスねじドリルガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な角度可変クロスねじドリルガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な角度可変クロスねじドリルガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な角度可変クロスねじドリルガイドを描写する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の一部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の一部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の一部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の一部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の一部分を順次例解する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための再切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための再切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための再切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における前頭面調整のためのピンガイドとして構成された例示的な再位置合わせガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における前頭面調整のためのピンガイドとして構成された例示的な再位置合わせガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における前頭面調整のためのピンガイドとして構成された例示的な再位置合わせガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における前頭面調整のためのピンガイドとして構成された例示的な再位置合わせガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における前頭面調整のためのピンガイドとして構成された例示的な再位置合わせガイドを描写する。 本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における前頭面調整のためのピンガイドとして構成された例示的な再位置合わせガイドを描写する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の再切断部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の再切断部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の再切断部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。 足の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用する、例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解する。

以下の説明は、本開示の革新的な態様を記載する目的のためにある特定の実装形態を対象にしている。しかしながら、当業者は、本明細書の教示が多数の異なる方法で適用され得ることを容易に認識するであろう。

概して、本明細書に記載のシステム、デバイス、及び方法は、望ましい精度でラピダスバニオン切除術を行うために使用され得る改善された方法及びツールを提供する。本明細書に記載されるツール及び／又は構成要素の一部又は全ては、キットで提供され得、バニオン切除処置時に選択され、位置決めされ、固定され、及び／又は使用され得る複数の任意選択的かつ／又は交換可能な構成要素を含むことができる。そのため、本明細書に開示されるラピダスバニオン切除術システム、デバイス、及び方法は、外科医が、従来のデバイス及び処置で可能であるよりも、より効果的、効率的、及び／又は正確に、バニオン切除術を行うことを可能にし得る。

本明細書に記載される実施形態は、いくつかの異なる材料又は材料の組み合わせから製造することができる。ニチノール、ステンレス鋼、チタン、及び／又は他の材料は、本明細書に記載されるある特定の構成要素にとって望ましい材料特性を有し得る。ステンレス鋼及び／又はチタンは、形状記憶又は超弾性を有し得ないが、複数の構成を達成するための機械的操作から享受し得る実施形態の機械的特性を有し得る。ＰＥＥＫ又は他のポリマーなどの更に他の材料もまた、本明細書に記載される実施形態に有益な材料特性を有し得る。材料の組み合わせもまた、好ましい場合がある。例えば、ニチノールとチタンの組み合わせ（例えば、チタンねじを有するニチノールプレート）は、いくつかの実施形態のために選択される材料であり得る。当業者は、現在の技術に適用可能な典型的な材料及び材料の組み合わせを認識している。

図１は、バニオン、これは外反母趾としても知られているが、を有する足１０の骨の斜視図である。足１０は、第１の中足骨２０を含み、第１の中足骨２０は、その近位端において、第１の足根中足（ＴＭＴ）関節４０における第１の楔状骨３０（内側楔状骨としても知られる）と関節接合する。第１の中足骨２０の遠位端は、母趾の指骨５０と関節接合する。中足骨間角度は、解剖学的横断面において、第２の中足骨に対する１つの中足骨の軸との間の角度として画定される。回転は、解剖学的前頭面における中足骨の軸を中心とした軸方向回転として画定される。図１に示されるバニオンは、第１のＴＭＴ関節４０における第１の中足骨２０の中足骨間角度及び／又は回転の増加を特徴部とし、その結果、第１の中足骨２０は、足１０の残りの部分から離れて、又は内側に延在している。バニオンが存在する場合、母趾の指骨５０は、典型的には、他の指骨６０に向かって内向き、又は横方向に角度付けされ、中足指節関節７０における特徴部的な瘤をもたらすが、これは、バニオンの最も顕著な外部指標である。突出した中足指節関節７０は更に、バニオンを有する人に不快感、靴の着用の困難性、及び他の不都合を引き起こし得る、膨張した滑液嚢又は骨異常と関連付けられ得る。

図２Ａ～図７Ｆを参照すると、図１のＴＭＴ関節変形を補正するための改善されたラピダスバニオン切除処置と共に使用するための様々なデバイス及び構成要素が提供されている。以下の説明は、ラピダスバニオン切除処置を参照して行われるが、本明細書に記載される様々なデバイス及び構成要素は、そのような処置に限定されず、当業者によって理解されるように、他の整形外科処置において等しく使用され得ることが理解されよう。

図２Ａ～図２Ｄは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な切断ガイド１００を描写している。図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれ、切断ガイド１００の上部斜視図及び下部斜視図である。図２Ｃは、切断ガイド１００の上面図である。図２Ｄは、図２Ｃの線２Ｄ－２Ｄの周囲で取られた切断ガイド１００の断面側面図である。切断ガイド１００は、単一の一体的に形成された構成要素であり得、金属、プラスチック、又は他の好適な材料を含み得る。

切断ガイド１００は、概して、本体１０５、近位延在部１１０、遠位延在部１１５、及びパドル１２０を含む。パドル１２０は、例えば、関節の周囲の接合包などの軟部組織を除去した後に、ＴＭＴ関節などの関節内に（例えば、第１の中足骨と第１の楔状骨との間に）着座するようにサイズ設定及び形状設定されている。パドル１２０の比較的狭い傾斜した末端部分は、パドル１２０の関節への挿入を容易にし得る。いくつかの実施形態では、ハンドル１２０は、フレーム１０５と一体的に形成されている。

切断ガイド１００の本体１０５は、遠位スロット１２５及び近位スロット１３０を含む。遠位スロット１２５及び近位スロット１３０は各々、本体１０５の全厚を貫通し、関節の各側での正確な鋸切断を容易にするために、鋸ブレード用の位置決めガイドとして役割を果たすようにサイズ設定及び形状設定される。例えば、遠位スロット１２５は、パドル１２０が第１のＴＭＴ関節内に位置決めされるときに第１の中足骨の基部を切断することを容易にするために、パドル１２０の遠位平面に対して所定の距離に位置決めされ得る。同様に、近位スロット１３０は、第１の楔状骨を切断することを容易にするために、パドルの反対側（近位平面）上に位置決めされ得る。遠位スロット１２５及び近位スロット１３０は、同一又は類似の形状であり得る（例えば、同じ長さ及び／又は幅を有し得る）ため、中足骨及び楔状骨の切断は、同じ又は同じタイプの鋸ブレードで行うことができる。いくつかの実施形態では、遠位スロット１２５及び近位スロット１３０は、互いに及び／若しくはパドル１２０に対して平行であり得、又はパドル１２０の平面に対して角度付けされ得る。いくつかの実施形態では、スロット１２５、１３０の端部における比較的幅広の末端セクション１２７は、切断ガイド１００を使用するときに鋸ブレードが過度に幅広に切断を行うことを防止するために、切断中に追加のガイドワイヤを配置するために設けられ得る。

近位ピン孔１１２は、切断ガイド１００の全厚を貫通して延在している。近位ピン孔１１２の一方又は両方は、近位延在部１１０上又は本体１０５内に配設することができる。近位ピン孔１１２は各々、切断ガイドを足に一時的に固定するための外科用ピン又はワイヤを収容するようにサイズ設定された実質的に円形の輪郭を有することができる。近位ピン孔１１２は、２つの近位ピン又はワイヤが、互いに対して、かつ第１の楔状骨が近位スロット１３０を通って鋸ブレードによって切断される平面に対して、所定の間隔で挿入することができるように、ガイドとしての役割を果たしている。近位ピン孔１１２は、図２Ｄに示されるように、互いに平行に垂直に延在している。

遠位ピン孔１１７は、遠位延在部１１５の全厚を貫通して延在している。近位ピン孔１１２と同様に、遠位ピン孔１１７は各々、切断ガイドを足に一時的に固定するための外科用ピン又はワイヤを収容するようにサイズ設定された実質的に円形の輪郭を有することができ、近位ピン孔１１２と同じ直径を有し得る。遠位ピン孔１１７は、２つの遠位ピン又はワイヤが、互いに対して、かつ第１の中足骨が遠位スロット１２５を通って鋸ブレードによって切断される平面に対して、所定の間隔で挿入することができるように、ガイドとしての役割を果たしている。遠位ピン孔１１７は、図２Ｄに示されるように、互いに平行に、かつ近位ピン孔１１２に平行に垂直に延在している。近位ピン孔１１２の軸と交差する平面は、遠位ピン孔１１７の軸と交差する平面と同一平面上にあり得る。ピン孔の組み合わせは、ＴＭＴ関節にまたがる孔の直線アレイを形成する。遠位延在部１１５の底部又は骨対向面は、本体１０５及び／又は近位延在部１１０の底部又は骨対向面と同一平面上になくてもよく、これにより、切断ガイド１００を骨のより近くに配置することが可能になり、同時に、近位中足骨及び内側楔状骨の骨解剖学的構造を離間することが可能になり得る。更なる詳細が、米国特許第１０，２９２，７１３号に提供されており、参照により本明細書に組み込まれる。

いくつかの実施形態では、切断ガイド１００の本体１０５は、追加の収束ピン孔１０７及び／又は長手方向開口部１０９などの１つ以上の追加の開口部を更に含む。収束ピン孔１０７は、バニオン切除処置中に更なる安定性が所望される場合に、１つ以上の更なるピン又はワイヤを挿入するために利用され得る。長手方向開口部１０９は、スロット１２５、１３０に対して横方向に延在し、バニオン切除処置中に切断ガイドの位置合わせを確認及び／又は監視するために、Ｘ線視覚化及び／又は任意の他の好適な外科的撮像処置を容易にする開口部を提供し得る。

図２Ｅ～図２Ｇは、図２Ａ～図２Ｄの切断ガイド１００が存在しない場合にピンの挿入を配向させるためのＴＭＴ関節にわたるピン孔のアレイを含む例示的なフリーハンドピンガイド１５０を描写している。いくつかのバニオン切除処置では、切断ガイド１００は、例えば、切断ガイド１００が関節内に嵌合しない場合、外科医の選好に起因して、又は切断ガイド１００を使用して切断するのではなく、フリーハンド関節切断を行わせる任意の他の理由に起因して、使用されない場合がある。フリーハンドピンガイド１５０は、概して、本体１５５及びパドル１６０を備える。近位ピン孔１６５及び遠位ピン孔１７０は、本体１５５の全厚を貫通して延在している。近位ピン孔１６５は、切断ガイド１００の近位ピン孔１１２と同じ相対間隔を有し得る。同様に、遠位ピン孔１７０は、切断ガイド１００の遠位ピン孔１１７と同じ相対間隔を有し得る。ハンドル取り付け開口部１７５は、ねじ付きであり得るが、フリーハンドピンガイド１５０を配置する際にユーザを補助し得る側部取り付けハンドルを取り付けるために提供される。切断ガイド１００の近位ピン孔１１２及び遠位ピン孔１１７と同様に、フリーハンドピンガイド１５０の近位ピン孔１６５及び遠位ピン孔１７０は、互いに平行に垂直に延在している。しかしながら、フリーハンドピンガイド１５０の近位ピン孔１６５及び遠位ピン孔１７０のパドル１６０からの間隔は、切断が行われた後に適用されるフリーハンドピンガイド１５０を補償するために、切断ガイド１００のパドル１２０に対する近位ピン孔１１２及び遠位ピン孔１１７の間隔よりもわずかに小さい。これにより、フリーハンドピンガイド１５０は、フリーハンド切断に続いて、切断ガイド１００が切断を行うために使用されたかのように、第１のＴＭＴ関節に対して同じ間隔を有するピン又はワイヤを配置することを可能にする。

図２Ｈ～図２Ｋは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された例示的な可逆切断ガイド１８０を描写している。図２Ｈ及び図２Ｉは、それぞれ、切断ガイド１８０の上部斜視図及び下部斜視図である。図２Ｊは、切断ガイド１８０の上面図である。図２Ｋは、図２Ｊの線分２Ｋ－２Ｋの周囲で取られた、切断ガイド１８０の断面側部立面図である。切断ガイド１８０は、単一の一体的に形成された構成要素であり得、金属、プラスチック、又は他の好適な材料を含み得る。切断ガイド１８０は、図２Ａ～図２Ｄの切断ガイド１００に類似であるが、可逆的であり得、図２Ａ～図２Ｄの近位スロット１２５及び遠位スロット１３０ではなく単一のスロット１８２で構成されている。

切断ガイド１８０は、概して、本体１０５、第１の延在部１８４、第２の延在部１８８、及びパドル１２０を含む。パドル１２０は、例えば、関節の周囲の接合包などの軟部組織を除去した後に、ＴＭＴ関節などの関節内に（例えば、第１の中足骨と第１の楔状骨との間に）着座するようにサイズ設定及び形状設定されている。パドル１２０の比較的狭い傾斜した末端部分は、パドル１２０の関節への挿入を容易にし得る。いくつかの実施形態では、パドル１２０は、本体１０５と一体的に形成されている。

切断ガイド１８０の本体１０５は、単一の切断スロット１８２を含む。スロット１８２は、本体１０５の全厚を貫通し、関節の各側で正確な鋸切断を容易にするために、鋸ブレード用の位置決めガイドとして役割を果たすようにサイズ設定及び形状設定されている。例えば、スロット１８２は、パドル１２０が第１のＴＭＴ関節内に位置決めされると、切断ガイド１８０の配向に応じて、第１の中足骨又は第１の楔状骨の基部を切断するのを容易にするために、パドル１２０の隣接する表面の平面に対して所定の距離に位置決めされ得る。いくつかの実施形態では、スロット１８２は、パドル１２０に平行であってもよく、又はパドル１２０の平面に対して角度付けされてもよい。いくつかの実施形態では、切断ガイド１８０を使用するときに鋸ブレードが過度に広く切断することを防止するために、切断中に追加のガイドワイヤを配置するための、スロット１８２の端部に比較的広い末端セクション１２７が設けられ得る。

