JP7645496B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサに関する。

コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納し、当該樹脂ケース内にエポキシ樹脂を充填した金属化フィルムコンデンサにおいて、樹脂ケースの側面の内側に、下駄の歯状の突起が、ケースの開口する方向に延びるように形成された構成が、特許文献１に記載されている。

特開２００７－２２７６９６号公報

ケース内に液相状態で充填された充填樹脂は、加熱されて硬化した後、冷却するときに収縮し得る。この際に、ケースの側面部分が、収縮する充填樹脂に引かれてケースの内部側に反る虞がある。

特許文献１のコンデンサのように、ケースの側面部分に、壁面に沿って長く延びる突起、即ちリブが形成されていると、側面部分の強度が増加するため、ある程度の側面部分の反りは抑制できる。しかしながら、ケースの側面部分に、高い平面度が必要となるような場合には、側面部分の反りがさらに抑制されるような構成が求められる。

たとえば、コンデンサ素子に流れる電流が大きいために発熱が大きくなるコンデンサでは、設置先において冷却器が装着され、このとき、ケースの側面部分の外面が冷却器の装着面となり得る。このような場合に、側面部分の平面度が高いと、冷却器との密着性が高まり、冷却性能が向上し得る。

かかる課題に鑑み、本発明は、内部側へのケースの反りを十分に抑制でき得るコンデンサを提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、開口部を有し、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。ここで、前記ケースは、前記開口部に対向する底面部と、当該底面部を囲む側面部とを含む。
前記側面部は、互いに対向する前側面部および後側面部と、互いに対向する右側面部および左側面部とを含み、前記前側面部および前記後側面部は、前記右側面部および前記左側面部よりも広い。前記前側面部および前記後側面部の内壁面の少なくとも一つに、リブを有する。前記バスバーは、前記リブを有する内壁面に対向する対向部を有し、前記対向部は、前記リブに当接する当接部を含む。

本発明によれば、内部側へのケースの反りを十分に抑制でき得るコンデンサを提供できる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見たフィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、前方下方から見たフィルムコンデンサの斜視図である。 図２（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見たコンデンサ素子ユニットの斜視図であり、図２（ｂ）は、実施の形態に係る、後方上方から見たコンデンサ素子ユニットの斜視図である。 図３（ａ）は、実施の形態に係る、前方下方から見た、第１バスバーの斜視図であり、図３（ｂ）は、実施の形態に係る、第１突起部の周辺が示された第１バスバーの部分側面断面図である。 図４（ａ）は、実施の形態に係る、前方下方から見た、第２バスバーの斜視図であり、図４（ｂ）は、実施の形態に係る、第２突起部の周辺が示された第２バスバーの部分側面断面図である。 図５（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見たケースの斜視図であり、図５（ｂ）は、実施の形態に係る、後方上方から見たケースの斜視図である。 図６（ａ）は、実施の形態に係る、前方下方から見たケースの右側部分の斜視図であり、図６（ｂ）は、実施の形態に係る、第１貫通孔と第２貫通孔の周辺が示されたケースの部分正面断面図である。 図７（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、封止部材の斜視図および平面図であり、図７（ｃ）は、図７（ｂ）のＡ－Ａ´断面図である。 図８（ａ）は、実施の形態に係る、充填樹脂が充填される前の状態のフィルムコンデンサの側面断面図であり、図８（ｂ）は、実施の形態に係る、充填樹脂が充填される前の状態のフィルムコンデンサの中央部の平面図である。 図９は、実施の形態に係る、第１貫通孔の周辺が示された、充填樹脂が充填される前の状態のフィルムコンデンサの要部の断面図である。

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。また、説明の便宜上、「底面部」、「前側面部」など、一部の構成において、図示の方向に従った名称がつけられる場合がある。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、底面部２０１が、特許請求の範囲に記載の「第１面部」に対応する。さらに、前側面部２０２および後側面部２０３が、特許請求の範囲に記載の「第２面部」に対応する。さらに、第１リブ２２０および第２リブ２３０が、特許請求の範囲に記載の「リブ」に対応する。さらに、上端面２２２、２３２が、特許請求の範囲に記載の「端面」に対応する。さらに、第１電極５１０および第２電極５２０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、第１バスバー６００および第２バスバー７００が、特許請求の範囲に記載の「バスバー」に対応する。さらに、第１電極端子部６１０および第２電極端子部７１０が、特許請求の範囲に記載の「対向部」に対応する。さらに、第１突起部６１５および第２突起部７１５が、特許請求の範囲に記載の「当接部」および「突起部」に対応する。さらに、周面６１５ａ、７１５ａが、特許請求の範囲に記載の「側面」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

図１（ａ）は、前方上方から見たフィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、前方下方から見たフィルムコンデンサ１の斜視図である。

図１（ａ）および（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子ユニット１００と、コンデンサ素子ユニット１００が収容されるケース２００と、ケース２００内に充填される充填樹脂３００と、２つの封止部材４００と、を備える。

充填樹脂３００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であり、コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００内に液相状態で注入され、その後、ケース２００内が加熱されることにより硬化する。コンデンサ素子ユニット１００の充填樹脂３００に埋没した大部分が、湿気や衝撃から保護される。

