JP7684581B2 - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光モジュール及び発光モジュールの製造方法に関する。

従来、車載用の光源やプロジェクタの光源として発光素子を複数用いる発光モジュールが使用されている。発光モジュールを光源として使用する場合、例えば、光源からレンズを介して外部へ光を照射する構成がとられる。このような発光モジュールとして、複数の発光素子がサブマウント上に配列され、サブマウントをさらに配線基板に搭載し、サブマウントと配線基板とがワイヤにより接続される構成が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１７－２１２３０１号公報

本開示に係る実施形態は、光源から出射する光の散乱を抑制し信頼性に優れる発光モジュール及び発光モジュールの製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光モジュールは、複数の発光素子と、上面に前記複数の発光素子を載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側の上面において、前記素子載置領域に沿って配置される複数の第１端子を有する第１基板と、上面に前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域よりも外側の上面において、前記基板載置領域に沿って配置される複数の第２端子を有する第２基板と、前記第１端子と前記第２端子とに接続され、前記第１基板の外縁に沿って配列する複数のワイヤと、前記素子載置領域よりも外側において前記複数のワイヤを覆う遮光性の被覆部材と、前記素子載置領域と前記第１端子の間において、前記素子載置領域に沿って配置され、前記被覆部材に接する透光性の第１凸部と、を備える。

本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子を第１基板の素子載置領域に載置する素子載置工程と、前記第１基板を第２基板の基板載置領域に載置する基板載置工程と、前記第１基板の前記素子載置領域より外側に配置される複数の第１端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側に配置される複数の第２端子とをワイヤで接続するワイヤ接続工程と、前記素子載置領域と前記第１端子との間において、前記素子載置領域に沿って透光性の第１凸部を配置する第１凸部配置工程と、第１凸部より外側において、前記第１凸部に接し、前記ワイヤを被覆する遮光性の被覆部材を配置する被覆部材配置工程と、を含む。

本開示に係る実施形態によれば、散乱光を抑制すると共に信頼性に優れる発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。

実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す斜視図である。 実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。 図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。 図２のＶ－Ｖ線における断面図である。 図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。 実施形態に係る発光モジュールにおいて第１凸部及び第２凸部と、ワイヤを模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するフローチャートである。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す拡大平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。 実施形態の第１変形例を模式的に示す断面図である。 実施形態の第２変形例を模式的に示す断面図である。 実施形態の第３変形例を模式的に示す断面図である。 第１変形例の発光モジュールの製造方法を示すフローチャートである。 実施形態の第４変形例を模式的に示す断面図である。 実施形態の他の構成を模式的に示す平面図である。 実施形態のさらにその他の構成を模式的に示す平面図である。 実験データを取得する発光モジュールを模式的に示す平面図である。 図１５の第１凸部周辺を拡大して示す断面図である。 発光モジュールの発光面における相対輝度を示すグラフである。 図１７Ａのグラフの一部を拡大したグラフである。

以下、実施形態に係る発光モジュールについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりする場合がある。更に以下の説明において、上下左右前後は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。また、実施形態について、「被覆」や「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。本明細書において平面視とは、発光モジュールの光取り出し面側から観察することを意味する。

＜第１実施形態＞
［発光モジュールの構成］
実施形態に係る発光モジュールの構成について、図１乃至図７を参照して説明する。
図１は、実施形態に係る発光モジュール全体を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光モジュール全体を模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ-ＩＶ線における断面図である。図５は、図２のＶ－Ｖ線における断面図である。図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、実施形態に係る発光モジュールにおいて第１凸部及び第２凸部と、ワイヤを模式的に示す平面図である。

発光モジュール１００は、複数の発光素子１と、上面に複数の発光素子１を載置する素子載置領域１３を有し、さらに、素子載置領域１３より外側の上面において、素子載置領域１３に沿って配置される複数の第１端子１１０を有する第１基板１０と、上面に第１基板１０を載置する基板載置領域２３を有し、さらに、基板載置領域２３よりも外側の上面において、基板載置領域２３に沿って配置される複数の第２端子１２０を有する第２基板２０と、第１端子１１０と前記第２端子１２０とに接続され、第１基板の外縁に沿って配列する複数のワイヤ１３０と、素子載置領域１３よりも外側において複数のワイヤ１３０を覆う遮光性の被覆部材４０と、素子載置領域１３と第１端子１１０の間において、素子載置領域１３に沿って配置され、被覆部材４０に接する透光性の第１凸部と、を備えている。被覆部材４０は、第１基板１０の上面と第２基板２０の上面とに亘って配置されている。第１凸部４１は、例えば複数の発光素子１を囲むように、第１基板１０上に枠状に配置されている。

なお、発光モジュール１００は、第１基板１０上の素子載置領域１３において、複数の発光素子１の上面を露出し側面を覆う反射性部材７を備えることができる。さらに、発光モジュールは複数の発光素子１の上面を覆う波長変換部材５を備えることができる。

発光モジュール１００は、主として、複数の発光素子１と、複数の発光素子１が載置される第１基板１０と、第１基板１０が載置される第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０とを電気的に接続するワイヤ１３０である第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２と、ワイヤ１３０を被覆する被覆部材４０と、第１基板１０上に配置され、被覆部材４０に接する第１凸部４１と、第２基板上に配置され、被覆部材４０に接する第２凸部４２と、第１基板１０上において発光素子１の側面を覆う反射性部材７と、発光素子１の上面を覆う波長変換部材５と、を備える。
以下、各構成について説明する。

（第１基板）
第１基板１０は、平板状の支持部材と、支持部材の上面に配置された配線とを含む。第１基板１０は上面に複数の発光素子を載置する素子載置領域１３を有し、素子載置領域１３には、所定の電気回路が構成されるように配線が配置されている。第１基板は、素子載置領域よりも外側の上面に配置される配線として複数の第１端子１１０を有し、第１端子１１０は、素子載置領域に配置された配線と電気的に接続される。第１基板１０は、例えばシリコン等の半導体基板であり、上面の配線が配置されていない領域は絶縁膜で覆われている。配線は、支持部材の内部や下面にも配置されていてもよい。例えば、第１基板１０は、複数の発光素子を駆動制御するための回路が集積された集積回路（ＩＣ）基板を用いることができる。
素子載置領域１３には、複数の発光素子１が行列状に載置されている。平面視における素子載置領域１３は、一例として、矩形の領域とすることができる。この素子載置領域１３は、ここでは長方形であり、第１端子１１０は、素子載置領域１３を挟むように、長方形の対向する長辺に沿って列状に配置されている。

第１端子１１０は、素子載置領域１３の外側において、長方形の素子載置領域１３の一方の長辺に沿って列状に配置される複数の第１外部接続端子１１と、一方の長辺と対向する他方の長辺に沿って列状に配置される複数の第２外部接続端子１２を含む。第１外部接続端子１１は、第１ワイヤ３１の一端が接続される端子である。第２外部接続端子１２は、第２ワイヤ３２の一端が接続される端子である。複数の第１外部接続端子１１及び複数の第２外部接続端子１２は、ここでは一例として一つ一つが略矩形状であり、それぞれが互いに離隔して素子載置領域１３の長辺に沿ってそれぞれ列状に配置されている。なお、第１外部接続端子１１は、一例として、等間隔で整列されている。第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２がそれぞれ整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第１外部接続端子１１が互いに整列する間隔と、第２外部接続端子１２が互いに整列する間隔とは同じでもよいし、異なっていてもよい。

