JP7729201B2 - 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法に関する。

対向する回路を加熱及び加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料として、エポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤に導電粒子を分散させた回路接続用接着剤フィルムが知られている。回路接続用接着剤フィルムは、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を駆動させる半導体が搭載されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）又はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘ）とＬＣＤパネル、或いは、ＴＣＰ又はＣＯＦとプリント配線板との電気的接続に用いられている。

近年、製造効率を高めるために、低温かつ短時間で硬化可能な硬化剤（重合開始剤）を用いた接着剤が検討されている。例えば、特許文献１には、特定のオニウム塩を用いることにより比較的低温（例えば１５０～１７０℃）かつ短時間（例えば１０秒以内）で硬化可能な接着剤組成物が記載されている。

特開２０１７－２１４４７２号公報

しかし、低温かつ短時間で硬化可能な硬化剤を接着剤組成物に用いた場合、接着剤組成物の保存時に、接着剤組成物の回路部材への貼り付け性が低下したり、接着剤組成物と剥離層（例えば、基材）とが固着したりすることがあり、改良の余地があった。

また、接着剤組成物には、回路部材の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間（例えば２５０時間）さらされた場合にも、優れた抵抗値（接続抵抗値）を示すことが求められる。

そこで、本発明は、接着剤組成物を保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後であっても、回路部材に対して優れた貼り付け性を有しつつ、剥離層に対して易剥離性を有し、且つ回路部材同士の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも対向する電極間の接続信頼性を確保することができる接着剤組成物を提供することを目的する。また、本発明は、当該接着剤組成物を用いた回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することを目的する。

本発明の一側面は、下記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有し、重合開始剤が、前記一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のオニウム塩を含む、接着剤組成物である。

［式（１）中のＲ^１は、水素原子、又は置換若しくは未置換のアルキル基を表し、Ｒ^２は、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒ^３は、水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒは、３、４、及び５位のいずれかに配置された置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、ｎは、０～３の整数を表し、Ｘ^－は、対アニオンを表す。］

本発明の一側面である接着剤組成物によれば、接着剤組成物を保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後であっても、回路部材に対して優れた貼り付け性を有しつつ、剥離層に対して易剥離性を有する。更に、本発明の一側面である接着剤組成物によれば、回路部材同士の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも対向する電極間の接続信頼性を確保することができる。

上記一般式（１）のＲ^１は水素原子であってよい。

上記一般式（１）のＲ^２及びＲ^３はいずれも置換若しくは未置換のアルキル基であってよい。

上記一般式（１）のＲ^２及びＲ^３はいずれもメチル基であってよい。

上記ピリジニウム塩は、２，６－ジメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート又は２，４，６－トリメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナートを含んでよい。

上記カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物を含んでよい。

上記重合開始剤は、スルホニウム塩又は上記一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のピリジニウム塩を含んでよい。

本発明の他の一側面は、上記接着剤組成物と、導電粒子と、を含有する、回路接続用接着剤フィルムである。

上記回路接続用接着剤フィルムは、第一の接着剤層と、当該第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、当該第一の接着剤層が、上記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、上記カチオン重合性化合物と、上記重合開始剤と、上記導電粒子と、を含有してもよい。

本発明の他の一側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、当該第一の回路部材及び当該第二の回路部材の間に配置され、当該第一の電極及び当該第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、当該接続部が、上記回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体である。

本発明の他の一側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記回路接続用接着剤フィルムを介在させ、当該第一の回路部材及び当該第二の回路部材を熱圧着して、当該第一の電極及び当該第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。

本発明によれば、接着剤組成物を保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後であっても、回路部材に対して優れた貼り付け性を有しつつ、剥離層に対して易剥離性を有し、且つ回路部材同士の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも対向する電極間の接続信頼性を確保することができる。

回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。 図３の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。

＜接着剤組成物＞
本発明の他の一実施形態は、下記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有し、重合開始剤が、一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のオニウム塩を含む、接着剤組成物である。以下、一般式（１）で表されるピリジニウム塩を「ピリジニウム塩Ａ」という。

［式（１）中のＲ^１は、水素原子、又は置換若しくは未置換のアルキル基を表し、Ｒ^２は、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒ^３は、水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒは、３、４、及び５位のいずれかに配置された置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、ｎは、０～３の整数を表し、Ｘ^－は、対アニオンを表す。］

ピリジニウム塩Ａは、安定化剤（重合禁止剤）であってよい。接着剤組成物がピリジニウム塩Ａを含有することにより、接着剤組成物を保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後であっても、回路部材に対して優れた貼り付け性を有しつつ、剥離層に対して易剥離性を有する。また、接着剤組成物がピリジニウム塩Ａを含有することにより、回路部材同士の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも対向する電極間の接続信頼性を確保することができる。