コンデンサ素子ユニット１００における３つの第１上接続端子部６３０と、３つの第２上接続端子部７３０とがケース２００の上面の開口部２００ａから外部へ導出される。第１上接続端子部６３０と第２上接続端子部７３０とが、隣り合うようにして左右方向に並ぶ。また、第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０が、それぞれ、ケース２００の底面部２０１に設けられた第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０を通されて外部に導出される。第１下接続端子部６５０の外面と第１貫通孔２４０の内壁面との間および第２下接続端子部７５０の外面と第２貫通孔２５０の内壁面との間に、それぞれ、封止部材４００が介在する。

図２（ａ）は、前方上方から見たコンデンサ素子ユニット１００の斜視図であり、図２（ｂ）は、後方上方から見たコンデンサ素子ユニット１００の斜視図である。図３（ａ）は、前方下方から見た、第１バスバー６００の斜視図であり、図３（ｂ）は、第１突起部６１５の周辺が示された第１バスバー６００の部分側面断面図である。図４（ａ）は、前方下方から見た、第２バスバー７００の斜視図であり、図４（ｂ）は、第２突起部７１５の周辺が示された第２バスバー７００の部分側面断面図である。

図２ないし図４（ｂ）を参照し、コンデンサ素子ユニット１００は、３つのコンデンサ素子５００と、第１バスバー６００と、第２バスバー７００と、絶縁板８００とを含む。

コンデンサ素子５００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子５００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１電極５１０が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２電極５２０が形成される。３つのコンデンサ素子５００は、互いの周面が対向するように配列され、この状態で、これらコンデンサ素子５００に第１バスバー６００および第２バスバー７００が接続される。

なお、本実施の形態のコンデンサ素子５００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子５００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

第１バスバー６００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第１電極端子部６１０と、第１上中継部６２０と、３つの第１上接続端子部６３０と、第１下中継部６４０と、第１下接続端子部６５０とを含む。第１バスバー６００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第１電極端子部６１０と、第１上中継部６２０と、第１上接続端子部６３０と、第１下中継部６４０と、第１下接続端子部６５０とが一体となっている。

第１電極端子部６１０は、ほぼ長方形の板状を有し、各コンデンサ素子５００の第１電極５１０を覆う。第１電極端子部６１０には、ほぼＬ字状に切り欠かれた切欠部６１１が左端部に形成され、ほぼ長方形状の開口部６１２が中央部に形成され、ほぼＵ字状に切り欠かれた切欠部６１３が右端部に形成される。左右の切欠部６１１、６１３および開口部６１２の上縁に、一対の電極ピン６１４が形成される。各一対の電極ピン６１４が、対応するコンデンサ素子５００の第１電極５１０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第１バスバー６００がコンデンサ素子５００に電気的に接続される。

第１電極端子部６１０の上部には、左右方向に並ぶように、前方へ突出する複数の、本実施の形態では４つの第１突起部６１５が形成される。図３（ｂ）に示すように、各第１突起部６１５は、ほぼ扁平な円錐台形状を有し、先端６１５ａが円形の平坦面に形成され、周面６１５ｂがテーパーを有している。また、第１電極端子部６１０の下部には、２つの円形の孔６１６が形成される。

第１上中継部６２０は、第１電極端子部６１０と３つの第１上接続端子部６３０との間を中継する。第１上中継部６２０は、第１電極端子部６１０の上端縁から僅かに後方に延びた後に僅かに上方に延びる。第１上中継部６２０には、左右方向に並ぶように、２つの長円形の孔６２１が形成される。

３つの第１上接続端子部６３０は、第１上中継部６２０の上縁部に所定の間隔を置いて形成される。各第１上接続端子部６３０は、第１上中継部６２０の上端縁から上方へ延び、基端部が広がるとともに先端部の両角部に大きなＲを有する。各第１上接続端子部６３０には、円形の取付孔６３１が形成される。

第１下中継部６４０は、第１電極端子部６１０と第１下接続端子部６５０との間を中継する。第１下中継部６４０は、第１電極端子部６１０の下端縁から後方に延びる。第１下中継部６４０には、その右端部において第１下接続端子部６５０と同じ幅で後方へ延び、第１下接続端子部６５０に接続される接続部６４１が含まれる。

第１下接続端子部６５０は、第１下中継部６４０の接続部６４１の先端から下方へ延び、ほぼ長方形の板状を有する。第１下接続端子部６５０には、円形の取付孔６５１が形成される。

第２バスバー７００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第２電極端子部７１０と、第２上中継部７２０と、第２上接続端子部７３０と、第２下中継部７４０と、第２下接続端子部７５０とを含む。第２バスバー７００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第２電極端子部７１０と、第２上中継部７２０と、３つの第２上接続端子部７３０と、第２下中継部７４０と、第２下接続端子部７５０とが一体となっている。

第２電極端子部７１０は、ほぼ長方形の板状を有し、各コンデンサ素子５００の第２電極５２０を覆う。第２電極端子部７１０には、ほぼＵ字状に切り欠かれた切欠部７１１が左端部に形成され、ほぼ長方形状の２つの開口部７１２、７１３が中央部と右部とに形成される。切欠部７１１および２つの開口部７１２、７１３の上縁に、一対の電極ピン７１４が形成される。各一対の電極ピン７１４が、対応するコンデンサ素子５００の第２電極５２０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第２バスバー７００がコンデンサ素子５００に電気的に接続される。

