JP7716927B2 - 電子部品付きプリント基板の製造方法、及び、電子部品付きプリント基板 - Google Patents
電子部品付きプリント基板の製造方法、及び、電子部品付きプリント基板Info
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Description
本発明は、電子部品付きプリント基板の製造方法、及び、電子部品付きプリント基板に関する。
特許文献１に記載の電子部品付きプリント基板（同文献には、プリント回路板と記載）の製造方法は、絶縁性の基材（同文献には、ベースフィルムと記載）と、基材に搭載されている電子部品と、電子部品の少なくとも一部分を被覆している絶縁性のコーティング樹脂（同文献には、保護膜と記載）と、基材における電子部品の非実装領域に積層されている絶縁層と、絶縁層の表面に形成されている凹状溝と、を備える電子部品付きプリント基板を製造する方法であって、電子部品の少なくとも一部分をコーティング樹脂により被覆する被覆工程では、凹状溝によって硬化前のコーティング樹脂の流れ出しを規制する。
本願発明者の検討によれば、特許文献１の電子部品付きプリント基板の製造方法は、コーティング樹脂を、より容易に所望の厚さ及び範囲内に形成する観点で、改善の余地がある。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、コーティング樹脂を所望の厚さ及び範囲内に形成することがより容易となる構造の電子部品付きプリント基板の製造方法、及び、電子部品付きプリント基板に関する。
本発明によれば、絶縁性の基材と、前記基材に搭載されている電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部分を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、を備える電子部品付きプリント基板を製造する方法であって、
前記基材に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記電子部品の少なくとも一部分を前記コーティング樹脂により被覆する被覆工程と、
をこの順に行い、
前記被覆工程は、
前記コーティング樹脂を前記電子部品の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第１硬化工程と、
前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂に積層させて前記コーティング樹脂を塗布する第２塗布工程と、
前記第２塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第２硬化工程と、
を含み、
前記第２塗布工程では、前記コーティング樹脂を塗布する範囲は、平面視において、前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂の外形線よりも内側の領域であり、前記第１塗布工程で硬化した前記コーティング樹脂と前記第２塗布工程で塗布する前記コーティング樹脂との境界に段差が形成されるように前記コーティング樹脂を塗布する電子部品付きプリント基板の製造方法が提供される。
前記基材に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記電子部品の少なくとも一部分を前記コーティング樹脂により被覆する被覆工程と、
をこの順に行い、
前記被覆工程は、
前記コーティング樹脂を前記電子部品の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第１硬化工程と、
前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂に積層させて前記コーティング樹脂を塗布する第２塗布工程と、
前記第２塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第２硬化工程と、
を含み、
前記第２塗布工程では、前記コーティング樹脂を塗布する範囲は、平面視において、前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂の外形線よりも内側の領域であり、前記第１塗布工程で硬化した前記コーティング樹脂と前記第２塗布工程で塗布する前記コーティング樹脂との境界に段差が形成されるように前記コーティング樹脂を塗布する電子部品付きプリント基板の製造方法が提供される。
本発明によれば、絶縁性の基材と、
前記基材に搭載されている電子部品と、
前記電子部品を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、
を備える電子部品付きプリント基板であって、
前記コーティング樹脂は、前記電子部品の少なくとも一部分を覆っている主部と、前記主部の周囲に配置されている副部と、を有し、
前記副部の膜厚よりも前記主部の膜厚が厚く、前記主部と前記副部との境界に段差が存在している電子部品付きプリント基板が提供される。
前記基材に搭載されている電子部品と、
前記電子部品を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、
を備える電子部品付きプリント基板であって、
前記コーティング樹脂は、前記電子部品の少なくとも一部分を覆っている主部と、前記主部の周囲に配置されている副部と、を有し、
前記副部の膜厚よりも前記主部の膜厚が厚く、前記主部と前記副部との境界に段差が存在している電子部品付きプリント基板が提供される。
本発明によれば、コーティング樹脂を所望の厚さ及び範囲内に形成することがより容易となる。
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
〔第１実施形態〕
先ず、図１（ａ）から図３（ｃ）を用いて第１実施形態を説明する。
先ず、図１（ａ）から図３（ｃ）を用いて第１実施形態を説明する。
図１（ａ）から図３（ｃ）に示すように、本実施形態に係る電子部品付きプリント基板の製造方法（以下、本方法と称する場合がある）は、絶縁性の基材１０と、基材１０に搭載されている電子部品３０と、電子部品３０の少なくとも一部分を被覆している絶縁性のコーティング樹脂２０と、を備える電子部品付きプリント基板１００を製造する方法である。
本方法では、基材１０に電子部品３０を搭載する搭載工程と、電子部品３０の少なくとも一部分をコーティング樹脂２０により被覆する被覆工程と、をこの順に行う。
被覆工程は、コーティング樹脂２０を電子部品３０の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる第１硬化工程と、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布する第２塗布工程と、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる第２硬化工程と、を含む。
本方法では、基材１０に電子部品３０を搭載する搭載工程と、電子部品３０の少なくとも一部分をコーティング樹脂２０により被覆する被覆工程と、をこの順に行う。
被覆工程は、コーティング樹脂２０を電子部品３０の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる第１硬化工程と、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布する第２塗布工程と、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる第２硬化工程と、を含む。
電子部品付きプリント基板１００において、塵、湿気及び物理的衝撃等から電子部品３０を保護する観点から、コーティング樹脂２０の膜厚は厚くなっていることが好ましい。
ここで、コーティング樹脂２０として用いる樹脂材料には、硬化したコーティング樹脂２０に対する濡れ広がり性（流動性）は、基材１０を構成している材料に対する濡れ広がり性（流動性）よりも低いという特性がある。
そして、本方法によれば、第２塗布工程において、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に対して、更にコーティング樹脂２０を塗布し積層させるので、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０が、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の表面上において、広範囲に広がることを抑制できる。これにより、コーティング樹脂２０の膜厚を容易に厚くすることができる。
