JP7726706B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に関する。

ウェーハを研削する研削装置は、例えば特許文献１に開示されているように、装置全体を制御する制御手段に加工要素（加工条件）を設定して、ウェーハを複数枚収納したカセットをカセットステージに載置し、カセットから取り出したウェーハをチャックテーブルに搬入し、チャックテーブルが保持したウェーハを研削砥石で次々に研削している。

特開２０２１-０９１０３５号公報

加工要素の設定を変更してウェーハを研削する際は、研削加工が終わった後、作業者によって変更したい加工要素を選択して、選択した加工要素の設定を制御手段にタッチパネル等を用いて入力し変更して、研削加工を行っている。そのため、研削加工と加工要素の設定変更とを繰り返して行う必要が有り、例えば、研削後のウェーハの抗折強度が最も強くなる加工要素を見つける際は、複数の加工要素を実施する必要が有り、作業者の負担が大きくなっている。

したがって、研削装置のような加工装置においては、作業者がいなくても複数の加工要素に設定を自動的に変更しウェーハを加工することができるようにするという課題がある。

上記課題を解決するための本発明は、ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に加工具を装着し該スピンドルを回転させ該保持面で保持したウェーハを加工する加工機構と、該加工機構を該保持面に垂直な方向に移動させる移動機構と、ウェーハの加工における複数の加工条件が記憶される加工要素設定部と、複数のウェーハを収納したカセットを載置するカセットステージと、該カセットと該保持面との間でウェーハを搬送する搬送機構と、を備える加工装置であって、該加工要素設定部に設定した複数の加工条件から任意の加工条件を選択する加工要素選択部を備え、該加工要素設定部は、該加工要素選択部が選択した一つの加工条件に対して、下限値と上限値とによって範囲を設定する範囲設定部と、該範囲を分割する分割数を設定する分割数設定部と、を備え、該範囲を該分割数で分割した該下限値と該上限値とを含む区切りごとの値とで、該選択した一つの加工条件の設定を変更してウェーハごとに加工する加工装置である。

例えば、本発明に係る加工装置は、作業者によって入力された、前記カセットに収納されているウェーハの枚数を設定する枚数設定部、または、該カセットに収納されているウェーハの枚数を認識する枚数認識部を備え、前記加工要素設定部は、該枚数設定部に設定した枚数、または、該枚数認識部が認識した枚数を前記分割数に１を足した数で割った数が１以上のときは、該割った数の小数点以下を切り捨てた整数枚ごとに前記選択した加工条件の設定を変更してウェーハを加工する。

例えば、本発明に係る加工装置は、前記加工要素設定部によって算出された前記割った数が１未満のときは、ウェーハの要求を通知する通知部を備える。

例えば、本発明に係る加工装置は、前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させる速度の第１の範囲を前記範囲設定部に設定し、第１の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第１の範囲を該第１の分割数で分割した区切りごとの値で該加工機構を該保持面に接近させる速度についての第１の設定を変更する。

例えば、本発明に係る加工装置は、前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを加工した後、該移動機構によって該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける速度の第２の範囲を前記範囲設定部に設定し、第２の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第２の範囲を該第２の分割数で分割した区切りごとの値で該保持面に保持されたウェーハから該加工具を遠ざける速度についての第２の設定を変更する。

例えば、本発明に係る加工装置は、前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを加工した後、該移動機構によって該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける距離の第３の範囲を前記範囲設定部に設定し、第３の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第３の範囲を該第３の分割数で分割した区切りごとの値で該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける距離についての第３の設定を変更する。

例えば、本発明に係る加工装置は、前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを所定量加工したら該加工機構の該接近を停止させ、該接近を停止させた後の前記加工具でウェーハを加工する時間の第４の範囲を前記範囲設定部に設定し、第４の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第４の範囲を該第４の分割数で分割した区切りごとの値で該接近を停止させた後の該加工具でウェーハを加工する時間についての第４の設定を変更する。

例えば、本発明に係る加工装置は、前記チャックテーブルを回転させるテーブル回転機構を備え、該チャックテーブルの回転速度の第５の範囲を前記範囲設定部に設定し、第５の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第５の範囲を該第５の分割数で分割した区切りごとの値で該チャックテーブルの回転速度についての第５の設定を変更する。

例えば、本発明に係る加工装置は、前記スピンドルの回転速度の第６の範囲を前記範囲設定部に設定し、第６の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第６の範囲を該第６の分割数で分割した区切りごとの値で該スピンドルの回転速度についての第６の設定を変更する。

例えば、本発明に係る加工装置は、前記第１の設定と、前記第２の設定と、前記第３の設定と、前記第４の設定と、前記第５の設定と、前記第６の設定と、を組み合わせた加工要素でウェーハを加工する。

本発明に係る加工装置は、カセットに複数枚のウェーハを収納し、範囲設定部によって加工要素の範囲を設定したら、設定した該範囲の加工要素を分割数設定部によって所定の分割数で等分割して、加工要素設定部によって加工要素を切り換えてウェーハごとに加工するので、無人でも複数の加工要素でそれぞれ分割単位ごとのウェーハに加工することが可能となり、例えば加工要素の条件出し（適切な加工要素の発見）をする際に、作業者が加工要素を変更する必要が無く、作業者の負担を軽減できる。

加工装置の一例である研削装置の斜視図である。 加工要素の種類を示し、加工要素として、研削機構のＺ軸送り速度、研削機構のエスケープカット移動速度、研削機構のエスケープカット移動距離、研削機構によるスパークアウト実施時間、研削機構におけるスピンドル回転数、及びチャックテーブルの回転数を示す説明図である。 ウェーハの研削における研削時間と研削機構の高さとの関係を示す３つのグラフであり、選択した加工要素の一つであるＺ軸送り速度をそれぞれ０．３μｍ／ｓｅｃ、０．４μｍ／ｓｅｃ、及び０．５μｍ／ｓｅｃとした場合の３つのグラフである。

図１に示すウェーハ９０は、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図１においては下方を向いているウェーハ９０の表面９００は、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。ウェーハ９０の上側を向いている裏面９０３は、研削加工が施される被加工面となる。なお、ウェーハ９０は、シリコンウェーハに限定されず、ガリウムヒ素、サファイア、セラミックス、樹脂、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、デバイスが形成されてないウェーハであってもよい。