一般式（１）のＲ^１は、良好な貯蔵安定性を得やすい観点から、水素原子又はメチル基であってよく、水素原子であってよい。

一般式（１）のＲ^２及びＲ^３は、少なくとも一方が置換若しくは未置換のアルキル基であってよく、いずれも置換若しくは未置換のアルキル基であってよく、いずれも未置換のアルキル基であってよい。アルキル基の炭素数は、１～４、１～３、又は１～２であってよい。一般式（１）のＲ^２及びＲ^３は、少なくとも一方がメチル基であってよく、いずれもメチル基であってよい。

一般式（１）のＲは、電極間の接続信頼性を得やすい観点から、置換若しくは未置換のアルキル基であってよい。アルキル基の炭素数は、１～４、１～３、又は１～２であってよい。一般式（１）のＲは、メチル基であってよい。一般式（１）のＲは、少なくとも３位に配置されていてよい。一般式（１）のｎは、０～２、又は０～１であってよい。

ピリジニウム塩Ａのピリジニウムカチオンとしては、２，６－ジメチルピリジニウムカチオン、２，６－ジエチルピリジニウムカチオン、２－メチル－６－エチルピリジニウムカチオン、２－エチル－６－メチルピリジニウムカチオン、２，４，６－トリメチルピリジニウムカチオン、２，４，６－トリエチルピリジニウムカチオン、２，４－ジメチル－６－エチルピリジニウムカチオン等が挙げられる。ピリジニウム塩Ａのピリジニウムカチオンは、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、２，６－ジメチルピリジニウムカチオン又は２，４，６－トリメチルピリジニウムカチオンであってよい。

ピリジニウム塩Ａのアニオンは、ｐ－トルエンスルホナート、ＳｂＦ_６ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＰＦ_Ｘ（ＣＦ_３）_６－Ｘ ^－（但し、Ｘは１～５の整数）、ＢＦ_４ ^－、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－、ＲＳＯ_３ ^－（但し、Ｒは炭素数１～３のアルキル基、置換又は無置換のアリール基）、Ｃ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_３ ^－等が挙げられる。ピリジニウム塩Ａのアニオンは、保存安定性が優れる観点及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、ｐ－トルエンスルホナートであってよい。

ピリジニウム塩Ａは、上記のピリジニウムカチオンと、上記のアニオンと、を組み合わせた化合物であってよい。ピリジニウム塩Ａは、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、２，６－ジメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート又は２，４，６－トリメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナートを含んでよい。

ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、０．００１質量％以上、０．００５質量％以上、０．０１質量％以上、０．０２質量％以上、又は０．０２５質量％以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．３質量％以下、又は０．１５質量％以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．００１～１０質量％又は０．０１～１質量％であってよい。

ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、０．００５質量％以上、０．０１質量％以上、０．０２質量％以上、０．０３質量％以上、又は０．０３５質量％以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．３質量％以下、又は０．１５質量％以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量は、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、０．００５～１０質量％又は０．０２～１質量％であってよい。

ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、０．０１質量％以上、０．０２質量％以上、０．０３質量％以上、又は０．０４質量％以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．３質量％以下、又は０．２質量％以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量は、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、０．０１～１０質量％又は０．０３～１質量％であってよい。

カチオン重合性化合物は、例えば、加熱することによって重合開始剤と反応して、架橋する化合物であってよい。カチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物を含んでよい。カチオン重合性化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノール型エポキシ樹脂、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ビ－７－オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、及びキシレン－ノボラック型グリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の硬化性を担保する観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、２０質量％以上、３０質量％以上、又は４５質量％以上であってよい。カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の形成性を担保する観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、８０質量％以下、７０質量％以下、又は６５質量％以下であってよい。これらの観点から、カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、２０～８０質量％であってよい。

ピリジニウム塩Ａの含有量に対するカチオン重合性化合物の含有量の質量比率（カチオン重合性化合物の含有量／ピリジニウム塩Ａの含有量）は、接着剤組成物の硬化性を担保する観点から、１００以上、２００以上、又は３００以上であってよく、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、２５００以下、１５００以下、又は１３００以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量に対するカチオン重合性化合物の含有量の質量比率は、１００～２５００であってよい。

重合開始剤は、一般式（１）で表されるピリジニウム塩（ピリジニウム塩Ａ）以外のオニウム塩（以下、単にオニウム塩ともいう）を含む。オニウム塩は、加熱により酸等を発生して重合を開始する化合物であってよい。重合開始剤は、例えば、ＳｂＦ_６ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＰＦ_Ｘ（ＣＦ_３）_６－Ｘ ^－（但し、Ｘは１～５の整数）、ＢＦ_４ ^－、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－、ＲＳＯ_３ ^－（但し、Ｒは炭素数１～３のアルキル基、置換或いは無置換のアリール基）、Ｃ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_３ ^－等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ピリジニウム塩Ａ以外のピリジニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩であってよい。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。重合開始剤は、オニウム塩としてスルホニウム塩又はピリジニウム塩Ａ以外のピリジニウム塩を含んでよい。

