JP7732190B2 - 木質基材、化粧材及びその製造方法 - Google Patents
木質基材、化粧材及びその製造方法Info
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Description
この発明は、木質基材、化粧材及び木質基材の製造方法に関する。
木質基材は、木粉、木質チップ、木質繊維などの木質材料を接着剤と混合したものを加熱加圧成形して得られる基材である。この木質基材は、木質材料の種類などによりパーティクルボードや中密度繊維板などと称され、床や壁などの下地材、建具や家具など幅広い用途で使用されている。
木質基材の接着剤としては、従来、尿素樹脂系接着剤、メラミン樹脂系接着剤、またはフェノール樹脂系接着剤が、ホルムアルデヒドを含む硬化剤とともに用いられていた。ホルムアルデヒドは、シックハウス症候群の原因となる有害物質であるため、木質基材からの放散が問題となり、放散量低減のための各種施策が検討されている。しかしながら、従来技術では、ホルムアルデヒドの放散を完全に抑制することは困難であった。
これに対し、従来、ホルムアルデヒドを含まない接着剤として、粉体の糖類と粉体のポリカルボン酸とを主成分とする接着剤を用い、これを植物繊維と混合し加熱加圧成形することで繊維ボードを製造する方法が提案されていた(特許文献１の段落[００１７]参照)。また、ホルムアルデヒドを含まない接着剤として、従来、ポリビニルアルコールと水とからなる接着剤を用いた木質基材を含む積層体の製造方法が提案されていた（特許文献２の段落[００１５]、及び図１参照）。
しかし、上記した従来の接着剤を用いた木質基材は、曲げ強度などの機械特性や耐水性が実用上十分なものではなかった。
そこで、本発明は、シックハウス症候群の原因となる有害物質を含まず、実用的な耐水性を備えた木質基材、その木質基材を備えた化粧材及びその木質基材の製造方法を提供することを課題とする。
そこで、本発明は、シックハウス症候群の原因となる有害物質を含まず、実用的な耐水性を備えた木質基材、その木質基材を備えた化粧材及びその木質基材の製造方法を提供することを課題とする。
本発明の一態様に係る木質基材は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、熱可塑性樹脂組成物と、を含む木質基材であって、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内であることを特徴とする。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００～３０００ｃｍ－１付近のＣＨ２基、ＣＨ３基に由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００～３５００ｃｍ－１付近のＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００～１２００ｃｍ－１付近のＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０８以上０．３５以下の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記木質材料と前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が９５/５～７０/３０の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記木質材料と前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が９５/５～７０/３０の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記木質材料と前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が８５/１５～７０/３０の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記木質材料が菌床を原料に含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記木質材料が菌床を原料に含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記熱可塑性樹脂組成物がポリエチレンを含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記熱可塑性樹脂組成物が酸変性ポリオレフィンを含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記酸変性ポリオレフィンの含有量が、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して３質量部以上４０質量部以下の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記熱可塑性樹脂組成物が酸変性ポリオレフィンを含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記酸変性ポリオレフィンの含有量が、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して３質量部以上４０質量部以下の範囲内であることを特徴とする。
本発明の一態様に係る化粧材は、上述の木質基材に、意匠性基材が積層されてなることを特徴とする。
本発明の一態様に係る木質基材の製造方法は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物と、を含む原料混合物を加熱加圧して木質基材を形成する工程を有し、前記木質基材は、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が、０．０７以上１．００以下の範囲内であることを特徴とする。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００～３０００ｃｍ－１付近のＣＨ２基、ＣＨ３基に由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００～３５００ｃｍ－１付近のＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００～１２００ｃｍ－１付近のＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。
また、本発明の一態様に係る木質基材の製造方法は、前記粉体状の熱可塑性樹脂組成物を製造する工程が、押出法によって、複数の種類の熱可塑性樹脂組成物を混錬する工程と、前記混錬した熱可塑性樹脂組成物を粉砕して粉体状にする工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の一態様によれば、シックハウス症候群の原因となる有害物質を含まず、実用的な耐水性を備えた木質基材、その木質基材を備えた化粧材及びその木質基材の製造方法を提供できる。
以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
ここで、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各層の厚さの比率等は現実のものとは異なる。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状及び構造等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
ここで、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各層の厚さの比率等は現実のものとは異なる。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状及び構造等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
［第１実施形態］
図１に、本発明の実施形態に係る木質基材の製造方法を説明するための模式図を示す。所定の大きさ（例えば１０ｃｍ×１０ｃｍの正方形）にくり抜かれた収容部を備えた木質基材作製用ジグ１の底面に金属板２を敷き、その上に離型フィルム３を重ねる。
図１に、本発明の実施形態に係る木質基材の製造方法を説明するための模式図を示す。所定の大きさ（例えば１０ｃｍ×１０ｃｍの正方形）にくり抜かれた収容部を備えた木質基材作製用ジグ１の底面に金属板２を敷き、その上に離型フィルム３を重ねる。
次に、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料４と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物５とを含む原料混合物６を木質基材作製用ジグ１の収容部内に入れ、その原料混合物６上に離型フィルム３を乗せる。
次に、厚み調整用金属板７を木質基材作製用ジグ１の上に乗せ、離型フィルム３を介して金属の錘８で原料混合物６の上部から原料混合物６を押さえる。
次に、厚み調整用金属板７を木質基材作製用ジグ１の上に乗せ、離型フィルム３を介して金属の錘８で原料混合物６の上部から原料混合物６を押さえる。
最後に、所定の条件に設定したプレス機天板９を原料混合物６の上部から金属の錘８を介して加熱加圧し、本実施形態に係る木質基材１０を形成する。