図１に示す加工装置１は、チャックテーブル３０上に保持されたウェーハ９０を加工機構６１によって研削する装置である。加工装置１（以下、研削装置１とする）のベース１０上の前方（－Ｙ方向側）は、チャックテーブル３０に対してウェーハ９０の搬入出が行われる搬入出領域となっており、また、ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、加工機構６１（以下、研削機構６１とする）によってチャックテーブル３０上に保持されたウェーハ９０の研削加工が行われる加工領域となっている。加工装置１は、所謂、フルオートのグラインダーである。
なお、本発明に係る加工装置は、研削装置１のような加工機構６１が１軸のタイプに限定されるものではなく、粗研削機構と仕上げ研削機構とを備え、回転するターンテーブルでチャックテーブル３０に吸引保持されたウェーハ９０を粗研削機構又は仕上げ研削機構の下方に位置づけ可能な２軸以上の研削装置等であってもよい。また、加工装置１は、研磨パッドでウェーハ９０を研磨する研磨装置、旋回する切削バイトでウェーハ９０を切削するバイト切削装置、又は切削ブレードでウェーハ９０をダイシングする切削装置であってもよい。

ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１５０及び第２のカセットステージ１５１が設けられており、第１のカセットステージ１５０には複数の加工前のウェーハ９０が棚状に収納される第１のカセット１５７が載置され、第２のカセットステージ１５１には複数の加工後のウェーハ９０が棚状に収納される第２のカセット１５８が載置される。例えば、第１のカセット１５７には、２５枚のウェーハ９０が一枚ずつ、内部の各棚に収納されている。

第１のカセット１５７の＋Ｙ方向側の開口の後方には、第１のカセット１５７から加工前のウェーハ９０を搬出するとともに加工後のウェーハ９０を第２のカセット１５８に搬入するロボット４０が配設されている。ロボット４０は、ウェーハ９０を吸引保持可能なロボットハンド４００を備え、ロボットハンド４００をＺ軸方向に上下動可能かつ水平面内（Ｘ軸Ｙ軸平面内）を旋回移動及び直動可能な多関節アーム４０１を備える。

ロボット４０の多関節アーム４０１には、例えば第１のカセット１５７内部に収納されているウェーハ９０の枚数を認識する枚数認識部４９が配設されている。枚数認識部４９は、ロボットハンド４００の先端側に向かって検査光を水平照射する発光部４９０と、受光部４９１とを備える反射型の光センサである。第１のカセット１５７から搬出される加工前のウェーハ９０は、例えば、第１のカセット１５７の棚の最上段（または最下段）から最下段（または最上段）に向かって順に搬出される。そのため、枚数認識部４９は、ウェーハ９０が搬出されて空になった棚において、ウェーハ９０からの反射光が無くなり受光部４９１の受光量が減少したことを検知して、その棚の段数から第１のカセット１５７に収納されているウェーハ９０の枚数を認識できる。枚数認識部４９は、認識した第１のカセット１５７内のウェーハ９０の枚数についての情報を、図１に示す加工要素設定部８０に送信する。

第１のカセット１５７に複数枚収納されているウェーハ９０の使用順序が最上段から最下段となっていない場合であっても、枚数認識部４９は、例えば、第１のカセット１５７の最上段から最下段までをＺ軸方向に棚と棚との間隔ずつ下降しながら、検知光の照射／受光を繰り返して、受光部４９１の受光量が減った棚の数から、第１のカセット１５７内のウェーハ９０の枚数を認識することができる。
なお、枚数認識部４９は、カメラ等によって撮像した第１のカセット１５７内部の撮像画像から、第１のカセット１５７内部に収納されているウェーハ９０の枚数を認識する構成となっていてもよい。

ロボット４０に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせユニット１５３が配設されている。位置合わせユニット１５３は、第１のカセット１５７から搬出され仮置き領域１５２に載置された加工前のウェーハ９０を、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。

仮置き領域１５２の上方には、カメラ等で構成される光学式のウェーハＩＤ読み取り部１５９が配設されている。ウェーハＩＤ読み取り部１５９は、ウェーハ９０に形成されている個体識別番号であるウェーハＩＤ（認識マーク）を読み取り、該情報を装置全体の制御を行う制御部８に送信する。
なお、ウェーハ９０に形成されるウェーハＩＤは、研削後も読み取り可能なようにウェーハ９０の表面９００のデバイスが形成されていない外周部分に印字されていることもあるため、仮置き領域１５２においてウェーハ９０の裏面９０３が上側を向いている場合には、ウェーハＩＤ読み取り部１５９は、赤外線カメラ等によってウェーハ９０を上側から透過してウェーハ９０のウェーハＩＤを読み取ってもよい。

例えば、第１のカセット１５７に複数枚収納されているウェーハ９０が全て同一種類である場合には、第１のカセット１５７から搬出され加工されるウェーハ９０は、そのウェーハ９０が収納されていた第１のカセット１５７の棚の段数を制御部８が認識しているため、そのウェーハ９０に施された研削加工における加工要素を、段数と紐づけして最終的に認識することが可能となる。この場合等においては、ウェーハＩＤ読み取り部１５９は、研削装置１に配設されていなくてもよい。

一方、第１のカセット１５７に複数枚収納されているウェーハ９０に異なる種類のものが混在している場合には、第１のカセット１５７から搬出され加工されるウェーハ９０は、例えば、研削加工が施される前にウェーハＩＤ読み取り部１５９によってウェーハＩＤが読み取られ、そのウェーハ９０に施された研削加工おける加工要素を、ウェーハＩＤと紐づけして最終的に制御部８が認識することが可能となる。また、第１のカセット１５７に複数枚収納されているウェーハ９０が全て同一種類である場合においても、研削加工前にウェーハＩＤ読み取り部１５９によってウェーハＩＤが読み取られ、そのウェーハ９０に施された研削加工おける加工要素をウェーハＩＤと紐づけして最終的に制御部８が認識していることで、作業者が、第２のカセット１５８から加工後のウェーハ９０を取り出してチェックする時に、チェックしているウェーハ９０のウェーハＩＤを参照して、研削装置１の図示しないモニター等に表示されるそのウェーハ９０の加工条件を認識しつつ、ウェーハ９０の研削加工が上手くいっているか否か等をチェックすることが可能となる。

図１に示すように、仮置き領域１５２の近傍には、吸引パッド等で構成されウェーハ９０をチャックテーブル３０に搬入する搬入アーム４１が配置されている。そして、搬入アーム４１の隣には、チャックテーブル３０からウェーハ９０を搬出する搬出アーム４２が配設されている。そして、本実施形態においては、ロボット４０、搬入アーム４１、及び搬出アーム４２によって、第１のカセット１５７（第２のカセット１５８）とチャックテーブル３０の保持面３００との間でウェーハ９０を搬送する搬送機構４が構成される。