第１基板１０は、ここでは、一例として、発光素子１の点灯又は消灯の駆動用信号を扱う第１駆動端子１５を複数備える。第１駆動端子１５は、例えば、第１外部接続端子１１と交互に同じ列上に配置することができる。この第１駆動端子１５には、後記する第３ワイヤ３３が接続される。
また、複数の発光素子１は、第１基板１０上に行列状に載置され、第１端子（つまり第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２）のいずれかと電気的に接続されている。複数の発光素子１は、所定個数ずつのグループとして、第１端子と直列接続又は並列接続されていてもよい。
配線は、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｗ，Ｐｄ，Ｆｅ，Ｎｉなどの金属又はその合金などを用いて形成することができる。このような配線は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。

（第２基板）
第２基板２０は、平板状の基材と、基材の少なくとも上面に配置された配線とを含む。第２基板２０は上面に第１基板１０を載置する基板載置領域２３を有し、さらに基板載置領域２３よりも外側の上面に第２端子１２０を備える。
基板載置領域２３は、第１基板１０が接合部材を介して載置される領域である。この基板載置領域２３は第１基板１０の平面視形状と同等の面積を備える領域として設定されている。第１基板１０が平面視で長方形であれば、基板載置領域２３も長方形とすることができる。ここで、第２端子１２０は、第１外部接続端子１１とワイヤを介して接続される第１ワイヤ接続端子２１と、第２外部接続端子１２とワイヤを介して接続される第２ワイヤ接続端子２２とを含み、第１ワイヤ接続端子２１と第２ワイヤ接続端子２２は基板載置領域２３を挟んで第２基板２０上に配置されている。

第１ワイヤ接続端子２１は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の一方の長辺に沿って列状に複数配置される。第１ワイヤ接続端子２１は、第１外部接続端子１１に一端が接続される第１ワイヤ３１の他端が接続される端子である。
第２ワイヤ接続端子２２は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の他方の長辺（つまり、前述した一方の長辺と基板載置領域２３を挟んで反対側に位置する辺）に沿って列状に複数配置されている。第２ワイヤ接続端子２２は、第２外部接続端子１２に一端が接続される第２ワイヤ３２の他端が接続される端子である。第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２は、ここでは一例として一つ一つが略矩形状で、それぞれが互いに離隔して、基板載置領域２３に沿ってそれぞれ一列に整列して配置されている。

第１ワイヤ接続端子及び第２ワイヤ接続端子２２がそれぞれ整列する間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。第１ワイヤ接続端子２１が互いに整列する間隔と、第２ワイヤ接続端子２２が互いに整列する間隔とは、同じでもよいし、異なっていてもよい。
第２端子は、例えば、既に説明した第１基板１０の配線と同等の材料及び形成方法により形成することができる。
第２基板２０は、ここでは、一例として、上面に、発光素子１の点灯又は消灯の駆動用信号を扱う駆動用の第２駆動端子１６を複数備える。第２駆動端子１６は、例えば、第１ワイヤ接続端子よりも内側（つまり基板載置領域側）の上面に配置されている。この第２駆動端子１６には、後記する第３ワイヤ３３が接続される。

基材は、放熱性が高い材料を用いるのが好ましく、さらに、高い遮光性や基材強度を備える材料であることがより好ましい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂、さらに、樹脂と金属又はセラミックスとで構成される複合材などが挙げられる。基材は、平板状のものを用いることもできるし、上面にキャビティを備える基材を用いてもよい。この場合、第２基板２０はキャビティの底を基板載置領域として、キャビティ内に第１基板１０を載置することができる。
第２基板２０は、基板載置領域２３の表面に、第１基板１０を載置するための配線を備えていてもよい。第１基板１０と第２基板２０とは、Ａｇ焼結体、半田、接着用樹脂などの接合材を介して接合することができる。

（ワイヤ）
ワイヤ１３０としては、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及び／又は少なくともそれらの金属を含有する合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。特に、熱抵抗等に優れた金を用いるのが好ましい。ワイヤの径は、例えば、１５μｍ以上５０μｍ以下が挙げられる。なお、ワイヤ１３０は、第１端子と第２端子とに接続される第１ワイヤ及び第２ワイヤと、発光素子１の点灯又は消灯の駆動用信号を扱う第３ワイヤを含む。第３ワイヤ３３は、第１基板１０に配置される第１駆動端子１５と、第２基板２０に配置される第２駆動端子１６間とに接続されている。第１ワイヤ、第２ワイヤ、第３ワイヤ３３は、長さが異なるのみで、それぞれ同等な部材で形成することができる。

ワイヤ１３０は、平面視で略長方形の第１基板１０の長辺を跨いで、例えば、長辺と略直交するように配置することができる。
また、列状に配置される複数の第１ワイヤ３１のうち、列の中央に位置する第１ワイヤ３１は、上記に記載した通り平面視で第１基板１０の長辺と略直交するように配置し、端側に位置する第１ワイヤ３１は、平面視で第１基板１０の長辺に対して斜めに配置することもできる。第２ワイヤ３２についても同様である。
複数の第１ワイヤ３１が整列する間隔は、同じでもよいし、異なっても良い。第１ワイヤ３１が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第２ワイヤ３２が整列する間隔は、同じでもよいし、異なっても良い。第２ワイヤ３２が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。

（発光素子）
発光素子１は、例えば、平面視形状が略矩形であり、半導体積層体と、半導体積層体の表面に配置される正負の電極と、を備える。発光素子１は同一面側に正負の電極を備えており、電極を備える面を下面として第１基板１０上にフリップチップ実装されている。この場合、電極が配置された面と対向する上面が、発光素子１の主な光取り出し面となる。なお、発光モジュール１００では、発光素子１は、第１基板１０上において、行列方向に所定間隔を開けて整列して載置される。用いる発光素子１の大きさや個数は、得ようとする発光モジュールの形態によって適宜選択することができる。なかでも、より小さい発光素子１をより多く高密度に載置することが好ましい。これにより、照射範囲をより多い分割数で制御できるようになり、高解像度の照明システムの光源として用いることができる。例えば、１辺が４０～１００μｍの平面視矩形状の発光素子１が１０００～２００００個、全体として長方形を成すように行列状に載置されたものが挙げられる。

発光素子１は、任意の波長の物を選択することができる。例えば、青色や緑色の発光素子１としては、ＺｎＳｅや窒化物半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものが選択できる。また、赤色の発光素子１としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、で表される半導体を好適に用いることができる。更に、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子１の組成や発光色は目的に応じて適宜選択することができる。

