JP7708609B2 - 基板の分割方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基板を複数のチップに分割する基板の分割方法に関する。
半導体ウェーハ、半導体パッケージ基板、などを含む各種の基板を分割して複数のチップに個片化する手法として、基板にレーザ光線を照射して分割起点としての改質層を形成し、その基板にエキスパンドテープを貼着した後、エキスパンドテープを拡張することにより、チップ間に間隔を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。改質層の形成時は、改質層と連なるクラックが基板の厚さ方向に形成されることもあり、そのクラックも分割起点となる。
しかし、エキスパンドテープを拡張しても、分割予定ラインに未分割領域が発生することがある。特に、個々のチップの大きさが小さい場合は、分割予定ラインの数が多いため、個々の分割予定ラインの拡張量が十分でなく、未分割領域が発生しやすい。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、エキスパンドテープの拡張によって確実に基板を分割できるようにすることを目的とする。
本発明は、基板を分割予定ラインに沿って複数のチップに分割する基板の分割方法であって、該分割予定ラインに沿って分割起点が形成され一方の面に保護シートが貼着された基板を準備する基板準備ステップと、該保護シート側を保持テーブルに吸引保持した状態で、基板の他方の面にローラーを転動させてエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着ステップと、該エキスパンドテープ貼着ステップの実施後に、該保持テーブルによる吸引を解除し、該保持テーブルの保持面と該保護シートとの間にわずかな隙間を形成した状態で該ローラーを該エキスパンドテープに接触させて転動させ、該分割起点を起点に該保護シートを介して基板を該隙間に沈み込ませながら該分割起点から伸びるクラックを伸長させるクラック伸長ステップと、該クラック伸長ステップの実施後に、該エキスパンドテープを拡張して、該分割起点を起点に複数の該チップの間隔を広げるチップ間隔拡張ステップと、を備えることを特徴とする。
この基板の分割方法において、該基板準備ステップは、基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線を、集光点を基板の内部に位置づけた状態で照射し、基板の内部に該分割起点となる改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップの実施後に、基板の表面に該保護シートを貼着し、基板の裏面側を研削する裏面研削ステップと、を有する場合がある。
この基板の分割方法において、該基板準備ステップは、基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線を、集光点を基板の内部に位置づけた状態で照射し、基板の内部に該分割起点となる改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップの実施後に、基板の表面に該保護シートを貼着し、基板の裏面側を研削する裏面研削ステップと、を有する場合がある。
本発明では、エキスパンドテープを拡張する前に、クラック伸長ステップにおいて、保持テーブルの保持面と保護シートとの間にわずかな隙間を形成した状態でローラーをエキスパンドテープに接触させて転動させ、分割起点を起点に保護シートを介して基板を隙間に沈み込ませながら分割起点から伸びるクラックを伸長させるクラック伸長ステップを実施するため、チップ間隔拡張ステップにおいて、確実にチップ間隔を拡げることができる。したがって、未分割領域の発生を抑止することができる。また、チップ間隔拡張ステップにおいて、エキスパンドテープを貼着するという従来必要であるステップを利用して、クラック伸長ステップを実施するため、別装置に搬送してクラック伸長ステップを実施する、クラックを伸長させるための新たなユニットを導入するなどの必要がなく、効率的に実施する事ができる。
１ 基板準備ステップ
（１）改質層形成ステップ
