JP7720185B2 - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。

特許文献１，２は、半導体ウエハなどの基板を処理するように構成された処理モジュールと、基板を収容するように構成されたキャリアと、処理モジュール及びキャリアの間を移動可能に構成された基板搬送装置とを備える基板処理システムを開示している。基板搬送装置は、例えば、キャリアから取り出された基板を搬送アームで保持しつつ、処理モジュール又はキャリアに当該基板を搬送する。

特開２０１７－２２４６５７号公報 特開２０１２－１９９２８２号公報

本開示は、基板をより確実に保持して基板の位置ずれを抑制することが可能な基板搬送装置及び基板搬送方法を説明する。

基板搬送装置の一例は、基板を保持するように構成された基板保持部と、基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備える。基板保持部は、基板が保持された状態で基板の裏面と対向する載置面と、載置面に開口するように設けられた第１の吸引孔及び第２の吸引孔と、第１の吸引孔及び第２の吸引孔と接続された吸引流路と、第１の吸引孔内に配置された第１の突起部と、第２の吸引孔内に配置された第２の突起部と、載置面から上方に突出するように第１の吸引孔の近傍に設けられた第１の支持部と、載置面から上方に突出するように第２の吸引孔の近傍に設けられた第２の支持部とを含む。第１の突起部は、第１の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第１の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第１の吸引孔を塞ぐように構成されている。第２の突起部は、第２の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第２の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第２の吸引孔を塞ぐように構成されている。

本開示に係る基板搬送装置及び基板搬送方法によれば、基板をより確実に保持して基板の位置ずれを抑制することが可能となる。

図１は、基板処理システムの一例を模式的に示す平面図である。 図２は、棚ユニット及びキャリアの一例を示す斜視図である。 図３は、基板搬送装置の一例を示す斜視図である。 図４は、基板搬送装置の一例を示す側面図である。 図５は、搬送アームの一例を示す斜視図である。 図６は、搬送アームの一例を部分的に示す断面図である。 図７は、基板が保持されている状態における図７の搬送アームの部分断面図である。 図８は、第１の進出位置において基板を授受する方法を説明するための図である。 図９は、第２の進出位置において基板を授受する方法を説明するための図である。 図１０は、搬送アームの他の例を部分的に示す断面図である。 図１１は、基板が保持されている状態における図１０の搬送アームの部分断面図である。 図１２は、搬送アームの他の例を部分的に示す断面図である。 図１３は、搬送アームの他の例を示す側面図である。 図１４は、搬送アームの他の例を示す側面図である。

以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、本明細書において、図の上、下、右、左というときは、図中の符号の向きを基準とすることとする。

［基板処理システム］
まず、図１及び図２を参照して、基板Ｗを処理するように構成された基板処理システム１について説明する。基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３と、コントローラＣｔｒ（制御部）とを備える。搬入出ステーション２及び処理ステーション３は、例えば水平方向に一列に並んでいてもよい。

基板Ｗは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Ｗは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。基板Ｗは、例えば、半導体基板（シリコンウエハ）、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。基板Ｗの直径は、例えば２００ｍｍ～４５０ｍｍ程度であってもよい。

搬入出ステーション２は、載置部４と、搬入搬出部５と、棚ユニット６とを含む。載置部４は、幅方向（図１の上下方向）において並ぶ複数の載置台（図示せず）を含んでいる。各載置台は、キャリア７（収容容器）を載置可能に構成されている。キャリア７は、少なくとも一つの基板Ｗを密封状態で収容するように構成されている。キャリア７は、図２に例示されるように、内側に突出する複数の支持片７ａが設けられた一対の側壁７ｂを含む。複数の支持片７ａはそれぞれ、水平方向に延びており、基板Ｗの周縁部を基板Ｗの裏面側から支持するように構成されている。キャリア７は、基板Ｗを出し入れするための開閉扉（図示せず）を含む。

搬入搬出部５は、搬入出ステーション２及び処理ステーション３が並ぶ方向（図１の左右方向）において、載置部４に隣接して配置されている。搬入搬出部５は、載置部４に対応して設けられた開閉扉（図示せず）を含む。載置部４上にキャリア７が載置された状態で、キャリア７の開閉扉と搬入搬出部５の開閉扉とが共に開放されることで、搬入搬出部５内とキャリア７内とが連通する。

搬入搬出部５は、基板搬送装置Ａ１及び棚ユニット６を内蔵している。基板搬送装置Ａ１は、キャリア７から基板Ｗを取り出して棚ユニット６に渡し、また、棚ユニット６から基板Ｗを受け取ってキャリア７内に戻すように構成されている。棚ユニット６は、処理ステーション３の近傍に位置しており、搬入搬出部５と処理ステーション３との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するように構成されている。棚ユニット６は、少なくとも一つの基板Ｗを収容するように構成されている。棚ユニット６は、キャリア７と同様に構成されていてもよい。すなわち、棚ユニット６は、図２に例示されるように、内側に突出する複数の支持片６ａが設けられた一対の側壁６ｂを含んでいてもよい。複数の支持片６ａはそれぞれ、水平方向に延びており、基板Ｗの周縁部を基板Ｗの裏面側から支持するように構成されていてもよい。

処理ステーション３は、搬送部８と、複数の処理ユニット９とを含む。搬送部８は、例えば、搬入出ステーション２及び処理ステーション３が並ぶ方向（図１の左右方向）において水平に延びている。搬送部８は、基板搬送装置Ａ２を内蔵している。基板搬送装置Ａ２は、搬送部８の長手方向（図１の左右方向）における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。基板搬送装置Ａ２は、棚ユニット６から基板Ｗを取り出して各処理ユニット９に渡し、また、各処理ユニット９から基板Ｗを受け取って棚ユニット６内に戻すように構成されている。基板搬送装置Ａ２の構成は、基板搬送装置Ａ１と同様であってもよい。

複数の処理ユニット９は、搬送部８の両側のそれぞれにおいて、搬送部８の長手方向（図１の左右方向）に沿って一列に並ぶように配置されている。処理ユニット９は、基板Ｗに所定の処理（例えば、基板Ｗの洗浄処理、基板Ｗの表面に形成されている膜のエッチング処理など）を行うように構成されている。

コントローラＣｔｒは、基板処理システム１を部分的又は全体的に制御するように構成されている。コントローラＣｔｒは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体からプログラムを読み取り、当該プログラムに従って基板処理システム１の各部（基板搬送装置Ａ１，Ａ２、処理ユニット９など）を動作させるための信号を生成し、当該信号を当該各部に送信してもよい。記録媒体は、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。

［基板搬送装置］
続いて、図３～図７を参照して、基板搬送装置Ａ１の構成についてより詳しく説明する。基板搬送装置Ａ１は、図３及び図４に例示されるように、基部１０と、基板保持部２０と、複数の検出部ＳＥとを含む。基部１０は、搬入搬出部５の幅方向（図１の上下方向）における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。

基板保持部２０は、１つ以上の基板Ｗを保持するように構成されている。基板保持部２０は、複数の基板Ｗを保持する場合には、複数の基板Ｗを鉛直方向において多段に保持するように構成されている。基板保持部２０は、例えば、１つ以上の移動機構２１と、１つ以上の搬送アーム２２と、１つ以上のバルブＶと、吸引ポンプＰとを含んでいる。

図３の例において、１つ以上の移動機構２１は、２つの移動機構２１ａ，２１ｂを含んでいる。移動機構２１ａ，２１ｂは、基部１０に取り付けられている。移動機構２１ａ，２１ｂは、コントローラＣｔｒからの信号に基づいてそれぞれ独立して動作し、基部１０の長手方向に沿って水平移動に構成されている。移動機構２１ａは、移動機構２１ｂの上方に位置していてもよい。