更には、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０によって、コーティング樹脂２０の膜厚を十分に確保できるので、第１塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の量をより少なくすることができる。これにより、コーティング樹脂２０の形成範囲を最小限に留めることができる。
このように、本方法によれば、コーティング樹脂２０を所望の厚さ及び範囲内に形成することがより容易となる。
また、本方法によれば、高粘度のコーティング樹脂２０よりも低価格である低粘度のコーティング樹脂２０を用いたとしても、コーティング樹脂２０の膜厚を容易に厚くすることができるので、材料コストをより抑えることができる。
更には、本発明によれば、コーティング樹脂２０の形成範囲を規制する為の専用の治具を用いることなく、塗布するコーティング樹脂２０の量を調整することによって、所望の範囲内にコーティング樹脂２０を厚く塗布できる。よって、当該治具の形状や寸法を考慮する必要がないので、より高い自由度で、電子部品付きプリント基板１００の形状や寸法を設定することができる。
ここで、コーティング樹脂２０として用いる樹脂材料には、硬化したコーティング樹脂２０に対する濡れ広がり性（流動性）は、基材１０を構成している材料に対する濡れ広がり性（流動性）よりも低いという特性がある。
そして、本方法によれば、第２塗布工程において、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に対して、更にコーティング樹脂２０を塗布し積層させるので、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０が、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の表面上において、広範囲に広がることを抑制できる。これにより、コーティング樹脂２０の膜厚を容易に厚くすることができる。
更には、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０によって、コーティング樹脂２０の膜厚を十分に確保できるので、第１塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の量をより少なくすることができる。これにより、コーティング樹脂２０の形成範囲を最小限に留めることができる。
このように、本方法によれば、コーティング樹脂２０を所望の厚さ及び範囲内に形成することがより容易となる。
また、本方法によれば、高粘度のコーティング樹脂２０よりも低価格である低粘度のコーティング樹脂２０を用いたとしても、コーティング樹脂２０の膜厚を容易に厚くすることができるので、材料コストをより抑えることができる。
更には、本発明によれば、コーティング樹脂２０の形成範囲を規制する為の専用の治具を用いることなく、塗布するコーティング樹脂２０の量を調整することによって、所望の範囲内にコーティング樹脂２０を厚く塗布できる。よって、当該治具の形状や寸法を考慮する必要がないので、より高い自由度で、電子部品付きプリント基板１００の形状や寸法を設定することができる。
以下、本実施形態により製造される電子部品付きプリント基板１００の構造の一例について、図１（ａ）及び図１（ｂ）を用いて説明する。
なお、以下では、プリント基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図１（ｂ）における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、電子部品付きプリント基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
なお、以下では、プリント基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図１（ｂ）における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、電子部品付きプリント基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
電子部品付きプリント基板１００は、一例として、電圧監視モジュール（不図示）に組み込まれ、複数の電池セル（不図示）を接続するバスバー（不図示）に導体パターン４０を繋ぐことで、電圧を監視するために用いられるものである。
より詳細には、電子部品付きプリント基板１００は、例えばコネクタ（不図示）が取り付けられており、各種制御を行う測定装置に対してコネクタを介して接続され、電圧監視が可能となっている。
より詳細には、電子部品付きプリント基板１００は、例えばコネクタ（不図示）が取り付けられており、各種制御を行う測定装置に対してコネクタを介して接続され、電圧監視が可能となっている。
電子部品付きプリント基板１００は、平坦に形成されている積層体である。電子部品付きプリント基板１００の平面形状は、特に限定されないが、一例として、略矩形状（例えば角丸の矩形状）とすることができる。
なお、電子部品付きプリント基板１００は、フレキシブルプリント基板（フレキシブル基板）であってもよいし、リジッド基板であってもよい。
なお、電子部品付きプリント基板１００は、フレキシブルプリント基板（フレキシブル基板）であってもよいし、リジッド基板であってもよい。
上述のように、本実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００は、絶縁性の基材１０と、基材１０に搭載されている電子部品３０と、電子部品３０の少なくとも一部分を被覆している絶縁性のコーティング樹脂２０と、を備える。
基材１０は、例えば、表裏が主面になっている比較的薄い基材である。より詳細には、電子部品付きプリント基板１００がフレキシブルプリント基板である場合、基材１０は、例えば、フィルム状に形成されており、電子部品付きプリント基板１００がリジッド基板である場合、基材１０は、例えば、平板状に形成されている。
基材１０は、絶縁性及び熱可塑性の樹脂材料によって構成されており、本実施形態ではポリイミドによって構成されている。ただし、基材１０の材料はこの例に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）、フッ素系樹脂（ＰｏｌｙＴｅｔｒａ ＦｌｕｏｒｏＥｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＴＦＥ）、あるいはそれらを含有する樹脂材料を用いてもよい。
基材１０は、絶縁性及び熱可塑性の樹脂材料によって構成されており、本実施形態ではポリイミドによって構成されている。ただし、基材１０の材料はこの例に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）、フッ素系樹脂（ＰｏｌｙＴｅｔｒａ ＦｌｕｏｒｏＥｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＴＦＥ）、あるいはそれらを含有する樹脂材料を用いてもよい。
本実施形態の場合、電子部品３０は、角型表面実装部品であり、電子部品３０は、基材１０の一方の面１０ａに対して面実装される。
より詳細には、基材１０の一方の面１０ａには、導体パターン４０（図１（ｂ）参照）が形成されており、導体パターン４０は、電子部品３０と電気的に接続されている。なお、図１（ａ）においては、導体パターン４０の図示を省略している。
導体パターン４０は、銅箔を加工することにより形成されている。導体パターン４０の延在方向における一端部には、電子部品３０が搭載されている。電子部品３０は、例えば不図示のはんだにより導体パターン４０の一端部に接合され、導体パターン４０と電気的に接続されている。
角型表面実装部品は、特に限定されないが、例えば、半導体チップ、セラミックコンデンサや抵抗器等であることが挙げられる。
より詳細には、基材１０の一方の面１０ａには、導体パターン４０（図１（ｂ）参照）が形成されており、導体パターン４０は、電子部品３０と電気的に接続されている。なお、図１（ａ）においては、導体パターン４０の図示を省略している。
導体パターン４０は、銅箔を加工することにより形成されている。導体パターン４０の延在方向における一端部には、電子部品３０が搭載されている。電子部品３０は、例えば不図示のはんだにより導体パターン４０の一端部に接合され、導体パターン４０と電気的に接続されている。
角型表面実装部品は、特に限定されないが、例えば、半導体チップ、セラミックコンデンサや抵抗器等であることが挙げられる。
