JP7707776B2 - フィルムコンデンサ素子、フィルムコンデンサ素子中間体、フィルムコンデンサ、及び金属化フィルム - Google Patents

Description

本発明は、フィルムコンデンサ素子、フィルムコンデンサ素子中間体、フィルムコンデンサ、及び金属化フィルムに関する。

従来、電子機器、電気機器などにおいて、例えば高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータ及びインバータ等のフィルタ用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等として、金属化フィルムを利用したフィルムコンデンサ素子が使用されている。

国際公開第２０１５／０３７２２９号 特開２０１５－７０１２５号公報

金属化フィルムを利用したフィルムコンデンサは、一般に、次のような工程で製造されている。

誘電体フィルムと金属層（金属蒸着電極）からなる金属化フィルムを巻回して円筒状の金属化フィルム巻回体を得る。次に、巻回体を直径方向にプレスして扁平化する（小判形の扁平柱状体とする）。次に、扁平化された金属化フィルム巻回体を熱硬化処理に供することで、フィルムコンデンサ素子を得る。このとき、金属化フィルム巻回体の軸方向両端に金属微粒子の溶射による金属電極を形成してから熱硬化処理に供することもできる。フィルムコンデンサ素子の金属電極には、リードが取り付けられ、外装ケース、およびエポキシ樹脂にて素子を封止、硬化させて、コンデンサとなる。

金属化フィルムを利用したフィルムコンデンサの製造工程において、金属化フィルム巻回体をプレスすることによる扁平化の際、金属化フィルムに座屈、皺、伸びなどが形成されやすく、また、金属化フィルム間の空隙も不均一になるなど、素子加工が不適切になりやすい。また、これに起因して、フィルムコンデンサ素子の静電容量のバラツキや、金属化フィルムのダメージによって耐電圧性が低下しやすいという問題もある。

このような状況下、本発明は、扁平化による素子加工性を最適化させることであり、静電容量のバラツキが小さく、耐電圧性にも優れたフィルムコンデンサ素子を提供することを主な目的とする。また、本発明は、熱硬化処理に供することによって、当該フィルムコンデンサ素子を好適に製造することができる、フィルムコンデンサ素子中間体を提供することも目的とする。さらに、本発明は、本発明のコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサ、当該フィルムコンデンサ素子を製造するために用いられる、金属化フィルムを提供することも目的とする。

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、扁平化された金属化フィルム巻回体を備える、フィルムコンデンサ素子であって、フィルムコンデンサ素子の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合、フィルムコンデンサ素子の前記荷重を加える前の短径Σ１（ｍｍ）に対する変位量α１（ｍｍ）の割合（α１／Σ１）が所定割合（％）以上であり、かつ、フィルムコンデンサ素子の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合、フィルムコンデンサ素子の短径Σ１（ｍｍ）に対する変位量β１（ｍｍ）の割合（β１／Σ１）が所定割合（％）以上であるフィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ）は、扁平化による素子加工が適切であり、静電容量のバラツキが小さく、耐電圧性にも優れていることを見出した。

また、このようなフィルムコンデンサ素子は、扁平化された金属化フィルム巻回体を備える、熱硬化処理に供される前のフィルムコンデンサ素子中間体であって、フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合に、フィルムコンデンサ素子中間体の荷重を加える前の短径Σ２（ｍｍ）に対する変位量α２（ｍｍ）の割合（α２／Σ２）が所定割合（％）以上であり、フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子中間体の短径Σ２（ｍｍ）に対する変位量β２（ｍｍ）の割合（β２／Σ２）が、所定割合（％）以上であるフィルムコンデンサ素子中間体を、熱硬化処理に供することにより、好適に得られることを見出した。

本発明は、これらの知見に基づいてさらに検討を重ねることにより完成したものである。

すなわち、本発明には、以下のものが含まれる。
項１． 扁平化された金属化フィルム巻回体を備える、フィルムコンデンサ素子であって、
前記フィルムコンデンサ素子の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合、前記コンデンサ素子の前記荷重を加える前の短径Σ１（ｍｍ）に対する変位量α１（ｍｍ）の割合（α１／Σ１）が、２．５％以上であり、
前記フィルムコンデンサ素子の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子の前記短径Σ１（ｍｍ）に対する変位量β１（ｍｍ）の割合（β１／Σ１）が、４．０％以上である、フィルムコンデンサ素子。
項２． 前記フィルムコンデンサ素子の長径方向に荷重を加え、２～２０ｍｍ変位させた際の平均荷重が５０Ｎ以下である、項１に記載のフィルムコンデンサ素子。
項３． 前記フィルムコンデンサ素子の短径方向に圧縮速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで最大荷重５００Ｎを加えた直後に、荷重の解放方向に速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで荷重０Ｎまで除荷を行った場合、最大荷重５００Ｎ時の変位量ｈｍａｘと、荷重０Ｎ時の変位量ｈｐが、ｈｐ／ｈｍａｘ＝４５％以下となる、項１または２に記載のフィルムコンデンサ素子。
項４． 前記金属化フィルム巻回体は、前記金属化フィルムの間にオイルを含む、項１～３のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ素子。
項５． 前記金属化フィルムは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの片面に積層された金属層を有する、金属層一体型フィルムであり、
前記誘電体フィルムのヘーズは、２．０％以下である、項１～４のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ素子。
項６． 前記金属化フィルムは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの片面に積層された金属層を有する、金属層一体型フィルムであり、
前記金属化フィルムの誘電体フィルムの表面と前記金属層の表面との静摩擦係数μｓが２．０以下、動摩擦係数μｋが１．２以下であり、
下記式で算出される値が０．２５～０．４５の範囲内である、項１～５のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ素子。
（μｓ－μｋ）／μｓ
項７． 扁平化された金属化フィルム巻回体を備える、熱硬化処理に供される前のフィルムコンデンサ素子中間体であって、
前記フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子中間体の前記荷重を加える前の短径Σ２（ｍｍ）に対する変位量α２（ｍｍ）の割合（α２／Σ２）が、７．０％以上であり、
前記フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子中間体の前記短径Σ２（ｍｍ）に対する変位量β２（ｍｍ）の割合（β２／Σ２）が、８．５％以上である、フィルムコンデンサ素子中間体。
項８． 前記フィルムコンデンサ素子中間体の長径方向に荷重を加え、２～２０ｍｍ変位させた際の平均荷重が５０Ｎ以下である、項７に記載のフィルムコンデンサ素子中間体。
項９． 前記フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に圧縮速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで最大荷重５００Ｎを加えた直後に、荷重の解放方向に速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで荷重０Ｎまで除荷を行った場合、最大荷重５００Ｎ時の変位量ｈｍａｘと、荷重０Ｎ時の変位量ｈｐが、ｈｐ／ｈｍａｘ＝４０％以下となる、項７または８に記載のフィルムコンデンサ素子。
項１０． 項１～６のいずれか１項に記載フィルムコンデンサ素子と、メタリコン電極と、リード線と、を備える、フィルムコンデンサ。
項１１． 項１～６のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ素子に用いるための金属化フィルムであって、
前記金属化フィルムは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの片面に積層された金属層を有する、金属層一体型フィルムであり、
前記金属化フィルムの誘電体フィルムの表面と前記金属層の表面との静摩擦係数μｓが２．０以下、動摩擦係数μｋが１．２以下であり、
下記式で算出される値が０．２５～０．４５の範囲内である、金属化フィルム。
（μｓ－μｋ）／μｓ