例えば図１に示すウェーハ１０は、本発明が適用される基板の一種であり、その表面１１は、分割予定ライン１３によって区画されて複数のデバイス１４が形成されている。図２に示すように、レーザ加工装置２のチャックテーブル２１においてウェーハ１０の裏面１２側を保持し、チャックテーブル２１を水平方向（矢印２１０の方向）に移動させながら、ウェーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザ光線２２１を、図１に示した分割予定ライン１３に沿って、その集光点をウェーハ１０の内部に位置づけた状態でレーザヘッド２２から照射する。そうすると、分割予定ライン１３に沿って改質層１５が形成される。他の分割予定ライン１３についても同様に改質層１５を形成し、すべての分割予定ライン１３について縦横に改質層１５が形成されると、改質層形成ステップを終了する。改質層１５は、後にウェーハ１０をデバイス１４ごとに分割する際の分割起点となる。
（１）改質層形成ステップ
例えば図１に示すウェーハ１０は、本発明が適用される基板の一種であり、その表面１１は、分割予定ライン１３によって区画されて複数のデバイス１４が形成されている。図２に示すように、レーザ加工装置２のチャックテーブル２１においてウェーハ１０の裏面１２側を保持し、チャックテーブル２１を水平方向（矢印２１０の方向）に移動させながら、ウェーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザ光線２２１を、図１に示した分割予定ライン１３に沿って、その集光点をウェーハ１０の内部に位置づけた状態でレーザヘッド２２から照射する。そうすると、分割予定ライン１３に沿って改質層１５が形成される。他の分割予定ライン１３についても同様に改質層１５を形成し、すべての分割予定ライン１３について縦横に改質層１５が形成されると、改質層形成ステップを終了する。改質層１５は、後にウェーハ１０をデバイス１４ごとに分割する際の分割起点となる。
（２）裏面研削ステップ
次に、図３に示すように、ウェーハ１０の表面１１に保護シート３を貼着し、研削装置４のチャックテーブル４１において保護シート３側を保持する。チャックテーブル４１は、鉛直方向の回転軸４１０を中心として回転可能となっている。また、この研削装置４は、基台４２１の下面に研削砥石４２２が円環状に固着され、鉛直方向の回転軸４２０を回転可能な研削ホイール４２を備えている。
回転軸４１０を中心としてチャックテーブル４１を回転させるとともに、回転軸４２０を中心として回転する研削ホイール４２を下降させて、回転する研削砥石４２２をウェーハ１０の裏面１２に接触させる。そして、ウェーハ１０が所定の厚さに形成されると、裏面研削ステップを終了する。
次に、図３に示すように、ウェーハ１０の表面１１に保護シート３を貼着し、研削装置４のチャックテーブル４１において保護シート３側を保持する。チャックテーブル４１は、鉛直方向の回転軸４１０を中心として回転可能となっている。また、この研削装置４は、基台４２１の下面に研削砥石４２２が円環状に固着され、鉛直方向の回転軸４２０を回転可能な研削ホイール４２を備えている。
回転軸４１０を中心としてチャックテーブル４１を回転させるとともに、回転軸４２０を中心として回転する研削ホイール４２を下降させて、回転する研削砥石４２２をウェーハ１０の裏面１２に接触させる。そして、ウェーハ１０が所定の厚さに形成されると、裏面研削ステップを終了する。
２ エキスパンドテープ貼着ステップ
基板準備ステップの後に、表面１１に保護シート３が貼着されたウェーハ１０を、図４に示すテープ貼着装置５に搬送し、保護シート３側をテープ貼着装置５の保持テーブル５１において保持する。この保持テーブル５１は、ポーラス部材５１１を備え、ポーラス部材５１１は、バルブ５２を介して吸引源５３に接続されている。ポーラス部材５１１は枠体５１２によって下方及び側方から支持されている。ポーラス部材５１１の上面は、ウェーハ１０を保持する保持面５１３となっている。
基板準備ステップの後に、表面１１に保護シート３が貼着されたウェーハ１０を、図４に示すテープ貼着装置５に搬送し、保護シート３側をテープ貼着装置５の保持テーブル５１において保持する。この保持テーブル５１は、ポーラス部材５１１を備え、ポーラス部材５１１は、バルブ５２を介して吸引源５３に接続されている。ポーラス部材５１１は枠体５１２によって下方及び側方から支持されている。ポーラス部材５１１の上面は、ウェーハ１０を保持する保持面５１３となっている。
本ステップでは、保護シート３側を下にしてウェーハ１０を保持テーブル５１の保持面５１３に載置する。また、枠体５１２の上にはリングフレーム６１を載置する。そして、バルブ５２を開放してポーラス部材５１１と吸引源５３とを連通させ、ポーラス部材５１１の上面である保持面５１３において、保護シート３を介してウェーハ１０を吸引保持する。エキスパンドテープ貼着ステップでは、ウェーハ１０を固定した状態で実施しないと、エキスパンドテープに気泡やしわが入る恐れがあるので、吸引保持する必要がある。