コーティング樹脂２０は、特に限定されないが、例えば、アクリル、シリコーン、フェノール、エポキシなどであることが挙げられる。また、コーティング樹脂２０として、例えば、紫外線硬化型の樹脂材料を用いることも好ましく、特にエポキシを主成分とし、光架橋剤を含有してなる紫外線硬化型の樹脂材料を用いることが好ましい。紫外線硬化型の樹脂材料を用いる場合、紫外線照射によってコーティング樹脂２０を硬化させることができる。ただし、コーティング樹脂２０は、紫外線硬化型に限定されず、例えば、熱硬化型や溶剤気化型等であってもよい。
本実施形態の場合、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、コーティング樹脂２０は、電子部品３０の全体を覆っている。これにより、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等から電子部品３０をより確実に保護することができる。
より詳細には、コーティング樹脂２０は、電子部品３０において、基材１０から露出している面の全体を覆っており、電子部品３０において基材１０の一方の面１０ａと対向している面（一方の面３０ａ）は覆っていない。
また、平面視において、電子部品３０の外形線の全体は、例えば、コーティング樹脂２０の外形線よりも内側の領域に配置されている。
また、コーティング樹脂２０の一部分は、例えば、基材１０における一方の面１０ａと、導体パターン４０の上面と、を被覆している。
より詳細には、コーティング樹脂２０は、電子部品３０において、基材１０から露出している面の全体を覆っており、電子部品３０において基材１０の一方の面１０ａと対向している面（一方の面３０ａ）は覆っていない。
また、平面視において、電子部品３０の外形線の全体は、例えば、コーティング樹脂２０の外形線よりも内側の領域に配置されている。
また、コーティング樹脂２０の一部分は、例えば、基材１０における一方の面１０ａと、導体パターン４０の上面と、を被覆している。
上述のように、コーティング樹脂２０は、第２塗布工程において、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に対して、更にコーティング樹脂２０を塗布し積層させることにより形成されている。したがって、コーティング樹脂２０は、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０と、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０と、の２層となっている。
より詳細には、本実施形態の場合、コーティング樹脂２０は、電子部品３０の少なくとも一部分を覆っている主部２３と、主部２３の周囲に配置されている副部２１と、を有する。
コーティング樹脂２０の副部２１は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の１層によって構成されており、コーティング樹脂２０の主部２３は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０と第２塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０との２層によって構成されている。したがって、副部２１の膜厚よりも、主部２３の膜厚の方が厚くなっている。
なお、「副部２１の膜厚よりも、主部２３の膜厚の方が厚い」とは、少なくとも副部２１の膜厚の平均値よりも、主部２３の膜厚の平均値の方が大きいことを意味している。
そして、好ましくは、図１（ｂ）に示すように、コーティング樹脂２０の副部２１の最大膜厚（図１（ｂ）に示すＴ１）よりも、コーティング樹脂２０の主部２３の最小膜厚（図１（ｂ）に示すＴ３）の方が厚い。
より詳細には、本実施形態の場合、コーティング樹脂２０は、電子部品３０の少なくとも一部分を覆っている主部２３と、主部２３の周囲に配置されている副部２１と、を有する。
コーティング樹脂２０の副部２１は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の１層によって構成されており、コーティング樹脂２０の主部２３は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０と第２塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０との２層によって構成されている。したがって、副部２１の膜厚よりも、主部２３の膜厚の方が厚くなっている。
なお、「副部２１の膜厚よりも、主部２３の膜厚の方が厚い」とは、少なくとも副部２１の膜厚の平均値よりも、主部２３の膜厚の平均値の方が大きいことを意味している。
そして、好ましくは、図１（ｂ）に示すように、コーティング樹脂２０の副部２１の最大膜厚（図１（ｂ）に示すＴ１）よりも、コーティング樹脂２０の主部２３の最小膜厚（図１（ｂ）に示すＴ３）の方が厚い。
ここで、本実施形態の場合、主部２３と副部２１との境界に段差２５（図１（ａ）及び図１（ｂ）参照）が存在している。
より詳細には、段差２５は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０と第２塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０との境界である。そして、コーティング樹脂２０において、段差２５の内側が主部２３を構成しており、段差２５の外側が副部２１を構成している。
段差２５が存在していることにより、第２塗布工程まで行われた旨を電子部品付きプリント基板１００の外観に基づいて容易に識別することができる。
本実施形態の場合、コーティング樹脂２０において、副部２１の最大膜厚Ｔ１は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の最大膜厚であり、段差２５の高さ（図１（ｂ）に示すＴ２）は、第２塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の膜厚である。そして、主部２３の最小膜厚Ｔ３は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の最大膜厚（副部２１の最大膜厚Ｔ１）と第２塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の膜厚（段差２５の高さＴ２）とを合わせた厚みである。
なお、本発明において、必ずしもコーティング樹脂２０の副部２１と主部２３との境界に段差２５が存在していなくてもよく、例えば、副部２１と主部２３との境界は、コーティング樹脂２０の膜厚が主部２３の中央部から副部２１に向けて徐々に薄くなっていてもよい。
より詳細には、段差２５は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０と第２塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０との境界である。そして、コーティング樹脂２０において、段差２５の内側が主部２３を構成しており、段差２５の外側が副部２１を構成している。
段差２５が存在していることにより、第２塗布工程まで行われた旨を電子部品付きプリント基板１００の外観に基づいて容易に識別することができる。
本実施形態の場合、コーティング樹脂２０において、副部２１の最大膜厚Ｔ１は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の最大膜厚であり、段差２５の高さ（図１（ｂ）に示すＴ２）は、第２塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の膜厚である。そして、主部２３の最小膜厚Ｔ３は、第１塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の最大膜厚（副部２１の最大膜厚Ｔ１）と第２塗布工程で塗布されたコーティング樹脂２０の膜厚（段差２５の高さＴ２）とを合わせた厚みである。
なお、本発明において、必ずしもコーティング樹脂２０の副部２１と主部２３との境界に段差２５が存在していなくてもよく、例えば、副部２１と主部２３との境界は、コーティング樹脂２０の膜厚が主部２３の中央部から副部２１に向けて徐々に薄くなっていてもよい。
また、段差２５の高さＴ２が副部２１の厚さよりも大きいことが好ましい。
このようにすることにより、第２塗布工程まで行われたかどうかを電子部品付きプリント基板１００の外観に基づいて識別することが更に容易となる。
なお、「段差２５の高さＴ２が副部２１の厚さよりも大きい」とは、少なくともコーティング樹脂２０の副部２１の膜厚の平均値よりも、段差２５の高さＴ２の方が厚いことを意味している。本実施形態の場合、段差２５の高さＴ２は、副部２１の最大膜厚Ｔ１よりも大きい。