本発明によれば、扁平化による素子加工が適切であり、静電容量のバラツキが小さく、耐電圧性にも優れたフィルムコンデンサ素子を提供することができる。また、本発明によれば、熱硬化処理に供することによって、本発明のフィルムコンデンサ素子を好適に製造することができる、フィルムコンデンサ素子中間体を提供することもできる。さらに、本発明によれば、本発明のフィルムコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサ、当該フィルムコンデンサ素子を製造するために用いられる、金属化フィルムを提供することもできる。

本発明のフィルムコンデンサ素子の模式的正面図である。 本発明のフィルムコンデンサ素子の模式的斜視図である。 本発明のフィルムコンデンサ素子の短径方向ｙに荷重を加える様子を説明するための模式図である。 本発明のフィルムコンデンサ素子の長径方向ｘに荷重を加える様子を説明するための模式図である。 本発明のフィルムコンデンサ素子にメタリコン電極とリード線とを取り付けた、本発明のフィルムコンデンサの模式的斜視図である。 金属化フィルムを製造する方法を説明するための模式図である。

以下、本発明のフィルムコンデンサ素子、フィルムコンデンサ素子中間体、フィルムコンデンサ、及び金属化フィルムについて詳細に説明する。

本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現は、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。

また、本明細書中において、「フィルムコンデンサ」なる表現は、「コンデンサ」、「コンデンサ素子」、及び「金属化フィルムコンデンサ」という概念を含む。

本明細書では「巻く」や「巻き取る」という用語を用いているが、これらの用語は「巻回する」ともいえる。

本明細書中において、フィルムコンデンサ素子１０の方向は、次の通りである。図１のように、フィルムコンデンサ素子１０の正面図は、金属化フィルム１の巻回方向（ｗ方向、巻回方向ｗなどと表記することがある。）に対して垂直な方向である、フィルムコンデンサ素子１０を軸方向（ｚ方向、軸方向ｚなどと表記することがある。）から見た図である。金属化フィルムが扁平化されたフィルムコンデンサ素子１０の正面図において、短径方向をｙ方向（厚み方向ｙなどと表記することがある。）、長径方向をｘ方向（長さ方向ｘなどの表記することがある。）とする。また、金属化フィルム１の方向は次の通りである。フィルムの機械方向は、ＭａｃｈｉｎｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ（以下、「ＭＤ方向」という。）と同じ方向である。ＭＤ方向は、長さ方向、流れ方向と呼ぶことがある。フィルムの横方向は、ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ（以下、「ＴＤ方向」という。）と同じ方向である。ＴＤ方向は、幅方向と呼ぶことがある。金属化フィルム１のＴＤ方向は、フィルムコンデンサ素子１０の軸方向ｚと一致し、金属化フィルム１のＭＤ方向が巻回方向ｗに巻回されることによって、フィルムコンデンサ素子１０が得られる。

フィルムコンデンサ素子
本実施形態に係るフィルムコンデンサ素子は、扁平化された金属化フィルム巻回体を備える。本実施形態に係るフィルムコンデンサ素子は、当該フィルムコンデンサ素子の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合（図３の模式図を参照）、前記フィルムコンデンサ素子の前記荷重を加える前の短径Σ１（ｍｍ）に対する変位量α１（ｍｍ）の割合（α１／Σ１）が、２．５％以上であり、かつ、フィルムコンデンサ素子の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合（図３の模式図を参照）、フィルムコンデンサ素子の短径Σ１（ｍｍ）に対する変位量β１（ｍｍ）の割合（β１／Σ１）が、４．０％以上であることを特徴としている。変位量α１（ｍｍ）は、フィルムコンデンサ素子の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合の変位量であり、変位量β１（ｍｍ）は、フィルムコンデンサ素子の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合の変位量である。短径Σ１、変位量α１、及び変位量β１の測定は、実施例の記載による。

本実施形態に係るフィルムコンデンサ素子１０は、当該構成を備えることにより、扁平化による素子加工が適切であり、静電容量のバラツキが小さく、耐電圧性にも優れた特性を発揮することができる。この機序については、次のように考えることができる。

すなわち、巻回されたフィルムコンデンサ素子の内部応力は、巻回後は円周方向に均一な状態であり、安定化しているが、これをプレス、扁平化すると、短径方向、長径方向で内部応力に偏りが生じる。この応力の偏りは重ね合わせられた金属化フィルム層間の滑り、あるいは、金属化フィルム間の空隙等により緩和されるが、層間の滑りが悪いと金属化フィルムの伸び、または座屈発生による層間の空隙のバラツキ、シワなどが発生しやすい傾向とな。本実施形態では、扁平化後の素子の硬さを圧縮荷重による変位量として測定、素子の変形前後で変位量を規定することで、素子扁平化による素子内部応力の偏りを緩和させ、扁平化による素子加工適性が向上されている。また、加工適性が向上することで、扁平化した際の金属化フィルムの層間ギャップが均一に保たれやすくなり、静電容量のバラツキを抑制するとともに、均一な層間を維持することで、素子保安性、耐電圧性に優れたフィルムコンデンサ素子を提供することができる。