図１に示すように搬出アーム４２と近接する位置には、搬出アーム４２により搬送された加工後のウェーハ９０を洗浄する枚葉式のスピンナー洗浄機構１５６が配置されている。スピンナー洗浄機構１５６は、スピンナーテーブルでウェーハ９０を保持し、保持されたウェーハ９０の上方を旋回移動可能な旋回ノズルから、洗浄水をウェーハ９０の上面（裏面９０３）に噴射して洗浄を行う。次いで、例えば、旋回ノズルからエアを噴出させてウェーハ９０を乾燥する。スピンナー洗浄機構１５６により洗浄・乾燥されたウェーハ９０は、ロボット４０により第２のカセット１５８に搬入される。

図１に示す搬入アーム４１によって搬送されてきた加工前のウェーハ９０を吸引保持するチャックテーブル３０は、例えば、外形が円形状であり、ポーラス部材からなる上面を保持面３００としている。保持面３００には、図示しない真空発生装置等の吸引源が連通している。

図１に示すように、チャックテーブル３０は、カバーによって周囲を囲まれており、カバー及びカバーに連結されＹ軸方向に伸縮する蛇腹カバーの下に配設されたテーブル送り機構３７によって、ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能である。具体的には、テーブル送り機構３７は、モータ３７２がボールネジ３７０を回動させると、これに伴い可動板３７３がガイドレール３７１にガイドされてＹ軸方向に直動し、可動板３７３上にテーブル回転機構３５を介して配設されたチャックテーブル３０をＹ軸方向に直動させることができる。

テーブル回転機構３５は、軸方向が保持面３００に直交するＺ軸方向であるスピンドル３５０と、スピンドル３５０を回転駆動するモータ３５１と、モータ３５１の回転速度を検出するエンコーダ３５３とを備えている。

図１に示すように、ベース１０上の後方側には、コラム１００が立設されており、コラム１００の前面には、研削機構６１をチャックテーブル３０の保持面３００に垂直な方向であるＺ軸方向に移動させる移動機構６０が配設されている。移動機構６０は、軸方向がＺ軸方向であるボールネジ６００と、ボールネジ６００と平行に延在する一対のガイドレール６０１と、ボールネジ６００に連結しボールネジ６００を回動させるモータ６０２と、内部のナットがボールネジ６００に螺合し側部が一対のガイドレール６０１に摺接する昇降板６０３と、モータ６０２の回転数（回転速度）を検出するエンコーダ６０４と、から構成され、モータ６０２がボールネジ６００を回動させると、これに伴い昇降板６０３がガイドレール６０１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板６０３に取り付けられた研削機構６１もＺ軸方向に往復移動する。

チャックテーブル３０に吸引保持されたウェーハ９０を研削する研削機構６１（加工機構６１）は、軸方向が保持面３００に直交するＺ軸方向であるスピンドル６１０と、スピンドル６１０を回転可能に支持するハウジング６１１と、スピンドル６１０を回転駆動するモータ６１２と、スピンドル６１０の下端に取り付けられたマウント６１３と、マウント６１３に着脱可能に接続された加工具である研削ホイール６１４と、モータ６１２の回転速度を検出するエンコーダ６１５と、を備える。

研削ホイール６１４は、円環状のホイール基台と、略直方体形状の外形を備えホイール基台の下面に複数環状にセグメント配列された研削砥石６１６とを備えている。なお、研削砥石６１６は、研削砥石チップ間に間隔を空けないコンテニュアス配列であってもよい。

例えば、スピンドル６１０の内部には、Ｚ軸方向に延びる研削水流路が形成されており、図示しない研削水供給手段からスピンドル６１０に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から研削ホイール６１４に向かって斜め外側下方に噴出し、研削砥石６１６とウェーハ９０との接触部位に到達し、接触部位の冷却及び洗浄を行う。

図１に示すように、ウェーハ９０を研削する際の高さ位置まで下降した研削機構６１の近傍となる位置には、例えば、研削中においてウェーハ９０の厚さを接触式にて測定する厚さ測定ゲージ３８が配設されている。

本発明に係る研削装置１は、装置全体の制御を行う制御部８を備えている。制御部８は、制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ及びメモリ等の記憶媒体等から構成されている。制御部８は、例えば有線又は無線の通信経路を介して、移動機構６０のモータ６０２（例えば、サーボモータ６０２）に電気的に接続されている。即ち、サーボアンプとしての機能も有する制御部８の出力インターフェイスからサーボモータ６０２に対して動作信号が供給され、エンコーダ６０４が検知したサーボモータ６０２の回転数をエンコーダ信号として制御部８の入力インターフェイスに対して出力する。そして、サーボモータ６０２の回転数をエンコーダ信号として受け取った制御部８は、移動機構６０による研削機構６１のＺ軸送り速度や研削機構６１の移動距離をフィードバック制御し、また、研削機構６１を所望の高さ位置に位置付ける制御を行う。

制御部８は、上記と略同様な技術によって、チャックテーブル３０を回転させるテーブル回転機構３５のフィードバック制御を行い、チャックテーブル３０の回転速度を制御でき、また、研削機構６１におけるスピンドル６１０の回転速度のフィードバック制御を行うことができる。

図１に示すように、研削装置１は、ウェーハ９０を加工する複数の加工要素を設定する加工要素設定部８０と、加工要素設定部８０に設定した複数の加工要素から任意の加工要素（１つまたは複数）を選択する加工要素選択部８１と、を備えている。そして、加工要素設定部８０は、加工要素選択部８１が選択した一つの加工要素に対して、下限値と上限値とによって範囲を設定する範囲設定部８０２と、範囲を等分割する分割数を設定する分割数設定部８０４と、を備えている。本実施形態においては、加工要素設定部８０及び加工要素選択部８１は、制御部８に組み込まれており所定のプログラムを実行する。

加工要素設定部８０の記憶領域には、研削装置１に配設された図示しないタッチパネル等から作業者が予め複数の加工要素（ウェーハ９０を加工する際の加工条件）が入力設定されて、記憶されている。本実施形態における加工要素は、例えば、以下に説明する６つである。ウェーハ９０の研削を実施するにあたって、加工要素選択部８１は、該６つの加工要素の中から、加工要素設定部８０に設定され変更可能な１つ、又は２つ以上の加工要素を選択する。