このようにすることにより、第２塗布工程まで行われたかどうかを電子部品付きプリント基板１００の外観に基づいて識別することが更に容易となる。
なお、「段差２５の高さＴ２が副部２１の厚さよりも大きい」とは、少なくともコーティング樹脂２０の副部２１の膜厚の平均値よりも、段差２５の高さＴ２の方が厚いことを意味している。本実施形態の場合、段差２５の高さＴ２は、副部２１の最大膜厚Ｔ１よりも大きい。
更に、本実施形態の場合、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子部品３０の外形線の全体は、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に配置されている。すなわち、電子部品３０は、副部２１よりも膜厚が厚い主部２３によって、その全体（ただし、一方の面３０ａを除く）が覆われている。より詳細には、コーティング樹脂２０の主部２３によって、電子部品３０の上面及び側周面が覆われている。
これにより、より良好に電子部品３０をコーティング樹脂２０によって保護することができる。
これにより、より良好に電子部品３０をコーティング樹脂２０によって保護することができる。
コーティング樹脂２０の副部２１の最小膜厚は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上であることが好ましい。
コーティング樹脂２０の主部２３の最小膜厚Ｔ３は、特に限定されないが、例えば、４０μｍ以上であることが好ましい。
コーティング樹脂２０の主部２３の最小膜厚Ｔ３は、特に限定されないが、例えば、４０μｍ以上であることが好ましい。
以下、図２（ａ）～図３（ｃ）を用いて、本実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００の製造方法をより詳細に説明する。なお、図２（ａ）～図２（ｃ）は、図１（ｂ）と対応する部位の切断端面図である、
上述のように、本実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００の製造方法では、基材１０に電子部品３０を搭載する搭載工程と電子部品３０の少なくとも一部分をコーティング樹脂２０により被覆する被覆工程と、をこの順に行う。
先ず、搭載工程では、導体パターン４０が形成されている基材１０を準備する。そして、図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、導体パターン４０の上面上に電子部品３０（角型表面実装部品）を搭載し、はんだ付けによって、電子部品３０を導体パターン４０に接合する。より詳細には、電子部品３０の下面には不図示の端子が設けられており、当該端子と導体パターン４０のランド部（不図示）とを接合する。
次に、被覆工程では、第１塗布工程として、図２（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、コーティング樹脂２０を、電子部品３０の下面を除く全面（上面及び側周面）と、平面視において、基材１０の一方の面１０ａ及び導体パターン４０における電子部品３０の周囲に位置する部分と、に亘って塗布する。なお、上述のように、コーティング樹脂２０の形成範囲を最小限に留める観点から、ここで塗布するコーティング樹脂２０の量は、電子部品３０を良好に覆う為に必要な最低限の量であることが好ましい。
そして、第１硬化工程として、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる。
なお、第１硬化工程では、コーティング樹脂２０は、半硬化（完全に架橋又は重合する前の）させてもよいし、全硬化（完全に架橋又は重合した状態、又は完全に乾燥した状態）させてもよい。
続いて、図２（ｃ）及び図３（ｃ）に示すように、第２塗布工程として、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布する。なお、ここで塗布するコーティング樹脂２０の量は、第１塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０よりも少ないことが好ましい。このようにすることにより、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の表面上において、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０が、広範囲に広がることをより確実に抑制し、所望の範囲内に塗布されるようにできる。したがって、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の量を削減しつつも、コーティング樹脂２０の膜厚を厚くすることができる。
そして、第２硬化工程として、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる。
なお、第２硬化工程においては、例えば、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０のみを硬化させてもよいし、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０が半硬化である場合は、第１塗布工程及び第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０をまとめて全硬化させてもよい。
なお、コーティング樹脂２０を塗布する手法としては、特に限定されないが、例えば、浸漬法、ハケ塗り法、スプレ－法、線引き塗工法、ディスペンス法等を用いることができる。
先ず、搭載工程では、導体パターン４０が形成されている基材１０を準備する。そして、図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、導体パターン４０の上面上に電子部品３０（角型表面実装部品）を搭載し、はんだ付けによって、電子部品３０を導体パターン４０に接合する。より詳細には、電子部品３０の下面には不図示の端子が設けられており、当該端子と導体パターン４０のランド部（不図示）とを接合する。
次に、被覆工程では、第１塗布工程として、図２（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、コーティング樹脂２０を、電子部品３０の下面を除く全面（上面及び側周面）と、平面視において、基材１０の一方の面１０ａ及び導体パターン４０における電子部品３０の周囲に位置する部分と、に亘って塗布する。なお、上述のように、コーティング樹脂２０の形成範囲を最小限に留める観点から、ここで塗布するコーティング樹脂２０の量は、電子部品３０を良好に覆う為に必要な最低限の量であることが好ましい。
そして、第１硬化工程として、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる。
なお、第１硬化工程では、コーティング樹脂２０は、半硬化（完全に架橋又は重合する前の）させてもよいし、全硬化（完全に架橋又は重合した状態、又は完全に乾燥した状態）させてもよい。
続いて、図２（ｃ）及び図３（ｃ）に示すように、第２塗布工程として、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布する。なお、ここで塗布するコーティング樹脂２０の量は、第１塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０よりも少ないことが好ましい。このようにすることにより、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の表面上において、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０が、広範囲に広がることをより確実に抑制し、所望の範囲内に塗布されるようにできる。したがって、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の量を削減しつつも、コーティング樹脂２０の膜厚を厚くすることができる。
そして、第２硬化工程として、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる。
なお、第２硬化工程においては、例えば、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０のみを硬化させてもよいし、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０が半硬化である場合は、第１塗布工程及び第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０をまとめて全硬化させてもよい。