図２は、本実施形態に係る木質基材１０の構造を示す概略断面図である。
木質基材１０は、木質材料４の種類などによりパーティクルボードや中密度繊維板などと称され、床や壁などの下地材、建具や家具など幅広い用途で使用されている。
図２は、本実施形態に係る木質基材１０の構造を示す概略断面図である。
木質基材１０は、木質材料４の種類などによりパーティクルボードや中密度繊維板などと称され、床や壁などの下地材、建具や家具など幅広い用途で使用されている。
なお、木質基材１０には、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質は含まれていない。よって、木質基材１０内部からのホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制することができる。
以下、木質基材１０を構成する木質材料４と、熱可塑性樹脂組成物５とについて説明する。
以下、木質基材１０を構成する木質材料４と、熱可塑性樹脂組成物５とについて説明する。
（木質材料４）
木質材料４は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有するものである。
ここで、「粉体状」、「チップ状」には、サイズや形状の定義は一般に存在しない。本実施形態では、サイズ（平均粒径）が概ね数十ミクロン～数センチメートルの範囲にあるものをいう。木質基材１０を安定して製造するためには、木質材料４の平均粒径が１～５ミリメートルの範囲内であることが望ましい。
木質材料４は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有するものである。
ここで、「粉体状」、「チップ状」には、サイズや形状の定義は一般に存在しない。本実施形態では、サイズ（平均粒径）が概ね数十ミクロン～数センチメートルの範囲にあるものをいう。木質基材１０を安定して製造するためには、木質材料４の平均粒径が１～５ミリメートルの範囲内であることが望ましい。
木質材料４は、例えば、木粉、木質繊維、木材をチップ状に粉砕したものが挙げられ、その原料としては、例えば、間伐材、オガ粉、廃木材などを用いることができる。
また、木質材料４は、木材以外でも、例えば、竹、麻、ヤシ繊維、クルミ殻など、木材と同様にセルロース成分を含むものであれば、その候補とすることができる。
また、木質材料４は、木材以外でも、例えば、竹、麻、ヤシ繊維、クルミ殻など、木材と同様にセルロース成分を含むものであれば、その候補とすることができる。
木質材料４の原料としては、例えば、キノコ栽培時に大量に発生する使用済み菌床が好適である。菌床は、キノコ栽培に用いる培地であり、木材チップやオガ粉にフスマや米ぬかなどの栄養分を混ぜたものである。菌床は、キノコ栽培後の国内で年間３０万トン前後が廃棄されていると推定されバイオマスとして有望であるが、リサイクルが進んでいないのが現状であり、これを木質原料（木質材料４）に用いることは環境負荷の低減において有益である。
菌床を含む木質基材１０としては、菌床を木質材料４として単独で用いてもよいし、菌床を他の木質材料４と混合して用いてもよい。ここで、「菌床を含む木質基材」とは、木質材料４全体の体積に占める菌床の割合が１％以上１００％以下の範囲内である木質基材１０を意味する。
（木質材料４の製造方法）
例えば、廃木材から木質材料４を得ようとした場合、コンクリート片、金属片、紙類などの異物が多く含まれている。異物は、例えば、磁力選別、風力選別、比重選別など、公知の方法で除去することができる。また、粗大粒子は切削、破砕など公知の方法でサイズを調整し、概ね数十ミクロン～数センチメートルの範囲にあるものを使用する。木質基材１０を安定して製造するためには、木質材料４の平均粒径が１～５ミリメートルの範囲であることが望ましい。
さらに、菌床から木質材料４を得ようとした場合、公知の方法で滅菌処理をしてから使用することが好ましい。
例えば、廃木材から木質材料４を得ようとした場合、コンクリート片、金属片、紙類などの異物が多く含まれている。異物は、例えば、磁力選別、風力選別、比重選別など、公知の方法で除去することができる。また、粗大粒子は切削、破砕など公知の方法でサイズを調整し、概ね数十ミクロン～数センチメートルの範囲にあるものを使用する。木質基材１０を安定して製造するためには、木質材料４の平均粒径が１～５ミリメートルの範囲であることが望ましい。
さらに、菌床から木質材料４を得ようとした場合、公知の方法で滅菌処理をしてから使用することが好ましい。
（木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との質量比）
木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）は、９５／５～７０／３０の範囲が望ましい。木質材料４の含有量が上記数値（９５／５）より大きくなると、木質基材１０に十分な曲げ強度を付与することができない。一方、木質材料４の含有量が、上記数値（７０／３０）より小さくなると、加熱加圧時に木質基材１０の変形が生じやすくなり好ましくない。
木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）は、９５／５～７０／３０の範囲が望ましい。木質材料４の含有量が上記数値（９５／５）より大きくなると、木質基材１０に十分な曲げ強度を付与することができない。一方、木質材料４の含有量が、上記数値（７０／３０）より小さくなると、加熱加圧時に木質基材１０の変形が生じやすくなり好ましくない。
木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）は、８５／１５～７０／３０の範囲がより望ましい。木質材料４の含有量を上記数値範囲内にすることで、より曲げ強度の大きな木質基材１０を得ることができる。
木質基材１０は、単層ではなく２層以上の複層にして、層ごとに木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との質量比を変えることもできる。
木質基材１０は、単層ではなく２層以上の複層にして、層ごとに木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との質量比を変えることもできる。
（熱可塑性樹脂組成物５）
熱可塑性樹脂組成物５は、その平均粒径が数十ミクロン～１ミリメートルの粉体状の組成物である。熱可塑性樹脂組成物５は、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、エチレンビニルアセテート、シリコーンゴムなど各種用いることができるが、木質基材１０の機械強度と耐水性の点でポリエチレンが好適である。熱可塑性樹脂組成物５の粒径は特に限定されないが、木質材料４と混合する上で同程度の粒径の方が混合し易く望ましい。熱可塑性樹脂組成物５の粒径が小さ過ぎると木質材料４をすり抜けて下部に堆積し、大き過ぎると木質材料４の上部に堆積し、不均一な木質基材１０となるため望ましくない。そのため、熱可塑性樹脂組成物５の粒径（平均粒径）は、３０ミクロン（μｍ）以上３００ミクロン（μｍ）以下の範囲内がより望ましい。
熱可塑性樹脂組成物５は、その平均粒径が数十ミクロン～１ミリメートルの粉体状の組成物である。熱可塑性樹脂組成物５は、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、エチレンビニルアセテート、シリコーンゴムなど各種用いることができるが、木質基材１０の機械強度と耐水性の点でポリエチレンが好適である。熱可塑性樹脂組成物５の粒径は特に限定されないが、木質材料４と混合する上で同程度の粒径の方が混合し易く望ましい。熱可塑性樹脂組成物５の粒径が小さ過ぎると木質材料４をすり抜けて下部に堆積し、大き過ぎると木質材料４の上部に堆積し、不均一な木質基材１０となるため望ましくない。そのため、熱可塑性樹脂組成物５の粒径（平均粒径）は、３０ミクロン（μｍ）以上３００ミクロン（μｍ）以下の範囲内がより望ましい。
熱可塑性樹脂組成物５は、単独で用いてもよいが複数の種類を混合して用いてもよい。木質基材１０の機械強度の点では、熱可塑性樹脂組成物５全体の質量１００質量部に対し、５０質量部以上１００質量部以下の範囲内でポリエチレンを含むことが望ましい。より好ましくは８０質量部以上１００質量部以下の範囲内でポリエチレンを含むことが望ましい。
熱可塑性樹脂組成物５に添加するポリエチレンは、特に限定されるものでなく、高密度ポリエチレン（比重が０．９２～０．９６程度のポリエチレン）、低密度ポリエチレン（比重が０．９１～０．９２程度のポリエチレン）、超低密度ポリエチレン（比重が０．９に満たない程度のポリエチレン）、直鎖状低密度ポリエチレン（比重が０．９４に満たない程度のポリエチレン）など既存の材料から、加熱加圧時の反応性や原料混合物６の流動性などを考慮し適宜選択して用いられる。上述した材料の中でも、曲げ強度の大きな木質基材１０を得るためには、高密度ポリエチレンを使用することがより望ましい。
本実施形態で用いられるポリエチレンは、バイオマス由来のポリエチレンであってもよい。バイオマス由来のポリエチレンは、バイオマス由来のエチレンを含むモノマーが重合してなるものである。原料であるモノマーとしてバイオマス由来のエチレンを用いているため、重合されてなるポリエチレンはバイオマス由来となる。なお、ポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンを１００質量％含まないものであってもよい。