例えば、研削装置１は、加工要素選択部８１で選択した加工要素が、移動機構６０によって研削機構６１をチャックテーブル３０の保持面３００に接近させる速度（図２に示すＺ軸送り速度）である場合に、加工要素であるＺ軸送り速度の第１の範囲（下限値及び上限値）を範囲設定部８０２に設定し、第１の分割数を分割数設定部８０４に設定し、第１の範囲を第１の分割数で分割した下限値と上限値とを含む区切りごとの値で研削機構６１をチャックテーブル３０の保持面３００に接近させる速度についての加工要素設定部８０の第１の設定を変更する。第１の設定を変更すると、サーボアンプとしての機能も有する制御部８の出力インターフェイスから移動機構６０のサーボモータ６０２に対し供給される動作信号が増加、又は減少される。
なお、範囲設定部８０２に対する第１の範囲の設定は、範囲設定部８０２自らが設定してもよいし、研削装置１に配設された図示しないタッチパネル等の入力手段から、作業者が入力設定してもよい。また、分割数設定部８０４に対する第１の分割数の設定は、分割数設定部８０４自らが設定してもよいし、研削装置１に配設された図示しないタッチパネル等の入力手段から、作業者が入力設定してもよい。

例えば、研削装置１は、加工要素選択部８１が選択した加工要素が、移動機構６０によって研削機構６１を下降させてチャックテーブル３０の保持面３００に接近させ、保持面３００に保持されたウェーハ９０を加工した後、移動機構６０によって保持面３００に保持されたウェーハ９０から研削ホイール６１４を上昇させて遠ざける速度（所謂、図２に示すエスケープカット移動速度とする）である場合に、加工要素であるエスケープカット移動速度の第２の範囲（下限値及び上限値）を範囲設定部８０２に設定し、第２の分割数を分割数設定部８０４に設定し、第２の範囲を第２の分割数で分割した下限値と上限値とを含む区切りごとの値でエスケープカット移動速度についての加工要素設定部８０の第２の設定を変更する。第２の設定を変更すると、エスケープカット実施時において、サーボアンプとしての機能も有する制御部８から移動機構６０のサーボモータ６０２に対し供給される動作信号が増加、又は減少される。
なお、エスケープカットとは、後述するスパークアウト後に、研削ホイール６１４がゆっくりと上方にウェーハ９０から退避するプロセスである。

例えば、研削装置１は、加工要素選択部８１が選択した加工要素が、移動機構６０によって研削機構６１を下降させてチャックテーブル３０の保持面３００に接近させ、保持面３００に保持されたウェーハ９０を加工した後、移動機構６０によって保持面３００に保持されたウェーハ９０から研削ホイール６１４を上昇させて遠ざける距離（所謂、図２に示すエスケープカット移動距離とする）である場合に、加工要素であるエスケープカット移動距離の第３の範囲（下限値及び上限値）を範囲設定部８０２に設定し、第３の分割数を分割数設定部８０４に設定し、第３の範囲を第３の分割数で分割した下限値と上限値とを含む区切りごとの値でエスケープカット移動距離についての加工要素設定部８０の第３の設定を変更する。第３の設定を変更すると、エスケープカット開始後における制御部８から移動機構６０のサーボモータ６０２に対し供給される動作信号の増加のタイミングが変更される。

例えば、研削装置１は、加工要素選択部８１が選択した加工要素が、移動機構６０によって研削機構６１をチャックテーブル３０の保持面３００に接近させ、保持面３００に保持されたウェーハ９０を所定量加工したら（本実施形態においては、ウェーハ９０が薄化されて指定の厚さである仕上げ厚さに達したら）研削機構６１の下降接近を停止させ、接近を停止させた後の研削ホイール６１４でウェーハ９０を加工する時間（所謂、図２に示すスパークアウト実施時間）である場合には、加工要素であるスパークアウト実施時間の第４の範囲（下限値及び上限値）を範囲設定部８０２に設定し、第４の分割数を分割数設定部８０４に設定し、第４の範囲を第４の分割数で分割した下限値と上限値とを含む区切りごとの値で研削ホイール６１４によってウェーハ９０を加工するスパークアウト実施時間についての加工要素設定部８０の第４の設定を変更する。第４の設定を変更すると、スパークアウト開始後における研削機構６１の上昇のタイミングが変更される。
なお、スパークアウトとは、ウェーハ９０が指定の厚さまで薄化された後に、研削ホイール６１４のＺ軸方向高さを固定して、Ｚ軸方向における新たな切り込みを行わず、弾性撓みを利用してウェーハ９０の被研削面である裏面９０３の削り残しを除去して整えるプロセスである。

例えば、研削装置１は、加工要素選択部８１が選択した加工要素が、テーブル回転機構３５がチャックテーブル３０を回転させる回転速度である場合には、加工要素であるチャックテーブル３０の回転速度の第５の範囲（下限値及び上限値）を範囲設定部８０２に設定し、第５の分割数を分割数設定部８０４に設定し、第５の範囲を第５の分割数で分割した下限値と上限値とを含む区切りごとの値でチャックテーブル３０の回転速度についての加工要素設定部８０の第５の設定を変更する。即ち、制御部８からテーブル回転機構３５のモータ３５１に供給される動作信号の量が増加又は減少する。

例えば、研削装置１は、加工要素選択部８１が選択した加工要素が、研削機構６１におけるスピンドル６１０の回転速度である場合には、加工要素であるスピンドル６１０の回転速度の第６の範囲（下限値及び上限値）を範囲設定部８０２に設定し、第６の分割数を分割数設定部８０４に設定し、第６の範囲を第６の分割数で分割した下限値と上限値とを含む区切りごとの値でスピンドル６１０の回転速度についての加工要素設定部８０の第６の設定を変更する。即ち、制御部８から研削機構６１のモータ６０２に供給される動作信号の量が増加又は減少する。

研削装置１は、例えば第１のカセット１５７に収納されているウェーハ９０の枚数を設定する枚数設定部８３、または、第１のカセット１５７に収納されているウェーハ９０の枚数を認識する先に説明した枚数認識部４９を備えている。本実施形態における枚数設定部８３は、制御部８に組み込まれている。メモリ等の記録媒体で構成される枚数設定部８３に対して、例えば、研削装置１に配設された図示しないタッチパネルから作業者が第１のカセット１５７に収納されているウェーハ９０の枚数を入力できるようになっている。

以下に、図１に示す研削装置１において、チャックテーブル３０に保持されたウェーハ９０を研削する場合の研削装置１の動作について説明する。
例えば、図１に示す第１のカセット１５７内には、その棚全てにウェーハ９０がそれぞれ１枚ずつ収納されており、計２５枚のウェーハ９０が第１のカセット１５７に収納されている。即ち、枚数設定部８３に設定されているウェーハ９０の枚数は、２５枚である。