なお、コーティング樹脂２０を塗布する手法としては、特に限定されないが、例えば、浸漬法、ハケ塗り法、スプレ－法、線引き塗工法、ディスペンス法等を用いることができる。
ここで、本方法の場合、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、第２塗布工程でコーティング樹脂２０を塗布する範囲は、平面視において、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の外形線よりも内側の領域である。すなわち、第２塗布工程では、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の形成範囲よりも狭い範囲にコーティング樹脂２０を塗布する。
これにより、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の全体を、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させることができるので、より広範囲に亘ってコーティング樹脂２０の膜厚を厚くすることができる。
これにより、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の全体を、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させることができるので、より広範囲に亘ってコーティング樹脂２０の膜厚を厚くすることができる。
更に、本方法の場合、被覆工程では、角型表面実装部品（電子部品３０）の全体をコーティング樹脂２０により被覆する。
なお、ここでいう「角型表面実装部品の全体」とは、角型表面実装部品において、基材１０から露出している面の全体であり、角型表面実装部品において基材１０の一方の面１０ａと対向している面（一方の面３０ａ）は除く。
これにより、上述のように、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等から角型表面実装部品（電子部品３０）をより確実に保護することができる。
より詳細には、本方法の場合、一例として、第１塗布工程では、電子部品３０の全体を覆うとともに、コーティング樹脂２０の中央部に電子部品３０が位置するように塗布する。続いて、第２塗布工程では、コーティング樹脂２０を、電子部品３０の全体を覆うとともに、主として第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の中央部に位置するように塗布する。これにより、コーティング樹脂２０において、主部２３と、主部２３の周囲に配置されている副部２１が形成されるとともに、主部２３が電子部品３０の全体を覆っている構成を実現できる。図３（ｃ）に示すように、平面視において、角型表面実装部品の外形線の全体は、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に位置している。
なお、ここでいう「角型表面実装部品の全体」とは、角型表面実装部品において、基材１０から露出している面の全体であり、角型表面実装部品において基材１０の一方の面１０ａと対向している面（一方の面３０ａ）は除く。
これにより、上述のように、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等から角型表面実装部品（電子部品３０）をより確実に保護することができる。
より詳細には、本方法の場合、一例として、第１塗布工程では、電子部品３０の全体を覆うとともに、コーティング樹脂２０の中央部に電子部品３０が位置するように塗布する。続いて、第２塗布工程では、コーティング樹脂２０を、電子部品３０の全体を覆うとともに、主として第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の中央部に位置するように塗布する。これにより、コーティング樹脂２０において、主部２３と、主部２３の周囲に配置されている副部２１が形成されるとともに、主部２３が電子部品３０の全体を覆っている構成を実現できる。図３（ｃ）に示すように、平面視において、角型表面実装部品の外形線の全体は、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に位置している。
なお、本発明において、被覆工程では、例えば、コーティング樹脂２０により電子部品３０の少なくとも一部分に塗布する塗布工程と、塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる硬化工程と、をこの順に３回以上繰り返し行ってもよい。すなわち、例えば、第２塗布工程の後に、第３塗布工程として、コーティング樹脂２０を、第２硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に更に積層させて塗布し、第３硬化工程として、当該コーティング樹脂２０を硬化させてもよい。また、この場合、第１硬化工程及び第２硬化工程では、コーティング樹脂２０を半硬化させ、第３硬化工程において、第１～第３塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０をまとめて全硬化させてもよい。
また、本方法では、一例として、第１塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の樹脂材料と、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の樹脂材料とは、互いに同種の樹脂材料である。ただし、本発明において、第１塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の樹脂材料と、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の樹脂材料とは、互いに異なる樹脂材料であってもよい。この場合、第１塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の樹脂材料は、例えば、基材１０を構成している材料に対する濡れ広がり性（流動性）が高い樹脂材料であることが好ましい。このようにすることにより、コーティング樹脂２０を薄く且つ必要な範囲に塗布することができるので、使用するコーティング樹脂２０の量を削減できる。
また、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の樹脂材料は、例えば、硬化されたコーティング樹脂２０に対する濡れ広がり性（流動性）が低い樹脂材料であることが好ましい。このようにすることにより、電子部品３０の全体をコーティング樹脂２０によって良好に覆いつつ、コーティング樹脂２０の膜厚を厚くすることができる。
また、第２塗布工程で塗布するコーティング樹脂２０の樹脂材料は、例えば、硬化されたコーティング樹脂２０に対する濡れ広がり性（流動性）が低い樹脂材料であることが好ましい。このようにすることにより、電子部品３０の全体をコーティング樹脂２０によって良好に覆いつつ、コーティング樹脂２０の膜厚を厚くすることができる。
〔第２実施形態〕
次に、図４（ａ）から図５（ｃ）を用いて第２実施形態を説明する。
本実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００と同様に構成されている。
次に、図４（ａ）から図５（ｃ）を用いて第２実施形態を説明する。
本実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００と同様に構成されている。
本実施形態の場合、電子部品３０はリード端子３６を有しており、被覆工程では、少なくともリード端子３６をコーティング樹脂２０により被覆する。
これにより、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等からリード端子３６を良好に保護することができる。
これにより、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等からリード端子３６を良好に保護することができる。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、本実施形態の場合、電子部品３０は、例えば、本体部３５を有し、本体部３５の他方の面３０ｂには、複数のリード端子３６が設けられている。本体部３５は、基材１０における一方の面１０ａ側とは反対側の面（以下、他方の面１０ｂ）側に実装されている。各リード端子３６は、他方の面１０ｂ側から一方の面１０ａ側に向けて基材１０を貫通している。