図３の例において、１つ以上の搬送アーム２２は、５つの搬送アーム２２ａ～２２ｅを含んでいる。搬送アーム２２ａは、移動機構２１ａに取り付けられている。搬送アーム２２ｂ～２２ｅは、上から下に向かってこの順に鉛直方向において並ぶように、移動機構２１ｂに取り付けられている。そのため、移動機構２１ａ，２１ｂが同時に基部１０に対して水平移動する場合には、５つの搬送アーム２２ａ～２２ｅも同時に水平移動する。移動機構２１ａのみが基部１０に対して水平移動する場合には、搬送アーム２２ａは水平移動するが、搬送アーム２２ｂ～２２ｅは移動しない。移動機構２１ｂのみが基部１０に対して水平移動する場合には、搬送アーム２２ｂ～２２ｅは水平移動するが、搬送アーム２２ａは移動しない。

搬送アーム２２は、図３～図５に例示されるように、板状を呈していてもよい。搬送アーム２２は、例えば、セラミック材料によって構成されていてもよい。搬送アーム２２は、ベース部２３と、一対のアーム部２４，２５とを含む。ベース部２３は、矩形状を呈しており、移動機構２１に取り付けられている。一対のアーム部２４，２５は、ベース部２３から二叉に分岐して延びている。搬送アーム２２の上面Ｓは、基板Ｗが基板保持部２０に保持された状態において基板Ｗの裏面と対向するように構成されている。すなわち、搬送アーム２２の上面Ｓは、基板Ｗが載置される載置面として機能する。

搬送アーム２２の上面Ｓには、複数の吸引孔２６が形成されている。図３、図５及び図６の例では、搬送アーム２２の上面Ｓに開口する４つの吸引孔２６ａ～２６ｄが形成されている。吸引孔２６ａ（第１の吸引孔）は、アーム部２４の先端部に位置している。吸引孔２６ｂ（第２の吸引孔）は、ベース部２３のうちアーム部２４の基端部寄りの領域に位置している。吸引孔２６ｃ（第１の吸引孔）は、アーム部２５の先端部に位置している。吸引孔２６ｄ（第２の吸引孔）は、ベース部２３のうちアーム部２５の基端部寄りの領域に位置している。

搬送アーム２２の上面Ｓには、複数の吸引部３０が形成されている。図３～図６の例では、搬送アーム２２の上面Ｓに４つの吸引部３０ａ～３０ｄが形成されている。吸引部３０ａは、吸引孔２６ａを覆うように吸引孔２６ａに取り付けられている。吸引部３０ｂは、吸引孔２６ｂを覆うように吸引孔２６ｂに取り付けられている。吸引部３０ｃは、吸引孔２６ｃを覆うように吸引孔２６ｃに取り付けられている。吸引部３０ｄは、吸引孔２６ｄを覆うように吸引孔２６ｄに取り付けられている。

搬送アーム２２の上面Ｓには、複数の支持部４０が形成されている。支持部４０は、その上端が基板Ｗの裏面と当接することにより、基板Ｗを支持するように構成されている。支持部４０の上端の高さ位置は、吸引部３０よりも高くなるように設定されている。支持部４０は、例えば、搬送アーム２２の幅方向に沿って延びる突条であってもよい。支持部４０は、例えば、ゴムによって構成されていてもよい。

図３～図５の例では、搬送アーム２２の上面Ｓに４つの支持部４０ａ～４０ｄが形成されている。支持部４０ａ（第１の支持部）は、吸引部３０ａよりもアーム部２４の先端部寄りで且つ吸引部３０ａの近傍に位置している。支持部４０ｂ（第２の支持部）は、ベース部２３のうち吸引部３０ｂよりもアーム部２４の基端部寄りの領域で且つ吸引部３０ｂの近傍に位置している。支持部４０ｃ（第１の支持部）は、吸引部３０ｃよりもアーム部２５の先端部寄りで且つ吸引部３０ｃの近傍に位置している。支持部４０ｄ（第２の支持部）は、ベース部２３のうち吸引部３０ｄよりもアーム部２５の基端部寄りの領域で且つ吸引部３０ｄの近傍に位置している。

搬送アーム２２の上面Ｓには、複数の規制ピン５０が形成されている。規制ピン５０は、基板保持部２０に保持されている基板Ｗが位置ずれを規制するように構成されている。すなわち、基板保持部２０に保持されている基板Ｗが位置ずれした場合であっても、基板Ｗが規制ピン５０の側面に当接することで、規制ピン５０を超えて基板Ｗが移動しないようになっている。規制ピン５０の上端の高さ位置は、支持部４０よりも高くなるように設定されている。規制ピン５０の上端の高さ位置は、例えば、支持部４０の高さの１．５倍以上であってもよい。規制ピン５０は、例えば、円柱形状を呈していてもよい。規制ピン５０は、例えば、ゴムによって構成されていてもよい。

図３～図５の例では、搬送アーム２２の上面Ｓに２つの規制ピン５０ａ，５０ｂが形成されている。規制ピン５０ａは、ベース部２３のうち支持部４０ｂよりもベース部２３の基端部寄り（移動機構２１寄り）の領域に位置している。規制ピン５０ｂは、ベース部２３のうち支持部４０ｄよりもベース部２３の基端部寄り（移動機構２１寄り）の領域に位置している。

搬送アーム２２の内部には、複数の吸引孔２６を流体的及び物理的に接続する吸引流路Ｆが形成されている。図４及び図５の例では、吸引流路Ｆは、５つの流路Ｆ１～Ｆ５で構成されている。流路Ｆ１は、吸引孔２６ａと吸引孔２６ｂとを接続している。流路Ｆ２は、吸引孔２６ｃと吸引孔２６ｄとを接続している。流路Ｆ３は、ベース部２３を延びており、バルブＶ及び吸引ポンプＰと流体的に接続されている。流路Ｆ４は、流路Ｆ１と流路Ｆ３とを接続している。流路Ｆ５は、流路Ｆ２と流路Ｆ３とを接続している。

図４に例示されるように、搬送アーム２２ａの吸引流路Ｆは、配管Ｄ１に接続されている。配管Ｄ１には、バルブＶ（以下、「バルブＶ１」という。）が配置されている。搬送アーム２２ｂ～２２ｅの各吸引流路Ｆは、一つの配管Ｄ２に合流している。配管Ｄ２には、バルブＶ（以下、「バルブＶ２」という。）が配置されている。配管Ｄ１，Ｄ２は、配管Ｄ３に合流している。配管Ｄ３には、吸引ポンプＰが配置されている。したがって、バルブＶ１が開放され、バルブＶ２が閉塞された状態で、コントローラＣｔｒの信号に基づいて吸引ポンプＰが動作すると、搬送アーム２２ａの各吸引孔２６において吸引力が発生するが、搬送アーム２２ｂ～２２ｅの各吸引孔２６では吸引力が発生しない。バルブＶ１が閉塞され、バルブＶ２が開放された状態で、コントローラＣｔｒの信号に基づいて吸引ポンプＰが動作すると、搬送アーム２２ａの各吸引孔２６では吸引力が発生しないが、搬送アーム２２ｂ～２２ｅの各吸引孔２６において吸引力が発生する。バルブＶ１，Ｖ２が開放された状態で、コントローラＣｔｒの信号に基づいて吸引ポンプＰが動作すると、搬送アーム２２ａ～２２ｅの各吸引孔２６において吸引力が発生する。バルブＶ１，Ｖ２が閉塞された状態で、コントローラＣｔｒの信号に基づいて吸引ポンプＰが動作すると、搬送アーム２２ａ～２２ｅの各吸引孔２６では吸引力が発生しない。

ここで、図６及び図７を参照して、吸引部３０のより詳細な構成について説明する。図６は、吸引部３０ａ，３０ｃを例示しているが、他の吸引部３０ｂ，３０ｄの構成も同様である。