熱可塑性樹脂組成物５に混合する材料としては、特に限定されないが、例えば、酸変性樹脂、有機過酸化物が挙げられる。
（酸変性樹脂）
酸変性樹脂は、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との接着性を向上するために用いられる。酸変性樹脂は、熱可塑性樹脂組成物５の主成分がポリエチレンである場合、相溶のし易さ（相溶性の高さ）から酸変性ポリオレフィンであることが望ましい。特に、酸変性樹脂としては、マレイン酸変性ポリエチレンが好適に用いられる。ここで、上記「主成分」とは、熱可塑性樹脂組成物５全体の質量の５０質量％以上を占める成分をいう。
酸変性樹脂は、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との接着性を向上するために用いられる。酸変性樹脂は、熱可塑性樹脂組成物５の主成分がポリエチレンである場合、相溶のし易さ（相溶性の高さ）から酸変性ポリオレフィンであることが望ましい。特に、酸変性樹脂としては、マレイン酸変性ポリエチレンが好適に用いられる。ここで、上記「主成分」とは、熱可塑性樹脂組成物５全体の質量の５０質量％以上を占める成分をいう。
（酸変性樹脂の添加量）
酸変性樹脂の添加量は、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して３質量部以上４０質量部以下の範囲内であることが望ましい。酸変性樹脂の添加量が３質量部に満たないと、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との接着性を向上させる効果が不十分であるため、木質基材１０に十分な強度を与えることができない。また、酸変性樹脂の添加量が４０質量部を超えると、接着性を向上する効果は限定的で僅かな向上しか確認できない。
なお、酸変性樹脂の添加量は、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して５質量部以上２０質量部以下の範囲内であることがより望ましい。
酸変性樹脂の添加量は、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して３質量部以上４０質量部以下の範囲内であることが望ましい。酸変性樹脂の添加量が３質量部に満たないと、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との接着性を向上させる効果が不十分であるため、木質基材１０に十分な強度を与えることができない。また、酸変性樹脂の添加量が４０質量部を超えると、接着性を向上する効果は限定的で僅かな向上しか確認できない。
なお、酸変性樹脂の添加量は、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して５質量部以上２０質量部以下の範囲内であることがより望ましい。
（有機過酸化物）
有機過酸化物は、原料混合物６の加熱加圧において、原料混合物６同士をラジカル架橋するために用いてもよい。有機過酸化物は、特に限定されるものではなく、例えば、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルなどの既存材料から、反応性や安定性を考慮し適宜選択して用いられる。
有機過酸化物は、原料混合物６の加熱加圧において、原料混合物６同士をラジカル架橋するために用いてもよい。有機過酸化物は、特に限定されるものではなく、例えば、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルなどの既存材料から、反応性や安定性を考慮し適宜選択して用いられる。
また、有機過酸化物は、ラジカル架橋剤の一種であり、例えば、ヒドロペルオキシド類、ジアシルペルオキシド類、ペルオキシジカルボナート類、ペルオキシエステル類、ペルオキシカルボナート類、ジアルキルペルオキシド類、ケトンペルオキシド類などがある。
（添加剤）
熱可塑性樹脂組成物５には、ワックスのような添加剤を混合してもよい。添加剤としてワックスを添加することで木質基材１０の耐水性がさらに向上する。また、ワックスのような添加剤は、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５、あるいは複数の種類の熱可塑性樹脂組成物５を均一に混合させる潤滑剤としての役割もある。
熱可塑性樹脂組成物５には、ワックスのような添加剤を混合してもよい。添加剤としてワックスを添加することで木質基材１０の耐水性がさらに向上する。また、ワックスのような添加剤は、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５、あるいは複数の種類の熱可塑性樹脂組成物５を均一に混合させる潤滑剤としての役割もある。
（熱可塑性樹脂組成物５の製造方法）
熱可塑性樹脂組成物５は、公知の方法で粉体状に作製することが可能である。熱可塑性樹脂組成物５に複数の種類の材料を混合する場合は、公知の方法で混合する。例えば、ポリエチレンの粉体と酸変性ポリオレフィンの粉体とを混合すれば、熱可塑性樹脂組成物５を粉砕する際に凍結粉砕のような処理は不要であり、容易に熱可塑性樹脂組成物５の粉体を得ることができる。
熱可塑性樹脂組成物５は、公知の方法で粉体状に作製することが可能である。熱可塑性樹脂組成物５に複数の種類の材料を混合する場合は、公知の方法で混合する。例えば、ポリエチレンの粉体と酸変性ポリオレフィンの粉体とを混合すれば、熱可塑性樹脂組成物５を粉砕する際に凍結粉砕のような処理は不要であり、容易に熱可塑性樹脂組成物５の粉体を得ることができる。
また、熱可塑性樹脂組成物５は、公知の方法で作製された樹脂ペレットを、機械粉砕や凍結粉砕など公知の方法で粉体化することも可能である。樹脂ペレットと粉体とが混在する熱可塑性樹脂組成物を混合する場合、樹脂ペレットと粉体とを混合してから粉砕してもよいし、樹脂ペレットを粉砕してから粉体に混合してもよい。
熱可塑性樹脂組成物５は、例えば一軸混錬機やバッチ式混錬機を用いて、複数の種類の熱可塑性樹脂ペレットを加熱混錬後、機械粉砕や凍結粉砕などの方法で粉体化することができる。例えば、ポリエチレンのペレットと酸変性ポリオレフィンのペレットとを一軸混錬押出機で加熱混錬後にペレット化し、混錬されたペレットを凍結粉砕することで熱可塑性樹脂組成物５の粉体を得ることができる。つまり、押出法によって、複数の種類の熱可塑性樹脂組成物５を混錬して熱可塑性樹脂組成物５の粉体を得てもよい。また、複数の種類の粉体状の熱可塑性樹脂組成物を混合することで、熱可塑性樹脂組成物をより均一に混合することができるので、曲げ強度の面内均一性に優れた木質基材１０を得ることができる。
（木質基材１０）
木質基材１０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料４と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物５と、を含む原料混合物６を加熱加圧して形成され、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が、０．０７以上１．００以下の範囲内になるように調整されている。
木質基材１０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料４と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物５と、を含む原料混合物６を加熱加圧して形成され、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が、０．０７以上１．００以下の範囲内になるように調整されている。
ここで、フーリエ型赤外分光測定に関して説明する。まず、赤外分光測定とは、２．５μｍ～２５μｍの波長の光である赤外光が、物質の分子の振動や回転運動に基づいて、当該物質に吸収される量に変化が生じるという原理を利用して、当該物質に吸収された赤外光を測定することにより、物質の化学構造や状態に関する情報を得る測定方法である。具体的な測定方法は、物質に対して光源から赤外光を照射し、分割された透過光と反射光とを合成することで干渉波を発生させて、当該干渉波の信号強度から各波数成分の光の強度を算出することにより赤外スペクトルを測定する。特に、本実施形態においては、当該干渉波の算出をフーリエ変換法を用いて行い、赤外スペクトルを測定する方式であるフーリエ型赤外分光測定により測定を行った。上記方法によって得られた波数を横軸、測定された吸光度（または透過率）を縦軸にプロットしたグラフを赤外吸光スペクトル（または赤外透過スペクトル）といい、物質ごとに固有のパターンが認められる。この時、縦軸の吸光度は、物質の濃度や厚み、結晶性物質の場合には結晶質部または非晶質部の量に比例して所定の波数におけるピーク強度の値が変化するため、当該ピークの高さや面積から定量分析を行うことも可能である。
図３に、例として、一般的な木質材料４単体の赤外吸光スペクトルを示す。木質材料４はセルロースに由来するＯＨ基のピークが波数３０００～３５００ｃｍ－１付近に、Ｃ－ＯＨ基のピークが波数９００～１２００ｃｍ－１付近にそれぞれ強く存在する。ピークの面積値はそれぞれＳＯ－Ｈ、ＳＣ－ＯＨと標記し、破線で示すベースラインをバックグラウンドとして補正している。つまり、図３に示す実線と破線で囲まれた各範囲を、ＯＨ基及びＣ－ＯＨ基の各ピーク面積値とする。