第１のピン孔１８６は、切断ガイド１８０の全厚を貫通して延在している。第１のピン孔１８６の一方又は両方は、第１の延在部１８４上又は本体１０５内に配設され得る。第１のピン孔１８６は各々、切断ガイドを足に一時的に固定するための外科用ピン又はワイヤを収容するようにサイズ設定された実質的に円形の輪郭を有することができる。第１のピン孔１８６は、２つのピン又はワイヤが互いに対して、かつ第２のピン孔１９０に対して所定の間隔で挿入することができるようにガイドとして役割を果たす。第１のピン孔１８６は、図２Ｋに示されるように、互いに平行に垂直に延在している。

第２のピン孔１９０は、切断ガイド１８０の全厚を貫通して延在している。第１のピン孔１８６と同様に、第２のピン孔１９０は各々、切断ガイド１８０を足に一時的に固定するための外科用ピン又はワイヤを収容するようにサイズ設定された実質的に円形の輪郭を有し得、第１のピン孔１８６と同じ直径を有し得る。第２のピン孔１９０は、２つの遠位ピン又はワイヤを、互いに対して、かつ第１の中足骨又は第１の楔状骨がスロット１８２を通して鋸ブレードによって切断される平面に対して、所定の間隔で挿入することができるようにガイドとして役割を果たす。第２のピン孔１９０は、図２Ｋに示されるように、互いに平行に、かつ第１のピン孔１８６に平行に垂直に延在している。第１のピン孔１８６の軸と交差する平面は、第２のピン孔１９０の軸と交差する平面と同一平面上にあり得る。ピン孔の組み合わせは、ＴＭＴ関節にまたがる孔の直線アレイを形成する。第２の延在部１８８の底部又は骨対向面は、本体１０５及び／又は第１の延在部１８４の底部又は骨対向面と同一平面又は実質的に同一平面であり得、これにより、切断ガイド１８０は、パドル１２０が関節内に着座された状態で２つの反対配向のいずれかでＴＭＴ関節にわたって配置されることが可能になり得る。

いくつかの実施形態では、切断ガイド１８０の本体１０５は、追加の収束ピン孔１０７及び／又は長手方向開口部１０９などの１つ以上の追加の開口部を更に含む。収束ピン孔１０７は、バニオン切除処置中に更なる安定性が所望される場合に、１つ以上の更なるピン又はワイヤを挿入するために利用され得る。長手方向開口部１０９は、スロット１８２に対して横方向に延在し、バニオン切除処置中の切断ガイドの位置合わせを確認及び／又は監視するために、開口部を提供してＸ線視覚化及び／又は任意の他の好適な外科撮像処置を容易にし得る。

図２Ｌ～図２Ｎは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための切断ガイド及びピンガイドとして構成された更なる例示的な可逆切断ガイド１８１を描写している。図２Ｌ及び図２Ｍは、それぞれ、切断ガイド１８１の上部斜視図及び下部斜視図である。図２Ｎは、切断ガイド１８１の上面図である。切断ガイド１８１は、単一の一体的に形成された構成要素であり得、金属、プラスチック、又は他の好適な材料を含み得る。切断ガイド１８１は、図２Ｈ～図２Ｋの切断ガイド１８０に類似であり、単一のスロット１８２を有する可逆構成を含む。

切断ガイド１８１は、概して、本体１０５、第１の延在部１８４、第２の延在部１８８、及びパドル１２０を含む。第１の延在部１８４及び第２の延在部１８８は、図２Ｈ～図２Ｋを参照して上述したように、第１のピン孔１８６及び第２のピン孔１９０を含むことができる。パドル１２０は、例えば、関節の周囲の接合包などの軟部組織を除去した後に、ＴＭＴ関節などの関節内に（例えば、第１の中足骨と第１の楔状骨との間に）着座するようにサイズ設定及び形状設定されている。パドル１２０の比較的狭い傾斜した末端部分は、パドル１２０の関節への挿入を容易にし得る。いくつかの実施形態では、パドル１２０は、本体１０５と一体的に形成されている。

図２Ｌ～図２Ｎの例示的な実施形態では、切断ガイド１８１の本体１０５は、第２の延在部１８８を通って延在する、追加の収束ピン孔１８３などの１つ以上の追加の開口部を更に含む。収束ピン孔１８３は、バニオン切除処置中に更なる安定性が所望される場合、１つ以上の更なるピン又はワイヤを挿入するために利用され得る。図２Ｈ～図２Ｋの切断ガイド１８０と同様に、長手方向開口部１０９は、スロット１８２に対して横方向に延在し、バニオン切除処置中の切断ガイドの位置合わせを確認及び／又は監視するために、開口部を提供してＸ線視覚化及び／又は任意の他の好適な外科撮像処置を容易にし得る。

図３Ａ～図３Ｈは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なリニアレデューサ２００を図示している。図３Ａ～図３Ｃを参照すると、リニアレデューサ２００は、内側フック２０５、ねじ付きシャフト２１０、外側フック２１５、及びハンドル２２０を含む。図１０～図１４を参照してより詳細に記載されるように、リニアレデューサ２００は、中足骨間角度を低減させるために第１の中足骨及び第２の中足骨を互いに近づけることによって、ラピダスバニオン切除処置中に横断面内に補正を適用し、同時にピンが内側フックピン孔２０９内に配置されるときに前頭面の所望の補正を維持するのに好適である。

内側フック２０５は、ねじ付きシャフト２１０の第１の端部２１２に結合するようにサイズ設定及び形状設定された結合開口部２０６を含む。いくつかの実施形態では、内側フック２０５は、内側フック２０５がねじ付きシャフト２１０に対して回転も並進のできないように、ねじ付きシャフト２１０に固定的に結合され得る。内側フック２０５は、足の内側にもたれかかるように構成された湾曲係合面２０７を含む。１つ以上の内側フックピン孔２０９は、ピンが内側フック２０５を通って配置されて内側フック２０５を趾に一時的に固定し得るように、係合面２０７から内側フック２０５の全厚を貫通して延在している。

外側フック２１５は、それを通ってねじ付きシャフト２１０を受容するようにサイズ設定及び形状設定された結合開口部２１６を含む。外側フック２１５は、外側フック２１５が回転することなくねじ付きシャフト２１０に沿って並進することができるように、ねじ付きシャフト２１０の全直径と少なくとも同じ大きさの直径を有する滑らかな内面を有し得る。結合開口部の他の特徴部は、非円筒形輪郭を含み得、それにより、外側フック２１５がねじ付きシャフト２１０に組み立てられるときに、非円筒形輪郭が、ねじ付きシャフト２１０の軸を中心とした外側フック２１５の回転を防止する。外側フック２１７は、第２の中足骨などの骨の外側にもたれかかるように構成された湾曲係合面２１７を含む。いくつかの実施形態では、係合面２１７は、例えば、第２趾及び第３趾の間の切開部を通して挿入され得、それにより、係合面２１７は、横断面補正のために第２の中足骨の外側に対して配置され得る。

様々な実施形態では、リニアレデューサ２００の構成要素は、様々な材料を含み得る。例えば、ハンドル２２０、ねじ付きシャフト２１０、内側フック２０５、及び／又は外側フック２０５は、金属、プラスチック、又はポリマー材料などを含み得る。いくつかの実施形態では、内側フック２０５及び／又は外側フック２１５は、放射線透過性材料を含み得る。有利には、放射線透過性材料は、リニアレデューサ２００が適用されている間に足の骨の撮像を容易にするために、医療撮像に関連するＸ線又は他の放射線に対して少なくとも部分的に透過性であり得る。内側フック２０５及び／又は外側フック２１５に好適な例示的な放射線透過性材料は、炭素繊維、ポリマー材料、及び／又は炭素繊維強化ポリマーなどの複合材料を含む。

ハンドル２２０は、ハンドル２２０を回転させている間のユーザの把持を容易にするために、ローレット加工などの１つ以上の把持特徴部２２２を含む。ねじ付き開口部２２４は、ハンドル２２０を通って長手方向に延在している。ねじ付き開口部２２４の内部ねじ山は、ねじ付きシャフト２１０の外部ねじ山と噛み合うようにサイズ設定及び離間されている。いくつかの実施形態では、ねじ付き開口部２２４の一部分のみがねじ付きであり、例えば、ねじ付きシャフト２１０を明確に通過することを可能にするために、任意の残りの長さがより大きい直径に穿孔される。これにより、ねじ付き開口部２２４の雌ねじは、ハンドル２２０をねじ付きシャフト２１０を中心に回転させることによって、ハンドル２２０をねじ付きシャフト２１０に沿って所望の位置に並進させることを可能にする。そのため、ユーザが内側フック２０５と外側フック２１５との間の間隔を低減させることを望む場合、ユーザは、ハンドル２２０が外側フック２１５をねじ付きシャフト２１０に沿って内側フック２０５に向かって押すように、ハンドル２２０をねじ付きシャフト２１０を中心に時計回りにねじる。ねじ付き開口部２２４の雌ねじとねじ付きシャフト２１０の雄ねじとの間の摩擦は、ハンドル２２０がねじられない限り、外側フック２１５及びハンドル２２０が内側フック２０５から離れるように外側に押されることを防止する。

図３Ｄは、外側フック２１５の代替の実施形態を例解している。図３Ｄの代替の外側フック２１５では、係合面２１７は、ラピダスバニオン切除処置中に第２の中足骨の外側面上に改善された把持を提供するように構成された１つ以上の骨係合特徴部２１８を含む。いくつかの場合には、骨係合特徴部２１８は、横断面内の中足骨間角度の低減中又は低減後に、外側フック２１５が第２の中足骨から離れて上方に摺動する可能性を低減し得る。

図３Ｅ～図３Ｇは、リニアレデューサ２００の内側フックに組み込まれ得るクイックリリース特徴部を例解している。リニアレデューサ２００のクイックリリース実施形態では、図３Ａ～図３Ｃの固定的に結合された内側フック２０５は、クイックリリース内側フック２３５によって置き換えられる。クイックリリース内側フック２３５は、ねじ付きシャフト２１０を摺動可能に収容するのに十分な大きさの開口部２３６を含む。クイックリリースインサート２３７は、クイックリリース内側フック２３５の上部部分内に挿入可能である。クイックリリースインサート２３７は、ねじ付きシャフト２１０の第１の端部２１２の近くのノッチ２１４と連結するように構成された係止部分２３８を含む結合開口部２３９を有する。これにより、クイックリリースインサート２３７が図３Ｅに示される上昇位置にあるとき、係止部分２３８は、クイックリリース内側フック２３５をねじ付きシャフトに固定的に結合するためにノッチ２１４内に係合されている。

リニアレデューサ２００を足から取り外すことが所望される場合、クイックリリースインサート２３７は、方向２４０に沿って下方に押される。クイックリリースインサート２３７が下方に移動すると、係止部分２３８は、ねじ付きシャフト２１０のノッチ２１４から係合解除され、それにより、クイックリリース内側フック全体がねじ付きシャフト２１０に対して長手方向２４２に沿って摺動可能になる。例えば、クイックリリース内側フック２３５が骨にピン留めされた状態で、ねじ付きシャフト２１０は、外側フック２１５の結合開口部２１６を通して取り外され得、外側フック２１５は、足から実質的に垂直に取り外され得る。次いで、内側フック２０５は、ピン留め解除され、足から容易に取り外され得る。

ここで図３Ｈを参照すると、いくつかの実施形態では、肩付きピン２６０が、リニアレデューサ２００と併せて使用され得る。任意のタイプのピンが使用され得るが、肩付きピン２６０は、リニアレデューサ２００が使用されるときに、足の内側の皮膚への損傷を有利に防止し得る。肩付きピン２６０は、足に進入する先端部２６２と、肩付きピン２６０の側部から半径方向外向きに延在する肩部２６４と、を含む。肩部２６４は、好ましくは、肩付きピン２６０が内側フックピン孔２０９を通って外側に摺動するのを肩部２６４が防止するように、内側フックピン孔２０９よりも大きい。そのため、肩付きピン２６０が第１の中足骨の内側に挿入され、リニアレデューサ２００が、足の中足骨間角度を低減させるように操作されるとき、内側フック２０５によって印加される横方向の力は、係合面２０７に沿って皮膚を通してではなく、肩部２６４を介して第１の中足骨に伝達され、足の皮膚に対する圧迫及び／又は損傷の確率を低減させる。いくつかの実施形態では、肩付きピン２６０は、図３Ｅ～図３Ｇに描写されるクイックリリース内側フック２３５と併せて使用され得る。

図４Ａ及び図４Ｂは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な制御ハンドル３００を描写している。図１１～図１４を参照してより詳細に記載されるように、リニアレデューサ２００は、第１の楔状骨に対して第１の中足骨を回転させることによって、ラピダスバニオン切除処置中に前頭面又は他の平面内に補正を適用するのに好適である。制御ハンドル３００は、切断ガイド１００に取り付けることができるハンドルの一例に過ぎない。当業者には、本技術の範囲から逸脱することなく、制御ハンドルと切断ガイド１００との間で様々な取り付けがなされ得ることを理解されよう。

制御ハンドル３００は、ハンドル３０５及びハンドルに接続された係合部分３１０を含む。係合部分３１０内の開口部３１２及び／又は開口部３１２内に配設されたピンガイド３１４は、切断ガイド１００又はフリーハンドピンガイド１５０の遠位ピン孔１１７又は１７０の間隔に従って、第１の中足骨内に配置されたピンを受容するように離間されている。開口部３１２の間隔はまた、近位ピン孔１１２又は１６５の間隔に対応している。ピンガイド３１４内の空間３１６は、外科用ピン又はワイヤを受容するために好適な大きさである。

図５Ａ～図５Ｄは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的なコンプレッサブロック４００を描写している。図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ、コンプレッサブロック４００の上部斜視図及び下部斜視図である。図５Ｃは、コンプレッサブロック４００の上面図である。図５Ｄは、図５Ｃの線分５Ｄ－５Ｄの周囲で取られた、コンプレッサブロック４００の断面側部立面図である。図１６～図１８を参照してより詳細に記載されるように、圧迫ブロック４００は、フリーハンドで切断された又は切断ガイド１００を使用して切断された、摘除された関節を圧迫及び固定するのを補助するように構成されている。

