JP7722351B2 - ポリプロピレンフィルム、金属層一体型ポリプロピレンフィルム及びフィルムコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、ポリプロピレンフィルム、金属層一体型ポリプロピレンフィルム及びフィルムコンデンサに関する。

ポリプロピレンフィルムは、コンデンサの誘導体に用いることができる。例えば、ハイブリッド自動車、電気自動車等のパワーコントロールユニットを構成するインバータにおけるコンデンサの誘導体に用いることができる。

国際公開第２０１８／０５６４０４号

ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いたコンデンサは、上述の使用環境（一例として、エンジンルーム内で温度が上昇する環境や、コンデンサの自己発熱など）の観点から、小型・軽量・高容量でありながら、１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において優れた耐熱性を有することが望ましい。具体的には、上記高温下で長時間使用した場合でもコンデンサの静電容量の低下が抑制されていること（優れたライフ性能）、エンジンルーム内を想定した上記高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されていること（優れた耐熱衝撃性）等が求められている。

また、上記コンデンサを作製するためのポリプロピレンフィルムとしては、フィルムの厚さが２０μｍ未満のように薄い場合でも上記高温下において直流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度（絶縁破壊強さ）及び交流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度に優れること、更には上記高温を超える１５０℃程度までの温度で機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されていること（優れた耐熱収縮性）等が求められている。

しかしながら、前述の特許文献１に記載のポリプロピレンフィルム及びそれを用いたコンデンサは、コンデンサ性能としての上記優れたライフ性能及び優れた耐熱衝撃性、並びに、フィルム性能としての上記優れた絶縁破壊強度及び優れた耐熱収縮性を包括的に満足するものではなく、更に改善の余地がある。

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高温下での優れた絶縁破壊強度と耐熱収縮性とを具備するポリプロピレンフィルム、前記ポリプロピレンフィルムを用いた、高温下での優れたライフ性能及び優れた耐熱衝撃性を具備するフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法を提供することである。

本発明の他の目的は、上記ポリプロピレンフィルムを有する金属層一体型ポリプロピレンフィルム、前記金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有するフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法を提供することである。

本発明者らは、ポリプロピレンフィルムについて鋭意検討を行った。その結果、ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂に関して、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗがそれぞれ特定範囲にあるポリプロピレンフィルムが前述のフィルム性能を具備するとともに、前記ポリプロピレンフィルムを用いたコンデンサが前述のコンデンサ性能を具備することを見出し、本発明のポリプロピレンフィルム及びフィルムコンデンサを完成するに至った。また、ポリプロピレン樹脂組成物を特定の剪断速度で溶融させる工程を含む製造方法によれば上記ポリプロピレンフィルムが好適に製造できることも見出した。

つまり、本発明は下記のポリプロピレンフィルム、金属層一体型ポリプロピレンフィルム及びフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法に関する。
１．ポリプロピレンフィルムであって、前記ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、
・重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．９以下であり、
・Ｚ平均分子量Ｍｚが６５．０万以上９４．５万以下であり、
・積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下であり、
前記ポリプロピレンフィルムは、熱機械分析において２．１７Ｎ／ｍｍ^２の荷重下で２５℃から１５５℃まで１０℃／分の速度で昇温し、横軸を温度、縦軸をフィルムの機械方向（ＭＤ）の寸法変化率として加熱寸法変化曲線を描いたとき、前記２５℃から１５５℃までの昇温過程において前記寸法変化率が０％以上である、
ことを特徴とする、ポリプロピレンフィルム。
２．コンデンサ用である、上記項１に記載のポリプロピレンフィルム。
３．二軸延伸フィルムである、上記項１又は２に記載のポリプロピレンフィルム。
４．１２０℃での直流電圧における絶縁破壊強度（Ｖ_{ＤＣ１２０℃}）と１２０℃での交流電圧における絶縁破壊強度（Ｖ_{ＡＣ１２０℃}）との差分（Ｖ_{ＤＣ１２０℃}－Ｖ_{ＡＣ１２０℃}）が２８０Ｖ／μｍ以上３００Ｖ／μｍ以下である、上記項１～３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
５．前記Ｍｚが７０．０万超過である、上記項１～４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
６．・前記分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．６以下であり、
・前記Ｍｚが７２．０万以上７９．０万以下であり、
・前記重量分率ｗが３．５％以上３．７％以下である、
上記項１～５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
７．前記ポリプロピレン樹脂はポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとを含有し、前記ポリプロピレン樹脂Ａと前記ポリプロピレン樹脂ＢとはＭｗ、Ｍｗ／Ｍｎ、及び分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値の値がそれぞれ異なり、前記ポリプロピレン樹脂中の前記ポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、前記ポリプロピレン樹脂中の前記ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多く、
・前記ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗが２７．５万以上３５．０万未満であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．８以上１０．０以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ａ）が、試験温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおいて、４．８ｇ／１０分以上５．５ｇ／１０分以下である、
上記項１～６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
８．前記ポリプロピレン樹脂はポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとを含有し、前記ポリプロピレン樹脂Ａと前記ポリプロピレン樹脂ＢとはＭｗ、Ｍｗ／Ｍｎ、及び分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値の値がそれぞれ異なり、前記ポリプロピレン樹脂中の前記ポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、前記ポリプロピレン樹脂中の前記ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多く、
・前記ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗが３８．５万以上５５．０万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．４以上１１．０以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ｂ）が、試験温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおいて、０．１ｇ／１０分以上２．２ｇ／１０分以下である、
上記項１～７のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
９．前記ポリプロピレン樹脂Ａと前記ポリプロピレン樹脂Ｂの合計質量に対する前記ポリプロピレン樹脂Ａの質量の割合が６５～７５質量％である、上記項７又は８に記載のポリプロピレンフィルム。
１０．前記ポリプロピレンフィルムの厚さが１．０μｍ以上６．０μｍ以下である、上記項１～９のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
１１．上記項１～１０のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムと、
前記ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、
金属層一体型ポリプロピレンフィルム。
１２．巻回された上記項１１に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有するか、又は、上記項１１に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有する、
フィルムコンデンサ。
１３．上記項１～１０のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの製造方法であって、 少なくともポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂを含有するポリプロピレン樹脂組成物を温度２２５℃以上２７０℃以下且つ剪断速度２０００ｓ^－１以上１５０００ｓ^－１以下で溶融させる工程を含み、
前記ポリプロピレン樹脂ＡのＭＦＲ_Ａと前記ポリプロピレン樹脂ＢのＭＦＲ_Ｂの差分ＭＦＲ_Ａ－ＭＦＲ_Ｂが、１．５ｇ／１０分以上であり、
前記ポリプロピレン樹脂組成物中の前記ポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、前記ポリプロピレン樹脂組成物中の前記ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多い、
ことを特徴とする、ポリプロピレンフィルムの製造方法。
１４．前記ポリプロピレンフィルムが、コンデンサ用である、上記項１３に記載のポリプロピレンフィルムの製造方法。
１５．前記ポリプロピレンフィルムが、二軸延伸フィルムである、上記項１３又は１４に記載のポリプロピレンフィルムの製造方法。
１６．前記ポリプロピレン樹脂Ａと前記ポリプロピレン樹脂Ｂの合計質量に対する前記ポリプロピレン樹脂Ａの質量の割合が６５～７５質量％である、上記項１３～１５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの製造方法。
１７．前記ポリプロピレンフィルムの厚さが１．０μｍ以上２．４μｍ以下である、上記項１３～１６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの製造方法。
１８．上記項１３～１７のいずれかに記載の製造方法を含み、更に前記ポリプロピレンフィルムの少なくとも一方の面に金属層を形成する工程を含む、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの製造方法。
１９．上記項１８に記載の製造方法を含み、更に前記金属層一体型ポリプロピレンフィルムを巻回する工程を含む、フィルムコンデンサの製造方法。