本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子１０のα１／Σ１は、好ましくは２．５～３．５％、より好ましくは２．５～３．０％、さらに好ましくは２．６～２．８％である。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子１０のβ１／Σ１は、好ましくは４．０～４．８％、より好ましくは４．０～４．５％、さらに好ましくは４．２～４．４％である。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子１０のα１は、好ましくは０．４５～０．６４ｍｍ、より好ましくは０．４５～０．５５ｍｍ、さらに好ましくは０．４７～０．５２ｍｍである。同様の観点から、フィルムコンデンサ素子１０のβ１は、好ましくは０．７４～０．８８ｍｍ、より好ましくは０．７４～０．８３ｍｍ、さらに好ましくは０．７７～０．８１ｍｍである。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、図４の模式図に示すように、フィルムコンデンサ素子１０の長径方向ｘに荷重を加え、２～２０ｍｍ変位させた際の平均荷重は、好ましくは５０Ｎ以下、より好ましくは４５～４０Ｎ、さらに好ましくは４０～３５Ｎである。当該平均荷重の測定は、実施例の記載による。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子１０の短径方向に圧縮速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで最大荷重５００Ｎを加えた直後に、荷重の解放方向に速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで荷重０Ｎまで除荷を行った場合、最大荷重５００Ｎ時の変位量ｈｍａｘと、荷重０Ｎ時の変位量ｈｐが、ｈｐ／ｈｍａｘ＝４５％以下の関係になることが好ましく、４５％～４０％の関係になることがより好ましく、４３～４０％の関係になることがさらに好ましい。

フィルムコンデンサ素子１０において、金属化フィルム１の間にオイルを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。例えば、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０は、金属化フィルム１間のオイル量によって、前記のα１／Σ１、β１／Σ１、平均荷重、ｈｐ／ｈｍａｘなどの物性を調整することができる。また、オイル量は、オイルを金属化フィルム１の表面に蒸着させる際の温度、時間などによって調整することができる。オイルとしては、特に制限されず、例えば、シリコンオイル、フッ素系オイルなどが挙げられる。フィルムコンデンサの絶縁性、金属化フィルムの金属層に劣化などの影響を与えなければ、どのようなオイルを用いてもよい。金属化フィルム間に含まれるオイルは、１種類のみであってもよいし、２種類以上であってもよい。

また、フィルムコンデンサ素子１０に使用される金属化フィルム１は、誘電体フィルムと、誘電体フィルムの片面に積層された金属層を有する、金属層一体型フィルムであることが好ましい。誘電体フィルムのヘーズは、好ましくは２．０％以下、より好ましくは１．５％以下、さらに好ましくは１．３％以下である。例えば、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０は、誘電体フィルムのヘーズによって、前記のα１／Σ１、β１／Σ１、平均荷重、ｈｐ／ｈｍａｘなどの物性を調整することができる。透明な誘電体フィルムでは、ヘーズが小さい程、誘電体フィルムの平滑性が高いと評価することができ、ヘーズが小さい程、前記の物性を調整しやすくなる。誘電体フィルムのヘーズの測定は、実施例の記載による。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、金属化フィルム１の誘電体フィルムの表面と金属層の表面との静摩擦係数μｓは、好ましくは２．０以下、より好ましくは１．８以下、さらに好ましくは１．６以下であり、動摩擦係数μｋは、好ましくは１．２以下、より好ましくは１．０以下、さらに好ましくは０．９以下である。また、当該静摩擦係数μｓ及び動摩擦係数μｋに関し、下記式で算出される値は、好ましくは０．２５～０．４５の範囲内、より好ましくは０．２５～０．４０の範囲内、さらに好ましくは０．３０～０．４０の範囲内である。

金属化フィルム
次に、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０に対して、好適に使用される金属化フィルム１について説明する。

図１に示される模式図は、金属化フィルム１をロール状に巻回して得られた巻回体を扁平化した金属化フィルム巻回体を備えるフィルムコンデンサ素子１０の正面図である。また、図２に示される模式図は、当該扁平化した金属化フィルム巻回体を備えるフィルムコンデンサ素子１０の斜視図である。金属化フィルム１を用いたフィルムコンデンサ素子１０は、金属化フィルムフィルムコンデンサの製造に用いられるものである。金属化フィルム１は、ロール状に巻いてなる金属化フィルムロールとして製造される。１個のフィルムコンデンサ素子分のフィルム幅を有する金属化フィルム及び金属化フィルムロールを以下適宜「素子幅金属化フィルム」及び「素子幅金属化フィルムロール」という。

素子幅金属化フィルムは、後述するスリット工程において、金属化フィルムロールから金属化フィルム１を繰り出して、１個のフィルムコンデンサ素子分のフィルム幅に裁断して得られ、裁断して得られた素子幅金属化フィルムを巻き取ることで金属化フィルムロールが形成される。素子幅については特に限定されないが、例えば、１０～１００ｍｍが好ましい。また、素子幅金属化フィルムの巻長については特に限定されないが、例えば、１，０００～１００，０００ｍが好ましい。全幅の金属化フィルムの幅は特に限定されないが、例えば、上記素子幅に列数を乗算した幅が好ましい。全幅の金属化フィルム１の巻長については特に限定されないが、例えば、素子幅金属化フィルムの巻長と同程度が好ましい。

金属化フィルム１は、通常、複数個のフィルムコンデンサ素子分のフィルム幅を有する誘電体フィルム２の片面に金属を薄膜状に蒸着してなる（金属蒸着部である）電極部が並列に形成されている。すなわち、誘電体フィルム２の片面には、電極部を構成する金属層が積層されている。