第２電極端子部７１０の上部には、左右方向に並ぶように、後方へ突出する複数の、本実施の形態では４つの第２突起部７１５が形成される。図４（ｂ）に示すように、各第２突起部７１５は、ほぼ扁平な円錐台形状を有し、先端７１５ａが円形の平坦面に形成され、周面７１５ｂがテーパーを有している。また、第２電極端子部７１０の上部と下部には、それぞれに２つずつ、円形の孔７１６が形成される。

第２上中継部７２０は、第２電極端子部７１０と３つの第２上接続端子部７３０との間を中継する。第２上中継部７２０は、第２電極端子部７１０の上端縁から前方に延びた後に僅かに上方に延びる。第２上中継部７２０には、左右方向に並ぶように、２つの長円形の孔７２１と４つの円形の孔７２２が形成される。また、第２上中継部７２０には、これら６つの孔７２１、７２２より前側に、左右方向に並ぶように、３つの長円形の孔７２３が形成される。

３つの第２上接続端子部７３０は、第２上中継部７２０の上縁部に所定の間隔を置いて形成される。各第２上接続端子部７３０は、第２上中継部７２０の上端縁から上方へ延び、基端部が広がるとともに先端部の両角部に大きなＲを有する。各第２上接続端子部７３０には、円形の取付孔７３１が形成される。

第２下中継部７４０は、第２電極端子部７１０と第２下接続端子部７５０との間を中継する。第２下中継部７４０は、第２電極端子部７１０の下端縁から前方に延びる。第２下中継部７４０には、その右端部において第２下接続端子部７５０と同じ幅で後方へ延び、第２下接続端子部７５０に接続される接続部７４１が含まれる。

第２下接続端子部７５０は、第２下中継部７４０の接続部７４１の先端から下方へ延び、ほぼ長方形の板状を有する。第２下接続端子部７５０には、円形の取付孔７５１が形成される。

絶縁板８００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料により形成され、第１バスバー６００の第１上中継部６２０および３つの第１上接続端子部６３０と第２バスバー７００の第２上中継部７２０および３つの第２上接続端子部７３０における、前後方向に重なる部分の間に介在する。絶縁板８００により、第１バスバー６００と第２バスバー７００との間の絶縁性が確保される。

コンデンサ素子ユニット１００において、第１バスバー６００の第１下接続端子部６５０と第２バスバー７００の第２下接続端子部７５０は、右端の下部に位置する。

図５（ａ）は、前方上方から見たケース２００の斜視図であり、図５（ｂ）は、後方上方から見たケース２００の斜視図である。図６（ａ）は、前方下方から見たケース２００の右側部分の斜視図であり、図６（ｂ）は、第１貫通孔２４０と第２貫通孔２５０の周辺が示されたケース２００の部分正面断面図である。

図５（ａ）ないし図６（ｂ）を参照し、ケース２００は、樹脂製であり、たとえば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成され、左右方向に長いほぼ直方体の箱状を有し、上面が開口する。ケース２００は、上面の開口部２００ａと対向する底面部２０１と、底面部２０１から立ち上がり、底面部２０１の前後左右をそれぞれ囲む前側面部２０２、後側面部２０３、左側面部２０４および右側面部２０５とにより構成される。前側面部２０２と後側面部２０３は、ケース２００の長手方向に沿う一対の側面部であり、相対的に幅（左右方向の寸法）が大きく、左側面部２０４と右側面部２０５は、ケース２００の短手方向に沿う一対の側面部であり、相対的に幅（前後方向の寸法）が小さい。

左側面部２０４および右側面部２０５には、外壁面に取付タブ２１０が設けられる。各取付タブ２１０には、上側と下側に挿通孔２１１が形成される。挿通孔２１１には、孔の強度を上げるために金属製のカラー２１２が嵌め込まれる。フィルムコンデンサ１が外部装置の設置部に設置される際、これら取付タブ２１０がネジ等によって設置部に固定される。

前側面部２０２および後側面部２０３には、それぞれ、内壁面からケース２００の内側に突出する複数本の、本実施の形態では６本の第１リブ２２０および第２リブ２３０が、左右方向に並ぶように形成される。即ち、複数本の第１リブ２２０および第２リブ２３０は、前側面部２０２および後側面部２０３の補強が図れるよう、これら側面部の全体に亘って、所定の間隔で分散するように配置される。

各第１リブ２２０および各第２リブ２３０は、底面部２０１の近傍から開口部２００ａの近傍に及ぶ。各第１リブ２２０および各第２リブ２３０は、上下方向に細長く前後方向に扁平なほぼ直方体形状を有する。これにより、各第１リブ２２０および各第２リブ２３０の先端２２１、２３１は、細長の方形状の平坦面となっている。各第１リブ２２０および各第２リブ２３０の上端面（開口部２００ａ側の端面）２２２、２３２は、ケース２００の内部へ向かうに従い開口部２００ａから離れるように傾斜する。

６本の第１リブ２２０のうち、中央部分の４本の第１リブ２２０の位置は、第１バスバー６００の４つの第１突起部６１５の位置に対応づけられている。これら４本の第１リブ２２０は、左右方向の寸法が、第１突起部６１５の先端６１５ａの径（左右方向の寸法）よりも少し小さくなっており、上下方向の寸法が、第１突起部６１５の先端６１５ａの径（上下方向の寸法）よりも大幅に大きくなっている。