なお、本実施形態では、各ピーク面積値は、同一サンプル内の１０箇所の異なる測定位置で測定して得た値を平均化した値を用いた。
なお、本実施形態では、各ピーク面積値は、同一サンプル内の１０箇所の異なる測定位置で測定して得た値を平均化した値を用いた。
図４に、本実施形態の木質基材１０の赤外吸光スペクトルの一例を示す。木質材料４に由来するピークに加え、熱可塑性樹脂組成物５に由来するＣＨ２基、ＣＨ３基のピークが波数２７００～３０００ｃｍ－１付近に強く存在する。ピーク面積値はＳＣ－Ｈと標記し、破線で示すベースラインをバックグラウンドとして補正している。つまり、図４に示す実線と破線で囲まれた各範囲を、ＯＨ基、Ｃ－ＯＨ基、及びＣＨ２基とＣＨ３基の各ピーク面積値とする。
各ピーク面積値から、下記式（１）を用いて規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内になるように木質基材１０の組成比を調整する。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７未満の場合、木質材料４の割合が高すぎて実用上必要な曲げ強度を付与することが困難となる。一方、規格化Ｃ－Ｈ面積が１．００を超える場合、熱可塑性樹脂組成物５の割合が高すぎて、加熱加圧時に木質基材の変形が生じやすくなり、好ましくない。また、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５とが均一に混合されていないと、局所的に規格化Ｃ－Ｈ面積が１．００より大きくなることがある。木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５とが均一に混合されていないと、木質基材１０の曲げ強度にバラツキが生じ、好ましくない。
規格化Ｃ－Ｈ面積は０．０８以上０．３５以下の範囲内であることがより望ましい。規格化Ｃ－Ｈ面積が上記数値範囲内であれば、曲げ強度がより強く木質基材の変形が生じにくい良好な木質基材１０を得ることが可能となる。
（木質基材１０の製造方法）
木質基材１０を製造する際に用いられる加熱加圧は、各種公知の方法を用いることができるが、木質基材１０の製造には、図１に示すような枠型を用いたプレス成型が好適である。
加熱温度は通常は１２０℃以上２５０℃以下の範囲内であり、熱可塑性樹脂組成物５の融点以上であることが必要であるが、加熱温度が２５０℃を超えると木質材料４の熱劣化が顕著に生じる場合がある。加圧圧力は、通常は１０ｋｇｆ／ｃｍ２以上４００ｋｇｆ／ｃｍ２以下の範囲内であり、所望する木質基材１０の密度により適宜設定した値を用いる。
木質基材１０を製造する際に用いられる加熱加圧は、各種公知の方法を用いることができるが、木質基材１０の製造には、図１に示すような枠型を用いたプレス成型が好適である。
加熱温度は通常は１２０℃以上２５０℃以下の範囲内であり、熱可塑性樹脂組成物５の融点以上であることが必要であるが、加熱温度が２５０℃を超えると木質材料４の熱劣化が顕著に生じる場合がある。加圧圧力は、通常は１０ｋｇｆ／ｃｍ２以上４００ｋｇｆ／ｃｍ２以下の範囲内であり、所望する木質基材１０の密度により適宜設定した値を用いる。
上記で得られる木質基材１０の密度や形状は用途に応じて適宜決定されるが、密度については０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内、特に０．６ｇ／ｃｍ３以上１．１ｇ／ｃｍ３以下の範囲内が好ましい。木質基材１０の密度が低い方が化粧材として加工する際に扱い易いが、木質基材１０の密度が高い方が硬質な木質基材及び化粧材にすることができる。木質基材１０は単層ではなく２層以上の複層にして、層ごとに密度を変えることもできる。
木質基材１０の製造方法では、図１に示した離型フィルム３を用いてもよい。離型フィルム３の素材としては、熱可塑性樹脂組成物５、金属板２及び金属の錘８と付着しない素材であればよく、フッ素フィルムなどが好適に用いられる。
離型フィルム３の代わりに、非粘着処理を施した金属板２及び金属の錘８を用いてもよい。非粘着処理は、熱可塑性樹脂組成物５に付着しにくくなる処理であればよく、フッ素コーティングなどが好適に用いられる。
［第２実施形態］
図５を用いて第２実施形態について説明する。
第２実施形態は、先に図１を用いて説明した第１実施形態に係る木質基材１０に、意匠性を有する意匠層１１を積層した化粧材１２である。
本実施形態によれば、木質基材１０に意匠性基材である意匠層１１を積層することで、意匠性を付与することができる。
図５を用いて第２実施形態について説明する。
第２実施形態は、先に図１を用いて説明した第１実施形態に係る木質基材１０に、意匠性を有する意匠層１１を積層した化粧材１２である。
本実施形態によれば、木質基材１０に意匠性基材である意匠層１１を積層することで、意匠性を付与することができる。
すなわち、木質基材１０は、基材単独でも化粧材として実用に供することができるが、木質基材１０にさらに優れた意匠性を付与するため、図５に示すように絵柄などの意匠が付与された紙やフィルムなどの意匠層１１を木質基材１０に積層して化粧材１２としてもよい。
＜作用その他＞
（１）本実施形態の木質基材１０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料４と、熱可塑性樹脂組成物５と、を含み、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内である。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（１）本実施形態の木質基材１０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料４と、熱可塑性樹脂組成物５と、を含み、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内である。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００～３０００ｃｍ－１付近のＣＨ２基、ＣＨ３基に由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００～３５００ｃｍ－１付近のＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００～１２００ｃｍ－１付近のＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。
このような構成であれば、シックハウス症候群の原因となるホルムアルデヒドの代わりに熱可塑性樹脂組成物５を接着剤として用いているため、有害物質の放散のない木質基材１０を提供することができる。
また、木質基材１０は熱可塑性樹脂組成物５を含んでいるため、その熱可塑性樹脂組成物５自体が有する高い耐水性に起因して木質基材１０に優れた耐水性を付与することができる。
また、木質基材１０は熱可塑性樹脂組成物５を含んでいるため、その熱可塑性樹脂組成物５自体が有する高い耐水性に起因して木質基材１０に優れた耐水性を付与することができる。
（２）本実施形態の木質基材１０は、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０８以上０．３５以下の範囲内であってもよい。
このような構成であれば、曲げ強度がより強く木質基材の変形が生じにくい良好な木質基材１０を提供することができる。
このような構成であれば、曲げ強度がより強く木質基材の変形が生じにくい良好な木質基材１０を提供することができる。
（３）本実施形態の木質基材１０は、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が９５／５～７０／３０の範囲内であってもよい。
このような構成であれば、曲げ強度が強い木質基材１０を確実に提供することができる。
このような構成であれば、曲げ強度が強い木質基材１０を確実に提供することができる。
（４）本実施形態の木質基材１０は、木質材料４と熱可塑性樹脂組成物５との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が８５／５～７０／３０の範囲内であってもよい。
このような構成であれば、より曲げ強度が強い木質基材１０を確実に提供することができる。
このような構成であれば、より曲げ強度が強い木質基材１０を確実に提供することができる。
（５）本実施形態の木質基材１０は、木質材料４に菌床を原料として含んでいてもよい。
このような構成であれば、環境負荷の低減において有益な木質基材１０を提供することができる。
このような構成であれば、環境負荷の低減において有益な木質基材１０を提供することができる。
（６）本実施形態の木質基材１０は、熱可塑性樹脂組成物５にポリエチレンを含んでいてもよい。
このような構成であれば、曲げ強度と耐水性が共に良好な木質基材１０を提供することができる。また、バイオマス由来のポリエチレンを含んでいる場合、環境負荷の低減において有益な木質基材１０を提供することができる。
このような構成であれば、曲げ強度と耐水性が共に良好な木質基材１０を提供することができる。また、バイオマス由来のポリエチレンを含んでいる場合、環境負荷の低減において有益な木質基材１０を提供することができる。
（７）本実施形態の木質基材１０は、熱可塑性樹脂組成物５に酸変性ポリオレフィンを含んでいてもよい。
このような構成であれば、より曲げ強度の良好な木質基材１０を提供することができる。