これらの電極部を総称して適宜「金属蒸着電極」という。隣接する素子幅金属化フィルム部同士の境界にはそれぞれ、フィルム幅方向に直線状に延びる絶縁マージンまたは電極取り出し部を設けることができる。絶縁マージンは、非金属蒸着部である。本発明及び本明細書において、「金属蒸着部」とは、金属が蒸着されている部位である。また、「非金属蒸着部」とは、金属蒸着部ではない部位、つまり金属が蒸着されていない部位であり、「金属非蒸着部」又は「未蒸着部」ともいう。電極取り出し部は、素子幅金属化フィルムを利用して形成されたフィルムコンデンサ素子においてメタリコン電極を接合可能な部分である。

誘電体フィルム２を構成する樹脂成分（誘電体フィルム２に含まれる樹脂成分）は、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン（PP: polypropylene）、ポリエチレンテレフタレート（PET: polyethylene terephthalate）、ポリフェニレンスルファイド（PPS :polyphenylene sulfide）、ポリエチレンナフタレート（PEN: polyethylene naphthalate）、ポリフッ化ビニリデン（PVDF: polyvinylidene difluoride）、ポリカーボネート（PC: polycarbonate）、ポリエーテルイミド（PEI: polyetherimide）、ポリスチレン（PS:polystyrene）、ポリスルホン（PSU: polysulfone）、ポリエーテルスルホン（PES 又はPESU : polyether sulfone）、ポリフェニルスルホン（PPSU: polyphenylsulfone）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK: poly ether ether ketone）、シクロオレフィンポリマー（COP: Cycloolefin polymer）、シクロオレフィンコポリマー（COC: Cycloolefin copolymer）等の絶縁性を有する樹脂が挙げられる。なお、ポリスチレンとしては、アイソタクチックポリスチレン（IPS: isotactic polystyrene）、シンジオタクチックポリスチレン（SPS: syndiotactic polystyrene）、アタクチックポリスチレン（APS: atactic polystyrene）が挙げられる。特に、誘電体フィルム２の主成分がポリプロピレンである場合は受熱による伸縮等の影響で型入りがしやすいため、実施の形態１における金属化フィルムとすることの型入り抑制の効果が大きい。そのため、誘電体フィルム２の主成分がポリプロピレンであることは好ましい態様である。ここで、誘電体フィルム２の主成分とは、誘電体フィルム２を構成する全成分のうち５０質量％以上含まれる成分を指す。誘電体フィルム２に含まれる樹脂成分は、誘電体フィルム２の７０質量％以上含まれることが好ましく、誘電体フィルム２の８０質量％以上含まれることがより好ましく、誘電体フィルム２の９０質量％以上含まれることがさらに好ましい。上記誘電体フィルム２に含まれる樹脂成分は、誘電体フィルム２の１００質量％以下で含まれていてもよい。誘電体フィルム２に含まれる樹脂成分は、一種類であってもよく、二種類以上を組み合わせて使用してもよい。

誘電体フィルム２は、前記樹脂成分の他、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤等が挙げられる。

誘電体フィルム２の厚さは、特に限定されないが、０．５～２５μｍが好ましく、０．７～１５μｍがより好ましく、０．８～１０μｍがより一層好ましく、１．０～８μｍがさらに好ましく、１．５～６μｍが特に好ましい。特に、誘電体フィルム２の厚さが０．８～１０μｍ（より好ましくは１．０～８μｍ、さらに好ましくは１．５～６μｍ）である場合、金属蒸着電極（金属蒸着膜）を誘電体フィルム２に形成してロール状に巻き取って得られる金属化フィルムロールの巻取り胴面には段差が生じにくくなり、型入り（段差部でのフィルムの伸び）が発生しにくくなる。そのため、金属化フィルムロール及びそれに巻き取られている金属化フィルム１の品質を向上させることができるとともに、これらの生産性を向上させることができる。また、金属化フィルム１の品質が向上することで、それを裁断して得られる素子幅金属化フィルムの品質や素子幅金属化フィルムを利用して作製されるフィルムコンデンサの品質も向上させることができる。

金属蒸着電極の材料は、特に限定されないが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料又はこれらの合金等を用いることができる。金属蒸着電極（金属蒸着膜）の厚さは特に限定されないが、１～２００ｎｍが好ましい。ここで、金属蒸着電極のうち電極取り出し部は、電極取り出し部とメタリコン電極との接合を強固にし、電気的接続を良くするために、好ましくはヘビーエッジ構造を有している。ヘビーエッジ構造とは、金属蒸着電極のうち電極取り出し部の金属蒸着膜の厚さを、電極取り出し部以外の部分の金属蒸着膜の厚さよりも厚くした構造である。例えば、電極取り出し部の金属蒸着膜の厚さは、電極取り出し部以外の部分の金属蒸着膜の厚さの２～５倍程度とする。また、金属蒸着電極の厚さは、所望の電気特性が得られるように、金属蒸着電極の材料の固有抵抗に応じて設定してもよい。

図６は、金属化フィルム１の製造方法を説明するめの模式図である。金属化フィルム１の製造に用いる製造装置は、誘電体フィルム供給部１０１と、絶縁マージン形成部１０２と、パターン形成部１０３と、蒸着部１０４と、巻き取りロール１０５とを備える。

誘電体フィルム供給部１０１は、誘電体フィルム２が巻かれてなる誘電体フィルムロール２Ｒを支持し、誘電体フィルム２を供給する。誘電体フィルムロール２Ｒから供給された誘電体フィルム２は絶縁マージン形成部１０２に搬送される。

絶縁マージン形成部１０２は、誘電体フィルム２の面２ａに絶縁マージンのパターンに対応するパターンをオイル蒸着してオイルマスクを形成する。オイルマスクは、金属化フィルム１において絶縁マージンとなる部分に、蒸着工程で金属粒子が付着するのを防止するためのものである。絶縁マージン形成部１０２は、オイルタンクに貯蔵しているオイルを気化してタンクに設けたノズル（スリット）より、直接、誘電体フィルム２の一の面２aにオイルを蒸着しオイルマスクを形成する。