重合開始剤は、速硬化性の観点から、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するオニウム塩であってよい。このようなオニウム塩としては、例えば、ＢＦ_４ ^－又はＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）をアニオンとして有するオニウム塩が挙げられる。構成元素としてホウ素を含むアニオンは、ＢＲ_４ ^－であってよく、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってよい。

重合開始剤としては、４－ヒドロキシフェニルナフチルメチルメチルスルホニウム塩、４－ヒドロキシフェニルナフチルメチルジメチルスルホニウム塩、３－メチル－２－ブテニルジメチルスルホニウム塩、３－メチル－２－ブテニルテトラメチレンスルホニウム塩、シンナミルジメチルスルホニウム塩、シンナミルテトラメチレンスルホニウム塩等のスルホニウム塩；２－シアノ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム塩、２－クロロ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム塩、２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム塩、２－クロロ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム塩等のピリジニウム塩が挙げられる。重合開始剤は、４－ヒドロキシフェニルナフチルメチルジメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート又は２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってよい。

重合開始剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は３質量％以上であってよい。重合開始剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、２５質量％以下、２０質量％以下、又は１５質量％以下であってよい。これらの観点から、重合開始剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５～２５質量％、又は３～１５質量％であってよい。

ピリジニウム塩Ａの含有量に対する重合開始剤の含有量の質量比率（重合開始剤の含有量／ピリジニウム塩Ａの含有量）は、硬化反応を充分に促進させる観点から、３０以上、５０以上、又は８０以上であってよく、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、５００以下、３００以下、又は２００以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量に対する重合開始剤の含有量の質量比率は、３０～５００であってよい。

重合開始剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、３質量部以上、又は５質量部以上であってよい。重合開始剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、５０質量部以下、４０質量部以下、又は３０質量部以下であってよい。これらの観点から、重合開始剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１～５０質量部、又は５～３０質量部であってよい。

接着剤組成物は、導電粒子を含有していてもよい。導電粒子としては、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅、はんだ等の金属で構成された金属粒子；導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子；非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記の金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層と、を備える被覆導電粒子などが挙げられる。導電粒子は、加熱及び／又は加圧することにより変形させることが容易であり、電極同士を電気的に接続する際に、電極と導電粒子との接触面積を増加させて、電極間の導電性をより向上させることができる観点から、被覆導電粒子であってよい。

導電粒子の平均粒子径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１μｍ以上、２μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。導電粒子の平均粒子径は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５．５μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の平均粒子径は、１～２０μｍ、１～１５μｍ、１～１０μｍ、１～８μｍ、又は１～６μｍであってよい。

導電粒子の平均粒子径は、接着剤組成物が含有する導電粒子３００個について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察して、各導電粒子の粒子径を測定し、導電粒子３００個の粒子径の平均値とする。なお、導電粒子が球形ではない場合、導電粒子の粒子径は、ＳＥＭを用いた観察画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、又は３０００個／ｍｍ^２以上であってよい。接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ^２、１０００～５００００個／ｍｍ^２、又は３０００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１０～５０質量％であってよい。

導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３５質量部以上、６０質量部以上、又は９０質量部以上であってよい。導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、２００質量部以下、１５０質量部以下、１２０質量部以下、又は１００質量部以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０～２００質量部であってよい。

接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を更に含有してよい。接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を含有することで、フィルム状に形成しやすくなる。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５０００以上、１００００以上、２００００以上、又は４００００以上であってよく、２０００００以下、１０００００以下、８００００以下、又は６００００以下であってよい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値とする。これらの観点から、熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００～２０００００であってよい。

熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、４０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。これらの観点から、熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１～４０質量％であってよい。

熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３０質量部以上、又は６０質量部以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１５０質量部以下、１００質量部以下、又は７０質量部以下であってよい。これらの観点から、熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０～１５０質量部であってよい。

接着剤組成物は、カップリング剤を更に含有してよい。接着剤組成物は、カップリング剤を含有することで、接着性をより向上させることができる。カップリング剤は、シランカップリング剤であってよく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及び、これらの縮合物が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は１．５質量％以上であってよい。カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１５質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。

カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、２質量部以上、又は４質量部以上であってよい。カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、３０質量部以下、２０質量部以下、１０質量部以下、又は６質量部以下であってよい。

接着剤組成物は、充填材を更に含有してよい。接着剤組成物は、充填材を含有することで、接続信頼性をより向上させることができる。充填材としては、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。