（接合部材）
なお、発光素子１は、図６に示すように、第１基板１０の素子載置領域１３に配置された配線上に、導電性の接合部材により接合されている。発光素子１を第１基板１０にフリップチップ実装する場合、接合部材として、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌなどの金属材料からなるバンプを用いることができる。また、接合部材として、ＡｕＳｎ系合金、Ｓｎ系の鉛フリー半田などの半田を用いるようにしてもよい。この場合は、リフロー法によって、発光素子１を第１基板１０に接合することができる。また、接合部材として、樹脂に導電性粒子を含有させた導電性接着材を用いることもできる。発光素子１と第１基板１０との接合は、めっき法を用いて形成してもよい。材料としては、例えば、銅が挙げられる。
また、発光素子１と第１基板１０との接合は、接合部材を介さずに、発光素子１の電極と第１基板１０の配線とが直接接合により接合されていてもよい。

（反射性部材）
反射性部材７は、図６に示すように、第１基板１０の上面及び発光素子１の側面を被覆する部材である。発光素子１の上面は反射性部材７から露出する。反射性部材７は、発光素子１の下面と第１基板１０との間を被覆してもよい。反射性部材７は、発光素子１の側面から出射する光を反射して、発光モジュール１００の発光面である波長変換部材５の上面から出射させることができる。このため、発光モジュール１００の光取り出し効率を高めることができる。また、発光素子１を個別点灯した際に、発光エリアと非発光エリアとの境界を明確にすることができる。これにより、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比が向上する。また、反射性部材７は、被覆部材４０（第１凸部４１）から離隔して配置されていてもよく、被覆部材４０に接して配置されていてもよい。

なお、反射性部材７は、比較的低弾性で形状追従性に優れた軟質の樹脂を用いることが好ましい。反射性部材７の材料としては、良好な透過性と絶縁性とを有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。また、反射性部材７は、母体となる樹脂に、光反射性物質の粒子を含有させた白色樹脂を用いることが好ましい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラーなどを好適に用いることができる。なお、反射性部材７は、カーボンブラック、グラファイト等の光吸収性物質を含有してもよい。

（波長変換部材）
波長変換部材５は、複数の発光素子１の上面を被覆する。波長変換部材５は、複数の発光素子１の上面及び反射性部材の上面を一括して被覆する。波長変換部材５の上面は発光モジュール１００の発光面を構成する。波長変換部材５は、発光素子１から出射される光の少なくとも一部を波長変換して外部に取り出すことができる。
波長変換部材５は、平面視で略長方形であり、複数の発光素子１を内包するように配置されている。

波長変換部材５は、シート状または板状に加工されたものを発光素子１上に配置してもよいし、スプレー等によって発光素子１上に層状に塗布されてもよい。あるいは、金型等を用いた射出成形、トランスファーモールド法、圧縮成型などによって形成してもよい。
波長変換部材は、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、他の無機物などの母材に蛍光体の粉末を含有させたものを挙げることができる。母材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。波長変換部材５の厚みは、例えば、２０μｍ以上１００μｍ以下程度とすることができる。なお、波長変換部材５は、複数の発光素子１の上面全てを被覆する大きさに形成されている。また、波長変換部材５は、ここでは、後記する第１凸部４１に当接する位置まで延在して設けられている。

蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、α系サイアロン蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ_６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２又はＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。

（被覆部材）
被覆部材４０は、素子載置領域１３よりも外側においてワイヤ１３０（具体的には第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２）を覆う遮光性の樹脂である。なお、被覆部材４０は、一例として、第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を覆うと共に素子載置領域１３を囲うように平面視で枠状に配置されている。被覆部材４０は、後述する第１凸部に接するように配置されている。なお、被覆部材４０は、第３ワイヤ３３も併せて被覆している。被覆部材４０は、波長変換部材５から離隔して配置される。

反射性部材７と被覆部材４０とが離隔する距離は、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。波長変換部材５と被覆部材４０とが離隔する距離は、反射性部材７と被覆部材４０とが離隔する距離と同等でも良いし、異なっても良い。
また、枠状に配置される被覆部材４０は、平面視略長方形の第１基板の長方形の長辺側では、短辺側の領域よりもより広い幅を有する。さらに、被覆部材４０の高さ（つまり第２基板２０の上面から被覆部材４０の上面までの距離）は、ワイヤ１３０の頂部（ここではワイヤのループトップ）の直上において最も高くなるように配置されている。言い換えると、被覆部材４０は、被覆部材４０の頂部４０aが、ワイヤ１３０の頂部とオーバーラップするように配置されている。なお、被覆部材４０の頂部４０ａの位置は、後記する第１凸部４１の頂部４１ａよりも上方に位置するように配置されている。

遮光性の被覆部材４０としては、例えば、遮光性を有するフィラーを含有する樹脂が挙げられる。母材の樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。遮光性を有するフィラーとしては、顔料、カーボンブラック、グラファイト等の光吸収性物質、上述した反射性部材に含まれる光反射性物質と同様の光反射性物質などが挙げられる。具体的には、光反射性に優れた白色樹脂、光吸収性に優れた黒色樹脂、また光反射性および光吸収性を有する灰色樹脂等が挙げられる。また被覆部材４０は、これらの樹脂層が複数積層されていてもよい。 なかでも、光吸収による樹脂の劣化を考慮して、被覆部材４０は、少なくとも最表面に光反射性を有する白色樹脂を用いることが好ましい。

（第１凸部、第２凸部）
発光モジュールは、素子載置領域１３と第１端子１１０との間の第１基板１０上において、素子載置領域１３に沿って配置され、被覆部材４０に接する透光性の第１凸部を有する。さらに、発光モジュールは、第２基板２０の上面において、第２端子１２０より外側に配置され、被覆部材４０に接する第２凸部を有する。つまり、被覆部材４０は、第１基板１０の上面から第２基板２０の上面に亘って、第１凸部と第２凸部との間に配置される。
被覆部材４０は、第１基板１０上において素子載置領域１３を囲うように配置された第１凸部４１と、第２基板２０上において基板載置領域２３を囲うように配置された第２凸部４２との間に配置される。このような被覆部材４０の配置は、第１凸部４１と第２凸部４２とで囲まれた枠内に被覆部材４０を構成する未硬化の樹脂を供給することで形成することができる。言い換えると、第１凸部４１及び第２凸部４２は、被覆部材４０が供給される際の、未硬化の樹脂の流動を堰き止めるためのダムとして用いることができる。

第１凸部４１及び第２凸部４２は、未硬化の樹脂を高さ方向に複数重なるように設けることで所定高さとすることができる。例えば、第１凸部４１及び第２凸部４２は、ノズルから所定粘度に調整された樹脂を基板上に１段配置し、その作業を繰り返すことで所定の高さとなるようにしている。