コンプレッサブロック４００は、それを通って延在する近位ピン孔４１０及び遠位ピン孔４１５を有する本体４０５を含む。近位ピン孔４１０は、切断ガイド１００及びフリーハンドピンガイド１５０の近位ピン孔１１２、１６５と同じ間隔によって互いに対して離間されている。同様に、遠位ピン孔４１５は、切断ガイド１００及びフリーハンドピンガイド１５０の遠位ピン孔１１７、１７０と同じ間隔だけ互いに対して離間されている。しかしながら、近位ピン孔４１０及び遠位ピン孔４１５は各々、切断ガイド１００及びフリーハンドピンガイド１５０の近位ピン孔１１２、１６５及び遠位ピン孔１１７、１７０よりもコンプレッサブロック４００の中心の近くに位置する。加えて、図５Ｄの断面図に示されるように、近位ピン孔４１０及び遠位ピン孔４１５は平行ではなく、コンプレッサブロック４００の底縁部４０７におけるそれらの間隔が比較的近くなるように収束角度で配設されている。これにより、近位開口部４１０及び遠位開口部４１５にねじ込まれた平行なピンは、図１５～図１６に示されるように、コンプレッサブロック４００がピン上を下方に摺動するにつれて互いにより近くに圧迫される。ハンドル取り付け開口部４２５は、ねじ込まれて得るが、側部に取り付けられたハンドルを取り付けるために設けられており、側部に取り付けられたハンドルは、コンプレッサブロック４００を下方に摺動させてコンプレッサブロック４００を通過するピン又はワイヤを圧迫する際にユーザを補助し得る。

コンプレッサブロック４００は、クロスピン孔４２０を含む拡幅セクション４０９を更に含む。図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、各クロスピン孔４２０は、クロスピン孔４２０に挿入されたピン又はワイヤがコンプレッサブロック４００の中心線の比較的近くでコンプレッサブロック４００の底縁部４０７から出るように、拡幅セクション４０９の外側縁部から下向きかつ及び内向きに延在している。図１６～図１８に示されるように、クロスピン孔４２０は、位置合わせされ、それにより、コンプレッサブロック４００が第１のＴＭＴ関節において切断ガイド１００又はフリーハンドピンガイド１５０と共に使用されるときに、コンプレッサブロック４００は、摘除された第１のＴＭＴ関節の切断面を互いに接触させ、いずれかのクロスピン孔４２０を通して挿入されたピンは、第１の楔状骨及び第１の中足骨がプレート又は他の固定構成要素によって固定することができるまで、関節面における接触を一時的に維持するように、圧迫された関節の界面を通してある角度で延在することになる。

図６Ａ～図６Ｇは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置において使用されるように構成された例示的な骨プレート５００及びクロスねじ５３０を描写している。骨プレート５００及び／又はクロスねじ５３０は、様々な金属又は合金で形成することができる。例えば、骨プレートは、チタン、ニチノールなどの形状記憶合金から形成され得る。

骨プレート５００は、摘除された第１のＴＭＴ関節にわたって適用されるようにサイズ設定及び形状設定されている。そのため、骨プレート５００は、ステープル開口部５１０、楔状骨ねじ開口部５１５、中足骨ねじ開口部５２０、及びクロスねじ開口部５２５を含む本体５０５を含む。ステープル開口部５１０は、骨ステープルの２つの脚部を収容するようにサイズ設定及び形状設定された２つの穴５１２を含み、それにより、脚部のうちの一方は、楔状骨ねじ開口部５１５の近くの第１の楔状骨内に着座され、他方の脚部は、中足骨ねじ開口部５２０及びクロスねじ開口部５２５の近くの第１の中足骨内に着座される。

ステープル開口部５１０及びねじ開口部５１５、５２０、５２５の各々は、その中に着座されたステープル及び／又はねじの動きを低減するためにさら穴を含むように形状設定されている。加えて、さら穴は、その中に適用されるステープル又はねじが、骨プレート５００の本体５０５の外側表面の上に著しく延在しないことを可能にし得る。クロスねじがクロスねじ開口部５２５に適用されなければならない角度に起因して、クロスねじ開口部５２５は、（例えば、クロスねじ開口部５２５を通るねじ経路に沿った円筒形の輪郭に対応して）骨プレート５００に対して垂直に見たときに楕円形を有し、クロスねじ開口部５２５の周囲の約半分を占めるシェルフ５２７を含む。シェルフ５２７は、クロスねじが予め穿孔された角度に挿入されるときにクロスねじの頭部と係合するように形状設定され、それにより、クロスねじは、骨プレート５００と確実に係合し、さら穴内に着座する。

図６Ｄは、骨プレート５００の拡大部分図であり、クロスねじ開口部５２５及びシェルフ５２７を詳細に例解している。図６Ｅは、頭部５３２及びねじ付きシャフト５３４を含む、クロスねじ開口部５２５内に着座されるように構成された例示的なクロスねじ５３０を例解している。クロスねじ経路の軸に対して垂直に切り取られた図６Ｄに示されるように、シェルフ５２７は、傾斜又はテーパ状にすることができ、それにより、シェルフ５２７の内縁は、シェルフ５２７がクロスねじ開口部５２５の内壁と交わる外側縁部に対して高くなる。図６Ｅに示されるように、クロスねじ５３０の頭部５３２は、アンダーカットシェルフ５３７を有する。シェルフ５３７は、この実施形態では、直径が増加するにつれて下方にテーパ状になっている。そのため、図６Ｆ及び図６Ｇに示されるように、クロスねじ５３０がクロスねじ開口部５２５を通して挿入されるとき、クロスねじ５３０の頭部５３２のアンダーカットシェルフ５３７は、骨ねじ５３０が骨内に所望の角度で着座するように、骨プレート５００の上向きにテーパ状のシェルフ５２７と係合する。

図７Ａ～図７Ｆは、クロスねじ開口部５２５を通してクロスねじを適用するときに骨プレート５００と共に使用されるように構成された例示的なクロスねじドリルガイドを描写している。図７Ａ～図７Ｃは、例示的な固定角度クロスねじドリルガイド６００を描写している。図７Ｄ～図７Ｆは、外科医がクロスねじを挿入するための角度範囲のうちの１つを選択することを可能にする例示的な可変角度クロスねじドリルガイド６５０を描写している。

固定角度クロスねじドリルガイド６００は、本体６０５及び先端部６１５を含む。長手方向開口部６１０は、本体６０５の全長にわたって延在している。長手方向開口部６１０の直径は、クロスねじ用のパイロット穴を穿孔するように好適にサイズ設定されたドリルビットが長手方向開口部６１０を通って嵌合することができるように選択され得る。いくつかの実施形態では、長手方向開口部６１０の直径は、ｋワイヤ又は他のガイド構造が長手方向開口部６１０を通して嵌合することができるように選択され得、それにより、ガイドは、取り外され得、カニューレ状ドリルビットが、パイロット穴を穿孔するために使用され得る。先端部６１５は、シェルフ係合面６２７及び趾６２９を含む。趾６２９及びシェルフ係合面６２７は、シェルフ係合面６２７がクロスねじ開口部５２５のシェルフ５２７に対して着座された状態で、趾６２９がクロスねじ開口部５２５内に着座することができように形状設定されている。クロスねじ開口部５２５の楕円形状は、固定角度クロスねじドリルガイド６００の先端部６１５をその中に着座させるための単一の安定した配向を画定する。固定角度クロスねじドリルガイド６００は、バニオン再発を防止するために、所定の好適な角度でクロスねじの一貫した再現可能な適用を容易にする。加えて、固定角度クロスねじドリルガイド６００は、骨プレート５００のシェルフ５２７の曲率半径と同心の位置でドリルビットを骨に強制的に入れることができる（例えば、穴が不正確に穿孔された場合であっても、ねじは依然として骨プレート５００を通過することができるため）。更に、固定角度クロスねじドリルガイド６００は、クロスねじがステープル脚部と干渉することを防止し、クロスねじがＴＭＴ関節を横切ることを防止し、クロスねじを第２の中足骨又は第２の楔状骨の基部に向かって方向付ける角度でドリルビットを確立する。

可変角度クロスねじドリルガイド６５０は、同様に、本体６５５及び先端部６６５、並びに本体６５５を通って延在する開口部６６０を含む。先端部６６５は、シェルフ係合面６７７及び趾６７９を含む固定角度クロスねじドリルガイド６００の先端部６１５と同じ形状を有し、それにより、クロスねじ開口部５２５の楕円形状が、同様に、可変角度クロスねじドリルガイド６５０の先端部６６５を着座させるための単一の安定した配向を画定する。可変角度クロスねじドリルガイド６５０は、開口部６６０と連通するくさび形スロット６６２を取り囲む、略くさび形の本体６５５を有する。くさび形スロット６６２は、経路が開口部６６０を通過する穿孔角度の範囲６５２を収容する。これにより、クロスねじ開口部５２５の楕円形状は、可変角度クロスねじドリルガイド６５０の単一の着座配向を画定すると同時に、くさび形スロット６６２は、外科医が所定の平面内の様々な角度を選択することを可能にする。利用可能な掘削経路は、骨プレート５００に対して垂直又は大体垂直である第１の極限経路から、骨プレート５００に対してより小さい角度である第２の極限経路までの範囲であり得る。個々の足の骨構造の幾何学的形状に応じて、可変角度クロスねじドリルガイド６５０は、外科医が、例えば、所望に応じて、第２の中足骨又は第２の楔状骨に進入するために、外科医がクロスねじ軌道を選択することを可能にすることができる。

図８～図２４を参照して、本明細書に開示されるある特定のデバイスを使用した例示的なラピダスバニオン切除術が記載される。図８～図２４の処置は、本明細書に開示されるデバイスの特定のサブセットを使用するラピダスバニオン切除術の特定の実装形態を例解しているが、図８～図２４を参照して例解及び記載される構成要素及び工程は、バニオンを補正するために、異なる順序で、及び／又は構成要素の異なる組み合わせで等しく適用され得ることが理解されよう。

図８～図２４は、初期にバニオンを有する足１０の骨を描写している。図１の足１０と同様に、足１０は、第１の中足骨２０を含み、第１の中足骨２０は、第１のＴＭＴ関節４０において第１の楔状骨３０に対して角度を付けられ、かつ回転され、それにより、母趾は、望ましくない内側突出及び増加した中足骨間角度を有する。図８に示されるように、処置は、図２Ａ～図２Ｄの切断ガイド１００を配置し、一時的に固定することによって開始し得る。切断ガイドを配置する前に、外科医は、第１のＴＭＴ関節４０を露出させるために背内側切開などの切開を行い、第１のＴＭＴ関節４０を露出させ、切断ガイド１００のパドル１２０（図２Ａ～図２Ｄ）が着座することができる空間を作成するために関節包又は他の軟部組織などの関節の周囲の軟部組織を切除することによって、第１のＴＭＴ関節４０を調製し得る。

関節が調製されると、切断ガイド１００は、パドル１２０（図８では見えない）を第１のＴＭＴ関節４０内に着座させることによって配置され、それにより、近位延在部１１０は、第１の楔状骨３０に隣接して、又はそれに対して隣接して着座し、遠位延在部１１５は、第１の中足骨２０に隣接して、又はそれに対して着座する。パドル１２０は、第１のＴＭＴ関節４０に挿入され、それにより、切断ガイド１００は、第１の中足骨２０の軸に沿って配向される。切断ガイド１００の位置合わせは、進行する前に、蛍光透視法又は他の好適な撮像技術で確認され得る。

切断ガイド１００が配置され、好適に位置合わせされると、切断ガイド１００は、２つの中足骨ピン８０２又はワイヤを遠位延在部１１５の遠位ピン孔１１７を通して、第１の中足骨２０内又は第１の中足骨２０を通して挿入することによって、第１の中足骨２０に対して一時的に固定される。中足骨ピン８０２又はワイヤ、並びに以下の説明において説明される他のピン又はワイヤのうちのいずれかは、例えば、Ｋｉｒｓｃｈｎｅｒワイヤ（「Ｋワイヤ」）、又は切断ガイド１００を固定するために骨の内に配置され得る任意の他の好適なタイプのワイヤ又はピンであり得る。

図９を続けると、中足骨ピン８０２又はワイヤが挿入されると、第１の中足骨２０の基部は、切断ガイド１００の遠位スロット１２５を通して挿入された鋸ブレード８０４を使用して切断される。

図１０を参照すると、リニアレデューサ２００は、第１の中足骨２０及び第２の中足骨２５の周囲に暫定的に配置され得る。いくつかの実施形態では、外側フック２１５の挿入に対応するために、第２趾及び第３趾の間の第２の中足骨２５の外側に切開が行われ、それにより、係合面２１７は、第２の中足骨２５の外側に接触する。内側フック２０５の係合面２０７は、第１の中足骨２０の内側に対して配置され、リニアレデューサ２００のハンドル２２０は、ハンドル２２０が外側フォーク２１５に接触するまで、ねじ付きシャフト２１０に対して時計回りに回転され得る。リニアレデューサ２００の初期配置は、仮配置であり得、内側フォーク２０５を通していかなるピンも初期に挿入しない。

図１１を続けると、制御ハンドル３００は、制御ハンドル３００のピンガイド３１４内の空間３１６を通して中足骨ピン８０２を挿入することによって、更に配置され得る。図１２を参照すると、制御ハンドル３００は、次いで、第１の中足骨２０の軸を中心とした回転を補正するために、前頭面内で回転され得る。例えば、時計回りの回転８０６が制御ハンドル３００に付与されると、制御ハンドル３００に印加されるトルクは、中足骨ピン８０２を介して伝達され、それにより、母趾の第１の中足骨及び指骨５０が時計回り８０８に回転される。加えて、矢状面内の関節の任意の必要な調整は、この時点で、手動で適用され得る。いくつかの実施形態では、中足骨間角度を低減するために横断面にトルクを印加するなどの他の補正もまた、制御ハンドル３００を使用して適用され得る。前頭面及び矢状面が制御ハンドル３００を使用して好適に補正されたとき、外科医は、次いで、横断面において第１の中足骨２０の位置を調整することに進み得る。