パターン形成部１０３は、誘電体フィルム２の一の面２ａに、金属蒸着電極の電極パターンに概ね対応するパターンでオイルを塗布し、オイルマスクを形成する。オイルマスクは、金属化フィルム１において傾斜マージンや縦マージンとなる部分に、蒸着工程で金属粒子が付着するのを防止するためのものである。パターン形成部１０３は、オイルタンク１０３ａと、アニロックスロール１０３ｂと、転写ロール１０３ｃと、版ロール１０３ｄと、バックアップロール１０３ｅを有する。オイルタンク１０３ａは、貯蔵しているオイルを気化してノズルから噴出する。アニロックスロール１０３ｂと転写ロール１０３ｃは、その外周面にオイルタンク１０３ａのノズルから噴出されたオイルが付着した状態で回転する。

版ロール１０３ｄの外周面には、金属蒸着電極の電極パターンに対応するパターン形状を有する凸版部が設けられており、版ロール１０３ｄは、誘電体フィルム２の搬送と同期して回転することにより、誘電体フィルム２の面２ａに金属蒸着電極の電極パターンに対応するパターンのオイルを塗布してオイルマスクを形成する。

バックアップロール１０３ｅは誘電体フィルム２を介して版ロール１０３ｄと対向し、誘電体フィルム２の面２ｂに当接する。

絶縁マージン形成部１０２及びパターン形成部１０３を通過した誘電体フィルム２は蒸着部１０４へと搬送される。

蒸着部１０４は、金属蒸気生成部１０４ａ、１０４ｂと、金属蒸気生成部１０４ａ、１０４ｂに誘電体フィルム２を介して対向する冷却ロール１０４ｃとを備える。金属蒸気生成部１０４ａは、金属蒸着電極の材料である金属と同じ成分の金属を熱して蒸発させて金属蒸気を発生し、発生させた金属蒸気を誘電体フィルム２の面２ａに蒸着させる。金属蒸気生成部１０４ｂは、電極取り出し部１２の材料である金属と同じ成分の金属を熱して蒸発させて金属蒸気を発生し、金属蒸気生成部１０４ａによって誘電体フィルム２の面２ａ上に形成された大電極部２１上に重ねて蒸着される。これにより、電極取り出し部１２部分の金属蒸着膜は、それ以外の部分の金属蒸着膜よりも厚くなり、ヘビーエッジ構造が形成される。なお、金属蒸気生成部１０４ａ、１０４ｂで発生した金属蒸気は、誘電体フィルム２の面２ａ上に形成されたオイルマスク以外の部分に付着することで金属蒸着電極を形成する。冷却ロール１０４ｃは誘電体フィルム２に当接して誘電体フィルム２を冷却する。

誘電体フィルム２に金属蒸着電極が形成された金属化フィルム１は、巻き取りロール１０５に搬送され巻き取られる。なお、金属蒸着の後、金属化フィルムの少なくとも片面（片面又は両面）には、蒸着部１０４と巻き取りロール１０５間でオイルを塗布してもよい。前記の通り、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０は、金属化フィルム１間のオイル量によって、前記のα１／Σ１、β１／Σ１、平均荷重、ｈｐ／ｈｍａｘなどの物性を調整することができる。

このような製造装置を用いた製造方法により、誘電体フィルム２の面２ａ上に所望の金属蒸着電極を形成できる。これにより、金属化フィルム１が得られる。

金属化フィルム１は、ロール状に巻いてなる金属化フィルムロールの形態で保管されていてもよい。金属化フィルムロールは、巻き芯（コア）を有していてもよいし、有していなくてもよい。金属化フィルムロールは、巻き芯（コア）を有することが好ましい。金属化フィルムロールの巻き芯の材質としては特に限定されない。前記材質としては、紙（紙管）、樹脂、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、金属等が挙げられる。前記樹脂としては、一例として、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体等が挙げられる。繊維強化プラスチックを構成するプラスチックとしては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。繊維強化プラスチックを構成する繊維としては、ガラス繊維、アラミド繊維（ケブラー（登録商標）繊維）、カーボン繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維（ザイロン（登録商標）繊維）、ポリエチレン繊維、ボロン繊維等が挙げられる。前記金属としては、鉄、アルミニウム、ステンレス等が挙げられる。金属化フィルムロールの巻き芯は、前記樹脂を紙管に含浸させてなる巻き芯も包含する。この場合、前記巻き芯の材質は樹脂として分類される。

素子幅金属化フィルムの製造においては、金属化フィルムロールから金属化フィルム１を繰り出して、切断刃により各絶縁マージン及び各電極取り出し部のフィルム幅方向中央で切断する。ここで、前記切断は、直線状に切断してもよいし、非直線状（一例として波状）に切断してもよい。そして、切断により得られた複数の素子幅金属化フィルムをそれぞれロール状に巻き取り、素子幅金属化フィルムロールとして製造する。

フィルムコンデンサ
図５は、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０を利用したフィルムコンデンサ１１（金属化フィルムフィルムコンデンサ）の模式的斜視図である。

図５に示すように、フィルムコンデンサ１１は、少なくとも、フィルムコンデンサ素子１０と、メタリコン電極３と、リード線４とを備える。図示を省略するが、必要に応じて、フィルムコンデンサ１１において、フィルムコンデンサ素子１０の外表面は樹脂ケース、およびエポキシ樹脂にて充填、あるいは、エポキシ樹脂への浸漬等により外表面を保護、素子内部への水分、酸素の侵入を防止し、素子の酸化劣化を予防する。

前記の通り、コンデンサ素子１０は、２枚の素子幅金属化フィルムを重ねて巻き取ることで得られる。コンデンサ素子は、金属化フィルム巻回体のプレス処理により扁平化されている。すなわち、本実施形態のフィルムコンデンサ素子は、扁平化フィルムコンデンサ素子、扁平化フィルムコンデンサ素子などということもでき、本実施形態のフィルムコンデンサは、扁平化フィルムコンデンサ、扁平化フィルムコンデンサ、扁平化金属フィルムコンデンサなどということができる。