本発明のポリプロピレンフィルムは、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂が、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗがそれぞれ特定範囲にあることにより、フィルムの厚さが６．０μｍ以下のように薄い場合でも１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において直流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度（絶縁破壊強さ）及び交流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度に優れるとともに、上記高温を超える１５０℃程度までの温度で機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている点で優れた耐熱収縮性を有している。また、前記ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いた本発明のフィルムコンデンサは、１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において優れた耐熱性を有し、具体的には、上記高温下で長時間使用した場合でもコンデンサの静電容量の低下が抑制されている点で優れたライフ性能を有し、エンジンルーム内を想定した上記高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性も有している。よって、本発明のポリプロピレンフィルムはフィルムコンデンサ用途として好適である。

実施例１、比較例５及び比較例１４で作製したポリプロピレンフィルムの熱機械分析（ＴＭＡ）の結果を示す図であり、横軸を温度、縦軸をフィルムの機械方向（ＭＤ）の寸法変化率として加熱寸法変化曲線を描いた結果である。 エージング後の両端約１００ｍｍを除いたジャンボロールの外観性状を示す模式図である。図中（Ａ）は深さが０．５ｍｍ以上である円周方向の型（縦型）が存在しない場合を示す模式図であり、（Ｂ）は深さが０．５ｍｍ以上である円周方向の型（縦型）が２本存在する場合を例示的に示す模式図である。

以下、本発明のポリプロピレンフィルム、金属層一体型ポリプロピレンフィルム及びフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法について詳細に説明する。

本明細書において、ポリプロピレンをＰＰと省略する場合があり、ポリプロピレン樹脂をＰＰ樹脂と省略する場合がある。

本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現は、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。

本明細書中において、「コンデンサ」なる表現は、「コンデンサ」、「コンデンサ素子」及び「フィルムコンデンサ」という概念を含む。

本明細書中において、ポリプロピレンフィルムの方向は次の通りである。先ず、フィルムの機械方向は、ＭａｃｈｉｎｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ（以下、「ＭＤ方向」という。）と同じ方向である。ＭＤ方向は、長さ方向、流れ方向と呼ぶことがある。次に、フィルムの横方向は、ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ（以下、「ＴＤ方向」という。）と同じ方向である。ＴＤ方向は、幅方向と呼ぶことがある。

ポリプロピレンフィルム
本発明のポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂が、
・重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．９以下であり、
・Ｚ平均分子量Ｍｚが６５．０万以上９４．５万以下であり、
・積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下である、
ことを特徴とする。以下、「Ｍｗ」、「Ｍｎ」、「分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）」、「Ｍｚ」、「重量分率ｗ」などと略記する。

上記特徴を有する本発明のポリプロピレンフィルムは、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂が、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗがそれぞれ特定範囲にあることにより、フィルムの厚さが６．０μｍ以下のように薄い場合でも１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において直流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度（絶縁破壊強さ）及び交流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度に優れるとともに、上記高温を超える１５０℃程度までの温度で機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている点で優れた耐熱収縮性を有している。また、前記ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いた本発明のフィルムコンデンサは、１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において優れた耐熱性を有し、具体的には、上記高温下で長時間使用した場合でもコンデンサの静電容量の低下が抑制されている点で優れたライフ性能を有し、エンジンルーム内を想定した上記高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性も有している。よって、本発明のポリプロピレンフィルムはフィルムコンデンサ用途として好適である。また、本発明のポリプロピレンフィルムは延伸の有無は限定的ではないが、上記用途を考慮する二軸延伸フィルムであることが好ましい。

本発明におけるポリプロピレンフィルムの両面は、第１面と第２面とで定義できる。第１面は粗面であることができる。第１面が粗面であると、コンデンサ作製における素子巻きでシワが発生し難い。第２面が粗面であることもできる。

前記ポリプロピレンフィルムの厚さは、コンデンサに使用した場合のコンデンサの小型化及び高容量化を担保する観点から、０．８μｍ以上６．０μｍ以下が好ましい。具体的には、５．５μｍ以下が好ましく、３．５μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以下が更に好ましく、２．４μｍ以下が特に好ましい。また、前記ポリプロピレンフィルムの厚さは、製造上の観点から、１．０μｍ以上が好ましく、１．８μｍ以上がより好ましく、２．２μｍ以上が更に好ましい。本明細書におけるポリプロピレンフィルムの厚さの測定方法は、実施例記載の方法による。

前記ポリプロピレンフィルムの密度は限定的ではないが、コンデンサ用途を考慮すると、例えば９１９ｇ／ｃｍ^３以上９２５ｇ／ｃｍ^３以下に設定することが好ましい。本明細書におけるポリプロピレンフィルムの密度の測定方法は、実施例記載の方法による。

本発明のポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．９以下である。

分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は５．０以上６．９以下であればよいが、下限値は好ましくは５．２以上であり、より好ましくは５．６以上であり、更に好ましくは５．８以上であり、更に好ましくは６．０以上であり、更に好ましくは６．２以上であり、更に一層好ましくは６．３以上である。また、上限値は好ましくは６．８以下であり、より好ましくは６．７以下であり、更に好ましくは６．６以下である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）がかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されているポリプロピレンフィルムが得られる。

本発明のポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）のＭｚが６５．０万以上９４．５万以下である。

Ｍｚは６５．０万以上９４．５万以下であればよいが、下限値は好ましくは７０．０万超過であり、より好ましくは７１．０万以上であり、更に好ましくは７２．０万以上である。また、上限値は好ましくは９２．０万以下であり、より好ましくは８５．０万以下であり、更に好ましくは７９．０万以下である。Ｍｚがかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、特に機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されているポリプロピレンフィルムが得られる。本発明の範囲外であるＭｚが９４．５万超過の場合には高温下でのポリプロピレンフィルムの熱収縮性が増大し易い。

本発明のポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）の積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下である。

重量分率ｗは２．６％以上４．２％以下であればよいが、下限値は好ましくは２．８％以上であり、より好ましくは３．０％以上であり、更に好ましくは３．２％以上であり、更に一層好ましくは３．４％以上である。また、上限値は好ましくは４．１％以下であり、より好ましくは４．０％以下であり、更に好ましくは３．７％以下であり、更に一層好ましくは３．６％以下である。重量分率ｗがかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されているポリプロピレンフィルムが得られる。また、重量分率ｗがかかる範囲内であることにより、前記ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いた本発明のフィルムコンデンサは、高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性を有する。

本発明のポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、前記ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）について、
・前記分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．６以下であり、
・前記Ｍｚが７２．０万以上８５．０万以下であり、
・前記重量分率ｗが３．３％以上３．７％以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂を用いることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されているポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。

本発明のポリプロピレンフィルムは、より好適な実施態様として、前記ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）について、
・前記分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．６以下であり、
・前記Ｍｚが７２．０万以上７９．０万以下であり、
・前記重量分率ｗが３．５％以上３．７％以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂を用いることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されているポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。

本明細書におけるポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂のＭｗ、Ｍｎ、Ｍｚ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び重量分率ｗ、並びに、前記ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂から構成される場合におけるポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂ＢのＭｗ、Ｍｎ、Ｍｚ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値、分子量微分分布値差（Ｄ_Ｍ）、及び重量分率ｗの測定方法は、実施例記載の方法による。

本発明のポリプロピレンフィルムはポリプロピレン樹脂を含む。ポリプロピレン樹脂の含有量は、ポリプロピレンフィルム全体に対して（ポリプロピレンフィルム全体を１００重量％としたときに）、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上である。ポリプロピレン樹脂の含有量の上限は、ポリプロピレンフィルム全体に対して、例えば、１００重量％、９８重量％などである。

ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、例えば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。総灰分は、少ないほど、重合触媒残渣などの不純物が少ないことを意味する。

ポリプロピレン樹脂は、一種のポリプロピレン樹脂を単独で含むものであってもよく、二種以上のポリプロピレン樹脂を含むものであってもよい。

本発明のポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上である場合、最も含有量が多いポリプロピレン樹脂を本明細書では主成分に位置づけ、本明細書では「主成分のポリプロピレン樹脂」又は「ベース樹脂」という。また、前記ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が一種である場合、当該ポリプロピレン樹脂も、本明細書では主成分に位置づけ、本明細書では、「主成分のポリプロピレン樹脂」という。