発光モジュールにおいて、第１凸部４１は、頂部が発光素子１及び波長変換部材５よりも上方に位置するように第１基板上に配置される。
第１凸部４１の第１基板の上面からの高さは、第２凸部の第２基板の上面からの高さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。異なる場合は、第２凸部を、第１凸部よりも高くすることが好ましい。この場合、第２基板上面から第１凸部の頂部までの高さと、第２基板上面から第２凸部の頂部までの高さの差を、第１基板１０の厚み（つまり第１基板１０の上面から下面までの距離）よりも小さくすることができる。これにより、被覆部材４０を第１凸部４１と第２凸部４２との間に配置する際に、未硬化の被覆部材４０が第２凸部の外側にあふれ出ることを抑制することができる。
第１凸部及び第２凸部としては、上述した被覆部材の母材として例示した樹脂を用いることができる。なお、第１凸部及び第２凸部を構成する樹脂は、被覆部材４０を構成する樹脂よりも高い粘度のものを用いることが好ましい。樹脂の粘度は、例えば、樹脂に含有させる粘度調整用フィラーの量により調整することができる。

第１凸部４１は、発光素子１及び波長変換部材５から出射される光に対して透光性を有する。第１凸部４１は、光透過性と絶縁性とを有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。第１凸部４１は、平面視形状が素子載置領域を囲む長方形の枠状に配置されている。被覆部材４０は、一例として、第１凸部４１の頂部に接するように配置されている。
第１凸部４１は、素子載置領域１３の外周に沿って第１基板１０上に平面視で長方形の枠状に配置されている。第１凸部４１は、素子載置領域１３の長手方向に沿う位置では、素子載置領域１３の長手方向の辺と、複数の第１端子１１０との間に、素子載置領域１３の短手方向に沿う位置では、第１基板１０上で、素子載置領域１３と第１基板の外縁との間に配置されている。

なお、第１凸部４１は、基板側から第１凸部の頂部に向かって傾斜する傾斜面を有することが好ましい。傾斜面は外側に凸の曲面であることが好ましく、具体的には、第１凸部４１は、断面視形状が半円形状または半楕円形状であることが好ましい。これにより、被覆部材４０は第１凸部４１と接する面を、被覆部材４０側に凸の曲面とすることができる。被覆部材４０がこのような表面形状を有することにより、波長変換部材５から出射され第１凸部を透過し、被覆部材４０に向かう光を、第１基板１０側に反射させることができる。これにより、意図しない漏れ光や迷光が上方（光取り出し側）に向かうことが抑制されるため、光の散乱が抑制された発光モジュールを得ることができる。

第２凸部４２は、発光モジュールにおいて発光素子１及び波長変換部材５よりも下方（つまり光取り出し側と反対側）に配置される。このため、第２凸部４２は、発光素子１から出射される光に対して透光性を有していてもよいし、有していなくてもよい。第２凸部４２は、製造工程において、第１凸部４１と同様に、未硬化の被覆部材４０を堰き止めるためのダムとして用いることができる。このため、第１凸部４１と同工程又は連続した工程で配置されることが好ましく、製造方法の簡略化の観点から、第１凸部４１と同様に透光性の樹脂を用いることが好ましい。

第１基板１０が矩形であって、ワイヤ１３０が矩形の長辺側のみに配置される場合であっても、第１基板１０の短辺側に設けられる被覆部材４０の頂部は、第１基板１０の長辺側に設けられる被覆部材４０の頂部と略同じ高さにあることが好ましい。
発光モジュール１００は、第１凸部４１が透光性であるため、波長変換部材５から出射される光は第１凸部４１を透過することができる。そして、発光モジュール１００は、第１凸部４１を透過した光を被覆部材４０との界面で第１基板１０側に反射させることができるので散乱光を抑制することができる。

以上の構成を備える発光モジュール１００は、一例として、車両のヘッドライトの光源として使用することができる。この際、例えば、光源からレンズを介して外部へ光を照射する構成がとられる。発光モジュール１００は、発光素子１を外部からの電源スイッチにより点灯する。なお、発光モジュール１００は、予め設定された発光素子１の一部又は全部を個別に駆動させることができるように構成されている。

発光モジュール１００では、被覆部材４０は、遮光性を有すると共に第１凸部４１に接して配置されているため、第１凸部４１を透過した光を被覆部材４０により吸収または基板側に反射させることができる。これにより、外部への光の散乱が抑制され、漏れ光や迷光が抑制された発光モジュール１００とすることができる。発光モジュール１００は、迷光が抑制されるため、レンズと組み合わせて使用する際に、レンズの光学設計を容易に行うことができる。さらに、被覆部材４０は、遮光性を有するためのフィラーとして、光反射性物質及び／又は光吸収性物質を含有するため、これらのフィラーを含有しない透光性樹脂を用いる場合よりも、被覆部材４０における樹脂の量を少なくすることができる。これにより、樹脂の熱膨張によるワイヤへの負荷を抑制することができる。ワイヤに熱の影響を与えることが少ないので、ワイヤの接続性が向上し、信頼性に優れた発光モジュールとすることができる。

［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュールの製造方法について、図８、図９Ａ～図９Ｈを参照して説明する。
図８は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するフローチャートである。図９Ａ～図９Ｈは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。なお、発光素子１は所定の間隔を開けて載置されているが、図９Ｃの拡大平面図以外では、間隔を省略して示している。

発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子を第１基板の素子載置領域に載置する素子載置工程Ｓ１１と、第１基板を第２基板の基板載置領域に載置する基板載置工程Ｓ１３と、第１基板の素子載置領域より外側に配置される複数の第１端子と第２基板の基板載置領域より外側に配置される複数の第２端子とをワイヤで接続するワイヤ接続工程Ｓ１４と、素子載置領域と第１端子との間において、素子載置領域に沿って透光性の第１凸部を配置する第１凸部配置工程Ｓ１６と、第１凸部より外側において、第１凸部に接し、ワイヤを被覆する遮光性の被覆部材を配置する被覆部材配置工程Ｓ１８と、を含んでいる。なお、第１凸部配置工程Ｓ１６の前あるいは後に、第２基板上において、第２端子より外側に配置される第２凸部を配置する第２凸部配置工程Ｓ１７をここでは行っている。さらに、素子載置工程Ｓ１１の後にここでは、反射性部材配置工程Ｓ１２を行っている。以下、各工程について説明する。

素子載置工程Ｓ１１は、複数の発光素子１を第１基板１０の素子載置領域１３に載置する工程である。素子載置工程Ｓ１１は、複数の発光素子が所定の間隔をあけて支持基板に配列されたものを準備し、複数の発光素子１を第１基板の素子載置領域に貼り付けた後、支持基板を剥離する。なお、素子載置工程Ｓ１１を行う前に、予め第１端子等の配線が配置された第１基板１０を準備することが好ましい。第１端子１１０は、Ｃｕ，Ａｌなどの金属箔の貼付、Ｃｕ，Ａｇなど金属粉のペーストの塗布、Ｃｕなどのめっきなどによって形成することができる。また、素子載置領域において発光素子１と電気的に接続される配線は、エッチング法や印刷法などによってパターニングすることができる。なお、第１基板１０は、購入等により準備してもよい。
発光素子１は、第１基板１０上の素子載置領域１３に、例えばめっき法によって電気的に接合させることができる。発光素子１は、素子載置領域において、所定の間隔を開けて行列方向に整列して載置される。発光素子１は、半導体成長等の工程を経るなど、製造工程の一部または全部を経ることで準備することができる。或いは購入等により準備してもよい。