吸引部３０は、吸引孔２６を覆うように吸引孔２６に配置されている。吸引部３０は、固定部材３１と、封止部材３２（第１の封止部材、第２の封止部材）と、突起部３３（第１の突起部、第２の突起部）と、弾性部材３４（第１の弾性部材、第２の弾性部材）とを含む。

固定部材３１は、吸引部３０を搬送アーム２２の上面Ｓに固定するように構成されている。固定部材３１は、中心部に貫通孔３１ａが形成された板状の環状部材である。固定部材３１は、貫通孔３１ａと吸引孔２６とが連通するように、吸引孔２６に対して配置されている。固定部材３１は、例えば、円環状を呈していてもよい。固定部材３１は、図示しないネジ等の固定具によって搬送アーム２２に固定される。

封止部材３２は、弾性変形可能に構成されており、例えばゴムによって形成されていてもよい。封止部材３２は、本体部３２ａと、拡径部３２ｂと、フランジ部３２ｃとを含む。本体部３２ａは、筒状を呈しており、貫通孔３１ａ内に挿通されている。本体部３２ａは、例えば、円筒状を呈していてもよい。

拡径部３２ｂは、本体部３２ａの上端に接続されている。拡径部３２ｂは、上方に向かうにつれて拡径するように（径が大きくなるように）構成されている。すなわち、拡径部３２ｂは、搬送アーム２２の上面Ｓよりも上方に向けて突出している。基板Ｗが吸引部３０上に載置されると、拡径部３２ｂが弾性変形しながら基板Ｗの裏面に当接する（図７参照）。

フランジ部３２ｃは、環状を呈しており、その内周縁が本体部３２ａの下端に接続されている。フランジ部３２ｃは、例えば、円環状を呈していてもよい。フランジ部３２ｃは、本体部３２ａの径方向外方に拡がるように延びており、固定部材３１の裏面に係止される。具体的には、拡径部３２ｂとフランジ部３２ｃとによって固定部材３１の内周縁部（貫通孔３１ａの周囲）が挟持されることにより、封止部材３２が固定部材３１の貫通孔３１ａ内に取り付けられる。すなわち、封止部材３２も、固定部材３１と同じく吸引孔２６に対応して配置されている。

突起部３３は、本体部３３ａ（第１の本体部、第２の本体部）と、天井部３３ｂと、フランジ部３３ｃ（第１のフランジ部、第２のフランジ部）と、環状突起３３ｄ（第１の環状突起、第２の環状突起）とを含む。本体部３３ａは、筒状を呈しており、貫通孔３１ａ内及び吸引孔２６内に挿通されている。本体部３３ａは、例えば、円筒状を呈していてもよい。

天井部３３ｂは、板状を呈しており、本体部３３ａの上端側の開口を閉塞するように、本体部３３ａの上端に設けられている。すなわち、本体部３３ａ及び天井部３３ｂは、有底筒状体を構成している。

フランジ部３３ｃは、環状を呈しており、その内周縁が本体部３３ａの下端に接続されている。フランジ部３３ｃは、例えば、円環状を呈していてもよい。フランジ部３３ｃは、本体部３３ａの径方向外方に拡がるように延びている。フランジ部３３ｃの外径は、封止部材３２の本体部３２ａの内径よりも大きく、且つ、封止部材３２のフランジ部３２ｃの外径よりも小さくなるように設定されている。

環状突起３３ｄは、フランジ部３３ｃの外周縁部に設けられており、当該外周縁部の全周にわたって延びている。環状突起３３ｄは、本体部３３ａの上端部側（天井部３３ｂ側）に向けて上方に突出している。

弾性部材３４は、本体部３３ａ内に配置されている。弾性部材３４の上端は天井部３３ｂに当接しており、弾性部材３４の下端は吸引孔２６（吸引流路Ｆ）の底壁に当接している。弾性部材３４は、突起部３３を上方に向けて付勢するように構成されている。

弾性部材３４が突起部３３を上方に向けて付勢することにより、突起部３３が吸引孔２６から上方に突出する。より詳しくは、弾性部材３４が突起部３３を上方に向けて付勢することにより、突起部３３に基板が載置されていない状態で、突起部３３の上端の高さ位置がフランジ部３２ｃの上端の高さ位置よりも上方に位置している（図６参照）。

弾性部材３４が突起部３３を上方に向けて付勢することにより、突起部３３に基板が載置されていない状態で、環状突起３３ｄの先端が封止部材３２のフランジ部３２ｃの下面に当接して押しつけられる（図６参照）。そのため、突起部３３に基板が載置されていない状態では、吸引孔２６は、突起部３３によって塞がれる。

一方、突起部３３に基板Ｗが載置された状態では、基板Ｗの重量及び吸引ポンプＰによって生ずる吸引力により、弾性部材３４の付勢力に抗して突起部３３が下方に押し下げられる。このとき、環状突起３３ｄの先端が封止部材３２のフランジ部３２ｃの下面から離間して、吸引流路Ｆが吸引孔２６を通じて外部（基板Ｗの裏面と拡径部３２ｂとで囲まれた空間ＳＰ）と連通し、空間ＳＰが環状突起３３ｄとフランジ部３２ｃとの隙間を通じて減圧される（図７の矢印参照）。

複数の検出部ＳＥは、例えば、搬送アーム２２ａ～２２ｅ上に基板Ｗが載置されているか否かを検知するように構成された検出部ＳＥ１～ＳＥ５を含んでいてもよい（図４参照）。検出部ＳＥ１～ＳＥ５はそれぞれ、例えば、搬送アーム２２ａ～２２ｅの側方に配置されていてもよい。複数の検出部ＳＥは、例えば、いずれかの搬送アーム２２上に載置されている基板Ｗが所定の範囲よりも前方にずれているか否かを検知するように構成された検出部ＳＥ６を含んでいてもよい（図３参照）。検出部ＳＥ６は、例えば、搬送アーム２２の先端部の近傍に配置されていてもよい。

検出部ＳＥは、基板Ｗの存在を検知することができれば特に限定されないが、例えば、光電センサ、カメラなどであってもよい。図３及び図４に例示される検出部ＳＥは、光電センサである。光電センサは、例えば、受光部と、当該受光部に向けて光を照射する投光部とを含む投受光器によって構成されていてもよい。基板Ｗが受光部と投光部との間に位置すると、受光部が投光部からの光を受光できなくなり、基板Ｗの存在が検出される。検出部ＳＥは、基板Ｗの存在を検出したことを示す検出信号をコントローラＣｔｒに出力してもよい。

［基板の搬送方法］
以上のように構成された基板搬送装置Ａ１を用いて、基板Ｗを授受及び搬送する方法について、説明する。以下では、搬送アーム２２ａによる基板Ｗの授受及び搬送を説明するが、他の搬送アーム２２ｂ～２２ｄによる基板Ｗの授受及び搬送も同様であるので、その説明を省略する。

まず、一例として図８を参照して、処理ユニット９において処理されていない基板Ｗを、搬送アーム２２ａによってキャリア７から棚ユニット６まで搬送する方法について、説明する。まず、搬送アーム２２が基部１０に引き込まれた退避位置にある状態（図３及び図４参照）で、コントローラＣｔｒが基板搬送装置Ａ１に指示して、基板搬送装置Ａ１がキャリア７の前方に位置するように基板搬送装置Ａ１を移動させる。

次に、検出部ＳＥ１からの検出信号をコントローラＣｔｒが受信していない状態（搬送アーム２２ａに基板Ｗが存在していない状態）で、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２ａが第１の進出位置に位置するように搬送アーム２２ａを基部１０に対して前方に進出させる（図８（ａ）参照）。これにより、搬送アーム２２ａがキャリア７の内部に差し込まれる。このとき、上方から見て、基板Ｗは、各吸引部３０ａ～３０ｄ及び支持部４０ｂ，４０ｄと重なり合うが、支持部４０ａ，４０ｃ及び規制ピン５０ａ，５０ｂとは重なり合わない。この状態で、コントローラＣｔｒが吸引ポンプＰ及びバルブＶ１に指示して、バルブＶ１を開放させつつ吸引ポンプＰを動作させる。これにより、搬送アーム２２ａの各吸引孔２６に吸引力が発生する。なお、搬送アーム２２ａを前方に進出させる前に、図示しないセンサ等を用いて、搬送アーム２２ａに基板Ｗが存在していないことを確認するようにしてもよい。