図１２及び図１３を併せて参照すると、横断面は、リニアレデューサ２００を使用して補正され得る。いくつかの実装では、内側フックピン８１６は、前頭面の第１の中足骨２０の回転位置を固定する（例えば、制御ハンドル３００を使用して以前に適用された前頭面補正において係止する）ために、内側フックピン孔２０９のうちの１つを通して、又は第１の中足骨２０を通して挿入される。内側フックピンは、肩付きピンであり得、それにより、内側フック２０５によって加えられる横方向圧力は、内側フックの係合面２０７に沿って皮膚を通して印加されるのではなく、ピン肩部を通して第１の中足骨２０に直接印加される。

内側フックピン８１６の挿入の有無にかかわらず、リニアレデューサ２００のハンドル２２０を方向転換させることによって、横断面補正が適用され得る。例えば、ハンドル２２０の時計回りの回転８１０は、内側フォーク２０５と外側フォーク２１５との間のねじ付きシャフトに沿った距離を低減させ、内側フォーク２０５を外側フォーク２１５に対して方向８１２に沿って横方向に移動させる。結果として、内側フォーク２０５は、横断面内で第１の中足骨２０に横方向の力を加え、横断面内の第１の中足骨２０の対応する横方向の動き８１４を引き起こす。

この段階で、第１のＴＭＴ関節４０の位置ずれが対処されている。引き続き図１３を参照すると、２つの楔状骨ピン８１８又はワイヤが、切断ガイドの近位ピン孔１１２を通して、第１の楔状骨３０内に、又は第１の楔状骨３０を通して挿入される。楔状骨ピン８１８又はワイヤは、第１の楔状骨３０に対して切断ガイド１００を一時的に固定する。この時点で、４つのピン８０２及び８１４は、外科医の所望の補正を確立及び／又は係止するアレイを形成する。

続いて図１４を参照すると、楔状骨ピン８１８又はワイヤが挿入されると、第１の切り欠き部３０の基部が、切断ガイド１００の近位スロット１３０を通して挿入される鋸ブレード８２０を使用して切断される。第１の楔状骨３０の基部を切断することにより、第１のＴＭＴ関節４０の切除が完了する。図１５を参照すると、切断ガイド１００、リニアレデューサ２００、及び制御ハンドル３００が、足１０から取り外されている。制御ハンドル３００は、制御ハンドルが中足骨ピン８０２又はワイヤから解放されるまで、上方に摺動することによって取り外すことができる。切断ガイド１００は、同様に、中足骨ピン８０２又はワイヤ及び楔状骨ピン８１８又はワイヤから解放されるまで、切断ガイド１００を上向きに摺動させることによって取り外すことができる。リニアレデューサ２００は、内側フックピン８１６を取り外し、内側フック２０５及び外側フック２１５を足１０から離れるように持ち上げることによって取り外される。いくつかの実施形態では、クイックリリース内側フック２３５が、リニアレデューサの取り外しを容易にするために使用され得る。切断ガイド１００、リニアレデューサ２００、及び制御ハンドル３００を取り外した後、完全に関節分離された第１のＴＭＴ関節は、中足骨ピン８０２又はワイヤ及び楔状骨ピン８１８又はワイヤが所定の位置に残ったまま残される。この時点で、外科医は、癒合に備えて、関節を伸延させ、更に調製するため、任意の所望の手段を更に使用し得る。

ここで図１６を参照すると、コンプレッサブロック４００は、中足骨ピン８０２又はワイヤ及び楔状骨ピン８１８又はワイヤの上に適用される。好ましくは、中足骨ピン８０２又はワイヤは、楔状骨ピン８１８又はワイヤよりも（例えば、図１６に示されるように、およそコンプレッサブロック４００の高さだけ）短いか又は長いかのいずれかである。図１６の例では、コンプレッサブロック４００は、最初に近位ピン孔４１０を比較的長い楔状骨ピン８１８又はワイヤ上にねじ込み、続いて、遠位ピン孔４１５を比較的短い中足骨ピン８０２又はワイヤにねじ込むことによって適用される。図５Ａ～図５Ｄを参照して上で考察されるように、切断ガイド１００のピン孔とは異なり、コンプレッサブロック４００のピン孔は、互いにわずかに接近し、内側に向かってテーパ状になっており、それにより、４つのピン又はワイヤの全てを同時にコンプレッサブロック４００に挿入しようと試みることは困難であり得る。

遠位ピン孔４１５に対する近位ピン孔４１０の収束角度に起因して、コンプレッサブロック４００を楔状骨ピン８１８又はワイヤの上で下方に摺動させることによって、中足骨ピン８０２又はワイヤは、中足骨ピン８０２又はワイヤを楔状骨ピン８１８又はワイヤのより近くに引っ張る。これにより、コンプレッサブロック４００の適用によって、第１の中足骨２０を、方向８２２に沿って第１の楔状骨３０に向かって移動させ、第１の中足骨２０の切断面を第１の楔状骨３０の切断面と接触させる。角度付き穴は、関節の足底側が圧迫されるように、矢状面におけるピンの回転を引き起こす。これは、骨の背側面のみに対する圧迫が、いくつかの場合では、癒合に望ましくない関節の足底間隙を引き起こし得るため、望ましい場合がある。

続いて図１７を参照すると、クロスピン８２４はクロスピン孔４２０のうちの１つを通して挿入され、それにより、クロスピン８２４は、関節を所定の位置に一時的に固定するために、圧迫された関節を通過する。図１８に示されるように、中足骨ピン８０２又はワイヤ及び楔状骨ピン８１８又はワイヤが取り外される。図１９に示されるように、コンプレッサブロック４００は、次いで、コンプレッサブロックをクロスピン８２４に沿って外向きに摺動させることによって取り外され得、骨プレート５００を適用することができるまで関節を固定するために所定の位置に残る。任意の数のクロスピン孔軌道が、クロスワイヤの配置のために圧迫ブロック４００に適用され得る。クロスピン８２４は、遠位に挿入され、関節内に近位に延在するように示されているが、他の実施形態では、圧迫ブロック４００は、遠位の代わりに又は遠位に加えて、近位に位置するクロスピン孔４２０を有し得る。そのような実施形態では、クロスピン８２４は、圧迫ブロック４００の近位端から挿入され、関節を通って遠位に延在することになる。

図２０を参照すると、関節がクロスピン８２４によって所定の位置に固定されている間に、骨プレート５００が、摘除された第１のＴＭＴ関節４０にわたって配置される。必要に応じて、パイロット穴が穿孔される。第１の中足骨２０を第１の楔状骨３０に対して固定するために、ステープル８２６がステープル開口部５１０に配置され、中足骨ねじ８２８が中足骨ねじ開口部５２０に配置され、楔状骨ねじ８３０が楔状骨ねじ開口部５１５に配置される。ステープル８２６、中足骨ねじ８２８、及び楔状骨ねじ８３０は、任意の順序で配置することができる。しかしながら、クロスねじ８３４を配置する前にステープル８２６及び中足骨ねじ８２８を配置することが好ましいことがある。図２１に示されるように、第１の中足骨２０及び第１の楔状骨３０が骨プレート５００を使用して固定されたとき、クロスピン８２４は不要となり、取り外すことができる。ステープル８２６は、形状記憶材料で作製され得る。いくつかの実施形態では、ステープル８２６は、変形構成で保持され、ステープル脚部は、プレート５００を通して挿入される間、およそ平行である。挿入後、ステープル８２６は、非変形構成に向かって弛緩させることが可能になり得、脚部は、互いに向かって角度付けされる。これにより、挿入後、ステープル８２６は、ＴＭＴ関節４０にわたって圧迫力を提供する。プレート－ステープルシステムの更なる詳細は、米国特許第１０，２９９，８４２号に見出され得、当該特許は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。本明細書に記載されるような使用に好適なステープルに関する更なる詳細は、米国特許出願公開第２０１８／０３１７９０６号に見出すことができ、当該特許は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

続いて図２２を参照すると、クロスねじドリルガイドが、骨プレート５００のクロスねじ開口部５２５内に配置されている。図７Ａ～図７Ｃの固定角度クロスねじドリルガイド６００が図２２に示されているが、処置は、図７Ｄ～図７Ｆの可変角度クロスねじドリルガイド６５０を使用して等しく実施され得る。クロスねじドリルガイド６００は、シェルフ係合面６２７（又は可変角度クロスねじドリルガイド６５０が使用される場合、シェルフ係合面６７７）をクロスねじ開口部５２５のシェルフ５２７に対して着座させることによって、クロスねじ開口部５２５内に着座される。ドリルビット８３２は、クロスねじドリルガイド６００を通して挿入され、クロスねじ開口部５２５内のクロスねじのためのパイロット穴を穿孔するように方向転換される。ドリルビット８３２及びクロスねじドリルガイド６００は取り外され、クロスねじ８３４がクロスねじ開口部５２５に配置され、ラピダスバニオン切除処置を完了する。

図２３及び図２４は、本技術による、ラピダスバニオン切除術の完了状態を示している。図２４は、足の一部分の拡大図であり、第１の中足骨２０は、クロスねじ８３４の内部配置を例解するために透明に示されている。図２３及び図２４に示されるように、第１の中足骨２０は、骨プレート５００、ステープル８２６、中足骨ねじ８２８、及び楔状骨ねじ８３０によって、第２の中足骨２５に対する中足骨間角度が低減された状態で、第１の楔状骨３０に対して所望の配向に固定される。

有利には、クロスねじ８３４は、バニオンの将来の再発を防止するように更に機能する。足は、バニオンを回復させ得る日々の圧力を依然として受け得るため、クロスねじ８３４は、足の幾何学的形状及びクロスねじ８３４の挿入角度に応じて、第１の中足骨２０を第２の中足骨２５又は第２の楔状骨３５のいずれかに固定する。これにより、図８～図２４のラピダスバニオン切除術は、有利には、再発を防止するために、中足のより横方向に配設された骨に追加の構造的接続を提供することによって、バニオンを単に修復することに留まらない。

図２５～図２９を参照して、本明細書のある特定のデバイスを使用する代替的なラピダスバニオン切除処置の一部分が記載される。図２５～図２９に例解されるラピダスバニオン切除術の一部分は、図２Ｈ～図２Ｋに例解される単一スロット付き切断ガイド１８０を使用して第１の中足骨及び第１の楔状骨の切断を行う代替方法を提供する。これにより、以下でより詳細に記載されるように、図２５～図２９に例解されるラピダスバニオン切除術の一部分は、図８～図２４に例解されるラピダスバニオン切除術の一部分及び／又は他のバニオン切除処置と併せて使用され得る。図２５～図２９の処置は、本明細書に開示されるデバイスの特定のサブセットを使用するラピダスバニオン切除術の特定の実装形態を例解しているが、図２５～図２９を参照して例解及び説明される構成要素及び工程は、バニオンを補正するために、異なる順序で及び／又は構成要素の異なる組み合わせで等しく適用され得ることが理解されよう。

図２５に示されるように、処置は、図２Ｈ～図２Ｋの切断ガイド１８０を足１０に配置し、一時的に固定することによって開始し得る。図８の開始構成と同様に、第１のＴＭＴ関節４０は、第１のＴＭＴ関節４０を露出させるために背内側切開などの切開を行い、第１のＴＭＴ関節４０を露出させ、切断ガイド１８０のパドル１２０（図２Ｈ～図２Ｋ）が着座することができる空間を作成するために関節包又は他の軟部組織などの関節の周囲の軟部組織を切除することによって調製されている場合がある。

関節が調製されると、切断ガイド１８０は、パドル１２０（図２５では見えない）を第１のＴＭＴ関節４０内に着座させることによって配置され、それにより、第１の延在部１８４が第１の楔状骨３０に隣接して又はそれに対して隣接して着座し、第２の延在部１８８が第１の中足骨２０に隣接して又はそれに対して着座する。パドル１２０は、第１のＴＭＴ関節４０に挿入され、それにより、切断ガイド１８０は、スロット１８２が第１の中足骨２０の上に位置決めされている状態で、第１の中足骨２０の軸に沿って配向される。代替的に、いくつかの実施形態では、切断ガイド１８０は、スロット１８２が第１の楔状骨３０の上に位置決めされた状態で配向され得、バニオン切除術は、第１の楔状骨３０が第１の中足骨２０の前に切断されるように行われ得る。切断ガイド１８０の位置合わせは、進行する前に、蛍光透視法又は他の好適な撮像技術で確認され得る。

切断ガイド１８０が配置され、好適に位置合わせされると、切断ガイド１８０は、１つ以上の中足骨ピン８０２又はワイヤを第２の延在部１８８の第２のピン孔１９０を通して、第１の中足骨２０内に又は第１の中足骨２０を通して挿入することによって、第１の中足骨２０に対して一時的に固定される。中足骨ピン８０２又はワイヤ、並びに以下の説明において説明される他のピン又はワイヤのうちのいずれかは、例えば、Ｋｉｒｓｃｈｎｅｒワイヤ（「Ｋワイヤ」）、又は切断ガイド１８０を固定するために骨の内に配置され得る任意の他の好適なタイプのワイヤ又はピンであり得る。この例では２つの中足骨ピン８０２又はワイヤが例解されているが、切断ガイド１８０は、パドル１２０及び単一の中足骨ピン８０２又はワイヤによって所定の位置に保持されたときに、好適に堅牢かつ安定であり得る。

続いて図２６を参照すると、中足骨ピン８０２又はワイヤが挿入されると、第１の中足骨２０の基部は、切断ガイド１８０のスロット１８２を通して挿入された鋸ブレード８０４を使用して切断される。