図４（ｂ）に示すように、基材１０には複数のスルーホール１５が形成されている。各スルーホール１５は、基材１０を厚み方向に貫通している。また、基材１０の一方の面１０ａにおいて、各スルーホール１５と対応する部分には、導体パターン４０と接続されているランド部４４が形成されている。各ランド部４４は、例えば、基材１０におけるスルーホール１５の上端側の開口の周囲縁部に形成されている。
各スルーホール１５に対して、１つずつのリード端子３６が挿通されている。図４（ｂ）に示す例では、リード端子３６の下端部は、スルーホール１５から下方に向けて突出しており、リード端子３６の上端部は、スルーホール１５から上方に向けて突出している。すなわち、各リード端子３６の上端部は、基材１０の一方の面１０ａよりも上方に突出している。
ここで、本実施形態の場合も、後述するように、第２塗布工程において、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に対して、更にコーティング樹脂２０を塗布し積層させるので、このような各リード端子３６に対しても、コーティング樹脂２０を良好に厚く塗布することができる。
また、各スルーホール１５のランド部４４に対して、対応するリード端子３６がはんだ５０を介して接合されている。これにより、電子部品３０は、基材１０に対して実装されているとともに、導体パターン４０に対して電気的に接続されている。
ここで、本実施形態の場合も、後述するように、第２塗布工程において、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に対して、更にコーティング樹脂２０を塗布し積層させるので、このような各リード端子３６に対しても、コーティング樹脂２０を良好に厚く塗布することができる。
また、各スルーホール１５のランド部４４に対して、対応するリード端子３６がはんだ５０を介して接合されている。これにより、電子部品３０は、基材１０に対して実装されているとともに、導体パターン４０に対して電気的に接続されている。
より詳細には、はんだ５０は、例えば、各ランド部４４の内周面と、対応するリード端子３６の中間部の外周面と、の間の間隙を埋めるようにして充填されている。また、リード端子３６の上端部の外周囲及びランド部４４の上端面の全域に沿ってフィレット５２が形成されている。
なお、リード端子３６の下端部の外周囲の全域に沿ってフィレット（不図示）が形成されていてもよい。また、はんだ５０の量によっては、フィレット５２は、リード端子３６の上端面又は下端部の外周の一部分に沿って選択的に形成されていてもよいし、フィレット５２は実質的に形成されていなくてもよい。
なお、リード端子３６の下端部の外周囲の全域に沿ってフィレット（不図示）が形成されていてもよい。また、はんだ５０の量によっては、フィレット５２は、リード端子３６の上端面又は下端部の外周の一部分に沿って選択的に形成されていてもよいし、フィレット５２は実質的に形成されていなくてもよい。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、コーティング樹脂２０は、例えば、基材１０の一方の面１０ａ側に形成されており、各リード端子３６の上方及びフィレット５２の全体を被覆している。
これにより、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等から各リード端子３６を良好に保護することができる。
本実施形態の場合、図４（ａ）に示すように、平面視において、各リード端子３６の外形線及びフィレット５２の外形線は、コーティング樹脂２０の外形線よりも内側の領域に配置されている。なお、コーティング樹脂２０は、例えば、各リード端子３６及びフィレット５２を一連に覆うように形成されていてもよいし、各リード端子３６及びフィレット５２毎に島状に形成されていてもよい。
これにより、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等から各リード端子３６を良好に保護することができる。
本実施形態の場合、図４（ａ）に示すように、平面視において、各リード端子３６の外形線及びフィレット５２の外形線は、コーティング樹脂２０の外形線よりも内側の領域に配置されている。なお、コーティング樹脂２０は、例えば、各リード端子３６及びフィレット５２を一連に覆うように形成されていてもよいし、各リード端子３６及びフィレット５２毎に島状に形成されていてもよい。
また、本実施形態の場合も、第１実施形態と同様に、副部２１における膜厚よりも、主部２３における膜厚の方が厚く、コーティング樹脂２０の副部２１と主部２３との境界に段差２５が存在している。
図４（ｂ）に示すように、副部２１における最大膜厚（図４（ｂ）に示すＴ４）よりも主部２３における最小膜厚（図４（ｂ）に示すＴ５）の方が厚いことが好ましい一例である。このようになっていることにより、塵、湿気及び物理的衝撃等からリード端子３６をより確実に保護することができる。
ただし、本発明において、副部２１における最大膜厚Ｔ４よりも主部２３における最小膜厚Ｔ５の方が薄くなっていてもよい。このような構成であっても、本実施形態によれば、後述のように第２塗布工程では第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布するので、主部２３における最小膜厚Ｔ５の厚みを十分に確保することができる。よって、塵、湿気及び物理的衝撃等からリード端子３６を良好に保護することができる。
平面視において、図４（ａ）に示すように、各リード端子３６の外形線の全体が、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に配置されていることが好ましく、より好ましくは各フィレット５２の外形線の全体が、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に配置されている。
また、コーティング樹脂２０において、各リード端子３６同士の間に塗布されている中間部２７には、不図示の段差（窪み）が形成されていてもよい。
図４（ｂ）に示すように、副部２１における最大膜厚（図４（ｂ）に示すＴ４）よりも主部２３における最小膜厚（図４（ｂ）に示すＴ５）の方が厚いことが好ましい一例である。このようになっていることにより、塵、湿気及び物理的衝撃等からリード端子３６をより確実に保護することができる。
ただし、本発明において、副部２１における最大膜厚Ｔ４よりも主部２３における最小膜厚Ｔ５の方が薄くなっていてもよい。このような構成であっても、本実施形態によれば、後述のように第２塗布工程では第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布するので、主部２３における最小膜厚Ｔ５の厚みを十分に確保することができる。よって、塵、湿気及び物理的衝撃等からリード端子３６を良好に保護することができる。
平面視において、図４（ａ）に示すように、各リード端子３６の外形線の全体が、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に配置されていることが好ましく、より好ましくは各フィレット５２の外形線の全体が、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に配置されている。
また、コーティング樹脂２０において、各リード端子３６同士の間に塗布されている中間部２７には、不図示の段差（窪み）が形成されていてもよい。
コーティング樹脂２０の副部２１の最小膜厚は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上であることが好ましい。
コーティング樹脂２０の主部２３の最小膜厚Ｔ５は、特に限定されないが、例えば、４０μｍ以上であることが好ましい。
コーティング樹脂２０の主部２３の最小膜厚Ｔ５は、特に限定されないが、例えば、４０μｍ以上であることが好ましい。
以下、図５（ａ）～図６（ｃ）を用いて、本実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００の製造方法をより詳細に説明する。
本実施形態の場合も、第１実施形態と同様に、基材１０に電子部品３０を搭載する搭載工程と電子部品３０の少なくとも一部分をコーティング樹脂２０により被覆する被覆工程と、をこの順に行う。
被覆工程は、コーティング樹脂２０を電子部品３０の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる第１硬化工程と、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布する第２塗布工程と、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる第２硬化工程と、を含む。