次に、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２ａを上昇させる。これにより、複数の支持片７ａによってキャリア７内に支持されていた処理前の基板Ｗが、搬送アーム２２ａに受け渡される。具体的には、図８（ｂ）に示されるように、処理前の基板Ｗが、吸引部３０ａ，３０ｃ及び支持部４０ｂ，４０ｄに載置される。これにより、処理前の基板Ｗが弾性部材３４の付勢力に抗して吸引部３０ａ，３０ｃの突起部３３を押し下げ、空間ＳＰ（図７参照）内が吸引流路Ｆと連通して負圧となる。そのため、処理前の基板Ｗが、吸引孔２６を介して吸引部３０ａ，３０ｃにおいて吸着される。なお、処理前の基板Ｗは、高さの異なる吸引部３０ａ，３０ｃ及び支持部４０ｂ，４０ｄに載置されることにより、斜めに傾いた状態となる。そのため、処理前の基板Ｗは、支持部４０ｂ，４０ｄの近傍に位置する吸引部３０ｂ，３０ｄには接触しない。すなわち、吸引部３０ｂ，３０ｄの各突起部３３が押し下げられていないので、吸引部３０ｂ，３０ｄにおいては空引きが発生していない。

次に、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２を退避位置まで移動させる。次に、検出部ＳＥ６からの検出信号をコントローラＣｔｒが受信していない状態（搬送アーム２２ａ上の基板Ｗが所定の範囲よりも前方にずれていない状態）で、コントローラＣｔｒが基板搬送装置Ａ１に指示して、基板搬送装置Ａ１が棚ユニット６の前方に位置するように基板搬送装置Ａ１を移動させる。

次に、検出部ＳＥ１からの検出信号をコントローラＣｔｒが受信している状態（搬送アーム２２ａに基板Ｗが存在している状態）で、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２ａが第１の進出位置に位置するように搬送アーム２２ａを基部１０に対して前方に進出させる。これにより、搬送アーム２２ａが棚ユニット６の内部に差し込まれる。

次に、コントローラＣｔｒが吸引ポンプＰ及びバルブＶ１に指示して、バルブＶ１を閉鎖させつつ吸引ポンプＰを停止させる。これにより、搬送アーム２２ａの各吸引孔２６において吸引力が消失する。この状態で、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２ａを降下さる。これにより、搬送アーム２２ａ上の処理前の基板Ｗが、棚ユニット６の支持片６ａに受け渡される。その後、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２を退避位置まで移動させる。以上により、処理前の基板Ｗが、キャリア７から棚ユニット６に搬送される。なお、搬送アーム２２が退避位置に移動する際に、コントローラＣｔｒが吸引ポンプＰ及びバルブＶ１に指示して、バルブＶ１を開放させつつ吸引ポンプＰを動作させることにより、搬送アーム２２ａの各吸引孔２６において吸引力を発生させてもよい。この場合、万が一、搬送アーム２２ａに処理前の基板Ｗが残ってしまっていても、処理前の基板Ｗが吸引孔２６を介して吸引部３０ａ，３０ｃにおいて吸着されるので、処理前の基板Ｗの搬送アーム２２ａからの落下などを防止することが可能となる。

続いて、一例として図９を参照して、処理ユニット９において処理された基板Ｗを、搬送アーム２２ａによって棚ユニット６からキャリア７まで搬送する方法について、説明する。まず、搬送アーム２２が基部１０に引き込まれた退避位置にある状態（図３及び図４参照）で、コントローラＣｔｒが基板搬送装置Ａ１に指示して、基板搬送装置Ａ１が棚ユニット６の前方に位置するように基板搬送装置Ａ１を移動させる。

次に、検出部ＳＥ１からの検出信号をコントローラＣｔｒが受信していない状態（搬送アーム２２ａに基板Ｗが存在していない状態）で、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２ａが、第１の進出位置とは異なる第２の進出位置に位置するように、搬送アーム２２ａを基部１０に対して前方に進出させる（図９（ａ）参照）。これにより、搬送アーム２２ａが棚ユニット６の内部に差し込まれる。このとき、上方から見て、基板Ｗは、各吸引部３０ａ～３０ｄ及び支持部４０ａ，４０ｃと重なり合うが、支持部４０ｂ，４０ｄ及び規制ピン５０ａ，５０ｂとは重なり合わない。この状態で、コントローラＣｔｒが吸引ポンプＰ及びバルブＶ１に指示して、バルブＶ１を開放させつつ吸引ポンプＰを動作させる。これにより、搬送アーム２２ａの各吸引孔２６に吸引力が発生する。なお、搬送アーム２２ａを前方に進出させる前に、図示しないセンサ等を用いて、搬送アーム２２ａに基板Ｗが存在していないことを確認するようにしてもよい。

次に、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２ａを上昇させる。これにより、複数の支持片６ａによって棚ユニット６内に支持されていた処理後の基板Ｗが、搬送アーム２２ａに受け渡される。具体的には、図９（ｂ）に示されるように、処理後の基板Ｗが、吸引部３０ｂ，３０ｄ及び支持部４０ａ，４０ｃに載置される。これにより、処理後の基板Ｗが弾性部材３４の付勢力に抗して吸引部３０ｂ，３０ｄの突起部３３を押し下げ、空間ＳＰ（図７参照）内が吸引流路Ｆと連通して負圧となる。そのため、処理後の基板Ｗが、吸引孔２６を介して吸引部３０ｂ，３０ｄにおいて吸着される。なお、処理後の基板Ｗは、高さの異なる吸引部３０ｂ，３０ｄ及び支持部４０ａ，４０ｃに載置されることにより、斜めに傾いた状態となる。そのため、処理後の基板Ｗは、支持部４０ａ，４０ｃの近傍に位置する吸引部３０ａ，３０ｃには接触しない。すなわち、吸引部３０ａ，３０ｃの各突起部３３が押し下げられていないので、吸引部３０ａ，３０ｃにおいては空引きが発生していない。

次に、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２を退避位置まで移動させる。次に、検出部ＳＥ６からの検出信号をコントローラＣｔｒが受信していない状態（搬送アーム２２ａ上の基板Ｗが所定の範囲よりも前方にずれていない状態）で、コントローラＣｔｒが基板搬送装置Ａ１に指示して、基板搬送装置Ａ１がキャリア７の前方に位置するように基板搬送装置Ａ１を移動させる。

次に、検出部ＳＥ１からの検出信号をコントローラＣｔｒが受信している状態（搬送アーム２２ａに基板Ｗが存在している状態）で、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２ａが第２の進出位置に位置するように搬送アーム２２ａを基部１０に対して前方に進出させる。これにより、搬送アーム２２ａがキャリア７の内部に差し込まれる。

次に、コントローラＣｔｒが吸引ポンプＰ及びバルブＶ１に指示して、バルブＶ１を閉鎖させつつ吸引ポンプＰを停止させる。これにより、搬送アーム２２ａの各吸引孔２６において吸引力が消失する。この状態で、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２ａを降下さる。これにより、搬送アーム２２ａ上の処理後の基板Ｗが、キャリア７の支持片６ａに受け渡される。その後、コントローラＣｔｒが移動機構２１ａに指示して、搬送アーム２２を退避位置まで移動させる。以上により、処理後の基板Ｗが、棚ユニット６からキャリア７に搬送される。なお、搬送アーム２２が退避位置に移動する際に、コントローラＣｔｒが吸引ポンプＰ及びバルブＶ１に指示して、バルブＶ１を開放させつつ吸引ポンプＰを動作させることにより、搬送アーム２２ａの各吸引孔２６において吸引力を発生させてもよい。この場合、万が一、搬送アーム２２ａに処理後の基板Ｗが残ってしまっていても、処理後の基板Ｗが吸引孔２６を介して吸引部３０ａ，３０ｃにおいて吸着されるので、処理後の基板Ｗの搬送アーム２２ａからの落下などを防止することが可能となる。