本発明のポリプロピレンフィルムは、当該フィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上（特に二種）である場合、例えば、下記ポリプロピレン樹脂Ａ（主成分であるベース樹脂）とともに下記ポリプロピレン樹脂Ｂ（ブレンド樹脂）を含むことができる。以下、ポリプロピレン樹脂Ａ（ベース樹脂）とポリプロピレン樹脂Ｂ（ブレンド樹脂）の二種を用いる場合について例示的に説明する。

ポリプロピレン樹脂Ａの含有量は、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、５０重量％超過、好ましくは５５重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６５重量％以上である。ポリプロピレン樹脂Ａの含有量は、上限に関しては、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、１００重量％未満、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下、更に一層好ましくは７５重量％以下である。ポリプロピレン樹脂Ａとして、例えばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。

ポリプロピレン樹脂Ａの重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは２５．０万以上３５．０万未満、より好ましくは２８．０万以上３５．０万未満、更に好ましくは２８．０万以上３４．０万以下である。Ｍｗが２５．０万以上３５．０万未満であると、ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚みムラが発生し難い。

ポリプロピレン樹脂Ａの数平均分子量Ｍｎは、好ましくは３．０万以上５．４万以下、より好ましくは３．３万以上５．２万以下、更に好ましくは３．３万以上４．７万以下である。Ｍｎが３．０万以上５．４万以下であると、熱収縮が小さく、良好な耐熱衝撃性を有するコンデンサ素子が得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ａのｚ平均分子量Ｍｚは、好ましくは７０万以上１５５万以下、より好ましくは７５万以上１５０万以下である。Ｍｚが７０万以上１５５万以下であると、高温での絶縁破壊の強さの高いフィルムが得られやすい。

ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上、更に好ましくは６．０以上である。ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、１０．０以下が好ましく、９．５以下がより好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが５．０以上１０．０以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）は、１０以上７０以下であることが好ましく、１５以上６０以下であることがより好ましく、１５以上５０以下であることがさらに好ましい。Ｍｚ／Ｍｎが１０以上７０以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値は、好ましくは２８．０以上である。上限値は、好ましくは３２．０以下である。また、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値は、好ましくは１７．０以上、より好ましくは２０．０以上である。上限値は、好ましくは２４．０以下、より好ましくは２２．０以下である。更に、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値から対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差（分子量微分分布値差（Ｄ_Ｍ））は、好ましくは８．０以上１８．０以下であり、より好ましくは８．０以上１１．０以下であり、更に好ましくは８．２以上１０．０以下であり、更に一層好ましくは８．４以上８．８以下である。

ポリプロピレン樹脂Ａの有するＭｗの値（２５．０万以上３５．０万未満）より、低分子量側の分子量１万から１０万の成分（以下、「低分子量成分」ともいう）の代表的な分布値として、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５の成分を、高分子量側の分子量１００万前後の成分（以下、「高分子量成分」ともいう）の代表的な分布値として、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０前後の成分と比較すると、低分子量成分の方が８．０％以上１８．０％以下の割合で多いことが理解される。

つまり、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが５．０～１０．０であるといっても単に分子量分布幅の広さを表しているに過ぎず、その中の高分子量成分、低分子量成分の量的な関係までは分からない。そこで、本発明に係るポリプロピレン樹脂Ａは、広い分子量分布を有すると同時に、分子量１万から１０万の成分を、分子量１００万の成分と比較して、８．０％以上１８．０％以下の割合で多く含むことが好ましい。これにより、結晶子サイズが小さくなり、ポリプロピレンフィルムの粗化された表面が得られ易くなり好ましい。

ポリプロピレン樹脂Ａの重量分率ｗは、下限値は好ましくは３．８％以上であり、より好ましくは４．０％以上である。また、上限値は好ましくは４．４％以下であり、より好ましくは４．２％以下である。ポリプロピレン樹脂Ａの重量分率ｗがかかる範囲内であり、後述するポリプロピレン樹脂Ｂの重量分率ｗとの組み合わせによってポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの混合後の重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下となることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されているポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。

ポリプロピレン樹脂Ａの２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ａ）は、好ましくは４．８ｇ／１０分以上、より好ましくは５．０ｇ／１０分以上、更に好ましくは５．５ｇ／１０分以上である。また、ＭＦＲ_Ａの上限は、１０．０ｇ／１０分以下が好ましく、８．０ｇ／１０分以下がより好ましく、６．０ｇ／１０分以下が更に好ましい。なお、ＭＦＲ_Ａは、４．８ｇ／１０分以上５．５ｇ／１０分以下と設定することもできる。本明細書におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）の測定方法は、実施例記載の方法による。また、前記メルトフローレートの単位ｇ／１０分は、ｄｇ／ｍｉｎともいう。

本発明のポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Ａについて、
・前記ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗが２７．５万以上３５．０万未満であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．８以上１０．０以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ａ）が４．８ｇ／１０分以上５．５ｇ／１０分以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂Ａを用いることにより、押出機によるキャストシート（延伸前駆体）の成形が容易に行い易くなる。

また、本発明のポリプロピレンフィルムは、より好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Ａについて、
・前記ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗが２８．０万以上３０．０万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が６．０以上６．５以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ａ）が５．０ｇ／１０分以上５．５ｇ／１０分以下である、
態様とすることができる。

ポリプロピレン樹脂Ａのヘプタン不溶分は、好ましくは９７．０％以上である。ヘプタン不溶分は、好ましくは９８．５％以下である。ヘプタン不溶分は、多いほど樹脂の立体規則性が高いことを示す。前記ヘプタン不溶分（ＨＩ）が、９７．０％以上９８．５％以下であると、適度に高い立体規則性により、ポリプロピレンフィルム中でのポリプロピレン樹脂の結晶性が適度に向上し、高温下での絶縁破壊強度が向上する。更に、ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シート成形の際の固化（結晶化）の速度が適度となり、適度の延伸性を有する。本明細書におけるヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定方法は、実施例記載の方法による。

ポリプロピレン樹脂Ａの総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂Ａを基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、例えば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。

ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量は、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、５０重量％未満、好ましくは４９重量％以下、より好ましくは４０重量％以下、３５重量％以下が特に好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量は、下限に関しては、例えば、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、更に好ましくは２５重量％以上である。ポリプロピレン樹脂Ｂとして、例えばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。なお、本発明では、ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂの合計質量に対するポリプロピレン樹脂Ａの質量の割合が６５質量％以上７５質量％以下である態様が特に好ましい。

ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗは好ましくは３５．０万以上、より好ましくは３９．０万以上である。ポリプロピレン樹脂ＢにおけるＭｗは、好ましくは５５．０万以下、より好ましくは４５．０万以下、更に好ましくは４０．０万以下である。Ｍｗが３５．０万以上５５．０万以下であると、ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚みムラが発生し難い。

ポリプロピレン樹脂ＢのＭｎは、好ましくは４．０万以上５．４万以下、より好ましくは４．２万以上５．０万以下、更に好ましくは４．４万以上４．８万以下である。Ｍｎが４．０万以上５．４万以下であると、熱収縮が小さく、良好な耐熱衝撃性を有するコンデンサ素子が得られ易い。

ポリプロピレン樹脂ＢのＭｚは、好ましくは１５５万超過２００万以下、より好ましくは１５８万以上１７０万以下である。Ｍｚが１５５万超過２００万以下であると、高温での絶縁破壊の強さの高いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上、更に好ましくは７．０以上、更に一層好ましくは７．５以上である。ポリプロピレン樹脂ＢにおけるＭｗ／Ｍｎの上限は、例えば１１．０以下、好ましくは１０．０以下、より好ましくは８．５以下である。Ｍｗ／Ｍｎが５．０以上１１．０以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）は、好ましくは３０以上４０以下、より好ましくは３３以上３６以下である。Ｍｚ／Ｍｎが３０以上４０以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値は、好ましくは２４．０以上、より好ましくは２７．０以上である。上限値は、好ましくは３５．０以下、より好ましくは３２．０以下である。また、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値は、好ましくは２８．０以上、より好ましくは３０．０以上である。上限値は、好ましくは３５．０以下、より好ましくは３３．０以下である。更に、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値から対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差（分子量微分分布値差（Ｄ_Ｍ））は、好ましくは－１１．０以上７．０以下であり、より好ましくは－６．０以上０．０以下であり、更に好ましくは－４．０以上－２．０以下である。