本実施形態においては、加工要素設定部８０に設定されている６つの加工要素の中から、例えば、加工要素の１つであるＺ軸送り速度（第１の設定）を加工要素選択部８１が選択する。なお、加工要素選択部８１が選択する加工要素は、図２に示すエスケープカット移動速度であってもよいし、Ｚ軸送り速度、エスケープカット移動速度、及びエスケープカット移動距離の３つを選択してもよいし、６つの加工要素の全てを選択してもよい。

範囲設定部８０２は、加工要素選択部８１が選択した一つの加工要素であるＺ軸送り速度に対して、下限値と上限値とによって範囲（第１の範囲）を設定する。第１の範囲は、例えば、図２に示すように、０．３μｍ／ｓｅｃ～０．５μｍ／ｓｅｃであるが、この数値範囲に限定されるものではない。

さらに、図１に示す分割数設定部８０４が、第１の範囲である０．３μｍ／ｓｅｃ～０．５μｍ／ｓｅｃを等分割する分割数（第１の分割数）を例えば２と設定する。なお、分割数は、２に限定されるものではない。そして、加工要素設定部８０によって、第１の範囲である０．３μｍ／ｓｅｃ～０．５μｍ／ｓｅｃを、第１の分割数２で等分割した区切りごとの値が設定される。即ち、０．３μｍ／ｓｅｃと０．４μｍ／ｓｅｃとの間で１分割され、０．４μｍ／ｓｅｃと０．５μｍ／ｓｅｃとの間でもう１分割され、該区切りごとの値は、となる。

また、加工要素設定部８０は、枚数設定部８３に設定した枚数を分割数＝２に１を足した３で割った数が、２５枚÷３＝８．３（即ち、１以上）となるので、割った数である８．３の小数点以下を切り捨てた整数枚ごと、即ち、後に説明するウェーハ９０の８枚ごとに、加工要素選択部８１が選択した加工要素、即ち、本実施形態においてはＺ軸送り速度の設定を、０．３μｍ／ｓｅｃ、０．４μｍ／ｓｅｃ、０．５μｍ／ｓｅｃで変更する。

まず、ロボット４０が第１のカセット１５７から一枚目のウェーハ９０を引き出し、該ウェーハ９０を仮置き領域１５２に移動させる。次いで、位置合わせユニット１５３によりウェーハ９０が仮置き領域１５２上でセンタリングされる。また、ウェーハ９０のウェーハＩＤがウェーハＩＤ読み取り部１５９によって読み取られ、読み取られたデータが制御部８に送られて、１枚目のウェーハ９０の研削加工における加工要素との紐づけのために記憶される。

搬入アーム４１がウェーハ９０の裏面９０３を吸引保持しチャックテーブル３０上に搬送して、チャックテーブル３０の保持面３００とウェーハ９０の中心とが略合致するように位置合わせを行う。チャックテーブル３０に一枚目のウェーハ９０が載置された後、図示しない吸引源が作動することで生み出された吸引力が保持面３００に伝達され、チャックテーブル３０は保持面３００上でウェーハ９０を吸引保持する。その後、ウェーハ９０を保持したチャックテーブル３０が、研削機構６１の下まで＋Ｙ方向へ移動する。そして、研削砥石６１６の回転軌跡がウェーハ９０の回転中心を通るように位置づけされる。

次いで、ウェーハ９０の研削加工を開始するために、モータ６１２がスピンドル６１０を所定の回転速度で回転駆動し、これに伴って研削ホイール６１４も回転する。なお、本実施形態においては、加工要素選択部８１は、第１のカセット１５７内の２５枚のウェーハ９０を順次研削加工する際に、加工要素設定部８０に設定されウェーハ９０の８枚単位で変更する加工要素として、スピンドル６１０の回転数（第６の設定）は選択していないため、第１のカセット１５７に最初に収納されていた２５枚のウェーハ９０ごとの研削において、研削時におけるスピンドル６１０の回転速度は変更されない。

次いで、移動機構６０によって、研削ホイール６１４が保持面３００に接近する－Ｚ方向に所定のＺ軸送り速度で研削機構６１が下降していく。具体的には、図３の破線のグラフＧ１に示すように、例えば原点高さ位置Ｚ０に位置している研削機構６１が高速で下降していく。また、原点高さ位置Ｚ０から下降し始めた研削機構６１の高さ位置は、図１に示す制御部８によって常に把握されている。
そして、グラフＧ１に示すように、研削機構６１がエアカット開始位置Ｚ１に到達する。なお、グラフＧ１において、横軸は研削時間Ｔを示し、縦軸は研削機構６１の高さ位置Ｈを示している。

研削機構６１がエアカット開始位置Ｚ１に到達すると、移動機構６０が、エアカット開始位置Ｚ１から研削砥石６１６の研削面（下面）がウェーハ９０の裏面９０３に接触するまでのエアカット（図３のグラフＧ１に示す時間Ｔ１から時間Ｔ２までのエアカット）におけるエアカット送り速度を、エアカット開始位置Ｚ１に到達する前の下降速度よりも低速で、研削加工時のＺ軸送り速度（例えば、０．３μｍ／ｓｅｃ）と同速度とする制御が制御部８の下で行われる。エアカットを行うことで、ウェーハ９０に対して研削ホイール６１４がウェーハ９０を破損させる下降速度で突っ込むことが無いようになる。

その後、研削機構６１が高さ位置Ｚ２まで下降すると、回転される図１に示す研削ホイール６１４の研削面がウェーハ９０の裏面９０３に接触して、裏面９０３の研削が開始される。また、チャックテーブル３０が所定の回転速度で回転するのに伴い保持面３００上に保持されたウェーハ９０も回転するので、研削ホイール６１４がウェーハ９０の裏面９０３全面の研削加工を行う。研削加工中には、研削水が研削砥石６１６とウェーハ９０の裏面９０３との接触部位に供給されて、接触部位が冷却・洗浄される。
なお、本実施形態においては、加工要素選択部８１は、研削機構６１を下降させる速度という加工要素のみを選択しているので、第１のカセット１５７内の２５枚のウェーハ９０を研削加工する際に、ウェーハ９０の８枚単位で加工要素設定部８０の第１の設定を変更する。加工要素として、テーブル回転機構３５によるチャックテーブル３０の回転速度（第５の設定）は選択していないため、第１のカセット１５７に最初に収納されていた２５枚のウェーハ９０ごとの研削において、加工要素設定部８０によって研削時におけるチャックテーブル３０の回転速度は変更されない。また、加工要素として、スピンドル６１０の回転速度を選択していないため、スピンドル６１０の回転速度は変更されない。