［作用］
以上の例によれば、吸引孔２６を介して基板Ｗを吸着することにより、基板Ｗが基板保持部２０（搬送アーム２２）に保持される。そのため、基板Ｗが単に支持ピンなどの上に載置されているだけのような場合と比較して、基板Ｗが基板保持部２０に対してより確実に保持される。したがって、基板保持部２０に対する基板Ｗの位置ずれを抑制することが可能となる。加えて、基板Ｗがより確実に保持できるので、基板Ｗの搬送時における基板保持部２０の移動速度を大きく設定しうる。そのため、生産性を向上させることが可能となる。

以上の例によれば、処理前の基板Ｗは、吸引部３０ａ，３０ｃ及び支持部４０ｂ，４０ｄによって保持される。この場合、弾性部材３４によって上方に付勢された突起部３３が吸引部３０ｂ，３０ｄにおける各吸引孔２６を塞ぐので、当該各吸引孔２６における空引きが防止される。そのため、吸引部３０ａ，３０ｃにおける各吸引孔２６を介した基板Ｗの吸着力が高まる。一方、処理後の基板Ｗは、吸引部３０ｂ，３０ｄ及び支持部４０ａ，４０ｃによって保持される。この場合、弾性部材３４によって上方に付勢された突起部３３が吸引部３０ａ，３０ｃにおける各吸引孔２６を塞ぐので、当該各吸引孔２６における空引きが防止される。そのため、吸引部３０ｂ，３０ｄにおける各吸引孔２６を介した基板Ｗの吸着力が高まる。しかも、処理前の基板Ｗが接触する吸引部３０ａ，３０ｃ（突起部３３）及び支持部４０ｂ，４０ｄと、処理後の基板Ｗが接触する吸引部３０ｂ，３０ｄ（突起部３３）及び支持部４０ａ，４０ｃとが切り分けられる。すなわち、処理前の基板Ｗが接触することにより汚染された吸引部３０ａ，３０ｃの各突起部３３及び支持部４０ｂ，４０ｄが、処理後の基板Ｗに接触しない。したがって、処理後の基板Ｗの清浄度を維持しつつ、処理の前後において基板Ｗの吸着力を高めることが可能となる。

以上の例によれば、支持部４０の上端の高さ位置が、吸引部３０の突起部３３の上端の高さ位置よりも高く設定されうる。この場合、吸引部３０ａ，３０ｃ及び支持部４０ｂ，４０ｄによって保持される基板Ｗが、吸引部３０ｂ，３０ｄに接触し難くなる。同様に、吸引部３０ｂ，３０ｄ及び支持部４０ａ，４０ｃによって保持される基板Ｗが、吸引部３０ａ，３０ｃに接触し難くなる。そのため、基板Ｗの清浄度をより確実に維持することが可能となる。

以上の例によれば、基板保持部２０（搬送アーム２２）の基部１０からの進出位置に応じて、基板Ｗが、吸引部３０ａ，３０ｃ及び支持部４０ｂ，４０ｄと、吸引部３０ｂ，３０ｄ及び支持部４０ａ，４０ｃとのどちらに支持されるのかが定まる。そのため、基板保持部２０（搬送アーム２２）の位置を制御するというシンプルな手法により、吸引部３０ａ，３０ｃ及び支持部４０ｂ，４０ｄと、吸引部３０ｂ，３０ｄ及び支持部４０ａ，４０ｃとのどちらで基板Ｗを支持するのかを決定することが可能となる。

以上の例によれば、突起部３３に基板Ｗが載置された状態で、基板Ｗの裏面に封止部材３２が当接するので、吸引ポンプＰの動作に伴い、基板Ｗの裏面と拡径部３２ｂとで囲まれた空間ＳＰ内が、吸引孔２６を介して減圧される。しかも、封止部材３２は弾性変形可能であるので、基板Ｗの姿勢などに応じて変形することで空引きが抑制され、空間ＳＰ内の減圧が効果的に行われる。そのため、吸引孔２６を介した基板Ｗの吸着力をより高めることが可能となる。

以上の例によれば、突起部３３が弾性部材３４によって上方に付勢されると、フランジ部３３ｃが封止部材３２のフランジ部３２ｃの下面に係合する。すなわち、フランジ部３２ｃは、突起部３３が封止部材３２から抜け出るのを防止するストッパとして機能すると共に、吸引孔２６をより確実に塞ぐシール部材として機能する。したがって、吸引孔２６からの意図しない空引きがより抑制されるので、吸引孔２６を介した基板Ｗの吸着力をより高めることが可能となる。

以上の例によれば、突起部３３が弾性部材３４によって上方に付勢されると、環状突起３３ｄの上端が封止部材３２のフランジ部３２ｃの下面に当接して押しつけられる。そのため、環状突起３３ｄとフランジ部３２ｃの下面との接触面積が比較的小さくなるので、環状突起３３ｄからフランジ部３２ｃに対してより大きな圧力が作用する。したがって、環状突起３３ｄが、吸引孔２６をさらに確実に塞ぐシール部材として機能する。その結果、吸引孔２６からの意図しない空引きがさらに抑制されるので、吸引孔２６を介した基板Ｗの吸着力をさらに高めることが可能となる。

以上の例によれば、基板保持部２０が複数の搬送アーム２２ａ～２２ｅを含んでいる。そのため、複数の基板Ｗを一つの基板保持部２０で同時に保持して搬送することが可能である。

［変形例］
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。

（１）図１０に例示されるように、突起部３３に小孔３３ｅ（第１の小孔、第２の小孔）が設けられていてもよい。小孔３３ｅは、例えば、天井部３３ｂを貫通するように形成されていてもよい。また、弾性部材３４が突起部３３を上方に向けて付勢することにより、突起部３３に基板が載置されていない状態で、突起部３３の上端の高さ位置がフランジ部３２ｃの上端の高さ位置よりも下方に位置していてもよい。この場合、突起部３３に基板Ｗが載置されて吸引ポンプＰが動作すると、基板Ｗの重量によって拡径部３２ｂが弾性変形しながら基板Ｗの裏面に当接し、基板Ｗの裏面と拡径部３２ｂとで囲まれた空間ＳＰは、小孔３３ｅを通じて減圧される（図１１の矢印参照）。そのため、突起部３３には吸引力がほぼ作用しなくなるので、突起部３３は、弾性部材３４の付勢力により、ほとんど又は全く下方に移動しない。

図１０の例において、例えば第１の進出位置で基板Ｗを受け取る場合、基板Ｗは、吸引部３０ａ，３０ｃ及び支持部４０ｂ，４０ｄに載置されるが、吸引部３０ｂ，３０ｄには接触しない。このとき、吸引部３０ｂ，３０ｄの各突起部３３には小孔３３ｅが形成されているので、わずかに空引きが発生しているが、吸引部３０ａ，３０ｃにおける基板Ｗの吸引力を大きく低下させるほどの影響はない。そのため、図１０の例においても、上述した例と同様の効果が得られる。

図１０の例において、例えば第１の進出位置で基板Ｗを受け渡す場合、吸引ポンプＰを停止させると、吸引部３０ｂ，３０ｄの各突起部３３の小孔３３ｅから圧力が自然と吸引流路Ｆに抜けていく。そのため、基板Ｗの裏面と拡径部３２ｂとで囲まれた空間ＳＰ内の圧力が自然と大気圧に近づく。したがって、基板Ｗの吸着の停止後に、基板Ｗを基板保持部２０から容易に取り出すことが可能となる。