図２７及び図２８を参照すると、第１の中足骨２０の基部が切断された後、ラピダスバニオン切除処置において後で行われる第１の楔状骨３０の切断をガイドするために同じスロット１８２を使用することができるように、切断ガイド１８０を再配向することができる。切断ガイド１８０は、図２７に示されるように、第２のピン孔１９０が中足骨ピン８０２又はワイヤから解放されるまで、切断ガイド１８０を上方に摺動させることによって取り外すことができる。この段階において、第１の中足骨２０から（又は第１の楔状骨３０が最初に切断された場合は、第１の楔状骨３０から）の骨の摘除された部分を、足１０から除去することができる。次いで、切断ガイド１８０を反転させる（例えば、中足骨ピン８０２又はワイヤに平行な軸を中心に１８０度回転させる）ことができる。次いで、中足骨ピン８０２又はワイヤは、第１のピン孔１８６を通して挿入され得、切断ガイド１８０は、図２８に示されるように、パドル１２０が再び第１のＴＭＴ関節４０内に着座されるまで、中足骨ピン８０２又はワイヤに沿って下方に移動され得る。いくつかの実施形態では、第１のピン孔１８６及び第２のピン孔１９０は、パドル１２０の中心の周りに異なる間隔を有する。例えば、第１のピン孔１８６は、第１の切断によって除去された骨の厚さに等しい距離だけパドル１２０により近くてもよく、それにより、切断ガイド１８０を反転させることにより、パドル１２０が第１の中足骨２０の切断面に対してしっかりと載置される。

図２８の構成では、切断ガイド１８０の反転により、第２の孔１９０は、第１の楔状骨３０の上に配設され、スロット１８２は、第１の中足骨２０ではなく第１の楔状骨３０の切断をガイドするように位置決めされる。図２８に例解される状態から、ラピダスバニオン切除処置は、前頭面及び横断面における第１の中足骨２０及び指骨５０の位置を補正するために、図１０～図１３を参照して示され、記載されるように実質的に進行することができる。図１３を参照して記載される同じプロセスにおいて、２つの楔状骨ピン８１８又はワイヤが、切断ガイド１８０の第２のピン孔１９０を通して、第１の楔状骨３０内へ又はそれを通して挿入される。楔状骨ピン８１８又はワイヤは、切断ガイド１８０を第１の楔状骨３０に対して一時的に固定する。この時点で、４つのピン８０２及び８１４は、外科医の所望の補正を確立及び／又は係止するアレイを形成する。

ここで図２９を参照すると、第１の中足骨２０の切断に続く切断ガイド１８０の反転により、スロット１８２は、ここで、第１のＴＭＴ関節４０の楔状骨側に位置決めされる。これにより、少なくとも前頭面及び／又は横断面におけるボユニングの補正、並びに楔状骨ピン８１８又はワイヤの配置に続いて、スロット１８２は、第１の楔状骨３０の切断をガイドするように位置決めされる。

楔状骨ピン８１８又はワイヤが挿入されると、第１の楔状骨３０の基部は、切断ガイド１８０のスロット１８２を通して挿入される鋸ブレード８２０を使用して切断される。第１の楔状骨３０の基部を切断することにより、第１のＴＭＴ関節４０の切除が完了する。次いで、切断ガイド１８０、リニアレデューサ２００、及び制御ハンドル３００は、図１５を参照して上で説明される動作と同じ又は同様の動作によって、足１０から取り外され得る。切断ガイド１８０、リニアレデューサ２００、及び制御ハンドル３００の取り外し後、完全に関節分離された第１のＴＭＴ関節４０は、中足骨ピン８０２又はワイヤ及び楔状骨ピン８１８又はワイヤが所定の位置に残ったまま残される。この時点で、外科医は、癒合に備えて、関節を伸延させ、更に調製するため、任意の所望の手段を更に使用し得る。次いで、ラピダスバニオン切除処置の残りが、図１６～図２４を参照して図示及び記載されるように、実質的に進行し得る。

図３０Ａ～図３２Ｃを参照すると、図１のＴＭＴ関節変形を補正するための改善されたラピダスバニオン切除処置と共に使用するための様々な追加のデバイス及び構成要素が提供される。図３０Ａ～図３２Ｃのデバイス及び構成要素は、骨の追加の除去及び／又は固定前の前頭面の追加の回転補正など、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における追加の任意選択の工程を行うために使用され得る。以下の説明は、ラピダスバニオン切除処置を参照して行われるが、本明細書に記載される様々なデバイス及び構成要素は、そのような処置に限定されず、当業者によって理解されるように、他の整形外科処置において等しく使用され得ることが理解されよう。

図３０Ａ～図３０Ｃは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置のための再切断ガイド及びピンガイドとして構成された切断ガイド９００を描写している。いくつかのラピダスバニオン切除処置では、外科医は、処置中に第１のＴＭＴ関節において第１の中足骨及び／又は第１の楔状骨から追加の骨を除去することを所望する場合がある。例えば、ＴＭＴ関節を形成する第１の中足骨及び／又は第１の楔状骨の縁部は、異なる個体において様々なレベルの凹部を有し得、それにより、いくつかの第１の中足骨及び／又は第１の楔状骨は、切断領域の完全な断面にわたって内部骨が露出される平面に到達するために、より多くの骨を切断する必要があり得る。

図３０Ａ及び図３０Ｂは、それぞれ、切断ガイド９００の上部斜視図及び下部斜視図である。図３０Ｃは、切断ガイド９００の上面図である。切断ガイド９００は、単一の一体的に形成された構成要素であり得、金属、プラスチック、又は他の好適な材料を含み得る。切断ガイド９００は、図２Ｌ～図２Ｎの切断ガイド１８１などの別の切断ガイドと併せて（例えば、その後に）使用されるようにサイズ設定及び形状設定され得る。

切断ガイド９００は、概して、本体９１０、延在部９２０、及びパドル９３０を備える。延在部９２０は、切断ガイド１８１の第２の延在部１８８と類似又は同一のサイズ及び形状を有することができ、切断ガイド１８１の第２のピン孔１９０の間隔に対応する間隔を有するピン孔９２２を含むことができる。本体９１０は、スロット９１２を含む。パドル９３０は、例えば、ＴＭＴ関節などの関節内に着座するようにサイズ設定及び形状設定されている。

所望の再切断機能を達成するために、スロット９１２と切断ガイド９００のピン孔９２２との間の間隔は、初期の関節切断に使用された関連付けられた切断ガイドにおける対応する間隔よりも近い。例えば、切断ガイド９００及び切断ガイド１８１（図２Ｌ～図２Ｎ）を含むキットでは、スロット９１２とピン孔９２２のうちの近い方との間の距離は、スロット１８２と切断ガイド１８０の第２のピン孔１９０のうちの近い方との距離よりも短い。そのため、第２のピン孔１９０を通って延在するピンによって所定の位置に保持された切断ガイド１８１を使用して切断が行われた後に、切断ガイド１８１は取り外すことができ、切断ガイド９００は、ピン孔９２２を通して同じピンの上に配置することができ、それにより、スロット９１２は再切断のためにピンにより近い切断面を画定する。再切断ガイドとしての切断ガイド９００の使用は、図３３～図３５を参照してより詳細に記載される。

図３１Ａ～図３１Ｃは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における前頭面調整のためのピンガイドとして構成された例示的な再位置合わせガイド１０００を描写している。図３１Ａ及び図３１Ｂは、それぞれ、再位置合わせガイド１０００の上部斜視図及び下部斜視図である。図３１Ｃは、図３１Ｂの線分３１Ｃ－３１Ｃの周囲で取られた、再位置合わせガイド１００の断面側部立面図である。再位置合わせガイド１０００は、それを通る２対以上のピン孔を有する本体１０１０を含む。本体１０１０は、略くさび形であり、金属、プラスチック、又は他の好適な材料から一体的に形成され得る。

図３１Ａ～図３１Ｃの例示的な再位置合わせガイド１０００では、本体１０１０は、４対のピン孔１０１２、１０１４、１０１６、及び１０１８を含む。ピン孔１０１２、１０１４、１０１６、１０１８の各対は、平行であり得、対は、収束構成で配向されている。ピン孔１０１２、１０１４、１０１６、１０１８の各対は、関連付けられた切断ガイド（例えば、切断ガイド１８０、１８１、９００など）のピン孔間隔に対応する距離だけ離間され得る。これにより、ピン孔１０１２、１０１４、１０１６、１０１８は、既存の対のピンの上に配置され、既存の対に対して中足骨の周りで所定の角度オフセットで同様に離間された平行ピンの第２の対を配置するためのガイドとしての役割を果たすことによって、更なる前頭面補正を実施するために使用され得る。再位置合わせガイド１００の使用は、図３９～図４８を参照してより詳細に記載される。

図３２Ａ～図３２Ｃは、本明細書に記載されるラピダスバニオン切除処置における前頭面調整のためのピンガイド及び圧迫ブロックとして構成された例示的な再位置合わせガイド１０２０を描写している。図３２Ａ及び図３２Ｂは、それぞれ、再位置合わせガイド１０２０の上部斜視図及び下部斜視図である。図３２Ｃは、再位置合わせガイド１０２０の上面図である。再位置合わせガイド１０２０は、金属、プラスチック、又は他の好適な材料から一体的に形成され得る。再位置合わせガイド１０２０は、コンプレッサブロック４００と概して類似の形状を有し得、動作時に再位置合わせガイド及びコンプレッサブロックの両方として機能することができる。

再位置合わせガイド１０２０は、２対の近位ピン孔１０３０、１０３２、及び２対の遠位ピン孔１０３５、１０３７を有する本体１０２５を含む。コンプレッサブロック４００の近位ピン孔４１０及び遠位ピン孔４１５と同様に、近位ピン孔１０３０、１０３２及び遠位ピン孔１０３５、１０３７は、再位置合わせガイド１０２０の中央に向かって収束している。拡幅セクション１０４０は、永久固定デバイスが配置されている間、追加の安定化及び／又は一時的な固定のためのクロスピン孔１０４２を含むことができる。図３６～図３８を参照してより詳細に記載されるように、再位置合わせガイド１０２０は、骨の中への追加のピンの挿入を必要とせずに、第１の中足骨の追加の前頭面補正を実施するために使用され得る。

図３３～図３５は、足１０の骨の斜視図であり、本明細書に開示される例示的なバニオン切除デバイスを使用して行われる例示的なラピダスバニオン切除処置の再切断部分を順次例解している。図３３～図３５に例解されるラピダスバニオン切除術の再切断部分は、骨の更なる除去が所望される場合、第１の中足骨２０及び／又は第１の楔状骨３０に初期切断が行われた後の任意の時点で行われ得る。例えば、いくつかの処置では、外科医は、第１の中足骨２０及び／又は第１の楔状骨３０の切断端を検査し、骨の凹面又は所望の間隔に起因して更なる骨が除去されるべきであると判定し得る。これにより、以下でより詳細に記載されるように、図３３～３５に例解されるラピダスバニオン切除術の一部分は、本明細書に記載される他のラピダスバニオン切除処置のうちのいずれかと共に使用され得る。

図３３に示されるように、再切断部分は、図１５の構成と類似の構成で足１０から始まり得る。図３３の構成では、切断ガイド（例えば、本明細書の他の箇所に開示されるような、切断ガイド１００、切断ガイド１８０、切断ガイド１８１など）は、第１の中足骨２０及び／又は第１の楔状骨３０の一部分を除去するために使用されている場合がある。中足骨ピン８０２及び／又は楔状骨ピン８１８は、第１の中足骨２０及び／又は第１の楔状骨３０への初期切断を行うために使用された切断ガイドの取り外し後に、足１０内に残り得る。図３３～図３５に例解される例示的な再切断部分では、第１のＴＭＴ関節４０に面する第１の中足骨２０の追加の部分を除去することが所望される。

続いて図３４を参照すると、再切断ガイドとして構成された切断ガイド９００は、中足骨ピン８０２を切断ガイド９００のピン孔９２２に通して挿入し、切断ガイド９００が第１の中足骨２０の以前に切断された面に対して着座されるまで、切断ガイド９００を中足骨ピン８０２上に摺動させることによって配置される。図３４のこの構成では、切断ガイド９００のスロット９１２は、切断ガイド１００、１８０、１８１の間隔に対する切断ガイド９００のより近い間隔に起因して、第１の中足骨２０のＴＭＴ関節に面する端部よりも中足骨ピン８０２の近くに位置合わせされる。切断ガイド９００が配置されると、第１の中足骨２０の基部は、切断ガイド９００のスロット９１２を通して挿入された鋸ブレード８３６を使用して再切断することができる。ラピダスバニオン切除処置の残りは、図１６～図２４を参照して示され記載されるように、又は本明細書の他の場所で記載されるように、実質的に進行し得る。上記の再切断は、第１の中足骨２０又は第１の楔状骨３０に等しく適用され得ることが理解されるであろう。

図３６～図３８は、足１０の骨の斜視図であり、図３２Ａ～図３２Ｃに例解される再位置合わせガイド１０２０を使用した例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解している。図３６～図３８に例解されるラピダスバニオン切除術の前頭面再位置合わせ部分は、本明細書の他の箇所で記載されるように、第１の中足骨２０及び第１の楔状骨３０が切断された後であって、固定の前であればいつでも行われ得る。再位置合わせガイド１０２０は、ピンガイド及び前頭面再位置合わせのための圧迫ブロックの両方として構成されるため、図３６～図３８に例解される再位置合わせ部分は、図１６～図１８に例解されるようなラピダスバニオン切除術の圧迫部分の代わりに、又はそれに加えて（例えば、その前又はその後に）行われ得る。例えば、いくつかの処置では、外科医は、初期前頭面補正を行い得、その後、図１６に示されるように圧迫ブロックを初期に嵌合するときなどに、前頭面における第１の中足骨２０の更なる補正又は再位置合わせが必要であると判定し得る。