フィルムコンデンサ１１の製造では、通常、略１素子幅分の金属化フィルム１を２枚重ねて巻回して（巻き取って）フィルムコンデンサ素子１０を作製する。１個のフィルムコンデンサ素子１０の幅は、（１）前記２枚の金属化フィルムをフィルム幅方向にずらしを設けて巻回することや、（２）後述するように、金属溶射を行ってメタリコン電極を作製することにより溶射金属の膜の分だけ厚くなること、があるため、通常、前記金属化フィルムの幅よりも大きくなる。

メタリコン電極３は、フィルムコンデンサ素子１０のフィルム幅方向の両方の端部に金属溶射を行った後、熱硬化処理（熱エージング）を行うことで形成されている。熱硬化処理（熱エージング）とは、真空高温下（例えば７０～１５０℃）で素子を熱硬化させることである。真空とするのは、ロール状に巻き取られて重なっている素子幅金属化フィルム間に残存する空気を抜き、素子幅金属化フィルムを酸化させないためである。本実施形態において、熱処理前のフィルムコンデンサ素子１０を、フィルムコンデンサ素子中間体と表現する。

リード線４は、上記のようにして形成されたメタリコン電極３に対して例えば半田又は溶接によって接続される。

本発明のフィルムコンデンサ１１は、種々の金属化フィルムコンデンサに利用できる。金属化フィルムコンデンサは、以下の各種用途に使用することができる。即ち、（１）携帯端末（携帯電話、携帯音楽プレーヤー、スマートフォン、タブレット型端末、ウエアラブル機器等）、（２）パソコン、（３）デジタルカメラ、（４）家電製品（テレビ、ＤＶＤレコーダー、冷蔵庫、洗濯機、エアコン等）、（５）カーナビゲーション、（６）発電用パワーコンディショナー(太陽光、風力等)、（７）ＬＥＤ照明、（８）自動車（電気自動車、ハイブリッド自動車、プラグインハイブリッド車等）、（９）鉄道車両、（１０）建機、（１１）産業機器、（１２）その他各種インバータ、などが挙げられる。中でも、高周波特性が要求される自動車や電力の用途などに用いられるフィルムコンデンサに利用できる。

フィルムコンデンサ素子中間体
前記の通り、本実施形態のフィルムコンデンサ素子中間体は、熱硬化処理に供される前のフィルムコンデンサ素子である。本実施形態のフィルムコンデンサ素子中間体は、熱硬化前の状態であるため、フィルムコンデンサ素子１０と比較して、柔らかいという特徴を有している。本実施形態のフィルムコンデンサ素子中間体を熱硬化処理に供して、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０を得ることにより、フィルムコンデンサ素子１０が備える前記のα１／Σ１、β１／Σ１、平均荷重、ｈｐ／ｈｍａｘなどの物性を、フィルムコンデンサ素子１０に対して好適に付与することができる。

本実施形態のフィルムコンデンサ素子中間体は、扁平化された金属化フィルム巻回体を備える、熱硬化処理に供される前のフィルムコンデンサ素子中間体である。フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子中間体の前記荷重を加える前の短径Σ２（ｍｍ）に対する変位量α２（ｍｍ）の割合（α２／Σ２）が、７．０％以上であり、フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合、フィルムコンデンサ素子中間体の短径Σ２（ｍｍ）に対する変位量β２（ｍｍ）の割合（β２／Σ２）が、８．５％以上であることを特徴としている。変位量α１（ｍｍ）は、フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合の変位量であり、変位量β１（ｍｍ）は、フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合の変位量である。

本実施形態に係るフィルムコンデンサ素子中間体は、当該構成を備えることにより、熱硬化処理に供し、前記のα１／Σ１、β１／Σ１、平均荷重、ｈｐ／ｈｍａｘなどの物性を備えるフィルムコンデンサ素子１０を好適に製造することができ、扁平化による素子加工が適切であり、静電容量のバラツキが小さく、耐電圧性にも優れた特性をフィルムコンデンサ素子１０に付与することができる。

本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子中間体のα２／Σ２は、好ましくは６．５．０～８．０％、より好ましくは７．０～７．５％、さらに好ましくは７．０～７．２％である。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子中間体のβ２／Σ２は、好ましくは８．５～９．５％、より好ましくは８．５～９．２％、さらに好ましくは８．５～９．０％である。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子中間体のα２は、好ましくは１．３２～１．５６ｍｍ、より好ましくは１．３２～１．４５ｍｍ、さらに好ましくは１．３５～１．４０ｍｍである。同様の観点から、フィルムコンデンサ素子中間体のβ２は、好ましくは１．６６～１．８５ｍｍ、より好ましくは１．６６～１．７９ｍｍ、さらに好ましくは１．６６～１．８５ｍｍである。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子中間体の長径方向ｘに荷重を加え、２～２０ｍｍ変位させた際の平均荷重は、好ましくは４５Ｎ以下、より好ましくは４５～３０Ｎ、さらに好ましくは４５～３５Ｎである。当該平均荷重の測定は、実施例の記載による。

また、本発明の効果をより好適に発揮する観点から、フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に圧縮速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで最大荷重５００Ｎを加えた直後に、荷重の解放方向に速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで荷重０Ｎまで除荷を行った場合、最大荷重５００Ｎ時の変位量ｈｍａｘと、荷重０Ｎ時の変位量ｈｐが、ｈｐ／ｈｍａｘ＝４０％以下の関係になることが好ましく、４０～３０％の関係になることがより好ましく、３５～３０％の関係になることがさらに好ましい。

フィルムコンデンサ素子中間体に使用される金属化フィルムは、フィルムコンデンサ素子１０について説明した通りである。

以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、特記しない限り、部及び％はそれぞれ「質量部」及び「質量％」を示す。

