JP7724366B2

JP7724366B2 - 流体制御アセンブリ及び流体制御装置

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Publication number: JP7724366B2
Application number: JP2024513268A
Authority: JP
Inventors: 立新汪; 建華池; ▲ユン▼ 王; 龍林; 海軍祝
Original assignee: Zhejiang Sanhua Automotive Components Co Ltd
Current assignee: Zhejiang Sanhua Automotive Components Co Ltd
Priority date: 2021-08-30
Filing date: 2022-08-30
Publication date: 2025-08-15
Anticipated expiration: 2042-08-30
Also published as: EP4397894A4; JP2024530313A; WO2023030285A1; EP4397894A1; US20240353012A1; CN115727167A

Description

本出願は、２０２１年０８月３０日にて、中国特許庁に提出され、出願番号が２０２１１１００５７３８．３であり、発明の名称が「流体制御アセンブリ及び流体制御装置」である中国特許出願の優先権を主張し、その全ての内容は参照されることで本出願に結合される。

本出願は、流体制御という分野に関し、具体的に流体制御アセンブリ及び流体制御装置に関する。

熱管理システムは、複数の流通路の流体制御を実現する流体制御アセンブリを必要とし、流体制御アセンブリは、接続体、弁体及び密封部材を含み、密封部材は、接続体に位置する連通孔に連通する孔路を有し、密封部材は接続体と弁体との間に位置し、流体制御アセンブリの密封性能の向上を容易にするために、如何に流体制御アセンブリを設計するかは早急に解決すべき課題である。

本出願は、流体制御アセンブリの密封性能を向上させるのに有利な流体制御アセンブリ及び流体制御装置を提供することを目的とする。

一態様において、本出願の実施例は流体制御アセンブリを提供し、収容室と連通口を有し、接続体、弁体及び密封部材を含み、前記接続体は、前記収容室の周壁の少なくとも一部を形成する側壁部を含み、前記連通口は前記側壁部に位置し、前記弁体の少なくとも一部は前記収容室に位置し、前記収容室の径方向に沿って、前記密封部材の少なくとも一部は前記側壁部と前記弁体との間に位置し、前記密封部材は、前記連通口に対応して連通する孔路を含み、さらに、前記密封部材の軸方向に沿って、前記密封部材の全数の前記孔路の正投影は前記弁体の円周方向に沿って間隔をおいて配列され、前記孔路は、前記密封部材の軸方向に沿って間隔をおいて配列された第１の孔路と第２の孔路を含む。

他の態様において、本出願の実施例は流体制御装置を提供し、流体管理アセンブリ及び少なくとも１つの上記のいずれかの実施形態に記載の流体制御アセンブリを含み、前記流体制御アセンブリは流路を有し、前記流体管理アセンブリのポートは前記流路に連通する。

本出願の実施例が提供した流体制御アセンブリ及び流体制御装置によれば、接続体、弁体及び密封部材を含み、密封部材の少なくとも一部は、接続体の側壁部と弁体との間に介在され、密封部材は、流体制御アセンブリの連通口に対応して連通する孔路を含むことで、流体を孔路から連通口へ流通させることを可能にし、密封部材の軸方向に沿って、密封部材の孔路の正投影は弁体の円周方向に沿って間隔をおいて配列され、孔路は、密封部材の軸方向に沿って間隔をおいて配列された第１の孔路と第２の孔路を含み、この場合に、第１の孔路と第２の孔路は、それぞれ密封部材の異なる高さに位置する。全ての孔路を弁体の円周方向に沿って間隔をおいて配列しかつ全ての孔路を密封部材の同一高さに設けることに比べて、本出願の実施例が提供した流通制御装置の密封部材は、同一高さ位置にある２つの孔路の間の壁部の距離の増加を容易にすることができ、このように流体制御アセンブリの密封性能の向上を容易にする。