反射性部材配置工程Ｓ１２は、第１基板１０の素子載置領域１３に発光素子１が載置された後に、発光素子１の側面を反射性部材で覆う工程である。ここでは、第１基板１０に発光素子１を載置した後に、発光素子１の側面に反射性部材である、例えば白色樹脂を発光素子１間に配置する。なお、反射性部材配置工程Ｓ１２では、反射性部材７を配置する前に発光素子１の上面をマスクで覆い、反射性部材７の配置後にマスクを除去することで、発光素子１の上面を反射性部材７から露出させることができる。

基板載置工程Ｓ１３は、第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に載置する工程である。ここでは、発光素子１を載置した第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に配置し、例えば、焼結Ａｇなどの接合材を介して接合する。なお、基板載置工程Ｓ１３を行う前に、予め第２端子等の配線が配置された第２基板２０を準備する。

ワイヤ接続工程Ｓ１４は、第１基板１０の第１端子１１０と第２基板２０の第２端子１２０とをワイヤ１３０で接続する。具体的には、第１基板１０の複数の第１外部接続端子１１と、第２基板２０の複数の第１ワイヤ接続端子２１とを複数の第１ワイヤ３１で接続し、かつ、第１基板１０の複数の第２外部接続端子１２と、第２基板２０の複数の第２ワイヤ接続端子２２とを複数の第２ワイヤ３２で接続する。なお、ワイヤ接続工程Ｓ１４は、第３ワイヤ３３を、第１基板１０の第１駆動端子１５と、第２基板２０の第２駆動端子１６に接続する工程を含む。
ワイヤは、最初に第１基板１０上に設けられる第１外部接続端子１１と接続した後、第２基板上に設けられる第１ワイヤ接続端子２１と接続させるのが良い。このような順番でワイヤを接続させることで、ワイヤの頂部を第１外部接続端子１１のより近くに配置させることができる。つまり、第１基板１０と第２基板２０との段差に沿ってワイヤを形成することができるため、後述する被覆部材配置工程において、ワイヤの下方に配置される樹脂量が抑えられ、被覆部材の熱膨張に起因したワイヤの断線を抑制することができる。

波長変換部材配置工程Ｓ１５は、複数の発光素子１を覆う波長変換部材５を配置する工程である。波長変換部材５は、予め所定の大きさのシート状に加工されたものを準備し、発光素子１上に配置させる。波長変換部材５は発光素子１上に、樹脂等の透光性の接合部材を介して固定されてもよいし、接合部材を介さずに波長変換部材のタック性等を利用して固定されてもよい。

第１凸部配置工程Ｓ１６は、第１基板１０上面であって素子載置領域１３と第１端子１１０との間において、素子載置領域１３に沿うように透光性の第１凸部４１を配置する工程である。第１凸部配置工程Ｓ１６では、第１凸部４１を形成する未硬化の樹脂をディスペンサのノズルから供給させながら、ノズルを素子載置領域１３に沿って移動させることで第１凸部４１を配置する。

第２凸部配置工程Ｓ１７は、第２基板２０の上面において第２端子より外側に第２凸部を配置する。なお、第１凸部４１と第２凸部４２は同じ材料を用いることが好ましく、これにより、第１凸部配置工程Ｓ１６と第２凸部配置工程Ｓ１７とを同じ工程として行うことができる。
なお、第１凸部配置工程Ｓ１６及び第２凸部配置工程Ｓ１７では、先に、第２凸部配置工程Ｓ１７により第２凸部４２を配置し、その後、第１凸部配置工程Ｓ１６により第１凸部４１を配置するようにしてもよい。さらに、第１凸部配置工程Ｓ１６は、第２凸部配置工程Ｓ１７と同時に行い、第１凸部４１及び第２凸部４２を略同時に配置するようにしてもよい。

被覆部材配置工程Ｓ１８は、第１凸部より外側において、前記第１凸部に接し、前記ワイヤを被覆する遮光性の被覆部材を配置する工程である。具体的には、第１凸部４１と第２凸部４２との間に第１凸部４１及び第２凸部４２よりも低粘度の樹脂を母材とする遮光性の被覆部材４０を配置する工程である。被覆部材４０は、第１基板１０と第２基板２０とに亘って配置される。このため、被覆部材４０は、第１基板１０の側面も被覆する。なお、被覆部材配置工程Ｓ１８により配置される被覆部材４０の頂部４０ａの位置は、第１凸部４１の頂部４１ａよりも高い位置になるように形成する。被覆部材４０の頂部４０ａの位置を第１凸部４１の頂部４１ａよりも高い位置にするには、一例として、供給された樹脂が硬化する前に複数回樹脂の供給を繰り返し行うことが好ましい。被覆部材４０の供給は、ワイヤの頂部の直上から行うことが好ましい。これにより、ワイヤの頂部が被覆部材４０で被膜されやすくなる。

第１凸部配置工程Ｓ１６、第２凸部配置工程Ｓ１７及び被覆部材配置工程Ｓ１８では、例えば、第１凸部４１、第２凸部４２が、シリコーン樹脂であり、被覆部材も、シリコーン樹脂である。被覆部材を形成する未硬化の樹脂の粘度は、当該樹脂に用いられる樹脂の物性や粘度調整用のフィラーを添加すること等によって調整することができる。さらに、本工程において、第１凸部４１及び第２凸部４２を配置するとは、未硬化、又は、好ましくは仮硬化状態の樹脂材料を配置する場合を含むものであり、本硬化まで完了させる場合のみに限定されない。

なお、被覆部材４０及び第１凸部４１は、図１０Ａ乃至図１０Ｃに示すような構成であっても構わない。以下、各図を参照して実施形態の各変形例を説明する。図１０Ａは、実施形態の第１変形例を模式的に示す断面図である。図１０Ｂは、実施形態の第２変形例を模式的に示す断面図である。図１０Ｃは、実施形態の第３変形例を模式的に示す断面図である。なお、既に説明した構成は同じ符号を付して説明を省略するか、同じ説明を繰り返さないために記載を省略する。

（第１変形例）
図１０Ａに示すように、発光モジュール１００Ａでは、被覆部材４０は、第１凸部４１に接し、ワイヤ１３０を覆う第１被覆部材１４１と、第１被覆部材１４１を覆う第２被覆部材１４２とを備える構成としてもよい。
第１被覆部材１４１は、第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２、第３ワイヤ３３を覆うように第１基板１０及び第２基板２０に亘って配置されている。そして、第１被覆部材１４１は、その第１基板１０側となる一端側が第１凸部４１に接するように配置されている。また、第１被覆部材１４１は、その第２基板２０側の他端が第２凸部４２と離隔して配置されている。