被覆工程は、コーティング樹脂２０を電子部品３０の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる第１硬化工程と、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布する第２塗布工程と、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる第２硬化工程と、を含む。
より詳細には、本実施形態の場合、先ず、搭載工程では、複数のスルーホール１５が形成されている基材１０を準備する。そして、図５（ａ）及び図６（ａ）に示すように、各スルーホール１５のランド部４４に対して、対応するリード端子３６をはんだ５０を介して接合する。このようにして、基材１０に電子部品３０を搭載する。
次に、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、第１塗布工程では、コーティング樹脂２０を、各リード端子３６及びフィレット５２と、平面視において、基材１０の一方の面１０ａ及び導体パターン４０における電子部品３０の周囲に位置する部分と、に亘って塗布する。そして、第１硬化工程として、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる。
続いて、図５（ｃ）及び図６（ｃ）に示すように、第２塗布工程として、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布する。そして、第２硬化工程として、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる。
次に、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、第１塗布工程では、コーティング樹脂２０を、各リード端子３６及びフィレット５２と、平面視において、基材１０の一方の面１０ａ及び導体パターン４０における電子部品３０の周囲に位置する部分と、に亘って塗布する。そして、第１硬化工程として、第１塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる。
続いて、図５（ｃ）及び図６（ｃ）に示すように、第２塗布工程として、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０に積層させてコーティング樹脂２０を塗布する。そして、第２硬化工程として、第２塗布工程で塗布したコーティング樹脂２０を硬化させる。
ここで、本実施形態の場合も、第１実施形態と同様に、第２塗布工程でコーティング樹脂２０を塗布する範囲は、平面視において、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の外形線よりも内側の領域であることが好ましい。すなわち、第２塗布工程では、第１硬化工程で硬化したコーティング樹脂２０の形成範囲よりも狭い範囲にコーティング樹脂２０を塗布することが好ましい。
また、被覆工程では、フィレット５２の全体（ただし、一方の面１０ａと接触している部分は除く）をコーティング樹脂２０により被覆することが好ましい。
より詳細には、例えば、第１塗布工程及び第２塗布工程では、コーティング樹脂２０が、フィレット５２の全体を覆うように塗布する。平面視において、フィレット５２の外形線の全体は、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に位置している。
なお、図５（ａ）及び図６（ａ）に示す例のように、リード端子３６の上端部がフィレット５２から露出している場合、被覆工程では、リード端子３６の上端部におけるフィレット５２から露出している部分の全体をコーティング樹脂２０により被覆することが好ましい。
また、被覆工程では、フィレット５２の全体（ただし、一方の面１０ａと接触している部分は除く）をコーティング樹脂２０により被覆することが好ましい。
より詳細には、例えば、第１塗布工程及び第２塗布工程では、コーティング樹脂２０が、フィレット５２の全体を覆うように塗布する。平面視において、フィレット５２の外形線の全体は、コーティング樹脂２０の主部２３の外形線よりも内側の領域に位置している。
なお、図５（ａ）及び図６（ａ）に示す例のように、リード端子３６の上端部がフィレット５２から露出している場合、被覆工程では、リード端子３６の上端部におけるフィレット５２から露出している部分の全体をコーティング樹脂２０により被覆することが好ましい。
＜第２実施形態の変形例＞
次に、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いて第２実施形態の変形例を説明する。
本実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第２実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第２実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００と同様に構成されている。
次に、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いて第２実施形態の変形例を説明する。
本実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第２実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第２実施形態に係る電子部品付きプリント基板１００と同様に構成されている。
本変形例の場合、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、本体部３５は、基材１０における一方の面１０ａ側に実装されている点において、第２実施形態と相違している。
より詳細には、本体部３５は、例えば、基材１０の一方の面１０ａ上において、横倒しの姿勢で配置されており、各リード端子３６が設けられている他方の面３０ｂは、水平方向（上下方向に対して直交する方向）を向いている。また、各リード端子３６は、例えば、水平方向に並んで配置されており、基材１０の一方の面１０ａに沿って水平に延在している。
そして、コーティング樹脂２０は、例えば、基材１０の一方の面１０ａ側に形成されており、各リード端子３６の上方を被覆している。
このような構成によっても、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等から各リード端子３６を良好に保護することができる。
より詳細には、本体部３５は、例えば、基材１０の一方の面１０ａ上において、横倒しの姿勢で配置されており、各リード端子３６が設けられている他方の面３０ｂは、水平方向（上下方向に対して直交する方向）を向いている。また、各リード端子３６は、例えば、水平方向に並んで配置されており、基材１０の一方の面１０ａに沿って水平に延在している。
そして、コーティング樹脂２０は、例えば、基材１０の一方の面１０ａ側に形成されており、各リード端子３６の上方を被覆している。
このような構成によっても、コーティング樹脂２０によって、塵、湿気及び物理的衝撃等から各リード端子３６を良好に保護することができる。
本変形例の場合も、平面視において、各リード端子３６の外形線の全体は、コーティング樹脂２０の外形線よりも内側の領域に配置されている。図７（ａ）に示す例では、コーティング樹脂２０の主部２３が、各リード端子３６を一連に覆うように形成されている。一方、本体部３５は、例えば、平面視において、コーティング樹脂２０から露出している。また、コーティング樹脂２０の一部分は、例えば、本体部３５の他方の面３０ｂに対して接触している。なお、コーティング樹脂２０は、例えば、本体部３５の上方も被覆していてもよい。
以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）絶縁性の基材と、前記基材に搭載されている電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部分を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、を備える電子部品付きプリント基板を製造する方法であって、
前記基材に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記電子部品の少なくとも一部分を前記コーティング樹脂により被覆する被覆工程と、