前頭面再位置合わせが、上記の図１５又は図３３に例解されるような構成で足１００から始まり、中足骨ピン８０２が、第１の中足骨２０内に残り、楔状骨ピン８１８が、本明細書に記載される切断ガイドを使用して骨を切断した後に第１の楔状骨３０内に残る。再位置合わせ部分は、図３６に示される構成に続き、位置合わせガイド１０２０が、中足骨ピン８０２を第１の対の遠位ピン孔１０３５を通して挿入し、楔状骨ピン８１８を第１の対の近位ピン孔１０３０を通して挿入することによって配置される。中足骨ピン８０２及び楔状骨ピン８１８が、図３６に示されるように、再位置合わせガイド１０２０の同じ側にある穴の対の中に配設されるとき、再位置合わせガイド１０２０は、圧迫ブロック４００と同様に機能し、いかなる前頭面再位置合わせも適用することなく、第１の中足骨２０及び第１の楔状骨３０の切断端を圧迫する。図３６に例解される段階において、外科医は、初期の前頭面調整が不十分であったこと、及び第１の中足骨２０が所望の位置合わせに到達するために更に時計回りに回転することによって再位置合わせされるべきであることを判定し得る。

図３７及び図３８に示されるように、再位置合わせガイド１０２０は、足１０（図３７）から取り外され、楔状骨ピン８１８及び中足骨ピン８０２上に置き換えられる。しかしながら、再位置合わせガイド１０２０を置き換える際に、楔状骨ピン８１８は、第１の対の近位ピン孔１０３０に対して角度変位された、第２の対の近位ピン孔１０３２を通して挿入される。中足骨ピン８０２は、図３６においてそれらが以前に挿入された同じ第１の対の遠位ピン孔１０３５を通して挿入される。これにより、再位置合わせガイド１０２０の置き換えは、第１の中足骨２０の更なる時計回りの回転調整をもたらし、固定のためにＴＭＴ関節４０を圧迫する。代替的に、反時計回りの調整は、楔状骨ピン８１８を同じ第１の対の近位ピン孔１０３０を通して再挿入し、中足骨ピン８０２を第２の組の遠位ピン孔１０３７を通して挿入することによって行われ得る。図３６～図３８に示されるような再位置合わせに続いて、ラピダスバニオン切除処置は、例えば、図１７～図２４を参照して示され記載されるように、ＴＭＴ関節４０の骨の固定に進むことができる。一時的な固定のためのクロスピン８２４は、図１８～図２０に示されるように、クロスピン孔１０４２のうちのいずれかを通して挿入することができる。

図３９～図４８は、足の骨の斜視図であり、図３１Ａ～図３１Ｃに例解される再位置合わせガイド１０００を使用した例示的なラピダスバニオン切除処置の前頭面再位置合わせ部分を順次例解している。図３９～図４８に例解されるラピダスバニオン切除術の前頭面再位置合わせ部分は、処置の様々な段階で、例えば、図１６に例解されるような圧迫ブロックを配置する前に行われ得る。いくつかの実施形態では、図３９～図４８に例解されるラピダスバニオン切除術の前頭面再位置合わせ部分は、圧迫ブロック４００の初期配置が、固定前に多少の前頭面補正が必要とされることを示した後に行われ得る。より詳細に記載されるように、再位置合わせガイド１０００を使用する再位置合わせは、再位置合わせガイド１０００が、初期の対の中足骨ピンに対して回転変位された第２の対の中足骨ピンの配置をガイドするという点で、再位置合わせガイド１０２０（例えば、図３６～図３８）を使用する再位置合わせとは異なり、次いで、前頭面再位置合わせを完了するために圧迫ブロック４００と組み合わせて使用され得る。

前頭面再位置合わせが、上記の図１５又は図３３に例解されるような構成で足１００から始まり、中足骨ピン８０２が、第１の中足骨２０内に残り、楔状骨ピン８１８が、本明細書に記載される切断ガイドを使用して骨を切断した後に第１の楔状骨３０内に残る。再位置合わせ部分は、図３９に示される構成に続き、再位置合わせガイド１０００が、中足骨ピン８０２を再位置合わせガイド１０００の第１の対のピン孔１０１２を通して挿入することによって配置される。この構成では、他の３対のピン孔１０１４、１０１６、１０１８は、時計回りの前頭面再位置合わせの３つの増加する量のためのピン配置位置を画定する。代替的に、反時計回りの前頭面再位置合わせが所望される場合、再位置合わせガイド１０００は、中足骨ピン８０２を第４の対のピン孔１０１８を通して挿入することによって配置され得、それにより、他の３対のピン孔１０１２、１０１４、１０１６は、反時計回りの前頭面再位置合わせのためのピン配置位置を画定する。

再位置合わせガイド１０００が配置された後、プロセスは図４０に続き、第１の代替中足骨ピン８０３ａが、一対のピン孔１０１６のうちの１つを通して第１の中足骨２０に部分的に挿入される。第１の中足骨２０内のピン孔１０１２、１０１４、１０１６、１０１８の経路の収束に起因して、中足骨ピン８０２が挿入されたままで代替中足骨ピンを完全に挿入することは不可能であるか又は望ましくない場合がある。そのため、第１の代替中足骨ピン８０３ａは、第１の代替中足骨ピン８０３ａが対応する中足骨ピン８０２に衝突しないように、部分的にのみ挿入され得る。好ましくは、第１の代替中足骨ピン８０３ａは、中足骨ピン８０２のうちの１つが取り外される場合、第１の中足骨８０２に対する再位置合わせガイド１０００の位置及び配向を保持するように、骨の中に十分に延在する。

続いて図４１を参照すると、第１の代替中足骨ピン８０３ａに対応する近位中足骨ピン８０２が、第１の中足骨２０から取り外されている。この構成では、部分的に挿入された第１の代替中足骨ピン８０３ａ及び残りの中足骨ピン８０２は、第１の中足骨に対する再位置合わせガイド１０００の位置及び配向を維持するのに十分である。図４２に示されるように、第１の代替中足骨ピン８０３ａは、次いで、ピン孔１０１６及び第１の中足骨を通って完全に挿入された位置まで更に挿入することができ、再位置合わせガイド１０００は、第１の代替中足骨ピン８０３ａのピン配置ガイドとして役割を果たす。

続いて図４３～図４５を参照すると、残りの中足骨ピン８０２に対して類似の置き換え処置が行われる。図４３に示されるように、第２の交換中足骨ピン８０３ｂは、一対のピン孔１０１６のおちの他のピン孔を通して部分的に挿入されている。図４４に示されるように、残りの中足骨ピン８０２は、第２の交換中足骨ピン８０３ｂが完全に挿入されることを可能にするために、取り外されている。図４５に示されるように、第２の交換中足骨ピン８０３ｂは、再位置合わせガイド１０００を通して更に挿入される。

続いて図４６を参照すると、再位置合わせガイド１０００が足１０から取り外され、それにより、交換中足骨ピン８０３ａ、８０３ｂは、第１の中足骨２０内に残るが、取り外された中足骨ピン８０２に対して角度変位されている。図４７に示されるように、次いで、第１の中足骨２０を、前頭面において第１の楔状骨３０に対して回転させ、交換中足骨ピン８０３ａ、８０３ｂが、楔状骨ピン８１８と位置合わせされる最終配向にする。この最終的な前頭面再位置合わせプロセスに続いて、圧迫ブロック４００などの圧迫ブロックが、次いで、固定のためにＴＭＴ関節４０を圧迫するために、楔状骨ピン８１８及び交換中足骨ピン８０３ａ、８０３ｂの上に配置され得る。次いで、ラピダスバニオン切除処置は、例えば、図１７～図２４を参照して示され記載されるように、結論に進み得る。

本明細書に記載される実施形態は、例示的である。修正、再配置、代替プロセスなどがこれらの実施形態に対して行われるが、依然として本明細書に記載のされる教示内に包含され得る。実施形態に応じて、本明細書に記載される方法のうちのいずれかのある特定の作用、イベント、又は機能は、異なる順序で行うことができ、追加し、統合し、又は完全に除外することができる（例えば、記載される行為又はイベントの全てが、方法の実施に必要であるわけではない）。更に、ある特定の実施形態では、行為又はイベントは、順次ではなく同時に行うことができる。

「に接続される」、「に結合される」、及び「と連通する」という語句は、機械的、電気的、磁気的、電磁的、流体的、及び熱的相互作用を含む、２つ以上の実体間の任意の形態の相互作用を指す。２つの構成要素は、それらが互いに直接接触していなくても、互いに機能的に結合され得る。「当接する」という用語は、互いに直接物理的に接触している項目を指すが、項目は必ずしも共に取り付けられていなくてもよい。

本明細書で使用される条件付き言語、中でも特に、「することができる（can）」、「することができる（could）」、「し得る（might）」、「し得る（may）」、「例えば（ｅ．ｇ．）」などは、別途具体的に指定されない限り、又は使用される文脈内で別様に理解されない限り、一般に、ある特定の実施形態がある特定の特徴、要素、及び／又は状態を含むが、他の実施形態は含まないことを伝達するように意図される。これにより、そのような条件付き言語は、一般に、特徴、要素、及び／又は状態が、１つ以上の実施形態に何らかの形で必要とされること、又は１つ以上の実施形態が、作成者の入力又はプロンプトの有無にかかわらず、これらの特徴、要素、及び／又は状態が任意の特定の実施形態に含まれるか、又は実行されるかどうかを判断するための論理を必然的に含むことを暗示することを意図するものではない。「備える（comprising）」、「含む（including）」、「有する（having）」、「伴う（involving）」などの用語は同義であり、包括的に、オープンエンド方式で使用され、追加の要素、特徴、動作などを排除しない。また、「又は」という用語は、使用される場合、例えば、要素の列挙を接続するために、「又は」という用語は、列挙された要素のうちの１つ、いくつか、又は全てを意味するように、その包含的な意味で（かつその排他的な意味ではなく）使用される。

「Ｘ、Ｙ、又はＺのうちの少なくとも１つ」という語句などの択一的言語は、別段に明記されない限り、項目、用語などがＸ、Ｙ、若しくはＺ、又はそれら（例えば、Ｘ、Ｙ、及び／又はＺ）の任意の組み合わせのいずれかであり得ることを提示するために一般に使用される文脈で別様に理解される。これにより、そのような択一的言語は、一般に、ある特定の実施形態が、Ｘのうちの少なくとも１つ、Ｙのうちの少なくとも１つ、又はＺのうちの少なくとも１つがそれぞれ存在すること必要とすることを暗示することを意図せず、暗示すべきではない。

別段に明記されない限り、「１つの（a）」又は「１つの（an）」などの冠詞は、一般に、１つ以上の記載された項目を含むと解釈されるべきである。そのため、「ように構成されたデバイス」などの句は、１つ以上の列挙されたデバイスを含むことが意図される。そのような１つ以上の列挙されたデバイスはまた、述べたられた列挙を実行するように集合的に構成することができる。例えば、「記録Ａ、Ｂ、及びＣ」を実行するように構成されたプロセッサは、再処理Ｂ及びＣを実行するように構成された第２のプロセッサと併せて、列挙Ａを実行するように構成された第１のプロセッサを含むことができる。

上記の詳細な説明は、例示的な実施形態に適用される新規の特徴を示し、記載し、指摘してきたが、例解されるデバイス又はアルゴリズムの形態及び詳細における様々な省略、置換、及び変更が、本開示の趣旨から逸脱することなく行うことができることが理解されよう。認識されるように、本明細書に記載されるある特定の実施形態は、いくつかの特徴が他の特徴とは別個に使用又は実施することができるため、本明細書に記載される特徴及び利点の全てを提供しない形態内で具現化することができる。特許請求の範囲に相当する意味及び範囲内に含まれる全ての変更が、それらの範囲内に包含されるものである。

〔実施の態様〕
（１） バニオンを補正する方法であって、前記方法が、
複数の中足骨ピンを、第１の足根中足（ＴＭＴ）関節に対して、第１の所定の間隔で、足の第１の中足骨に挿入することと、
前記足の前記第１のＴＭＴ関節を切除することであって、前記切除することが、
前記第１のＴＭＴ関節に近接する前記第１の中足骨の基部を切断することと、
前記第１のＴＭＴ関節に近接する前記足の第１の楔状骨の基部を切断することと、と含む、切除することと、
複数の楔状骨ピンを、前記第１のＴＭＴ関節に対して、第２の所定の間隔で、前記第１の楔状骨に挿入することと、
前記第１の中足骨の切断面が前記第１の楔状骨の切断面に接触するように、コンプレッサブロックを使用して、前記第１のＴＭＴ関節を圧迫することと、
前記第１のＴＭＴ関節を固定することと、を含む、方法。
（２） 前記第１のＴＭＴ関節が、骨プレート及び複数の骨ねじを使用して固定され、前記複数の骨ねじのうちの少なくとも１つが、前記骨プレートに対して９０度未満の角度で延在するクロスねじ（cross screw）である、実施態様１に記載の方法。
（３） 前記クロスねじが、前記骨プレート、前記第１の中足骨、及び前記足の第２の中足骨又は前記足の第２の楔状骨の少なくとも一部分を通って延在している、実施態様２に記載の方法。
（４） ステープルの第１の脚部が前記第１の楔状骨内に着座され、かつ前記ステープルの第２の脚部が前記第１の中足骨内に着座されるように、前記骨プレートを通して、前記ステープルを配置することを更に含む、実施態様１に記載の方法。
（５） 前記骨プレートが、前記ステープルの前記第２の脚部が前記クロスねじの配置を妨げないように、前記クロスねじの配置をガイドするように形状設定されたクロスねじ開口部を備える、実施態様４に記載の方法。