次に、ウェーハ１０の裏面１２にＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）６２を貼着するとともに、エキスパンドテープ６２をＤＡＦ６２及びリングフレーム６１の上に載置する。そして、ローラー５４を下方に押圧しながら矢印５４０の方向に転動させながら、エキスパンドテープ６３を、ＤＡＦ６２を介してウェーハ１０の裏面１２に貼着するとともに、リングフレーム６１の上面にも貼着する。このようにして、ウェーハ１０は、裏面１２側にエキスパンドテープ６３が貼着されリングフレーム６１に支持された状態となる。
なお、図４に示したテープ貼着装置５の保持テーブル５１は、ポーラス部材５１１に作用する吸引力によってウェーハ１０を吸引保持することとしているが、ポーラス部材５１１に代えて、表面に吸引溝が形成されたテーブルを用い、その吸引溝に作用する吸引力によってウェーハ１０を吸引保持することとしてもよい。
３ クラック伸長ステップ
エキスパンドテープ貼着ステップの実施後に、図５に示すように、バルブ５２を閉めることにより、ポーラス部材５１１における吸引を解除する。そうすると、保持面５１３と保護シート３との間にわずかな隙間５１４が形成される。
このようにして隙間５１４が形成された状態で、ローラー５４をエキスパンドテープ６３に接触させて下方に押圧しながら、矢印５４１の方向に転動させる。そうすると、分割起点である改質層１５を起点としてウェーハ１０が保護シート３を介して隙間５１４に沈み込み、これによって分割起点である改質層１５を起点するクラック１６がウェーハ１０に厚さ方向に形成され、このクラック１６を表裏面に向けて伸長させることができる。なお、図５においてクラックが形成されていないが、クラック伸長ステップの前のいずれかの工程において、既にクラックが形成されており、クラック伸長ステップでさらに伸長させても良い。
保護シート３がなく、保持テーブル５１の保持面５１３に直接押しつけるだけだと、保持面５１３は硬いため、貼着ローラー５４で押圧されているウェーハ１０が沈み込むことができず、クラックが伸展しない。しかし、樹脂を含む保護シート３が保持面５１３との間に介在していると、保持シート３は所定の厚みを有し、押圧されると変形するため、貼着ローラー５４で押圧された際に、ウェーハ１０が該保護シート３を押しつぶし、分割起点を起点に形成されるチップが保持面５１３に対して傾斜するように沈む込み、クラックを伸長させることができる。しかし保護シート３の厚みが十分でないか、保護シート３の素材が硬く変形量が少ないと、押圧しても押しつぶされない。そのような保護シート３の場合、保護シート３が保持面５１３に吸着されている状態では、十分にウェーハ１０が沈み込む事ができない。そこで本発明では、さらにポーラス部材５１１における吸引を解除して保持面５１３と保護シート３との間にわずかな隙間５１４を形成し、貼着ローラー５４の押圧によって、保護シート３を隙間５１４に沈み込ませることで、貼着ローラー５４で押圧された際に、ウェーハ１０が保持シート３を押しつぶして沈み込む量に加え、隙間５１４にも保持シート３を介して沈み込む事が可能となり、クラック１６を効率的に伸長させる。クラック１６がウェーハ１０の厚さ方向に伸長することにより、ウェーハ１０が分割予定ライン１３に沿って分割される。なお、分割されない分割予定ライン１３があったとしても、クラック１６が伸長することで、後のチップ間隔拡張ステップにおいて円滑に分割することが可能となる。本実施形態は、従来から実施していたエキスパンドテープ貼着ステップを利用してクラック１６を伸長させるため、別装置に搬送してのステップや、既存装置にクラック伸長用の新たな駆動ユニットを加える必要がなく実施でき、生産性が大幅に低下することを防止する。また、研削ステップで使用した保護シート３をクラック伸長ステップでそのまま使用するため、クラック伸長ステップのために新たに貼着する必要がなく、効率的である。
また、矢印５４１の方向を、エキスパンドテープ貼着ステップにおける矢印５４０の方向と反対の方向とすることにより、ローラー５４を一往復させることで、エキスパンドテープ貼着ステップとクラック伸長ステップとを実施することができ、効率的である。
エキスパンドテープ貼着ステップの実施後に、図５に示すように、バルブ５２を閉めることにより、ポーラス部材５１１における吸引を解除する。そうすると、保持面５１３と保護シート３との間にわずかな隙間５１４が形成される。
このようにして隙間５１４が形成された状態で、ローラー５４をエキスパンドテープ６３に接触させて下方に押圧しながら、矢印５４１の方向に転動させる。そうすると、分割起点である改質層１５を起点としてウェーハ１０が保護シート３を介して隙間５１４に沈み込み、これによって分割起点である改質層１５を起点するクラック１６がウェーハ１０に厚さ方向に形成され、このクラック１６を表裏面に向けて伸長させることができる。なお、図５においてクラックが形成されていないが、クラック伸長ステップの前のいずれかの工程において、既にクラックが形成されており、クラック伸長ステップでさらに伸長させても良い。