をこの順に行い、
前記被覆工程は、
前記コーティング樹脂を前記電子部品の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第１硬化工程と、
前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂に積層させて前記コーティング樹脂を塗布する第２塗布工程と、
前記第２塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第２硬化工程と、
を含む電子部品付きプリント基板の製造方法。
（２）前記第２塗布工程で前記コーティング樹脂を塗布する範囲は、平面視において、前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂の外形線よりも内側の領域である（１）に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。
（３）前記電子部品は角型表面実装部品であり、
前記被覆工程では、前記角型表面実装部品の全体を前記コーティング樹脂により被覆する（１）又は（２）に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。
（４）前記電子部品はリード端子を有しており、
前記被覆工程では、少なくとも前記リード端子を前記コーティング樹脂により被覆する（１）又は（２）に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。
（５）絶縁性の基材と、
前記基材に搭載されている電子部品と、
前記電子部品を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、
を備える電子部品付きプリント基板であって、
前記コーティング樹脂は、前記電子部品の少なくとも一部分を覆っている主部と、前記主部の周囲に配置されている副部と、を有し、
前記副部の膜厚よりも前記主部の膜厚が厚く、前記主部と前記副部との境界に段差が存在している電子部品付きプリント基板。
（６）前記段差の高さが前記副部の厚さよりも大きい（５）に記載の電子部品付きプリント基板。
（１）絶縁性の基材と、前記基材に搭載されている電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部分を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、を備える電子部品付きプリント基板を製造する方法であって、
前記基材に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記電子部品の少なくとも一部分を前記コーティング樹脂により被覆する被覆工程と、
をこの順に行い、
前記被覆工程は、
前記コーティング樹脂を前記電子部品の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第１硬化工程と、
前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂に積層させて前記コーティング樹脂を塗布する第２塗布工程と、
前記第２塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第２硬化工程と、
を含む電子部品付きプリント基板の製造方法。
（２）前記第２塗布工程で前記コーティング樹脂を塗布する範囲は、平面視において、前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂の外形線よりも内側の領域である（１）に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。
（３）前記電子部品は角型表面実装部品であり、
前記被覆工程では、前記角型表面実装部品の全体を前記コーティング樹脂により被覆する（１）又は（２）に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。
（４）前記電子部品はリード端子を有しており、
前記被覆工程では、少なくとも前記リード端子を前記コーティング樹脂により被覆する（１）又は（２）に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。
（５）絶縁性の基材と、
前記基材に搭載されている電子部品と、
前記電子部品を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、
を備える電子部品付きプリント基板であって、
前記コーティング樹脂は、前記電子部品の少なくとも一部分を覆っている主部と、前記主部の周囲に配置されている副部と、を有し、
前記副部の膜厚よりも前記主部の膜厚が厚く、前記主部と前記副部との境界に段差が存在している電子部品付きプリント基板。
（６）前記段差の高さが前記副部の厚さよりも大きい（５）に記載の電子部品付きプリント基板。
１０ 基材
１０ａ 一方の面
１０ｂ 他方の面
１５ スルーホール
２０ コーティング樹脂
２１ 副部
２３ 主部
２５ 段差
３０ 電子部品
３０ａ 一方の面
３０ｂ 他方の面
３５ 本体部
３６ リード端子
４０ 導体パターン
４４ ランド部
５０ はんだ
５２ フィレット
１００ 電子部品付きプリント基板
１０ａ 一方の面
１０ｂ 他方の面
１５ スルーホール
２０ コーティング樹脂
２１ 副部
２３ 主部
２５ 段差
３０ 電子部品
３０ａ 一方の面
３０ｂ 他方の面
３５ 本体部
３６ リード端子
４０ 導体パターン
４４ ランド部
５０ はんだ
５２ フィレット
１００ 電子部品付きプリント基板
Claims (6)
- 絶縁性の基材と、前記基材に搭載されている電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部分を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、を備える電子部品付きプリント基板を製造する方法であって、
前記基材に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記電子部品の少なくとも一部分を前記コーティング樹脂により被覆する被覆工程と、
をこの順に行い、
前記被覆工程は、
前記コーティング樹脂を前記電子部品の少なくとも一部分に塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第１硬化工程と、
前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂に積層させて前記コーティング樹脂を塗布する第２塗布工程と、
前記第２塗布工程で塗布した前記コーティング樹脂を硬化させる第２硬化工程と、
を含み、
前記第２塗布工程では、前記コーティング樹脂を塗布する範囲は、平面視において、前記第１硬化工程で硬化した前記コーティング樹脂の外形線よりも内側の領域であり、前記第１塗布工程で硬化した前記コーティング樹脂と前記第２塗布工程で塗布する前記コーティング樹脂との境界に段差が形成されるように前記コーティング樹脂を塗布する電子部品付きプリント基板の製造方法。 - 前記第２塗布工程では、前記段差の高さが、前記第１塗布工程で硬化した前記コーティング樹脂の最大膜厚よりも大きくなるように前記コーティング樹脂を塗布する請求項１に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。
- 前記電子部品は角型表面実装部品であり、
前記被覆工程では、前記角型表面実装部品の全体を前記コーティング樹脂により被覆する請求項１又は２に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。 - 前記電子部品はリード端子を有しており、
前記被覆工程では、少なくとも前記リード端子を前記コーティング樹脂により被覆する請求項１又は２に記載の電子部品付きプリント基板の製造方法。 - 絶縁性の基材と、
前記基材に搭載されている電子部品と、
前記電子部品を被覆している絶縁性のコーティング樹脂と、
を備える電子部品付きプリント基板であって、
前記コーティング樹脂は、前記電子部品の少なくとも一部分を覆っている主部と、前記主部の周囲に配置されている副部と、を有し、
前記副部の膜厚よりも前記主部の膜厚が厚く、前記主部と前記副部との境界に段差が存在している電子部品付きプリント基板。 - 前記段差の高さが前記副部の厚さよりも大きい請求項５に記載の電子部品付きプリント基板。
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