ポリプロピレン樹脂が、上述のポリプロピレン樹脂Ａ及びＢを含む場合、ポリプロピレン樹脂ＡとＢのＭｗ、Ｍｗ／Ｍｎ、及び微分分布値の差がそれぞれ異なる、つまり、分子量分布の構成に相違があることによって、混合し成形して得られたポリプロピレンフィルムは、高分子量成分と低分子量成分の量的な関係が微妙に異なるため、ある種の微細混合（相分離）状態をとり、結晶サイズが微細化し易く好ましいと考えられる。更には、同じ延伸倍率であっても高配向化し易い傾向に有り、表面も微細な粗化を得られ易く好ましいと考えられる。ポリプロピレン樹脂が、ポリプロピン樹脂Ａ及びＢを含む場合、前述した理由で本発明は優れた効果を奏すると考えられるが、このような理由によって、本発明は何ら制限されることはない。

ポリプロピレン樹脂Ｂの重量分率ｗは、下限値は好ましくは２．０％以上であり、より好ましくは３．０％以上である。また、上限値は好ましくは５．０％以下であり、より好ましくは４．２％以下である。ポリプロピレン樹脂Ｂの重量分率ｗがかかる範囲内であり、前述したポリプロピレン樹脂Ａの重量分率ｗとの組み合わせによってポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの混合後の重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下となることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されているポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。

ポリプロピレン樹脂Ｂにおける２３０℃のメルトフローレート（ＭＦＲ_Ｂ）は、好ましくは４．５ｇ／１０分以下、より好ましくは４．０ｇ／１０分以下、更に好ましくは３．０ｇ／１０分以下、更に一層好ましくは２．１ｇ／１０分以下である。また、ＭＦＲ_Ｂの下限は、０．１ｇ／１０分以上が好ましく、０．５ｇ／１０分以上がより好ましく。１．５ｇ／１０分以上が更に好ましい。

なお、主成分のベース樹脂としてのポリプロピレン樹脂ＡのＭＦＲ_Ａとブレンド樹脂であるポリプロピレン樹脂ＢのＭＦＲ_Ｂの差分ＭＦＲ_Ａ－ＭＦＲ_Ｂは、１．５ｇ／１０分以上に設定することが好ましい。つまり、ＭＦＲ_ＡはＭＦＲ_Ｂよりも大きい。上記差分ＭＦＲ_Ａ－ＭＦＲ_Ｂは、１．６ｇ／１０分以上が好ましく、２．０ｇ／１０分以上がより好ましく、３．０ｇ／１０分以上が更に好ましい。上記差分ＭＦＲ_Ａ－ＭＦＲ_Ｂが１．５ｇ／１０分未満（当該１．５ｇ／１０分未満は、マイナスの値も包含する）である場合、ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成されないか、又は形成されるにしても島のサイズが非常に小さいため、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れたポリプロピレンフィルムが得られ難くなるおそれがある。特に、ＭＦＲ_ＡとＭＦＲ_Ｂとの差が大きくても、ＭＦＲ_Ｂの方が大きい場合（上記差分ＭＦＲ_Ａ－ＭＦＲ_Ｂがマイナスとなる場合）、海－島相分離構造の島のサイズが非常に小さいものとなる。

本発明のポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Ｂについて、
・前記ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗが３８．５万以上５５．０万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．４以上１１．０以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ｂ）が０．１ｇ／１０分以上２．２ｇ／１０分以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂Ｂを用いることにより、押出機によるキャストシート（延伸前駆体）の成形が容易に行い易くなる。

本発明のポリプロピレンフィルムは、より好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Ｂについて、
・前記ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗが３９．０万以上５５．０万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．５以上１１．０以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ｂ）が１．０ｇ／１０分以上２．１ｇ／１０分以下である、
態様とすることができる。

ポリプロピレン樹脂Ｂのヘプタン不溶分は、好ましくは９７．５％以上、より好ましくは９８．０％以上、更に好ましくは９８．５％超過、特に好ましくは９８．６％以上である。また、ヘプタン不溶分は、好ましくは９９．５％以下であり、より好ましくは９９．０％以下である。

ポリプロピレン樹脂Ｂの総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂Ｂを基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、更に好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、例えば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。

以上、ポリプロピレン樹脂Ａ（ベース樹脂）とポリプロピレン樹脂Ｂ（ブレンド樹脂）の二種を用いる場合について例示的に説明したが、本発明では、ポリプロピレンフィルムはポリプロピレン樹脂以外の樹脂を含有する構成とすることもできる。その場合には、ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの合計量は、樹脂全体を１００重量％とした場合、例えば９０重量％以上であることができ、９５重量％以上であることもでき、１００重量％であることもできる。

本発明のポリプロピレンフィルムは、添加剤を更に含むことができる。添加剤として、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤などを挙げることができる。

本発明のポリプロピレンフィルムは、二軸延伸フィルムであってもよく、一軸延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよいが、二軸延伸フィルムであることが好ましい。

本発明のポリプロピレンフィルムはコンデンサ用であることが好ましく、具体的にはコンデンサの誘電体として好適に適用できる。後述する通り、本発明のポリプロピレンフィルムは片面又は両面に積層された金属層とを有する金属層一体型ポリプロピレンフィルムとすることができ、この金属層一体型ポリプロピレンフィルムを巻回するか、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを複数積層する構成を含むようにすることによりフィルムコンデンサを作製することができる。

上記コンデンサ用の用途を考慮し、本発明のポリプロピレンフィルムは下記の絶縁破壊強度及び耐熱収縮性の特性を有することが望ましい。

本発明のポリプロピレンフィルムの１００℃での交流電圧における絶縁破壊強度（Ｖ_{ＡＣ１００℃}）は、好ましくは２４０Ｖ／μｍ以上、より好ましくは２４５Ｖ／μｍ以上、更に好ましくは２５０Ｖ／μｍ以上である。１００℃での交流電圧における絶縁破壊強度の上限は、高いほど好ましいが、例えば２７０Ｖ／μｍ、２６５Ｖ／μｍなどである。

本発明のポリプロピレンフィルムの１１０℃での交流電圧における絶縁破壊強度（Ｖ_{ＡＣ１１０℃}）は、好ましくは２４０Ｖ／μｍ以上、より好ましくは２４２Ｖ／μｍ以上、更に好ましくは２４４Ｖ／μｍ以上である。１１０℃での交流電圧における絶縁破壊強度の上限は、高いほど好ましいが、例えば２６０Ｖ／μｍ、２５５Ｖ／μｍなどである。

本発明のポリプロピレンフィルムの１２０℃での交流電圧における絶縁破壊強度（Ｖ_{ＡＣ１２０℃}）は、好ましくは２３０Ｖ／μｍ以上、より好ましくは２３５Ｖ／μｍ以上、更に好ましくは２３８Ｖ／μｍ以上である。１２０℃での交流電圧における絶縁破壊強度の上限は、高いほど好ましいが、例えば２５０Ｖ／μｍ、２４５Ｖ／μｍなどである。

本発明のポリプロピレンフィルムの１２０℃での直流電圧における絶縁破壊強度（Ｖ_{ＤＣ１２０℃}）は、好ましくは５２０Ｖ／μｍ以上、より好ましくは５２７Ｖ／μｍ以上、更に好ましくは５３２Ｖ／μｍ以上である。１２０℃での直流電圧における絶縁破壊強度の上限は、高いほど好ましいが、例えば５５０Ｖ／μｍ、５４０Ｖ／μｍなどである。

本発明のポリプロピレンフィルムの前記Ｖ_{ＡＣ１２０℃}と前記Ｖ_{ＤＣ１２０℃}の合計値（Ｖ_{ＡＣ１２０℃}＋Ｖ_{ＤＣ１２０℃}）は、好ましくは７５０Ｖ／μｍ以上であり、より好ましくは７６０Ｖ／μｍ以上であり、さらに好ましくは７７０Ｖ／μｍ以上である。前記Ｖ_{ＡＣ１２０℃}と前記Ｖ_{ＤＣ１２０℃}の合計値の上限は、高いほど好ましいが、例えば１０００Ｖ／μｍ、９００Ｖ／μｍ、８５０Ｖ／μｍなどである。