同様に、６本の第２リブ２３０のうち、中央部分の４本の第２リブ２３０の位置は、第２バスバー７００の４つの第２突起部７１５の位置に対応づけられている。これら４本の第２リブ２３０は、左右方向の寸法が、第２突起部７１５の先端７１５ａの径よりも少し小さくなっており、上下方向の寸法が、第２突起部７１５の先端７１５ａの径（上下方向の寸法）よりも大幅に大きくなっている。

底面部２０１は、右端近傍部分２０１ａが他の部分より僅かに底が深くなる形状を有する。右端近傍部分２０１ａには、下方に張り出すほぼ方形状の張出部２０６が形成され、当該張出部２０６において底面部２０１の肉厚が他の部分の肉厚よりも大きくなっている。

張出部２０６には、左右方向に並ぶように、第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０が形成される。第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０は、第１孔２４１、２５１と、当該第１孔２４１、２５１と連続する第２孔２４２、２５２とを含む。第２孔２４２、２５２は、第１孔２４１、２５１よりも大きく、かつ、長く（深く）なっている。第１孔２４１、２５１はケース２００の内側に位置し、第２孔２４２、２５２はケース２００の外側に位置する。

第１孔２４１、２５１は、それぞれ、第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０の水平方向の断面形状に対応する形状、即ち、細長い方形状を有する。第１孔２４１、２５１の内壁面には、ケース２００の内部に向かって孔が拡がるよう、傾斜２４１ａ、２５１ａがつけられている。第１孔２４１、２５１の最も開口の小さい下端部分の径（前後の寸法、左右の寸法）は、それぞれ、第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０の径（厚さ寸法、幅寸法）よりも僅かに大きくなっている。

第２孔２４２、２５２は、封止部材４００の平面形状に対応する形状、即ち、長円形状を有する。第２孔２４２、２５２の内壁面には、ケース２００を成形する際の金型の抜き勾配が僅かに形成されている。

図７（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、封止部材４００の斜視図および平面図であり、図７（ｃ）は、図７（ｂ）のＡ－Ａ´断面図である。

２つの封止部材４００は、弾性材料、たとえば、シリコーンゴム等のゴム材料により形成され、長円の筒形状を有する。

各封止部材４００には、その外周面を周回する、弾性変形可能な環状のヒレ部４１０が先端部と中間部とに形成される。図７（ｃ）に示すように、ヒレ部４１０は、断面が直角三角形に類似した形状を有し、先端方向（上方向）に向く面４１１が、緩やかに凸湾曲しつつ傾斜し、基端方向（下方向）を向く面４１２が、緩やかに凹湾曲する。ケース２００の第２孔２４２、２５２の抜き勾配に合わせるため、先端部のヒレ部４１０の高さが中間部のヒレ部４１０の高さよりも僅かに低くなっている。また、各封止部材４００には、基端部にフランジ部４２０が形成される。さらに、各封止部材４００には、その内周面を周回する、弾性変形可能な２つの環状のリブ４３０が形成される。各リブ４３０は、断面が半円形状を有する。封止部材４００の長さ方向（上下方向）において、先端側のリブ４３０は２つのヒレ部４１０の間に位置し、基端側のリブ４３０は中間部のヒレ部４１０とフランジ部４２０の間に位置する。即ち、封止部材４００の長さ方向において、２つのヒレ部４１０の位置と２つのリブ４３０の位置とが異なっている。

ヒレ部４１０を含む封止部材４００の外径は、第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０の第２孔２４２、２５２の径よりも大きくなっている。また、リブ４３０を含む封止部材４００の内径は、第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０の径（厚さ、幅）よりも小さくなっている。

図８（ａ）は、充填樹脂３００が充填される前の状態のフィルムコンデンサ１の側面断面図であり、図８（ｂ）は、充填樹脂３００が充填される前の状態のフィルムコンデンサ１の中央部の平面図である。図９は、第１貫通孔２４０の周辺が示された、充填樹脂３００が充填される前の状態のフィルムコンデンサ１の要部の断面図である。なお、図９では、便宜上、封止部材４００は、ヒレ部４１０とリブ４３０とが、変形する前の状態で示されている。

コンデンサ素子ユニット１００は、ケース２００の上面の開口部２００ａからケース２００内に収容される。この際、第１バスバー６００の第１下接続端子部６５０が、第１貫通孔２４０に通されて外部に導出され、第２バスバー７００の第２下接続端子部７５０が、第２貫通孔２５０に通されて外部に導出される。このとき、第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０の第１孔２４１、２５１は、ケース２００の内部に向かって拡がっているので、ケース２００の内部において、第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０を第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０に容易に挿入することができる。第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０を通された第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０は、第１孔２４１、２５１により位置が規制される。

コンデンサ素子ユニット１００がケース２００内に挿入されると、第１バスバー６００の第１電極端子部６１０が前側面部２０２に対向し、第１電極端子部６１０の４つの第１突起部６１５が、ケース２００の上部、即ち底面部２０１よりも開口部２００ａに近い位置において、前側面部２０２の中央部の４本の第１リブ２２０に当接する。同様に、第２バスバー７００の第２電極端子部７１０が後側面部２０３に対向し、第２電極端子部７１０の４つの第２突起部７１５が、ケース２００の上部において、後側面部２０３の中央部の４本の第２リブ２３０に当接する。