小孔３３ｅの直径は、例えば、０．３ｍｍ～０．５ｍｍ程度であってもよい。小孔３３ｅの直径が０．３ｍｍ以上であると、小孔３３ｅ内に異物等が詰まり難くなる。小孔３３ｅの直径が０．５ｍｍ以下であると、小孔３３ｅで生ずる空引きの影響がより小さくなるので、吸引孔２６を介して基板Ｗをより確実に吸着することが可能となる。

（２）図１２に例示されるように、吸引部３０は、固定部材３１及び封止部材３２に代えて、封止部材３５を含んでいてもよい。封止部材３５は、弾性変形可能に構成された環状の部材である。封止部材３５は、ゴムによって構成されていてもよい。封止部材３５は、例えば、Ｏリングであってもよい。封止部材３５は、搬送アーム２２の上面Ｓに直接取り付けられていてもよい。また、吸引孔２６の径は、本体部３３ａの外径よりも大きく且つフランジ部３３ｃの外径よりも小さくなるように設定されていてもよい。この場合、弾性部材３４が突起部３３を上方に向けて付勢することにより、突起部３３に基板が載置されていない状態で、環状突起３３ｄの先端が吸引孔２６の周辺部の下面に当接して押しつけられる。

（３）搬送アーム２２の上面Ｓに規制ピンが追加で設けられていてもよい。具体的には、アーム部２４のうち支持部４０ａよりも先端部寄りの領域と、アーム部２５のうち支持部４０ｃよりも先端部寄りの領域とにそれぞれ、規制ピンが設けられていてもよい。この追加の規制ピンは、支持部４０とは別体で構成されていてもよい。あるいは、図１３に例示されるように、支持部４０ａ，４０ｃと一体的に設けられていてもよい。この場合、追加の規制ピンは、支持部４０ａ，４０ｃよりも上方に突出するように、支持部４０ａ，４０ｃの先端側に設けられていてもよい。

（４）図１４に示されるように、吸引部３０ａ，３０ｃの各吸引孔２６に接続される吸引流路Ｆａと、吸引部３０ｂ，３０ｄの各吸引孔２６に接続される吸引流路Ｆｂとが独立していてもよい。吸引流路Ｆａは配管Ｄ１に接続されており、配管Ｄ１にはバルブＶ１が配置されていてもよい。吸引流路Ｆｂは配管Ｄ４に接続されており、配管Ｄ４にはバルブＶ３が配置されていてもよい。この場合、吸引部３０ａ，３０ｃにおける吸引力の発生と、吸引部３０ｂ，３０ｄにおける吸引力の発生とを独立して制御できる。そのため、基板Ｗが載置されていない吸引部３０における空引きがよりいっそう抑制されるので、吸引孔２６を介した基板Ｗの吸着力をさらに高めることが可能となる。

（５）図示はしていないが、吸引部３０と搬送アーム２２との間に弾性変形可能な部材（例えばＯリングなど）を介在させることにより、気密性を保持しつつ、吸引部３０が搬送アーム２２に対して傾斜できるようにしてもよい。この場合、斜めの姿勢の基板Ｗを吸引部３０で吸着する際に、吸引部３０が基板Ｗの角度に沿って傾斜することで、吸引孔２６を介した基板Ｗの吸着力をさらに高めることが可能となる。

［他の例］
例１．基板搬送装置の一例は、基板を保持するように構成された基板保持部と、基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備える。基板保持部は、基板が保持された状態で基板の裏面と対向する載置面と、載置面に開口するように設けられた第１の吸引孔及び第２の吸引孔と、第１の吸引孔及び第２の吸引孔と接続された吸引流路と、第１の吸引孔内に配置された第１の突起部と、第２の吸引孔内に配置された第２の突起部と、載置面から上方に突出するように第１の吸引孔の近傍に設けられた第１の支持部と、載置面から上方に突出するように第２の吸引孔の近傍に設けられた第２の支持部とを含む。第１の突起部は、第１の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第１の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第１の吸引孔を塞ぐように構成されている。第２の突起部は、第２の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第２の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第２の吸引孔を塞ぐように構成されている。この場合、第１又は第２の吸引孔を介して基板を吸着することにより、基板が基板保持部に保持される。そのため、基板が単に支持ピンなどの上に載置されているだけのような場合と比較して、基板が基板保持部に対してより確実に保持される。したがって、基板保持部に対する基板の位置ずれを抑制することが可能となる。また、基板がより確実に保持できるので、基板の搬送時における基板保持部の移動速度を大きく設定しうる。そのため、生産性を向上させることが可能となる。さらに、例１の装置によれば、例えば、第１の突起部及び第２の支持部によって処理前の基板を保持し、第２の突起部及び第１の支持部によって処理後の基板を保持しうる。第１の突起部及び第２の支持部によって処理前の基板を保持している場合には、第２の弾性部材によって上方に付勢された第２の突起部が第２の吸引孔を塞ぐので、第２の吸引孔における空引きが防止される。そのため、第１の吸引孔を介した基板の吸着力が高まる。一方、第２の突起部及び第１の支持部によって処理後の基板を保持している場合には、第１の弾性部材によって上方に付勢された第１の突起部が第１の吸引孔を塞ぐので、第１の吸引孔における空引きが防止される。そのため、第２の吸引孔を介した基板の吸着力が高まる。しかも、処理前の基板が接触する突起部及び支持部と、処理後の基板が接触する突起部及び支持部とが切り分けられる。すなわち、処理前の基板が接触することにより汚染された第１の突起部及び第２の支持部が、処理後の基板に接触しない。したがって、処理後の基板の清浄度を維持しつつ、処理の前後において基板の吸着力を高めることが可能となる。

例２．例１の装置において、第１の支持部及び第２の支持部のそれぞれの上端の高さ位置は、第１の突起部及び第２の突起部のそれぞれの上端の高さ位置よりも高くてもよい。この場合、例えば、第１の突起部及び第２の支持部によって基板を保持している場合に、基板が第２の突起部に接触し難くなる。同様に、第２の突起部及び第１の支持部によって基板を保持している場合に、基板が第１の突起部に接触し難くなる。そのため、基板の清浄度をより確実に維持することが可能となる。

例３．例１又は例２の装置は、制御部をさらに備え、制御部は、基板保持部が基部に引き込まれた退避位置と、基板保持部が基部から進出して、基板の授受が行われる第１の進出位置であって、基板が第１の吸引孔において吸引され且つ第２の支持部において支持される第１の進出位置と、基板保持部が基部から進出して、基板の授受が行われる第２の進出位置であって、基板が第２の吸引孔において吸引され且つ第１の支持部において支持される第２の進出位置との間で基板保持部を基部に対して移動させる処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、基板保持部の基部からの進出位置に応じて、基板が、第１の突起部及び第２の支持部と、第２の突起部及び第１の支持部とのどちらに支持されるのかが定まる。そのため、基板保持部の位置を制御するというシンプルな手法により、第１の突起部及び第２の支持部と、第２の突起部及び第１の支持部とのどちらで基板を支持するのかを決定することが可能となる。

例４．例１～例３のいずれかの装置において、基板保持部は、第１の吸引孔に対応して配置され且つ載置面よりも上方に向けて突出する、弾性変形可能な環状の第１の封止部材と、第２の吸引孔に対応して配置され且つ載置面よりも上方に向けて突出する、弾性変形可能な環状の第２の封止部材とをさらに含んでいてもよい。この場合、基板の裏面に第１又は第２の封止部材が当接することで、基板の裏面と第１又は第２の封止部材とで囲まれた空間内が、第１又は第２の吸引孔を介して減圧される。しかも、第１及び第２の封止部材は弾性変形可能であるので、基板の姿勢などに応じて変形することで空引きが抑制され、当該空間内の減圧が効果的に行われる。そのため、第１又は第２の吸引孔を介した基板の吸着力をより高めることが可能となる。

