JP7725207B2 - 溶接方法 - Google Patents
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Description
盛面に肉盛溶接を行う溶接方法であって、前記被肉盛面に対して前記長手方向に沿って溶
加材を供給するとともにレーザ光を照射し、溶融した前記溶加材によって前記被肉盛面に
肉盛層を形成する肉盛工程を備え、前記肉盛工程において、前記溶接対象体上の前記レー
ザ光により溶融した前記溶加材及び前記溶接対象体によって形成される溶融池を含む領域
の各箇所の温度を取得し、当該領域のうち溶接対象体及び溶加材の融点以上の温度を有す
る領域の寸法に関する情報を前記溶融池の寸法に関する情報として取得し、前記溶融池の
寸法が所定の範囲となるようにし、且つ前記肉盛層における前記溶加材の成分の希釈率が
10%以上40%以下となるように、前記溶融池の寸法が大きいほどレーザ光の強度が低
くなるように且つ前記溶融池の寸法が小さいほどレーザ光の強度が高くなるように前記レ
ーザ光の出力を制御する。
細長状の溶接対象体の長手方向に沿って前記溶接対象体の被肉盛面に肉盛溶接を行う溶接
方法であって、前記被肉盛面に対して溶加材を溶射あるいは塗布して溶加材層を形成する
溶加材層形成工程と、前記溶加材層形成工程の後に前記溶加材層に対して前記長手方向に
沿ってレーザ光を照射し、前記溶加材層の溶加材を再度溶融させて前記被肉盛面に肉盛層
を形成する肉盛工程と、を備え、前記肉盛工程において、前記溶接対象体上の前記レーザ
光により溶融した前記溶加材及び前記溶接対象体によって形成される溶融池を含む領域の
各箇所の温度を取得し、当該領域のうち溶接対象体及び溶加材の融点以上の温度を有する
領域の寸法に関する情報を前記溶融池の寸法に関する情報として取得し、前記溶融池の寸
法が所定の範囲となるようにし、且つ前記肉盛層における前記溶加材の成分の希釈率が1
0%以上40%以下となるように、前記溶融池の寸法が大きいほどレーザ光の強度が低く
なるように且つ前記溶融池の寸法が小さいほどレーザ光の強度が高くなるように前記レー
ザ光の出力を制御する。
性を改善させることが可能な溶接方法を提供することができる。
上述の溶接装置10を用いて、溶接対象体2に対し肉盛溶接を行い、図1に示すように一層の肉盛層3を溶接対象体2の被肉盛面2aに形成した。溶接対象体2としてニッケル基合金の円柱状の鍛造棒を用い、溶加材35としてコバルト基合金の粉末を用いた。また、レーザ発振器41として固体レーザを利用したレーザ発振器を用いた。以下の溶接条件で肉盛溶接を行った。
<溶接条件>
・溶加材の供給量:10g/min~60g/min
・溶接速度:200mm/min~1000mm/min
・レーザ出力:2kW~10kW
なお、「溶接速度」とは、ここでは、溶接トーチ15の被肉盛面2aに対する速度(上記らせん状の軌道に沿った速度)を意味する。
肉盛溶接中にレーザ光45の出力制御を実施しなかった他は、実施例と同様に肉盛溶接を行い、溶接対象体2に形成された肉盛層3に対して実施例と同様に表面処理工程を実施した。そして、肉盛層3の硬さ及び肉盛層3における溶加材35の成分の希釈率を測定した。
表1に、実施例及び比較例の肉盛層3の硬さ及び上記希釈率を示す。
Claims (5)
- 細長状の溶接対象体の長手方向に沿って前記溶接対象体の被肉盛面に肉盛溶接を行う溶
接方法であって、
前記被肉盛面に対して前記長手方向に沿って溶加材を供給するとともにレーザ光を照射
し、溶融した前記溶加材によって前記被肉盛面に肉盛層を形成する肉盛工程を備え、
前記肉盛工程において、前記溶接対象体上の前記レーザ光により溶融した前記溶加材及
び前記溶接対象体によって形成される溶融池を含む領域の各箇所の温度を取得し、当該領
域のうち溶接対象体及び溶加材の融点以上の温度を有する領域の寸法に関する情報を前記
溶融池の寸法に関する情報として取得し、前記溶融池の寸法が所定の範囲となるようにし
、且つ前記肉盛層における前記溶加材の成分の希釈率が10%以上40%以下となるよう
に、前記溶融池の寸法が大きいほどレーザ光の強度が低くなるように且つ前記溶融池の寸
法が小さいほどレーザ光の強度が高くなるように前記レーザ光の出力を制御する、溶接方
法。 - 細長状の溶接対象体の長手方向に沿って前記溶接対象体の被肉盛面に肉盛溶接を行う溶
接方法であって、
前記被肉盛面に対して溶加材を溶射あるいは塗布して溶加材層を形成する溶加材層形成
工程と、
前記溶加材層形成工程の後に前記溶加材層に対して前記長手方向に沿ってレーザ光を照
射し、前記溶加材層の溶加材を再度溶融させて前記被肉盛面に肉盛層を形成する肉盛工程
と、
を備え、
前記肉盛工程において、前記溶接対象体上の前記レーザ光により溶融した前記溶加材及
び前記溶接対象体によって形成される溶融池を含む領域の各箇所の温度を取得し、当該領
域のうち溶接対象体及び溶加材の融点以上の温度を有する領域の寸法に関する情報を前記
溶融池の寸法に関する情報として取得し、前記溶融池の寸法が所定の範囲となるようにし
、且つ前記肉盛層における前記溶加材の成分の希釈率が10%以上40%以下となるよう
に、前記溶融池の寸法が大きいほどレーザ光の強度が低くなるように且つ前記溶融池の寸
法が小さいほどレーザ光の強度が高くなるように前記レーザ光の出力を制御する、溶接方
法。 - 前記溶融池の寸法に関する情報は、非接触式放射温度センサを用いて取得される、請求
項1又は2に記載の溶接方法。 - 前記希釈率が、15%以上35%以下である、請求項1又は2に記載の溶接方法。
- 前記肉盛層のビッカース硬さがHv320以上Hv500以下である、請求項1乃至4
のいずれか一項に記載の溶接方法。
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- 2021-01-04 JP JP2021000213A patent/JP7725207B2/ja active Active
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