本出願の一実施例が提供した流体制御アセンブリの分解構成概略図である。図１に示した流体制御アセンブリの立体構成概略図である。本出願の一実施例が提供した接続体の立体構成概略図である。図２に示した流体制御アセンブリの正面構成概略図である。図４におけるＡ－Ａ方向に沿った断面構成概略図である。図３に示した接続体の１つの位置での断面構成概略図である。図４におけるＢ－Ｂ方向に沿った断面構成概略図である。図３に示した接続体の他の位置での断面構成概略図である。本出願の一実施例が提供した密封部材の構成概略図である。図９に示した密封部材の正面構成概略図である。図１０におけるＣ－Ｃ方向に沿った構成概略図である。図１０におけるＤ－Ｄ方向に沿った構成概略図である。図１０における密封部材の各孔路の密封部材の軸方向に沿った正投影図である。本出願の一実施例が提供した弁体の立体構成概略図である。図１４に示した弁体の正面構成概略図である。図１５におけるＥ－Ｅ方向に沿った構成概略図である。図１５におけるＦ－Ｆ方向に沿った構成概略図である。図１４に示した弁体の１つの位置での断面構成概略図である。図２に示した流体制御アセンブリの第１の作動位置における各連通口の導通方法の構成概略図である。図２に示した流体制御アセンブリの第２の作動位置における各連通口の導通方法の構成概略図である。図２に示した流体制御アセンブリの第３の作動位置における各連通口の導通方法の構成概略図である。図２に示した流体制御アセンブリの第４の作動位置における各連通口の導通方法の構成概略図である。本出願の一実施例が提供した流体制御装置の構成概略図である。本出願の他の実施例が提供した流体制御装置の構成概略図である。

以下、本出願の各態様の特徴と例示的な実施例を詳細に説明し、本出願の目的、技術案及び利点をより明確にするために、以下、図面及び具体的な実施例を結合して本出願をさらに説明する。本文において、例えば、「第１の」と「第２の」といった関係用語は、単に同じ名称を有する一方と他方の部材を区別するために使用され、これらの部材の間に任意のこのような実際の関係又は順序が存在することを必ずしも要求又は暗示するものではない。

本出願の実施例は、車両熱管理システム、具体的に冷却液循環システムに使用でき、熱管理システムの流通路への導通と切り替えという機能を果たすことができる流体制御アセンブリを提供する。

図１から図１３に示すように、流体制御アセンブリ１は、接続体１０、弁体２０及び密封部材３０を含み、流体制御アセンブリ１は収容室１０１と連通口１０２を有し、連通口１０２は収容室１０１に近接しかつ収容室１０１に連通し、接続体１０は、収容室１０１の周壁の少なくとも一部を形成する側壁部１１を含み、連通口１０２は側壁部１１に位置し、接続体１０は頂壁部及び底蓋１２をさらに含むことができ、側壁部１１、頂壁部及び底蓋１２は収容室１０１を制限し、側壁部１１の少なくとも一部は頂壁部と底蓋１２との間に位置し、頂壁部と底蓋１２のうちの一方は、側壁部１１と一体的に射出成型されて一体構造となることができ、他方は側壁部１１と密封接続され、弁体２０の少なくとも一部は収容室１０１に位置しかつ弁体２０が回動駆動可能であり、側壁部１１の径方向に沿って、密封部材３０の少なくとも一部は、側壁部１１と弁体２０との間に位置し、流体制御アセンブリ１の密封を実現するために使用される。選択として、流体制御アセンブリ１は、駆動部材を含む駆動アセンブリ５０をさらに含み、駆動部材は、モータ、又はモータと伝達ギア群との組み合わせを含むことができ、駆動部材で弁体２０を回動させるように、駆動部材と弁体２０とは伝達接続されている。

密封部材３０は、連通口１０２に対応して連通する孔路３１を含み、選択として、密封部材３０は、連通口１０２と同数であり１対１に対応して連通する孔路３１を含み、図９から図１３に示すように、密封部材３０の軸方向に沿って、密封部材３０の孔路３１の正投影は弁体２０の円周方向に沿って間隔をおいて配列され、孔路は、密封部材３０の軸方向に沿って間隔をおいて配列された第１の孔路３２と第２の孔路３３を含み、この場合に、弁体２０の円周方向に沿って間隔をおいて配列された第１の孔路３２と第２の孔路３３は、それぞれ密封部材３０の異なる高さに位置する。全ての孔路を弁体の円周方向に沿って間隔をおいて配列しかつ全ての孔路を密封部材の同一高さに設けることに比べて、本出願の実施例が提供した流通制御装置の密封部材３０は、同一高さ位置にある２つの孔路３１の間の壁部の距離の増加を容易にし、弁体２０の回転時における密封部材３０の壁部への圧着を容易にすることができ、このように流体制御アセンブリの密封性能の向上を容易にする。