（実施例１～４及び比較例１～４）
＜フィルムコンデンサ素子中間体及びフィルムコンデンサ素子の製造＞
誘電体フィルムとして、厚み２．５μｍ、幅６２０ｍｍのＰＰ（ポリプロピレン）フィルムのロールを用意した。このフィルムロールに、アルバック社製巻取式真空蒸着装置（ＥＷＥ－０６０）を用いて、３０ｍｍ幅素子仕様にてオイルマスキングにより絶縁マージン及び分割電極パターンを形成し、アルミニウムを蒸着することで、誘電体フィルム上に電極を形成すると共に、亜鉛を蒸着してフィルム上にヘビーエッジ（電気導入部）を形成した。なお、誘電体フィルムとしては、表１に記載のヘーズを有するものをそれぞれ用いた。ヘーズの測定方法について、後述の通りである。その後、実施例１～３及び比較例１，２では、蒸着機内でさらに、金属蒸着電極の表面に表１に記載の各蒸着温度にて加熱、蒸発させたシリコンオイルを蒸着し、Ａｌ金属膜抵抗が２０Ω／□、Ｚｎ金属膜抵抗が５Ω／□の電極パターン付き金属化フィルムロールを得た。一方、実施例４、比較例３，４では、シリコンオイルの蒸着は行わずに、Ａｌ金属膜抵抗が２０Ω／□、Ｚｎ金属膜抵抗が５Ω／□の電極パターン付き金属化フィルムロールを得た。

作製した各金属化フィルムロールを３０ｍｍ幅×２０分割にスリッターにて断裁し、フィルム幅３０ｍｍ、絶縁マージン幅２．０ｍｍ、ヘビーエッジ幅１．５ｍｍの素子巻き用の金属化フィルムの小巻リールを作製した。皆藤製作所社メタライズドフィルムフィルムコンデンサ全自動巻取機（３ＫＡＷ－Ｎ２）にて、作製した小巻リール２リールを用いて、断裁した金属化フィルムが幅方向左右対称となるよう２枚重なる形で張力１８０ｇの条件で１５８５ターン分巻回、静電容量が５０μＦ±１μＦとなるように素子巻きを行った。巻回された丸素子は、素子扁平率が０．６０～０．６１となるように５．０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力でプレス処理し、扁平化処理を行なった。扁平化した素子は、素子端面にメタリコン溶射を行ない、フィルム電極取出し部を形成して、評価用の各フィルムコンデンサ素子中間体を得た。

得られたフィルムコンデンサ素子中間体に対して、真空高温下で１２０℃×１５ｈｒの熱処理を行い、フィルムコンデンサ素子中間体を硬化させてフィルムコンデンサ素子とした。さらにメタリコン溶射部にリードを取り付け、樹脂ケースに入れて、隙間にエポキシ樹脂を充填し、樹脂を硬化させることで、評価用の各フィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ）を得た。

＜誘電体フィルムのヘーズ＞
誘電体フィルムのヘーズは、ヘーズメータ（日本電色工業株式会社製「ＮＤＨ－５０００」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠して測定した。サンプルは、蒸着前後の誘電体フィルムロールより割腹により切り出し、それぞれのサンプルについて、幅方向5点、流れ方向３点を測定、平均化によりヘーズ値を求めた。

＜金属化フィルムの摩擦係数＞
新東科学株式会社製のヘイドントライボギアＴＹＰＥ１４ＦＷを用いて、作製した金属化フィルムの流れ方向の摩擦力を測定した。装置移動テーブル上に金属化フィルムの未蒸着面を表向きに、測定治具側には金属化フィルム蒸着面を表向きにセットし、金属化フィルムの表裏が摩擦面となるように金属化フィルムを配置した。また、金属化フィルムは、テーブル移動方向が流れ方向となるようにセットした。荷重変換機側にバランス分銅をセットし、バランスアームが平行となるよう調整後、測定治具側に荷重分銅をセットした。移動テーブル上の金属化フィルムと、測定治具の金属化フィルムを接触させ、一定速度で移動テーブルを動かし、フィルム間の静摩擦係数、動摩擦係数を測定した。測定治具は、接触面積３０ｍｍ□用、荷重分銅は５０ｇ、テーブル移動速度は１００ｍｍ／ｍｉｎ、テーブル移動量は６６ｍｍとした。結果を表１に示す。

＜荷重－変位量の測定＞
フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ素子中間体をそれぞれ測定対象のサンプルとした。株式会社イマダ製 荷重変位測定ユニット（ＦＳＡ－１ＫＥ－５００Ｎ）を用いてサンプルの荷重変位量を測定した。サンプルに圧縮をかけて、圧縮時にサンプルにかかる荷重と測定サンプルの変形量（変位）をＦ－Ｓ曲線として測定した。荷重測定用フォースゲージ（ＺＴＡ－５００Ｎ）に円盤平型圧縮治具（Ｓ－６０）を装着し、変位測定ユニット（ＦＳＡ－１ＫＥ）にセットした。ＦＳＡ－１ＫＥのサンプル台中央にサンプルをセットし、円盤平型圧縮治具がサンプルに接触、荷重が変化しない点を変位量原点とした。設定速度にてサンプルを圧縮し、設定最大荷重（５００Ｎ）、または設定最大変位（２０ｍｍ）に達した時点で設定速度にて荷重を除荷し、原点位置に戻るまでにサンプルにかかる荷重と荷重に対するサンプル変位量をＳ－Ｆ曲線としてグラフ化した。

＜Σ１、およびΣ２の測定＞
ミツトヨ製ノギスCD-P15MWWにて、素子幅方向（金属化フィルム幅方向）に5点測定、平均化しΣ１、およびΣ２を求めた。

短径方向ｙについては、圧縮速度５．０ｍｍ／ｍｉｎ一定で短径方向（ｙ方向）にサンプルを圧縮した。サンプル荷重が５００Ｎに達するまで圧縮した。圧縮後、速度５．０ｍｍ／ｍｉｎにて変位量原点位置まで除荷を行い、この時のＦ－Ｓ曲線を得た。得られたＦ－Ｓ曲線より荷重２００Ｎ時のサンプル変位量（α）、４００Ｎ時のサンプル変位量（β）を読み取り、サンプルの短径（Σ）で割り返し、α／Σ、β／Σを算出した。

また、得られたＦ－Ｓ曲線より最大荷重５００Ｎ時のサンプル変位量（ｈｍａｘ）と除荷により荷重が０Ｎとなったサンプルの塑性ひずみ量（ｈｐ）を読み取り、ｈｐ／ｈｍａｘを算出した。