このとき、第１リブ２２０と第１突起部６１５は、互いの先端２２１、６１５ａの平坦面同士が当接し、第２リブ２３０と第２突起部７１５は、互いの先端２３１、７１５ａの平坦面同士が当接する。このため、第１リブ２２０と第１突起部６１５との位置あるいは第２リブ２３０と第２突起部７１５との位置が左右方向に多少ずれても、これらを確実に当接させることができる。また、第１突起部６１５および第２突起部７１５の先端６１５ａ、７１５ａの径（左右方向の寸法）が、第１リブ２２０および第２リブ２３０の先端２２１、２３１の幅（左右方向の寸法）よりも大きくなっているので、第１リブ２２０および第２リブ２３０の幅が広くなることによるケース２００の樹脂量の増加を抑制しつつ、第１リブ２２０と第１突起部６１５とを、および、第２リブ２３０と第２突起部７１５とを、さらに確実に当接させることができる。

なお、第１リブ２２０および第２リブ２３０の上端面２２２、２３２、並びに、第１突起部６１５および第２突起部７１５の周面６１５ｂ、７１５ｂの下側、即ち底面部２０１側は、ケース２００の内部へ向かうに従い開口部２００ａから離れるように傾斜している。これにより、コンデンサ素子ユニット１００が上方からケース２００内に挿入される際、第１突起部６１５および第２突起部７１５が第１リブ２２０および第２リブ２３０の上端面２２２、２３２に引っ掛かりにくくなる。よって、コンデンサ素子ユニット１００をケース２００内に円滑に収容できる。

コンデンサ素子ユニット１００がケース２００内に収容された後、封止部材４００が、ケース２００の外側から、第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０に挿入されるとともに第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０の第２孔２４２、２５２に挿入される。封止部材４００が、そのフランジ部４２０がケース２００の張出部２０６における第２孔２４２、２５２の周囲の壁面に当接するまで、第２孔２４２、２５２の中に押し込まれると、封止部材４００の装着が完了する。フランジ部４２０が張出部２０６の壁面に当接していることを確認することにより、封止部材４００が完全に装着されていることを確認できる。

図９に示すように、第１下接続端子部６５０の外面と第１貫通孔２４０の第２孔２４２の内壁面との間に封止部材４００が介在し、第１下接続端子部６５０と第１貫通孔２４０との間が封止される。封止部材４００の外周面の２つのヒレ部４１０は、下方向に、即ち、第１貫通孔２４０への封止部材４００の挿入方向との反対方向に倒れるとともに内側へ縮むように変形し、第２孔２４２の内壁面に、全周において当接する。各ヒレ部４１０は、第２孔２４２の内壁面に押圧された状態となる。

また、封止部材４００の内周面の２つのリブ４３０は、内側へ縮むように変形し、第１下接続端子部６５０の外面に、全周において当接する。各リブ４３０は、第１下接続端子部６５０の外面に押圧された状態となる。封止部材４００の内周面のリブ４３０以外の部分は、第１下接続端子部６５０の外面に接触しない。このため、封止部材４００を第１下接続端子部６５０に挿入しやすくなる。

封止部材４００の先端からフランジ部４２０の手前までの長さは、第２孔２４２の長さよりも短くされている。これにより、第１貫通孔２４０の第１孔２４１と第２孔２４２との間の壁面と、封止部材４００の先端面との間に、僅かな隙間が形成される。

同様にして、第２下接続端子部７５０の外面と第２貫通孔２５０の第２孔２５２の内壁面との間に封止部材４００が介在し、第２下接続端子部７５０と第２貫通孔２５０との間が封止される。２つのヒレ部４１０は、変形して第２孔２５２の内壁面に、全周において当接し、２つのリブ４３０は、変形して第２下接続端子部７５０の外面に、全周において当接する。第２貫通孔２５０の第１孔２５１と第２孔２５２との間の壁面と、封止部材４００の先端面との間に、僅かな隙間が形成される。

なお、封止部材４００のヒレ部４１０は、先端方向、即ち挿入方向に向く面４１１が傾斜している。このため、封止部材４００を第２孔２４２、２５２に挿入する際に生じる抵抗が小さくなり、封止部材４００を第２孔２４２、２５２に挿入しやすい。

コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００内に、開口部２００ａを通じて液相状態の充填樹脂３００が注入され、溜められる。このとき、第１下接続端子部６５０と第１貫通孔２４０との間が封止部材４００により封止されており、第２下接続端子部７５０と第２貫通孔２５０との間が封止部材４００により封止されている。これにより、液相状態の充填樹脂３００が第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０からケース２００の外部へ漏れることが防止される。

特に、封止部材４００は、ヒレ部４１０が、その変形により生じる押圧力(応力)で第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０の第２孔２４２、２５２の内壁面に強く密着するため、封止部材４００と第２孔２４２、２５２の内壁面との間が強く塞がれる。これにより、封止部材４００と第２孔２４２、２５２との間からの充填樹脂３００の漏れを良く防止できる。

さらに、封止部材４００は、リブ４３０が、その変形により生じる押圧力(応力)で第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０の外面に強く密着するため、封止部材４００と第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０の外面との間が強く塞がれる。これにより、封止部材４００と第１下接続端子部６５０および第２下接続端子部７５０との間からの充填樹脂３００の漏れを良く防止できる。

