JP7732923B2 - 樹脂成形物、及び樹脂成形物の製造方法 - Google Patents
樹脂成形物、及び樹脂成形物の製造方法Info
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Description
第一熱可塑性樹脂を主成分として含む第一相と、
熱可塑性デンプンを含む第二相と、
前記第二相を内包する、第二熱可塑性樹脂を主成分として含む第三相と、
を含む、樹脂成形物が提供される。
第一熱可塑性樹脂を主成分として含む第一相と、
熱可塑性デンプンを主成分として含む第二相と、
を含む、樹脂成形物が提供される。
樹脂成形物を製造する方法であって、
熱可塑性デンプンを含むペレットを用いて射出成形を行うことを含み、
前記樹脂成形物が、
第一熱可塑性樹脂を主成分として含む第一相と、
前記熱可塑性デンプンを主成分として含む第二相と、
を含む、方法が提供される。
第一実施形態に係る樹脂成形物は、第一熱可塑性樹脂を主成分として含む第一相と、熱可塑性デンプン(以下、TPSと表記する)を含む第二相と、第二熱可塑性樹脂を主成分として含む第三相とを含む。第二相は第三相に内包される。以下、適宜、第二相を包埋相、第三相を被覆相ともいう。なお、第一相、第二相、及び第三相は、ミクロ相分離構造を構成する相である。第一相及び第三相は、海島構造、シリンダ構造、共連続構造、層状構造等のミクロ相分離構造を形成し得る。例えば、第一相又は第三相の一方がマトリックス相(連続相)であり、他方が分散相であってよい。特に第一相がマトリックス相であり、第三相が分散相であってよい。第二相は、好ましくはTPSを主成分として含み、より好ましくはTPSからなる。なお、本願において、「含む」は追加の成分を含み得ることを意味し、「主成分として含む」及び「からなる」を包含する。「主成分として含む」は、当該成分の含有量が総重量の50重量%以上、70重量%以上、80重量%以上、又は90重量%以上であることを意味する。「からなる」は、記載される成分のみを含むことを意味するが、不可避の不純物を含むことを除外しない。
第二実施形態に係る樹脂成形物は、第一熱可塑性樹脂を主成分として含む第一相と、TPSを主成分として含む第二相を含む。第一相又は第二相の一方がマトリックス相(連続相)であり、他方が分散相である。第二実施形態に係る樹脂成形物は、さらに添加材を含んでもよい。
比較例1
PLAペレット(TOTAL社製「L105」)を複数のヒータを備える射出成形機に供給して射出成形を行い、樹脂成形物を得た。複数のヒータの温度は180~200℃とし、射出ノズルに近いほど高温とした。
表1に記載の量のPLAペレット、PBSペレット(三菱ケミカル社製「FZ71PB」)、及び相溶化剤(日清紡ケミカル株式会社製「カルボジライト」)を押出成形機に供給して、160~180℃の温度で押出成形を行い、コンパウンドペレットを得た。コンパウンドペレットを射出成形機に供給し、射出成形を行って、樹脂成形物を得た。射出成型機の複数のヒータの温度は180~200℃とし、射出ノズルに近いほど高温とした。
表1に記載の量のPLAペレット、PBSペレット、TPSペレット、及びカルボジライトを押出成形機に供給して、160~180℃の温度で押出成形を行い、コンパウンドペレットを得た。コンパウンドペレットを射出成形機に供給し、射出成形を行って、樹脂成形物を得た。射出成型機の複数のヒータの温度は180~200℃とし、射出ノズルに近いほど高温とした。
コンパウンドペレットに加えて表1に記載の量の酸化チタンを射出成形機に供給したこと以外は実施例6と同様にして、樹脂成形物を作製した。
射出成型機の複数のヒータの温度(成形温度)を表2に記載の温度としたこと以外は実施例6と同様にして、樹脂成形物を作製した。
表3に記載の量のPPペレット、TPSペレット、及び相溶化剤(無水マレイン酸変性PP)を押出成形機に供給して、160~180℃の温度で押出成形を行い、コンパウンドペレットを得た。コンパウンドペレットを射出成形機に供給し、射出成形を行って、樹脂成形物を得た。射出成型機の複数のヒータの温度(成形温度)は表3に記載の温度とした。
PLAペレットを射出成形機に供給し、射出成形を行って、樹脂成形物を得た。射出成型機の複数のヒータの温度は180~200℃とし、射出ノズルに近いほど高温とした。射出成形圧力は、参考例1においては低圧、参考例2においては高圧とした。
射出成形機において、PLAペレットの溶融物に超臨界状態のCO2を混合して射出成形を行ったこと以外は参考例2と同様にして樹脂成形物を作製した。
参考例4、比較例2、実施例6、及び比較例4の樹脂成形物の断面の走査型電子顕微鏡像(SEM像)を図2、3、4、14にそれぞれ示す。図2に示すように、参考例4の樹脂成形物は、PLAを含む海相(連続相)、及び海相中に分散したTPSを含む島相(分散相)を有していた。図3に示すように、比較例2の樹脂成形物は、PLAを含む海相、及び海相中に分散したPBSを含む島相を有していた。図4に示すように、実施例6の樹脂成形物は、PLAを含む海相、及び海相中に分散した島相を有し、島相は、PBSを含む被覆相、及び被覆相に包埋されたTPSを含む微細な包埋相を有していた。図14に示すように、比較例4の樹脂成形物は、PLAを含む相、TPSを含む相、PBSを含む相がまだらに分散していた。
参考例4、実施例6及び比較例1、2の樹脂成形物の引張強度を、ISO527に従って測定した。結果を図5に示す。参考例4、実施例6の樹脂成形物は、比較例1、2の樹脂成形物と比べると低い引張強度を有していたが、いずれも40MPa以上の十分に高い引張強度を有していた。
実施例6、8の樹脂成形物の外観写真を図9、10にそれぞれ示す。実施例6の樹脂成形物は淡褐色であったが、酸化チタンを添加した実施例8の樹脂成形物は白色であった。したがって、デンプンを添加したことによる樹脂成形物の変色は、酸化チタンで着色することにより十分抑制できる。
Claims (9)
- 第一熱可塑性樹脂を主成分として含む第一相と、
熱可塑性デンプンを含む第二相と、
前記第二相を内包する、第二熱可塑性樹脂を主成分として含む第三相と、
から構成されるミクロ相分離構造を有する樹脂成形物であって、
前記第一熱可塑性樹脂がポリ乳酸であり、
前記第二熱可塑性樹脂がポリブチレンサクシネートであり、
前記樹脂成形物において、前記第二熱可塑性樹脂の含有量に対する前記熱可塑性デンプンの含有量の比が、重量比で0.17~2.3の範囲内である、樹脂成形物。 - 射出成形物である、請求項1に記載の樹脂成形物。
- 請求項1に記載の樹脂成形物において、前記第二熱可塑性樹脂が、前記第一熱可塑性樹脂の弾性率よりも小さい弾性率を有する、樹脂成形物。
- 請求項1に記載の樹脂成形物において、前記第一熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ値sp1、前記第二熱可塑性樹脂の溶解度パラメータ値sp2、及び前記熱可塑性デンプンの溶解度パラメータ値sp3が、sp1<sp2<sp3、又はsp3<sp2<sp1を満たす、樹脂成形物。
- 請求項1に記載の樹脂成形物において、前記第一熱可塑性樹脂及び第二熱可塑性樹脂が、いずれも210℃以下の融点を有するか、又は、いずれもガラス転移温度が150℃以下であり、且つ210℃以下でのメルトフローレートが0.5g/10min以上である、樹脂成形物。
- 請求項1に記載の樹脂成形物において、前記樹脂成形物が、前記第一熱可塑性樹脂、前記第二熱可塑性樹脂、及び前記熱可塑性デンプンの総重量に対して、50重量パーセント未満の量の前記熱可塑性デンプンを含む、樹脂成形物。
- 請求項1に記載の樹脂成形物において、前記樹脂成形物が銀系無機化合物を主成分とする抗菌剤をさらに含む、樹脂成形物。
- 樹脂成形物を製造する方法であって、
熱可塑性デンプンを含むペレットを用いて射出成形を行うことを含み、
前記樹脂成形物が、
第一熱可塑性樹脂を主成分として含む第一相と、
前記熱可塑性デンプンを主成分として含む第二相と、
前記第二相を内包する、第二熱可塑性樹脂を主成分として含む第三相と、
から構成されるミクロ相分離構造を有し、
前記第一熱可塑性樹脂がポリ乳酸であり、
前記第二熱可塑性樹脂がポリブチレンサクシネートであり、
前記樹脂成形物において、前記第二熱可塑性樹脂の含有量に対する前記熱可塑性デンプンの含有量の比が、重量比で0.17~2.3の範囲内である、方法。 - 請求項8に記載の方法において、超臨界流体を用いて前記射出成形を行う、方法。
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