長径方向ｘについては、圧縮速度２０．０ｍｍ／ｍｉｎ一定で変位量が２０ｍｍ変化するまで長径方向（ｘ方向）にサンプルを圧縮し、この時のＦ－Ｓ曲線を得た。得られたＦ－Ｓ曲線より、サンプル変位量２－２０ｍｍ間の圧縮荷重を読み取り、平均荷重を算出した。サンプル変位量５－２０ｍｍ間についても圧縮荷重を読み取り、同様に平均荷重を算出した。

それぞれの結果を表３に示す。

＜素子加工適性の評価＞
得られた各フィルムコンデンサ素子を目視で観察し、座屈の有無及び皺の形成の観点から、素子加工性の目視評価を行った。座屈の評価基準は、○：座屈なし、△：座屈が3箇所以下、×：座屈が3箇所より多いとし、皺の形成の評価基準は、○：シワなし、△：シワが2本以下、×：シワが2本より多いとした。それぞれの結果を表３に示す。

＜短時間耐電圧試験＞
フィルムコンデンサ素子に、室温状態で電圧を１０秒間印加した後に、フィルムコンデンサ素子の静電容量を測定した。この電圧印加試験を、電圧を徐々に上げて実施し、静電容量減少率が１％に達する電圧、及び、静電容量減少率が２％に達する電圧を調べた。また、ｎ＝９における静電容量のバラツキの標準偏差を求めた。それぞれの結果を表３に示す。

１ 金属化フィルム
２ 誘電体フィルム
２ａ 面
２ｂ 面
２Ｒ 誘電体フィルムロール
３ メタリコン電極
４ リード線
１０ フィルムコンデンサ素子
１１ フィルムコンデンサ
１０１ 誘電体フィルム供給部
１０２ 絶縁マージン形成部
１０３ パターン形成部
１０３ｄ 版ロール
１０４ 蒸着部
１０４ａ 金属蒸気生成部
１０４ｂ 金属蒸気生成部（電極取り出し部生成用）
１０４ｃ 冷却ロール
１０５ 巻き取りロール

Claims (11)

1. 扁平化された金属化フィルム巻回体を備える、フィルムコンデンサ素子であって、
   前記フィルムコンデンサ素子の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子の前記荷重を加える前の短径Σ１（ｍｍ）に対する変位量α１（ｍｍ）の割合（α１／Σ１）が、２．５％以上であり、
   前記フィルムコンデンサ素子の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子の前記短径Σ１（ｍｍ）に対する変位量β１（ｍｍ）の割合（β１／Σ１）が、４．０％以上である、フィルムコンデンサ素子。
2. 前記フィルムコンデンサ素子の長径方向に荷重を加え、２～２０ｍｍ変位させた際の平均荷重が５０Ｎ以下である、請求項１に記載のフィルムコンデンサ素子。
3. 前記フィルムコンデンサ素子の短径方向に圧縮速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで最大荷重５００Ｎを加えた直後に、荷重の解放方向に速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで荷重０Ｎまで除荷を行った場合、最大荷重５００Ｎ時の変位量ｈｍａｘと、荷重０Ｎ時の変位量ｈｐが、ｈｐ／ｈｍａｘ＝４５％以下となる、請求項１または２に記載のフィルムコンデンサ素子。
4. 前記金属化フィルム巻回体は、前記金属化フィルム巻回体に含まれる金属化フィルムの間にオイルを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ素子。
5. 前記金属化フィルム巻回体に含まれる金属化フィルムは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの片面に積層された金属層を有する、金属層一体型フィルムであり、
   前記誘電体フィルムのヘーズは、２．０％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ素子。
6. 前記金属化フィルム巻回体に含まれる金属化フィルムは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの片面に積層された金属層を有する、金属層一体型フィルムであり、
   前記金属化フィルムの誘電体フィルムの表面と前記金属層の表面との静摩擦係数μｓが２．０以下、動摩擦係数μｋが１．２以下であり、
   下記式で算出される値が０．２５～０．４５の範囲内である、請求項１～５のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ素子。
   （μｓ－μｋ）／μｓ
7. 扁平化された金属化フィルム巻回体を備える、熱硬化処理に供される前のフィルムコンデンサ素子中間体であって、
   前記フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に２００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子中間体の前記荷重を加える前の短径Σ２（ｍｍ）に対する変位量α２（ｍｍ）の割合（α２／Σ２）が、７．０％以上であり、
   前記フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に４００Ｎの荷重を加えた場合、前記フィルムコンデンサ素子中間体の前記短径Σ２（ｍｍ）に対する変位量β２（ｍｍ）の割合（β２／Σ２）が、８．５％以上である、フィルムコンデンサ素子中間体。
8. 前記フィルムコンデンサ素子中間体の長径方向に荷重を加え、２～２０ｍｍ変位させた際の平均荷重が５０Ｎ以下である、請求項７に記載のフィルムコンデンサ素子中間体。
9. 前記フィルムコンデンサ素子中間体の短径方向に圧縮速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで最大荷重５００Ｎを加えた直後に、荷重の解放方向に速度５．０ｍｍ／ｍｉｎで荷重０Ｎまで除荷を行った場合、最大荷重５００Ｎ時の変位量ｈｍａｘと、荷重０Ｎ時の変位量ｈｐが、ｈｐ／ｈｍａｘ＝４０％以下となる、請求項７または８に記載のフィルムコンデンサ素子
   。
10. 請求項１～６のいずれか１項に記載フィルムコンデンサ素子と、メタリコン電極と、リード線と、を備える、フィルムコンデンサ。
11. 請求項１～６のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ素子に用いるための金属化フィルムであって、
    前記金属化フィルムは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの片面に積層された金属層を有する、金属層一体型フィルムであり、
    前記金属化フィルムの誘電体フィルムの表面と前記金属層の表面との静摩擦係数μｓが２．０以下、動摩擦係数μｋが１．２以下であり、
    下記式で算出される値が０．２５～０．４５の範囲内である、金属化フィルム。
    （μｓ－μｋ）／μｓ