本発明のポリプロピレンフィルムの前記Ｖ_{ＤＣ１２０℃}と前記Ｖ_{ＡＣ１２０℃}との差分（Ｖ_{ＤＣ１２０℃}－Ｖ_{ＡＣ１２０℃}は３００Ｖ／μｍ以下であることが好ましい。このように差分が比較的小さいことにより重畳電流（直流と交流が重なった電流）に対しても絶縁破壊がし難いという利点がある。なお、前記差分の下限値は２８０Ｖ／μｍ以上とすることが好ましく、例えば２８０Ｖ／μｍ以上３００Ｖ／μｍ以下と設定できる。

本発明のポリプロピレンフィルムは耐熱収縮性に優れている。具体的には、ポリプロピレンフィルムの熱機械分析（ＴＭＡ）において２．１７Ｎ／ｍｍ^２の荷重下で２５℃から１５５℃まで１０℃／分の速度で昇温し、横軸を温度、縦軸をフィルムの機械方向（ＭＤ）の寸法変化率として加熱寸法変化曲線を描いたとき、前記２５℃から１５５℃までの昇温過程において前記寸法変化率が０％以上であることが望ましい。ここで、寸法変化率が０％以上である（つまり０％を下回らない）ことは、熱収縮が認められないことを意味する。熱機械分析（ＴＭＡ）の方法については実施例記載の方法による。

図１は、実施例１、比較例５及び比較例１４で作製したポリプロピレンフィルムの上記熱機械分析の結果を示す図であり、横軸を温度、縦軸をフィルムの機械方向（ＭＤ）の寸法変化率として加熱寸法変化曲線を描いた結果である。図１から分かる通り、実施例１で作製したポリプロピレンフィルムは前記２５℃から１５５℃までの昇温過程全体においてフィルムの機械方向の寸法変化率が０％以上である。他方、比較例５及び比較例１４で作製したポリプロピレンフィルムは前記２５℃から１５５℃までの昇温過程中にフィルムの機械方向の寸法変化率が０％未満となっている温度領域がある。

ポリプロピレンフィルムの製造方法
前述の本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法は限定的ではないが、例えば下記の製造方法（以下「本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法」と称する）を採用することにより本発明のポリプロピレンフィルムは好適に製造することができる。

本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法は、前述の本発明のポリプロピレンフィルムを製造する方法であって、
少なくともポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂを含有するポリプロピレン樹脂組成物を温度２２５℃以上２７０℃以下且つ剪断速度２０００ｓ^－１以上１５０００ｓ^－１以下で溶融させる工程を含み、
前記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ａ）と前記ポリプロピレン樹脂Ｂの（ＭＦＲ_Ｂ）の差分ＭＦＲ_Ａ－ＭＦＲ_Ｂが、１．５ｇ／１０分以上であり、
前記ポリプロピレン樹脂組成物中の前記ポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、前記ポリプロピレン樹脂組成物中の前記ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多い、
ことを特徴とする。

当該製造方法によれば、高温下において、良好な絶縁破壊強度を有するポリプロピレンフィルムを提供することができる。その理由は、特定の、異なる２種のポリプロピレン樹脂を使用したことによるキャスト原反シートの海－島相分離構造（特に、適切な島のサイズ）によるものと考えられている。

本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法では、少なくともポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂを含有するポリプロピレン樹脂組成物を用いる。ここで、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多いことは、ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの関係において、ポリプロピレン樹脂Ａが主成分のベース樹脂であり、ポリプロピレン樹脂Ｂがベース樹脂に対するブレンド樹脂であることを意味する。なお、本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法における「ポリプロピレン樹脂Ａ」、「ポリプロピレン樹脂Ｂ」の用語は、前述のポリプロピレンフィルムの項目における「ポリプロピレン樹脂Ａ」、「ポリプロピレン樹脂Ｂ」の用語と対応しており、各樹脂のＭｗ、Ｍｎ、Ｍｚ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値、分子量微分分布値差（Ｄ_Ｍ）、重量分率ｗ、及びＭＦＲの説明については、前述の通りであるが、本発明のポリプロピレン樹脂の製造方法では特にＭＦＲ_ＡとＭＦＲ_Ｂの差分ＭＦＲ_Ａ－ＭＦＲ_Ｂが１．５ｇ／１０分以上であるものを用いる。

本発明の製造方法に適用する樹脂を混合する方法としては、特に制限はないが、ベース樹脂とブレンド樹脂の重合粉、又は、ペレットを、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、ベース樹脂とブレンド樹脂樹脂の重合粉、又は、ペレットを、混練機に供給し、溶融混練して混練物を得る方法が挙げられる。

前記ミキサーや前記混練機は、特に制限されない。前記混練機は、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、それ以上の多軸スクリュータイプの何れでもよい。２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプでも構わない。

溶融混練による混練の場合は、良好な混練物が得られれば、混練温度は特に制限されない。一般的には、２００℃以上３００℃以下の範囲であり、樹脂の劣化を抑制する観点から、２３０℃以上２７０℃以下が好ましい。また、樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージしても構わない。溶融混練された樹脂は、一般的に公知の造粒機を用いて、適当な大きさにペレタイズしてもよい。これにより、混合ポリプロピレン原料樹脂ペレットを得ることができる。

ポリプロピレン原料樹脂中に含まれる重合触媒残渣等に起因する総灰分は、電気特性を向上させるために可能な限り少ないことが好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準（１００重量部）として、５０ｐｐｍ以下であることが好ましく、４０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、３０ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。

前記ポリプロピレン樹脂は、添加剤を含んでいてもよい。「添加剤」とは、一般的に、ポリプロピレン樹脂に使用される添加剤であって、ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されない。前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤等が挙げられる。前記ポリプロピレン樹脂は、前記添加剤を、前記ポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で含めてもよい。

本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法では、先ずポリプロピレン樹脂ペレット、ドライ混合されたポリプロピレン樹脂ペレット、又は、予め溶融混練して作製した混合ポリプロピレン樹脂ペレットを押出機に供給して、加熱溶融する。

前記ポリプロピレン樹脂組成物は、２２５℃以上２７０℃以下で溶融させるようにする。具体的には、ポリプロピレン樹脂組成物の加熱溶融時の押出機設定温度を、２２５℃以上２７０℃以下とする。これにより、上記特定のポリプロピレン樹脂組成物を使用するという前提で、後述するキャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成され、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れたポリプロピレンフィルムが得られる。

ポリプロピレン樹脂組成物を温度２２５℃以上２７０℃以下にした状態で剪断速度２０００ｓ^－１以上１５０００ｓ^－１以下で溶融させる。これにより、上記特定のポリプロピレン樹脂組成物を使用するという前提で、後述するキャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成され、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れたポリプロピレンフィルムが得られる。剪断速度が２０００ｓ^－１を下回ると、押出量が一定せず、原反シートの形状や寸法が不規則になったり、又は規則的に変動するようになり、原反シート搬送時の破断や延伸時の破断が発生しやすくなる。

また、剪断速度が１５０００ｓ^－１を上回ると、押出機内でブレークアップと呼ばれる現象により未溶融物が押出され、均一な原反シートが得られなくなることで延伸時の破断が発生しやすくなる、又は、チップクリアランスを通過する際の発熱が過多となり、ポリプロピレン樹脂組成物の劣化が著しくなることで、均一な現反シートが得られたとしても、延伸により得られるフィルムの絶縁破壊強さが低下してしまう。剪断速度は、押出機のシリンダ直径及びスクリュー回転数、スクリューの溝深さで調整できる。

上記剪断速度は２０００ｓ^－１以上１５０００ｓ^－１以下であればよいが、好ましくは２０００ｓ^－１以上１００００ｓ^－１以下、より好ましくは２０００ｓ^－１以上２３００ｓ^－１以下である。剪断速度がかかる範囲内であることにより、重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下であるポリプロピレンフィルムが得られ易くなり、他の要件との組み合わせにより、ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いたフィルムコンデンサにおいて、高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性が得られる。