厚さ測定ゲージ３８によってウェーハ９０の厚さが逐次測定されつつ、制御部８に予め設定された仕上げ厚さまでウェーハ９０が研削（グラフＧ１に示す時間Ｔ２から時間Ｔ３までの間の研削）され、研削機構６１がグラフＧ１に示す高さ位置Ｚ３まで降下した状態になる。その後、所謂スパークアウトと呼ばれる加工が実施される。

グラフＧ１に示す時間Ｔ３から時間Ｔ４までのスパークアウトでは、移動機構６０による研削機構６１の保持面３００上のウェーハ９０に対する接近（下降）が停止され、研削機構６１の高さ位置が、所定時間例えば高さ位置Ｚ３で保持された状態で、回転する研削ホイール６１４により、回転するウェーハ９０の裏面９０３の削り残しが除去されて、裏面９０３が整えられる。
なお、本実施形態においては、加工要素選択部８１は、第１のカセット１５７内の２５枚のウェーハ９０を研削加工する際に、加工要素設定部８０に設定されウェーハ９０の８枚ごとに変更する加工要素として、先に説明したスパークアウト実施時間（第４の設定）は選択していないため、第１のカセット１５７に最初に収納されていた２５枚のウェーハ９０ごとの研削において、スパークアウト実施時間は変更されない。

スパークアウト実施後に、移動機構６０により研削機構６１がエスケープカット（グラフＧ１に示す時間Ｔ４から時間Ｔ５までのエスケープカット）される。エスケープカットにおいては、研削機構６１がウェーハ９０の裏面９０３への悪影響を抑えるために所定の上昇速度（図２に示すエスケープカット移動速度）でゆっくりと上昇する。そして、研削機構６１が所定の高さ位置Ｚ４までエスケープカットした後、原点高さ位置Ｚ０まで高速で上昇する。なお、高さ位置Ｚ３から高さ位置Ｚ４までの距離が、エスケープカット移動距離となる。ここで、本実施形態においては、加工要素選択部８１は、第１のカセット１５７内の２５枚のウェーハ９０を研削加工する際に、加工要素設定部８０に設定されウェーハ９０の８枚単位で変更する加工要素として、エスケープカット移動速度及びエスケープカット移動距離は選択していないため、第１のカセット１５７に最初に収納されていた２５枚のウェーハ９０ごとの研削において、エスケープカット移動速度及びエスケープカット移動距離は変更されない。

次いで、研削加工が終了したウェーハ９０を吸引保持するチャックテーブル３０を－Ｙ方向に移動させて搬出アーム４２の近傍に位置づける。そして、搬出アーム４２によって吸引保持されたウェーハ９０が、スピンナー洗浄機構１５６に搬送され、ウェーハ９０の裏面９０３がスピンナー洗浄された後、ウェーハ９０はエア乾燥又はスピン乾燥される。その後、ウェーハ９０は、ロボット４０により第２のカセット１５８に搬入される。

上記のように、第１のカセット１５７内の１枚目から８枚目のウェーハ９０が連続して、加工要素であるＺ軸送り速度が０．３μｍ／ｓｅｃに設定されて研削される。次いで、第１のカセット１５７内の９枚目のウェーハ９０に対する研削が開始されると、加工要素設定部８０によって、Ｚ軸送り速度が０．３μｍ／ｓｅｃから０．４μｍ／ｓｅｃに変更される。そして、９枚目のウェーハ９０から１６枚目のウェーハ９０までが、加工要素であるＺ軸送り速度＝０．４μｍ／ｓｅｃで研削される。

Ｚ軸送り速度を０．３μｍ／ｓｅｃから０．４μｍ／ｓｅｃに変更したため、９枚目のウェーハ９０から１６枚目のウェーハ９０についての研削を表す図３の一点鎖線のグラフＧ２に示すように、エアカット開始からウェーハ９０を仕上げ厚さまで研削する時間Ｔ６１が、１枚目のウェーハ９０から８枚目のウェーハ９０についての研削を表すグラフＧ１に示すエアカット開始からウェーハ９０を仕上げ厚さまで研削する時間よりも短くなっている。

第１のカセット１５７内の９枚目から１６枚目のウェーハ９０が連続して、加工要素であるＺ軸送り速度が０．４μｍ／ｓｅｃに設定されて研削される。そして、第１のカセット１５７内の１７枚目のウェーハ９０に対する研削が開始されると、加工要素設定部８０によって、Ｚ軸送り速度が０．４μｍ／ｓｅｃから０．５μｍ／ｓｅｃに変更される。そして、１７枚目のウェーハ９０から２４枚目のウェーハ９０までが、加工要素であるＺ軸送り速度＝０．５μｍ／ｓｅｃで研削される。

１７枚目のウェーハ９０から２４枚目のウェーハ９０についての研削を表す実線のグラフＧ３に示すように、エアカット開始からウェーハ９０を仕上げ厚さまで研削する時間Ｔ６２が、９枚目のウェーハ９０から１６枚目のウェーハ９０についての研削を表すグラフＧ２に示すエアカット開始からウェーハ９０を仕上げ厚さまで研削する時間よりも短くなっている。

例えば、第１のカセット１５７内に収納されていた複数枚のウェーハ９０に対して上記のような研削加工が１枚ずつ連続的に、かつ、ウェーハ９０が８枚研削されるごとに加工要素設定部８０により加工要素であるＺ軸送り速度が３段階で変更されて実施される。そして、第１のカセット１５７内に収納されているウェーハ９０の枚数が減っていき、ウェーハ９０を第１のカセット１５７から搬出するロボット４０と共に動作可能な枚数認識部４９が認識した第１のカセット１５７内のウェーハ９０の枚数が、例えば残り２枚になった場合を考える。