このような構成であれば、より曲げ強度の良好な木質基材１０を提供することができる。
（８）本実施形態の木質基材１０は、熱可塑性樹脂組成物５に酸変性ポリオレフィンが全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して３質量部以上４０質量部以下の範囲内を含有していてもよい。
このような構成であれば、より曲げ強度の良好な木質基材１０を確実に提供することができる。
このような構成であれば、より曲げ強度の良好な木質基材１０を確実に提供することができる。
（９）本実施形態の化粧材１２は、本実施形態の木質基材１０に意匠性を有する意匠層１１を積層したものである。
このような構成であれば、従来の化粧材に比べて、曲げ強度や耐水性が良好な化粧材１２を提供することができる。
このような構成であれば、従来の化粧材に比べて、曲げ強度や耐水性が良好な化粧材１２を提供することができる。
［実施例］
以下に、本発明の第１実施形態に係る木質基材の実施例１～２０及び比較例１について説明する。なお、本発明は、下記の実施例１～２０に限定されるものではない。
以下に、本発明の第１実施形態に係る木質基材の実施例１～２０及び比較例１について説明する。なお、本発明は、下記の実施例１～２０に限定されるものではない。
（実施例１）
実施例１の熱可塑性樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、ベース樹脂である、平均粒径１００μｍの粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。
木質材料には、キノコ収穫後の菌床（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。木質材料と熱可塑性樹脂組成物とを、質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）「８５／１５」で乾式混合することで、木質基材の原料混合物を得た。
実施例１の熱可塑性樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、ベース樹脂である、平均粒径１００μｍの粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。
木質材料には、キノコ収穫後の菌床（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。木質材料と熱可塑性樹脂組成物とを、質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）「８５／１５」で乾式混合することで、木質基材の原料混合物を得た。
この原料混合物をアルミ製の型枠に導入し、熱プレス装置で加熱加圧することで本実施例の木質基材を得た（プレス条件：４０ｋｇｆ／ｃｍ２、２００℃１０分、基材の厚さ：１０ｍｍ、基材密度：０．８ｇ／ｃｍ３）。
以上のように、本実施例の木質基材は、その製造工程において、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質を使用していない。よって、本実施例の木質基材であれば、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制することができる。
（実施例２）
実施例２では、木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「９０／１０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例２では、木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「９０／１０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例３）
実施例３では、木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「７０／３０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例３では、木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「７０／３０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例４）
実施例４の熱可塑性樹脂組成物は、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例４の熱可塑性樹脂組成物は、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例５）
実施例５の熱可塑性樹脂組成物は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例５の熱可塑性樹脂組成物は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例６）
実施例６の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 ９７質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン ３質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例６の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 ９７質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン ３質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例７）
実施例７の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 ８０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン ２０質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例７の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 ８０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン ２０質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例８）
実施例８の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 ６０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン ４０質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例８の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 ６０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン ４０質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例９）
実施例９の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 １００質量部
（２） 有機過酸化物（商品名：パーヘキサＣ、日油（株）製）１．５質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例９の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 １００質量部
（２） 有機過酸化物（商品名：パーヘキサＣ、日油（株）製）１．５質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１０）
実施例１０の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 ９０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン １０質量部
（３） 有機過酸化物（商品名：パーヘキサＣ、日油（株）製）１．５質量部
上記（１）～（３）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１０の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂 ９０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン １０質量部
（３） 有機過酸化物（商品名：パーヘキサＣ、日油（株）製）１．５質量部
上記（１）～（３）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１１）
実施例１１の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂粉末 ９０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン粉末 １０質量部
