JP7711091B2 - コンピューティングデバイス - Google Patents

Description

本願は、データ演算の技術分野に関し、詳細には、より安全なコンピューティングデバイスに関する。

コンピューティングデバイスは、相応の仮想通貨を得るために特定のアルゴリズムを実行しリモートサーバと通信するように構成された電子機器などの高速で演算を行う電子機器である。既存の産業の発展により、オートメーションの開発およびコンピューティングデバイスの知能が向上し、様々な代替製品が次々と現れている。しかし、既存のコンピューティングデバイスの多くの設計では、依然として接続線が露出しており、これは安全性に影響を与えるだけでなく外観にも影響する。

本願の目的は、より高い安全性のコンピューティングデバイスを提供することである。

上述の目的を達成するため、本願のコンピューティングデバイスは、フレームと、コンピューティングモジュールと、制御モジュールと、電源モジュールと、放熱モジュールとを含み、コンピューティングモジュールが、フレーム内に配置され、電源モジュール、制御モジュールおよび放熱モジュールがフレームの外側に連結され、コンピューティングモジュールが、電源インターフェースを含み、電源モジュールが、電源接続端を含む。コンピューティングデバイスは、フレームおよび電源モジュールの頂部に配置された連結ボックスをさらに含み、電源インターフェースが、フレームの上端から連結ボックス内へと延在し、電源接続端が、連結ボックス内へと延在し、電源インターフェースと電源接続端が、連結ボックス内で導電バーを介して接続されている。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、コンピューティングモジュールが、信号インターフェースを含み、制御モジュールが、信号接続端を含み、制御モジュールが、連結ボックス内に配置され、信号インターフェースと信号接続端が、連結ボックス内で信号線を介して接続されている。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、連結ボックスが、上カバープレートと底カバー本体とを含み、上カバープレートが、連結ボックスを密閉するように底カバー本体を覆う。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、フレームが、一体に形成されたアルミニウム片である。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、フレームが、第１の側壁と、第２の側壁と、頂壁と、底壁とを含み、第１の側壁および第２の側壁が、頂壁と底壁との間で支持されている。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、第１の側壁の外側部分が、横断方向に配置された電源スライドレールを備え、電源モジュールブラケットが、電源スライドレールを通って第１の側壁に連結され、電源モジュールが、電源モジュールブラケットに取り付けられる。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、底壁が、横断方向に配置されたコンピューティングボード（computing board）底スライドレールを備え、コンピューティングモジュールが、コンピューティングボード底スライドレールを通ってフレーム内へ、またはフレームから外へ摺動するように構成される。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、コンピューティングモジュールが、ヒートシンクを含み、ヒートシンクが、コンピューティングボード底スライドレールと係合するように構成された溝を備える。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、頂壁が、横断方向に配置されたノッチを備え、コンピューティングモジュールの電源インターフェースが、ノッチを通ってフレームの上に突出して連結ボックス内へと延在し、コンピューティングモジュールの信号インターフェースが、ノッチを通ってフレームの上に突出して連結ボックス内へと延在する。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、頂壁が、コンピューティングボード底スライドレールに対応するコンピューティングボード上スライドレールを備え、コンピューティングボード上スライドレールが、ノッチの一辺におけるアルミニウム材料の押出しによって形成される。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、複数のコンピューティングモジュールが、並列に配置され、導電バーが、複数のコンピューティングモジュールを順に接続するように構成される。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、放熱モジュールが、第１のファンと第２のファンとを含む。フレームは、前端と後端で空洞になっている。第１のファンおよび第２のファンはそれぞれ、フレームの前端および後端を塞ぐようにフレームの前端および後端に連結される。

本願はさらに、フレームと、コンピューティングモジュールと、制御モジュールと、電源モジュールと、放熱モジュールとを含み、コンピューティングモジュールが、フレーム内に配置され電源インターフェースを含み、電源モジュールが、電源接続端を含む、コンピューティングデバイスを提供する。コンピューティングデバイスは、フレームに連結された連結ボックスをさらに含み、電源インターフェースが、フレームから連結ボックス内へと延在し、電源接続端が、連結ボックス内へと延在し、電源インターフェースと電源接続端が、連結ボックス内で導電バーを介して接続されており、連結ボックスが、フレームと連通するアクセス部（access）を備える。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、フレームが、コンピューティングモジュール全体が外または内部へと摺動するためのアクセス面を含み、連結ボックスが、このアクセス面またはこのアクセス面とはフレームの異なる他の面に配置される。