第１被覆部材１４１は、母材の樹脂に遮光性を有するフィラーとして光吸収性物質を含有させた暗色系の樹脂（例えば黒色又は灰色樹脂）を用いることができる。母材としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。第１被覆部材１４１はワイヤ１３０を被覆するため、第２被覆部材１４２よりも低弾性の樹脂を用いることが好ましい。第１被覆部材１４１を低弾性樹脂とすることで熱によるワイヤへの影響をより軽減し、ワイヤの接続信頼性を高めることができる。なお、第１被覆部材１４１を暗色系の樹脂とした場合、第１被覆部材１４１を被覆する第２被覆部材１４２を光反射性を有する白色樹脂とすることが好ましい。これにより、外部からの光を吸収することによる第１被覆部材１４１の劣化が抑制され、発光モジュールとしての信頼性を確保することができる。

第２被覆部材１４２は、第１被覆部材１４１を覆い第１凸部４１に接するように配置されることが好ましい。第２被覆部材１４２は、上述したように光反射性物質を含有する白色樹脂で形成することが好ましい。第２被覆部材１４２は、第１被覆部材１４１よりも高弾性樹脂により形成されていることが好ましい。第２被覆部材１４２は、一端側が第１凸部４１に接し、他端側が第２凸部４２に接するように配置される。なお、第１被覆部材１４１及び第２被覆部材１４２の弾性は、可塑剤を添加することや、異なる樹脂材料を用いることで調整することができる。第１被覆部材１４１を低弾性樹脂で、第２被覆部材１４２を高弾性樹脂で形成することで、外部からの機械的な影響を小さくし、ワイヤ１３０に対する熱膨張の影響を小さくすることができる。

発光モジュール１００Ａの製造方法では、図１１に示すように、既に説明した製造方法において、被覆部材配置工程Ｓ１８が、第１被覆部材配置工程Ｓ１８Ａ及び第２被覆部材配置工程Ｓ１８Ｂを含む。第１被覆部材配置工程Ｓ１８Ａでは、ワイヤ１３０を覆うように第１被覆部材１４１がノズルから供給されて配置される。この第１被覆部材１４１の一端側は第１凸部４１の外側面に接するように配置される。また、第１被覆部材１４１の他端側は、第２凸部から離隔して配置される。
第２被覆部材配置工程Ｓ１８Ｂでは、第２被覆部材１４２が第１被覆部材１４１を覆うように配置される。第２被覆部材１４２の一端側は、第１凸部に接するように配置される。第２被覆部材１４２は、頂部が第１凸部４１の頂部４１ａよりも高くなるように第１被覆部材１４１上に配置される。

（第２変形例、第３変形例）
図１０Ｂ及び図１０Ｃに示すように、発光モジュール１００Ｂ及び１００Ｃでは、第１凸部２４１が波長変換部材５の外周を被覆するように配置される構成としてもよい。
図１０Ｂ及び図１０Ｃに示すように、第１凸部２４１は、波長変換部材５を覆う第１部位２４１ａと、第１凸部２４１の頂部を構成する第２部位２４１ｂと、第１凸部２４１に入射した光を吸収または反射させる第３部位２４１ｃとを備えている。

第１部位２４１ａは、波長変換部材５の発光素子１に対面しない波長変換部材５の外縁の少なくとも一部を覆うように配置される。この第１部位２４１ａは、波長変換部材５の外縁を覆うことで、散乱光を第１凸部２４１内に侵入させやすくしている。第１部位２４１ａが波長変換部材５を覆う位置として、平面視長方形の波長変換部材５の長辺側となる外縁を覆うこととしてもよい。もちろん、波長変換部材５の短辺側となる外縁も長辺側となる外縁と併せて覆うこととしてもよい。
第２部位２４１ｂは、第１凸部２４１の頂部を構成し、上方に凸の湾曲面を有する。第２部位２４１ｂは、第１凸部２４１の頂部をワイヤの頂部よりも高い位置に配置することで被覆部材４０を配置するときにダムとしての役割を果たしている。
第３部位２４１ｃは、第１凸部２４１と被覆部材４０との界面において被覆部材４０側に凸の湾曲形状を有するように形成されている。この第３部位２４１ｃは、頂部から外側面に向かって湾曲面を形成し、第１凸部２４１内に侵入してくる光を第１基板１０側に反射するように形成されている。この第３部位２４１ｃを備えることで、第１凸部２４１に入射する光を第１基板１０側に反射して外部に出しにくくしている。

発光モジュール１００Ｂでは、被覆部材４０一端側は既に説明した図６に示す発光モジュール１００と同じ構成であり、第１凸部２４１の頂部を越える位置まで、或いは、頂部の位置まで、さらに、頂部の手前の位置まで第１凸部２４１の外側面に接するように配置されている。
また、発光モジュール１００Ｃでは、第１凸部２４１は、図１０Ｂに示す変形例２の発光モジュール１００Ｂと同じ構成であり、被覆部材４０は、図１０Ａに示す変形例１の発光モジュール１００Ａと同じ構成である。そのため、発光モジュール１００Ｃでは、第１被覆部材１４１の一端側、及び、第２被覆部材１４２の一端側が第１凸部２４１の外側面に接するように配置される。

発光モジュール１００Ｂ、１００Ｃでは、第１凸部２４１は、第１部位２４１ａが波長変換部材５の外縁を覆うことから、第１凸部２４１と波長変換部材５とが離隔しにくく、発光素子１を塵芥や水分から保護することができる。これにより、発光モジュールの信頼性が高まる。特に、第１基板１０として集積回路（ＩＣ）基板を用いる際には、この構成とすることが好ましい。

発光モジュール１００Ｂ或いは発光モジュール１００Ｃの製造方法は、第１凸部配置工程Ｓ１６Ａとして、既に説明した第１凸部配置工程Ｓ１６において、第１凸部２４１を形成する未硬化の樹脂を、第１基板１０上に２段以上重なるように配置する。この際、２段目の樹脂が１段目より外側に配置されるように、かつ１段目の樹脂に重なるように供給する。これにより、第１部位２４１ａが波長変換部材５の外周縁を覆う第１部位２４１ａと、第１凸部２４１の頂部を構成する第２部位２４１ｂと、頂部から連続する湾曲面を有する第３部位２４１ｃとを有する第１凸部２４１が配置される。

発光モジュール１００Ｂの製造方法においては、被覆部材配置工程Ｓ１８は、既に説明した発光モジュール１００と同じ工程により行うことができる。
また、発光モジュール１００Ｃの製造方法においては、被覆部材配置工程Ｓ１８は、既に説明した発光モジュール１００Ａと同じように、第１被覆部材配置工程Ｓ１８Ａ及び第２被覆部材配置工程Ｓ１８Ｂの工程を行うことができる。

また、図１２に示すように、発光モジュール１００Ｄは、第２基板２０Ｄの中央に凹部２４を有し、その凹部２４内に基板載置領域２３Ｄを備えるようにしてもよい。このように、発光モジュール１００Ｄは、第２基板２０Ｄが基板載置領域２３Ｄを構成する凹部２４を有することで、全体の厚みを小さくできる。