第１の密封部材３０の回動を防止するように、第１の密封部材３０は第１の嵌合部３４を含み、図１１に示すように、接続体１０は位置制限部１４を含み、図６に示すように、第１の嵌合部３４と位置制限部１４とは位置制限されるように接続され、例えば、第１の嵌合部３４は孔構造と突起構造の一方であればよく、位置制限部１４は孔構造と突起構造の他方であればよく、突起構造が孔構造内に嵌入して位置制限を行う。第１の密封部材３０は第１の円周壁部３５と第２の円周壁部３６を含み、第１の密封部材３０の軸方向に沿って、第１の円周壁部３５の正投影と第２の円周壁部３６の正投影は弁体２０の円周方向に沿って配列され、第１の円周壁部３５は第１のサブ孔路３２１と第３のサブ孔路３２３との間に位置し、第１の円周壁部３５と第２のサブ孔路３２２は第１の密封部材３０の径方向の両側にそれぞれ設けられ、第１の円周壁部３５の対応する中心角ａ１は９０度よりも大きくかつ１８０度よりも小さく、第２の円周壁部３６は第４のサブ孔路３３１と第５のサブ孔路３３２との間に位置し、第２の円周壁部３６の対応する中心角ａ２は１８０度よりも大きい。

さらに図１から図８を参照し、いくつかの実施例では、流体制御アセンブリ１は、対応する連通口１０２に連通する流路４３を有し、流体制御アセンブリ１は、さらに、流路４３の壁部の少なくとも一部を形成する第１の流路板４１を含み、第１の流路板４１は側壁部１１の外面から収容室１０１から離れた方向へ延び、第１の流路板４１は、接続体１０と一体的に射出されて一体構造となることができる。上記の設置により、第１の流路板４１は接続体１０との間に良い密封性を持たせることができ、かつ流体制御アセンブリ１の部品点数の削減を容易にし、流体制御アセンブリ１の組立効率を向上させる。さらに、流体制御アセンブリ１は、第１の流路板４１と密封して設けられかつ流路４３の壁部を形成する第２の流路板４２をさらに含むことができる。選択として、第２の流路板４２は第１の流路板４１に溶接設置されることができる。

連通口１０２と孔路３１とが対応して連通することを実現するように、図３から図８に示すように、いくつかの実施例では、側壁部１１の軸方向に沿って、連通口１０２の正投影は弁体２０の円周方向に沿って間隔をおいて配列され、連通口１０２は、弁側壁部１１の軸方向に沿って間隔をおいて配列された第１の連通口１０２１と第２の連通口１０２２を含み、第１の連通口１０２１は第１の孔路３２に対応して連通し、第２の連通口１０２２は第２の孔路３３に対応して連通する。選択として、連通口１０２は、３つの第１の連通口１０２１と２つの第２の連通口１０２２を含むことができ、３つの第１の連通口１０２１は流体制御アセンブリ１の同一高さに位置することができ、２つの第２の連通口１０２２は流体制御アセンブリ１の同一高さに位置することができ、弁体２０の軸方向に沿って、３つの第１の連通口１０２１の正投影は近接して設けられ、２つの第２の連通口１０２２の正投影は近接して設けられている。理解できるように、本文において側壁部１１の軸方向に沿った各連通口の正投影は、弁体２０軸方向に沿った各連通口の壁部の正投影によって囲まれて制限された領域を含み、本文において側壁部１１の軸方向、弁体２０の軸方向及び密封部材３０の軸方向は平行又は一致する。

図９から図１３に示すように、密封部材３０の孔路３１は、少なくとも１つの第１の孔路３２と少なくとも２つの第２の孔路３３を含み、密封部材３０の軸方向に沿って、全数の第１の孔路３２の正投影は近接して設けられ、全数の第２の孔路３３の正投影は近接して設けられている。具体的な実施の際に、密封部材３０の孔路３１は３つの第１の孔路３２と２つの第２の孔路３３を含み、３つの第１の孔路３２は密封部材３０の同一高さに位置することができ、２つの第２の孔路３３は密封部材３０の同一高さに位置することができ、密封部材３０の軸方向に沿って、３つの第１の孔路３２の正投影は近接して設けられ、２つの第２の孔路３３の正投影は近接して設けられ、本実施形態では、隣接する２つの第１の孔路３２の間の角度は９０度であってもよく、隣接する２つの第２の孔路３３の間の角度は４５度であってもよい。この場合に、密封部材３０の第１の孔路３２が位置する高さにおいて、ほぼ半分の壁部に孔路が設けられておらず、密封部材３０の第２の孔路３３が位置する高さにおいて、ほぼ半分以上の壁部に孔路が設けられていない。全数の孔路を円周に沿って密封部材の同一高さに配列することに比べて、本出願の実施例が提供した流体制御アセンブリは、同一高さ位置にある２つの孔路３１の間の壁部の距離の増加を容易にし、流体制御アセンブリの密封性能の向上を容易にすることができる。