無機フィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子、シリカ－アルミナ粒子、チタニア粒子、ジルコニア粒子等の金属酸化物粒子；金属窒化物粒子などが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

有機フィラーとしては、例えば、シリコーン粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン粒子、アクリル・シリコーン粒子、ポリアミド粒子、ポリイミド粒子等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

充填材は、フィルム成形性及び接続構造体の信頼性を向上させる観点から、無機フィラーであってよく、シリカ粒子であってよい。シリカ粒子は、結晶性シリカ粒子又は非結晶性シリカ粒子であってよく、これらのシリカ粒子は合成品であってもよい。シリカの合成方法は、乾式法又は湿式法であってよい。シリカ粒子は、ヒュームドシリカ粒子及びゾルゲルシリカ粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

シリカ粒子は、接着剤成分中での分散性に優れる観点から、表面処理されたシリカ粒子であってよい。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、シリカ粒子の表面の水酸基をシラン化合物又はシランカップリング剤により疎水化したものである。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、アルコキシシラン化合物、ジシラザン化合物、シロキサン化合物等のシラン化合物により表面処理されたシリカ粒子であってよく、シランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子であってよい。

アルコキシシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメトキシジフェニルシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ジシラザン化合物としては、１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン、１，３－ジフェニルテトラメチルジシラザン、１，３－ビス（３，３，３，－トリフルオロプロピル）－１，１，３，３，－テトラメチルジシラザン、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシラザン等が挙げられる。

シロキサン化合物としては、テトラデカメチルシクロヘプタシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ヘキサフェニルシクロシロキサン、オクタデカメチルシクロノナシロキサン、ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタフェニルヂシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ヘキサメトキシジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３－ビニルテトラメチルジシロキサン、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリビニルシクロトリシロキサン、１，３－ジメトキシ－１，１，３，３－テトラフェニルジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジフェニルジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジフェニル－１，３－ジビニルジシロキサン、２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－（３－グリシドイロキシプロピル）トリシロキサン、１，３，５－トリス（３，３，３－トリフルオロプロピル）－１，３，５－トリメチルシクロトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］トリシロキサン、１，３，－ビス［２－（７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン－３－イル）エチル］－１，１，３，３，－テトラメチルジシロキサン、１，１，１，５，５，５－ヘキサメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］－３－ビニルトリシロキサン、３－［［ジメチル（ビニル）シリル］オキシ］－１，１，５，５，－テトラメチル－３－フェニル－１，５－ビニルトリシロキサン、オクタビニルオクタシルセスキオキサン、オクタフェニルオクタシラシルセスキオキサン等が挙げられる。

シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。

シラン化合物又はシランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子は、シリカ粒子表面の水酸性基残基を更に疎水化するために、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメトキシフェニルシラン等のシラン化合物などを用いて表面処理し、更に疎水化させてもよい。

表面処理されたシリカ粒子は、接着剤組成物を回路接続用接着剤フィルムとして用いた際に、回路接続用接着剤フィルムを圧着するときに、流動性を制御しやすい観点、圧着後の接続構造体の機械的物性及び耐水性を向上させる観点から、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物（加水分解生成物）、シリカとジメチルシロキサンとの反応生成物、二酸化ケイ素又はシリカとジクロロ（ジメチル）シランとの反応生成物、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物（加水分解生成物）、及びシリカとヘキサメチルジシラザンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物、及び、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。

充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、２０質量部以上、又は２５質量部以上であってよい。充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１００質量部以下、６０質量部以下、又は４０質量部以下であってよい。

接着剤組成物は、上記の成分以外の他の成分を更に含有してよい。他の成分としては、着色剤、酸化防止剤等が挙げられる。

＜回路接続用接着剤フィルム＞
本開示の他の一実施形態は、上記の接着剤組成物と、導電粒子と、を含有する、回路接続用接着剤フィルムである。

回路接続用接着剤フィルムにおける各成分の含有量の範囲は、接着剤組成物の全質量を基準とした各成分の含有量と同じであってよい。回路接続用接着剤フィルムにおけるカチオン重合性化合物１００質量部を基準とした各成分の含有量の範囲は、接着剤組成物のカチオン重合性化合物１００質量部を基準とした各成分の含有量と同じであってよい。

図１は、一実施形態に係る回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。図１に示すように、回路接続用接着剤フィルム１は、一実施形態において、接着剤成分２と、接着剤成分２中に分散された導電粒子３とからなる単層で構成されている。一実施形態において、接着剤成分２は、重合開始剤と、カチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａと、を少なくとも含有する。回路接続用接着剤フィルム１は、未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