さらに、すでに説明した各発光モジュールにおいて、図１３及び図１４に示すような第１凸部４１Ｎ及び第２凸部４２Ｎの配置としても構わない。
すなわち、各発光モジュールにおいて、図１３に示すように、第１凸部４１Ｎは、素子載置領域１３挟んで対向するように第１基板１０上に配置される。すなわち、第１凸部４１Ｎは、素子載置領域１３の長手方向に沿って直線状に対向して配置されている。そして、透光性の第１凸部４１Ｎは、素子載置領域１３と第１端子１１０である第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２の間において、波長変換部材５に接するように素子載置領域１３に沿って配置されている。

また、第２凸部４２Ｎは、第２基板２０の上面において、第２端子１２０である第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２より外側に配置され、被覆部材４０に接するように配置されている。この第２凸部４２Ｎは、第１凸部４１Ｎと対向する長さで直線状に配置されている。
なお、各発光モジュールにおいて、第２凸部４２Ｎは、図１４に示すように、配置しないこととしても構わない。

つぎに、本願発明にかかる発光モジュールの実施例を図１５乃至図１７を参照して説明する。なお、本願発明はこの実施例に限定されるものではないことは勿論である。
以下のような構成の発光モジュールを作成し、一つの発光素子あたり２．５ｍＡ（Ｄｕｔｙ：１０％）のパルス電流を流し、発光モジュール１００Ｓの正面光の平均輝度（ｃｄ／ｍ^２）を測定する。図１７Ａ及び図１７Ｂは、発光領域の平均輝度に対する相対値（Relative Luminance(a.u.)を縦軸とし、発光領域の略中心からの距離を横軸として、その関係を示すグラフである。なお、発光領域は、発光モジュール１００Ｓにおける発光素子の直上の領域と規定する。
発光モジュール１００Ｓの基本的な構成は、図１５及び図１６に示すように、以下のような構成である。第１凸部２４１の形状は、第２変形例として既に説明した構成とし、第１凸部２４１を構成する部材と、被覆部材４０を構成する部材を、以下の条件１～条件５とする。なお、図１５及び図１６で示す構成の符号は、既に説明した構成の符号と同じものであり、適宜説明を省略する。

＜発光モジュールの共通する基本的な構成＞
（１）第１基板１０は、ＩＣ内蔵のシリコン基板である。第１基板１０の基板サイズは、平面視形状が１４．５ｍｍ×５．３９ｍｍ矩形状であり、厚みが０．６１５ｍｍである。
（２）発光素子１は、逆錐体形状であり、上面が４５μｍ×４５μｍの矩形状、厚みが８．５μｍである。発光素子１は、第１基板１０上に、素子接合部材として厚みが３μｍのＣｕメッキを介して配置される。そして、第１基板１０上の発光素子間には、反射性部材が配置される。反射性部材は、酸化チタンを含有するジメチルシリコーン樹脂で構成される。発光素子１は、発光素子間の距離が５０μｍとなるように配置される。第１基板１０上に配置される発光素子１は、６４行×６４列×４セグメントとして、合計１６３８４個である。

（３）第２基板２０は、基板内部にＣｕが内包されたＣｕコア基板であり、表裏面に配線層が配置されている。第２基板２０は、平面視サイズが２０ｍｍ×１３ｍｍで、厚みが０．５２２ｍｍである。
（４）第２基板２０と第１基板１０とは、シリコーン樹脂を含むＡｇペーストにより接合される。
（５）第１基板１０に配置された第１端子と第２基板２０に配置された第２端子とは、ワイヤ１３０により電気的な接続がなされる。ワイヤ１３０は、Ａｕで直径φが４５μｍである。

（６）発光素子１の上面には、平面視形状が１３．７ｍｍ×４．０ｍｍの矩形状であり、厚みが０．０３ｍｍのシート状の波長変換部材５が配置される。波長変換部材５は、ＹＡＧ蛍光体を含有するジメチルシリコーン樹脂で構成されている。波長変換部材５に含有されるＹＡＧ蛍光体の粒径は、１０μｍ以下である。
（７）ワイヤ１３０を覆い第１基板１０及び第２基板２０に亘って配置される被覆部材４０は、共通する構成として、母材となるジメチルシリコーン樹脂に遮光性を有するフィラーを含有している。
（８）第１凸部２４１は、発光領域から２００μｍ離隔して配置される。第１凸部２４１は、波長変換部材５の周縁を覆い第１基板１０上に配置される。第１凸部２４１は、第１凸部２４１の幅（つまり第１凸部２４１における発光素子１側の端部から第１基板１０の外縁側の端部までの最短距離）が４００μｍであり、第１凸部２４１の頂部の、第１基板１０からの高さは２６０μｍである。第１凸部２４１は、断面形状において上面が２つの円弧が連なるように形成され、発光素子１側に位置する円形頂部より、被覆部材４０側に位置する円弧頂部の方が高くなるように形成される。第１凸部２４１において、第１凸部２４１の頂部（つまり被覆部材４０側に位置する円弧の頂部）から被覆部材側の端部までの距離は、１１５μｍである。
なお、条件１～条件５の発光モジュール１００Ｓは、上記数値を設計値として作成されるが、作成された発光モジュール１００Ｓは±５０μｍ程度の部材公差や実装公差による誤差を含むことがある。

＜第１凸部の構成及び被覆部材の構成＞
条件１～条件５における第１凸部２４１及び被覆部材４０の構成は以下の通りである。
［条件１］
第１凸部２４１及び被覆部材４０は、黒色樹脂を用いる。黒色樹脂は、市販のカーボンフィラーが含有されたジメチルシリコーン樹脂を使用する。

［条件２］
第１凸部２４１は、透光性樹脂を用いる。この透光性樹脂は、ジメチルシリコーン樹脂を用いる。また、被覆部材４０は、反射性フィラーである酸化アルミニウムがジメチルシリコーン樹脂に含有された白色樹脂を使用する。この白色樹脂における酸化アルミニウム濃度は約１３質量％である。
［条件３］
第１凸部２４１は、透光性樹脂を用いる。この透光性樹脂は、条件２と粘度の異なるジメチルシリコーン樹脂を用いる。被覆部材４０は、条件２と同じ条件の白色樹脂を使用する。

［条件４］
第１凸部２４１は、白色樹脂を用いる。この白色樹脂は、反射性フィラーとして中空シリカフィラーがジメチルシリコーン樹脂に含有された白色樹脂を使用する。この白色樹脂における中空シリカフィラーの濃度は約３３質量％である。被覆部材４０は、条件２と同じ条件の白色樹脂を使用する。
［条件５］
第１凸部２４１は、白色樹脂を用いる。この白色樹脂は、反射性フィラーとして酸化アルミニウムが含有されたジメチルシリコーン樹脂を使用する。この白色樹脂における酸化アルミニウムの濃度は約１３質量％である。被覆部材４０は、条件２と同じ条件の白色樹脂を使用する。
なお、条件１～条件５において、第１凸部２４１及び被覆部材４０は、所望の形状とするために、上述した部材に適宜微量のシリカ系ナノフィラーを添加して、樹脂の粘度やチクソ性を調整している。