保護シート３がなく、保持テーブル５１の保持面５１３に直接押しつけるだけだと、保持面５１３は硬いため、貼着ローラー５４で押圧されているウェーハ１０が沈み込むことができず、クラックが伸展しない。しかし、樹脂を含む保護シート３が保持面５１３との間に介在していると、保持シート３は所定の厚みを有し、押圧されると変形するため、貼着ローラー５４で押圧された際に、ウェーハ１０が該保護シート３を押しつぶし、分割起点を起点に形成されるチップが保持面５１３に対して傾斜するように沈む込み、クラックを伸長させることができる。しかし保護シート３の厚みが十分でないか、保護シート３の素材が硬く変形量が少ないと、押圧しても押しつぶされない。そのような保護シート３の場合、保護シート３が保持面５１３に吸着されている状態では、十分にウェーハ１０が沈み込む事ができない。そこで本発明では、さらにポーラス部材５１１における吸引を解除して保持面５１３と保護シート３との間にわずかな隙間５１４を形成し、貼着ローラー５４の押圧によって、保護シート３を隙間５１４に沈み込ませることで、貼着ローラー５４で押圧された際に、ウェーハ１０が保持シート３を押しつぶして沈み込む量に加え、隙間５１４にも保持シート３を介して沈み込む事が可能となり、クラック１６を効率的に伸長させる。クラック１６がウェーハ１０の厚さ方向に伸長することにより、ウェーハ１０が分割予定ライン１３に沿って分割される。なお、分割されない分割予定ライン１３があったとしても、クラック１６が伸長することで、後のチップ間隔拡張ステップにおいて円滑に分割することが可能となる。本実施形態は、従来から実施していたエキスパンドテープ貼着ステップを利用してクラック１６を伸長させるため、別装置に搬送してのステップや、既存装置にクラック伸長用の新たな駆動ユニットを加える必要がなく実施でき、生産性が大幅に低下することを防止する。また、研削ステップで使用した保護シート３をクラック伸長ステップでそのまま使用するため、クラック伸長ステップのために新たに貼着する必要がなく、効率的である。
また、矢印５４１の方向を、エキスパンドテープ貼着ステップにおける矢印５４０の方向と反対の方向とすることにより、ローラー５４を一往復させることで、エキスパンドテープ貼着ステップとクラック伸長ステップとを実施することができ、効率的である。
４ チップ間隔拡張ステップ
クラック伸長ステップの実施後、エキスパンドテープ６３を介してリングフレーム６１に支持されたウェーハ１０を図６に示すテープ拡張装置７に搬送する。このテープ拡張装置７は、リングフレーム６１が載置されるフレーム載置台７１と、リングフレーム６１を上方から押圧して固定する固定部７２と、フレーム載置台７１及び固定部７２を昇降させる昇降機構７３と、フレーム載置台７１及び固定部７２の内周側に配設され円筒状に形成されたドラム７４と、ドラム７４の上端に配設された複数のローラー７５とを備えている。
クラック伸長ステップの実施後、エキスパンドテープ６３を介してリングフレーム６１に支持されたウェーハ１０を図６に示すテープ拡張装置７に搬送する。このテープ拡張装置７は、リングフレーム６１が載置されるフレーム載置台７１と、リングフレーム６１を上方から押圧して固定する固定部７２と、フレーム載置台７１及び固定部７２を昇降させる昇降機構７３と、フレーム載置台７１及び固定部７２の内周側に配設され円筒状に形成されたドラム７４と、ドラム７４の上端に配設された複数のローラー７５とを備えている。
リングフレーム６１は、フレーム載置台７１に載置される。このとき、フレーム載置台７１は、ローラー７５とほぼ同じ高さ位置に位置している。また、固定部７２とフレーム載置台７１との間にリングフレーム６１が挟持される。エキスパンドテープ６３は、フレーム載置台７１の内周側であってウェーハ１０の外周側の位置において、ローラー７５によって下方から支持される。
この状態から、昇降機構７３がフレーム載置台７１及び固定部７２を下降させる。そうすると、すべてのローラー７５がドラム７４の中心を通る径方向に回転しながら、エキスパンドテープ６３が放射状に拡張される。そうすると、クラック伸長ステップにおいて分割されていない分割予定ライン１３については、分割起点である改質層１５及びクラック１６を起点として分割され、図７に示す分割溝１７が形成されて個々のデバイス１４ごとの複数のチップに分割され、さらに、隣り合うチップ間の間隔（チップ間隔）が広がる。
一方、クラック伸長ステップにおいてすでにチップに分割されている分割予定ライン１３については、さらにチップ間隔が広げられる。