本実施形態における研削装置１は、例えば、第１のカセット１５７に収納されているウェーハ９０が２枚で、枚数認識部４９が認識したウェーハ９０の枚数（２）を所定の分割数（２）に１を足した数（３）で割った数が１未満のときは、ウェーハ９０の要求を例えば作業者に通知する通知部１９を備える。例えば、枚数認識部４９が認識した第１のカセット１５７内のウェーハ９０の枚数が２枚となっており、本実施形態のように分割数設定部８０４が設定した分割数が２である場合には、加工要素設定部８０によって算出される割った数は２／３となり、１未満となる。つまり、第１のカセット１５７には、加工前のウェーハ９０が少なくとも３枚必要となる。
なお、第１のカセット１５７に、例えば２５枚のウェーハ９０が収納されていたとしても、ウェーハ９０を１枚研削加工するごとに加工要素の設定を変更するという設定も可能である。なお、ウェーハ９０を２枚研削加工するごとに加工要素の設定を変更するという設定でもよい。つまり、加工要素の設定を変更するウェーハ９０の研削枚数を設定するようになっていてもよい。

通知部１９は、例えば、図示しないモニターに第１のカセットステージ１５０に加工前のウェーハ９０が複数枚収納された新たな第１のカセット１５７を載置するように表示したり、図示しないスピーカから第１のカセットステージ１５０に加工前のウェーハ９０が複数枚収納された新たな第１のカセット１５７を載置するように発報したりする。
なお、ウェーハ９０が第１のカセット１５７に収納された状態で、例えば複数台並べて配設された研削装置１の上方に配設されているＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ：天井吊下式搬送機構）、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ：自動搬送装置）、又は各研削装置１間に配設されたＲＧＶ（Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ：有軌道式無人搬送車）を用いて、複数の研削装置１にそれぞれ運搬されている場合には、通知部１９は該ＯＨＴ等に加工前のウェーハ９０が複数枚収納された第１のカセット１５７の搬送を要求する旨の情報を送ってもよい。

上記のように、本発明に係る加工装置１（研削装置１）は、第１のカセット１５７に複数枚（例えば、２５枚）のウェーハ９０を収納し、範囲設定部８０２によって加工要素選択部８１によって選択された任意の加工要素（上記実施形態においては、Ｚ軸送り速度）の範囲（第１の範囲）を設定したら、設定した範囲の加工要素であるＺ軸送り速度を分割数設定部８０４によって所定の分割数（例えば、２）で等分割して、加工要素設定部８０に設定された加工要素であるＺ軸送り速度を、ウェーハ８枚ごとに切り換えて加工するので、無人でも３段階のＺ軸送り速度でウェーハ９０を例えば８枚ごとに加工することが可能となり、例えばＺ軸送り速度の条件出し（適切なＺ軸送り速度の発見）をする際に、作業者がＺ軸送り速度を変更する必要が無く、作業者の負担を軽減できる。

本発明に係る加工装置１（研削装置１）は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、研削装置１を用いたウェーハ９０の研削を行う工程についても、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

例えば、加工要素設定部８０に設定されている図２に示す６つの加工要素の中から、先に説明したＺ軸送り速度（第１の設定）に加えて、加工要素であるスパークアウト実施時間（第４の設定）、エスケープカット移動速度（第２の設定）、エスケープカット移動距離（第３の設定）を加工要素選択部８１が選択する場合について説明する。

範囲設定部８０２は、加工要素選択部８１が選択した加工要素であるＺ軸送り速度に対して、第１の範囲として、先に説明したように図２に示すように、０．３μｍ／ｓｅｃ～０．５μｍ／ｓｅｃを設定し、分割数設定部８０４が第１の範囲を分割数２で等分割した区切りごとの値を下限値０．３μｍ／ｓｅｃ、０．４μｍ／ｓｅｃ、上限値０．５μｍ／ｓｅｃと定める。同様に、範囲設定部８０２は、選択した加工要素であるスパークアウト実施時間に対して、第４の範囲として、図２に示すように、０．５ｓｅｃ～３ｓｅｃを設定し、分割数設定部８０４が第４の範囲を分割数２で等分割した区切りごとの値を下限値０．５ｓｅｃ、１．７５ｓｅｃ、上限値３ｓｅｃと定める。なお、範囲設定部８０２が行うスパークアウトの実施時間の範囲設定は、図１に示すチャックテーブル３０の回転回数で設定してもよい。即ち、例えば、第４の範囲として、１回転～５回転を設定して、分割数設定部８０４が第４の範囲を分割数２で等分割した区切りごとの値を、１回転、３回転、５回転と定めてもよい。この場合、例えば、１枚目のウェーハ９０から８枚目のウェーハ９０までの研削において、スパークアウト実施時間は、チャックテーブル３０が１回転する時間となる。

同様に、範囲設定部８０２は、選択した加工要素であるエスケープカット移動速度に対して、第２の範囲として、図２に示すように、０．０５μｍ／ｓｅｃ～１．０μｍ／ｓｅｃを設定し、分割数設定部８０４が第２の範囲を分割数２で等分割した区切りごとの値を０．０５μｍ／ｓｅｃ、０．５２５μｍ／ｓｅｃ、１．０μｍ／ｓｅｃと定める。また、範囲設定部８０２は、選択した加工要素であるエスケープカット移動距離に対して、第３の範囲として、図２に示すように、１．０μｍ～３．０μｍを設定し、分割数設定部８０４が第３の範囲を分割数２で等分割した区切りごとの値を１．０μｍ、２．０μｍ、３．０μｍと定める。

このように、加工要素設定部８０に設定された加工要素の中から選択した４つの加工要素であるＺ軸送り速度、スパークアウト実施時間、エスケープカット移動速度、及びエスケープカット移動距離を組み合わせて、ウェーハ９０の８枚研削終了ごとに４つの加工要素をそれぞれの区切りごとの値に切り換えて研削加工を行ってもよい。例えば、Ｚ軸送り速度、スパークアウト実施時間、エスケープカット移動速度、及びエスケープカット移動距離を、それぞれ、１枚目のウェーハ９０から８枚目のウェーハ９０までの研削において例えば０．３μｍ／ｓｅｃ、０．５ｓｅｃ、０．０５μｍ／ｓｅｃ、１．０μｍにし、９枚目のウェーハ９０から１６枚目のウェーハ９０までの研削において例えば０．４μｍ／ｓｅｃ、１．７５ｓｅｃ、０．５２５μｍ／ｓｅｃ、２．０μｍにし、１７枚目のウェーハ９０から２４枚目のウェーハ９０までの研削において例えば０．５μｍ／ｓｅｃ、３ｓｅｃ、１．０μｍ／ｓｅｃ、３．０μｍ等のように変更して研削が行われる。
つまり、上記の実施例は、４つの加工要素と、各加工要素に各々３つの異なる設定（区切りごとの値）をしているので、組み合わせによって８１種類のウェーハ９０の研削実験が可能になる。