回路接続用接着剤フィルムの厚さは、例えば、３μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。

回路接続用接着剤フィルムは、単層であってよく、複数の層が積層された多層構造を有するものであってもよい。回路接続用接着剤フィルムが多層構造を有する場合、回路接続用接着剤フィルムは、例えば、第一の接着剤層と、第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、第一の接着剤層が、重合開始剤と、カチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａと、導電粒子と、を含有してもよい。第二の接着剤層は、重合開始剤と、カチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａと、を含有してもよい。回路接続用接着剤フィルムが多層構造を有する場合、各層における各成分の含有量は、各層の全質量を基準として、上記の接着剤組成物の全質量を基準とした含有量の範囲内であってよい。

回路接続用接着剤フィルムは、成分の種類、含有量等が異なる複数の領域を有するものであってもよい。回路接続用接着剤フィルムは、例えば、第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の領域とを備えていてもよく、第一の領域がピリジニウム塩Ａと、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、導電粒子と、を含有する領域であってよい。すなわち、回路接続用接着剤フィルムには、ピリジニウム塩Ａと、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、導電粒子と、を含有する第一の接着剤組成物から形成される領域である第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の接着剤組成物から形成される領域である第二の領域と、が存在してもよい。回路接続用接着剤フィルムが複数の領域を有する場合、各領域における上記の各成分の含有量は、各領域の全質量を基準として、上記の接着剤組成物の全質量を基準とした含有量の範囲内であってよい。

図２は、回路接続用接着剤フィルムが二以上の層を有する場合の一実施形態を示す模式断面図である。回路接続用接着剤フィルム１は、導電粒子３Ａを含む層（接着剤成分２Ａと、接着剤成分２Ａ中に分散された導電粒子３Ａとからなる第一の接着剤層）１Ａと、導電粒子を含まない層（接着剤成分２Ｂからなる第二の接着剤層）１Ｂとを備える二層構造である。第一の接着剤層１Ａは、ピリジニウム塩Ａと、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、導電粒子と、を含有する接着剤組成物（第一の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂは、ピリジニウム塩Ａと、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有する接着剤組成物（第二の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂが含有する各成分の種類、含有量等は、第一の接着剤層１Ａと同じであってよく、異なっていてもよい。回路接続用接着剤フィルム１の第一の接着剤層１Ａ及び第二の接着剤層１Ｂは、それぞれ未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

第一の接着剤層１Ａの厚さは、例えば、３μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１０μｍ以下であってよい。第二の接着剤層１Ｂの厚さは、例えば、３μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、２０μｍ以下又は１５μｍ以下であってよい。第一の接着剤層１Ａの厚さは、第二の接着剤層１Ｂの厚さと同じであってよく、異なっていてもよい。第一の接着剤層１Ａの厚さと第二の接着剤層１Ｂの厚さとの比（第一の接着剤層１Ａの厚さ／第二の接着剤層１Ｂの厚さ）は、０．１以上又は０．３以上であってよく、１．５以下又は０．５以下であってよい。

回路接続用接着剤フィルムは、基材（例えばＰＥＴフィルム）等の上に設けられていてもよい。基材付きの回路接続用接着剤フィルムは、例えば、導電粒子を含有する接着剤組成物を、ナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて基材上に塗布して作製することができる。

上記の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有する接着剤フィルム（異方導電フィルム）であってもよく、異方導電性を有しない接着剤フィルムであってもよい。

＜接続構造体＞
本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体である。

図３は、接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示すように、構造体１０は、相互に対向する第一の回路部材４及び第二の回路部材５と、第一の回路部材４及び第二の回路部材５の間において第一の回路部材４及び第二の回路部材５を接続する接続部６と、を備えている。

第一の回路部材４は、第一の回路基板４１と、第一の回路基板４１の主面４１ａ上に形成された第一の電極４２とを備えている。第二の回路部材５は、第二の回路基板５１と、第二の回路基板５１の主面５１ａ上に形成された第二の電極５２とを備えている。

第一の回路部材４及び第二の回路部材５は、電気的接続を必要とする電極が形成された部材であれば特に制限はない。電極が形成された部材（回路部材等）としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機基板；ＴＣＰ、ＦＰＣ、ＣＯＦ等に代表されるポリイミド基板；ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテルスルホン等のフィルム上に電極を形成した基板；プリント配線板などが用いられ、これらのうちの複数を組み合わせて用いてもよい。

接続部６は、回路接続用接着剤フィルム１の硬化物を含み、接着剤成分２の硬化物である絶縁性物質７と、導電粒子３とを含有している。導電粒子３は、対向する第一の電極４２と第二の電極５２との間のみならず、第一の回路基板４１の主面４１ａと第二の回路基板５１の主面５１ａとの間に配置されていてもよい。構造体３０においては、第一の電極４２及び第二の電極５２が、導電粒子３を介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子３が第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に接触している。