＜条件１～条件５における考察＞
図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、発光領域から第１凸部を超えて被覆部材に至るまでの位置において、発光モジュール１００Ｓの正面光の平均輝度（ｃｄ／ｍｍ^２）を測定し、迷光（発光領域以外で発生する不必要な光の反射や散乱）の発生状態を確認する。図１７Ａおよび図１７Ｂにおいては、発光領域は０μｍ以上１６００μｍ以下の領域、第１凸部は１８００μｍ以上２２００μｍ以下の領域、第1凸部と被覆部材とが接する領域は２０８０μｍ以上２２００μｍ以下の領域として考察する。
実験データにおいて、発光領域の外縁を境に相対輝度の値が急激に小さくなり、発光領域から遠ざかるにしたがって、相対輝度が小さい状態が維持されるものが、最も優れている構成である。また、発光領域から離れた領域で、相対輝度地のピークが確認されたとしても、ピークの最大値がより小さいものが優れている構成といえる。例えば、発光領域から離れた位置において確認される相対輝度値のピークが約２．２％以下であれば、発光モジュールを光源とした光学系ユニットにおける迷光の影響は小さいと考えられる。
発光モジュール１００Ｓにおいて、搭載された発光素子全てを点灯させた状態で、迷光の発生状態を調べる。図１７Ａ及び図１７Ｂにおいて、太い実線は条件１、二点鎖線は条件２、点線は条件３、一点鎖線は条件４、細い実線は条件５を示している。

条件５の構成では、発光領域から離れた第１凸部の位置で７％を超える相対輝度値のピークが確認された。
これに対して、条件４の構成では、第１凸部の位置で４％を超える相対輝度値のピークが確認された。また、条件１の構成では、第１凸部よりもやや発光面に近い位置において、約２．２％の相対輝度値のピークが確認された。
条件２の構成では、第１凸部の位置よりも外側（被覆部材側）となる位置において、２．２％を下回る相対輝度値の弱いピークが確認された。
条件３の構成では、第１凸部２４１よりも外側（被覆部材側）となる位置において、約２．２％の相対輝度値の弱いピークが確認された。

上記結果より、条件２及び条件３のように第１凸部２４１に透光性部材を用いることで、生じる迷光の相対輝度の値を黒色樹脂と同程度の値まで減少させられることが確認された。
なお、前記した実験データを踏まえて、第１実施形態に係る第１凸部４１及び被覆部材４０との構成においても、同様のことが推測され、第１凸部４１を透光性とすることでの構、発光モジュールにおける迷光（意図せぬ散乱光）を抑制できると考えられる。

以上、本発明に係る発光モジュール及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

本開示の実施形態に係る発光モジュール１００は、車両のヘッドライトや、プロジェクタなど、種々の光源に利用することができる。

１ 発光素子
５ 波長変換部材
７ 反射性部材
１０ 第１基板
１１０ 第１端子
１１ 第１外部接続端子
１２ 第２外部接続端子
１３ 素子載置領域
１５ 第１駆動端子
１６ 第２駆動端子
２０，２０Ａ 第２基板
１２０ 第２端子
２１ 第１ワイヤ接続端子
２２ 第２ワイヤ接続端子
２３ 基板載置領域
２４ 凹部
１３０ ワイヤ
３１ 第１ワイヤ
３１ａ 第１ワイヤの頂部
３２ 第２ワイヤ
３２ａ 第２ワイヤの頂部
３３ 第３ワイヤ
４０ 被覆部材
４１ 第１凸部
４２ 第２凸部
１００，１００Ａ 発光モジュール
Ｓ１１ 素子載置工程
Ｓ１２ 反射性部材配置工程
Ｓ１３ 基板載置工程
Ｓ１４ ワイヤ接続工程
Ｓ１５ 波長変換部材配置工程
Ｓ１６ 第１凸部配置工程
Ｓ１７ 第２凸部配置工程
Ｓ１８ 被覆部材配置工程

Claims (9)

1. 上面に素子載置領域を有し、前記素子載置領域より外側の前記上面に配置される第１端子を有する第１基板を準備する第１基板準備工程と、
   上面に前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、前記基板載置領域より外側の上面に配置される第２端子を有する第２基板を準備する第２基板準備工程と、
   前記第１基板の素子載置領域に発光素子を載置する素子載置工程と、
   前記第２基板の基板載置領域に前記第１基板を載置する基板載置工程と、
   前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続するワイヤ接続工程と、
   前記素子載置領域と前記第１端子との間において、前記素子載置領域に沿って第１凸部を配置する第１凸部配置工程と、
   第１凸部より外側において、前記第１凸部に接し、前記ワイヤと前記第１端子と前記第２端子とを被覆する被覆部材を配置する被覆部材配置工程と、を含み、
   前記第２基板は上面に前記基板載置領域を含む凹部を有し、
   前記基板載置工程において、前記第１基板は前記凹部内に配置される、発光モジュールの製造方法。
2. 前記被覆部材配置工程の前に、
   前記第２基板上において、前記第２端子より外側に配置される第２凸部を配置する第２凸部配置工程をさらに備え、
   前記被覆部材配置工程は、前記第２凸部に接するように前記被覆部材を配置する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
3. 前記被覆部材配置工程は、前記第１凸部に接し、複数の前記ワイヤを覆う第１被覆部材を配置する工程と、前記第１被覆部材を覆う第２被覆部材を配置する工程と、を含む請求項１又は請求項２のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
4. 前記第１凸部配置工程より前に、前記発光素子を覆う波長変換部材を配置する工程を有する、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
5. 前記第１凸部配置工程において、前記第１凸部は前記波長変換部材を覆うように配置される請求項４に記載の発光モジュールの製造方法。
6. 前記発光素子は、半導体積層体と、前記半導体積層体の表面に配置される正負の電極を備え、
   前記素子載置工程において、前記発光素子は、前記正負の電極を備える面を下面として、前記第１基板上にフリップチップ実装される、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
7. 前記素子載置工程は、
   複数の前記発光素子を全体として長方形を成すように行列状に配置する、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
8. 前記第１凸部配置工程において、前記第１凸部は、透光性である、請求項１乃至請求項７に記載の発光モジュールの製造方法。
9. 上面に素子載置領域を有し、前記素子載置領域より外側の前記上面に配置される第１端子を有する第１基板を準備する第１基板準備工程と、
   上面に前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、前記基板載置領域より外側の上面に配置される第２端子を有する第２基板を準備する第２基板準備工程と、
   前記第１基板の素子載置領域に発光素子を載置する素子載置工程と、
   前記第２基板の基板載置領域に前記第１基板を載置する基板載置工程と、
   前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続するワイヤ接続工程と、
   前記素子載置領域と前記第１端子との間において、前記素子載置領域に沿って第１凸部を配置する第１凸部配置工程と、
   第１凸部より外側において、前記第１凸部に接し、前記ワイヤと前記第１端子と前記第２端子とを被覆する被覆部材を配置する被覆部材配置工程と、を含み、
   前記第１凸部配置工程より前に、前記発光素子を覆う波長変換部材を配置する工程を有し、
   前記第１凸部配置工程において、前記第１凸部は前記波長変換部材を覆うように配置される、発光モジュールの製造方法。

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