一方、クラック伸長ステップにおいてすでにチップに分割されている分割予定ライン１３については、さらにチップ間隔が広げられる。
以上のように、クラック伸長ステップにおいて、保持面５１３と保護シート３との間にわずかな隙間５１４が形成された状態で、ローラー５４をエキスパンドテープ６３に接触させて下方に押圧しながら転動させ、改質層１５を起点として保護シート３を介してウェーハ１０を隙間５１４に沈み込ませて分割起点である改質層１５を起点するクラック１６を形成しておくことにより、チップ間隔拡張ステップにおいて、確実にチップ間隔を拡げることができる。したがって、分割予定ライン１３に未分割領域が発生する可能性を低減することができる。
なお、上記実施形態における基板準備ステップは、ウェーハ１０の内部に改質層１５を形成した後、ウェーハ１０の表面１１に保護シート３を貼着し、保護シート３側を研削装置４のチャックテーブル４１において保持し、その状態でウェーハ１０の裏面１２を研削してウェーハ１０を所定の厚さに形成することとしたが、以下のような手順にて実施してもよい。
（ア）ウェーハ１０の表面１１に保護シート３を貼着し、保護シート３側を研削装置４のチャックテーブル４１において保持し、その状態でウェーハ１０の裏面１２を研削してウェーハ１０を所定の厚さに形成した後、裏面１２側からレーザ光線を入射して内部に改質層を形成する。この場合は、ウェーハ１０の裏面１２の研削時に表面１１に貼着した保護シート３を、そのまま後のクラック伸長ステップにおいて基板が沈み込む保護シート３として使用することができ、保護シート３をクラック伸長ステップのために貼着する必要がなく、効率的である。
（イ）ウェーハ１０の表面に保護シート３を貼着し、保護シート３側を研削装置４のチャックテーブル４１において保持し、その状態でウェーハ１０の裏面１２を研削してウェーハ１０を所定の厚さに形成した後、ウェーハ１０の表面１１側から保護シート３越しにレーザ光線を入射してウェーハ１０の内部に改質層を形成する。この場合は、ウェーハ１０の裏面１２の研削時に表面１１に貼着した保護シート３を、そのまま後のクラック伸長ステップにおいて基板が沈み込む保護シート３として使用することができ、保護シート３をクラック伸長ステップのために貼着する必要がなく、効率的である。
（ウ）レーザ加工装置のチャックテーブル４１においてウェーハ１０の裏面１２側を保持した状態で表面１１側からレーザ光線を入射してウェーハ１０の内部に改質層を形成した後、表面１１に保護シート３を貼着する。裏面１２の研削が不要な場合である。
（ア）ウェーハ１０の表面１１に保護シート３を貼着し、保護シート３側を研削装置４のチャックテーブル４１において保持し、その状態でウェーハ１０の裏面１２を研削してウェーハ１０を所定の厚さに形成した後、裏面１２側からレーザ光線を入射して内部に改質層を形成する。この場合は、ウェーハ１０の裏面１２の研削時に表面１１に貼着した保護シート３を、そのまま後のクラック伸長ステップにおいて基板が沈み込む保護シート３として使用することができ、保護シート３をクラック伸長ステップのために貼着する必要がなく、効率的である。
（イ）ウェーハ１０の表面に保護シート３を貼着し、保護シート３側を研削装置４のチャックテーブル４１において保持し、その状態でウェーハ１０の裏面１２を研削してウェーハ１０を所定の厚さに形成した後、ウェーハ１０の表面１１側から保護シート３越しにレーザ光線を入射してウェーハ１０の内部に改質層を形成する。この場合は、ウェーハ１０の裏面１２の研削時に表面１１に貼着した保護シート３を、そのまま後のクラック伸長ステップにおいて基板が沈み込む保護シート３として使用することができ、保護シート３をクラック伸長ステップのために貼着する必要がなく、効率的である。
（ウ）レーザ加工装置のチャックテーブル４１においてウェーハ１０の裏面１２側を保持した状態で表面１１側からレーザ光線を入射してウェーハ１０の内部に改質層を形成した後、表面１１に保護シート３を貼着する。裏面１２の研削が不要な場合である。
本実施形態の基板準備ステップでは、改質層形成ステップにおいて基板の内部に改質層を形成することとしたが、改質層形成ステップに代えて、基板の表面にレーザ光線を集光してアブレーション加工を行うアブレーション加工ステップを実施してもよい。この場合は、クラック伸長ステップにおいて、アブレーション加工により形成された加工溝が起点となってウェーハ１０が保護シート３を介して隙間５１４に沈み込み、クラックを基板の裏面に向けて伸長させることができる。
１０：ウェーハ
１１：表面 １２：裏面 １３：分割予定ライン １４：デバイス １５：改質層
１６：クラック １７：分割溝
２：レーザ加工装置
２１：チャックテーブル ２２：レーザヘッド ２２１：レーザ光線
３：保護シート
４：研削装置 ４１：チャックテーブル ４１０：回転軸
４２：研削ホイール ４２０：回転軸 ４２１：基台 ４２２：研削砥石
５：テープ貼着装置
５１：保持テーブル
５１１：ポーラス部材 ５１２：枠体 ５１３：保持面 ５１４：隙間
５２：バルブ ５３：吸引源 ５４：ローラー
６１：リングフレーム ６２：エキスパンドテープ
７：テープ拡張装置
７１：フレーム載置台 ７２：固定部 ７３：昇降機構 ７４：ドラム ７５：ローラー
１１：表面 １２：裏面 １３：分割予定ライン １４：デバイス １５：改質層
１６：クラック １７：分割溝
２：レーザ加工装置
２１：チャックテーブル ２２：レーザヘッド ２２１：レーザ光線
３：保護シート
４：研削装置 ４１：チャックテーブル ４１０：回転軸
４２：研削ホイール ４２０：回転軸 ４２１：基台 ４２２：研削砥石
５：テープ貼着装置
５１：保持テーブル
５１１：ポーラス部材 ５１２：枠体 ５１３：保持面 ５１４：隙間
５２：バルブ ５３：吸引源 ５４：ローラー
６１：リングフレーム ６２：エキスパンドテープ
７：テープ拡張装置
７１：フレーム載置台 ７２：固定部 ７３：昇降機構 ７４：ドラム ７５：ローラー
Claims (2)
- 基板を分割予定ラインに沿って複数のチップに分割する基板の分割方法であって、
該分割予定ラインに沿って分割起点が形成され一方の面に保護シートが貼着された基板を準備する基板準備ステップと、
該保護シート側を保持テーブルに吸引保持した状態で、基板の他方の面にローラーを転動させてエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着ステップと、
該エキスパンドテープ貼着ステップの実施後に、該保持テーブルによる吸引を解除し、該保持テーブルの保持面と該保護シートとの間にわずかな隙間を形成した状態で該ローラーを該エキスパンドテープに接触させて転動させ、該分割起点を起点に該保護シートを介して基板を該隙間に沈み込ませながら該分割起点から伸びるクラックを伸長させるクラック伸長ステップと、
該クラック伸長ステップの実施後に、該エキスパンドテープを拡張して、該分割起点を起点に複数の該チップの間隔を広げるチップ間隔拡張ステップと、を備えることを特徴とする
基板の分割方法。 - 該基板準備ステップは、
基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線を、集光点を基板の内部に位置づけた状態で照射し、基板の内部に該分割起点となる改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップの実施後に、基板の表面に該保護シートを貼着し、基板の裏面側を研削する裏面研削ステップと、を
有することを特徴とする
請求項１に記載の基板の分割方法。
Priority Applications (5)
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- 2021-08-05 JP JP2021128897A patent/JP7708609B2/ja active Active
-
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- 2022-07-21 US US17/814,001 patent/US12295174B2/en active Active
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| JP2013004584A (ja) | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置 |
| JP2018506848A (ja) | 2014-12-29 | 2018-03-08 | プリーヴァッサー， カール ハインツＰＲＩＥＷＡＳＳＥＲ， Ｋａｒｌ Ｈｅｉｎｚ | 半導体サイズのウェーハの処理に使用するための保護シートおよび半導体サイズのウェーハの処理方法 |
| JP2017220557A (ja) | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 株式会社ディスコ | 静電チャックシート及びウエーハの加工方法 |
| JP2019197869A (ja) | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | Ｄａｆ貼着装置 |
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