さらに、封止部材４００のフランジ部４２０により、第２孔２４２、２５２がケース２００の外側から塞がれるので、充填樹脂３００が第１貫通孔２４０および第２貫通孔２５０からケース２００の外部へ漏れることが一層防止される。

ケース２００内に注入された充填樹脂３００の一部は、前側面部２０２と第１電極端子部６１０との間および後側面部２０３と第２電極端子部７１０との間に流れ込む。

第１突起部６１５の上下方向（開口部２００ａと底面部２０１とが並ぶ方向）の寸法は、第１リブ２２０の上下方向の寸法より小さく、中央部の４本の第１リブ２２０の位置では、上下方向において、第１リブ２２０と第１突起部６１５とが接触している部分以外は、第１電極端子部６１０と第１リブ２２０との間に隙間が生じている。同様に、第２突起部７１５の上下方向の寸法は、第２リブ２３０の上下方向の寸法より小さく、中央部の４本の第２リブ２３０の位置では、上下方向において、第２リブ２３０と第２突起部７１５とが接触している部分以外は、第２電極端子部７１０と第２リブ２３０との間に隙間が生じている。このため、充填樹脂３００は、第１リブ２２０および第２リブ２３０の位置において、左右方向に円滑に行き来でき、前側面部２０２と第１電極端子部６１０との間および後側面部２０３と第２電極端子部７１０との間に良好に行き渡る。

なお、第１電極端子部６１０および第２電極端子部７１０に第１突起部６１５および第２突起部７１５が設けられず、第１リブ２２０および第２リブ２３０の先端２２１、２３１のほぼ全体が、第１電極端子部６１０および第２電極端子部７１０の平坦な外面に当接するような構成とされた場合は、第１電極端子部６１０と第１リブ２２０との間および第２電極端子部７１０と第２リブ２３０との間に隙間がほぼなくなるため、充填樹脂３００が、左右方向に円滑に行き来できず、前側面部２０２と第１電極端子部６１０との間および後側面部２０３と第２電極端子部７１０との間に行き渡りにくくなる。

さらに、ケース２００内に流入した充填樹脂３００は、第１バスバー６００に設けられた各孔６１６、６２１および第２バスバー７００に設けられた各孔７１６、７２１、７２２、７２３を流通することにより、コンデンサ素子ユニット１００の内部側、即ち、第１バスバー６００および第２バスバー７００と３つのコンデンサ素子５００との間にも良好に行き渡る。

ケース２００内への充填樹脂３００の注入が完了すると、ケース２００が加熱される、これにより、ケース２００内の充填樹脂３００が硬化する。その後、硬化した充填樹脂３００は冷却されるが、この際に充填樹脂３００が収縮し得る。このとき、ケース２００の前側面部２０２、後側面部２０３、左側面部２０４および右側面部２０５には、収縮しようとする充填樹脂３００により、ケース２００の内部側に引かれる応力が発生する。

前側面部２０２および後側面部２０３は、各６本の第１リブ２２０および第２リブ２３０により補強されている。さらに、中央部の各４本の第１リブ２２０および第２リブ２３０が、第１突起部６１５および第２突起部７１５に当接することにより、前側面部２０２および後側面部２０３が、ケース２００の内側から第１突起部６１５および第２突起部７１５に支えられている。これにより、前側面部２０２および後側面部２０３のケース２００の内部側へ反りが強固に抑制される。特に、前側面部２０２および後側面部２０３は、開口部２００ａに近い上部側が反りやすいが、第１突起部６１５および第２突起部７１５が上部に位置しているので、前側面部２０２および後側面部２０３の反りを効果的に抑制できる。

一方、左側面部２０４および右側面部２０５は、前後方向の寸法が小さい上に、外壁面に形成された取付タブ２１０により補強されている。これにより、左側面部２０４および右側面部２０５は、第１リブ２２０および第２リブ２３０と第１突起部６１５および第２突起部７１５とによる構成がなくても、ケース２００の内部側への反りが防止される。

このようにして、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１が完成する。

フィルムコンデンサ１は、電気自動車に備えられたインバータ装置等、各種の外部装置に搭載される。第１上接続端子部６３０と第２上接続端子部７３０に、外部装置等に備えられた、これら接続端子部６３０、７３０に対応する一対の外部端子（図示せず）が接続される。また、第１下接続端子部６５０と第２下接続端子部７５０に、外部装置に備えられた、これら接続端子部６５０、７５０に対応する一対の外部端子（図示せず）が接続される。