次に、Ｔダイを用いて溶融された前記樹脂組成物をシート状に押し出し、少なくとも１個以上の金属ドラムで、冷却、固化させることで、未延伸のキャスト原反シートを成形する。また、前記金属ドラムの表面温度（押し出し後、最初に接触する金属ドラムの温度）は、５０℃以上１０５℃以下であることが好ましく、より好ましくは、６０℃以上１００℃以下である。前記金属ドラムの表面温度は、使用するポリプロピレン樹脂の物性等に応じて決定することができる。金属ドラムの表面温度が５０℃を著しく下回ると、原反シートの良好なシート成形性が得られにくいため、延伸製膜時に延伸むらや破断をすることなくポリプロピレンフィルムを良好に得る、ということが困難となる。

前記キャスト原反シートの厚さは、前記ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはないが、通常、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。

前記ポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンキャスト原反シートに延伸処理を行って製造することができる。延伸は、縦及び横に二軸に配向させる二軸延伸が好ましく、延伸方法としては逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法としては、例えば、まず、キャスト原反シートを１１０℃以上１７０℃以下の温度（好ましくは１３５℃以上１７０℃以下）に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に延伸する。流れ方向の延伸倍率は３．５倍以上５．５倍以下が好ましく、４．２倍以上５．４倍以下がより好ましい。引き続き、当該シートをテンターに導いて、横方向に延伸する。横方向の延伸時の温度は１５０℃以上１６５℃以下が好ましく、横方向の延伸倍率は９倍以上１１倍以下が好ましい。その後、２倍以上１０倍以下に緩和、熱固定を施す。以上により、二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。

前記ポリプロピレンフィルムの厚さは、コンデンサに使用した場合のコンデンサの小型化及び高容量化を担保する観点から、前述の通り０．８μｍ以上６．０μｍ以下が好ましい。具体的には、５．５μｍ以下が好ましく、３．５μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以下が更に好ましく、２．４μｍ以下が特に好ましい。また、前記ポリプロピレンフィルムの厚さは、製造上の観点から、１．０μｍ以上が好ましく、１．８μｍ以上がより好ましく、２．２μｍ以上が更に好ましい。

前記ポリプロピレンフィルムには、金属蒸着加工工程などの後工程において、接着特性を高める目的で、延伸及び熱固定工程終了後に、オンライン又はオフラインにてコロナ放電処理を行ってもよい。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、又は、これらの混合ガスを用いて行うことが好ましい。

このようにして得られた本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルムの厚さが６．０μｍ以下のように薄い場合でも１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において直流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度（絶縁破壊強さ）及び交流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度に優れるとともに、上記高温を超える１５０℃程度までの温度で機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている点で優れた耐熱収縮性を有している。また、前記ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いた本発明のフィルムコンデンサは、１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において優れた耐熱性を有し、具体的には、上記高温下で長時間使用した場合でもコンデンサの静電容量の低下が抑制されている点で優れたライフ性能を有し、エンジンルーム内を想定した上記高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性も有している。よって、本発明のポリプロピレンフィルムはフィルムコンデンサ用途として好適であり、好ましくは、ハイブリッド自動車・電気自動車におけるインバータを構成するコンデンサの誘導体に用いることができる。

金属層一体型ポリプロピレンフィルムコンデンサ及びそれらの製造方法
本発明のポリプロピレンフィルムは、コンデンサへの加工を考慮し、ポリプロピレンフィルムと、ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する金属層一体型ポリプロピレンフィルムとしてもよい。

金属層は、電極として機能する。金属層に用いられる金属としては、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、それらの合金などを使用することができるが、環境、経済性及びコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛、アルミニウムが好ましい。

ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属層を積層する方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を例示することができる。生産性及び経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。

蒸着により金属層を積層する際のマージンパターンも特に限定されるものではないが、コンデンサの保安性などの特性を向上させる点から、フィッシュネットパターンないしはＴマージンパターンといった、いわゆる特殊マージンを含むパターンをポリプロピレンフィルムの片方の面上に施すことが好ましい。保安性が高まり、コンデンサの破壊、ショートの防止、などの点からも効果的である。

マージンを形成する方法はテープ法、オイル法など、一般に公知の方法が、何ら制限無く使用することができる。

また、本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムは、従来公知の方法で積層するか、巻回してフィルムコンデンサとすることができる。

すなわち、前記フィルムコンデンサは、金属層一体型ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有していてもよいし、巻回された金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有していてもよい。このようなフィルムコンデンサは、電気自動車やハイブリッド自動車などの駆動モーターを制御するインバータ電源機器用コンデンサなどに好適に使用できる。このほか、鉄道車両用、風力発電用、太陽光発電用、一般家電用などにおいても好適に使用できる。

以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。なお、実施例１１及び１２は参考例である。
≪樹 脂≫
実施例及び比較例で使用した樹脂（ＰＰ樹脂Ａ１～Ａ６、及びＰＰ樹脂Ｂ１～Ｂ８）の詳細について、以下表１にまとめるとともに各物性の測定方法について記載する。

ＰＰ樹脂Ａ１～Ａ６：プライムポリマー株式会社製
ＰＰ樹脂Ｂ１ ：大韓油化株式会社製，Ｓ８０２ＭタイプＡ
ＰＰ樹脂Ｂ２ ：ボレアリス株式会社製，ＨＣ３００ＢＦ
ＰＰ樹脂Ｂ３ ：大韓油化株式会社製，Ｓ８００
ＰＰ樹脂Ｂ４ ：サムスントタル株式会社製，ＨＵ３００
ＰＰ樹脂Ｂ５ ：大韓油化株式会社製，ＨＰＴ－１タイプＡ
ＰＰ樹脂Ｂ６ ：大韓油化株式会社製，ＨＰＴ－１タイプＢ
ＰＰ樹脂Ｂ７ ：大韓油化株式会社製，Ｓ８０２ＭタイプＢ
ＰＰ樹脂Ｂ８ ：大韓油化株式会社製，Ｓ８０２ＭタイプＣ。

≪ポリプロピレン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、及び重量分率ｗの測定≫
先ず、ＳＥＣ（サイズ排除クロマトグラフィー）を用い、以下の条件で、各ポリプロピレン樹脂の平均分子量及び分子量分布を測定した。
装置：ＨＬＣ－８３２１ＧＰＣ／ＨＴ（検出器：示差屈折計（ＲＩ））（東ソー株式会社製）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）ＨＴ（７．５ｍｍＩ．Ｄ．×７．５ｃｍ）×１本 ＋ ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×３本 （東ソー株式会社製）
溶離液：１，２，４－トリクロロベンゼン（富士フィルム和光純薬製ＧＰＣ用）＋ＢＨＴ（０．０５％）
流速：１．０ｍＬ／分
検出条件：ｐｏｌａｒｉｔｙ－（－）
注入量：０．３ｍＬ
カラム温度：１４０℃
システム温度：４０℃
試料濃度：１ｍｇ／ｍＬ
試料前処理：試料を秤量し、溶媒（０．１％のＢＨＴを添加した１，２，４－トリクロロベンゼン）を加えて１４０℃で１時間振盪溶解させた。その後０．５μｍの焼結フィルターで加熱濾過した。
検量線：東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いた５次近似曲線の検量線を作成した。但し、分子量はＱ－ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算した。

得られた検量線及びＳＥＣクロマトグラムより、測定装置用の解析ソフトウェアを用いて、横軸に分子量（対数値）、縦軸に濃度分率の積分値をプロットし、積分分子量分布曲線を得た。各分子量における積分分子量分布曲線の微分値（積分分子量分布曲線の傾き）を求め、横軸に分子量（対数値）、縦軸に微分値をプロットし、微分分子量分布曲線を得た。

これらの曲線から、数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ、及びＺ平均分子量Ｍｚを得た。このＭｗとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を得た。また、積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの値を重量分率ｗとした。この重量分率ｗは、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０、すなわち分子量１０，０００以下である分子の重量分率を示す。