構造体１０においては、上述したように、対向する第一の電極４２と第二の電極５２とが導電粒子３を介して電気的に接続されている。このため、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗が充分に低減される。したがって、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電流の流れを円滑にすることが可能であり、第一の回路部材４及び第二の回路部材５が有する機能を充分に発揮させることができる。

＜接続構造体の製造方法＞
本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。

図４は、接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図４（ａ）に示されるように、まず、第一の回路部材４と、回路接続用接着剤フィルム１とを用意する。次に、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４の主面４１ａ上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、当該基材の回路接続用接着剤フィルム１側を第一の回路部材４に向けるようにして、積層体を第一の回路部材４上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が図２に示されるように第一の接着剤層１Ａと第二の接着剤層１Ｂとを有する場合、対向する電極間に捕捉される導電粒子数を向上させる観点から第一の接着剤層側を第一の回路部材４の主面４１ａと接するようにして配置してもよい。

そして、回路接続用接着剤フィルム１を、図４（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４に仮接続する（図４（ｂ）参照）。このとき、加圧と共に加熱を行ってもよい。

続いて、図４（ｃ）に示すように、第一の回路部材４上に配置された回路接続用接着剤フィルム１上に、第二の電極５２側を第一の回路部材４に向けるようにして（すなわち、第一の電極４２と第二の電極５２とが対向配置される状態にして、第一の回路部材４と、第二の回路部材５との間に、回路接続用接着剤フィルム１を介在させて）第二の回路部材５を更に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、基材を剥離してから第二の回路部材５を回路接続用接着剤フィルム１上に配置する。

そして、回路接続用接着剤フィルム１を図４（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に熱圧着する。これにより、回路接続用接着剤フィルム１が硬化され、第一の電極４２及び第二の電極５２を互いに電気的に接続する本接続が行われる。その結果、図３に示すような構造体１０が得られる。

上記のようにして得られる構造体１０においては、対向する第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に導電粒子３を接触させることが可能であり、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗を充分に低減することができる。

回路接続用接着剤フィルム１を加熱しながら加圧することにより、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離を充分に小さくした状態で接着剤成分２が硬化して絶縁性物質７となり、第一の回路部材４と第二の回路部材５とが接続部６を介して強固に接続される。また、構造体１０では、接着強度が充分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、構造体１０では、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離の経時的変化が充分に抑制され、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電気特性の長期信頼性が優れる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。但し、本発明は下記の実施例のみに限定されるものではない。

＜導電粒子の作製＞
架橋ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．１５μｍとなるようにニッケルからなる層を形成した。このようにして、平均粒子径３．３μｍ、最大粒子径３．５μｍ、比重２．７の導電粒子を得た。

＜フェノキシ樹脂ａの合成＞
ジムロート冷却管と、塩化カルシウム管と、攪拌モーターに接続されたテフロン（登録商標）攪拌棒と、を装着した３０００ｍＬの３つ口フラスコ中で、４，４’－（９－フルオレニリデン）－ジフェノール４５ｇ（シグマアルドリッチジャパン株式会社製）及び３，３’，５，５’－テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル５０ｇ（商品名：ＹＸ－４０００Ｈ、三菱化学株式会社製）をＮ－メチルピロリドン１０００ｍＬに溶解して反応液とした。この反応液に炭酸カリウム２１ｇを加え、マントルヒーターで１１０℃に加熱しながら３時間攪拌した。攪拌後の反応液を１０００ｍＬのメタノールが入ったビーカーに滴下し、吸引ろ過することによって生成した沈殿物をろ取した。ろ取した沈殿物をさらに３００ｍＬのメタノールで３回洗浄して、フェノキシ樹脂ａを７５ｇ得た。得られたフェノキシ樹脂ａの分子量を高速液体クロマトグラフ（東ソー株式会社製、ＧＰ８０２０、カラム：日立化成工業株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ－Ａ１５０Ｓ及びＧＬＡ１６０Ｓ、溶離液：テトラヒドロフラン、流速：１．０ｍＬ／分）を用いて測定したところ、ポリスチレン換算でＭｎ＝１５７６９、Ｍｗ＝３８０４５、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４１３であった。