弁体２０が回動する時に、駆動アセンブリ５０の制御精度又は信号伝達の遅れ若しくは弁体部材２０の回動慣性モーメント等の要因の影響により、弁体２０は、設定角度まで回動する前に停止し、又は設定角度を超えた後に回転し続ける可能性があり、弁体２０に回動公差が生じやすくなり、例えば、弁体部材２０の回動公差角度は、±５度であってもよく、即ち、弁体２０は、設定角度より５度前に回動すると停止し又は設定角度を超えた後に５度回転し続けると停止する可能性があり、そのため、密封部材３０は弁体部材２０が回動する各ストローク範囲内においていずれも弁体部材２０に接触するために、密封部材３０に良い密封性能を持たせ、本実施例では、第１の孔路３２と第２の孔路３３とが密封部材３０の軸方向に沿って間隔をおいて配列されるように設置されることで、同一高さ位置にある２つの孔路３１の間の壁部の距離を増加することができ、弁体２０がストローク範囲内においていずれも密封部材３０の壁部に接触することを容易にし、密封部材３０の密封性能の向上を容易にする。

図１４から図１８に示すように、いくつかの実施例では、弁体２０は、第１の室群２１、仕切板２３及び第２の室群２２を含み、弁体２０の軸方向に沿って、仕切板２３は第１の室群２１と第２の室群２２との間に位置し、第１の室群２１は少なくとも２つの互いに離隔された第１の導通室２１１を有し、第２の室群２２は少なくとも２つの互いに離隔された第２の導通室２２１を有し、仕切板２３は貫通孔２３１を有し、一部数の第１の導通室２１１と一部数の第２の導通室２２１とは貫通孔２３１を介して対応して連通し、弁体２０を回転させて、第１の導通室２１１、貫通孔２３１及び第２の導通室２２１を介して第１の孔路３２及び第２の孔路３３に対応する連通口１０２を導通可能とする。上記の設置により、流体制御アセンブリによる流体の制御機能を実現することができる。

図３から図２１を結合し、流体制御アセンブリの連通口１０２は第１の連通口１０２１と第２の連通口１０２２を含み、第１の連通口１０２１は第１の口Ｐ１、第２の口Ｐ２及び第３の口Ｐ３を含み、第２の連通口１０２２は第４の口Ｐ４と第５の口Ｐ５を含むことができ、第１の口Ｐ１の正投影、第２の口Ｐ２の正投影、第３の口Ｐ３の正投影、第４の口Ｐ４の正投影及び第５の口Ｐ５の正投影は、弁体２０の円周方向に沿って順に配列され、図面では、上記の５つの口の正投影が弁体２０の円周方向に沿って反時計回りに配列されることを例として説明し、選択として、第１の口Ｐ１の正投影、第２の口Ｐ２の正投影、第３の口Ｐ３の正投影、第４の口Ｐ４の正投影及び第５の口Ｐ５の正投影は、弁体２０の円周方向に沿って時計回りに配列される。側壁部１１の軸方向に沿って、第１の口Ｐ１、第２の口Ｐ２及び第３の口Ｐ３は流体制御アセンブリ１の同一高さに位置し、第４の口Ｐ４と第５の口Ｐ５は流体制御アセンブリ１の同一高さに位置し、この場合に、側壁部１１の軸方向に沿って、第５の口Ｐ５の壁部の正投影は第１の口Ｐ１の壁部の正投影と第４の口Ｐ４の壁部の正投影との間に位置し、第１の口Ｐ１は、対応する第１の孔路３２に導通し、第４の口Ｐ４と第５の口Ｐ５は、それぞれ対応する第２の孔路３３に導通し、さらに、第１の口Ｐ１と第３の口Ｐ３のうちの一方は、第２の口Ｐ２に第１の導通室２１１を介して導通可能であり、第４の口Ｐ４と第５の口Ｐ５のうちの一方は、第１の口Ｐ１に第１の導通室２１１、貫通孔２３１、第２の導通室２２１、対応する第１の孔路３２及び対応する第２の孔路３３を介して導通可能であり、第４の口Ｐ４と第５の口Ｐ５のうちの一方は、第３の口Ｐ３に第１の導通室２１１、貫通孔２３１、第２の導通室２２１、対応する第１の孔路３２及び対応する第２の孔路３３を介して導通可能である。上記の設置により、流体制御アセンブリの複数の流通方法を実現することができる。具体的な実施の際に、流体制御アセンブリの連通口１０２の数は、例えば、それぞれ第１の口Ｐ１、第４の口Ｐ４及び第５の口Ｐ５の３つであってもよく、連通口１０２の数は、４つ、５つ又はそれ以上の数であってもよく、本出願ではこれを限定しない。