≪対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値、及び、分子量微分分布値差（Ｄ_Ｍ）の測定≫
また、各ポリプロピレン樹脂について、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を、次のような方法で得た。まず、ＲＩ検出計を用いて検出される強度分布の時間曲線（溶出曲線）を、上記標準ポリスチレンを用いて作製した検量線を用いて標準ポリスチレンの分子量Ｍ（Ｌｏｇ（Ｍ））に対する分布曲線に変換した。次に、分布曲線の全面積を１００％とした場合のＬｏｇ（Ｍ）に対する積分分布曲線を得た後、この積分分布曲線をＬｏｇ（Ｍ）で、微分することによってＬｏｇ（Ｍ）に対する微分分布曲線を得た。この微分分布曲線から、Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５及びＬｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を読んだ。また、Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値とＬｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値との差を分子量微分分布値差（Ｄ_Ｍ）とした。なお、微分分布曲線を得るまでの一連の操作は、使用したＧＰＣ測定装置に内蔵されている解析ソフトウェアを用いて行った。

≪ヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定≫
各ポリプロピレン樹脂について、１０ｍｍ×３５ｍｍ×０．３ｍｍにプレス成形して約３ｇの測定用サンプルを作製した。次に、ヘプタン約１５０ｍＬを加えてソックスレー抽出を８時間行った。抽出前後の試料質量よりヘプタン不溶分を算出した。

≪メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定≫
実施例、比較例で使用した原料樹脂ペレットの形態でのメルトフローレート（ＭＦＲ）を、東洋精機株式会社のメルトインデックスを用いてＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｍに準じて測定した。具体的には、まず、試験温度２３０℃にしたシリンダ内に、４ｇに秤りとった試料を挿入し、２．１６ｋｇの荷重下で３．５分予熱した。その後、３０秒間で底穴より押出された試料の重量を測定し、ＭＦＲ（単位：ｇ／１０分又はｇ／１０ｍｉｎ）を求めた。上記の測定を３回繰り返し、その平均値をＭＦＲの測定値とした。

実施例１～１４及び比較例１～１８
〔二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造、及びその特性評価〕
表２に従って、ポリプロピレン樹脂Ａ及びＢを計量し、表２に記載の重量比で混合することによってドライブレンド樹脂組成物を得た。次に、前記ドライブレンド樹脂組成物を押出機へ供給し、表２の溶融温度及び剪断速度で溶融した。この溶融樹脂をＴダイを用いて押出し、表面温度を９５℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させてキャスト原反シートを作製した。未延伸のキャスト原反シートを１４０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に４．５倍に延伸し、直ちに室温に冷却した。引き続き、流れ方向に延伸して得られた延伸フィルムをテンターに導いて、横延伸温度１５８℃で幅方向に１０倍に延伸した後、緩和率１２％で緩和、熱固定を施して、幅約５ｍ、厚み２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを表２の雰囲気下で直径４００ｍｍの鉄芯へ約８万ｍ巻き付けてジャンボロールとして巻き取った。巻き取られた前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、３５℃の雰囲気で２４時間処理することでエージング処理とした。

各実施例及び比較例で得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚み、密度及び絶縁破壊強度の測定方法、熱機械分析（ＴＭＡ）の実施方法、並びに、ジャンボロールのエージング中の巻取品位（しわ）の評価方法について以下に示す。また、各測定及び評価の結果を表２に併せて示す。

≪ポリプロピレンフィルム厚みの測定≫
温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨの環境下で、シチズンセイミツ株式会社製 紙厚測定器 ＭＥＩ－１１（測定圧１００ｋＰａ、降下速度３ｍｍ／秒、測定端子φ＝１６ｍｍ、測定力２０．１Ｎ）を用いた。サンプルは１０枚以上重ねたままロールより切り出し、切り出しの際にフィルムにシワや空気が入らないように取り扱った。１０枚重ねのサンプルに対し、５回測定を行い、５回の平均値を１０で除して、厚みを算出した。

≪ポリプロピレンフィルム密度の測定≫
ＪＩＳ Ｋ７１１２（１９９９）Ｄ法によりポリプロピレンフィルムの密度を測定した。
測定装置：株式会社柴山科学器械製作所製 密度勾配管式比重測定装置 Ａ型
勾配液：エタノール水溶液
測定温度：２３±０．５℃
測定数：ｎ＝３
≪ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊強度の測定：直流（ＤＣ）≫
ＪＩＳ Ｃ２１５１（２００６）１７．２．２（平板電極法）記載の電極構成にて、下記の試験条件で実施例及び比較例に係るポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）を１６回測定した。なお、昇圧中に下記の上限基準値の漏れ電流を検知した時点での印加電圧をＢＤＶとした。ＢＤＶを、フィルムの厚み（μｍ）で割り、１６回の測定結果中の上位２点および下位２点を除いた１２点の平均値を、絶縁破壊の強さＥＳ（ＶＤＣ／μｍ）とした。
試験片：約１５０ｍｍ×１５０ｍｍ
試験片の状態調節：雰囲気条件にて３０分
電源：直流
雰囲気：空気中、１２０℃
試験機：菊水電子工業社製 ＤＣ耐電圧／絶縁抵抗試験機ＴＯＳ９２１３ＡＳ
電圧上昇速度：１００Ｖ／ｓ
電流検出応答速度：ＭＩＤ
上限基準値：５ｍＡ
≪ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊強度の測定：交流（ＡＣ）≫
ＪＩＳ Ｃ２１５１（２００６）１７．２．２（平板電極法）記載の電極構成にて、下記の試験条件で実施例および比較例に係るフィルムの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）を１２回測定した。なお、昇圧中に下記の上限基準値の漏れ電流を検知した時点での印加電圧をＢＤＶとした。ＢＤＶを、フィルムの厚み（μｍ）で割り、１２回の測定結果中の上位２点および下位２点を除いた８点の平均値を、絶縁破壊の強さＥＳ（ＶＡＣ／μｍ）とした。試験片：約１５０ｍｍ×１５０ｍｍ
試験片の状態調節：雰囲気条件にて３０分
電源：交流
雰囲気：空気中、１００℃，１１０℃，１２０℃
試験機：菊水電子工業社製 耐電圧試験機ＴＯＳ５０５１Ａ
電圧上昇速度：１００Ｖ／ｓ
上限基準値：５ｍＡ
≪熱機械分析（ＴＭＡ）≫
熱機械分析は下記の通り行った。
装置：セイコーインスツルメンツ社製ＥＸＳＴＡＲ６０００及びＴＭＡ／ＳＳ６０００フィルム幅：４ｍｍ
チャック間距離：１５ｍｍ
荷重：２．１７Ｎ／ｍｍ^２
測定温度領域：２５℃～１５５℃
昇温速度：１０℃／分
横軸を温度、縦軸をフィルムの機械方向（ＭＤ）の寸法変化率として加熱寸法変化曲線を描いたとき、２５℃から１５５℃までの昇温過程において寸法変化率が０％以上である場合を合格「Ａ」、０％未満である場合を不合格「Ｃ」とした。

≪ジャンボロールのエージング後の巻取品位（しわ）≫
エージング後の両端約１００ｍｍを除いたジャンボロールの外観を巻取品位（しわ）の観点で評価した。なお、下記の型（縦型）とは、一般にＭＤ線または缶形状と呼ばれる、円周方向と平行に発生する、リブ付き金属缶のような巻取形状の欠陥である。
深さが０．５ｍｍ以上である円周方向の型（縦型）が存在しない場合を優「ＡＡ」
深さが０．５ｍｍ以上である円周方向の型（縦型）が１本のみ存在する場合を良「Ａ」
深さが０．５ｍｍ以上である円周方向の型（縦型）が２本又は３本存在する場合を並「Ｂ」
深さが０．５ｍｍ以上である円周方向の型（縦型）が４本以上存在する場合を不良「Ｃ」とした。前記優「ＡＡ」の場合、円周方向の型（縦型）が存在したとしても、深さが０．５ｍｍ未満であり、且つ幅方向でほぼ均等に存在する状態ともいえる。ここで、優「ＡＡ」及び良「Ａ」が合格（許容範囲）であり、並「Ｂ」及び不良「Ｃ」は不合格である。
〔フィルムコンデンサの作製、及びその特性評価〕
各実施例及び比較例で得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて、下記の手順によりフィルムコンデンサを作製した。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、フィルムコンデンサ保安性を付与するための特殊蒸着パターンマージン、絶縁マージンを形成し、金属膜の表面抵抗率が２０Ω／□になるようにアルミニウム蒸着を施すことにより、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。次に、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを任意の幅にスリットした後、２枚の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを組合せて、皆藤製作所製自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型を用い、巻取り速度４ｍ／秒、巻取り張力１８０ｇ、コンタクトローラー接圧２６０ｇにて、素子静電容量が５０μＦになるようターン数を設定し、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの巻回を行った。