（３） 有機過酸化物（商品名：パーヘキサＣ、日油（株）製）１．５質量部
上記（１）～（３）を乾式混合することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１１の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） 高密度ポリエチレン樹脂粉末 ９０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン粉末 １０質量部
（３） 有機過酸化物（商品名：パーヘキサＣ、日油（株）製）１．５質量部
上記（１）～（３）を乾式混合することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１２）
実施例１２の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１２の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１３）
実施例１３の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） ポリプロピレン樹脂粉末 ９０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン粉末 １０質量部
ポリプロピレン樹脂粉末は、実施例１２と同様、樹脂ペレットを機械粉砕することで得た。上記（１）～（２）を乾式混合することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１３の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） ポリプロピレン樹脂粉末 ９０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン粉末 １０質量部
ポリプロピレン樹脂粉末は、実施例１２と同様、樹脂ペレットを機械粉砕することで得た。上記（１）～（２）を乾式混合することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１４）
実施例１４では、木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「６５／３５」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１４では、木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「６５／３５」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１５）
実施例１５では、木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「９６／４」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１５では、木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「９６／４」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１６）
実施例１６の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。また、実施例１６の木質材料には、木材チップ（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。それ以外は実施例１５と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１６の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。また、実施例１６の木質材料には、木材チップ（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。それ以外は実施例１５と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１７）
実施例１７の木質材料には、木材チップ（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。それ以外は実施例１２と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１７の木質材料には、木材チップ（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。それ以外は実施例１２と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１８）
実施例１８の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１５と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１８の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１５と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例１９）
実施例１９の木質材料には、木材チップ（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。それ以外は実施例１５と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１９の木質材料には、木材チップ（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。それ以外は実施例１５と同様の方法で木質基材を得た。
（実施例２０）
実施例２０の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） ポリプロピレン樹脂粉末 ８０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン粉末 ２０質量部
ポリプロピレン樹脂粉末は、実施例１２と同様、樹脂ペレットを機械粉砕することで得た。上記（１）～（２）を乾式混合することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。
また、実施例２０の木質材料には、木材チップ（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。それ以外は実施例１５と同様の方法で木質基材を得た。
実施例２０の熱可塑性樹脂組成物の成分、質量は、次の通りである。
（１） ポリプロピレン樹脂粉末 ８０質量部
（２） 酸変性ポリオレフィン粉末 ２０質量部
ポリプロピレン樹脂粉末は、実施例１２と同様、樹脂ペレットを機械粉砕することで得た。上記（１）～（２）を乾式混合することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。
また、実施例２０の木質材料には、木材チップ（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。それ以外は実施例１５と同様の方法で木質基材を得た。
（比較例１）
比較例１では、所謂、パーティクルボードと同様の方法で木質基材を得た。
具体的には、ドラム式ブレンダーを用いて木質材料と接着剤を混合し、その混合物を、加圧や吸圧など外部からの力を加えることなく、自然の状態で落下させ散布する。接着剤にはユリア樹脂接着剤を使用し、木質材料と接着剤とを、質量比（木質材料／接着剤）「８５／１５」で混合した。次に、混合物を圧密成形することによって本比較例の木質基材を得た。
比較例１では、所謂、パーティクルボードと同様の方法で木質基材を得た。
具体的には、ドラム式ブレンダーを用いて木質材料と接着剤を混合し、その混合物を、加圧や吸圧など外部からの力を加えることなく、自然の状態で落下させ散布する。接着剤にはユリア樹脂接着剤を使用し、木質材料と接着剤とを、質量比（木質材料／接着剤）「８５／１５」で混合した。次に、混合物を圧密成形することによって本比較例の木質基材を得た。
（木質基材の評価）
以上の実施例１～２０及び比較例１について、フーリエ型赤外分光測定（規格化Ｃ－Ｈ面積測定）、機械強度、耐水性、基材変形の評価を行った。
以上の実施例１～２０及び比較例１について、フーリエ型赤外分光測定（規格化Ｃ－Ｈ面積測定）、機械強度、耐水性、基材変形の評価を行った。
（フーリエ型赤外分光測定：規格化Ｃ－Ｈ面積測定）
フーリエ型赤外分光測定は、パーキンエルマー製フーリエ型赤外分光測定装置（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｓｐｏｔｌｉｇｈｔ４００）を用い、４０００ｃｍ－１から４００ｃｍ－１の吸光スペクトルを得た。得られた吸光スペクトルから下記式（１）を用いて規格化Ｃ－Ｈ面積を算出する。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
フーリエ型赤外分光測定は、パーキンエルマー製フーリエ型赤外分光測定装置（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｓｐｏｔｌｉｇｈｔ４００）を用い、４０００ｃｍ－１から４００ｃｍ－１の吸光スペクトルを得た。得られた吸光スペクトルから下記式（１）を用いて規格化Ｃ－Ｈ面積を算出する。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００～３０００ｃｍ－１付近のＣＨ２基、ＣＨ３基に由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００～３５００ｃｍ－１付近のＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００～１２００ｃｍ－１付近のＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。
フーリエ型赤外分光測定では、規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内である場合を合格とする。
フーリエ型赤外分光測定では、規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内である場合を合格とする。
（機械強度）
機械強度は、ＪＩＳＡ５９０８に準拠する方法で曲げ強度を測定した。測定値（単位：Ｎ／ｍｍ２）に対する機械強度の評価基準は当該ＪＩＳの規格値を踏まえ、以下とした。
機械強度の評価基準は、次の通り、「〇」、「△」、「×」の３段階で評価し、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
〇：１３以上（合格）
△：８以上１３未満（合格）
×：８未満（不合格）
機械強度は、ＪＩＳＡ５９０８に準拠する方法で曲げ強度を測定した。測定値（単位：Ｎ／ｍｍ２）に対する機械強度の評価基準は当該ＪＩＳの規格値を踏まえ、以下とした。
機械強度の評価基準は、次の通り、「〇」、「△」、「×」の３段階で評価し、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
〇：１３以上（合格）
△：８以上１３未満（合格）
×：８未満（不合格）
（耐水性）
耐水性は、ＪＩＳＡ５９０８に準拠する方法で吸水厚さ膨潤率を測定した。測定値（単位：％）に対する耐水性の評価基準は当該ＪＩＳの規格値を踏まえ、以下とした。
耐水性の評価基準は、次の通り、「〇」、「△」、「×」の３段階で評価し、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
〇：８未満（合格）
△：８以上１２未満（合格）
×：１２以上（不合格）
耐水性は、ＪＩＳＡ５９０８に準拠する方法で吸水厚さ膨潤率を測定した。測定値（単位：％）に対する耐水性の評価基準は当該ＪＩＳの規格値を踏まえ、以下とした。
耐水性の評価基準は、次の通り、「〇」、「△」、「×」の３段階で評価し、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
〇：８未満（合格）
△：８以上１２未満（合格）
×：１２以上（不合格）
（基材変形）
基材変形とは、基材表面が部分的に膨れた状態であり、主にプレス中に基材内部で発生するガスの滞留により発生する。基材変形は基材端部の状態により如実に反映されるため、基材端部の外観を目視評価した。
基材変形の評価基準は、次の通り、「〇」、「△」、「×」の３段階で評価し、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
〇：空隙なし（合格）
△：痕跡程度の空隙あり（合格）
×：空隙あり（不合格）
基材変形とは、基材表面が部分的に膨れた状態であり、主にプレス中に基材内部で発生するガスの滞留により発生する。基材変形は基材端部の状態により如実に反映されるため、基材端部の外観を目視評価した。
基材変形の評価基準は、次の通り、「〇」、「△」、「×」の３段階で評価し、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
〇：空隙なし（合格）
△：痕跡程度の空隙あり（合格）
×：空隙あり（不合格）
（評価結果）
木質基材の評価結果は、次の表１の通りである。
なお、表中の実施例における「原料配合比」は(木質材料／熱可塑性樹脂組成物)質量比を示し、表中の比較例における「原料配合比」は(木質材料／接着剤)質量比を示す。
木質基材の評価結果は、次の表１の通りである。
なお、表中の実施例における「原料配合比」は(木質材料／熱可塑性樹脂組成物)質量比を示し、表中の比較例における「原料配合比」は(木質材料／接着剤)質量比を示す。
（フーリエ型赤外分光測定の評価結果）
フーリエ型赤外分光測定の評価が不合格なものは、比較例１のみであった。実施例１～２０のように熱可塑性樹脂組成物にポリオレフィンを含有する木質基材は２７００～３０００ｃｍ－１付近に特徴的なピークを持つため、規格化Ｃ－Ｈ面積が大きくなる。木質材料単体で規格化Ｃ－Ｈ面積を算出すると０．０５なので、２７００～３０００ｃｍ－１付近に比較例１の接着剤起因のピークはほとんど検出されないことになる。
フーリエ型赤外分光測定の評価が不合格なものは、比較例１のみであった。実施例１～２０のように熱可塑性樹脂組成物にポリオレフィンを含有する木質基材は２７００～３０００ｃｍ－１付近に特徴的なピークを持つため、規格化Ｃ－Ｈ面積が大きくなる。木質材料単体で規格化Ｃ－Ｈ面積を算出すると０．０５なので、２７００～３０００ｃｍ－１付近に比較例１の接着剤起因のピークはほとんど検出されないことになる。
実施例１～２０で比較すると、熱可塑性樹脂組成物の配合量が多くなる実施例１４が最も規格化Ｃ－Ｈ面積が大きく、配合量が少なくなる実施例１５、１６、１８～２０が最も規格化Ｃ－Ｈ面積が小さくなる。
（機械強度の評価結果）
機械強度では、実施例１～２０及び比較例１の全てで合格となった。その中で、評価結果に「△」を含むのは、実施例２、４、５、８、１２、１３、１５～２０の１２件である。
実施例２、１５、１６、１８～２０では、木質材料の割合が高く、機械強度が低下したと考えられる。実施例４～５ではベース樹脂にそれぞれＬＤＰＥとＬＬＤＰＥを用いているため、ＨＤＰＥと比べて機械強度が低下したと考えられる。実施例８では酸変性ポリオレフィンを４０部配合しているもので、機械強度が低下したと考えられる。実施例１２～１３、１７ではベース樹脂にＰＰを用いているため、ＨＤＰＥと比べて機械強度が低下したと考えられる。
機械強度では、実施例１～２０及び比較例１の全てで合格となった。その中で、評価結果に「△」を含むのは、実施例２、４、５、８、１２、１３、１５～２０の１２件である。
実施例２、１５、１６、１８～２０では、木質材料の割合が高く、機械強度が低下したと考えられる。実施例４～５ではベース樹脂にそれぞれＬＤＰＥとＬＬＤＰＥを用いているため、ＨＤＰＥと比べて機械強度が低下したと考えられる。実施例８では酸変性ポリオレフィンを４０部配合しているもので、機械強度が低下したと考えられる。実施例１２～１３、１７ではベース樹脂にＰＰを用いているため、ＨＤＰＥと比べて機械強度が低下したと考えられる。
（耐水性の評価結果）
耐水性が不合格なものは、比較例１だけであった。接着剤を用いる従来の方法では本発明の実施例１～２０に比べて耐水性に劣る。実施例１～２０を比較すると、「△」を含むのは、実施例１～５及び１１～１２、１５～２０の１３件である。
実施例１～５、１２、１５～１９は酸変性ポリオレフィン、有機過酸化物、いずれも含有しない材料処方であり、耐水性が不十分であった（やや劣るものとなった）と考えられる。実施例１１、２０は、酸変性ポリオレフィン、有機過酸化物、いずれも含有する材料処方であるが、熱可塑性樹脂組成物を混合する際に、加熱混錬せず、粉体の状態で混合している。粉体混合では均一に混ざりきらず、耐水性が不十分であった（やや劣るものとなった）と考えられる。実施例１４は酸変性ポリオレフィン、有機過酸化物、いずれも含有しない材料処方であるが、熱可塑性樹脂組成物の割合が高いの、耐水性は良好であった。
耐水性が不合格なものは、比較例１だけであった。接着剤を用いる従来の方法では本発明の実施例１～２０に比べて耐水性に劣る。実施例１～２０を比較すると、「△」を含むのは、実施例１～５及び１１～１２、１５～２０の１３件である。
実施例１～５、１２、１５～１９は酸変性ポリオレフィン、有機過酸化物、いずれも含有しない材料処方であり、耐水性が不十分であった（やや劣るものとなった）と考えられる。実施例１１、２０は、酸変性ポリオレフィン、有機過酸化物、いずれも含有する材料処方であるが、熱可塑性樹脂組成物を混合する際に、加熱混錬せず、粉体の状態で混合している。粉体混合では均一に混ざりきらず、耐水性が不十分であった（やや劣るものとなった）と考えられる。実施例１４は酸変性ポリオレフィン、有機過酸化物、いずれも含有しない材料処方であるが、熱可塑性樹脂組成物の割合が高いの、耐水性は良好であった。
（基材変形の評価結果）
基材変形では、実施例１～２０及び比較例１の全てで合格となった。その中で、評価結果に「△」を含むのは、実施例３、１４の２件である。
実施例３は熱可塑性樹脂組成物を３０部、実施例１４は３５部含有することで、基材変形が起こりやすくなったと考えられる。
基材変形では、実施例１～２０及び比較例１の全てで合格となった。その中で、評価結果に「△」を含むのは、実施例３、１４の２件である。
実施例３は熱可塑性樹脂組成物を３０部、実施例１４は３５部含有することで、基材変形が起こりやすくなったと考えられる。
（総合的な評価結果）
総合的な評価結果としては、実施例１～２０は、全ての評価項目で「合格」であり、表１から明らかなように、本発明の木質基材は優れた機械強度と耐水性を有し、基材変形も問題ないことが示された。また、本発明の木質基材は、シックハウス症候群の原因となる有害物質を含まないため、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制することができる。
総合的な評価結果としては、実施例１～２０は、全ての評価項目で「合格」であり、表１から明らかなように、本発明の木質基材は優れた機械強度と耐水性を有し、基材変形も問題ないことが示された。また、本発明の木質基材は、シックハウス症候群の原因となる有害物質を含まないため、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制することができる。
１…木質基材作製用ジグ、２……金属板（底面）、３…離型フィルム、４…木質材料、５…熱可塑性樹脂組成物、６…原料混合物、７…厚み調整用金属板、８…金属の錘、９…プレス機天板、１０…木質基材、１１…意匠層、１２…化粧材
Claims (13)
- 粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、熱可塑性樹脂組成物と、を含む木質基材であって、
フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が、０．０７以上１．００以下の範囲内であり、
前記熱可塑性樹脂組成物に酸変性ポリオレフィンを含み、
前記酸変性ポリオレフィンの含有量が、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以上４０質量部以下の範囲内であり、
前記木質材料の平均粒径が、１ミリメートル以上５ミリメートル以下の範囲内であり、
前記木質材料と前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が、９５/５～７０/３０（ただし、８０/２０を除く）の範囲内であることを特徴とする木質基材。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００～３０００ｃｍ－１付近のＣＨ２基、ＣＨ３基に由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００～３５００ｃｍ－１付近のＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００～１２００ｃｍ－１付近のＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。） - 粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、熱可塑性樹脂組成物と、を含む木質基材であって、
フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が、０．０７以上１．００以下の範囲内であり、
前記熱可塑性樹脂組成物に酸変性ポリオレフィンを含み、
前記酸変性ポリオレフィンの含有量が、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以上４０質量部以下（ただし、２５質量部を除く）の範囲内であり、
前記木質材料の平均粒径が、１ミリメートル以上５ミリメートル以下の範囲内であることを特徴とする木質基材。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００～３０００ｃｍ－１付近のＣＨ２基、ＣＨ３基に由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００～３５００ｃｍ－１付近のＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００～１２００ｃｍ－１付近のＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。） - 前記規格化Ｃ－Ｈ面積が、０．０８以上０．３５以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の木質基材。
- 前記木質材料と前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が、９５/５～７０/３０の範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の木質基材。
- 前記木質材料と前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が、８５/１５～７０/３０の範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の木質基材。
- 前記木質材料が、菌床を原料に含むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の木質基材。
- 前記熱可塑性樹脂組成物にポリエチレンを含むことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の木質基材。
- 熱硬化性樹脂を含まないことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の木質基材。
- 熱硬化性樹脂である、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、または尿素メラミン樹脂を含まないことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の木質基材。
- 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の木質基材に、意匠性基材が積層されてなることを特徴とする化粧材。
- 粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物と、を含む原料混合物を加熱加圧して木質基材を形成する工程を有し、
前記木質基材は、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が、０．０７以上１．００以下の範囲内であり、
前記熱可塑性樹脂組成物に酸変性ポリオレフィンを含み、
前記酸変性ポリオレフィンの含有量が、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以上４０質量部以下の範囲内であり、
前記木質材料の平均粒径が、１ミリメートル以上５ミリメートル以下の範囲内であり、
前記木質材料と前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料/熱可塑性樹脂組成物）が、９５/５～７０/３０（ただし、８０/２０を除く）の範囲内であることを特徴とする木質基材の製造方法。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００～３０００ｃｍ－１付近のＣＨ２基、ＣＨ３基に由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００～３５００ｃｍ－１付近のＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００～１２００ｃｍ－１付近のＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。） - 粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物と、を含む原料混合物を加熱加圧して木質基材を形成する工程を有し、
前記木質基材は、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が、０．０７以上１．００以下の範囲内であり、
前記熱可塑性樹脂組成物に酸変性ポリオレフィンを含み、
前記酸変性ポリオレフィンの含有量が、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以上４０質量部以下（ただし、２５質量部を除く）の範囲内であり、
前記木質材料の平均粒径が、１ミリメートル以上５ミリメートル以下の範囲内であることを特徴とする木質基材の製造方法。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ/（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００～３０００ｃｍ－１付近のＣＨ２基、ＣＨ３基に由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００～３５００ｃｍ－１付近のＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００～１２００ｃｍ－１付近のＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。） - 前記粉体状の熱可塑性樹脂組成物を製造する工程は、
押出法によって、複数の種類の熱可塑性樹脂組成物を混錬する工程と、
前記混錬した熱可塑性樹脂組成物を粉砕して粉体状にする工程と、
を含むことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の木質基材の製造方法。
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