（６） 前記複数の中足骨ピンが、前記第１のＴＭＴ関節を切除する前に挿入される、実施態様１に記載の方法。
（７） 前記複数の楔状骨ピンが、前記第１の楔状骨の前記基部を切断する前に挿入される、実施態様１に記載の方法。
（８） 前記複数の中足骨ピン及び前記複数の楔状骨ピンを挿入する前に、前記第１のＴＭＴ関節の背側にわたって切断ガイドを配置することを更に含み、前記切断ガイドが、
本体と、
前記本体を通って平行に延在する複数の近位ピン孔と、
前記近位ピン孔に平行に前記本体を通って延在する複数の遠位ピン孔と、
関節探索パドルであって、前記関節探索パドルが前記第１のＴＭＴ関節内に少なくとも部分的に配設されたときに、前記遠位ピン孔が、前記第１のＴＭＴ関節に対して前記第１の所定の間隔を画定し、前記近位ピン孔が、前記第１のＴＭＴ関節に対して前記第２の所定の間隔を画定するように、前記近位ピン孔と前記遠位ピン孔との間で前記本体から下方に延在する、関節探索パドルと、を備える、実施態様１に記載の方法。
（９） 前記切断ガイドが、前記本体を通って延在する近位スロットと、前記近位スロットに対して前記関節探索パドルの反対側で前記本体を通って延在する遠位スロットとを更に備え、前記遠位スロットが、前記第１の中足骨の前記基部を切断するための切断面を画定し、前記近位スロットが、前記第１の楔状骨の前記基部を切断するための切断面を画定する、実施態様８に記載の方法。
（１０） 前記第１のＴＭＴ関節を圧迫する前に、
前記複数の中足骨ピンに結合された制御ハンドルを使用して、前記足の前頭面内で前記第１の中足骨の位置合わせを調整することと、
前記第１の中足骨の内側に配設された内側フック及び前記足の第２の中足骨の外側に配設された外側フックを備えるリニアレデューサを使用して、前記足の横断面内で前記第１の中足骨の位置合わせを調整することであって、前記外側フックが前記内側フックに対して調整可能な間隔を有する、調整することと、を更に含む、実施態様１に記載の方法。

（１１） 前記横断面内の前記第１の中足骨の前記位置合わせを調整する前に、前記第１の中足骨を前記内側フックに対して回転可能に固定するために、内側フックピンを前記内側フックの開口部を通して前記第１の中足骨に挿入することを更に含む、実施態様１０に記載の方法。
（１２） 前記内側フック及び前記外側フックのうちの少なくとも一方が、放射線透過性材料を含む、実施態様１０に記載の方法。
（１３） 前記制御ハンドルが、ハンドル部分及び係合部分を備え、前記係合部分が、前記中足骨ピン間の距離と同じ間隔で離間された複数のピン開口部を備える、実施態様１０に記載の方法。
（１４） 前記前頭面内の前記第１の中足骨の前記位置合わせを調整することが、
前記係合部分が前記第１の中足骨に近接するように、前記中足骨ピン上で前記ピン開口部を摺動させることと、
前記制御ハンドルにトルクを印加することによって、前記第１の中足骨の長手方向軸を中心に前記第１の中足骨を回転させることと、を含む、実施態様１３に記載の方法。
（１５） 前記横断面内で前記第１の中足骨の前記位置合わせを調整することが、前記第１の中足骨の遠位端を前記第２の中足骨に近づけるために、前記外側フックと前記内側フックとの間の前記調整可能な間隔を低減させることを含む、実施態様１０に記載の方法。

（１６） 前記第１の中足骨の前記横断面位置合わせが、前記第１の中足骨が前記リニアレデューサの前記内側フックに対して回転可能に固定されている間に調整される、実施態様１５に記載の方法。
（１７） 前記複数の楔状骨ピンが、前記前頭面及び前記横断面における前記第１の中足骨の前記位置合わせを調整した後に挿入される、実施態様１０に記載の方法。
（１８） 前記コンプレッサブロックが、
上面及び底面を備える本体と、
前記上面及び前記底面に対して９０度未満の第１の角度で前記本体を通って前記上面から前記底面まで延在する複数の近位ピン孔と、
複数の遠位ピン孔であって、前記近位ピン孔及び前記遠位ピン孔が前記上面に対して前記底面においてより密接して離間されるように、前記上面及び前記底面に対して前記第１の角度で前記本体を通って前記上面から前記底面まで延在する、複数の遠位ピン孔と、を備える、実施態様１に記載の方法。
（１９） 前記第１のＴＭＴ関節を圧迫することが、
前記楔状骨ピンを前記底面の前記近位ピン孔に挿入することと、
前記中足骨ピンを前記底面の前記遠位ピン孔に挿入することと、
前記コンプレッサブロックを前記楔状骨ピン及び前記中足骨ピンに沿って前記第１のＴＭＴ関節に向かって摺動させることと、を含む、実施態様１８に記載の方法。
（２０） 前記コンプレッサブロックが、それを通って延在する少なくとも１つのクロスピン孔を更に備え、前記少なくとも１つのクロスピン孔の各々が、前記コンプレッサブロックが前記楔状骨ピン及び前記中足骨ピン上で前記第１のＴＭＴ関節に近接して位置合わせされたときに、前記第１のＴＭＴ関節を斜めに通過する直線経路を画定する、実施態様１８に記載の方法。

（２１） 前記第１のＴＭＴ関節を圧迫した後、
前記第１のＴＭＴ関節を一時的に固定するために、前記少なくとも１つのクロスピン孔を通してクロスピンを挿入することと、
前記楔状骨ピン及び前記中足骨ピンを前記足から取り外すことと、
前記コンプレッサブロックを前記クロスピンに沿って前記第１のＴＭＴ関節から離れるように摺動させることによって、前記コンプレッサブロックを取り外すことと、を更に含む、実施態様２０に記載の方法。
（２２） 前記第１のＴＭＴ関節を少なくとも部分的に固定した後に、前記クロスピンを取り外すことを更に含む、実施態様２１に記載の方法。
（２３） 前記複数の中足骨ピン及び前記複数の楔状骨ピンを挿入する前に、前記第１のＴＭＴ関節の背側にわたって可逆切断ガイドを配置することを更に含み、前記可逆切断ガイドが、
本体と、
前記本体を通って平行に延在する複数の第１のピン孔と、
前記近位ピン孔に平行に前記本体を通って延在する複数の第２のピン孔と、
関節探索パドルであって、前記関節探索パドルが前記第１のＴＭＴ関節内に少なくとも部分的に配設されるとき、前記第１のピン孔が前記第１のＴＭＴ関節に対して前記第１の所定の間隔を画定するように、前記近位ピン孔と前記遠位ピン孔との間で前記本体から下方に延在する、関節探索パドルと、
スロットであって、前記スロットが前記第１の中足骨の前記基部又は前記第１の楔状骨の前記基部を切断するための切断面を画定するように、前記関節探索パドルの平面に平行に前記本体を通って延在する、スロットと、を備える、実施態様１に記載の方法。
（２４） 前記第１の中足骨の前記基部及び前記第１の楔状骨の前記基部が、前記スロットを通って切断され、前記方法が、前記第１の中足骨の前記基部を切断した後、かつ前記第１の楔状骨の前記基部を切断する前に、
前記第１のＴＭＴ関節から前記可逆切断ガイドを取り外すことと、
前記スロットが前記第１の楔状骨の前記基部を切断するための切断面を画定するように、逆配向に前記第１のＴＭＴ関節の前記背側にわたって前記可逆切断ガイドを配置することと、を更に含む、実施態様２３に記載の方法。
（２５） 前記第１のＴＭＴ関節を固定する前に、追加の組織を除去するために、前記第１の中足骨の前記基部又は前記第１の楔状骨の前記基部を再切断することを更に含む、実施態様１に記載の方法。

（２６） 前記再切断することが、前記中足骨ピン又は前記楔状骨ピン上に配設された再切断ガイドを使用して行われ、前記再切断ガイドが、前記第１のＴＭＴ関節の前記切除に使用される切断ガイドによって画定される所定の間隔よりも小さい所定の再切断間隔を画定する、実施態様２５に記載の方法。
（２７） 前記第１のＴＭＴ関節を固定する前に、前記第１の中足骨の前記前頭面内での追加の回転を含む前頭面再位置合わせを行うことを更に含む、実施態様１に記載の方法。
（２８） 前記前頭面再位置合わせが、前記第１のＴＭＴ関節の圧迫と同時に行われ、前記コンプレッサブロックが、前記コンプレッサブロックを配置することが前記第１のＴＭＴ関節を圧迫し、前記追加の回転を維持するように、角度変位したピン孔を備える再位置合わせガイドとして構成されている、実施態様２７に記載の方法。
（２９） 前記前頭面再位置合わせが、前記第１のＴＭＴ関節の前記圧迫の前に行われ、前記前頭面再位置合わせが、
再位置合わせガイドを通して、前記第１のＴＭＴ関節に対して前記第１の所定の間隔で複数の交換中足骨ピンを挿入することであって、前記交換中足骨ピンが、前記中足骨ピンに対して角度変位される、挿入することと、
前記第１のＴＭＴ関節を圧迫する前に、前記交換中足骨ピンを前記楔状骨ピンと直線的に位置合わせすることと、を含む、実施態様２７に記載の方法。
（３０） バニオンを補正する方法であって、前記方法が、
切断ガイドを足の第１の足根中足（ＴＭＴ）関節の背側にわたって配置することであって、それにより、前記切断ガイドの複数の第１のピン孔が、前記足の第１の中足骨に近接して配設され、前記切断ガイドの複数の第２のピン孔が、前記足の第１の楔状骨に近接して配設され、前記切断ガイドの関節探索パドルが、少なくとも部分的に前記第１のＴＭＴ関節内に配設される、配置することと、
複数の中足骨ピンを前記第１のピン孔を通して前記第１の中足骨に挿入することと、
前記第１のピン孔と前記関節探索パドルとの間で前記切断ガイドを通って延在するスロットを通って前記第１のＴＭＴ関節に近接する前記第１の中足骨の基部を切断することと、
前記切断ガイドを前記足から取り外すことと、
前記中足骨ピンが前記第２のピン孔を通って延在する逆の構成で、前記第１のＴＭＴ関節の前記背側にわたって前記切断ガイドを置き換えることと、
前記足の前頭面及び横断面のうちの少なくとも一方内の前記第１の中足骨の位置合わせを調整することと、
複数の楔状骨ピンを前記第１のピン孔を通して前記第１の楔状骨内に挿入することと、
前記スロットを通って前記第１のＴＭＴ関節に近接する前記第１の楔状骨の基部を切断することと、
前記第１の中足骨の切断面が前記第１の楔状骨の切断面に接触するように、コンプレッサブロックを使用して前記第１のＴＭＴ関節を圧迫することと、
前記第１のＴＭＴ関節を固定することと、を含む、方法。

（３１） バニオン補正キットであって、
切断ガイドであって、
本体と、
前記本体を通って平行に延在し、第１の距離で離間された複数の第１のピン孔と、
前記第１のピン孔に平行に前記本体を通って延在する複数の第２のピン孔であって、前記複数の第２のピン孔が、前記第１の距離で離間されている、複数の第２のピン孔と、
近位ピン孔と遠位ピン孔との間で前記本体から延在する関節探索パドルと、
前記関節探索パドルと前記第１のピン孔との間で前記関節探索パドルに平行に前記本体を通って延在するスロットであって、前記スロットは、前記関節探索パドルが足根中足（ＴＭＴ）関節内に少なくとも部分的に配設されるときに第１の中足骨又は第１の楔状骨の基部の切断をガイドするように構成されている、スロットと、を備える、切断ガイドと、
内側フック及び外側フックを備えるリニアレデューサであって、前記内側フックと前記外側フックとの間の間隔が、前記内側フックが前記第１の中足骨の内側に対して着座され、かつ前記外側フックが第２の中足骨の外側に対して着座されるときに、横断面補正を実施するように調整可能である、リニアレデューサと、
ハンドル部分及び係合部分を備える制御ハンドルであって、前記係合部分が、前記第１の距離で離間されたピン開口部を備える、制御ハンドルと、
コンプレッサブロックであって、
上面及び底面を有する本体と、
前記上面及び前記底面に対して９０度未満の第１の角度で、前記本体を通って、前記上面から前記底面まで延在する複数の近位ピン孔と、
前記上面及び前記底面に対して、前記第１の角度で、前記本体を通って、前記上面から前記底面まで延在する、複数の遠位ピン孔であって、前記遠位ピン孔は、前記近位ピン孔及び前記遠位ピン孔が前記上面に対して前記底面においてより密接して離間されるように、前記近位ピン孔に対して収束している、複数の遠位ピン孔と、を備える、コンプレッサブロックと、を備える、バニオン補正キット。
（３２） 再切断ガイドを更に備え、前記再切断ガイドが、
本体と、
前記本体を通って延在し、前記第１の距離で離間された複数のピン孔と、
前記本体から延在する関節探索パドルと、
前記関節探索パドルと前記ピン孔との間で前記関節探索パドルに平行に前記本体を通って延在するスロットであって、前記再切断ガイドの前記スロットが、前記切断ガイドの前記スロットと前記切断ガイドの前記第１のピン孔との間の対応する距離と比較して、前記再切断ガイドの前記ピン孔により近い、スロットと、を備える、実施態様３１に記載のバニオン補正キット。
（３３） 前記コンプレッサブロックが、前頭面再位置合わせガイドとして構成され、前記複数の近位ピン孔のうちの少なくとも２つが、前記複数の遠位ピン孔のうちの少なくとも２つに対して角度変位されている、実施態様３１に記載のバニオン補正キット。
（３４） １つ以上の骨ねじと、前記１つ以上の骨ねじを受容するように構成された骨プレートと、を更に備え、前記骨プレートが、前記骨プレートに対して９０度未満の角度で延在するクロスねじとして、前記１つ以上の骨ねじのうちの少なくとも１つを受容するように構成されている、実施態様３１に記載のバニオン補正キット。
（３５） 第１の中足骨の横断面位置合わせを調整するように構成されたリニアレデューサであって、前記リニアレデューサが、
近位端及び遠位端を有する、シャフトと、
前記遠位端において前記シャフトに結合された内側フックであって、前記内側フックの少なくとも一部分が、第１の中足骨の内側に対して着座するように形状設定された凹状湾曲面を備える、内側フックと、
前記近位端と前記遠位端との間の中間位置において前記シャフトに摺動可能に結合された外側フックであって、前記内側フックの少なくとも一部分が、前記内側フックが前記第１の中足骨の前記内側に対して着座される間に第２の中足骨の外側に対して着座するように形状設定された凹状湾曲面を備える、外側フックと、
前記外側フックの近位側に隣接する前記シャフトに結合されたハンドルであって、前記内側フックが前記第１の中足骨の内側に対して着座され、かつ前記外側フックが前記第２の中足骨の外側に対して着座されるときに、横断面補正を実施するために、前記外側フックを前記内側フックに対して移動させるように、前記ハンドルの直線位置が前記シャフトに沿って調整可能である、ハンドルと、を備える、リニアレデューサ。