１：研削装置（加工装置） １０：ベース １００：コラム
１５０：第１のカセットステージ １５１：第２のカセットステージ
１５２：仮置き領域 １５３：位置合わせユニット １５６：スピンナー洗浄機構
１５７：第１のカセット １５８：第２のカセット
１９：通知部
３０：チャックテーブル ３００：保持面
３５：テーブル回転機構 ３５０：スピンドル ３５１：モータ ３５３：エンコーダ
３７：テーブル送り機構 ３８：厚さ測定ゲージ
４：搬送機構 ４０：ロボット ４００：ロボットハンド ４０１：多関節アーム
４１：搬入アーム ４２：搬出アーム
４９：枚数認識部 ４９０：発光部 ４９１：受光部
６０：移動機構 ６００：ボールネジ ６０２：モータ ６０４：エンコーダ
６１：研削機構 ６１０：スピンドル ６１２：モータ ６１４：研削ホイール
８：制御部
８０：加工要素設定部 ８０２：範囲設定部 ８０４：分割数設定部
８１：加工要素選択部 ８３：枚数設定部
９０：ウェーハ ９００：ウェーハの表面 ９０３：ウェーハの裏面

Claims (10)

1. ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に加工具を装着し該スピンドルを回転させ該保持面で保持したウェーハを加工する加工機構と、該加工機構を該保持面に垂直な方向に移動させる移動機構と、ウェーハの加工における複数の加工条件が記憶される加工要素設定部と、複数のウェーハを収納したカセットを載置するカセットステージと、該カセットと該保持面との間でウェーハを搬送する搬送機構と、装置全体の制御を行う制御部と、を備える加工装置であって、
   該加工要素設定部に記憶された複数の加工条件から、作業者による入力によって選択された任意の加工条件を選択する加工要素選択部を備え、
   該加工要素設定部は、該加工要素選択部が選択した一つの加工条件に対して、作業者によって入力された、下限値と上限値とによって範囲を設定する範囲設定部と、作業者によって入力された、該範囲を分割する分割数を設定する分割数設定部と、を備え、
   該制御部は、該範囲を該分割数で分割した該下限値と該上限値とを含む区切りごとの値に変更して、該選択した一つの加工条件の設定を変更してウェーハごとに加工する加工装置。
2. 作業者によって入力された、前記カセットに収納されているウェーハの枚数を設定する枚数設定部、または、該カセットに収納されているウェーハの枚数を認識する枚数認識部を備え、
   前記加工要素設定部は、該枚数設定部に設定した枚数、または、該枚数認識部が認識した枚数を前記分割数に１を足した数で割った数が１以上のときは、該割った数の小数点以下を切り捨てた整数枚ごとに前記選択した加工条件の設定を変更してウェーハを加工する請求項１記載の加工装置。
3. 前記加工要素設定部によって算出された前記割った数が１未満のときは、ウェーハの要求を通知する通知部を備える請求項２記載の加工装置。
4. 前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させる速度の第１の範囲を前記範囲設定部に設定し、第１の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第１の範囲を該第１の分割数で分割した区切りごとの値で該加工機構を該保持面に接近させる速度についての第１の設定を変更する請求項１、請求項２、又は請求項３記載の加工装置。
5. 前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを加工した後、該移動機構によって該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける速度の第２の範囲を前記範囲設定部に設定し、第２の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第２の範囲を該第２の分割数で分割した区切りごとの値で該保持面に保持されたウェーハから該加工具を遠ざける速度についての第２の設定を変更する請求項１、請求項２、請求項３、又は請求項４記載の加工装置。
6. 前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを加工した後、該移動機構によって該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける距離の第３の範囲を前記範囲設定部に設定し、第３の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第３の範囲を該第３の分割数で分割した区切りごとの値で該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける距離についての第３の設定を変更する請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、又は請求項５記載の加工装置。
7. 前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを所定量加工したら該加工機構の該接近を停止させ、該接近を停止させた後の前記加工具でウェーハを加工する時間の第４の範囲を前記範囲設定部に設定し、第４の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第４の範囲を該第４の分割数で分割した区切りごとの値で該接近を停止させた後の該加工具でウェーハを加工する時間についての第４の設定を変更する、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、又は請求項６記載の加工装置。
8. 前記チャックテーブルを回転させるテーブル回転機構を備え、該チャックテーブルの回転速度の第５の範囲を前記範囲設定部に設定し、第５の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第５の範囲を該第５の分割数で分割した区切りごとの値で該チャックテーブルの回転速度についての第５の設定を変更する請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、又は請求項７記載の加工装置。
9. 前記スピンドルの回転速度の第６の範囲を前記範囲設定部に設定し、第６の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第６の範囲を該第６の分割数で分割した区切りごとの値で該スピンドルの回転速度についての第６の設定を変更する請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７、又は請求項８記載の加工装置。
10. 前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させる速度の第１の範囲を前記範囲設定部に設定し、第１の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第１の範囲を該第１の分割数で分割した区切りごとの値で該加工機構を該保持面に接近させる速度についての第１の設定を変更し、
    前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを加工した後、該移動機構によって該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける速度の第２の範囲を前記範囲設定部に設定し、第２の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第２の範囲を該第２の分割数で分割した区切りごとの値で該保持面に保持されたウェーハから該加工具を遠ざける速度についての第２の設定を変更し、
    前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを加工した後、該移動機構によって該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける距離の第３の範囲を前記範囲設定部に設定し、第３の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第３の範囲を該第３の分割数で分割した区切りごとの値で該保持面に保持されたウェーハから前記加工具を遠ざける距離についての第３の設定を変更し、
    前記移動機構によって前記加工機構を前記保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを所定量加工したら該加工機構の該接近を停止させ、該接近を停止させた後の前記加工具でウェーハを加工する時間の第４の範囲を前記範囲設定部に設定し、第４の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第４の範囲を該第４の分割数で分割した区切りごとの値で該接近を停止させた後の該加工具でウェーハを加工する時間についての第４の設定を変更し、
    前記チャックテーブルを回転させるテーブル回転機構を備え、該チャックテーブルの回転速度の第５の範囲を前記範囲設定部に設定し、第５の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第５の範囲を該第５の分割数で分割した区切りごとの値で該チャックテーブルの回転速度についての第５の設定を変更し、
    前記スピンドルの回転速度の第６の範囲を前記範囲設定部に設定し、第６の分割数を前記分割数設定部に設定し、該第６の範囲を該第６の分割数で分割した区切りごとの値で該スピンドルの回転速度についての第６の設定を変更する
    請求項１、請求項２、または請求項３記載の加工装置。