＜重合開始剤ａの合成＞
アセトニトリル１００ｍＬと、スターラーチップと、を３００ｍＬ三角フラスコに入れ、マグネチックスターラー上に設置した。２－シアノピリジン１２．５ｇ（１２０ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）、２，４，６－トリメチルベンジルクロリド１６．８ｇ（１００ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）、及びヨウ化ナトリウム１７．８ｇ（１１９ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）を３００ｍＬ三角フラスコ中のアセトニトリルに加え、室温（２５℃）で２４時間反応させて結晶を得た。得られた結晶をガラスフィルターでろ過し、ガラスフィルター上の結晶をアセトン及び蒸留水により洗浄後、真空乾燥することで、２９．１ｇの２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・ヨーダイド（収率８０％）を得た。
ジクロロメタン２００ｍＬと、スターラーチップと、を５００ｍＬ三角フラスコに入れ、マグネチックスターラー上に設置した。得られた２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・ヨーダイド３．６ｇ（１０ｍｍｏｌ）を５００ｍＬ三角フラスコに加えて、５００ｍＬ三角フラスコ中のジクロロメタンに懸濁させた。５００ｍＬ三角フラスコにナトリウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート水溶液（固形分１０％）７２ｇ（１０．２ｍｍｏｌ、日本触媒株式会社製）及び蒸留水５０ｍＬを加えて、室温（２５℃）で３時間攪拌することで、塩交換反応を行った。撹拌後、有機層を蒸留水で洗浄、濃縮し、真空乾燥することで、化合物８．０ｇ（収率８８％）を得た。得られた化合物を重合開始剤ａとした。

得られた化合物を核磁気共鳴スペクトル（^１Ｈ－ＮＭＲ、日本電子株式会社製、ＪＮＭ－ＥＣＸ４００ＩＩ）で測定したところ、以下のスペクトルデータが得られた。^１Ｈ－ＮＭＲによる測定から、得られた化合物が下記の構造を有する２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであることを確認した。
^１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤ_３ＯＤ），δ：２．２６（ｓ，６Ｈ），２．３２（ｓ，３Ｈ），６．１０（ｓ，２Ｈ），７．０８（ｓ，２Ｈ），８．２５（ｔｄ，１Ｈ，Ｊ＝３．２，６．４Ｈｚ）８．４３（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝６．４Ｈｚ）８．７７－８．８２（ｍ，２Ｈ）

＜回路接続用接着剤フィルムの作製＞
表１及び表２に示す配合量（単位：質量部）で各成分を混合し、第一の接着剤層を形成する第一の接着剤組成物、及び第二の接着剤層を形成する第二の接着剤組成物を調製した。なお、表１及び表２中の各成分の詳細は以下のとおりであり、表中の各成分の配合量は不揮発分の配合量を表す。
・重合開始剤
Ａ１：芳香族スルホニウム塩（商品名：ＳＩ－６０Ｌ、三新化学工業株式会社製）
Ａ２：上記で作製した重合開始剤ａ
・安定化剤
Ｂ１：２，６－ジメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート
Ｂ２：２，４，６－トリメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート
Ｂ３：ピリジニウムｐ－トルエンスルホナート
Ｂ４：４－ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルスルファート
・カチオン重合性化合物
Ｃ１：ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（商品名：ＥＰ－４０８８Ｓ，株式会社ＡＤＥＫＡ製）
Ｃ２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ９８０、三菱ケミカル株式会社製）
Ｃ３：テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ４０００、三菱ケミカル株式会社製）
Ｃ４：キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル（商品名：ＹＸ７７００、三菱ケミカル株式会社製）
Ｃ５：ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ１０１０、三菱ケミカル株式会社製）
・熱可塑性樹脂
Ｄ：上記で作製したフェノキシ樹脂ａ
・導電粒子
Ｅ：上記で作製した導電粒子
・カップリング剤
Ｆ：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業株式会社製）
・充填材
Ｇ１：表面処理されたシリカ微粒子（トリメトキシオクチルシランとシリカの加水分解生成物、商品名：アエロジルＲ８０５、Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ ＡＧ社製、有機溶媒で不揮発分の含有量を１０質量％に希釈したものを使用）
Ｇ２：表面処理されたシリカ粒子（シリカとビス(トリメチルシリル）アミンとの加水分解生成物）

基材（ＰＥＴフィルム）の上に第二の接着剤組成物を塗布して、基材上に第二の接着剤層を形成した。さらに、第二の接着剤層の上に第一の接着剤組成物を塗布して、第一の接着剤層を形成して、第一の接着剤層、第二の接着剤層、基材がこの順に積層した回路接続用接着剤フィルムを作製した。実施例１～４及び比較例１～７の各回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層の厚さは７μｍであり、第二の接着剤層の厚さは１１μｍであった。

＜接続構造体の作製＞
第一の回路部材として、無アルカリガラス基板（ＯＡ－１１、日本電気硝子株式会社製、外形：３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ）の表面に、ＡｌＮｄ（１００ｎｍ）／Ｍｏ（５０ｎｍ）／ＩＴＯ（１００ｎｍ）の配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。第二の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（外形：０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：８μｍ）を準備した。