さらに図１４から図２２を参照し、いくつかの実施例では、弁体２０の第１の導通室２１１は、離隔された第１の室ＣＡ１と第２の室ＣＡ２を含み、第２の導通室２２１は、離隔された第３の室ＣＡ３と第４の室ＣＡ４を含み、弁体２０の軸方向に沿って、第３の室ＣＡ３の正投影と第４の室ＣＡ４の正投影は、いずれも第１の室ＣＡ１の正投影の内部に位置し、仕切板２３の貫通孔２３１は、第１の貫通孔２３１１と第２の貫通孔２３１２を含み、第３の室ＣＡ３は、第１の貫通孔２３１１を介して第１の室ＣＡ１に連通し、第４の室ＣＡ４は、第２の貫通孔２３１２を介して第１の室ＣＡ１に連通する。図１８から図２１に示すように、第２の室ＣＡ２は、第１の口Ｐ１と第３の口Ｐ３のうちの一方と第２の口Ｐ２とを導通させることができ、第１の室ＣＡ１、第１の貫通孔２３１１、第３の室ＣＡ３、第２の貫通孔２３１２及び第４の室ＣＡ４は、第１の口Ｐ１と第３の口Ｐ３のうちの一方と第４の口Ｐ４と第５の口Ｐ５のうちの一方とを導通させることができる。

さらに、図９から図１３及び図１９から図２２に示すように、いくつかの実施例では、密封部材３０の第１の孔路３２は、第１のサブ孔路３２１、第２のサブ孔路３２２及び第３のサブ孔路３２３を含み、第２の孔路３３は第４のサブ孔路３３１と第５のサブ孔路３３２を含み、第１のサブ孔路３２１は第１の口Ｐ１に対応して連通し、第２のサブ孔路３２２は第２の口Ｐ２に対応して連通し、第３のサブ孔路３２３は第３の口Ｐ３に対応して連通し、第４のサブ孔路３３１は第４の口Ｐ４に連通し、第５のサブ孔路３３２は第５の口Ｐ５に連通し、流体制御アセンブリは、以下の４つの作動モードの少なくとも１つを有し、
図１９に示すように、流体制御アセンブリは第１の作動モードにあり、弁体２０は第１の位置に位置し、第１の口Ｐ１と第５の口Ｐ５とは、第１のサブ孔路３２１、第１の室ＣＡ１、第１の貫通孔２３１１、第３の室ＣＡ３及び第５のサブ孔路３３２を介して連通し、第４の口Ｐ４は閉状態にあり、第２の口Ｐ２と第３の口Ｐ３とは、第２のサブ孔路３２２、第２の室ＣＡ２及び第３のサブ孔路３２３を介して連通する。本文において、弁体２０が位置する位置とは、弁体２０の接続体１０に対する位置を指す。

図２０に示すように、流体制御アセンブリは第２の作動モードにあり、弁体２０は第２の位置に位置し、第１の口Ｐ１と第４の口Ｐ４とは、第１のサブ孔路３２１、第１の室ＣＡ１、第１の貫通孔２３１１、第３の室ＣＡ３及び第４のサブ孔路３３１を介して連通し、第５の口Ｐ５は閉状態にあり、第２の口Ｐ２と第３の口Ｐ３とは、第２のサブ孔路３２２、第２の室ＣＡ２及び第３のサブ孔路３２３を介して連通する。

図２１に示すように、流体制御アセンブリは第３の作動モードにあり、弁体２０は第３の位置に位置し、第３の口Ｐ３と第５の口Ｐ５とは、第３のサブ孔路３２３、第１の室ＣＡ１、第２の貫通孔２３１２、第４の室ＣＡ４及び第５のサブ孔路３３２を介して連通し、第４の口Ｐ４は閉状態にあり、第１の口Ｐ１と第２の口Ｐ２とは、第１のサブ孔路３２１、第２の室ＣＡ２及び第２のサブ孔路３２２を介して連通する。