素子巻きした素子は、プレス処理を行い扁平化させた後、プレス荷重を加えたまま、素子端面に亜鉛金属を溶射し電極取り出し部を形成、１２０℃にて１５時間の加熱処理を施し、熱硬化させた。

熱硬化後、素子端面にリードをはんだ付けし、エポキシ樹脂で封止を行うことで、扁平型フィルムコンデンサを得た。得られたフィルムコンデンサの静電容量は、全て５０μＦ（±３μＦ）であった。

各実施例及び比較例で得られたフィルムコンデンサの作製過程での蒸着加工性、素子巻き加工性、及びフィルムコンデンサの寿命（ライフ）特性及び耐熱衝撃性の評価方法について以下に示す。また、各評価の結果を表２に併せて示す。

≪蒸着加工性≫
蒸着後のフィルムにおいて熱変形によるしわの発生率が５％未満の場合を「Ａ」、５％以上の場合を「Ｃ」とした。

≪素子巻き加工性評価≫
蒸着・スリットにより得られた小巻取をのうち、左マージンの巻取リールと右マージンの巻取リールを用い、幅方向に蒸着部分がマージン部よりもはみ出すように２枚重ね合わせて巻回した（素子巻き加工）。巻回は、株式会社皆藤製作所製、自動巻取機 ３ＫＡＷ－Ｎ２型を用い、巻き取り張力２００ｇにて、１３６０ターン行った。その際、巻き始めから巻き終わりまでを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下素子巻収率と称する）。素子巻収率は高いほど好ましい。９５％以上を良好「Ａ」、９５％未満を不良「Ｃ」として評価した。

≪寿命（ライフ）特性（静電容量の変化率））≫
得られたコンデンサの試験前の初期静電容量を、日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０を用いて測定した。次に、１１５℃の高温槽中にて、コンデンサに８００Ｖ（３４８Ｖ／μｍ）の直流電圧を５００時間負荷し続けた。５００時間経過後のコンデンサの静電容量を同様に測定し、電圧負荷前後の容量変化率を、次の式により算出した。試験は２個のサンプルで行い、その平均値により評価した。

（静電容量の変化率）＝［（電圧負荷後の静電容量）－（初期静電容量）］／（初期静電容量）×１００（％）
５００時間経過後の容量変化率が－４％以内を良好「Ａ」、－４％を超え－６％以下を「Ｂ」－６％を超えたときを不良「Ｃ」とした。

≪耐熱衝撃性（ｔａｎδの変化率）≫
得られたコンデンサを、冷熱衝撃試験装置（エスペックＴＳＡ－１０１Ｓ－Ｗ）に入れ、下限温度－４０℃と上限温度１０５℃の間で急昇降温のサイクルを５００回繰り返した。具体的には、－４０℃で５０分保持と１０５℃で５０分保持とを１セットとして５００回繰り返した。なお、温度の切り替えは、設定温度の空気を送風して、強制的に入れ替えした。また、温度切り替え時間も、５０分保持の時間に含めた。

熱衝撃試験前と熱衝撃試験後のｔａｎδを、日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０を用いて測定した。ｔａｎδの増加率を、次の式により算出した。

（ｔａｎδの増加率）＝［（熱衝撃試験後のｔａｎδ）－（熱衝撃試験前のｔａｎδ）］／（熱衝撃試験前のｔａｎδ）×１００（％）
試験は３個のサンプルで行い、その平均値により評価した。

増加率が１００％以下を良好「Ａ」とし、１００％を超え１０５％以下を「Ｂ」とし、１０５％を超えたときを不良「Ｃ」とした。

≪考 察≫
実施例１～１４で製造した本発明のポリプロピレンフィルムは、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂が、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗが所定範囲にあることにより、フィルムの厚さが６．０μｍ以下のように薄い場合でも１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において直流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度（絶縁破壊強さ）及び交流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度に優れるとともに、上記高温を超える１５０℃程度までの温度で機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている点で優れた耐熱収縮性を有している。また、実施例で作製されたフィルムコンデンサは、１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において優れた耐熱性を有し、具体的には、上記高温下で長時間使用した場合でもコンデンサの静電容量の低下が抑制されている点で優れたライフ性能を有し、エンジンルーム内を想定した上記高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性も有している。また、本発明のポリプロピレンフィルムによれば、ジャンボロールのエージング後の外観（巻取り品位（しわ））、コンデンサ作製時の蒸着加工性及び素子巻加工性の点でも良好な評価結果が得られている。

Claims (12)

1. ポリプロピレンフィルムであって、前記ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、
   ・重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．９以下であり、
   ・Ｚ平均分子量Ｍｚが６５．０万以上９４．５万以下であり、
   ・積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下であり、
   前記ポリプロピレンフィルムは、熱機械分析において２．１７Ｎ／ｍｍ^２の荷重下で２５℃から１５５℃まで１０℃／分の速度で昇温し、横軸を温度、縦軸をフィルムの機械方向（ＭＤ）の寸法変化率として加熱寸法変化曲線を描いたとき、前記２５℃から１５５℃までの昇温過程において前記寸法変化率が０％以上である、
   ことを特徴とする、ポリプロピレンフィルム。
2. コンデンサ用である、請求項１に記載のポリプロピレンフィルム。
3. 二軸延伸フィルムである、請求項１又は２に記載のポリプロピレンフィルム。
4. １２０℃での直流電圧における絶縁破壊強度（Ｖ_{ＤＣ１２０℃}）と１２０℃での交流電圧における絶縁破壊強度（Ｖ_{ＡＣ１２０℃}）との差分（Ｖ_{ＤＣ１２０℃}－Ｖ_{ＡＣ１２０℃}）が２８０Ｖ／μｍ以上３００Ｖ／μｍ以下である、請求項１～３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
5. 前記Ｍｚが７０．０万超過である、請求項１～４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
6. ・前記分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．６以下であり、
   ・前記Ｍｚが７２．０万以上７９．０万以下であり、
   ・前記重量分率ｗが３．５％以上３．７％以下である、
   請求項１～５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
7. 前記ポリプロピレン樹脂はポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとを含有し、前記ポリプロピレン樹脂Ａと前記ポリプロピレン樹脂ＢとはＭｗ、Ｍｗ／Ｍｎ、及び分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値の値がそれぞれ異なり、前記ポリプロピレン樹脂中の前記ポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、前記ポリプロピレン樹脂中の前記ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多く、
   ・前記ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗが２７．５万以上３５．０万未満であり、
   ・前記ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．８以上１０．０以下であり、
   ・前記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ａ）が、試験温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおいて、４．８ｇ／１０分以上５．５ｇ／１０分以下である、
   請求項１～６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
8. 前記ポリプロピレン樹脂はポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとを含有し、前記ポリプロピレン樹脂Ａと前記ポリプロピレン樹脂ＢとはＭｗ、Ｍｗ／Ｍｎ、及び分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値の値がそれぞれ異なり、前記ポリプロピレン樹脂中の前記ポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、前記ポリプロピレン樹脂中の前記ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多く、
   ・前記ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗが３８．５万以上５５．０万以下であり、
   ・前記ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．４以上１１．０以下であり、
   ・前記ポリプロピレン樹脂Ｂのメルトフローレート（ＭＦＲ_Ｂ）が、試験温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおいて、０．１ｇ／１０分以上２．２ｇ／１０分以下である、
   請求項１～７のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
9. 前記ポリプロピレン樹脂Ａと前記ポリプロピレン樹脂Ｂの合計質量に対する前記ポリプロピレン樹脂Ａの質量の割合が６５～７５質量％である、請求項７又は８に記載のポリプロピレンフィルム。
10. 前記ポリプロピレンフィルムの厚さが１．０μｍ以上６．０μｍ以下である、請求項１～９のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
11. 請求項１～１０のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムと、
    前記ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、
    金属層一体型ポリプロピレンフィルム。
12. 巻回された請求項１１に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有するか、又は、請求項１１に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有する、
    フィルムコンデンサ。