なお、外部装置に搭載されたときのフィルムコンデンサ１の前後左右の方向は、本実施形態に示した方向、即ち、ケース２００の開口部２００ａが上方向、底面部２０１が下方向となる方向とは必ずしも同じとならない。たとえば、フィルムコンデンサ１は、後側面部２０３が下方向となるように外部装置に設置され得る。そして、フィルムコンデンサ１に強固な冷却が必要となる場合には、後側面部２０３の外面に冷却器（図示せず）が装着される。このとき、フィルムコンデンサ１は、後側面部２０３の平面度が高くなるので、冷却器の密着性が良くなり、良好な冷却性能が得られる。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子５００と、コンデンサ素子５００の第１電極５１０（第２電極５２０）に接続される第１バスバー６００（第２バスバー７００）と、開口部２００ａを有し、コンデンサ素子５００が収容されるケース２００と、ケース２００内に充填される充填樹脂３００と、を備える。ケース２００は、開口部２００ａに対向する底面部２０１と、底面部２０１を囲む前側面部２０２（後側面部２０３）を含む。前側面部２０２（後側面部２０３）には、その内壁面に、開口部２００ａと底面部２０１とが並ぶ方向に延びる第１リブ２２０（第２リブ２３０）が形成される。第１バスバー６００（第２バスバー７００）は、前側面部２０２（後側面部２０３）に対向する第１電極端子部６１０（第２電極端子部７１０）を有し、第１電極端子部６１０（第２電極端子部７１０）は、第１リブ２２０（第２リブ２３０）に当接する第１突起部６１５（第２突起部７１５）を含む。第１突起部６１５（第２突起部７１５）は、第１電極端子部６１０（第２電極端子部７１０）側へ突出し、開口部２００ａと底面部２０１とが並ぶ方向の寸法が、この方向の第１リブ２２０（第２リブ２３０）の寸法よりも短い。

この構成によれば、第１リブ２２０（第２リブ２３０）により、前側面部２０２（後側面部２０３）の強度を上げることができ、また、第１突起部６１５（第２突起部７１５）が第１リブ２２０（第２リブ２３０）に当接することにより、前側面部２０２（後側面部２０３）を、第１突起部６１５（第２突起部７１５）によりケース２００の内側から支えることができる。これにより、ケース２００の内部側への前側面部２０２（後側面部２０３）の反りを強固に抑制できる。

しかも、第１突起部６１５（第２突起部７１５）の開口部２００ａと底面部２０１とが並ぶ方向（上下方向）の寸法は、この方向の第１リブ２２０（第２リブ２３０）の寸法より小さく、第１リブ２２０（第２リブ２３０）の位置では、上記並び方向において、第１リブ２２０（第２リブ２３０）と第１突起部６１５（第２突起部７１５）とが接触している部分以外は、第１電極端子部６１０（第２電極端子部７１０）と第１リブ２２０（第２リブ２３０）との間に隙間が生じる。これにより、ケース２００内に液相状態の充填樹脂３００が注入されたとき、充填樹脂３００が、第１リブ２２０（第２リブ２３０）の位置において、上記並び方向と垂直な方向（左右方向）に円滑に行き来できる。よって、流入した充填樹脂３００を、前側面部２０２と第１電極端子部６１０との間（後側面部２０３と第２電極端子部７１０との間）に良好に行き渡らせることができる。

また、フィルムコンデンサ１において、第１リブ２２０（第２リブ２３０）および第１突起部６１５（第２突起部７１５）は、それぞれの先端２２１（２３１）、６１５ａ（７１５ａ）が平坦面に形成されている。

この構成によれば、第１リブ２２０（第２リブ２３０）と第１突起部６１５（第２突起部７１５）は、互いの先端２２１（２３１）、６１５ａ（７１５ａ）の平坦面同士が当接する。このため、第１リブ２２０（第２リブ２３０）と第１突起部６１５（第２突起部７１５）との位置が、開口部２００ａと底面部２０１とが並ぶ方向と垂直な方向（左右方向）に多少ずれても、これらを確実に当接させることができる。

さらに、フィルムコンデンサ１において、第１リブ２２０（第２リブ２３０）の上端面２２２（２３２）および第１突起部６１５（第２突起部７１５）の底面部２０１側の周面６１５ｂ（７１５ｂ）の部分が、ケース２００の内部へ向かうに従い開口部２００ａから離れるように傾斜している。

この構成によれば、コンデンサ素子ユニット１００が開口部２００ａからケース２００内に挿入される際、第１突起部６１５（第２突起部７１５）が第１リブ２２０（第２リブ２３０）の上端面２２２（２３２）に引っ掛かりにくくなり、コンデンサ素子ユニット１００をケース２００内への円滑に収容できる。

さらに、フィルムコンデンサ１は、第１突起部６１５（第２突起部７１５）の位置が、底面部２０１よりも開口部２００ａに近くなるように構成されている。

この構成によれば、前側面部２０２（後側面部２０３）は、開口部２００ａに近い側が反りやすいが、第１突起部６１５（第２突起部７１５）の位置が、底面部２０１よりも開口部２００ａに近いので、前側面部２０２（後側面部２０３）の反りを効果的に抑制できる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施の形態では、第１リブ２２０および第２リブ２３０に当接する当接部として、第１電極端子部６１０および第２電極端子部７１０に、第１突起部６１５および第２突起部７１５が形成された。しかしながら、第１電極端子部６１０および第２電極端子部７１０に第１突起部６１５および第２突起部７１５が形成されず、第１電極端子部６１０および第２電極端子部７１０の外面が、当接部として、第１リブ２２０および第２リブ２３０に当接するような構成とされてもよい。但し、この場合、第１電極端子部６１０と第１リブ２２０との間および第２電極端子部７１０と第２リブ２３０との間に隙間が得られにくくなるので、その分、ケース２００内に注入された液相状態の充填樹脂３００が、前側面部２０２と第１電極端子部６１０との間および後側面部２０３と第２電極端子部７１０との間に行き渡りにくくなり得る。