＜ＡＣＦ貼り付け性＞
実施例１～４及び比較例１～７の各回路接続用接着剤フィルムを用いて接続構造体の作製を行った。１．５ｍｍ×２５ｍｍの回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層を第１の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＬＤ－０６、株式会社大橋製作所製）を用いて、３０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で２秒間加熱及び加圧して、異方導電フィルムを第１の回路部材に貼り付けた。この時、貼り付け性として、回路接続用接着剤フィルムが第一の回路部材に貼り付いたものを〇と評価し、貼り付かなったものを×と評価した。次いで、貼り付け性が〇の評価であったものに対して、回路接続用接着剤フィルムの第１の回路部材とは反対側の基材をピンセットにより剥離した。この時、剥離性として、基材と回路接続用接着剤フィルムが剥離し、第１の回路部材から回路接続用接着剤フィルムが剥離なかったものを〇と評価し、基材と回路接続用接着剤フィルムが剥離せず、第１の回路部材と回路接続用接着剤フィルムが剥離したものを×と評価した。評価結果を表３及び表４に示す。また、温度４０℃の恒温槽にて回路接続用接着剤フィルムを１２時間保存してライフ試験を実施し、ライフ試験後の回路接続用接着剤フィルムについても貼り付け性、及び剥離性を同様の方法により評価した。評価結果を表３及び表４に示す。

＜接続抵抗の評価＞
貼り付け性が〇の評価であったものに対して、第一の回路部材のバンプ電極と第二の回路部材の回路電極との位置を合わせた。次いで、ヒートツール（８ｍｍ×４５ｍｍ）を用いて、緩衝材として厚さ５０μｍのＰＴＦＥシートを介して、８０℃に加熱した台座上にて１２０℃で５秒間、６０ＭＰａにて加熱及び加圧することで、回路接続用接着剤フィルムの第二の接着剤層を第二の回路部材に貼り付けて、接続構造体を作製した。なお、温度は回路接続用接着剤フィルムの実測最高到達温度とし、圧力は第二の回路部材のバンプ電極が第一の回路部材に対向する面の合計面積に対して算出される値とした。

接続構造体の作製直後（初期）と高温高湿試験後の接続抵抗を四端子測定法にて１４箇所の接続抵抗を測定し、接続抵抗値の最大値（最大抵抗値）にて評価した。高温高湿試験は、温度８５℃湿度８５％ＲＨの高温高湿槽にて接続構造体を１００時間保管することにより行った。接続抵抗の測定にはマルチメータ（ＭＬＲ２１、ＥＴＡＣ社製）を用いた。また、温度４０℃の恒温槽にて回路接続用接着剤フィルムを１２時間保存してライフ試験を実施し、ライフ試験を実施した回路接続用接着剤フィルムを用いて接続構造体を作製した。ライフ試験を実施した回路接続用接着剤フィルムを用いて作製した接続構造体の作製直後（初期）の接続抵抗と、ライフ試験を実施した回路接続用接着剤フィルムを用いて作製した接続構造体に上記の高温高湿試験を実施した後の接続抵抗とを同様の方法により測定した。測定結果を表３及び表４に示す。

１…回路接続用接着剤フィルム、１Ａ…第一の接着剤層、１Ｂ…第二の接着剤層、２，２Ａ，２Ｂ…接着剤成分、３，３Ａ…導電粒子、４…第一の回路部材、５…第二の回路部材、６…接続部、７…絶縁性物質、１０…構造体、４１…第一の回路基板、４２…第一の電極、５１…第二の回路基板、５２…第二の電極。

Claims (10)

1. 下記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有し、
   前記ピリジニウム塩が、２，６－ジメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート又は２，４，６－トリメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナートを含み、
   前記重合開始剤が、前記一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のオニウム塩を含む、接着剤組成物。
   
   ［式（１）中のＲ^１は、水素原子、又は置換若しくは未置換のアルキル基を表し、Ｒ^２は、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒ^３は、水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒは、３、４、及び５位のいずれかに配置された置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、ｎは、０～３の整数を表し、Ｘ^－は、対アニオンを表す。］
2. 前記一般式（１）のＲ^１が水素原子である、請求項１に記載の接着剤組成物。
3. 前記一般式（１）のＲ^２及びＲ^３がいずれも置換若しくは未置換のアルキル基である、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
4. 前記一般式（１）のＲ^２及びＲ^３がいずれもメチル基である、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
5. 前記カチオン重合性化合物が、エポキシ化合物を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
6. 前記重合開始剤が、スルホニウム塩又は前記一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のピリジニウム塩を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の接着剤組成物と、導電粒子と、を含有する、回路接続用接着剤フィルム。
8. 第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、
   前記第一の接着剤層が、前記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、前記カチオン重合性化合物と、前記重合開始剤と、前記導電粒子と、を含有する、請求項７に記載の回路接続用接着剤フィルム。
9. 第一の電極を有する第一の回路部材と、
   第二の電極を有する第二の回路部材と、
   前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、
   前記接続部が、請求項７又は８に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
10. 第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、請求項７又は８に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。