例５．基板搬送装置の他の例は、基板を保持するように構成された基板保持部と、基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備える。基板保持部は、基板が保持された状態で基板の裏面と対向する載置面と、載置面に開口するように設けられた第１の吸引孔及び第２の吸引孔と、第１の吸引孔及び第２の吸引孔と接続された吸引流路と、第１の吸引孔内に配置された第１の突起部と、第２の吸引孔内に配置された第２の突起部と、第１の吸引孔に配置され且つ載置面から突出するように設けられた、弾性変形可能な第１の封止部材と、第２の吸引孔に配置され且つ載置面から突出するように設けられた、弾性変形可能な第２の封止部材とを含む。第１の突起部は、第１の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第１の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第１の吸引孔を塞ぐように構成されている。第２の突起部は、第２の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第２の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第２の吸引孔を塞ぐように構成されている。この場合、第１又は第２の吸引孔を介して基板を吸着することにより、基板が基板保持部に保持される。そのため、基板が単に支持ピンなどの上に載置されているだけのような場合と比較して、基板が基板保持部に対してより確実に保持される。したがって、基板保持部に対する基板の位置ずれを抑制することが可能となる。また、基板がより確実に保持できるので、基板の搬送時における基板保持部の移動速度を大きく設定しうる。そのため、生産性を向上させることが可能となる。さらに、例５の装置によれば、基板の裏面に第１又は第２の封止部材が当接することで、基板の裏面と第１又は第２の封止部材とで囲まれた空間内が、第１又は第２の吸引孔を介して減圧される。しかも、第１及び第２の封止部材は弾性変形可能であるので、基板の姿勢などに応じて変形することで空引きが抑制され、当該空間内の減圧が効果的に行われる。そのため、第１又は第２の吸引孔を介した基板の吸着力をより高めることが可能となる。

例６．例５の装置は、制御部をさらに備え、制御部は、基板保持部が基部に引き込まれた退避位置と、基板保持部が基部から進出して、基板の授受が行われる第１の進出位置であって、基板が第１の吸引孔において吸引され且つ第２の吸引孔において吸引されない第１の進出位置と、基板保持部が基部から進出して、基板の授受が行われる第２の進出位置であって、基板が第２の吸引孔において吸引され且つ第１の吸引孔において吸引されない第２の進出位置との間で基板保持部を基部に対して移動させる処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、基板保持部の基部からの進出位置に応じて、基板が、第１の吸引孔と第２の吸引孔とのどちらを介して吸着されるのかが定まる。そのため、基板保持部の位置を制御するというシンプルな手法により、第１の吸引孔と第２の吸引孔とのどちらを介して吸着するのかを決定することが可能となる。

例７．例４～例６のいずれかの装置において、第１の突起部は、第１の吸引孔及び第１の封止部材に挿通される柱状の第１の本体部と、第１の本体部の径方向外方に拡がるように第１の本体部の下端部に設けられており、第１の封止部材の内径よりも大きな外径を有する第１のフランジ部とを含み、第２の突起部は、第２の吸引孔及び第２の封止部材に挿通される柱状の第２の本体部と、第２の本体部の径方向外方に拡がるように第２の本体部の下端部に設けられており、第２の封止部材の内径よりも大きな外径を有する第２のフランジ部とを含んでいてもよい。この場合、第１の突起部が第１の弾性部材によって上方に付勢されると、第１のフランジ部が第１の封止部材に係合する。すなわち、第１のフランジ部は、第１の突起部が第１の封止部材から抜け出るのを防止するストッパとして機能すると共に、第１の吸引孔をより確実に塞ぐシール部材として機能する。第２のフランジ部も同様に機能する。したがって、第１及び第２の吸引孔からの意図しない空引きがより抑制されるので、第１又は第２の吸引孔を介した基板の吸着力をより高めることが可能となる。

例８．例７の装置において、第１のフランジ部の外周縁部には、第１の本体部の上端部側に向けて突出する第１の環状突起が設けられており、第１の環状突起の上端部は、基板が保持されていない状態で、第１の封止部材の下面と当接しており、第２のフランジ部の外周縁部には、第２の本体部の上端部側に向けて突出する第２の環状突起が設けられており、第２の環状突起の上端部は、基板が保持されていない状態で、第２の封止部材の下面と当接していてもよい。この場合、第１のフランジ部に第１の環状突起が設けられておらず第２のフランジ部が第１の封止部材の下面と当接する場合と比較して、第１の環状突起と第１の封止部材の下面との接触面積が小さくなる。そのため、第１の環状突起が、より大きな圧力で第１の封止部材の下面と当接する。したがって、第１の環状突起が、第１の吸引孔をさらに確実に塞ぐシール部材として機能する。第２の環状突起も同様に機能する。その結果、第１及び第２の吸引孔からの意図しない空引きがさらに抑制されるので、第１又は第２の吸引孔を介した基板の吸着力をさらに高めることが可能となる。

例９．例１～例８のいずれかの装置において、基板保持部は複数の基板を同時に保持可能に構成されていてもよい。この場合、複数の基板を一つの基板保持部で同時に搬送することが可能となる。

例１０．例１～例９のいずれかの装置において、第１の突起部には、吸引流路と外部とを流体的に接続する第１の小孔が設けられており、第２の突起部には、吸引流路と外部とを流体的に接続する第２の小孔が設けられていてもよい。この場合、第１及び第２の吸引孔を介した基板の吸着が停止すると、基板と第１又は第２の吸引孔との間の空間に生じている負圧が第１又は第２の小孔から自然に抜けていく。そのため、基板の吸着の停止後に、基板を基板保持部から容易に取り出すことが可能となる。

例１１．基板搬送方法の一例は、例１～例１０のいずれかの装置を用いて基板を搬送する方法であって、基板保持部が第１の進出位置に位置するように、基板保持部を基部に対して進出させる第１の工程と、第１の工程の後に、第１の進出位置において、基板が第１の吸引孔において吸引され且つ第２の吸引孔において吸引されないように、基板を受け取る第２の工程と、第２の工程の後に、基板を処理ユニットに搬送して処理ユニットにおいて基板処理する第３の工程と、第２の工程の後に、基板保持部が第２の進出位置に位置するように、基板保持部を基部に対して進出させる第４の工程と、第４の工程の後に、第２の進出位置において、基板が第２の吸引孔において吸引され且つ第１の吸引孔において吸引されないように、処理された基板を受け取る第５の工程とを含む。この場合、例１又は例５と同様の作用効果が得られる。また、この場合、基板保持部の基部からの進出位置に応じて、基板が、第１の吸引孔と第２の吸引孔とのどちらを介して吸着されるのかが定まる。そのため、基板保持部の位置を制御するというシンプルな手法により、第１の吸引孔と第２の吸引孔とのどちらを介して吸着するのかを決定することが可能となる。

１…基板処理システム、１０…基部、２０…基板保持部、２１…移動機構、２２…搬送アーム、２６…吸引孔、２６ａ，２６ｃ…吸引孔（第１の吸引孔）、２６ｂ，２６ｄ…吸引孔（第２の吸引孔）、３０…吸引部、３２，３５…封止部材（第１の封止部材、第２の封止部材）、３３…突起部（第１の突起部、第２の突起部）、３３ａ…本体部（第１の本体部、第２の本体部）、３３ｃ…フランジ部（第１のフランジ部、第２のフランジ部）、３３ｄ…環状突起（第１の環状突起、第２の環状突起）、３３ｅ…小孔（第１の小孔、第２の小孔）、３４…弾性部材（第１の弾性部材、第２の弾性部材）、４０…支持部、４０ａ，４０ｃ…支持部（第１の支持部）、４０ｂ，４０ｄ…支持部（第２の支持部）、Ａ１…基板搬送装置、Ｃｔｒ…コントローラ（制御部）、Ｓ…上面（載置面）、Ｗ…基板。