上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、電源モジュール、制御モジュールおよび放熱モジュールが、フレーム内に配置される、または電源モジュール、制御モジュールおよび放熱モジュールのうちの少なくとも１つが、フレームの一部を形成する。

本願は、本願の限定と解釈されるべきではない、添付の図面および特定の実施形態を参照して以下に詳細に述べられる。

本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図である。 図１の分解図である。 連結ボックスの上カバープレートが開いている、本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図である。 連結ボックスの上カバープレートが除去されている、本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図である。 本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスのフレームの立体構造図である。 本願の一実施形態による、フレームに連結されたコンピューティングデバイスのコンピューティングモジュールの立体構造図である。 本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図である。 本願の一実施形態による、フレームに連結されたコンピューティングデバイスのコンピューティングモジュールの立体構造図である。

本願の技術的な解決策は、本願の目的、解決策および効果のさらなる理解をもたらすように添付の図面および特定の実施形態を参照して以下に詳細に述べられるが、それらは本願の添付の特許請求の範囲の保護範囲の限定を意図するものではない。

明細書において、「一実施形態」、「別の実施形態」および「この実施形態」などの言及は、記載の実施形態が特定の特徴、構造または特性を含むことができるが、必ずしもあらゆる実施形態がそれらの特定の特徴、構造または特性を含むわけではないことを意味する。加えて、そのような表現は、同じ実施形態に言及しない。さらに、特定の特徴、構造または特性が一実施形態と関連付けて記載されている場合、明示されているか否かに関わらず、それは、他の実施形態へのそのような特徴、構造または特性の組み込みが当業者の知識の範疇にあることが示されている。

特定の用語は、説明および添付の特許請求の範囲において特定の組立体または構成要素の言及に用いられ、当業者は、技術的な使用者または製造業者が異なる用語によって同じ組立体または構成要素に言及することができることを理解すべきである。この明細書および添付の特許請求の範囲は、組立体または構成要素を区別する方法として名称の違いを用いることはなく、識別のための基準として組立体または構成要素の機能の違いを用いる。この明細書および添付の特許請求の範囲を通して言及される用語「含む」および「備える」は、制限のない用語であり、したがって「含むがこれに限定されない」として説明されるべきである。加えて、本明細書における用語「連結」は、あらゆる直接的または間接的な連結手段を含む。

本願の説明において、「横断」、「長手」、「の上」、「の下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」、「内側」、「外側」などの用語によって示される方向または位置関係は、添付の図面に基づいて示される方向または位置関係であり、本願を都合よく説明し説明を簡素化するためだけのものであり、記載の装置または要素が特定の方向を有する必要がある、および特定の方向において構築され動作されることを示すまたは含意することを意図するものではないことに留意されたい。したがって、方向または位置関係は、本願における制限として理解され得ない。明瞭な説明の便宜上、本明細書に記載の「第１」、「第２」、「第３」、「第４」などの順序の用語は、ある要素、領域または構成要素を、その要素、領域または構成要素を限定するよりはむしろ、他の同一または類似の要素、領域または構成要素と区別するために使用される。

図１および図２に示されるように、図１および図２はそれぞれ、本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図および分解図である。本願のコンピューティングデバイスは、フレーム１００と、コンピューティングモジュール２００と、制御モジュール３００と、電源モジュール４００と、放熱モジュール５００とを含む。コンピューティングモジュール２００は、フレーム１００内に配置される。電源モジュール４００、制御モジュール３００および放熱モジュール５００は、フレーム１００の外側に連結される。例えば、電源モジュール４００は、フレーム１００の一側面に取り付けられ、放熱モジュール５００は、フレーム１００の前端と後端または両端のうちの一方に連結され、制御モジュール３００は、フレーム１００の上面の密閉ボックス内に取り付けられる。

本願のコンピューティングデバイスはさらに、連結ボックス６００を含む。連結ボックス６００は、フレーム１００上および電源モジュール４００の上面に配置される。

好ましくは、フレーム１００の上部は、連結ボックス６００の配置を容易にするため、電源モジュール４００の上部と同一平面上にある。

好ましくは、図１に示されるように、連結ボックス６００の左側面Ｓ１および右側面Ｓ２はそれぞれ、フレーム１００の左側面および電源モジュール４００の右側面と同一平面上にある。連結ボックス６００の前側面Ｓ３および後側面Ｓ４はそれぞれ電源モジュール４００の前側面および後側面と同一平面上にある。コンピューティングデバイスの全体構造は、明確である。