図２２に示すように、流体制御アセンブリは第４の作動モードにあり、弁体２０は第４の位置に位置し、第３の口Ｐ３と第４の口Ｐ４とは、第３のサブ孔路３２３、第１の室ＣＡ１、第２の貫通孔２３１２、第４の室ＣＡ４及び第４のサブ孔路３３１を介して連通し、第５の口Ｐ５は閉状態にあり、第１の口Ｐ１と第２の口Ｐ２とは、第１のサブ孔路３２１、第２の室ＣＡ２及び第２のサブ孔路３２２を介して連通する。

上記の設置により、流体制御アセンブリに、弁体２０の軸方向に沿って第１の連通口と第２の連通口との２層の連通口を設け、密封部材３０に、第１の孔路と第２の孔路との２層の孔路を設け、弁体２０に２層の導通室を設けることで、連通口の複数の連通方法を実現することが可能である。理解できるように、流体制御アセンブリに弁体２０の軸方向に沿って３層の連通口を設け、密封部材３０に３層の孔路を設け、弁体２０に３層の導通室を設けることで、連通口の複数の連通方法を実現することも可能であり、本出願では、これを限定しない。

以上のように、本出願の実施例が提供した流体制御アセンブリ１によれば、接続体１０、弁体２０及び密封部材３０を含み、密封部材３０の少なくとも一部は、接続体１０の側壁部１１と弁体２０との間に介在され、密封部材３０は、連通口１０２に対応して連通する孔路を含むことで、流体を孔路から連通口へ流通させることを可能にし、密封部材３０の軸方向に沿って、密封部材３０の孔路の正投影は弁体の円周方向に沿って間隔をおいて配列され、孔路は、密封部材３０の軸方向に沿って間隔をおいて配列された第１の孔路３２と第２の孔路３３を含み、この場合に、弁体２０の円周方向に沿って間隔をおいて配列された第１の孔路３２と第２の孔路３２は、それぞれ密封部材３０の異なる高さに位置する。全ての孔路を弁体の円周方向に沿って間隔をおいて配列しかつ全ての孔路を密封部材の同一高さに設けることに比べて、本出願の実施例が提供した流通制御装置の密封部材３０は、同一高さ位置にある２つの孔路の間の壁部の距離の増加を容易にし、弁体２０の回転時における密封部材３０の壁部へ圧着を容易にすることができ、このように流体制御アセンブリ１の密封性能の向上を容易にし、応用の普及を容易にする。

さらに図１から図８を参照し、図２２と図２３に示すように、本出願の実施例は、さらに流体制御装置１０００を提供し、流体制御装置は、流体管理アセンブリ６１及び少なくとも１つの上記のいずれかの実施形態によって提供された流体制御アセンブリ１を含み、さらに、流体管理アセンブリ６１は、熱交換器、電動ポンプ、アキュムレーターのうちの一方又はこれらの組み合わせを含むことができるが、これに限定されず、流体制御アセンブリ１は第１の流路板４１と第２の流路板４２を含むことができ、流体管理アセンブリ６１は、第１の流路板４１と第２の流路板４２の少なくとも一方に固定接続され又は位置制限されるように接続され、第１の流路板４１と第２の流路板４２は、流体管理アセンブリ６１と流体制御アセンブリ１とを連通する流路４３を形成する。本出願の実施例が提供した流体制御装置は、上記のいずれかの実施形態によって提供された流体制御アセンブリ１と同様の有益な効果を有するため、改めて説明しない。

選択として、流体制御装置は、さらに、複数の接続管６２及び複数の温度センサー等の構造を含むことが可能である。流体制御アセンブリ１は第１の流路板４１と第２の流路板４２を含む場合に、流体管理アセンブリ６１における通路、接続管６２内の通路と流体制御アセンブリ１内の通路４３とが連通するように、流体管理アセンブリ６１、接続管６２及び温度センサーは、第１の流路板４１と第２の流路板４２の少なくとも一方に接続されかつ密封して設けられることができる。上記の設置により、流体制御アセンブリ１、流体管理アセンブリ６１と各接続管６２の間の管路の接続を削減することができ、流体制御装置の集積度の向上を容易にし、応用の普及を容易にする。