Claims (10)

1. 基板を保持するように構成された基板保持部と、
   前記基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部と、
   制御部とを備え、
   前記基板保持部は、
   前記基板が保持された状態で前記基板の裏面と対向する載置面と、
   前記載置面に開口するように設けられた第１の吸引孔及び第２の吸引孔と、
   前記第１の吸引孔及び前記第２の吸引孔と接続された吸引流路と、
   前記第１の吸引孔内に配置された第１の突起部と、
   前記第２の吸引孔内に配置された第２の突起部と、
   前記載置面から上方に突出するように設けられた第１の支持部と、
   前記載置面から上方に突出するように設けられた第２の支持部とを含み、
   前記第１の突起部は、第１の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第１の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第１の吸引孔を塞ぐように構成されており、
   前記第２の突起部は、第２の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第２の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第２の吸引孔を塞ぐように構成されており、
   前記基板保持部のうち第１の保持位置に前記基板が載置された状態において、前記基板は、前記第１の突起部及び前記第２の支持部で保持されるが、前記第２の突起部及び前記第１の支持部では保持されず、
   前記基板保持部のうち前記第１の保持位置とは異なる第２の保持位置に前記基板が載置された状態において、前記基板は、前記第２の突起部及び前記第１の支持部で保持されるが、前記第１の突起部及び前記第２の支持部では保持されず、
   前記第１の支持部及び前記第２の支持部のそれぞれの上端の高さ位置は、前記第１の突起部及び前記第２の突起部のそれぞれの上端の高さ位置よりも高い、基板搬送装置。
2. 基板を保持するように構成された基板保持部と、
   前記基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部と、
   制御部とを備え、
   前記基板保持部は、
   前記基板が保持された状態で前記基板の裏面と対向する載置面と、
   前記載置面に開口するように設けられた第１の吸引孔及び第２の吸引孔と、
   前記第１の吸引孔及び前記第２の吸引孔と接続された吸引流路と、
   前記第１の吸引孔内に配置された第１の突起部と、
   前記第２の吸引孔内に配置された第２の突起部と、
   前記載置面から上方に突出するように設けられた第１の支持部と、
   前記載置面から上方に突出するように設けられた第２の支持部とを含み、
   前記第１の突起部は、第１の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第１の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第１の吸引孔を塞ぐように構成されており、
   前記第２の突起部は、第２の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第２の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第２の吸引孔を塞ぐように構成されており、
   前記制御部は、
   前記基板保持部が前記基部に引き込まれた退避位置と、
   前記基板保持部が前記基部から進出して、前記基板の授受が行われる第１の進出位置であって、前記基板が前記第１の吸引孔において吸引され且つ前記第２の支持部において支持される前記第１の進出位置と、
   前記基板保持部が前記基部から進出して、前記基板の授受が行われる第２の進出位置であって、前記基板が前記第２の吸引孔において吸引され且つ前記第１の支持部において支持される前記第２の進出位置との間で前記基板保持部を前記基部に対して移動させる処理を実行するように構成されており、
   前記第１の支持部は、前記第１の吸引孔よりも前記基板保持部の進出方向側に位置しており、
   前記第２の支持部は、前記第２の吸引孔よりも前記基板保持部の退避方向側に位置している、基板搬送装置。
3. 前記第１の支持部及び前記第２の支持部のそれぞれの上端の高さ位置は、前記第１の突起部及び前記第２の突起部のそれぞれの上端の高さ位置よりも高い、請求項２に記載の装置。
4. 前記基板保持部は、
   前記第１の吸引孔に対応して配置され且つ前記載置面よりも上方に向けて突出する、弾性変形可能な環状の第１の封止部材と、
   前記第２の吸引孔に対応して配置され且つ前記載置面よりも上方に向けて突出する、弾性変形可能な環状の第２の封止部材とをさらに含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の装置。
5. 基板を保持するように構成された基板保持部と、
   前記基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部と、
   制御部とを備え、
   前記基板保持部は、
   前記基板が保持された状態で前記基板の裏面と対向する載置面と、
   前記載置面に開口するように設けられた第１の吸引孔及び第２の吸引孔と、
   前記第１の吸引孔及び前記第２の吸引孔と接続された吸引流路と、
   前記第１の吸引孔内に配置された第１の突起部と、
   前記第２の吸引孔内に配置された第２の突起部と、
   前記第１の吸引孔に配置され且つ前記載置面から突出するように設けられた、弾性変形可能な第１の封止部材と、
   前記第２の吸引孔に配置され且つ前記載置面から突出するように設けられた、弾性変形可能な第２の封止部材とを含み、
   前記第１の突起部は、第１の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第１の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第１の吸引孔を塞ぐように構成されており、
   前記第２の突起部は、第２の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第２の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第２の吸引孔を塞ぐように構成されており、
   前記制御部は、
   前記基板保持部が前記基部に引き込まれた退避位置と、
   前記基板保持部が前記基部から進出して、前記基板の授受が行われる第１の進出位置であって、前記基板が前記第１の吸引孔において吸引され且つ前記第２の吸引孔において吸引されない前記第１の進出位置と、
   前記基板保持部が前記基部から進出して、前記基板の授受が行われる第２の進出位置であって、前記基板が前記第２の吸引孔において吸引され且つ前記第１の吸引孔において吸引されない前記第２の進出位置との間で前記基板保持部を前記基部に対して移動させる処理を実行するように構成されている、基板搬送装置。
6. 前記第１の突起部は、
   前記第１の吸引孔及び第１の封止部材に挿通される柱状の第１の本体部と、
   前記第１の本体部の径方向外方に拡がるように前記第１の本体部の下端部に設けられており、前記第１の封止部材の内径よりも大きな外径を有する第１のフランジ部とを含み、
   前記第２の突起部は、
   前記第２の吸引孔及び第２の封止部材に挿通される柱状の第２の本体部と、
   前記第２の本体部の径方向外方に拡がるように前記第２の本体部の下端部に設けられており、前記第２の封止部材の内径よりも大きな外径を有する第２のフランジ部とを含む、請求項４又は５に記載の装置。
7. 前記第１のフランジ部の外周縁部には、前記第１の本体部の上端部側に向けて突出する第１の環状突起が設けられており、
   前記第１の環状突起の上端部は、前記基板が保持されていない状態で、前記第１の封止部材の下面と当接しており、
   前記第２のフランジ部の外周縁部には、前記第２の本体部の上端部側に向けて突出する第２の環状突起が設けられており、
   前記第２の環状突起の上端部は、前記基板が保持されていない状態で、前記第２の封止部材の下面と当接している、請求項６に記載の装置。
8. 前記基板保持部は複数の基板を同時に保持可能に構成されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記第１の突起部には、前記吸引流路と外部とを流体的に接続する第１の小孔が設けられており、
   前記第２の突起部には、前記吸引流路と外部とを流体的に接続する第２の小孔が設けられている、請求項１～８のいずれか一項に記載の装置。
10. 請求項１～９のいずれか一項に記載の装置を用いて基板を搬送する方法であって、
    前記基板保持部が第１の進出位置に位置するように、前記基板保持部を前記基部に対して進出させる第１の工程と、
    前記第１の工程の後に、前記第１の進出位置において、前記基板が前記第１の吸引孔において吸引され且つ前記第２の吸引孔において吸引されないように、前記基板を受け取る第２の工程と、
    前記第２の工程の後に、前記基板を処理ユニットに搬送して前記処理ユニットにおいて基板処理する第３の工程と、
    前記第２の工程の後に、前記基板保持部が第２の進出位置に位置するように、前記基板保持部を前記基部に対して進出させる第４の工程と、
    前記第４の工程の後に、前記第２の進出位置において、前記基板が前記第２の吸引孔において吸引され且つ前記第１の吸引孔において吸引されないように、処理された前記基板を受け取る第５の工程とを含む、基板搬送方法。