また、上記実施の形態では、複数（６本）の第１リブ２２０および第２リブ２３０の一部（４本）に対して、第１突起部６１５および第２突起部７１５が当接するような構成とされた。しかしながら、複数の第１リブ２２０および第２リブ２３０の全部に対して、第１突起部６１５および第２突起部７１５が当接するような構成とされてもよい。さらに、第１リブ２２０および第２リブ２３０の個数、並びに、第１突起部６１５および第２突起部７１５の個数は、上記実施の形態の個数に限定されるものではなく、適宜変更できる。

さらに、上記実施の形態では、第１突起部６１５および第２突起部７１５の先端６１５ａ、７１５ａが平坦面とされた。しかしながら、先端６１５ａ、７１５ａが平坦面でなく、円弧面とされてもよい。同様に、第１リブ２２０および第２リブ２３０の先端２２１、２３１が平坦面でなく円弧面とされてもよい。

さらに、第１突起部６１５および第２突起部７１５の形状は、上記実施の形態に限定されない。たとえば、第１突起部６１５および第２突起部７１５は、正面から見て、長円形や正方形、長方形等の円形以外の形状とされてもよい。

さらに、上記実施の形態では、第１リブ２２０および第２リブ２３０の上端面２２２、２３２と、第１突起部６１５および第２突起部７１５の底面部２０１側の周面６１５ｂ、７１５ｂの部分の双方が、ケース２００の内部へ向かうに従い開口部２００ａから離れるように傾斜しているが、何れか一方のみが傾斜するようにされてもよい。

さらに、上記実施の形態では、第１突起部６１５および第２突起部７１５が、底面部２０１よりも開口部２００ａに近い位置となるよう、第１電極端子部６１０および第２電極端子部７１０の上部に形成された。しかしながら、第１電極端子部６１０および第２電極端子部７１０において、上部だけでなく下部にも、第１突起部６１５および第２突起部７１５が形成されてよい。また、１つの第１リブ２２０および第２リブ２３０に対し、これらリブが延びる方向において、３つ以上の第１突起部６１５および第２突起部７１５が当接するような構成が採られてもよい。

さらに、上記実施の形態では、第１バスバー６００の第１電極端子部６１０が前側面部２０２に対向し、第２バスバー７００の第２電極端子部７１０が後側面部２０３に対向する。しかしながら、第１バスバー６００の第１電極端子部６１０以外の部分が前側面部２０２に対向し、第２バスバー７００の第２電極端子部７１０以外の部分が後側面部２０３に対向するようにされてもよい。この場合、第１バスバー６００における前側面部２０２に対向する部分に第１突起部６１５が形成され、第２バスバー７００における後側面部２０３に対向する部分に第２突起部７１５が形成される。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニット１００に３個のコンデンサ素子５００が含まれた。しかしながら、コンデンサ素子５００の個数は、１個である場合も含めて、適宜、変更することができる。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子５００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子５００が形成されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

１ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２００ ケース
２００ａ 開口部
２０１ 底面部（第１面部）
２０２ 前側面部（第２面部）
２０３ 後側面部（第２面部）
２２０ 第１リブ（リブ）
２２１ 先端
２２２ 上端面（端面）
２３０ 第２リブ（リブ）
２３１ 先端
２３２ 上端面（端面）
３００ 充填樹脂
５００ コンデンサ素子
５１０ 第１電極（電極）
５２０ 第２電極（電極）
６００ 第１バスバー（バスバー）
６１０ 第１電極端子部（対向部）
６１５ 第１突起部（当接部、突起部）
６１５ａ 先端
６１５ｂ 周面（側面）
７００ 第２バスバー（バスバー）
７１０ 第２電極端子部（対向部）
７１５ 第２突起部（当接部、突起部）
７１５ａ 先端
７１５ｂ 周面（側面）

Claims (6)

1. コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、
   開口部を有し、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
   前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、
   前記ケースは、前記開口部に対向する底面部と、当該底面部を囲む側面部とを含み、
   前記側面部は、互いに対向する前側面部および後側面部と、互いに対向する右側面部および左側面部とを含み、
   前記前側面部および前記後側面部は、前記右側面部および前記左側面部よりも広く、
   前記前側面部および前記後側面部の内壁面の少なくとも一つに、リブを有し、
   前記バスバーは、前記リブを有する内壁面に対向する対向部を有し、
   前記対向部は、前記リブに当接する当接部を含む、
   ことを特徴とするコンデンサ。
2. 請求項１に記載のコンデンサにおいて、
   前記リブは、前記開口部と前記底面部とが並ぶ第１方向に延びる、
   ことを特徴とするコンデンサ。
3. 請求項２に記載のコンデンサにおいて、
   前記対向部は、平板状を有し、
   前記当接部は、前記リブを有する内壁面に向けて突出する突起部であり、
   前記第１方向における前記当接部の寸法が、前記第１方向における前記リブの寸法よりも短い、
   ことを特徴とするコンデンサ。
4. 請求項３に記載のコンデンサにおいて、
   前記リブの先端および前記突起部の先端は、それぞれ平坦面に形成される、
   ことを特徴とするコンデンサ。
5. 請求項３または４に記載のコンデンサにおいて、
   前記リブの前記開口部側の端面および前記突起部の前記底面部側の側面のうち、少なくとも一方が、前記ケースの内部へ向かうに従い前記開口部から離れるように傾斜する、
   ことを特徴とするコンデンサ。
6. 請求項３ないし５の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
   前記突起部の位置は、前記底面部よりも前記開口部に近い、
   ことを特徴とするコンデンサ。