説明すべきのは、以上の実施形態は、本出願に記載の技術案を限定するものではなく、ただ本出願を説明するためのものであり、例えば、「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」等の方向性に対する定義であり、本明細書は、前記実施形態を参照して本出願を既に詳しく説明したが、当業者は理解すべきのは、当業者が依然として本出願に対して補正、結合又は均等な置換を行うことが可能であり、本出願の精神及び範囲から逸脱しない全ての技術案及びその改良は、いずれも本出願の請求項範囲に該当している。

Claims

収容室と連通口を有し、接続体、弁体及び密封部材を含み、前記接続体は、前記収容室の周壁の少なくとも一部を形成する側壁部を含み、前記連通口は前記側壁部に位置し、前記弁体の少なくとも一部は前記収容室に位置し、前記収容室の径方向に沿って、前記密封部材の少なくとも一部は前記側壁部と前記弁体との間に位置し、前記密封部材は、前記連通口に対応して連通する複数の孔路を含み、
前記密封部材の軸方向に沿って、同一の前記密封部材の全数の前記孔路の正投影は前記弁体の円周方向に沿って間隔をおいて配列され、前記孔路は、前記密封部材の軸方向に沿って間隔をおいて配列された第１の孔路と第２の孔路を含むことを特徴とする流体制御アセンブリ。
前記孔路は、少なくとも１つの前記第１の孔路と少なくとも２つの前記第２の孔路を含み、前記密封部材の軸方向に沿って、全数の前記第１の孔路の正投影は近接して設けられ、全数の前記第２の孔路は近接して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の流体制御アセンブリ。
前記側壁部の軸方向に沿って、前記連通口の正投影は前記弁体の円周方向に沿って間隔をおいて配列され、前記連通口は、前記弁体の軸方向に沿って配列された第１の連通口と第２の連通口を含み、前記第１の連通口は前記第１の孔路に対応して連通し、前記第２の連通口は前記第２の孔路に対応して連通することを特徴とする請求項１に記載の流体制御アセンブリ。
前記弁体は、第１の室群、仕切板及び第２の室群を含み、前記弁体の軸方向に沿って、前記仕切板は前記第１の室群と前記第２の室群との間に位置し、前記第１の室群は少なくとも２つの互いに離隔された第１の導通室を有し、前記第２の室群は少なくとも２つの互いに離隔された第２の導通室を有し、前記仕切板は貫通孔を有し、一部数の前記第１の導通室と一部数の前記第２の導通室とは前記貫通孔を介して連通し、前記弁体を回転させて、前記第１の導通室、前記貫通孔及び前記第２の導通室を介して前記第１の孔路及び前記第２の孔路に対応する連通口を導通可能とすることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の流体制御アセンブリ。
前記連通口は、少なくとも第１の口、第４の口及び第５の口を含み、前記側壁部の軸方向に沿って、前記第５の口の壁部の正投影は前記第１の口の壁部の正投影と前記第４の口の壁部の正投影との間に位置し、前記第１の口は、対応する前記第１の孔路に導通し、前記第４の口と前記第５の口は、それぞれ対応する前記第２の孔路に導通し、前記第４の口と前記第５の口のうちの一方は、前記第１の口に前記第１の導通室、前記貫通孔、前記第２の導通室、対応する前記第１の孔路及び対応する前記第２の孔路を介して導通可能であることを特徴とする請求項４に記載の流体制御アセンブリ。
前記連通口は、第２の口と第３の口をさらに含み、前記側壁部の軸方向に沿って、前記第１の口の正投影、前記第２の口の正投影、前記第３の口の正投影、前記第４の口の正投影及び前記第５の口の正投影は、前記弁体の円周方向に沿って順に配列され、前記第１の口、前記第２の口及び前記第３の口は前記流体制御アセンブリの同一高さに位置し、前記第４の口と前記第５の口は前記流体制御アセンブリの同一高さに位置し、前記第１の口と前記第３の口のうちの一方は、前記第２の口に前記第１の導通室を介して導通可能であり、前記第４の口と前記第５の口のうちの一方は、前記第３の口に前記第１の導通室、前記貫通孔、前記第２の導通室、対応する前記第１の孔路及び対応する前記第２の孔路を介して導通可能であることを特徴とする請求項５に記載の流体制御アセンブリ。