図２および図３に示されるように、図３は、連結ボックスの上カバープレートが開いている、本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図である。制御モジュール３００は、フレーム１００の連結ボックス６００内に配置される。コンピューティングモジュール２００は、電源インターフェース２１０を含み、電源インターフェース２１０は、フレーム１００の上端から連結ボックス６００内へと延在する。電源モジュール４００は、電源接続端４１０を含み、電源接続端４１０は、上面で連結ボックス６００内へと延在する。電源モジュール４００の電源接続端４１０とコンピューティングモジュール２００の電源インターフェース２１０は、連結ボックス６００内で導電バー７００を介して接続されている。

図３および図４に示されるように、図４は、制御モジュールとコンピューティングモジュールとの間の信号接続構造を見せるために連結ボックスの上カバープレートが除去されている、本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図である。連結ボックス６００は、アクセス部６００Ｓを含み、アクセス部６００Ｓは、フレーム１００と連通している。必要に応じて、コンピューティングモジュール２００は、連結ボックス６００などの他のフレーム構造を取り外すことなく導電バー７００および関連の信号線を取り外すことによってフレーム１００から引き出すことができる。図２から図４に示されるように、コンピューティングモジュール２００は、信号インターフェース２２０を含み、信号インターフェース２２０は、フレーム１００の上端から連結ボックス６００内へと延在する。制御モジュール３００は、信号接続端３１０を含み、信号接続端３１０は、上面で連結ボックス６００内へと延在する。信号モジュール３００の信号接続端３１０とコンピューティングモジュール２００の信号インターフェース２２０は、連結ボックス６００内で信号線９００を介して電気接続している。

本願のコンピューティングデバイスは、密閉可能な連結ボックスを備える。制御ボードと、制御ボードとコンピューティングボードとの間の制御インターフェースは、連結ボックス内で接続され、電源とコンピューティングボードの電源線は、連結ボックス内で接続されている。したがって、電源接続線および信号線の露出が防止され、それによって安全性および外観が向上し、さらには、連結ボックスがデバイスの上端に配置されるので操作が容易である。

図２に示されるように、連結ボックス６００は、上カバープレート６１０と、底カバー本体６２０とを含み、上カバープレート６１０は、連結ボックス６００を密閉するように底カバー本体６２０を覆う。

図５は、本願のコンピューティングデバイスのフレームの立体構造図である。本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスのフレーム１００は、取り付ける必要のない一体に形成されたアルミニウム片であり、費用が安く強度が高い。フレーム１００は、第１の側壁１１０と、第２の側壁１２０と、頂壁１３０と底壁１４０とを含む。第１の側壁１１０および第２の側壁１２０は、頂壁１３０と底壁１４０との間に支持されている。

第１の側壁１１０、第２の側壁１２０、頂壁１３０および底壁１４０は、フレーム１００の周囲壁を形成し、フレーム１００は、前端および後端で空洞になっている。図２を参照すると、放熱モジュール５００は、第１のファン５１０と第２のファン５２０とを含む。第１のファン５１０および第２のファン５２０はそれぞれ、フレーム１００の前端および後端を塞ぐようにフレーム１００の前端および後端に連結される。

第１の側壁１１０の外側部分は、横断方向Ｘに沿って配置された電源スライドレール１１１を備える。図２を参照すると、電源モジュールブラケット８００は、電源スライドレール１１１を通して第１の側壁１１０に連結され、電源モジュールブラケット８００には電源モジュール４００が取り付けられる。

図５および図６を参照すると、図６は、本願の一実施形態による、フレームに連結されているコンピューティングデバイスのコンピューティングモジュールの立体構造図である。底壁１４０は、横断方向Ｘに沿って配置されたコンピューティングボード底スライドレール１４１を含み、コンピューティングモジュール２００は、コンピューティングボード底スライドレール１４１を通してフレーム１００内へとまたはそこから外に摺動するように構成される。