（３６） 前記シャフトが、ねじ付き外面を備え、前記ハンドルは、前記ハンドルの前記直線位置が、前記ハンドルを前記シャフトを中心にねじることによって調整可能であるように、前記ハンドルを通って延在し、かつ前記シャフトの前記ねじ付き外面と係合する、ねじ付き開口部を備える、実施態様３５に記載のリニアレデューサ。
（３７） 前記内側フックが、１つ以上の開口部を備え、前記１つ以上の開口部が、それを通って前記第１の中足骨内に延在するピンを収容するように前記凹状湾曲面を通って延在している、実施態様３５に記載のリニアレデューサ。
（３８） 前記内側フックが、係止位置から係止解除位置に移動可能なクイックリリースカップリングによって前記シャフトに結合され、前記係止解除位置において、前記内側フックが、前記シャフトの長手方向軸に沿って摺動可能である、実施態様３７に記載のリニアレデューサ。
（３９） 前記内側フック及び前記外側フックのうちの少なくとも一方が、放射線透過性材料を含む、実施態様３７に記載のリニアレデューサ。
（４０） 前記放射線透過性材料が、炭素繊維を含む、実施態様３９に記載のリニアレデューサ。

（４１） バニオン補正処置において、第１の中足骨及び第１の楔状骨の切断をガイドするように構成された切断ガイドであって、前記切断ガイドが、
前記切断ガイドの長手方向軸に沿って、第１の端部及び前記第１の端部と反対側の第２の端部を備える、本体と、
前記第１の端部に近接して前記本体を通って平行に延在する複数の第１のピン孔であって、前記第１のピン孔が所定の間隔で前記長手方向軸に沿って離間されている、複数の第１のピン孔と、
前記第２の端部に近接して前記本体を通って延在し、前記第１のピン孔に平行である複数の第２のピン孔であって、前記第２のピン孔が、前記所定の間隔で前記長手方向軸に沿って離間されている、複数の第２のピン孔と、
前記第１のピン孔と前記第２のピン孔との間で第１の中間位置において前記長手方向軸に垂直に前記本体を通って延在する切断スロットであって、前記切断スロットが、それを通して挿入される鋸ブレードによる骨の切断をガイドするようにサイズ設定及び形状設定されている、切断スロットと、
関節探索パドルであって、前記切断スロットが前記第１の中足骨の基部の切断をガイドする中足骨切断配向、又は前記切断スロットが前記第１の楔状骨の基部の切断をガイドする楔状骨切断配向のいずれかにおいて、前記関節探索パドルが第１の足根中足（ＴＭＴ）関節内に着座された状態で、前記切断ガイドが前記第１のＴＭＴ関節にわたって配置され得るように、前記切断スロットと前記第２のピン孔との間の第２の中間位置において、前記長手方向軸に対して垂直に前記本体の骨対向面から延在する、関節検索パドルと、を備える、切断ガイド。
（４２） 前記切断スロットに垂直に前記本体を通って延在し、かつ前記切断スロットと交差する、１つ以上の長手方向開口部を更に備える、実施態様４１に記載の切断ガイド。
（４３） 前記切断ガイドが、第２の切断スロットを含まない、実施態様４１に記載の切断ガイド。
（４４） 前記長手方向軸に対して横方向に変位した位置において、前記本体を通って延在する、１つ以上の収束ピン孔を更に備え、各収束ピン孔が、前記長手方向軸から第１の距離で、前記骨対向面と交わり、前記長手方向軸から第２の距離で、前記骨対向面の反対側の前記本体の上面と交わり、前記第２の距離が、前記第１の距離よりも大きい、実施態様４１に記載の切断ガイド。
（４５） 前記切断スロットが、第１の幅を有する中間セクションと、前記中間セクションの両端における末端セクションと、を備え、前記末端セクションが、前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有する、実施態様４１に記載の切断ガイド。

Claims (8)

1. バニオン補正キットであって、
   切断ガイドであって、
   本体と、
   前記本体を通って平行に延在し、第１の距離で離間された複数の第１のピン孔と、
   前記複数の第１のピン孔に平行に前記本体を通って延在する複数の第２のピン孔であって、前記複数の第２のピン孔が、前記第１の距離で離間されている、複数の第２のピン孔と、
   前記複数の第１のピン孔と前記複数の第２のピン孔との間で前記本体から延在する関節探索パドルと、
   前記関節探索パドルと前記複数の第１のピン孔との間で前記関節探索パドルに平行に前記本体を通って延在するスロットであって、前記スロットは、前記関節探索パドルが足根中足（ＴＭＴ）関節内に少なくとも部分的に配設されるときに第１の中足骨又は第１の楔状骨の基部の切断をガイドするように構成されている、スロットと、を備える、切断ガイドと、
   内側フック及び外側フックを備えるリニアレデューサであって、前記内側フックと前記外側フックとの間の間隔が、前記内側フックが前記第１の中足骨の内側に対して着座され、かつ前記外側フックが第２の中足骨の外側に対して着座されるときに、横断面補正を実施するように調整可能である、リニアレデューサと、
   ハンドル部分及び係合部分を備える制御ハンドルであって、前記係合部分が、前記第１の距離で離間されたピン開口部を備える、制御ハンドルと、
   コンプレッサブロックであって、
   上面及び底面を有する本体と、
   前記上面及び前記底面に対して９０度未満の第１の角度で、前記コンプレッサブロックの前記本体を通って、前記上面から前記底面まで延在する複数の近位ピン孔と、
   前記上面及び前記底面に対して、前記第１の角度で、前記コンプレッサブロックの前記本体を通って、前記上面から前記底面まで延在する、複数の遠位ピン孔であって、前記複数の遠位ピン孔は、前記複数の近位ピン孔及び前記複数の遠位ピン孔が前記上面に対して前記底面においてより密接して離間されるように、前記複数の近位ピン孔に対して収束している、複数の遠位ピン孔と、を備える、コンプレッサブロックと、を備える、バニオン補正キット。
2. 再切断ガイドを更に備え、前記再切断ガイドが、
   本体と、
   前記再切断ガイドの前記本体を通って延在し、前記第１の距離で離間された複数のピン孔と、
   前記再切断ガイドの前記本体から延在する関節探索パドルと、
   前記再切断ガイドの前記関節探索パドルと前記複数のピン孔との間で前記再切断ガイドの前記関節探索パドルに平行に前記再切断ガイドの前記本体を通って延在するスロットであって、前記再切断ガイドの前記スロットが、前記切断ガイドの前記スロットと前記切断ガイドの前記複数の第１のピン孔との間の対応する距離と比較して、前記再切断ガイドの前記複数のピン孔により近い、スロットと、を備える、請求項１に記載のバニオン補正キット。
3. 前記コンプレッサブロックが、前頭面再位置合わせガイドとして構成され、前記複数の近位ピン孔のうちの少なくとも２つが、前記複数の遠位ピン孔のうちの少なくとも２つに対して角度変位されている、請求項１に記載のバニオン補正キット。
4. １つ以上の骨ねじと、前記１つ以上の骨ねじを受容するように構成された骨プレートと、を更に備え、前記骨プレートが、前記骨プレートに対して９０度未満の角度で延在するクロスねじとして、前記１つ以上の骨ねじのうちの少なくとも１つを受容するように構成されている、請求項１に記載のバニオン補正キット。
5. バニオン補正処置において、第１の中足骨及び第１の楔状骨の切断をガイドするように構成された切断ガイドであって、前記切断ガイドが、
   前記切断ガイドの長手方向軸に沿って、第１の端部及び前記第１の端部と反対側の第２の端部を備える、本体と、
   前記第１の端部に近接して前記本体を通って平行に延在する複数の第１のピン孔であって、前記複数の第１のピン孔が所定の間隔で前記長手方向軸に沿って離間されている、複数の第１のピン孔と、
   前記第２の端部に近接して前記本体を通って延在し、前記複数の第１のピン孔に平行である複数の第２のピン孔であって、前記複数の第２のピン孔が、前記所定の間隔で前記長手方向軸に沿って離間されている、複数の第２のピン孔と、
   前記複数の第１のピン孔と前記複数の第２のピン孔との間で第１の中間位置において前記長手方向軸に垂直に前記本体を通って延在する切断スロットであって、前記切断スロットが、それを通して挿入される鋸ブレードによる骨の切断をガイドするようにサイズ設定及び形状設定されている、切断スロットと、
   関節探索パドルであって、前記切断スロットが前記第１の中足骨の基部の切断をガイドする中足骨切断配向、又は前記切断スロットが前記第１の楔状骨の基部の切断をガイドする楔状骨切断配向のいずれかにおいて、前記関節探索パドルが第１の足根中足（ＴＭＴ）関節内に着座された状態で、前記切断ガイドが前記第１のＴＭＴ関節にわたって配置され得るように、前記切断スロットと前記複数の第２のピン孔との間の第２の中間位置において、前記長手方向軸に対して垂直に前記本体の骨対向面から延在する、関節検索パドルと、
   前記切断スロットに垂直に前記本体を通って延在し、かつ前記切断スロットと交差する、１つ以上の長手方向開口部と、を備える、切断ガイド。
6. バニオン補正処置において、第１の中足骨及び第１の楔状骨の切断をガイドするように構成された切断ガイドであって、前記切断ガイドが、
   前記切断ガイドの長手方向軸に沿って、第１の端部及び前記第１の端部と反対側の第２の端部を備える、本体と、
   前記第１の端部に近接して前記本体を通って平行に延在する複数の第１のピン孔であって、前記複数の第１のピン孔が所定の間隔で前記長手方向軸に沿って離間されている、複数の第１のピン孔と、
   前記第２の端部に近接して前記本体を通って延在し、前記複数の第１のピン孔に平行である複数の第２のピン孔であって、前記複数の第２のピン孔が、前記所定の間隔で前記長手方向軸に沿って離間されている、複数の第２のピン孔と、
   前記複数の第１のピン孔と前記複数の第２のピン孔との間で第１の中間位置において前記長手方向軸に垂直に前記本体を通って延在する切断スロットであって、前記切断スロットが、それを通して挿入される鋸ブレードによる骨の切断をガイドするようにサイズ設定及び形状設定されている、切断スロットと、
   関節探索パドルであって、前記切断スロットが前記第１の中足骨の基部の切断をガイドする中足骨切断配向、又は前記切断スロットが前記第１の楔状骨の基部の切断をガイドする楔状骨切断配向のいずれかにおいて、前記関節探索パドルが第１の足根中足（ＴＭＴ）関節内に着座された状態で、前記切断ガイドが前記第１のＴＭＴ関節にわたって配置され得るように、前記切断スロットと前記複数の第２のピン孔との間の第２の中間位置において、前記長手方向軸に対して垂直に前記本体の骨対向面から延在する、関節検索パドルと、
   を備え、前記切断ガイドが、第２の切断スロットを含まない、切断ガイド。
7. バニオン補正処置において、第１の中足骨及び第１の楔状骨の切断をガイドするように構成された切断ガイドであって、前記切断ガイドが、
   前記切断ガイドの長手方向軸に沿って、第１の端部及び前記第１の端部と反対側の第２の端部を備える、本体と、
   前記第１の端部に近接して前記本体を通って平行に延在する複数の第１のピン孔であって、前記複数の第１のピン孔が所定の間隔で前記長手方向軸に沿って離間されている、複数の第１のピン孔と、
   前記第２の端部に近接して前記本体を通って延在し、前記複数の第１のピン孔に平行である複数の第２のピン孔であって、前記複数の第２のピン孔が、前記所定の間隔で前記長手方向軸に沿って離間されている、複数の第２のピン孔と、
   前記複数の第１のピン孔と前記複数の第２のピン孔との間で第１の中間位置において前記長手方向軸に垂直に前記本体を通って延在する切断スロットであって、前記切断スロットが、それを通して挿入される鋸ブレードによる骨の切断をガイドするようにサイズ設定及び形状設定されている、切断スロットと、
   関節探索パドルであって、前記切断スロットが前記第１の中足骨の基部の切断をガイドする中足骨切断配向、又は前記切断スロットが前記第１の楔状骨の基部の切断をガイドする楔状骨切断配向のいずれかにおいて、前記関節探索パドルが第１の足根中足（ＴＭＴ）関節内に着座された状態で、前記切断ガイドが前記第１のＴＭＴ関節にわたって配置され得るように、前記切断スロットと前記複数の第２のピン孔との間の第２の中間位置において、前記長手方向軸に対して垂直に前記本体の骨対向面から延在する、関節検索パドルと、
   前記長手方向軸に対して横方向に変位した位置において、前記本体を通って延在する、１つ以上の収束ピン孔と、を備え、
   各前記収束ピン孔が、前記長手方向軸から第１の距離で、前記骨対向面と交わり、前記長手方向軸から第２の距離で、前記骨対向面の反対側の前記本体の上面と交わり、前記第２の距離が、前記第１の距離よりも大きい、切断ガイド。
8. 前記切断スロットが、第１の幅を有する中間セクションと、前記中間セクションの両端における末端セクションと、を備え、前記末端セクションが、前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有する、請求項５に記載の切断ガイド。

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