前記第１の導通室は、離隔された第１の室と第２の室を含み、前記第２の導通室は、離隔された第３の室と第４の室を含み、前記弁体の軸方向に沿って、前記第３の室の正投影と前記第４の室の正投影は、いずれも前記第１の室の正投影の内部に位置し、前記仕切板の前記貫通孔は、第１の貫通孔と第２の貫通孔を含み、前記第３の室は、前記第１の貫通孔を介して前記第１の室に連通し、前記第４の室は、前記第２の貫通孔を介して前記第１の室に連通することを特徴とする請求項６に記載の流体制御アセンブリ。
前記第１の孔路は、第１のサブ孔路、第２のサブ孔路及び第３のサブ孔路を含み、前記第２の孔路は第４のサブ孔路と第５のサブ孔路を含み、前記第１のサブ孔路は前記第１の口に対応して連通し、前記第２のサブ孔路は前記第２の口に対応して連通し、前記第３のサブ孔路は前記第３の口に対応して連通し、前記第４のサブ孔路は前記第４の口に連通し、前記第５のサブ孔路は前記第５の口に連通し、前記流体制御アセンブリは、以下の４つの作動モードの少なくとも１つを有し、即ち、
第１の作動モードにおいて、前記弁体は第１の位置に位置し、前記第１の口と前記第５の口とは、前記第１のサブ孔路、前記第１の室、前記第１の貫通孔、前記第３の室及び前記第５のサブ孔路を介して連通し、前記第２の口と前記第３の口とは、前記第２のサブ孔路、前記第２の室及び前記第３のサブ孔路を介して連通し、
第２の作動モードにおいて、前記弁体は第２の位置に位置し、前記第１の口と前記第４の口とは、前記第１のサブ孔路、前記第１の室、前記第１の貫通孔、前記第３の室及び前記第４のサブ孔路を介して連通し、前記第２の口と前記第３の口とは、前記第２のサブ孔路、前記第２の室及び前記第３のサブ孔路を介して連通し、
第３の作動モードにおいて、前記弁体は第３の位置に位置し、前記第３の口と前記第５の口とは、前記第３のサブ孔路、前記第１の室、前記第２の貫通孔、前記第４の室及び前記第５のサブ孔路を介して連通し、前記第１の口と前記第２の口とは、前記第１のサブ孔路、前記第２の室及び前記第２のサブ孔路を介して連通し、
第４の作動モードにおいて、前記弁体は第４の位置に位置し、前記第３の口と前記第４の口とは、前記第３のサブ孔路、前記第１の室、前記第２の貫通孔、前記第４の室及び前記第４のサブ孔路を介して連通し、前記第１の口と前記第２の口とは、前記第１のサブ孔路、前記第２の室及び前記第２のサブ孔路を介して連通することを特徴とする請求項７に記載の流体制御アセンブリ。
さらに、対応する前記連通口に連通する流路を有し、前記接続部材は、前記流路の壁部の少なくとも一部を形成する第１の流路板を含み、前記第１の流路板は前記側壁部から前記収容室から離れた方向へ延び、前記第１の流路板と前記側壁部とは一体構造であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の流体制御アセンブリ。
前記接続部材は、さらに、前記第１の流路板と密封して設けられかつ前記流路の壁部の一部を形成する第２の流路板を含むことを特徴とする請求項９に記載の流体制御アセンブリ。
流体管理アセンブリ及び少なくとも１つの請求項１～３のいずれか１項に記載の流体制御アセンブリを含み、前記流体制御アセンブリは流路を有し、前記流体管理アセンブリのポートは前記流路に連通することを特徴とする流体制御装置。
前記流体管理アセンブリは、熱交換器、電動ポンプ、アキュムレーターのうちの一方又はこれらの組み合わせを含むことを特徴とする請求項１１に記載の流体制御装置。
さらに、複数の接続管及び複数の温度センサーを含むことが可能であり、前記流体制御アセンブリは流路を有し、前記流体制御アセンブリは第１の流路板と第２の流路板を含み、前記第２の流路板と前記第１の流路板とは密封して設けられ、かつ前記第１の流路板と前記第２の流路板とはいずれも前記流路の壁部の一部を形成し、
前記流体管理アセンブリ、前記接続管及び前記温度センサーは、いずれも前記第１の流路板と前記第２の流路板の少なくとも一方に接続されかつ密封して設けられ、かつ前記流体管理アセンブリにおける通路、前記接続管内の通路と前記流体制御アセンブリ内の前記流路とは連通することを特徴とする請求項１１に記載の流体制御装置。