コンピューティングモジュール２００は、ヒートシンク２３０と、コンピューティングボード２４０とを含む。ヒートシンク２３０は、コンピューティングボード２４０から熱を放散させるためにコンピューティングボード２４０に取り付けられる。ヒートシンク２３０は、コンピューティングボード２４０の１面または２面に取り付けられ得る。この実施形態では、ヒートシンク２３０は、コンピューティングボード２４０の２面に取り付けられ、すなわち、コンピューティングボード２４０は２つのヒートシンク２３０の間に挟まれる。ヒートシンク２３０の底部は、コンピューティングボード底スライドレール１４１と係合するように構成された溝２３１を備える。溝２３１およびコンピューティングボード底スライドレール１４１は、フレーム１００に対するコンピューティングモジュール２００の出し入れを可能にするように互いに係合するように構成される。加えて、スライドレールの２つの端部は、位置決めストリップおよび位置決め突起のような位置決め固定構造を備える。あるいは、位置決め固定構造は、放熱モジュールであってもよい。

溝２３１は、１つのヒートシンク２３０の底部だけに設けられてもよく、または２つのヒートシンク２３０の底部に設けられてもよい。

本願では、スライドレールは、ヒートシンク上に設けられ、すなわち、ヒートシンクは、支持および摺動のために用いられ、したがって、コンピューティングボードが変形または損傷を受けることを効果的に防ぐことができる。

頂壁１３０は、横断方向に配置されたノッチ１３１を備える。コンピューティングモジュール２００のコンピューティングボード２４０の電源インターフェース２１０および信号インターフェース２２０は、ノッチ１３１を通ってフレーム１００の上に突出する。図２を参照すると、連結ボックス６００がフレーム１００の上端に連結しているとき、電源インターフェース２１０と信号インターフェース２２０は、連結ボックス６００内にある。

頂壁１３０は、底壁１４０のコンピューティングボード底スライドレール１４１に対応するコンピューティングボード上スライドレール１３２を備え、コンピューティングボード上スライドレール１３２は、ノッチ１３１の一辺にアルミニウム材料の押出しによって形成される。同様に、ヒートシンク２３０の上端は、コンピューティングボード上スライドレール１３２と係合するように構成された溝２３２を備える。上スライドレールは底スライドレールと相まって正確で安定した摺動をもたらすように働く。

上述の用語「上端」または「上面」によって示される方向または位置関係は、側面の最外端も含む、添付の図面に基づいて示される方向または位置関係である。図７に示されるように、図１に示されるコンピューティングデバイスが横置きされたときの本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図では、連結ボックス６００は、フレーム１００の一側面に配置される。図８に示されるように、本願の一実施形態による、フレームに連結されているコンピューティングデバイスのコンピューティングモジュールの立体構造図では、コンピューティングモジュール２００は、フレーム１００の頂部から出し入れされる。加えて、シャーシ構造を簡素化するために、制御モジュール３００、電源モジュール４００および放熱モジュール５００はすべて、フレーム１００内に配置することができ、したがって、フレーム構造の完全性および清潔さが向上する。

図２および図６を再び参照すると、複数のコンピューティングモジュール２００は、横断方向Ｘに沿って並列に配置され、制御モジュール３００は、対応するコンピューティングモジュール２００の信号インターフェースにそれぞれ接続される複数の制御接続端を含む。加えて、導電バー７００は、コンピューティングモジュール２００を電源モジュール４００に接続するために複数のコンピューティングモジュール２００を順に接続するように構成される。

確かなことには、本願は、複数の他の実施形態をさらに有することができる。当業者は、本願の趣旨および本質から逸脱することなく、本願により様々な対応する改変および変更を加えることができる。しかし、そのような対応する改変および変更は、本願に添付された特許請求の範囲の保護範囲内に入るものである。

本願のコンピューティングデバイスは、密閉可能な連結ボックスを備え、電源とコンピューティングボードの電源線はその連結ボックス内で接続されている。したがって、様々な電源接続線は連結ボックス内部に密閉され露出しないようになっているので、安全性および外観の向上だけでなく操作も容易である。連結ボックスは、フレームと連通するアクセス部を備える。コンピューティングモジュールは、連結ボックスなどの他のフレーム構造を取り外すことなくアクセス部を通して全体がフレームから外にまたはフレーム内へと摺動することができ、したがってメンテナンスの時間と手間の節約になる。

１００ フレーム
１１０ 第１の側壁
１１１ 電源スライドレール
１２０ 第２の側壁
１３０ 頂壁
１３１ ノッチ
１３２ コンピューティングボード上スライドレール
１４０ 底壁
１４１ コンピューティングボード底スライドレール
２００ コンピューティングモジュール
２１０ 電源インターフェース
２２０ 信号インターフェース
２３０ ヒートシンク
２３１ 溝
２３２ 溝
２４０ コンピューティングボード
３００ 制御モジュール
３１０ 信号接続端
４００ 電源モジュール
４１０ 電源接続端
５００ 放熱モジュール
５１０ 第１のファン
５２０ 第２のファン
６００ 連結ボックス
６００Ｓ アクセス部
６１０ 上カバープレート
６２０ 底カバープレート
７００ 導電バー
８００ 電源モジュールブラケット
９００ 信号線
Ｘ 横断方向
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４ 側面

Claims (12)

1. コンピューティングデバイスであって、
   フレームと、コンピューティングモジュールと、制御モジュールと、電源モジュールと、放熱モジュールと、を備え、
   前記コンピューティングモジュールが、前記フレーム内に配置され、前記電源モジュールと前記制御モジュールと前記放熱モジュールとが、前記フレームの外側に連結され、前記コンピューティングモジュールが、電源インターフェースを備え、前記電源モジュールが、電源接続端を備えており、
   前記コンピューティングデバイスは、前記フレームおよび前記電源モジュールの頂部に配置された連結ボックスをさらに備え、前記電源インターフェースが、前記フレームの上端から前記連結ボックス内へと延在し、前記電源接続端が、前記連結ボックス内へと延在し、前記電源インターフェースと前記電源接続端とが、前記連結ボックス内で導電バーを介して接続されており、
   前記制御モジュールは、前記コンピューティングモジュールおよび前記電源モジュールに接続され、かつ前記放熱モジュールは、前記電源モジュールに接続されている、コンピューティングデバイス。
2. 前記コンピューティングモジュールが、信号インターフェースを備え、前記制御モジュールが、信号接続端を備え、前記制御モジュールが、前記連結ボックス内に配置され、前記信号インターフェースと前記信号接続端が、前記連結ボックス内で信号線を介して接続されている、請求項１に記載のコンピューティングデバイス。
3. 前記連結ボックスが、上カバープレートと底カバー本体とを備え、前記上カバープレートが、前記連結ボックスを密閉するように前記底カバー本体を覆う、請求項１に記載のコンピューティングデバイス。
4. 前記フレームが、一体に形成されたアルミニウム片である、請求項２に記載のコンピューティングデバイス。
5. 前記フレームが、第１の側壁と、第２の側壁と、頂壁と、底壁とを備え、前記第１の側壁および前記第２の側壁が、前記頂壁と前記底壁との間で支持されている、請求項４に記載のコンピューティングデバイス。
6. 前記第１の側壁の外側部分が、横断方向に配置された電源スライドレールを備え、電源モジュールブラケットが、前記電源スライドレールを通って前記第１の側壁に連結され、前記電源モジュールが、前記電源モジュールブラケットに取り付けられる、請求項５に記載のコンピューティングデバイス。
7. 前記底壁が、横断方向に配置されたコンピューティングボード底スライドレールを備え、前記コンピューティングモジュールが、前記コンピューティングボード底スライドレールを通って前記フレーム内へ、または前記フレームから外へ摺動するように構成される、請求項５に記載のコンピューティングデバイス。
8. 前記コンピューティングモジュールが、ヒートシンクを備え、前記ヒートシンクが、前記コンピューティングボード底スライドレールと係合するように構成された溝を備える、請求項７に記載のコンピューティングデバイス。
9. 前記頂壁が、横断方向に配置されたノッチを備え、前記コンピューティングモジュールの前記電源インターフェースが、前記ノッチを通って前記フレームの上に突出して前記連結ボックス内へと延在し、前記コンピューティングモジュールの前記信号インターフェースが、前記ノッチを通って前記フレームの上に突出して前記連結ボックス内へと延在する、請求項７に記載のコンピューティングデバイス。
10. 前記頂壁が、前記コンピューティングボード底スライドレールに対応するコンピューティングボード上スライドレールを備え、前記コンピューティングボード上スライドレールが、前記ノッチの一辺におけるアルミニウム材料の押出しによって形成される、請求項９に記載のコンピューティングデバイス。
11. 複数のコンピューティングモジュールが、並列に配置され、前記導電バーが、前記複数のコンピューティングモジュールを順に接続するように構成される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコンピューティングデバイス。
12. 前記放熱モジュールが、第１のファンと第２のファンとを備え、前記フレームが、前端と後端で空洞になっており、前記第１のファンおよび前記第２のファンがそれぞれ、前記フレームの前記前端および前記後端を塞ぐように前記フレームの前記前端および前記後端に連結される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコンピューティングデバイス。